JP4096049B2

JP4096049B2 - FPC type common mode filter

Info

Publication number: JP4096049B2
Application number: JP04675596A
Authority: JP
Inventors: 英一池田; 政宣中村; 啓邦小林; 正寛向田
Original assignee: Oki Electric Cable Co Ltd
Current assignee: Oki Electric Cable Co Ltd
Priority date: 1996-02-08
Filing date: 1996-02-08
Publication date: 2008-06-04
Anticipated expiration: 2016-02-08
Also published as: JPH09219314A

Description

【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、通信機器やパソコン等のＯＡ機器、ゲーム機等において高周波ノイズを除去するのに適したＦＰＣ（フレキシブルプリンテッドサーキット）型コモンモードフィルタ１で、特にノイズ除去率大、信号減衰小、広帯域、小型、薄型化をはかったＦＰＣ型コモンモードフィルタ１に関する。
【０００２】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】
現在、放送出力の増加、不法無線機の横行、高周波機器の普及等に伴い、電磁波の環境は益々悪化の一途をたどっている。高周波ノイズに対する解決策としては、種々提案されているが、主としてコイルを利用したフィルタが一般的である。近年の電子機器は、小型化、低価格化が求められており、そのような背景からフィルタにおいても例外ではない。効果的なフィルタとしては、例えばコモンモードフィルタが挙げられ、図４において説明する。図４は、従来技術から本発明技術までの技術の流れについてまとめた概要説明図である。図から明らかなように、図４−（１）は、コモンモードフィルタの最も基本的な構造である。ノーマルモードでは、図４−（１）中の磁束が( １ )方向に発生し、磁束が互いに打ち消され、全くインダクタンスとして作用せず信号減衰が無い状態となる。コモンモードでは、図４−（１）の磁束が( ２ )の方向に発生し、二つのインダクタンス作用により、インピーダンスが大きくなり、信号減衰（ノイズ減衰）が大きくなる。図４−（２）は、二つにわけられたコイルをバイファイラ（並列）巻きにすることで巻き数を増やし、インダクタンスを更に大きくすることができ且つ漏洩インダクタンスの低減を狙った構造である。図４−（３）は、一対のＴＰ（対撚り）線をバイファイラ巻きにすることで、クロストークの改善をはかった構造である。図４−（４）は、高域周波数帯では、巻線間容量の影響によるノイズ減衰量低下の改善を狙った扁平構造である。図４−（５）は、小型、薄型化を狙い、研究開発が著しい高磁性体シートにＴＰバイファイラをした構造である。
（１）しかしながら、従来からのコモンモードフィルタは、高透磁率材に線材を巻き付けるため、巻線の巻き付け位置のばらつきが、インダクタンスのばらつきとなり、ノーマルモードにおいて、完全に磁束が打ち消されるようにするには困難である。コモンモードにおいても減衰量のばらつきが大きく不安定なものとなる。
（２）磁性体については、最近高周波ノイズのフィルタが市場に提供されてきているが、高周波用の磁心となると、高周波磁化に伴う各種の損失が問題となる。
（３）高周波特性は、磁心の構造、巻き構造によっても支配される。
磁心構造は、閉磁路構造が漏洩インダクタンスがなく高周波対応とするために最も適しており、トロイダルコア（図４−（１）、（２）参照）、巻線間容量を考慮した扁平トロイダルコア（図４−（４）参照）等がある。巻き構造について、図４−（２）、（３）のようにバイファイラ巻き、対撚りのバイファイラ巻き等により、クロストークは改善される。いずれにしても、高周波領域に対するフィルタについては、以下の技術的課題が残されていた。
１．漏洩インダクタンスが無く、１対内インダクタンスのばらつきが小さい。
２．巻線間容量が小さい。
３．チャンネル間クロストークが小さい。
４．低損失。
５．高周波数で高透磁率、高抵抗。
【０００３】
【発明が解決するための手段及び作用】
本発明は、これらの欠点を解決する為に、鋭意検討した結果、通信機器やパソコン等のＯＡ機器、ゲーム機等のインタフェース用コネクタ等に使用されるＦＰＣ型コモンモードフィルタ１に関し、ノイズ除去率大、信号減衰小、広帯域、小型、薄型化をはかったＦＰＣ型コモンモードフィルタ１の提供を目的としてなされたもので、その要旨とするところは、第１番目としては、表面が絶縁された箔板、薄膜の高透磁率材を多層化した高磁性体シート層に、平行パターン部とＴＰ（対撚り）パターン部からなる信号パターン部を有する二つのＦＰＣ層３で挟み込むと同時に前記ＦＰＣ層の信号パターン部に接続信号線で接続し、前記多層化した高磁性体シート層の周りに、ＦＰＣ信号パターン部と接続信号線で巻き付けたＦＰＣ型コモンモードフィルタ１であり、第２番目としては、第１番目の高磁性体シート層として、高透磁率線をラミネートし、多線条化したＦＰＣ型コモンモードフィルタ１であり、第３番目としては、第１番目の高磁性体シート層として、各種箔板、薄膜の高透磁率材を組み合わせたＦＰＣ型コモンモードフィルタ１である。
【０００４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のＦＰＣ型コモンモードフィルタ１の実施例を添付図面を参照して詳細に説明する。図１（イ）は、本発明の代表的な第一実施例で、本発明のＦＰＣ型コモンモードフィルタ１の部分斜視図である。図１（ロ）は、本発明の代表的な第二実施例で、本発明のＦＰＣ型コモンモードフィルタ１の平面図と断面図である。図から明らかなように、表面が絶縁された箔板、薄膜の高透磁率材を多層化した高磁性体シート層に、平行パターン部とＴＰ（対撚り）パターン部からなる信号パターン部を有する二つのＦＰＣ層３で挟み込むと同時に前記ＦＰＣ層の信号パターン部にスルホールやバンプやジャンパー線等の接続信号線で接続し、前記多層化した高磁性体シート層の周りに、ＦＰＣ信号パターン部と接続信号線で巻き付けたＦＰＣ型コモンモードフィルタ１である。ここで、本発明の接続手段としては、スルホールやバンプやジャンパー線等を設計に応じて、適宜使用すれば良い。ＦＰＣ層３は、通常の絶縁フィルム、接着剤、銅箔パターン部、接着剤、絶縁フィルムで順次重ね合わせたものからなる。更に、ＦＰＣ層３の（１）上のパターンとＦＰＣ層３の（２）上のパターンはスルホールで接続されているので、ツイストペアパターンが形成される。従って、図から明らかなように、ＦＰＣ層３の（１）と（２）を重ね合わせることにより平行パターン部も形成されることになる。微細パターン構造の場合、ＦＰＣ層３の（１）、（２）と（３）、（４）の接続にはバンプを使用すれば良い。次に、平行パターン部をＴＰ（対撚り）パターン部４に変えたものは、クロストークの点で好ましい結果を示した。図１（イ）において、縁側部と窓抜き部分は、ＦＰＣ層３（１）、（２）とＦＰＣ層３（３）、（４）をスルーホール構成とし、導通を図ることで見掛け高透磁率箔にＴＰ線を巻き付けるようにパターンを形成する。このように、本発明は、ＴＰパターンで構成されているので、クロストークの影響を抑えることができる。図２は、本発明の代表的な第一実施例で、モジュラジャック７に本発明のＦＰＣ型コモンモードフィルタ１を搭載する実装工程の説明図で、コモンモードチョークコイル（信号電流にはコイルとして働かず、ノイズについてはコイルとして働く）として利用した例である。始めに、本発明のＦＰＣ型コモンモードフィルタ１に出力コネクタ１０を半田付けする。次に、モジュラジャック７の半田付けと足をカットしてから、本発明のＦＰＣ型コモンモードフィルタ１を折り曲げる。その後、基板取り付け足９、ジャックの足、出力コネクタ１０の足をハード基板８に搭載する。その後、プラグが矢印方向から挿入して、嵌合する。以上のことから明らかなように、モジュラジャック７にＦＰＣ型コモンモードフィルタ１を折り曲げ、重ね合わせて実装したことを特徴とするＦＰＣ型コモンモードフィルタ１である。ここでは、代表的なモジュラジャック７を例にとり説明してきたが、各種コネクタに適用可能であることはいうまでもない。伝送媒体を流れる信号は、モジュラジャック７の出力ピンよりＦＰＣ型コモンモードチョークを介して出力されるが、図のようにＴＰパターンを構成しているため隣のチャンネル、曲げ重ね部におけるクロストークの影響は軽減されている。従って、図から明らかなように、本発明のＦＰＣ型コモンモードフィルタ１は、モジュラジャック７のハウジングに添わせているのでコンパクトに実装することが可能となる。また、ＦＰＣ化による小型、軽量化の実現により、コネクタ内埋め込みも可能である。図３（１）は、本発明の実施例で、異なる透磁率箔板を積層した場合の高磁性体シート２の実施例である。ｆ特の違う高透磁率材料を積み重ねることで、（イ）より周波数ｆ_１までは（１）透磁率μ_１箔板によるインダクタンス、周波数ｆ_２までは（２）透磁率μ_２箔板によるインダクタンス、周波数ｆ_３までは（３）透磁率μ_３箔板によるインダクタンス効果が得られる。このように、幾つかの透磁率箔板或いは、薄膜のシートを組み合わせることで、広帯域対応が可能となる。図３（２）は、本発明の実施例で、図３（１）と同様に異なる透磁率箔板或いは薄膜を直列接続し、低域でインダクタンスをより大きくするのに対応を可能にした。図３（３）は、本発明の実施例で、板厚ｔ_１、透磁率μＬ_１のものと板厚ｔ_２、透磁率μＬ_２のものを多層にした構造を示し、（ロ）にμＬ_１、μＬ_２のｆ特を示す。μＬ_１のｆ特がのびない原因としては渦電流損が考えられ、渦電流損は板厚の二乗に比例することから、板厚を薄くしｆ特をのばす対策がうたれている。箔板を薄膜化したシートに換え、重ねることによって高域化することが可能となる。また、高透磁率材料を使用することで、（ハ）のようにインダクタンスとしてのｆ特をのばすことが実現される。図３（４）は、本発明の実施例で、更に渦電流損低減を考慮した構造で箔板、薄膜化したシートに代わって高透磁率線をラミネートし、多線条化した場合の高磁性体シート２の実施例である。一般的に、高磁性体材料は、周波数による劣化が大きく、それをフィルタ材として利用する場合、高域劣化は顕著である。高周波での劣化対策としては、渦電流損については箔板に構成するとか、または多線条シートをコア材として使用することにより、高域特性を改善することが可能となる。本発明の高磁性体シート２としては、代表的な例としてアモルファス系の高磁性体を使用した。以上のような構造であるので、本発明のＦＰＣ型コモンモードフィルタ１と従来の場合で比較した結果、従来のものに比べ量産性に富んでいるばかりでなく、安定した特性を有する。
【０００５】
本発明のＦＰＣ型コモンモードフィルタ１の使用実施例では、代表的なモジュラジャック７を代表例にとり説明してきたがこれに限るものではなく、インタフェースコネクタ等幅広い応用が可能である。このように絶縁フィルムや銅箔パターン部、ＴＰパターン部４等本発明の範囲内で各種の変形を含むものであることはいうまでもない。
【０００６】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明のＦＰＣ型コモンモードフィルタ１は、
１．ノイズ除去率大。
２．信号減衰小。
３．広帯域。
４．小型、薄型。
５．安定した特性と量産性に富む。
という優れた効果があるので、その工業的価値は大なるものがある。
【図面の簡単な説明】
【図１】（イ）は、本発明の代表的な第一実施例で、本発明のＦＰＣ型コモンモードフィルタ１の部分斜視図。
（ロ）は、本発明の代表的な第二実施例で、本発明のＦＰＣ型コモンモードフィルタ１の平面図と断面図。
【図２】本発明の代表的な第二実施例で、モジュラジャック７に本発明のＦＰＣ型コモンモードフィルタ１を搭載する実装工程の説明図。
【図３】（１）は、本発明の実施例で、異なる透磁率箔板を積層した場合の高磁性体シート２。（２）は、本発明の実施例で、異なる透磁率箔板を直列接続した場合の高磁性体シート２。（イ）は、（１）、（２）の磁性体のμ−ｆ特性図。（３）は、本発明の実施例で、板厚が同じで、積層した場合と積層しない場合の高磁性体シート２。（ロ）は、（３）構造におけるμ−ｆ特性図。（ハ）は、（３）構造におけるＬ−ｆ特性図。（４）は、本発明の実施例で、高透磁率線をラミネートし、多線条化した場合の高磁性体シート２。
【図４】従来技術から本発明技術までの技術的流れをまとめた概要説明図。
【符号の説明】
１本発明のＦＰＣ型コモンモードフィルタ
２高磁性体シート
３ＦＰＣ層
４ＴＰ（ツイストペア）パターン部
５モジュラジャックピン挿入孔
６出力コネクタ挿入孔
７モジュラジャック
８ハード基板
９基板取り付け足
10 出力コネクタ[0001]
[Technical field to which the invention belongs]
The present invention is an FPC (flexible printed circuit) type common mode filter 1 suitable for removing high-frequency noise in OA equipment such as communication equipment and personal computers, game machines, etc. The present invention relates to an FPC type common mode filter 1 which is wide band, small and thin.
[0002]
[Prior art and problems to be solved by the invention]
At present, the environment of electromagnetic waves is getting worse and worse with increasing broadcast output, rampant illegal radios and the spread of high frequency equipment. Various solutions for high-frequency noise have been proposed, but a filter mainly using a coil is generally used. In recent years, electronic devices are required to be reduced in size and price, and the filter is no exception from such background. An effective filter is, for example, a common mode filter, which will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a schematic explanatory diagram summarizing the technical flow from the prior art to the present invention. As is apparent from FIG. 4, FIG. 4- (1) is the most basic structure of the common mode filter. In the normal mode, the magnetic flux in FIG. 4- (1) is generated in the ( 1 ) direction, the magnetic fluxes cancel each other, and there is no signal attenuation without acting as an inductance at all. In the common mode, the magnetic flux shown in FIG. 4- (1) is generated in the direction ( 2 ) , and the impedance increases due to two inductance actions, and the signal attenuation (noise attenuation) increases. FIG. 4- (2) shows a structure in which the number of turns can be increased by making the coil divided into two into a bifilar (parallel) winding, the inductance can be further increased, and leakage inductance can be reduced. FIG. 4- (3) shows a structure in which crosstalk is improved by winding a pair of TP (pair-twisted) wires into bifilar winding. FIG. 4- (4) shows a flat structure aimed at improving the reduction in noise attenuation due to the influence of the interwinding capacitance in the high frequency band. FIG. 4- (5) shows a structure in which a TP bifilar is applied to a highly magnetic sheet that is remarkably researched and developed with the aim of reducing size and thickness.
(1) However, since the conventional common mode filter winds the wire around the high permeability material, the variation in the winding position of the winding becomes the variation in inductance, and the magnetic flux is completely canceled in the normal mode. It is difficult. Even in the common mode, the variation in attenuation is large and unstable.
(2) For magnetic materials, high frequency noise filters have recently been provided to the market. However, when a magnetic core for high frequency is used, various losses associated with high frequency magnetization become a problem.
(3) The high frequency characteristics are also governed by the structure of the magnetic core and the winding structure.
The magnetic core structure is most suitable for a closed magnetic circuit structure with no leakage inductance and high frequency compatibility, and a toroidal core (see FIGS. 4 (1) and (2)), a flat toroidal core considering the interwinding capacitance ( (See FIG. 4- (4)). With respect to the winding structure, crosstalk is improved by bifilar winding, bi-twisted bifilar winding, etc. as shown in FIGS. In any case, the following technical problems remain in the filter for the high frequency region.
1. There is no leakage inductance, and the variation of the in-inductance is small.
2. The winding capacity is small.
3. Low crosstalk between channels.
4). Low loss.
5. High permeability, high resistance at high frequency.
[0003]
Means and Action for Solving the Invention
The present invention, as a result of extensive studies to solve these drawbacks, relates to an FPC type common mode filter 1 used for an interface connector of a communication device, an OA device such as a personal computer, a game machine, etc. The purpose of the present invention is to provide an FPC type common mode filter 1 which is large, small in signal attenuation, wide band, small in size and thinned. The gist of the first is a foil having an insulated surface. At the same time, the FPC layer of the FPC layer is sandwiched between two FPC layers 3 having a signal pattern portion composed of a parallel pattern portion and a TP (pair twist) pattern portion in a high magnetic sheet layer obtained by multilayering a plate and a thin film high permeability material. An FPC type common mode is connected to the signal pattern portion with a connection signal line and is wound around the multilayered high magnetic material sheet layer with the FPC signal pattern portion and the connection signal line. A filter 1, as the first second, as the first high-magnetic sheet layer, laminating a high permeability line, a FPC type common mode filter 1 with multi-filamentation, as the third, The FPC type common mode filter 1 is a combination of various foil plates and thin film high magnetic permeability materials as the first high magnetic material sheet layer.
[0004]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the FPC type common mode filter 1 of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1A is a partial perspective view of an FPC type common mode filter 1 of the present invention, which is a typical first embodiment of the present invention. FIG. 1B is a plan view and a sectional view of an FPC type common mode filter 1 of the present invention, which is a typical second embodiment of the present invention. As is apparent from the figure, the surface of the foil plate and the high magnetic sheet layer obtained by multilayering the thin magnetic permeability material have a signal pattern portion composed of a parallel pattern portion and a TP (pair twist) pattern portion. At the same time sandwiched between the two FPC layers 3, the FPC signal pattern portion of the FPC layer is connected by connection signal lines such as through holes, bumps, jumper wires, etc., and the FPC signal pattern portion and This is an FPC type common mode filter 1 wound with a connection signal line . Here, as the connection means of the present invention, through holes, bumps, jumper wires, and the like may be appropriately used according to the design. The FPC layer 3 is composed of a normal insulating film, an adhesive, a copper foil pattern portion, an adhesive, and an insulating film that are sequentially stacked. Further, since the pattern on (1) of the FPC layer 3 and the pattern on (2) of the FPC layer 3 are connected by through holes, a twisted pair pattern is formed. Therefore, as is apparent from the drawing, the parallel pattern portion is also formed by superimposing (1) and (2) of the FPC layer 3. In the case of a fine pattern structure, bumps may be used for the connection of (1), (2) and (3), (4) of the FPC layer 3. Next, what changed the parallel pattern part into the TP (pair twist) pattern part 4 showed the preferable result in the point of crosstalk. In FIG. 1 (a), the edge side portion and the window opening portion are apparently highly transparent by making the FPC layers 3 (1), (2) and the FPC layers 3 (3), (4) through-holes and conducting them. A pattern is formed so as to wrap a TP wire around the magnetic foil. Thus, since the present invention is composed of the TP pattern, the influence of crosstalk can be suppressed. FIG. 2 is an explanatory diagram of a mounting process in which the FPC type common mode filter 1 of the present invention is mounted on the modular jack 7 as a typical first embodiment of the present invention. This is an example of using as a coil for noise. First , the output connector 10 is soldered to the FPC type common mode filter 1 of the present invention. Next, after soldering the modular jack 7 and cutting the legs, the FPC type common mode filter 1 of the present invention is bent. Thereafter, the board mounting feet 9, the jack feet, and the output connector 10 feet are mounted on the hard substrate 8. Thereafter, the plug is inserted from the direction of the arrow and fitted. As is apparent from the above, the FPC common mode filter 1 is characterized in that the FPC type common mode filter 1 is folded and mounted on the modular jack 7. Here, a typical modular jack 7 has been described as an example, but it goes without saying that it can be applied to various connectors. The signal flowing through the transmission medium is output from the output pin of the modular jack 7 through the FPC type common mode choke. However, since the TP pattern is formed as shown in the figure, the crosstalk of the adjacent channel and the bent overlap portion is generated. The impact has been reduced. Therefore, as apparent from the figure, the FPC type common mode filter 1 of the present invention is attached to the housing of the modular jack 7, so that it can be mounted compactly. In addition, the FPC can be embedded in the connector by realizing a small size and light weight. FIG. 3A is an example of the high magnetic material sheet 2 in the case where different magnetic permeability foil plates are laminated in the example of the present invention. By stacking different high-permeability materials, (1) up to frequency f ₁ (1) inductance with magnetic permeability μ ₁ foil plate, up to frequency f ₂ (2) inductance with magnetic permeability μ ₂ foil plate Until the frequency f ₃ , (3) the inductance effect by the magnetic permeability μ ₃ foil plate is obtained. In this way, by combining several magnetic permeability foil plates or thin film sheets, it is possible to cope with a wide band. FIG. 3 (2) is an embodiment of the present invention, and in the same way as FIG. 3 (1), different magnetic permeability foil plates or thin films are connected in series, and it is possible to cope with increasing the inductance in a low band. FIG. 3 (3) shows an example of the present invention, which shows a structure in which a sheet having a thickness t ₁ and a permeability μL ₁ and a sheet thickness t ₂ and a permeability μL ₂ are multilayered. ₁ and fL characteristics of μL ₂ are shown. An eddy current loss is considered as a cause of the f characteristic of μL ₁ not extending, and since the eddy current loss is proportional to the square of the plate thickness, a countermeasure to reduce the plate thickness and increase the f characteristic is called for. By replacing the foil plate with a thinned sheet and stacking it, it becomes possible to increase the frequency. Further, by using a high magnetic permeability material, it is possible to increase the f characteristic as an inductance as shown in (c). FIG. 3 (4) shows an example of the present invention, in which a high permeability line is laminated in place of a foil sheet and a thinned sheet with a structure that further reduces eddy current loss, and a high number of lines is obtained. 2 is an example of the magnetic sheet 2. In general, a high magnetic material is greatly deteriorated by frequency, and when it is used as a filter material, high frequency deterioration is remarkable. As a countermeasure against deterioration at high frequencies, high frequency characteristics can be improved by configuring the eddy current loss on a foil plate or using a multi-wire sheet as a core material. As the high magnetic material sheet 2 of the present invention, an amorphous high magnetic material was used as a typical example. Since the structure is as described above, as a result of comparison between the FPC type common mode filter 1 of the present invention and the conventional case, it is not only more productive than the conventional one but also has stable characteristics.
[0005]
In the embodiment in which the FPC type common mode filter 1 of the present invention is used, the representative modular jack 7 has been described as a representative example. However, the present invention is not limited to this, and a wide range of applications such as an interface connector are possible. Needless to say, the insulating film, the copper foil pattern portion, the TP pattern portion 4 and the like include various modifications within the scope of the present invention.
[0006]
【The invention's effect】
As apparent from the above description, the FPC type common mode filter 1 of the present invention is
1. High noise reduction rate.
2. Small signal attenuation.
3. Broadband.
4). Small and thin.
5. Rich in stable characteristics and mass productivity.
Therefore, its industrial value is great.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1A is a partial perspective view of an FPC type common mode filter 1 of the present invention in a typical first embodiment of the present invention.
(B) is a typical second embodiment of the present invention, and is a plan view and a sectional view of the FPC type common mode filter 1 of the present invention.
FIG. 2 is an explanatory view of a mounting process in which the FPC type common mode filter 1 of the present invention is mounted on a modular jack 7 in a second representative example of the present invention.
FIG. 3 (1) is a high magnetic material sheet 2 in the case where different magnetic permeability foil plates are laminated in an embodiment of the present invention. (2) is the Example of this invention, and the high magnetic body sheet 2 at the time of connecting different magnetic permeability foil board in series. (A) is a μ-f characteristic diagram of the magnetic material of (1) and (2). (3) is an example of the present invention, the sheet thickness is the same, and the high magnetic material sheet 2 when laminated and when not laminated. (B) is a μ-f characteristic diagram in the structure (3). (C) is an Lf characteristic diagram in the (3) structure. (4) is an example of the present invention, which is a high magnetic material sheet 2 when a high magnetic permeability wire is laminated to form multiple wires.
FIG. 4 is a schematic explanatory diagram summarizing the technical flow from the prior art to the technology of the present invention.
[Explanation of symbols]
1 FPC type common mode filter of the present invention 2 High magnetic material sheet 3 FPC layer 4 TP (twisted pair) pattern part 5 Modular jack pin insertion hole 6 Output connector insertion hole 7 Modular jack 8 Hard board 9 Board mounting foot
10 Output connector

Claims

The FPC layer 3 having a signal pattern portion composed of a parallel pattern portion and a TP (pair twist) pattern portion is sandwiched between a foil plate whose surface is insulated and a high magnetic sheet layer obtained by multilayering a thin high permeability material. At the same time, it is connected to the signal pattern part of the FPC layer with a connection signal line, and is wound around the multilayered high magnetic material sheet layer with the FPC signal pattern part and the connection signal line. Filter 1 .

2. An FPC type common mode filter 1 as a high magnetic sheet layer according to claim 1, wherein a high permeability line is laminated to form a multifilament.

2. An FPC type common mode filter 1 comprising a combination of various foil plates and a thin film high permeability material as the high magnetic sheet layer according to claim 1 .