JP4098392B2 - アクティブマトリクス型の液晶表示素子およびその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、アクティブマトリクス型の液晶表示素子、特に、イン・プレイン・スイッチング方式のアクティブマトリクス型の液晶表示素子、およびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、液晶を用いた表示素子として、テレビ表示やグラフィックディスプレイ等に用いられる大容量で高密度なものが盛んに開発及び実用化されている。特に、クローストークのない高コントラスト比の表示が可能なアクティブマトリクス型の液晶表示素子が広く開発および製品化されている。
【0003】
更に、近年では、モニター用途を対象として液晶表示素子の高視野角化が求められており、各種方式の高視野角化技術の開発が行われている。特に、同一基板上に表示画素電極と対向電極とを形成することで、基板に対して略平行に生じる電場で液晶を応答させるIPS(イン・プレイン・スイッチング)方式と呼ばれる液晶表示素子が注目を集めている。
【0004】
このIPS方式を取り入れたアクティブマトリクス型の液晶表示素子として、アレイ基板の表示画素電極を表示信号線層で、対向電極を走査信号線層でそれぞれ形成するとともに、対向信号線上に補助容量を配置し、スイッチング素子としてスタガー型の薄膜トランジスタ(以下、TFTと称する)を用いたものが提案されている。
【0005】
すなわち、この液晶表示素子によれば、アレイ基板の絶縁基板上には、互いに平行に延びる複数の走査信号線および対向信号線が設けられ、これら走査信号線および対向信号線上には、互いに平行な複数の表示信号線がゲート絶縁膜を介して設けられ、走査信号線および対向信号線と直交する方向に延びている。これら走査信号線、対向信号線、および表示信号線で囲まれる領域により、それぞれ矩形状の画素領域が形成され、各画素領域は、スイッチング素子を介して走査信号線と表示信号線との交差部に電気的に接続されている。
【0006】
各画素領域には、対向信号線に電気的に接続された対向電極と、スイッチング素子に電気的に接続された表示画素電極と、が所定の間隔を置いて設けられている。対向電極は、走査信号線および対向信号線と同一層によって形成され、ゲート絶縁膜と絶縁基板との間に位置し、また、表示画素電極は、表示信号線と同一層によって形成され、ゲート絶縁膜上に位置している。更に、アレイ基板の最上層には、保護膜として機能する絶縁膜が全面に亘って形成されている。
そして、表示画素電極と対向電極との間に生じる電場によって液晶を応答させることにより、所望の画像表示を行う。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような構成のIPS方式を取り入れたアクティブマトリクス型の液晶表示素子において、対向電極は、ゲート絶縁膜および保護膜からなる2層の絶縁膜によって覆われているのに対し、表示画素電極は、保護膜からなる1層の絶縁膜のみによって覆われている。従って、対向電極を覆う絶縁膜と、表示画素電極を覆う絶縁膜とは膜厚が異なり、対向電極および表示画素電極付近の電界分布が非対称となってしまう。
【0008】
すなわち、絶縁膜の膜厚が厚くなると、電界強度が弱まり、対向電極側の電界強度と表示画素電極側の電界強度との間に差が生じてしまう。その結果、対向電極と表示画素電極との間に、絶縁基板と平行な電場を形成することが困難となり、輝度むらやコントラストの低下を生じ、画面の表示品位が低下する。
【0009】
更に、液晶の応答性を考慮した場合、表示画素電極と対向電極との間に生じる電場は、絶縁基板面に対して完全に平行であることが望ましく、上記構成では、液晶の応答性が低下する。
【0010】
この発明は以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、表示品位の向上を図れるとともに、液晶の応答性に優れたアクティブマトリクス型の液晶表示子、およびその製造方法を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、この発明に係るアクティブマトリックス型の液晶表示素子は、液晶層を挟んで互いに対向配置された第1および第2基板を備え、 上記第1基板は、絶縁基板と、上記絶縁基板上に形成された第1絶縁層と、上記第1絶縁層上に設けられた互いに平行な複数の走査信号線および対向信号線と、上記走査信号線および対向信号線に重ねて上記絶縁基板上に形成された第2絶縁層と、上記走査信号線および対向信号線と交差するように、上記第2絶縁膜上に設けられた互いに平行な複数の表示信号線と、上記走査信号線、対向信号線、および表示信号線で囲まれる領域に規定されているとともにそれぞれスイッチング素子を介して走査信号線と表示信号線との交差部に電気的に接続された複数の画素領域と、上記表示信号線および画素領域を覆うように上記第2絶縁層上に形成された第3絶縁層と、を有している。
【0012】
上記各画素領域には、上記スイッチング素子に電気的に接続された細長い第1電極と、上記対向信号線に電気的に接続され前記第2絶縁層に覆われているとともに、上記第1電極とほぼ平行に延び第1電極と対向した側縁部を有し、上記第1電極との間に、液晶層の配向を変化させるための電場を形成する第2電極と、が設けられ、
上記各画素領域において、上記第2絶縁層の内、上記電場の形成領域に位置した部分は除去されて開口を形成し、上記第1電極および上記第2電極の側縁部は上記開口内に露出して設けられ、上記第1電極および上記開口内に露出した第2電極の側縁部は、同一層厚の上記第3絶縁層により覆われていることを特徴としている。
【0013】
上記のように構成されたアクティブマトリクス型の液晶表示素子によれば、各画素領域において、第2絶縁層の内、電場形成領域に位置した部分は除去されて開口を形成し、第2電極の一部、すなわち、電場形成に寄与する部分は、上記開口内に露出して設けられている。そして、第2電極の上記部分および第1電極は、共通の第3絶縁層によって覆われている。
【0014】
そのため、第2電極の電場形成に寄与する部分は、第2絶縁層を介することなく、直接、第3絶縁層で覆われ、この部分および第1電極を覆っている絶縁層は同一の膜厚となっている。従って、第1および第2電極における電界強度が等しくなり、電極付近の電界分布を対称にすることができる。その結果、第1および第2電極間に生じる電場が均一となり、両電極間の輝度むらが低減し、また、コントラストが向上する。同時に、絶縁基板に平行な電場の割合が増加し、液晶の応答性を向上することが可能となる。これにより、画面のザラツキ感が低減し、表示品位が向上する。
【0015】
また、この発明に係るアクティブマトリクス型の液晶表示素子の製造方法は、絶縁基板上に第1絶縁層を介して互いに平行に設けられた複数の走査信号線および対向信号線と、上記走査信号線および対向信号線と交差するように、第2絶縁層を介して走査信号線および対向信号線上に設けられた互いに平行な複数の表示信号線と、上記走査信号線、対向信号線、および表示信号線で囲まれる領域に規定されているとともにそれぞれスイッチング素子を介して走査信号線と表示信号線との交差部に電気的に接続された複数の画素領域と、を備え、上記各画素領域に、上記スイッチング素子に電気的に接続され上記表示信号線と平行に延びた細長い第1電極と、上記第1電極と所定の間隔を置いてほぼ平行に延び第1電極と対向した側縁部を有しているとともに上記対向信号線と電気的に接続され、上記第1電極との間に、液晶層の配向を変化させるための電場を形成する第2電極と、が設けられたアクティブマトリクス型の液晶表示素子を製造する方法において、
絶縁基板上に第1絶縁層を形成し、上記第1絶縁層上に第1導体層を形成した後、エッチングすることにより上記複数の走査信号線、対向信号線、および複数の第2電極を形成し、上記第1絶縁層上に、上記走査信号線、対向信号線、および第2電極に重ねて第2絶縁層を形成し、上記第2絶縁層の内、電場形成領域に位置した部分をエッチングにより除去して開口を形成し、上記第2電極の少なくとも一部を上記開口内に露出させ、上記開口の形成された第2絶縁層上に第2導体層を形成した後、エッチングすることにより上記複数の表示信号線および第1電極を形成し、上記表示信号線、第1電極、および上記開口に露出した第2電極の側縁部を覆うように、上記第2絶縁層上に同一層厚の第3絶縁層を形成することを特徴としている。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下図面を参照しながら、この発明の実施の形態に係るアクティブマトリクス型の液晶表示素子を備えた液晶表示装置について詳細に説明する。
図1に示すように、液晶表示装置は、IPS方式の液晶表示素子10、液晶表示素子を駆動するための信号線駆動回路基板14、走査線駆動回路基板16、各駆動回路基板と液晶表示素子とを電気的に接続した複数のテープキャリアパッケージ(TCPと称する)18を備えている。
【0017】
図1および図2に示すように、液晶表示素子10は、第1基板として機能するアレイ基板20および第2基板として機能する対向基板22を備え、これらの基板は、周縁部をシール剤によって貼り合わせることにより、所定のギャップをおいて対向配置されている。そして、アレイ基板20と対向基板22との間には、液晶組成物24が封入されている。また、アレイ基板20および対向基板22の外表面には、それぞれ偏光板25、26が配置されている。
【0018】
図2および図3に示すように、アレイ基板20は絶縁基板として機能するガラス基板28を有し、ガラス基板の表面には第1絶縁層として機能するアンダーコート層27が形成されている。アンダーコート層27は、ガラス基板28表面に形成されガラスから発生する不純物の侵入を防止する窒化シリコン(SiN)膜27aと、SiN膜上に形成された酸化シリコン(SiO)膜27bと、からなる積層構造を有している。
【0019】
アンダーコート層27上には、水平方向に沿って互いに平行に延びた多数の走査信号線30、同じく水平方向に沿って互いに平行に延びた多数の対向信号線32、および垂直方向に沿って互いに平行に延びた、つまり、走査信号線30および対向信号線32と直交する方向に延びた多数の表示信号線34が設けられている。
【0020】
各走査信号線30および対向信号線32は、例えば、モリブデン−タングステン(Mo−W)合金等の低抵抗金属材料により3000オングストローム厚に形成されている。各走査信号線30の一端はガラス基板28上に形成された第1給電電極36に接続され、また、各対向信号線の一端は、ガラス基板28上に形成された第2給電電極38に接続されている。第2給電電極38は、垂直方向に延びる給電配線40によって互いに接続されている。そして、第1および第2給電電極36、38は、TCP18を介して走査線駆動回路基板16に接続されている。
【0021】
また、表示信号線34は、例えば、酸化シリコン(SiO)からなるゲート絶縁膜42を介して、走査信号線30および対向信号線32上にこれらの信号線と略直交して設けられている。表示信号線34は、例えば、アルミニウム若しくはアルミニウムを含む合金の単層構造、あるいは、アルミニウム若しくはアルミニウム合金とモリブデンとの積層構造を有し、6000オングストローム厚程度に形成されている。各表示信号線34の一端は、ガラス基板28上に設けられた第3給電電極44に接続されている。そして、第3給電電極44は、TCP18を介して信号線駆動回路基板14に接続されている。
【0022】
アレイ基板20上において、走査信号線30、対向信号線32、および表示信号線34によって囲まれた領域は、それぞれ矩形状の画素領域Pを形成している。そして、図2ないし図6に示すように、各画素領域Pには、2本の対向電極46、および1本の表示画素電極48が設けられ、表示画素電極は、スイッチング素子を構成するスタガー型の薄膜トランジスタ(以下TFTと称する)52を介して、走査信号線信号線30と表示信号線走査線34との交差部に接続されている。
【0023】
詳細に述べると、各対向信号線32の内、画素領域Pに位置した部分は、他の部分よりも広い幅に形成され、矩形状の接続部32aを構成している。第2電極として機能する2本の対向電極46は、対向信号線32と同一の導体層、つまり、Mo−W膜をフォト・エッチングすることにより形成され、アンダーコート層27上に設けられている。
【0024】
これらの対向電極46は、対向信号線32の接続部32aから走査信号線30の近傍まで、表示信号線34と平行に延びているとともに、互いに所定の間隔をおいて設けられている。2本の対向電極46は、走査信号線30と平行に延びる連結部46aによって延出端同志が連結され、全体としてほぼU字形状に形成されている。
【0025】
アンダーコート層27上には、走査信号線30、対向信号線32、連結部46bを含む対向電極46に重ねてゲート絶縁膜42が形成されている。ゲート絶縁膜42はSiO膜からなり、第2絶縁層として機能する。
【0026】
各画素領域Pにおいて、ゲート絶縁膜42の内、後述する電場形成領域に位置した部分は除去され、矩形状の開口45を形成している。これにより、対向信号線32の接続部32aおよび連結部46aを除いて、2本の対向電極46間に位置した部分、並びに、各対向電極46の側縁部の内、後述する表示画素電極48と対向する側縁部46bは、ゲート絶縁膜42に覆われることなく開口45内に露出している。
【0027】
表示信号線34、および第1電極として機能する表示画素電極48は、ゲート絶縁膜42上に設けられているとともに、同一の導体層、例えば、6000オングストローム厚のAl膜をフォトエッチングすることにより形成されている。なお、Al膜は、3000オングストローム以上、望ましくは、5000オングストローム以上に形成される。
【0028】
各画素領域Pにおいて、表示画素電極48は、2本の対向電極46間をこれらの対向電極と平行に延びているとともに、その一端部48aは、対向信号線32と平行に延び、全体としてほぼT字形状に形成されている。一端部48aは、ゲート絶縁膜42を挟んで、対向信号線32の接続部32aに重なって設けられ、接続部32aとの間に補助容量Caを形成している。表示画素電極48の他端は、走査信号線30の近傍まで延び、後述するTFT52に電気的に接続されている。また、表示画素電極48の内、ゲート絶縁膜42の開口45内を通る部分は、ゲート絶縁膜を介することなく、直接アンダーコート層27上に設けられている。
【0029】
表示画素電極48と各対向電極46との間隔Dは同一に設定されている。そして、表示画素電極48と各対向電極46との間の空間により、画素領域Pの開口部が規定されている。
【0030】
図2および図5から良く分かるように、表示画素電極48は、それぞれ対向電極46の側縁部46bと対向した一対の側面を有し、各側面のガラス基板28に対する傾き(テーパ角)は、30度以上90度以下に形成され、望ましくは、90度に形成される。
【0031】
図4および図6から良く分かるように、各TFT52は、走査信号線30自体をゲート電極60とし、ゲート電極上にゲート絶縁膜42を介してi型アモルファスシリコン(a−Si)からなる半導体層62が形成され、チャネル領域を構成している。また、半導体層62上には、走査信号線30に自己整合された窒化シリコン層からなるチャネル保護膜64が形成されている。
【0032】
そして、半導体層62は、n+型a−Si膜66およびソース電極67を介して表示画素電極48に電気的に接続されているとともに、n+型a−Si膜66およびドレイン電極68を介して表示信号線34に接続されている。なお、ソース電極67は表示画素電極48と同一の導電膜により形成され、ドレイン電極68は表示信号線34と同一の導電膜により形成されている。
【0033】
そして、アレイ基板20の表面全体は、第3絶縁膜として機能するSiN膜からなる保護膜70によって覆われている。ここで、各画素領域Pにおいて、各対向電極46の側縁部46bは、ゲート絶縁膜42の開口45内に露出していることから、表示画素電極48と同様に、ゲート絶縁膜42を介することなく、直接、保護膜70によって覆われている。
【0034】
一方、図2に示すように、対向基板22は絶縁基板として機能する透明なガラス基板80を備え、このガラス基板上には、クロム(Cr)の酸化膜からなる遮光層82が形成されている。遮光層82は、アレイ基板20上のTFT52、走査信号線30、対向信号線32、表示信号線34をそれぞれを遮光するように、マトリクス状に形成されている。
【0035】
ガラス基板80上において、マトリクス状の遮光層82によって規定されている各開口部は、アレイ基板20側の画素領域Pと対向して位置し、これらの開口部には、赤、緑、青のカラーフィルタ層84が形成されている。そして、遮光層82、およびカラーフィルタ層84に重ねて、配向膜86が設けられている。
【0036】
ここで、アレイ基板20の各画素領域Pに設けられているゲート絶縁層42の開口45は、マトリクス状の遮光層82によって規定されている各開口部よりも大きく形成されている。
【0037】
次に、上記のように構成のアレイ基板20の製造工程について説明する。まず、ガラス基板28上に、第1層としてのSiN膜27aを500オングストローム厚、第2層としてのSiO膜27bを500オングストローム厚に順に成膜し、1000オングストローム厚のアンダーコート層27を形成する。SiN膜27aは、ガラス基板28から生じたナトリウムイオン等の不純物が液晶層24に侵入することを防止する。
【0038】
続いて、図7および図8に示すように、スパッタ法により、アンダーコート層27上に第1導体層としてのMo−W膜を3000オングストローム厚に成膜した後、ケミカル・ドライ・エッチング(以下CDEと称する)によってゲート電極60、走査信号線30、対向信号線32、第1および第2給電電極36、38、並びに対向電極46、46aを所定の形状に加工する。この際、アンダーコート層27のSiO膜27bは、エッチングストッパとして作用し、SiN膜27aがエッチング除去されることを防止する。
【0039】
次に、走査信号線30のパターン検査を行った後、SiOからなるゲート絶縁膜42を3000オングストローム厚に、更に、TFT52のチャネル領域となる半導体層62としてi型a−Si膜を500オングストローム厚に、それぞれCVD法でガラス基板28の全面に被膜する。
【0040】
続いて、図9および図10に示すように、SiNからなるTFT52のエッチング保護膜64をCVD法によって2000オングストローム成膜した後、このチャンネル保護膜のみを所定の形状にフォト・エッチングにより加工する。更に、CVD法によりn+型a−Si膜を500オングストローム成膜した後、i型a−Si膜およびとn+型a−Si膜をフォト・エッチングによって所定の形状に加工する。この際、アンダーコート層27のSiO膜27bは、エッチングストッパとして作用し、SiN膜27aがエッチング除去されることを防止する。
【0041】
次に、ゲート絶縁膜42を希釈フッ酸バッファ(BHF)によってエッチングすることによりゲート絶縁膜を部分的に除去し、各画素領域に開口45を形成する。この際、アンダーコート層27のSiO膜27bの内、開口45と対向する部分も同時にエッチング除去される。また、アンダーコート層27のSiN膜27aは、エッチングストッパとして作用する。
【0042】
続いて、スパッタ法によりガラス基板28の全面に第2導体層としてのAlを6000オングストローム成膜した後、図5に示すように、フォト・エッチングによって表示信号線34、TFT52のソースおよびドレイン電極67、68、表示画素電極48、対向信号線の給電配線40、およびソース・ドレイン電極間のn+型a−Si膜を所定の形状に加工する。
【0043】
なお、表示画素電極48の側面のテーパ角が30度以上90度以下、望ましくは90度となるように、Al膜のエッチング法として、異方性のエッチング、例えばRIE(ラジアル・イオン・エッチング)を用いることが望ましい。なお、エッチング時間やその他のエッチング条件、あるいは表示信号線層の膜質や成膜条件の最適化により、側面のテーパー角が略垂直になるのであれば、プラズマ・エッチングやウェット・エッチングを用いてもよい。
【0044】
最後に、図5および図6に示すように、CVD法により、Si−Nからなる保護膜70を2000オングストローム成膜した後、フォト・エッチングにより所定形状に加工し、アレイ基板20が完成する。このように形成されたアレイ基板20は対向基板22と貼り合わされ、その間に液晶組成物を封入することにより、アクティブマトリクス型の液晶表示素子10が出来上がる。
【0045】
以上のように構成された液晶表示素子によれば、アレイ基板20の各画素領域Pにおいて、表示画素電極48と各対向電極46との間に電圧が印加されると、図2に破線で示すように、表示画素電極と各対向電極との間に電場が形成される。そして、液晶層24内の液晶組成物がこの電場に応答し配向が変化する。
【0046】
この際、ゲート絶縁膜42の内、電場形成領域に位置した部分は除去されて開口45を形成し、電場の形成に寄与する各対向電極46の側縁部46bは開口45内に露出している。そして、電場形成領域内に位置した対向電極46の側縁部46bおよび表示画素電極48は、共に、保護膜70のみによって、つまり、同一膜厚の絶縁膜によって覆われている。
【0047】
従って、表示画素電極48および各対向電極46における電界強度が等しくなり、電極付近の電界分布を対称にすることができる。その結果、対向電極46と表示画素電極48との間に、ガラス基板28と平行な電場を形成することができ、両電極間の輝度むらを低減し、また、コントラストの向上を図ることができる。これにより、画面のザラツキ等の表示不良を低減し、液晶表示装置の表示品位を向上させることができる。同時に、両電極間に生じる、ガラス基板表面に対して平行な電場の割合が増加し、液晶の応答性を向上する。
【0048】
また、上記のように、電場形成に寄与する対向電極46の側縁部46bは、保護膜70のみで覆われていることから、従来のようにゲート絶縁膜および保護膜の両方で覆われている場合に比較して、側縁部46bを覆っている絶縁膜の膜厚が薄くなり、その分、輝度の向上を図ることができる。
【0049】
なお、この発明は上述した実施の形態に限定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能である。例えば、表示信号線、表示画素電極は、Alに限らず、例えば、Alの両面をMoで挟だ積層構造とした場合でも、前述した実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。
また、対向電極の数は必要に応じて増減可能であり、同様に、表示画素電極の数も必要に応じて増加してもよい。
【0050】
【発明の効果】
以上詳述したように、この発明によれば、各画素領域において、第2電極を覆っている第2絶縁膜の内、電場形成領域に位置した部分を除去して開口を形成し、この開口内に第2画素電極の少なくと一部を露出して設けることにより、電場強度の均一化して表示品位が向上し、また、液晶の応答性が向上したアクティブマトリクス型の液晶表示子、およびその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施の形態に係るアクティブマトリクス型の液晶表示装置を示す斜視図。
【図2】上記液晶表示装置における液晶表示素子の断面図。
【図3】上記液晶表示素子におけるアレイ基板を概略的に示す平面図。
【図4】上記アレイ基板の画素領域を拡大して示す平面図。
【図5】図4の線A−Aに沿った断面図。
【図6】図4の線B−Bに沿った断面図。
【図7】上記アレイ基板の製造工程を概略的に示す平面図。
【図8】図7の線C−Cに沿った断面図。
【図9】上記アレイ基板の製造工程を概略的に示す平面図。
【図10】図9の線D−Dに沿った断面図。
【符号の説明】
10…液晶表示素子
20…アレイ基板
22…対向基板
27…アンダーコート層
28…ガラス基板
30…走査信号線
32…対向信号線
34…表示信号線
42…ゲート絶縁膜
45…開口
46…対向電極
48…表示画素電極
48a…一端
52…TFT
70…保護膜
P…画素領域
Claims (10)
- 液晶層を挟んで互いに対向配置された第1および第2基板を備え、
上記第1基板は、絶縁基板と、上記絶縁基板上に形成された第1絶縁層と、上記第1絶縁層上に設けられた互いに平行な複数の走査信号線および対向信号線と、上記走査信号線および対向信号線に重ねて上記絶縁基板上に形成された第2絶縁層と、上記走査信号線および対向信号線と交差するように、上記第2絶縁層上に設けられた互いに平行な複数の表示信号線と、上記走査信号線、対向信号線、および表示信号線で囲まれる領域に規定されているとともにそれぞれスイッチング素子を介して走査信号線と表示信号線との交差部に電気的に接続された複数の画素領域と、上記表示信号線および画素領域を覆うように上記第2絶縁層上に形成された第3絶縁層と、を有し、
上記各画素領域には、上記スイッチング素子に電気的に接続された細長い第1電極と、上記対向信号線に電気的に接続され前記第2絶縁層に覆われているとともに、上記第1電極とほぼ平行に延び第1電極と対向した側縁部を有し、上記第1電極との間に、液晶層の配向を変化させるための電場を形成する第2電極と、が設けられ、
上記各画素領域において、上記第2絶縁層の内、上記電場の形成領域に位置した部分は除去されて開口を形成し、上記第1電極および上記第2電極の側縁部は上記開口内に露出して設けられ、上記第1電極および上記開口内に露出した第2電極の側縁部は、同一層厚の上記第3絶縁層により覆われていることを特徴とするアクティブマトリクス型の液晶表示素子。 - 上記第1電極は、上記表示信号線と同一の導体層を加工して形成され、上記第2電極は、上記対向信号線と同一の導体層を加工して形成されていることを特徴とする請求項1に記載のアクティブマトリクス型の液晶表示素子。
- 上記第1および第2電極は、上記表示信号線とほぼ平行に延びていることを特徴とする請求項1又は2に記載のアクティブマトリクス型の液晶表示素子。
- 上記第1電極は、上記第2絶縁層を介して上記対向信号線と重なり補助容量を形成した一端と、上記スイッチング素子に電気的に接続された他端と、を有していることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載のアクティブマトリクス型の液晶表示素子。
- 上記第1電極の一端は、上記対向信号線と平行にかつ上記第2電極と直交する方向に延びた補助容量線を構成していることを特徴とする請求項4に記載のアクティブマトリクス型の液晶表示素子。
- 上記各画素領域には、互いに平行な2本の上記第2電極が設けられ、上記第1電極は上記第2電極間に各第2電極と等しい間隔をおいて設けられていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載のアクティブマトリクス型の液晶表示素子。
- 上記第1絶縁層は、上記絶縁基板上に形成された窒化珪素膜と、上記窒化珪素膜上に形成された酸化珪素膜と、からなる積層構造を有していることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1項に記載のアクティブマトリクス型の液晶表示素子。
- 上記第1電極は、アルミニウム若しくはアルミニウムを含む合金の単層構造、あるいは、アルミニウム若しくはアルミニウム合金とモリブデンとの積層構造を有し、上記第2電極は、モリブデンおよびタングステンの合金からなる単層構造を有していることを特徴とする請求項1ないし7のいずれか1項に記載のアクティブマトリクス型の液晶表示素子。
- 絶縁基板上に第1絶縁層を介して互いに平行に設けられた複数の走査信号線および対向信号線と、上記走査信号線および対向信号線と交差するように、第2絶縁層を介して走査信号線および対向信号線上に設けられた互いに平行な複数の表示信号線と、上記走査信号線、対向信号線、および表示信号線で囲まれる領域に規定されているとともにそれぞれスイッチング素子を介して走査信号線と表示信号線との交差部に電気的に接続された複数の画素領域と、を備え、上記各画素領域に、上記スイッチング素子に電気的に接続され上記表示信号線と平行に延びた細長い第1電極と、上記第1電極と所定の間隔を置いてほぼ平行に延び第1電極と対向した側縁部を有しているとともに上記対向信号線と電気的に接続され、上記第1電極との間に、液晶層の配向を変化させるための電場を形成する第2電極と、が設けられたアクティブマトリクス型の液晶表示素子を製造する方法において、
絶縁基板上に第1絶縁層を形成し、
上記第1絶縁層上に第1導体層を形成した後、エッチングすることにより上記複数の走査信号線、対向信号線、および複数の第2電極を形成し、
上記第1絶縁層上に、上記走査信号線、対向信号線、および第2電極に重ねて第2絶縁層を形成し、
上記第2絶縁層の内、電場形成領域に位置した部分をエッチングにより除去して開口を形成し、上記第2電極の側縁部を上記開口内に露出させ、
上記開口の形成された第2絶縁層上に第2導体層を形成した後、エッチングすることにより上記複数の表示信号線および第1電極を形成し、
上記表示信号線、第1電極、および上記開口に露出した第2電極部分を覆うように、上記第2絶縁層上に同一層厚の第3絶縁層を形成することを特徴とするアクティブマトリクス型の液晶表示素子の製造方法。 - 上記第1絶縁層を、上記絶縁基板上に形成された第1層と、第1層上に形成された第2層とを有する積層構造とし、
上記第1導体層をエッチングする際、上記第1絶縁層の第2層をエッチングストッパとして利用し、
上記第2絶縁層をエッチングして上記開口を形成する際、上記第1絶縁層の第1層をエッチングストッパとして利用することを特徴とする請求項9に記載のアクティブマトリクス型の液晶表示素子の製造方法。
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