JP4099571B2 - 情報記憶装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高い信頼性を有する接触式コネクタ及びこれを用いたいわゆる外付け型の情報記憶装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
様々な機器間の接続を行うために用いられるコネクタは、一般にはソケットとプラグとを嵌合させて接続を図る形態のものが知られているが、その他にもソケットに対応する雌側コネクタとプラグに対応する雄側コネクタのそれぞれの接触面が平坦面とされ、互いに接触させることにより電気的な接続を行う形態を有する接触式コネクタも用いられている。例えば、カードスロットにカードを挿入して使用する記録媒体の如きメモリースティックやＳＤカードに接触式コネクタが用いられている。
【０００３】
また、これらの記録媒体の他、機器本体と着脱可能とされるハードディスクドライブ装置（以下、ＨＤＤと称して説明する。）も、パーソナルコンピュータ等の情報処理装置において、データやプログラムの書き込みや、記録されているデータ等の読み込みが行われる記録再生装置として重要な役割を果たしており、やはりコネクタを介して機器本体とＨＤＤ間が接続される。
【０００４】
このＨＤＤは、情報処理装置の本体ばかりでなく、情報処理装置本体に対して着脱自在とされる、いわゆるデタッチャブルタイプの記録媒体である小型の情報記憶装置（以下、ＤＨＤと称する。）としての用途も検討されている。このような情報記憶装置は、必要に応じて情報処理装置本体から取り外され、それ自体携帯されたり、情報処理装置本体とは別個に保管されたりする。さらには、携帯用機器に装着されて使用されることから、接続のためのコネクタは必須である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、例えば上記ＤＨＤに取り付けられる接触式コネクタは、コネクタ同士が接触するだけで電気的な接続が行われるが故、コネクタ同士の接続に関して高い信頼性が重要になる。具体的に接触式コネクタに求められる性能としては、コネクタ同士の接触時にこれらコネクタが容易に壊れないこと、接触式コネクタを情報記憶装置に取り付け後に受ける衝撃によって容易に壊れないこと、コネクタ同士の電気的な接続の信頼性が高いこと、コネクタ同士を確実に接触させるための位置決め安定性が高いこと及びコンタクト表面の保護性が高いことなどが挙げられる。
【０００６】
しかしながら、接触式コネクタがコネクタ端子を樹脂部に埋め込むことにより形成された構造を有する場合には、接触式コネクタの着脱方向に対してコネクタ端子の端部が樹脂部に埋め込まれているだけでは十分な信頼性が得られない場合がある。例えば、周囲温度が変化するとコネクタ端子を形成する金属と樹脂部との熱膨張係数の違いにより、コネクタ端子のコンタクト面と樹脂部との間の結合が低下することがある。この状態のまま機器本体に対してＤＨＤを繰り返し着脱すると、コンタクト面がめくれてしまい、接触式コネクタが損傷を受ける場合がある。
【０００７】
また、接触式コネクタが損傷を受けた状態でＤＨＤをポケットに入れて携帯すると、接触式コネクタにポケット内の繊維くずが絡まってしまう不都合が生じる。さらに、接触式コネクタが損傷を受けた状態でＤＨＤを機器本体に挿入すると、機器本体側のコネクタを破損させる場合や接触不良を起こす場合もあり、信号伝達の信頼性の低下や機器本体とＤＨＤ間との間の情報の読み出し及び書き込みに支障が生じることもある。
【０００８】
さらに、機器本体に対してＤＨＤを繰り返し着脱するに際しては、ＤＨＤに取り付けられた接触式コネクタに応力が加わりことにより序々に接触式コネクタの損傷が進行して、機器本体とＤＨＤとの情報の授受に不具合が生じる場合もある。
【０００９】
また、ＨＤＤでは、ハードディスクへのデータの読み出し及び書き込みに際して、磁気ヘッドがディスクの表面から約十数ｎｍ乃至数十ｎｍ浮上した状態で行われるため、筐体の密閉性を高めることにより磁気ヘッドの浮上量を正常な状態に保持することが望ましいが、接触式コネクタが損傷を受けた場合には筐体の密閉性が低下し、ＨＤＤの正常な駆動を維持することが困難となる。さらに、筐体の密閉性が低下することにより、筐体外部から侵入したガスやイオンがディスク表面に付着することによりディスクに対するデータの読み出しや書き込みが出来なくなる不具合も発生する。
【００１０】
そこで、本発明は上記問題点を鑑みてなされたものであって、高い信頼性を有する接触式コネクタを備えた情報記憶装置を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の情報記憶装置は、機器本体に対して着脱自在とされる情報記憶装置において、ハードディスク駆動機構部と、前記ハードディスク駆動機構部を内部に収容する筺体と、コネクタ部とを備え、前記コネクタ部は、絶縁部と、前記絶縁部と一体的に形成されたコンタクト部とを備え、前記コンタクト部は、前記絶縁部から露出するコンタクト面を備えるとともに、前記コンタクト部の両端部が着脱方向に対して略垂直な方向に曲げられており、前記コンタクト面に対して前記絶縁部を挟んで対向する裏面には、少なくとも前記コネクタ部の長手方向の両端と中央に突部が形成されているとともに、前記突部は、前記筺体に形成された筺体側支持部に当接していることを特徴とする。
【００１２】
本発明の情報記憶装置においては、情報記憶装置に取り付けられるコネクタ部が損傷を受け難い構造を有していることにより、情報記憶装置自体の信頼性が高められる。
【００１３】
さらに、本発明の情報記憶装置は、コネクタ部の裏面側から支持する筺体側支持部を有することにより、情報記憶装置を機器本体に対して着脱するに際してコネクタ部に加わる応力によってコネクタ部が変形することを抑制することができる。
【００１４】
また、コネクタ部の裏面にも突部が形成されており、この突部と筺体側支持部とが当接することによりコンタクト部と筺体との間に空間が形成され、コンタクト部とハードディスク駆動機構部とが直接接することによってコネクタ部及びハードディスク駆動機構部の接続部の損傷を低減することができる。
【００１５】
また、情報記憶装置が繰り返し着脱されることにより、コネクタ部が徐々に損傷を受けることを抑制することができ、これにともなう情報記憶装置の性能の低下も抑制することができる。
【００１６】
さらに、コネクタ部が配置される情報記憶装置の一の面がコンタクト面より突出していることにより、ユーザがコンタクト面に直接触れることを低減することができ、コンタクト面の汚染や損傷による接触不良を低減することも可能となる。
【００１７】
さらに、本発明の情報記憶装置においては、筺体側支持部は、前記筺体を形成するに際して螺子が挿嵌されるボス部であることを特徴とする。
【００１８】
さらに、本発明の情報記憶装置においては、筺体側支持部のうち少なくとも一の筺体側支持部の前記突部に臨む領域は略平坦とされていることを特徴とする。
【００１９】
さらに、本発明の情報記憶装置においては、前記突部が筺体側支持部に当接することにより、コネクタ部をハードディスク駆動機構部から離間する空間が確保されることを特徴とする。
【００２０】
そして、前記空間には、コネクタ部とハードディスク駆動機構部との間の電気的な接続を行う導電部が配置されることを特徴とする。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る接触式コネクタ及びこれを用いた情報記憶装置の具体的な実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２２】
先ず、図１乃至図７を参照しながら、本発明の接触式コネクタについて説明する。図１に示すように、コネクタ１は樹脂にコネクタ端子２を埋め込んで形成されており、機器本体側に設けられる端子と接触するコネクタ端子２のコンタクト面３は、コネクタ１が機器本体に臨む面の上部及び下部に列状に配置される。機器本体に臨む面の上部及び下部にコンタクト面３が露出するように配置されたこれらコネクタ端子２の間は絶縁材料である樹脂が充填された樹脂部４であり、コンタクト面３と樹脂部４の表面とは面一とされる。機器本体に、コネクタ１が取り付けられた情報記憶装置を挿入するに際して、機器本体に臨むコネクタ端子１のコンタクト面３に、機器本体の被コンタクト面が当接することにより、信号の入出力及び電源の供給が行われる。また、コネクタ１の裏側には、コネクタ端子２の一端が引き出され、情報記憶装置に収納されるハードディスク駆動機構部との間で信号の入出力及び電源の供給を行う。
【００２３】
さらに、図２にコネクタ１の斜視断面図を示し、コネクタ１について詳細に説明する。コネクタ端子２が樹脂部４と一体となるように埋め込まれてコネクタ１は形成され、例えばインサート成形によりコネクタ端子２が樹脂部４に埋め込まれる。コネクタ端子２の一方の端部２ａは、樹脂部４に入り込むように着脱方向に一度折り曲げられ、さらに着脱方向に対して略垂直な向きに折り曲げられた形状を有している。また、コネクタ端子２の他方の端部２ｂはコネクタ１の裏面からから引き出された引き出し部であり、着脱方向に対して略垂直な方向に曲げられた形状を有しており、コネクタ１の上段に配されたコネクタ端子は上側に、下段に配されたコネクタ端子は下側に向けて端部２ｂはそれぞれ折り曲げられている。コンタクト面３から端部２ｂに渡るコネクタ端子２の領域の一部は樹脂に覆われており、曲げ形状を有する端部２ｂがコネクタ端子２を覆う樹脂部４に係合されてコネクタ端子２の抜け止めとして機能を発揮する。情報記憶装置を組み上げるに際しては端部２ｂが接続先の導電部に当接して電気的な接続が行われる。従って、端部２ａ及び２ｂが、着脱方向に対してコネクタ端子２を樹脂部４に係合し、樹脂部４からのコネクタ端子２が抜けることを抑制する抜け止めとして機能する。また、コネクタ１のコンタクト面３と樹脂部４を挟んで対向するコネクタ１の裏面には突部５が形成されており、コネクタ１を裏面から支持することができる。
【００２４】
図３を参照しながら本発明の接触式コネクタに形成されるコネクタ端子の別の例について説明する。コネクタ端子１０の一方の端部１１ａは、コネクタ端子１０を樹脂部に入り込むように一旦着脱方向と平行に折り曲げ、さらに着脱方向と略垂直な方向に折り返すことによりコンタクト面１２が端部１１ａと樹脂部を挟んで対向する面を形成するように形成される。さらに、コネクタ端子１０の他方の端部１１ｂも着脱方向に対して略垂直に曲げられた形状とされ、コネクタ端子１０は、コンタクト面１２がコネクタ端子１０を埋め込む樹脂部から露出するように樹脂とコネクタ端子１０が一体とされたコネクタを形成する。ここで、端部１１ｂは、コネクタの樹脂部を挟んでコンタクト面１２と対向する裏面側に引き出され、コネクタ端子１０の抜け止めとして機能するとともに、コネクタが接続される導電部に当接して電気的な接続を行う。端部１１ａ、１１ｂは、コンタクト面１２と略平行になるように折り曲げられた形状を有することにより、コンタクト面１２に対して垂直な方向である着脱方向に対してコネクタ端子１０を樹脂部に係合し、コネクタ端子１０の抜け止めとして効果的に機能する。
【００２５】
また、図４は、本発明の接触式コネクタの別の例を示す斜視図である。コネクタ２０は、コンタクト面２２ａがそれぞれ面一になるように樹脂部２４に埋め込まれたコネクタ端子２２と、これらコンタクト面２２ａより突出するようにコンタクト面２３ａが形成されたコネクタ端子２３とから形成される。よって、コネクタ２０が取り付けられた情報記憶装置を機器本体に対して着脱するに際して、コンタクト面２３ａが他のコンタクト面２２ａより先に機器本体に面一に形成された被コンタクト面に当接することになる。従って、コネクタ端子２３にグランド端子を接続しておくことにより、機器本体と情報記憶装置との間の電気的な接続を安全に行うことが可能となる。また、コネクタ端子２２、２３のそれぞれの端部２２ｂ、２３ｂは、樹脂部２４を挟んでコンタクト面２２ａ、２３ａと対向する裏面側に引き出されており、情報記憶装置の接続先と当接して電気的に接続される。また、コネクタ２０は、面一とされるコンタクト面２２ａと、コンタクト面２２ａより突出したコンタクト面６２３ａのように２段階のコンタクト面を有する構成に限定されず、コンタクト面が３段階以上の段差を形成するように設けられていても良い。さらに、各コンタクト面の段差は任意に設定しても良く、情報記憶装置を機器本体に着脱するに際して優先的に接触させるコンタクト面が他のコンタクト面より突出するように形成することも可能であり、情報記憶装置と機器本体との間の電気的な接続の安全性を高めることができる。
【００２６】
さらに、図５乃至図７を参照しながら、本発明の接触式コネクタの別の例について説明する。図５に示すように、コネクタ３０は位置決めを行うガイド部としてコネクタ３０の両側に形成された位置決め孔３３ａ、３３ｂを有しており、位置決め孔３３ａ、３３ｂは、樹脂部３４のコネクタ３０が機器本体に臨む面に形成されている。位置決め孔３３ａは、その開口部が略円形になるように形成されており、コネクタ端子３２を挟んで位置決め孔３３ａの反対側に形成される位置決め孔３３ｂの開口部は略楕円形とされる。コネクタ３０が取り付けられた情報記憶装置を機器本体に着脱するに際して、機器本体に形成されたガイド部が位置決め孔３３ａ、３３ｂにそれぞれ挿嵌されて情報記憶装置の位置決めが行われる。ここで、位置決め孔３３ａの直径と位置決め孔３３ｂの短径は略等しい寸法とされ、２つの位置決め孔の両方の開口部を円形とする場合に比べて機器本体に形成されたガイド部間の間隔と、位置決め孔間の間隔とに誤差が生じていても円形の開口部を有する位置決め孔３３ａに一方のガイド部を挿嵌した後、位置決め孔３３ｂに他方のガイド部を挿嵌することにより両方のガイド部をそれぞれ位置決め孔３３ａ、３３ｂに挿嵌することができる。また、位置決め孔３３ａ、３３ｂの開口部の形状は、円形又は楕円形に限定されずその他の形状であっても良く、さらに３つ以上形成されても良い。本例は、コネクタ３０に位置決め孔を形成した例であるが、位置決め孔に限定されず、機器本体と情報記憶装置との間で位置決めを行うガイド部として機能する突条部がコネクタ３０に形成されていても良く、このときには機器本体に形成されるガイド部は位置決め孔とされて情報記憶装置と機器本体との間の位置決めが行われる。また、位置決めを行うガイド部は、コネクタ３０が機器本体に臨む面に形成されるに限定されず、コネクタ３０の側面又は上面に形成することもできる。
【００２７】
図６は、コネクタ３０が取り付けられた情報記憶装置の一例であり、情報記憶装置４０の機器本体に対して臨む面に位置決め孔３３ａ、３３ｂが臨むようにコネクタ３０が配置されている。ここで、コンタクト面３２ａに対して情報記憶装置４０の機器本体に臨む面４１は突出しており、ユーザが情報記憶装置４０を取り扱うに際して、直接コンタクト面３２ａにユーザが触れる頻度を低減することができ、コンタクト面３２ａの汚染や損傷による接触不良を低減することが可能となる。特に、情報記憶装置４０がユーザによって様々な場所に携帯されて用いられる場合には、コンタクト面３２ａにユーザが触れてしまうことが多いため、コンタクト面３２ａに直接ユーザが触れにくい構造とされていることにより、情報記憶装置４０を高い信頼性を有する情報記憶装置とすることができる。
【００２８】
また、図７に示すように、コネクタ５０は情報記憶装置４０が着脱される機器本体に配置されるコネクタであり、ガイド部５３ａ、５３ｂが位置決め孔３３ａ、３３ｂに対応する位置に形成されている。ガイド部５３ａ、５３ｂは位置決め孔３３ａ、３３ｂに挿嵌されて情報記憶装置４０と機器本体とが位置決めされた状態で着脱可能なように突状を呈している。さらに、情報記憶装置４０に配置されたコネクタ３０のコンタクト面３２ａと当接する被コンタクト面５２ａは、ガイド部５３ａ、５３ｂが形成された面より突出する面に露出するように形成されており、情報記憶装置４０が機器本体に挿入されるに際して、情報記憶装置４０の位置決め孔３３ａ、３３ｂが形成された面とコンタクト面とが、ガイド部５３ａ、５３ｂが形成された面と被コンタクト面５２ａが形成された面とにそれぞれ当接することにより情報記憶装置４０と機器本体との接続が行われる。また、コネクタ５０の被コンタクト面５２ａには、押しバネ５５が形成されており、コンタクト面３２ａと被コンタクト面５２ａとが当接する際の衝撃を緩和するとともに、接触圧力を高めることで接触信頼性を向上させる。
【００２９】
次に、本発明の接触式コネクタを応用した情報記憶装置について図８乃至図２７を参照しながら説明する。
【００３０】
図８は、情報記憶装置１００を組み上げた状態を示す斜視図であり、図９は情報記憶装置１００の分解斜視図である。図８及び図９に示すように、情報記憶装置１００は、ハードディスク駆動機構部１３０と、このハードディスク駆動機構部１３０を収容する筐体１０３と、コネクタ１６０とを有してなる。この情報記憶装置１００は、容量拡張用の拡張機器として、又は大量の画像、映像等のデータやプログラムを記録する記録媒体として、パーソナルコンピュータやビデオカメラ等（以下、情報記憶装置１００が接続される電子機器を単に機器本体と称して説明する。）に対して、ケーブル等を介さずに、上記コネクタ１６０によって直接情報記憶装置１００自体が着脱自在に接続され、携帯されて様々な場所で使用されることができるデタッチャブルタイプの情報記憶装置である。
【００３１】
ハードディスク駆動機構部１３０を収納する筐体１０３は、上ハーフ部１１０及び下ハーフ部１９０を備える。機器本体との間で信号の入出力及び電源供給を受けるコネクタ１６０は、筐体１０３の一の側面に臨むように取り付けられている。また、上ハーフ部１１０に形成された窓部１１５ａには摺動可能な状態で形成される誤消去防止爪１１５が臨む。コネクタ１６０が臨む情報記憶装置１００の一の側面を形成する上ハーフ部１１０の側面には窓部１１５ｂが設けられており、情報記憶装置１００を機器本体に挿入するに際して、窓部１１５ｂに臨む誤消去防止爪１１５が、情報記憶装置１００に対するデータの書き込みが可能か否かを機器本体に表示する。また、ユーザが窓部１１５ａに臨む誤消去防止爪１１５を摺動させて切り替えることにより、ユーザ自身が情報記憶装置１００に対するデータの書き込みが可能か否かを設定することができる。
【００３２】
これら上ハーフ部１１０と下ハーフ部１９０とは、例えば、金属又は繊維強化プラスチック等の合成樹脂によって形成され、図９に示すように、本例では下ハーフ部１９０の短辺側の一の側壁が切り欠かれ、この切り欠き部１９７にコネクタ１６０が取り付けられる。このコネクタ１６０には、電源ラインや信号ラインが形成された中継フレキシブルプリント基板（以下、中継ＦＰＣと表示）１７０を介してハードディスク駆動機構部１３０のコネクタピン１３３が接続される。情報記憶装置１００においては、このコネクタ１６０が直接機器本体の接続端子に接続されて機器本体からの電源供給や信号授受のインタフェィスとなり、筐体１０３内のハードディスク駆動機構部１３０に対する駆動電源の供給や信号の授受が行われる。
【００３３】
また、ハードディスク駆動機構部１３０は、図１０（ａ）及び（ｂ）に示すシャーシ１３５とトップカバー１３６とからなる空間内に、同図（ｃ）に示すように回転スピンドル１３７に装着された磁気ディスク１３８と、この磁気ディスク１３８に対する情報の記録・再生を行う磁気ヘッド１３１をヘッドアーム１３２を介して支持するヘッド位置決め用のアクチュエータ１３４とが形成されている。また、ハードディスク駆動機構部１３０には、シャーシ１３５の裏面側に、上述した各部品の駆動制御や磁気ディスク１３７への記録・再生を制御する電子回路が搭載された配線基板１３９が取り付けられている。そして、この配線基板１３９には、磁気ヘッド１３１に対する記録・再生信号の入出力用とスピンドルモータ（図示は省略する。）及びアクチュエータ１３４等に対する駆動電源接続用のコネクタピン１３３が、シャーシ１３５の一の側面に位置するよう取り付けられる。
【００３４】
続いて、図９及び図１１に示すように、ハードディスク駆動機構部１３０と筐体１０３との間には、外部からの振動や衝撃から筐体１０３内部のハードディスク駆動機構部１３０を保護するために、衝撃吸収用の緩衝材１４０が配置されている。緩衝材１４０は、例えば、ハードディスク駆動機構部１３０の四隅に配され、ハードディスク駆動機構部１３０を筐体１０３に収納した際に、外部から与えられる衝撃及び振動を吸収して、ハードディスク駆動機構部１３０の衝撃による破損を防止し、且つ正常な駆動を維持する。緩衝材１４０は弾性部材を所定の形状に成形して形成され、この弾性部材を形成する材料としては、弾性を有するゴムやゲル状物質等の粘弾性体を使用することができる。ゴムは、例えば天然ゴム（ＮＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、スチレンゴム（ＳＢＲ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、ニトリルゴム（ＮＢＲ）、シリコンゴム、フッ素ゴム等の種々のゴムを使用することができ、例えば内外ゴム社製のハネナイト（商品名）、イノアックコーポレーション製のポロン（商品名）等が挙げられる。一方、ゲル状物質は、シリコーンゲルのようにシリコーンを主成分としたゲル状素材を使用することができ、例えばジェルテック社製のαゲル、βゲル、θゲル（いずれも商品名）等が挙げられる。また、緩衝材は、ゴム又ゲル状物質に限定されず、コイルバネや板バネ等の金属バネを使用することもできる。例えば、本例のように緩衝材１４０に中空部１４２を設けることにより緩衝材１４０を形成する材料を削減できるとともに弾性を高めることもできるが、中空部１４２が形成されていなくとも良い。
【００３５】
さらに、図９及び図１２に示すように、情報記憶装置１００は、上ハーフ部１１０と下ハーフ部１９０とにより挟み込まれるガスケット１２０を有する。ガスケット１２０には、ガスケット１２０の位置決めを行う突部１２１ａ乃至１２１ｃと、情報記憶装置１００を組み上げるに際して螺子が挿通される孔が形成された突部１２２ａ乃至１２２ｅとが形成されている。情報記憶装置１００を組み上げるに際して、ガスケット１２０は、上ハーフ部１１０と下ハーフ部１９０との間に生じる隙間を塞ぐように筐体の周縁に合わせて形成された筐体用密閉部材であり、筐体１０３の密封性を高める。
【００３６】
図１２に示すように、略方形枠体であるガスケット１２０の内側に突出するように形成された突部１２１ａ乃至１２１ｃには後述する位置決めピンが挿通される孔が形成されており、ガスケット１２０を下ハーフ部１９０に載置するに際して位置決めを行う。さらに、螺子２００が挿通される孔が形成された突部１２２ａ乃至１２２ｅは、ガスケット１２０が下ハーフ部１９０に載置されるに際して螺子孔を有するボス部に重なり合う。突部１２２ａ乃至１２２ｅが上ハーフ部１１０及び下ハーフ部１９０のそれぞれの側壁１１１、１９１と当接する表面には、突部１２２ａ乃至１２２ｅのそれぞれの周縁に沿ってリップ１２３が形成され、突部１２２ａ乃至１２２ｅに形成された孔周縁の密閉性を高める。また、ガスケット１２０の表面には、ガスケット１２０の表面から突出した突条部であるリップ１２４がガスケット１２０の形状に沿って形成されている。また、ガスケット１２０は、密閉性が高く、且つ弾性を有する材料である、例えばフッ素系ゴム若しくはエチレンプロピレンジエンゴムなどを用いて形成される。
【００３７】
続いて、コネクタ１６０について、図９及び図１３を参照しながら説明する。図１３（ａ）は、コネクタ１６０を上側からみた平面図であり、コネクタ１６０は、樹脂にコネクタ端子１６１を埋め込んで形成されており、機器本体側に設けられる端子と接触するコネクタ端子１６１のコンタクト面１６２は、コネクタ１６０が機器本体に臨む面の上部及び下部に列状に配置される。機器本体に臨む面の上部及び下部に配置されたこれらコネクタ端子１６１の間は樹脂が充填された樹脂部１６３であり、コネクタ端子１６１のコンタクト面１６２と樹脂部１６３の表面は面一とされる。機器本体に情報記憶装置１００を挿入するに際して、機器本体に臨むコネクタ端子１６１のコンタクト面１６２に、機器本体の端子が当接することにより、信号の入出力及び電源の供給が行われる。また、コネクタ１６０の裏側には、コネクタ端子１６１の一方の端部１６１ｂが着脱方向に対して略垂直に引き出され、中継ＦＰＣ７０に当接してハードディスク駆動機構部１３０との間で信号の入出力及び電源の供給を行う。コネクタ端子１６１は絶縁材料である樹脂部１６３と一体となるように埋め込まれてコネクタ１６０が形成され、例えばインサート成形によりコネクタ端子１６１が樹脂部１６３に埋め込まれる。樹脂部１６３に埋め込まれて外部からは見えないコネクタ端子１６１の一方の端部１６１ａ（図示せず）は着脱方向に対して略垂直な向きに曲げられた形状を有している。従って、情報記憶装置１００を機器本体に着脱するに際して、コネクタ端子１６１が樹脂部１６３から抜けることを抑制することが可能となる。さらに、コンタクト面１６２が形成される面に対して樹脂部１６３を挟む反対側の面である裏面には、コネクタ端子１６１の一方の端部１６１ｂが引き出されているとともに、コネクタに沿う両端と中央部に突部１６４が形成されている。同図（ｂ）は、コネクタ１６０の断面図であり、コネクタ１６０の上側と下側とにそれぞれコネクタ端子１６１の一方の端部１６１ｂが引き出されている。端部１６１ｂが引き出されるコネクタ１６０の裏面には、突部１６４が形成されている。突部１６４は、後述するように情報記憶装置１００を組み上げるに際して下ハーフ部１９０に形成された筐体側支持部と当接してコネクタ１６０を裏面側から支持するとともに中継ＦＰＣ１７０を配置する空間をコネクタ１６０とハードディスク駆動機構部１３０との間に確保する。また、本例のように突部１６４が３つ形成されている場合に限定されず、筐体１０３側に形成される筐体側支持部の形成位置及び形成数に合わせてコネクタ１６０に突部が形成されていれば良い。
【００３８】
続いて、図９及び図１４に示すように、情報記憶装置１００は、コネクタ１６０の周縁の密閉性を高めるために配されるパッキン１５０を有する。コネクタ１６０が嵌めこまれるコネクタ部用密閉部材であるパッキン１５０は、ガスケット１２０とコネクタ１６０とにより挟み込まれるとともに、コネクタ１６０と下ハーフ部１９０とにより挟み込まれて筐体１０３の密封性を高める。また、コネクタ１６０は、中継ＦＰＣ１７０とＩＤＥソケット１８０とを介してコネクタピン１３３と電気的に接続され、ハードディスク駆動機構部１３０への記録・再生信号の入出力と、電源の供給を行う。
【００３９】
図１４に示すように、パッキン１５０の外周縁には、リップ１５１、１５２が形成されており、枠体であるパッキン１５０の周縁に沿ってリップ１５１、１５２は延在する。本例では、情報記憶装置１００を組み上げるに際してパッキン１５０がガスケット１２０と当接し、パッキン１５０の外周縁のガスケット１２０に設けられたリップ１２４と重ならないような位置にリップ１５１、１５２は形成されている。よって、ガスケット１２０に形成されたリップ１２４が、パッキン１５０に形成されたリップ１５１、１５２との間に接しながら押圧されることにより、ガスケット１２０とパッキン１５０との間の密閉性が高められる。また、パッキン１５０に形成されるリップは２つ形成されるに限定されず、３つ以上形成されても良く、これらリップをパッキン１５０の周縁の表面に等間隔に形成してもよい。パッキン１５０に形成されたリップとガスケット１２０に形成されたリップが互いに重ならないような位置に形成された状態でパッキン１５０とガスケット１２０とを当接して押圧することにより、さらに筐体１０３の密閉性を高めることもできる。さらに、パッキン１５０の側部にもリップ１５１ａ、１５２ａが形成されており、後述するように下ハーフ部１９０に形成された切り欠き部１９７にリップ１５１ａ、１５２ａが押圧されることによりコネクタ１６０の側縁部の密閉性が高められる。また、パッキン１５０に適用な材料としては、ガスケット１２０と同様にフッ素系ゴム若しくはエチレンプロピレンジエンゴムなどの密閉性が高く、且つ弾性を有する材料を用いることができる。また、本例のようにガスケット１２０とパッキン１５０とが別々に形成される場合に限定されず、ガスケット１２０とパッキン１５０が一体とされた密閉部材を予め形成しておいても良く、ガスケット１２０とパッキン１５０とを別々に形成して互いに当接させる場合に比べ、ガスケット１２０とパッキン１５０との間における密閉性を高めることができる。また、部品点数を低減させることにより、情報記憶装置１００のコストの低減にも繋がる。
【００４０】
また、図９及び図１５に示すように、中継ＦＰＣ１７０はＩＤＥソケット１８０とコネクタ１６０とを電気的に接続し、信号伝達する。コネクタ端子に臨む面１７１とソケット側端子に臨む面１７２とはそれぞれ略平坦とされ、これら面１７１、１７２がコネクタ端子とソケット側端子とにそれぞれ当接され、電気的な接続が行われる。さらに、コネクタ端子が当接する面１７１には、コネクタの裏面に形成された突部１６４が挿通される開口部１７３ａ、１７３ｂが突部１６４の位置とサイズとに合わせて形成されている。
【００４１】
さらに、図９及び図１６に示すように、ＩＤＥソケット１８０は中継ＦＰＣ１７０と電気的に接続されるとともに、ハードディスク駆動機構部１３０に形成されたコネクタピン１３３を嵌合させて電気的に接続される。ＩＤＥソケット１８０の中継ＦＰＣ１７０に臨む側には、ソケット側端子１８１が引き出されており、これらソケット側端子１８１が中継ＦＰＣ１７０の面１７２と当接して電気的接続が行われることになる。
【００４２】
また、図９及び図１７に示すように、誤消去防止爪１１５は、摺動させるに際してユーザに位置決定の合図のためのクリック感を与えるために弾性片持梁１１８を有する。また、弾性片持梁１１８の下側には、誤消去防止爪１１５を摺動するに際してスライド感を安定させるリブ１１９が形成されている。さらに、誤消去防止爪１１５は、ユーザが誤消去防止爪１１５をスライドさせるに際してつまむ操作部１１７と、ハードディスク駆動機構部１３０がデータの書き込み可能か否かを機器本体に確認させる表示面１１６ｂを有する。表示面１１６ｂは、誤消去防止爪１１５を摺動させることにより上ハーフ部１１０に形成された窓部１１５ｂから機器本体を臨み、データの書き込みが可能か否かを機器本体側に検出させる。また、誤消去防止爪１１５は表示面１１６ａを有し、ユーザが窓部１１５ａに臨む表示面１１６ａを目視することができる。よって、情報記憶装置１００がデータの書き込みが可能か否かをユーザが直接目視をして確認することができる。
【００４３】
続いて、図９及び図１８に示すように、上ハーフ部１１０の周縁部である側壁１１１の内側には、螺子孔が形成されたボス部１１２ａ乃至１２ｅが形成されている。さらに、ボス部１１２ａ、１１２ｂにそれぞれ隣接するように形成されるストッパ１１３ａ、１１３ｂは、上ハーフ部１１０の底面１１４の側壁１１に沿った中心線に対して線対称な位置に形成されている。また、ボス部１１２ａも上ハーフ部１１０の底面１１４の側壁１１に沿った中心線に対して対称な位置に形成されているとともに、ボス部１１２ｂは側壁１１１ｂの短辺方向の中心に形成されている。従って、ボス部１１２ａ、１１２ｂに形成された螺子孔に螺子２００を挿嵌して筐体１０３を組み上げるに際して、上ハーフ部１１０と下ハーフ部１９０とにより押圧されるガスケット１２０及びパッキン１５０に一様に圧力が加わることとなり、上ハーフ部１１０と下ハーフ部１９０とにより挟み込まれたガスケット１２０の厚みを筐体１０３全体で略一定に保持することができる。また、コネクタ１６０とガスケット１２０により押圧されたパッキン１５０の厚みにばらつきも生じることなく、パッキン１５０の厚みをパッキン全体で略一定になるように保持することが可能となる。
【００４４】
さらに、螺子２００をボス部１１２ａ、１１２ｂに挿嵌して上ハーフ部１１０と下ハーフ部１９０とを止着して筐体１０３を組み上げるに際して、ストッパ１１３ａ、１１３ｂが上ハーフ部１１０と下ハーフ部１９０とによりガスケット１２０が過剰に押圧されることを規制し、押圧されたときのガスケット１２０の厚みを筐体１０３全体で略一定に保持することが可能となる。また、ストッパを形成しなう場合でも、ガスケット１２０により筐体１０３の密閉性を維持してもよい。
【００４５】
また、上ハーフ部１１０の周縁部を構成する短辺部である側壁１１１ａ、１１１ｂには、それぞれ螺子孔が形成されたボス部１１２ｂ、１１２ｃが形成されている。側壁１１１ａは、情報記憶装置１００を組み上げるに際してコネクタ１６０の上側に位置する周縁部であり、側壁１１１ａから上ハーフ部１１０の内側を臨む領域に、ボス部１１２ｃ及び１１２ｅが形成されている。ボス部１１２ｃは、側壁１１１ａの長手方向の略中央部に形成され、ボス部１１２ｅは底面１１４の側壁１１１に沿った中心線に対して線対称な位置に形成されている。さらに、上ハーフ部１１０の周縁部を構成し側壁１１１ａの反対側に位置する側壁１１１ｂの内側には、ボス部１１２ｂ、１１２ｄ及びストッパ１１３ｂが形成されている。ボス部１１２ｂは、側壁１１１ｂの長手方向の略中央部に形成され、ボス部１１２ｂの両側に形成されたストッパ１１３ｂは、ガスケット１２０が上ハーフ部１１０と下ハーフ部１９０とにより過剰に押圧されることを規制する。また、ボス部１１２ｄは、側壁１１１ｂに沿った両端に形成されている。
【００４６】
上ハーフ部１１０の周縁部を構成する側壁１１１のうち、コネクタ１６０の上側に位置することになる側壁１１１ａの内側には、ガスケット１２０及びパッキン１５０が筐体１０３内にずれ込むことを防止する保護壁１０６が、側壁１１ａの長手方向に沿って形成されている。また、側壁１１１ａの一方の端には、下ハーフ部１９０に形成される位置決めピンが挿嵌されるボス部１０７が形成されている。さらに、側壁１１１ａの他方の端には誤消去防止爪１１５が配置される非密閉空間を形成する隔壁１０８が形成され、情報記憶装置１００を組み上げたときに形成される密閉空間と非密閉空間とを隔絶する。また、誤消去防止爪１１５が配置される非密閉空間の底部には窓部１１５ａが形成されており、窓部１１５ａから臨む操作部１１７により誤消去防止爪１１５が摺動される。さらに、側壁１１１ａには、外部に開放された窓部１１５ｂが形成され、窓部１１５ｂから臨む誤消去防止爪１１５の表示面１１６ｂは、ハードディスク駆動機構部１３０がデータの書き込みが可能か否かを機器本体に検出させる。
【００４７】
さらに、図９、図１９及び図２０に示すように、情報記憶装置１００を構成する下ハーフ部１９０は、その周縁部である側壁１９１と、側壁１９１の内側に延設される保護壁１９２と、螺子孔が形成されたボス部１９３ａ乃至１９３ｅと、位置決めピン１９４ａ乃至１９４ｃと、ストッパ１９５ａ、１９５ｂとを有する。
【００４８】
図９に示すように、下ハーフ部１９０の側壁１９１の内側に形成された保護壁１９２は、上ハーフ部１１０と下ハーフ部１９０とによりガスケット１２０を押圧して挟み込むに際して、ガスケット１２０が変形して筐体１０３の内部にずれ込むことを防止する。
【００４９】
ストッパ１９５ａ、１９５ｂは、下ハーフ部１９０の側壁１９１に沿って形成されており、同様に上ハーフ部１１０の周縁部である側壁１１１の内側にもストッパが形成されている。情報記憶装置１００を組み上げるに際して、上ハーフ部１１０と下ハーフ部１９０とにそれぞれ形成されたストッパが当接することにより、ガスケット１２０が上ハーフ部１１０と下ハーフ部１９０とにより過剰に押圧されることがなく、ガスケット１２０の厚みを筐体１０３全体で略一定に規制することができる。これにより筐体１０３全体の密閉性を高めることができる。
【００５０】
ボス部１９３ａ乃至１９３ｅは、螺子孔を有しており、この螺子孔に螺子２００を挿嵌して上ハーフ部１１０と下ハーフ部１９０とを止着して筐体１０３を形成する。これらボス部のうち切り欠き部１９７を臨む領域に形成されるボス部１９３ｃは、コネクタ１６０を裏側から支持する筐体側支持部として機能させることもできる。
【００５１】
位置決めピン１９４ａ乃至１９４ｃは、筐体１０３を形成するに際して、上ハーフ部１１０、下ハーフ部１９０及びガスケット１２０を重ね合わせる際に生じる位置ずれを防止する。ガスケット１２０には位置決めピン１９４ａ乃至１９４ｃに合わせて形成された突部１２１ａ乃至１２１ｃに位置決め孔が設けられており、これら位置決め孔に位置決めピン１９４ａ乃至１９４ｃをそれぞれ挿通させてガスケット１２０を位置決めする。さらに、上ハーフ部１１０にも、位置決めピンが挿通される位置決め孔を形成しておくことにより、筐体１０３全体でさらに精度良く位置決めを行うこともできる。
【００５２】
図１９を参照してさらに詳細に説明すると、下ハーフ部１９０の側壁１９１の内側には、ボス部１９３ａ乃至１９３ｅが形成されており、これらのボス部に形成された螺子孔は、ガスケット１２０を介在させた状態で上ハーフ部１１０と下ハーフ部１９０とを螺子で止着するに際して、上ハーフ部１１０に形成されたボス部が有する螺子孔と連通した状態で螺子が挿嵌される。このとき、ガスケット１２０にも螺子を挿通する孔が形成されており、ガスケット１２０は上ハーフ部１１０及び下ハーフ部１９０とともに止着される。また、ストッパ１９５ａ、１９５ｂは、上ハーフ部１１０と下ハーフ部１９０とを止着する際に、上ハーフ部１１０に形成されたストッパとそれぞれ当接し、上ハーフ部１１０と下ハーフ部１９０とによるガスケット１２０への過剰な押圧を規制する。さらに、ガスケット１２０を下ハーフ部１９０に載置するに際して、位置決めピン１９４ａ、１９４ｂ、１９４ｃはガスケット１２０の突部１２１ａ、１２１ｂ及び１２１ｃに形成された位置決め孔に挿通され、ガスケット１２０の位置合わせを行う。特にガスケット１２０がゴムなどの弾性を有する部材で形成された場合には、位置決めが不安定であり、位置決めピン１９４ａ、１９４ｂ及び１９４ｃにより位置合わせをすることでガスケット１２０だけでなく上ハーフ部１１０も下ハーフ部１９０の側壁１９１上から殆ど位置ずれることなく載置される。また、コネクタ１６０が配置される切り欠き部１９７と反対側に位置する側壁１９１ｂの内側にはボス部１９３ｂの両側にはストッパ１９５ｂが形成されており、下ハーフ部１９０の周縁部を構成する側壁１９１の短辺部である側壁１９１ｂにおいても、ガスケット１２０を上ハーフ部１１０と下ハーフ部１９０とにより過剰に押圧することを規制する。
【００５３】
ここで、下ハーフ部１９０の側壁１９１近傍の拡大図を図２０に示し、側壁１９１の内側に形成されたボス部１９３ａ、ストッパ１９５ａ及び位置決めピン１９４ａの構造についてさらに詳細に説明する。ボス部１９３ａは、側壁１９１と略同じ高さになるように形成されており、ボス部１９３ａの上面と側壁１９１の上面は、略連続した平坦面を形成する。従って、ガスケット１２０を側壁１９１の上面に載置するに際して、凹凸が殆どない面にガスケット１２０を載置することができる。また、ストッパ１９５ａを形成した目的は、螺子の締め過ぎなどによりガスケット１２０の厚みが下ハーフ部１９０の形状に沿ってばらつくことを防止することであり、ストッパ１９５ａの上面が側壁１９１の上面より高い位置に形成され、ガスケット１２０が上ハーフ部１１０と下ハーフ部１９０とに押圧されるに際してガスケット１２０の厚みを一定寸法だけ確保するように、ストッパはガスケット１２０が過剰に押圧されることを規制する。位置決めピン１９４ａも、ストッパ１９５ａと同様に側壁１９１の上面より高い位置に位置決めピン１９４ａの頭頂部が位置するように形成されている。螺子孔を有するボス部１９３ａ、ストッパ１９５ａ及び位置決めピン１９４ａが隣接し、且つ側壁１９１に近接して形成されているので、上ハーフ部１１０、ガスケット１２０及び下ハーフ部１９０の位置ずれやガスケット１２０の厚みばらつきを効果的に防止しながら情報記憶装置１００を組み上げることができる。
【００５４】
さて、次に、図８に示した情報記憶装置１００の上ハーフ部１１０とガスケット１２０とを取り除き、ハードディスク駆動機構部１３０が収納された筺体１０３の内部構成を図２１に示す。コネクタ１６０は、その周囲をパッキン１５０で覆われた状態で下ハーフ部１９０の切り欠き部１９７に配置されている。情報記憶装置１００を組み上げるに際して、ガスケット１２０はパッキン１５０の上面に当接するように配置され、コネクタ１６０が嵌め込まれたパッキン１５０は、ガスケット１２０と下ハーフ部１９０との間に挟み込まれてコネクタ１６０の周囲が密閉されることになる。また、中継ＦＰＣ１７０はコネクタ１６０の裏面に当接した状態で突部１６４を開口部１７３ａ、１７３ｂにそれぞれ挿通させ、面１７２がハードディスク駆動機構部１３０との電気的な接続を行う。尚、ＩＤＥソケット１８０は、ソケット側端子が中継ＦＰＣ１７０の面１７２に当接した状態で、ソケット側端子の反対側の面にコネクタピン１３３が嵌合されるため、図２１では、中継ＦＰＣ１７０とハードディスク駆動機構部１３０との間に位置することとなり、外部からは直接ＩＤＥソケット１８０をみることはできない。さらに、開口部１７３ａ、１７３ｂに挿通された突部１６４がボス部１９３ｃ、１９３ｅに当接してコネクタ１６０を裏面から支持する。このとき、コネクタ１６０がボス部１９３ｃ、１９３ｅにより支持されることにより、コネクタ１６０とハードディスク駆動機構部１３０との間に中継ＦＰＣ１７０を配置する空間が確保されることになる。なお、図１９及び図２２に示すように、ボス部１９３ｃ、１９３ｅのうち少なくとも一のボス部１９３ｃのコネクタ１６０の突部１６４に臨む領域は略平坦とされている。
【００５５】
さらに、図２２乃至図２４を参照しながらコネクタ１６０近傍の構造について詳細に説明する。図２２は、下ハーフ部１９０の切り欠き部１９７に配置されたコネクタ１６０近傍を拡大して示した斜視図である。尚、中継ＦＰＣ１７０とＩＤＥソケット１８０は図示していない。コネクタ１６０の上側には、コネクタ１６０がはめ込まれたパッキン１５０の周縁部に形成されたリップ１５１、１５２が切り欠き部１９７の両端を差し渡しするように位置している。パッキン１５０からさらに筐体１０３の内側にはコネクタ端子１６１の一方の端部１６１ｂが下側と上側とにそれぞれ引き出されている。端部１６１ｂの筐体１０３内部に望む面は略面一をなしているとともに、下ハーフ部１９０に形成されたボス部１９３ｃ、１９３ｅとコネクタ１６０に形成された支持部が当接することにより中継ＦＰＣを配置することができる空間がコネクタ１６０とハードディスク駆動機構部１３０との間に確保されている。
【００５６】
図２３は、コネクタ１６０とハードディスク駆動機構部１３０がＩＤＥソケット１８０と中継ＦＰＣ１７０とにより接続された状態を説明図である。中継ＦＰＣ１７０に形成された開口部１７３ａ、１７３ｂに突部１６４が挿通されて中継ＦＰＣ１７０とコネクタ１６０とが接続される。また、図示しないコネクタ端子の一方の端部１６１ｂがコネクタ１６０の裏面から引き出されており、面１７１と当接した状態でコネクタ１６０と中継ＦＰＣ１７０との間の電気的な接続を行う。ここで、コネクタ１６０のコンタクト面１６２が面一になるように形成されているが、何れか一のコンタクト面が他のコンタクト面より突出していても良く、突出したコンタクト面をグランド端子と接続しておくことにより、情報記憶装置と機器本体との間で先ずグランド端子が接続されることになり、機器本体との電気的な接続を安全に行うことができる。
【００５７】
図２４は、図２１のコネクタ近傍を拡大した斜視図である。突部１６４がボス部１９３ｃ、１９３ｅと当接することにより確保された空間に中継ＦＰＣ１７０が配置されることによりコネクタ１６０とハードディスク駆動機構部１３０との電気的な接続が行われている。さらに、コネクタ１６０がボス部１９３ｃ、１９３ｅにより裏面側から支持されていることにより情報記憶装置１００を機器本体に挿入するに際して、コネクタ１６０に加わる応力によるコネクタ１６０の反りを抑制することができ、情報記憶装置１００が機器本体と繰り返し着脱されたとしてもコネクタ１６０の損傷を低減することができるとともに、コネクタ１６０乃至ハードディスク駆動機構部１３０にかけての電気的な接続を維持することが可能となる。また、情報記憶装置を機器本体に挿入するに際して、機器本体に形成されるコネクタがばね力により情報記憶装置を構成するコネクタに当接すると、ばね力が大きい場合や、ばねの数が多い場合（端子数が多い場合）には、コネクタ中央部に弓状の反りが発生し、かえって機器本体と情報記憶装置とにそれぞれ形成されたコネクタ間の接触を低下させてしまう。また、コネクタ間の接触に不具合が起こるような反りが直ちに発生しなくとも、ばね力により序々にコネクタの変形が進行し、機器本体と情報記憶装置との間の信号の授受及び電源の供給に不具合が生じる場合もある。本例では、コネクタ１６０を裏面から支持する支持部としても機能するボス部１９３ｃが切り欠き部１９７に臨む領域に１つ形成されているが、コネクタ１６０の裏面と当接するように複数のボス部が形成され、これらボス部を支持部として機能させることによりコネクタ１６０を支持することもできる。複数のボス部によりコネクタ１６０を支持することにより、さらにコネクタ１６０を安定した状態で支持することが可能となる。従って、情報記憶装置１００を組み上げるに際して、ボス部１９３ｃ、１９３ｅをコネクタを支持する支持部として兼用することにより、密閉性が保持されるだけに止まらず、部品点数の増加を招くことなく高い信頼性を有するコネクタを備える情報記憶装置を提供することができる。
【００５８】
また、ハードディスク駆動機構部１３０を収納する筐体１０３内部を密閉することができる構造について詳細に説明する。図２５は、図２１に示したボス部１９３ａ、位置決めピン１９４ａ及びストッパ１９５ａ近傍の拡大図であり、下ハーフ部１９０の周縁部にガスケット１２０が載置された状態を示す。側壁１９１に載置されたガスケット１２０の上面に延在するリップ１２４は、上ハーフ部１１０の側壁１１１に押圧された際に圧縮されて、下ハーフ部１９０の側壁１９１と上ハーフ部１１０の側壁１１１との間の密閉性を保持する。さらに、突部１２２ａの表面に形成され、螺子２００の周方向に沿って延在するリップ１２３は、ボス部１９３ａに形成された螺子孔に螺子２００を挿嵌して締め上げることにより上ハーフ部１１０とガスケット１２０と下ハーフ部１９０とを止着するに際して、上ハーフ部１１０と下ハーフ部１９０に押圧されてボス部１９３ａに形成された螺子孔近傍の密閉性を保持する。ガスケット１２０に形成されたリップ１２４は、本例のように上ハーフ部１１０の側壁１１１と下ハーフ部１９０の側壁１９１にそれぞれ臨む面に形成されており、ガスケット１２０の上面及び下面の両面にリップが形成されていることにより筐体１０３の密閉性をさらに高めることが可能となる。
【００５９】
また、図２６に示すように、コネクタ１６０が配置される切り欠き部１９７に対して、下ハーフ部１９０の反対側の一の側壁１９１ｂの内側には、螺子孔が形成されたボス部１９３ｂに隣接するようにストッパ１９５ｂが形成されている。枠体であるガスケット１２０の短辺部の内側に突出する突部１２２ｂは、ボス部１９３ｂに重なり、ボス部１９３ｂに設けられた螺子孔と突部１２２ｂに設けられた孔が連通して螺子が挿嵌される。突部１２２ｂの表面には、孔の周方向に延在するようにリップ１２３が形成されており、上ハーフ部１１０及び下ハーフ部１９０のそれぞれの側壁１１１ｂ、１９１ｂにより押圧されてボス部１９３ｂに形成された螺子孔近傍の密閉性を保持する。また、ボス部１９３ｂの両側に形成されたストッパ１９５ｂの上面の位置は、側壁１９１ｂの上面より高い位置とされ、ストッパ１９５ｂの上面はガスケット１２０の厚みより小さい寸法だけ側壁１９１ｂの上面より突出する。例えば、ガスケット１２０の両面にリップ１２４が形成されてこれらリップ１２４の厚みが０．３ｍｍで、ガスケット１２０の平坦部の厚みが１ｍｍ程度である場合には、ストッパ１９５ｂの上面が側壁１９１ｂの上面より突出する寸法は１ｍｍ程度とされ、ガスケット１２０の厚み寸法の減少率が元の寸法の３０％程度になるようにストッパ１９５ｂでガスケット１２０への過剰な押圧を規制しながら上ハーフ部１１０と下ハーフ部１９０とによりガスケット１２０が押圧されるとガスケット１２０自体の気密性が効果的に発揮される。
【００６０】
続いて、コネクタ１６０が嵌め込まれたパッキン１５０とガスケット１２０とが上ハーフ部１１０と下ハーフ部１９０に配置される状態について図２７を参照しながら詳細に説明する。図２７は、コネクタ１６０が嵌めこまれたパッキン１５０と、ガスケット１２０が当接する状態を拡大して示した斜視断面図であり、ボス部１９３ｃの上面を覆うようにガスケット１２０に形成された突部１２１が重なり、ボス部１９３ｃと突部１２１に形成された螺子孔が連通して一の螺子孔を形成する。突部１２１の両面には螺子孔を巻回するようにリップ１２３が形成されており、ボス部１９３ｃの上面と上ハーフ部１１０に形成されたボス部１１２ｃとによりリップ１２３が押圧され、螺子孔近傍の密閉性が保持される。さらに、ガスケット１２０の両面には、枠体であるガスケット１２０を形成する周縁部に沿ってリップ１２４が形成されており、ガスケット１２０の裏面に形成されたリップ１２４が、パッキン１５０に形成された２つのリップ１５１、１５２の間に当接する。また、下ハーフ部１９０と当接するパッキン１５０の表面にも２つのリップ１５４、１５５が断面略円弧状を呈するように形成されており、パッキン１５０の形状に沿って延在する。下ハーフ部１９０に当接する２つのリップ１５４、１５５は、下ハーフ部１９０の底面に形成された２つの突条部１９９ａ、１９９ｂに当接し押圧されることによりコネクタ１６０の下ハーフ部１９０側の領域が密閉される。
【００６１】
よって、筐体１０３の側面部の密閉性、螺子孔近傍の密閉性及びコネクタ１６０周囲の密閉性を高めることにより、筐体１０３全体の密閉性を高めることが可能となり、筐体１０３に収納されるハードディスク駆動機構部１３０を密閉することができる。従って、外気圧の変化に起因するハードディスク駆動機構部１３０の誤動作、及び筐体１０３外部から侵入する物質によるハードディスク駆動機構部１３０自身の劣化を低減することができる。さらに、情報記憶装置１００を機器本体と着脱するに際してコネクタ端子１６１がコネクタ１６０から抜け難いようにコネクタ端子１６１の両端部１６１ａ、１６１ｂが着脱方向に対して略垂直に曲げられた形状を有している。よって、コネクタ１６０の信頼性が確保されるとともに、ボス部１９３ｃ、１９３ｅにより突部１６４を支持することにより、情報記憶装置１００を機器本体から着脱するに際して、コネクタ１６０の反り及び破損を低減することができ、情報記憶装置１００の密閉性も維持されることになる。
【００６２】
以上述べたように、コネクタ自身の信頼性が確保されるだけでなく、信頼性の高い接触式コネクタを情報記憶装置に配置することにより情報記憶装置の密閉性を維持することが可能となり、ハードディスク駆動機構部の正常な駆動及びディスクの劣化が抑制することができる情報記憶装置を提供することが可能となる。
【００６３】
【発明の効果】
本発明の接触式コネクタの構造によれば、繰り返し着脱された場合でもコネクタ端子が損傷を受けることを抑制することができ、信頼性の高い接触式コネクタを提供することができる。さらに、着脱されるに際して加わる応力によるコネクタの反りや破損を低減することができるので、コネクタの自身の信頼性が確保することができる。また、コンタクト面と、接続先である機器本体に形成された被コンタクト面との位置合わせを行うガイド部を形成することにより確実に機器本体とコネクタとの接続を行うことが可能となる。さらに、コンタクト面が面一でなく、一のコンタクト面が他のコンタクト面より突出していることにより、グランド端子を最も早く被コンタクト面に接続することができ、コネクタと機器本体との電気的な接続を安全に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る接触式コネクタの斜視図である。
【図２】同接触式コネクタを拡大して示した斜視断面図である。
【図３】同接触式コネクタに埋め込まれるコネクタ端子の別の例を示す斜視図である。
【図４】同接触式コネクタの別の例を示す斜視図である。
【図５】同接触式コネクタの別の例を示す斜視図である。
【図６】同接触式コネクタが取り付けられた情報記憶装置を示す斜視図である。
【図７】機器本体に形成されるコネクタの一例を示す斜視図である。
【図８】本発明に係る情報記憶装置の斜視図である。
【図９】同情報記憶装置の分解斜視図である。
【図１０】ハードディスク駆動機構部の構成を示す図であり、（ａ）はトップカバー側から見た斜視図、（ｂ）は配線基板側から見た斜視図、（ｃ）は内部の概略構成を示す図である。
【図１１】同情報記憶装置の緩衝材の一例を示す斜視図である。
【図１２】同情報記憶装置のガスケットの一例を示す斜視図である。
【図１３】同情報記憶装置のコネクタの構造を説明する図であり、（ａ）は平面構造図、（ｂ）は断面構造図である。
【図１４】同情報記憶装置のパッキンの一例を示す斜視図である。
【図１５】同情報記憶装置の中継ＦＰＣの一例を示す斜視図である。
【図１６】同情報記憶装置のＩＤＥソケットの一例を示す斜視図である。
【図１７】同情報記憶装置の誤消去防止爪の一例を示す斜視図である。
【図１８】同情報記憶装置の上ハーフ部の構造の一例を示す斜視図である。
【図１９】同情報記憶装置の下ハーフ部の構造の一例を示す斜視図である。
【図２０】同情報記憶装置の下ハーフ部のボス部近傍を拡大して示した斜視図である。
【図２１】同情報記憶装置の上ハーフ部を取り外した状態の内部構造を示す斜視図である。
【図２２】同情報記憶装置のコネクタ近傍の構造を示す斜視断面図である。
【図２３】同情報記憶装置の中継ＦＰＣとコネクタの接続状態を説明する図である。
【図２４】同情報記憶装置のコネクタ近傍の構造を示す斜視断面図である。
【図２５】同情報記憶装置の上ハーフ部を取り外した際の下ハーフ部に形成されたボス部近傍を拡大して示した斜視断面図である。
【図２６】同情報記憶装置の切り欠き部が形成された側壁と反対側の側壁の内側に形成されたボス部近傍を拡大して示した斜視断面図である。
【図２７】ガスケットとパッキンが当接する状態を説明する斜視断面図である。
【符号の説明】
１、２０、３０、５０、１６０ コネクタ ２、１０、２２、２３、３２、１６１ コネクタ端子 ２ａ、２ｂ、１１ａ、１１ｂ、２２ｂ、１６１ａ、１６１ｂ、３０１ａ 端部 ３、１２、２２ａ、２３ａ、３２ａ、１６２ 、３０３ コンタクト面
４、２４、３４、１６３、３０２ 樹脂部 ５、１２１、１２１ａ、１２１ｂ、１６４ 突部 ３３ａ、３３ｂ 位置決め孔、４０、１００ 情報記憶装置、５２ａ 被コンタクト面 ５３ａ、５３ｂ ガイド部、５５ バネ、１０３ 筐体
１０６、１９２ 保護壁、１０７ ボス部、１０８ 隔壁、１１０ 上ハーフ部 １１１、１１１ａ、１１１ｂ、１９１、１９１ｂ 側壁 １１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃ、１１２ｄ、１１２ｅ ボス部 １１３ａ、１１３ｂ ストッパ、
１１４ 底面、１１５ 誤消去防止爪 １１５ａ、１１５ｂ 窓部、１１６ａ、１１６ｂ 表示面、１１７ 操作部 １１８ 弾性片持梁、１１９ リブ、１２０ ガスケット、１２３、１２４ リップ １３０ ハードディスク駆動機構部、１３１ 磁気ヘッド、１３２ ヘッドアーム １３３ コネクタピン、１３４ アクチュエータ、１３５ シャーシ、１３６ トップカバー１３７ 回転スピンドル、１３８ 磁気ディスク、１３９ 配線 基板、１４０ 緩衝材 １４２ 中空部、１５０ パッキン、１５１、１５１ａ、１５４ リップ、１８０ ソケット １８１ ソケット側端子、１９０ 下ハーフ部、１９３ａ、１９３ｂ、１９３ｃ ボス部 １９４ａ 位置決 めピン、１９５ａ、１９５ｂ ストッパ、１９９ａ 突条部

Claims (6)

1. 機器本体に対して着脱自在とされる情報記憶装置において、
   ハードディスク駆動機構部と、前記ハードディスク駆動機構部を内部に収容する筺体と、コネクタ部とを備え、
   前記コネクタ部は、絶縁部と、前記絶縁部と一体的に形成されたコンタクト部とを備え、前記コンタクト部は、前記絶縁部から露出するコンタクト面を備えるとともに、前記コンタクト部の両端部が着脱方向に対して略垂直な方向に曲げられており、
   前記コンタクト面に対して前記絶縁部を挟んで対向する裏面には、少なくとも前記コネクタ部の長手方向の両端と中央に突部が形成されているとともに、前記突部は、前記筺体に形成された筺体側支持部に当接していることを特徴とする情報記憶装置。
2. 前記筺体側支持部は、前記筺体を形成するに際して螺子が挿嵌されるボス部であることを特徴とする請求項１に記載の情報記憶装置。
3. 前記筺体側支持部のうち少なくとも一の筺体側支持部の前記突部に臨む領域は略平坦とされていることを特徴とする請求項１に記載の情報記憶装置。
4. 前記突部が前記筺体側支持部に当接することにより、前記コネクタ部を前記ハードディスク駆動機構部から離間する空間が確保されることを特徴とする請求項１に記載の情報記憶装置。
5. 前記空間には、前記コネクタ部と前記ハードディスク駆動機構部との間の電気的な接続を行う導電部が配置されることを特徴とする請求項４に記載の情報記憶装置。
6. 前記コンタクト面が臨む前記筺体の一の面は、前記コンタクト面より突出していることを特徴とする請求項１に記載の情報記憶装置。

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