JP4106738B2

JP4106738B2 - Molded capacitor

Info

Publication number: JP4106738B2
Application number: JP11683998A
Authority: JP
Inventors: 聡永野
Original assignee: Sumitomo Chemical Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Chemical Co Ltd
Priority date: 1998-04-27
Filing date: 1998-04-27
Publication date: 2008-06-25
Anticipated expiration: 2018-04-27
Also published as: JPH11307387A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種のＡＶ機器、家電機器、コンピュータおよびその周辺機器、通信機器等に使用され、優れた耐熱性、寸法精度、および環境安定性を有するモールドコンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のコンデンサは、様々な環境変化、たとえば、湿度、温度の変化にともなって静電容量などの素子特性や素子寿命の低下を抑制するために、金属ケースや樹脂ケースの中に密封したり、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂で封止したりすることで環境安定性を向上させてきた。
しかしながら、こうした方法では、部品点数が多く、生産工程が複雑化したり、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂で封止する場合には、コンデンサ本体の樹脂浸漬工程、乾燥工程、硬化工程などの工程を複数回繰り返す必要があり、生産効率が悪いばかりか、成形後のバリ取り処理が必要であり、自動化にあたっては多大な設備投資が必要であった。
また、近年の面実装技術の進展に伴い、コンデンサも面実装対応が不可欠となり、コンデンサ形状や端子の寸法精度向上のため、コンデンサ本体を樹脂モールド成形することが考えられている。この場合、一般の熱可塑性樹脂では成形時の樹脂圧力によりコンデンサを形成する導電層と金属端子との接続部が切断したり、誘電体にマイカやセラミックを用いた場合は誘電体の破損、熱可塑性樹脂フィルムを用いた場合はフィルムの切断や溶融がおこり、キャパシタンスの著しい変化が発生するため、実用に耐えなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、以上の問題点を解決して、単純な工程で生産可能であり、優れた寸法精度と環境安定性を有するモールドコンデンサを提供することを目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記問題点を解決するために鋭意検討した結果、コンデンサ本体を被覆する絶縁性物質として特定の流動温度を持ち、低い射出圧力下でモールド成形することのできる液晶ポリエステルを用いてなるモールドコンデンサが上記の目的を満足することを見出し本発明に至った。
すなわち、本発明は以下に示すとおりである。
（１）複数の誘電体層と、該各誘電体層間に置かれた導体層と、選ばれた導体層を接続する一対の連結部材と、該連結部材に接続された端子部材からなるコンデンサ本体を、端子部材を露出させて、モールド成形法により絶縁性物質で被覆してなるモールドコンデンサにおいて、該絶縁性物質が、下記に定義される流動温度が２５０℃〜３７０℃であり、かつ液晶ポリエステル１００重量部に対し、繊維状および／または板状の無機充填材を０〜１８０重量部を配合してなる液晶ポリエステル樹脂またはその組成物であることを特徴とするモールドコンデンサ。
流動温度：内径１mm、長さ１０mmのノズルを持つ毛細管レオメータを用い、１００ｋｇ／ｃｍ^２の荷重下において、４℃／分の昇温速度で加熱溶融体をノズルから押し出すときに、溶融粘度が４８０００ポイズを示す温度。
（２）液晶ポリエステル樹脂が下記（Ａ₁）式で表される繰り返し構造単位を少なくとも３０モル％含むものである上記（１）記載のモールドコンデンサ。
【０００５】
【化２】

（３）繊維状および／または板状の無機充填材が、ガラス繊維、炭素繊維、マイカおよびタルクから選ばれる少なくとも１種以上である上記（１）記載のモールドコンデンサ。
（４）誘電体が、マイカ、セラミックおよび熱可塑性樹脂フィルムから選ばれる少なくとも１種以上である上記（１）記載のモールドコンデンサ。
（５）導体層が、金属箔である、または誘電体の両面に焼き付けることにより形成される金属膜である上記（１）記載のモールドコンデンサ。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明で使用される誘電体は、静電場を加えたときに電気分極は生じるが、直流電流を生じない物質をさし、コンデンサの静電容量を増す目的で使用される。この例としては、空気；マイカなどの天然無機物質；酸化チタン、チタン酸バリウムなどを主成分とするセラミック；紙にパラフィン、クロルナフタリン、または絶縁油を浸潤させたもの；ポリエチレン、マイラー、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエチレンナフタレート、ポリアリルサルホン、ポリアリルエーテルケトン、液晶ポリエステル、フッ素樹脂などの熱可塑性樹脂フィルムなどがあげられるがこれらに限定されるものではない。
これらのうち、マイカ、セラミック、およびポリエチレン、マイラー、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエチレンナフタレート、ポリアリルサルホン、ポリアリルエーテルケトン、液晶ポリエステル、フッ素樹脂などの熱可塑性樹脂フィルムが好ましい。
【０００７】
本発明で使用される導体は、コンデンサの電極として電荷を蓄積する性能を発言するためのものであり、この例としては、銀、銅、金、白金、アルミニウム、ニッケルなどの金属、もしくはそれら金属の合金、黒鉛などがあげられる。
導体層は、コンデンサの形状を薄肉・小型化するために、金属箔として誘電体と重ねる方法、ペーストとして前記の誘電体に塗布する方法、または前記の誘電体に焼き付ける方法などにより形成される。
これらのうち、金属箔、前記の誘電体に焼き付けて導体層を形成することが好ましい。
【０００８】
本発明で使用される液晶ポリエステルは、上記に定義される流動温度が、２５０〜３７０℃、好ましくは２５０〜３５０℃である。流動温度が２５０℃未満である場合、電気・電子部品として使用する際の耐熱性、特にハンダ耐熱性が不十分となり好ましくない。また、流動温度が３７０℃より大きい場合、成形温度を高くする必要があるため、成形時にコンデンサ本体の誘電体が溶融したり、熱膨張係数の違いによる内部ストレスのために破損したりするため、良好な成形品を得ることができなくなるため好ましくない。
本発明で使用される液晶ポリエステルは、サーモトロピック液晶ポリマーと呼ばれるポリエステルであり、
（１）芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオールと芳香族ヒドロキシカルボン酸との組み合わせからなるもの、
（２）異種の芳香族ヒドロキシカルボン酸からなるもの
（３）芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオールとの組み合わせからなるもの
（４）ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステルに芳香族ヒドロキシカルボン酸を反応させたもの、
等が挙げられ、４００℃以下の温度で異方性溶融体を形成するものである。なお、これらの芳香族ジカルボン酸、芳香族ジオールおよび芳香族ヒドロキシカルボン酸の代わりにそれらのエステル形成性誘導体が使用されることもある。
該液晶ポリエステルの繰り返し構造単位としては、下記のものを例示することができるが、これらに限定されるものではない。
芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する繰り返し構造単位：
【０００９】
【化３】

（式中、Ｘ₁はハロゲン原子またはアルキル基を示す。）
芳香族ジカルボン酸に由来する繰り返し構造単位：
【００１０】
【化４】

（式中、Ｘ₂はハロゲン原子、アルキル基またはアリール基を示す。）
芳香族ジオールに由来する繰り返し構造単位：
【００１１】
【化５】

（式中、Ｘ₂はハロゲン原子、アルキル基またはアリール基、Ｘ₃はＨ原子、ハロゲン原子またはアルキル基を示す。）
【００１２】
【化６】

【００１３】
耐熱性、機械的特性、加工性のバランスから特に好ましい液晶ポリエステルは、前記Ａ₁式で表される繰り返し構造単位を少なくとも３０モル％含むものである。
具体的には繰り返し構造単位の組み合わせが下式（ａ）〜（ｆ）のものが好ましい。
（ａ）：（Ａ₁）、（Ｂ₁）または（Ｂ₁）と（Ｂ₂）の混合物、（Ｃ₁）
（ｂ）：（Ａ₁）、（Ａ₂）
（ｃ）：（ａ）の構造単位の組み合わせのものにおいて、（Ａ₁）の一部を（Ａ₂）で置き換えたもの
（ｄ）：（ａ）の構造単位の組み合わせのものにおいて、（Ｂ₁）の一部を（Ｂ₃）で置き換えたもの
（ｅ）：（ａ）の構造単位の組み合わせのものにおいて、（Ｃ₁）の一部を（Ｃ₃）で置き換えたもの
（ｆ）：（ｂ）の構造単位の組み合わせのものに（Ｂ₁）と（Ｃ₁）の構造単位を加えたもの
基本的な構造となる（ａ）、（ｂ）の液晶ポリエステルについては、それぞれ、例えば、特公昭４７−４７８７０号公報、特公昭６３−３８８８号公報等に記載されている。
【００１４】
本発明で用いられる繊維状の無機充填材とは、平均繊維径が０．１〜２０μｍであるものが好ましく、０．１〜１５μｍであるものがさらに好ましい。平均繊維径が０．１μｍ未満である場合、電気・電子部品として使用する際の耐熱性、特にハンダ耐熱性が不十分となり好ましくない。また、平均繊維径が２０μｍより大きい場合、成形時の内部ストレスによりコンデンサ本体が破損したり、成形品の外観が悪くなるため好ましくない。また、平均繊維長は１〜３００μｍであることが好ましく、１０〜３００μｍであることがさらに好ましい。平均繊維長が１μｍ未満である場合、電気・電子部品として使用する際の耐熱性、特にハンダ耐熱性が不十分となり好ましくない。また、平均繊維長が３００μｍより大きい場合、成形時の内部ストレスによりコンデンサ本体が破損したり、成形品の外観が悪くなるため好ましくない。
この例としては、ガラス繊維、チタン酸カリウムウィスカ、ホウ酸アルミニウムウィスカ、針状酸化チタン、シリカアルミナ繊維、アルミナ繊維などが挙げられるがこれらに限定されるものではない。
【００１５】
本発明で用いられる板状の無機充填材とは、化学結合によって平面層状の結晶構造を持ち、各層間は弱いファンデルワールス力で結合しているため、へき開が生じやすく、粉砕時に粒子が板状になる無機物である。
本発明で使用される板状の無機充填材の平均粒径は、１〜２０μｍ、好ましくは５〜２０μｍのものである。この例としては、タルク、マイカなどが挙げられるがこれらに限定されるものではない。平均粒径が１μｍ以下の場合、電気・電子部品として使用する際の耐熱性、特にハンダ耐熱性が不十分となり好ましくない。また、平均粒径が２０μｍより大きい場合、成形時の内部ストレスによりコンデンサ本体が破損したり、成形品の外観が悪くなるため好ましくない。
これらのうち、ガラス繊維、チタン酸カリウムウィスカ、ホウ酸アルミニウムウィスカ、タルクであることが好ましい。これらは、単独で、または１種以上を同時に用いることができる。
【００１６】
本発明のモールドコンデンサにおいて、液晶ポリエステルに、繊維状および／または板状の無機充填材を配合する場合の配合割合は、液晶ポリエステル１００重量部に対し、０〜１８０重量部であり、好ましくは０〜１５０重量部である。繊維状、および／または板状の無機充填材の配合割合が１８０重量部よりも多い場合は、成形時の内部ストレスによりコンデンサ本体が破損したり、成形品の外観が悪くなるため好ましくない。
なお、本発明で用いられる液晶ポリエステル樹脂組成物に対して、本発明の目的を損なわない範囲でガラスビーズ、クレー、ウォラストナイト、ドロマイトなどの無機充填材；フッ素樹脂、金属石鹸類などの離型改良剤；染料、顔料などの着色剤；酸化防止剤；熱安定剤；紫外線吸収剤；帯電防止剤；界面活性剤などの通常の添加剤を１種以上添加することができる。また、たとえば高級脂肪酸、高級脂肪酸エステル、高級脂肪酸金属塩、フルオロカーボン系界面活性剤等の外部滑剤効果を有するものを１種以上添加することも可能である。
【００１７】
また、少量の熱可塑性樹脂、たとえば、ポリアミド、ポリエステル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル及びその変性物、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン、ポリエーテルイミド等や、少量の熱硬化性樹脂、たとえば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の、１種または２種以上を添加することもできる。
【００１８】
本発明で用いられるコンデンサ本体を形成する方法は、導体板と誘電体とを交互に多数重ねて、導体板を１枚おきに一方の連結部材に接続し、残る導体板を他方の連結部材に接続し、各連結部材を端子部材と接続する方法や、長い帯状の導体板と長い帯状の誘電体とを交互に重ね、それを円筒状に巻きとったり、箱状に折り畳み、上記と同様の要領で連結部材を介して端子部材と接続する方法などがあげられるが、これらに限定されるものではない。
ここで連結部材には、公知の導電性ペースト等が用いられる。
また、端子部材としては、公知の金属等が用いられる。
コンデンサ本体を、端子部材を露出させて、モールド成形法により絶縁性物質である液晶ポリエステル樹脂またはその組成物で、被覆（封止）する方法は、射出成形、トランスファ成形、圧縮成形などの公知の方法で行うことができる。
本発明のモールドコンデンサは、各種のＡＶ機器、家電機器、コンピュータおよびその周辺機器、通信機器等に好適に用いられる。
【００１９】
【実施例】
以下、本発明の実施例を図面を参照しながら示すが、本発明はこれらに限定されるものではない。
なお、本実施例においては、液晶ポリエステル１００重量部に対し、チョップドガラス繊維（平均繊維径：10μm、平均繊維長：250μm）を４３重量部混合した、前記の方法で求めた流動温度が２８５℃である液晶ポリエステル樹脂組成物を用いた。
実施例１
図１に、本発明の実施例におけるモールドコンデンサの内部構造を示す。
図１において、導体板１にアルミニウム箔、誘電体２にＰＥＴフィルムを交互に重ねてコンデンサを形成した。この際、導体板１が端子（右）５と端子（左）６とに交互に接触するよう、１つ置きに左右にずらして配置した。
このコンデンサに端子（右）５と端子（左）６とを連結部材（導電ペースト）で接着し、コンデンサ本体を形成した。液晶ポリエステル樹脂組成物を１２０℃で３時間乾燥後、射出成形機（日精樹脂工業（株）製ＰＳ４０Ｅ５ＡＳＥ型）を用いて、シリンダー温度３３０℃として、７０℃に加熱した金型内にこのコンデンサ本体を設置してモールド成形し、絶縁性物質で被覆体３を形成した。
モールド成形は引き続き３０ショット行い、得られた成形品はいずれも寸法ばらつきも小さく寸法精度に優れていた。
この成形品を用いてインピーダンス・ゲインフェーズアナライザ（横河ヒューレットパッカード社製、４１９４Ａ型）を用いて、１kHz〜１MHzの範囲で静電容量を測定したところ、測定周波数範囲で０．０１μＦ±１％と安定な電気特性を有していた。
また、２０日間室温下で放置後、電気特性を測定したところ、変化はみられず環境安定性に優れていることがわかった。
【００２０】
【発明の効果】
本発明のモールドコンデンサは、優れた寸法精度および環境安定性を有する成形体を得ることができ、従来よりも容易にコンデンサを効率よく得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】モールドコンデンサの内部構造の説明図
【符号の説明】
１導体板（層）
２誘電体層
３絶縁性物質の被覆体
４連結部材（導電ペースト）
５端子（右）
６端子（左）[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a molded capacitor that is used in various AV devices, home appliances, computers and peripheral devices, communication devices, and the like and has excellent heat resistance, dimensional accuracy, and environmental stability.
[0002]
[Prior art]
Conventional capacitors are sealed in a metal case or a resin case in order to suppress degradation of device characteristics such as capacitance and device life due to various environmental changes, such as changes in humidity and temperature. Environmental stability has been improved by sealing with thermosetting resins such as epoxy resins.
However, with such a method, the number of parts is large, the production process becomes complicated, or when sealing with a thermosetting resin such as an epoxy resin, processes such as a resin immersion process, a drying process, and a curing process of the capacitor body are performed. It was necessary to repeat several times, and not only the production efficiency was bad, but also a deburring process after molding was required, and a large capital investment was required for automation.
In addition, with the recent progress of surface mounting technology, it is indispensable for the capacitor to be surface mounted, and it is considered that the capacitor body is molded by resin molding in order to improve the capacitor shape and the dimensional accuracy of the terminals. In this case, in the case of general thermoplastic resin, the connection part between the conductive layer and the metal terminal forming the capacitor is cut by the resin pressure at the time of molding, or when using mica or ceramic for the dielectric, When a plastic resin film was used, the film was cut or melted, and a significant change in capacitance occurred.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
An object of the present invention is to solve the above problems and to provide a molded capacitor that can be produced by a simple process and has excellent dimensional accuracy and environmental stability.
[0004]
[Means for Solving the Problems]
As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have used a liquid crystalline polyester having a specific flow temperature as an insulating material covering the capacitor body and capable of being molded under a low injection pressure. As a result, the present invention has found that the molded capacitor satisfies the above object.
That is, the present invention is as follows.
(1) Capacitor body comprising a plurality of dielectric layers, a conductor layer placed between the dielectric layers, a pair of connecting members connecting the selected conductor layers, and a terminal member connected to the connecting members In a molded capacitor in which a terminal member is exposed and coated with an insulating material by a molding method, the insulating material has a flow temperature defined below of 250 ° C. to 370 ° C., and a liquid crystal polyester A mold capacitor, which is a liquid crystal polyester resin or a composition thereof comprising 0 to 180 parts by weight of a fibrous and / or plate-like inorganic filler with respect to 100 parts by weight.
Flow temperature: Using a capillary rheometer having a nozzle with an inner diameter of 1 mm and a length of 10 mm, when a heated melt is extruded from the nozzle at a heating rate of 4 ° C./min under a load of 100 kg / cm ² , the melt viscosity is 48000. The temperature that indicates a poise.
(2) The mold capacitor according to the above (1), wherein the liquid crystal polyester resin contains at least 30 mol% of a repeating structural unit represented by the following formula (A ₁ ).
[0005]
[Chemical 2]

(3) The molded capacitor according to (1), wherein the fibrous and / or plate-like inorganic filler is at least one selected from glass fiber, carbon fiber, mica and talc.
(4) The molded capacitor according to (1), wherein the dielectric is at least one selected from mica, ceramic, and a thermoplastic resin film.
(5) The molded capacitor according to (1), wherein the conductor layer is a metal foil or a metal film formed by baking on both surfaces of a dielectric.
[0006]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The dielectric used in the present invention refers to a substance that produces electric polarization when an electrostatic field is applied but does not generate a direct current, and is used for the purpose of increasing the capacitance of the capacitor. Examples include air; natural inorganic substances such as mica; ceramics based on titanium oxide and barium titanate; paper infiltrated with paraffin, chloronaphthalene, or insulating oil; polyethylene, mylar, polystyrene, Examples include, but are not limited to, polycarbonate, polyethylene terephthalate, polyamide, polyphenylene sulfide, polyethylene naphthalate, polyallyl sulfone, polyallyl ether ketone, liquid crystal polyester, and thermoplastic resin films.
Of these, mica, ceramic, and thermoplastic resin films such as polyethylene, mylar, polystyrene, polycarbonate, polyethylene terephthalate, polyamide, polyphenylene sulfide, polyethylene naphthalate, polyallyl sulfone, polyallyl ether ketone, liquid crystal polyester, and fluororesin. Is preferred.
[0007]
The conductor used in the present invention is for expressing the performance of accumulating electric charge as an electrode of a capacitor. Examples of this include metals such as silver, copper, gold, platinum, aluminum, and nickel, or these metals. Alloy, graphite and the like.
The conductor layer is formed by a method of overlapping a dielectric as a metal foil, a method of applying to the dielectric as a paste, or a method of baking on the dielectric to reduce the thickness and size of the capacitor.
Among these, it is preferable to form a conductor layer by baking onto a metal foil or the above-described dielectric.
[0008]
The liquid crystalline polyester used in the present invention has a flow temperature defined above of 250 to 370 ° C, preferably 250 to 350 ° C. When the flow temperature is less than 250 ° C., the heat resistance when used as an electric / electronic component, particularly the solder heat resistance, is not preferable. In addition, when the flow temperature is higher than 370 ° C., it is necessary to increase the molding temperature. Therefore, the dielectric of the capacitor body melts during molding or breaks due to internal stress due to the difference in thermal expansion coefficient. This is not preferable because a good molded product cannot be obtained.
The liquid crystal polyester used in the present invention is a polyester called a thermotropic liquid crystal polymer,
(1) A combination of an aromatic dicarboxylic acid, an aromatic diol, and an aromatic hydroxycarboxylic acid,
(2) What consists of different kinds of aromatic hydroxycarboxylic acids (3) What consists of a combination of aromatic dicarboxylic acids and aromatic diols (4) Those obtained by reacting aromatic hydroxycarboxylic acids with polyesters such as polyethylene terephthalate,
And the like, and the anisotropic melt is formed at a temperature of 400 ° C. or lower. In addition, these ester-forming derivatives may be used in place of these aromatic dicarboxylic acids, aromatic diols and aromatic hydroxycarboxylic acids.
Examples of the repeating structural unit of the liquid crystalline polyester include the following, but are not limited thereto.
Repeating structural units derived from aromatic hydroxycarboxylic acids:
[0009]
[Chemical Formula 3]

(In the formula, X ₁ represents a halogen atom or an alkyl group.)
Repeating structural units derived from aromatic dicarboxylic acids:
[0010]
[Formula 4]

(In the formula, X ₂ represents a halogen atom, an alkyl group or an aryl group.)
Repeating structural units derived from aromatic diols:
[0011]
[Chemical formula 5]

(In the formula, X ₂ represents a halogen atom, an alkyl group or an aryl group, and X ₃ represents an H atom, a halogen atom or an alkyl group.)
[0012]
[Chemical 6]

[0013]
A particularly preferred liquid crystal polyester from the balance of heat resistance, mechanical properties and processability is _one containing at least 30 mol% of the repeating structural unit represented by the formula A1.
Specifically, the combination of repeating structural units is preferably those of the following formulas (a) to (f).
(A): (A ₁ ), (B ₁ ) or a mixture of (B ₁ ) and (B ₂ ), (C ₁ )
(B): (A ₁ ), (A ₂ )
(C): a combination of structural units of (a), wherein (A ₁ ) is partially replaced by (A ₂ ) (d): a combination of structural units of (a) (B in those parts of ₁₎ a combination of structural units (those replaced by _{B 3) (e) :( a} ), it is replaced by (a part of the C ₁₎ (C ₃₎ (f): The combination of structural units (b) plus the structural units (B ₁ ) and (C ₁ ) is the basic structure (a) and (b) liquid crystal polyesters, for example, This is described in Japanese Patent Publication No. 47-47870, Japanese Patent Publication No. 63-3888, and the like.
[0014]
The fibrous inorganic filler used in the present invention preferably has an average fiber diameter of 0.1 to 20 μm, and more preferably 0.1 to 15 μm. When the average fiber diameter is less than 0.1 μm, the heat resistance when used as an electric / electronic component, particularly the solder heat resistance is insufficient, which is not preferable. On the other hand, when the average fiber diameter is larger than 20 μm, the capacitor body is damaged by the internal stress during molding or the appearance of the molded product is deteriorated, which is not preferable. The average fiber length is preferably 1 to 300 μm, and more preferably 10 to 300 μm. When the average fiber length is less than 1 μm, the heat resistance when used as an electric / electronic component, particularly the solder heat resistance is insufficient, which is not preferable. On the other hand, when the average fiber length is larger than 300 μm, the capacitor main body is damaged due to internal stress during molding or the appearance of the molded product is deteriorated, which is not preferable.
Examples of this include, but are not limited to, glass fiber, potassium titanate whisker, aluminum borate whisker, acicular titanium oxide, silica alumina fiber, alumina fiber and the like.
[0015]
The plate-like inorganic filler used in the present invention has a planar layer-like crystal structure by chemical bonding, and each layer is bonded by a weak van der Waals force. It is an inorganic substance.
The average particle diameter of the plate-like inorganic filler used in the present invention is 1 to 20 μm, preferably 5 to 20 μm. Examples of this include, but are not limited to, talc and mica. When the average particle size is 1 μm or less, the heat resistance when used as an electric / electronic component, particularly the solder heat resistance is insufficient, which is not preferable. On the other hand, when the average particle size is larger than 20 μm, the capacitor main body is damaged by the internal stress at the time of molding or the appearance of the molded product is deteriorated.
Of these, glass fiber, potassium titanate whisker, aluminum borate whisker, and talc are preferable. These may be used alone or in combination of one or more.
[0016]
In the molded capacitor of the present invention, the blending ratio when the fibrous and / or plate-like inorganic filler is blended with the liquid crystalline polyester is 0 to 180 parts by weight, preferably 0 with respect to 100 parts by weight of the liquid crystalline polyester. -150 parts by weight. When the blending ratio of the fibrous and / or plate-like inorganic filler is more than 180 parts by weight, it is not preferable because the capacitor main body is damaged due to internal stress during molding or the appearance of the molded product is deteriorated.
It should be noted that the liquid crystalline polyester resin composition used in the present invention is an inorganic filler such as glass beads, clay, wollastonite, and dolomite; One or more usual additives such as mold improvers; colorants such as dyes and pigments; antioxidants; heat stabilizers; ultraviolet absorbers; antistatic agents; In addition, for example, one or more compounds having an external lubricant effect such as higher fatty acid, higher fatty acid ester, higher fatty acid metal salt, fluorocarbon surfactant and the like can be added.
[0017]
Also, a small amount of thermoplastic resin, such as polyamide, polyester, polyphenylene sulfide, polyether ketone, polycarbonate, polyphenylene ether and modified products thereof, polysulfone, polyethersulfone, polyetherimide, etc., a small amount of thermosetting resin, For example, 1 type (s) or 2 or more types, such as a phenol resin, an epoxy resin, a polyimide resin, can also be added.
[0018]
In the method of forming the capacitor body used in the present invention, a large number of conductor plates and dielectrics are alternately stacked, every other conductor plate is connected to one connecting member, and the remaining conductor plate is connected to the other connecting member. A method of connecting and connecting each connecting member to a terminal member, and a long strip-shaped conductor plate and a long strip-shaped dielectric are alternately stacked and wound into a cylindrical shape or folded into a box shape, and the same procedure as above The method of connecting with a terminal member via a connection member is mentioned, but it is not limited to these.
Here, a known conductive paste or the like is used for the connecting member.
Moreover, a well-known metal etc. are used as a terminal member.
A method of coating (sealing) the capacitor body with a liquid crystal polyester resin, which is an insulating material, or a composition thereof by exposing the terminal member to the insulating material by a molding method is known in the art such as injection molding, transfer molding, compression molding, etc. Can be done by the method.
The molded capacitor of the present invention is suitably used for various AV devices, home appliances, computers and peripheral devices, communication devices, and the like.
[0019]
【Example】
Examples of the present invention will be described below with reference to the drawings, but the present invention is not limited thereto.
In this example, 43 parts by weight of chopped glass fibers (average fiber diameter: 10 μm, average fiber length: 250 μm) were mixed with 100 parts by weight of liquid crystalline polyester, and the flow temperature determined by the above method was 285 ° C. A liquid crystal polyester resin composition was used.
Example 1
FIG. 1 shows the internal structure of a molded capacitor in an embodiment of the present invention.
In FIG. 1, a capacitor is formed by alternately laminating an aluminum foil on the conductor plate 1 and a PET film on the dielectric 2. At this time, every other conductor plate 1 was arranged so as to be shifted left and right so that the terminals (right) 5 and the terminals (left) 6 were alternately contacted.
The capacitor (main body) was formed by bonding the terminal (right) 5 and the terminal (left) 6 to the capacitor with a connecting member (conductive paste). After the liquid crystal polyester resin composition is dried at 120 ° C. for 3 hours, this capacitor body is placed in a mold heated to 70 ° C. with a cylinder temperature of 330 ° C. using an injection molding machine (PS40E5ASE type manufactured by Nissei Plastic Industry Co., Ltd.). Was placed and molded, and the cover 3 was formed of an insulating material.
The molding was continued for 30 shots, and all of the obtained molded products had small dimensional variations and excellent dimensional accuracy.
Using this molded product, the capacitance was measured in the range of 1 kHz to 1 MHz using an impedance / gain phase analyzer (Yokogawa Hewlett Packard, Model 4194A). The measured frequency range was 0.01 μF ± 1%. And had stable electrical properties.
Further, when the electrical characteristics were measured after standing at room temperature for 20 days, it was found that there was no change and the environmental stability was excellent.
[0020]
【The invention's effect】
The molded capacitor of the present invention can provide a molded article having excellent dimensional accuracy and environmental stability, and can easily obtain a capacitor more easily than before.
[Brief description of the drawings]
[Description of the internal structure of the molded capacitor]
1 Conductor plate (layer)
2 Dielectric layer 3 Cover of insulating material 4 Connecting member (conductive paste)
5 terminal (right)
6 terminals (left)

Claims

A capacitor body comprising a plurality of dielectric layers, a conductor layer placed between the dielectric layers, a pair of connecting members connecting the selected conductor layers, and a terminal member connected to the connecting members, In a molded capacitor formed by exposing a member and coated with an insulating material by a molding method, the insulating material has a flow temperature defined below of 250 ° C. to 370 ° C. and 100 parts by weight of liquid crystal polyester On the other hand, a molded capacitor characterized by being a liquid crystal polyester resin or a composition thereof comprising 0 to 180 parts by weight of a fibrous and / or plate-like inorganic filler.
Flow temperature: Using a capillary rheometer having a nozzle with an inner diameter of 1 mm and a length of 10 mm, when a heated melt is extruded from the nozzle at a heating rate of 4 ° C./min under a load of 100 kg / cm ² , the melt viscosity is 48000. The temperature that indicates a poise.

The molded capacitor according to claim 1, wherein the liquid crystal polyester resin contains at least 30 mol% of a repeating structural unit represented by the following formula (A ₁ ).

2. The molded capacitor according to claim 1, wherein the fibrous and / or plate-like inorganic filler is at least one selected from glass fiber, carbon fiber, mica and talc.

2. The molded capacitor according to claim 1, wherein the dielectric is at least one selected from mica, ceramic, and a thermoplastic resin film.

The molded capacitor according to claim 1, wherein the conductor layer is a metal foil or a metal film formed by baking on both surfaces of the dielectric.