JP4107479B2

JP4107479B2 - High frequency power supply device for film forming equipment

Info

Publication number: JP4107479B2
Application number: JP2002175020A
Authority: JP
Inventors: 聡松田; 英男山越; 康祐尾中
Original assignee: Mitsubishi Heavy Industries Food and Packaging Machinery Co Ltd
Current assignee: Mitsubishi Heavy Industries Machinery Systems Co Ltd
Priority date: 2002-06-14
Filing date: 2002-06-14
Publication date: 2008-06-25
Anticipated expiration: 2022-06-14
Also published as: JP2004018934A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、成膜装置用高周波電力供給装置に関し、特にロータリ式のＤＬＣコーティング用のチャンバに高周波電力を供給する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プラスチック製のリターナブル容器を製造する製造装置は、例えば特開平１０−２５８８２５により知られている。それは、プラスチック容器の内壁にＤＬＣ（Diamond Like Carbon）膜と称する硬質炭素膜のコーティングを施したプラスチック容器を量産する技術である。
【０００３】
このプラスチック容器に炭素膜コーティングを施す製造装置は、外部電極内に内壁を処理対象であるプラスチック容器の外形形状と相似な形状に形成されたチャンバに処理対象となるプラスチック容器を収容し、さらにこのプラスチック容器の内部に内部電極を挿入してチャンバを真空にすると共に外部電極と内部電極間に高周波電力を印加させながらプラスチック容器内に炭素源となる原料ガスを供給しながら外部電極と内部電極間に高周波電力を供給して電極間にプラズマを発生させることにより、炭素をプラスチック容器の内壁面に収着させてＤＬＣ膜を形成する。
【０００４】
この炭素膜コーティングプラスチック容器の製造装置では、ＤＬＣ膜のコーティング膜厚のばらつきの少ないプラスチック容器を量産可能にすると共に１回の処理工程における処理時間を短くして製造効率を上げるために、１つの高周波電源に対して複数のチャンバの外部電極を接続し、この外部電極を互いに導線によって接続してインピーダンス整合を図っている。これにより、外部電極に電力を均等に供給することができ、コーティング膜厚がほぼ均一なＤＬＣ膜でコーティングされたプラスチック容器を量産することができるとしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上述した特開平１０−２５８８２５では、テーブル上に複数のチャンバを配置し、このテーブルの中心に配設された高周波電源から複数の外部電極に一括して高周波電力を供給する構成を用いて膜厚が均一で大量生産を可能にしている。
【０００６】
しかしながら、この改良に係る炭素膜コーティングプラスチック容器の製造装置では、複数のチャンバに対して同時に高周波電力を供給するので、大容量の電源装置が必要である。また、高周波電力を複数のチャンバに均一に供給するためには上述のごとく外部電極を互いに導線で接続する必要があるため、他の機器を設置する際の制約となる。更に、チャンバ数が増加するのに従って上記導線の数は大幅に増加するため、インピーダンス整合の調整が困難になることが予想される。
【０００７】
本発明は、上記問題を解消するためになされたものであり、その目的は、ロータリ盤の中央部に小容量の高周波電源を回転中心部に配置するとともに、これを跨ぐように２つのチャンバを円周部に対配置して、各チャンバの電極と高周波電源を切り替え手段を介して連結し、さらに各チャンバの回転方向の位置を位置検出手段で検出してこの位置検出信号を用いて切り替え手段の動作を切替制御する制御手段を設けることにより所定のチャンバが所定の円周位置に到達したのち所定期間確実に高周波電力を供給できるようにした１組の高周波電力供給装置を提供することにある。
【０００８】
さらに上記電源装置を円周方向に等間隔に多数組配置して多数のチャンバを円周方向に等間隔に配置して構成し、各チャンバが円周方向の所定位置に連続的に到達したのち所定期間だけ高周波電力を供給できるようにした連続処理型の回転式成膜装置に好適な成膜装置用高周波電力供給装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
以下に、［発明の実施の形態］で使用する番号・符号を用いて、課題を解決するための手段を説明する。これらの番号・符号は、［特許請求の範囲］の記載と［発明の実施の形態］の記載との対応関係を明らかにするために付加されたものであるが、［特許請求の範囲］に記載されている発明の技術的範囲の解釈に用いてはならない。
【００１０】
本発明に係る成膜装置用高周波電力供給装置では、１つの高周波電源に接続されるチャンバの数は任意であるが、以下では、説明を簡単にするために、１つの高周波電源に２つのチャンバから成る対チャンバが接続され、この対チャンバが複数設けられているものとして説明する。以下では、添字は対番号を示し、対番号「１」を代表として説明する。
【００１１】
本発明に係る成膜装置用高周波電力供給装置は、上記目的を達成するために、ロータリ盤（１）上に配置されたチャンバ（１０₁₁、１０₁₂）から成る対チャンバ（１０₁）、高周波電源（２０₁）、各チャンバ（１０₁₁、１０₁₂）に設けたスイッチ（３７₁₁、３７₁₂）から成る運動側の位置検出手段（３７₁）と固定位置に設けた固定側の位置検出手段（３８₁）とから成るチャンバ位置検出手段（３０₁）、切り替え手段（３４）及び制御手段（３１）からなる。
【００１２】
高周波電源（２０₁）はインターロック回路（４２）を内臓していて、これを操作すれば出力端の通電と遮断を制御できる。このような高周波電源（２０₁）がロータリ盤（１）の略中心部の偏心位置に設けられ、対チャンバ（１０₁）の各チャンバ（１０₁₁、１０₁₂）はロータリ盤（１）の円周上であつて回転中心の対称位置に配置され、高周波電源（２０₁）を中心部で跨いでいる。
【００１３】
制御手段（３１）にはチャンバ位置検出手段（３０₁）から位置検出信号が入力され、出力信号としてインターロック回路（４２）を操作するインターロック信号、切り替え手段（３４）の動作を制御するスイッチ制御信号を出力する。
【００１４】
チャンバ位置検出手段（３０₁）からの入力に対する出力の関係は、入力と同時にインターロック回路（４２）が所定時間解除され高周波電力が所定時間出力状態に保持される。
【００１５】
所定時間経過後、先ずインターロック回路（４２）が作動して高周波電力の供給を遮断した後、所定の遅延時間後に切り替え手段（３４）を切り替え、以て各チャンバ（１０₁₁、１０₁₂）への高周波電力の供給を切り替えることを基本とする。
【００１６】
具体的には以下のとおりである。対チャンバ（１０₁）が円周方向に運動すると、円周方向の固定位置に設けられた固定側の位置検出手段（３８₁）とチャンバ（１０₁₁）のスイツチ（３７₁₁）による動作状態が位置検出信号として制御手段（３１）に入力される。
【００１７】
制御手段（３１）はこの位置検出信号を起点にしてタイマ手段（３６）で高周波電源（２０₁）のインターロック回路（４２）を所定時間解除させて高周波電力を出力させる。
【００１８】
所定時間経過すると、高周波電源（２０₁）のインターロック回路（４２）を作動させて高周波電力の出力を遮断させる。
【００１９】
その後遅延回路（３２）を介して所定遅延時間後に切り替え手段（３４）を動作させる。これにより高周波電源（２０₁）はチャンバ（１０₁₂）に接続される。
【００２０】
チャンバ（１０₁₂）が円周上の所定位置まで回転すると、固定側の位置検出手段（３８₁）とチャンバ（１０₁₂）に固定されたスイッチ（３７₁₂）によりチャンバ（１０₁₂）の円周方向位置が検出されこの位置検出信号に基づき高周波電源（２０₁）のインターロック機能が解除されて所定時間だけチャンバ（１０₁₂）に通電される。
【００２１】
所定時間経過後先ず高周波電源（２０₁）の出力が遮断され、これから所定遅延時間の後に切り替え手段（３４）が作動してチャンバ（１０₁₂）の接続状態が切り替えられ、最初の状態に戻る。
【００２２】
以上は単一の対チャンバ（１０₁）と高周波電源（２０₁）と制御手段（３１）から成る組を１組だけロータリ盤（１）上に配置した場合である。高周波電源の構成を図３に、動作シーケンスを図４にそれぞれ示す。以上の構成のものを、円周上に等間隔に複数対配置すれば連続処理が可能である。この連続処理を可能にした成膜装置用高周波電力供給装置を図１に示す。
【００２３】
図１に示すように、対チャンバ（１０₁、１０₂、・・・１０_n（（１０₁₁及び１０₁₂）、（１０₂₁及び１０₂₂）、・・・（１０_n1及び１０_n2））から成る対チャンバ１０と、対チャンバ１０に電力を供給する高周波電源（２０₁、２０₂、・・・、２０_nから成る高周波電源（２０）と、対チャンバ１０が所定位置に到着したことを検出する運動側の位置検出手段（３７₁、３７₂、・・・）、固定側の位置検出手段（３８、３８₂、・・・、３８_n）で対構成される位置検出手段３０₁、３０₂、・・・から成る位置検出手段３０と、切り替え手段（３４₁₁、３４₁₂、・・・）から成る切り替え手段（４１）と制御手段（３１₁、３１₂、・・・）から成る制御装置（３１）とで構成される。動作は、上述した単一の対チャンバ（１０₁）と高周波電源（２０₁）と制御手段（３１）から成る組を１組だけロータリ盤（１）上に配置した場合と同じである。
【００２４】
この成膜装置用高周波電力供給装置によれば、チャンバ位置検出手段（３０₁）によって、ロータリ盤（１）に載置されて回転するチャンバ（１０）が所定位置に到着したことが検出されたことに基づいて、その到着したチャンバ（１０）に高周波電源（３３）からの電力が供給される。従って、電力が必要になったタイミングでチャンバ（１０）に確実に高周波電力を供給できる。また、回転するチャンバ（１０）が所定位置に到着したことが検出されたことに基づいて、チャンバ（１０）に供給する電力が切り替えられるので、ロータリ盤（１）の回転数が変動する場合であっても、電力の切替タイミングが遅れることなく、切替を確実に行うことができる。
【００２５】
また、複数のチャンバに同時に電力を供給する必要がないので、電源の容量を小さくできる。また、所定位置に到着したチャンバ（１０）に電力が順次供給されるので、従来の炭素膜コーティングプラスチック容器の製造装置のように外部電極を互いに導線で接続する必要がなく、他の機器の設置の際の制約とならない。更に、チャンバ（１０）の数が増加した場合にもインピーダンス整合の調整が容易である。
【００２６】
また、本発明係る成膜装置用高周波電力供給装置において、制御手段（３１）は、所定時間の経過を計時するタイマ手段（３６）と、タイマ限時到達から所定の遅延時間を設定できる遅延時間設定手段（３２）、とを具備し、チャンバ位置検出手段（３０₁）からの位置検出信号とタイマ手段（３６）に基づき高周波電源（３３）のインターロックを解除して高周波電源の出力を所定時間だけ維持した後、高周波電源（３３）をインターロックして高周波電源の出力を遮断すると共に所定遅延時間後に切り替え手段（３４）の切替動作を行わせるように構成できる。
【００２７】
この構成により、高周波電源（３３）からチャンバ（１０）に電力を供給する時間を一定にすることができるので、上述した炭素膜コーティングプラスティック容器の製造装置に適用した場合に、各チャンバ（１０）に収容されたプラスチック容器の内壁に、均一な炭素膜コーティングを施すことができる。
【００２８】
また、この構成によれば、切替スイッチ（３４）が切り替えられる時に高周波電源（３３）の出力は停止しているので、切替時に発生するスパークの発生を防止することができる。その結果、電力の切替に伴う切替スイッチ（３４）の接点の溶融による焼きつきを防止することができる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
本発明に係る成膜装置用高周波電力供給装置では、１つの高周波電源に接続されるチャンバの数は任意であるが、以下では、説明を簡単にするために、１つの高周波電源に２つのチャンバから成る対チャンバが接続され、この対チャンバが複数設けられているものとして説明する。
【００３０】
先ず、本発明の実施の形態に係る成膜装置用高周波電力供給装置の概要を説明する。この成膜装置用高周波電力供給装置は、ロータリ盤１上に配置されたチャンバ１０₁₁、１０₁₂から成る対チャンバ１０₁、電源装置２０₁、各チャンバ１０₁₁、１０₁₂に設けたチャンバ位置検出スイッチ３７₁₁、３７₁₂から成る運動側の位置検出手段３７₁と固定位置に設けた位置検出部３８₁とから成るチャンバ位置検出部３０₁、切替スイッチ３４、及び制御装置３１から構成される。
【００３１】
電源装置２０₁はインターロック回路４２を内臓していて、これを操作すれば出力端の通電と遮断を制御できる。このような電源装置２０₁がロータリ盤１の略中心部の偏心位置に設けられ、対チャンバ１０₁の各チャンバ１０₁₁、１０₁₂はロータリ盤１の円周上であつて回転中心の対称位置に配置され、電源装置２０₁を中心部で跨いでいる。
【００３２】
制御装置３１にはチャンバ位置検出部３０₁から位置検出信号が入力され、出力信号としてインターロック回路４２を操作するインターロック信号、切替スイッチ３４の動作を制御するスイッチ制御信号を出力する。
【００３３】
チャンバ位置検出部３０₁からの入力に対する出力の関係は、入力と同時にインターロック回路４２が所定時間解除され高周波電力が所定時間出力状態に保持される。所定時間経過後、先ずインターロック回路４２が作動して高周波電力の供給を遮断した後、所定の遅延時間後に切替スイッチ３４を切り替え、以て各チャンバ１０₁₁、１０₁₂への高周波電力の供給を切り替える。
【００３４】
より具体的には以下のとおりである。対チャンバ１０₁が円周方向に運動すると、円周方向の固定位置に設けられた位置検出部３８₁とチャンバ１０₁₁のチャンバ位置検出スイツチ３７₁₁による動作状態が位置検出信号として制御装置３１に入力される。
【００３５】
制御装置３１はこの位置検出信号を起点にしてタイマ３６で電源装置２０₁のインターロック回路４２を所定時間解除させて高周波電力を出力させる。所定時間経過すると、電源装置２０₁のインターロック回路４２を作動させて高周波電力の出力を遮断させる。その後遅延回路３２を介して所定遅延時間後に切替スイッチ３４を動作させる。これにより電源装置２０₁はチャンバ１０₁₂に接続される。
【００３６】
チャンバ１０₁₂が円周上の所定位置まで回転すると、位置検出部３８₁とチャンバ１０₁₂に固定されたチャンバ位置検出スイッチ３７₁₂によりチャンバ１０₁₂の円周方向位置が検出されこの位置検出信号に基づき電源装置２０₁のインターロック機能が解除されて所定時間だけチャンバ１０₁₂に通電される。所定時間経過後先ず高周波電源３３₁の出力が遮断され、これから所定遅延時間の後に切替スイッチ３４が作動してチャンバ１０₁₂の接続状態が切り替えられ、最初の状態に戻る。
【００３７】
以上は単一の対チャンバ１０₁と電源装置２０₁と制御装置３１から成る組を１組だけロータリ盤１上に配置した場合である。高周波電源の構成を図３に、動作シーケンスを図４にそれぞれ示す。以上の構成のものを、円周上に等間隔に複数対配置すれば連続処理が可能である。この連続処理を可能にした成膜装置用高周波電力供給装置を図１に示す。
【００３８】
図１に示すように、対チャンバ１０₁、１０₂、・・・１０_n（１０₁₁及び１０₁₂、１０₂₁及び１０₂₂、・・・１０_n1及び１０_n2）から成る対チャンバ１０と、対チャンバ１０に電力を供給する電源装置２０₁、２０₂、・・・、２０_nから成る電源装置２０と、対チャンバ１０が所定位置に到着したことを検出する運動側のチャンバ位置検出スイッチ３７₁、３７₂、・・・、固定側の位置検出部３８、３８₂、・・・、３８_nで対構成されるチャンバ位置検出部３０₁、３０₂、・・・から成るチャンバ位置検出部３０と、切替スイッチ３４₁₁、３４₁₂、・・・から成る切替スイッチ４１と制御装置３１₁、３１₂、・・・から成る制御装置３１とで構成される。動作は、上述した単一の対チャンバ１０₁と電源装置２０₁と制御装置３１から成る組を１組だけロータリ盤（１）上に配置した場合と同じである。
【００３９】
以下、本発明の実施の形態の詳細を、図面を参照しながらに説明する。以下では、本発明の実施の形態に係る成膜装置用高周波電力供給装置が、炭素膜コーティングプラスチック容器の製造装置に適用される例を挙げて説明する。
【００４０】
図１は、本発明の実施の形態に係る成膜装置用高周波電力供給装置の構成を概略的に示す図である。この成膜装置用高周波電力供給装置は、ロータリ盤１、第１チャンバ１０₁₁〜第ｎチャンバ１０_n1、第１チャンバ１０₁₂〜第ｎチャンバ１０_n2と、第１チャンバ位置検出スイッチ３７₁₁〜第ｎチャンバ位置検出スイッチ３７_n1、第１チャンバ位置検出スイッチ３７₁₂〜第ｎチャンバ位置検出スイッチ３７_n2、第１電源装置２０₁〜第ｎ電源装置２０_n及び第１位置検出部３８₁〜第ｎ位置検出部３８_nから構成されている。ここで、ｎは正の整数である。
【００４１】
以下では、第１チャンバ１０₁₁〜第ｎチャンバ１０_n1と第１チャンバ１０₁₂〜第ｎチャンバ１０_n2との各対を第１対チャンバ１０₁〜第ｎ対チャンバ１０_nという。同様に、第１チャンバ位置検出スイッチ３７₁₁〜第ｎチャンバ位置検出スイッチ３７_n1と第１チャンバ位置検出スイッチ３７₁₂〜第ｎチャンバ位置検出スイッチ３７_n2との各対を第１対チャンバ位置検出スイッチ３７₁〜第ｎ対チャンバ位置検出スイッチ３７_nという。同様に、第１半固定整合器３５₁₁〜第ｎ半固定整合器３５_n1と第１半固定整合器３５₁₂〜第ｎ半固定整合器３５_n2との各対を第１対半固定整合器３５₁〜第ｎ対半固定整合器３５_nという。
【００４２】
ロータリ盤１は、図示しない基台に回転自在に固定された円形状の回転テーブルから構成されており、図示しない電動機で駆動されることにより図示矢印Ａ方向に回転する。このロータリ盤１の上の外周部分には、第１対チャンバ１０₁〜第ｎ対チャンバ１０_nが略等間隔に配設されている。
【００４３】
第１対チャンバ１０₁〜第ｎ対チャンバ１０_nとしては、上述した特開平１０−２５８８２５に開示されたチャンバと同じものを使用できる。具体的には、各チャンバは、図２に示すように、基台５０上に取り付けられたセラミック製の絶縁板５１と、この絶縁板５１上に取り付けられた外部電極５２と、この外部電極５２により形成された真空室５３に挿入される内部電極５４とを備えている。
【００４４】
この外部電極５２は、その内側に形成された真空室５３でプラズマ放電を行うように構成されており、本体部５２Ａ内にプラスチック容器Ｂが挿入され蓋体５２Ｂによって真空室５３内が密閉された後、排気管５５から図示しない真空ポンプによって空気が排出されて真空室５３内が真空にされる。
【００４５】
そして、この真空状態にされた真空室５３内に、原料ガス供給管５６から供給される原料ガスが内部電極５４の吹出し孔５４Ａから吹き出されて均一に拡散された後、外部電極５２に、後に詳述する整合器３５を介して高周波電源３３から高周波電力が供給され、アースされた内部電極５４との間にプラズマが発生されることにより、プラスチック容器Ｂの内壁面にＤＬＣ膜が形成される。
【００４６】
外部電極５２により形成される真空室５３は、プラスチック容器Ｂの外形に沿ってほぼ相似形に形成され且つ内部電極５４の外形はプラスチック容器Ｂの内壁面に沿ってほぼ相似形に形成され、互いの間隔がほぼ均一に保たれるようになっており、更に、原料ガスがプラスチック容器Ｂの内側に噴き出される。これにより、プラスチック容器Ｂの内壁面のみにＤＬＣ膜を形成できる。
【００４７】
図１に示すように、第１電源装置２０₁〜第ｎ電源装置２０_nは、ロータリ盤１の回転中心部の偏心位置に、周方向に略等間隔で設置されている。第ｉ電源装置２０_iは、第ｉ対チャンバ１０_iに高周波電力を供給する。ここで、ｉは１，２，・・・，ｎの何れかの値であり、以下においても同じである。これら第１電源装置２０₁〜第ｎ電源装置２０_nの詳細は後述する。
【００４８】
運動側の第ｉ対チャンバ位置検出スイッチ３７_iは、例えばリミットスイッチから構成されている。運動側の第ｉ対チャンバ位置検出スイッチ３７_iは、第ｉ対チャンバ１０_iに対応して設けられており、位置検出部３８_iと相俟って、第ｉ対チャンバ１０_iの位置を検出する。この検出結果は、位置検出信号として第ｉ電源装置２０_iに送られる。
【００４９】
固定側の位置検出部３８₁〜３８_nは、例えばカムから構成され、ロータリ盤１の外周の外側に位置するように、該ロータリ盤１と同じ基台に固着されている。この位置検出部３８_iは、回転するロータリ盤１上の第ｉチャンバ１０_i1が、該位置検出部３０_iに対向する位置に到着した時に、第ｉチャンバ位置検出スイッチ３７_i1をオンにし、第ｉチャンバ１０_i2が、該位置検出部３８_iに対向する位置に到着した時に、第ｉチャンバ位置検出スイッチ３７_i2をオンにし、以てチャンバ位置検出部として機能する。なお、チャンバ位置検出部としては、カムとリミットスイッチとから構成する他に、投光器と受光器との組合せやその他の手段によって構成することもでき、要はチャンバの円周方向位置を検出できる種々の手段を用いて構成できる。
【００５０】
なお、図１では図示を省略しているが、第１チャンバ１０₁₁〜第ｎチャンバ１０_n1に対応してチャンバ用の第１半固定整合器３５₁₁〜第ｎ半固定整合器３５_n1がそれぞれ設けられており、第１チャンバ１０₁₂〜第ｎチャンバ１０_n2に対応してチャンバ用の第１半固定整合器３５₁₂〜第ｎ半固定整合器３５_n2がそれぞれ設けられている。
【００５１】
次に、第１電源装置２０₁〜第ｎ電源装置２０_nの詳細を、図３を参照しながら説明する。なお、第１電源装置２０₁〜第ｎ電源装置２０_nの構成は全て同じであるので、以下では第１電源装置２０₁を例に挙げて説明する。
【００５２】
第１電源装置２０₁は、制御装置３１、高周波電源３３、切替スイッチ３４、第１チャンバ１０₁₁用の第１半固定整合器３５₁₁、第１チャンバ１０₁₂用の第１半固定整合器３５₁₂、第１チャンバ位置検出スイッチ３７₁₁及び第１チャンバ位置検出スイッチ３７₁₂から構成されている。なお、チャンバ用の第１半固定整合器３５₁₁及びチャンバ用の第１半固定整合器３５₁₂は、概念的には第１電源装置２０₁に含まれないが、便宜上第１電源装置２０₁に含まれるものとして説明する。
【００５３】
制御装置３１は、演算制御部３１ａ、遅延回路３２及びタイマ３６から構成されている。この制御装置３１は、マイクロコンピュータ又はその一部によって構成できる。
【００５４】
演算制御部３１ａは、第１チャンバ位置検出スイッチ３７₁₁及び第１チャンバ位置検出スイッチ３７₁₂から位置検出信号を受け取った場合に、インアクティブになり、タイマ３６からのタイムオーバー信号を受け取った場合に、アクティブになるインターロック信号を生成する。このインターロック信号は、高周波電源３３及びタイマ３６に供給される。また、演算制御部３１ａは、タイムオーバー信号を受け取った場合に、スイッチ制御信号を生成するための信号を生成して遅延回路３２に送る。
【００５５】
遅延回路３２は、遅延リレー又はマイクロコンピュータ内部で遅延時間を得る処理によって構成できる。演算制御部３１ａからの信号を所定時間だけ遅延させ、切替スイッチ３４の切替を制御するためのスイッチ制御信号を生成する。従って、このスイッチ制御信号は、高周波電源３３から高周波電力の供給が停止されてから所定時間が経過した後に変化する。
【００５６】
タイマ３６は、単体で製作された限時タイマ又はマイクロコンピュータに組み込まれたクロック回路とカウンタとから成るタイマから構成できる。このタイマ３６は、演算制御部３１ａからのインターロックが解除されてから（演算制御部３１ａから送られてくるインターロック信号がインアクティブになってから）所定時間Ｔが経過した後にタイムオーバー信号を生成する。ここで、所定時間Ｔとは、プラスチック容器Ｂの内壁面にＤＬＣ膜を形成するために必要な時間であり、炭素膜コーティングプラスチック容器に要求されるＤＬＣ膜の厚さによって任意に定められる。このタイムオーバー信号は、演算制御部３１ａに送られる。
【００５７】
高周波電源３３は、高周波電力を出力する。この高周波電源３３は、高周波発振回路４０、アッテネータ４１、インターロック回路４２及び高周波増幅回路４３から構成されている。高周波発振回路４０は、交流商用電源からの高周波電力に基づいて高周波で発振する高周波電力を生成する。この生成された高周波電力は、アッテネータ４１に送られる。アッテネータ４１は、高周波発振回路４０からの高周波電力に含まれる不要な周波数帯域を減衰させインターロック回路４２に送る。
【００５８】
インターロック回路４２は、例えばリレー又はトランジスタ回路から構成され、制御装置３１からのインターロック信号に応じてオン／オフする。これにより、アッテネータ４１からの高周波電力を高周波増幅回路４３に送るかどうかが決定される。高周波増幅回路４３は、インターロック回路４２から送られてくる高周波電力を増幅し、出力端子を介して切替スイッチ３４に送る。
【００５９】
以上のように構成される高周波電源３３は、演算制御部３１ａからのインターロック信号がインアクティブにされた場合にインターロック回路４２がオンにされ、高周波電力の出力を開始する。そして、インターロック信号がアクティブになった時点でインターロック回路４２がオフにされ、高周波電力の出力を停止する。
【００６０】
切替スイッチ３４は、メカニカルスイッチから構成されており、遅延回路３２からのスイッチ制御信号に応じて、共通端子Ｃに入力された高周波電源３３からの高周波電力を出力端子Ａ又は出力端子Ｂから出力する。この切替スイッチ３４の出力端子Ａは、第１半固定整合器３５₁₁に接続され、出力端子Ｂは、第１半固定整合器３５₁₂に接続されている。
【００６１】
遅延回路３２からのスイッチ制御信号によって、切替スイッチ３４の共通端子Ｃが出力端子Ａに接続されている場合は、高周波電源３３から切替スイッチ３４を経由した高周波電力は、第１半固定整合器３５₁₁に送られる。また、切替スイッチ３４の共通端子Ｃが出力端子Ｂに接続されている場合は、高周波電源３３から切替スイッチ３４を経由した高周波電力は、第１半固定整合器３５₁₂に送られる。
【００６２】
第１半固定整合器３５₁₁は、反射電力を低減するために、電源側、つまり高周波電源３３側のインピーダンスと負荷側、つまり第１チャンバ１０₁₁側のインピーダンスが一致するように回路定数を調整する。同様に、第１半固定整合器３５₁₂は、電源側、つまり高周波電源３３側のインピーダンスと負荷側、つまり第１チャンバ１０₁₂側のインピーダンスが一致するように回路定数を調整する。これら第１半固定整合器３５₁₁及び第１半固定整合器３５₁₂の回路定数の調整は、人手によって行われる。なお、第１半固定整合器３５₁₁及び３５₁₂の代わりに、人手によらず自動的に回路定数を調整する自動整合器を使用することもできる。
【００６３】
第１半固定整合器３５₁₁でインピーダンスマッチングがなされた高周波電力は第１チャンバ１０₁₁の外部電極５２に送られる。同様に、第１半固定整合器３５₁₂でインピーダンスマッチングがなされた高周波電力は第１チャンバ１０₁₂の外部電極５２に送られる。
【００６４】
以上のように構成される本発明の実施の形態に係る成膜装置用高周波電力供給装置の動作を、図４に示すタイミングチャートを参照しながら説明する。
【００６５】
本発明の実施の形態に係る成膜装置用高周波電力供給装置が適用された炭素膜コーティングプラスチック容器の製造装置が起動されると、ロータリ盤１は、図１に示すように、図示しない電動機で駆動されることにより、図示矢印Ａ方向に常時回転する。
【００６６】
この状態で、位置検出部３８₁の上流側に配置された容器供給装置（図示しない）から供給されるプラスチック容器Ｂが第１チャンバ１０₁₁に収容される。そして、プラスチック容器Ｂが収容された第１チャンバ１０₁₁が位置検出部３８₁に対向する位置に到着すると、第１チャンバ位置検出スイッチ３７₁₁がオンにされる。これにより、図４（Ａ）に示すように、位置検出信号が生成されて制御装置３１の演算制御部３１ａに送られる。
【００６７】
位置検出信号を受け取った演算制御部３１ａは、図４（Ｂ）に示すように、インターロック信号をインアクティブ（低レベル、以下、「Ｌレベル」という）にして高周波電源３３及びタイマ３６に送る。
【００６８】
高周波電源３３は、演算制御部３１ａからのインターロック信号がＬレベルに変化した時点から、図４（Ｃ）に示すように、高周波電力の出力を開始する。これにより、高周波電源３３からの高周波電力は、切替スイッチ３４及び第１半固定整合器３５₁₁を介して第１チャンバ１０₁₁の外部電極５２に印加され、第１チャンバ１０₁₁内に収容されたプラスチック容器Ｂの内壁面にＤＬＣ膜の形成が開始される。一方、タイマ３６は、演算制御部３１ａからのインターロック信号がＬレベルに変化した時点から計時を開始する。
【００６９】
タイマ３６は、上述した所定時間Ｔが経過した後に、図４（Ｅ）に示すように、タイムオーバー信号を生成して演算制御部３１ａに送る。演算制御部３１ａは、このタイムオーバー信号を受け取ることにより、インターロック信号をアクティブ（高レベル、以下、「Ｈレベル」という）にする。高周波電源３３は、このインターロック信号がＨレベルに変化することによりインターロック回路４２をオフにし、高周波電力の出力を停止する。これにより、第１チャンバ１０₁₁に収容されたプラスチック容器Ｂの内壁面にＤＬＣ膜を形成する処理が完了する。
【００７０】
この内壁面にＤＬＣ膜が形成されたプラスチック容器Ｂは、位置検出部３８₁の下流側に配置された容器排出装置（図示しない）によって第１チャンバ１０₁₁から取り出され、次の工程に送られる。
【００７１】
また、演算制御部３１ａは、タイムオーバー信号を受け取ることにより、スイッチ制御信号を生成するための信号を遅延回路３２に送る。遅延回路３２は、この信号を、図４（Ｄ）に示すように、所定時間だけ遅延させて、スイッチ制御信号として切替スイッチ３４に送る。これにより、切替スイッチ３４の共通端子Ｃは、タイムオーバー信号を受け取ってから所定時間が経過した後に、出力端子Ｂに接続される。
【００７２】
以上の動作が、以下ロータリ盤１の回転に伴って、第２チャンバ１０₂₁〜第ｎチャンバ１０_n1について順次行われる。
【００７３】
次に、ロータリ盤１が更に回転することにより、図示しない容器供給装置から供給されるプラスチック容器Ｂが第１チャンバ１０₁₂に収容される。そして、プラスチック容器Ｂが収容された第１チャンバ１０₁₂が位置検出部３８₁に対向する位置に到着すると、第１チャンバ位置検出スイッチ３７₁₂がオンにされる。これにより、図４（Ａ）に示すように、位置検出信号が生成されて制御装置３１の演算制御部３１ａに送られる。
【００７４】
位置検出信号を受け取った演算制御部３１ａは、図４（Ｂ）に示すように、インターロック信号を再びインアクティブ（Ｌレベル）にして高周波電源３３及びタイマ３６に送る。
【００７５】
高周波電源３３は、演算制御部３１ａからのインターロック信号がＬレベルに変化した時点から、図４（Ｃ）に示すように、高周波電力の出力を開始する。これにより、高周波電源３３からの高周波電力は、切替スイッチ３４及び第１半固定整合器３５₁₂を介して第１チャンバ１０₁₂の外部電極５２に印加され、第１チャンバ１０₁₂内に収容されたプラスチック容器Ｂの内壁面にＤＬＣ膜の形成が開始される。一方、タイマ３６は、演算制御部３１ａからのインターロック信号がＬレベルに変化した時点から計時を開始する。
【００７６】
タイマ３６は、上述した所定時間Ｔが経過した後に、図４（Ｅ）に示すように、タイムオーバー信号を再び生成して演算制御部３１ａに送る。演算制御部３１ａは、このタイムオーバー信号を受け取ることにより、インターロック信号をアクティブ（Ｈレベル）にする。高周波電源３３は、このインターロック信号がＨレベルに変化することによりインターロック回路４２をオフにし、高周波電力の出力を停止する。これにより、第１チャンバ１０₁₂に収容されたプラスチック容器Ｂの内壁面にＤＬＣ膜を形成する処理が完了する。
【００７７】
この内壁面にＤＬＣ膜が形成されたプラスチック容器Ｂは、位置検出部３８₁の下流側に配置された容器排出装置（図示しない）によって第１チャンバ１０₁₂から取り出され、次の工程に送られる。
【００７８】
また、演算制御部３１ａは、タイムオーバー信号を受け取ることにより、スイッチ制御信号を生成するための信号を遅延回路３２に送る。遅延回路３２は、この信号を、図４（Ｄ）に示すように、所定時間だけ遅延させて、スイッチ制御信号として切替スイッチ３４に送る。これにより、切替スイッチ３４の共通端子Ｃは、タイムオーバー信号を受け取ってから所定時間が経過した後に、出力端子Ａに接続される。
【００７９】
以上の動作が、ロータリ盤１の回転に伴って、第２チャンバ１０₂₂〜第ｎチャンバ１０_n2について順次行われる。
【００８０】
以下、上述した動作が、第１対チャンバ１０₁〜第ｎ対チャンバ１０_nについて繰り返されることにより、容器供給装置から順次供給されるプラスチック容器Ｂの内壁面にＤＬＣ膜を形成して容器排出装置から排出するという処理が連続的に行われる。
【００８１】
以上説明したように、本発明の実施の形態に係る成膜装置用高周波電力供給装置によれば、位置検出部３８₁〜３８_nにおいて、ロータリ盤１に載置されて回転する第１〜第ｎ対チャンバ１０₁〜１０_nが所定位置に到着したことが検出されたことに基づいて、その到着したチャンバに高周波電源３３からの高周波電力が供給される。従って、高周波電力が必要になったタイミングでチャンバに確実に高周波電力を供給できる。
【００８２】
また、回転する第１〜第ｎ対チャンバ１０₁〜１０_nが所定位置に到着したことが検出されたことに基づいて、第１〜第ｎ対チャンバ１０₁〜１０_nに供給する高周波電力が切り替えられるので、ロータリ盤の回転数が変動する場合であっても、高周波電力の切替タイミングが遅れることなく、切替を確実に行うことができる。
【００８３】
また、複数のチャンバに同時に高周波電力を供給する必要がないので、電源の容量を小さくできる。また、従来の炭素膜コーティングプラスチック容器の製造装置のように外部電極を互いに導線で接続する必要がなく、他の機器を設置する際の制約にならない。更にチャンバ数が増加した場合もインピーダンス整合の調整が容易である。
【００８４】
更に、切替スイッチ３４によって第１〜第ｎ対チャンバ１０₁〜１０_nに供給される高周波電力が切り替えられる時に高周波電源３３の出力が停止されるので、切替時に発生するスパークの発生を防止することができる。その結果、高周波電力の切替に伴う切替スイッチ３４の接点の溶融による焼きつきを防止できる。
【００８５】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、小容量の電源装置で複数のチャンバに確実に高周波電源を供給できる成膜装置用高周波電力供給装置を提供できる。
【００８６】
より詳しくは、本発明によれば、位置検出部において、ロータリ盤と共に回転するチャンバが所定位置に到着したことが検出されたことに基づいて、その到着したチャンバに高周波電源からの高周波電力が供給されるので、高周波電力が必要になったタイミングでチャンバに確実に高周波電力を供給できる。また、回転するチャンバが所定位置に到着したことが検出されたことに基づいて、チャンバに供給する高周波電力が切り替えられるので、ロータリ盤の回転数が変動する場合であっても、高周波電力の切替タイミングが遅れることなく、切替を確実に行うことができる。
【００８７】
また、複数のチャンバに同時に高周波電力を供給する必要がないので、電源の容量を小さくできる。また、従来の炭素膜コーティングプラスチック容器の製造装置のように外部電極を互いに導線で接続する必要がなく、他の機器を設置する際の制約とならない。更にチャンバ数が増加した場合にもインピーダンス整合の調整が容易である。
【００８８】
更に、切替スイッチが切り替えられる時に高周波電源の出力が停止されるので、切替時に発生するスパークの発生を防止することができる。その結果、高周波電力の切替に伴う切替スイッチの接点の溶融による焼きつきを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る成膜装置用高周波電力供給装置の構成を概略的に示す図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る成膜装置用高周波電力供給装置で使用されるチャンバの一例を示す図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る成膜装置用高周波電力供給装置における電源装置の構成を示すブロック図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る成膜装置用高周波電力供給装置の動作を示すタイミングチャートである。
【符号の説明】
１ロータリ盤
１０₁₁〜１０_n1 第１〜第ｎチャンバ
１０₁₂〜１０_n2 第１〜第ｎチャンバ
１０₁〜１０_n 第１〜第ｎ対チャンバ
２０₁〜２０_n 第１〜第ｎ電源装置
３０位置検出部
３１制御部
３２遅延回路
３３高周波電源
３４切替スイッチ
３５整合器
３５₁₁〜３５_n1 第１〜第ｎ半固定整合器
３５₁₂〜３５_n2 第１〜第ｎ半固定整合器
３５₁〜３５_n 第１〜第ｎ対半固定整合器
３６タイマ
３７₁₁〜３７_n1 第１〜第ｎチャンバ位置検出スイッチ
３７₁₂〜３７_n2 第１〜第ｎチャンバ位置検出スイッチ
３７₁〜３７_n 第１〜第ｎ対チャンバ位置検出スイッチ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a high-frequency power supply device for a film forming apparatus, and more particularly to a technique for supplying high-frequency power to a rotary DLC coating chamber.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a manufacturing apparatus for manufacturing a plastic returnable container is known, for example, from Japanese Patent Laid-Open No. 10-258825. This is a technique for mass-producing plastic containers in which the inner wall of the plastic container is coated with a hard carbon film called a DLC (Diamond Like Carbon) film.
[0003]
This manufacturing apparatus for applying a carbon film coating to a plastic container accommodates the plastic container to be processed in a chamber having an inner wall formed in the external electrode in a shape similar to the outer shape of the plastic container to be processed. Inserting an internal electrode into the plastic container to evacuate the chamber and applying a high frequency power between the external electrode and the internal electrode while supplying a raw material gas serving as a carbon source into the plastic container between the external electrode and the internal electrode The DLC film is formed by supplying high frequency power to the plasma and generating plasma between the electrodes to sorb carbon onto the inner wall surface of the plastic container.
[0004]
In this carbon film coated plastic container manufacturing apparatus, in order to increase the manufacturing efficiency by making it possible to mass-produce plastic containers with little variation in coating film thickness of the DLC film and shortening the processing time in one processing step. The external electrodes of a plurality of chambers are connected to a high-frequency power source, and the external electrodes are connected to each other by conducting wires to achieve impedance matching. Thereby, electric power can be supplied uniformly to the external electrodes, and a plastic container coated with a DLC film having a substantially uniform coating thickness can be mass-produced.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
In the above-mentioned Japanese Patent Laid-Open No. 10-258825, a plurality of chambers are arranged on a table, and a film thickness is formed using a configuration in which high frequency power is collectively supplied to a plurality of external electrodes from a high frequency power source disposed at the center of the table. Is uniform and enables mass production.
[0006]
However, the carbon film-coated plastic container manufacturing apparatus according to this improvement supplies a high-frequency power to a plurality of chambers at the same time, and therefore requires a large-capacity power supply device. Further, in order to uniformly supply the high frequency power to the plurality of chambers, it is necessary to connect the external electrodes to each other with a conductive wire as described above, which is a limitation when installing other equipment. Furthermore, since the number of the conductors greatly increases as the number of chambers increases, it is expected that adjustment of impedance matching becomes difficult.
[0007]
The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems. The object of the present invention is to arrange a small-capacity high-frequency power source in the center of the rotary board at the center of rotation, and to arrange two chambers so as to straddle it. The electrodes of each chamber and the high-frequency power source are connected to each other through a switching means, and the position of each chamber in the rotational direction is detected by the position detection means, and the position detection signal is used for the switching means. It is an object to provide a set of high-frequency power supply devices that can reliably supply high-frequency power for a predetermined period of time after a predetermined chamber reaches a predetermined circumferential position by providing control means for switching and controlling the operation. .
[0008]
Further, a large number of the power supply devices are arranged at equal intervals in the circumferential direction, and a plurality of chambers are arranged at equal intervals in the circumferential direction. After each chamber reaches a predetermined position in the circumferential direction continuously, It is an object of the present invention to provide a high-frequency power supply apparatus for a film forming apparatus suitable for a continuous processing type rotary film forming apparatus capable of supplying high-frequency power only for a predetermined period.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
The means for solving the problem will be described below using the numbers and symbols used in the [Embodiments of the Invention]. These numbers and symbols are added to clarify the correspondence between the description of [Claims] and the description of [Mode for carrying out the invention]. It should not be used to interpret the technical scope of the described invention.
[0010]
In the high-frequency power supply apparatus for film forming apparatus according to the present invention, the number of chambers connected to one high-frequency power supply is arbitrary, but in the following, for simplicity of explanation, two chambers are provided for one high-frequency power supply. It is assumed that a pair of chambers are connected and a plurality of paired chambers are provided. In the following, the subscript indicates a pair number, and the pair number “1” will be described as a representative.
[0011]
In order to achieve the above object, a high-frequency power supply device for a film forming apparatus according to the present invention has a chamber (10) disposed on a rotary disk (1). ₁₁ 10 ₁₂ ) Pair chamber (10 ₁ ), High frequency power supply (20 ₁ ), Each chamber (10 ₁₁ 10 ₁₂ ) Switch (37) ₁₁ , 37 ₁₂ ) -Side position detecting means (37) ₁ ) And fixed position detecting means (38) provided at the fixed position. ₁ ) Chamber position detecting means (30) ₁ ), A switching means (34) and a control means (31).
[0012]
High frequency power supply (20 ₁ ) Incorporates an interlock circuit (42), which can be operated to control energization and shutoff of the output end. Such a high frequency power source (20 ₁ ) Is provided at an eccentric position substantially in the center of the rotary disk (1), and the counter chamber (10 ₁ ) Of each chamber (10 ₁₁ 10 ₁₂ ) Are arranged on the circumference of the rotary board (1) and symmetrically with respect to the center of rotation. ₁ ) Across the center.
[0013]
The control means (31) includes a chamber position detection means (30 ₁ ), A position detection signal is input, and an interlock signal for operating the interlock circuit (42) and a switch control signal for controlling the operation of the switching means (34) are output as output signals.
[0014]
Chamber position detecting means (30 ₁ ), The interlock circuit (42) is released for a predetermined time simultaneously with the input, and the high-frequency power is held in the output state for a predetermined time.
[0015]
After a predetermined time has elapsed, the interlock circuit (42) is first activated to cut off the supply of high-frequency power, and then the switching means (34) is switched after a predetermined delay time, whereby each chamber (10 ₁₁ 10 ₁₂ Basically, switching the supply of high-frequency power to.
[0016]
Specifically, it is as follows. Anti-chamber (10 ₁ ) Moves in the circumferential direction, the fixed-side position detection means (38) provided at the fixed position in the circumferential direction. ₁ ) And chamber (10 ₁₁ ) Switch (37) ₁₁ ) Is input to the control means (31) as a position detection signal.
[0017]
The control means (31) starts the high frequency power supply (20 by the timer means (36) with this position detection signal as a starting point. ₁ ) Is released for a predetermined time to output high-frequency power.
[0018]
When a predetermined time has elapsed, the high frequency power source (20 ₁ ) Is operated to cut off the output of the high-frequency power.
[0019]
Thereafter, the switching means (34) is operated after a predetermined delay time via the delay circuit (32). As a result, the high frequency power source (20 ₁ ) Chamber (10 ₁₂ ).
[0020]
Chamber (10 ₁₂ ) Rotates to a predetermined position on the circumference, the fixed-side position detecting means (38) ₁ ) And chamber (10 ₁₂ ) Fixed switch (37) ₁₂ ) By the chamber (10 ₁₂ ) In the circumferential direction is detected, and a high frequency power source (20 ₁ ) Is released and the chamber (10 ₁₂ ) Is energized.
[0021]
After a predetermined time has elapsed, the high frequency power source (20 ₁ ) And the switching means (34) is activated after a predetermined delay time, and the chamber (10) ₁₂ ) Is switched to return to the initial state.
[0022]
The above is a single pair chamber (10 ₁ ) And high frequency power supply (20 ₁ ) And the control means (31) are arranged on the rotary disk (1) by only one set. The configuration of the high frequency power supply is shown in FIG. 3, and the operation sequence is shown in FIG. Continuous processing is possible if a plurality of pairs having the above configuration are arranged at equal intervals on the circumference. FIG. 1 shows a high-frequency power supply apparatus for a film forming apparatus that enables this continuous processing.
[0023]
As shown in FIG. ₁ 10 ₂ ... 10 _n ((10 ₁₁ And 10 ₁₂ ), (10 _{twenty one} And 10 _{twenty two} ), ... (10 _n1 And 10 _n2 )) And a high-frequency power source (20 for supplying power to the chamber 10) ₁ , 20 ₂ ..., 20 _n A high-frequency power source (20) comprising: a position detection means (37) on the moving side for detecting that the chamber 10 has arrived at a predetermined position. ₁ , 37 ₂ ,..., Fixed side position detecting means (38, 38). ₂ ... 38 _n ) Position detection means 30 configured as a pair ₁ , 30 ₂ ,... And position detecting means 30 and switching means (34 ₁₁ , 34 ₁₂ ,...) And switching means (41) and control means (31). ₁ , 31 ₂ ,...)) And a control device (31). Operation is as described above for the single pair chamber (10 ₁ ) And high frequency power supply (20 ₁ ) And the control means (31) is the same as the case where only one set is arranged on the rotary board (1).
[0024]
According to the high-frequency power supply device for a film forming apparatus, the chamber position detecting means (30 ₁ ) To detect that the rotating chamber (10) placed and rotated on the rotary disk (1) has arrived at a predetermined position, the incoming chamber (10) is supplied from the high-frequency power source (33). Power is supplied. Therefore, the high frequency power can be reliably supplied to the chamber (10) at the timing when the power is required. Moreover, since the electric power supplied to the chamber (10) is switched based on the detection that the rotating chamber (10) has arrived at a predetermined position, the rotational speed of the rotary disk (1) varies. Even if it exists, switching can be performed reliably without delaying the switching timing of power.
[0025]
In addition, since it is not necessary to supply power to a plurality of chambers simultaneously, the capacity of the power source can be reduced. In addition, since the electric power is sequentially supplied to the chamber (10) that has arrived at a predetermined position, it is not necessary to connect the external electrodes to each other with a conductive wire as in the conventional apparatus for manufacturing a carbon film-coated plastic container. It does not become a restriction in the case of. Furthermore, the impedance matching can be easily adjusted when the number of chambers (10) is increased.
[0026]
Further, in the high frequency power supply apparatus for a film forming apparatus according to the present invention, the control means (31) includes a timer means (36) for measuring the elapse of a predetermined time, and a delay time setting capable of setting a predetermined delay time from reaching the timer time limit. Means (32), and chamber position detecting means (30). ₁ ) Based on the position detection signal and the timer means (36), the interlock of the high frequency power supply (33) is released and the output of the high frequency power supply is maintained for a predetermined time, and then the high frequency power supply (33) is interlocked to And switching the switching means (34) after a predetermined delay time.
[0027]
With this configuration, the time for supplying power from the high-frequency power source (33) to the chamber (10) can be made constant. Therefore, when applied to the above-described carbon film-coated plastic container manufacturing apparatus, each chamber (10) A uniform carbon film coating can be applied to the inner wall of the plastic container accommodated in the container.
[0028]
Further, according to this configuration, since the output of the high frequency power source (33) is stopped when the changeover switch (34) is switched, it is possible to prevent the occurrence of a spark that occurs at the time of switching. As a result, it is possible to prevent seizure due to melting of the contacts of the changeover switch (34) accompanying the switching of power.
[0029]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
In the high-frequency power supply apparatus for film forming apparatus according to the present invention, the number of chambers connected to one high-frequency power supply is arbitrary, but in the following, for simplicity of explanation, two chambers are provided for one high-frequency power supply. It is assumed that a pair of chambers are connected and a plurality of paired chambers are provided.
[0030]
First, an outline of a high-frequency power supply device for a film forming apparatus according to an embodiment of the present invention will be described. This high frequency power supply device for a film forming apparatus includes a chamber 10 disposed on a rotary board 1. ₁₁ 10 ₁₂ Pair chamber 10 consisting of ₁ , Power supply 20 ₁ , Each chamber 10 ₁₁ 10 ₁₂ Chamber position detection switch 37 provided in ₁₁ , 37 ₁₂ Position detecting means 37 on the movement side comprising ₁ And a position detector 38 provided at a fixed position. ₁ A chamber position detector 30 comprising: ₁ , A changeover switch 34 and a control device 31.
[0031]
Power supply 20 ₁ Has a built-in interlock circuit 42, which can be operated to control energization and shutoff of the output end. Such a power supply device 20 ₁ Is provided at an eccentric position substantially in the center of the rotary disk 1, and the counter chamber 10 ₁ Each chamber 10 ₁₁ 10 ₁₂ Are arranged on the circumference of the rotary board 1 at symmetrical positions with respect to the center of rotation. ₁ Is straddling in the center.
[0032]
The controller 31 includes a chamber position detector 30. ₁ The position detection signal is input from the input terminal, and as an output signal, an interlock signal for operating the interlock circuit 42 and a switch control signal for controlling the operation of the changeover switch 34 are output.
[0033]
Chamber position detector 30 ₁ As for the relationship of the output with respect to the input, the interlock circuit 42 is released for a predetermined time simultaneously with the input, and the high frequency power is maintained in the output state for a predetermined time. After a predetermined time elapses, the interlock circuit 42 is actuated first to cut off the supply of high-frequency power, and then the changeover switch 34 is switched after a predetermined delay time. ₁₁ 10 ₁₂ Switch the supply of high-frequency power to.
[0034]
More specifically, it is as follows. Anti-chamber 10 ₁ Moves in the circumferential direction, the position detection unit 38 provided at a fixed position in the circumferential direction. ₁ And chamber 10 ₁₁ Chamber position detection switch 37 ₁₁ Is input to the control device 31 as a position detection signal.
[0035]
The control device 31 uses the timer 36 to start the power supply device 20 from this position detection signal. ₁ The interlock circuit 42 is released for a predetermined time to output high-frequency power. When a predetermined time elapses, the power supply device 20 ₁ The interlock circuit 42 is operated to cut off the output of the high frequency power. Thereafter, the changeover switch 34 is operated via a delay circuit 32 after a predetermined delay time. Thereby, the power supply 20 ₁ Is chamber 10 ₁₂ Connected to.
[0036]
Chamber 10 ₁₂ Is rotated to a predetermined position on the circumference, the position detection unit 38 ₁ And chamber 10 ₁₂ Chamber position detection switch 37 fixed to ₁₂ Chamber 10 ₁₂ The circumferential position of the power supply device 20 is detected and based on this position detection signal ₁ The interlock function of the chamber 10 is released and the chamber 10 is kept for a predetermined time. ₁₂ Is energized. First, after a predetermined time has elapsed, the high frequency power supply 33 ₁ And the change-over switch 34 is operated after a predetermined delay time, and the chamber 10 ₁₂ The connection state of is switched to the initial state.
[0037]
The above is a single chamber 10 ₁ And power supply 20 ₁ This is a case where only one set including the control device 31 is arranged on the rotary board 1. The configuration of the high frequency power supply is shown in FIG. 3, and the operation sequence is shown in FIG. Continuous processing is possible if a plurality of pairs having the above configuration are arranged at equal intervals on the circumference. FIG. 1 shows a high-frequency power supply apparatus for a film forming apparatus that enables this continuous processing.
[0038]
As shown in FIG. ₁ 10 ₂ ... 10 _n (10 ₁₁ And 10 ₁₂ 10 _{twenty one} And 10 _{twenty two} ... 10 _n1 And 10 _n2 And a power supply device 20 for supplying power to the chamber 10. ₁ , 20 ₂ ..., 20 _n A power source device 20 comprising: a chamber position detecting switch 37 on the moving side for detecting that the counter chamber 10 has arrived at a predetermined position. ₁ , 37 ₂ ,..., Fixed-side position detectors 38, 38 ₂ ... 38 _n The chamber position detection unit 30 configured by ₁ , 30 ₂ ,... And a changeover switch 34. ₁₁ , 34 ₁₂ ,... And selector switch 41 and control device 31. ₁ , 31 ₂ The control device 31 is composed of. The operation is as described above for the single pair chamber 10. ₁ And power supply 20 ₁ This is the same as the case where only one set of the control device 31 is arranged on the rotary board (1).
[0039]
The details of the embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. Hereinafter, an example in which the high-frequency power supply device for a film forming apparatus according to the embodiment of the present invention is applied to an apparatus for manufacturing a carbon film-coated plastic container will be described.
[0040]
FIG. 1 is a diagram schematically showing a configuration of a high-frequency power supply device for a film forming apparatus according to an embodiment of the present invention. The high-frequency power supply device for a film forming apparatus includes a rotary disk 1 and a first chamber 10. ₁₁ -Nth chamber 10 _n1 , First chamber 10 ₁₂ -Nth chamber 10 _n2 And the first chamber position detection switch 37 ₁₁ -Nth chamber position detection switch 37 _n1 First chamber position detection switch 37 ₁₂ -Nth chamber position detection switch 37 _n2 The first power supply device 20 ₁ -Nth power supply device 20 _n And the first position detector 38. ₁ ˜n-th position detector 38 _n It is composed of Here, n is a positive integer.
[0041]
In the following, the first chamber 10 ₁₁ -Nth chamber 10 _n1 And the first chamber 10 ₁₂ -Nth chamber 10 _n2 Each pair with a first pair of chambers 10 ₁ -Nth chamber 10 _n That's it. Similarly, the first chamber position detection switch 37 ₁₁ -Nth chamber position detection switch 37 _n1 And first chamber position detection switch 37 ₁₂ -Nth chamber position detection switch 37 _n2 The first pair chamber position detection switch 37 ₁ -N-th chamber position detection switch 37 _n That's it. Similarly, the first semi-fixed matching device 35 ₁₁ -Nth semi-fixed matching device 35 _n1 And the first semi-fixed matching device 35 ₁₂ -Nth semi-fixed matching device 35 _n2 And the first pair semi-fixed matching unit 35 ₁ ˜n-th semi-fixed matching device 35 _n That's it.
[0042]
The rotary board 1 is composed of a circular rotary table that is rotatably fixed to a base (not shown), and rotates in the direction indicated by the arrow A when driven by an electric motor (not shown). The outer peripheral portion on the rotary disk 1 has a first pair of chambers 10. ₁ -Nth chamber 10 _n Are arranged at substantially equal intervals.
[0043]
First chamber 10 ₁ -Nth chamber 10 _n As the above, the same chamber as disclosed in JP-A-10-258825 can be used. Specifically, as shown in FIG. 2, each chamber includes an insulating plate 51 made of ceramic attached on a base 50, an external electrode 52 attached on the insulating plate 51, and the external electrode 52. And an internal electrode 54 inserted into the vacuum chamber 53 formed by the above.
[0044]
The external electrode 52 is configured to perform plasma discharge in a vacuum chamber 53 formed on the inside thereof, and a plastic container B is inserted into the main body 52A, and the inside of the vacuum chamber 53 is sealed by the lid 52B. Thereafter, air is discharged from the exhaust pipe 55 by a vacuum pump (not shown), and the vacuum chamber 53 is evacuated.
[0045]
Then, after the source gas supplied from the source gas supply pipe 56 is blown out from the outlet holes 54A of the internal electrode 54 and uniformly diffused into the vacuum chamber 53 in a vacuum state, A high frequency power is supplied from the high frequency power source 33 through the matching unit 35 described in detail, and plasma is generated between the grounded internal electrode 54 and a DLC film is formed on the inner wall surface of the plastic container B. .
[0046]
The vacuum chamber 53 formed by the external electrode 52 is formed in a substantially similar shape along the outer shape of the plastic container B, and the outer shape of the internal electrode 54 is formed in a substantially similar shape along the inner wall surface of the plastic container B. Are kept substantially uniform, and further, the source gas is jetted into the plastic container B. Thereby, the DLC film can be formed only on the inner wall surface of the plastic container B.
[0047]
As shown in FIG. 1, the first power supply device 20 ₁ -Nth power supply device 20 _n Are installed at substantially equal intervals in the circumferential direction at eccentric positions of the rotation center of the rotary board 1. I-th power supply device 20 _i Is the i-th chamber 10 _i Supply high frequency power to Here, i is any one of 1, 2,..., N, and the same applies to the following. These first power supply devices 20 ₁ -Nth power supply device 20 _n Details will be described later.
[0048]
Movement side i-th chamber position detection switch 37 _i Is composed of a limit switch, for example. Movement side i-th chamber position detection switch 37 _i Is the i-th chamber 10 _i Are provided corresponding to the position detection unit 38. _i In combination with the i-th chamber 10 _i The position of is detected. This detection result is the position detection signal as the i-th power supply device 20. _i Sent to.
[0049]
Fixed-side position detector 38 ₁ ~ 38 _n Is constituted by a cam, for example, and is fixed to the same base as the rotary disk 1 so as to be located outside the outer periphery of the rotary disk 1. This position detector 38 _i Is the i-th chamber 10 on the rotating rotary disk 1 _i1 Is the position detector 30. _i The i-th chamber position detection switch 37 when it reaches a position opposite to _i1 To turn on the i-th chamber 10 _i2 Is the position detector 38. _i The i-th chamber position detection switch 37 when it reaches a position opposite to _i2 And thus functions as a chamber position detector. In addition to the cam and limit switch, the chamber position detecting unit can be configured by a combination of a projector and a light receiver or other means. In short, various chamber positions can be detected in the circumferential direction. It can comprise using the means of.
[0050]
Although not shown in FIG. 1, the first chamber 10 ₁₁ -Nth chamber 10 _n1 Corresponding to the first semi-fixed matching unit 35 for the chamber ₁₁ -Nth semi-fixed matching device 35 _n1 Are provided, and the first chamber 10 is provided. ₁₂ -Nth chamber 10 _n2 Corresponding to the first semi-fixed matching unit 35 for the chamber ₁₂ -Nth semi-fixed matching device 35 _n2 Are provided.
[0051]
Next, the first power supply device 20 ₁ -Nth power supply device 20 _n The details will be described with reference to FIG. The first power supply device 20 ₁ -Nth power supply device 20 _n Since all the configurations of the first power supply device 20 are the same, ₁ Will be described as an example.
[0052]
First power supply device 20 ₁ The control device 31, the high frequency power source 33, the changeover switch 34, the first chamber 10 ₁₁ First semi-fixed matching device 35 ₁₁ , First chamber 10 ₁₂ First semi-fixed matching device 35 ₁₂ First chamber position detection switch 37 ₁₁ And the first chamber position detection switch 37 ₁₂ It is composed of The first semi-fixed matching unit 35 for the chamber ₁₁ And a first semi-fixed matcher 35 for the chamber ₁₂ Conceptually, the first power supply device 20 ₁ Although not included in the first power supply device 20 for convenience. ₁ Will be described as being included.
[0053]
The control device 31 includes an arithmetic control unit 31a, a delay circuit 32, and a timer 36. The control device 31 can be constituted by a microcomputer or a part thereof.
[0054]
The arithmetic control unit 31a includes a first chamber position detection switch 37. ₁₁ And the first chamber position detection switch 37 ₁₂ When the position detection signal is received from the timer 36, an inactive signal is generated. When the time over signal from the timer 36 is received, an interlock signal is generated. This interlock signal is supplied to the high frequency power supply 33 and the timer 36. In addition, when receiving the time over signal, the arithmetic control unit 31 a generates a signal for generating a switch control signal and sends it to the delay circuit 32.
[0055]
The delay circuit 32 can be configured by a delay relay or a process for obtaining a delay time inside the microcomputer. A signal from the arithmetic control unit 31a is delayed by a predetermined time, and a switch control signal for controlling switching of the changeover switch 34 is generated. Accordingly, this switch control signal changes after a predetermined time has elapsed since the supply of high-frequency power from the high-frequency power source 33 was stopped.
[0056]
The timer 36 can be composed of a timed timer manufactured as a single unit or a timer composed of a clock circuit and a counter incorporated in a microcomputer. The timer 36 generates a time over signal after a predetermined time T has elapsed since the interlock from the arithmetic control unit 31a was released (after the interlock signal sent from the arithmetic control unit 31a became inactive). To do. Here, the predetermined time T is a time required for forming the DLC film on the inner wall surface of the plastic container B, and is arbitrarily determined depending on the thickness of the DLC film required for the carbon film-coated plastic container. This time over signal is sent to the arithmetic control unit 31a.
[0057]
The high frequency power supply 33 outputs high frequency power. The high frequency power supply 33 includes a high frequency oscillation circuit 40, an attenuator 41, an interlock circuit 42, and a high frequency amplification circuit 43. The high-frequency oscillation circuit 40 generates high-frequency power that oscillates at a high frequency based on high-frequency power from an AC commercial power supply. The generated high frequency power is sent to the attenuator 41. The attenuator 41 attenuates an unnecessary frequency band included in the high frequency power from the high frequency oscillation circuit 40 and sends it to the interlock circuit 42.
[0058]
The interlock circuit 42 is composed of, for example, a relay or a transistor circuit, and is turned on / off according to an interlock signal from the control device 31. Thereby, it is determined whether or not the high frequency power from the attenuator 41 is sent to the high frequency amplifier circuit 43. The high frequency amplifier circuit 43 amplifies the high frequency power sent from the interlock circuit 42 and sends it to the changeover switch 34 via the output terminal.
[0059]
In the high frequency power supply 33 configured as described above, when the interlock signal from the arithmetic control unit 31a is inactivated, the interlock circuit 42 is turned on and output of the high frequency power is started. Then, when the interlock signal becomes active, the interlock circuit 42 is turned off and the output of the high frequency power is stopped.
[0060]
The changeover switch 34 is composed of a mechanical switch, and outputs the high-frequency power from the high-frequency power source 33 input to the common terminal C from the output terminal A or the output terminal B according to the switch control signal from the delay circuit 32. . The output terminal A of the changeover switch 34 is connected to a first semi-fixed matching device 35. ₁₁ The output terminal B is connected to the first semi-fixed matching device 35. ₁₂ It is connected to the.
[0061]
When the common terminal C of the changeover switch 34 is connected to the output terminal A by the switch control signal from the delay circuit 32, the high frequency power from the high frequency power supply 33 via the changeover switch 34 is the first semi-fixed matching device 35. ₁₁ Sent to. When the common terminal C of the changeover switch 34 is connected to the output terminal B, the high frequency power from the high frequency power supply 33 via the changeover switch 34 is changed to the first semi-fixed matching device 35. ₁₂ Sent to.
[0062]
First semi-fixed matching device 35 ₁₁ In order to reduce the reflected power, the impedance on the power source side, that is, the high frequency power source 33 side, and the load side, that is, the first chamber 10 are reduced. ₁₁ Adjust the circuit constants so that the impedance on the side matches. Similarly, the first semi-fixed matching device 35 ₁₂ Are the impedance on the power source side, that is, the high frequency power source 33 side, and the load side, that is, the first chamber 10. ₁₂ Adjust the circuit constants so that the impedance on the side matches. These first semi-fixed matching devices 35 ₁₁ And the first semi-fixed matching device 35 ₁₂ The circuit constant is adjusted manually. The first semi-fixed matching device 35 ₁₁ And 35 ₁₂ Instead of this, an automatic matching unit that automatically adjusts the circuit constants can be used regardless of the manual operation.
[0063]
First semi-fixed matching device 35 ₁₁ The high frequency power that has been impedance matched in the first chamber 10 ₁₁ To the external electrode 52. Similarly, the first semi-fixed matching device 35 ₁₂ The high frequency power that has been impedance matched in the first chamber 10 ₁₂ To the external electrode 52.
[0064]
The operation of the high-frequency power supply apparatus for film forming apparatus according to the embodiment of the present invention configured as described above will be described with reference to the timing chart shown in FIG.
[0065]
When the carbon film-coated plastic container manufacturing apparatus to which the high-frequency power supply apparatus for film forming apparatus according to the embodiment of the present invention is applied is started, the rotary board 1 is an electric motor (not shown) as shown in FIG. By being driven, it always rotates in the direction of arrow A in the figure.
[0066]
In this state, the position detection unit 38 ₁ A plastic container B supplied from a container supply device (not shown) arranged on the upstream side of the first chamber 10 ₁₁ Is housed in. Then, the first chamber 10 in which the plastic container B is accommodated. ₁₁ Is the position detector 38. ₁ The first chamber position detection switch 37 is reached. ₁₁ Is turned on. Thereby, as shown in FIG. 4A, a position detection signal is generated and sent to the arithmetic control unit 31a of the control device 31.
[0067]
Receiving the position detection signal, the arithmetic control unit 31a makes the interlock signal inactive (low level, hereinafter referred to as “L level”) and sends it to the high frequency power supply 33 and the timer 36 as shown in FIG. .
[0068]
The high frequency power supply 33 starts to output high frequency power as shown in FIG. 4C from the time when the interlock signal from the arithmetic control unit 31a changes to L level. As a result, the high frequency power from the high frequency power supply 33 is supplied to the changeover switch 34 and the first semi-fixed matching device 35. ₁₁ Through the first chamber 10 ₁₁ Applied to the external electrode 52 of the first chamber 10. ₁₁ Formation of the DLC film is started on the inner wall surface of the plastic container B accommodated therein. On the other hand, the timer 36 starts measuring time when the interlock signal from the arithmetic control unit 31a changes to the L level.
[0069]
After the predetermined time T described above has elapsed, the timer 36 generates a time over signal and sends it to the arithmetic control unit 31a as shown in FIG. The arithmetic control unit 31a activates the interlock signal (high level, hereinafter referred to as “H level”) by receiving the time over signal. The high frequency power supply 33 turns off the interlock circuit 42 when the interlock signal changes to the H level, and stops the output of the high frequency power. Thus, the first chamber 10 ₁₁ The process of forming the DLC film on the inner wall surface of the plastic container B accommodated in the container is completed.
[0070]
The plastic container B having the DLC film formed on the inner wall surface is provided with a position detection unit 38. ₁ The first chamber 10 is disposed by a container discharge device (not shown) arranged on the downstream side of the first chamber 10. ₁₁ And is sent to the next step.
[0071]
In addition, the arithmetic control unit 31 a sends a signal for generating a switch control signal to the delay circuit 32 by receiving the time over signal. As shown in FIG. 4D, the delay circuit 32 delays this signal by a predetermined time and sends it to the changeover switch 34 as a switch control signal. Thereby, the common terminal C of the changeover switch 34 is connected to the output terminal B after a predetermined time has elapsed since the time over signal was received.
[0072]
The above operation will be described below in accordance with the rotation of the rotary board 1. _{twenty one} -Nth chamber 10 _n1 Are performed sequentially.
[0073]
Next, as the rotary disk 1 further rotates, the plastic container B supplied from a container supply device (not shown) is converted into the first chamber 10. ₁₂ Is housed in. Then, the first chamber 10 in which the plastic container B is accommodated. ₁₂ Is the position detector 38. ₁ The first chamber position detection switch 37 is reached. ₁₂ Is turned on. Thereby, as shown in FIG. 4A, a position detection signal is generated and sent to the arithmetic control unit 31a of the control device 31.
[0074]
Receiving the position detection signal, the arithmetic control unit 31a makes the interlock signal inactive (L level) again and sends it to the high frequency power supply 33 and the timer 36 as shown in FIG.
[0075]
The high frequency power supply 33 starts to output high frequency power as shown in FIG. 4C from the time when the interlock signal from the arithmetic control unit 31a changes to L level. As a result, the high frequency power from the high frequency power supply 33 is supplied to the changeover switch 34 and the first semi-fixed matching device 35. ₁₂ Through the first chamber 10 ₁₂ Applied to the external electrode 52 of the first chamber 10. ₁₂ Formation of the DLC film is started on the inner wall surface of the plastic container B accommodated therein. On the other hand, the timer 36 starts measuring time when the interlock signal from the arithmetic control unit 31a changes to the L level.
[0076]
After the predetermined time T described above has elapsed, the timer 36 again generates a time-over signal and sends it to the arithmetic control unit 31a as shown in FIG. The arithmetic control unit 31a activates the interlock signal (H level) by receiving this time-over signal. The high frequency power supply 33 turns off the interlock circuit 42 when the interlock signal changes to the H level, and stops the output of the high frequency power. Thus, the first chamber 10 ₁₂ The process of forming the DLC film on the inner wall surface of the plastic container B accommodated in the container is completed.
[0077]
The plastic container B having the DLC film formed on the inner wall surface is provided with a position detection unit 38. ₁ The first chamber 10 is disposed by a container discharge device (not shown) arranged on the downstream side of the first chamber 10. ₁₂ And is sent to the next step.
[0078]
In addition, the arithmetic control unit 31 a sends a signal for generating a switch control signal to the delay circuit 32 by receiving the time over signal. As shown in FIG. 4D, the delay circuit 32 delays this signal by a predetermined time and sends it to the changeover switch 34 as a switch control signal. Thereby, the common terminal C of the changeover switch 34 is connected to the output terminal A after a predetermined time has elapsed since the time over signal was received.
[0079]
The above operation is performed in accordance with the rotation of the rotary board 1 with the second chamber 10. _{twenty two} -Nth chamber 10 _n2 Are performed sequentially.
[0080]
Hereinafter, the above-described operation is performed by the first pair chamber 10. ₁ -Nth chamber 10 _n By repeating the above, a process of forming a DLC film on the inner wall surface of the plastic container B sequentially supplied from the container supply device and discharging it from the container discharge device is continuously performed.
[0081]
As described above, according to the high-frequency power supply device for a film forming apparatus according to the embodiment of the present invention, the position detection unit 38. ₁ ~ 38 _n , The first to n-th pair chambers 10 which are mounted on the rotary board 1 and rotate. ₁ -10 _n Is detected as having arrived at a predetermined position, the high frequency power from the high frequency power supply 33 is supplied to the arriving chamber. Therefore, the high frequency power can be reliably supplied to the chamber at the timing when the high frequency power is required.
[0082]
Also, the rotating first to nth pair chambers 10 ₁ -10 _n On the basis of the fact that the first to nth chambers 10 are detected to arrive at a predetermined position. ₁ -10 _n Since the high-frequency power supplied to is switched, even when the rotational speed of the rotary board fluctuates, switching can be performed reliably without delaying the switching timing of the high-frequency power.
[0083]
In addition, since it is not necessary to supply high-frequency power to a plurality of chambers simultaneously, the capacity of the power source can be reduced. Further, it is not necessary to connect the external electrodes to each other with a conducting wire as in a conventional carbon film-coated plastic container manufacturing apparatus, and there is no restriction when installing other equipment. Furthermore, the impedance matching can be easily adjusted when the number of chambers increases.
[0084]
Further, the first to nth chambers 10 are switched by the changeover switch 34. ₁ -10 _n Since the output of the high-frequency power supply 33 is stopped when the high-frequency power supplied to is switched, it is possible to prevent the occurrence of sparks that occur at the time of switching. As a result, it is possible to prevent seizure due to melting of the contacts of the changeover switch 34 associated with the switching of the high frequency power.
[0085]
【The invention's effect】
As described above in detail, according to the present invention, it is possible to provide a high-frequency power supply apparatus for a film forming apparatus that can reliably supply high-frequency power to a plurality of chambers with a small-capacity power supply apparatus.
[0086]
More specifically, according to the present invention, when the position detection unit detects that the chamber rotating together with the rotary board has arrived at a predetermined position, the high frequency power from the high frequency power source is supplied to the arrived chamber. Therefore, the high frequency power can be reliably supplied to the chamber at the timing when the high frequency power is required. In addition, since the high frequency power supplied to the chamber is switched based on the detection that the rotating chamber has arrived at a predetermined position, the high frequency power can be switched even when the rotational speed of the rotary board fluctuates. Switching can be performed reliably without delaying the timing.
[0087]
In addition, since it is not necessary to supply high-frequency power to a plurality of chambers simultaneously, the capacity of the power source can be reduced. Further, it is not necessary to connect the external electrodes to each other with a conducting wire as in the conventional carbon film-coated plastic container manufacturing apparatus, and there is no restriction when installing other equipment. Furthermore, the impedance matching can be easily adjusted when the number of chambers increases.
[0088]
Furthermore, since the output of the high frequency power supply is stopped when the changeover switch is changed, it is possible to prevent the occurrence of a spark that occurs during the changeover. As a result, it is possible to prevent burn-in due to melting of the contacts of the changeover switch accompanying the switching of the high frequency power.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram schematically showing a configuration of a high-frequency power supply device for a film forming apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view showing an example of a chamber used in the high-frequency power supply apparatus for film forming apparatus according to the embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a block diagram showing a configuration of a power supply device in the high-frequency power supply device for film forming apparatus according to the embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a timing chart showing the operation of the high-frequency power supply device for film forming apparatus according to the embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
1 Rotary board
10 ₁₁ -10 _n1 1st to nth chambers
10 ₁₂ -10 _n2 1st to nth chambers
10 ₁ -10 _n 1st to nth chambers
20 ₁ ~ 20 _n 1st to n-th power supply device
30 Position detector
31 Control unit
32 Delay circuit
33 High frequency power supply
34 changeover switch
35 Matching device
35 ₁₁ ~ 35 _n1 1st to nth semi-fixed matching device
35 ₁₂ ~ 35 _n2 1st to nth semi-fixed matching device
35 ₁ ~ 35 _n 1st to n-th semi-fixed matching device
36 timer
37 ₁₁ ~ 37 _n1 First to nth chamber position detection switches
37 ₁₂ ~ 37 _n2 First to nth chamber position detection switches
37 ₁ ~ 37 _n First to nth chamber position detection switches

Claims

A chamber disposed on the outer periphery of the rotary board;
A high-frequency power source disposed at an eccentric position of the rotation center of the rotary board, capable of energizing or shutting off the output via an interlock circuit, and supplying high-frequency power to the chamber;
Chamber position detection means comprising movement side position detection means provided in each chamber and fixed side position detection means provided on the fixed side;
Switching means for switching the chamber to which the high-frequency power output is connected;
Control means for inputting a position detection signal from the chamber position detection means and outputting operation signals of the interlock circuit and the switching means;
A high frequency power supply device for a film forming apparatus.

The control means includes
Timer means for timing the passage of a predetermined time;
Delay time setting means that can set a predetermined delay time from reaching the timer time limit,
And
Based on the position detection signal from the chamber position detection means and the timer means, the interlock of the high frequency power supply is released and the output of the high frequency power supply is maintained for a predetermined time, and then the high frequency power supply is interlocked to output the high frequency power supply. Shutting off and causing the switching means to perform a switching operation after a predetermined delay time,
The high-frequency power supply device for a film forming apparatus according to claim 1.

3. The high-frequency power can be continuously supplied by arranging a plurality of sets of the chamber, the high-frequency power source, the movement-side position detection unit and the control unit at equal intervals in the circumferential direction. High-frequency power supply device for film forming apparatus.