JP4123316B2 - Anisotropic conductive sheet manufacturing mold and anisotropic conductive sheet manufacturing apparatus - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、異方導電性シートの製造用金型及び異方導電性シートの製造装置に関する。
【0002】
【背景技術】
異方導電性シートは、ICおよびプリント回路基板の検査治具、あるいは実装用ICソケットおよびプリント回路基板用コネクタ、あるいはその周辺部におけるICカード用コネクタなど、特に微細な多点電気接続を達成するために用いられる。
【0003】
従来、前述のような技術分野に用いられている異方導電性シートは、厚さ方向にのみ導電性を有するもの、または、加圧されたときに厚さ方向にのみ導電性を示す多数の加圧導電性導電部を有するものであり、種々の構造のものが、例えば、特公昭56−48951号公報、特開昭51−93393号公報、特開昭53−147772号公報、特開昭54−146873号公報、特開平7−105741号公報、米国特許第4,292,261号公報などにより、知られている。
【0004】
以下に、従来の異方導電性シートの構造の概略を説明する。図12及び図13に示すように、異方導電性シート200を表面から見ると、例えば、シリコーンゴムからなる厚さ1mm程度の絶縁性シート202に、多数の導電部204が島状にあるいは帯状に形成されている。導電部204は、導電性強磁性粒子(例えば、ニッケル粒子)が異方導電性シート200の厚さ方向に連続して連なった粒子列が複数個集合して形成されたものである。この異方導電性シート200は、厚さ方向には導電性を有するが、面方向には導電性を有しないので、異方導電性シートと呼称されている。
【0005】
なお、異方導電性シートには、シート材料のゴム弾性による加圧導電性を利用したものと、単に良導電性を利用するものとがあるが、基本構成は同じであり、本発明においても一方に限定するものではない。
【0006】
以上に説明した異方導電性シートの製造技術は、特開昭54−146873号公報に記載されている。異方導電性シートに関する特許はその後も公開されているが、製造技術の基本的なことは、特開昭54−146873号公報を越えるものではなかった。
【0007】
なお、前記の例では、異方導電性シートにおける導電部204と絶縁性シート202とが同じ水平面に形成されたものであるが、特開平7−105741号に記載されたもの、すなわち、異方導電性シートの導電部が絶縁部の面から凸状に少し盛り上がった形状であってもよい。また、凹状にへこんだ形状であってもよい。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
上記したように異方導電性シート200は弾性を有する。しかし、導電部204においては導電性強磁性粒子が密に、ほぼ均一に集合しているので、絶縁性シート202に比べ弾性が劣る。よって、導電部204と電極とを接触させる際に、導電部204に作用する応力が大きいと、導電部204が破壊することがあった。また、繰り返し応力が導電部204に作用すると、応力が小さくても、導電部204が破壊することがあった。
【0009】
本発明はかかる従来の問題を解決するためになされたものである。本発明の目的は、導電部に応力が作用しても導電部が破壊しにくい構造をした異方導電性シートの製造用金型及び異方導電性シートの製造装置を提供することである。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る異方導電性シート製造用金型は、絶縁性シートと、絶縁性シートに局所的に形成され、電気的接点となる導電部と、を備えた異方導電性シートの製造に用いる金型であって、導電部のパターンに対応する磁極部を備える。一つの導電部を形成するための一つの磁極部は複数の小磁極部を含む。本発明に係る異方導電性シート製造用金型の磁極部において、一つの導電部を形成するための一つの磁極部は複数の小磁極部を含む。このため、導電部には局所的に、かつ複数の導電領域が形成される。本発明に係る異方導電性シート製造用金型の磁極部において、複数の小磁極部は複数の突起部を含む、のが好ましい。また、本発明に係る異方導電性シート製造用金型の磁極部において、一つの導電部を形成するための一つの磁極部は、本体部と、本体部上に位置する先端部と、を備え、上記複数の小磁極部は先端部にある、のが好ましい。
【0015】
本発明に係る異方導電性シート製造装置は、絶縁性シートと、絶縁性シートに局所的に形成され、電気的接点となる導電部と、を備えた異方導電性シートの製造装置であって、金型及び磁力線発生手段を備える。金型は、成形表面を有し、かつ磁極部を含む第1及び第2の基板を備える。第1の基板の磁極部のパターン及び第2の基板の磁極部のパターンのうち、少なくとも一方は導電部のパターンに対応している。一つの導電部を形成するための一つの磁極部は複数の小磁極部を含む。第1の基板の成形表面と第2の基板の成形表面とによって、成形空間が形成される。成形空間には、成形条件下で流動可能な硬化性材料に導電性強磁性体粒子を分散した成形材料が配置される。磁力線発生手段により、成形空間に磁界が加えられることにより、第1の基板の磁極部と第2の基板の磁極部との間に、導電性強磁性体粒子が局在化される。本発明に係る異方導電性シート製造装置によれば、導電部に局所的に、かつ複数の導電領域を有する異方導電性シートを作製することができる。
【0016】
【発明の実施の形態】
[異方導電性シート製造用金型の説明]
図1は、本発明の実施の形態に係る異方導電性シート製造用金型の断面図である。異方導電性シート製造用金型84は、上金型86及び下金型88を備えている。上金型86と下金型88とは、互いに対向して配置されている。上金型86は、基板70、第1非磁性体部72、第2非磁性体部76及び磁極部78を備えている。磁極部78は本体部74と先端部80とから構成される。各磁極部78は、一つの導電部を形成するための磁極部である。よって、本実施の形態では、一つの導電部を形成するための磁極部は四つある。本体部74は基板70上に形成されている。本体部74は導電部のパターンに対応したパターンである。本体部74間には第1非磁性体部72が形成されている。本体部74上には先端部80が形成されている。先端部80は複数の小磁極部を含む。先端部80間には第2非磁性体部76が形成されている。先端部80と第2非磁性体部76とで成形表面71を構成する。磁極部78は、金属の切削加工、エッチングプロセス、メッキプロセス、真空成膜プロセス等により形成することができる。
【0017】
下金型88は上金型86と同様の構成であり、基板70、第1非磁性体部72、第2非磁性体部76及び磁極部78を備えている。上金型86及び下金型88の周囲にはスペーサ90が配置されている。上金型86、下金型88及びスペーサ90により成形空間92が規定されている。
【0018】
なお、本発明の実施の形態に係る異方導電性シート製造用金型において、上金型86及び下金型88の磁極部78のパターンは、導電部のパターンに対応している。しかしながら、本発明はこれに限定されず、一方の型の磁極部のパターンが導電部のパターンに対応し、他方の型は、磁極部と非磁性体部(第1非磁性体部72及び第2非磁性体部76)とに分けずに、磁性体部のみとしてもよい。
【0019】
また、本発明の実施の形態に係る異方導電性シート製造用金型において、磁極部78は本体部74と先端部80とからなる。しかしながら、本発明はこれに限定されず、先端部80を設けずに、本体部74自体を複数の小磁極部としてもよい。
【0020】
また、本発明の実施の形態に係る異方導電性シート製造用金型において、先端部80は三つの小磁極部を有する。しかしながら、本発明はこれに限定されず、小磁極部が複数有すればよい。
【0021】
また、本発明の実施の形態に係る異方導電性シート製造用金型において、一つの導電部を形成するための磁極部78は複数(四つ)ある。しかしながら、本発明はこれに限定されず、一つでもよい。
【0022】
[異方導電性シート製造用金型の磁極部の形状の説明]
磁極部の形状としては、様々な態様が考えられる。図9は、磁極部78の一例の平面図である。円形状をした先端部80が本体部74上に縦横規則的に配置されている。図10は、磁極部78の他の例の平面図である。楕円状をした先端部80が本体部74上に放射状に配置されている。図11は、磁極部78のさらに他の例の平面図である。先端部80が本体部74上に同心円状に配置されている。なお、導電部に作用する応力を吸収できるように導電領域と弾性領域とが形成されるならば、磁極部の形状はこれら以外の形状でもよい。
【0023】
[異方導電性シート製造用金型の材料の説明]
本発明の実施の形態に係る異方導電性シート製造用金型の材料について説明する。基板70の材料としては、磁極部78を保持できるものであれば、特に制限はなく、例えば、強磁性体である鉄、ニッケル、コバルト及びこれらの合金、フェライト等の磁性体でもよいし、真ちゅう、アルミニウム、耐熱性樹脂(ポリイミド等)等の非磁性体であってよい。磁極部78の材料としては、強磁性体である鉄、ニッケル、コバルト及びこれらの合金、フェライト等がある。磁極部78の本体部74と先端部80とは、同じ材料でもよいし、異なる磁性材料でもよい。第1非磁性体部72及び第2非磁性体部76の材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の耐熱性樹脂、これらの樹脂に非磁性体の耐熱性充填材を配合したもの、銅、アルミニウム、ステンレス等の非磁性の金属があげられる。第1非磁性体部72と第2非磁性体部76とは同じ材料でもよいし、異なる材料でもよい。
【0024】
[異方導電性シートの説明]
図8は、本発明の実施の形態に係る異方導電性シートの断面模式図である。異方導電性シート110は、絶縁性シート108間に導電部106が配置されている。異方導電性シート110の厚みは、0.05〜10mm、好ましくは、0.1〜2mmである。導電部106の最小直径は、10mm未満である。導電部106は三本の柱状の導電領域112を含む。導電領域112には導電性強磁性粒子が高密度で、かつ均一に集合している。導電領域112間には弾性領域114がある。
【0025】
本発明の実施の形態に係る異方導電性シートにおいて、導電領域112間には弾性領域114がある。このため、導電部106に応力が作用した際、弾性領域114が応力を吸収するので、導電部106は破壊しにくくなる。導電部106に繰り返し応力が作用した場合も同様に、弾性領域114が応力を吸収するので、導電部106の耐久性を向上させることができる。
【0026】
導電部106と接触させられる電極が半田ボール等の比較的軟らかい電極の場合、導電部106が比較的硬いと、応力により電極が破壊することがあった。本実施の形態によれば、導電部106には応力を吸収する弾性領域114があるので、導電部106と接触させられる電極の破壊を防ぐことも可能となる。
【0027】
なお、図8において、弾性領域114には導電性強磁性粒子がない。しかしながら、導電領域112には導電性強磁性粒子が比較的高密度に集合し、弾性領域114には導電性強磁性粒子が比較的低密度に集合した状態でもよい。
【0028】
また、本発明の実施の形態に係る異方導電性シート110は、複数の導電部106でパターンを形成している。しかしながら、本発明はこれに限定されず、一つの導電部でパターンを形成してもよい。
【0029】
[絶縁性シートの材料の説明]
絶縁性シート108の材料は、異方導電性シート製造時の磁場を掛けるときに流動性を有し、その後、硬化する性質を有する電気絶縁性の高分子材料が使用される。すなわち、異方導電性シートの製造時において、導電性強磁性粒子が金型磁極部に集合することが可能な程度に流動性を有し、その後、硬化して導電性強磁性粒子を固定するものである。
【0030】
このような材料として、シリコーンゴム、エチレンプロピレン系ゴム、ウレタン系ゴム、フッ素系ゴム、ポリエステル系ゴム、スチレンブタジェン系ゴム、スチレンブタジェンブロック共重合体ゴム、スチレンイソプロピレンブロック共重合体ゴム、軟質エポキシ樹脂などがある。これらは異方導電性シート製造時の温度において液状または流動性を有することが必要である。好ましくは、例えば、熱硬化型のシリコーンゴムのように、常温で液状であり、加熱により硬化して固形ゴムになるものである。常温で固体であっても、異方導電性シート製造時に流動性となり、異方導電性シート製造後は固体となるもの、例えば、軟質液状エポキシ樹脂、熱可塑性エラストマー、熱可塑性軟質樹脂なども用いられる。なお、異方導電性シート製造後は、架橋構造を有するものが耐熱性、耐久性等において好ましい。
【0031】
これらは、異方導電性シートの状態において、固体であるが、ゴム弾性を有するものが好ましい。異方導電性シートの用途によっては、弾性が小さいものであってもよい。また、異方導電性シートの用途によっては、接着性あるいは粘着性を有する材料であってもよい。これらの高分子材料は、前記の例示に限定されるものではなく、異方導電性シートとして用いられることが従来から知られているもの、あるいは、前記材料と同等ないし類似の機能を有する材料であれば特に限定されるものではない。
【0032】
[導電性強磁性粒子の説明]
導電性強磁性粒子は、粒子として強磁性を有し、かつ少なくとも表面が導電性を有するものである。すなわち、単体の強磁性金属であっても複合粒子、すなわち混合物粒子であっても、金属で被覆された有機または無機材料からなる被覆粒子であってもよい。
【0033】
このような導電性強磁性粒子として、例えば、ニッケル、鉄、コバルト等の強磁性を示す金属の粒子もしくはこれらを含む合金の粒子、またはこれらの粒子に、金、銀、銅、錫、パラジウム、ロジウム等をメッキ等により被覆したもの、非磁性金属粒子もしくはガラスビーズ等の無機質粒子またはポリマー粒子に、鉄、ニッケル、コバルト等の導電性強磁性金属のメッキを施したもの等を挙げることができる。製造コストの低減化を図る観点からは、特に、ニッケル、鉄、または、これらの合金の粒子が好ましく、また導通抵抗が小さいことの電気的特性を利用するソケット、コネクタ等の用途で金メッキされた粒子を好ましく用いることができる。さらに、導電性強磁性粒子としては、鉄等のウィスカー(ひげ結晶)、短繊維状の強磁性金属も用いられる。
【0034】
なお、本発明の実施の形態の異方導電性シートは、それ自体単独の製品として製造され、単独で取り扱われるものを主に対象としている。しかしながら、上記異方導電性シートの構成は、例えば、特開平4−151889号公報に記載されているような、回路基板と、該回路基板のリード電極領域の表面上に一体的に形成された異方導電性コネクター層とからなる回路基板装置に容易に適用することができ、本発明の実施例の製造方法もまた、該公報に記載の回路基板装置の製造方法に容易に適用することができる。
【0035】
【実施例】
以下、本発明の実施例を説明する。
【0036】
導電性強磁性粒子からなる直径が約0.35mmφの円柱状導電部を0.5mmピッチで正方格子状に10000個(100×100)配列した厚さ0.4mmの異方導電性シートを作製した。
【0037】
[異方導電性シート製造用金型の作製の説明]
異方導電性シート製造用金型の上金型を以下のようにして作製した。図2に示すように、厚さ5mm、縦100mm、横100mmの鉄製平板からなる基板70上に、厚さ0.116mmのネガタイプのホトレジストをラミネートした。次に、0.35mmφの遮光部が0.5mmピッチで縦横それぞれ100個(よって、遮光部は10000個ある)配列されたホトマスクを用いて、上方からホトレジストを露光した。そして、ホトレジストを現像し、ホトレジストのパターンを得た。このパターンが第1非磁性体部72となる。
【0038】
図3に示すように、基板70上に、ニッケルメッキを施し、第1非磁性体部72間にニッケル層を形成した。このニッケル層が磁極部の本体部74となる。本体部74と第1非磁性体部72とを研磨し、平坦化した。これにより、高さが0.1mmの第1非磁性体部72及び高さが0.1mm、直径Dが0.35mmの本体部74にした。
【0039】
図4に示すように、基板70上に、厚さ0.058mmのネガタイプのホトレジストをラミネートした。次に、各本体部74上において、0.135mmピッチで縦横それぞれ3個の遮光部(遮光部の直径は0.08mmφ)が配列されたホトマスクを用いて、上方からホトレジストを露光した。そして、ホトレジストを現像し、ホトレジストのパターンを得た。このパターンが第2非磁性体部76となる。
【0040】
図5に示すように、基板70上に、ニッケルメッキを施し、第2非磁性体部76間にニッケル層を形成した。このニッケル層が磁極部の先端部80となる。先端部80と第2非磁性体部76とを研磨し、平坦化した。これにより、高さが0.05mmの第2非磁性体部76及び先端部80にした。各先端部80は平面的にみると、本体部74上に縦横それぞれ三個の小磁極部(合計9個)を有する。小磁極部の直径dは0.08mmφ、ピッチpは0.135mmである。以上の工程により異方導電性シート製造用金型の上金型が完成した。異方導電性シート製造用金型の上金型の作製方法と同じ方法を用いて、下金型を作製した。
【0041】
次に、厚さ0.4mm、外形100mm、内形55mmの非磁性ステンレスの枠(枠の外形及び内形は正方形である。)一枚をスペーサとして準備した。スペーサは、上金型と下金型との間に挟まれ、成形空間を規定する。そして、上金型、下金型及びスペーサに、相互間の正確な位置合わせができるように、位置合わせピン用の直径4mmの穴を四隅に形成した。
【0042】
そして、上金型、下金型及びスペーサとで、図1に示す異方導電性シート製造用金型84を組み立てた。
【0043】
[異方導電性シートの作製の説明]
異方導電性シートを以下のようにして作製した。導電性強磁性粒子(平均粒径32μmで金メッキが施されたニッケル粒子)を、熱硬化型シリコーンゴムに、重量比1.2の割合で混合し、導電性強磁性粒子を均一に分散させ、流動性成形材料を調製した。図1に示す異方導電性シート製造用金型84の成形空間92に、この流動性成形材料を充填した。そして、図6に示す異方導電性シート製造装置94に、異方導電性シート製造用金型84を配置した。104は、導電性強磁性粒子を示してる。
【0044】
ここで、異方導電性シート製造装置94について説明する。異方導電性シート製造装置94は、磁力発生部96とヒータ部98とから構成される。磁力発生部96は、電磁石により磁力を発生させる。磁力発生部96は、互いに対向して配置されている一対の平板状の磁極部100を備えている。ヒータ部98は板状をしており、磁極部100上に配置されている。ヒータ部98と磁極部100との間には、断熱層102がある。断熱層102により、ヒータ部98から発生した熱が磁力発生部96に伝導するのを防いでいる。金型84は、ヒータ部98と密着するように、異方導電性シート製造装置94に配置されている。
【0045】
異方導電性シートの作製の説明に戻る。図7に示すように、(1)磁力発生部96の電磁石を励磁させ、磁力発生部96から磁力を発生させた。これにより、互いに対向している磁極部78間に磁場が発生し、この磁場に導電性強磁性粒子を局在させた。条件は、互いに対向している磁極部78間の励磁磁場強度を平均約0.7T、金型84の温度を室温、時間を10分にした。先端部80は9個の小磁極部からなる。よって、9本の導電性強磁性粒子の柱ができている(図7の断面図では3本)。次に(2)ヒータ部98により流動性成形材料を加熱硬化させ、導電部106及び絶縁性シート108を形成する(すなわち、異方導電性シートを形成する)。条件は、磁極部78間の励磁磁場強度を平均約0.7T、金型の温度を100℃、時間を30分にした。そして(3)磁力発生部96の励磁を零磁場まで下げてから、異方導電性シート製造装置94から金型84を取り出した。金型84の温度が約70℃まで下がった時点で金型84を開き、異方導電性シート110(図8)を取り出した。なお、(1)〜(3)の工程は、流動性成形材料の粘性及び硬化時間、導電性強磁性粒子の材質、形状及び大きさ、金型磁極部の形状及び大きさ、成形される異方導電性シートの厚さ等、多くの要因に依存する。以上により、図8に示すような厚みが0.4mmの異方導電性シートが完成した。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係る異方導電性シート製造用金型の断面図である。
【図2】本発明の実施の形態に係る異方導電性シート製造用金型の製造工程を説明するために第1工程図である。
【図3】本発明の実施の形態に係る異方導電性シート製造用金型の製造工程を説明するために第2工程図である。
【図4】本発明の実施の形態に係る異方導電性シート製造用金型の製造工程を説明するために第3工程図である。
【図5】本発明の実施の形態に係る異方導電性シート製造用金型の製造工程を説明するために第4工程図である。
【図6】本発明の実施の形態に係る異方導電性シートの製造工程を説明するために第1工程図である。
【図7】本発明の実施の形態に係る異方導電性シートの製造工程を説明するために第2工程図である。
【図8】本発明の実施の形態に係る異方導電性シートの断面図である。
【図9】本発明の実施の形態に係る異方導電性シート製造用金型の磁極部の一例の平面図である。
【図10】本発明の実施の形態に係る異方導電性シート製造用金型の磁極部の他の例の平面図である。
【図11】本発明の実施の形態に係る異方導電性シート製造用金型の磁極部のさらに他の例の平面図である。
【図12】従来の異方導電性シートの一例の斜視図である。
【図13】従来の異方導電性シートの他の例の斜視図である。
【符号の説明】
70 基板
71 成形表面
72 第1非磁性体部
74 本体部
76 第2非磁性体部
78 磁極部
80 先端部
84 異方導電性シート製造用金型
86 上金型
88 下金型
90 スペーサ
92 成形空間
104 導電性強磁性粒子
106 導電部
108 絶縁性シート
110 異方導電性シート
112 導電領域
114 弾性領域[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a mold for manufacturing an anisotropic conductive sheet and an apparatus for manufacturing an anisotropic conductive sheet .
[0002]
[Background]
The anisotropic conductive sheet achieves a particularly fine multipoint electrical connection such as an IC and printed circuit board inspection jig, a mounting IC socket and printed circuit board connector, or an IC card connector in the periphery thereof. Used for.
[0003]
Conventionally, the anisotropic conductive sheet used in the technical field as described above has a conductive property only in the thickness direction, or a large number of conductive materials only in the thickness direction when pressed. There are pressure-conducting conductive portions having various structures, for example, Japanese Patent Publication No. 56-48951, Japanese Patent Laid-Open No. 51-93393, Japanese Patent Laid-Open No. 53-147772, Japanese Patent No. 54-146873, JP-A-7-105741, U.S. Pat. No. 4,292,261, and the like.
[0004]
Below, the outline of the structure of the conventional anisotropic conductive sheet is demonstrated. As shown in FIGS. 12 and 13, when the anisotropic
[0005]
The anisotropic conductive sheet includes a sheet material that uses pressure conductivity due to rubber elasticity of the sheet material and a sheet material that simply uses good conductivity, but the basic configuration is the same. It is not limited to one side.
[0006]
The manufacturing technique of the anisotropic conductive sheet described above is described in Japanese Patent Laid-Open No. 54-146873. Patents relating to anisotropic conductive sheets have been published since then, but the basic manufacturing technique did not exceed Japanese Patent Application Laid-Open No. 54-146873.
[0007]
In the above example, the
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, the anisotropic
[0009]
The present invention has been made to solve such a conventional problem. An object of the present invention is to provide a mold for manufacturing an anisotropic conductive sheet and an apparatus for manufacturing an anisotropic conductive sheet having a structure in which the conductive part is not easily broken even when stress is applied to the conductive part.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
The mold for manufacturing an anisotropic conductive sheet according to the present invention is used for manufacturing an anisotropic conductive sheet including an insulating sheet and a conductive portion locally formed on the insulating sheet and serving as an electrical contact. The mold to be used includes a magnetic pole portion corresponding to the pattern of the conductive portion. One magnetic pole part for forming one conductive part includes a plurality of small magnetic pole parts. In the magnetic pole part of the mold for manufacturing an anisotropic conductive sheet according to the present invention, one magnetic pole part for forming one conductive part includes a plurality of small magnetic pole parts. For this reason, a plurality of conductive regions are formed locally in the conductive portion. In the magnetic pole part of the mold for manufacturing an anisotropic conductive sheet according to the present invention, the plurality of small magnetic pole parts preferably include a plurality of protrusions. Further, in the magnetic pole part of the mold for manufacturing the anisotropic conductive sheet according to the present invention, one magnetic pole part for forming one conductive part includes a main body part and a tip part located on the main body part. It is preferable that the plurality of small magnetic pole portions are at the tip portion.
[0015]
An anisotropic conductive sheet manufacturing apparatus according to the present invention is an anisotropic conductive sheet manufacturing apparatus including an insulating sheet and a conductive portion locally formed on the insulating sheet and serving as an electrical contact. And a die and a magnetic force line generating means. The mold includes first and second substrates having a molding surface and including magnetic pole portions. At least one of the pattern of the magnetic pole part of the first substrate and the pattern of the magnetic pole part of the second substrate corresponds to the pattern of the conductive part. One magnetic pole part for forming one conductive part includes a plurality of small magnetic pole parts. A molding space is formed by the molding surface of the first substrate and the molding surface of the second substrate. A molding material in which conductive ferromagnetic particles are dispersed in a curable material that can flow under molding conditions is disposed in the molding space. By applying a magnetic field to the forming space by the magnetic force line generating means, the conductive ferromagnetic particles are localized between the magnetic pole part of the first substrate and the magnetic pole part of the second substrate. According to the anisotropic conductive sheet manufacturing apparatus according to the present invention, an anisotropic conductive sheet having a plurality of conductive regions locally in the conductive portion can be produced.
[0016]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
[Description of mold for manufacturing anisotropic conductive sheet]
FIG. 1 is a sectional view of a mold for manufacturing an anisotropic conductive sheet according to an embodiment of the present invention. The anisotropic conductive
[0017]
The
[0018]
In the anisotropic conductive sheet manufacturing mold according to the embodiment of the present invention, the pattern of the
[0019]
In the anisotropic conductive sheet manufacturing mold according to the embodiment of the present invention, the
[0020]
In the anisotropic conductive sheet manufacturing mold according to the embodiment of the present invention, the
[0021]
In addition, in the anisotropic conductive sheet manufacturing mold according to the embodiment of the present invention, there are a plurality (four) of
[0022]
[Description of shape of magnetic pole part of mold for manufacturing anisotropic conductive sheet]
Various forms are conceivable as the shape of the magnetic pole portion. FIG. 9 is a plan view of an example of the
[0023]
[Description of mold material for anisotropic conductive sheet]
The material of the mold for manufacturing an anisotropic conductive sheet according to the embodiment of the present invention will be described. The material of the
[0024]
[Description of anisotropic conductive sheet]
FIG. 8 is a schematic cross-sectional view of the anisotropic conductive sheet according to the embodiment of the present invention. In the anisotropic conductive sheet 110, the
[0025]
In the anisotropic conductive sheet according to the embodiment of the present invention, there is an elastic region 114 between the conductive regions 112. For this reason, when the stress acts on the
[0026]
When the electrode brought into contact with the
[0027]
In FIG. 8, the elastic region 114 has no conductive ferromagnetic particles. However, the conductive region 112 may be in a state where conductive ferromagnetic particles are gathered at a relatively high density, and the elastic region 114 is gathered in conductive ferromagnetic particles at a relatively low density.
[0028]
Further, the anisotropic conductive sheet 110 according to the embodiment of the present invention forms a pattern with a plurality of
[0029]
[Description of insulating sheet material]
As the material of the insulating
[0030]
Examples of such materials include silicone rubber, ethylene propylene rubber, urethane rubber, fluorine rubber, polyester rubber, styrene butadiene rubber, styrene butadiene block copolymer rubber, styrene isopropylene block copolymer rubber, There are soft epoxy resins. These need to be liquid or fluid at the temperature at which the anisotropic conductive sheet is produced. Preferably, for example, it is liquid at normal temperature and is cured by heating to become a solid rubber like a thermosetting silicone rubber. Even if it is solid at normal temperature, it becomes fluid when manufacturing an anisotropic conductive sheet and becomes solid after manufacturing an anisotropic conductive sheet, for example, soft liquid epoxy resin, thermoplastic elastomer, thermoplastic soft resin, etc. It is done. In addition, after manufacturing an anisotropic conductive sheet, what has a crosslinked structure is preferable in heat resistance, durability, etc.
[0031]
These are solid in the state of the anisotropic conductive sheet, but those having rubber elasticity are preferable. Depending on the use of the anisotropic conductive sheet, it may be less elastic. Further, depending on the use of the anisotropic conductive sheet, a material having adhesiveness or tackiness may be used. These polymer materials are not limited to the above-described examples, and are conventionally known to be used as anisotropic conductive sheets, or materials having functions similar to or similar to the above materials. There is no particular limitation as long as it is present.
[0032]
[Description of conductive ferromagnetic particles]
The conductive ferromagnetic particles have ferromagnetism as particles and at least the surface has conductivity. That is, it may be a single ferromagnetic metal, a composite particle, that is, a mixed particle, or a coated particle made of an organic or inorganic material coated with a metal.
[0033]
As such conductive ferromagnetic particles, for example, particles of metals exhibiting ferromagnetism such as nickel, iron, cobalt, or particles of alloys containing these, or these particles include gold, silver, copper, tin, palladium, Examples include those coated with rhodium or the like by plating, inorganic particles such as non-magnetic metal particles or glass beads, or polymer particles plated with a conductive ferromagnetic metal such as iron, nickel or cobalt. . From the viewpoint of reducing the manufacturing cost, nickel, iron, or alloys of these alloys are particularly preferable, and gold plating is used for applications such as sockets and connectors that use the electrical characteristics of low conduction resistance. Particles can be preferably used. Furthermore, as the conductive ferromagnetic particles, whiskers (whisker crystals) such as iron, and short-fiber ferromagnetic metals are also used.
[0034]
Note that the anisotropic conductive sheet according to the embodiment of the present invention is mainly intended for a product that is manufactured as a single product and handled independently. However, the structure of the anisotropic conductive sheet is integrally formed on the surface of the circuit board and the lead electrode region of the circuit board as described in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 4-151889. It can be easily applied to a circuit board device comprising an anisotropic conductive connector layer, and the manufacturing method of the embodiment of the present invention can also be easily applied to the manufacturing method of the circuit board device described in the publication. it can.
[0035]
【Example】
Examples of the present invention will be described below.
[0036]
An anisotropic conductive sheet having a thickness of 0.4 mm is prepared by arranging 10,000 (100 × 100) cylindrical conductive portions made of conductive ferromagnetic particles having a diameter of about 0.35 mmφ arranged in a square lattice at a pitch of 0.5 mm. did.
[0037]
[Description of fabrication of mold for anisotropic conductive sheet production]
An upper mold for the anisotropic conductive sheet manufacturing mold was manufactured as follows. As shown in FIG. 2, a negative type photoresist having a thickness of 0.116 mm was laminated on a
[0038]
As shown in FIG. 3, nickel plating was performed on the
[0039]
As shown in FIG. 4, a negative type photoresist having a thickness of 0.058 mm was laminated on the
[0040]
As shown in FIG. 5, nickel plating was performed on the
[0041]
Next, a nonmagnetic stainless steel frame having a thickness of 0.4 mm, an outer shape of 100 mm, and an inner shape of 55 mm (the outer shape and the inner shape of the frame are square) was prepared as a spacer. The spacer is sandwiched between the upper mold and the lower mold and defines a molding space. Then, holes of 4 mm in diameter for alignment pins were formed in the four corners so that the upper mold, the lower mold, and the spacer can be accurately aligned with each other.
[0042]
Then, the anisotropic conductive
[0043]
[Description of production of anisotropic conductive sheet]
An anisotropic conductive sheet was produced as follows. Conductive ferromagnetic particles (nickel particles with an average particle diameter of 32 μm and gold-plated) are mixed with thermosetting silicone rubber at a weight ratio of 1.2 to uniformly disperse the conductive ferromagnetic particles. A flowable molding material was prepared. This fluid molding material was filled in the
[0044]
Here, the anisotropic conductive
[0045]
Returning to the description of the production of the anisotropic conductive sheet. As shown in FIG. 7, (1) the electromagnet of the
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view of a mold for manufacturing an anisotropic conductive sheet according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a first process diagram for explaining a manufacturing process of a mold for manufacturing an anisotropic conductive sheet according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a second process diagram for explaining a manufacturing process of a mold for manufacturing an anisotropic conductive sheet according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a third process diagram for explaining a manufacturing process of the anisotropic conductive sheet manufacturing mold according to the embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a fourth process diagram for explaining a manufacturing process of a mold for manufacturing an anisotropic conductive sheet according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a first process diagram for explaining a process for manufacturing an anisotropic conductive sheet according to an embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a second process diagram for explaining a process for manufacturing the anisotropic conductive sheet according to the embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a cross-sectional view of an anisotropic conductive sheet according to an embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a plan view of an example of a magnetic pole part of a mold for manufacturing an anisotropic conductive sheet according to an embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a plan view of another example of the magnetic pole part of the mold for manufacturing an anisotropic conductive sheet according to the embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a plan view of still another example of a magnetic pole part of a mold for manufacturing an anisotropic conductive sheet according to an embodiment of the present invention.
FIG. 12 is a perspective view of an example of a conventional anisotropic conductive sheet.
FIG. 13 is a perspective view of another example of a conventional anisotropic conductive sheet.
[Explanation of symbols]
70 Substrate 71
Claims (4)
前記導電部のパターンに対応する磁極部を備え、
一つの前記導電部を形成するための一つの前記磁極部は複数の小磁極部を含む、異方導電性シートの製造用金型。A mold used for manufacturing an anisotropic conductive sheet comprising an insulating sheet and a conductive portion locally formed on the insulating sheet and serving as an electrical contact,
A magnetic pole portion corresponding to the pattern of the conductive portion;
The mold for manufacturing an anisotropic conductive sheet, wherein one magnetic pole part for forming one conductive part includes a plurality of small magnetic pole parts.
前記複数の小磁極部は複数の突起部を含む、異方導電性シートの製造用金型。In claim 1,
The mold for manufacturing an anisotropic conductive sheet, wherein the plurality of small magnetic pole portions include a plurality of protrusions.
一つの前記導電部を形成するための一つの前記磁極部は、
本体部と、
前記本体部上に位置する先端部と、
を備え、
前記複数の小磁極部は前記先端部にある、異方導電性シートの製造用金型。In claim 1 or 2,
One magnetic pole part for forming one conductive part is:
The main body,
A tip portion located on the body portion;
With
The mold for manufacturing an anisotropic conductive sheet, wherein the plurality of small magnetic pole portions are at the tip portion.
金型及び磁力線発生手段を備え、
前記金型は、成形表面を有し、かつ磁極部を含む第1及び第2の基板を備え、
前記第1の基板の前記磁極部のパターン及び前記第2の基板の前記磁極部のパターンのうち、少なくとも一方は前記導電部のパターンに対応しており、
一つの前記導電部を形成するための一つの前記磁極部は複数の小磁極部を含み、
前記第1の基板の前記成形表面と前記第2の基板の前記成形表面とによって、
成形空間が形成され、
前記成形空間には、成形条件下で流動可能な硬化性材料に導電性強磁性体粒子を分散した成形材料が配置され、
前記磁力線発生手段により、前記成形空間に磁界が加えられることにより、前記第1の基板の前記磁極部と前記第2の基板の前記磁極部との間に、前記導電性強磁性体粒子が局在化される、異方導電性シートの製造装置。An anisotropic conductive sheet manufacturing apparatus comprising: an insulating sheet; and a conductive portion that is locally formed on the insulating sheet and serves as an electrical contact.
Comprising a mold and means for generating magnetic lines of force;
The mold includes first and second substrates having a molding surface and including magnetic pole portions,
At least one of the pattern of the magnetic pole part of the first substrate and the pattern of the magnetic pole part of the second substrate corresponds to the pattern of the conductive part,
One magnetic pole part for forming one conductive part includes a plurality of small magnetic pole parts,
By the molding surface of the first substrate and the molding surface of the second substrate,
A molding space is formed,
In the molding space, a molding material in which conductive ferromagnetic particles are dispersed in a curable material that can flow under molding conditions is disposed,
By applying a magnetic field to the forming space by the magnetic force line generating means, the conductive ferromagnetic particles are locally located between the magnetic pole part of the first substrate and the magnetic pole part of the second substrate. An anisotropic conductive sheet manufacturing apparatus.
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