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JP4124428B2 - Micro relay - Google Patents
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JP4124428B2 - Micro relay - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はいわゆるマイクロリレーに関する。マイクロリレーは半導体製造技術を応用して製造できる。マイクロリレーは従来型のリレーと比較して小型化を促進できる等、多くの利点があり最近、注目されているデバイスの１つである。
【０００２】
【従来の技術】
マイクロリレーの一般的な構造は、固定基板に対向するように可動板を備えている。マイクロリレーには、固定基板と可動板との間で所定電圧を供給したときに発生する静電引力（静電気力）を利用するものがある。このようなマイクロリレーでは、静電引力で可動板を固定板側に変移させることで接点を導通させる。また、電圧供給を解除することで接点の遮断を行う。この種のマイクロリレーについては、従来から複数の提案がある。例えば、特開平５−２４２７８８号公報では一対の固定基体の間に可動板を配設したマイクロリレーが開示されている。この公報では、微小なマイクロリレーが温度変化による歪を受け易いこと、接続電極の形成が一般に困難であること等を課題とし、これを解決した構造を備えている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記公報で開示する技術は、配線を外部に引出すためにマイクロリレー内部の密封性が確保されていない。リレーの特性として接点オン（ＯＮ）時での接触抵抗が低く安定していることが要求される。これは、接触抵抗が接点周囲の雰囲気に影響を受けので、密封構造となっていることが望ましいからである。特に、マイクロリレーは半導体製造技術を用いてウェハ上にマイクロチップを多数形成し、これらをダイシングして個別化することで大量生産できるという大きなメリットがある。よって、このダイシングの際に用いる水や磨耗粉から、マイクロリレー内部の微細な駆動部や接点等を守る必要がある。しかし、特開平５−２４２７８８号公報で開示するマイクロリレーでは、ダイシング前に内部の密封構造が確保されていない、よって、好ましいリレー特性を保証できないという問題がある。
【０００４】
マイクロリレーは上記のように密封構造が好ましい他、さらに以下に列挙するように解決すべき複数の課題があり、これらの課題をより多く解決した構造のマイクロリレーであることがより望ましいと言える。
【０００５】
▲１▼ マイクロリレーの駆動方式として静電気力を用いることは、構造が比較的簡単で低消費電力を実現できるという利点がある。その際、接点間距離をできる限り大きく取ることがアイソレーション（開離接点間での信号漏洩量を抑制すること）を向上させる上で重要である。ところが、可動板を駆動させる静電引力は、印加電圧の２乗に比例し、電極間距離の２乗に反比例する。さらにマイクロリレーで実用上使用できる駆動印加電圧（１０Ｖ程度まで）やマイクロリレー自体の大きさを考慮すると、接点間距離は数μｍ程度と極めて小さくなる。よって、マイクロリレーに関して、接点間距離を大きく取った構造とすること自体が困難である。なお、ここでの接点間距離とは固定側の接点と可動板の接点とが開離したときの距離である。
【０００６】
▲２▼ マイクロリレーは静電引力、接点サイズ、接点間距離の小ささから従来のリレーのような電力切替えよりも微弱な信号切替えに向いている。このようにマイクロリレーは、信号ラインを簡単に形成でき接点も小さいので、高周波信号切替えリレー（高周波リレー）に適している。高周波リレーでは特にアイソレーション特性を向上させることが重要であり、そのためには開離接点間の静電容量を小さくすることが必要である。このように接点間の静電容量抑制には、対向接点の面積を小さくし、前記と同様に接点間の距離を大きく取ることが有効である。
【０００７】
しかし、接点の対向面積を小さくすると接点の接触面積が小さくなるので接触抵抗が大きくなってしまう。また、接点間距離は前述したように大きく取ることができない。よって、満足できる高周波特性を備えたマイクロリレーを設計することは容易ではない。
【０００８】
▲３▼ さらに、静電引力を用いるマイクロリレーでは接点とは別に駆動用の電極が固定基板及び可動板に存在する。この電極間距離が小さくなれば成る程、静電引力に基づく発生力が大きくなる。そのために、接点部以外で可動板が固定電極と接触し、電極間電荷残留（チャージアップ）により、可動板が固定電極に張付いて（強固に密着して）動かなくなるとう事態が発生する場合がある。このような事態になると、マイクロリレーとしての機能を果たせなくなる。
【０００９】
▲４▼ またさらには、マイクロリレーで用いる静電気力に基づいた接触力は小さい。しかし、リレー一般としては、接触力を大きく取り接触抵抗を小さく安定化させることが望ましい。よって、低圧駆動ではあるが大きい接触力があるマイクロリレーが求められるが、相反する要求でありこのようなマイクロリレーの実現は困難である。さらに、マイクロリレーに関しては、電極間距離の精度を高めて製造上の歩留まりを向上させることが求められ、ワイヤボンディング等の外部接続を廃止してパッケージサイズの小型化や信号ラインでの低抵抗化について配慮した構造が求められている。
【００１０】
したがって、本発明の主な目的はアイソレーション特性を備えると共に密封性にも優れたマイクロリレーを提供すること、さらには上記他の課題も合わせて解決できるより好ましい構造を備えたマイクロリレーを提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的は請求項１に記載の如く、第１固定接点及び固定電極を有する第１固定基板と、第２固定接点を有し前記第１固定基板に対向して配置した第２固定基板と、前記第１、第２固定基板の間に配置した可動板とを備え、前記可動板は、枠部と該枠部に対して移動可能に設けた可動部とを含み、前記可動部は、前記第１、第２固定基板の表面に対して垂直方向に移動可能であると共にそれぞれ弾性係数が異なる複数の弾性部材を介して前記枠部に接続され、前記枠部は前記第１、第２の固定基板間で密封接合され、前記可動部は、前記固定電極と対向する可動電極及び前記第１、第２固定接点に対応する位置に可動接点を備え、前記可動電極と前固定電極との間で生じる静電引力に基づいて前記第１、第２固定基板間を移動するマイクロリレーにより達成される。
【００１２】
請求項１に記載の発明によれば、可動電極と定電極との間で生じる静電引力に基づいて、可動部が第１、第２の固定基板の間を移動することにより接点の閉成、開離が行われる。この構造のマイクロリレーは半導体製造技術を用いて微小に形成できる。そして、前記枠部及び固定基板は密封接合されているので、可動部の移動する空間を外気から遮蔽することができる。この空間には接点、電極等が露出しているので汚染や腐食を防止することができる。よって、ウェハ上に本マイクロリレーを多数形成して、ダイシングするような工程があっても、信頼性あるマイクロリレーとして提供できる。密封接合は、第１、第２固定基板と枠部とを陽極接合されることで簡単に実現できる。また、第２固定基板側に第２固定接点を備えているので、マイクロリレーの接点構成の多様化を図ることができる。さらに、可動部は、第１、第２固定基板の表面に対して垂直方向に移動可能であると共にそれぞれ弾性係数が異なる複数の弾性部材を介して枠部に接続されるので、可動接点が固定接点に対して擦るように接触することになる。よって、接点表面を新しい状態に維持することができ、その結果、接触抵抗が安定し、マイクロリレーの信頼性を向上させることができる。
【００１３】
また、請求項２に記載するように、請求項１に記載のマイクロリレーにおいて、前記可動部が前記静電引力を受けていないときに、前記可動接点が接触する位置に前記第２固定接点が配置されている構造とすることが望ましい。本発明によると、可動部を駆動する電圧の供給がないときには可動接点が常に第２固定接点と接触することになる。すなわち、本マイクロリレーは電圧供給のない非駆動時にも、可動接点と第２固定接点とを接続できる構造となるので従来と比較して接点構成の自由度を増すことができる。
【００１４】
そして、請求項３に記載のように、請求項１又は２に記載のマイクロリレーにおいて、前記第１固定接点は信号接続用の接点であり、前記第２固定接点はグランド接続用の接点とすることができる。本発明によれば、可動部が静電引力を受け可動接点が信号用の第１固定接点に接触したときに信号ラインはオン状態となる。その逆に可動部が静電引力を受けていないオフ状態であるときには、可動接点がグランド接続用の第２固定接点に接触する。このような構造であれば、オフ時に必ず可動接点がグランド接続された第２固定接点に接触するので、可動接点と第１固定接点との静電容量結合を切ることができる。そのため、可動接点と第１固定接点との距離を短くすることができる。よって、可動部を駆動するための駆動電圧を低く抑制することができる。また、オフ時には可動接点がグランド接続されるので接点距離を短くしてもアイソレーションを向上させることもできる。本発明のマイクロリレーは低電圧駆動を実現しつつ、アイソレーションの向上も図った構造を実現している。
【００１５】
また、請求項４に記載のように、請求項１又は２に記載のマイクロリレーにおいて、前記第１、第２固定接点は、共に信号接続用の接点として採用してもよい。本発明によると、信号ラインを２系統にできるので、接点構成を多様化することがきる。例えば２つのリレーを配置した部分に本マイクロリレー１つで対応できる。
【００１６】
また、請求項５に記載のように、請求項１又は２に記載のマイクロリレーにおいて、前記第１固定基板の固定電極が前記固定接点よりも高く形成してもよい。本発明では、固定電極の高さが十分にあるので、可動部下に可動接点が突出した状態でも可動電極と固定電極との電極間距離を狭めることができる。よって、駆動電圧を抑制できる。また、可動接点の高さと固定接点の高さを調整することで、可動電極と固定電極とが接触することがないように調整することもできる。
【００１７】
また、請求項６に記載のように、請求項１又は２に記載のマイクロリレーにおいて、前記第１固定接点が片持ち梁状に形成してもよい。本発明では、第１固定接点が片持ち梁状であるので、静電引力により可動部が第１固定基板側に吸引されたときに可動接点が第１固定接点を押すので梁が撓む。その一方、静電引力が無くなった時（オフ時）には撓んだ梁が元に復帰しようとするので、可動接点を押し返す。よって、オフ時に可動接点を第１固定接点から確実に開離させることができる。
【００１８】
また、請求項７に記載のように、請求項１又は２に記載のマイクロリレーにおいて、前記可動接点が複数並設され、前記第１固定接点は前記可動接点の数に対応して分岐された構造としてもよい。本発明では１つの第１固定接点が複数の可動接点に接触できるように分岐されている。よって、接点の接触信用性が向上する。
【００１９】
また、請求項８に記載のように、請求項１又は２に記載のマイクロリレーにおいて、前記可動接点が複数並設され、該可動接点の数に対応して独立の第１固定接点が前記第１固定基板に並存させた構造としてもよい。この構造では、複数の可動接点と同数の独立第１固定接点が存在する。本発明によると、接点の接触信用性が向上すると共に、信号ラインが複数存在することになるので設計の自由度も増す。
【００２３】
また、請求項９に記載のように、請求項１又は２に記載のマイクロリレーにおいて、前記複数の弾性部材は複数のヒンジバネであり、前記可動部は対称位置に設けたヒンジバネで前記枠部に接続されている構造とすることができる。本発明は半導体製造で用いられている薄膜形成、薄膜加工技術を応用して実施できる。例えば、ＲＩＥ（リアクティブ イオン エッチング）等のエッチング技術を用いることができる。本発明によると可動部の移動をスムーズにすることができる。
【００２４】
また、請求項１０に記載のように、請求項１又は２に記載のマイクロリレーにおいて、対向する位置に配置された前記ヒンジバネのバネ係数が異なるように設定してもよい。本発明によると可動接点が固定接点に対して擦るように接触することになる。よって、接点表面を新しい状態に維持することができる。
【００２５】
また、請求項１１に記載のように、請求項１又は２に記載のマイクロリレーにおいて、前記枠部及び可動部の少なくとも一方に可動部の面内方向での移動を規制するストッパを備えている構造としてもよい。本発明によると、可動部の移動方向とは異なる方向への動きを抑制できる。
【００２６】
また、上記目的は、請求項１２に記載の如く、第１固定接点及び固定電極を備えた第１固定基板と、第２固定接点を備え前記第１固定基板に対向して配置した第２固定基板と、前記第１、第２固定基板の間に配置した可動板とを備え、前記可動板は、枠部と該枠部に対して移動可能に設けた可動部とを含み、前記可動部は、前記第１、第２固定基板の表面に対して垂直方向に移動可能であると共にそれぞれ弾性係数が異なる複数の弾性部材を介して前記枠部に接続され、前記枠部は前記第１、第２の固定基板間で密封接合され、前記可動部及び固定電極の少なくとも一方に、電荷を除去するための電荷除去手段を備え、前記可動部は、前記固定電極と対向する可動電極及び前記第１、第２固定接点に対応する位置に可動接点を備え、前記可動電極と前固定電極との間で生じる静電引力に基づいて前記第１、第２固定基板間を移動するマイクロリレーによっても達成することができる。本発明によるとマイクロリレー内に不要な電荷が残存した場合にこれを除去できるので、正確な動作を保証できる。また、可動部は、第１、第２固定基板の表面に対して垂直方向に移動可能であると共にそれぞれ弾性係数が異なる複数の弾性部材を介して枠部に接続されるので、可動接点が固定接点に対して擦るように接触することになる。よって、接点表面を新しい状態に維持することができ、その結果、接触抵抗が安定し、マイクロリレーの信頼性を向上させることができる。
【００２７】
また、請求項１３に記載のように、請求項１２に記載のマイクロリレーにおいて、前記可動部が前記静電引力を受けていないときに、前記可動接点が接触する位置に前記第２固定接点が配設されている構造としてもよい。本発明によると、さらに接点構成を多様化できる。
【００２８】
また、請求項１４に記載のように、請求項１２に記載のマイクロリレーにおいて、前記電荷除去手段は、前記可動部と固定電極との間の配線上に設けた放電抵抗とすることができる。本発明によると、配線上に放電抵抗を設けるという簡単な構成で可動部或いは固定基板側に残る無用な電荷を除去できる。
【００２９】
また、上記目的は、請求項１５に記載の如く、第１固定接点及び固定電極を備えた第１固定基板と、第２固定接点を備え前記第１固定基板に対向して配置した第２固定基板と、前記第１、第２固定基板の間に配置した可動板とを備え、前記可動板は、枠部と該枠部に対して移動可能に設けた可動部とを含み、前記可動部は、前記第１、第２固定基板の表面に対して垂直方向に移動可能であると共にそれぞれ弾性係数が異なる複数の弾性部材を介して前記枠部に接続され、さらに前記可動部は前記第１固定基板に張付くことを防止するための凸部を備え、前記枠部は前記第１、第２の固定基板間で密封接合され、 前記可動部は、前記固定電極と対向する可動電極及び前記第１、第２固定接点に対応する位置に可動接点を備え、前記可動電極と前固定電極との間で生じる静電引力に基づいて前記第１、第２固定基板間を移動するマイクロリレーによっても達成することができる。本発明によると、凸部を設けたことにより、可動部が固定基板に張付くことが確実に抑制できる。また、可動部は、第１、第２固定基板の表面に対して垂直方向に移動可能であると共にそれぞれ弾性係数が異なる複数の弾性部材を介して枠部に接続されるので、可動接点が固定接点に対して擦るように接触することになる。よって、接点表面を新しい状態に維持することができ、その結果、接触抵抗が安定し、マイクロリレーの信頼性を向上させることができる。
【００３０】
また、請求項１６に記載のように、請求項１５に記載のマイクロリレーにおいて、前記可動部が前記静電引力を受けていないときに、前記可動接点が接触する位置に前記第２固定接点が配設されている構造としてもよい。本発明によると、接点構成を多様化できるようになる。
【００３１】
また、請求項１７に記載のように、請求項１５に記載のマイクロリレーにおいて、前記凸部が電荷除去手段となっている構造であること望ましい。本発明では、可動部と固定基板との張付きを防止するストッパとして作用する凸部が、さらに電荷除去も行うのでより確実に張付きが抑制でき、静電気等の外乱を除いた高精度なデバイスとして提供できる。
【００３２】
さらに、開示する本発明の範疇には請求項１８に記載するように、請求項１から１７のいずれかに記載マイクロリレーをベース上に固定し、樹脂材で封止したマイクロリレーディバイスも含むものである。
【００３３】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて本発明の実施例を説明する。
【００３４】
〔第１実施例〕
図１から図３は、第１実施例に係るマイクロリレーについて示した図である。図１はマイクロリレーのチップ部を分解した斜視図、図２はこのマイクロリレーチップ１０５を完成品としてのマイクロリレーディバイス１００に仕上げる様子を順に示した図、図３はマイクロリレーチップ５の断面構成例を模式的に示した図である。本第１実施例の説明では、まず図１及び図２を用いて実施例に係るマイクロリレーの概要を説明し、さらに図３を用いてより詳細に内部構成を説明する。
【００３５】
本マイクロリレーチップ１０５は、第１固定基板となる下側の固定基板１３０（以下、単に固定基板１３０と称する）と第２の固定基板となる上側の固定基板１１０（以下、キャップ基板１１０と称する）との間に可動板１２０を挟んだ基本構造を有している。
【００３６】
可動板１２０は例えばシリコン単結晶のような半導体材料を基材にして形成されている。この可動板１２０は、環状に形成した枠部１２５と、この枠部１２５に対しその枠内で上下動する可動部１２１とを含んでいる。可動部１２１が上下動する方向は、キャップ基板１１０及び固定基板１３０の板面に垂直な方向となる。可動部１２１を上下動可能とするために、可動部１２１は弾性変形するヒンジバネ１２２により枠部１２５に接続されている。図１で例示する枠部１２５は矩形であるがこれに限らず、線対称型の形状であればよい。この枠部１２５の対称位置に複数のヒンジバネ１２２を設けて可動部１２１が保持されている。本実施例では枠部１２５の四隅にヒンジバネ１２２を配置して可動部１２１を保持している。後述するように、可動部１２１には静電引力が作用して上下動される。その際、静電引力を有効に用いて可動部１２１が平行状態を維持しながら上下運動するように４本のヒンジバネ１２２が設定されている。
【００３７】
可動部１２１には可動電極及び可動接点を含んでいる。図１の中段に示すように、可動部１２１は外観では２枚の長方形板の間に小さな突起１２３を介して接続したような形状を成している。この突起１２３は可動接点１２３であり、長方形板は可動電極である。可動部１２１の大部分は可動電極であり、その中央の一部に可動接点１２３が存在するという形態となる。よって、本実施例では可動部１２１が実質的に可動電極となっている。可動接点１２３と可動電極（可動接点１２３以外の部分）とは電気的に絶縁されている。例えば、可動部１２１の基材はシリコン単結晶であり、その表面に絶縁膜を形成して、可動接点１２３と絶縁されている。後に詳述するが、この可動接点１２３は可動部１２１に設けたスルーホールを介して、可動部１２１の表裏一体に存在している。この可動接点１２３自身或いは少なくともその表面は、金、白金、銅等の導電性材料で形成されている。
【００３８】
キャップ基板１１０及び固定基板１３０は、上記可動板１２０を上下から挟み込むように配置される。より具体的にその構造を説明すると、可動板１２０の枠部１２５がキャップ基板１１０及び固定基板１３０に密封接合され、その内部に形成された空間で可動部１２１が上下動可能となっている。キャップ基板１１０及び固定基板１３０は、例えば基材がガラス等の絶縁性部材である。固定基板１３０は固定電極１３１及び第１固定接点１３３を有している。キャップ基板１１０は第２固定接点を有している。図１では固定基板１３０側の固定電極１３１と第１固定接点１３３とが示されているが、キャップ基板１１０の下面に存在する第２固定接点はここでは図示されていない。固定基板１３０の固定電極１３１と第１固定接点１３３は、可動部１２１の場合と同様に電気的に絶縁されている。
【００３９】
固定基板１３０の固定電極１３１は可動電極として機能する可動部１２１に、またキャップ基板１１０及び固定基板１３０の第１、第２固定接点は可動部１２１の可動接点に対応するように配置されている。なお、図１で確認できる可動部１２１の上側の可動接点１２３はキャップ基板１１０に対応するものである。この図１では確認できないが可動部１２１は裏面側にも固定基板１３０に対応する下側の可動接点１２３を有している。上側の可動接点１２３と下側の可動接点１２３はスルーホールで接続されており一体である。固定基板１３０に関して説明すると、固定接点１３３は２つの電極が離間された構造である。可動部１２１が下がると、可動接点１２３が一対の固定接点１３３を導通させて信号ラインをオンするようになっている。
【００４０】
また、本実施例ではキャップ基板１１０及び固定基板１３０の内部からの電気配線の引出しはスルーホール１１９を介して行うようになっている。よって、キャップ基板１１０及び固定基板１３０と枠部１２５との接合に気密性がある場合には内部の密封性を維持できる。なお、キャップ基板１１０上面には電極パッド１１７が形成されスルーホール１１９で内部側と導通している。電極パッド１１７は図示しないキャップ基板１１０の第２固定接点と接続されている。電極パッド１１７は製品化されたときに接地される。
【００４１】
そして、図２に示すように、密封性を備えたマイクロリレーチップ１０５をベース基板１４０に固定し（Ｂ）、樹脂１４５で封止すれば好ましいマイクロリレーとなる（Ｃ）。なお、図２の（Ｂ）において可動板１２０は外部に接続パッド１２６を有しており、マイクロリレー１０５は段状になっている。接続パッド１２６はワイヤ１４６で電極パッド１４７に接続されている。上記ベース基板１４０に替えてリードフレームを用いてもよい。
【００４２】
ところで、キャップ基板１１０及び固定基板１３０と可動板１２０の枠部１２５とを気密性を持って密封接合させた構造は、例えば可動板１２０を単結晶シリコンとし、キャップ基板１１０及び固定基板１３０にガラスを用いることにより実現できる。シリコンとガラスとは陽極接合により簡単かつ強固な接合を得ることができる。陽極接合は所定温度以下で平坦なガラスとシリコンの面を接触させ、ガラス側をマイナス（−）極、シリコン側をグランド（ＧＮＤ）に接続して、直流高電圧を印加する接合方法である。キャップ基板１１０及び固定基板１３０用のガラスとしてはパイレックス（登録商標）ガラスを用いることが推奨される。このガラスはシリコンと熱膨張係数が近いので熱的にも安定である。シリコンの他、金属を用いても陽極接合を行うことが可能であるので、可動板１２０の枠部１２５に陽極接合できる金属を用いてもよい。この陽極接合では、接着剤や接合面の一部を溶融することなどが必要でない。よって、設計した寸法の精度を高くすることができる。マイクロリレーでは可動部１２１と固定基板１１０、１３０との間（ギャップ）の寸法精度が高いことが望ましいので、陽極接合による構造はこのような要求に応えることができる。なお、陽極接合による接合時には酸素ガスが発生する。密封後の内部に酸素ガスが残留していると、内圧の上昇によりリレー動作への影響や密封破壊の原因となることも想定される。よって、陽極接合は不活性ガス内の減圧環境下で実行することが望ましい。
【００４３】
図２で（Ａ）の状態から（Ｂ）のベース基板１４０上にマイクロリレーチップ１０５を接続する際には、フィリップチップ接合を用いるとワイヤボンディングよる構造と比較してマイクロリレーの小型化を図ることができる。また、後述するがキャップ基板１１０及び固定基板１３０と可動板１２０で共用する接続線として外周に溝状のサイドキャスティングラインを形成することによっても小型化を図ることができる。
【００４４】
図３は、図１及び図２で示したマイクロリレーチップ１０５の断面構成を模式的に示した図である。この図３では、図１及び図２で説明したマイクロリレーチップ１０５内の構成部の位置関係が確認し易いように模式的に示している。例えば図１では一対の固定接点１３３は各々が左右両端まで延在しているが、固定電極１３１を表すために短く表示している。この図を用いてさらに詳細に本実施例のマイクロリレーを説明する。この図ではキャップ基板１１０及び固定基板１３０並びに可動板１２０の構成が詳細に確認できる。この図３には、図１及び図２では確認できなかったキャップ基板１１０の第２固定接点１１３が示されている。
【００４５】
下側の固定基板１３０の固定電極１３１と実質的に可動電極として機能する可動部１２１は対応する位置に形成されている。また、固定基板１３０の第１固定接点１３３とキャップ基板１１０の固定接点１１３は可動接点１２３に上下で対応する位置に形成されている。前述したように固定基板１３０側に設けた一対の第１固定接点１３３は信号ライン用の接点であり、可動接点１２３が降下して接触したときに離間している第１固定接点１３３を導通させる。これに対し、キャップ基板１１０側の第２固定接点１１３は１つである。この第２固定接点１１３は電極パッド１１７を介してグランド（ＧＮＤ）に接続されている。
【００４６】
特に、本実施例の第２固定接点１１３は、固定電極１３１側に静電吸引されていない可動接点１２３と接触する位置となるように配設されている。すなわち本マイクロリレーでは、可動部１２１と固定電極１３１とが電気的に導通されていないときには、ヒンジバネ１２２により可動部１２１が初期状態に維持される。このように可動部１２１が初期位置にあるときの可動接点１２３が接触する位置に、第２固定接点１１３が配置されている。よって、駆動電圧の供給がオフとされて可動接点１２３が下側の第１固定接点１３３から開離したときには、上側の第２固定接点１１３と接することになるので静電容量結合を確実に解除できる。このような構成を採用することで接点間のアイソレーションを向上させることができる。そのために、図３で確認できるように、可動部１２１の両面に形成される可動接点１２３はスルーホール１１９を介して一体化されている。
【００４７】
また、固定基板１３０の固定電極１３１は、可動電極として機能する可動部１２１との間で所定電圧が印加されるようになっている。固定電極１３１の各々はスルーホール１１９を介して裏面側に引出されている。可動板１２０は前述したように例えばシリコンで形成され、ここに不純物をドーピングさせて導電性が付与されている。なお、スルーホール１１９の内部は導体で充填若しくは内壁に導体メッキが施されている。よって、固定基板１３０及び可動板１２０の枠部１２５で形成する内部空間の密封が破壊されない構造が確保されている。
【００４８】
この図３では、可動板１２０と固定電極１３１の接続線は図示されていないが、スイッチを介して導通及び遮断ができるようになっている。
【００４９】
可動板１２０は枠部１２５及び可動部１２１がヒンジバネ１２２を含んでいるが、これらはシリコンを基材にして一体に形成することができる。シリコンに不純物をドープしておくことで、枠部１２５から可動部１２１の導電性も簡単に確保できる。ただし、可動部１２１の構成は係る形態に限定すべきものではなく、例えばその表面に金属製の電極を形成した形態でもよい。なお、可動接点１２３と電気的な絶縁を形成するために、可動部１２１の表面には絶縁膜１２９が形成されている。
【００５０】
そして、先の図１で確認できるように、可動部１２１は枠部１２５の四隅に設けたヒンジバネ１２２により上下動可能に支持されている。より具体的には、可動部１２１が、上記固定電極１３１との間で電圧が印加されると静電引力作用により固定基板１３０側に移動する。すなわち、静電引力により、可動部１２１は電圧供給のない初期位置と固定基板１３０との間を上下動する。その際に、可動接点１２３が下降したときには固定基板１３０の第１固定接点１３３と接触し、可動部１２１が初期位置にあるときには可動接点１２３はキャップ基板１１０の第２固定接点１１３と接触するという状態が形成できる。よって、信号ラインの固定接点１３３に対して可動接点１２３が接触して閉成及び離れて開離するというリレーの動作を実現する。
【００５１】
図４及び図５は、前記第１実施例の変形例について示した図である。図１〜３では各基板１１０、１３０において外部への配線の引出しをスルーホール１１９により行っていた。しかし、各基板からの電気配線の引出しはスルーホールを用いず、基板１１０、１３０と可動板の枠部１２５との接合面の平坦性が確保されるように一致させて配線を埋め込んだ構造としてもよい。本変形例はこのような構造例を示している。
【００５２】
図４は可動板１２０と固定基板１３０との間で埋め込み配線を用いた場合の分解斜視図、図５は図４で示すマイクロリレー１０５を側部断面で模式的に示している。図４で固定電極１３１からの引出し配線１３６及び第１固定接点１３３からの引出し配線１３７は、共に固定基板の表面と同一になるように埋め込まれている。このように固定基板１３０の表面を平坦にしておくことで、先に説明したと同様の陽極接合を行うこと内部の密封性を確保してマイクロリレーを製造できる。なお、この構造を採用する場合には引出し配線１３６、１３７が接触する枠部１２５に、固定基板１３０との電気的絶縁を確保するために絶縁膜１２７を形成することが必要である。キャップ基板１１０にいても同様の配線構造を採用することができる。
【００５３】
また、図５ではより好ましい一つの形態として、可動部１２１の下面の一部に下方に突出する凸部１２４を備えている。この凸部１２４はストッパとして機能している。可動部１２１が下に移動して可動接点１２３が第１固定接点１３３と閉成した後に、さらに可動部１２１が静電引力により更に引き寄せられる場合があってもこのように凸部１２４を設けることで可動部１２１と固定電極１３３とが張付くことを防止できる。図５では上側の凸部１２４に対応した位置の固定電極１３１に凹部１３５が形成されている。この場合、少なくとも凸部１２４の高さは凹部１３５の深さより大きくなるように形成して、可動部１２１が固定電極１３１と強固に密着することが抑制するようにしておくことが望ましい。なお、固定電極１３１側に上記のように凹部を設けず、比較的低い凸部１２４を設ける形態としてもよい。
【００５４】
図６は、図５で示した凸部１２４を備えた第１実施例のマイクロリレーを作動させた様子を示した図である。同図にはマイクロリレーを駆動させる駆動回路１６０が示されている。スイッチ１６５を接点１６１と接続すると、固定基板１３０の固定電極１３１と可動板１２０側間に電圧が生じる。なお、図６では、上段には可動板１２０に電圧を印加させない初期状態を示し、下段には可動板１２０に電圧を印加させた状態を示している。
【００５５】
固定基板１３０の固定電極１３１は予めＧＮＤ（グランド）電位にされている。図６の下段に示すように、可動板１２０を正極電位にすると可動部１２１は固定電極１３１側に引き付けられる。可動接点１２３が第１固定接点１３３と接触する。可動接点１２３が第１固定接点１３３に接触した後も、可動部１２１は固定電極１３１によりさらに大きな力で引き付けられる。よって、図示のように可動部１２１は撓みを生じ可動接点１２３と第１固定接点１３３との接触力がさらに向上する。従って、接点の接触抵抗を低減することができる。
【００５６】
また、本実施例では好ましい形態として可動部１２１の表面に、ストッパとして機能する凸部１２４が形成されているので、可動部１２１と固定電極１３１との面接触を確実に防止できるようになっている。よって、固定部１２１が固定電極１３１に張付くという問題を生じない。なお、本実施例では可動部１２１の表面を絶縁膜１２９で被覆しているので、可動部１２１が固定電極１３１に接触してもショートの問題はない。しかし、凸部１２４で可動部１２１と固定電極１３１との接触を確実に防止できるようにすれば、この部分の絶縁膜を省略することが可能である。
【００５７】
一方、図６の上段に示すように、スイッチ１６５を切替えて接点１６１との接続を切ると、可動部１２１は初期位置に復帰して可動接点１２３は第２固定接点１１３（ＧＮＤ接点）と接触する。従って、可動接点１２３と第１固定接点１３３との間の静電容量が小さくなる。よって、接点間の高周波信号の漏れを小さくできる。すなわち、本マイクロリレーではアイソレーションを向上させることができる。
【００５８】
〔第２実施例〕
図７は、第２実施例のマイクロリレーについて示した図である。第１実施例の可動板１２０はエッチング処理により形成されていた。可動板１２０の枠部１２５の高さは前述した接点ギャップを規定することになるので、高精度に加工することが望ましい。本第２実施例はスペーサを用いてギャップを形成した場合のマイクロリレーを例示するものである。なお、本実施例のマイクロリレーの基本構成は前述した第１実施例の構造と同様であるので、同じ部位には同一の符号を付すことで重複する説明は省略する。
【００５９】
本実施例の枠部１２５はスペーサ１２８を用いて形成されている。このスペーサ１２８は多結晶シリコン（ポリシリコン）や金属を堆積させることで形成できる。堆積には、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）などの方法を採用できる。このように形成したスペーサ１２８も陽極接合することできるので、本実施例でも内部密封型のマイクロリレーを製造できる。エッチング処理によって高い寸法精度でギャップを形成できるが、本実施例のようにスペーサを用いた場合にも同様にギャップを形成することもできる。一般にエッチング処理には時間を要するので、スペーサによりギャップを用いてギャップを形成する本実施例によると、工程時間の短縮化を図ることができる。
【００６０】
〔第３実施例〕
図８は、第３実施例のマイクロリレーについて示した図である。本実施例は固定基板の第１固定接点を片持ち梁の形状にした点に特徴がある。本実施例でも第１実施例のマイクロリレーと同様の部位には同一の符号を付している。これ以後の実施例についても同様とする。なお、この図８では特徴的部分を図示しており、キャップ基板１１０側の第２固定接点等の構成は図示を省略している。
【００６１】
本実施例の第１固定接点１３３は片持ち梁状に形成され、自由端側に降下した可動接点１２３が接触する構造となっている。よって、上段に示す初期状態から駆動電圧が供給されて静電引力を受けた可動部１２１が下降すると、可動接点１２３が第１固定接点１３３の自由端側を押し下げながら接触してオン状態とする。この後、駆動電源が遮断されたときには、変形した第１固定接点１３３が復元しようとするので可動接点１２３を押し返す。よって、駆動電源がオフとされたときにはヒンジバネ１２２の戻り力に加えて、片持ち梁計形状とされた第１固定接点１３３からの復元力が加わるので、接点の開離力が高くなる。よって、本実施例のマイクロリレーでは、オフ時での接点開離を確実に行える。
【００６２】
〔第４実施例〕
図９及び図１０は、第４実施例のマイクロリレーにいて示した図である。本実施例は、キャップ基板１１０及び固定基板１３０並びに可動板１２０で共用する配線路を設けた点に特徴があるマイクロリレーである。図９に示す本実施例のマイクロリレーチップ１０５もキャップ基板１１０と固定基板１３０の間に可動板１２０を挟んで陽極接合されて製造される点は同様である。しかし、同図の矢印Ｘで示すように各板１１０、１２０、１３０の周形状が整いすっきりとした外観となっている。そして、本実施例の場合も固定基板１３０及びキャップ基板１１０の内部側から電気配線は各々スルーホール１１９により反対側（外側）に取り出されている。この構成は第１実施例と同様である。
【００６３】
しかし、本実施例のマイクロリレー１０５は、図１０に示すように、外周部にキャップ基板１１０及び固定基板１３０と可動板１２０を接続する三層貫通の共通配線路（サイドキャステレーション）１４８が形成されている。なお、図１０の上段に示したマイクロリレー１０５は右側にその裏面側を示している。この裏面側は固定基板１３０の底面が示される。この底面には固定基板１３０のグランドパッド１５１、電極接続パッド１５２さらには可動板１２０との接続パッド１５５が示されている。また、ここには、後述する放電抵抗１５０が示されている。
【００６４】
このマイクロリレーチップ１０５は、中段に示すように半田ボールなどでベース基板１４０にフィリップチップボンディングされてマイクロリレーアッセンブリを形成する。本実施例の構成を採用することで、ワイヤボンディングが不要となる。よって、図２の場合と比較すると明らかであるがワイヤボンディングのためのベース基板面を小型化でき、ワイヤによる導体抵抗の増加を除去できる。さらに、マイクロリレーチップに接続パッドを設けるための段差を形成する必要がない。よって、３枚同じ外形状の板を貼り合わせて３層貫通するスルーホールを形成して導電性の材料を充填しておき、これをダイシング工程の際にカットすればサイドキャステレーション１４８を外部に備えた構造のマイクロリレーを簡単に作製できる。
【００６５】
なお、本実施例のマイクロリレーチップの表面（キャップ基板裏面側）を適当な保護膜等で被覆すれば、ベース基板実装や樹脂モールドを成形することなくマイクロリレーチップ１０５の状態そのままで、実装可能なデバイスとなり得る。この場合には更なる小型化が促進できることが明らかである。
【００６６】
〔第５実施例〕
図１１及び図１２は、第５実施例のマイクロリレーについて示している。図１１はマイクロリレーのチップ部を分解した斜視図、図１２はマイクロリレーチップ１０５の断面構成例を模式的に示した図である。第１実施例と比較した本実施例の特徴は、キャップ基板１１０側の第２固定接点１１３がグランド（ＧＮＤ）に接続される接点から信号ラインの接点に変更された点にある。
【００６７】
即ち、固定基板１３０側の一対となっている第１固定接点１３３と同様に、キャップ基板１１０側の第２固定接点が１１３−１，１１３−２の一対となって形成されている。図１１に示すようにこれに伴って、キャップ基板上の電極パッド１１７も１１７−１、１１７−２の一対に変更されている。本実施例のマイクロリレーは２系統の信号ラインを有するので接点構成を多様化でき、またリレーの数を低減できる。例えば、従来において１系統のリレーを２つセットしていた箇所では、本実施例のマイクロリレー１つで対応できる場合がある。
【００６８】
図１３及び図１４は、上記第５実施例のマイクロリレーの変形例について示している。図１３は固定基板１３０の第１固定接点１３３の一方とキャップ基板１１０の一方の第２固定接点１１３−１とを接続して共通にしている。このような構成を取ることによっても接点構成を多様化できる。さらに図１４は前述したサイドキャステレーション１４８を利用して図１３に示した配線を具現化する好ましい構造例である。固定基板１３０とキャップ基板１１０との共通配線を前述したサイドキャステレーション１４８で実現して端子の共通化を図っている。このようにサイドキャステレーションを用いると共通配線を簡単に作製できる。
【００６９】
〔第６実施例〕
図１５は第６実施例のマイクロリレーについて示している。このマイクロリレーでは可動部１２１を厚めに形成している。本実施例では可動部１２１が静電引力を受けて移動し、下段に示すように可動接点１２３が固定接点１３３に接触した後に撓むことがない剛性を備える程度に可動部１２１の厚みが設計されている。前述した第１実施例では可動部１２１が撓むことに配慮しており、可動電極１２１と固定電極１３１との張付きを防止するため好ましい変形例で凸部１２４を形成していた。しかし、本実施例の場合には可動部１２１が静電引力により撓むことがないので凸部を設ける必要がない。よって、第１実施例と比較して工程を簡素化できる。なお、本実施例の当然の構成として、可動接点１２３が第１固定接点１３３に接触したときに、可動部１２１が接触しない高さで固定電極１３１が形成されている。
【００７０】
図１６は上記第６実施例の改良例を示した図である。第６実施例のように可動板１２１の厚みを増すと円で囲んで示すヒンジバネ１２２の領域の剛性も増加することになる。しかし、ヒンジバネ１２２の剛性が可動部１２１と共に増すと、ヒンジバネ１２２のスチフネスが大きくなるため、可動部１２１が初期位置から下へ移動し難くなる。そこで、本改良例はヒンジバネ１２２の部分を可動部１２１より薄くしてスチフネスを小さくし、動き易くしている。本例によると、撓みを抑制した可動部１２１を確実に初期位置から下へ移動させることができる。
【００７１】
〔第７実施例〕
図１７は第７実施例のマイクロリレーについて示した図である。この実施例では可動板１２０のヒンジバネ１２２の部分に特徴を有している。（Ａ）はヒンジバネ１２２がつづら折で折り返しをされる範囲ＴＷを広くしてスチフネスを小さくした場合、（Ｂ）はヒンジバネ１２２で折り返し回数を増加させてスチフネスを小さくした場合を示している。このようにヒンジバネ１２２に改良を加えることによって可動部１２１の移動が円滑に行える。この構造は特に第６実施例の剛性を向上させた可動部１２１を上下動させるのに有効である。
【００７２】
〔第８実施例〕
図１８は、第８実施例のマイクロリレーについて示した図である。この実施例も可動板１２０のヒンジバネの部分に特徴を有している。（Ａ）は４つのヒンジバネ１２２−１〜１２２−４を枠部１２５の４辺各々と接続して可動部１２１を保持する構造である。この構造によっても可動部１２１を上下動させることができる。しかし、この構造の場合、円内ＴＥＲの部分での変移量が比較的大きくなる傾向があり、可動部１２１の円滑な上下動に支障が出る場合もある。
【００７３】
そこで、（Ｂ）或いは（Ｃ）に示すように、枠部１２５の互いに対向する辺にヒンジバネ１２２を接続する。（Ｂ）では左辺にヒンジバネ１２２−１，１２２−４、右辺にヒンジバネ１２２−２，１２２−３を接続している。（Ｃ）の場合は上下の辺に同様に接続している。このようにヒンジバネを対称配置した構造とすると、可動部１２１のバランスが良くなるので、スムーズに上下動を行えるようになる。また、この構造の可動板１２０は安定性が増すので、第１実施例の変形例で示した凸部１２４の追加を考慮しなくとも良い。
【００７４】
〔第９実施例〕
図１９は、第９実施例のマイクロリレーについて示した図である。本実施例はヒンジバネのバネ係数のバランスを変更することで、可動接点と第１固定接点との間で極微小な摩擦を発生させるような構造を含んでいる。第１実施例の場合には可動部１２１の水平状態を維持しながら初期位置から下方へ移動させるようにしていた。しかし、本実施例では、積極的にヒンジバネのバネ係数を変更するようにした点で異なっている。図１９で４つのヒンジバネ１２２−１から１２２−４は異なるバネ係数に設定されている。ヒンジバネ１２２の長さ、幅、厚さを適宜調整することでバネ係数を変更することができる。
【００７５】
各ヒンジバネ１２２−１から１２２−４のバネ係数を異なるものとし、（Ａ）で示す初期状態から静電引力を作用させると先ずバネ係数の小さい側が先導して動き、（Ｂ）で示すように可動部１２１の片側のみが固定電極１３１に強く吸引された状態となる。その後更に（Ｃ）で示すように徐々に可動板１２１と固定電極１３３との間の距離が小さくなりバネ係数の大きい側も吸引される。最終的には第１実施例の場合と同様に可動部１２１の両側が吸引された状態となる。しかし、状態（Ｂ）から（Ｃ）となる動作の途中では、可動接点１２３と第１固定接点１３３との接触時に僅かな擦れ（ワイピングと称される）が生じる。このとき、接点表面では僅かな擦れが生じるため、接点表面の新しい面が現れる。すなわち、接点同士の擦れ合いで接点表面に絶縁性の被膜が形成されることや、絶縁性の物質が付着することが抑制される、本実施例ではこのように常に新しい表面が形成された状態を保持できるので接触抵抗が安定する。その結果、マイクロリレーの信頼性が向上する。
【００７６】
なお、ヒンジバネ１２２−１から１２２−４はバネ係数が全て異なるように設定してもよいが、ヒンジバネをグループに分けてグループ間でバネ係数を変更するようにしてもよい。例えば図１８に示したヒンジバネ１２２−１、１２２−４とヒンジバネ１２２−２、１２２−３とでバネ係数が異なるように設定してもよい。
【００７７】
〔第１０実施例〕
図２０は第１０実施例のマイクロリレーについて示した図である。本実施例は固定電極１３１及び可動部１２１の剛性を高め、この両者の間で生じる静電引力を大きくできる構造例を示している。本実施例で示す可動部１２１は、第１実施例で示したものとは異なり一枚板となっている。この板の中央部に一対の打抜き穴１１８が形成されている。可動部１２１の裏面で、打抜き穴１１８の間の部分に可動接点１２３が形成されている。よって、第１実施例で示したように２枚の板を可動部１２３の位置で連結したような構造よりも剛性が高くなっている。また、可動部１２１の面積が増加するので、発生させる静電引力を大きくすることもできる。
【００７８】
一方、固定基板１３０側では第１固定接点１３３の長さが短縮され、スルーホール１１９を介して裏面側に引出される配線に接続されている。この固定基板１３０は第１実施例の場合と比較して、第１固定接点１３３の長さを短縮し、固定電極１３１の面積が拡大されている。この構造によっても固定電極１３１の剛性を向上させ、可動部１２１に作用させる静電引力を増加させることができる。よって、本実施例では可動部１２１及び固定電極１３１の構造を堅牢にしつつ静電引力を大きくして駆動効率を高めたマイクロリレーを実現できる。
【００７９】
なお、本実施例の固定電極１３１及び可動部１２１は何れか一方を採用した場合にも本実施例に準じた効果を得ることができる。
【００８０】
〔第１１実施例〕
図２１は第１１実施例のマイクロリレーについて示した図である。本実施例は固定電極１３１及び可動部１２１の電荷を除去する構造を具備したマイクロリレーである。図２１はマイクロリレーを駆動する駆動回路１６０の周部構成を示している。（Ａ）は放電抵抗が無いときに発生する可能性がある障害状態を示した図である。電源１６６がＯＦＦ状態になると固定電極１３１及び可動部１２１に電荷が残存する。これにより可動部１２１が保持される事態或いは漏れ電流により徐々に放電されて可動部１２１が初期位置に状態に戻るといった事態が生じる。さらに、残存する電荷の影響で可動部１２１の移動が不安定な状態となる場合もある。
【００８１】
一方、（Ｂ）は、固定電極１３１と可動部１２１とを接続する配線上に放電抵抗１５０を設けた場合を例示している。この例の場合、固定電極１３１及び可動部１２１と並列に放電抵抗１５０が配設され、電源１６６−グランド（ＧＮＤ）間に放電抵抗１５０が存在した形態となる。このように電源１６６−グランド間に放電抵抗１５０が存在する（Ｂ）の場合、電源ＯＦＦとなったときに放電抵抗１５０を介して電流１０７が流れるので電荷が残らず可動部１２１を速やかに初期の状態に復帰させることができる。上記放電抵抗１５０として数１００ｋΩ〜数ＭΩのものを用いることが好ましい。
【００８２】
〔第１２実施例〕
図２２は可動部に設けた凸部に放電抵抗機能を付加した第１２実施例のマイクロリレーについて示した図である。前述したように可動部１２１に設けた凸部１２４は、可動部１２１が固定電極１３１に張付くことを防止するストッパとして機能している。この凸部１２４が更に前述した放電抵抗としても作用すれば残留電荷を除去するので張付きをより効率的に防止できる。
【００８３】
凸部１２４の表面には、例えばシリコンやポリシリコンに不純物をドーピングしたて抵抗を形成すればよい。図２２は、可動部１２１が順次下に移動する様子を示している。電源がオフの初期状態（Ａ）からスイッチ１６５が切替えられて、電源オンとなると可動部１２１が固定電極１３１に電気吸引される。この動作は、（Ｂ）の状態のように可動接点１２３が第１固定接点１３３に接触して閉成する。このとき下側にも受けた凸部１２４はまだ固定電極１３１に接触していない。さらに、可動部１２１が吸引されて凸部１２４が固定電極１３１に押付けられる。このとき凸部１２４は張付きを防止しつつ、可動部１２１とグランドとの間の放電抵抗として作用して電荷が残留することを防止する（Ｃ）。よって、接点閉成後の過度な静電吸引を低減できるので、可動部１２１の張付きを効果的に抑制できる。なお、本実施例の構造を採用する場合には時定数と可動部１２１の共振周波数を考慮し、振動が生じないように設計することが求められる。
【００８４】
〔第１３実施例〕
図２３は、接点を複数個有する構造に改良した第１３実施例のマイクロリレーについて示した図である。本実施例では可動部１２１の可動接点が１２３−１、１２３−２の２つとなっている。また、これに対応して固定基板１３０側に設けたそれぞれの第１固定接点１３３は分岐して略コ字状とされている。よって、本実施例の場合には接点構造が並列に複数存在するので一方の接点に不都合が生じたとしても信号ラインの接続、遮断を行うというリレーの機能を担保できる。図２３では可動接点を２つとした場合を例示したが、もちろん３つ以上の複数としてもよい。また、図１１及び図１２に示した第５実施例のようにキャップ基板１１０の固定接点１１３を信号ライン用の接点とするような場合には、本実施例の構造をキャップ基板１１０の第２固定接点１１３にも同様に採用できる。
【００８５】
図２４は、上記第１３実施例の変形例を示した図である。図２３では２つの可動接点１２３−１、１２３−２に接触できるように１つの第１固定接点１３３を分岐した構造であったが、本例では第１固定接点１３３側も独立した２つの固定接点１３３−１、１３３−２としている。本構造の場合には信号ラインも独立して複数となるのでリレーの機能をより確実に担保できるようになる。
【００８６】
〔第１４実施例〕
図２５は、第１４実施例のマイクロリレーについて示した図である。本実施例は固定基板に形成する好ましい固定電極の構造を提案している。（Ａ）及び（Ｂ）は比較のための構造例を示した図、（Ｃ）が本実施例の構造を示した図である。（Ａ）では固定基板１３０の固定電極１３１と第１固定接点１３３が略同じ高さである。このように両者が同じ高さであると、固定電極１３１と可動電極として作用する可動部１２１との電極間距離が大きくなる。よって、所定の静電引力を得ようとする場合には高い電圧駆動が必要となる。この対処法として、（Ｂ）に示すように可動部１２１を掘り込んで可動接点１２３を上方に移動させた構造も考えられる。しかし、（Ｂ）の構造は加工が困難であり、しかも工程数が増すのでコストアップにもなる。
【００８７】
そこで、（Ｃ）で示すように、本実施例では固定電極１３１の高さが第１固定接点１３３の高さより、高くなるように形成する。ここで、固定電極１３１と第１固定接点１３３の高さの差が、可動接点１２３の高さより僅かに小さいように設定することが望ましい。本実施例によると簡単な構造で、可動部１２１を確実に吸引できる。
【００８８】
なお、本図では可動部１２１上側の絶縁膜やキャップ基板１１０側の構成は簡略化して示している。
【００８９】
〔第１５実施例〕
図２６は、可動板１２０の好ましい配線構造を備えた第１５実施例のマイクロリレーについて示した図である。本構造では、可動板１２０の配線を固定基板１３０にスルーホール１１９−２を設けて裏面側に引出す構造である。このスルーホール１１９−２は、可動板１２０の配線を固定基板１３０用のスルーホール１１９−１を形成するときに同時に形成することができる。よって、別途に可動板１２０用の配線を設ける場合と比較して工程を簡素化することができる。ここでは、固定基板１３０側にスルーホール１１９−２を設ける例を示したが、キャップ基板１１０側にスルーホール１１９−２を設けても勿論良い。なお、本図２６では可動部周辺及びキャップ基板１１０側の構成は簡略化して示している。
【００９０】
〔第１６実施例〕
図２７は好ましい可動板１２０を有する第１６実施例のマイクロリレーについて示した図である。本実施例では、可動部１２１の外周と枠部１２５との間に所定の隙間１５７を確保し、可動部１２１の周部から枠部１２５の内面に向けて突出させた外周ストッパ１５８を複数設けている。このような構造であれば可動部１２１の横方向（可動部の面内方向）への動きを規制できる。この外周ストッパ１５８は可動部１２１と一体に成形してもよいが、弾性に優れた部材を付加すれば特に耐衝撃性にも優れた構造とすることができる。
【００９１】
この外周ストッパ１５８は可動部１２１の周部の対称となる位置に設けることが望ましい。また、外周ストッパ１５８は部分的な凸部であるので、空気流が可動部１２１が上下動することの障害となることはない。また、可動部１２１と一体に形成する場合には工程の増加を伴うことなく簡単に形成できる。
【００９２】
この図２７では、可動部１２１側に外周ストッパ１５８を設けた例を示したが、枠部１２５側、或いは可動部１２１及び枠部１２５の双方に設けてもよい。
【００９３】
なお、前述したマイクロリレーに関する複数の実施例に関して、図１の上段に示したようにキャップ基板１１０の表面（可動板１２０とは反対の面）全体に接地したグランドパッドを設けると、信号ラインのシールド性を向上させることができると共に、静電引力に及ぼす静電気等の外乱に対するシールド性も向上した誤動作のない構造とすることができる。図示は省略するが、マイクロリレーチップの積層構造の側面に、絶縁膜を介して金属層を設けた構造とした場合にもこれと同様の効果を得ることができる。また、前述した可動接点１２３及び第１固定接点１３３及び第２固定接点１１３は、例えば下層にＡｕを配した上にＲｈ、Ｒｕ、Ｐｄのいずれかで表層を形成した構造とすることが推奨される。下層のＡｕは所定のクッション効果を備え、接点表面には硬度の高い金属を有するので、張付き難い接点とすることができる。
【００９４】
さらに、図２８から図３１を参照して、スペーサを用いてギャップを形成している第２実施例のマイクロリレーチップ１０５の製造工程を説明する。図２８は固定基板１３０の製造工程、図２９はキャップ基板１１０の製造工程、図３０は可動板１２０の製造工程、図３１はこれらを組み付けたマイクロリレーチップを完成するまでの製造工程を示している。これらの工程は半導体製造技術を使用しており、成膜、露光、エッチング等の技術が利用されている。
【００９５】
図２８に示した工程により、固定基板１３０が製造される。０．２〜０．４ｍｍ程度の厚みのガラス基板を準備する（▲１▼）。このガラス基板としてはパイレックス（登録商標）ガラスを用いることが推奨される。後述するように、可動板に単結晶シリコンを用いたときに熱膨張係数が近く、精度良く接合ができるからである。
【００９６】
この基板に、スルーホール形成用の穴を設ける（▲２▼）。この様な穴はレーザ、サンドブラスト等を用いて作成することができる。この穴（スルーホール）にメッキ等を用いて導電性材料を充填する（▲３▼）。導電性材料として、例えば金、銅、アルミ等を用いることができる。
【００９７】
さらに、スパッタリング法等により固定電極１３１、第１固定接点１３３を形成する（▲４▼）。これらを形成する材料としては、金、白金等を用いることができる。下層に金をひいてその上に白金系の元素Ｒｈ、Ｒｕ、Ｐｄ、Ｐｔ等を載せてもよい。特に可動接点と接する第１固定接点１３３は、耐磨耗がある白金系の金属を表面に有していることが望ましく、その下に弾性ある金が存在するとクッションとして機能したり、導体抵抗が小さくなるのでより好適な構造となる。ガラス基板上に固定電極１３１、第１固定接点１３３が形成されて、固定基板１３０となる。最下段▲５▼に示すように、固定電極表面にＣＶＤ等を用いてＳｉ３Ｎ４等による保護膜を必要により、適宜形成してもよい。図２９はキャップ基板１１０の製造工程を示している。キャップ基板１１０は図２８で示した固定基板１３０の場合と比較して電極形成を省いて同様に製造できる。
【００９８】
図３０は可動板１２０の製造工程を示している。ただし、可動板１２０は固定基板１３０と接合されてから最終形態に加工されるので、図３０では半完成状態までの工程を示している。まず、ＳＯＩ基板が準備される（▲１▼）。このＳＯＩ基板は、厚い支持層１７１上にＳｉＯ２等による酸化層１７２を介して単結晶シリコン等による活性層１７３が積層された構造を有している。
【００９９】
このＳＯＩ基板に可動接点１２３を形成するためのスルーホール１１９用の穴が形成される（▲２▼）。前述したように可動接点１２３は可動部１２１の両面に突出するので、スルーホール１１９を介して一体化されている。穴の周部をエッチングして可動接点１２３を形成できるように拡大する（▲３▼）。そして、活性層１７３に不純物をドーピングして導電性を付与する（▲４▼）。さらに、その表面にスパッタリング等により例えばＳｉＯ２の絶縁膜を形成する（▲５▼）。この絶縁膜は可動電極となる可動板１２１とその中に形成する可動接点１２３との電気的に絶縁するために形成している。
【０１００】
その後、スルーホール１１９にメッキ法或いはスパッタリング法等を用いて導電性金属材料を充填して可動接点１２３の半分を形成する（▲６▼）。そして、可動板１２０の枠部１２５に相当する外環部分にギャップ形成用のポリシリコンを堆積させてスペーサ１２８を形成する。また、ストッパ用の凸部１２４もここで形成する。
【０１０１】
図３１は、上記のように作製した固定基板１３０、キャップ基板１１０及び可動板１２０を積層状態に組み付けてマイクロリレーを製造する様子を示している。図３１で、先ず、固定基板１３０上に半完成状態の可動板１２０を接合する（▲１▼）。図３０に示した未完成の可動板１２０をひっくり返した状態にして固定基板１３０上に配置して、密封接合する。この接合には陽極接合を用いることが望ましい。固定基板１３０側にマイナス（−）、可動板１２０側をグランド電位として陽極接合すると、簡易に両者を密着させて接合できる。
【０１０２】
続いて、半完成状態にある可動板１２０の残り半分の構造を完成させる工程を継続する。その前に、まず支持層１７１、酸化膜１７２を除去する（▲２▼）。その後は図３０で示したと同様の処理をここでも繰り返す。すなわち、反対側の可動接点１２３を形成するためにスルーホール１１９の上部を同様にエッチングし（▲３▼）、不純物をドーピングして導電性を付与する（▲４▼）。さらに、表面に絶縁膜を形成し（▲５▼）、可動接点の半分を形成して可動接点１２３の全体を完成させる（▲６▼）。さらに、枠部１２５に相当する部分に同様にポリシリコン等を堆積してスペーサ１２８を設ける（▲７▼）。
【０１０３】
この後、可動板１２０のスリット形成を行う。このスリット形成で枠部１２５と可動部１２１とが弾性のあるヒンジバネ１２２で接続された構造を作製する（▲８▼）。特に可動板１２０に単結晶シリコンを用いていれば、ＲＩＥ処理により枠部１２５と可動部１２１とが、つづら折り状に形成したヒンジバネ１２２で接続された構造を簡単に形成できる。
【０１０４】
最後に、可動板１２０の上にキャップ基板１１０を載せて、固定基板１３０の場合と同様に陽極接合する。この陽極接合の際には、減圧雰囲気、より好ましくは不活性ガスの雰囲気で実行する。これにより、内部に不要なガスを残留させずにマイクロリレーを密封できる。よって、このように製造されたマイクロリレーチップをさらにダイシング工程で個片化しても、内部が影響を受けることが無いので信頼性のあるマイクロリレーチップを製造できる。このようなマイクロリレーチップは、さらに前記図２で示したものと同様の工程を経て製品としてのマイクロリレーディバイス１００にされる。
【０１０５】
以上本発明の好ましい実施例について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【０１０６】
【発明の効果】
以上詳述したところから明らかなように、本発明のマイクロリレーは、半導体製造技術を用いて微小に形成できる。そして、前記枠部及び固定基板は密封接合されているので、可動部の移動する空間を外気から遮蔽することができる。この空間には接点、電極等が露出しているので汚染や腐食を防止することができる。よって、ウェハ上に本マイクロリレーを多数形成して、ダイシングするような工程があっても、信頼性あるマイクロリレーとして提供できる。また、第２固定基板側に第２固定接点を備えているので、マイクロリレーの接点構成の多様化を図ることができる。
【０１０７】
特に、第２固定接点をグランド接続しておき、電源オフ時には可動接点が第２可動接点に接触する構造としておくと、可動接点と第１固定接点との静電容量結合を確実に切ることができる。これにより、可動接点と第１固定接点との距離を短くすることができる。よって、可動部を駆動するための駆動電圧を低く抑制することができる。また、電源がオフの時には可動接点がグランド接続されるので接点距離を短くしてもアイソレーションを向上させることもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施例のマイクロリレーのチップ部を分解した斜視図である。
【図２】図１のマイクロリレーチップを完成品としてのマイクロリレーディバイスに仕上げる様子を順に示した図である。
【図３】図１のマイクロリレーチップの断面構成例を模式的に示した図である。
【図４】第１実施例の変形例で、可動板と固定基板との間で埋め込み配線を用いた場合の分解斜視図である。
【図５】図４で示したマイクロリレーの側部断面を模式的に示した図である。
【図６】第１実施例のマイクロリレーを作動させた様子を示した図である。
【図７】第２実施例のマイクロリレーについて示した図である。
【図８】第３実施例のマイクロリレーにいて示した図である。
【図９】第４実施例のマイクロリレーにいて示した図である。
【図１０】第４実施例のマイクロリレーについて示した図である。
【図１１】第５実施例のマイクロリレーについて示した図である。
【図１２】第５実施例のマイクロリレーについて示した図である。
【図１３】第５実施例のマイクロリレーの変形例について示した図である。
【図１４】第５実施例のマイクロリレーの変形例について示した図である。
【図１５】第６実施例のマイクロリレーについて示した図である。
【図１６】第６実施例の改良例を示した図である。
【図１７】第７実施例のマイクロリレーについて示した図である。
【図１８】第８実施例のマイクロリレーについて示した図である。
【図１９】第９実施例のマイクロリレーについて示した図である。
【図２０】第１０実施例のマイクロリレーについて示した図である。
【図２１】第１１実施例のマイクロリレーについて示した図である。
【図２２】第１２実施例のマイクロリレーについて示した図である。
【図２３】第１３実施例のマイクロリレーについて示した図である。
【図２４】第１３実施例の変形例のマイクロリレーについて示した図である。
【図２５】第１４実施例のマイクロリレーについて示した図である。
【図２６】第１５実施例のマイクロリレーについて示した図である。
【図２７】第１６実施例のマイクロリレーについて示した図である。
【図２８】実施例の固定基板の製造工程を示した図である。
【図２９】実施例のキャップ基板の製造工程を示した図である。
【図３０】実施例の可動板の製造工程を示した図である。
【図３１】マイクロリレーチップを完成するまでの製造工程を示した図である。
【符号の説明】
１００ マイクロリレーディバイス
１０５ マイクロリレーチップ
１１０ キャップ基板（固定基板）
１１３ 第２固定接点
１１９ スルーホール
１２０ 可動板
１２１ 可動部、可動電極
１２２ ヒンジバネ（弾性部材）
１２３ 可動接点
１２４ 凸部
１２５ 枠部
１３０ 固定基板
１３１ 固定電極
１３３ 第１固定接点
１５０ 放電抵抗
１６０ 駆動回路[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a so-called micro relay. Micro relays can be manufactured by applying semiconductor manufacturing technology. A micro relay is one of devices that have recently been attracting attention because it has many advantages such as being able to promote downsizing compared to a conventional relay.
[0002]
[Prior art]
The general structure of the micro relay includes a movable plate so as to face the fixed substrate. Some micro relays use electrostatic attraction (electrostatic force) generated when a predetermined voltage is supplied between a fixed substrate and a movable plate. In such a micro relay, the contact is made conductive by moving the movable plate to the fixed plate side by electrostatic attraction. Also, the contact is cut off by releasing the voltage supply. There have been several proposals for this type of microrelay. For example, Japanese Patent Laid-Open No. 5-242788 discloses a micro relay in which a movable plate is disposed between a pair of fixed bases. This publication has a structure in which minute micro relays are subject to distortion due to temperature change and formation of connection electrodes is generally difficult, and the structure is solved.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, the technique disclosed in the above publication does not ensure the sealing performance inside the micro relay in order to draw the wiring to the outside. As a characteristic of the relay, the contact resistance when the contact is on (ON) is required to be low and stable. This is because the contact resistance is affected by the atmosphere around the contact, and therefore it is desirable to have a sealed structure. In particular, the microrelay has a great merit that it can be mass-produced by forming a large number of microchips on a wafer using a semiconductor manufacturing technique and dicing them individually. Therefore, it is necessary to protect the minute driving part, the contact, and the like inside the micro relay from water and abrasion powder used in the dicing. However, the micro relay disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-242788 has a problem that an internal sealing structure is not secured before dicing, so that preferable relay characteristics cannot be guaranteed.
[0004]
The microrelay preferably has a sealed structure as described above, and further has a plurality of problems to be solved as listed below, and it can be said that a microrelay having a structure that solves many of these problems is more desirable.
[0005]
(1) The use of electrostatic force as a driving method of the micro relay has an advantage that the structure is relatively simple and low power consumption can be realized. At that time, it is important to increase the distance between the contacts as much as possible in order to improve the isolation (to suppress the amount of signal leakage between the open contacts). However, the electrostatic attractive force that drives the movable plate is proportional to the square of the applied voltage and inversely proportional to the square of the distance between the electrodes. Furthermore, considering the drive applied voltage (up to about 10 V) that can be practically used in the microrelay and the size of the microrelay itself, the distance between the contacts is as small as several μm. Therefore, it is difficult for the micro relay to have a structure with a large distance between the contacts. Here, the distance between the contacts is a distance when the contact on the fixed side and the contact on the movable plate are separated.
[0006]
(2) Micro relays are suitable for signal switching that is weaker than power switching as in conventional relays because of electrostatic attraction, contact size, and small distance between contacts. As described above, the micro relay is suitable for a high frequency signal switching relay (high frequency relay) because a signal line can be easily formed and a contact point is small. In high frequency relays, it is particularly important to improve the isolation characteristics. For this purpose, it is necessary to reduce the capacitance between the breaking contacts. Thus, in order to suppress the capacitance between the contacts, it is effective to reduce the area of the opposed contacts and increase the distance between the contacts as described above.
[0007]
However, if the facing area of the contacts is reduced, the contact area of the contacts is reduced, and the contact resistance is increased. Further, the distance between the contacts cannot be made large as described above. Therefore, it is not easy to design a micro relay having satisfactory high frequency characteristics.
[0008]
(3) Further, in the micro relay using electrostatic attraction, driving electrodes exist on the fixed substrate and the movable plate separately from the contacts. The smaller the distance between the electrodes, the greater the generated force based on the electrostatic attractive force. Therefore, when the movable plate comes into contact with the fixed electrode at other than the contact point, and the movable plate sticks to the fixed electrode (sticks tightly) due to residual charge (charge up) between the electrodes, and the situation occurs. There is. In such a situation, the micro relay function cannot be performed.
[0009]
(4) Furthermore, the contact force based on the electrostatic force used in the micro relay is small. However, as a relay in general, it is desirable to stabilize the contact resistance by increasing the contact force. Therefore, a micro relay having a large contact force although being driven at a low pressure is required, but it is a conflicting requirement and it is difficult to realize such a micro relay. In addition, with regard to micro relays, it is required to improve the manufacturing yield by improving the accuracy of the distance between electrodes, and the external connection such as wire bonding is abolished to reduce the package size and the resistance of signal lines. A structure that takes into account
[0010]
Therefore, the main object of the present invention is to provide a microrelay having an isolation characteristic and an excellent sealing property, and further providing a microrelay having a more preferable structure that can solve the above-mentioned other problems together. That is.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
  The object is as described in claim 1, wherein a first fixed substrate having a first fixed contact and a fixed electrode, a second fixed substrate having a second fixed contact and disposed opposite to the first fixed substrate, A movable plate disposed between the first and second fixed substrates, the movable plate including a frame portion and a movable portion movably provided with respect to the frame portion;The movable part is connected to the frame part via a plurality of elastic members that are movable in the vertical direction with respect to the surfaces of the first and second fixed substrates and have different elastic coefficients,The frame portion is hermetically bonded between the first and second fixed substrates, and the movable portion includes a movable electrode facing the fixed electrode and a movable contact at a position corresponding to the first and second fixed contacts. This is achieved by a micro relay that moves between the first and second fixed substrates based on an electrostatic attractive force generated between the movable electrode and the front fixed electrode.
[0012]
  According to the first aspect of the present invention, the movable portion moves between the first and second fixed substrates based on the electrostatic attractive force generated between the movable electrode and the constant electrode, thereby closing the contact. The separation is performed. The micro relay having this structure can be minutely formed using a semiconductor manufacturing technique. And since the said frame part and the fixed board | substrate are sealingly joined, the space which a movable part moves can be shielded from external air. Since contacts, electrodes and the like are exposed in this space, contamination and corrosion can be prevented. Therefore, even if there is a process of forming a large number of the present microrelays on a wafer and performing dicing, it can be provided as a reliable microrelay. The hermetic bonding can be easily realized by anodically bonding the first and second fixed substrates and the frame portion. Further, since the second fixed contact is provided on the second fixed substrate side, the contact configuration of the micro relay can be diversified.Furthermore, since the movable part is movable in the vertical direction with respect to the surfaces of the first and second fixed substrates and is connected to the frame part via a plurality of elastic members having different elastic coefficients, the movable contact is fixed. It will come in contact with the contact point. Therefore, the contact surface can be maintained in a new state. As a result, the contact resistance is stabilized, and the reliability of the micro relay can be improved.
[0013]
According to a second aspect of the present invention, in the micro relay according to the first aspect, when the movable portion is not receiving the electrostatic attraction, the second fixed contact is located at a position where the movable contact contacts. It is desirable that the structure be arranged. According to the present invention, when the voltage for driving the movable part is not supplied, the movable contact always comes into contact with the second fixed contact. That is, the present microrelay has a structure in which the movable contact and the second fixed contact can be connected even during non-driving without voltage supply, so that the degree of freedom of contact configuration can be increased as compared with the conventional case.
[0014]
And, as described in claim 3, in the micro relay according to claim 1 or 2, the first fixed contact is a signal connection contact, and the second fixed contact is a ground connection contact. be able to. According to the present invention, the signal line is turned on when the movable portion receives electrostatic attraction and the movable contact contacts the first fixed contact for signal. Conversely, when the movable part is in an off state where it does not receive electrostatic attraction, the movable contact contacts the second fixed contact for ground connection. With such a structure, the movable contact always comes into contact with the second fixed contact that is ground-connected at the time of OFF, so that the capacitive coupling between the movable contact and the first fixed contact can be cut off. Therefore, the distance between the movable contact and the first fixed contact can be shortened. Therefore, the drive voltage for driving the movable part can be suppressed low. In addition, since the movable contact is grounded when the switch is off, the isolation can be improved even if the contact distance is shortened. The micro relay of the present invention realizes a structure that achieves low voltage driving and also improves isolation.
[0015]
In addition, as described in claim 4, in the microrelay described in claim 1 or 2, both the first and second fixed contacts may be employed as signal connection contacts. According to the present invention, since the signal lines can be two systems, the contact configuration can be diversified. For example, this micro relay can cope with a portion where two relays are arranged.
[0016]
In addition, as described in claim 5, in the microrelay described in claim 1 or 2, the fixed electrode of the first fixed substrate may be formed higher than the fixed contact. In the present invention, since the fixed electrode is sufficiently high, the distance between the movable electrode and the fixed electrode can be reduced even when the movable contact protrudes under the movable part. Therefore, the drive voltage can be suppressed. Moreover, it can also adjust so that a movable electrode and a fixed electrode may not contact by adjusting the height of a movable contact and the height of a fixed contact.
[0017]
Further, as described in claim 6, in the micro relay according to claim 1 or 2, the first fixed contact may be formed in a cantilever shape. In the present invention, since the first fixed contact has a cantilever shape, the beam is bent because the movable contact pushes the first fixed contact when the movable portion is attracted to the first fixed substrate side by electrostatic attraction. On the other hand, when the electrostatic attractive force disappears (when it is off), the deflected beam tries to return to its original state, so that the movable contact is pushed back. Therefore, the movable contact can be reliably separated from the first fixed contact when it is off.
[0018]
Further, as described in claim 7, in the micro relay according to claim 1 or 2, a plurality of the movable contacts are arranged in parallel, and the first fixed contacts are branched according to the number of the movable contacts. It is good also as a structure. In the present invention, one first fixed contact is branched so as to contact a plurality of movable contacts. Therefore, contact reliability of the contact is improved.
[0019]
Further, as described in claim 8, in the micro relay according to claim 1 or 2, a plurality of the movable contacts are arranged in parallel, and an independent first fixed contact corresponds to the number of the movable contacts. It is good also as a structure coexisted on 1 fixed board | substrate. In this structure, there are the same number of independent first fixed contacts as the plurality of movable contacts. According to the present invention, the contact reliability of the contacts is improved, and a plurality of signal lines are present, so that the degree of freedom in design is increased.
[0023]
  Claims9As claimed in1 or 2In the microrelay described in the above,pluralThe elastic member may be a plurality of hinge springs, and the movable portion may be connected to the frame portion by a hinge spring provided at a symmetrical position. The present invention can be implemented by applying thin film formation and thin film processing techniques used in semiconductor manufacturing. For example, an etching technique such as RIE (reactive ion etching) can be used. According to the present invention, the movable part can be moved smoothly.
[0024]
  Claims10As claimed in1 or 2In the microrelay described in (1), the spring coefficients of the hinge springs arranged at opposing positions may be set to be different. According to the present invention, the movable contact comes into contact with the fixed contact. Therefore, the contact surface can be maintained in a new state.
[0025]
  Claims11As claimed in1 or 2The micro relay described in (1) may have a structure in which at least one of the frame portion and the movable portion is provided with a stopper for restricting movement of the movable portion in the in-plane direction. According to the present invention, the movement of the movable part in a direction different from the moving direction can be suppressed.
[0026]
  The above object is also claimed.12A first fixed substrate having a first fixed contact and a fixed electrode, a second fixed substrate having a second fixed contact and disposed opposite to the first fixed substrate, and the first and second A movable plate disposed between the fixed substrates, the movable plate includes a frame portion and a movable portion provided movably with respect to the frame portion,The movable part is connected to the frame part via a plurality of elastic members that are movable in the vertical direction with respect to the surfaces of the first and second fixed substrates and have different elastic coefficients,The frame portion is hermetically bonded between the first and second fixed substrates, and at least one of the movable portion and the fixed electrode is provided with a charge removing means for removing charges, and the movable portion includes the fixed electrode. A movable contact at a position corresponding to the movable electrode facing the first and second fixed contacts, and the first and second fixed substrates based on electrostatic attraction generated between the movable electrode and the front fixed electrode. It can also be achieved by microrelays that move between them. According to the present invention, when an unnecessary charge remains in the micro relay, it can be removed, so that an accurate operation can be guaranteed.In addition, since the movable portion is movable in the vertical direction with respect to the surfaces of the first and second fixed substrates and is connected to the frame portion via a plurality of elastic members having different elastic coefficients, the movable contact is fixed. It will come in contact with the contact point. Therefore, the contact surface can be maintained in a new state. As a result, the contact resistance is stabilized, and the reliability of the micro relay can be improved.
[0027]
  Claims13As claimed in12The micro relay described in (2) may have a structure in which the second fixed contact is disposed at a position where the movable contact contacts when the movable part does not receive the electrostatic attraction. According to the present invention, the contact configuration can be further diversified.
[0028]
  Claims14As claimed in12In the microrelay described above, the charge removing unit may be a discharge resistor provided on the wiring between the movable part and the fixed electrode. According to the present invention, useless charges remaining on the movable portion or the fixed substrate can be removed with a simple configuration in which a discharge resistor is provided on the wiring.
[0029]
  The above object is also claimed.15A first fixed substrate having a first fixed contact and a fixed electrode, a second fixed substrate having a second fixed contact and disposed opposite to the first fixed substrate, and the first and second A movable plate disposed between the fixed substrates, the movable plate includes a frame portion and a movable portion provided movably with respect to the frame portion,The movable portion is connected to the frame portion via a plurality of elastic members that are movable in the vertical direction with respect to the surfaces of the first and second fixed substrates and have different elastic coefficients.The movable portion includes a convex portion for preventing the movable portion from sticking to the first fixed substrate, the frame portion is hermetically bonded between the first and second fixed substrates, and the movable portion includes the fixed electrode. A movable contact at a position corresponding to the movable electrode facing the first and second fixed contacts, and the first and second fixed substrates based on electrostatic attraction generated between the movable electrode and the front fixed electrode. It can also be achieved by microrelays that move between them. According to the present invention, by providing the convex portion, it is possible to reliably suppress the movable portion from sticking to the fixed substrate.In addition, since the movable portion is movable in the vertical direction with respect to the surfaces of the first and second fixed substrates and is connected to the frame portion via a plurality of elastic members having different elastic coefficients, the movable contact is fixed. It will come in contact with the contact point. Therefore, the contact surface can be maintained in a new state. As a result, the contact resistance is stabilized, and the reliability of the micro relay can be improved.
[0030]
  Claims16As claimed in15The micro relay described in (2) may have a structure in which the second fixed contact is disposed at a position where the movable contact contacts when the movable part does not receive the electrostatic attraction. According to the present invention, the contact configuration can be diversified.
[0031]
  Claims17As claimed in15In the microrelay described in 1), it is desirable that the convex portion is a structure that serves as a charge removing means. In the present invention, the convex portion that acts as a stopper that prevents the movable portion and the fixed substrate from sticking further performs charge removal, so that the sticking can be more reliably suppressed, and a high-accuracy device that eliminates disturbances such as static electricity Can be provided as.
[0032]
  Further, within the scope of the disclosed invention, the claims18As described in claim 1,17A microrelay device in which the microrelay described in any of the above is fixed on a base and sealed with a resin material is also included.
[0033]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
[0034]
[First embodiment]
1 to 3 are diagrams showing a micro relay according to a first embodiment. FIG. 1 is an exploded perspective view of a chip portion of a micro relay, FIG. 2 is a diagram showing in order how the micro relay chip 105 is finished into a micro relay device 100 as a finished product, and FIG. 3 is a cross-sectional configuration of the micro relay chip 5 It is the figure which showed the example typically. In the description of the first embodiment, first, the outline of the micro relay according to the embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 2, and the internal configuration will be described in more detail with reference to FIG.
[0035]
The micro relay chip 105 includes a lower fixed substrate 130 (hereinafter simply referred to as a fixed substrate 130) serving as a first fixed substrate and an upper fixed substrate 110 (hereinafter referred to as a cap substrate 110) serving as a second fixed substrate. )) With a movable plate 120 interposed therebetween.
[0036]
The movable plate 120 is formed using a semiconductor material such as a silicon single crystal as a base material. The movable plate 120 includes a frame portion 125 formed in an annular shape, and a movable portion 121 that moves up and down within the frame with respect to the frame portion 125. The direction in which the movable portion 121 moves up and down is a direction perpendicular to the plate surfaces of the cap substrate 110 and the fixed substrate 130. In order to allow the movable portion 121 to move up and down, the movable portion 121 is connected to the frame portion 125 by a hinge spring 122 that is elastically deformed. Although the frame part 125 illustrated in FIG. 1 is a rectangle, the shape is not limited thereto, and may be a line-symmetric shape. A plurality of hinge springs 122 are provided at symmetrical positions of the frame portion 125 to hold the movable portion 121. In this embodiment, hinge springs 122 are arranged at the four corners of the frame portion 125 to hold the movable portion 121. As will be described later, electrostatic attraction acts on the movable portion 121 and moves up and down. At this time, the four hinge springs 122 are set so that the movable portion 121 moves up and down while effectively using the electrostatic attractive force.
[0037]
The movable part 121 includes a movable electrode and a movable contact. As shown in the middle of FIG. 1, the movable part 121 is formed in such a shape that it is connected via a small protrusion 123 between two rectangular plates. The protrusion 123 is a movable contact 123, and the rectangular plate is a movable electrode. Most of the movable part 121 is a movable electrode, and the movable contact 123 is present at a part of the center. Therefore, in this embodiment, the movable part 121 is substantially a movable electrode. The movable contact 123 and the movable electrode (part other than the movable contact 123) are electrically insulated. For example, the base material of the movable portion 121 is a silicon single crystal, and an insulating film is formed on the surface thereof to be insulated from the movable contact 123. As will be described in detail later, the movable contact 123 exists on the front and back of the movable part 121 through a through hole provided in the movable part 121. The movable contact 123 itself or at least the surface thereof is formed of a conductive material such as gold, platinum, or copper.
[0038]
The cap substrate 110 and the fixed substrate 130 are disposed so as to sandwich the movable plate 120 from above and below. More specifically, the frame 125 of the movable plate 120 is hermetically bonded to the cap substrate 110 and the fixed substrate 130, and the movable portion 121 can move up and down in a space formed therein. The cap substrate 110 and the fixed substrate 130 are insulating members such as glass as a base material. The fixed substrate 130 has a fixed electrode 131 and a first fixed contact 133. The cap substrate 110 has a second fixed contact. Although FIG. 1 shows the fixed electrode 131 and the first fixed contact 133 on the fixed substrate 130 side, the second fixed contact existing on the lower surface of the cap substrate 110 is not shown here. The fixed electrode 131 and the first fixed contact 133 of the fixed substrate 130 are electrically insulated as in the case of the movable portion 121.
[0039]
The fixed electrode 131 of the fixed substrate 130 is disposed on the movable portion 121 that functions as a movable electrode, and the first and second fixed contacts of the cap substrate 110 and the fixed substrate 130 are disposed to correspond to the movable contacts of the movable portion 121. . Note that the movable contact 123 on the upper side of the movable portion 121 that can be confirmed in FIG. 1 corresponds to the cap substrate 110. Although not confirmed in FIG. 1, the movable portion 121 has a lower movable contact 123 corresponding to the fixed substrate 130 on the back side. The upper movable contact 123 and the lower movable contact 123 are connected to each other through a through hole. As for the fixed substrate 130, the fixed contact 133 has a structure in which two electrodes are separated from each other. When the movable portion 121 is lowered, the movable contact 123 conducts the pair of fixed contacts 133 to turn on the signal line.
[0040]
In this embodiment, the electrical wiring is drawn out from the cap substrate 110 and the fixed substrate 130 through the through holes 119. Therefore, when the cap substrate 110 and the fixed substrate 130 are bonded to the frame portion 125 in an airtight manner, the internal sealing performance can be maintained. An electrode pad 117 is formed on the upper surface of the cap substrate 110 and is electrically connected to the inner side through the through hole 119. The electrode pad 117 is connected to a second fixed contact of the cap substrate 110 (not shown). The electrode pad 117 is grounded when commercialized.
[0041]
Then, as shown in FIG. 2, a microrelay chip 105 having a sealing property is fixed to the base substrate 140 (B) and sealed with a resin 145 to obtain a preferable microrelay (C). In FIG. 2B, the movable plate 120 has a connection pad 126 outside, and the micro relay 105 is stepped. The connection pad 126 is connected to the electrode pad 147 by a wire 146. A lead frame may be used instead of the base substrate 140.
[0042]
By the way, the structure in which the cap substrate 110 and the fixed substrate 130 and the frame portion 125 of the movable plate 120 are hermetically sealed and joined is, for example, the movable plate 120 made of single crystal silicon, and the cap substrate 110 and the fixed substrate 130 are made of glass. It is realizable by using. Silicon and glass can be easily and firmly bonded by anodic bonding. Anodic bonding is a bonding method in which a flat glass and a silicon surface are brought into contact with each other at a predetermined temperature or less, a glass side is connected to a negative (−) electrode, and a silicon side is connected to a ground (GND) to apply a DC high voltage. As glass for the cap substrate 110 and the fixed substrate 130, it is recommended to use Pyrex (registered trademark) glass. This glass is thermally stable because it has a thermal expansion coefficient close to that of silicon. Since metal can be used for anodic bonding in addition to silicon, a metal that can be anodic bonded to the frame portion 125 of the movable plate 120 may be used. In this anodic bonding, it is not necessary to melt an adhesive or a part of the bonding surface. Therefore, the accuracy of the designed dimension can be increased. In the micro relay, since it is desirable that the dimensional accuracy between the movable portion 121 and the fixed substrates 110 and 130 (gap) is high, the structure by anodic bonding can meet such a requirement. Note that oxygen gas is generated during anodic bonding. If oxygen gas remains inside after sealing, it is assumed that an increase in internal pressure may affect relay operation and cause sealing failure. Therefore, it is desirable to perform anodic bonding under a reduced pressure environment in an inert gas.
[0043]
When the microrelay chip 105 is connected from the state of FIG. 2A to the base substrate 140 of FIG. 2B, the use of Philip chip bonding makes it possible to reduce the size of the microrelay compared to the structure using wire bonding. be able to. As will be described later, the size can also be reduced by forming a groove-shaped side casting line on the outer periphery as a connection line shared by the cap substrate 110 and the fixed substrate 130 and the movable plate 120.
[0044]
FIG. 3 is a diagram schematically showing a cross-sectional configuration of the micro relay chip 105 shown in FIGS. 1 and 2. FIG. 3 schematically shows the positional relationship of the components in the micro relay chip 105 described in FIGS. 1 and 2 so that it can be easily confirmed. For example, in FIG. 1, each of the pair of fixed contacts 133 extends to both the left and right ends, but is shown briefly to represent the fixed electrode 131. The microrelay of this embodiment will be described in more detail with reference to this figure. In this figure, the configurations of the cap substrate 110, the fixed substrate 130, and the movable plate 120 can be confirmed in detail. FIG. 3 shows the second fixed contact 113 of the cap substrate 110 that could not be confirmed in FIGS. 1 and 2.
[0045]
The fixed electrode 131 of the lower fixed substrate 130 and the movable portion 121 that substantially functions as a movable electrode are formed at corresponding positions. The first fixed contact 133 of the fixed substrate 130 and the fixed contact 113 of the cap substrate 110 are formed at positions corresponding to the movable contact 123 in the vertical direction. As described above, the pair of first fixed contacts 133 provided on the fixed substrate 130 side are signal line contacts, and when the movable contact 123 descends and comes into contact, the first fixed contacts 133 that are separated from each other are brought into conduction. . On the other hand, there is one second fixed contact 113 on the cap substrate 110 side. The second fixed contact 113 is connected to the ground (GND) via the electrode pad 117.
[0046]
In particular, the second fixed contact 113 of the present embodiment is disposed at a position in contact with the movable contact 123 that is not electrostatically attracted to the fixed electrode 131 side. That is, in this micro relay, when the movable part 121 and the fixed electrode 131 are not electrically connected, the movable part 121 is maintained in the initial state by the hinge spring 122. Thus, the 2nd fixed contact 113 is arrange | positioned in the position which the movable contact 123 contacts when the movable part 121 exists in an initial position. Therefore, when the supply of the drive voltage is turned off and the movable contact 123 is separated from the lower first fixed contact 133, the upper second fixed contact 113 is contacted, so that the capacitive coupling is surely released. it can. By adopting such a configuration, the isolation between the contacts can be improved. Therefore, as can be confirmed in FIG. 3, the movable contacts 123 formed on both surfaces of the movable portion 121 are integrated through the through hole 119.
[0047]
A predetermined voltage is applied between the fixed electrode 131 of the fixed substrate 130 and the movable portion 121 functioning as a movable electrode. Each of the fixed electrodes 131 is drawn out to the back side through the through hole 119. As described above, the movable plate 120 is made of, for example, silicon, and is given conductivity by doping impurities therein. The inside of the through hole 119 is filled with a conductor or the inner wall is plated with a conductor. Therefore, a structure is ensured in which the sealing of the internal space formed by the fixed substrate 130 and the frame portion 125 of the movable plate 120 is not broken.
[0048]
In FIG. 3, the connecting line between the movable plate 120 and the fixed electrode 131 is not shown, but can be connected and disconnected via a switch.
[0049]
In the movable plate 120, the frame portion 125 and the movable portion 121 include a hinge spring 122, which can be integrally formed using silicon as a base material. By doping impurities into silicon, the conductivity from the frame portion 125 to the movable portion 121 can be easily secured. However, the configuration of the movable portion 121 should not be limited to such a form, and for example, a form in which a metal electrode is formed on the surface thereof may be used. Note that an insulating film 129 is formed on the surface of the movable portion 121 in order to form electrical insulation with the movable contact 123.
[0050]
As can be confirmed in FIG. 1, the movable portion 121 is supported by hinge springs 122 provided at the four corners of the frame portion 125 so as to be movable up and down. More specifically, when a voltage is applied between the movable portion 121 and the fixed electrode 131, the movable portion 121 moves to the fixed substrate 130 side by electrostatic attraction. In other words, the movable portion 121 moves up and down between the initial position where no voltage is supplied and the fixed substrate 130 due to electrostatic attraction. At this time, the movable contact 123 comes into contact with the first fixed contact 133 of the fixed substrate 130 and the movable contact 123 comes into contact with the second fixed contact 113 of the cap substrate 110 when the movable portion 121 is in the initial position. A state can be formed. Therefore, the relay operation in which the movable contact 123 comes into contact with the fixed contact 133 of the signal line and closes and separates is realized.
[0051]
4 and 5 are diagrams showing a modification of the first embodiment. In FIG. 1 to FIG. 3, the wirings to the outside are drawn out through the through holes 119 in each of the substrates 110 and 130. However, the electrical wiring is drawn out from each substrate without using a through hole, and the wiring is embedded so as to be aligned so as to ensure the flatness of the joint surface between the substrates 110 and 130 and the frame portion 125 of the movable plate. Also good. This modification shows such a structural example.
[0052]
FIG. 4 is an exploded perspective view in the case where a buried wiring is used between the movable plate 120 and the fixed substrate 130, and FIG. 5 schematically shows the micro relay 105 shown in FIG. In FIG. 4, the lead-out wiring 136 from the fixed electrode 131 and the lead-out wiring 137 from the first fixed contact 133 are both embedded to be the same as the surface of the fixed substrate. In this way, by making the surface of the fixed substrate 130 flat, anodic bonding similar to that described above is performed, thereby ensuring the internal sealing performance and manufacturing the micro relay. In the case of adopting this structure, it is necessary to form an insulating film 127 on the frame portion 125 in contact with the lead wires 136 and 137 in order to ensure electrical insulation from the fixed substrate 130. A similar wiring structure can be adopted even in the cap substrate 110.
[0053]
In FIG. 5, as a more preferable form, a convex portion 124 that protrudes downward is provided on a part of the lower surface of the movable portion 121. The convex portion 124 functions as a stopper. After the movable part 121 moves downward and the movable contact 123 closes with the first fixed contact 133, the convex part 124 is provided in this way even if the movable part 121 is further attracted by electrostatic attraction. Therefore, the movable portion 121 and the fixed electrode 133 can be prevented from sticking to each other. In FIG. 5, a recess 135 is formed in the fixed electrode 131 at a position corresponding to the upper protrusion 124. In this case, it is desirable that at least the height of the convex portion 124 is formed so as to be larger than the depth of the concave portion 135 so that the movable portion 121 is prevented from being firmly adhered to the fixed electrode 131. Note that a relatively low convex portion 124 may be provided on the fixed electrode 131 side without providing the concave portion as described above.
[0054]
FIG. 6 is a diagram illustrating a state in which the micro relay of the first embodiment including the convex portion 124 illustrated in FIG. 5 is operated. In the figure, a drive circuit 160 for driving the micro relay is shown. When the switch 165 is connected to the contact 161, a voltage is generated between the fixed electrode 131 of the fixed substrate 130 and the movable plate 120 side. In FIG. 6, the upper stage shows an initial state where no voltage is applied to the movable plate 120, and the lower stage shows a state where a voltage is applied to the movable plate 120.
[0055]
The fixed electrode 131 of the fixed substrate 130 is set to a GND (ground) potential in advance. As shown in the lower part of FIG. 6, when the movable plate 120 is set to a positive potential, the movable part 121 is attracted to the fixed electrode 131 side. The movable contact 123 comes into contact with the first fixed contact 133. Even after the movable contact 123 comes into contact with the first fixed contact 133, the movable portion 121 is attracted by the fixed electrode 131 with a larger force. Therefore, as shown in the figure, the movable portion 121 is bent and the contact force between the movable contact 123 and the first fixed contact 133 is further improved. Therefore, the contact resistance of the contact can be reduced.
[0056]
Further, in the present embodiment, as a preferred form, the convex portion 124 functioning as a stopper is formed on the surface of the movable portion 121, so that the surface contact between the movable portion 121 and the fixed electrode 131 can be reliably prevented. Yes. Therefore, the problem that the fixing portion 121 sticks to the fixed electrode 131 does not occur. In this embodiment, since the surface of the movable portion 121 is covered with the insulating film 129, there is no short circuit problem even if the movable portion 121 contacts the fixed electrode 131. However, if the convex part 124 can reliably prevent the contact between the movable part 121 and the fixed electrode 131, the insulating film in this part can be omitted.
[0057]
On the other hand, as shown in the upper part of FIG. 6, when the switch 165 is switched to disconnect the contact 161, the movable part 121 returns to the initial position and the movable contact 123 contacts the second fixed contact 113 (GND contact). To do. Accordingly, the capacitance between the movable contact 123 and the first fixed contact 133 is reduced. Therefore, high-frequency signal leakage between the contacts can be reduced. That is, this microrelay can improve isolation.
[0058]
[Second Embodiment]
FIG. 7 is a diagram showing the microrelay of the second embodiment. The movable plate 120 of the first embodiment was formed by an etching process. Since the height of the frame portion 125 of the movable plate 120 defines the contact gap described above, it is desirable to process with high accuracy. The second embodiment exemplifies a micro relay when a gap is formed using a spacer. Since the basic configuration of the microrelay of this embodiment is the same as the structure of the first embodiment described above, the same portions are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
[0059]
The frame portion 125 of this embodiment is formed using a spacer 128. The spacer 128 can be formed by depositing polycrystalline silicon (polysilicon) or metal. For the deposition, a method such as CVD (Chemical Vapor Deposition) can be employed. Since the spacer 128 formed in this way can also be anodically bonded, an internal sealed microrelay can be manufactured also in this embodiment. Although the gap can be formed with high dimensional accuracy by the etching process, the gap can be formed similarly when the spacer is used as in the present embodiment. In general, since the etching process takes time, according to this embodiment in which the gap is formed using the gap by the spacer, the process time can be shortened.
[0060]
[Third embodiment]
FIG. 8 is a diagram showing the microrelay of the third embodiment. The present embodiment is characterized in that the first fixed contact of the fixed substrate has a cantilever shape. In this embodiment, the same reference numerals are assigned to the same parts as those of the micro relay of the first embodiment. The same applies to the following embodiments. In FIG. 8, characteristic portions are illustrated, and the configuration of the second fixed contact and the like on the cap substrate 110 side is not illustrated.
[0061]
The first fixed contact 133 of the present embodiment is formed in a cantilever shape, and has a structure in which the movable contact 123 lowered to the free end side contacts. Therefore, when the driving part 121 supplied with the driving voltage from the initial state shown in the upper stage and receives the electrostatic attractive force descends, the movable contact 123 comes into contact with the free end side of the first fixed contact 133 and comes into an on state. . Thereafter, when the drive power supply is cut off, the deformed first fixed contact 133 tries to restore, so the movable contact 123 is pushed back. Therefore, when the drive power supply is turned off, in addition to the return force of the hinge spring 122, a restoring force from the first fixed contact 133 having a cantilever shape is added, so that the contact opening force is increased. Therefore, in the micro relay of the present embodiment, the contact opening at the time of OFF can be reliably performed.
[0062]
[Fourth embodiment]
9 and 10 are diagrams showing the micro relay of the fourth embodiment. The present embodiment is a micro relay characterized in that a wiring path shared by the cap substrate 110, the fixed substrate 130, and the movable plate 120 is provided. The microrelay chip 105 of this embodiment shown in FIG. 9 is also similar in that it is manufactured by anodically bonding the movable plate 120 between the cap substrate 110 and the fixed substrate 130. However, as indicated by an arrow X in the figure, the peripheral shape of each of the plates 110, 120, and 130 is uniform and has a clean appearance. Also in the case of the present embodiment, the electric wiring is taken out from the inner side of the fixed substrate 130 and the cap substrate 110 to the opposite side (outer side) through the through holes 119, respectively. This configuration is the same as in the first embodiment.
[0063]
However, as shown in FIG. 10, the micro relay 105 of the present embodiment has a three-layer through common wiring path (side castellation) 148 connecting the cap substrate 110, the fixed substrate 130 and the movable plate 120 to the outer periphery. Has been. The micro relay 105 shown in the upper part of FIG. 10 shows the back side on the right side. On the back side, the bottom surface of the fixed substrate 130 is shown. On the bottom surface, a ground pad 151 of the fixed substrate 130, an electrode connection pad 152, and a connection pad 155 to the movable plate 120 are shown. Here, a discharge resistor 150 described later is shown.
[0064]
The micro relay chip 105 is Philip chip bonded to the base substrate 140 with solder balls or the like as shown in the middle stage to form a micro relay assembly. By adopting the configuration of this embodiment, wire bonding becomes unnecessary. Therefore, as is clear from the case of FIG. 2, the base substrate surface for wire bonding can be reduced in size, and an increase in conductor resistance due to the wire can be eliminated. Furthermore, it is not necessary to form a step for providing connection pads on the micro relay chip. Therefore, if three plates with the same outer shape are bonded together to form through-holes that penetrate through three layers and filled with a conductive material, and this is cut during the dicing process, the side castellation 148 is moved to the outside. A microrelay with a structure provided can be easily manufactured.
[0065]
If the surface (back side of the cap substrate) of the micro relay chip of this embodiment is covered with an appropriate protective film or the like, it can be mounted in the state of the micro relay chip 105 without forming the base substrate or resin mold. Device. In this case, it is clear that further downsizing can be promoted.
[0066]
[Fifth embodiment]
11 and 12 show the microrelay of the fifth embodiment. FIG. 11 is an exploded perspective view of the chip portion of the microrelay, and FIG. 12 is a diagram schematically showing a cross-sectional configuration example of the microrelay chip 105. The feature of this embodiment compared with the first embodiment is that the second fixed contact 113 on the cap substrate 110 side is changed from the contact connected to the ground (GND) to the contact of the signal line.
[0067]
That is, like the pair of first fixed contacts 133 on the fixed substrate 130 side, the second fixed contacts on the cap substrate 110 side are formed as a pair of 113-1 and 113-2. As shown in FIG. 11, along with this, the electrode pads 117 on the cap substrate are also changed to a pair of 117-1 and 117-2. Since the micro relay of this embodiment has two signal lines, the contact configuration can be diversified, and the number of relays can be reduced. For example, in a place where two relays of one system are conventionally set, one micro relay of this embodiment may be able to cope with it.
[0068]
13 and 14 show a modification of the micro relay of the fifth embodiment. In FIG. 13, one of the first fixed contacts 133 of the fixed substrate 130 and one of the second fixed contacts 113-1 of the cap substrate 110 are connected in common. By adopting such a configuration, the contact configuration can be diversified. Further, FIG. 14 is a preferred structure example for realizing the wiring shown in FIG. 13 by using the side castellation 148 described above. The common wiring between the fixed substrate 130 and the cap substrate 110 is realized by the side castellation 148 described above, so that the terminals are shared. When side castellation is used in this way, common wiring can be easily produced.
[0069]
[Sixth embodiment]
FIG. 15 shows the micro relay of the sixth embodiment. In this micro relay, the movable portion 121 is formed thicker. In this embodiment, the movable portion 121 is moved by receiving an electrostatic attraction, and the thickness of the movable portion 121 is designed so that the movable contact 123 has rigidity that does not bend after the movable contact 123 contacts the fixed contact 133 as shown in the lower part. Has been. In the first embodiment described above, the movable portion 121 is considered to be bent, and the convex portion 124 is formed as a preferred modification in order to prevent the movable electrode 121 and the fixed electrode 131 from sticking to each other. However, in the case of the present embodiment, the movable portion 121 does not bend due to electrostatic attraction, and thus it is not necessary to provide a convex portion. Therefore, the process can be simplified as compared with the first embodiment. As a natural configuration of the present embodiment, the fixed electrode 131 is formed at a height that the movable portion 121 does not contact when the movable contact 123 contacts the first fixed contact 133.
[0070]
FIG. 16 is a diagram showing an improved example of the sixth embodiment. When the thickness of the movable plate 121 is increased as in the sixth embodiment, the rigidity of the region of the hinge spring 122 surrounded by a circle is also increased. However, if the rigidity of the hinge spring 122 is increased together with the movable portion 121, the stiffness of the hinge spring 122 is increased, so that the movable portion 121 is difficult to move downward from the initial position. Therefore, in this improved example, the hinge spring 122 is made thinner than the movable portion 121 to reduce the stiffness and facilitate the movement. According to this example, it is possible to reliably move the movable portion 121, in which the bending is suppressed, downward from the initial position.
[0071]
[Seventh embodiment]
FIG. 17 is a view showing a micro relay according to a seventh embodiment. This embodiment is characterized by the hinge spring 122 of the movable plate 120. (A) shows a case where the stiffness is reduced by widening the range TW where the hinge spring 122 is folded back and folded, and (B) shows a case where the stiffness is reduced by increasing the number of times of folding by the hinge spring 122. Thus, the movable part 121 can be smoothly moved by improving the hinge spring 122. This structure is particularly effective for moving up and down the movable portion 121 with improved rigidity in the sixth embodiment.
[0072]
[Eighth embodiment]
FIG. 18 is a diagram showing a microrelay of the eighth embodiment. This embodiment is also characterized by the hinge spring portion of the movable plate 120. (A) is a structure which holds the movable part 121 by connecting four hinge springs 122-1 to 122-4 to each of the four sides of the frame part 125. Also with this structure, the movable part 121 can be moved up and down. However, in the case of this structure, there is a tendency that the amount of displacement at the portion of the TER in the circle becomes relatively large, and there are cases where the smooth vertical movement of the movable portion 121 is hindered.
[0073]
Therefore, as shown in (B) or (C), hinge springs 122 are connected to opposite sides of the frame portion 125. In (B), hinge springs 122-1 and 122-4 are connected to the left side, and hinge springs 122-2 and 122-3 are connected to the right side. In the case of (C), the upper and lower sides are similarly connected. When the hinge springs are symmetrically arranged in this manner, the balance of the movable portion 121 is improved, and the vertical movement can be performed smoothly. Further, since the movable plate 120 having this structure is increased in stability, it is not necessary to consider the addition of the convex portion 124 shown in the modification of the first embodiment.
[0074]
[Ninth embodiment]
FIG. 19 is a diagram showing a microrelay of the ninth embodiment. The present embodiment includes a structure that generates a very small amount of friction between the movable contact and the first fixed contact by changing the balance of the spring coefficient of the hinge spring. In the case of the first embodiment, the movable portion 121 is moved downward from the initial position while maintaining the horizontal state. However, the present embodiment is different in that the spring coefficient of the hinge spring is positively changed. In FIG. 19, the four hinge springs 122-1 to 122-4 are set to different spring coefficients. The spring coefficient can be changed by appropriately adjusting the length, width, and thickness of the hinge spring 122.
[0075]
Assuming that the spring coefficients of the hinge springs 122-1 to 122-4 are different and an electrostatic attractive force is applied from the initial state shown in (A), the side having the smaller spring coefficient leads and moves as shown in (B). Only one side of the movable portion 121 is strongly attracted to the fixed electrode 131. Thereafter, as shown in (C), the distance between the movable plate 121 and the fixed electrode 133 gradually decreases, and the side with the larger spring coefficient is also attracted. Ultimately, both sides of the movable portion 121 are sucked in the same manner as in the first embodiment. However, in the middle of the operation from the state (B) to (C), slight rubbing (referred to as wiping) occurs when the movable contact 123 and the first fixed contact 133 are in contact with each other. At this time, since a slight rubbing occurs on the contact surface, a new surface of the contact surface appears. That is, it is possible to suppress the formation of an insulating film on the contact surface due to friction between the contacts and the adhesion of the insulating material. In this embodiment, a state where a new surface is always formed in this way. The contact resistance is stable. As a result, the reliability of the micro relay is improved.
[0076]
The hinge springs 122-1 to 122-4 may be set to have different spring coefficients, but the hinge springs may be divided into groups and the spring coefficients may be changed between the groups. For example, the hinge coefficients may be set to be different between the hinge springs 122-1 and 122-4 and the hinge springs 122-2 and 122-3 shown in FIG.
[0077]
[Tenth embodiment]
FIG. 20 shows the microrelay of the tenth embodiment. This embodiment shows an example of a structure that can increase the rigidity of the fixed electrode 131 and the movable portion 121 and increase the electrostatic attractive force generated between them. Unlike the one shown in the first embodiment, the movable portion 121 shown in this embodiment is a single plate. A pair of punched holes 118 is formed in the center of the plate. A movable contact 123 is formed in a portion between the punched holes 118 on the back surface of the movable portion 121. Therefore, as shown in the first embodiment, the rigidity is higher than the structure in which two plates are connected at the position of the movable portion 123. Moreover, since the area of the movable part 121 increases, the electrostatic attractive force to generate can also be enlarged.
[0078]
On the other hand, on the fixed substrate 130 side, the length of the first fixed contact 133 is shortened and connected to the wiring drawn out to the back side through the through hole 119. In the fixed substrate 130, the length of the first fixed contact 133 is shortened and the area of the fixed electrode 131 is increased as compared with the case of the first embodiment. This structure can also improve the rigidity of the fixed electrode 131 and increase the electrostatic attractive force acting on the movable portion 121. Therefore, in this embodiment, it is possible to realize a micro relay in which the structure of the movable part 121 and the fixed electrode 131 is made robust and the electrostatic attraction is increased to increase the driving efficiency.
[0079]
In addition, the effect according to the present embodiment can be obtained even when either one of the fixed electrode 131 and the movable portion 121 of the present embodiment is employed.
[0080]
[Eleventh embodiment]
FIG. 21 shows the microrelay of the eleventh embodiment. This embodiment is a micro relay having a structure for removing charges from the fixed electrode 131 and the movable portion 121. FIG. 21 shows a peripheral configuration of a drive circuit 160 that drives the micro relay. (A) is the figure which showed the failure state which may generate | occur | produce when there is no discharge resistance. When the power source 166 is turned off, charges remain in the fixed electrode 131 and the movable portion 121. As a result, a situation in which the movable portion 121 is held or a situation in which the movable portion 121 returns to the initial position by being gradually discharged by a leakage current occurs. Furthermore, the movement of the movable portion 121 may become unstable due to the influence of the remaining charge.
[0081]
On the other hand, (B) illustrates the case where the discharge resistor 150 is provided on the wiring connecting the fixed electrode 131 and the movable portion 121. In this example, the discharge resistor 150 is disposed in parallel with the fixed electrode 131 and the movable portion 121, and the discharge resistor 150 exists between the power source 166 and the ground (GND). Thus, in the case of (B) where the discharge resistor 150 exists between the power source 166 and the ground, since the current 107 flows through the discharge resistor 150 when the power source is turned off, no charge remains and the movable part 121 is quickly initialized. It is possible to return to the state. It is preferable to use a discharge resistor 150 having several hundred kΩ to several MΩ.
[0082]
[Twelfth embodiment]
FIG. 22 is a view showing a microrelay of a twelfth embodiment in which a discharge resistance function is added to the convex portion provided on the movable portion. As described above, the convex portion 124 provided on the movable portion 121 functions as a stopper that prevents the movable portion 121 from sticking to the fixed electrode 131. If the convex portion 124 also acts as the above-described discharge resistance, the residual charge is removed, so that sticking can be prevented more efficiently.
[0083]
For example, silicon or polysilicon may be doped with impurities to form a resistor on the surface of the convex portion 124. FIG. 22 shows a state in which the movable unit 121 moves downward sequentially. When the switch 165 is switched from the initial state (A) in which the power is turned off and the power is turned on, the movable portion 121 is electrically attracted to the fixed electrode 131. In this operation, the movable contact 123 comes into contact with the first fixed contact 133 and closes as in the state (B). At this time, the convex portion 124 received also on the lower side is not yet in contact with the fixed electrode 131. Further, the movable part 121 is sucked and the convex part 124 is pressed against the fixed electrode 131. At this time, the convex portion 124 acts as a discharge resistance between the movable portion 121 and the ground while preventing sticking, and prevents charge from remaining (C). Therefore, since excessive electrostatic attraction after the contact is closed can be reduced, sticking of the movable portion 121 can be effectively suppressed. In addition, when adopting the structure of the present embodiment, it is required to design so as not to generate vibration in consideration of the time constant and the resonance frequency of the movable portion 121.
[0084]
[Thirteenth embodiment]
FIG. 23 is a view showing a microrelay of a thirteenth embodiment improved to a structure having a plurality of contacts. In the present embodiment, the movable part 121 has two movable contacts 123-1, 123-2. Correspondingly, each first fixed contact 133 provided on the fixed substrate 130 side is branched into a substantially U-shape. Therefore, in the case of the present embodiment, since a plurality of contact structures exist in parallel, the relay function of connecting and disconnecting signal lines can be ensured even if a problem occurs in one contact. Although FIG. 23 illustrates the case where there are two movable contacts, it is needless to say that there may be three or more. Further, when the fixed contact 113 of the cap substrate 110 is used as a signal line contact as in the fifth embodiment shown in FIGS. 11 and 12, the structure of this embodiment is the second structure of the cap substrate 110. The fixed contact 113 can be similarly used.
[0085]
FIG. 24 is a view showing a modification of the thirteenth embodiment. In FIG. 23, the first fixed contact 133 is branched so that the two movable contacts 123-1 and 123-2 can be contacted. However, in this example, the first fixed contact 133 side also has two independent fixed points. The contacts 133-1 and 133-2 are used. In the case of this structure, since there are a plurality of signal lines independently, the function of the relay can be secured more reliably.
[0086]
[14th embodiment]
FIG. 25 is a diagram showing a micro relay according to a fourteenth embodiment. This embodiment proposes a preferred fixed electrode structure formed on a fixed substrate. (A) And (B) is the figure which showed the structural example for a comparison, (C) is the figure which showed the structure of the present Example. In (A), the fixed electrode 131 and the first fixed contact 133 of the fixed substrate 130 are substantially the same height. Thus, when both are the same height, the distance between electrodes between the fixed electrode 131 and the movable portion 121 acting as the movable electrode is increased. Therefore, a high voltage drive is required to obtain a predetermined electrostatic attractive force. As a countermeasure, a structure in which the movable portion 121 is dug and the movable contact 123 is moved upward as shown in FIG. However, the structure (B) is difficult to process, and the number of steps increases, resulting in an increase in cost.
[0087]
Therefore, as shown in FIG. 5C, in this embodiment, the fixed electrode 131 is formed so that the height thereof is higher than the height of the first fixed contact 133. Here, it is desirable to set the height difference between the fixed electrode 131 and the first fixed contact 133 to be slightly smaller than the height of the movable contact 123. According to the present embodiment, the movable portion 121 can be reliably sucked with a simple structure.
[0088]
In this figure, the structure on the upper side of the movable portion 121 and the structure on the cap substrate 110 side are shown in a simplified manner.
[0089]
[Fifteenth embodiment]
FIG. 26 is a view showing a microrelay of the fifteenth embodiment provided with a preferable wiring structure of the movable plate 120. In this structure, the wiring of the movable plate 120 is a structure in which a through hole 119-2 is provided in the fixed substrate 130 and is drawn out to the back surface side. The through hole 119-2 can be formed simultaneously with the wiring of the movable plate 120 when the through hole 119-1 for the fixed substrate 130 is formed. Therefore, a process can be simplified compared with the case where wiring for movable plate 120 is provided separately. Here, an example in which the through hole 119-2 is provided on the fixed substrate 130 side is shown, but it is of course possible to provide the through hole 119-2 on the cap substrate 110 side. In FIG. 26, the configuration around the movable portion and the cap substrate 110 side is shown in a simplified manner.
[0090]
[Sixteenth embodiment]
FIG. 27 is a view showing a micro relay according to a sixteenth embodiment having a preferable movable plate 120. In this embodiment, a predetermined gap 157 is secured between the outer periphery of the movable part 121 and the frame part 125, and a plurality of outer peripheral stoppers 158 are provided that protrude from the peripheral part of the movable part 121 toward the inner surface of the frame part 125. ing. With such a structure, the movement of the movable part 121 in the lateral direction (in-plane direction of the movable part) can be restricted. The outer peripheral stopper 158 may be formed integrally with the movable portion 121. However, if a member having excellent elasticity is added, a structure having particularly excellent impact resistance can be obtained.
[0091]
The outer peripheral stopper 158 is desirably provided at a position that is symmetrical with the peripheral portion of the movable portion 121. Moreover, since the outer periphery stopper 158 is a partial convex part, an air flow does not become an obstacle to the movable part 121 moving up and down. Moreover, when forming integrally with the movable part 121, it can form easily without accompanying the increase in a process.
[0092]
In FIG. 27, an example in which the outer peripheral stopper 158 is provided on the movable portion 121 side is shown, but the outer periphery stopper 158 may be provided on the frame portion 125 side or on both the movable portion 121 and the frame portion 125.
[0093]
In the above-described embodiments of the microrelay, when a ground pad grounded is provided on the entire surface of the cap substrate 110 (the surface opposite to the movable plate 120) as shown in the upper part of FIG. It is possible to improve the shielding performance and to improve the shielding performance against disturbances such as static electricity exerted on the electrostatic attractive force, and to have a structure without malfunction. Although illustration is omitted, the same effect can be obtained when a metal layer is provided on the side surface of the laminated structure of the micro relay chip via an insulating film. In addition, it is recommended that the movable contact 123, the first fixed contact 133, and the second fixed contact 113 described above have a structure in which, for example, Au is disposed on the lower layer and a surface layer is formed of any one of Rh, Ru, and Pd. The The lower Au layer has a predetermined cushion effect and has a metal with high hardness on the contact surface, so that it is possible to make the contact difficult to stick.
[0094]
Further, with reference to FIG. 28 to FIG. 31, a manufacturing process of the micro relay chip 105 of the second embodiment in which the gap is formed using the spacer will be described. 28 shows the manufacturing process of the fixed substrate 130, FIG. 29 shows the manufacturing process of the cap substrate 110, FIG. 30 shows the manufacturing process of the movable plate 120, and FIG. 31 shows the manufacturing process until the micro relay chip assembled with these is completed. Yes. These processes use semiconductor manufacturing techniques, and techniques such as film formation, exposure, and etching are used.
[0095]
The fixed substrate 130 is manufactured by the process shown in FIG. A glass substrate having a thickness of about 0.2 to 0.4 mm is prepared ((1)). It is recommended to use Pyrex (registered trademark) glass as the glass substrate. This is because, as will be described later, when single crystal silicon is used for the movable plate, the coefficient of thermal expansion is close and bonding can be performed with high accuracy.
[0096]
A hole for forming a through hole is provided in this substrate ((2)). Such holes can be created using a laser, sandblast, or the like. The hole (through hole) is filled with a conductive material using plating or the like (3). As the conductive material, for example, gold, copper, aluminum or the like can be used.
[0097]
Further, the fixed electrode 131 and the first fixed contact 133 are formed by sputtering or the like (4). Gold, platinum, or the like can be used as a material for forming these. Gold may be applied to the lower layer and a platinum-based element Rh, Ru, Pd, Pt or the like may be placed thereon. In particular, the first fixed contact 133 in contact with the movable contact preferably has a platinum-based metal with wear resistance on the surface, and if there is elastic gold below it, it functions as a cushion or has a conductor resistance. Since it becomes small, it becomes a more suitable structure. A fixed electrode 131 and a first fixed contact 133 are formed on the glass substrate to form the fixed substrate 130. As shown in the bottom row (5), Si is formed on the surface of the fixed electrode by using CVD or the like.3N4If necessary, a protective film may be formed as appropriate. FIG. 29 shows a manufacturing process of the cap substrate 110. The cap substrate 110 can be manufactured in the same manner as in the case of the fixed substrate 130 shown in FIG.
[0098]
FIG. 30 shows a manufacturing process of the movable plate 120. However, since the movable plate 120 is processed into the final form after being joined to the fixed substrate 130, FIG. 30 shows the process up to the semi-finished state. First, an SOI substrate is prepared ((1)). This SOI substrate is formed on a thick support layer 171 with SiO.2An active layer 173 made of single crystal silicon or the like is stacked via an oxide layer 172 made of or the like.
[0099]
A hole for the through hole 119 for forming the movable contact 123 is formed in this SOI substrate ((2)). As described above, since the movable contact 123 protrudes on both surfaces of the movable portion 121, it is integrated through the through hole 119. The periphery of the hole is etched so that the movable contact 123 can be formed (3). Then, the active layer 173 is doped with impurities to impart conductivity (4). Further, for example, SiO 2 is sputtered on the surface.2An insulating film is formed (5). This insulating film is formed to electrically insulate the movable plate 121 serving as a movable electrode and the movable contact 123 formed therein.
[0100]
Thereafter, the through hole 119 is filled with a conductive metal material using a plating method or a sputtering method to form a half of the movable contact 123 ((6)). Then, the spacer 128 is formed by depositing polysilicon for gap formation on the outer ring portion corresponding to the frame portion 125 of the movable plate 120. Also, the stopper convex portion 124 is formed here.
[0101]
FIG. 31 shows a state in which the microrelay is manufactured by assembling the fixed substrate 130, the cap substrate 110, and the movable plate 120 manufactured as described above in a laminated state. In FIG. 31, first, the semi-finished movable plate 120 is bonded onto the fixed substrate 130 ((1)). The unfinished movable plate 120 shown in FIG. 30 is turned over and placed on the fixed substrate 130 and hermetically bonded. It is desirable to use anodic bonding for this bonding. If anodic bonding is performed with the minus (−) on the fixed substrate 130 side and the movable plate 120 side as the ground potential, the two can be easily brought into close contact with each other.
[0102]
Subsequently, the process of completing the remaining half of the movable plate 120 in the semi-finished state is continued. Before that, the support layer 171 and the oxide film 172 are first removed ((2)). Thereafter, the same processing as shown in FIG. 30 is repeated here. That is, in order to form the movable contact 123 on the opposite side, the upper portion of the through hole 119 is similarly etched ((3)), and conductivity is imparted by doping impurities ((4)). Further, an insulating film is formed on the surface (5) and half of the movable contact is formed to complete the entire movable contact 123 (6). Further, polysilicon or the like is similarly deposited on the portion corresponding to the frame portion 125 to provide a spacer 128 (7).
[0103]
Thereafter, the slit of the movable plate 120 is formed. With this slit formation, a structure is produced in which the frame portion 125 and the movable portion 121 are connected by an elastic hinge spring 122 ((8)). In particular, when single crystal silicon is used for the movable plate 120, a structure in which the frame portion 125 and the movable portion 121 are connected by a hinge spring 122 formed in a zigzag shape by RIE processing can be easily formed.
[0104]
Finally, the cap substrate 110 is placed on the movable plate 120 and anodic bonded as in the case of the fixed substrate 130. The anodic bonding is performed in a reduced pressure atmosphere, more preferably in an inert gas atmosphere. As a result, the micro relay can be sealed without leaving unnecessary gas inside. Therefore, even if the micro relay chip manufactured in this way is further divided into pieces in the dicing process, the interior is not affected, and thus a reliable micro relay chip can be manufactured. Such a micro relay chip is made into a micro relay device 100 as a product through a process similar to that shown in FIG.
[0105]
The preferred embodiments of the present invention have been described in detail above, but the present invention is not limited to such specific embodiments, and various modifications and changes can be made within the scope of the present invention described in the claims. It can be changed.
[0106]
【The invention's effect】
As is clear from the above detailed description, the microrelay of the present invention can be minutely formed using semiconductor manufacturing technology. And since the said frame part and the fixed board | substrate are sealingly joined, the space which a movable part moves can be shielded from external air. Since contacts, electrodes and the like are exposed in this space, contamination and corrosion can be prevented. Therefore, even if there is a process of forming a large number of the present microrelays on a wafer and performing dicing, it can be provided as a reliable microrelay. Further, since the second fixed contact is provided on the second fixed substrate side, the contact configuration of the micro relay can be diversified.
[0107]
In particular, if the second fixed contact is connected to the ground and the movable contact is in contact with the second movable contact when the power is off, the capacitive coupling between the movable contact and the first fixed contact can be reliably cut off. it can. Thereby, the distance of a movable contact and a 1st fixed contact can be shortened. Therefore, the drive voltage for driving the movable part can be suppressed low. Further, since the movable contact is grounded when the power is off, the isolation can be improved even if the contact distance is shortened.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view of a chip portion of a microrelay according to a first embodiment.
FIGS. 2A and 2B are diagrams sequentially illustrating how the micro relay chip of FIG. 1 is finished into a micro relay device as a finished product.
3 is a diagram schematically showing a cross-sectional configuration example of the micro relay chip of FIG. 1;
FIG. 4 is an exploded perspective view in the case where embedded wiring is used between the movable plate and the fixed substrate in a modification of the first embodiment.
5 is a diagram schematically showing a side cross section of the microrelay shown in FIG. 4. FIG.
FIG. 6 is a diagram showing a state in which the micro relay of the first embodiment is operated.
FIG. 7 is a view showing a microrelay of a second embodiment.
FIG. 8 is a view showing a micro relay according to a third embodiment.
FIG. 9 is a view showing a micro relay according to a fourth embodiment.
FIG. 10 is a diagram showing a micro relay according to a fourth embodiment.
FIG. 11 is a view showing a microrelay of a fifth embodiment.
FIG. 12 is a view showing a microrelay of a fifth embodiment.
FIG. 13 is a view showing a modification of the micro relay of the fifth embodiment.
FIG. 14 is a view showing a modification of the micro relay of the fifth embodiment.
FIG. 15 is a view showing a micro relay according to a sixth embodiment.
FIG. 16 is a diagram showing an improved example of the sixth embodiment.
FIG. 17 is a view showing a micro relay according to a seventh embodiment.
FIG. 18 is a view showing a micro relay of an eighth embodiment.
FIG. 19 is a view showing a microrelay of a ninth embodiment.
FIG. 20 is a view showing a micro relay of a tenth embodiment.
FIG. 21 is a view showing a microrelay of an eleventh embodiment.
FIG. 22 is a view showing a microrelay of a twelfth embodiment.
FIG. 23 is a view showing a micro relay according to a thirteenth embodiment.
FIG. 24 is a view showing a micro relay according to a modification of the thirteenth embodiment.
FIG. 25 is a view showing a micro relay according to a fourteenth embodiment.
FIG. 26 is a view showing a microrelay of a fifteenth embodiment.
FIG. 27 is a diagram showing a micro relay of a sixteenth embodiment.
FIG. 28 is a diagram showing manufacturing steps of the fixed substrate of the example.
FIG. 29 is a diagram showing a manufacturing process of the cap substrate of the example.
30 is a view showing a manufacturing process of the movable plate in the example. FIG.
FIG. 31 is a diagram showing manufacturing steps until a microrelay chip is completed.
[Explanation of symbols]
100 micro relay device
105 micro relay chip
110 Cap substrate (fixed substrate)
113 Second fixed contact
119 Through hole
120 Movable plate
121 Movable parts, movable electrodes
122 Hinge spring (elastic member)
123 Movable contact
124 Convex
125 frame
130 Fixed substrate
131 Fixed electrode
133 First fixed contact
150 Discharge resistance
160 Drive circuit

Claims (18)

第１固定接点及び固定電極を有する第１固定基板と、第２固定接点を有し前記第１固定基板に対向して配置した第２固定基板と、前記第１、第２固定基板の間に配置した可動板とを備え、
前記可動板は、枠部と該枠部に対して移動可能に設けた可動部とを含み、前記可動部は、前記第１、第２固定基板の表面に対して垂直方向に移動可能であると共にそれぞれ弾性係数が異なる複数の弾性部材を介して前記枠部に接続され、
前記枠部は前記第１、第２の固定基板間で密封接合され、
前記可動部は、前記固定電極と対向する可動電極及び前記第１、第２固定接点に対応する位置に可動接点を備え、前記可動電極と前固定電極との間で生じる静電引力に基づいて前記第１、第２固定基板間を移動することを特徴とするマイクロリレー。A first fixed substrate having a first fixed contact and a fixed electrode, a second fixed substrate having a second fixed contact and disposed opposite to the first fixed substrate, and the first and second fixed substrates. With a movable plate arranged,
The movable plate includes a frame part and a movable part provided to be movable with respect to the frame part, and the movable part is movable in a direction perpendicular to the surfaces of the first and second fixed substrates. And connected to the frame portion through a plurality of elastic members each having a different elastic coefficient,
The frame portion is hermetically bonded between the first and second fixed substrates;
The movable portion includes a movable contact at a position corresponding to the movable electrode facing the fixed electrode and the first and second fixed contacts, and is based on an electrostatic attractive force generated between the movable electrode and the front fixed electrode. A micro relay that moves between the first and second fixed substrates. 請求項１に記載のマイクロリレーにおいて、
前記可動部が前記静電引力を受けていないときに、前記可動接点と接触する位置に前記第２固定接点が配置されていることを特徴とするマイクロリレー。The micro relay according to claim 1,
The micro relay, wherein the second fixed contact is disposed at a position in contact with the movable contact when the movable portion is not receiving the electrostatic attraction. 請求項１又は２に記載のマイクロリレーにおいて、
前記第１固定接点は信号接続用の接点であり、前記第２固定接点はグランド接続用の接点であることを特徴とするマイクロリレー。The micro relay according to claim 1 or 2,
The micro relay according to claim 1, wherein the first fixed contact is a signal connection contact, and the second fixed contact is a ground connection contact. 請求項１又は２に記載のマイクロリレーにおいて、
前記第１、第２固定接点は、共に信号接続用の接点であることを特徴とするマイクロリレー。The micro relay according to claim 1 or 2,
The first and second fixed contacts are both signal connection contacts. 請求項１又は２に記載のマイクロリレーにおいて、
前記第１固定基板の固定電極が前記固定接点よりも高く形成されていることを特徴とするマイクロリレー。The micro relay according to claim 1 or 2,
The micro relay according to claim 1, wherein the fixed electrode of the first fixed substrate is formed higher than the fixed contact. 請求項１又は２に記載のマイクロリレーにおいて、
前記第１固定接点が片持ち梁状に形成されていることを特徴とするマイクロリレー。The micro relay according to claim 1 or 2,
The microrelay characterized in that the first fixed contact is formed in a cantilever shape. 請求項１又は２に記載のマイクロリレーにおいて、
前記可動接点が複数並設され、前記第１固定接点は前記可動接点の数に対応して分岐されていることを特徴とするマイクロリレー。The micro relay according to claim 1 or 2,
A plurality of the movable contacts are arranged side by side, and the first fixed contact is branched according to the number of the movable contacts. 請求項１又は２に記載のマイクロリレーにおいて、
前記可動接点が複数並設され、該可動接点の数に対応して独立の第１固定接点が前記第１固定基板に並存することを特徴とするマイクロリレー。The micro relay according to claim 1 or 2,
A plurality of the movable contacts are arranged side by side, and independent first fixed contacts corresponding to the number of the movable contacts are juxtaposed on the first fixed substrate. 請求項１又は２に記載のマイクロリレーにおいて、
前記複数の弾性部材は複数のヒンジバネであり、前記可動部は対称位置に設けたヒンジバネで前記枠部に接続されていることを特徴とするマイクロリレー。The micro relay according to claim 1 or 2 ,
The plurality of elastic members are a plurality of hinge springs, and the movable portion is connected to the frame portion by hinge springs provided at symmetrical positions. 請求項１又は２に記載のマイクロリレーにおいて、
前記複数の弾性部材は複数のヒンジバネであり、前記可動部は対称位置に設けたヒンジバネで前記枠部に接続されている、対向する位置に配置された前記ヒンジバネのバネ係数が異なることを特徴とするマイクロリレー。The micro relay according to claim 1 or 2 ,
The plurality of elastic members are a plurality of hinge springs, and the movable portion is connected to the frame portion by a hinge spring provided at a symmetrical position, and the spring coefficients of the hinge springs arranged at opposing positions are different. Micro relay to do. 請求項１又は２に記載のマイクロリレーにおいて、
前記枠部及び可動部の少なくとも一方に可動部の面内方向での移動を規制するストッパを備えていることを特徴とするマイクロリレー。The micro relay according to claim 1 or 2 ,
A microrelay comprising at least one of the frame portion and the movable portion provided with a stopper for restricting movement of the movable portion in an in-plane direction. 第１固定接点及び固定電極を備えた第１固定基板と、第２固定接点を備え前記第１固定基板に対向して配置した第２固定基板と、前記第１、第２固定基板の間に配置した可動板とを備え、
前記可動板は、枠部と該枠部に対して移動可能に設けた可動部とを含み、前記可動部は、前記第１、第２固定基板の表面に対して垂直方向に移動可能であると共にそれぞれ弾性係数が異なる複数の弾性部材を介して前記枠部に接続され、
前記枠部は前記第１、第２の固定基板間で密封接合され、
前記可動部及び固定電極の少なくとも一方に、電荷を除去するための電荷除去手段を備え、
前記可動部は、前記固定電極と対向する可動電極及び前記第１、第２固定接点に対応する位置に可動接点を備え、前記可動電極と前固定電極との間で生じる静電引力に基づいて前記第１、第２固定基板間を移動することを特徴とするマイクロリレー。A first fixed substrate having a first fixed contact and a fixed electrode, a second fixed substrate having a second fixed contact and disposed opposite to the first fixed substrate, and between the first and second fixed substrates With a movable plate arranged,
The movable plate includes a frame part and a movable part provided to be movable with respect to the frame part, and the movable part is movable in a direction perpendicular to the surfaces of the first and second fixed substrates. And connected to the frame portion through a plurality of elastic members each having a different elastic coefficient,
The frame portion is hermetically bonded between the first and second fixed substrates;
At least one of the movable part and the fixed electrode is provided with charge removing means for removing charge,
The movable portion includes a movable contact at a position corresponding to the movable electrode facing the fixed electrode and the first and second fixed contacts, and is based on an electrostatic attractive force generated between the movable electrode and the front fixed electrode. A micro relay that moves between the first and second fixed substrates. 請求項１２に記載のマイクロリレーにおいて、
前記可動部が前記静電引力を受けていないときに、前記可動接点が接触する位置に前記第２固定接点が配設されていることを特徴とするマイクロリレー。The micro relay according to claim 12 ,
The micro relay, wherein the second fixed contact is disposed at a position where the movable contact contacts when the movable part is not receiving the electrostatic attraction. 請求項１２に記載のマイクロリレーにおいて、
前記電荷除去手段は、前記可動部と固定電極との間の配線上に設けた放電抵抗であることを特徴とするマイクロリレー。The micro relay according to claim 12 ,
The microrelay characterized in that the charge removing means is a discharge resistor provided on a wiring between the movable part and the fixed electrode. 第１固定接点及び固定電極を備えた第１固定基板と、第２固定接点を備え前記第１固定基板に対向して配置した第２固定基板と、前記第１、第２固定基板の間に配置した可動板とを備え、
前記可動板は、枠部と該枠部に対して移動可能に設けた可動部とを含み、前記可動部は、前記第１、第２固定基板の表面に対して垂直方向に移動可能であると共にそれぞれ弾性係数が異なる複数の弾性部材を介して前記枠部に接続され、さらに前記可動部は前記第１固定基板に張付くことを防止するための凸部を備え、
前記枠部は前記第１、第２の固定基板間で密封接合され、
前記可動部は、前記固定電極と対向する可動電極及び前記第１、第２固定接点に対応する位置に可動接点を備え、前記可動電極と前固定電極との間で生じる静電引力に基づいて前記第１、第２固定基板間を移動することを特徴とするマイクロリレー。A first fixed substrate having a first fixed contact and a fixed electrode, a second fixed substrate having a second fixed contact and disposed opposite to the first fixed substrate, and between the first and second fixed substrates With a movable plate arranged,
The movable plate includes a frame part and a movable part provided to be movable with respect to the frame part, and the movable part is movable in a direction perpendicular to the surfaces of the first and second fixed substrates. And connected to the frame portion via a plurality of elastic members each having a different elastic coefficient, and the movable portion further includes a convex portion for preventing the first fixed substrate from sticking,
The frame portion is hermetically bonded between the first and second fixed substrates;
The movable portion includes a movable contact at a position corresponding to the movable electrode facing the fixed electrode and the first and second fixed contacts, and is based on an electrostatic attractive force generated between the movable electrode and the front fixed electrode. A micro relay that moves between the first and second fixed substrates. 請求項１５に記載のマイクロリレーにおいて、
前記可動部が前記静電引力を受けていないときに、前記可動接点が接触する位置に前記第２固定接点が配設されていることを特徴とするマイクロリレー。The micro relay according to claim 15 , wherein
The micro relay, wherein the second fixed contact is disposed at a position where the movable contact contacts when the movable part is not receiving the electrostatic attraction. 請求項１５に記載のマイクロリレーにおいて、
前記凸部が電荷除去手段となっていることを特徴とするマイクロリレー。The micro relay according to claim 15 , wherein
The microrelay characterized in that the convex portion serves as a charge removing means. 請求項１から１７のいずれかに記載のマイクロリレーをベース上に固定し、樹脂材で封止したマイクロリレーディバイス。Microrelay devices that the microrelay according to any one of the claims 1 to 17 is fixed on the base and sealed with a resin material.
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