JP4126883B2 - Optical deflection apparatus and laser processing apparatus using the same - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、レーザ発振器から発射されたレーザビームを利用して、例えばプリント基板上の抵抗膜のトリミングあるいはプリント基板の穴あけ等を行うレーザ加工装置に係わり、さらに詳しくは、ガルバノメータにより回転駆動される反射ミラーによって入射されたレーザビームを反射して偏向し、プリント基板などに照射されるレーザビームの照射位置を位置決めするための光学偏向装置の構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
図11は、例えば、特開平5ー2146号公報に示された従来の光学スキャナ(ビームポジショナ)を用いたレーザ加工装置の構成を示す図である。
図11には、基板毎に加工面が違う場合や、あるいは同一の基板内であっても部品の加工面高さが種々異なる場合においても、焦点ぼけや位置ずれなしに連続して良好な状態の加工ができるようにビームポジショナを備えたレーザ加工装置が示されている。
【0003】
図11に示されたビームポジショナを備えたレーザ加工装置では、レーザ発振器50から出射される所定の横断面を有する平行な入射光ビーム51を、互いに直交するX軸およびY軸の位置制御信号52,53で指示される被加工物(例えば、プリント基板)64上の2次元位置へ向けて、偏向手段(光学偏向手段)100および200によって偏向し、この偏向されたビームを所定の焦点距離をもつ対物レンズ(焦点結像手段)63によって前記2次元位置で焦点を結ばせるビームポジショナにおいて、被加工物64の加工面の高さ方向の焦点位置を指示する焦点位置制御信号54に応答して、入射光ビーム51の前記所定の横断面の大きさを変化させることによって対物レンズ63の焦点距離を調整する焦点調整手段(駆動用モータ60と焦点調整用光学系61とで構成されている)と、この焦点調整手段の焦点調整による前記2次元位置のズレを補正するために、X軸およびY軸位置制御信号52,53を補正し、補正されたX軸およびY軸位置制御信号57,58を前記偏向手段100および200へ供給する位置補正回路62とを備えている。
【0004】
なお、偏向手段100は、補正されたX軸位置制御信号57によって回転駆動されるガルバノメータ101と、ミラーホルダーを介してガルバノメータ101にその回転軸が装着された反射ミラー102とで構成され、入射される光ビームを反射ミラー102の回転に応じた方向へ反射する。
同様に、偏向手段200は、補正されたY軸位置制御信号58によって回転駆動されるガルバノメータ201と、ミラーホルダーを介してガルバノメータ201にその回転軸が装着された反射ミラー202とで構成され、入射される光ビームを反射ミラー202の回転に応じた方向へ反射する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
図11に示した従来のビームポジショナ(レーザ加工装置)は、このような構成を採用することにより、基板毎に加工面が違う場合や、あるいは同一基板内であっても部品の加工面が種々異なる場合においても、焦点ぼけや位置ずれなしに連続して良好な状態の加工が可能であった。
しかしながら、従来の偏向手段(以下、光学偏向装置と称す)100び200は、ガルバノメータ101あるいは201にミラーホルダーを介して反射ミラーの回転軸の片端を装着しただけの「片持ち構造」であった。
図12は、従来の光学偏向装置100あるいは200の構成を示す模式図であり、図において、1はガルバノメータ(図11の101および201に相当)、2は反射ミラー(図11のガルバノメータ102および202に相当)、3は反射ミラーホルダーである。
【0006】
また、図13は、従来の光学偏向装置(偏向手段)100あるいは200において、問題となる反射ミラーの反射面に垂直な方向に生じる振動を説明するための模式図である。
図13からも判るように、従来の光学偏向装置は、単に、反射ミラーホルダー3を介してガルバノメータ1に反射ミラー2の回転軸の片端を装着しただけの「片持ち構造」であるため、ガルバノメータ1の回転軸および反射ミラー2の弾性変形によって、反射ミラー2がその面の垂直方向に振動する場合があり、被加工物上のビーム位置決めに誤差が生じていた。
【0007】
なお、他の従来技術例である特開平11−245068号公報には、反射ミラーの回転軸を中心として反射ミラーを回転駆動するガルバノメータの取り付け角度位置を調節することが可能な「取り付け機構」を設け、反射ミラーの面倒れ振動(即ち、反射ミラーの面に垂直な方向の振動)を抑制するようにした光学偏向装置が記載されている。
しかし、ガルバノメータの回転軸に反射ミラーの一端を装着しただけの「片持ち構造」であることには基本的に変わりなく、上述の特開平5ー2146号公報に示された光学偏向装置と同様の問題点を有している。
【0008】
この発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、レーザ加工装置に用いられ、反射ミラーの面に垂直な方向の振動を確実に防止できる高品位な光学偏向装置を提供することを目的とする。
また、このような光学偏向装置を備えることにより、高精度にレーザビームの位置決めが可能なレーザ加工装置を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る光学偏向装置は、入射されるレーザビームを反射する反射ミラーと、反射ミラーの一端を支持するとともに、入力される位置制御信号に応じて反射ミラーを回転駆動するガルバノメータと、反射ミラーの他端の端面に先端部を接触させて反射ミラーを回転自在に支持する回転支持機構とを備えたものである。
【0011】
また、この発明に係る光学偏向装置の回転支持機構は、反射ミラーの他端の端面に接触する先端部を有した回転ピンと、回転ピンを固定する回転ピンホルダーと、回転ピンホルダーを回転自在に支持する軸受けとで構成されたものである。
【0012】
また、この発明に係る光学偏向装置の回転支持機構は、反射ミラーの他端の端面に接触する回転ボールを有したクランクピンボルトと、クランクピンボルトを固定するボルトホルダーとで構成されたものである。
【0013】
また、この発明に係る光学偏向装置の回転支持機構は、反射ミラーの他端の端面に接触する回転ピンと回転ピンを回転自在に支持するバネとを含むスプリングプランジャーと、スプリングプランジャーを固定するボルトホルダーとで構成されたものである。
【0014】
また、この発明に係る光学偏向装置の回転支持機構は、反射ミラーの他端の端面に接触する回転ピンと回転ピンを回転自在に支持するバネとを含むスプリングプランジャーと、スプリングプランジャーを固定する回転ピンホルダーと、回転ピンホルダーを回転自在に支持する軸受けとで構成されたものである。
【0019】
また、この発明に係る光学偏向装置の回転支持機構は、軸受けの回転軸の位置および方向を調整可能な軸受けホルダーを備えたものである。
【0020】
また、この発明に係るレーザ加工装置は、請求項1乃至5のいずれか1項に記載の光学偏向装置を用いたものである。
【0021】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
なお、各図面間において、同一符号は、同一あるいは相当のものを表す。
実施の形態1.
図1は、実施の形態1による光学偏向装置の構成を示す模式図である。
なお、本実施の形態1による光学偏向装置が用いられるレーザ加工装置の構成は、図11に示したものと基本的には同じであり、図11に示した光学偏向装置100および200が図1に示した構成となっている。
図1において、1はX軸位置制御信号あるいはY軸位置制御信号(図11参照)に応じてその回転軸を駆動するガルバノメータ、2はレーザ光を反射するための反射ミラー、3は反射ミラー2の一端を支持するとともに、ガルバノメータ1に付属するシャフト1aに結合されている第1の反射ミラーホルダーである。
【0022】
また、4は反射ミラー2の他端を支持するとともに、シャフト4aが形成されている第2の反射ミラーホルダー、5は第2の反射ミラーホルダー4に形成されているシャフト4aを回転自在に支持する軸受け、6は軸受け5を固定するための止め輪、7は軸受けを保持するための軸受けホルダー、8は軸受けカバー、9はベースである。
なお、軸受け5は、軸受けホルダー7を介してベース9に固定されているとともに、第2の反射ミラーホルダー4に形成されているシャフト4aの軸心とガルバノメータ1の回転軸の軸心とが一致するように配置されている。
【0023】
ガルバノメータ1のシャフト1aの軸心は、反射ミラー2の回転軸の軸心と一致しているとともに、シャフト1aはガルバノメータ1に含まれる図示されない軸受け2個により、回転自在に支持されている。
即ち、反射ミラー2の一端は、第1の反射ミラーホルダー3を介して、ガルバノメータ1の回転軸と結合(連結)されるともに、第1の反射ミラーホルダー3によってガルバノメータ1に回転自在に支持されている。
また、反射ミラー2の他端を支持する第2の反射ミラーホルダー4に形成されているシャフト4aの軸心も、ガルバノメータ1の回転軸の軸心と一致させており、反射ミラーホルダー4に形成されているシャフト4aは、軸受け5に回転自在に支持されている。
即ち、反射ミラー2の他端も、第2の反射ミラーホルダー4を介して、第2の反射ミラーホルダー4によって回転自在に支持されている。
【0024】
以上のように、実施の形態1による光学偏向装置によれば、反射ミラー2は、その回転軸の軸心をガルバノメータ1の回転軸の軸心と一致させて、一端は第1の反射ミラーホルダー3を介してガルバノメータ1に含まれる軸受によってガルバノメータ1に回転自在に支持され、他端は第2の反射ミラーホルダー4を介してガルバノメータ1と反対側に設置された軸受け5によって回転自在に支持されている。
そのため、X軸あるいはY軸位置制御信号に応じてガルバノメーター1が反射ミラー2を回転駆動しても、反射ミラー2の反射面に垂直な方向に生じる振動が抑制される。
即ち、反射ミラー2を両端支持することにより、反射ミラー2がその反射面に垂直な方向に振動することが抑制され、高精度にレーザビームを走査することができる。
【0025】
従って、本実施の形態による光学偏向装置を図11に示したような従来のレーザ加工装置に用いることによって、被加工物の加工面上において、さらに高精度にレーザビームの位置決めが可能なレーザ加工装置を実現することができる。
【0026】
実施の形態2.
図2は、実施の形態2による光学偏向装置の構成を示す模式図である。
なお、本実施の形態2による光学偏向装置が用いられるレーザ加工装置の構成も、図11に示したものと基本的には同じであり、図11に示した光学偏向装置100および200が図2に示した構成となっている。
図2において、1はX軸位置制御信号あるいはY軸位置制御信号(図11参照)に応じてその回転軸を駆動するガルバノメータ、2はレーザ光を反射するための反射ミラー、3は反射ミラー2の一端を支持するとともに、ガルバノメータ1のシャフト1aに結合されている第1の反射ミラーホルダーである。
【0027】
ガルバノメータ1のシャフト1aの軸心は、反射ミラー2の回転軸の軸心と一致しているとともに、シャフト1aはガルバノメータ1に含まれる図示されない軸受け2個により、回転自在に支持されている。
即ち、反射ミラー2の一端は、第1の反射ミラーホルダー3を介して、ガルバノメータ1の回転軸と結合(連結)されるとともに、第1の反射ミラーホルダー3によってガルバノメータ1に回転自在に支持されている。
【0028】
また、10は回転ピン、11は回転ピン10を保持する回転ピンホルダー、5は回転ピンホルダー11を回転自在に支持する軸受け、6は軸受け5を固定するための止め輪、7は軸受けを保持するための軸受けホルダー、8は軸受けカバー、9はベースである。
なお、軸受け5は、軸受けホルダー7を介してベース9に固定されているとともに、回転ピン10の軸心とガルバノメータ1の回転軸の軸心とが一致するように配置されている。
【0029】
回転ピンホルダー11は、軸受け5により回転自在に支持されており、また、回転ピン10は回転ピンホルダー11に固定されている。
そして、回転ピン10は、その先端が反射ミラー2の端面に接触するように位置が調整されている。
その結果、反射ミラー2は、回転ピン10および回転ピンホルダー11を介して軸受け5によっても回転自在に支持されている。
【0030】
以上のように、実施の形態2による光学偏向装置によれば、反射ミラー2は、その回転軸の軸心をガルバノメータ1の回転軸の軸心と一致させて、一端は第1の反射ミラーホルダー3を介してガルバノメータ1に含まれる軸受けによって回転自在に支持され、他端は回転ピン10および回転ピンホルダー11を介してガルバノメータ1と反対側に設置された軸受け5によっても回転自在に支持されている。
そのため、X軸あるいはY軸位置制御信号に応じてガルバノメータ1が反射ミラー2を回転駆動しても、反射ミラー2の反射面に垂直な方向に生じる振動が抑制され、高精度にレーザビームを走査することができる。
【0031】
また、回転ピン10は、その先端部を回転する反射ミラー2の端面に接触させているので、反射ミラー2の回転軸の軸心と第1の反射ミラーホルダー3の回転軸の軸心にずれがある場合にも、反射ミラー2と回転ピン10の接触位置が自動的に調整されるので、回転軸がずれることはなく、また、回転軸のずれによる回転摩擦も生じない。
さらに、構造が簡単であり、かつ、部品点数の少ない両端支持構造であるため、回転運動する部分の慣性モーメントが増加せず、高速に反射ミラー2を回転駆動することができる。
【0032】
従って、本実施の形態による光学偏向装置を図11に示したような従来のレーザ加工装置に用いることによって、被加工物の加工面上において、高精度にレーザビームの位置決めが可能であり、かつ、高速度にレーザビームのスキャン(走査)が可能なレーザ加工装置を実現することができる。
【0033】
実施の形態3
図3は、実施の形態3による光学偏向装置の構成を示す模式図である。
なお、本実施の形態3による光学偏向装置が用いられるレーザ加工装置の構成も、図11に示したものと基本的には同じであり、図11に示した光学偏向装置100および200が図3に示した構成となっている。
図3において、1はX軸位置制御信号あるいはY軸位置制御信号に応じてその回転軸を駆動するガルバノメータ、2はレーザ光を反射するための反射ミラー、3は反射ミラー2の一端を支持するとともに、ガルバノメータ1のシャフト1aに結合されている第1の反射ミラーホルダーである。
【0034】
ガルバノメータ1のシャフト1aの軸心は、反射ミラー2の回転軸の軸心と一致しているとともに、ガルバノメータ1に含まれる図示されない軸受け2個により、回転自在に支持されている。
即ち、反射ミラー2の一端は、第1の反射ミラーホルダー3を介して、ガルバノメータ1の回転軸と結合(連結)されるともに、第1の反射ミラーホルダー3によってガルバノメータ1に回転自在に支持されている。
また、12は、自由に回転する回転ボール12aがその先端部に組み込まれているクランクピンボルト、13はクランクピンボルト12をベース9に固定するためのボルトホルダーである。
クランクピンボルト12は、ボルトホルダー13を介し、回転ボール12aの回転中心がガルバノメータの回転軸の軸心と一致するように配置され、かつ、ボール12aが反射ミラー2の端面に接触するように調整されている。
【0035】
以上のように、実施の形態3による光学偏向装置によれば、反射ミラー2は、その回転軸の軸心をガルバノメータ1の回転軸の軸心と一致させて、一端は第1の反射ミラーホルダー3を介してガルバノメータ1に含まれる軸受けによって回転自在に支持されて、他端はガルバノメータ1と反対側に設置されたクランクピンボルト12に含まれる回転ボール12aにより回転自在に支持されている。
そのため、X軸あるいはY軸位置制御信号に応じてガルバノメーター1が反射ミラー2を回転駆動しても、反射ミラー2の反射面に垂直な方向に生じる振動が抑制され、高精度にレーザビームを走査することができる。
【0036】
また、回転ボール12aを先端部に有したクランピングボルト12を用いているため、反射ミラー2と反射ミラーホルダー3の回転軸の軸心にずれがある場合にも、反射ミラー2とクランピングボルト12に含まれる回転ボール12aの接触位置が自動的に調整されて回転軸がずれることなく、回転軸のずれによる回転摩擦を生じない。
更に、構造が簡単で部品点数の少ない両端支持構造であるため、回転運動する部分の慣性モーメントが増加せず、高速に反射ミラー2を回転駆動することができる。
【0037】
従って、本実施の形態による光学偏向装置を図11に示したような従来のレーザ加工装置に用いることによって、被加工物の加工面上において、高精度にレーザビームの位置決めが可能であり、かつ、高速度にレーザビームのスキャン(走査)が可能なレーザ加工装置を実現することができる。
【0038】
実施の形態4
図4は、実施の形態4による光学偏向装置構成を示す模式図である。
なお、本実施の形態4による光学偏向装置が用いられるレーザ加工装置の構成も、図11に示したものと基本的には同じであり、図11に示した光学偏向装置100および200が図4に示した構成となっている。
図4において、1はX軸位置制御信号あるいはY軸位置制御信号に応じてその回転軸を駆動するガルバノメータ、2はレーザ光を反射するための反射ミラー、3は反射ミラー2の一端を支持するとともに、ガルバノメータ1のシャフト1aに結合されている第1の反射ミラーホルダーである。
【0039】
ガルバノメータ1のシャフト1aの軸心は、反射ミラー2の回転軸の軸心と一致しているとともに、ガルバノメータ1に含まれる図示されない軸受け2個により、回転自在に支持されている。
即ち、反射ミラー2の一端は、第1の反射ミラーホルダー3を介して、ガルバノメータ1の回転軸と結合(連結)されるとともに、第1の反射ミラーホルダー3によって回転自在に支持されている。
【0040】
また、14は、バネ14aで支持され、回転自在な回転ピン14bがその先端部に含まれているスプリングプランジャー、13は、スプリングプランジャー14をベース9に固定るためのボルトホルダーである。
スプリングプランジャー14は、ボルトホルダー13を介して、先端に含まれる回転ピン14bの回転軸の軸心がガルバノメータ1の回転軸の軸心と一致するように配置され、かつ、回転ピン14bの先端が反射ミラー2の端面に接触するように調整されている。
【0041】
以上のように、実施の形態4による光学偏向装置によれば、反射ミラー2は、その軸心をガルバノメータ1の回転軸の軸心と一致させて、一端は第1の反射ミラーホルダー3を介してガルバノメータ1に含まれる軸受けによって回転自在に支持され、他端はガルバノメータ1と反対側に設置されたスプリングプランジャー14に含まれる回転ピン14bによっても回転自在に支持されている。
そのため、X軸あるいはY軸位置制御信号に応じてガルバノメーター1が反射ミラー2を回転駆動しても、反射ミラー2の面に垂直な方向に生じる振動が抑制され、高精度にレーザビームを走査することができる。
【0042】
また、スプリングプランジャー14を用いているため、反射ミラー2の回転軸の軸心と第1の反射ミラーホルダー3の回転軸の軸心とにずれがある場合にも、反射ミラー2とスプリングプランジャー14内のピン14bの接触位置が自動的に調整されて回転軸がずれることはなく、また、回転軸のずれによる回転摩擦も生じない。
更に、構造が簡単で、かつ、部品点数の少ない両端支持構造であるため、回転運動する部分の慣性モーメントが増加せず、高速に反射ミラー2を回転駆動することができる。
【0043】
従って、本実施の形態による光学偏向装置を図11に示したような従来のレーザ加工装置に用いることによって、被加工物の加工面上において、高精度にレーザビームの位置決めが可能であり、かつ、高速度なレーザビームのスキャン(走査)が可能なレーザ加工装置を実現することができる。
【0044】
実施の形態5
図5は、実施の形態5による光学偏向装置の構成を示す模式図である。
なお、本実施の形態5による光学偏向装置が用いられるレーザ加工装置の構成も、図11に示したものと基本的には同じであり、図11に示した光学偏向装置100および200が図5に示した構成となっている。
図5において、1はX軸位置制御信号あるいはY軸位置制御信号に応じてその回転軸を駆動するガルバノメータ、2はレーザ光を反射するための反射ミラー、3は反射ミラー2の一端を支持するとともに、ガルバノメータ1のシャフト1aに結合されている第1の反射ミラーホルダーである。
【0045】
ガルバノメータ1のシャフト1aの軸心は、反射ミラー2の回転軸軸心と一致しているとともに、シャフト1aはガルバノメータ1に含まれる図示されない軸受け2個により、回転自在に支持されている。
即ち、反射ミラー2の一端は、第1の反射ミラーホルダー3を介して、ガルバノメータ1の回転軸と結合(連結)されるとともに、第1の反射ミラーホルダー3によってガルバノメータ1に回転自在に支持されている。
【0046】
また、14は、バネ14aで支持され、回転自在な回転ピン14bがその先端部に含まれているスプリングプランジャー、11は回転ピン14bを含むスプリングプランジャー14を保持する回転ピンホルダー(即ち、スプリングプランジャー14のホルダー)、5は回転ピンホルダー11を回転自在に支持する軸受け、6は軸受け5を固定するための止め輪、7は軸受けを保持するための軸受けホルダー、8は軸受けカバー、9はベースである。
なお、軸受け5は、軸受けホルダー7を介してベース9に固定されているとともに、スプリングプランジャー14に含まれる回転ピン14bの回転軸の軸心とガルバノメータ1の回転軸の軸心とが一致するように配置されている。
【0047】
また、スプリングプランジャー14のホルダーである回転ピンホルダー11は、軸受け5により回転自在に支持されており、スプリングプランジャー14は回転ピンホルダー11に固定され、スプリングプランジャー14の回転ピン14bの先端は反射ミラー2の端面に接触するように位置が調整されている。
その結果、反射ミラー2は、スプリングプランジャー14を介して軸受け5によっても回転自在に支持されている。
【0048】
以上のように、実施の形態5による光学偏向装置によれば、反射ミラー2は、その回転軸の軸心をガルバノメータ1の回転軸の軸心と一致させて、第1の反射ミラーホルダー3を介してガルバノメータ1に含まれる軸受けによって回転自在に支持され、他端はガルバノメータ1と反対側に設置されたスプリングプランジャー14に含まれる回転ピン14bによっても回転自在に支持されている。
そのため、X軸あるいはY軸位置制御信号に応じてガルバノメーター1が反射ミラー2を回転駆動しても、反射ミラー2の反射面に垂直な方向に生じる振動が抑制され、高精度にレーザビームを走査することができる。
また、スプリングプランジャー14が軸受け5により回転支持されているため、自由に回転できるので、より小さな摩擦で、安定し、かつ高速に反射ミラーを両端において回転自在に支持することができる。
【0049】
従って、本実施の形態による光学偏向装置を図11に示したような従来のレーザ加工装置に用いることによって、被加工物の加工面上において、高精度にレーザビームの位置決めが可能であり、かつ、高速度で安定したレーザビームスキャン(走査)が可能なレーザ加工装置を実現することができる。
【0050】
実施の形態6
図6は、実施の形態6による光学偏向装置を説明するための図であり、図6(a)は本実施の形態による光学偏向装置の構成を示す模式図、図6(b)は第2の反射ミラーホルダーのシャフト加工前の状態を示す図、図6(c)は第2の反射ミラーホルダーのシャフト加工後の状態を示す図である。
なお、本実施の形態6による光学偏向装置が用いられるレーザ加工装置の構成も、図11に示したものと基本的には同じであり、図11に示した光学偏向装置100および200が図6に示した構成となっている。
図6において、1はX軸位置制御信号あるいはY軸位置制御信号に応じてその回転軸を駆動するガルバノメータ、2はレーザ光を反射するための反射ミラー、3は反射ミラー2の一端を支持するとともに、ガルバノメータ1のシャフト1aに結合されている第1の反射ミラーホルダーである。
【0051】
ガルバノメータ1のシャフト1aの回転軸の軸心は、反射ミラー2の回転軸の軸心と一致しているとともに、ガルバノメータ1に含まれる図示されない軸受け2個により、回転自在に支持されている。
即ち、反射ミラー2の一端は、第1の反射ミラーホルダー3を介して、ガルバノメータ1の回転軸と結合(連結)されるともに、第1の反射ミラーホルダー3によってガルバノメータ1に回転自在に支持されている。
また、4は反射ミラー2の他端を支持するとともに、シャフト4aが形成されている第2の反射ミラーホルダー、5は第2の反射ミラーホルダー4に形成されているシャフト4aを回転自在に支持する軸受け、6は軸受け5を固定するための止め輪、7は軸受け5を保持するための軸受けホルダー、8は軸受けカバー、9はベースである。なお、軸受け5は、軸受けホルダー7を介してベース9に固定されている。
【0052】
図6(b)および図6(c)に示すように、本実施の形態においては、第2の反射ミラーホルダー4を反射ミラー2に接着した後に、第2の反射ミラーホルダー4のシャフト4aは、その回転軸の軸心が反射ミラー2の回転軸の軸心(従って、ガルバノメータ1の回転軸の軸心)と一致するように、後加工されている。そして、第2の反射ミラーホルダー4のシャフト4aは、軸受け5に回転自在に支持されている。
即ち、反射ミラー2の他端は、第2の反射ミラーホルダー4を介して、第2の反射ミラーホルダー4によって回転自在に支持されている。
【0053】
以上のように、実施の形態6による光学偏向装置によれば、反射ミラー2は、その軸心をガルバノメータ1の回転軸の軸心と一致させて、一端はガルバノメータ1の回転軸に結合されているとともに、他端はガルバノメータ1と反対側に設置された軸受け5によっても回転自在に支持されている。
そのため、X軸あるいはY軸位置制御信号に応じてガルバノメーター1が反射ミラー2を回転駆動しても、反射ミラー2の面に垂直な方向に生じる振動が抑制され、高精度にレーザビームを走査することができる。
【0054】
また、第2の反射ミラーホルダー4を反射ミラー2に接着後に、シャフト4aの回転軸の軸心をガルバノメータ1のシャフト1aの軸心と一致するように、シャフト4aを加工するので、容易に第2の反射ミラーホルダー4のシャフト4aの回転軸とガルバノメータ1の回転軸の軸心とを一致させることができる。
その結果、反射ミラー2と第1の反射ミラーホルダー3の回転軸の軸心にずれがある場合でも、回転軸がずれることなく、回転軸のずれによる回転摩擦を生じない。
【0055】
従って、本実施の形態による光学偏向装置を図11に示したような従来のレーザ加工装置に用いることによって、被加工物の加工面上において、高精度にレーザビームの位置決めが可能であり、かつ、高速度でさらに安定したレーザビームスキャン(走査)が可能なレーザ加工装置を実現することができる。
【0056】
実施の形態7
図7は、実施の形態7による光学偏向装置の構成を示す模式図である。
なお、本実施の形態7による光学偏向装置が用いられるレーザ加工装置の構成は、図11に示したものと基本的には同じであり、図11に示した光学偏向装置100および200が図1に示した構成となっている。
図7において、1はX軸位置制御信号あるいはY軸位置制御信号(図11参照)に応じてその回転軸を駆動するガルバノメータ、2はレーザ光を反射するための反射ミラー、3は反射ミラー2の一端を支持するとともに、ガルバノメータ1のシャフト1aに結合されている第1の反射ミラーホルダー、4は反射ミラー2の他端を支持するとともに、シャフト4aが形成されている第2の反射ミラーホルダーである。
【0057】
また、15は2本のシャフト(即ち、ガルバノメータ1のシャフト1aおよび第2の反射ミラーホルダー4のシャフト4a)間の偏差および偏角を許容(吸収)するカップリングであり、好ましくはオルダム型カップリングあるいはディスク型カップリングであり、16はカップリング15が結合される回転シャフトである。
また、5は回転シャフト16を回転自在に支持する軸受け、6は軸受け5を固定するための止め輪、7は軸受け5を保持するための軸受けホルダー、8は軸受けカバー、9はベースである。
【0058】
ガルバノメータ1のシャフト1aの軸心は、反射ミラー2の回転軸の軸心と一致しているとともに、ガルバノメータ1に含まれる図示されない軸受け2個により、回転自在に支持されている。
即ち、反射ミラー2の一端は、第1の反射ミラーホルダー3を介して、ガルバノメータ1の回転軸と結合(連結)されるとともに、第1の反射ミラーホルダー3によってガルバノメータ1に回転自在に支持されている。
【0059】
軸受け5は、軸受けホルダー7を介してベース9に固定され、回転シャフト16の回転軸の軸心がガルバノメータ1の回転軸の軸心と一致するように配置されている。
反射ミラー2の他端は、ガルバノメータ1と反対側にシャフト4aを有した第2の反射ミラーホルダー4が装着されている。
第2の反射ミラーホルダー4のシャフト4aと軸受け5に回転自在に支持されるシャフト16は、カップリング15により接続されている。
カップリング15は、第2の反射ミラーホルダー4のシャフト4aと回転シャフト16の間の偏差および偏角を吸収し、摩擦を生じることなく、回転駆動力のみを伝達する。
【0060】
以上のように、実施の形態7による光学偏向装置によれば、反射ミラー2は、その回転軸の軸心をガルバノメータ1の回転軸の軸心と一致させて、一端はガルバノメータ1の回転軸に結合されているとともに、他端はガルバノメータ1と反対側に設置された軸受け5によって回転自在に支持されている。
そのため、X軸あるいはY軸位置制御信号に応じてガルバノメーター1が反射ミラー2を回転駆動しても、反射ミラー2の反射面に垂直な方向に生じる振動が抑制され、高精度にレーザビームを走査することができる。
【0061】
また、第2の反射ミラーホルダー4のシャフト4aと軸受け5で回転支持されるシャフト16をカップリング15で接続しているので、反射ミラー2と反射ミラーホルダー3の中心にずれがある場合にも、そのずれをカップリング15が吸収するため、回転軸のずれによる回転摩擦を生じない。
即ち、偏角ならびに偏心を許容(吸収)するカップリングを用いているため、反射ミラー2と第2の反射ミラーホルダー4の回転軸の軸心にずれがある場合でも、このずれがカップリングにより解消され、回転軸のずれによる回転摩擦を生じない。
【0062】
従って、本実施の形態による光学偏向装置を図11に示したような従来のレーザ加工装置に用いることによって、被加工物の加工面上において、高精度にレーザビームの位置決めが可能であり、かつ、高速度で安定したレーザビームスキャン(走査)が可能なレーザ加工装置を実現することができる。
【0063】
実施の形態8
図8は、実施の形態8による光学偏向装置の構成を示す模式図である。
なお、本実施の形態8による光学偏向装置が用いられるレーザ加工装置の構成も、図11に示したものと基本的には同じであり、図11に示した光学偏向装置100および200が図1に示した構成となっている。
図8において、1はX軸位置制御信号あるいはY軸位置制御信号(図11参照)に応じてその回転軸を駆動するガルバノメータ、2はレーザ光を反射するための反射ミラー、3は反射ミラー2の一端を支持するとともに、ガルバノメータ1のシャフト1aに結合されている第1の反射ミラーホルダー、4は反射ミラー2の他端を支持するとともに、シャフト4aが形成されている第2の反射ミラーホルダー、9はベースである。
【0064】
ガルバノメータ1のシャフト1aの回転軸の軸心は、反射ミラー2の回転軸の軸心と一致しているとともに、ガルバノメータ1に含まれる図示されない軸受け2個により、回転自在に支持されている。
即ち、反射ミラー2の一端は、第1の反射ミラーホルダー3を介して、ガルバノメータ1の回転軸と結合(連結)されるともに、第1の反射ミラーホルダー3によってガルバノメータ1に回転自在に支持されている。
【0065】
また、20はバネ、21はバネ20をベース9に固定するためのバネホルダーである。
バネ20は、バネホルダー21を介してバネ20の中心軸がガルバノメータ1の回転軸の軸心と一致するように配置され、かつ、一端が第2の反射ミラーホルダー4のシャフト4aを介して反射ミラー2に結合されている。
ガルバノメータ1により反射ミラー2が回転駆動されると、バネ20は反射ミラー2を回転自在に支持する。
【0066】
以上のように、実施の形態8による光学偏向装置によれば、反射ミラー2は、その回転軸の軸心をガルバノメータ1の回転軸の軸心と一致させて、一端はガルバノメータ1の回転軸に結合されているとともに、他端はガルバノメータ1と反対側に設置されたバネ20により回転自在に支持されている。
そのため、X軸あるいはY軸位置制御信号に応じてガルバノメーター1が反射ミラー2を回転駆動しても、反射ミラー2の面に垂直な方向に生じる振動が抑制され、高精度にレーザビームを走査することができる。
また、バネ20を用いているため、反射ミラー2と第1の反射ミラーホルダー3の軸心にずれがある場合にも、このずれがバネ20により解消され、回転軸のずれによる回転摩擦を生じない。
更に、構造が簡単で部品点数の少ない両端支持構造であるため、回転運動する部分の慣性モーメントが増加せず、高速に反射ミラーを回転駆動することができる。
【0067】
従って、本実施の形態による光学偏向装置を用いることによって、被加工物の加工面上において、高精度にレーザビームの位置決めが可能であり、かつ、高速度で安定したレーザビームスキャン(走査)が可能なレーザ加工装置を実現することができる。
【0068】
実施の形態9
図9は、実施の形態9による光学スキャナの構成を示す模式図である。
なお、本実施の形態9による光学偏向装置が用いられるレーザ加工装置の構成も、図11に示したものと基本的には同じであり、図11に示した光学偏向装置100および200が図1に示した構成となっている。
図9において、1はX軸位置制御信号あるいはY軸位置制御信号(図11参照)に応じてその回転軸を駆動するガルバノメータ、2はレーザ光を反射するための反射ミラー、3は反射ミラー2の一端を支持するとともに、ガルバノメータ1のシャフト1aに結合されている第1の反射ミラーホルダー、4は反射ミラー2の他端を支持するとともに、シャフト4aが形成されている第2の反射ミラーホルダーである。
【0069】
また、20はバネ、16はバネ20が結合される回転シャフト、5は回転シャフト16を回転自在に支持する軸受け、6は軸受け5を固定するための止め輪、7は軸受け5を保持するための軸受けホルダー、8は軸受けカバー、9はベースである。
軸受け5は、回転自在に支持した回転シャフト16の回転軸の軸心がガルバノメータ1の回転軸の軸心と一致するように配置されて、軸受けホルダー7を介してベース9に固定されている。
【0070】
ガルバノメータ1のシャフト1aの回転軸の軸心は、反射ミラー2の回転軸の軸心と一致しているとともに、ガルバノメータ1に含まれる図示されない軸受け2個により、回転自在に支持されている。
即ち、反射ミラー2の一端は、第1の反射ミラーホルダー3を介して、ガルバノメータ1の回転軸と結合(連結)されるとともに、第1の反射ミラーホルダー3によってガルバノメータ1に回転自在に支持されている。
回転シャフト16は、軸受け5によって回転自在に支持されており、バネ20の一端は回転シャフト16に固定され、他端はシャフト4aおよび第2の反射ミラーホルダー4を介して反射ミラー2に結合されている。
その結果、反射ミラー2はバネ20を介して軸受け5によって回転自在に支持されている。
【0071】
以上のように、実施の形態9による光学偏向装置によれば、反射ミラー2は、その回転軸の軸心をガルバノメータ1の回転軸の軸心と一致させて、一端はガルバノメータ1の回転軸に結合されているとともに、他端はガルバノメータ1と反対側に設置されたバネ20によって回転自在に支持されている。
そのため、X軸あるいはY軸位置制御信号に応じてガルバノメーター1が反射ミラー2を回転駆動しても、反射ミラー2の反射面に垂直な方向に生じる振動が抑制され、高精度にレーザビームを走査することができる。
また、バネ20が軸受け5により回転自在に支持されて自由に回転できるので、より小さな摩擦で反射ミラー2のを両端を回転自在に支持することができる。
なお、図9ではバネ20としてコイルバネを用いているが、板バネや樹脂性バネを使用しても同様な効果を奏する。
【0072】
従って、本実施の形態による光学偏向装置を図11に示したようなレーザ加工装置に用いることによって、被加工物の加工面上において、高精度にレーザビームの位置決めが可能であり、かつ、さらに高速度で安定したレーザビームスキャン(走査)が可能なレーザ加工装置を実現することができる。
【0073】
実施の形態10
図10は、実施の形態10による光学偏向装置の構成を説明するための図であり、図10(a)は実施の形態10による光学偏向装置の構成を示す模式図、図10(b)は軸受けホルダーの台座部を上から見た図である。
なお、本実施の形態9による光学偏向装置が用いられるレーザ加工装置の構成も、図11に示したものと基本的には同じであり、図11に示した光学偏向装置100および200が図1に示した構成となっている。
図10において、1はX軸位置制御信号あるいはY軸位置制御信号(図11参照)に応じてその回転軸を駆動するガルバノメータ、2はレーザ光を反射するための反射ミラー、3は反射ミラー2の一端を支持するとともに、ガルバノメータ1のシャフト1aに結合されている第1の反射ミラーホルダー、4は反射ミラー2の他端を支持するとともに、シャフト4aが形成されている第2の反射ミラーホルダーである。
【0074】
5は、第2の反射ミラーホルダー4のシャフト4aを回転自在に支持する軸受け、6は軸受け5を固定するための止め輪、17は軸受け5を保持するとともに、調整機構を有した軸受けホルダー、8は軸受けカバー、9は軸受けホルダー17が固定されるベースである。
また、17aは軸受けホルダー17の台座部、18は調整用ボルト(ネジ)、19は固定用ボルトである。
ガルバノメータ1のシャフト1aの軸心は、反射ミラー2の回転軸の軸心と一致しているとともに、ガルバノメータ1に含まれる図示されない軸受け2個により、回転自在に支持されている。
即ち、反射ミラー2の一端は、第1の反射ミラーホルダー3を介して、ガルバノメータ1の回転軸と結合(連結)されるともに、第1の反射ミラーホルダー3によってガルバノメータ1に回転自在に支持されている。
【0075】
一方、反射ミラー2の他端は、第2の反射ミラーホルダー4の回転シャフト4aを介して軸受け5により回転自在に支持されている。
軸受け5は、軸受けホルダー17を介してベース9に固定されるともに、反射ミラー2の回転摩擦が十分小さくなるように、軸受け5の回転軸の位置および方向を調整用ボルト(ネジ)18により調整する。
図10(b)は、軸受けホルダー17の台座部17aを上から見たときの図である。
図10(b)に示すように、台座部17aは軸受けホルダー17のベース側の4隅には調整用ネジの穴があり、このネジ穴から下側に突き出す調整用ボルト18の長さを調整することにより、軸受け5の回転軸の位置および方向が調整可能である。軸受けホルダー17は固定用ボルト19によりベース9に固定される。
【0076】
以上のように、実施の形態10による光学偏向装置によれば、反射ミラー2は、その回転軸の軸心をガルバノメータ1の回転軸の軸心と一致させて、一端はガルバノメータ1の回転軸に結合されているとともに、他端はガルバノメータ1と反対側に設置された軸受け5により回転自在に支持されている。
そのため、X軸あるいはY軸位置制御信号に応じてガルバノメーター1が反射ミラー2を回転駆動しても、反射ミラー2の面に垂直な方向に生じる振動が抑制され、高精度にレーザビームを走査することができる。
また、軸受けホルダー17のベース側の4隅から下方向に突き出す調整用ボルト18の長さを調整することにより、軸受け5の回転軸の軸心の位置および方向が調整可能であるため、反射ミラー2の回転軸の軸心と第1の反射ミラーホルダー3の回転軸の軸心にずれがある場合にも、このずれを調整により解消することが可能となり、回転軸のずれによる回転摩擦が小さくなるように調整することができる。
【0077】
従って、本実施の形態による光学偏向装置を図11に示したような従来のレーザ加工装置に用いることによって、被加工物の加工面上において、高精度にレーザビームの位置決めが可能であり、かつ、高速度で安定したレーザビームスキャン(走査)が可能なレーザ加工装置を実現することができる。
【0078】
【発明の効果】
この発明に係る光学偏向装置は、入射されるレーザビームを反射する反射ミラーと、反射ミラーの一端を支持するとともに、入力される位置制御信号に応じて反射ミラーを回転駆動するガルバノメータと、反射ミラーの他端の端面に先端部を接触させて反射ミラーを回転自在に支持する回転支持機構とを備えたので、反射ミラーの両端が回転自在に支持されることになり、反射ミラーを回転駆動しても反射ミラーの反射面に垂直な方向の振動が発生するのを確実に抑制することができる。
【0080】
また、この発明に係る光学偏向装置の回転支持機構は、反射ミラーの他端の端面に接触する先端部を有した回転ピンと、回転ピンを固定する回転ピンホルダーと、回転ピンホルダーを回転自在に支持する軸受けとで構成されているので、
反射ミラーの両端は回転自在に支持されることになり、反射ミラーを回転駆動しても反射ミラーの反射面に垂直な方向の振動が発生するのを確実に抑制することができるとともに、反射ミラーの回転軸と回転ピンの回転軸とが一致するように自動的に調整されるので、回転軸のずれによる回転摩擦が生ぜず、反射ミラーを高速に回転駆動することができる。
【0081】
また、この発明に係る光学偏向装置の回転支持機構は、反射ミラーの他端の端面に接触する回転ボールを有したクランクピンボルトと、クランクピンボルトを固定するボルトホルダーとで構成されているので、反射ミラーの両端は回転自在に支持されることになり、反射ミラーを回転駆動しても反射ミラーの反射面に垂直な方向の振動が発生するのを確実に抑制することができるとともに、反射ミラーの回転軸と回転ボールの回転中心とが一致するように自動的に調整されるので、回転軸のずれによる回転摩擦が生ぜず、反射ミラーを高速に回転駆動することができる。
【0082】
また、この発明に係る光学偏向装置の回転支持機構は、反射ミラーの他端の端面に接触する回転ピンと回転ピンを回転自在に支持するバネとを含むスプリングプランジャーと、スプリングプランジャーを固定するボルトホルダーとで構成されているので、反射ミラーの両端は回転自在に支持されることになり、反射ミラーを回転駆動しても反射ミラーの反射面に垂直な方向の振動が発生するのを確実に抑制することができるとともに、反射ミラーの回転軸と回転ピンの回転軸とが一致するように自動的に調整されるので、回転軸のずれによる回転摩擦が生ぜず、反射ミラーを高速に回転駆動することができる。
【0083】
また、この発明に係る光学偏向装置の回転支持機構は、反射ミラーの他端の端面に接触する回転ピンと回転ピンを回転自在に支持するバネとを含むスプリングプランジャーと、スプリングプランジャーを固定する回転ピンホルダーと、回転ピンホルダーを回転自在に支持する軸受けとで構成されているので、反射ミラーの両端は回転自在に支持されることになり、反射ミラーを回転駆動しても反射ミラーの反射面に垂直な方向の振動が発生するのを確実に抑制することができるとともに、反射ミラーの回転軸と回転ピンの回転軸とが一致するように自動的に調整されるので、回転軸のずれによる回転摩擦が生ぜず、さらに、スプリングプランジャーも軸受け5によって回転自在に支持されているので、より小さな摩擦で安定して反射ミラーを高速に回転駆動することができる。
【0088】
また、この発明に係る光学偏向装置の回転支持機構は、軸受けの回転軸の位置および方向を調整可能な軸受けホルダーを備えているので、反射ミラーの両端は回転自在に支持されることになり、反射ミラーを回転駆動しても反射ミラーの反射面に垂直な方向の振動が発生するのを確実に抑制することができるとともに、反射ミラーの回転軸の軸心と軸受けの回転軸の軸心とを一致させることが可能となり、回転軸のずれによる回転摩擦の発生を防止でき、反射ミラーを高速に回転駆動することができる。
【0089】
また、この発明に係るレーザ加工装置は、請求項1乃至5のいずれか1項に記載の光学偏向装置を用いているので、高精度にレーザビームの位置決めが可能なレーザ加工装置を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 実施の形態1による光学偏向装置の構成を示す模式図である。
【図2】 実施の形態2による光学偏向装置の構成を示す模式図である。
【図3】 実施の形態3による光学偏向装置の構成を示す模式図である。
【図4】 実施の形態4による光学偏向装置の構成を示す模式図である。
【図5】 実施の形態5による光学偏向装置の構成を示す模式図である。
【図6】 実施の形態6による光学偏向装置の構成を説明するための図である。
【図7】 実施の形態7による光学偏向装置の構成を示す模式図である。
【図8】 実施の形態8による光学偏向装置の構成を示す模式図である。
【図9】 実施の形態9による光学偏向装置の構成を示す模式図である。
【図10】 実施の形態10による光学偏向装置の構成を説明するための図である。
【図11】 従来の光学偏向装置が用いられたレーザ加工装置の概略構成を示す図である。
【図12】 従来の光学偏向装置の構成を示す模式図である。
【図13】 従来の光学偏向装置において問題とな反射るミラーに垂直な方向に生じる振動を説明する模式図である。
【符号の説明】
1 ガルバノメータ 1a シャフト
2 反射ミラー 3 第1の反射ミラーホルダー
4 第2の反射ミラーホルダー 4a シャフト
5 軸受け 6 止め輪
7 軸受けホルダー 8 軸受けカバー
9 ベース 10 回転ピン
11 回転ピンホルダー 12 クランクピンボルト
12a 回転ボール 13 ボルトホルダー
14 スプリングプランジャー 14a バネ
14b 回転ピン 15 カップリング
16 回転シャフト 17 軸受けホルダー
17a 台座部 18 調整用ボルト
19 固定用ボルト 20 バネ
21 バネホルダー[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a laser processing apparatus that uses a laser beam emitted from a laser oscillator to perform, for example, trimming a resistive film on a printed circuit board or drilling a printed circuit board, and more specifically, is rotationally driven by a galvanometer. The present invention relates to a structure of an optical deflecting device for reflecting and deflecting a laser beam incident by a reflecting mirror and positioning an irradiation position of the laser beam irradiated on a printed circuit board or the like.
[0002]
[Prior art]
FIG. 11 is a diagram showing a configuration of a laser processing apparatus using a conventional optical scanner (beam positioner) disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 5-2146.
FIG. 11 shows a continuously good state without defocusing or misalignment even when the processing surface is different for each substrate or when the processing surface heights of parts are different even within the same substrate. A laser processing apparatus provided with a beam positioner so that the above-described processing can be performed is shown.
[0003]
In the laser processing apparatus provided with the beam positioner shown in FIG. 11, a parallel incident light beam 51 having a predetermined cross section emitted from the laser oscillator 50 is converted into an X-axis and Y-axis position control signal 52 orthogonal to each other. , 53 is deflected by a deflecting means (optical deflecting means) 100 and 200 toward a two-dimensional position on a workpiece (for example, a printed circuit board) 64 indicated by 53, and the deflected beam has a predetermined focal length. In the beam positioner that focuses at the two-dimensional position by the objective lens (focal image forming means) 63 having the focus lens, in response to a focus position control signal 54 that indicates the focus position in the height direction of the processing surface of the workpiece 64. Focus adjusting means (drive motor 60) for adjusting the focal length of the objective lens 63 by changing the size of the predetermined cross section of the incident light beam 51. And the X-axis and Y-axis position control signals 52 and 53 are corrected in order to correct the displacement of the two-dimensional position due to the focus adjustment of the focus adjusting means. And a position correction circuit 62 for supplying the corrected X-axis and Y-axis position control signals 57 and 58 to the deflecting means 100 and 200.
[0004]
The
Similarly, the deflecting means 200 includes a galvanometer 201 that is rotationally driven by the corrected Y-axis position control signal 58, and a
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
The conventional beam positioner (laser processing apparatus) shown in FIG. 11 adopts such a configuration, so that various processing surfaces of parts can be obtained even when processing surfaces are different for each substrate or even within the same substrate. Even in different cases, it was possible to continuously perform processing in a good state without defocusing or misalignment.
However, the conventional deflecting means (hereinafter referred to as an optical deflecting device) 100 and 200 has a “cantilever structure” in which only one end of the rotating shaft of the reflecting mirror is attached to the galvanometer 101 or 201 via a mirror holder. .
FIG. 12 is a schematic diagram showing a configuration of a conventional
[0006]
FIG. 13 is a schematic diagram for explaining vibrations that occur in a direction perpendicular to the reflecting surface of the reflecting mirror in question in the conventional optical deflecting device (deflecting means) 100 or 200.
As can be seen from FIG. 13, the conventional optical deflecting device has a “cantilever structure” in which only one end of the rotating shaft of the reflecting
[0007]
In addition, Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-244508, which is another prior art example, discloses an “attachment mechanism” that can adjust the attachment angle position of a galvanometer that rotates the reflection mirror about the rotation axis of the reflection mirror. There is described an optical deflection apparatus that is provided and suppresses surface tilt vibration of the reflecting mirror (that is, vibration in a direction perpendicular to the surface of the reflecting mirror).
However, it is basically the same as the optical deflection apparatus disclosed in the above-mentioned Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-2146. Have the following problems.
[0008]
The present invention has been made to solve such problems, and provides a high-quality optical deflecting device that is used in a laser processing apparatus and can reliably prevent vibration in a direction perpendicular to the surface of a reflecting mirror. For the purpose.
It is another object of the present invention to provide a laser processing apparatus capable of positioning a laser beam with high accuracy by including such an optical deflection apparatus.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
An optical deflection apparatus according to the present invention includes a reflection mirror that reflects an incident laser beam, and one end of the reflection mirror.SupportAnd a galvanometer that rotates the reflecting mirror according to the input position control signal and the other end of the reflecting mirrorReflective mirror with the tip contacting the end faceAnd a rotation support mechanism that rotatably supports the.
[0011]
In addition, the rotation support mechanism of the optical deflection apparatus according to the present invention includes a rotation pin having a tip that contacts the end face of the other end of the reflection mirror, a rotation pin holder that fixes the rotation pin, and a rotation pin holder that is rotatable. It is comprised with the bearing to support.
[0012]
In addition, the rotation support mechanism of the optical deflection apparatus according to the present invention includes a crankpin bolt having a rotating ball that contacts the end face of the other end of the reflecting mirror, and a bolt holder that fixes the crankpin bolt.
[0013]
The rotation support mechanism of the optical deflection apparatus according to the present invention fixes a spring plunger including a rotation pin that contacts the end face of the other end of the reflection mirror and a spring that rotatably supports the rotation pin, and the spring plunger. It consists of a bolt holder.
[0014]
The rotation support mechanism of the optical deflection apparatus according to the present invention fixes a spring plunger including a rotation pin that contacts the end face of the other end of the reflection mirror and a spring that rotatably supports the rotation pin, and the spring plunger. The rotary pin holder includes a rotary pin holder and a bearing that rotatably supports the rotary pin holder.
[0019]
The rotation support mechanism of the optical deflection apparatus according to the present invention includes a bearing holder capable of adjusting the position and direction of the rotation axis of the bearing.
[0020]
Further, the laser processing apparatus according to the present invention comprises:5The optical deflecting device according to any one of the above is used.
[0021]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
In the drawings, the same reference numerals denote the same or equivalent ones.
FIG. 1 is a schematic diagram showing the configuration of the optical deflection apparatus according to the first embodiment.
The configuration of the laser processing apparatus using the optical deflection apparatus according to the first embodiment is basically the same as that shown in FIG. 11, and the
In FIG. 1,
[0022]
Further, 4 supports the other end of the
The
[0023]
The axis of the
That is, one end of the
Further, the axis of the
That is, the other end of the
[0024]
As described above, according to the optical deflecting device according to the first embodiment, the reflecting
Therefore, even if the
That is, by supporting the
[0025]
Therefore, by using the optical deflection apparatus according to the present embodiment in the conventional laser processing apparatus as shown in FIG. 11, laser processing that can position the laser beam with higher accuracy on the processing surface of the workpiece. An apparatus can be realized.
[0026]
FIG. 2 is a schematic diagram showing the configuration of the optical deflection apparatus according to the second embodiment.
The configuration of the laser processing apparatus using the optical deflection apparatus according to the second embodiment is basically the same as that shown in FIG. 11, and the
In FIG. 2, 1 is a galvanometer for driving the rotation axis in response to an X-axis position control signal or a Y-axis position control signal (see FIG. 11), 2 is a reflection mirror for reflecting laser light, and 3 is a
[0027]
The axis of the
That is, one end of the
[0028]
Further, 10 is a rotating pin, 11 is a rotating pin holder for holding the
The
[0029]
The
The position of the
As a result, the reflecting
[0030]
As described above, according to the optical deflecting device according to the second embodiment, the
Therefore, even if the
[0031]
Further, since the tip of the
Furthermore, since the structure is simple and the both-ends support structure has a small number of parts, the moment of inertia of the rotating part does not increase and the reflecting
[0032]
Therefore, by using the optical deflection apparatus according to the present embodiment in the conventional laser processing apparatus as shown in FIG. 11, the laser beam can be positioned with high accuracy on the processing surface of the workpiece, and A laser processing apparatus capable of scanning a laser beam at a high speed can be realized.
[0033]
FIG. 3 is a schematic diagram showing the configuration of the optical deflection apparatus according to the third embodiment.
The configuration of the laser processing apparatus in which the optical deflection apparatus according to the third embodiment is used is basically the same as that shown in FIG. 11, and the
In FIG. 3,
[0034]
The axis of the
That is, one end of the
The
[0035]
As described above, according to the optical deflecting device according to the third embodiment, the
Therefore, even if the
[0036]
In addition, since the clamping
Furthermore, since the structure is simple and the both-ends support structure has a small number of parts, the moment of inertia of the rotating part does not increase and the
[0037]
Therefore, by using the optical deflection apparatus according to the present embodiment in the conventional laser processing apparatus as shown in FIG. 11, the laser beam can be positioned with high accuracy on the processing surface of the workpiece, and A laser processing apparatus capable of scanning a laser beam at a high speed can be realized.
[0038]
FIG. 4 is a schematic diagram showing the configuration of the optical deflection apparatus according to the fourth embodiment.
The configuration of the laser processing apparatus in which the optical deflection apparatus according to the fourth embodiment is used is basically the same as that shown in FIG. 11, and the
In FIG. 4, 1 is a galvanometer for driving the rotation axis in accordance with an X-axis position control signal or a Y-axis position control signal, 2 is a reflection mirror for reflecting laser light, and 3 is one end of the
[0039]
The axis of the
That is, one end of the
[0040]
The
[0041]
As described above, according to the optical deflecting device according to the fourth embodiment, the
Therefore, even if the
[0042]
In addition, since the
Furthermore, since the structure is simple and the both-ends support structure has a small number of parts, the moment of inertia of the rotating part does not increase, and the reflecting
[0043]
Therefore, by using the optical deflection apparatus according to the present embodiment in the conventional laser processing apparatus as shown in FIG. 11, the laser beam can be positioned with high accuracy on the processing surface of the workpiece, and A laser processing apparatus capable of scanning with a high-speed laser beam can be realized.
[0044]
FIG. 5 is a schematic diagram showing the configuration of the optical deflection apparatus according to the fifth embodiment.
The configuration of the laser processing apparatus in which the optical deflection apparatus according to the fifth embodiment is used is basically the same as that shown in FIG. 11, and the
In FIG. 5, 1 is a galvanometer for driving the rotation axis in accordance with an X-axis position control signal or a Y-axis position control signal, 2 is a reflection mirror for reflecting laser light, and 3 is one end of the
[0045]
The axis of the
That is, one end of the
[0046]
The
[0047]
A
As a result, the
[0048]
As described above, according to the optical deflecting device according to the fifth embodiment, the
Therefore, even if the
Further, since the
[0049]
Therefore, by using the optical deflection apparatus according to the present embodiment in the conventional laser processing apparatus as shown in FIG. 11, the laser beam can be positioned with high accuracy on the processing surface of the workpiece, and It is possible to realize a laser processing apparatus capable of performing a stable laser beam scan at high speed.
[0050]
6A and 6B are diagrams for explaining the optical deflection apparatus according to the sixth embodiment. FIG. 6A is a schematic diagram illustrating the configuration of the optical deflection apparatus according to the present embodiment, and FIG. FIG. 6C is a diagram showing a state of the second reflection mirror holder before shaft processing, and FIG. 6C is a diagram showing a state of the second reflection mirror holder after shaft processing.
The configuration of the laser processing apparatus using the optical deflection apparatus according to the sixth embodiment is basically the same as that shown in FIG. 11, and the
In FIG. 6,
[0051]
The axis of the rotation axis of the
That is, one end of the
Further, 4 supports the other end of the
[0052]
As shown in FIGS. 6B and 6C, in the present embodiment, after the second reflecting
In other words, the other end of the
[0053]
As described above, according to the optical deflection apparatus according to the sixth embodiment, the reflecting
Therefore, even if the
[0054]
Further, since the
As a result, even if there is a deviation between the axes of the rotation axes of the
[0055]
Therefore, by using the optical deflection apparatus according to the present embodiment in the conventional laser processing apparatus as shown in FIG. 11, the laser beam can be positioned with high accuracy on the processing surface of the workpiece, and Thus, it is possible to realize a laser processing apparatus capable of performing a more stable laser beam scan at high speed.
[0056]
FIG. 7 is a schematic diagram showing the configuration of the optical deflection apparatus according to the seventh embodiment.
The configuration of the laser processing apparatus using the optical deflection apparatus according to the seventh embodiment is basically the same as that shown in FIG. 11, and the
In FIG. 7,
[0057]
[0058]
The axis of the
That is, one end of the
[0059]
The
The other end of the
The
The
[0060]
As described above, according to the optical deflecting device according to the seventh embodiment, the reflecting
Therefore, even if the
[0061]
Further, since the shaft 16a of the second
That is, since a coupling that allows (absorbs) declination and eccentricity is used, even if there is a deviation between the axes of the rotation axes of the
[0062]
Therefore, by using the optical deflection apparatus according to the present embodiment in the conventional laser processing apparatus as shown in FIG. 11, the laser beam can be positioned with high accuracy on the processing surface of the workpiece, and It is possible to realize a laser processing apparatus capable of performing a stable laser beam scan at high speed.
[0063]
FIG. 8 is a schematic diagram showing the configuration of the optical deflection apparatus according to the eighth embodiment.
The configuration of the laser processing apparatus using the optical deflection apparatus according to the eighth embodiment is basically the same as that shown in FIG. 11, and the
In FIG. 8, 1 is a galvanometer for driving the rotation axis in accordance with an X-axis position control signal or a Y-axis position control signal (see FIG. 11), 2 is a reflection mirror for reflecting laser light, and 3 is a
[0064]
The axis of the rotation axis of the
That is, one end of the
[0065]
The
When the
[0066]
As described above, according to the optical deflecting device according to the eighth embodiment, the reflecting
Therefore, even if the
In addition, since the
Further, since the structure is simple and the both-ends support structure has a small number of parts, the moment of inertia of the rotating part does not increase, and the reflecting mirror can be driven to rotate at high speed.
[0067]
Therefore, by using the optical deflection apparatus according to the present embodiment, it is possible to position the laser beam with high accuracy on the processing surface of the workpiece, and to perform stable and stable laser beam scanning (scanning) at a high speed. A possible laser processing apparatus can be realized.
[0068]
FIG. 9 is a schematic diagram showing a configuration of an optical scanner according to the ninth embodiment.
The configuration of the laser processing apparatus in which the optical deflection apparatus according to the ninth embodiment is used is basically the same as that shown in FIG. 11, and the
In FIG. 9, 1 is a galvanometer for driving the rotation axis in accordance with an X-axis position control signal or a Y-axis position control signal (see FIG. 11), 2 is a reflection mirror for reflecting laser light, and 3 is a
[0069]
Further, 20 is a spring, 16 is a rotating shaft to which the
The
[0070]
The axis of the rotation axis of the
That is, one end of the
The rotating
As a result, the reflecting
[0071]
As described above, according to the optical deflecting device according to the ninth embodiment, the reflecting
Therefore, even if the
In addition, since the
In FIG. 9, a coil spring is used as the
[0072]
Therefore, by using the optical deflection apparatus according to the present embodiment in the laser processing apparatus as shown in FIG. 11, the laser beam can be positioned with high accuracy on the processing surface of the workpiece, and further It is possible to realize a laser processing apparatus capable of stable laser beam scanning (scanning) at a high speed.
[0073]
10A and 10B are diagrams for explaining the configuration of the optical deflection apparatus according to the tenth embodiment. FIG. 10A is a schematic diagram illustrating the configuration of the optical deflection apparatus according to the tenth embodiment, and FIG. It is the figure which looked at the base part of the bearing holder from the top.
The configuration of the laser processing apparatus in which the optical deflection apparatus according to the ninth embodiment is used is basically the same as that shown in FIG. 11, and the
In FIG. 10, 1 is a galvanometer for driving the rotation axis in accordance with an X-axis position control signal or a Y-axis position control signal (see FIG. 11), 2 is a reflecting mirror for reflecting laser light, and 3 is a reflecting
[0074]
5 is a bearing that rotatably supports the
The axis of the
That is, one end of the
[0075]
On the other hand, the other end of the
The
FIG. 10B is a view when the
As shown in FIG. 10B, the
[0076]
As described above, according to the optical deflecting device according to the tenth embodiment, the reflecting
Therefore, even if the
In addition, the position and direction of the axis of the rotation shaft of the
[0077]
Therefore, by using the optical deflection apparatus according to the present embodiment in the conventional laser processing apparatus as shown in FIG. 11, the laser beam can be positioned with high accuracy on the processing surface of the workpiece, and It is possible to realize a laser processing apparatus capable of performing a stable laser beam scan at high speed.
[0078]
【The invention's effect】
An optical deflection apparatus according to the present invention includes a reflection mirror that reflects an incident laser beam, and one end of the reflection mirror.SupportAnd a galvanometer that rotates the reflecting mirror according to the input position control signal and the other end of the reflecting mirrorReflective mirror with the tip contacting the end faceAnd both ends of the reflecting mirror are rotatably supported, and even if the reflecting mirror is driven to rotate, vibration in a direction perpendicular to the reflecting surface of the reflecting mirror is generated. Generation | occurrence | production can be suppressed reliably.
[0080]
Further, the rotation support mechanism of the optical deflection apparatus according to the present invention includes a rotation pin having a tip that contacts the end surface of the other end of the reflection mirror, a rotation pin holder that fixes the rotation pin, and the rotation pin holder that is rotatable. Because it consists of bearings to support,
Both ends of the reflecting mirror are rotatably supported, and even when the reflecting mirror is driven to rotate, vibrations in the direction perpendicular to the reflecting surface of the reflecting mirror can be reliably suppressed, and the reflecting mirror can be reliably suppressed. Since the rotation axis is automatically adjusted so that the rotation axis of the rotation pin and the rotation axis of the rotation pin coincide with each other, rotational friction due to the deviation of the rotation axis does not occur, and the reflection mirror can be driven to rotate at high speed.
[0081]
In addition, the rotation support mechanism of the optical deflection apparatus according to the present invention includes a crankpin bolt having a rotating ball that contacts the end face of the other end of the reflection mirror, and a bolt holder that fixes the crankpin bolt. Both ends of the mirror are rotatably supported, and even if the reflection mirror is driven to rotate, vibrations in the direction perpendicular to the reflection surface of the reflection mirror can be reliably suppressed, and the reflection mirror Since the rotation axis and the rotation center of the rotation ball are automatically adjusted so as to coincide with each other, rotational friction due to the deviation of the rotation axis does not occur, and the reflection mirror can be driven to rotate at high speed.
[0082]
The rotation support mechanism of the optical deflection apparatus according to the present invention fixes a spring plunger including a rotation pin that contacts the end face of the other end of the reflection mirror and a spring that rotatably supports the rotation pin, and the spring plunger. Since it is composed of a bolt holder, both ends of the reflecting mirror are supported rotatably, and it is ensured that vibration in the direction perpendicular to the reflecting surface of the reflecting mirror will occur even if the reflecting mirror is driven to rotate. In addition, the rotation axis of the reflection mirror and the rotation axis of the rotation pin are automatically adjusted so that they coincide with each other. Can be driven.
[0083]
The rotation support mechanism of the optical deflection apparatus according to the present invention fixes a spring plunger including a rotation pin that contacts the end face of the other end of the reflection mirror and a spring that rotatably supports the rotation pin, and the spring plunger. Since it is composed of a rotating pin holder and a bearing that supports the rotating pin holder in a rotatable manner, both ends of the reflecting mirror are supported in a freely rotating manner. It is possible to reliably suppress the occurrence of vibration in the direction perpendicular to the surface, and the rotation axis of the reflection mirror and the rotation axis of the rotation pin are automatically adjusted so that they coincide with each other. In addition, the spring plunger is also supported by the
[0088]
Further, since the rotation support mechanism of the optical deflection apparatus according to the present invention includes a bearing holder capable of adjusting the position and direction of the rotation axis of the bearing, both ends of the reflection mirror are rotatably supported. Even if the reflecting mirror is driven to rotate, vibrations in the direction perpendicular to the reflecting surface of the reflecting mirror can be reliably suppressed, and the axis of the reflecting mirror and the axis of the rotating shaft of the bearing Can be made coincident with each other, the generation of rotational friction due to the deviation of the rotation axis can be prevented, and the reflecting mirror can be driven to rotate at high speed.
[0089]
Further, the laser processing apparatus according to the present invention comprises:5Since the optical deflection apparatus described in any one of the above is used, a laser processing apparatus capable of positioning a laser beam with high accuracy can be realized.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic diagram showing a configuration of an optical deflecting device according to a first embodiment.
FIG. 2 is a schematic diagram showing a configuration of an optical deflecting device according to a second embodiment.
FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a configuration of an optical deflection apparatus according to a third embodiment.
4 is a schematic diagram showing a configuration of an optical deflecting device according to
FIG. 5 is a schematic diagram showing a configuration of an optical deflection apparatus according to a fifth embodiment.
FIG. 6 is a diagram for explaining a configuration of an optical deflection apparatus according to a sixth embodiment.
FIG. 7 is a schematic diagram showing a configuration of an optical deflection apparatus according to a seventh embodiment.
FIG. 8 is a schematic diagram showing a configuration of an optical deflection apparatus according to an eighth embodiment.
FIG. 9 is a schematic diagram illustrating a configuration of an optical deflection apparatus according to a ninth embodiment.
FIG. 10 is a diagram for explaining a configuration of an optical deflection apparatus according to a tenth embodiment.
FIG. 11 is a diagram showing a schematic configuration of a laser processing apparatus using a conventional optical deflection apparatus.
FIG. 12 is a schematic diagram showing a configuration of a conventional optical deflection apparatus.
FIG. 13 is a schematic diagram for explaining vibrations that occur in a direction perpendicular to a reflecting mirror, which is a problem in a conventional optical deflection apparatus.
[Explanation of symbols]
1
2 Reflecting
4 Second
5
7
9
11
14
16 Rotating
19
21 Spring holder
Claims (6)
上記反射ミラーの一端を支持するとともに、入力される位置制御信号に応じて上記反射ミラーを回転駆動するガルバノメータと、
上記反射ミラーの他端の端面に先端部を接触させて上記反射ミラーを回転自在に支持する回転支持機構とを備えたことを特徴とする光学偏向装置。A reflection mirror that reflects the incident laser beam;
A galvanometer that supports one end of the reflection mirror and rotationally drives the reflection mirror according to an input position control signal;
An optical deflection apparatus comprising: a rotation support mechanism that rotatably supports the reflection mirror by bringing a tip portion into contact with an end face of the other end of the reflection mirror.
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