JP4130087B2

JP4130087B2 - How to remove particles

Info

Publication number: JP4130087B2
Application number: JP2002068806A
Authority: JP
Inventors: 亮並河; 好夫寺田
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2002-03-13
Filing date: 2002-03-13
Publication date: 2008-08-06
Anticipated expiration: 2022-03-13
Also published as: JP2003266025A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、たとえば、半導体、フラットパネルディスプレイ、プリント基板などの製造装置や検査装置など、パーティクルを嫌う基板処理装置のパーティクルの除去方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
各種の基板処理装置では、各搬送系と基板とを物理的に接触させながら搬送する。その際、基板や搬送系にパーティクルが付着していると、後続の基板をつぎつぎと汚染するため、定期的に装置を停止して、溶剤による拭き掃除を行ったり、装置を分解して洗浄処理する必要があった。しかし、溶剤による拭き掃除は、簡便な方法ではあるが、サブμｍサイズのパーティクルの除去能力に劣る。また、装置を分解して洗浄処理する方法は、パーティクルを確実に除去することはできるが、稼働率の低下や多大な労力が必要である。
【０００３】
これらの問題に対し、▲１▼板状部材を搬送して基板裏面に付着するパーティクルを除去する方法（特開平１１−８７４５８号公報）、▲２▼粘着性の物質を固着した基板を搬送して基板処理装置内に付着したパーティクルをクリーニング除去する方法（特開平１０−１５４６８６号公報）が提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記▲１▼の方法では、パーティクルの除去性能に劣り、また、上記▲２▼の方法では、粘着性物質の粘着力を大きくすると、上記物質が搬送系に付着して、搬送系を汚染するおそれがあり、これを回避するため、粘着力を小さくすると、パーティクルの除去能力が低下する問題があった。
本発明は、上記の事情に鑑み、基板処理装置内の物品上に付着しているパーティクルを簡便、確実に除去する方法を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記の目的を達成するため、鋭意検討した結果、物品上に付着しているパーティクルの除去にあたり、第一段階として、粘着力が十分に大きい粘着剤などを接触させるなどしてパーティクルを除去し、その際、物品上には粘着剤などの他の物質が付着し、パーティクルを上記物質で置き換えた状態となるが、この置き換えた物質を、第二段階として、粘着力が弱められたクリーニングシートなどの板状部材を接触させるなどして除去すると、物品上のパーティクルを汚染なく確実に除去できることを知り、本発明を完成した。
【０００６】
すなわち、本発明は、物品上に付着しているパーティクルを除去するにあたり、第一段階でパーティクルを他の物質に置き換え、第二段階で置き換えた物質を除去することからなり、上記第一段階で置き換える他の物質が粘着剤であって、パーティクルを粘着剤に置き換える方法が物品上への粘着剤の接触であり、かつ上記第二段階で置き換えた物質を除去する方法が板状部材の接触であって、上記板状部材の引張弾性率（ＪＩＳＫ７１２７）が１０〜２，０００ＭＰａであることを特徴とするパーティクルの除去方法に係るものであり、とくに、粘着剤のシリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０度引き剥がし粘着力（ＪＩＳＺ０２３７）が０．１Ｎ／１０mm以上、１０Ｎ／１０mm以下である上記パーティクルの除去方法に係るものである。
【０００７】
また、本発明は、板状部材が支持体上に活性エネルギーにより重合硬化させた粘着剤層を有するクリーニングシートである上記パーティクルの除去方法、クリーニングシートのシリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０度引き剥がし粘着力（ＪＩＳＺ０２３７）が０．０１Ｎ／１０mm以上、０．１Ｎ／１０mm未満である上記パーティクルの除去方法に係るものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明においては、物品上に付着しているパーティクルを除去するにあたり、まず、第一段階として、パーティクルを他の物質に置き換える。これは、物品上に付着しているパーティクルを他の物質により除去すると同時に、この他の物質が物品上（のパーティクルが存在しなかった部位）に付着することを意味する。このような目的で用いられる他の物質は、パーティクルの除去性能を備えたものであればよく、とくに限定されないが、通常は、有機物が用いられる。中でも、粘着性を有する有機物、つまり粘着剤が好ましく用いられる。
【０００９】
この粘着剤は、粘着性を有するとともに、再剥離が容易なものであればよく、アクリル系やゴム系などの通常の粘着剤が広く用いられる。粘着力は、パーティクルを十分に除去でき、かつこの除去後に容易に再剥離できるように、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０度引き剥がし粘着力（ＪＩＳＺ０２３７）が０．１Ｎ／１０mm以上、好ましくは０．５Ｎ／１０mm以上であり、かつ１０Ｎ／１０mm以下、好ましくは５Ｎ／１０mm以下であるのがよい。
【００１０】
物品上に付着しているパーティクルを粘着剤に置き換えるには、粘着剤を物品上に接触させるだけでよい。接触後、再剥離すると、パーティクルが除去されると同時に、粘着剤の一部が物品上に付着する。接触を容易とするため、粘着剤をあらかじめ支持体上に適宜の厚さに設けた粘着シート（粘着テープを含む）の形態としておくのがよい。支持体には、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、アセチルセルロース、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリイミド、ポリアミド、ポリカルポジイミドなどのプラスチックフィルムが用いられる。このフィルムの厚さは、通常１０〜１００μｍ程度であるのがよい。
【００１１】
本発明においては、つぎに、第二段階として、上記置き換えた粘着剤などの他の物質を除去する。また、第一段階で物品上に付着しているパーティクルが完全に除去されていない場合、この第二段階において、上記他の物質とともに、第一段階で除去できなかった微少のパーティクルも一緒に除去する。
【００１２】
この第二段階での除去は、通常、物品上（の他の物質など）に板状部材を接触させるという方法で実施することができる。この目的で用いられる板状部材は、他の物質などの付着物の除去性能が高く、かつ物品への汚染がないものであればよい。このような板状部材の引張弾性率（ＪＩＳＫ７１２７）としては、１０〜２，０００ＭＰａの範囲にあるのがよい。引張弾性率が小さすぎると、物品への接触時に接触部位に接着して剥がれなくなることがあり、また大きすぎると、物品上に付着する他の物質などの除去性能が低下する。
【００１３】
また、上記の板状部材は、他の物質などの除去性能の面より、可とう性を有しているのが望ましく、材質としては、通常、有機物が用いられる。その中でも、支持体上に活性エネルギーにより重合硬化させた粘着剤層を有するクリーニングシートが好ましく用いられる。このシートは、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０度引き剥がし粘着力（ＪＩＳＺ０２３７）が０．０１Ｎ／１０mm以上、好ましくは０．０１５Ｎ／１０mm以上であり、かつ０．１Ｎ／１０mm未満、好ましくは０．０１８Ｎ／１０mm以下であるのがよい。このようなクリーニングシートによると、他の物質などの除去性能にすぐれる一方、実質的な粘着性を示さず、物品と強く接着することがないため、物品を汚染する心配がない。
【００１４】
このようなクリーニングシートは、重合硬化型の粘着剤組成物を使用し、これを支持体上で紫外線や熱などの活性エネルギーを加えて重合硬化させ、これにより粘着力を上記範囲に低下させることにより、得ることができる。上記の重合硬化型の粘着剤組成物としては、紫外線や熱などの活性エネルギーにより硬化して分子構造が三次元網状化する性質を有する限り、その材質などはとくに限定されないが、たとえば、粘着性ポリマーと分子内に不飽和二重結合を１個以上有する重合性不飽和化合物と重合開始剤とを含んでなるものが好ましい。
【００１５】
上記の粘着性ポリマーとしては、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主モノマーとし、必要により（メタ）アクリル酸などの共重合性モノマーを加えて、重合させてなるアクリル系ポリマーが好ましく用いられる。このアクリル系ポリマーの合成にあたり、共重合性モノマーとして、分子内に不飽和二重結合を２個以上有する化合物を用いたり、アクリル系ポリマーの合成後に分子内に不飽和二重結合を有する化合物を官能基間の反応で化学結合させるなどして、アクリル系ポリマーの分子内に不飽和二重結合を導入すると、このポリマー自体も活性エネルギーによる重合硬化反応に関与させることができる。
【００１６】
上記の分子内に不飽和二重結合を１個以上有する重合性不飽和化合物は、不揮発性でかつ重量平均分子量が１０，０００以下の低分子量体であるのがよく、とくに、硬化時の粘着剤層の三次元網状化が効率良くなされるように、５，０００以下の分子量を有しているのが好ましい。具体的には、フエノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ε−カプロラクトン（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、オリゴエステル（メタ）アクリレートなどが挙げられ、これらの中から１種または２種以上が用いられる。
【００１７】
上記の重合開始剤としては、とくに限定されず、公知のものをいずれも使用できる。活性エネルギー源に熱を用いる場合は、ベンゾイルパーオキサイド、アゾビスイソブチロニトリルなどの熱重合開始剤が用いられる。また、光を用いる場合は、ベンゾイル、ベンゾインエチルエーテル、ジベンジル、イソプロピルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトンクロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、アセトフェノンジエチルケタール、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシジメチルフェニルプロパン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノンなどの光重合開始剤が用いられる。
【００１８】
このクリーニングシートにおいて、支持体としては、第一段階で他の物質として粘着剤を用いる場合にその支持体として例示したのと同じもの、つまりポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、アセチルセルロース、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリイミド、ポリアミド、ポリカルポジイミドなどの厚さが通常１０〜１００μｍ程度のプラスチックフィルムが用いられる。このような支持体上に設けられて活性エネルギーにより重合硬化させる粘着剤層の厚さは、とくに限定されないが、通常、５〜１００μｍ程度であるのがよい。
【００１９】
なお、このクリーニングシートは、粘着面の保護や取り扱い性の点より、粘着面に剥離フィルムが貼り合わされており、使用時これを引き剥がして、第二段階での除去操作に供する。剥離フィルムには、シリコーン系、長鎮アルキル系、フツ素系、脂肪酸アミド系、シリカ系の離型剤で剥離処理したポリエステル、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネートなどからなる厚さが通常１０〜１００μｍ程度のプラスチックフィルムが用いられる。
【００２０】
【実施例】
以下、本発明を実施例に基づいて説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、以下、部とあるのは重量部を意味する。
【００２１】
実施例１
アクリル酸−２−エチルヘキシル７５部、アクリル酸メチル２０部およびアクリル酸５部からなるモノマー混合物を共重合して得たアクリル系ポリマー（重量平均分子量７０万）１００部に、ウレタンアクリレート（新中村化学社製の商品名「Ｕ−Ｎ−０１」）５０部、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業製の商品名「コロネートＬ」）３部および光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール（チバ・スペシャリティケミカルズ社製の商品名「イルガキュアー６５１」）３部を、均一に混合し、紫外線硬化型の粘着剤溶液を調製した。
また、これとは別に、上記の粘着剤溶液からベンジルジメチルケクール３部を除いた以外は、上記と同様にして、通常の粘着剤溶液を得た。
【００２２】
片面がシリコーン系離型剤にて処理された長尺ポリエステルフィルム（厚さ３８μｍ、幅２５０mm）からなる剥離フィルムの剥離処理面に、上記通常の粘着剤溶液を乾燥後の厚さが１０μｍとなるように塗布し、乾燥後その表面に長尺ポリエステルフィルム（厚さ２５μｍ、幅２５０mm）を積層し、第一段階で使用する粘着シートを得た。粘着剤層のシリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０度引き剥がし粘着力（ＪＩＳＺ０２３７）は、２．５Ｎ／１０mmであった。
【００２３】
また，上記と同様にして、片面がシリコーン系剥離剤にて処理された長尺ポリエステルフィルム（厚さ３８μｍ、幅２５０mm）からなる剥離フィルムの剥離処理面に，上記紫外線硬化型の粘着剤溶液を乾燥後の厚さが４０μｍとなるように塗布し、乾燥後その表面に長尺ポリエステルフィルム（厚さ２５μｍ、幅２５０mm）を積層し、シートを得た。このシートに、中心波長３６５ｎｍの紫外線を積算光量１，０００ｍＪ／cm²照射することにより、重合硬化させた粘着剤層を有する第二段階で使用するクリーニングシートを得た。
【００２４】
このクリーニングシートは、重合硬化させた粘着剤層の引張弾性率（ＪＩＳＫ７１２７）が４４９ＭＰａであった。また、上記粘着剤層のシリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０度引き剥がし粘着力（ＪＩＳＺ０２３７）は、０．０１８Ｎ／１０mmであった。さらに、粘着剤層上の剥離フィルムを剥離して、８インチのシリコンウエハに上記粘着剤層が接するように貼り付け、引き剥がしたのち、この８インチシリコンウエハ表面をレーザー式異物測定装置で測定したところ、０．２μｍ以上の異物数は１４個であった。
【００２５】
つぎに、上記第一段階用の粘着シートと第二段階用のクリーニングシートを用いて、以下のように、基板処理装置内のパーティクルを除去した。
まず、レーザー式異物測定装置により、新品の８インチシリコンウエハについて、ミラー面の０．２μｍ以上のパーティクルを測定した結果、６個であった。このウエハを、静電吸着機構を有する基板処理装置にミラー面を下側にして搬送したのち、レーザー式異物測定装置で０．２μｍ以上のパーティクルを測定したところ、８インチウエハサイズのエリア内で３３，４５６個のパーティクルが存在していた。また、このシリコンウエハの表面をＸＰＳ（アルバック・ファイ社製の「ｍｏｄｅｌ５４００」）にて表面分析した。結果は、表１に示されるとおりであった。
【００２６】
つぎに、この３３，４５６個のパーティクルが付着していたウエハステージに前記第一段階用の粘着シートを、その剥離フィルムを剥離して、貼り付け，直ちに剥がした。その後に、新品の８インチシリコンウエハをミラー面を下側に向けて搬送し、レーザー式異物測定装置で０．２μｍ以上のパーティクルを測定したところ、１，４８０個であった。また、このシリコンウエハの表面をＸＰＳ（アルバック・ファイ社製の「ｍｏｄｅｌ５４００」）にて表面分析した。この操作を５回繰り返した。結果を、表１にまとめて示した。
【００２７】

【００２８】
上記表１の結果から、３３，４５６個のパーティクルが付着していたウエハステージを、第一段階として、通常の粘着シートを用いて貼り付け・剥離操作することにより、上記パーティクルの大部分を除去でき、その際、シリコンウエハの表面元素比率の変化から明らかなように、粘着剤の一部が付着し、上記パーティクルを上記粘着剤に置き換えた状態となることがわかる。
【００２９】
つぎに、上記のようにパーティクルを粘着剤に置き換えたウエハステージに、前記第二段階用のクリーニングシートを、その剥離フィルムを剥離して、接触させ、直ちに剥離した。その後に、新品の８インチシリコンウエハをミラー面を下側に向けて搬送し、レーザー式異物測定装置で０．２μｍ以上のパーティクルを測定したところ、２５４個であった。また、このシリコンウエハの表面をＸＰＳ（アルバック・ファイ社製の「ｍｏｄｅｌ５４００」）にて表面分析した。この操作を５回繰り返した。結果を、表２にまとめて示した。
【００３０】

【００３１】
上記表２の結果から、パーティクルを粘着剤に置き換えたウエハステージを、第二段階として、クリーニングシートを用いて接触・剥離操作することにより、シリコンウエハの表面元素比率が元通りに変化し、上記粘着剤が除去されて元の状態に戻されており、併せて、第一段階後にウエハステージ上になお残存していたパーティクルもさらに低減されていることがわかる。
【００３２】
【発明の効果】
以上のように、本発明においては、物品上に付着しているパーティクルを除去するにあたり、第一段階でパーティクルを他の物質に置き換え、第二段階で置き換えた物質を除去するという手法を採用したことにより、上記パーティクルを簡便かつ確実に除去できるという顕著な効果が奏される。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for removing particles from a substrate processing apparatus that dislikes particles, such as a manufacturing apparatus or an inspection apparatus for semiconductors, flat panel displays, and printed boards.
[0002]
[Prior art]
In various types of substrate processing apparatuses, each transport system and the substrate are transported while being in physical contact. At that time, if particles adhere to the substrate or the transport system, the subsequent substrates are contaminated one after another. Therefore, the device is periodically stopped and wiped with a solvent, or the device is disassembled and cleaned. There was a need. However, although wiping with a solvent is a simple method, the ability to remove sub-μm-sized particles is inferior. Further, the method of disassembling and cleaning the apparatus can surely remove particles, but requires a reduction in operating rate and a great deal of labor.
[0003]
In response to these problems, (1) a method of removing the particles adhering to the back surface of the substrate by transporting the plate member (Japanese Patent Laid-Open No. 11-87458), and (2) transporting the substrate to which the adhesive substance is fixed. A method of cleaning and removing particles adhering to the substrate processing apparatus (Japanese Patent Laid-Open No. 10-154686) has been proposed.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, the method (1) is inferior in particle removal performance. In the method (2), when the adhesive force of the adhesive substance is increased, the substance adheres to the transport system, and the transport system is There is a risk of contamination, and in order to avoid this, if the adhesive force is reduced, there is a problem in that the ability to remove particles decreases.
In view of the above circumstances, an object of the present invention is to provide a method for simply and reliably removing particles adhering to an article in a substrate processing apparatus.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
As a result of intensive investigations to achieve the above object, the present inventors contacted an adhesive having a sufficiently large adhesive force as a first step in removing particles adhering to the article. At this time, another substance such as an adhesive adheres to the article and the particle is replaced with the above substance. Knowing that removing a weakened plate-like member such as a cleaning sheet by bringing it into contact can remove particles on the article without contamination, the present invention has been completed.
[0006]
That is, the present invention, in removing particles adhering to the article, comprises replacing the particles with other substances in the first stage and removing the substances replaced in the second stage. The other substance to be replaced is an adhesive, the method of replacing particles with the adhesive is the contact of the adhesive on the article, and the method of removing the substance replaced in the second stage is the contact of the plate member In addition, the present invention relates to a particle removal method characterized in that the plate member has a tensile modulus of elasticity (JIS K7127) of 10 to 2,000 MPa , and in particular , the adhesive is applied to a silicon wafer (mirror surface). 180 ° peel adhesion (JIS Z0237) is 0.1 N / 10 mm or more, 10 N / 10 mm der relates to a a method of removing the particles below .
[0007]
The present invention also relates to a method for removing the particles, wherein the plate-like member is a cleaning sheet having a pressure-sensitive adhesive layer polymerized and cured by active energy on a support, and the cleaning sheet is peeled off 180 degrees from a silicon wafer (mirror surface). The present invention relates to the above-mentioned particle removal method having an adhesive strength (JIS Z0237) of 0.01 N / 10 mm or more and less than 0.1 N / 10 mm.
[0008]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
In the present invention, in removing particles adhering to an article, first, as a first step, the particles are replaced with another substance. This means that the particles adhering to the article are removed by another substance, and at the same time, the other substance adheres to the article (the part where the particles did not exist). Other substances used for such purposes are not particularly limited as long as they have a particle removal performance, but organic substances are usually used. Among them, an organic substance having adhesiveness, that is, an adhesive is preferably used.
[0009]
The pressure-sensitive adhesive is not particularly limited as long as it has adhesiveness and can be easily re-peeled, and ordinary pressure-sensitive adhesives such as acrylic and rubber are widely used. The adhesive strength is such that the 180 ° peel-off adhesive strength (JIS Z0237) to the silicon wafer (mirror surface) is 0.1 N / 10 mm or more so that the particles can be sufficiently removed and easily re-peeled after this removal, preferably It is 0.5 N / 10 mm or more and 10 N / 10 mm or less, preferably 5 N / 10 mm or less.
[0010]
In order to replace the particles adhering to the article with the adhesive, it is only necessary to bring the adhesive into contact with the article. When peeled again after contact, the particles are removed and at the same time a part of the pressure-sensitive adhesive adheres to the article. In order to facilitate the contact, it is preferable that the pressure-sensitive adhesive is in the form of a pressure-sensitive adhesive sheet (including a pressure-sensitive adhesive tape) provided in advance with an appropriate thickness on the support. For the support, a plastic film such as polyethylene, polyethylene terephthalate, acetylcellulose, polycarbonate, polypropylene, polyimide, polyamide, polycarpositimide is used. The thickness of this film is usually about 10 to 100 μm.
[0011]
In the present invention, next, as a second step, other substances such as the above-mentioned replaced adhesive are removed. In addition, if the particles adhering to the article in the first stage are not completely removed, in this second stage, the fine particles that could not be removed in the first stage are also removed together with the other substances. To do.
[0012]
This removal in the second stage can be usually carried out by bringing a plate-like member into contact with the article (other substance, etc.). The plate-like member used for this purpose may be any member that has a high ability to remove deposits such as other substances and that does not contaminate the article. The tensile elastic modulus (JIS K7127) of such a plate member is preferably in the range of 10 to 2,000 MPa. If the tensile modulus is too small, it may adhere to the contact site when it is brought into contact with the article and will not peel off. If it is too large, the ability to remove other substances adhering to the article will deteriorate.
[0013]
In addition, the above plate-like member desirably has flexibility in terms of the removal performance of other substances, and organic materials are usually used as the material. Among these, a cleaning sheet having a pressure-sensitive adhesive layer polymerized and cured by active energy on a support is preferably used. This sheet has a 180 degree peel-off adhesive strength (JIS Z0237) to a silicon wafer (mirror surface) of 0.01 N / 10 mm or more, preferably 0.015 N / 10 mm or more, and less than 0.1 N / 10 mm, preferably It should be 0.018 N / 10 mm or less. According to such a cleaning sheet, while it is excellent in the removal performance of other substances and the like, it does not exhibit substantial tackiness and does not adhere strongly to the article, so there is no fear of contaminating the article.
[0014]
Such a cleaning sheet uses a polymerization-curing type pressure-sensitive adhesive composition, which is polymerized and cured by applying active energy such as ultraviolet rays and heat on the support, thereby reducing the adhesive strength to the above range. Can be obtained. The above-mentioned polymerization-curing pressure-sensitive adhesive composition is not particularly limited as long as it has a property that the molecular structure is three-dimensionally reticulated by being cured by active energy such as ultraviolet light or heat. What comprises a polymer, the polymerizable unsaturated compound which has one or more unsaturated double bonds in a molecule | numerator, and a polymerization initiator is preferable.
[0015]
As the above-mentioned adhesive polymer, an acrylic polymer obtained by polymerizing a (meth) acrylic acid alkyl ester as a main monomer and adding a copolymerizable monomer such as (meth) acrylic acid as necessary is preferably used. In synthesizing this acrylic polymer, a compound having two or more unsaturated double bonds in the molecule is used as a copolymerizable monomer, or a compound having an unsaturated double bond in the molecule after the synthesis of the acrylic polymer. When an unsaturated double bond is introduced into the molecule of an acrylic polymer by chemical bonding through a reaction between functional groups, the polymer itself can also participate in a polymerization curing reaction by active energy.
[0016]
The polymerizable unsaturated compound having one or more unsaturated double bonds in the molecule should be a low molecular weight substance having a weight average molecular weight of 10,000 or less, particularly non-volatile. It is preferable to have a molecular weight of 5,000 or less so that the three-dimensional network of the agent layer can be made efficiently. Specifically, phenoxy polyethylene glycol (meth) acrylate, ε-caprolactone (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, dipenta Examples include erythritol hexa (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, and oligoester (meth) acrylate, and one or more of these are used.
[0017]
The polymerization initiator is not particularly limited, and any known initiator can be used. When heat is used as the active energy source, a thermal polymerization initiator such as benzoyl peroxide or azobisisobutyronitrile is used. When using light, benzoyl, benzoin ethyl ether, dibenzyl, isopropyl benzoin ether, benzophenone, Michler's ketone chlorothioxanthone, dodecyl thioxanthone, dimethylthioxanthone, acetophenone diethyl ketal, benzyl dimethyl ketal, α-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2 Photopolymerization initiators such as -hydroxydimethylphenylpropane and 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone are used.
[0018]
In this cleaning sheet, the support is the same as that exemplified as the support when an adhesive is used as the other substance in the first stage, that is, polyethylene, polyethylene terephthalate, acetylcellulose, polycarbonate, polypropylene, polyimide, A plastic film having a thickness of about 10 to 100 μm is usually used, such as polyamide or polycarposimide. The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer that is provided on such a support and is polymerized and cured by active energy is not particularly limited, but is usually about 5 to 100 μm.
[0019]
In this cleaning sheet, a release film is bonded to the pressure-sensitive adhesive surface from the viewpoint of protection of the pressure-sensitive adhesive surface and handleability, and the film is peeled off during use to be used for the removal operation in the second stage. The release film includes polyester, polypropylene, polybutene, polybutadiene, polymethylpentene, and other polyolefins, polyvinyl chloride, and silicone, long alkyl group, fluorine, fatty acid amide, and silica release agents. Vinyl chloride copolymer, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyurethane, ethylene-vinyl acetate copolymer, ionomer resin, ethylene- (meth) acrylic acid copolymer, ethylene- (meth) acrylic acid ester copolymer, polystyrene A plastic film having a thickness of about 10 to 100 μm, usually made of polycarbonate or the like, is used.
[0020]
【Example】
Hereinafter, although the present invention is explained based on an example, the present invention is not limited to these. Hereinafter, “parts” means parts by weight.
[0021]
Example 1
To 100 parts of an acrylic polymer (weight average molecular weight 700,000) obtained by copolymerizing a monomer mixture consisting of 75 parts of 2-ethylhexyl acrylate, 20 parts of methyl acrylate and 5 parts of acrylic acid, urethane acrylate (Shin Nakamura Chemical) 50 parts of a product name “U-N-01” manufactured by the company, 3 parts of a polyisocyanate compound (trade name “Coronate L” manufactured by Nippon Polyurethane Industry) and benzyldimethyl ketal (manufactured by Ciba Specialty Chemicals) as a photopolymerization initiator (Trade name “Irgacure 651”) was uniformly mixed to prepare an ultraviolet curable adhesive solution.
Separately from this, a normal pressure-sensitive adhesive solution was obtained in the same manner as above except that 3 parts of benzyldimethylkecoule was removed from the pressure-sensitive adhesive solution.
[0022]
The thickness after drying the above ordinary pressure-sensitive adhesive solution is 10 μm on the release treatment surface of a release film made of a long polyester film (thickness 38 μm, width 250 mm) treated on one side with a silicone-based release agent. Then, after drying, a long polyester film (thickness 25 μm, width 250 mm) was laminated on the surface to obtain an adhesive sheet used in the first stage. The adhesive strength of the adhesive layer to the silicon wafer (mirror surface) peeled off (JIS Z0237) was 2.5 N / 10 mm.
[0023]
In the same manner as described above, the UV curable adhesive solution is applied to the release treatment surface of a release film made of a long polyester film (thickness 38 μm, width 250 mm) treated on one side with a silicone release agent. It was applied so that the thickness after drying was 40 μm, and after drying, a long polyester film (thickness 25 μm, width 250 mm) was laminated on the surface to obtain a sheet. This sheet was irradiated with ultraviolet light having a central wavelength of 365 nm and an integrated light quantity of 1,000 mJ / cm ² to obtain a cleaning sheet used in the second stage having a polymerized and cured pressure-sensitive adhesive layer.
[0024]
In this cleaning sheet, the tensile modulus (JIS K7127) of the pressure-sensitive adhesive layer obtained by polymerization and curing was 449 MPa. Moreover, 180 degree peeling adhesive strength (JIS Z0237) with respect to the silicon wafer (mirror surface) of the said adhesive layer was 0.018 N / 10mm. Further, the release film on the pressure-sensitive adhesive layer is peeled off and attached to the 8-inch silicon wafer so that the pressure-sensitive adhesive layer is in contact, and then peeled off. Then, the surface of the 8-inch silicon wafer is measured with a laser type foreign matter measuring device. As a result, the number of foreign matters of 0.2 μm or more was 14.
[0025]
Next, using the first-stage pressure-sensitive adhesive sheet and the second-stage cleaning sheet, particles in the substrate processing apparatus were removed as follows.
First, the number of particles of 0.2 μm or more on the mirror surface of a new 8-inch silicon wafer measured by a laser type foreign matter measuring apparatus was 6. After this wafer was transported to a substrate processing apparatus having an electrostatic adsorption mechanism with the mirror surface facing downward, particles having a size of 0.2 μm or more were measured with a laser type foreign matter measuring apparatus. There were 33,456 particles. Further, the surface of the silicon wafer was subjected to surface analysis by XPS (“model 5400” manufactured by ULVAC-PHI). The results were as shown in Table 1.
[0026]
Next, the first-stage pressure-sensitive adhesive sheet was applied to the wafer stage on which the 33,456 particles had been adhered, the release film was peeled off, and immediately peeled off. Thereafter, a new 8-inch silicon wafer was transported with the mirror surface facing downward, and the particle size of 0.2 μm or more was measured with a laser type foreign matter measuring apparatus. Further, the surface of the silicon wafer was subjected to surface analysis by XPS (“model 5400” manufactured by ULVAC-PHI). This operation was repeated 5 times. The results are summarized in Table 1.
[0027]

[0028]
From the results in Table 1 above, most of the particles are removed by attaching and peeling the wafer stage, to which 33,456 particles are attached, as a first step using a normal adhesive sheet. At this time, as is apparent from the change in the surface element ratio of the silicon wafer, it can be seen that a part of the adhesive is adhered and the particles are replaced with the adhesive.
[0029]
Next, the second stage cleaning sheet was peeled off and brought into contact with the wafer stage in which the particles were replaced with an adhesive as described above, and immediately peeled off. Thereafter, a new 8-inch silicon wafer was transported with the mirror surface facing downward, and the number of particles having a size of 0.2 μm or more was measured with a laser type foreign matter measuring apparatus. Further, the surface of the silicon wafer was subjected to surface analysis by XPS (“model 5400” manufactured by ULVAC-PHI). This operation was repeated 5 times. The results are summarized in Table 2.
[0030]

[0031]
From the results of Table 2 above, the wafer stage in which the particles are replaced with an adhesive is the second stage, and the contact / peeling operation is performed using a cleaning sheet, so that the surface element ratio of the silicon wafer changes to the original, It can be seen that the pressure-sensitive adhesive has been removed and returned to its original state, and in addition, particles still remaining on the wafer stage after the first stage are further reduced.
[0032]
【The invention's effect】
As described above, in the present invention, in removing particles adhering to an article, a method is adopted in which particles are replaced with other substances in the first stage, and the substances replaced in the second stage are removed. Thus, the remarkable effect that the particles can be easily and reliably removed is produced.

Claims

Upon removing the particles adhering onto the article, replaced particles in another substance in the first stage consists in removing material obtained by replacing in the second stage, other materials be replaced by the first stage pressure-sensitive adhesive The method of replacing the particles with the pressure-sensitive adhesive is contact of the pressure-sensitive adhesive on the article, and the method of removing the substance replaced in the second stage is contact of the plate-shaped member, and the plate-shaped A method for removing particles, wherein the member has a tensile elastic modulus (JIS K7127) of 10 to 2,000 MPa .

2. The method for removing particles according to claim 1 , wherein the adhesive peel strength (JIS Z0237) of the adhesive to the silicon wafer (mirror surface) is 0.1 N / 10 mm or more and 10 N / 10 mm or less.

The method for removing particles according to claim 1 or 2, wherein the plate member is a cleaning sheet having an adhesive layer polymerized and cured by active energy on a support.

The method for removing particles according to claim 3 , wherein the cleaning sheet has a 180-degree peeling adhesive force (JIS Z0237) to a silicon wafer (mirror surface) of 0.01 N / 10 mm or more and less than 0.1 N / 10 mm.