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JP4130288B2 - Front-end module for triple-band mobile phones - Google Patents
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JP4130288B2 - Front-end module for triple-band mobile phones - Google Patents

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JP4130288B2 JP2000050669A JP2000050669A JP4130288B2 JP 4130288 B2 JP4130288 B2 JP 4130288B2 JP 2000050669 A JP2000050669 A JP 2000050669A JP 2000050669 A JP2000050669 A JP 2000050669A JP 4130288 B2 JP4130288 B2 JP 4130288B2
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、3つの通信方式に兼用される携帯電話におけるフロントエンドモジュールに関する。
【0002】
【従来の技術】
例えば特開平11-225088号公報には、欧州におけるGSM、DCS方式のデュアルバンド携帯電話用フロントエンドモジュールが開示されている。これは2つの異なる通信方式の送受信を切り換えるモジュールである。図4(A)はそのモジュールのブロック図であって、20はフロントエンドモジュール、1、2はそれぞれ低周波数帯側受信回路および送信回路、3、4はそれぞれ高周波数帯側受信回路および送信回路である。
【0003】
フロントエンドモジュール20は、アンテナ5に接続されて低周波数帯、高周波数帯の信号に分離する分波回路としてのダイプレクサ6と、低周波数帯アンテナスイッチ7と、高周波数帯アンテナスイッチ8と、それぞれ送信回路2、4に接続される高調波除去用のローパスフィルタ10、11とからなる。低周波数帯アンテナスイッチ7およびローパスフィルタ10は、それぞれ低周波数帯受信回路1、送信回路2に対して端子RX1、TX1を介して接続される。また、高周波数帯アンテナスイッチ8およびローパスフィルタ11は、それぞれ高周波数帯受信回路3、送信回路4に対して端子RX2、TX2を介して接続される。
【0004】
図5は図4(A)のフロントエンドモジュールの等価回路図である。図5において、ダイプレクサ6を構成する低周波数帯ノッチ回路12は、コンデンサC1、C3とインダクタL1とからなる。また高周波数帯ノッチ回路13は、コンデンサC2とインダクタL2、L3とからなる。
【0005】
T11は前記低周波数帯送信回路2に接続される接続端子であり、図4(A)の端子TX1に相当する。高調波除去用のローパスフィルタ10はコンデンサC4〜C6とインダクタL4とからなる。T7は前記受信回路1に接続される端子であり、図4(A)の端子RX1に相当する。低周波数帯アンテナスイッチ7は、ノッチ回路12とローパスフィルタ10との間に挿入され、切換用バイアス電圧を印加するバイアス端子T10と、コンデンサC7〜C10と、インダクタL5、L6と、抵抗R1と、ダイオードD1、D2とからなる。
【0006】
T1は前記高周波数帯送信回路4に接続される接続端子であり、図4(A)における端子TX2に相当する。高調波除去用のローパスフィルタ11はコンデンサC16〜C18とインダクタL10とからなる。T5は前記受信回路3に接続される接続端子であり、図4(A)の端子RX2に相当する。高周波数帯アンテナスイッチ8は、ノッチ回路13とローパスフィルタ11との間に挿入され、切換用バイアス電圧を印加するバイアス端子T2と、コンデンサC11〜C15と、インダクタL7〜L9と、抵抗R2と、ダイオードD3、D4とからなる。
【0007】
この等価回路において、低周波数帯アンテナスイッチ7のバイアス端子T10にバイアスを印加してダイオードD1、D2を動作させると、送信回路接続端子T11とアンテナ5との間が接続状態となる。一方、バイアス端子T10にバイアスをかけないかまたは逆バイアスをかけた状態では、受信回路接続端子T7とアンテナ5間が接続状態となる。
【0008】
高周波数帯アンテナスイッチ8においても、高周波数帯アンテナスイッチ8のバイアス端子T2にバイアスを印加してダイオードD3、D4を動作させると、送信回路接続端子T1とアンテナ5間を接続する。一方、バイアス端子T2にバイアスをかけないかまたは逆バイアスをかけた状態では、受信回路接続端子T5とアンテナ5間が接続状態となる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
図4(A)、図5に示したフロントエンドモジュールは、欧州におけるGSM(900MHz)、DCS(1800MHz)、PCS(1900MHz)方式のトリプルバンド携帯電話のように周波数が異なる3つの帯域で働く別々の電話を1台の端末で全部使えるようにしたものには適用できない。
【0010】
そこで、3つの周波数帯を1台の携帯電話で使用できるようにするため、図4(A)の構成を踏襲して、図4(B)に示すように、別の受信回路17および送信回路18に対してアンテナスイッチ15を付加し、送信回路18に対応してローパスフィルタ16を設け、ダイプレクサの代わりにトリプレクサからなる分波回路6Aを設けることが考えられる。
【0011】
しかしながら、このようなトリプルバンド用フロントエンドモジュールをセラミック多層基板によって構成する場合、該セラミック多層基板にはより多くの回路素子を設ける必要があり、該セラミック多層基板はさらに複雑になり、小型化が困難となる。
【0012】
本発明は、このような従来技術の問題点に鑑み、1台の携帯電話を3つの通信方式に使用する場合、回路素子の削減が可能であり、小型化が可能となる携帯電話用フロントエンドモジュールを提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】
請求項1のトリプルバンド携帯電話用フロントエンドモジュールは、
アンテナに接続された複数のノッチ回路からなる分波回路と、
対応するノッチ回路に対して送信回路と受信回路とを切換え接続するアンテナスイッチと、
送信回路とアンテナスイッチとの間に設けられ、送信回路で発生する高調波を除去するフィルタとを有し、
通信方式が異なる3つの送受信機能を備える送受信回路のフロントエンドを構成するモジュールであって、
3つの通信方式のうち、高周波数帯側で使用され、かつ周波数帯が隣接する2つの通信方式で1つのノッチ回路を兼用すると共に、該兼用するノッチ回路に接続されるアンテナスイッチを、前記2つの通信方式に使用する送受信回路で兼用し、
前記2つの通信方式で兼用されるノッチ回路を、LC並列共振回路と、このLC並列共振回路と前記アンテナスイッチとの間を直列に接続するインダクタとにより構成した
ことを特徴とする。
【0014】
このように、ノッチ回路とアンテナスイッチを兼用することにより、回路素子の削減とモジュールの小型化が可能となる。
【0015】
請求項2のトリプルバンド携帯電話用フロントエンドモジュールは、請求項1において、
前記切換手段としてダイオードを用い、かつ前記フィルタとしてローパスフィルタを用いると共に、セラミック多層基板に一体化したモジュールとして構成した
ことを特徴とする。
【0016】
このように、フロントエンドモジュールを1つのセラミック多層基板に収めることにより、フロントエンドモジュールの実装が容易となる。
【0017】
【発明の実施の形態】
図1は本発明によるフロントエンドモジュールの一実施の形態を示すブロック図である。図1において、25はフロントエンドモジュールである。1、2はそれぞれ低周波数帯側受信回路および送信回路であり、例えば前記GSM(900MHz)方式に用いられるものである。3、17はそれぞれ高周波数帯受信回路であり、一方の高周波数帯受信回路3は、例えば前記DCS(1800MHz)方式に用いられ、他方の高周波数帯受信回路17は、例えば前記PCS(1900MHz)方式に用いられるものである。23は隣接する2つの周波数帯が使用される例えば前記DCS、PCSの2つの通信方式に共通に用いられる送信回路である。
【0018】
フロントエンドモジュール25は、アンテナ5に接続されて低周波数帯、高周波数帯の信号に分離する分波回路としてのダイプレクサ60と、前記低周波数帯アンテナスイッチ7と、低周波数帯送信回路2で発生する高周波を除去するローパスフィルタ10と、高周波帯の2つの通信方式で兼用される送信回路23で発生する高調波を除去するローパスフィルタ11Aと、2つの通信方式の送受信回路に兼用される高周波数帯アンテナスイッチ24とからなる。
【0019】
図2は図1のフロントエンドモジュールの等価回路図である。図1において、ダイプレクサ60を構成する低周波数帯ノッチ回路12は、コンデンサC1、C3とインダクタL1とからなる。また高周波数帯ノッチ回路13Aは、コンデンサC2とインダクタL2、L3とからなり、高周波数帯の2つの通信方式に使用する信号を通過させることが可能な特性となるように構成される。前記ノッチ回路13Aにおいて、コンデンサC2とインダクタL2とで低周波数帯の信号を遮断するLC並列共振回路を構成する。また、インダクタL3は、このLC並列共振回路と前記アンテナスイッチ24との間を直列に接続する。
【0020】
T11は前記低周波数帯送信回路2に接続される接続端子であり、図1の端子TX1に相当する。高調波除去用のローパスフィルタ10はコンデンサC4〜C6とインダクタL4とからなる。T7は前記受信回路1に接続される接地端子であり、図1の端子RX1に相当する。低周波数帯アンテナスイッチ7は、ノッチ回路12とローパスフィルタ10との間に挿入され、切換用バイアス電圧を印加するバイアス端子T10と、コンデンサC7〜C10と、インダクタL5、L6と、抵抗R1と、ダイオードD1、D2とからなる。
【0021】
T1は前記高周波数帯送信回路23に接続される接続端子であり、図1における端子TX2に相当する。高調波除去用のローパスフィルタ11AはコンデンサC16〜C18とインダクタL10とからなり、2つの通信方式に使用される周波数帯に適合する特性が得られるように構成される。T5は前記高周波数帯受信回路3に接続される接続端子であり、図1の端子RX2に相当する。T3は前記高周波数帯受信回路17に接続される接続端子であり、図1の端子RX3に相当する。
【0022】
高周波数帯アンテナスイッチ24は、ノッチ回路13Aとローパスフィルタ11Aとの間に挿入され、切換用バイアス電圧を印加するバイアス端子T2と、コンデンサC11〜C15、C19〜C21と、インダクタL7〜L9、L11、L12と、抵抗R2と、ダイオードD3〜D5とからなる。
【0023】
この等価回路において、低周波数帯アンテナスイッチ7のバイアス端子T10にバイアス電圧を印加してダイオードD1、D2を動作させると、送信回路接続端子T11とアンテナ5との間が接続状態となり、送信回路2から信号をアンテナ5より送ることができる。一方、バイアス端子T10にバイアスをかけないかまたは逆バイアスをかけた状態では、受信回路接続端子T7とアンテナ5間が接続状態となる。
【0024】
高周波数帯アンテナスイッチ24において、高周波数帯アンテナスイッチ24のバイアス端子T2にバイアスを印加してダイオードD3、D4を動作させると、送信回路接続端子T1とアンテナ5との間が接続状態となり、送信回路23からの2つの通信方式のうちのいずれかの信号をアンテナ5から送ることができる。
【0025】
一方、バイアス端子T2にバイアスをかけないかまたは逆バイアスをかけた状態で、しかもバイアス端子T4にバイアスをかけないかまたは逆バイアスをかけた状態では、受信回路接続端子T5とアンテナ5間が接続状態となり、アンテナ5からノッチ回路13Aを通過する信号が受信回路3に入力される。
【0026】
また、バイアス端子T2にバイアスをかけないかまたは逆バイアスをかけた状態で、バイアス端子T4にバイアスをかけた状態では、受信回路接続端子T3とアンテナ5間が接続状態となり、アンテナ5からノッチ回路13Aを通過する信号が受信回路17に入力される。
【0027】
このように、使用する周波数帯が近接する2つの通信方式について、ノッチ回路13Aを兼用すると共に、ローパスフィルタ11Aおよびアンテナスイッチ24の一部を、2つの通信方式に使用する送信回路23で兼用することにより、分波回路60とアンテナスイッチ24に関わるフロントエンドモジュールの構成が簡略化され、回路素子の数が削減され、小型化が図れる。
【0028】
なお、送信回路23は2つの通信方式に兼用され、受信回路3、17は別々の構成としているが、これは回路の動作制御上、送信回路23の兼用は可能であるためである。
【0029】
図3(A)は本発明のフロントエンドモジュールをセラミック多層基板として一体に構成した場合の一例を示す基板の側面図、図3(B)はその平面図、図3(C)はその端面図である。これらの図において、30は内部に前記コンデンサC1〜C21とインダクタL1〜L12をシート積層法やスクリーン印刷法により形成し、側面、端面に前記端子T1〜T12を設けてなる。31は基板30の上面を覆う金属等の導電性材料でなるシールドカバーであり、マザーボードへマウントするための装置の吸着ノズルによって吸着される役目を兼ねたものである。該シールドカバー31の端部は図2に示すようにグランド端子となるT6、T12に電気的に接続し、固定される。シールドカバー31にはモジュールの方向を示す穴やマーク31aが設けられている。基板30の表面には前記D1〜D5で示されたダイオード32が搭載される。抵抗R1、R2は基板30の表面部に形成される。
【0030】
このフロントエンドモジュールのサイズは、例えば、図3(A)の左右方向の長さが6.5mm、図3(C)の左右方向の幅が4.8mm、シールドカバー31を含めた高さが1.8mmである。このように、3つの通信方式のものであっても、使用する周波数帯域の近い2つの通信方式のノッチ回路と送信回路へのアンテナスイッチを兼用することにより、小型化が図れ、また、1つの表面実装部品として構成することにより、実装が容易となる。
【0031】
【発明の効果】
請求項1によれば、ノッチ回路と、送信回路へのアンテナスイッチを、2つの通信方式で兼用したので、回路素子の削減とモジュールの小型化が可能となる。
【0032】
請求項2によれば、フロントエンドモジュールを1つのセラミック多層基板に収めたので、フロントエンドモジュールの実装が容易となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にフロントエンドモジュールの一実施の形態を示すブロック図である。
【図2】本発明にフロントエンドモジュールの一実施の形態を示す等価回路図である。
【図3】(A)は本発明によるフロントエンドモジュールの一実施の形態の外観を示す側面図、(B)はその平面図、(C)はその端面図である。
【図4】(A)はデュアルバンド携帯電話の従来のフロントエンドモジュールを示すブロック図、(B)はトリプルバンド携帯電話の構成例を示すブロック図である。
【図5】図4(A)のフロントエンドモジュールの等価回路図である。
【符号の説明】
1:低周波数帯受信回路、2:低周波数帯送信回路、3、17:高周波数帯受信回路、5:アンテナ、7:低周波数帯アンテナスイッチ、10:低周波数帯ローパスフィルタ、11A:高周波数帯ローパスフィルタ、12、13A:ノッチ回路、23:高周波数帯送信回路、24:高周波数帯アンテナスイッチ、25:フロントエンドモジュール、30:多層基板、31:シールドカバー、60:ダイプレクサ(分波回路)、32:ダイオード
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a front-end module in a mobile phone that is also used for three communication methods.
[0002]
[Prior art]
For example, Japanese Laid-Open Patent Publication No. 11-225088 discloses a front-end module for a dual-band mobile phone of GSM and DCS system in Europe. This is a module that switches between transmission and reception of two different communication methods. 4A is a block diagram of the module, in which 20 is a front-end module, 1 and 2 are low frequency band side reception circuits and transmission circuits, and 3 and 4 are high frequency band side reception circuits and transmission circuits, respectively. It is.
[0003]
The front-end module 20 includes a diplexer 6 as a demultiplexing circuit that is connected to the antenna 5 and separates signals into a low frequency band and a high frequency band, a low frequency band antenna switch 7, and a high frequency band antenna switch 8, respectively. It consists of low-pass filters 10 and 11 for removing harmonics connected to the transmission circuits 2 and 4. The low frequency band antenna switch 7 and the low pass filter 10 are connected to the low frequency band receiving circuit 1 and the transmitting circuit 2 via terminals RX1 and TX1, respectively. The high frequency band antenna switch 8 and the low pass filter 11 are connected to the high frequency band reception circuit 3 and the transmission circuit 4 via terminals RX2 and TX2, respectively.
[0004]
FIG. 5 is an equivalent circuit diagram of the front end module of FIG. In FIG. 5, the low frequency band notch circuit 12 constituting the diplexer 6 includes capacitors C1 and C3 and an inductor L1. The high frequency band notch circuit 13 includes a capacitor C2 and inductors L2 and L3.
[0005]
T11 is a connection terminal connected to the low frequency band transmission circuit 2, and corresponds to the terminal TX1 in FIG. The harmonic removal low pass filter 10 includes capacitors C4 to C6 and an inductor L4. T7 is a terminal connected to the receiving circuit 1, and corresponds to the terminal RX1 in FIG. The low-frequency band antenna switch 7 is inserted between the notch circuit 12 and the low-pass filter 10, and a bias terminal T10 for applying a switching bias voltage, capacitors C7 to C10, inductors L5 and L6, a resistor R1, It consists of diodes D1 and D2.
[0006]
T1 is a connection terminal connected to the high frequency band transmission circuit 4 and corresponds to the terminal TX2 in FIG. The harmonic removal low-pass filter 11 includes capacitors C16 to C18 and an inductor L10. T5 is a connection terminal connected to the receiving circuit 3, and corresponds to the terminal RX2 in FIG. The high frequency band antenna switch 8 is inserted between the notch circuit 13 and the low-pass filter 11, and applies a bias terminal T2 for applying a switching bias voltage, capacitors C11 to C15, inductors L7 to L9, a resistor R2, It consists of diodes D3 and D4.
[0007]
In this equivalent circuit, when a bias is applied to the bias terminal T10 of the low frequency band antenna switch 7 to operate the diodes D1 and D2, the transmission circuit connection terminal T11 and the antenna 5 are connected. On the other hand, when the bias terminal T10 is not biased or is reversely biased, the receiving circuit connection terminal T7 and the antenna 5 are connected.
[0008]
Also in the high frequency band antenna switch 8, when a bias is applied to the bias terminal T2 of the high frequency band antenna switch 8 to operate the diodes D3 and D4, the transmission circuit connection terminal T1 and the antenna 5 are connected. On the other hand, when the bias terminal T2 is not biased or is reversely biased, the receiving circuit connection terminal T5 and the antenna 5 are connected.
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
The front-end modules shown in FIGS. 4A and 5 are separately operated in three bands having different frequencies such as GSM (900 MHz), DCS (1800 MHz), and PCS (1900 MHz) triple-band mobile phones in Europe. It cannot be applied to a phone that can be used all on one terminal.
[0010]
Therefore, in order to be able to use the three frequency bands with one mobile phone, following the configuration of FIG. 4A, as shown in FIG. 4B, another receiving circuit 17 and a transmitting circuit are provided. It is conceivable that an antenna switch 15 is added to 18, a low-pass filter 16 is provided corresponding to the transmission circuit 18, and a branching circuit 6 A composed of a triplexer is provided instead of the diplexer.
[0011]
However, when such a triple-band front-end module is constituted by a ceramic multilayer substrate, it is necessary to provide more circuit elements in the ceramic multilayer substrate, and the ceramic multilayer substrate is further complicated and reduced in size. It becomes difficult.
[0012]
In view of the problems of the prior art, the present invention can reduce the number of circuit elements when a single mobile phone is used for three communication systems, and can be reduced in size. The purpose is to provide modules.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
The front end module for a triple band mobile phone according to claim 1 is:
A demultiplexing circuit comprising a plurality of notch circuits connected to the antenna;
An antenna switch for switching and connecting the transmission circuit and the reception circuit to the corresponding notch circuit;
A filter provided between the transmission circuit and the antenna switch for removing harmonics generated in the transmission circuit ;
A module constituting the front end of a transmission / reception circuit having three transmission / reception functions with different communication methods,
Of the three communication systems, the two communication systems that are used on the high frequency band side and that are adjacent to each other in the frequency band share one notch circuit, and an antenna switch that is connected to the dual notch circuit, The transmitter / receiver circuit used for one communication method is also used.
The notch circuit shared by the two communication methods is configured by an LC parallel resonant circuit and an inductor connecting the LC parallel resonant circuit and the antenna switch in series.
[0014]
Thus, by using both the notch circuit and the antenna switch, it is possible to reduce circuit elements and downsize the module.
[0015]
The triple-band mobile phone front-end module according to claim 2 is characterized in that in claim 1,
A diode is used as the switching means, a low-pass filter is used as the filter, and a module integrated with a ceramic multilayer substrate is used.
[0016]
Thus, by mounting the front end module on one ceramic multilayer substrate, the front end module can be easily mounted.
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of a front end module according to the present invention. In FIG. 1, reference numeral 25 denotes a front end module. Reference numerals 1 and 2 denote a low frequency band side receiving circuit and a transmitting circuit, respectively, which are used for the GSM (900 MHz) system, for example. Reference numerals 3 and 17 denote high frequency band receiving circuits, respectively. One high frequency band receiving circuit 3 is used for the DCS (1800 MHz) system, for example, and the other high frequency band receiving circuit 17 is for example the PCS (1900 MHz). It is used for the system. Reference numeral 23 denotes a transmission circuit commonly used for two communication systems, for example, the DCS and PCS, in which two adjacent frequency bands are used.
[0018]
The front end module 25 is generated by a diplexer 60 as a demultiplexing circuit that is connected to the antenna 5 and separates into signals of a low frequency band and a high frequency band, the low frequency band antenna switch 7, and the low frequency band transmission circuit 2. A low-pass filter 10 that removes high frequencies, a low-pass filter 11A that removes harmonics generated by the transmission circuit 23 that is shared by two communication systems in the high-frequency band, and a high frequency that is shared by two transmission / reception circuits. A band antenna switch 24.
[0019]
FIG. 2 is an equivalent circuit diagram of the front end module of FIG. In FIG. 1, the low frequency band notch circuit 12 constituting the diplexer 60 includes capacitors C1 and C3 and an inductor L1. The high frequency band notch circuit 13A includes a capacitor C2 and inductors L2 and L3, and is configured to have characteristics that allow signals used for two communication systems in the high frequency band to pass. In the notch circuit 13A, the capacitor C2 and the inductor L2 constitute an LC parallel resonance circuit that cuts off a signal in a low frequency band. The inductor L3 connects the LC parallel resonant circuit and the antenna switch 24 in series.
[0020]
T11 is a connection terminal connected to the low frequency band transmission circuit 2, and corresponds to the terminal TX1 in FIG. The harmonic removal low pass filter 10 includes capacitors C4 to C6 and an inductor L4. T7 is a ground terminal connected to the receiving circuit 1, and corresponds to the terminal RX1 in FIG. The low-frequency band antenna switch 7 is inserted between the notch circuit 12 and the low-pass filter 10, and a bias terminal T10 for applying a switching bias voltage, capacitors C7 to C10, inductors L5 and L6, a resistor R1, It consists of diodes D1 and D2.
[0021]
T1 is a connection terminal connected to the high frequency band transmission circuit 23, and corresponds to the terminal TX2 in FIG. The low-pass filter 11A for removing harmonics includes capacitors C16 to C18 and an inductor L10, and is configured to obtain characteristics suitable for the frequency bands used for the two communication methods. T5 is a connection terminal connected to the high frequency band receiving circuit 3, and corresponds to the terminal RX2 in FIG. T3 is a connection terminal connected to the high frequency band receiving circuit 17, and corresponds to the terminal RX3 in FIG.
[0022]
The high frequency band antenna switch 24 is inserted between the notch circuit 13A and the low pass filter 11A, and applies a bias terminal T2 for applying a switching bias voltage, capacitors C11 to C15, C19 to C21, and inductors L7 to L9 and L11. , L12, resistor R2, and diodes D3 to D5.
[0023]
In this equivalent circuit, when a bias voltage is applied to the bias terminal T10 of the low frequency band antenna switch 7 to operate the diodes D1 and D2, the transmission circuit connection terminal T11 and the antenna 5 are connected, and the transmission circuit 2 Can be sent from the antenna 5. On the other hand, when the bias terminal T10 is not biased or is reversely biased, the receiving circuit connection terminal T7 and the antenna 5 are connected.
[0024]
In the high frequency band antenna switch 24, when a bias is applied to the bias terminal T2 of the high frequency band antenna switch 24 to operate the diodes D3 and D4, the transmission circuit connection terminal T1 and the antenna 5 are connected to each other, and transmission is performed. Any one of the two communication methods from the circuit 23 can be sent from the antenna 5.
[0025]
On the other hand, when the bias terminal T2 is not biased or reverse biased and the bias terminal T4 is not biased or reverse biased, the receiving circuit connection terminal T5 and the antenna 5 are connected. Then, a signal passing through the notch circuit 13 </ b> A from the antenna 5 is input to the receiving circuit 3.
[0026]
When the bias terminal T2 is not biased or reverse biased and the bias terminal T4 is biased, the receiving circuit connection terminal T3 and the antenna 5 are connected to each other. A signal passing through 13A is input to the receiving circuit 17.
[0027]
As described above, the notch circuit 13A is also used for two communication methods in which the frequency bands to be used are close to each other, and the low-pass filter 11A and a part of the antenna switch 24 are also used by the transmission circuit 23 used for the two communication methods. As a result, the configuration of the front end module related to the branching circuit 60 and the antenna switch 24 is simplified, the number of circuit elements is reduced, and the size can be reduced.
[0028]
Note that the transmission circuit 23 is also used for two communication systems, and the reception circuits 3 and 17 are configured separately. This is because the transmission circuit 23 can also be used for circuit operation control.
[0029]
3A is a side view of a substrate showing an example in which the front end module of the present invention is integrally formed as a ceramic multilayer substrate, FIG. 3B is a plan view thereof, and FIG. 3C is an end view thereof. It is. In these figures, reference numeral 30 denotes capacitors C1 to C21 and inductors L1 to L12 formed therein by a sheet lamination method or a screen printing method, and the terminals T1 to T12 are provided on side surfaces and end surfaces. Reference numeral 31 denotes a shield cover made of a conductive material such as a metal that covers the upper surface of the substrate 30 and also serves to be sucked by a suction nozzle of a device for mounting on a motherboard. As shown in FIG. 2, the end of the shield cover 31 is electrically connected and fixed to T6 and T12 serving as ground terminals. The shield cover 31 is provided with holes and marks 31a indicating the direction of the module. On the surface of the substrate 30, the diode 32 indicated by the above D1 to D5 is mounted. The resistors R1 and R2 are formed on the surface portion of the substrate 30.
[0030]
The size of the front end module is, for example, a length in the left-right direction of FIG. 3A of 6.5 mm, a width in the left-right direction of FIG. 3C of 4.8 mm, and a height including the shield cover 31. 1.8 mm. In this way, even with the three communication systems, it is possible to reduce the size by combining the notch circuit and the antenna switch to the transmission circuit of the two communication systems that are close to the frequency band to be used. Mounting as a surface mount component facilitates mounting.
[0031]
【The invention's effect】
According to the first aspect, since the notch circuit and the antenna switch to the transmission circuit are shared by the two communication methods, circuit elements can be reduced and the module can be downsized.
[0032]
According to the second aspect, since the front end module is housed in one ceramic multilayer substrate, the front end module can be easily mounted.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of a front end module according to the present invention.
FIG. 2 is an equivalent circuit diagram showing an embodiment of a front end module according to the present invention.
3A is a side view showing an appearance of an embodiment of a front end module according to the present invention, FIG. 3B is a plan view thereof, and FIG. 3C is an end view thereof.
4A is a block diagram showing a conventional front-end module of a dual-band mobile phone, and FIG. 4B is a block diagram showing a configuration example of a triple-band mobile phone.
FIG. 5 is an equivalent circuit diagram of the front end module of FIG.
[Explanation of symbols]
1: Low frequency band receiving circuit, 2: Low frequency band transmitting circuit, 3, 17: High frequency band receiving circuit, 5: Antenna, 7: Low frequency band antenna switch, 10: Low frequency band low pass filter, 11A: High frequency Band low pass filter, 12, 13A: notch circuit, 23: high frequency band transmission circuit, 24: high frequency band antenna switch, 25: front end module, 30: multilayer substrate, 31: shield cover, 60: diplexer (demultiplexing circuit) ), 32: Diode

Claims (2)

アンテナに接続された複数のノッチ回路からなる分波回路と、
対応するノッチ回路に対して送信回路と受信回路とを切換え接続するアンテナスイッチと、
送信回路とアンテナスイッチとの間に設けられ、送信回路で発生する高調波を除去するフィルタとを有し、
通信方式が異なる3つの送受信機能を備える送受信回路のフロントエンドを構成するモジュールであって、
3つの通信方式のうち、高周波数帯側で使用され、かつ周波数帯が隣接する2つの通信方式で1つのノッチ回路を兼用すると共に、該兼用するノッチ回路に接続されるアンテナスイッチを、前記2つの通信方式に使用する送受信回路で兼用し、
前記2つの通信方式で兼用されるノッチ回路を、LC並列共振回路と、このLC並列共振回路と前記アンテナスイッチとの間を直列に接続するインダクタとにより構成した
ことを特徴とするトリプルバンド携帯電話用フロントエンドモジュール。
A demultiplexing circuit comprising a plurality of notch circuits connected to the antenna;
An antenna switch for switching and connecting the transmission circuit and the reception circuit to the corresponding notch circuit;
A filter provided between the transmission circuit and the antenna switch for removing harmonics generated in the transmission circuit ;
A module constituting the front end of a transmission / reception circuit having three transmission / reception functions with different communication methods,
Of the three communication systems, the two communication systems that are used on the high frequency band side and that are adjacent to each other in the frequency band share one notch circuit, and an antenna switch that is connected to the dual notch circuit, The transmitter / receiver circuit used for one communication method is also used.
A triple-band mobile phone characterized in that the notch circuit shared by the two communication methods comprises an LC parallel resonant circuit and an inductor that connects the LC parallel resonant circuit and the antenna switch in series. Front end module.
請求項1において、
前記切換手段としてダイオードを用い、かつ前記フィルタとしてローパスフィルタを用いると共に、セラミック多層基板に一体化したモジュールとして構成した
ことを特徴とするトリプルバンド携帯電話用フロントエンドモジュール。
In claim 1,
A front end module for a triple-band mobile phone, wherein a diode is used as the switching means, a low-pass filter is used as the filter, and the module is integrated with a ceramic multilayer substrate.
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