JP4131090B2

JP4131090B2 - Manufacturing method of electronic parts

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Publication number: JP4131090B2
Application number: JP2001118453A
Authority: JP
Inventors: 浩之吉田; 公明中田
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2000-06-08
Filing date: 2001-04-17
Publication date: 2008-08-13
Anticipated expiration: 2021-04-17
Also published as: JP2002064115A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に実装した電子素子を封止樹脂で封止して作製される電子部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
基板に実装した電子素子を封止樹脂で封止して作製される電子部品として、例えば特開平１１−８４１５号公報などで提供されているような、赤外線データ通信モジュールがある。このものは、基板に電子素子として発光素子や受光素子、ＩＣチップなどを実装すると共に基板の表面に設けた回路に各電子素子をワイヤーボンディングして接続し、そしてこれらの電子素子を半球形レンズ状などの形状の封止樹脂で封止成形することによって作製されるものである。
【０００３】
上記のような、基板に実装した電子素子を封止樹脂で封止して得られる電子部品を作製するにあたっては、一般に次のようにして行なわれている。まず、大判に形成される基板の表面に縦横に配列して複数の電子素子を実装し、基板の表面に設けられた複数の各回路に各電子素子をそれぞれ金ワイヤーなどで接続する。そしてこの基板を成形型のキャビティ内にセットして、成形型に封止樹脂を注入することによって、基板の表面側に封止樹脂を充填して各電子素子に封止樹脂で封止成形を施し、そしてこの後に基板を切断して分割することによって、封止樹脂で封止された各電子部品を独立させた電子部品を得ることができるものである。
【０００４】
そしてこの封止成形に用いられる封止樹脂は、電子素子と回路の間にボンディングされるワイヤーに負荷抵抗をかけずに細部にまで良好に充填させることができるように、流れ性が良いものが採用されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ここで、基板としては樹脂を射出成形等して作製されたものが用いられるようになっており、このような樹脂成形品の基板は成形後の収縮などで寸法変化が生じている場合がある。また基板が加熱されると熱膨張するので、このような膨張による寸法変化が生じている場合もある。従って、成形型のキャビティに基板をセットして封止成形を行なうにあたって、成形型のキャビティに対して基板が位置ずれし易いものであった。そしてこのように成形型のキャビティに対して基板が位置ずれしていると、基板に対して成形型を密着させることができなくなって、この隙間から封止樹脂がバリとして出るおそれがある。特に、封止樹脂は上記のように流れ性の良いものが使用されているために、バリが発生し易く、基板の端面などに形成した端子部がバリで被覆されるなどの問題が生じるものであった。
【０００６】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、成形型のキャビティに基板を位置ずれなくセットして封止成形をすることができる電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る電子部品の製造方法は、表面に複数の電子素子１を実装した基板２を成形型３のキャビティ４内にセットすると共に成形型３に封止樹脂５を注入することによって、基板２の表面の電子素子１を封止成形し、この後に基板２を切断・分割して各電子素子１を独立させた電子部品を製造するにあたって、基板２をその外形寸法を弾性的に伸縮調整可能に形成し、基板２の外形寸法を調整して成形型３のキャビティ４に基板２をセットすることを特徴とするものである。
【０００８】
また請求項１の発明は、基板２として、複数の基板片７をその側端面同士を弾性的に屈曲変形可能な弾性片８で一体に連結して形成されたものを用いることを特徴とするものである。
【００１０】
また請求項１の発明は、弾性片８を基板片７とは別体の金属あるいは樹脂で形成したことを特徴とするものである。
【００１３】
また請求項２の発明は、請求項１において、基板２として、基板片７の弾性片８間の端面が平面として形成され、基板片７の表面に設けられた回路９に接続される端子部１０が基板片７のこの端面に設けられたものを用いることを特徴とするものである。
【００１４】
また請求項３の発明は、請求項１又は２において、基板２として、基板片７の表面に設けられた回路９の基板片７の端面側の端部の両側に堰止め用突部１１が、隣り合う回路９の堰止め用突部１１の先端同士が近接するように設けられたものを用いることを特徴とするものである。
【００１５】
また請求項４の発明は、請求項１又は２において、基板２として、基板片７の端面側の端部表面に堰止め用突条２１が谷部２２を介して断続的に設けられていると共に、基板片７の表面に設けられた回路９がこの谷部２２を通って基板片７の端面へ至るように形成されたものを用いることを特徴とするものである。
【００１６】
また請求項５の発明は、請求項１乃至４のいずれかにおいて、成形型３のキャビティ４に複数枚の基板２をセットし、成形型３に封止樹脂５を注入して、基板２の表面の電子素子１を封止成形すると共に、隣り合う基板２の端部間に封止樹脂５を成形してこの成形された連結部１２で基板２同士を連結することを特徴とするものである。
【００１７】
また請求項６の発明は、請求項５において、連結部１２の表裏の一方の面に凸部１３を、他方の面に凸部１３が嵌合自在な凹部１４を形成することを特徴とするものである。
【００１８】
また請求項７の発明は、請求項１乃至６のいずれかにおいて、基板２としてトンネルゲート１５が表裏に貫通して設けられたものを用い、基板２を成形型３のキャビティ４にセットすると共に成形型３に封止樹脂５を注入することによって、基板２の表面の電子素子１を封止成形する際に、封止樹脂５を基板２の背面側からトンネルゲート１５を通して基板２の表面側に充填させることによって基板２の表面の電子素子１を封止成形することを特徴とするものである。
【００１９】
また請求項８の発明は、請求項１乃至７のいずれかにおいて、基板２としてトンネルベント１６が表裏に貫通して設けられたものを用い、基板２を成形型３のキャビティ４にセットすると共に成形型３に封止樹脂５を注入することによって、基板２の表面の電子素子１を封止成形する際に、封止樹脂５の最終充填位置にトンネルベント１６が位置するように基板２を成形型３にセットすることを特徴とするものである。
【００２０】
また請求項９の発明は、請求項１乃至８のいずれかにおいて、基板２として、電子素子１の実装位置に近接して突壁１７が設けられ、電子素子１と基板２の表面の回路９との間にボンディングされるワイヤー１８が突壁１７を乗り越えて設けられたものを用いることを特徴とするものである。
【００２１】
また請求項１０の発明は、請求項１乃至９のいずれかにおいて、基板２として、基板２の表裏に貫通するスルーホール１９と、背面側にのみ開口する非貫通ホール２０とが設けられ、表面側に実装された電子素子１に電気的に接続される回路９が基板２の表面からスルーホール１９の内面と基板２の背面に延長して設けられていると共に非貫通ホール２０の内面に設けられた端子部１０にこの回路９が接続されたものを用いることを特徴とするものである。
【００２２】
また請求項１１の発明は、請求項１乃至１０のいずれかにおいて、キャビティ４の温度を電子素子１が熱応力で破損しない低温に設定した成形型３に基板２をセットし、次にキャビティ４の温度を成形温度まで加熱して封止成形を行ない、この後にキャビティ４の温度を前記低温に冷却してから、封止成形をした基板２を成形型３から取り出すことを特徴とするものである。
【００２３】
また請求項１２の発明は、請求項１１において、封止成形を行なった後に、キャビティ４の温度を封止樹脂５のガラス転移温度以下に冷却してから、封止成形をした基板２を成形型３から取り出すことを特徴とするものである。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００２５】
基板２は樹脂を射出成形等して作製されるものであり、表面を三次元立体形状に形成してＭＩＤ（Molded Interconnection Device）として使用されるものを用いることができる。
【００２６】
図１は基板２の実施の形態の一例を示すものであり、基板２は複数の基板片７を弾性片８で一体的に接続した態様に形成してある。基板片７は電子素子１を表面に実装する本体基板片７ａと、位置決め孔２３を穿孔した端部基板片７ｂとからなるものであり、端部基板片７ｂを両端部に配置すると共にその間に複数の本体基板片７ａを配置してこれらを１列に配列し、隣り合う各基板片７間を弾性片８で一体的に連結するようにしてある。そして隣り合う基板片７と弾性片８とで囲まれる部分は基板２の表裏両面に開口するスルーホール１９となっている。
【００２７】
上記の弾性片８は断面略Ｃ字状に彎曲させて形成してあり、基板片７を連結する方向に弾性的に伸縮できるようにしてある。そして弾性片８は隣り合う各基板片７間にそれぞれ複数本ずつ設けてあり、弾性片８を弾性的に伸縮させることによって、基板２の長手方向の外形寸法を伸縮調整できるようになっている。
【００２８】
電子素子１としては、例えば発光素子、受光素子、ＩＣチップなど任意のものを用いることができるものであり、基板２の本体基板片７ａの表面に複数の電子素子１が縦横規則的に配置して実装してある。また図１（ｂ）に示すように、本体基板片７ａの表面には電子素子１を実装する位置に一端が臨み、他端がスルーホール１９の開口縁に臨むようにメッキ等で形成された複数本の回路９が設けてあり、電子素子１と回路９の間に金線等のワイヤー１８がボンディングしてある。スルーホール１９の内面（立ち上がり面）にはこの回路９と連続するようにメッキ等で形成された端子部１０が設けてあり、電子素子１はワイヤー１８及び回路９を介して、基板２の端面に設けられることになるこの端子部１０に接続してある。
【００２９】
一方、成形型３は下型２６に図２に示すようなキャビティ４を凹設して形成されるものであり、下型２６には複数のキャビティ４が設けてある。この各キャビティ４の底面には基板２に実装した電子素子１の配列に対応した位置において成形用凹所２７が図２（ｂ）のように凹設してあり、また各キャビティ４の底面の両端部には位置決めピン２８が突設してある。
【００３０】
そして封止成形を行なうにあたっては、電子素子１を実装した表面を下側にして基板２を成形型３の下型２６の各キャビティ４にセットする。このとき、キャビティ４の両端部に設けた位置決めピン２８に基板２の両端部に設けた位置決め孔２３を被挿することによって、図３に示すように成形用凹所２７に電子素子１を位置合わせした状態で、キャビティ４に基板２をセットすることができるものである。また、基板２の寸法変化などによって基板２に長さのばらつきがある場合や、成形型３が熱膨張している場合など、基板２と成形型３の寸法が合わないときには、位置決めピン２８と位置決め孔２３の位置がずれて、キャビティ４に基板２を正確な位置でセットできなくなるが、上記のように基板２は弾性片８が弾性的に伸縮することによって外形寸法を調整することができるので、位置決めピン２８の位置に位置決め孔２３が合致するように基板２の外形寸法を調整することによって、位置決めピン２８に位置決め孔２３を被挿させた状態でキャビティ４の正確な位置に位置合わせして基板２をセットすることができるものである。
【００３１】
上記のようにして下型２６のキャビティ４に基板２をセットした後、図３に示すように下型２６に上型２９を型締めし、この成形型３に封止樹脂５をトランスファー成形などで注入し、キャビティ４の成形用凹所２７に封止樹脂５を充填させることによって、基板２に実装した電子素子１を封止樹脂５で封止成形することができるものである。ここで、上記のように成形型３のキャビティ４に正確に基板２をセットすることができるので、基板２に対して成形型３の下型２６や上型２９を密着させることができ、封止樹脂５がバリとして出ることを極力低減することができるものである。
【００３２】
そして成形型３を開いて脱型することによって、図４に示すように基板２の表面に実装した各電子素子１を封止樹脂５で封止した成形品を得ることができるものである。図４の実施の形態では、透明の封止樹脂５でレンズを成形するようにしてある。この後、各電子素子１と封止樹脂５のスルーホール１９に面する以外の三方を囲む線で基板２を切断して基板２を分割することによって、図５のような電子素子１を独立させた電子部品Ｄを得ることができるものである。この電子部品Ｄの一側端面はスルーホール１９の内面、つまり基板片７の側端面で形成されるものであり、この側端面には電子素子１にワイヤー１８及び回路９を通じて接続された端子部１０が配置されている。
【００３４】
ここで、上記の基板２にあって、隣合う基板片７を連結する弾性片８は、基板片７と別体の独立部材で形成する。図６はその一例を示すものであり、弾性片８は図６（ｂ）のように略Ｃ字形に屈曲させた屈曲部８ａの両端に連結部８ｂを有する形状に、弾性的に屈曲変形可能な部材で形成してあり、この弾性片８の両端の連結部８ｂを基板片７にインサートするように基板２の成形を行なうことによって、図６（ａ）のように隣り合う各基板片７間を弾性片８で一体的に連結するようにしてある。この弾性片８としては、銅合金やステンレス合金などの金属を曲げ加工して形成したものや、ポリアミドやポリエチレンなどの樹脂を成形して形成したものなどを用いることができるものであり、基板片７とは別体であるので、弾性曲がり量など弾性変形量の大きい材料で弾性片８を作製することが可能になる。従って、基板２が弾性的に伸縮できる量を大きくすることができ、基板２の寸法のバラツキの吸収量を大きくすることができるものである。
【００３５】
またここで、基板２の外形の長さ寸法にはばらつきがあり、多数の基板２についてこの長さ寸法を測定すると、長さ寸法は図７に示すように正規分布などの分布をしている。そしてこの分布を複数の領域に分類し、各分類での平均長さを算出する。例えば基板２の外形の長手方向の寸法の分布をとり、分布を中央部と両端部の三つの領域に分類して、各分類での基板２の外形の長手方向の寸法の平均値をそれぞれＢ，Ａ，Ｃとする。
【００３６】
一方、成形型３の下型２６には既述の図２（ａ）に示すように複数のキャビティ４が設けてあるが、この複数のキャビティ４のうち、一部のものはその長手方向の寸法をＡの寸法に、他の一部のものはその長手方向の寸法をＢの寸法に、残りの一部のものは長手方向の寸法をＣの寸法にそれぞれ形成してある。図７にみられるように正規分布の中央部の領域に含まれる個数は両端部の領域に含まれる個数より多いので、この個数に比例させて、寸法Ｂのキャビティ４の個数が多く、寸法Ａや寸法Ｃのキャビティ４の個数は少なくなるようにしてある。
【００３７】
そしてこのように形成される成形型３のキャビティ４に基板２をセットするにあたっては、基板２の外形の長手方向の寸法を測定して、最も近い寸法のキャビティ４に基板２をセットすることによって、位置ずれすることが少ない状態でキャビティ４に基板２をセットすることができるものである。キャビティ４の寸法及び個数は基板２の外形寸法の正規分布などの分布から割り出して設定しているので、基板２はいずれかのキャビティ４に適合してセットすることができるものであり、また各キャビティ４が過不足になることなく基板２のセットをすることができるものである。
【００３８】
図８は成形型３の他の実施の形態の一例を示すものであり、成形型３に複数設けた各キャビティ４に対応して、各キャビティ４の下側の近接位置に加熱・冷却手段が設けてある。図の実施の形態では、加熱・冷却手段としてヒータ加熱板４５とペルチェ素子冷却板４６及び二個の熱電対４７，４８を用いるようにしてあり、下型２６内にキャビティ４に近い側から熱電対４７、冷却板４６、加熱板４５、熱電対４８の順に埋設してある。これら加熱板４５、冷却板４６、熱電対４７，４８はそれぞれ配線４９によって温度制御盤５０に電気的に接続してある。熱電対４７はキャビティ４の表面温度を、熱電対４８は下型２６内の温度を、それぞれ測定するためのものであり、例えばキャビティ４を設定温度１５０℃に温度制御する場合、熱電対４８が１５０℃を検知するように加熱板４５のヒータに通電して加熱制御を行ない、熱電対４７による検知温度が１５０℃より高くなると、冷却板４６のペルチェ素子に通電して冷却制御し、キャビティ４の温度を１５０℃に制御するようにしてある。
【００３９】
既述のように成形型３には寸法Ａ、寸法Ｂ、寸法Ｃのキャビティ４を設けて、その寸法に適合した基板２をキャビティ４にセットするようにしているが、このように各キャビティ４を加熱・冷却制御することによって、各キャビティ４にセットされた基板２の熱膨張した外形寸法をこの加熱・冷却制御されたキャビティ４の温度で微調整することができる。従って、基板２の外形寸法を微調整した状態で、成形型３に基板２を正確にセットして、封止成形を行なうことができるものである。
【００４０】
また既述の図１のように形成される基板２にあって、スルーホール１９の内面である基板片７の端面に回路９と接続される複数本の端子部１０がメッキ等で形成してあり、封止成形後に基板２を切断・分割することによって電子部品Ｄを作製すると、この端子部１０は電子部品Ｄの一側端に配置されることになるが、スルーホール１９において基板片７の端面は平面に形成してある。従って電子部品Ｄの端子部１０が設けられている側端面は平面に形成されるので、図９に示すように、マザーボード３１などに電子部品Ｄのこの平面に形成された側端面を宛がうようにして、マザーボード３１への電子部品Ｄの搭載を行なうと、マザーボード３１の接続端子に各端子部１０を直接接触させて半田付けすることができるものであり、電子部品Ｄをマザーボード３１に直接実装することが可能になるものである。
【００４１】
また、基板２の基板片７の表面には複数本の回路９がメッキ等で形成してあるが、図１０（ａ）に示すように、各回路９のスルーホール１９側の端部、すなわち基板片７の端面側の端部には、その両側に回路９と一体にメッキ等で形成される堰止め用突部１１を張り出して設けてある。この堰止め用突部１１は、隣り合う回路９に設けた堰止め用突部１１の先端同士が近接して対向するように設けてある。
【００４２】
そしてこの基板２を成形型３のキャビティ４にセットして封止樹脂５を封止成形するにあたって、封止樹脂５は基板片７の電子素子１を実装した表面側に充填されるが、この封止樹脂５が基板片７の表面に沿って流れても、図１０（ｂ）（ｃ）に示すように、堰止め用突部１１で堰止められて封止樹脂５が基板片７の側端面へと流れ出ることを防ぐことができる。従って封止樹脂５が基板片７の側端面へ流れ出て、基板片７の側端面に設けた端子部１０が封止樹脂５で覆われることを未然に防ぐことができ、端子部１０に導通不良が発生することを防止できるものである。また対向する堰止め用突部１１の先端間は近接しており、少しの隙間が形成されているので、この隙間は空気を逃がすエアーベントの機能を果たし、基板２の表面に封止される封止樹脂５にボイドが発生することを防ぐことができるものである。
【００４３】
図１１は封止樹脂５が基板片７の側端面へ流れ出ることを防ぐようにした実施の形態の他の一例を示すものであり、各基板片７のスルーホール１９側の端部、すなわち基板片７の端面側の端部の表面には、図１１（ａ）に示すように、基板片７の端面に沿って堰止め用突条２１が一体に突設してある。この堰止め用突条２１を部分的に切欠して谷部２２が形成してあり、堰止め用突条２１は谷部２２で断続するようにしてある。そして基板片７の表面に形成される回路９は図１１（ｂ）に示すようにこの谷部２２を通って基板片７の側端面に至り、端子部１０と接続されている。
【００４４】
このように形成される基板片７からなる基板２を成形型３のキャビティ４にセットして封止樹脂５を封止成形するにあたって、封止樹脂５が基板片７の表面に沿って流れても、図１１（ｃ）に示すように、堰止め用突条２１で堰止められて封止樹脂５が基板片７の側端面へと流れ出ることを防ぐことができる。従って封止樹脂５が基板片７の側端面へ流れ出て、基板片７の側端面に設けた端子部１０が封止樹脂５で覆われることを未然に防ぐことができ、端子部１０に導通不良が発生することを防止できるものである。
【００４５】
図１２は成形型３の実施の形態の他の一例を示すものであり、下型２６と上型２９の間に複数のキャビティ４を配置して設けるにあたって、隣り合うキャビティ４間と、端部に位置するキャビティ４の端部において、下型２６と上型２９の間に連結部成形用キャビティ３３を形成するようにしてある。そして図１２に示すように各キャビティ４に基板２をセットすると共に成形型３を型締めし、成形型３に封止樹脂５を注入することによって、キャビティ４の成形用凹所２７に封止樹脂５を充填させて電子素子１を封止樹脂５で封止成形すると同時に、封止樹脂５を連結部成形用キャビティ３３に充填させて連結部１２を成形するようにしてある。この連結部１２は図１３のように基板２の端部にアウトサート成形されるものであり、隣り合う基板２間に成形される連結部１２によって基板２を一体的に連結することができるものある。従って、複数枚の基板２を連結部１２で連結して一体化することができるものであり、成形型３から複数枚の基板２を同時に脱型することができ、脱型の工数を低減できると共に、基板２を次工程で取り扱う際にも複数枚の基板２を同時に取り扱うことができ、取り扱いが容易になるものである。特にマガジンに基板２をセットして取り扱うにあたって、基板２は複数枚が一体化されているので、マガジン内での整列が容易になるものである。
【００４６】
ここで、成形型３の連結部成形用キャビティ３３内に凸部成形用凹部３４と凹部成形用凸部３５が形成してあり、連結部１２の裏面側には凸部１３が、表面側には凹部１４が成形されるようにしてある。従って、連結部１２で連結した基板２を、連結部１２が上下に重なるように段積みすると、上下の連結部１２の凸部１３と凹部１４が嵌合し、積重ねが崩れるようなおそれなく安定して段積みを行なうことができるものである。また連結部１２の基板２の表面からの突出高さは、基板２の表面に封止成形した封止樹脂５の高さよりも高くなるように設定してある。従って図１３に示すように、連結部１２で連結した基板２を封止樹脂５が下側を向くようにテーブル３６等の上に載置するにあたって、封止樹脂５がテーブル３６等に接触することがなくなると共に、また連結部１２で連結した基板２を段積みするにあたって封止樹脂５が他の基板２に接触することがなくなるものである。
【００４７】
図１４（ａ）は基板２の実施の形態の他の一例を示すものであり、基板２の電子素子１を実装した基板片７にトンネルゲート１５が表裏に貫通して設けてある。トンネルゲート１５は各電子素子１を実装した個所の近傍に形成されるものであり、その内径が基板２の表面側で小径に裏面側で大径になるテーパ孔として形成してある。図１４において９は回路、１０は端子部、１８はワイヤーである。
【００４８】
そしてこの基板２を成形型３のキャビティ４にセットすると、図１４（ｂ）に示すように、トンネルゲート１５の表面側の開口が成形用凹所２７と連通すると共に、トンネルゲート１５の裏面側の開口が上型２９に設けたランナー３８と連通するようにしてあり、成形型３に注入された封止樹脂５は基板２の裏面側のランナー３８からトンネルゲート１５を通して基板２の表面側の成形用凹所２７に充填され、封止成形を行なうことができるものである。
【００４９】
このように封止成形をすると、図１４（ｃ）に示すように、電子素子１を封止している封止樹脂５は基板２のトンネルゲート１５内に充填された封止樹脂５と一体に連結されることになり、トンネルゲート１５内に充填された封止樹脂５の抜け止め効果によって電子素子１を封止している封止樹脂５の剥離強度を高めることができるものである。特にトンネルゲート１５を基板２の表面側で小径に裏面側で大径になるテーパ孔に形成することによって、そのアンダーカット構造によって剥離強度を高める効果を高く得ることができるものである。
【００５０】
図１５（ａ）は基板２の実施の形態の他の一例を示すものであり、基板２の電子素子１を実装した基板片７にトンネルベント１６が表裏に貫通して設けてある。トンネルベント１６は各電子素子１を実装した個所の近傍に形成されるものであり、その内径が基板２の表面側で小径に裏面側で大径になるテーパ孔として形成してある。図１２において９は回路、１０は端子部、１８はワイヤーである。
【００５１】
そしてこの基板２を成形型３のキャビティ４にセットすると、図１５（ｂ）に示すように、トンネルベント１６の表面側の開口が成形用凹所２７に連通すると共に、トンネルベント１６の裏面側の開口が上型２９に設けたエア溜まり３９に連通するようにしてある。ここで、トンネルベント１６の表面側の開口が成形用凹所２７に連通する位置は、封止樹脂５が成形用凹所２７に充填される際に最後に充填される端部位置に設定されるものである。このものにあって、封止成形を行なって成形用凹所２７に封止樹脂５を充填する際に、成形用凹所２７内のエアーはトンネルベント１６を通してエア溜まり３９へと追い出されるものであり、また封止樹脂５中のボイド４０もトンネルベント１６を通してエア溜まり３９へと追い出されるものである。
【００５２】
このように封止成形をすると、図１５（ｃ）に示すように、電子素子１を封止している封止樹脂５は基板２のトンネルベント１６内に充填された封止樹脂５と一体に連結されることになり、トンネルベント１６内に充填された封止樹脂５の抜け止め効果によって電子素子１を封止している封止樹脂５の剥離強度を高めることができるものである。特にトンネルベント１６を基板２の表面側で小径に裏面側で大径になるテーパ孔に形成することによって、そのアンダーカット構造によって剥離強度を高める効果を高く得ることができるものである。
【００５３】
図１６は基板２の実施の形態の他の一例を示すものであり、基板２の電子素子１を実装した基板片７の表面に突壁１７が一体に突設してある。突壁１７は各電子素子１を実装した個所の近傍において電子素子１と回路９との間に設けられるものであり、実装された電子素子１よりやや高い高さで形成されるものである。そしてこのものにあって、基板２の表面への電子素子１の実装は、突壁１７を基準にして電子素子１の位置決めして行なうことができるものであり、また電子素子１と回路９との間にワイヤー１８をボンディングするにあたっては、突壁１７の上を乗り越えるようにワイヤー１８を添わせて行なうことができるものである。このように突壁１７の上を乗り越えて添わせるようにワイヤー１８を配置しておくと、封止成形をする際の封止樹脂５の流れでワイヤー１８が倒れることを、突壁１７でワイヤー１８を支えることによって防ぐことができ、ワイヤー１８が倒れて断線することを防止することができるものである。
【００５４】
図１７は基板２の実施の形態の他の一例を示すものであり、基板２には上記のように隣り合う基板片７間において表裏に貫通するスルーホール１９が形成されているが、このスルーホール１９の他に基板２の表面側に薄肉を残して基板２の背面側にのみ開口する非貫通ホール２０が設けてある。電子素子１は基板２の表面側においてスルーホール１９と非貫通ホール２０の間の位置に実装されるものであり、また基板２の表面側に設けられる回路９は電子素子１とワイヤー１８によって電気的に接続されているが、この回路９は基板２の表面側からスルーホール１９の内面及び基板２の背面へと延長して設けられている。そして非貫通ホール２０のスルーホール１９側の内面には端子部１０が設けてあり、回路９はこの端子部１０に接続してある。
【００５５】
このように形成される基板２にあって、封止成形を行なうと、基板２の電子素子１を実装した表面側に充填される封止樹脂５が、基板２の表面側に開口するスルーホール１９に流れ込んで、図１７のようにスルーホール１９内が封止樹脂５で充填されるおそれがある。既述の実施の形態のようにスルーホール１９の内面に端子部１０を設けておくと、この封止樹脂５で端子部１０が覆われて導通不良が発生することになるが、基板２の背面側にのみ開口する非貫通ホール２０には封止成形の際に基板２の表面側から封止樹脂５が流入するようなおそれはないので、非貫通ホール２０の内面に設けた端子部１０が封止樹脂５で覆われるようなことはない。そして基板２を図１７の鎖線の位置で切断・分割して電子部品Ｄを作製するにあたって、その一側端面は端子部１０を設けた非貫通ホール２０の内面で形成され、この一側端面で電子部品Ｄをマザーボードに実装することができるが、端子部１０は封止樹脂５で覆われるようなことがないので、導通不良が発生するようなことがなくなるものである。
【００５６】
ここで、上記の各実施の形態のように基板２を成形型３にセットして封止成形を行なうにあたって、基板２に実装された電子素子１は熱応力に弱く、封止樹脂５として例えばエポキシ樹脂を使用するにあたって１４０〜１８０℃程度の温度が急に作用すると、基板２の急激な熱膨張による応力により電子素子１は破損してしまうおそれがある。そこでこの場合には、成形型３のキャビティ４の温度を制御して図１８に示すように基板２の温度を調整しながら成形を行なうのが望ましい。
【００５７】
すなわち、まず成形型３のキャビティ４の温度を電子素子１が熱応力で破損しない低温に設定しておき、この低温に設定したキャビティ４内に基板２をセットする。次に成形型３を型締めして、成形型３を加熱してキャビティ４の温度を徐々に封止樹脂５による封止成形に適した温度にまで上昇させ、この後に封止樹脂５を注入して封止成形を行なう。この後に成形型３を冷却してキャビティ４の温度を徐々に低下させて、電子素子１が熱応力で破損しない低温にまで冷却する。そしてこの後に、封止成形をした基板２を成形型３から取り出すようにしてある。このようなサイクルで成形を行なうことによって、基板２に実装した電子素子１に急激な熱変化が作用することを防ぐことができると共に、また急激な基板２の熱膨張による応力増加を抑えることができ、電子素子１が応力破損されることを防ぐことができるものである。
【００５８】
また、上記のように成形型３のキャビティ４の温度を制御して基板２の温度を調整しながら成形を行なうにあたって、封止成形は当然ながら封止樹脂５のガラス転移温度より高い温度で行なわれるが、封止成形後に封止成形した基板２を成形型３から取り出すときには、封止樹脂５のガラス転移温度よりも低い温度にまで冷却した後、取り出しを行なうようにするのが好ましい。
【００５９】
封止樹脂５として例えばエポキシ樹脂を用いる場合、１４０℃以上の温度で化学反応が起こって硬化するが、硬化後の温度ではゴム状態であり、そのままの温度で基板２を成形型３から取り出すと、封止樹脂５で封止成形した成形品が変形するおそれがある。例えば電子素子１が発光素子や受光素子のような光学素子である場合、封止樹脂５の封止成形品でレンズを形成するようにしているが、成形型３から取り出す際に封止樹脂５の封止成形品が変形をするとレンズとしての機能が損なわれることになる。このために、封止成形を行なった後、封止樹脂５のガラス転移温度（例えばエポキシ樹脂の場合は１３７℃）よりも低い温度にまで冷却した後、封止成形をした基板２を成形型３から取り出すことによって、封止樹脂５で封止成形した成形品に変形が発生することを防ぐようにしたものである。
【００６０】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１に係る電子部品の製造方法は、表面に複数の電子素子を実装した基板を成形型のキャビティ内にセットすると共に成形型に封止樹脂を注入することによって、基板の表面の電子素子を封止成形し、この後に基板を切断・分割して各電子素子を独立させた電子部品を製造するにあたって、基板をその外形寸法を弾性的に伸縮調整可能に形成し、基板の外形寸法を調整して成形型のキャビティに基板をセットするようにしたので、基板をキャビティに位置ずれなくセットして封止成形をすることができるものである。
【００６１】
また請求項１の発明は、基板として、複数の基板片をその側端面同士を弾性的に屈曲変形可能な弾性片で一体に連結して形成されたものを用いるようにしたので、弾性片を屈曲変形させることによって基板の外形寸法を容易に伸縮調整することができるものである。
【００６３】
また請求項１の発明は、弾性片を基板片とは別体の金属あるいは樹脂で形成するようにしたので、弾性片として基板片を作製材料とは異なる材料で形成したものを用いることができ、弾性変形量の大きい材料で弾性片を作製することが可能になるものであり、基板の寸法のバラツキの吸収量を大きくすることができるものである。
【００６６】
また請求項２の発明は、基板として、基板片の弾性片間の端面が平面として形成され、基板片の表面に設けられた回路に接続される端子部が基板片のこの端面に設けられたものを用いるようにしたので、電子部品の端子部を設けた側端面を平面に形成することができ、平面の側端面に形成される端子部で電子部品をマザーボードなどに直接実装することが可能になるものである。
【００６７】
また請求項３の発明は、基板として、基板片の表面に設けられた回路の基板片の端面側の端部の両側に堰止め用突部が、隣り合う回路の堰止め用突部の先端同士が近接するように設けられたものを用いるようにしたので、封止成形を行なうにあたって封止樹脂が基板の表面に沿って流れても、堰止め用突部で堰止められて封止樹脂が基板片の側端面へと流れ出ることを防ぐことができ、基板片の側端面に設けた端子部が封止樹脂で覆われることを防止できるものであり、しかも堰止め用突部の先端間から空気を逃がすことができ、基板の表面に封止される封止樹脂にボイドが発生することを防止できるものである。
【００６８】
また請求項４の発明は、基板として、基板片の端面側の端部表面に堰止め用突条が谷部を介して断続的に設けられていると共に、基板片の表面に設けられた回路がこの谷部を通って基板片の端面へ至るように形成されたものを用いるようにしたので、封止成形を行なうにあたって封止樹脂が基板の表面に沿って流れても、堰止め用突条で堰止められて封止樹脂が基板片の側端面へと流れ出ることを防ぐことができ、基板片の側端面に設けた端子部が封止樹脂で覆われることを防止できるものである。
【００６９】
また請求項５の発明は、成形型のキャビティに複数枚の基板をセットし、成形型に封止樹脂を注入して、基板の表面の電子素子を封止成形すると共に、隣り合う基板の端部間に封止樹脂を成形してこの成形された連結部で基板同士を連結するようにしたので、複数枚の基板を連結部で連結して一体化することができ、成形型から複数枚の基板を同時に脱型することができると共に複数枚の基板を同時に取り扱うことができ、取り扱いが容易になるものである。
【００７０】
また請求項６の発明は、連結部の表裏の一方の面に凸部を、他方の面に凸部が嵌合自在な凹部を形成したので、連結部で連結した基板を段積みするにあたって、上下の連結部の凸部と凹部を嵌合させることによって、積重ねが崩れるようなおそれなく安定して段積みすることができるものである。
【００７１】
また請求項７の発明は、基板としてトンネルゲートが表裏に貫通して設けられたものを用い、基板を成形型のキャビティにセットすると共に成形型に封止樹脂を注入することによって、基板の表面の電子素子を封止成形する際に、封止樹脂を基板の背面側からトンネルゲートを通して基板の表面側に充填させることによって基板の表面の電子素子を封止成形するようにしたので、トンネルゲート内に充填された封止樹脂が電子素子を封止している封止樹脂と一体に連結され、電子素子を封止している封止樹脂の剥離強度を高めることができるものである。
【００７２】
また請求項８の発明は、基板としてトンネルベントが表裏に貫通して設けられたものを用い、基板を成形型のキャビティにセットすると共に成形型に封止樹脂を注入することによって、基板の表面の電子素子を封止成形する際に、封止樹脂の最終充填位置にトンネルベントが位置するように基板を成形型にセットするようにしたので、トンネルベントを通して空気を追い出すことができ、ボイドの発生なく封止成形をすることができるものであり、しかもトンネルベント内に充填された封止樹脂が電子素子を封止している封止樹脂と一体に連結され、電子素子を封止している封止樹脂の剥離強度を高めることができるものである。
【００７３】
また請求項９の発明は、基板として、電子素子の実装位置に近接して突壁が設けられ、電子素子と基板の表面の回路との間にボンディングされるワイヤーが突壁を乗り越えて設けられたものを用いるようにしたので、突壁を基準に位置決めして電子素子の実装を行なうことができると共に、封止成形をする際の封止樹脂の流れでワイヤーが倒れることを突壁で防ぐことができ、ワイヤーが倒れて断線することを防止することができるものである。
【００７４】
また請求項１０の発明は、基板として、基板の表裏に貫通するスルーホールと、背面側にのみ開口する非貫通ホールとが設けられ、表面側に実装された電子素子に電気的に接続される回路が基板の表面からスルーホールの内面と基板の背面に延長して設けられていると共に非貫通ホールの内面に設けられた端子部にこの回路が接続されたものを用いるようにしたので、基板の背面側にのみ開口する非貫通ホールには封止成形の際に基板の表面側から封止樹脂が流入するようなおそれがなく、非貫通ホールの内面に設けた端子部が封止樹脂で覆われることはないものであり、端子部の導通不良を防ぐことができるものである。
【００７５】
また請求項１１の発明は、キャビティの温度を低温に設定した成形型に基板をセットし、次にキャビティの温度を成形温度まで加熱して封止成形を行ない、この後にキャビティの温度を低温に冷却してから、封止成形をした基板を成形型から取り出すようにしたので、封止成形の際に基板に実装した電子素子に急激な熱変化が作用することを防ぐことができると共に、急激な基板の熱膨張による応力増加を抑えることができ、電子素子が熱応力で破損されることを防ぐことができるものである。
【００７６】
また請求項１２の発明は、封止成形を行なった後に、キャビティの温度を封止樹脂のガラス転移温度以下に冷却してから、封止成形をした基板を成形型から取り出すようにしたので、封止成形をした基板を成形型から取り出す際に、封止樹脂で封止成形した成形品に変形が発生することを防ぐことができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例において、基板を示すものであり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図である。
【図２】本発明の実施の形態の一例において、成形型を示すものであり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は一部の断面図である。
【図３】本発明の実施の形態の一例において、封止成形を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態の一例において、基板の表面に封止成形した状態を示す正面図である。
【図５】本発明の実施の形態の一例において、電子部品を示す平面図である。
【図６】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）は基板の斜視図、（ｂ）は弾性片の斜視図である。
【図７】本発明の実施の形態の一例において、基板の外形寸法の正規分布を示すグラフである。
【図８】本発明の実施の形態の一例において、成形型を示すものであり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は一部の断面図である。
【図９】本発明の実施の形態の一例において、マザーボードへの電子部品の実装の状態を示す正面図である。
【図１０】本発明の実施の形態の一例において、基板の一部を示すものであり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は平面図である。
【図１１】本発明の実施の形態の一例において、基板の一部を示すものであり、（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ斜視図である。
【図１２】本発明の実施の形態の他の一例において、封止成形を示す断面図である。
【図１３】本発明の実施の形態の他の一例において、連結部で連結した基板を段積みした状態を示す正面図である。
【図１４】本発明の実施の形態のさらに他の一例において、基板の一部を示すものであり、（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ断面図である。
【図１５】本発明の実施の形態のさらに他の一例において、基板の一部を示すものであり、（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ断面図である。
【図１６】本発明の実施の形態のさらに他の一例において、基板の一部を示す断面図である。
【図１７】本発明の実施の形態のさらに他の一例において、基板の一部を示す断面図である。
【図１８】本発明の実施の形態の一例おける、成形の際の温度の変化を示すグラフである。
【図１９】本発明の実施の形態の一例おける、成形の際の温度の変化を示すグラフである。
【符号の説明】
１電子素子
２基板
３成形型
４キャビティ
５封止樹脂
７基板片
８弾性片
９回路
１０端子部
１１堰止め用突部
１２連結部
１３凸部
１４凹部
１５トンネルゲート
１６トンネルベント
１７突壁
１８ワイヤー
１９スルーホール
２０非貫通ホール
２１堰止め用突条
２２谷部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing an electronic component manufactured by sealing an electronic element mounted on a substrate with a sealing resin.
[0002]
[Prior art]
As an electronic component manufactured by sealing an electronic element mounted on a substrate with a sealing resin, there is an infrared data communication module as provided in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-8415. In this device, a light emitting element, a light receiving element, an IC chip, etc. are mounted on a substrate as electronic elements, and each electronic element is connected by wire bonding to a circuit provided on the surface of the substrate, and these electronic elements are connected to a hemispherical lens. It is produced by sealing molding with a sealing resin having a shape such as a shape.
[0003]
In producing an electronic component obtained by sealing an electronic element mounted on a substrate with a sealing resin as described above, it is generally performed as follows. First, a plurality of electronic elements are mounted vertically and horizontally on the surface of a large-sized substrate, and each electronic element is connected to each of a plurality of circuits provided on the surface of the substrate with a gold wire or the like. Then, by setting this substrate in the cavity of the molding die and injecting the sealing resin into the molding die, the surface resin side is filled with the sealing resin, and each electronic element is sealed with the sealing resin. Then, by cutting and dividing the substrate after this, an electronic component in which each electronic component sealed with a sealing resin is made independent can be obtained.
[0004]
And the sealing resin used for this sealing molding should have good flowability so that it can be satisfactorily filled in detail without applying load resistance to the wire bonded between the electronic element and the circuit. It has been adopted.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
Here, a substrate produced by injection molding of a resin is used, and the substrate of such a resin molded product may have a dimensional change due to shrinkage after molding or the like. . Further, when the substrate is heated, it thermally expands, and thus there may be a dimensional change due to such expansion. Therefore, when the substrate is set in the cavity of the mold and sealing molding is performed, the substrate is easily displaced with respect to the cavity of the mold. If the substrate is displaced with respect to the cavity of the mold as described above, the mold cannot be brought into close contact with the substrate, and the sealing resin may come out as burrs from the gap. In particular, as the sealing resin has a good flowability as described above, burrs are likely to occur, and problems such as the terminal part formed on the end face of the substrate being covered with burrs, etc. Met.
[0006]
The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a method of manufacturing an electronic component that can perform sealing molding by setting a substrate in a cavity of a molding die without misalignment. It is.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In the method for manufacturing an electronic component according to claim 1 of the present invention, a substrate 2 having a plurality of electronic elements 1 mounted on the surface thereof is set in the cavity 4 of the mold 3 and a sealing resin 5 is injected into the mold 3. Thus, when the electronic element 1 on the surface of the substrate 2 is sealed and molded, and then the substrate 2 is cut and divided to manufacture each electronic component 1 independently, the outer dimensions of the substrate 2 are elastic. The substrate 2 is formed so as to be adjustable, and the substrate 2 is set in the cavity 4 of the mold 3 by adjusting the outer dimensions of the substrate 2.
[0008]
And claims 1 The invention of , Group As the plate 2, a plurality of substrate pieces 7 formed by integrally connecting the side end surfaces with elastic pieces 8 that can be bent and deformed elastically are used.
[0010]
And claims 1 The invention of , Bullet The characteristic piece 8 is formed of a metal or resin separate from the substrate piece 7.
[0013]
And claims 2 The invention of claim 1 2, the end surface between the elastic pieces 8 of the substrate piece 7 is formed as a plane as the substrate 2, and the terminal portion 10 connected to the circuit 9 provided on the surface of the substrate piece 7 is provided on this end surface of the substrate piece 7. It is characterized by using the thing.
[0014]
And claims 3 The invention of claim 1 Or 2 In the circuit board 2, the damming projections 11 are provided on both sides of the end of the circuit piece 9 on the end surface side of the circuit 9 provided on the surface of the substrate piece 7. What was provided so that the front-end | tips adjoined is used, It is characterized by the above-mentioned.
[0015]
And claims 4 The invention of claim 1 Or 2 In the circuit board 2, the weiring protrusions 21 are intermittently provided on the end surface of the substrate piece 7 on the end face side through the valleys 22, and the circuit 9 is provided on the surface of the substrate piece 7. Is formed so as to pass through the valley portion 22 and reach the end face of the substrate piece 7.
[0016]
And claims 5 The invention of claim 1 to claim 1 4 In this case, a plurality of substrates 2 are set in the cavity 4 of the mold 3, and a sealing resin 5 is injected into the mold 3 to seal and mold the electronic element 1 on the surface of the substrate 2. The sealing resin 5 is formed between the end portions of the mating substrates 2 and the substrates 2 are connected to each other by the formed connecting portion 12.
[0017]
And claims 6 The invention of claim 5 2, the convex portion 13 is formed on one surface of the connecting portion 12 and the concave portion 14 in which the convex portion 13 can be fitted is formed on the other surface.
[0018]
And claims 7 The invention of claim 1 to claim 1 6 In any of the above, by using a substrate 2 with a tunnel gate 15 penetrating the front and back, the substrate 2 is set in the cavity 4 of the mold 3 and the sealing resin 5 is injected into the mold 3 When the electronic device 1 on the surface of the substrate 2 is encapsulated, the electronic device 1 on the surface of the substrate 2 is filled with the sealing resin 5 from the back side of the substrate 2 through the tunnel gate 15 to the surface side of the substrate 2. Is formed by sealing.
[0019]
And claims 8 The invention of claim 1 to claim 1 7 In any of the above, by using a substrate 2 with tunnel vents 16 penetrating the front and back, setting the substrate 2 in the cavity 4 of the mold 3 and injecting the sealing resin 5 into the mold 3 When the electronic element 1 on the surface of the substrate 2 is encapsulated, the substrate 2 is set in the mold 3 so that the tunnel vent 16 is located at the final filling position of the encapsulating resin 5. is there.
[0020]
And claims 9 The invention of claim 1 to claim 1 8 1, a protruding wall 17 is provided as the substrate 2 in the vicinity of the mounting position of the electronic element 1, and a wire 18 bonded between the electronic element 1 and the circuit 9 on the surface of the substrate 2 is connected to the protruding wall 17. It is characterized by using what was provided over the.
[0021]
And claims 10 The invention of claim 1 to claim 1 9 1, through-holes 19 that penetrate the front and back of the substrate 2 and non-through-holes 20 that open only on the back side are provided as the substrate 2 and are electrically connected to the electronic element 1 mounted on the front side. The circuit 9 is provided so as to extend from the surface of the substrate 2 to the inner surface of the through hole 19 and the rear surface of the substrate 2 and is connected to the terminal portion 10 provided on the inner surface of the non-through hole 20. It is characterized by using a thing.
[0022]
And claims 11 The invention of claim 1 to claim 1 10 The substrate 2 is set in a mold 3 in which the temperature of the cavity 4 is set to a low temperature at which the electronic element 1 is not damaged by thermal stress, and then the temperature of the cavity 4 is heated to the molding temperature for sealing molding. After that, after the temperature of the cavity 4 is cooled to the low temperature, the sealing molded substrate 2 is taken out from the mold 3.
[0023]
And claims 12 The invention of claim 11 In the method, after the sealing molding is performed, the temperature of the cavity 4 is cooled to the glass transition temperature of the sealing resin 5 or lower, and the substrate 2 subjected to the sealing molding is taken out from the mold 3. is there.
[0024]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below.
[0025]
The board | substrate 2 is produced by injection molding etc. of resin, The surface can be used for MID (Molded Interconnection Device) which forms the surface in a three-dimensional solid shape.
[0026]
FIG. 1 shows an example of an embodiment of a substrate 2, and the substrate 2 is formed in a form in which a plurality of substrate pieces 7 are integrally connected by elastic pieces 8. The substrate piece 7 is composed of a main body substrate piece 7a for mounting the electronic element 1 on the surface, and an end substrate piece 7b having a positioning hole 23, and the end substrate pieces 7b are arranged at both ends and between them. A plurality of main body substrate pieces 7 a are arranged and arranged in a row, and the adjacent substrate pieces 7 are integrally connected by elastic pieces 8. A portion surrounded by the adjacent substrate piece 7 and the elastic piece 8 is a through hole 19 opened on both the front and back surfaces of the substrate 2.
[0027]
The elastic piece 8 is formed to be bent in a substantially C-shaped cross section so that it can elastically expand and contract in the direction in which the substrate pieces 7 are connected. A plurality of elastic pieces 8 are provided between the adjacent substrate pieces 7, and the external dimensions in the longitudinal direction of the substrate 2 can be adjusted to expand and contract by elastically expanding and contracting the elastic pieces 8. .
[0028]
As the electronic element 1, for example, any element such as a light emitting element, a light receiving element, and an IC chip can be used. A plurality of electronic elements 1 are regularly and horizontally arranged on the surface of the main body substrate piece 7 a of the substrate 2. Is implemented. Further, as shown in FIG. 1B, the surface of the main body substrate piece 7 a is formed by plating or the like so that one end faces the position where the electronic element 1 is mounted and the other end faces the opening edge of the through hole 19. A plurality of circuits 9 are provided, and a wire 18 such as a gold wire is bonded between the electronic element 1 and the circuit 9. A terminal portion 10 formed by plating or the like is provided on the inner surface (rising surface) of the through hole 19 so as to be continuous with the circuit 9, and the electronic element 1 is connected to the end surface of the substrate 2 via the wire 18 and the circuit 9. It is connected to this terminal portion 10 to be provided.
[0029]
On the other hand, the molding die 3 is formed by recessing the cavity 4 as shown in FIG. 2 in the lower die 26, and the lower die 26 is provided with a plurality of cavities 4. The bottoms of the cavities 4 are respectively provided with molding recesses 27 at positions corresponding to the arrangement of the electronic elements 1 mounted on the substrate 2 as shown in FIG. Positioning pins 28 project from both ends.
[0030]
In performing the sealing molding, the substrate 2 is set in each cavity 4 of the lower mold 26 of the molding die 3 with the surface on which the electronic element 1 is mounted facing down. At this time, the positioning holes 28 provided at both ends of the substrate 2 are inserted into the positioning pins 28 provided at both ends of the cavity 4, thereby positioning the electronic element 1 in the molding recess 27 as shown in FIG. In this state, the substrate 2 can be set in the cavity 4. In addition, when the substrate 2 and the mold 3 are not matched in dimensions, such as when the length of the substrate 2 varies due to dimensional changes of the substrate 2 or when the mold 3 is thermally expanded, the positioning pins 28 and Although the position of the positioning hole 23 is displaced and the substrate 2 cannot be set in the cavity 4 at an accurate position, the outer dimensions of the substrate 2 can be adjusted by elastically expanding and contracting the elastic piece 8 as described above. Therefore, by adjusting the outer dimensions of the substrate 2 so that the positioning hole 23 matches the position of the positioning pin 28, the positioning hole 23 is inserted into the positioning pin 28 and the position of the cavity 4 is aligned. Thus, the substrate 2 can be set.
[0031]
After the substrate 2 is set in the cavity 4 of the lower die 26 as described above, the upper die 29 is clamped to the lower die 26 as shown in FIG. 3, and the sealing resin 5 is transferred to the molding die 3 by transfer molding or the like. The electronic element 1 mounted on the substrate 2 can be sealed with the sealing resin 5 by filling the sealing resin 5 into the molding recess 27 of the cavity 4. Here, since the substrate 2 can be accurately set in the cavity 4 of the mold 3 as described above, the lower mold 26 and the upper mold 29 of the mold 3 can be brought into close contact with the substrate 2, and the sealing can be performed. It is possible to reduce as much as possible that the stop resin 5 comes out as burrs.
[0032]
Then, by opening the mold 3 and removing the mold, as shown in FIG. 4, it is possible to obtain a molded product in which each electronic element 1 mounted on the surface of the substrate 2 is sealed with a sealing resin 5. In the embodiment of FIG. 4, the lens is molded with a transparent sealing resin 5. Thereafter, the substrate 2 is divided by dividing the substrate 2 by a line surrounding three sides other than each electronic device 1 and the through hole 19 of the sealing resin 5 so that the electronic device 1 as shown in FIG. An electronic component D can be obtained. One end surface of the electronic component D is formed by the inner surface of the through hole 19, that is, the side end surface of the substrate piece 7, and this side end surface has a terminal portion connected to the electronic element 1 through the wire 18 and the circuit 9. 10 is arranged.
[0034]
Here, the elastic piece 8 that connects the adjacent substrate pieces 7 in the substrate 2 is as follows. It is formed by a separate member separate from the substrate piece 7 The FIG. 6 shows an example, and the elastic piece 8 can be elastically bent and deformed into a shape having the connecting portions 8b at both ends of the bent portion 8a bent in a substantially C shape as shown in FIG. 6B. By forming the substrate 2 so that the connecting portions 8b at both ends of the elastic piece 8 are inserted into the substrate piece 7, the adjacent substrate pieces 7 as shown in FIG. The space is integrally connected by an elastic piece 8. The elastic piece 8 may be formed by bending a metal such as a copper alloy or a stainless alloy, or formed by molding a resin such as polyamide or polyethylene. 7 is a separate body, the elastic piece 8 can be made of a material having a large amount of elastic deformation such as the amount of elastic bending. Therefore, the amount that the substrate 2 can elastically expand and contract can be increased, and the amount of absorption of the variation in the dimensions of the substrate 2 can be increased.
[0035]
Here, the length of the outer shape of the substrate 2 varies, and when this length is measured for a large number of substrates 2, the length is distributed as shown in FIG. . Then, this distribution is classified into a plurality of regions, and an average length in each classification is calculated. For example, the distribution of the longitudinal dimension of the outer shape of the substrate 2 is taken, the distribution is classified into three regions of the center and both ends, and the average value of the longitudinal dimension of the outer shape of the substrate 2 in each classification is B. , A, C.
[0036]
On the other hand, the lower mold 26 of the mold 3 is provided with a plurality of cavities 4 as shown in FIG. 2A, and some of the cavities 4 are in the longitudinal direction. The dimension is A, the other part is formed with the longitudinal dimension B, and the remaining part is formed with the longitudinal dimension C. As can be seen from FIG. 7, the number included in the central region of the normal distribution is larger than the number included in the regions at both ends. Further, the number of cavities 4 having dimensions C is reduced.
[0037]
And when setting the board | substrate 2 in the cavity 4 of the shaping | molding die 3 formed in this way, the dimension of the longitudinal direction of the external shape of the board | substrate 2 is measured, and the board | substrate 2 is set to the cavity 4 of the nearest dimension. The substrate 2 can be set in the cavity 4 with little displacement. Since the dimensions and the number of the cavities 4 are determined from a distribution such as a normal distribution of the external dimensions of the substrate 2, the substrate 2 can be set in accordance with any of the cavities 4, and each The substrate 2 can be set without the cavity 4 becoming excessive or insufficient.
[0038]
FIG. 8 shows an example of another embodiment of the mold 3, and a heating / cooling means is provided in the proximity of the lower side of each cavity 4 corresponding to each cavity 4 provided in the mold 3. It is provided. In the embodiment shown in the figure, a heater heating plate 45, a Peltier element cooling plate 46, and two thermocouples 47 and 48 are used as heating / cooling means. The pair 47, the cooling plate 46, the heating plate 45, and the thermocouple 48 are embedded in this order. The heating plate 45, the cooling plate 46, and the thermocouples 47 and 48 are electrically connected to the temperature control panel 50 by wires 49, respectively. The thermocouple 47 is for measuring the surface temperature of the cavity 4 and the thermocouple 48 is for measuring the temperature in the lower mold 26. For example, when the temperature of the cavity 4 is controlled to a set temperature of 150 ° C., the thermocouple 48 is Heating is controlled by energizing the heater of the heating plate 45 so as to detect 150 ° C. When the temperature detected by the thermocouple 47 becomes higher than 150 ° C., the Peltier element of the cooling plate 46 is energized for cooling control, and the cavity 4 The temperature is controlled to 150 ° C.
[0039]
As described above, the mold 3 is provided with the cavities 4 having the dimensions A, B, and C, and the substrate 2 conforming to the dimensions is set in the cavities 4. By controlling the heating / cooling of the substrate 2, the thermally expanded outer dimensions of the substrate 2 set in each cavity 4 can be finely adjusted by the temperature of the cavity 4 controlled to be heated / cooled. Therefore, it is possible to perform sealing molding by accurately setting the substrate 2 on the molding die 3 in a state where the external dimensions of the substrate 2 are finely adjusted.
[0040]
Further, in the substrate 2 formed as shown in FIG. 1 described above, a plurality of terminal portions 10 connected to the circuit 9 are formed by plating or the like on the end surface of the substrate piece 7 which is the inner surface of the through hole 19. Yes, when the electronic component D is produced by cutting and dividing the substrate 2 after sealing molding, the terminal portion 10 is arranged at one end of the electronic component D. The end face of is formed in a plane. Accordingly, since the side end surface of the electronic component D on which the terminal portion 10 is provided is formed in a plane, the side end surface formed in this plane of the electronic component D is applied to the mother board 31 or the like as shown in FIG. Thus, when the electronic component D is mounted on the mother board 31, each terminal portion 10 can be brought into direct contact with the connection terminal of the mother board 31 and soldered, and the electronic component D is directly attached to the mother board 31. It can be implemented.
[0041]
Further, a plurality of circuits 9 are formed on the surface of the substrate piece 7 of the substrate 2 by plating or the like, but as shown in FIG. At end portions on the end face side of the substrate piece 7, damming projections 11 formed by plating or the like integrally with the circuit 9 are provided so as to protrude from both sides. This damming projection 11 is provided such that the tips of the damming projections 11 provided in adjacent circuits 9 are close to each other and face each other.
[0042]
And when setting this board | substrate 2 in the cavity 4 of the shaping | molding die 3, and sealing-molding the sealing resin 5, the sealing resin 5 is filled in the surface side which mounted the electronic element 1 of the board | substrate piece 7, Even if the sealing resin 5 flows along the surface of the substrate piece 7, as shown in FIGS. 10B and 10C, the sealing resin 5 is blocked by the blocking protrusions 11 and the sealing resin 5 It can prevent flowing out to the side end face. Therefore, it is possible to prevent the sealing resin 5 from flowing out to the side end surface of the substrate piece 7 and covering the terminal portion 10 provided on the side end surface of the substrate piece 7 with the sealing resin 5 in advance. It is possible to prevent the occurrence of defects. Further, the ends of the opposing damming projections 11 are close to each other, and a small gap is formed, so that this gap functions as an air vent that allows air to escape and is sealed to the surface of the substrate 2. The generation of voids in the sealing resin 5 can be prevented.
[0043]
FIG. 11 shows another example of the embodiment in which the sealing resin 5 is prevented from flowing out to the side end surface of the substrate piece 7, and the end of each substrate piece 7 on the through hole 19 side, that is, the substrate. As shown in FIG. 11A, damming protrusions 21 are integrally projected along the end surface of the substrate piece 7 on the surface of the end portion on the end surface side of the piece 7. The ridge 21 for damming is partially cut out to form a valley 22, and the ridge for damming is formed. 21 Is intermittent at the valley 22. The circuit 9 formed on the surface of the substrate piece 7 passes through the valley portion 22 to reach the side end surface of the substrate piece 7 and is connected to the terminal portion 10 as shown in FIG.
[0044]
When the substrate 2 composed of the substrate pieces 7 formed in this way is set in the cavity 4 of the mold 3 and the sealing resin 5 is sealed, the sealing resin 5 flows along the surface of the substrate piece 7. 11C, it is possible to prevent the sealing resin 5 from flowing out to the side end face of the substrate piece 7 by being blocked by the blocking protrusion 21. Therefore, it is possible to prevent the sealing resin 5 from flowing out to the side end surface of the substrate piece 7 and covering the terminal portion 10 provided on the side end surface of the substrate piece 7 with the sealing resin 5 in advance. It is possible to prevent the occurrence of defects.
[0045]
FIG. 12 shows another example of the embodiment of the molding die 3. When a plurality of cavities 4 are arranged between the lower die 26 and the upper die 29, the gaps between adjacent cavities 4, end portions At the end of the cavity 4 located at the position, a connecting portion forming cavity 33 is formed between the lower die 26 and the upper die 29. Then, as shown in FIG. 12, the substrate 2 is set in each cavity 4, the mold 3 is clamped, and the sealing resin 5 is injected into the mold 3, thereby sealing the molding recess 27 of the cavity 4. At the same time as the resin 5 is filled and the electronic element 1 is sealed with the sealing resin 5, the sealing resin 5 is filled into the connecting portion forming cavity 33 to form the connecting portion 12. This connecting portion 12 is outsert-molded at the end of the substrate 2 as shown in FIG. 13, and the substrate 2 can be integrally connected by the connecting portion 12 formed between the adjacent substrates 2. is there. Therefore, a plurality of substrates 2 can be connected and integrated by the connecting portion 12, and the plurality of substrates 2 can be simultaneously removed from the molding die 3, thereby reducing the number of steps for removing the mold. At the same time, when the substrate 2 is handled in the next process, a plurality of substrates 2 can be handled at the same time, and the handling becomes easy. In particular, when the substrate 2 is set in the magazine and handled, a plurality of the substrates 2 are integrated, so that alignment within the magazine is facilitated.
[0046]
Here, a convex molding concave portion 34 and a concave molding convex portion 35 are formed in the coupling portion molding cavity 33 of the molding die 3, and the convex portion 13 is formed on the back surface side of the coupling portion 12. The recess 14 is formed. Therefore, when the substrates 2 connected by the connecting portion 12 are stacked so that the connecting portions 12 overlap each other, the convex portions 13 and the concave portions 14 of the upper and lower connecting portions 12 are fitted, and the stacking is stable without fear of collapsing. And can be stacked. Further, the protruding height of the connecting portion 12 from the surface of the substrate 2 is set to be higher than the height of the sealing resin 5 sealed and formed on the surface of the substrate 2. Accordingly, as shown in FIG. 13, when the substrate 2 connected by the connecting portion 12 is placed on the table 36 or the like so that the sealing resin 5 faces downward, the sealing resin 5 contacts the table 36 or the like. In addition, the sealing resin 5 does not come into contact with another substrate 2 when stacking the substrates 2 connected by the connecting portion 12.
[0047]
FIG. 14A shows another example of the embodiment of the substrate 2, in which a tunnel gate 15 is provided so as to penetrate the substrate piece 7 on which the electronic element 1 of the substrate 2 is mounted. The tunnel gate 15 is formed in the vicinity of the place where each electronic element 1 is mounted, and is formed as a tapered hole whose inner diameter is smaller on the front surface side of the substrate 2 and larger on the rear surface side. In FIG. 14, 9 is a circuit, 10 is a terminal portion, and 18 is a wire.
[0048]
When the substrate 2 is set in the cavity 4 of the mold 3, the opening on the front surface side of the tunnel gate 15 communicates with the molding recess 27 as shown in FIG. The opening is communicated with a runner 38 provided in the upper die 29, and the sealing resin 5 injected into the molding die 3 passes from the runner 38 on the back side of the substrate 2 through the tunnel gate 15 to the surface side of the substrate 2. The molding recess 27 is filled, and sealing molding can be performed.
[0049]
When sealing molding is performed in this manner, the sealing resin 5 sealing the electronic element 1 is integrated with the sealing resin 5 filled in the tunnel gate 15 of the substrate 2 as shown in FIG. Thus, the peeling strength of the sealing resin 5 sealing the electronic element 1 can be increased by the retaining effect of the sealing resin 5 filled in the tunnel gate 15. In particular, by forming the tunnel gate 15 in a tapered hole having a small diameter on the front surface side of the substrate 2 and a large diameter on the back surface side, it is possible to obtain a high effect of increasing the peel strength by the undercut structure.
[0050]
FIG. 15A shows another example of the embodiment of the substrate 2, and a tunnel vent 16 is provided through the front and back of the substrate piece 7 on which the electronic element 1 of the substrate 2 is mounted. The tunnel vent 16 is formed in the vicinity of the place where each electronic element 1 is mounted, and is formed as a tapered hole whose inner diameter is smaller on the front surface side of the substrate 2 and larger on the rear surface side. In FIG. 12, 9 is a circuit, 10 is a terminal portion, and 18 is a wire.
[0051]
When this substrate 2 is set in the cavity 4 of the mold 3, the opening on the front surface side of the tunnel vent 16 communicates with the molding recess 27 and the back surface side of the tunnel vent 16 as shown in FIG. Is communicated with an air reservoir 39 provided in the upper die 29. Here, the position where the opening on the surface side of the tunnel vent 16 communicates with the molding recess 27 is set to the end position where the sealing resin 5 is filled when the molding resin 27 is filled. Is. In this case, when sealing molding is performed and the molding recess 27 is filled with the sealing resin 5, the air in the molding recess 27 is expelled to the air reservoir 39 through the tunnel vent 16. In addition, the void 40 in the sealing resin 5 is also expelled to the air reservoir 39 through the tunnel vent 16.
[0052]
When sealing molding is performed in this manner, the sealing resin 5 sealing the electronic element 1 is integrated with the sealing resin 5 filled in the tunnel vent 16 of the substrate 2 as shown in FIG. Thus, the peeling strength of the sealing resin 5 sealing the electronic element 1 can be increased by the retaining effect of the sealing resin 5 filled in the tunnel vent 16. In particular, when the tunnel vent 16 is formed in a tapered hole having a small diameter on the front surface side and a large diameter on the back surface side, the effect of increasing the peel strength can be obtained with the undercut structure.
[0053]
FIG. 16 shows another example of the embodiment of the substrate 2, and a protruding wall 17 protrudes integrally on the surface of the substrate piece 7 on which the electronic element 1 of the substrate 2 is mounted. The protruding wall 17 is provided between the electronic element 1 and the circuit 9 in the vicinity of the place where each electronic element 1 is mounted, and is formed at a slightly higher height than the mounted electronic element 1. In this case, the electronic element 1 can be mounted on the surface of the substrate 2 by positioning the electronic element 1 with reference to the protruding wall 17, and the electronic element 1 and the circuit 9. When the wire 18 is bonded between the wires 18, the wire 18 can be attached so as to get over the protruding wall 17. If the wire 18 is arranged so as to get over the bump wall 17 in this way, the wire 18 will fall over the bump wall 17 due to the flow of the sealing resin 5 during sealing molding. It can prevent by supporting 18, and can prevent the wire 18 falling down and breaking.
[0054]
FIG. 17 shows another example of the embodiment of the substrate 2. The substrate 2 is formed with through holes 19 penetrating the front and back between the adjacent substrate pieces 7 as described above. In addition to the hole 19, a non-through hole 20 that opens only on the back side of the substrate 2 is provided on the surface side of the substrate 2 while leaving a thin wall. The electronic element 1 is mounted at a position between the through hole 19 and the non-through hole 20 on the surface side of the substrate 2, and the circuit 9 provided on the surface side of the substrate 2 is electrically connected by the electronic element 1 and the wire 18. The circuit 9 is provided so as to extend from the front surface side of the substrate 2 to the inner surface of the through hole 19 and the back surface of the substrate 2. A terminal portion 10 is provided on the inner surface of the non-through hole 20 on the through hole 19 side, and the circuit 9 is connected to the terminal portion 10.
[0055]
In the substrate 2 formed in this way, when sealing molding is performed, a sealing resin 5 filled on the surface side of the substrate 2 on which the electronic element 1 is mounted opens through the surface side of the substrate 2. 19, the through hole 19 may be filled with the sealing resin 5 as shown in FIG. 17. If the terminal portion 10 is provided on the inner surface of the through hole 19 as in the above-described embodiment, the terminal portion 10 is covered with the sealing resin 5 and a conduction failure occurs. Since there is no possibility that the sealing resin 5 flows into the non-through hole 20 that opens only on the back side from the surface side of the substrate 2 during sealing molding, the terminal portion 10 provided on the inner surface of the non-through hole 20 It is not covered with the sealing resin 5. When the substrate 2 is cut and divided at the position of the chain line in FIG. 17 to produce the electronic component D, one end face thereof is formed by the inner face of the non-through hole 20 provided with the terminal portion 10, and this one end face is Although the electronic component D can be mounted on the mother board, the terminal portion 10 is not covered with the sealing resin 5, so that no conduction failure occurs.
[0056]
Here, when the substrate 2 is set on the molding die 3 and sealing molding is performed as in each of the above embodiments, the electronic element 1 mounted on the substrate 2 is weak against thermal stress. When the temperature of about 140 to 180 ° C. acts suddenly when using the epoxy resin, the electronic element 1 may be damaged by the stress due to the rapid thermal expansion of the substrate 2. Therefore, in this case, it is desirable to perform molding while controlling the temperature of the cavity 4 of the mold 3 and adjusting the temperature of the substrate 2 as shown in FIG.
[0057]
That is, first, the temperature of the cavity 4 of the mold 3 is set to a low temperature at which the electronic element 1 is not damaged by thermal stress, and the substrate 2 is set in the cavity 4 set to this low temperature. Next, the mold 3 is clamped, the mold 3 is heated, and the temperature of the cavity 4 is gradually increased to a temperature suitable for sealing molding with the sealing resin 5, and then the sealing resin 5 is injected. Then, sealing molding is performed. Thereafter, the mold 3 is cooled to gradually lower the temperature of the cavity 4, and the electronic element 1 is cooled to a low temperature that is not damaged by thermal stress. After that, the substrate 2 that has been subjected to sealing molding is taken out of the molding die 3. By performing molding in such a cycle, it is possible to prevent an abrupt thermal change from acting on the electronic element 1 mounted on the substrate 2 and to suppress an increase in stress due to the rapid thermal expansion of the substrate 2. It is possible to prevent the electronic element 1 from being damaged by stress.
[0058]
Further, when the molding is performed while adjusting the temperature of the substrate 2 by controlling the temperature of the cavity 4 of the mold 3 as described above, the sealing molding is naturally performed at a temperature higher than the glass transition temperature of the sealing resin 5. However, when the substrate 2 formed by sealing after sealing molding is taken out from the mold 3, it is preferable that the substrate 2 is taken out after cooling to a temperature lower than the glass transition temperature of the sealing resin 5.
[0059]
When, for example, an epoxy resin is used as the sealing resin 5, a chemical reaction occurs at a temperature of 140 ° C. or higher, and the resin is cured. However, when the substrate 2 is taken out from the mold 3 at the temperature after the curing, it is in a rubber state. There is a possibility that the molded product sealed with the sealing resin 5 is deformed. For example, when the electronic element 1 is an optical element such as a light emitting element or a light receiving element, a lens is formed by a sealing molded product of the sealing resin 5. If the sealed molded product is deformed, the function as a lens is impaired. For this purpose, after performing sealing molding, after cooling to a temperature lower than the glass transition temperature of the sealing resin 5 (for example, 137 ° C. in the case of epoxy resin), the substrate 2 subjected to sealing molding is molded into a mold. 3 is prevented from being deformed in the molded product sealed with the sealing resin 5.
[0060]
【The invention's effect】
As described above, the electronic component manufacturing method according to the first aspect of the present invention includes setting a substrate having a plurality of electronic elements mounted on the surface thereof in a cavity of a mold and injecting a sealing resin into the mold. , When forming electronic components on the surface of the substrate by sealing and then cutting and dividing the substrate to make each electronic element independent, the substrate is formed so that its outer dimensions can be elastically adjusted In addition, since the substrate is set in the cavity of the molding die by adjusting the external dimensions of the substrate, the substrate can be set in the cavity without being displaced and sealing molding can be performed.
[0061]
And claims 1 In the invention, since the substrate is formed by integrally connecting a plurality of substrate pieces with elastic pieces whose side end surfaces can be elastically bent and deformed, the elastic pieces are bent and deformed. Thus, the outer dimensions of the substrate can be easily expanded and contracted.
[0063]
And claims 1 Since the elastic piece is formed of a metal or resin separate from the substrate piece, the elastic piece can be formed of a material different from the material to be produced as the elastic piece. The elastic piece can be made of a large material, and the amount of absorption of the variation in the dimensions of the substrate can be increased.
[0066]
And claims 2 According to the invention, as the substrate, an end surface between the elastic pieces of the substrate piece is formed as a flat surface, and a terminal portion connected to a circuit provided on the surface of the substrate piece is provided on this end surface of the substrate piece. As a result, the side end surface provided with the terminal portion of the electronic component can be formed into a flat surface, and the electronic component can be directly mounted on a motherboard or the like with the terminal portion formed on the side end surface of the flat surface. is there.
[0067]
And claims 3 According to the invention, as a substrate, damming protrusions are adjacent to both ends of an end surface side of a circuit board piece provided on the surface of the circuit board piece, and tips of damming protrusions of adjacent circuits are close to each other. Therefore, even when the sealing resin flows along the surface of the substrate when performing the sealing molding, the sealing resin is blocked by the blocking protrusion, and the sealing resin is It can be prevented from flowing out to the side end face, the terminal part provided on the side end face of the board piece can be prevented from being covered with sealing resin, and air can escape from between the tips of the damming projections. It is possible to prevent generation of voids in the sealing resin sealed on the surface of the substrate.
[0068]
And claims 4 According to the present invention, as the substrate, the weiring protrusions are intermittently provided on the end surface on the end face side of the substrate piece through the valley portion, and the circuit provided on the surface of the substrate piece is the valley portion. Since the one formed so as to pass through to the end face of the substrate piece is used, even if the sealing resin flows along the surface of the substrate when performing sealing molding, it is blocked by the blocking protrusion. Thus, the sealing resin can be prevented from flowing out to the side end surface of the substrate piece, and the terminal portion provided on the side end surface of the substrate piece can be prevented from being covered with the sealing resin.
[0069]
And claims 5 In this invention, a plurality of substrates are set in a cavity of a molding die, a sealing resin is injected into the molding die, and an electronic element on the surface of the substrate is sealed and sealed between end portions of adjacent substrates. Since the stop resin is molded and the substrates are connected to each other by the formed connecting portion, a plurality of substrates can be connected and integrated by the connecting portion, and the plurality of substrates can be simultaneously integrated from the mold. The mold can be removed and a plurality of substrates can be handled at the same time, so that the handling becomes easy.
[0070]
And claims 6 In the invention, since the convex portion is formed on one surface of the front and back of the connecting portion and the concave portion on which the convex portion can be fitted is formed on the other surface, the upper and lower connecting portions are stacked when stacking the substrates connected by the connecting portion. By fitting the convex portion and the concave portion, it is possible to stably stack the layers without fear that the stacking will be lost.
[0071]
And claims 7 According to the invention, an electronic device on the surface of a substrate is obtained by using a substrate in which a tunnel gate is provided so as to penetrate the front and back, and setting the substrate in a cavity of the mold and injecting a sealing resin into the mold. When sealing molding, the sealing resin is filled from the back side of the substrate to the surface side of the substrate through the tunnel gate so that the electronic elements on the surface of the substrate are sealed, so that the tunnel gate is filled. The encapsulating resin is integrally connected to the encapsulating resin that encapsulates the electronic element, and the peel strength of the encapsulating resin that encapsulates the electronic element can be increased.
[0072]
And claims 8 According to the invention, an electronic device on the surface of a substrate is obtained by using a substrate having a tunnel vent penetrating through the front and back, and setting the substrate in a cavity of the mold and injecting a sealing resin into the mold. When sealing molding, the substrate is set in the mold so that the tunnel vent is located at the final filling position of the sealing resin, so air can be expelled through the tunnel vent and sealing is performed without generating voids. A sealing resin that can be molded and is connected integrally with a sealing resin that seals the electronic element, and the sealing resin that fills the tunnel vent seals the electronic element The peel strength can be increased.
[0073]
And claims 9 The invention uses a substrate in which a protruding wall is provided close to the mounting position of the electronic element, and a wire bonded between the electronic element and a circuit on the surface of the substrate is provided over the protruding wall. Since it was done, it is possible to mount the electronic element by positioning with respect to the protruding wall, and it is possible to prevent the protruding wall from collapsing the wire due to the flow of the sealing resin when sealing molding, It is possible to prevent the wire from falling and breaking.
[0074]
And claims 10 According to the present invention, as a substrate, a through hole penetrating the front and back of the substrate and a non-through hole opening only on the back side are provided, and a circuit electrically connected to an electronic element mounted on the front side is provided on the substrate. Since the circuit board is connected to the terminal part provided on the inner surface of the through hole and the inner surface of the non-through hole, and extended from the front surface to the inner surface of the through hole and the back surface of the substrate. There is no risk that sealing resin flows into the non-through hole that opens only from the surface side of the substrate during sealing molding, and the terminal portion provided on the inner surface of the non-through hole is covered with the sealing resin It is a thing which can prevent the conduction | electrical_connection defect of a terminal part.
[0075]
And claims 11 In this invention, the substrate is set in a mold in which the cavity temperature is set to a low temperature, and then the cavity temperature is heated to the molding temperature to perform sealing molding, and then the cavity temperature is cooled to a low temperature. Since the sealing molded substrate is taken out from the mold, it is possible to prevent an abrupt thermal change from acting on the electronic element mounted on the substrate during the sealing molding, and the rapid heating of the substrate. An increase in stress due to expansion can be suppressed, and the electronic element can be prevented from being damaged by thermal stress.
[0076]
And claims 12 In this invention, after performing the sealing molding, the cavity temperature is cooled to the glass transition temperature or lower of the sealing resin, and then the sealing molded substrate is taken out from the molding die. It is possible to prevent deformation of the molded product encapsulated with the encapsulating resin when the substrate is taken out from the mold.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 shows a substrate in an example of an embodiment of the present invention, where (a) is a perspective view and (b) is a plan view.
2A and 2B show a mold according to an embodiment of the present invention, in which FIG. 2A is a perspective view and FIG. 2B is a partial cross-sectional view.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing sealing molding in an example of an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a front view showing a state in which sealing molding is performed on the surface of a substrate in an example of an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a plan view showing an electronic component in an example of an embodiment of the present invention.
6A and 6B show an example of an embodiment of the present invention, in which FIG. 6A is a perspective view of a substrate, and FIG. 6B is a perspective view of an elastic piece.
FIG. 7 is a graph showing a normal distribution of external dimensions of a substrate in an example of an embodiment of the present invention.
8A and 8B show a mold according to an embodiment of the present invention, where FIG. 8A is a perspective view and FIG. 8B is a partial cross-sectional view.
FIG. 9 is a front view showing a state where electronic components are mounted on a mother board in an example of an embodiment of the present invention;
FIGS. 10A and 10B show a part of a substrate in an example of an embodiment of the present invention, where FIG. 10A is a perspective view, FIG. 10B is a front view, and FIG.
FIG. 11 shows a part of a substrate in an example of an embodiment of the present invention, and (a), (b), and (c) are perspective views, respectively.
FIG. 12 is a cross-sectional view showing sealing molding in another example of the embodiment of the present invention.
FIG. 13 is a front view showing a state in which substrates connected by a connecting portion are stacked in another example of the embodiment of the present invention.
FIG. 14 shows a part of a substrate in still another example of an embodiment of the present invention, and (a), (b), and (c) are cross-sectional views, respectively.
FIG. 15 shows a part of a substrate in still another example of an embodiment of the present invention, and (a), (b), and (c) are cross-sectional views, respectively.
FIG. 16 is a cross-sectional view showing a part of a substrate in still another example of an embodiment of the present invention.
FIG. 17 is a cross-sectional view showing a part of a substrate in still another example of an embodiment of the present invention.
FIG. 18 is a graph showing a change in temperature during molding in an example of an embodiment of the present invention.
FIG. 19 is a graph showing a change in temperature at the time of molding in an example of the embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
1 Electronic element
2 Substrate
3 Mold
4 cavities
5 Sealing resin
7 Board pieces
8 Elastic pieces
9 Circuit
10 Terminal section
11 Projection for damming
12 Connecting part
13 Convex
14 recess
15 Tunnel gate
16 Tunnel vent
17 Wall
18 wires
19 Through hole
20 Non-through holes
21 Weiring protrusion
22 Tanibe

Claims

A substrate with a plurality of electronic elements mounted on the surface is set in the cavity of the mold and a sealing resin is injected into the mold to seal and mold the electronic elements on the surface of the substrate. In manufacturing an electronic component in which each electronic element is divided and divided, a plurality of substrate pieces are elastically bent and deformable elastically formed of a metal or a resin separated from the substrate pieces at their side end surfaces. The board is integrally connected to form an outer dimension of the board so that the outer dimension can be elastically adjusted, and the board is set in a mold cavity by adjusting the outer dimension of the board. Method.

The substrate is characterized in that the end surface between the elastic pieces of the substrate piece is formed as a flat surface, and the terminal portion connected to the circuit provided on the surface of the substrate piece is provided on this end surface of the substrate piece. The manufacturing method of the electronic component of Claim 1.

As the substrate, the damming projections are provided on both sides of the end portion of the circuit board piece on the surface of the substrate piece so that the tips of the damming projections of adjacent circuits are close to each other. method of manufacturing an electronic component according to claim 1 or 2, characterized in Rukoto used as was.

As a substrate , damming protrusions are intermittently provided on the end surface on the end face side of the substrate piece via a trough, and a circuit provided on the surface of the substrate piece passes through this trough. method of manufacturing an electronic component according to claim 1 or 2, characterized in that use those formed so as to reach the end surfaces of the support.

Set multiple substrates in the mold cavity, inject sealing resin into the mold, seal and mold the electronic elements on the surface of the substrate, and mold the sealing resin between the edges of adjacent substrates method of manufacturing an electronic component according to any of claims 1 to 4, characterized that you connect the substrates to each other in this shaped connecting portion by.

A convex portion on one surface of the front and back of the connecting portion, the method of manufacturing an electronic component according to claim 5 in which the convex portion on the other surface is characterized that you form fitting freely recess.

An electronic device on the surface of the substrate is encapsulated by using a substrate in which tunnel gates are provided through the front and back surfaces, and setting the substrate in a cavity of the mold and injecting a sealing resin into the mold. The electronic device on the surface of the substrate is encapsulated by filling a sealing resin from the back side of the substrate through the tunnel gate to the surface side of the substrate. Manufacturing method for electronic parts.

Using a substrate with a tunnel vent penetrating the front and back as a substrate, setting the substrate in the cavity of the molding die and injecting a sealing resin into the molding die to seal and mold the electronic elements on the surface of the substrate when, method for manufacturing the electronic component according to any one of claims 1 to 7, characterized in that the substrate is set in a mold so that the tunnel vents located in the final filling position of the sealing resin.

Wherein as the substrate, the protruding wall is provided near the mounting position of the electronic device, the Rukoto used as the wire is provided over the projecting wall is bonded between the circuit of the electronic device and the surface of the substrate A method for manufacturing an electronic component according to any one of claims 1 to 8.

As a substrate, through holes that penetrate the front and back of the substrate and non-through holes that open only on the back side are provided, and a circuit that is electrically connected to an electronic device mounted on the front side is a through hole from the surface of the substrate. any one of claims 1 to 9 of the terminals provided on the inner surface of the non-through holes with are provided to extend to the rear of the inner surface and the substrate, characterized in Rukoto using what this circuit is connected The manufacturing method of the electronic component of description.

The substrate is set in a mold in which the temperature of the cavity is set to a low temperature that does not damage the electronic element due to thermal stress, and then the cavity temperature is heated to the molding temperature to perform sealing molding. The method of manufacturing an electronic component according to claim 1, wherein the substrate after sealing molding is taken out from the molding die after being cooled to a low temperature .

12. The electronic component according to claim 11 , wherein after the sealing molding is performed, the temperature of the cavity is cooled to a glass transition temperature or lower of the sealing resin, and then the sealing molded substrate is taken out from the molding die. Manufacturing method.