JP4137737B2 - Fabrication method of core expansion fiber array - Google Patents
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Description
本発明は、コア拡大ファイバアレイ、コア拡大ファイバアレイの作製方法、ファイバ付光アレイデバイス、および、光アレイ素子の作製方法に係り、特に、コア拡大ファイバの特徴を生かした、光アレイデバイスとファイバアレイとの結合ロスを低減させた光アレイデバイスの構造および作製方法に関するものである。 The present invention relates to a core expansion fiber array, a method of manufacturing a core expansion fiber array, an optical array device with a fiber, and a method of manufacturing an optical array element, and in particular, an optical array device and a fiber that make use of the characteristics of a core expansion fiber. The present invention relates to a structure of an optical array device in which a coupling loss with an array is reduced and a manufacturing method thereof.
光通信は大容量の情報を高速に伝送することができるために、最近急速に実用化されつつある。
ファイバと厚い面型素子を組み合わせる場合、ファイバに形成した溝に面型素子を挿入する構造を取る。その際、1mm程度と面型素子が厚い場合、ロスを低減させるために、コア拡大ファイバを用いるのが通例である(下記、非特許文献1参照)。
例えば、前述の非特許文献1では、コア拡大ファイバアレイの間に、1mm厚のアイソレータや液晶素子を挿入したデバイスを実現している。
一方、多芯ファイバ融着器でファイバアレイを融着することにより、融着部分のコアが拡大することを利用して、コア拡大ファイバアレイを作製することが知られている(下記、特許文献1参照)。
Since optical communication can transmit a large amount of information at high speed, it has been rapidly put into practical use recently.
When combining a fiber and a thick planar element, a structure is adopted in which the planar element is inserted into a groove formed in the fiber. At that time, when the planar element is as thick as about 1 mm, it is usual to use a core expansion fiber in order to reduce the loss (see Non-Patent
For example, in Non-Patent
On the other hand, it is known to fabricate a core-enlarged fiber array by utilizing the fact that the core of the fusion part is expanded by fusing the fiber array with a multi-core fiber fuser (see below, Patent Documents). 1).
なお、本願発明に関連する先行技術文献としては以下のものがある。
通常のファイバアレイは、テープ化されたファイバであるため、V溝アレイに固定すれば容易にファイバアレイを作製できるが、コア拡大ファイバをアレイ化するのは困難であった。即ち、コア拡大ファイバは、中心部の被履を剥がしたテープファイバをバーナーで炙ってコア拡大するが、通常のテープファイバ(250μmピッチ)の被覆を剥がして、そのままバーナーで炙っても均一にコアが拡大されず、隣接するファイバ同士が密着してしまい、テープファイバのコア拡大ファイバ化は困難であった。
1本ずつコア拡大したファイバを1本ずつ並べて接着してアレイ化することも可能であるが、非常に煩雑であり、労力がかかるという問題があった。
また、前述の特許文献に記載されているコア拡大ファイバアレイの作製方法では、コア拡大部のコア直径は高々15μmであり、また、ばらつきが大きいという問題点があった。
一方、コア拡大ファイバ内に挿入する面型アレイ素子においても、1mm以下の厚さで種々の動作をさせることができる材料・デバイスは少なく、前述の非特許文献1では、電気光学効果が最も大きい液晶デバイスや、パッシブデバイスであるアイソレータなどに限って、溝に挿入していた。
Since a normal fiber array is a taped fiber, a fiber array can be easily manufactured if it is fixed to a V-groove array, but it is difficult to array a core expansion fiber. That is, the core expansion fiber expands the core by stripping the tape fiber from which the core is worn off with a burner. However, the core of the normal tape fiber (250 μm pitch) is stripped off, and the core is evenly spread even with the burner. Is not enlarged, adjacent fibers are in close contact with each other, and it is difficult to make the core fiber of the tape fiber larger.
Although it is possible to arrange the fibers whose cores are expanded one by one and arrange them one by one, they are very complicated and labor-intensive.
Further, in the method of manufacturing the core expansion fiber array described in the above-mentioned patent document, there is a problem that the core diameter of the core expansion portion is at most 15 μm and the variation is large.
On the other hand, there are few materials and devices that can perform various operations with a thickness of 1 mm or less even in a planar array element inserted into a core expansion fiber, and in the above-mentioned Non-Patent
また、コア拡大ファイバは、レーザやディテクタ等の光デバイスをファイバにカップリングさせる際、アライメントのトレランスを緩くするため広く用いられるが、コア拡大ファイバアレイがないため、アレイのレーザやアレイのディテクタにカップリングさせることは困難であった。
ファイバや導波路アレイに溝を形成して、薄い面型アレイ素子を揮入して、偏波制御や可変減衰器を実現できるが、電気光学効果の大きな液晶素子などに限られており、電気光学効果の比較的小さな材料を溝に挿入する揚合には、溝幅を広くする必要があり、溝幅を広くするとロスが大きくなるという問題点があった。
また、薄い液晶デバイスでも、数枚、多段で挿入するとロスが大きくなるという問題点があった。(前記非特許文献2、3、4参照)。
そのためには、数本の溝を形成しても、ロスを低く押さえられるコア拡大ファイバを用いるのが有効であるが、コア拡大ファイバは1本ずつ作製するため、アレイ化する場合にも1本ずつV溝に埋め込む必要があり、アレイ化には不向きであった。
Core-enlarged fibers are widely used to loosen alignment tolerance when coupling optical devices such as lasers and detectors to the fiber. However, since there is no core-enlarged fiber array, the core-enlarged fiber can be used as an array laser or array detector. It was difficult to couple.
A groove can be formed in a fiber or waveguide array, and a thin planar array element can be used to realize polarization control and a variable attenuator. However, it is limited to liquid crystal elements with a large electro-optic effect, In order to insert a material having a relatively small optical effect into the groove, it is necessary to increase the groove width, and there is a problem that the loss increases when the groove width is increased.
In addition, even a thin liquid crystal device has a problem in that loss increases when it is inserted in several stages. (See
For this purpose, it is effective to use a core expansion fiber that can keep the loss low even if several grooves are formed. However, since the core expansion fibers are produced one by one, even in the case of arraying, one core expansion fiber is used. It was necessary to embed each one in the V-groove, which was not suitable for arraying.
本発明は、前記従来技術の問題点を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、コア拡大ファイバアレイを容易、かつ安価に作製できる作製方法を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らかにする。
The present invention has the been made to the prior art solving the problems of technology, object of the present invention is to provide a manufacturing how the core expanded fiber array easy, and inexpensive to produce.
The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記の通りである。
本発明のコア拡大ファイバアレイは、被覆部が互いに接着されたファイバアレイの両端をほぐさないで、中央部のファイバを機械的あるいは化学薬品で1本ずつにほぐし、当該ほぐした中央部のファイバの被覆を、機械的あるいは化学薬品で剥がし裸ファイバアレイ部を露出させ、当該露出された裸ファイバアレイ部を並べて両端をジグで挟み、バーナーで炙ってコアを20μmから40μmまで拡大した後、ジグを外し、さらに、ファイバアレイの両端を引っ張って、裸ファイバアレイ部を均一に並ぶように配置した後、ファイバ心線集合用接着剤を染みこませた布あるいは紙で挟み、接着剤を浸して、1本ずつにほぐしたファイバの被覆を張り合わせて、あるいは、さらに、コア拡大中央部でファイバアレイを切断して作製される。
Of the inventions disclosed in this application, the outline of typical ones will be briefly described as follows.
Core expanded fiber array of the present invention, not loosened at both ends of the covering portion is fiber array bonded together, loosened fiber of the central portion one by one by mechanical or chemical, of the fiber of the central portion loosened the The coating is peeled off mechanically or chemically to expose the bare fiber array part, the exposed bare fiber array part is lined up, both ends are sandwiched with jigs, and the core is expanded from 20 μm to 40 μm by scrubbing with a burner. Then, pull both ends of the fiber array, arrange the bare fiber array part to be evenly aligned, then sandwich it with cloth or paper soaked with fiber core assembly adhesive, soak the adhesive, It is manufactured by laminating fiber coatings that are loosened one by one, or by cutting the fiber array at the core expansion center.
本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである。
アレイファイバ、テープファイバ、リボンファイバのTEC化は従来困難であったが、本発明により、安価、かつ、容易に、アレイファイバ、テープファイバ、リボンファイバのコア拡大(TEC)化が可能となる。
さらに、本発明により、コア拡大ファイバアレイを用いたファイバ付光アレイデバイス(ロスが少なく、高速な可変波長フィルタ、高速な偏波制御素子、ファイバ付き面発光レーザアレイモジュールなど)が容易に実現可能となる。
The effects obtained by the representative ones of the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows.
Conventionally, array fibers, tape fibers, and ribbon fibers have been difficult to TEC. However, according to the present invention, core expansion (TEC) of array fibers, tape fibers, and ribbon fibers can be easily performed at low cost.
Furthermore, according to the present invention, an optical array device with a fiber using a core expanded fiber array (low loss, high speed variable wavelength filter, high speed polarization control element, surface emitting laser array module with fiber, etc.) can be easily realized. It becomes.
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。
なお、実施の形態を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
[実施例]
コア拡大ファイバは通常1本ずつ、被覆を剥がしたファイバ裸部をバーナーによってコアを拡大する。
250μmピッチで並んだ多心ファイバのテープ状のファイバを一括で、バーナーで炙って、コア拡大ファイバのアレイを実現できれば、非常に簡単であるが、テープ状のファイバを用いて、コア拡大ファイバアレイを作製することは非常に困難であった。
即ち、250μmの狭いピッチで並んでいるファイバをバーナーで炙ってコア拡大すると、隣接するファイバと接触してしまう場合が多々ある。
また、1本ずつコア拡大したファイバを、テープファイバにすることも可能であるが、コア拡大部の位置を揃えて、250μmピッチでテープ化するのは非常に煩雑であり、労力がかかる。さらに、1本のコア拡大ファイバが高価であるのに、それをテープ化するとその本数だけ高コストとなる。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
Note that components having the same function are denoted by the same reference symbols throughout the drawings for describing the embodiment, and the repetitive description thereof will be omitted.
[ Example ]
The core expansion fiber is usually expanded one core at a time by a burner in the bare fiber part where the coating has been removed.
It is very simple if an array of core-enlarged fibers can be realized by squeezing multi-fiber tape-like fibers arranged at a pitch of 250 μm in a lump with a burner, but using a tape-like fiber, the core-enlarged fiber array It was very difficult to make.
That is, if the cores are expanded by rolling fibers arranged at a narrow pitch of 250 μm with a burner, they often come into contact with adjacent fibers.
It is also possible to use a fiber whose core has been expanded one by one as a tape fiber, but it is very cumbersome and labor-intensive to align the positions of the core expansion portions and form a tape at a pitch of 250 μm. Furthermore, although one core expansion fiber is expensive, when it is taped, the number of the fibers becomes high.
そこで、コア拡大ファイバアレイを安価・容易に作製するために、図1(a)、(b)に示す作製方法を発明した。
同図において、5−1は8芯テープファイバ(多心であれば何心でもよい)、5−2は被覆を剥いだ裸ファイバアレイ部、5−3はテープファイバをほぐし被覆が付いた部分、5−4はコア拡大用バーナ、5−5はファイバを一時固定するジグ、5−6はファイバ集線用接着剤を染みこませた布あるいは紙などである。
5−7はコア拡大(TEC)ファイバから成る裸ファイバアレイ部(5−2)を押さえるガラス板である。
5−8はV溝アレイ基板、5−9はダイシングソーによって形成した溝、5−10はコア拡大し再度並べたTECファイバアレイをファイバカッタで切断して、V溝基板の左右から両ファイバアレイ間のギャップを1000μm以下にするように配置したものである。
図1(a)、(b)に示す作製方法では、まず、8芯テープファイバ(5−1)を1−2m用意し、両端の5cmから10cmをテープのまま残して、中央部のファイバを光ファイバ単心分離器によって、1本ずつにバラバラにほぐす。
光ファイバ単心分離器は、各光ファイバメーカが開発しているが、テープファイバのファイバとファイバの間に刃を入れて、ほぐすものが多い(例えば、NTT−AT社製光ファイバテープ単心分離器)。
Therefore, in order to manufacture the core expansion fiber array inexpensively and easily, the manufacturing method shown in FIGS. 1A and 1B has been invented.
In the figure, 5-1 is an 8-core tape fiber (any number of cores are possible if there are many cores), 5-2 is a bare fiber array part where the coating is peeled off, and 5-3 is a part where the tape fiber is loosened and coated. 5-4 is a core expansion burner, 5-5 is a jig for temporarily fixing the fiber, and 5-6 is a cloth or paper soaked with an adhesive for fiber concentration.
Reference numeral 5-7 denotes a glass plate for holding the bare fiber array portion (5-2) made of a core expansion (TEC) fiber.
5-8 is a V-groove array substrate, 5-9 is a groove formed by a dicing saw, 5-10 is a TEC fiber array in which the core is enlarged and re-arranged, and is cut with a fiber cutter. The gap between them is arranged to be 1000 μm or less.
In the production method shown in FIGS. 1A and 1B, first, 1-2 m of an 8-core tape fiber (5-1) is prepared, and 5 to 10 cm of both ends are left as tape, and the fiber at the center is removed. Separate one by one with an optical fiber single fiber separator.
Optical fiber single fiber separators have been developed by optical fiber manufacturers, but many are loosened by inserting a blade between the fibers of a tape fiber (for example, an optical fiber tape single fiber manufactured by NTT-AT) Separator).
次に、ほぐしたファイバの被覆を20mm−30mm程度、機械的あるいは薬品によって剥がして、裸ファイバを露出する(被覆除去器は、各電線メーカが開発している。例えば、NTT−AT社製:カプラ用光ファイバストリッパー、中間被覆除去器WFS−0010、薬品はジクロロエタンが代表的である。)。
剥がした部分をよく洗浄し、1mmピッチから数mmピッチに並べて、ファイバの両端をジグ(5−5)で固定して一定の応力で引っ張って、一括でコア拡大用バーナ(5−4)で炙ってコアを20μm乃至40μmまで拡大する。
この際、1mmから数mmピッチにファイバを並べると一度にコア拡大ができて、量産向きである。但し、本数が多くなると、一括でコア拡大することが困難になるので、通常4本から8本ずつに分轄して、コア拡大するのが有効である。このようにすることにより、1本のコア拡大ファイバの価格が低下する。
冷却後、コアを拡大したファイバのテープが残っている両端を両方向に引っ張り、ファイバが250μmピッチに並ぶようにする。
このようにすることにより、コア拡大部の位置合わせをする必要がなく、自然とピッチとコア拡大部の位置が揃い、またテープに戻す場合にも非常に簡単になる。
揮発性の高い接着剤(電線メーカで市販しているファイバ集線器に付属している接着剤、例えば、フジクラ電線ファイバ集合器FAT−04用接着剤FAAA−03)を染みこませた布あるいは紙(5−6)で、ファイバを挟んでファイバをなぞり、1本ずつにバラバラにほぐすしたファイバの被覆を張り合わせることにより、一瞬にして接着剤が固形化して、テープファイバに戻る。
Next, the unraveled fiber coating is peeled off mechanically or chemically by about 20 mm to 30 mm to expose the bare fiber (coating removers have been developed by each electric wire manufacturer. For example, manufactured by NTT-AT: (Optical fiber stripper for coupler, intermediate coat remover WFS-0010, and chemical is dichloroethane.)
Thoroughly clean the peeled parts, arrange them at a pitch of 1 mm to several mm, fix both ends of the fiber with jigs (5-5), pull them with a constant stress, and use a core expansion burner (5-4) at once. As a result, the core is expanded to 20 μm to 40 μm.
At this time, if the fibers are arranged at a pitch of 1 mm to several mm, the core can be expanded at one time, which is suitable for mass production. However, as the number of cores increases, it becomes difficult to expand the cores at once. Therefore, it is effective to divide the cores into 4 to 8 units and expand the cores. By doing in this way, the price of one core expansion fiber falls.
After cooling, the ends of the fiber with the expanded core are pulled in both directions so that the fibers are arranged at a pitch of 250 μm.
By doing so, it is not necessary to align the core enlargement portion, the pitch and the position of the core enlargement portion are naturally aligned, and it is very easy to return to the tape.
Cloth or paper soaked with a highly volatile adhesive (adhesive attached to a fiber concentrator marketed by an electric wire manufacturer, for example, an adhesive FAAA-03 for Fujikura electric wire fiber collector FAT-04) In 5-6), the fiber is traced across the fiber, and the fiber coatings loosened one by one are bonded together, so that the adhesive solidifies instantly and returns to the tape fiber.
本方法によれば、コア拡大(TEC)ファイバは、250μm±10μmの精度で配列する。接着の精度を上げれば、250μm±5μmの精度で配列できる。
コア拡大した裸ファイバアレイ(5−2)を、ガラス製のV溝アレイ基板(5−8)に挿入して、溝の端部をガラス板(5−7)で押さえて接着剤で固定することにより、V溝アレイ基板(5−8)に固定されたコア拡大ファイバアレイが実現できる。
V溝への固定は、図1(b)に示すように、V溝アレイ基板上に固定してもよいし、図1(b)の5−10に示すように、コア拡大し再度並べたTECファイバアレイを中心からファイバカッタで切断して、ギャップを設けてV溝アレイ基板上に固定してもよいし、この図面では示していないが、ファイバスプライサとして販売されているガラスキャピラリーアレイに左右からファイバを挿入してその間にギャップを設けて固定してもよい。
本実施例のTECファイバのアレイ化の方法は、後に述べる本発明の参考例の可変波長フィルタ、偏波制御素子に適用するだけでなく、アレイ素子との光の結合効率の向上のために、TECファイバのアレイ化が望まれているため、それにも有効である。
According to this method, core expansion (TEC) fibers are arranged with an accuracy of 250 μm ± 10 μm. If the accuracy of adhesion is increased, it can be arranged with an accuracy of 250 μm ± 5 μm.
The bare fiber array (5-2) whose core is enlarged is inserted into a glass V-groove array substrate (5-8), and the end of the groove is pressed with a glass plate (5-7) and fixed with an adhesive. Thus, a core expansion fiber array fixed to the V-groove array substrate (5-8) can be realized.
As shown in FIG. 1 (b), the V-grooves may be fixed on the V-groove array substrate, or the cores are enlarged and rearranged as indicated by 5-10 in FIG. 1 (b). The TEC fiber array may be cut from the center with a fiber cutter, and a gap may be provided to be fixed on the V-groove array substrate. Although not shown in this drawing, a glass capillary array sold as a fiber splicer may be used. A fiber may be inserted from the left and right, and a gap may be provided between the fibers.
The TEC fiber array method of this embodiment is applied not only to the variable wavelength filter and polarization control element of the reference example of the present invention described later, but also to improve the coupling efficiency of light with the array element. Since an array of TEC fibers is desired, it is also effective for this purpose.
[参考例1]
次に、本発明の参考例1として、可変波長フィルタの構造と作製方法について説明する。
前述の実施例で作製したコア拡大ファイバアレイをV溝に固定した基板に溝を形成し、その中にPLZTエタロン板アレイを挿入する。
図2にPLZTエタロン板アレイの構造を示す。同図において、1−1はPLZT(Pb1−xLax(ZryTiz)1−x/4O3、x/y/z=9/65/35を代表とする組成とする)基板、1−2−1、1−2−2はPLZT凸部の両脇に付いた電極である。1−3はPLZT凸部の裏表面であり、ここを光が通過する。
1−4は補強用ガラスブロック、1−5はコア拡大ファイバアレイをV溝アレイに固定したコア拡大ファイバ基板、1−6はダイシングソーによって形成した溝である。
1−7−1はTECファイバのコア拡大した部分であり、1−7−2はTECファイバの両脇のテープファイバ部である。
PLZTエタロン板を作製する際ポイントとなるのは、(1)エタロンの平行平坦度を上げる、(2)光が通過する箇所に有効に電界を印加するである。
そのためのPLZTエタロン板アレイの作製過程を図3(a)、(b)に示す。
PLZTの平行平坦度を上げるためには、光が通過する箇所がエタロン板のほぼ中央に来るように配置することである。端部箇所は、平行平面研磨しても平行度、平坦度は低下しているからである。
[ Reference Example 1 ]
Next, the structure and manufacturing method of a variable wavelength filter will be described as Reference Example 1 of the present invention.
Grooves are formed in a substrate in which the core expansion fiber array produced in the above-described embodiment is fixed to a V-groove, and a PLZT etalon plate array is inserted therein.
FIG. 2 shows the structure of the PLZT etalon plate array. The reference numeral 1-1 is (a composition typified by Pb 1-x La x (Zr y Ti z) 1-x / 4
1-4 is a reinforcing glass block, 1-5 is a core expansion fiber substrate in which the core expansion fiber array is fixed to the V-groove array, and 1-6 is a groove formed by a dicing saw.
1-7-1 is an enlarged part of the core of the TEC fiber, and 1-7-2 is a tape fiber part on both sides of the TEC fiber.
The points when producing the PLZT etalon plate are (1) increasing the parallel flatness of the etalon, and (2) applying an electric field effectively to the location where light passes.
The production process of the PLZT etalon plate array for that purpose is shown in FIGS.
In order to increase the parallel flatness of the PLZT, it is necessary to arrange the portion through which light passes so as to be approximately at the center of the etalon plate. This is because even at the end portion, the parallelism and flatness are lowered even when the parallel flat surface is polished.
図3(a)、(b)に示すように、PLZT基板に溝(2−2)をダイシングソーで何本も形成する。PLZTは凸状になるが、この両側に電極を付けこの面に光を入射して光の屈折率を変化させることにより、エタロンのキャビティギャップを変化させて、可変波長フィルタとする。
図3(a)、(b)において、2−1は溝を形成したPLZT基板、2−2はダイシングソーによって形成された溝、2−3は電極、2−4は溝を埋めるレジストを代表とする有機物、2−5は上から被せるPLZT基板、2−6は2枚のPLZTを接着する接着剤、2−7はPLZTブロックをスライシングする切断面、2−8は上側に取り出す個別電極、2−9は下側に取り出す共通電極、2一10はPLZT基板の裏表面に形成した誘電体ミラーである。
始めに、PLZT基板に溝(2−2)をダイシングソーで何本も形成する。
次に、スパッタリングによって電極(2−3)を、溝(2−2)と凸部を含めて形成し、凸部の先端部分に形成された電極は、上面を研磨して取り去る。
次に、溝(2−2)内に、レジスト(あるいはポリイミド)などの有機材料(2−4)を埋め込む。
次に、接着剤(2−6)で、上側にPLZT基板(2−5)を張り付け、ブロック化する。
As shown in FIGS. 3A and 3B, a number of grooves (2-2) are formed on the PLZT substrate with a dicing saw. PLZT has a convex shape, but electrodes are attached to both sides thereof, and light is incident on this surface to change the refractive index of the light, thereby changing the cavity gap of the etalon to obtain a variable wavelength filter.
3A and 3B, reference numeral 2-1 denotes a PLZT substrate in which grooves are formed, 2-2 denotes grooves formed by a dicing saw, 2-3 denotes electrodes, and 2-4 denotes a resist filling the grooves. 2-5 is an adhesive for bonding two PLZTs, 2-7 is a cutting surface for slicing the PLZT block, 2-8 is an individual electrode to be taken out upward, Reference numeral 2-9 denotes a common electrode to be taken out downward, and reference numeral 110 denotes a dielectric mirror formed on the back surface of the PLZT substrate.
First, a number of grooves (2-2) are formed on the PLZT substrate with a dicing saw.
Next, the electrode (2-3) is formed by sputtering including the groove (2-2) and the convex portion, and the electrode formed at the tip portion of the convex portion is removed by polishing the upper surface.
Next, an organic material (2-4) such as a resist (or polyimide) is embedded in the groove (2-2).
Next, the PLZT substrate (2-5) is pasted on the upper side with an adhesive (2-6) to form a block.
次に、図3(b)に示す切断面(2−7)に沿って、PLZTブロックをダイシングでスライスして1mm程度の厚さの基板に切断し、両面を平行平面研麿して、30μmから50μm程度の厚さに研磨する。この際、平行平面研磨をする。
光が通過する部分(凸部の上部分)が研磨する板のほぼ中央に来ているので、平行平面研磨に適しており、ファブリーぺローエタロンとするために、研磨する際に、凸部の平行平坦度が1μm/cm以下、平坦度が100nm以下とするように研磨する。光が通過する凸のピッチは250μmが最適で、凸部の幅は50μmが代表的である。
次に、溝(2−2)内の有機材料(2−4)を溶媒で溶かして除去する。光が通過する部分は凸部であり、電極を独立にするために、1つ置きに凸部を使用する。
次に、凸部の両側の左側の電極を共通電極とするために下側に取り出す共通電極(2−9)、右側の電極を個別電極とするために上側に取り出す個別電極(2−8)を形成する。
個別電極(2−8)と共通電極(2−9)は、リフトオフによって形成するか、あるいは、ダイシングによって電極用の溝を形成し、全面に付いた電極を研磨して取り去ると上下電極が形成できる。
個別電極(2−8)と共通電極(2−9)とを形成した後、裏表面に誘電体ミラー(2−10)を形成してファブリーペローエタロンとする。
共通電極(2−9)と個別電極(2−8)に電圧を印加することにより、PLZT凸部に、独立に有効に電界を印加することが可能である。
Next, along the cutting plane (2-7) shown in FIG. 3 (b), the PLZT block is sliced by dicing and cut into a substrate having a thickness of about 1 mm, and both surfaces are polished in parallel planes to 30 μm. To a thickness of about 50 μm. At this time, parallel plane polishing is performed.
Since the part through which light passes (upper part of the convex part) is almost at the center of the plate to be polished, it is suitable for parallel plane polishing, and in order to make a Fabry-Perot etalon, the parallel part of the convex part is used when polishing. Polishing is performed so that the flatness is 1 μm / cm or less and the flatness is 100 nm or less. The optimum pitch of the projections through which light passes is 250 μm, and the width of the projections is typically 50 μm.
Next, the organic material (2-4) in the groove (2-2) is removed by dissolving with a solvent. A portion through which light passes is a convex portion, and every other convex portion is used to make the electrodes independent.
Next, a common electrode (2-9) that is taken out to make the left electrode on both sides of the convex part a common electrode, and an individual electrode (2-8) that is taken out to make the right electrode an individual electrode Form.
The individual electrode (2-8) and the common electrode (2-9) are formed by lift-off, or a groove for the electrode is formed by dicing, and the upper and lower electrodes are formed when the electrode attached to the entire surface is removed by polishing. it can.
After forming the individual electrode (2-8) and the common electrode (2-9), a dielectric mirror (2-10) is formed on the back surface to form a Fabry-Perot etalon.
By applying a voltage to the common electrode (2-9) and the individual electrode (2-8), it is possible to independently and effectively apply an electric field to the PLZT convex portion.
コア拡大(TEC)ファイバを用いることにより、PLZTエタロン可変波長フィルタのロスを減らすことができる。
本参考例のPLZT可変波長フィルタの厚さは、30μmから50μmであり、コア拡大ファイバを用いる必要がないほど薄いが、エタロン型フィルタでは、内部に入った光が多重反射されるため、実質的には300μmから500μm以上の厚さに匹敵する。
このため、エタロンを挿入する場合には、コア拡大ファイバを用いることがロスを低減するために有効である。
通常、ファイバに溝を形成すると、ロスが大きくなる。そこでTECファイバアレイに溝を形成する。このようにして作製した16chPLZT可変波長フィルタのスペクトルの電圧依存性を図4に示す。
約400V印加することによって10nmの波長シフトが得られ、ロスは3dBであり、バンド幅は0.1nmである。また消光比は34dBと高く、速度は1μs以下であり、高速の可変波長フィルタがアレイで実現できる。これらの特性を図5にまとめて示す。
なお、本参考例では、V溝アレイ基板上にTECファイバを固定したが、V溝でなくても□の溝でもよいし、あるいはファイバの外径に相当する内径を持つガラスキャピラリーアレイにTECファイバを挿入して固定してもよい。
By using a core expansion (TEC) fiber, the loss of the PLZT etalon variable wavelength filter can be reduced.
The thickness of the PLZT variable wavelength filter of this reference example is 30 μm to 50 μm and is so thin that it is not necessary to use a core expansion fiber. However, in the etalon type filter, the light entering inside is substantially reflected, so Is comparable to a thickness of 300 μm to 500 μm or more.
For this reason, when inserting an etalon, it is effective to use a core expansion fiber in order to reduce a loss.
Usually, when a groove is formed in a fiber, loss increases. Therefore, a groove is formed in the TEC fiber array. FIG. 4 shows the voltage dependence of the spectrum of the 16ch PLZT variable wavelength filter fabricated in this way.
By applying about 400 V, a wavelength shift of 10 nm is obtained, the loss is 3 dB, and the bandwidth is 0.1 nm. Further, the extinction ratio is as high as 34 dB, the speed is 1 μs or less, and a high-speed variable wavelength filter can be realized by the array. These characteristics are shown together in FIG.
In this reference example, the TEC fiber is fixed on the V-groove array substrate. However, the TEC fiber may be a □ groove instead of the V-groove, or a glass capillary array having an inner diameter corresponding to the outer diameter of the fiber. May be inserted and fixed.
[参考例2]
次に、本発明の参考例2として、PLZT偏波制御素子の構造と作製方法について説明する。
本参考例のPLZT偏波制御素子の構造を図6に示す。
基本的には、前述の参考例1で示したPLZT可変波長フィルタと同じ構造であるが、偏波制御素子は誘電体ミラーがないこと、低電圧化のために、PLZTの厚さが300μmから1000μm程度と厚いこと、1/2波長板も挿入している点が異なる。
図7に、TECファイバのコア直径(MFD)が20μm、30μm、40μmの場合の、ギャップ間隔とロスの関係を示す。
通常のファイバはコア直径が10μmであるので、30μm以上の溝を形成すると、ロスが1dB以上となってしまう。このため、コア拡大ファイバを用いる。
40μmまでロアを拡大したファイバの場合には、1000μmの溝を形成しても、ロスは1.5dBであり、非常にロスが小さいことがわかる。
従って、コア拡大ファイバを用いることが非常に効果的であるが、これまでコア拡大ファイバは単芯のものしかなく、さらに内部に挿入するデバイスも単チャンネルのものしかなかった。
本参考例では、250μmで並んだテープTECファイバの溝の内部に挿入する300μm〜1mm厚のPLZT偏波制御素子の構造、作製方法を提供するものである。
[ Reference Example 2 ]
Next, the structure and manufacturing method of a PLZT polarization control element will be described as Reference Example 2 of the present invention.
The structure of the PLZT polarization control element of this reference example is shown in FIG.
Basically, it has the same structure as the PLZT variable wavelength filter shown in Reference Example 1 described above, but the polarization control element has no dielectric mirror, and the thickness of the PLZT starts from 300 μm in order to reduce the voltage. The difference is that it is as thick as about 1000 μm and a half-wave plate is also inserted.
FIG. 7 shows the relationship between the gap interval and the loss when the core diameter (MFD) of the TEC fiber is 20 μm, 30 μm, and 40 μm.
Since a normal fiber has a core diameter of 10 μm, if a groove of 30 μm or more is formed, the loss becomes 1 dB or more. For this reason, a core expansion fiber is used.
In the case of a fiber whose lower is expanded to 40 μm, even if a 1000 μm groove is formed, the loss is 1.5 dB, which indicates that the loss is very small.
Therefore, it is very effective to use the core expansion fiber, but until now, the core expansion fiber has only a single core, and the device to be inserted inside has only a single channel.
In this reference example , a structure and a manufacturing method of a PLZT polarization control element having a thickness of 300 μm to 1 mm inserted into a groove of a tape TEC fiber arranged at 250 μm are provided.
図6において、6−1はPLZT偏波制御素子であり、参考例1のPLZTエタロン板の誘電体ミラーがないものである。
6−2は1/2波長板であり、ここでは、15μm厚のポリイミドの1/2波長板を用いている。
6−3はTECファイバアレイ、6−4はコア拡大ファイバアレイをV溝アレイに固定したコア拡大ファイバ基板、6−5はコア拡大ファイバ基板に形成した2本の溝、6−6は補強用ブロックである。
2段カスケードで、PLZT偏波制御素子+λ/2波長板(軸が、溝(6−5)の底面に垂直な方向に対して、22.5度方向のλ/2波長板)を並べると任意の偏波をTE、TM偏波に変換でき、3段カスケードにすると任意の偏波を任意の偏波に変換することができる。速度は1μs以下であり、非常に高速に偏波制御が可能である。
図8に凸部の幅が80μmで、厚さが300μmのPLZT凸変調器の電圧−位相特性を示す。112Vが半波長電圧となる。さらに凸部の厚さを厚くして1mm近くにすれば50V以下で駆動できることになる。
図9にPLZT変調器の応答速度の結果を示す。1μs以下で駆動できることがわかる。
また理論であるが、図10(a)、(b)に、PLZT偏波制御素子+λ/2波長板(軸が22.5°方向)を2段直列にすることによって、任意の偏波が入射したときに変換できる偏波の領城をポアンカレ球上に示す。全領城はカバーできないが、水平偏波、垂直偏波には変換可能であることを示す。さらにもう1段追加して3段カスケードにすると任意の偏波を任意の偏波に変換できる。
In FIG. 6, reference numeral 6-1 denotes a PLZT polarization control element which does not have the dielectric mirror of the PLZT etalon plate of Reference Example 1.
Reference numeral 6-2 denotes a half-wave plate. Here, a polyimide half-wave plate having a thickness of 15 μm is used.
6-3 is a TEC fiber array, 6-4 is a core expansion fiber substrate in which the core expansion fiber array is fixed to the V-groove array, 6-5 is two grooves formed in the core expansion fiber substrate, and 6-6 is for reinforcement. It is a block.
When a PLZT polarization control element + λ / 2 wavelength plate (λ / 2 wavelength plate with 22.5 degrees direction relative to the direction perpendicular to the bottom surface of the groove (6-5)) is arranged in a two-stage cascade. Arbitrary polarized waves can be converted into TE and TM polarized waves, and when a three-stage cascade is used, arbitrary polarized waves can be converted into arbitrary polarized waves. The speed is 1 μs or less, and polarization control is possible at a very high speed.
FIG. 8 shows voltage-phase characteristics of a PLZT convex modulator having a convex portion width of 80 μm and a thickness of 300 μm. 112V is a half-wave voltage. Furthermore, if the thickness of the convex portion is increased so as to be close to 1 mm, it can be driven at 50 V or less.
FIG. 9 shows the result of the response speed of the PLZT modulator. It can be seen that it can be driven in 1 μs or less.
Theoretically, in FIGS. 10 (a) and 10 (b), an arbitrary polarized wave can be obtained by arranging two stages of PLZT polarization control elements + λ / 2 wave plates (axis 22.5 ° direction) in series. The polarization castle that can be converted when incident is shown on the Poincare sphere. The whole castle cannot be covered, but it can be converted into horizontal polarization and vertical polarization. If another stage is added to form a three-stage cascade, any polarization can be converted to any polarization.
[参考例3]
前述の参考例2では、凸部を2電極で挟んだ偏波制御素子アレイの作製方法について説明したが、上下左右に電極が付き、これらの中心部の電界を回転させることによって、可変回転波長板を作製することが可能である。
しかし、従来は1枚ずつの可変回転波長板をガラス板に並べた報告しかなかった。
可変回転波長板は、それ1枚で任意の偏波を任意の偏波に変換できるため、非常に有用なデバイスである。(前記非特許文献3参照)
ここでは、可変回転波長板アレイの作製方法を説明する。
図11(a)、(b)にその作製工程を示す。同図において、10−1は約500μm角のPLZT棒、10−2は当該角棒の4側面に形成された溝、10−3は溝内の電極、10−4はPLZT板、10−5は仕切PLZT板、10−6はPLZTブロックをスライシングする切断面、10−7はスライシング切断し研磨したもの、10−8は4つの電極に接続した取り出し電極である。
[ Reference Example 3 ]
In the reference example 2 described above, the method of manufacturing the polarization control element array in which the convex portion is sandwiched between the two electrodes has been described. However, the electrodes are attached to the top, bottom, left, and right, and the electric field at these central portions is rotated to change the variable rotation wavelength. It is possible to produce a plate.
However, there has been a report in the past that a single variable rotation wavelength plate is arranged on a glass plate.
A single variable rotation wave plate is a very useful device because it can convert any polarization into any polarization. (See Non-Patent Document 3)
Here, a manufacturing method of the variable rotation wavelength plate array will be described.
FIGS. 11A and 11B show the manufacturing process. In the figure, 10-1 is a PLZT rod having a square of about 500 μm, 10-2 is a groove formed on the four side surfaces of the square rod, 10-3 is an electrode in the groove, 10-4 is a PLZT plate, 10-5. Is a partitioning PLZT plate, 10-6 is a cutting surface for slicing the PLZT block, 10-7 is a slicing cut and polished, and 10-8 is an extraction electrode connected to four electrodes.
まず、500μm角のPLZT棒(10−1)を用意し、その4側面にダイシングによって、幅が約100μmの溝(10−2)を形成し、電極間隔が約100μm、即ち、電圧の印加される領域が100μm□程度となるように溝を形成する。
次に、溝(10−2)の内部に電極(10−3)を形成するため、スパッタリングで側面と溝内面全面に電極を形成し、側面に付着した電極を研磨して、溝内部にだけに電極が残るようにする。
次に、これらの棒を仕切用のPLZT板(10−5)を挟んで横に並べて、さらに上下からPLZT基板(10−4)で挟み接着する。
次に、図11(b)に示す切断面(10−6)に沿って、数mm厚にスライシング切断し、所望の厚さに研磨する。厚さは300μmから1000μmが望ましい。
電極(10−3)を取り出すため、リフトオフ加工により取り出し電極(10−8)を上側に取り出す。
また、図11(b)に示すように、ファイバの溝に挿入する場合、下側の基板が長いと挿入できないため、下側の余分な部分は切断して取り去る。
First, a 500 μm square PLZT rod (10-1) is prepared, and a groove (10-2) having a width of about 100 μm is formed by dicing on four side surfaces thereof, and an electrode interval is about 100 μm, that is, a voltage is applied. The groove is formed so that the area to be formed is about 100 μm □.
Next, in order to form the electrode (10-3) inside the groove (10-2), the electrode is formed on the entire side surface and the entire inner surface of the groove by sputtering, and the electrode attached to the side surface is polished, so that only the inside of the groove is formed. So that the electrode remains on the surface.
Next, these rods are arranged side by side with a partitioning PLZT plate (10-5), and further sandwiched and bonded from above and below with a PLZT substrate (10-4).
Next, slicing and cutting is performed to a thickness of several millimeters along the cut surface (10-6) shown in FIG. The thickness is desirably 300 μm to 1000 μm.
In order to take out the electrode (10-3), the take-out electrode (10-8) is taken out by lift-off processing.
Further, as shown in FIG. 11B, when the optical fiber is inserted into the fiber groove, it cannot be inserted if the lower substrate is long. Therefore, the lower excess portion is cut off and removed.
このようにして作製した4電極の可変回転波長板アレイを、参考例1で作製したTECファイバアレイに形成した溝に挿入する。
光通過部を4電極の中心に来るように配置し、4電極にそれぞれ、±Vosinθ、±Vocosθの電圧を印加することにより、光通過部に任意の方向の電界を印加でき、その回転角はリセットフリーとなるため、ファイバ付き可変回転波長板アレイを実現できる。
可変回転波長板アレイは1枚の素子で、任意の偏波を所望の偏波に変換できるという特徴がある。
従来の偏波コントローラでは、最低3枚の偏波制御素子が必要であるが、本素子は1枚で偏波制御が可能である。
TECファイバに1000μmの溝を形成し、本参考例のPLZT回転波長板の厚さを約950μmと設定することにより、駆動電圧は±40Vと低くすることが可能であり、またコア直径の30μmのTECファイバを用いることによりロスを2dBと低くすることができ、さらにこれらをアレイにすることが可能となった。
The four-electrode variable rotation wavelength plate array manufactured in this way is inserted into a groove formed in the TEC fiber array manufactured in Reference Example 1 .
By arranging the light passage part to be in the center of the four electrodes and applying voltages of ± V o sin θ and ± V o cos θ to the four electrodes, respectively, an electric field in an arbitrary direction can be applied to the light passage part, Since the rotation angle is reset-free, a variable rotation wavelength plate array with a fiber can be realized.
The variable rotation wavelength plate array is characterized by being capable of converting an arbitrary polarization into a desired polarization with a single element.
In a conventional polarization controller, at least three polarization control elements are required, but this element can be used for polarization control.
Grooves 1000μm is formed in the TEC fiber, by setting the thickness of the PLZT rotating waveplate of the present reference example about 950Myuemu, driving voltage can be as low as ± 40V, also the core diameter 30μm of By using the TEC fiber, the loss can be reduced to 2 dB, and these can be made into an array.
[参考例4]
次に、本発明の参考例4として、コア拡大ファイバアレイと、レーザアレイあるいはディテクタアレイとカップリングさせて、ファイバアレイ付きレーザアレイモジュール、ファイバアレイ付きディテクタアレイモジュールを実現する構造を図12を用いて説明する。
図12において、11−1は実施例で作製したコア拡大ファイバアレイをコア拡大部を中心にファイバカッタで切断した片側のコア拡大ファイバアレイ、11−2はそのファイバの先端部を模式的に示したものである。
11−3は面発光レーザアレイ、11−4はレンズアレイ、11−5は導波路型レーザアレイ、ll−6はコア拡大ファイバを搭載するV溝アレイ基板である。
ここで、11−3は面型ディテクタアレイであってもよいし、11−5は導波路型ディテクタアレイであってもよい。
通常ファイバと面発光レーザをカップリングさせる場合には、発光部直近までファイバを近づけるバットジョイントで接続されるが、通常のファイバを用いるとコア直径が10μm程度であるため、アライメントが非常に厳密である。
さらに、面発光レーザアレイとファイバアレイをカップリングさせるためには、ファイバアレイのピッチ精度も厳密に250μm±1μmとしなくてはならず、非常コアライメントに労力を要した。
[ Reference Example 4 ]
Next, as Reference Example 4 of the present invention, FIG. 12 shows a structure for realizing a laser array module with a fiber array and a detector array module with a fiber array by coupling with a core expansion fiber array and a laser array or a detector array. I will explain.
In FIG. 12, 11-1 is a core expansion fiber array on one side obtained by cutting the core expansion fiber array produced in the example with a fiber cutter around the core expansion portion, and 11-2 schematically shows the tip of the fiber. It is a thing.
11-3 is a surface emitting laser array, 11-4 is a lens array, 11-5 is a waveguide type laser array, and 11-6 is a V-groove array substrate on which a core expansion fiber is mounted.
Here, 11-3 may be a planar detector array, and 11-5 may be a waveguide detector array.
When coupling a normal fiber and a surface emitting laser, they are connected by a butt joint that brings the fiber close to the light emitting part, but if a normal fiber is used, the core diameter is about 10 μm, so the alignment is very strict. is there.
Furthermore, in order to couple the surface emitting laser array and the fiber array, the pitch accuracy of the fiber array must be strictly 250 μm ± 1 μm, and labor is required for emergency coalignment.
実施例で作製したコア拡大ファイバアレイは、精度よく作製すると、そのピッチは250μm±5μmとなり、拡大されたコアは30μm程度であるので、図12(a)に示すように、面発光レーザアレイ(11−3)などの狭照射角の光出射光の場合には、そのまま直接バットジョイントで面発光レーザアレイ(11−3)の光をコア拡大ファイバアレイ(11−1)にカップリングでき、簡易に面発光レーザアレイモジュールを実現できる。
また、図12(b)に示すように、コア拡大ファイバアレイ(11−1)のピッチが不揃いの場合には、ピッチが250μm±2μmのV溝アレイ基板(11−6)に固定して、面発光レーザアレイ(11−3)とレンズアレイ(11−4)を介してカップリングさせて、ファイバアレイ付き面発光レーザアレイを実現できる。
面発光レーザアレイ(11−3)や導波路レーザアレイ(11−5)のピッチは2、50μm±1μmの精度で制御されて作製されており、またV溝アレイ基板(11−6)に固定されたコア拡大ファイバアレイ(11−1)も250μm±2μmの精度のピッチで制御されて作製されている。
両者をアライメントする場合にも、コア拡大したファイバのコア直径が30μmと大きいため、アライメント精度は±5μmと緩く、アライメントが非常に容易になる。
従って、ファイバアレイ付きレーザアレイ、ディテクタアレイが安価、容易に実現可能となった。
また、図12(c)に示すように、面発光レーザアレイ(11−3)に限らず、導波路型レーザアレイ(11−5)にも同様に適用できる。
以上、本発明者によってなされた発明を、前記実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論である。
When the core expansion fiber array manufactured in the example is manufactured accurately, the pitch is 250 μm ± 5 μm, and the expanded core is about 30 μm. Therefore, as shown in FIG. In the case of light emitted with a narrow irradiation angle such as 11-3), the light of the surface emitting laser array (11-3) can be directly coupled to the core expansion fiber array (11-1) with a butt joint. A surface emitting laser array module can be realized.
In addition, as shown in FIG. 12B, when the pitch of the core expansion fiber array (11-1) is not uniform, the pitch is fixed to the V groove array substrate (11-6) having a pitch of 250 μm ± 2 μm, A surface emitting laser array with a fiber array can be realized by coupling through a surface emitting laser array (11-3) and a lens array (11-4).
The pitch of the surface emitting laser array (11-3) and the waveguide laser array (11-5) is controlled with an accuracy of 2, 50 μm ± 1 μm, and is fixed to the V-groove array substrate (11-6). The core-enlarged fiber array (11-1) thus manufactured is also controlled and manufactured with a pitch of accuracy of 250 μm ± 2 μm.
Also when aligning both, since the core diameter of the fiber with the expanded core is as large as 30 μm, the alignment accuracy is as loose as ± 5 μm, and the alignment becomes very easy.
Therefore, a laser array with a fiber array and a detector array can be easily realized at low cost.
Moreover, as shown in FIG.12 (c), it is applicable similarly not only to a surface emitting laser array (11-3) but to a waveguide type laser array (11-5).
Although the invention made by the present inventor has been specifically described based on the above-described embodiment, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. Of course.
1−1 PLZT基板
1−2−1 電極
1−2−2 電極
1−3 PLZT凸部の裏表面
1−4 補強ブロック
1−5 コア拡大ファイバ基板
1−6 ダイシングソーによって形成した溝
1−7−1 コア拡大(TEC)ファイバのコアを拡大した部分
1−7−2 コア拡大(TEC)ファイバの両脇のテープファイバ部
2−1 PLZT基板
2−2 ダイシングソーによって形成した溝
2−3 電極
2−4 レジストを代表とする有機物
2−5 PLZT基板
2−6 2枚のPLZTを接着する接着剤
2−7 PLZTブロックをスライシングする切断面
2−8 上側に取り出す個別電極
2−9 下側に取り共通電極
2−10 誘電体ミラー
5−1 8芯テープファイバ
5−2 被覆を剥いた裸ファイバアレイ部
5−3 テープファイバをほぐし被覆付いた部分
5−4 コア拡大用バーナ
5−5 ファイバを一時固定するジグ
5−6 ファイバ集線用接着在を染みこませた布あるいは紙
5−7 裸ファイバアレイ部を押さえるガラス板
5−8 V溝アレイ基板
5−9 ダイシングによって形成した溝
5−10 コア拡大し再度並べたTECファイバアレイをファイバカカッタで切断して、V溝基板の左右から両ファイババアレイ間のギャップを1000μm以下にするように配置したもの
6−1 PLZT偏波制御素子
6−2 1/2波長板
6−3 TECファイバアレイ
6−4 コア拡大ファイバ基板
6−5 コア拡大ファイバ基板に形成した2本の溝
6−6 補強用ブロック
10−1 約500μm角のPLZT棒
10−2 PLZT棒の4側面に形成した溝
10−3 溝内に形成した電極
10−4 PLZT板
10−5 仕切PLZT板
10−6 PLZTブロックをスライスする切断面
10−7 スライシング切断し研磨したもの
10−8 4つの電極に接続した取り出し電極
11−1 コア拡大ファイバアレイ、
11−2 コア拡大ファイバの先端部を模式的に示したもの
11−3 面発光レーザアレイ
11−4 レンズアレイ
11−5 導波路レーザアレイ
11−6 コア拡大ファイバを搭載するV溝アレイ基板
1-1 PLZT Substrate 1-2-1 Electrode 1-2-2 Electrode 1-3 Back Surface of PLZT Protrusion 1-4 Reinforcement Block 1-5 Core Expanded Fiber Substrate 1-6 Groove Formed by Dicing Saw 1-7 -1 Expanded core of core (TEC) fiber 1-7-2 Tape fiber part on both sides of expanded core (TEC) fiber 2-1 PLZT substrate 2-2 Groove formed by dicing saw 2-3 Electrode 2-4 Organic substance represented by resist 2-5 PLZT substrate 2-6 Adhesive for bonding two PLZTs 2-7 Cutting surface for slicing the PLZT block 2-8 Individual electrode to be taken out 2-9 Lower side Common electrode 2-10 Dielectric mirror 5-1 8-core tape fiber 5-2 Stripped bare fiber array section 5-3 Unraveled tape fiber and coated Part 5-4 Core expansion burner 5-5 Jig for temporarily fixing fiber 5-6 Fabric or paper soaked with adhesive for fiber concentrator 5-7 Glass plate for holding bare fiber array 5-8 V groove array Substrate 5-9 Grooves formed by dicing 5-10 Expand the core and re-align the TEC fiber array with a fiber cutter so that the gap between both fiber arrays from the left and right sides of the V-groove substrate is 1000 μm or less. Arrangement 6-1 PLZT polarization control element 6-2 1/2 wavelength plate 6-3 TEC fiber array 6-4 Core expansion fiber substrate 6-5 Two grooves formed on the core expansion fiber substrate 6-6 Reinforcement Block 10-1 PLZT rod of about 500 μm square 10-2 Grooves formed on the four side surfaces of the PLZT rod 10-3 Electrodes formed in the groove 10-4 PL T plate 10-5 partition PLZT plate 10-6 PLZT block cut face 10-7 slicing cutting slicing the polished ones 10-8 four out electrode was connected to the electrode 11-1 core expanded fiber array,
11-2 The tip of the core expansion fiber is schematically shown. 11-3 Surface emitting laser array 11-4 Lens array 11-5 Waveguide laser array 11-6 V-groove array substrate on which the core expansion fiber is mounted
Claims (2)
前記工程1でほぐした中央部のファイバの被覆を、機械的あるいは化学薬品で剥がし裸ファイバアレイ部を露出させる工程2と、
前記工程2で露出された裸ファイバアレイ部を並べて両端をジグで挟み、バーナーで炙ってコアを20μmから40μmまで拡大した後、ジグを外す工程3と、
ファイバアレイの両端を引っ張って、裸ファイバアレイ部を均一に並ぶように配置する工程4と、
ファイバ心線集合用接着剤を染みこませた布あるいは紙で挟み、接着剤を浸して、前記工程1で1本ずつにほぐしたファイバの被覆を張り合わせる工程5とを有することを特徴とするコア拡大ファイバアレイの作製方法。 Not loosened at both ends of the fiber array the covering portion is bonded with each other, the step 1 to loosen the fibers of the central portion one by one by mechanical or chemical,
A step 2 of exposing the bare fiber array portion by mechanically or chemically stripping the coating of the center fiber loosened in the step 1;
Step 3 of removing the jig after arranging the bare fiber array portions exposed in the step 2 and sandwiching both ends with jigs, rolling with a burner to enlarge the core from 20 μm to 40 μm,
Step 4 of pulling both ends of the fiber array to arrange the bare fiber array portion so as to be evenly arranged;
A step 5 of sandwiching the fiber coatings that are loosened one by one in the step 1 by sandwiching the fibers with a cloth or paper impregnated with the fiber core assembly adhesive and dipping the adhesive. Manufacturing method of core expansion fiber array.
前記工程1でほぐした中央部のファイバの被覆を、機械的あるいは化学薬品で剥がし裸ファイバアレイ部を露出させる工程2と、
前記工程2で露出された裸ファイバアレイ部を並べて両端をジグで挟み、バーナーで炙ってコアを20μmから40μmまで拡大した後、ジグを外す工程3と、
ファイバアレイの両端を引っ張って、裸ファイバアレイ部を均一に並ぶように配置する工程4と、
ファイバ心線集合用接着剤を染みこませた布あるいは紙で挟み、接着剤を浸して、前記工程1で1本ずつにほぐしたファイバの被覆を張り合わせる工程5と、
コア拡大中央部でファイバアレイを切断する工程6とを有することを特徴とするコア拡大ファイバアレイの作製方法。 Not loosened at both ends of the fiber array the covering portion is bonded with each other, the step 1 to loosen the fibers of the central portion one by one by mechanical or chemical,
A step 2 of exposing the bare fiber array portion by mechanically or chemically stripping the coating of the center fiber loosened in the step 1;
Step 3 of removing the jig after arranging the bare fiber array portions exposed in the step 2 and sandwiching both ends with jigs, rolling with a burner to enlarge the core from 20 μm to 40 μm,
Step 4 of pulling both ends of the fiber array to arrange the bare fiber array portion so as to be evenly arranged;
Step 5 of sandwiching the fiber core assembly with a cloth or paper impregnated with fiber core wire, immersing the adhesive, and laminating the fiber coatings loosened one by one in Step 1;
And a step 6 of cutting the fiber array at the core expansion center.
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