JP4138728B2

JP4138728B2 - Method for producing ceramic green sheet and method for producing ceramic electronic component

Info

Publication number: JP4138728B2
Application number: JP2004316284A
Authority: JP
Inventors: 政幸吉田; 純一須藤; 俊二青木
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2004-10-29
Filing date: 2004-10-29
Publication date: 2008-08-27
Anticipated expiration: 2024-10-29
Also published as: JP2006128472A

Description

本発明は、セラミックグリーンシートの製造方法及びセラミック電子部品の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for producing a ceramic green sheet and a method for producing a ceramic electronic component.

セラミックコンデンサ等のセラミック電子部品を製造するためには、セラミックグリーンシートが用いられる。例えば、セラミックグリーンシートを基材から剥離、転写、積層することによりセラミック電子部品が製造される。セラミックグリーンシートを基材から剥離させるために、通常、表面に離型処理が施された基材が用いられる。また、セラミックグリーンシートの製造方法として、例えば特許文献１に記載されている方法が知られている。この方法では、まず、支持体の表面に感光性導電性ペーストを塗布し、乾燥させて支持体上に感光性導電膜を形成する。次に、この感光性導電膜にマスクを介して紫外線等の光線を照射する。続いて、現像液を用いて感光性導電膜を現像する。これにより、支持体上に所定の形状の導体パターンが形成される。さらに、支持体の表面に、導体パターンを覆うように絶縁体層を形成する。
特開２００３−１６８６１７号公報 A ceramic green sheet is used to manufacture a ceramic electronic component such as a ceramic capacitor. For example, a ceramic electronic component is manufactured by peeling, transferring, and laminating a ceramic green sheet from a base material. In order to peel the ceramic green sheet from the base material, a base material whose surface is subjected to a release treatment is usually used. As a method for producing a ceramic green sheet, for example, a method described in Patent Document 1 is known. In this method, first, a photosensitive conductive paste is applied to the surface of a support and dried to form a photosensitive conductive film on the support. Next, the photosensitive conductive film is irradiated with light such as ultraviolet rays through a mask. Subsequently, the photosensitive conductive film is developed using a developer. Thereby, a conductor pattern of a predetermined shape is formed on the support. Furthermore, an insulator layer is formed on the surface of the support so as to cover the conductor pattern.
JP 2003-168617 A

しかしながら、特許文献１に記載されているセラミックグリーンシートの製造方法では、現像の際に微細な導体パターンが支持体から剥離してしまう。特に、近年では導体パターンの微細化が顕著であるため、上記方法では微細な導体パターンを支持体上に形成することは困難である。また、表面に離型処理が施された基材上に微細な導体パターン部を形成することは一段と困難である。 However, in the method for producing a ceramic green sheet described in Patent Document 1, a fine conductor pattern is peeled off from the support during development. In particular, since the miniaturization of the conductor pattern is remarkable in recent years, it is difficult to form a fine conductor pattern on the support by the above method. In addition, it is more difficult to form a fine conductor pattern portion on a base material whose surface has been subjected to a release treatment.

そこで、本発明は、表面に離型処理が施された基材上に微細な導体パターン部を形成できるセラミックグリーンシートの製造方法及びセラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。 Then, an object of this invention is to provide the manufacturing method of the ceramic green sheet which can form a fine conductor pattern part on the base material by which the mold release process was performed, and the manufacturing method of a ceramic electronic component.

上述の課題を解決するため、本発明のセラミックグリーンシートの製造方法は、表面に離型処理が施された基材上に、所定の溶媒に対して可溶性を有するセラミック材料からなる第１のセラミック層を形成する第１のセラミック層形成工程と、第１のセラミック層上に、感光性導電材料からなる導体層を形成する導体層形成工程と、導体層の所定部分に露光を施す露光工程と、露光工程の後、所定の溶媒を用いて導体層を現像することにより導体パターン部を形成する導体パターン部形成工程と、導体パターン部形成工程の後、基材上に第２のセラミック層を形成する第２のセラミック層形成工程とを含む。 In order to solve the above-described problems, a method for producing a ceramic green sheet according to the present invention includes a first ceramic made of a ceramic material that is soluble in a predetermined solvent on a substrate whose surface has been subjected to a mold release treatment. A first ceramic layer forming step for forming a layer, a conductor layer forming step for forming a conductor layer made of a photosensitive conductive material on the first ceramic layer, and an exposure step for exposing a predetermined portion of the conductor layer. After the exposure step, the conductor pattern portion forming step for forming the conductor pattern portion by developing the conductor layer using a predetermined solvent; and after the conductor pattern portion forming step, the second ceramic layer is formed on the substrate. Forming a second ceramic layer.

表面に離型処理が施された基材上に微細な導体パターン部を直接形成すると、当該導体パターン部は基材から剥離し易くなる。これに対して、本発明のセラミックグリーンシートの製造方法では、基材上に第１のセラミック層を形成した後に導体層を形成し、その導体層を現像することによって導体パターン部を形成する。このため、導体パターン部が微細化しても基材から剥離し難い。したがって、本発明のセラミックグリーンシートの製造方法を用いると、微細な導体パターン部を基材上に形成できる。 When a fine conductor pattern portion is directly formed on a substrate whose surface has been subjected to a mold release treatment, the conductor pattern portion is easily peeled off from the substrate. In contrast, in the method for producing a ceramic green sheet of the present invention, a conductor layer is formed after forming the first ceramic layer on the substrate, and the conductor pattern portion is developed to form the conductor pattern portion. For this reason, even if a conductor pattern part is refined | miniaturized, it is hard to peel from a base material. Therefore, when the method for producing a ceramic green sheet of the present invention is used, a fine conductor pattern portion can be formed on the substrate.

また、本発明のセラミック電子部品の製造方法は、上記セラミックグリーンシートの製造方法により製造されるセラミックグリーンシートを焼成する焼成工程を含む。なお、焼成工程では、上記セラミックグリーンシートの製造方法により製造されるセラミックグリーンシートと、上記セラミックグリーンシートの製造方法以外の製造方法により製造されるセラミックグリーンシートとを組み合わせて焼成するとしてもよい。このセラミック電子部品の製造方法によれば、微細な導体パターン部を有するセラミック電子部品が得られる。 The method for producing a ceramic electronic component of the present invention includes a firing step of firing the ceramic green sheet produced by the method for producing a ceramic green sheet. In the firing step, the ceramic green sheet produced by the method for producing the ceramic green sheet and the ceramic green sheet produced by a production method other than the method for producing the ceramic green sheet may be combined and fired. According to this method for manufacturing a ceramic electronic component, a ceramic electronic component having a fine conductor pattern portion can be obtained.

また、本発明のセラミック電子部品の製造方法は、上記セラミックグリーンシートの製造方法により製造されるセラミックグリーンシートを、基材から剥離し、複数積層することにより積層体を形成する積層体形成工程と、積層体を焼成する焼成工程とを含む。このセラミック電子部品の製造方法によれば、微細な導体パターン部を有する積層型のセラミック電子部品が得られる。 Moreover, the method for producing a ceramic electronic component of the present invention includes a laminate forming step of forming a laminate by peeling a ceramic green sheet produced by the method for producing a ceramic green sheet from a substrate and laminating a plurality of the laminates. And a firing step of firing the laminate. According to this method for manufacturing a ceramic electronic component, a multilayer ceramic electronic component having a fine conductor pattern portion can be obtained.

本発明のセラミックグリーンシートの製造方法及びセラミック電子部品の製造方法によれば、表面に離型処理が施された基材上に微細な導体パターン部を形成できる。 According to the method for producing a ceramic green sheet and the method for producing a ceramic electronic component of the present invention, a fine conductor pattern portion can be formed on a base material whose surface has been subjected to a release treatment.

以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号を用い、重複する説明を省略する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description of the drawings, the same reference numerals are used for the same or equivalent elements, and duplicate descriptions are omitted.

図１(ａ)〜図１(ｆ)は、実施形態に係るセラミックグリーンシートの製造方法を模式的に示す工程断面図である。図２(ａ)及び図２(ｂ)は、いずれも、図１(ｆ)に示される工程断面図の他の例を示す工程断面図であり、図１(ｅ)に続く図である。 FIG. 1A to FIG. 1F are process cross-sectional views schematically showing a method for manufacturing a ceramic green sheet according to an embodiment. 2 (a) and 2 (b) are process cross-sectional views showing another example of the process cross-sectional view shown in FIG. 1 (f), and are views subsequent to FIG. 1 (e).

（離型処理工程）
まず、図１(ａ)に示されるように、基材１の表面１ａに離型処理を施す。これにより、基材１の表面１ａ上には離型層３が形成される。 (Mold release process)
First, as shown in FIG. 1A, a release treatment is performed on the surface 1a of the substrate 1. Thereby, the release layer 3 is formed on the surface 1a of the substrate 1.

基材１は、板状又はフィルム状であり、具体的には、例えばＰＥＴフィルムである。基材１の厚さは、２５〜１００μｍ程度であると好ましく、例えば５０μｍ程度である。離型処理では、まず、例えば付加反応型のシリコーン樹脂材料をトルエン又はメチルエチルケトンといった溶媒に加え、得られた溶液をバーコード法、グラビアコート法、ドクターブレードコート法等により基材１の表面１ａ上に塗布する。その後、例えば１５０℃で３０秒間、加熱による乾燥処理を行う。これにより、付加反応型のシリコーン樹脂材料が付加重合すると共に、溶媒が除去される。このようにして、例えば厚さ０．０１〜０．１μｍ程度の離型層３が形成される。なお、用いるシリコーン樹脂材料の種類や使用量等を変えることにより離型層３の性能（離型性）を調整することができる。 The substrate 1 has a plate shape or a film shape, and specifically, for example, a PET film. The thickness of the substrate 1 is preferably about 25 to 100 μm, for example about 50 μm. In the release treatment, first, for example, an addition reaction type silicone resin material is added to a solvent such as toluene or methyl ethyl ketone, and the obtained solution is applied to the surface 1a of the substrate 1 by a barcode method, a gravure coating method, a doctor blade coating method, or the like. Apply to. Thereafter, for example, a drying process is performed by heating at 150 ° C. for 30 seconds. Thereby, the addition reaction type silicone resin material undergoes addition polymerization, and the solvent is removed. In this way, for example, the release layer 3 having a thickness of about 0.01 to 0.1 μm is formed. In addition, the performance (mold release property) of the mold release layer 3 can be adjusted by changing the kind, usage amount, etc. of the silicone resin material to be used.

（第１のセラミック層形成工程）
次に、図１(ｂ)に示されるように、表面１ａに離型処理が施された基材１上に、所定の溶媒に対して可溶性を有するセラミック材料からなる第１のセラミック層５ａを形成する。所定の溶媒に対して可溶性を有するセラミック材料としては、例えば、後述する導体パターン部形成工程におけるエッチング液（所定の溶媒）に対して可溶性を有するバインダー樹脂材料を含有するものが挙げられる。エッチング液としては、例えば、アルカリ溶液、アルカリ水溶液、有機溶剤系エッチング液、水系エッチング液等が挙げられる。バインダー樹脂としては、例えば、アルカリ可溶性セルロース誘導体、アルカリ可溶性アクリル樹脂等を主体とするベースポリマーが挙げられる。また、バインダー樹脂として、光重合開始剤を含有しないフォトレジスト（例えばベースポリマー、モノマー、レジン等）を用いるとしてもよい。また、上記セラミック材料は、バインダー樹脂材料に加えて、セラミック粉末及び有機溶剤等を更に含有するセラミックペースト又はセラミックスラリーであることが好ましい。 (First ceramic layer forming step)
Next, as shown in FIG. 1 (b), a first ceramic layer 5a made of a ceramic material that is soluble in a predetermined solvent is formed on the substrate 1 whose surface 1a has been subjected to a mold release treatment. Form. Examples of the ceramic material that is soluble in a predetermined solvent include those containing a binder resin material that is soluble in an etching solution (predetermined solvent) in a conductor pattern portion forming step described later. Examples of the etching solution include an alkaline solution, an alkaline aqueous solution, an organic solvent-based etching solution, and a water-based etching solution. Examples of the binder resin include base polymers mainly composed of alkali-soluble cellulose derivatives, alkali-soluble acrylic resins, and the like. Further, as the binder resin, a photoresist that does not contain a photopolymerization initiator (for example, a base polymer, a monomer, a resin, or the like) may be used. Moreover, it is preferable that the said ceramic material is a ceramic paste or ceramic slurry which contains further ceramic powder, an organic solvent, etc. in addition to binder resin material.

セラミック層５ａの厚さは、使用目的に応じて適宜設定されることが好ましい。セラミック層５ａの厚さは、１〜数十μｍであることが好ましく、１〜２μｍであることが特に好ましい。セラミック層５ａの厚さを薄くすると、後述する導体パターン部１３のエッジの直線性が向上する。 The thickness of the ceramic layer 5a is preferably set as appropriate according to the purpose of use. The thickness of the ceramic layer 5a is preferably 1 to several tens of μm, and particularly preferably 1 to 2 μm. When the thickness of the ceramic layer 5a is reduced, the linearity of the edge of the conductor pattern portion 13 described later is improved.

セラミック層５ａは、例えば以下のように形成される。まず、塗布コーター（例えばドクターブレードを備えたコーター）を用いて、ペースト状又はスラリー状のセラミック材料を離型層３上に塗布する。なお、塗布コーターに代えて印刷機を用いて、ペースト状又はスラリー状のセラミック材料を離型層３上にパターン印刷するとしてもよい。この場合、基材１の表面１ａの全面にセラミック層５ａを形成する場合に比べて、セラミック材料の使用量を抑制することができる。さらに、後述する導体パターン部形成工程におけるエッチング液の使用量、処理時間等を少なくできる。よって、例えば高価なセラミック材料やエッチング液を用いる場合には、セラミックグリーンシートの製造コストを低減できる。続いて、通常は加熱による乾燥処理を行うことにより、セラミック材料中の溶剤成分を除去する。 The ceramic layer 5a is formed as follows, for example. First, a paste-like or slurry-like ceramic material is applied onto the release layer 3 using an application coater (for example, a coater equipped with a doctor blade). Note that a paste or slurry ceramic material may be pattern printed on the release layer 3 using a printing machine instead of the coating coater. In this case, compared with the case where the ceramic layer 5a is formed on the entire surface 1a of the substrate 1, the amount of the ceramic material used can be suppressed. Further, the amount of etching solution used, the processing time, and the like in the conductor pattern portion forming step described later can be reduced. Therefore, for example, when an expensive ceramic material or etching solution is used, the manufacturing cost of the ceramic green sheet can be reduced. Subsequently, the solvent component in the ceramic material is usually removed by performing a drying process by heating.

（導体層形成工程）
次に、図１(ｃ)に示されるように、セラミック層５ａ上に、感光性導電材料からなる導体層１３ａを形成する。導体層１３ａは、所定の溶媒に対して可溶性を有する感光性導電材料からなることが好ましい。なお、導体層１３ａは、セラミック層５ａ上に部分的に形成されるとしてもよいし、全面に形成されるとしてもよい。セラミック層５ａは、導体層１３ａよりも広い面積にわたって形成されることが好ましい。上記感光性導電材料は、例えば感光性電極材料であり、その場合、導体層１３ａは電極層となる。 (Conductor layer forming process)
Next, as shown in FIG. 1C, a conductor layer 13a made of a photosensitive conductive material is formed on the ceramic layer 5a. The conductor layer 13a is preferably made of a photosensitive conductive material that is soluble in a predetermined solvent. The conductor layer 13a may be partially formed on the ceramic layer 5a or may be formed on the entire surface. The ceramic layer 5a is preferably formed over a larger area than the conductor layer 13a. The photosensitive conductive material is, for example, a photosensitive electrode material. In this case, the conductor layer 13a is an electrode layer.

所定の溶媒に対して可溶性を有する感光性導電材料としては、例えば、後述する導体パターン部形成工程における溶媒（現像液又はエッチング液）に対して可溶性を有するネガ型の感光性バインダー樹脂材料を含有するものが挙げられる。溶媒としては、例えば、アルカリ溶液、アルカリ水溶液、有機溶剤系溶媒、水系溶媒等が挙げられる。ネガ型の感光性バインダー樹脂材料は、例えば、紫外線の照射により架橋重合するポリマー又はモノマー、及び重合開始剤等を含有する。感光性導電材料は、ネガ型の感光性バインダー樹脂材料に加えて、金属粒子（例えば、Ａｇ、Ｎｉ、Ｐｄ又はＣｕからなる粒子）及び有機溶剤等を更に含有する感光性導電ペーストであることが好ましい。 Examples of the photosensitive conductive material that is soluble in a predetermined solvent include a negative photosensitive binder resin material that is soluble in a solvent (developer or etching solution) in a conductor pattern portion forming step described later. To do. Examples of the solvent include an alkaline solution, an alkaline aqueous solution, an organic solvent solvent, an aqueous solvent, and the like. The negative photosensitive binder resin material contains, for example, a polymer or monomer that undergoes cross-linking polymerization upon irradiation with ultraviolet rays, a polymerization initiator, and the like. The photosensitive conductive material may be a photosensitive conductive paste further containing metal particles (for example, particles made of Ag, Ni, Pd, or Cu) and an organic solvent in addition to the negative photosensitive binder resin material. preferable.

導体層１３ａは、例えば以下のように形成される。まず、印刷機を用いて、ペースト状又はスラリー状の感光性導電材料をセラミック層５ａ上にパターン印刷する。この場合、セラミック層５ａ上の全面に導体層１３ａを形成する場合に比べて、感光性導電材料の使用量を抑制することができる。感光性導電材料は通常高価であるので、セラミックグリーンシートの製造コストを低減できる。さらに、後述する導体パターン部形成工程における溶媒の使用量、処理時間等を少なくできるので、製造コストを一層低減できる。続いて、通常は加熱による乾燥処理を行うことにより、感光性導電材料中の溶剤成分を除去する。また、加熱により感光性導電材料の感光性能を変化又は発現させるとしてもよい。 The conductor layer 13a is formed as follows, for example. First, using a printing machine, a paste-like or slurry-like photosensitive conductive material is pattern-printed on the ceramic layer 5a. In this case, the amount of the photosensitive conductive material used can be suppressed as compared with the case where the conductor layer 13a is formed on the entire surface of the ceramic layer 5a. Since the photosensitive conductive material is usually expensive, the production cost of the ceramic green sheet can be reduced. Furthermore, since the amount of the solvent used, the processing time, etc. in the conductor pattern portion forming step described later can be reduced, the manufacturing cost can be further reduced. Subsequently, the solvent component in the photosensitive conductive material is usually removed by performing a drying process by heating. Further, the photosensitive performance of the photosensitive conductive material may be changed or expressed by heating.

（露光工程）
次に、図１(ｄ)に示されるように、導体層１３ａの所定部分１３ｂに露光を施す。本実施形態では、所定のパターン形状を有する光透過部１１ａと、光透過部１１ａを取り囲む遮光部１１ｂとを有するマスク１１を用いて、導体層１３ａに紫外線等の光Ｌを照射する。紫外線は例えば高圧水銀灯から出射される。 (Exposure process)
Next, as shown in FIG. 1D, exposure is performed on a predetermined portion 13b of the conductor layer 13a. In the present embodiment, the conductor layer 13a is irradiated with light L such as ultraviolet rays using a mask 11 having a light transmission part 11a having a predetermined pattern shape and a light shielding part 11b surrounding the light transmission part 11a. Ultraviolet rays are emitted from, for example, a high-pressure mercury lamp.

導体層１３ａに照射する光Ｌとしては、波長が３６５ｎｍの光（ｉ線）、波長が４０５ｎｍの光（ｈ線）、波長が４３６ｎｍの光（ｇ線）、又はこれらの混合光等が挙げられる。また、連続した波長帯を有する光を導体層１３ａに照射するとしてもよい。 Examples of the light L applied to the conductor layer 13a include light having a wavelength of 365 nm (i-line), light having a wavelength of 405 nm (h-line), light having a wavelength of 436 nm (g-line), or a mixed light thereof. . Alternatively, the conductor layer 13a may be irradiated with light having a continuous wavelength band.

露光法としては、密着露光法、プロキシミティ露光法、プロジェクション露光法等が挙げられる。露光量は、導体層１３ａに含まれる感光性導電材料の感光性能、導体層１３ａの厚さ（高さ）等に応じて適宜調整され、例えば数百〜数千ｍＪ／ｃｍ^２である。また、所望の解像度を得るために、後述の現像処理条件と露光量とを適宜設定することができる。 Examples of the exposure method include a contact exposure method, a proximity exposure method, and a projection exposure method. The exposure amount is appropriately adjusted according to the photosensitive performance of the photosensitive conductive material contained in the conductor layer 13a, the thickness (height) of the conductor layer 13a, and is, for example, several hundred to several thousand mJ / cm ² . Further, in order to obtain a desired resolution, development processing conditions and an exposure amount described later can be appropriately set.

マスク１１としては、例えばガラスマスク、フィルムマスク等が挙げられる。なお、マスク１１を用いずに、導体層１３ａの所定部分１３ｂにレーザ光を選択的に照射するとしてもよい。レーザ光を照射する際には、レーザ描画装置を好適に用いることができる。 Examples of the mask 11 include a glass mask and a film mask. Note that the laser beam may be selectively irradiated to the predetermined portion 13b of the conductor layer 13a without using the mask 11. When irradiating laser light, a laser drawing apparatus can be used suitably.

（導体パターン部形成工程）
次に、図１(ｅ)に示されるように、所定の溶媒を用いて、導体層１３ａを現像することにより導体パターン部１３を形成すると共に、セラミック層５ａをエッチングすることによりセラミックパターン部５を形成する。本実施形態では、導体パターン部１３及びセラミックパターン部５は、マスク１１の光透過部１１ａに対応するパターン形状を有する。このとき、溶媒は現像液又はエッチング液として機能する。露光が施された導体層１３ａの所定部分１３ｂでは、感光性導電材料が架橋重合し、溶媒（現像液）に不溶となる。一方、露光が施されていない導体層１３ａの部分では、感光性導電材料が架橋重合せず、溶媒（現像液）に可溶となる。 (Conductor pattern part formation process)
Next, as shown in FIG. 1 (e), using a predetermined solvent, the conductor layer 13a is developed to form the conductor pattern portion 13, and the ceramic layer 5a is etched to form the ceramic pattern portion 5. Form. In the present embodiment, the conductor pattern portion 13 and the ceramic pattern portion 5 have a pattern shape corresponding to the light transmission portion 11 a of the mask 11. At this time, the solvent functions as a developer or an etchant. In the predetermined portion 13b of the exposed conductor layer 13a, the photosensitive conductive material undergoes crosslinking polymerization and becomes insoluble in the solvent (developer). On the other hand, in the portion of the conductor layer 13a that has not been exposed, the photosensitive conductive material does not undergo crosslinking polymerization and becomes soluble in the solvent (developer).

上記溶媒としては、例えば、アルカリ溶液、アルカリ水溶液、有機溶剤系溶媒、水系溶媒等が挙げられる。溶媒は、感光性導電材料及びセラミック材料に含まれるバインダー樹脂材料との相溶性を考慮して選択されることが好ましい。一実施例において、溶媒はＮａ_２ＣＯ_３の１質量％水溶液である。この場合、まず、溶媒をスプレー圧０．０１〜０．３ＭＰａで数十秒〜数分間、セラミック層５ａ及び導体層１３ａに吹き付ける。続いて、純水をスプレー圧０．０１〜０．３ＭＰａで数十秒〜数分間、セラミック層５ａ及び導体層１３ａに吹き付ける。これにより、例えば、感光性導電材料に含まれる感光性樹脂側鎖等にあるカルボキシル基における水素原子（Ｈ）が溶媒中のナトリウム原子（Ｎａ）と置換されることにより、架橋重合していない部分がＯＨ⁻の存在下で溶解する。 Examples of the solvent include an alkaline solution, an alkaline aqueous solution, an organic solvent solvent, and an aqueous solvent. The solvent is preferably selected in consideration of compatibility with the photosensitive resin material and the binder resin material contained in the ceramic material. In one embodiment, the solvent is 1% by weight aqueous solution of _Na 2 CO _3. In this case, first, a solvent is sprayed onto the ceramic layer 5a and the conductor layer 13a at a spray pressure of 0.01 to 0.3 MPa for several tens of seconds to several minutes. Subsequently, pure water is sprayed onto the ceramic layer 5a and the conductor layer 13a at a spray pressure of 0.01 to 0.3 MPa for several tens of seconds to several minutes. Thereby, for example, a hydrogen atom (H) in a carboxyl group in a photosensitive resin side chain or the like contained in the photosensitive conductive material is replaced with a sodium atom (Na) in the solvent, thereby causing no cross-linking polymerization. Dissolves in the presence of OH ⁻ .

導体パターン部１３の厚さ（高さ）は、導体パターン部１３の機能に応じて適宜設定されることが好ましい。導体パターン部１３をコンデンサに適用する場合、導体パターン部１３の厚さは１〜２μｍであることが好ましい。導体パターン部１３をインダクタに適用する場合、導体パターン部１３の厚さは５〜５０μｍであることが好ましい。導体パターン部１３を回路に適用する場合、導体パターン部１３の厚さは５〜５０μｍであることが好ましい。 The thickness (height) of the conductor pattern portion 13 is preferably set as appropriate according to the function of the conductor pattern portion 13. When the conductor pattern portion 13 is applied to a capacitor, the thickness of the conductor pattern portion 13 is preferably 1 to 2 μm. When the conductor pattern portion 13 is applied to an inductor, the thickness of the conductor pattern portion 13 is preferably 5 to 50 μm. When the conductor pattern portion 13 is applied to a circuit, the thickness of the conductor pattern portion 13 is preferably 5 to 50 μm.

（第２のセラミック層形成工程）
次に、図１(ｆ)に示されるように、基材１上に第２のセラミック層９を形成する。これにより、セラミックパターン部５と導体パターン部１３とセラミック層９とを有するセラミックグリーンシート１０が離型層３上に形成される。その後、基材１を剥離してもよい。 (Second ceramic layer forming step)
Next, as shown in FIG. 1 (f), a second ceramic layer 9 is formed on the substrate 1. Thereby, the ceramic green sheet 10 having the ceramic pattern portion 5, the conductor pattern portion 13, and the ceramic layer 9 is formed on the release layer 3. Thereafter, the substrate 1 may be peeled off.

なお、図２(ａ)に示されるように、基材１上にセラミック層９１を形成するとしてもよい。これにより、セラミックパターン部５と導体パターン部１３とセラミック層９１とを有するセラミックグリーンシート１０ａが離型層３上に形成される。その後、基材１を剥離してもよい。 As shown in FIG. 2A, a ceramic layer 91 may be formed on the substrate 1. As a result, a ceramic green sheet 10 a having the ceramic pattern portion 5, the conductor pattern portion 13, and the ceramic layer 91 is formed on the release layer 3. Thereafter, the substrate 1 may be peeled off.

また、図２(ｂ)に示されるように、基材１上にセラミック層９２を形成するとしてもよい。これにより、セラミックパターン部５と導体パターン部１３とセラミック層９２とを有するセラミックグリーンシート１０ｂが離型層３上に形成される。その後、基材１を剥離してもよい。セラミックグリーンシート１０ｂでは、セラミック層９２の表面位置を導体パターン部１３の表面位置に略一致させることが好ましい。これにより、セラミックグリーンシート１０ｂの表面を平坦化し易くなる。 Further, as shown in FIG. 2B, a ceramic layer 92 may be formed on the substrate 1. Thereby, the ceramic green sheet 10 b having the ceramic pattern portion 5, the conductor pattern portion 13, and the ceramic layer 92 is formed on the release layer 3. Thereafter, the substrate 1 may be peeled off. In the ceramic green sheet 10b, it is preferable to make the surface position of the ceramic layer 92 substantially coincide with the surface position of the conductor pattern portion 13. Thereby, it becomes easy to flatten the surface of the ceramic green sheet 10b.

表面１ａに離型処理が施された基材１上に微細な導体パターン部を直接形成すると、当該導体パターン部は基材１から剥離し易くなる。これに対して、本実施形態のセラミックグリーンシートの製造方法では、基材１上にセラミック層５ａを形成した後に導体層１３ａを形成し、その導体層１３ａを現像することによって導体パターン部１３を形成する。よって、セラミック層５ａ及び導体層１３ａの溶媒に対する溶解性の組み合わせを調整することにより、セラミックパターン部５及び導体パターン部１３の加工性及び基材１への保持性を両立又は微調整することができる。このため、導体パターン部１３が微細化しても基材１から剥離し難い。また、セラミック層５ａが所定の溶媒に対して可溶性を有するセラミック材料からなるので、導体パターン部形成工程において所定の溶媒に溶解した感光性導電材料がセラミック層５ａ上に残存し難くなる。このため、感光性導電材料がセラミック層５ａ上に残存することによって生じるコンタミネーションやショート等の不具合を防止できる。 When a fine conductor pattern portion is directly formed on the base material 1 whose surface 1a has been subjected to a release treatment, the conductor pattern portion is easily peeled off from the base material 1. On the other hand, in the method for manufacturing the ceramic green sheet of the present embodiment, the conductor layer 13a is formed after the ceramic layer 5a is formed on the substrate 1, and the conductor pattern portion 13 is developed by developing the conductor layer 13a. Form. Therefore, by adjusting the combination of the solubility of the ceramic layer 5a and the conductor layer 13a in the solvent, the workability of the ceramic pattern portion 5 and the conductor pattern portion 13 and the retainability to the substrate 1 can be made compatible or finely adjusted. it can. For this reason, even if the conductor pattern part 13 is refined | miniaturized, it is hard to peel from the base material 1. FIG. In addition, since the ceramic layer 5a is made of a ceramic material that is soluble in a predetermined solvent, the photosensitive conductive material dissolved in the predetermined solvent in the conductor pattern portion forming step hardly remains on the ceramic layer 5a. For this reason, it is possible to prevent problems such as contamination and short-circuit caused by the photosensitive conductive material remaining on the ceramic layer 5a.

また、セラミック層５ａ上に導体層１３ａを形成するので、導体層１３ａを小さい面積に形成しても導体層１３ａが剥離し難い。このため、現像時に導体層１３ａの溶解除去部分が少なくて済むので、溶媒の使用量が少なくて済む。よって、導体パターン部１３が剥離しないようにセラミックパターン部５を形成することが容易になる。 Further, since the conductor layer 13a is formed on the ceramic layer 5a, the conductor layer 13a is hardly peeled even if the conductor layer 13a is formed in a small area. For this reason, since there are few dissolution removal parts of the conductor layer 13a at the time of image development, the usage-amount of a solvent can be reduced. Therefore, it becomes easy to form the ceramic pattern portion 5 so that the conductor pattern portion 13 does not peel off.

また、導体層１３ａを大面積に形成しても、例えば、セラミック層５ａ及び導体層１３ａの溶解能を予め調整すること、又は、導体パターン部１３が形成された時点でセラミック層５ａのエッチング条件を変える（例えば弱いエッチングにする）ことにより、導体パターン部１３が剥離しないようにセラミックパターン部５を形成することが容易になる。 Further, even if the conductor layer 13a is formed in a large area, for example, the dissolving ability of the ceramic layer 5a and the conductor layer 13a is adjusted in advance, or the etching conditions of the ceramic layer 5a at the time when the conductor pattern portion 13 is formed. By changing (for example, weak etching), it becomes easy to form the ceramic pattern portion 5 so that the conductor pattern portion 13 does not peel off.

したがって、本実施形態のセラミックグリーンシートの製造方法を用いると、表面１ａに離型処理が施された基材１上に微細な導体パターン部１３を形成できるので、導体パターン部１３の小型化・高集積化を実現できる。 Therefore, when the method for manufacturing a ceramic green sheet according to the present embodiment is used, the fine conductor pattern portion 13 can be formed on the base material 1 whose surface 1a has been subjected to the mold release treatment. High integration can be realized.

また、本実施形態のセラミックグリーンシートの製造方法を用いると、導体パターン部１３のエッジの直線性を向上できる。また、薄く且つ均一の厚さで、高精度且つ確実に導体パターン部１３を形成できる。さらに、導体層１３ａを広い面積にわたって形成する必要がなくなるので、感光性導電材料の使用量を抑制することができる。感光性導電材料は通常高価であるので、本実施形態のセラミックグリーンシートの製造方法を用いると、セラミックグリーンシートの製造コストを低減できる。 Moreover, if the method for manufacturing a ceramic green sheet of the present embodiment is used, the linearity of the edge of the conductor pattern portion 13 can be improved. In addition, the conductive pattern portion 13 can be formed with high accuracy and reliability with a thin and uniform thickness. Furthermore, since it is not necessary to form the conductor layer 13a over a wide area, the amount of photosensitive conductive material used can be suppressed. Since the photosensitive conductive material is usually expensive, the manufacturing cost of the ceramic green sheet can be reduced by using the method for manufacturing the ceramic green sheet of the present embodiment.

以下、上記セラミック層９，９１，９２の形成方法とは異なるセラミック層の形成方法（方法１〜方法４）について説明する。まず、図３及び図４を参照して、セラミック層９ａを形成する方法１について説明する。 Hereinafter, a method for forming a ceramic layer (Method 1 to Method 4) different from the method for forming the ceramic layers 9, 91, 92 will be described. First, the method 1 for forming the ceramic layer 9a will be described with reference to FIGS.

（方法１）
図３(ａ)〜図３(ｅ)は、セラミック層９ａを形成する方法１を模式的に示す工程断面図である。図３(ａ)は、図１(ｅ)の後に続く図である。図４は、図３(ｄ)に示される工程断面図の他の例を示す工程断面図である。 (Method 1)
3A to 3E are process cross-sectional views schematically showing Method 1 for forming the ceramic layer 9a. FIG. 3 (a) is a diagram following FIG. 1 (e). FIG. 4 is a process cross-sectional view showing another example of the process cross-sectional view shown in FIG.

まず、図３(ａ)に示されるように、基材１上にセラミック層１５ａを形成する。このとき、セラミック層１５ａは導体パターン部１３及びセラミックパターン部５を覆うように形成される。セラミック層１５ａは、所定の溶媒に対して可溶な絶縁材料からなることが好ましい。 First, as shown in FIG. 3A, the ceramic layer 15 a is formed on the substrate 1. At this time, the ceramic layer 15 a is formed so as to cover the conductor pattern portion 13 and the ceramic pattern portion 5. The ceramic layer 15a is preferably made of an insulating material that is soluble in a predetermined solvent.

次に、図３(ｂ)に示されるように、上記所定の溶媒を用いてセラミック層１５ａを全面エッチングすることによりセラミック層１５を形成する。このとき、導体パターン部１３が露出し、セラミック層１５の表面位置は、導体パターン部１３の表面位置よりも低くなっている。なお、導体パターン部１３上にセラミック層が残存していても構わない。このセラミック層は、後述の現像処理によって除去される。 Next, as shown in FIG. 3B, the ceramic layer 15 is formed by etching the entire surface of the ceramic layer 15a using the predetermined solvent. At this time, the conductor pattern portion 13 is exposed, and the surface position of the ceramic layer 15 is lower than the surface position of the conductor pattern portion 13. A ceramic layer may remain on the conductor pattern portion 13. This ceramic layer is removed by development processing described later.

次に、図３(ｃ)に示されるように、セラミック層１５上にネガ型の感光性絶縁材料からなる感光性絶縁層１７ａを形成する。感光性絶縁層１７ａは、所定の溶媒に対して可溶な感光性絶縁材料からなることが好ましい。このとき、感光性絶縁層１７ａの表面位置を導体パターン部１３の表面位置に略一致させることが好ましい。これにより、得られるセラミックグリーンシートの表面を平坦化し易くなる。 Next, as shown in FIG. 3C, a photosensitive insulating layer 17 a made of a negative photosensitive insulating material is formed on the ceramic layer 15. The photosensitive insulating layer 17a is preferably made of a photosensitive insulating material that is soluble in a predetermined solvent. At this time, it is preferable to make the surface position of the photosensitive insulating layer 17 a substantially coincide with the surface position of the conductor pattern portion 13. Thereby, it becomes easy to flatten the surface of the obtained ceramic green sheet.

次に、図３(ｄ)に示されるように、マスク１６を介して感光性絶縁層１７ａに露光を施す。マスク１６は、導体パターン部１３及びセラミックパターン部５に対応するパターン形状を有する遮光部１６ｂと、遮光部１６ｂを取り囲む光透過部１６ａとを備える。このため、感光性絶縁層１７ａにおける導体パターン部１３上の部分には光Ｌが照射されない。 Next, as shown in FIG. 3 (d), the photosensitive insulating layer 17 a is exposed through a mask 16. The mask 16 includes a light shielding part 16b having a pattern shape corresponding to the conductor pattern part 13 and the ceramic pattern part 5, and a light transmission part 16a surrounding the light shielding part 16b. For this reason, the light L is not irradiated to the part on the conductive pattern part 13 in the photosensitive insulating layer 17a.

なお、図４に示されるように、マスク１６を用いずに、基材１側から感光性絶縁層１７ａに光Ｌを照射するとしてもよい。照射する光Ｌに対して導体パターン部１３及びセラミックパターン部５の少なくともいずれか一方が遮光性を有し、且つ、基材１、離型層３及びセラミック層１５が光透過性を有している場合、感光性絶縁層１７ａにおける導体パターン部１３上の部分には光Ｌが照射されない。 In addition, as FIG. 4 shows, you may irradiate the light L to the photosensitive insulating layer 17a from the base material 1 side, without using the mask 16. FIG. At least one of the conductor pattern portion 13 and the ceramic pattern portion 5 has a light-shielding property with respect to the light L to be irradiated, and the substrate 1, the release layer 3 and the ceramic layer 15 have a light-transmitting property. If it is, the light L is not irradiated on the portion of the photosensitive insulating layer 17 a on the conductor pattern portion 13.

次に、図３(ｅ)に示されるように、上記所定の溶媒を用いて、露光された感光性絶縁層１７ａを現像することにより、感光性絶縁層１７ａにおける導体パターン部１３上の部分が除去され、感光性絶縁層１７が形成される。その結果、セラミック層１５及び感光性絶縁層１７からなるセラミック層９ａと、導体パターン部１３と、セラミックパターン部５とを備えたセラミックグリーンシート２０が得られる。この方法１では、セラミック層１５ａの厚さを厚くすることにより、感光性絶縁層１７ａの厚さを薄くすることができるので、感光性絶縁材料の使用量を抑制することができる。感光性絶縁材料（感光性セラミックスラリー）は、通常比較的高価であるため、特に感光性絶縁材料を多量に使用するセラミックグリーンシートの製造方法において、製造コストを低減できる。 Next, as shown in FIG. 3 (e), by developing the exposed photosensitive insulating layer 17a using the predetermined solvent, the portion of the photosensitive insulating layer 17a on the conductor pattern portion 13 is exposed. The photosensitive insulating layer 17 is formed by removing. As a result, a ceramic green sheet 20 including the ceramic layer 9a composed of the ceramic layer 15 and the photosensitive insulating layer 17, the conductor pattern portion 13, and the ceramic pattern portion 5 is obtained. In Method 1, since the thickness of the ceramic insulating layer 17a can be reduced by increasing the thickness of the ceramic layer 15a, the amount of the photosensitive insulating material used can be suppressed. Since the photosensitive insulating material (photosensitive ceramic slurry) is usually relatively expensive, the manufacturing cost can be reduced particularly in a method for manufacturing a ceramic green sheet using a large amount of the photosensitive insulating material.

続いて、図５及び図６を参照して、セラミック層９ｂを形成する方法２について説明する。 Subsequently, a method 2 for forming the ceramic layer 9b will be described with reference to FIGS.

（方法２）
図５(ａ)〜図５(ｄ)は、セラミック層９ｂを形成する方法２を模式的に示す工程断面図である。図５(ａ)は、図１(ｅ)の後に続く図である。図６は、図５(ｃ)に示される工程断面図の他の例を示す工程断面図である。 (Method 2)
5A to 5D are process cross-sectional views schematically showing Method 2 for forming the ceramic layer 9b. FIG. 5 (a) is a diagram following FIG. 1 (e). FIG. 6 is a process cross-sectional view showing another example of the process cross-sectional view shown in FIG.

まず、図５(ａ)に示されるように、基材１上にセラミック層１９ａを形成する。このとき、セラミック層１９ａは導体パターン部１３及びセラミックパターン部５を覆うように形成される。セラミック層１９ａの表面位置は、導体パターン部１３の表面位置よりも低くなっている。セラミック層１９ａは、所定の溶媒に対して可溶な絶縁材料からなることが好ましい。 First, as shown in FIG. 5A, a ceramic layer 19 a is formed on the substrate 1. At this time, the ceramic layer 19 a is formed so as to cover the conductor pattern portion 13 and the ceramic pattern portion 5. The surface position of the ceramic layer 19 a is lower than the surface position of the conductor pattern portion 13. The ceramic layer 19a is preferably made of an insulating material that is soluble in a predetermined solvent.

次に、図５(ｂ)に示されるように、セラミック層１９ａ上に、ネガ型の感光性絶縁材料からなる感光性絶縁層２１ａを全面に形成する。感光性絶縁層２１ａは、所定の溶媒に対して可溶な感光性絶縁材料からなることが好ましい。このとき、感光性絶縁層２１ａの表面位置を導体パターン部１３の表面位置に略一致させることが好ましい。これにより、得られるセラミックグリーンシートの表面を平坦化し易くなる。 Next, as shown in FIG. 5B, a photosensitive insulating layer 21a made of a negative photosensitive insulating material is formed on the entire surface of the ceramic layer 19a. The photosensitive insulating layer 21a is preferably made of a photosensitive insulating material that is soluble in a predetermined solvent. At this time, it is preferable to make the surface position of the photosensitive insulating layer 21 a substantially coincide with the surface position of the conductor pattern portion 13. Thereby, it becomes easy to flatten the surface of the obtained ceramic green sheet.

次に、図５(ｃ)に示されるように、マスク１６を介して感光性絶縁層２１ａに露光を施す。マスク１６を用いると、感光性絶縁層２１ａにおける導体パターン部１３上の部分には光Ｌが照射されない。 Next, as shown in FIG. 5C, the photosensitive insulating layer 21 a is exposed through the mask 16. If the mask 16 is used, the light L is not irradiated to the part on the conductive pattern part 13 in the photosensitive insulating layer 21a.

なお、図６に示されるように、マスク１６を用いずに、基材１側から感光性絶縁層２１ａに光Ｌを照射するとしてもよい。照射する光Ｌに対して導体パターン部１３及びセラミックパターン部５の少なくともいずれか一方が遮光性を有し、且つ、基材１、離型層３及びセラミック層１９ａが光透過性を有している場合、感光性絶縁層２１ａにおける導体パターン部１３上の部分には光Ｌが照射されない。 In addition, as FIG. 6 shows, you may irradiate the light L to the photosensitive insulating layer 21a from the base material 1 side, without using the mask 16. FIG. At least one of the conductor pattern portion 13 and the ceramic pattern portion 5 has a light-shielding property with respect to the light L to be irradiated, and the substrate 1, the release layer 3 and the ceramic layer 19a have a light-transmitting property. If it is, the light L is not irradiated on the portion of the photosensitive insulating layer 21 a on the conductor pattern portion 13.

次に、図５(ｄ)に示されるように、上記所定の溶媒を用いて、露光された感光性絶縁層２１ａを現像することにより、感光性絶縁層２１ａにおける導体パターン部１３上の部分が除去され、感光性絶縁層２１が形成される。また、上記所定の溶媒を用いてセラミック層１９ａがエッチングされることにより、セラミック層１９が形成される。その結果、セラミック層１９及び感光性絶縁層２１からなるセラミック層９ｂと、導体パターン部１３と、セラミックパターン部５とを備えたセラミックグリーンシート３０が得られる。方法２では、方法１における全面エッチング処理を省略することができる。 Next, as shown in FIG. 5D, by developing the exposed photosensitive insulating layer 21a using the predetermined solvent, the portion of the photosensitive insulating layer 21a on the conductor pattern portion 13 is exposed. The photosensitive insulating layer 21 is formed by removing. The ceramic layer 19 is formed by etching the ceramic layer 19a using the predetermined solvent. As a result, a ceramic green sheet 30 including the ceramic layer 9b including the ceramic layer 19 and the photosensitive insulating layer 21, the conductor pattern portion 13, and the ceramic pattern portion 5 is obtained. In Method 2, the entire surface etching process in Method 1 can be omitted.

続いて、図７を参照して、セラミック層９ｃを形成する方法３について説明する。 Subsequently, the method 3 for forming the ceramic layer 9c will be described with reference to FIG.

（方法３）
図７(ａ)〜図７(ｃ)は、セラミック層９ｃを形成する方法３を模式的に示す工程断面図である。図７(ａ)は、図１(ｅ)の後に続く図である。 (Method 3)
7A to 7C are process cross-sectional views schematically showing Method 3 for forming the ceramic layer 9c. FIG. 7A is a diagram subsequent to FIG.

まず、図７(ａ)に示されるように、基材１上に、ネガ型の感光性絶縁材料からなる感光性絶縁層２３ａを全面に形成する。感光性絶縁層２３ａは、所定の溶媒に対して可溶な感光性絶縁材料からなることが好ましい。このとき、感光性絶縁層２３ａは導体パターン部１３及びセラミックパターン部５を覆うように形成される。 First, as shown in FIG. 7A, a photosensitive insulating layer 23 a made of a negative photosensitive insulating material is formed on the entire surface of the base material 1. The photosensitive insulating layer 23a is preferably made of a photosensitive insulating material that is soluble in a predetermined solvent. At this time, the photosensitive insulating layer 23 a is formed so as to cover the conductor pattern portion 13 and the ceramic pattern portion 5.

次に、図７(ｂ)に示されるように、基材１側から感光性絶縁層２３ａに光Ｌを照射する。照射する光Ｌに対して導体パターン部１３及びセラミックパターン部５の少なくともいずれか一方が遮光性を有し、且つ、基材１及び離型層３が光透過性を有している場合、感光性絶縁層２３ａにおける導体パターン部１３上の部分には光Ｌが照射されない。また、所望の解像度を得るために、後述の現像処理条件と露光量とを適宜設定することができる。 Next, as shown in FIG. 7B, the light L is irradiated from the substrate 1 side to the photosensitive insulating layer 23a. When at least one of the conductor pattern portion 13 and the ceramic pattern portion 5 has a light-shielding property with respect to the light L to be irradiated, and the substrate 1 and the release layer 3 have a light-transmitting property, The portion of the conductive insulating layer 23 a on the conductor pattern portion 13 is not irradiated with the light L. Further, in order to obtain a desired resolution, development processing conditions and an exposure amount described later can be appropriately set.

次に、図７(ｃ)に示されるように、上記所定の溶媒を用いて、露光された感光性絶縁層２３ａを現像することにより、感光性絶縁層２３ａにおける導体パターン部１３上の部分が除去され、セラミック層９ｃが形成される。このとき、現像処理条件及び露光量を調整することにより、セラミック層９ｃの表面位置を導体パターン部１３の表面位置に略一致させることが好ましい。その結果、セラミック層９ｃと、導体パターン部１３と、セラミックパターン部５とを備えたセラミックグリーンシート４０が得られる。 Next, as shown in FIG. 7C, the exposed photosensitive insulating layer 23a is developed using the predetermined solvent, so that the portion on the conductive pattern portion 13 in the photosensitive insulating layer 23a is formed. The ceramic layer 9c is formed by removing. At this time, it is preferable to make the surface position of the ceramic layer 9 c substantially coincide with the surface position of the conductor pattern portion 13 by adjusting the development processing conditions and the exposure amount. As a result, the ceramic green sheet 40 provided with the ceramic layer 9c, the conductor pattern part 13, and the ceramic pattern part 5 is obtained.

続いて、図８及び図９を参照して、セラミック層９ｃを形成する方法４について説明する。 Subsequently, the method 4 for forming the ceramic layer 9c will be described with reference to FIGS.

（方法４）
図８(ａ)〜図８(ｃ)は、セラミック層９ｃを形成する方法４を模式的に示す工程断面図である。図８(ａ)は、図１(ｅ)の後に続く図である。図９は、図８(ｂ)に示される工程断面図の他の例を示す工程断面図である。 (Method 4)
8A to 8C are process cross-sectional views schematically showing the method 4 for forming the ceramic layer 9c. FIG. 8A is a diagram subsequent to FIG. FIG. 9 is a process cross-sectional view showing another example of the process cross-sectional view shown in FIG.

まず、図８(ａ)に示されるように、基材１上に、ネガ型の感光性絶縁材料からなる感光性絶縁層２５ａを全面に形成する。感光性絶縁層２５ａは、所定の溶媒に対して可溶な感光性絶縁材料からなることが好ましい。このとき、感光性絶縁層２５ａは導体パターン部１３及びセラミックパターン部５を覆うように形成される。このとき、感光性絶縁層２５ａの表面位置を導体パターン部１３の表面位置に略一致させることが好ましい。これにより、得られるセラミックグリーンシートの表面を平坦化し易くなる。 First, as shown in FIG. 8A, a photosensitive insulating layer 25 a made of a negative photosensitive insulating material is formed on the entire surface of the base material 1. The photosensitive insulating layer 25a is preferably made of a photosensitive insulating material that is soluble in a predetermined solvent. At this time, the photosensitive insulating layer 25 a is formed so as to cover the conductor pattern portion 13 and the ceramic pattern portion 5. At this time, it is preferable to make the surface position of the photosensitive insulating layer 25 a substantially coincide with the surface position of the conductor pattern portion 13. Thereby, it becomes easy to flatten the surface of the obtained ceramic green sheet.

次に、図８(ｂ)に示されるように、マスク１６を介して感光性絶縁層２５ａに露光を施す。このため、感光性絶縁層２５ａにおける導体パターン部１３上の部分には光Ｌが照射されない。 Next, as shown in FIG. 8B, the photosensitive insulating layer 25 a is exposed through a mask 16. For this reason, the light L is not irradiated to the part on the conductor pattern part 13 in the photosensitive insulating layer 25a.

なお、図９に示されるように、マスク１６を用いずに、基材１側から感光性絶縁層２５ａに光Ｌを照射するとしてもよい。照射する光Ｌに対して導体パターン部１３及びセラミックパターン部５の少なくともいずれか一方が遮光性を有し、且つ、基材１及び離型層３が光透過性を有している場合、感光性絶縁層２５ａにおける導体パターン部１３上の部分には光Ｌが照射されない。 In addition, as FIG. 9 shows, you may irradiate the light L to the photosensitive insulating layer 25a from the base material 1 side, without using the mask 16. FIG. When at least one of the conductor pattern portion 13 and the ceramic pattern portion 5 has a light-shielding property with respect to the light L to be irradiated, and the substrate 1 and the release layer 3 have a light-transmitting property, The portion of the conductive insulating layer 25a on the conductor pattern portion 13 is not irradiated with the light L.

次に、図８(ｃ)に示されるように、上記所定の溶媒を用いて、露光された感光性絶縁層２５ａを現像することにより、感光性絶縁層２５ａにおける導体パターン部１３上の部分が除去され、セラミック層９ｃが形成される。その結果、セラミック層９ｃと、導体パターン部１３と、セラミックパターン部５とを備えたセラミックグリーンシート４０が得られる。 Next, as shown in FIG. 8C, by developing the exposed photosensitive insulating layer 25a using the predetermined solvent, the portion of the photosensitive insulating layer 25a on the conductor pattern portion 13 is exposed. The ceramic layer 9c is formed by removing. As a result, the ceramic green sheet 40 provided with the ceramic layer 9c, the conductor pattern part 13, and the ceramic pattern part 5 is obtained.

図１０(ａ)及び図１０(ｂ)は、他の実施形態に係るセラミックグリーンシートの製造方法を模式的に示す工程断面図である。図１０(ａ)は、図１(ｄ)に続く図である。 FIG. 10A and FIG. 10B are process cross-sectional views schematically showing a method for manufacturing a ceramic green sheet according to another embodiment. FIG. 10 (a) is a diagram following FIG. 1 (d).

図１(ｄ)に示される露光工程の後、図１０(ａ)に示されるように、所定の溶媒を用いて、導体層１３ａを現像することにより導体パターン部１３を形成すると共に、セラミック層５ａをエッチングすることによりセラミック層５ｂを形成する。本実施形態では、導体パターン部１３は、マスク１１の光透過部１１ａに対応するパターン形状を有する。このとき、溶媒は現像液又はエッチング液として機能する。セラミック層５ｂは、現像処理条件と露光量とを適宜設定することにより形成される。本実施形態では、セラミック層５ｂは導体パターン部１３よりも広い面積にわたって形成される。ここで、セラミック層５ｂが所定の溶媒に対して可溶性を有するセラミック材料からなるので、所定の溶媒に溶解した感光性導電材料がセラミック層５ｂ上に残存し難くなる。このため、感光性導電材料がセラミック層５ｂ上に残存することによって生じるコンタミネーションやショート等の不具合を防止できる。 After the exposure process shown in FIG. 1 (d), as shown in FIG. 10 (a), the conductor layer 13a is developed using a predetermined solvent to form the conductor pattern portion 13, and the ceramic layer. The ceramic layer 5b is formed by etching 5a. In the present embodiment, the conductor pattern portion 13 has a pattern shape corresponding to the light transmission portion 11 a of the mask 11. At this time, the solvent functions as a developer or an etchant. The ceramic layer 5b is formed by appropriately setting the development processing conditions and the exposure amount. In the present embodiment, the ceramic layer 5 b is formed over a larger area than the conductor pattern portion 13. Here, since the ceramic layer 5b is made of a ceramic material that is soluble in a predetermined solvent, the photosensitive conductive material dissolved in the predetermined solvent is unlikely to remain on the ceramic layer 5b. For this reason, it is possible to prevent problems such as contamination and short circuit caused by the photosensitive conductive material remaining on the ceramic layer 5b.

次に、図１０(ｂ)に示されるように、セラミック層５ｂ及び導体パターン部１３上にセラミック層９ｄを形成する。これにより、セラミック層５ｂと導体パターン部１３とセラミック層９ｄとを有するセラミックグリーンシート５０が離型層３上に形成される。その後、基材１を剥離してもよい。 Next, as shown in FIG. 10B, the ceramic layer 9 d is formed on the ceramic layer 5 b and the conductor pattern portion 13. Thereby, the ceramic green sheet 50 having the ceramic layer 5b, the conductor pattern portion 13, and the ceramic layer 9d is formed on the release layer 3. Thereafter, the substrate 1 may be peeled off.

続いて、図１１を参照して、セラミック層９ｄとは異なるセラミック層を形成する方法について説明する。 Next, a method for forming a ceramic layer different from the ceramic layer 9d will be described with reference to FIG.

図１１(ａ)〜図１１(ｃ)は、セラミック層９ｅを形成する方法を模式的に示す工程断面図である。図１１(ａ)は、図１０(ａ)の後に続く図である。 FIG. 11A to FIG. 11C are process cross-sectional views schematically showing a method for forming the ceramic layer 9e. FIG. 11 (a) is a diagram following FIG. 10 (a).

まず、図１１(ａ)に示されるように、セラミック層５ｂ上に、ネガ型の感光性絶縁材料からなる感光性絶縁層２７ａを全面に形成する。感光性絶縁層２７ａは、所定の溶媒に対して可溶な感光性絶縁材料からなることが好ましい。このとき、感光性絶縁層２７ａは導体パターン部１３を覆うように形成される。 First, as shown in FIG. 11A, a photosensitive insulating layer 27a made of a negative photosensitive insulating material is formed on the entire surface of the ceramic layer 5b. The photosensitive insulating layer 27a is preferably made of a photosensitive insulating material that is soluble in a predetermined solvent. At this time, the photosensitive insulating layer 27 a is formed so as to cover the conductor pattern portion 13.

次に、図１１(ｂ)に示されるように、基材１側から感光性絶縁層２７ａに光Ｌを照射する。照射する光Ｌに対して導体パターン部１３が遮光性を有し、且つ、基材１、離型層３及びセラミック層５ｂが光透過性を有している場合、感光性絶縁層２７ａにおける導体パターン部１３上の部分には光Ｌが照射されない。また、所望の解像度を得るために、後述の現像処理条件と露光量とを適宜設定することができる。 Next, as shown in FIG. 11B, the photosensitive insulating layer 27a is irradiated with light L from the substrate 1 side. When the conductive pattern portion 13 has a light shielding property against the light L to be irradiated and the substrate 1, the release layer 3 and the ceramic layer 5b have a light transmissive property, the conductor in the photosensitive insulating layer 27a. The light L is not irradiated on the portion on the pattern portion 13. Further, in order to obtain a desired resolution, development processing conditions and an exposure amount described later can be appropriately set.

次に、図１１(ｃ)に示されるように、上記所定の溶媒を用いて、露光された感光性絶縁層２７ａを現像することにより、感光性絶縁層２７ａにおける導体パターン部１３上の部分が除去され、セラミック層９ｅが形成される。このとき、現像処理条件及び露光量を調整することにより、セラミック層９ｅの表面位置を導体パターン部１３の表面位置に略一致させることが好ましい。その結果、セラミック層９ｅと、導体パターン部１３と、セラミック層５ｂとを備えたセラミックグリーンシート６０が得られる。 Next, as shown in FIG. 11C, by developing the exposed photosensitive insulating layer 27a using the predetermined solvent, the portion of the photosensitive insulating layer 27a on the conductor pattern portion 13 is exposed. The ceramic layer 9e is formed by removing. At this time, it is preferable to make the surface position of the ceramic layer 9e substantially coincide with the surface position of the conductor pattern portion 13 by adjusting the development processing conditions and the exposure amount. As a result, the ceramic green sheet 60 provided with the ceramic layer 9e, the conductor pattern part 13, and the ceramic layer 5b is obtained.

上記各実施形態に係るセラミックグリーンシートの製造方法により製造されるセラミックグリーンシート（例えば、セラミックグリーンシート１０，１０ａ，１０ｂ，２０，３０，４０，５０，６０）を焼成すると、例えば図１２に示されるようにセラミック電子部品を製造することができる。このようなセラミック電子部品の製造方法を用いれば、微細で高アスペクト比の導体パターン部を有するセラミック電子部品が得られる。 When a ceramic green sheet (for example, ceramic green sheets 10, 10a, 10b, 20, 30, 40, 50, 60) manufactured by the method for manufacturing a ceramic green sheet according to each of the above embodiments is fired, for example, as shown in FIG. As described above, a ceramic electronic component can be manufactured. By using such a method of manufacturing a ceramic electronic component, a ceramic electronic component having a fine and high aspect ratio conductor pattern portion can be obtained.

セラミック電子部品としては、例えば、回路基板；インダクタ；コンデンサ；バリスタ；ＮＴＣ（Negative Temperature Coefficient）サーミスタ、ＰＴＣ（Positive Temperature Coefficient）サーミスタ等のサーミスタ；アクチュエータ；及びこれらの積層品又は複合部品等が挙げられる。上記積層品としては、例えば多層基板等が挙げられ、上記複合部品としては、例えばＬＣフィルタ等が挙げられる。バリスタやサーミスタの場合、積層数が数十程度と少ないので、セラミックグリーンシートの表面の平坦性はそれ程要求されない。よって、平坦化されていないセラミックグリーンシート（例えばセラミックグリーンシート１０ａ，１０ｂ）を用いてセラミック電子部品を製造することができる。この場合、セラミックグリーンシート及びセラミック電子部品の製造コストを大幅に低減できる。 Examples of the ceramic electronic component include a circuit board; an inductor; a capacitor; a varistor; a thermistor such as an NTC (Negative Temperature Coefficient) thermistor, a PTC (Positive Temperature Coefficient) thermistor; an actuator; . Examples of the laminated product include a multilayer substrate, and examples of the composite component include an LC filter. In the case of a varistor or thermistor, since the number of laminated layers is as small as several tens, the flatness of the surface of the ceramic green sheet is not so required. Therefore, ceramic electronic components can be manufactured using ceramic green sheets (for example, ceramic green sheets 10a and 10b) that are not flattened. In this case, the manufacturing cost of the ceramic green sheet and the ceramic electronic component can be greatly reduced.

図１２(ａ)〜図１２(ｅ)は、コンデンサの製造方法の一例を模式的に示す工程断面図である。 FIG. 12A to FIG. 12E are process cross-sectional views schematically showing an example of a capacitor manufacturing method.

（積層体形成工程）
まず、図１２(ａ)及び図１２(ｂ)に示されるように、上記セラミックグリーンシートの製造方法により製造されるセラミックグリーンシート３０、及び、セラミックグリーンシート１０１を積層することにより、積層体１００を形成する。セラミックグリーンシート３０は、予め基材１から剥離されており、複数積層される。セラミックグリーンシート１０１は、例えば絶縁材料からなる。 (Laminate formation process)
First, as shown in FIG. 12A and FIG. 12B, a laminated body 100 is obtained by laminating a ceramic green sheet 30 and a ceramic green sheet 101 that are produced by the method for producing a ceramic green sheet. Form. The ceramic green sheets 30 are peeled from the base material 1 in advance, and a plurality of ceramic green sheets 30 are laminated. The ceramic green sheet 101 is made of, for example, an insulating material.

（プレス・切断工程）
次に、必要に応じて、積層体１００を積層方向にプレスし、積層体１００の端面を切断除去することにより、図１２(ｃ)に示される積層体１１０が得られる。 (Press and cutting process)
Next, if necessary, the laminated body 100 is pressed in the laminating direction, and the end face of the laminated body 100 is cut and removed, whereby the laminated body 110 shown in FIG. 12C is obtained.

（焼成工程）
次に、積層体１１０を焼成することにより、図１２(ｄ)に示される焼成体１２０が得られる。焼成体１２０は、例えば、板状の導体部１２０ｂと、導体部１２０ｂを取り囲む絶縁部１２０ａとからなる。焼成体１２０の側面１２０ｃには導体部１２０ｂが露出している。導体部１２０ｂは、コンデンサの電極板として機能する。 (Baking process)
Next, the fired body 120 shown in FIG. 12D is obtained by firing the laminate 110. The fired body 120 includes, for example, a plate-like conductor portion 120b and an insulating portion 120a surrounding the conductor portion 120b. The conductor 120b is exposed on the side surface 120c of the fired body 120. The conductor 120b functions as a capacitor electrode plate.

（端子形成工程）
次に、焼成体１２０の側面１２０ｃ上に一対の端子１２１を形成することにより、導体部１２０ｂと端子１２１とを電気的に接続する。これにより、図１２(ｅ)に示される積層型のコンデンサ１３０が得られる。 (Terminal formation process)
Next, the conductor part 120b and the terminal 121 are electrically connected by forming a pair of terminals 121 on the side surface 120c of the fired body 120. Thereby, the multilayer capacitor 130 shown in FIG. 12E is obtained.

以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記各実施形態に限定されない。 As mentioned above, although preferred embodiment of this invention was described in detail, this invention is not limited to said each embodiment.

図１(ａ)〜図１(ｆ)は、実施形態に係るセラミックグリーンシートの製造方法を模式的に示す工程断面図である。FIG. 1A to FIG. 1F are process cross-sectional views schematically showing a method for manufacturing a ceramic green sheet according to an embodiment. 図２(ａ)及び図２(ｂ)は、いずれも、図１(ｆ)に示される工程断面図の他の例を示す工程断面図である。2 (a) and 2 (b) are process cross-sectional views showing another example of the process cross-sectional view shown in FIG. 1 (f). 図３(ａ)〜図３(ｅ)は、セラミック層を形成する方法１を模式的に示す工程断面図である。FIG. 3A to FIG. 3E are process cross-sectional views schematically showing Method 1 for forming a ceramic layer. 図３(ｄ)に示される工程断面図の他の例を示す工程断面図である。FIG. 10 is a process cross-sectional view illustrating another example of the process cross-sectional view illustrated in FIG. 図５(ａ)〜図５(ｄ)は、セラミック層を形成する方法２を模式的に示す工程断面図である。FIG. 5A to FIG. 5D are process cross-sectional views schematically showing Method 2 for forming a ceramic layer. 図５(ｃ)に示される工程断面図の他の例を示す工程断面図である。It is process sectional drawing which shows the other example of process sectional drawing shown by FIG.5 (c). 図７(ａ)〜図７(ｃ)は、セラミック層を形成する方法３を模式的に示す工程断面図である。FIG. 7A to FIG. 7C are process cross-sectional views schematically showing Method 3 for forming a ceramic layer. 図８(ａ)〜図８(ｃ)は、セラミック層を形成する方法４を模式的に示す工程断面図である。FIG. 8A to FIG. 8C are process cross-sectional views schematically showing Method 4 for forming a ceramic layer. 図８(ｂ)に示される工程断面図の他の例を示す工程断面図である。It is process sectional drawing which shows the other example of process sectional drawing shown by FIG.8 (b). 図１０(ａ)及び図１０(ｂ)は、他の実施形態に係るセラミックグリーンシートの製造方法を模式的に示す工程断面図である。FIG. 10A and FIG. 10B are process cross-sectional views schematically showing a method for manufacturing a ceramic green sheet according to another embodiment. 図１１(ａ)〜図１１(ｃ)は、セラミック層を形成する方法を模式的に示す工程断面図である。FIG. 11A to FIG. 11C are process cross-sectional views schematically showing a method for forming a ceramic layer. 図１２(ａ)〜図１２(ｅ)は、コンデンサの製造方法の一例を模式的に示す工程断面図である。FIG. 12A to FIG. 12E are process cross-sectional views schematically showing an example of a capacitor manufacturing method.

Explanation of symbols

１ａ…表面、１…基材、３…離型層、５ａ…セラミック層（第１のセラミック層）、１１，１６…マスク、Ｌ…光、１３ａ…導体層、１３ｂ…導体層の所定部分、１３…導体パターン部、９，９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ，９ｅ，９１，９２…セラミック層（第２のセラミック層）、１０，１０ａ，１０ｂ，２０，３０，４０，５０，６０…セラミックグリーンシート、１００，１１０…積層体、１３０…コンデンサ（セラミック電子部品）。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1a ... Surface, 1 ... Base material, 3 ... Release layer, 5a ... Ceramic layer (1st ceramic layer), 11, 16 ... Mask, L ... Light, 13a ... Conductor layer, 13b ... Predetermined part of conductor layer, 13 ... Conductor pattern part, 9, 9a, 9b, 9c, 9d, 9e, 91, 92 ... Ceramic layer (second ceramic layer) 10, 10a, 10b, 20, 30, 40, 50, 60 ... Ceramic green Sheet, 100, 110 ... laminate, 130 ... capacitor (ceramic electronic component).

Claims

A first ceramic layer forming step of forming a first ceramic layer made of a ceramic material that is soluble in a predetermined solvent on a substrate whose surface has been subjected to a mold release treatment;
A conductor layer forming step of forming a conductor layer made of a photosensitive conductive material on the first ceramic layer;
An exposure step of exposing a predetermined portion of the conductor layer;
After the exposure step, using the predetermined solvent , the conductive layer is developed and the first ceramic layer is etched , thereby forming a conductive pattern portion and a ceramic pattern portion having a shape corresponding to the conductive pattern portion. A conductor pattern portion forming step for forming
A second ceramic layer forming step of forming a second ceramic layer on the substrate after the conductor pattern portion forming step;
A method for producing a ceramic green sheet, comprising:

2. The method of manufacturing a ceramic green sheet according to claim 1, wherein, in the conductor pattern portion forming step, the etching conditions are changed so that the etching of the first ceramic layer is weakened when the conductor pattern portion is formed.

The manufacturing method of a ceramic electronic component including the baking process which bakes the ceramic green sheet manufactured by the manufacturing method of the ceramic green sheet of Claim 1 or 2 .

A laminated body forming step of forming a laminated body by peeling a ceramic green sheet produced by the method for producing a ceramic green sheet according to claim 1 or 2 from the base material and laminating a plurality of the green sheets.
A firing step of firing the laminate;
A method for manufacturing a ceramic electronic component, comprising: