JP4141818B2

JP4141818B2 - Ultra-fine coaxial cable and manufacturing method thereof

Info

Publication number: JP4141818B2
Application number: JP2002355428A
Authority: JP
Inventors: 大助寺師
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd
Priority date: 2002-12-06
Filing date: 2002-12-06
Publication date: 2008-08-27
Anticipated expiration: 2022-12-06
Also published as: JP2004192815A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、極細同軸ケーブルの端末を加工する際に、極細同軸ケーブルの中心導体を損傷することなく外部導体を露出することを可能にした極細同軸ケーブル及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、パソコンの液晶モニタの配線材として極細同軸ケーブル１０１を使用することが増加してきた。従来の極細同軸ケーブル１０１の構造は、図７に示されているように、例えば直径φ０．０３ｍｍの複数本（図７では７本）を撚り合わせてなる中心導体１０３の周囲に、例えば樹脂からなる絶縁体１０５が施される。この絶縁体１０５の外周に直径φ０．０３ｍｍの複数本（図７では２６本）を撚り合わせて構成される外部導体１０７でシールドされ、この外部導体１０７の外周には例えばテフロン（登録商標）などの樹脂でジャケット層１０９が施されている。なお、このジャケット層１０９の直径つまりケーブル１０１の直径は、約φ０．３８ｍｍほどである。
【０００３】
上記の極細同軸ケーブル１０１は、例えば図８に示されているように複数本がほぼ平行に並列にされた状態で樹脂１１１によって被覆されフラットケーブル１１３にまとめられている。
【０００４】
上記の各極細同軸ケーブル１０１を例えばパソコンのコネクタに接続するためには極細同軸ケーブル１０１を端末加工する必要がある。この端末加工には、外部導体１０７をコネクタのグランドバー（ＧＮＤＢＡＲ）に接続するために、ケーブル１０１の端末の外皮のジャケット層１０９を除去し、外部導体１０７が等長で露出される工程がある。
【０００５】
その際、一般的に例えばＣＯ_２レーザ光を照射させてジャケット層１０９を除去して外部導体１０７をある長さで露出させた後に、ケーブル１０１の端末部分が半田を貯留した半田槽に浸漬されて上記の外部導体１０７の露出表面に半田コーティングが行われる。その後、ＹＡＧレーザなどにより半田コーティングされた部分の各外部導体１０７に切れ目を入れることが行われている。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００１−１２６５５２号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来の極細同軸ケーブル１０１においては、ＣＯ_２レーザ光によりジャケット層１０９を除去する際に、レーザ光が透過して中心導体１０３まで損傷してしまうことがあるので品質管理が難しいという問題点があった。
【０００８】
この発明は上述の課題を解決するためになされたもので、その目的は、ケーブルの端末を加工時に、中心導体を損傷することなく外部導体を露出し得るようにした極細同軸ケーブル及びその製造方法を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために請求項１によるこの発明の極細同軸ケーブルは、中心導体の外周に絶縁体を施し、この絶縁体の外周に外部導体でシールドし、樹脂でジャケット層を施した極細同軸ケーブルであって、
前記中心導体の表面に、当該中心導体の材料より高い反射率を有する材質のメッキ層を設けてなることを特徴とするものである。
【００１６】
したがって、中心導体の外周に反射率の高いメッキ層が施されているので、このメッキ層によりレーザ光が反射され、中心導体までのレーザ光透過が抑制されるため、中心導体が損傷されることなくジャケット層が除去される。
【００２３】
請求項２によるこの発明の極細同軸ケーブルの製造方法は、中心導体の表面に、当該中心導体の材料より高い反射率を有する材質でメッキし、この中心導体の外周に絶縁体を施すべく押出成形し、この絶縁体の外周に外部導体でシールドした後、この外部導体の外周に樹脂でジャケット層を施すべく押出成形することを特徴とするものである。
【００２４】
したがって、請求項１記載の作用と同様に、中心導体の外周に反射率の高いメッキ層が施されているので、このメッキ層によりレーザ光が反射され、中心導体までのレーザ光透過が抑制されるため、中心導体が損傷されることなくジャケット層が除去される。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２６】
図１を参照するに、第１の実施の形態に係わる極細同軸ケーブル１は、ケーブル１のほぼ中心に、例えば直径がφ０．０３ｍｍの複数本を撚り合わせて構成される中心導体３が設けられている。この実施の形態では７本の中心導体３で構成されており、直径はほぼφ０．９ｍｍである。
【００２７】
さらに、上記の中心導体３の周囲は、例えば樹脂に粉末状の色体を無数に混在した絶縁体５で被覆されている。なお、上記の色体とは、レーザ光が透過する透明以外の色を有する物質を示すものであり、例えば特にレーザ光を全反射しやすい白色または金属色や、レーザ光を吸収しやすいカーボンブラック等の黒化処理、金属酸化物粉末であることが望ましい。しかし、他の材質や色の色体であっても構わない。
【００２８】
したがって、上記の絶縁体５自体がレーザ光不透過の反射層となる。なお、この実施の形態では、上記の絶縁体５（反射層）の厚さは、約０．０８ｍｍほどであり、上記の中心導体３を含む絶縁体５の直径は約φ０．２５ｍｍほどである。
【００２９】
また、上記の絶縁体５の外周には、直径がφ０．０３ｍｍの複数本を撚り合わせて構成される外部導体７でシールドされている。この実施の形態では２６本の外部導体７で構成されている。
【００３０】
また、上記の外部導体７の外周には、例えばテフロン（登録商標）などの樹脂でジャケット層９が施されており、このジャケット層９の外径、換言すればケーブル１の直径は約φ０．３８ｍｍほどである。
【００３１】
なお、上記の極細同軸ケーブル１は、従来例で説明した図９に示されているように複数本がほぼ平行に並列にされた状態で樹脂によって被覆されフラットケーブルにまとめられる。
【００３２】
次に、第１の実施の形態の極細同軸ケーブル１の製造工程について説明する。
【００３３】
図２（Ａ）〜（Ｃ）を参照するに、上記の７本からなる中心導体３は、図２（Ａ）に示されているように押出成形機１１の押出金型としての例えば押出ヘッド１３内に送られ、この押出ヘッド１３内で上記の中心導体３が樹脂に粉末状の色体を無数に混在した絶縁体５により押出し被覆される。つまり、中心導体３の周囲はレーザ光不透過の反射層としての絶縁体５で被覆される。
【００３４】
なお、押出成形機１１の押出ヘッド１３内は、上記の絶縁体５の樹脂を押し出すダイス内の所定位置に中心導体３を通過せしめるニップル（図示省略）が設置されている。つまり、中心導体３はニップル内の所定位置を経てダイス内を通過するように送られ、加熱された色体混在の樹脂がダイス内の流路を流動してダイスの先端部から上記の中心導体３を絶縁体５のほぼ中心位置になるよう被覆固定して押出成形され冷却されてからケーブル１Ａとして巻き取られる。
【００３５】
その後、上記のケーブル１Ａの絶縁体５の外周は、図２（Ｂ）に示されているように導体巻き装置１５により上述した２６本の直径φ０．０３ｍｍの外部導体７で横巻きで５．７ｍｍピッチで撚られて導体巻きが行われシールドされてからケーブル１Ｂとして巻き取られる。なお、導体巻き装置１５には上記のケーブル１Ａが通過する軸線方向の周囲に直径φ０．０３ｍｍの外部導体７を巻いた２６個のボビン１７が配置されている。
【００３６】
次に、上記の外部導体巻きされたケーブル１Ｂは、図２（Ｃ）に示されているように押出成形機１９の押出ヘッド２１内に送られ、この押出ヘッド２１内で外部導体７の周囲がこの実施の形態ではテフロン（登録商標）樹脂からなるジャケット層９により押出し被覆され、直径が約φ０．３８ｍｍの極細同軸ケーブル１が製造される。
【００３７】
上記構成により、上記の各極細同軸ケーブル１を例えばパソコンのコネクタに接続する際に、外部導体７をコネクタのグランドバー（ＧＮＤＢＡＲ）に接続するために、ケーブル１の端末のジャケット層９を除去して外部導体７をある長さで露出するとき、ＣＯ_２レーザ光がケーブル１の外方から照射される。このとき、ケーブル１の絶縁体５自体がレーザ光不透過の反射層であるので、絶縁体５によってＣＯ_２レーザ光が反射されるため、レーザ光は中心導体３までとどかず中心導体３が損傷されることなくジャケット層９を除去することができる。
【００３８】
図３を参照するに、第２の実施の形態に係わる極細同軸ケーブル２３は、前述した第１の実施の形態の極細同軸ケーブル１と同様の部分は同符号を付して説明する。
【００３９】
中心導体３は、この実施の形態では７本の直径がφ０．０３ｍｍの導体を撚り合わせて構成され、直径はほぼφ０．９ｍｍであり、ケーブル２３のほぼ中心に設けられている。さらに、上記の中心導体３の周囲は、第１の実施の形態とは異なり、通常の透明の樹脂からなる絶縁体２５で被覆されている。
【００４０】
上記の絶縁体２５の周囲は、色体を有するレーザ光不透過の反射層２７で被覆されている。上記の反射層２７としては、例えば色体を有する塗料を塗布した塗工層２９とすることができる。あるいは、色体を混在した樹脂テープとしての例えばＰＥＴ樹脂に色体を無数に混在したカラーテープ３１を絶縁体２５の周囲にテープ巻きして形成することができる。なお、上記の色体とは、前述した第１の実施の形態で説明した通りであるので、説明は省略する。
【００４１】
なお、上記の中心導体３を含む絶縁体２５及び反射層２７までの直径は、前述した第１の実施の形態に準じて約φ０．２５ｍｍほどである。
【００４２】
また、上記の反射層２７の外周には、第１の実施の形態と同様に、２６本の直径がφ０．０３ｍｍを撚り合わせて構成される外部導体７でシールドされており、上記の外部導体７の外周には、例えばテフロン（登録商標）などの樹脂でジャケット層９が施されている。このジャケット層９の外径、換言すればケーブル２３の直径は第１の実施の形態と同様に約φ０．３８ｍｍほどである。
【００４３】
次に、第２の実施の形態の極細同軸ケーブル２３の製造工程について説明する。
【００４４】
図４（Ａ）〜（Ｄ）を参照するに、上記の７本からなる中心導体３は、図４（Ａ）に示されているように押出成形機１１の押出ヘッド１３内に送られ、この押出ヘッド１３内で上記の中心導体３が例えばテフロン（登録商標）樹脂からなる絶縁体２５により被覆されるように押出成形され冷却される。その後、色体を有する塗料３３を貯留する塗料槽３５内を通過して絶縁体２５の外周に色体を有する塗工層２９がレーザ光不透過の反射層２７として塗布され、乾燥されてからケーブル２３Ａとして巻き取られる。
【００４５】
図４（Ｂ）を参照するに、反射層２７を形成する他の方法としては、上記の中心導体３が押出成形機１１で絶縁体２５により被覆されるように押出成形され冷却された後、上記の絶縁体２５の外周は例えば色体を混在したＰＥＴ樹脂からなるカラーテープ３１でテープ巻き装置３７により横巻きでテープ巻きが行われ、レーザ光不透過の反射層２７が形成されてからケーブル２３Ａとして巻き取られる。なお、カラーテープ３１は他の樹脂テープであっても構わない。
【００４６】
その後、上記のケーブル２３Ａの反射層２７の外周は、図４（Ｃ）に示されているように導体巻き装置１５により上述した２６本の直径φ０．０３ｍｍの導体からなる外部導体７で横巻きで５．７ｍｍピッチで撚られて導体巻きが行われシールドされてからケーブル２３Ｂとして巻き取られる。なお、導体巻き装置１５には上記の絶縁体５が通過する軸線方向の周囲に直径φ０．０３ｍｍの外部導体７を巻いた２６個のボビン１７が配置されている。
【００４７】
次に、上記の外部導体巻きされたケーブル２３Ｂは、図４（Ｄ）に示されているように押出成形機１９の押出ヘッド２１内に送られ、この押出ヘッド２１内で外部導体７の周囲がこの実施の形態ではテフロン（登録商標）樹脂からなるジャケット層９により押出し被覆され、直径が約φ０．３８ｍｍの極細同軸ケーブル２３が製造される。
【００４８】
上記構成により、上記の極細同軸ケーブル２３は、ＣＯ_２レーザ光を照射してケーブル２３の端末のジャケット層９が除去され、外部導体７をある長さで露出するとき、ケーブル２３の反射層２７によりＣＯ_２レーザ光が反射されるため、レーザ光は中心導体までとどかず中心導体３が損傷されることなくジャケット層９を除去することができる。
【００４９】
図５を参照するに、第３の実施の形態に係わる極細同軸ケーブル３９は、前述した第１及び第２の実施の形態の極細同軸ケーブル１，２３と同様の部分は同符号を付して説明する。
【００５０】
中心導体４１は、直径がφ０．０３ｍｍで、当該中心導体４１の材料より高い反射率を有する材質のメッキ層４３により被覆されている。例えば、中心導体４１は銅からなり、銅の反射率は約９０％であるので、この反射率よりも高い金あるいは銀のメッキ層４３を施すことが望ましい。ちなみに、金メッキ、銀メッキの反射率は約９７％である。この実施の形態では、上記のメッキ層４３を施した７本の中心導体４１が撚り合わされて構成され、直径はほぼφ０．９ｍｍであり、ケーブル３９のほぼ中心に設けられている。
【００５１】
さらに、上記の中心導体４１の周囲は、通常の透明の樹脂からなる絶縁体４５で被覆されている。なお、上記の中心導体４１を含む絶縁体４５の直径は、前述した第１の実施の形態に準じて約φ０．２５ｍｍほどである。
【００５２】
また、上記の絶縁体４５の外周には、第１の実施の形態と同様に、２６本の直径がφ０．０３ｍｍの導体を撚り合わせて構成される外部導体７でシールドされており、上記の外部導体７の外周には、例えばテフロン（登録商標）などの樹脂でジャケット層９が施されている。このジャケット層９の外径、換言すればケーブル３９の直径は第１の実施の形態と同様に約φ０．３８ｍｍほどである。
【００５３】
次に、第３の実施の形態の極細同軸ケーブル３９の製造工程について説明する。
【００５４】
図６（Ａ）〜（Ｄ）を参照するに、直径がφ０．０３ｍｍの中心導体４１は、図６（Ａ）に示されているように、当該中心導体４１の材料より高い反射率を有する材質、例えば金あるいは銀のメッキ槽４７内で金メッキあるいは銀メッキされる。このメッキは一般的な方法で行われるので詳細な説明は省略する。
【００５５】
上記のメッキ層４３を施した７本の中心導体４１は、図６（Ｂ）に示されているように押出成形機１１の押出ヘッド１３内に送られ、この押出ヘッド１３内で上記の中心導体４１が例えばテフロン（登録商標）樹脂からなる絶縁体４５により被覆されるように押出成形され冷却され、ケーブル３９Ａとして巻き取られる。
【００５６】
その後、上記のケーブル３９Ａの絶縁体４５の外周は、図６（Ｃ）に示されているように導体巻き装置１５により上述した２６本の直径φ０．０３ｍｍからなる外部導体７で横巻きで５．７ｍｍピッチで撚られて導体巻きが行われシールドされてからケーブル３９Ｂとして巻き取られる。なお、導体巻き装置１５には上記の絶縁体５が通過する軸線方向の周囲に直径φ０．０３ｍｍの外部導体７を巻いた２６個のボビン１７が配置されている。
【００５７】
次に、上記の外部導体巻きされたケーブル３９Ｂは、図６（Ｄ）に示されているように押出成形機１９の押出ヘッド２１内に送られ、この押出ヘッド２１内で外部導体７の周囲がこの実施の形態ではテフロン（登録商標）樹脂からなるジャケット層９により押出し被覆され、直径が約φ０．３８ｍｍの極細同軸ケーブル３９が製造される。
【００５８】
上記構成により、上記の各極細同軸ケーブル３９は、ＣＯ_２レーザ光を照射してケーブル３９の端末のジャケット層９が除去され、外部導体７をある長さで露出するとき、中心導体４１の表面に反射率の高いメッキ層４３を施したので、このメッキ層４３によりレーザ光が反射され、中心導体４１までのレーザ光透過を抑制するため、中心導体４１が損傷されることなくジャケット層９を除去することができる。
【００５９】
なお、この発明は前述した実施の形態に限定されることなく、適宜な変更を行うことによりその他の態様で実施し得るものである。
【００６３】
【発明の効果】
以上のごとき発明の実施の形態の説明から理解されるように、請求項１の発明によれば、中心導体の外周に反射率の高いメッキ層を施したことにより、このメッキ層によりレーザ光を反射して中心導体までのレーザ光透過を抑制できるので、中心導体を損傷することなくジャケット層を除去できる。
【００６７】
請求項２の発明によれば、請求項１記載の効果と同様に、中心導体の外周に反射率の高いメッキ層を施したことにより、このメッキ層によりレーザ光を反射して中心導体までのレーザ光透過を抑制できるので、中心導体を損傷することなくジャケット層を除去できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施の形態の極細同軸ケーブルの断面図である。
【図２】（Ａ）〜（Ｃ）は、この発明の第１の実施の形態の極細同軸ケーブルの製造工程の概略説明図である。
【図３】この発明の第２の実施の形態の極細同軸ケーブルの断面図である。
【図４】（Ａ）〜（Ｄ）は、この発明の第２の実施の形態の極細同軸ケーブルの製造工程の概略説明図である。
【図５】この発明の第３の実施の形態の極細同軸ケーブルの断面図である。
【図６】（Ａ）〜（Ｄ）は、この発明の第３の実施の形態の極細同軸ケーブルの製造工程の概略説明図である。
【図７】従来の極細同軸ケーブルの断面図である。
【図８】従来の極細同軸ケーブルの複数本を並列にしたフラットケーブルの断面図である。
【符号の説明】
１極細同軸ケーブル（第１の実施の）
３中心導体
５絶縁体（反射層）
７外部導体
９ジャケット層
１１，１９押出成形機
１５導体巻き装置
２３極細同軸ケーブル（第２の実施の）
２５絶縁体
２７反射層
２９塗工層（反射層）
３１カラーテープ（樹脂テープ；反射層）
３７テープ巻き装置
３９極細同軸ケーブル（第３の実施の）
４１中心導体
４３メッキ層
４５絶縁体[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a micro coaxial cable that allows an outer conductor to be exposed without damaging the center conductor of the micro coaxial cable when processing the end of the micro coaxial cable, and a method of manufacturing the same.
[0002]
[Prior art]
In recent years, the use of the micro coaxial cable 101 as a wiring material for a liquid crystal monitor of a personal computer has increased. As shown in FIG. 7, the structure of the conventional micro coaxial cable 101 is, for example, made of resin around, for example, a central conductor 103 formed by twisting a plurality (for example, seven in FIG. 7) having a diameter of 0.03 mm. An insulator 105 is applied. The outer periphery of the insulator 105 is shielded by an outer conductor 107 formed by twisting a plurality of wires having a diameter of 0.03 mm (26 in FIG. 7). The outer periphery of the outer conductor 107 is, for example, Teflon (registered trademark). A jacket layer 109 is applied with the above resin. The diameter of the jacket layer 109, that is, the diameter of the cable 101 is about φ0.38 mm.
[0003]
For example, as shown in FIG. 8, the above-described micro coaxial cable 101 is covered with a resin 111 in a state where a plurality of the coaxial cables 101 are arranged substantially in parallel and are collected into a flat cable 113.
[0004]
In order to connect each of the micro coaxial cables 101 to, for example, a connector of a personal computer, it is necessary to process the terminals of the micro coaxial cable 101. This terminal processing includes a process in which the outer conductor 107 is exposed at an equal length by removing the jacket layer 109 of the outer sheath of the end of the cable 101 in order to connect the outer conductor 107 to the ground bar (GNDBAR) of the connector. .
[0005]
At that time, generally, for example, after the jacket layer 109 is removed by irradiating with CO ₂ laser light and the outer conductor 107 is exposed for a certain length, the terminal portion of the cable 101 is immersed in a solder bath storing solder. Then, solder coating is performed on the exposed surface of the outer conductor 107. Thereafter, a cut is made in each external conductor 107 in the solder-coated portion by a YAG laser or the like.
[0006]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 2001-126552
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in the conventional micro coaxial cable 101, when the jacket layer 109 is removed by the CO ₂ laser beam, the laser beam may be transmitted and damaged to the central conductor 103, so that the quality control is difficult. was there.
[0008]
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a micro coaxial cable capable of exposing an outer conductor without damaging a central conductor when a cable end is processed, and a method for manufacturing the same Is to provide.
[0015]
[Means for Solving the Problems]
Micro-coaxial cables of the invention according to claim 1 in order to achieve the above object, performs an insulator on the outer circumference of the center conductor, shielded with the outer conductor on the outer periphery of the insulator, the micro-coaxial subjected jacket layer with a resin A cable,
A plating layer made of a material having a higher reflectance than the material of the center conductor is provided on the surface of the center conductor.
[0016]
Therefore, since a plating layer with high reflectivity is applied to the outer periphery of the center conductor, the laser light is reflected by this plating layer, and laser light transmission to the center conductor is suppressed, so that the center conductor is damaged. Without removing the jacket layer.
[0023]
According to a second aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a micro coaxial cable according to the present invention, wherein the surface of the central conductor is plated with a material having a higher reflectance than the material of the central conductor, and extrusion molding is performed to apply an insulator to the outer periphery of the central conductor. Then, the outer periphery of the insulator is shielded with an external conductor, and then the outer periphery of the outer conductor is extruded to apply a jacket layer with a resin.
[0024]
Accordingly, since the plating layer having a high reflectance is provided on the outer periphery of the central conductor, the laser beam is reflected by this plating layer, and the transmission of the laser beam to the central conductor is suppressed, similarly to the operation of the first aspect. Therefore, the jacket layer is removed without damaging the central conductor.
[0025]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
[0026]
Referring to FIG. 1, the micro coaxial cable 1 according to the first embodiment is provided with a central conductor 3 formed by twisting a plurality of cables having a diameter of φ0.03 mm, for example, at the approximate center of the cable 1. ing. In this embodiment, it is composed of seven central conductors 3 and has a diameter of approximately 0.9 mm.
[0027]
Further, the periphery of the center conductor 3 is covered with an insulator 5 in which a number of powdered color bodies are mixed in resin, for example. Note that the color body indicates a substance having a color other than transparent, through which laser light is transmitted. For example, white or metal color that easily reflects laser light, or carbon black that easily absorbs laser light. Blacking treatment such as metal oxide powder is desirable. However, a color body of another material or color may be used.
[0028]
Therefore, the insulator 5 itself becomes a reflection layer that does not transmit laser light. In this embodiment, the thickness of the insulator 5 (reflection layer) is about 0.08 mm, and the diameter of the insulator 5 including the center conductor 3 is about φ0.25 mm. .
[0029]
Further, the outer periphery of the insulator 5 is shielded by an external conductor 7 formed by twisting a plurality of wires having a diameter of 0.03 mm. In this embodiment, it is composed of 26 outer conductors 7.
[0030]
Further, a jacket layer 9 is made of a resin such as Teflon (registered trademark) on the outer periphery of the outer conductor 7, and the outer diameter of the jacket layer 9, in other words, the diameter of the cable 1 is about φ0. It is about 38 mm.
[0031]
The above-described micro coaxial cable 1 is covered with resin in a state in which a plurality of micro coaxial cables 1 are arranged in parallel in parallel as shown in FIG.
[0032]
Next, a manufacturing process of the micro coaxial cable 1 according to the first embodiment will be described.
[0033]
Referring to FIGS. 2A to 2C, the seven central conductors 3 are, for example, extrusion heads as extrusion dies of the extrusion molding machine 11 as shown in FIG. In the extrusion head 13, the central conductor 3 is extrusion-coated with an insulator 5 in which a number of powdery color bodies are mixed in resin. That is, the periphery of the center conductor 3 is covered with the insulator 5 as a reflection layer that does not transmit laser light.
[0034]
In the extrusion head 13 of the extrusion molding machine 11, a nipple (not shown) that allows the central conductor 3 to pass is installed at a predetermined position in a die for extruding the resin of the insulator 5 described above. That is, the center conductor 3 is sent so as to pass through the die through a predetermined position in the nipple, and the heated color mixture resin flows through the flow path in the die so that the above-mentioned center conductor is fed from the tip of the die. 3 is covered and fixed so as to be substantially at the center position of the insulator 5, extruded and cooled, and then wound as a cable 1 </ b> A.
[0035]
After that, the outer periphery of the insulator 5 of the cable 1A is laterally wound by the 26 outer conductors 7 having a diameter of 0.03 mm described above by the conductor winding device 15 as shown in FIG. After being twisted at a pitch of 7 mm, the conductor is wound and shielded, and then wound as the cable 1B. The conductor winding device 15 is provided with 26 bobbins 17 around which the outer conductor 7 having a diameter of 0.03 mm is wound around the axial direction through which the cable 1A passes.
[0036]
Next, the cable 1B wound with the outer conductor is sent into the extrusion head 21 of the extrusion molding machine 19 as shown in FIG. 2 (C), and around the outer conductor 7 in the extrusion head 21. In this embodiment, however, it is extrusion coated with the jacket layer 9 made of Teflon (registered trademark) resin, and the micro coaxial cable 1 having a diameter of about φ0.38 mm is manufactured.
[0037]
With the above configuration, when connecting each of the micro coaxial cables 1 to a connector of a personal computer, for example, the jacket layer 9 at the end of the cable 1 is removed in order to connect the external conductor 7 to the ground bar (GNDBAR) of the connector. When the outer conductor 7 is exposed to a certain length, CO ₂ laser light is irradiated from the outside of the cable 1. At this time, since the insulator 5 itself of the cable 1 is a reflection layer that does not transmit the laser beam, the CO ₂ laser beam is reflected by the insulator 5, so that the laser beam does not reach the center conductor 3 and the center conductor 3 is damaged. The jacket layer 9 can be removed without being done.
[0038]
Referring to FIG. 3, the micro coaxial cable 23 according to the second embodiment will be described with the same parts as those of the micro coaxial cable 1 of the first embodiment described above having the same reference numerals.
[0039]
In this embodiment, the center conductor 3 is formed by twisting seven conductors having a diameter of φ0.03 mm. The diameter of the center conductor 3 is approximately φ0.9 mm, and is provided at approximately the center of the cable 23. Further, unlike the first embodiment, the periphery of the center conductor 3 is covered with an insulator 25 made of a normal transparent resin.
[0040]
The periphery of the insulator 25 is covered with a reflective layer 27 having a color body and opaque to laser light. As the reflective layer 27, for example, a coating layer 29 coated with a paint having a color body can be used. Alternatively, for example, a color tape 31 in which an infinite number of color bodies are mixed in a PET resin as a resin tape in which color bodies are mixed can be wound around the insulator 25 and taped. The color body is the same as described in the first embodiment, and a description thereof will be omitted.
[0041]
In addition, the diameter to the insulator 25 including the central conductor 3 and the reflective layer 27 is about φ0.25 mm according to the first embodiment described above.
[0042]
Further, the outer periphery of the reflection layer 27 is shielded by the outer conductor 7 formed by twisting 26 diameters of φ0.03 mm, as in the first embodiment. 7 is provided with a jacket layer 9 made of a resin such as Teflon (registered trademark). The outer diameter of the jacket layer 9, in other words, the diameter of the cable 23 is about φ0.38 mm as in the first embodiment.
[0043]
Next, the manufacturing process of the micro coaxial cable 23 according to the second embodiment will be described.
[0044]
4A to 4D, the seven central conductors 3 are sent into the extrusion head 13 of the extruder 11 as shown in FIG. 4A. In the extrusion head 13, the center conductor 3 is extruded and cooled so as to be covered with an insulator 25 made of, for example, Teflon (registered trademark) resin. Then, after passing through the paint tank 35 storing the paint 33 having the color body, the coating layer 29 having the color body is applied to the outer periphery of the insulator 25 as the laser light-impermeable reflection layer 27 and dried. It is wound up as a cable 23A.
[0045]
Referring to FIG. 4B, as another method of forming the reflective layer 27, after the central conductor 3 is extruded and cooled so as to be covered with the insulator 25 by the extruder 11, The outer periphery of the insulator 25 is, for example, a color tape 31 made of PET resin mixed with a color body and tape-wound by a tape winding device 37 by a tape winding device 37 to form a reflection layer 27 that does not transmit laser light. It is wound up as 23A. The color tape 31 may be another resin tape.
[0046]
Thereafter, the outer periphery of the reflection layer 27 of the cable 23A is laterally wound by the outer conductor 7 made of the above-described 26 conductors having a diameter of 0.03 mm by the conductor winding device 15 as shown in FIG. Then, the conductor is wound at a pitch of 5.7 mm, shielded, and then wound as the cable 23B. The conductor winding device 15 is provided with 26 bobbins 17 in which the outer conductor 7 having a diameter of 0.03 mm is wound around the axial direction through which the insulator 5 passes.
[0047]
Next, the cable 23B wound with the outer conductor is sent into the extrusion head 21 of the extrusion molding machine 19 as shown in FIG. 4 (D), and around the outer conductor 7 in the extrusion head 21. In this embodiment, however, it is extrusion coated with the jacket layer 9 made of Teflon (registered trademark) resin, and the micro coaxial cable 23 having a diameter of about φ0.38 mm is manufactured.
[0048]
With the above configuration, when the above-described micro coaxial cable 23 is irradiated with CO ₂ laser light and the jacket layer 9 at the end of the cable 23 is removed and the outer conductor 7 is exposed with a certain length, the reflection layer 27 of the cable 23 is exposed. Thus, the CO ₂ laser beam is reflected, so that the laser beam does not reach the central conductor, and the jacket layer 9 can be removed without damaging the central conductor 3.
[0049]
Referring to FIG. 5, in the micro coaxial cable 39 according to the third embodiment, parts similar to those of the micro coaxial cables 1 and 23 of the first and second embodiments described above are denoted by the same reference numerals. explain.
[0050]
The center conductor 41 has a diameter of 0.03 mm and is covered with a plating layer 43 made of a material having a higher reflectance than the material of the center conductor 41. For example, the central conductor 41 is made of copper, and the reflectance of copper is about 90%. Therefore, it is desirable to apply a gold or silver plating layer 43 higher than this reflectance. Incidentally, the reflectance of gold plating and silver plating is about 97%. In this embodiment, the seven central conductors 41 provided with the plating layer 43 are twisted together, have a diameter of approximately 0.9 mm, and are provided at the approximate center of the cable 39.
[0051]
Further, the periphery of the center conductor 41 is covered with an insulator 45 made of a normal transparent resin. The diameter of the insulator 45 including the center conductor 41 is about φ0.25 mm in accordance with the first embodiment described above.
[0052]
Further, the outer periphery of the insulator 45 is shielded by an outer conductor 7 formed by twisting 26 conductors having a diameter of 0.03 mm, as in the first embodiment. A jacket layer 9 is applied to the outer periphery of the outer conductor 7 with a resin such as Teflon (registered trademark). The outer diameter of the jacket layer 9, in other words, the diameter of the cable 39 is about φ0.38 mm as in the first embodiment.
[0053]
Next, the manufacturing process of the micro coaxial cable 39 according to the third embodiment will be described.
[0054]
6A to 6D, the central conductor 41 having a diameter of 0.03 mm has a higher reflectance than the material of the central conductor 41 as shown in FIG. 6A. Gold plating or silver plating is carried out in a plating tank 47 made of a material such as gold or silver. Since this plating is performed by a general method, detailed description is omitted.
[0055]
As shown in FIG. 6B, the seven central conductors 41 provided with the plating layer 43 are fed into the extrusion head 13 of the extrusion molding machine 11, and within the extrusion head 13, the center The conductor 41 is extruded and cooled so as to be covered with an insulator 45 made of, for example, Teflon (registered trademark) resin, and wound as a cable 39A.
[0056]
After that, the outer periphery of the insulator 45 of the cable 39A is laterally wound by the outer conductor 7 having the above-described 26 diameters of φ0.03 mm by the conductor winding device 15 as shown in FIG. After being twisted at a pitch of 7 mm, the conductor is wound and shielded, and then wound as the cable 39B. The conductor winding device 15 is provided with 26 bobbins 17 in which the outer conductor 7 having a diameter of 0.03 mm is wound around the axial direction through which the insulator 5 passes.
[0057]
Next, the cable 39 </ b> B wound with the outer conductor is sent into the extrusion head 21 of the extrusion molding machine 19 as shown in FIG. 6D, and around the outer conductor 7 in the extrusion head 21. In this embodiment, however, it is extrusion coated with the jacket layer 9 made of Teflon (registered trademark) resin, and the micro coaxial cable 39 having a diameter of about φ0.38 mm is manufactured.
[0058]
With the above configuration, each of the micro coaxial cables 39 is irradiated with CO ₂ laser light, the jacket layer 9 at the end of the cable 39 is removed, and the outer conductor 7 is exposed with a certain length. Since the plating layer 43 having a high reflectivity is applied to this, the laser beam is reflected by the plating layer 43 and the laser beam transmission to the central conductor 41 is suppressed. Can be removed.
[0059]
In addition, this invention is not limited to embodiment mentioned above, It can implement in another aspect by making an appropriate change.
[0063]
【The invention's effect】
As can be understood from the description of the embodiment of the invention as described above, according to the invention of claim 1 , the plating layer having a high reflectivity is provided on the outer periphery of the center conductor, so that the laser light is emitted by this plating layer. Since the laser beam transmission to the central conductor can be suppressed by reflection, the jacket layer can be removed without damaging the central conductor.
[0067]
According to the invention of claim 2 , similarly to the effect of claim 1 , by providing a plating layer having a high reflectivity on the outer periphery of the center conductor, the laser light is reflected by this plating layer to reach the center conductor. Since the laser beam transmission can be suppressed, the jacket layer can be removed without damaging the central conductor.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view of a micro coaxial cable according to a first embodiment of the present invention.
FIGS. 2A to 2C are schematic explanatory views of the manufacturing process of the micro coaxial cable according to the first embodiment of the present invention. FIGS.
FIG. 3 is a sectional view of a micro coaxial cable according to a second embodiment of the present invention.
FIGS. 4A to 4D are schematic explanatory views of a manufacturing process of a micro coaxial cable according to a second embodiment of the present invention. FIGS.
FIG. 5 is a sectional view of a micro coaxial cable according to a third embodiment of the present invention.
FIGS. 6A to 6D are schematic explanatory views of a manufacturing process of a micro coaxial cable according to a third embodiment of the present invention. FIGS.
FIG. 7 is a cross-sectional view of a conventional micro coaxial cable.
FIG. 8 is a cross-sectional view of a flat cable in which a plurality of conventional micro coaxial cables are arranged in parallel.
[Explanation of symbols]
1 Micro coaxial cable (first implementation)
3 Center conductor 5 Insulator (reflective layer)
7 External conductor 9 Jacket layer 11, 19 Extruder 15 Conductor winding device 23 Micro coaxial cable (second embodiment)
25 Insulator 27 Reflective layer 29 Coating layer (reflective layer)
31 Color tape (resin tape; reflective layer)
37 Tape winding device 39 Micro coaxial cable (third implementation)
41 Center conductor 43 Plating layer 45 Insulator

Claims

An ultra-thin coaxial cable in which an insulator is applied to the outer periphery of the center conductor, the outer periphery of this insulator is shielded with an outer conductor, and a jacket layer is applied with a resin,
An ultra-fine coaxial cable, wherein a plated layer made of a material having a higher reflectance than the material of the center conductor is provided on the surface of the center conductor.

After plating the surface of the central conductor with a material having a higher reflectivity than the material of the central conductor, extruding to apply an insulator to the outer periphery of the central conductor, and shielding the outer periphery of the insulator with an external conductor, A method for producing an ultrafine coaxial cable, characterized in that extrusion molding is performed so that a jacket layer is made of resin on the outer periphery of the outer conductor.