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JP4142210B2 - Semiconductor memory - Google Patents
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JP4142210B2 - Semiconductor memory - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体メモリに関し、特に、SRAMの書込み後のリカバリ時間を短縮し、サイクル時間を小さくするのに有効な、書き込み専用プリチャージ回路を有する半導体メモリに関する。
【0002】
【従来の技術】
SRAM(スタティック・ランダム・アクセス・メモリ)において、リカバリ時間(書き込み動作後にビット線の電位を高電位にし、電位差を0にする時間)は、サイクル時間を律則する要因の1つである。図2に、従来のSRAMの書き込み回路及びビット線プリチャージ回路の1例を示す。同図において、W1とW2はワード線を、BL1とBR1、BL2とBR2はビット線対を示しており、ワード線とビット線対の交点には、メモリセルMC1〜MC4が配置されている。また、WR1、WR2は書き込み回路を示しており、ビット線BL1と電源VSSの間に設けられたNMOSトランジスタMNLと、ビット線BR1と電源VSSの間に設けられたNMOSトランジスタMNRと、書き込み制御信号WPとデータ入力DL、DRが入力されたNANDゲートNW1、NW2と、NW1、NW2の出力を受けるインバータIN1、IN2から構成されている。そして、MNL、MNRのゲートにはインバータIN1、IN2の出力信号NL、NRが接続されている。また、PR1、PR2はビット線プリチャージ回路を示しており、電源VDDとビット線BL1の間に設けられたPMOSトランジスタMP0と、電源VDDとBR1の間に設けられたPMOSトランジスタMP1と、ビット線BR1、BL1の間に設けられたMP2から構成されている。そして、MP0、MP1、MP2のゲートにはプリチャージ制御信号PUが入力されている。以下、これらのPMOSをプリチャージPMOSと呼ぶ。
【0003】
図3に、従来例の動作模式図を示す。以下、図2と図3を使い、従来回路の動作を説明する。待機時には、ワード線全て、プリチャージ制御信号PU、書き込み制御信号WPが低電位になっている。これより、プリチャージPMOSが導通しており、ビット線BL1、BR1は共に高電位になっており、且つ電位差(信号振幅)は0になっている。読み出し動作時は、まずプリチャージ制御信号PUを高電位にし、プリチャージPMOSを全て非導通にする。そして、ワード線の内、アドレス信号に応じた1本のみを高電位にして、メモリセルを選択する。これより、記憶されたデータに応じて、ビット線BL1、BR1のどちらか片方からメモリセルに向かって電流(セル電流)が流れ込み、ビット線間に電位差(信号振幅)が生じる。上記のセル電流は非常に小さいため、読み出し動作時のビット線の信号振幅は小さく、一般にセンスアンプ等により増幅して出力される。
【0004】
書き込み動作時は、読み出し動作時と同じように、プリチャージ制御信号PUを高電位にしてプリチャージPMOSを遮断し、ワード線の内、アドレス信号に応じた1本のみを高電位にする。データ入力DL、DRは書き込むデータに応じてどちらか片方が高電位、もう片方が低電位になっている。ここで、書き込み信号WPを高電位にすると、NL、NRの片方が高電位になる。これより、NMOSトランジスタNML、NMRの片方が導通し、ビット線BL1、BR1の片方のみが低電位に引き下げられ、メモリセルのデータの書き換えが行われる。書き込み動作及び読み出し動作終了後は、全てのワード線、書き込み制御信号WP、プリチャージ制御信号PUを低電位に戻し、メモリセルと書き込み回路を遮断する。さらに、プリチャージPMOSが導通し、ある時間のうちに、ビット線BL1、BR1が両方とも高電位にプリチャージされ、その信号振幅が0になる(以下、この時間をリカバリ時間と呼ぶ)。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ここで、書き込み動作の次に読み出し動作が行なわれる場合、上記リカバリ時間によって最小サイクル時間が律則される。この場合、サイクル時間を小さくして行くと、ある時点でビット線の電位差が0に戻る前に次サイクルの読み出し動作が始まる。読み出し時は、ビット線の信号振幅によりデータを読み出しているが、その信号振幅は非常に小さい。このため、読み出し開始時にビット線の電位差が0に戻っていない場合、この電位差により正常なデータを読み出せず、アクセス時間が遅くなったり、最悪の場合には誤データを読み出してしまうおそれがある。このように、書き込み動作終了後のリカバリ期間でビット線の電位差が0に戻ってすぐに、次サイクルの読み出し動作が始まるタイミングが、最小サイクル時間となる。このように、リカバリ時間はサイクル時間を律則する要因の1つとなっている。ここで、リカバリ時間を小さくして、サイクル時間を小さくするためには、プリチャージPMOSのサイズを大きくすれば良いが、この場合、プリチャージ制御信号が駆動する負荷容量が増加し、読み出し動作開始時にプリチャージPMOSを非導通にすると遅延時間が増大し、アクセス時間が増加する問題が生じる。
【0006】
本発明の目的は、アクセス時間を増加させることなく、サイクル時間を短縮するビット線プリチャージ回路を有するSRAMを提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する手段として、本発明が明示している代表的なものを以下に示す。
【0008】
(1)複数のワード線と、複数のビット線と、上記ワード線とビット線の交点に配置されたメモリセルと、ビット線の電位を低電位にしてメモリセルのデータを書き換える書き込み回路と、少なくとも読み出し動作後にビット線の電位を高電位に戻す第1のプリチャージ回路からなる半導体メモリにおいて、書き込み終了を検出して動作し、ビット線の電位が高電位にプリチャージされたことを検出して動作を終了する第2のプリチャージ回路を設ける。
【0009】
(2)上記手段(1)において、第2のプリチャージ回路が、ビット線信号を入力する第1のNANDゲートと、書き込み制御信号を入力する第1のインバータと、第1のNANDゲートの出力信号と第1のインバータの出力信号を入力する第2のNANDゲートと、高電位側の電源線とビット線の間に配置されゲートが第2のNANDゲートの出力に接続された、第1及び第2のPMOSトランジスタと、ビット線間に設けられゲートが第2のNANDゲートの出力に接続された第3のPMOSトランジスタにより構成する。
【0010】
【発明の実施の形態】
図1は、本発明の第1の実施例を示す回路図である。本実施例は、従来回路にビット線プリチャージ回路PR1、PR2の他に、もう1つ新たなビット線プリチャージ回路PW1、PW2を追加した構成になっている。以下では区別のために、PW1、PW2を書き込み専用プリチャージ回路、PR1、PR2をプリチャージ回路と呼ぶ。書き込み専用プリチャージ回路PW1、PW2は、ビット線BL1、BR1と書き込み制御信号を入力したプリチャージ制御回路WRCと、電源VDDとビット線BR1に設けられたPMOSトランジスタMP3と、電源VDDとビット線BL1の間に設けられたPMOSトランジスタMP4と、ビット線BR1、BL1の間に設けられたPMOSトランジスタMP5から構成されている。また、PMOSトランジスタMP3、MP4、MP5のゲートにはプリチャージ制御回路WRCの出力信号PWRが入力されている。プリチャージ制御回路WRCは、書き込み制御信号が低電位であり、且つビット線信号のうち少なくとも片方が低電位の時のみ、低電位を出力するように構成されている。
【0011】
図4に、本実施例の動作模式図を示す。ここで、ワード線信号W1、W2、書き込み制御信号WP、プリチャージ制御信号PUの動作波形は従来例と同じであり、メモリセルMC1〜MC2、プリチャージ回路PR1、PR2、書き込み回路WR1、WR2の動作は従来例と同じである。一方、書き込み専用プリチャージ回路は、以下に述べる動作をする。プリチャージ制御回路WRCの出力PWRは、書き込み制御信号が低電位であり、且つビット線信号のうち少なくとも片方が低電位の時のみ、低電位を出力する。つまり、出力PWRは、書き込み動作終了時からビット線が高電位にプリチャージされるまでの間だけ低電位になり、その期間だけ書き込み専用プリチャージ回路PW1のPMOSトランジスタMP3、MP4、MP5が導通する。これより、読み出し動作後のリカバリ期間はプリチャージPMOS、MP0、MP1、MP2のみが導通してプリチャージを行なうが、書き込み動作後のリカバリ期間は、上記MP0、MP1、MP2に加えて、MP3、MP4、MP5も導通しビット線を高速にプリチャージする。これより、本実施例は従来例よりもリカバリ時間を短縮でき、サイクル時間を小さくできる。
【0012】
また、MP3、MP4、MP5は書き込み後のリカバリ期間しか導通せず、読み出し動作時、及び待機時は導通していない。このため、読み出し動作開始時にプリチャージPMOSを非導通にする際に、駆動する必要がない。これより、従来例では、リカバリ時間を小さくするためにプリチャージPMOSを大きくした場合に、読み出し動作開始時にプリチャージPMOSを遮断する遅延時間が大きくなり、アクセス時間が遅くなる問題があったが、本実施例ではアクセス時間を増加させることなく、サイクル時間を小さくできる。
【0013】
図5は、本発明の第2の実施例を示す回路図であり、第1の実施例における書き込み専用プリチャージ回路PW1、PW2内のプリチャージ制御回路WRCの具体的な回路構成を示した図である。プリチャージ制御回路は、ビット線BR1、BL1を入力したNANDゲートNA1と、書き込み制御信号WPを入力したインバータINV1と、NANDゲートNA1の出力信号P2とインバータINV1の出力信号P1を入力したNANDゲートNA2から構成されており、NANDゲートNA2の出力PWRが、電源VDDとビット線の間に設けられたPMOSトランジスタMP3、MP4と、ビット線間に設けられたPMOSトランジスタMP5のゲートに接続されている。
【0014】
図7に、本実施例の動作波形を示す。以下、この図を使い、本実施例の動作を説明する。なお、本実施例は、第1の実施例のプリチャージ制御回路WRCを具体的に示した回路であり、基本的な動作は第1の実施例と同じである。これより、プリチャージ制御回路の動作のみを説明する。ビット線信号を入力したNANDゲートNA1の出力P2は、左右のビット線の電位が両方とも高電位の時のみ低電位となる。ここで、NA1の論理しきい値は、読み出し時のビット線電位よりも低くしておく。これより、書き込み動作開始時からビット線のリカバリ終了の間だけ、NA1の出力P2は高電位となる。また、インバータINV1の出力P1は、書き込み制御信号WPの反転信号であり、書き込み動作以外の時に高電位となる。これより、P1とP2を入力したNANDゲートNA2の出力PWRは、書き込み動作終了時からビット線が高電位にプリチャージされるまでの間だけ低電位になる。
【0015】
図8は、本発明の第3の実施例を示す回路図である。第2の実施例では、書き込み制御信号WPの相補信号を、書き込み専用プリチャージ回路PW1、PW2ごとに設けていたインバータINV1により発生させていたが、本実施例では、全プリチャージに共通に設けた1個のインバータINVにより書き込み制御信号WPの相補信号/WPを発生させて入力している。これにより、第2の実施例に比べて、書き込み専用プリチャージ回路PW1、PW2の素子数を少なくできる。
【0016】
【発明の効果】
本発明によれば、読み出し動作時にプリチャージPMOSを非導通にする遅延時間、つまりアクセス時間を増加させることなく、書き込み動作後のリカバリ時間を短縮でき、サイクル時間を小さくできる。例えば、図5に示したように、本発明を適用した図1の回路では、従来の図2の回路に比較して書き込み後のリカバリ時間を約25%低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例を示す図。
【図2】従来の実施例を示す図。
【図3】従来の実施例の動作模式図。
【図4】本発明の第1の実施例の動作模式図。
【図5】本発明の効果を示す図。
【図6】本発明の第2の実施例を示す図。
【図7】本発明の第2の実施例の動作模式図。
【図8】本発明の第3の実施例を示す図。
【符号の説明】
W1、W2…ワード線
BL1、BR1、BL2、BR2…ビット線
MC1、MC2、MC3、MC4…メモリセル
WR1、WR2…書き込み回路
PR1、PR2…ビット線プリチャージ回路
PU…プリチャージ制御信号、WP…書き込み制御信号
PW1、PW2…書き込み専用ビット線プリチャージ回路
WRC…プリチャージ制御回路。
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a semiconductor memory, and more particularly to a semiconductor memory having a write-only precharge circuit that is effective in reducing recovery time after writing to an SRAM and reducing cycle time.
[0002]
[Prior art]
In SRAM (Static Random Access Memory), a recovery time (a time during which the potential of the bit line is set to a high potential and the potential difference is set to 0 after the write operation) is one of the factors governing the cycle time. FIG. 2 shows an example of a conventional SRAM write circuit and bit line precharge circuit. In the figure, W1 and W2 indicate word lines, BL1 and BR1, BL2 and BR2 indicate bit line pairs, and memory cells MC1 to MC4 are arranged at the intersections of the word lines and bit line pairs. Reference numerals WR1 and WR2 denote write circuits, an NMOS transistor MNL provided between the bit line BL1 and the power supply VSS, an NMOS transistor MNR provided between the bit line BR1 and the power supply VSS, and a write control signal. It is composed of NAND gates NW1 and NW2 to which WP and data inputs DL and DR are input, and inverters IN1 and IN2 for receiving outputs of NW1 and NW2. The output signals NL and NR of the inverters IN1 and IN2 are connected to the gates of MNL and MNR. PR1 and PR2 denote bit line precharge circuits, which include a PMOS transistor MP0 provided between the power supply VDD and the bit line BL1, a PMOS transistor MP1 provided between the power supply VDD and BR1, and a bit line. It consists of MP2 provided between BR1 and BL1. A precharge control signal PU is input to the gates of MP0, MP1, and MP2. Hereinafter, these PMOSs are referred to as precharge PMOSs.
[0003]
FIG. 3 shows a schematic operation diagram of a conventional example. The operation of the conventional circuit will be described below with reference to FIGS. During standby, all the word lines, the precharge control signal PU, and the write control signal WP are at a low potential. As a result, the precharge PMOS is conductive, the bit lines BL1 and BR1 are both at high potential, and the potential difference (signal amplitude) is zero. In the read operation, first, the precharge control signal PU is set to a high potential, and all the precharge PMOSs are made nonconductive. Only one of the word lines corresponding to the address signal is set to a high potential to select a memory cell. Accordingly, a current (cell current) flows from one of the bit lines BL1 and BR1 toward the memory cell according to the stored data, and a potential difference (signal amplitude) is generated between the bit lines. Since the above cell current is very small, the signal amplitude of the bit line at the time of read operation is small and is generally amplified and output by a sense amplifier or the like.
[0004]
During the write operation, as in the read operation, the precharge control signal PU is set to a high potential to shut off the precharge PMOS, and only one of the word lines corresponding to the address signal is set to a high potential. One of the data inputs DL and DR is at a high potential and the other is at a low potential according to the data to be written. Here, when the write signal WP is set to a high potential, one of NL and NR becomes a high potential. As a result, one of the NMOS transistors NML and NMR becomes conductive, and only one of the bit lines BL1 and BR1 is pulled down to a low potential, so that data in the memory cell is rewritten. After completion of the write operation and the read operation, all the word lines, the write control signal WP, and the precharge control signal PU are returned to a low potential, and the memory cell and the write circuit are shut off. Further, the precharge PMOS is turned on, and both the bit lines BL1 and BR1 are precharged to a high potential within a certain time, and the signal amplitude becomes 0 (hereinafter, this time is referred to as a recovery time).
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
Here, when the read operation is performed after the write operation, the minimum cycle time is regulated by the recovery time. In this case, when the cycle time is reduced, the read operation of the next cycle starts before the bit line potential difference returns to 0 at a certain point. At the time of reading, data is read by the signal amplitude of the bit line, but the signal amplitude is very small. For this reason, if the bit line potential difference does not return to 0 at the start of reading, normal data cannot be read due to this potential difference, and the access time may be delayed, or in the worst case, erroneous data may be read. . Thus, the timing at which the read operation of the next cycle starts immediately after the potential difference of the bit line returns to 0 in the recovery period after the end of the write operation is the minimum cycle time. Thus, the recovery time is one of the factors governing the cycle time. Here, in order to reduce the recovery time and the cycle time, it is only necessary to increase the size of the precharge PMOS. In this case, however, the load capacity driven by the precharge control signal increases and the read operation starts. Occasionally, if the precharge PMOS is made non-conductive, the delay time increases and the access time increases.
[0006]
It is an object of the present invention to provide an SRAM having a bit line precharge circuit that shortens the cycle time without increasing the access time.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
As means for achieving the above object, typical ones specified by the present invention are shown below.
[0008]
(1) a plurality of word lines, a plurality of bit lines, a memory cell arranged at the intersection of the word line and the bit line, a writing circuit for rewriting data in the memory cell by reducing the potential of the bit line; In the semiconductor memory including the first precharge circuit that returns the bit line potential to a high potential at least after the read operation, the semiconductor memory operates by detecting the end of writing and detects that the bit line potential is precharged to a high potential. A second precharge circuit for ending the operation is provided.
[0009]
(2) In the above means (1), the second precharge circuit includes a first NAND gate for inputting a bit line signal, a first inverter for inputting a write control signal, and an output of the first NAND gate. A first NAND gate for inputting a signal and an output signal of the first inverter, and a first NAND gate disposed between a power line and a bit line on the high potential side and connected to an output of the second NAND gate; A second PMOS transistor and a third PMOS transistor provided between the bit lines and having a gate connected to the output of the second NAND gate.
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 is a circuit diagram showing a first embodiment of the present invention. In this embodiment, in addition to the bit line precharge circuits PR1 and PR2, another new bit line precharge circuit PW1 and PW2 is added to the conventional circuit. Hereinafter, for distinction, PW1 and PW2 are referred to as write-only precharge circuits, and PR1 and PR2 are referred to as precharge circuits. The write-only precharge circuits PW1 and PW2 include the bit lines BL1 and BR1 and the precharge control circuit WRC that receives the write control signal, the power supply VDD and the PMOS transistor MP3 provided on the bit line BR1, the power supply VDD and the bit line BL1. PMOS transistor MP4 provided between the bit lines BR1 and BL1, and a PMOS transistor MP5 provided between the bit lines BR1 and BL1. The output signal PWR of the precharge control circuit WRC is input to the gates of the PMOS transistors MP3, MP4, and MP5. The precharge control circuit WRC is configured to output a low potential only when the write control signal is at a low potential and at least one of the bit line signals is at a low potential.
[0011]
FIG. 4 shows a schematic operation diagram of the present embodiment. Here, the operation waveforms of the word line signals W1, W2, the write control signal WP, and the precharge control signal PU are the same as those in the conventional example, and the memory cells MC1 to MC2, precharge circuits PR1, PR2, and write circuits WR1, WR2 The operation is the same as in the conventional example. On the other hand, the write-only precharge circuit operates as described below. The output PWR of the precharge control circuit WRC outputs a low potential only when the write control signal is at a low potential and at least one of the bit line signals is at a low potential. That is, the output PWR becomes a low potential only from the end of the write operation until the bit line is precharged to a high potential, and the PMOS transistors MP3, MP4, and MP5 of the write-only precharge circuit PW1 are conducted only during that period. . Thus, only the precharge PMOS, MP0, MP1, and MP2 conduct and precharge during the recovery period after the read operation, but the recovery period after the write operation includes MP3, MP3, MP4 and MP5 are also conducted to precharge the bit line at high speed. As a result, this embodiment can shorten the recovery time and the cycle time compared to the conventional example.
[0012]
MP3, MP4, and MP5 are conducted only during the recovery period after writing, and are not conducted during the read operation and standby. For this reason, it is not necessary to drive the precharge PMOS when it is turned off at the start of the read operation. Thus, in the conventional example, when the precharge PMOS is increased in order to reduce the recovery time, there is a problem that the delay time for shutting off the precharge PMOS at the start of the read operation is increased and the access time is delayed. In this embodiment, the cycle time can be reduced without increasing the access time.
[0013]
FIG. 5 is a circuit diagram showing a second embodiment of the present invention, showing a specific circuit configuration of the precharge control circuit WRC in the write-only precharge circuits PW1 and PW2 in the first embodiment. It is. The precharge control circuit includes a NAND gate NA1 to which the bit lines BR1 and BL1 are input, an inverter INV1 to which the write control signal WP is input, an output signal P2 from the NAND gate NA1 and an output signal P1 from the inverter INV1. The output PWR of the NAND gate NA2 is connected to the gates of PMOS transistors MP3 and MP4 provided between the power supply VDD and the bit line and the PMOS transistor MP5 provided between the bit lines.
[0014]
FIG. 7 shows operation waveforms of this embodiment. Hereinafter, the operation of this embodiment will be described with reference to FIG. The present embodiment is a circuit specifically showing the precharge control circuit WRC of the first embodiment, and the basic operation is the same as that of the first embodiment. Thus, only the operation of the precharge control circuit will be described. The output P2 of the NAND gate NA1 to which the bit line signal is input becomes a low potential only when the potentials of the left and right bit lines are both high. Here, the logic threshold value of NA1 is set lower than the bit line potential at the time of reading. As a result, the output P2 of NA1 is at a high potential only from the start of the write operation to the end of recovery of the bit line. Further, the output P1 of the inverter INV1 is an inverted signal of the write control signal WP, and becomes a high potential at times other than the write operation. Thus, the output PWR of the NAND gate NA2 to which P1 and P2 are input becomes a low potential only from the end of the write operation until the bit line is precharged to a high potential.
[0015]
FIG. 8 is a circuit diagram showing a third embodiment of the present invention. In the second embodiment, the complementary signal of the write control signal WP is generated by the inverter INV1 provided for each of the write-only precharge circuits PW1 and PW2, but in this embodiment, it is provided in common for all the precharges. Further, the complementary signal / WP of the write control signal WP is generated and inputted by one inverter INV. As a result, the number of elements of the write-only precharge circuits PW1, PW2 can be reduced as compared with the second embodiment.
[0016]
【The invention's effect】
According to the present invention, the recovery time after the write operation can be shortened and the cycle time can be shortened without increasing the delay time for turning off the precharge PMOS during the read operation, that is, the access time. For example, as shown in FIG. 5, in the circuit of FIG. 1 to which the present invention is applied, the recovery time after writing can be reduced by about 25% compared to the conventional circuit of FIG.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a diagram showing a conventional example.
FIG. 3 is a schematic operation diagram of a conventional example.
FIG. 4 is an operation schematic diagram of the first embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a diagram showing the effect of the present invention.
FIG. 6 is a diagram showing a second embodiment of the present invention.
FIG. 7 is an operation schematic diagram of the second embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a diagram showing a third embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
W1, W2 ... Word lines BL1, BR1, BL2, BR2 ... Bit lines MC1, MC2, MC3, MC4 ... Memory cells WR1, WR2 ... Write circuits PR1, PR2 ... Bit line precharge circuit PU ... Precharge control signal, WP ... Write control signals PW1, PW2... Write-only bit line precharge circuit WRC... Precharge control circuit.

Claims (2)

複数のワード線と、
複数のビット線と、
各ワード線とビット線の交点に配置されたメモリセルと、
該ビット線の電位を低電位にして所望のメモリセルのデータを書き換える書き込み回路と、
少なくとも読み出し動作後にビット線の電位を高電位に戻す第1のプリチャージ回路と、
書き込み終了を検出して動作し、ビット線の電位が高電位にプリチャージされ
たことを検出して動作を終了する第2のプリチャージ回路と、を有
前記第2のプリチャージ回路は、
ビット線信号を入力する第1のNANDゲートと、
書き込み制御信号を入力する第1のインバータと、
前記第1のNANDゲートの出力信号と前記第1のインバータの出力信号を入力する第2のNANDゲートと、
高電位側の電源線とビット線の間に配置され、ゲートが前記第2のNANDゲートの出力に接続された、第1及び第2のPMOSトランジスタと、
ビット線間に設けられ、ゲートが前記第2のNANDゲートの出力に接続された第3のPMOSトランジスタと、を有することを特徴とする半導体メモリ。
Multiple word lines,
Multiple bit lines,
A memory cell located at the intersection of each word line and bit line;
A write circuit for rewriting data of a desired memory cell by lowering the potential of the bit line;
A first precharge circuit that returns the potential of the bit line to a high potential at least after a read operation;
Operates by detecting the completion of writing, possess a second precharge circuit potential of the bit line is completed detected and operation that are precharged to a high potential, the
The second precharge circuit includes:
A first NAND gate for inputting a bit line signal;
A first inverter for inputting a write control signal;
A second NAND gate for inputting the output signal of the first NAND gate and the output signal of the first inverter;
First and second PMOS transistors disposed between a high-potential-side power supply line and a bit line and having a gate connected to an output of the second NAND gate;
A semiconductor memory which is characterized in that chromatic provided between the bit line, a third PMOS transistor having a gate connected to an output of said second NAND gate, a.
複数のワード線と、
複数のビット線と、
各ワード線とビット線の交点に配置されたメモリセルと、
該ビット線の電位を低電位にして所望のメモリセルのデータを書き換える書き込み回路と、
少なくとも読み出し動作後にビット線の電位を高電位に戻す第1のプリチャージ回路と、
書き込み終了を検出して動作し、ビット線の電位が高電位にプリチャージされたことを検出して動作を終了する第2のプリチャージ回路と、を有し
記第2のプリチャージ回路は、
ビット線信号を入力する第1のNANDゲートと、
前記第1のNANDゲートの出力信号と書き込み制御信号の相補信号を入力する第2のNANDゲートと、
高電位側の電源線とビット線の間に配置され、ゲートが前記第2のNANDゲートの出力に接続された、第1及び第2のPMOSトランジスタと、
ビット線間に設けられ、ゲートが前記第2のNANDゲートの出力に接続された第3のPMOSトランジスタと、を有することを特徴とする半導体メモリ。
Multiple word lines,
Multiple bit lines,
A memory cell located at the intersection of each word line and bit line;
A write circuit for rewriting data of a desired memory cell by lowering the potential of the bit line;
A first precharge circuit that returns the potential of the bit line to a high potential at least after a read operation;
A second precharge circuit that operates by detecting the end of writing, detects that the potential of the bit line has been precharged to a high potential, and ends the operation.
Before Stories second precharge circuit,
A first NAND gate for inputting a bit line signal ;
A second NAND gate for inputting a complementary signal of the output signal of the first NAND gate and a write control signal;
First and second PMOS transistors disposed between a high-potential-side power supply line and a bit line and having a gate connected to an output of the second NAND gate;
And a third PMOS transistor provided between the bit lines and having a gate connected to the output of the second NAND gate .
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