JP4154131B2 - フォーク型コンタクト用の高強度りん青銅及びその製造方法 - Google Patents
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- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 title claims description 29
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 29
- 239000010974 bronze Substances 0.000 title claims description 29
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 29
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims description 46
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 claims description 28
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 28
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 8
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 5
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 2
- 238000005482 strain hardening Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229910052614 beryl Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003610 charcoal Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- IUYOGGFTLHZHEG-UHFFFAOYSA-N copper titanium Chemical compound [Ti].[Cu] IUYOGGFTLHZHEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- UREBDLICKHMUKA-CXSFZGCWSA-N dexamethasone Chemical compound C1CC2=CC(=O)C=C[C@]2(C)[C@]2(F)[C@@H]1[C@@H]1C[C@@H](C)[C@@](C(=O)CO)(O)[C@@]1(C)C[C@@H]2O UREBDLICKHMUKA-CXSFZGCWSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007670 refining Methods 0.000 description 1
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 238000005204 segregation Methods 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明はフォーク型コンタクト用として用いられる高強度りん青銅に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
C5210(JIS合金番号)、C52400(CDA合金番号)などのりん青銅は、優れた加工性と機械的強度を有するため、電子部品用として端子・コネクタなどの用途で広く用いられている。 また、近年は部品の軽薄・短小化の進展が以前にも増して著しく、これに伴いベリ銅、チタン銅、コルソン系合金等の高強度型銅合金のニーズが増している。
【0003】
ベローズ型コンタクトや梁型コンタクトは、板の表面が対極と接触するものであり、板の厚み方向にたわませるばねである。
一方、フォーク型コンタクトは、打ち抜き加工した板のせん断面で対極と接触するものであり、板の面と平行な方向にたわませるばねであり、オス端子を音叉型の両側からはさむ場合だけでなく、片側からのみ接触する場合も含む。
このフォーク型コンタクトは、小型化・狭ピッチかが要求される端子・コネクタに適用され、使用する銅合金には、小サイズでも高い接触圧が保持できる高強度材であることが要求されることから、高強度型銅合金、特にベリリウム銅が多く使用されている。
しかしながら、電子部品用銅合金としては比較的新しいこれら高強度型銅合金は、市場での需給、流通に関する制限があり、例えばグローバルスタンダード重視の市場では問題がある。 また、これらの高強度型銅合金はりん青銅等の従来型銅合金よりも高価であり、好ましくない。
【0004】
しかし、従来のりん青銅は、JIS H 3130で規定されるばね用りん青銅の最大強度SH材でも引張強さ上限が835MPa程度であり、フォーク型コンタクト用として用いるには、強度が不足していた。 フォーク型コンタクト用としては、最低でも0.2%耐力が900MPa以上必要であり、この分野では高価なベリリウム銅しか適用されていないのが現状である。
これらの観点から、従来型銅合金のなかでも比較的高い機械的強度を有するりん青銅について、強度や加工性の更なる改良が求められるようになった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
こうした現状をふまえて、本発明の課題は、固溶強化型銅合金、特に汎用性のあるりん青銅について、ベリリウム銅と同等の高い強度を与える技術を開発することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、既存の成分のりん青銅について製造条件を見直し、高強度化を試みたところ、曲げ性は低下するものの、曲げ加工を必要としないフォーク型コンタクトに適した材料であることを見出すに至った。本発明は、次のような特性により定義され得る高強度りん青銅、及びその製造方法を提供する。
(1)5mass%以上11mass%以下のSnを含有し、0.03mass%以上0.35mass%以下のPを含有し、残部銅及び不可避的不純物からなり、かつ、引張強さが1000MPa以上で引張強さと0.2%耐力との差が100MPa以下であることを特徴とする、フォーク型コンタクト用高強度りん青銅。
(2)加工度45%以上の冷間圧延後平均結晶粒径(mGS)が2μm以下となる焼鈍を実施し、続いて最終加工度50%以上の冷間圧延を施すことを特徴とする、請求項1に記載のフォーク型コンタクト用高強度りん青銅の製造方法。
(3)加工度45%以上の冷間圧延と平均結晶粒径(mGS)が2μm以下となる焼鈍を2回以上繰り返し実施し、最終焼鈍後続いて加工度50%以上の冷間圧延を施すことを特徴とする、請求項1に記載のフォーク型コンタクト用高強度りん青銅。
以上の製造方法により、1000MPa以上の引張強さを有し、しかも、引張強さとの差が100MPa以下の高強度りん青銅を提供することができる。
【0007】
なお通常りん青銅は、最終圧延後歪取焼鈍を行い、ばね性を向上させることが可能であるが、上記の本発明製造工程の後、歪取焼鈍を行う場合、歪取焼鈍により強度がやや低下するものの、ばね性が非常に向上し、リレー等ばね性が要求される分野へは、本発明の製造工程の後、歪取焼鈍を行うことにより適用可能である。
【0008】
【発明の実施の形態】
本発明で対象とするりん青銅は、CuにSnとPを添加した銅合金で、JIS規格のものでは5mass%〜9mass%のSnを含有し、CDA規格のものでは5mass%〜11mass%のSnを含有するものも本発明の範囲である。 さらに、りん青銅にSnやP以外の元素、例えば結晶粒の微細化に効果のあるFe、Ni、Cr、Zr等、また、錫、はんだめっき耐熱剥離性の改善に効果のあるZn等の添加元素を微量に(例えば合計で2mass%以内)含有する銅合金も、結晶は銅と錫とのマトリクスであり同等の効果が得られる。
【0009】
本発明のSn含有量は5mass%以上である。 固溶強化型銅合金であるりん青銅の基本強度はSn含有量の多寡によって決定され、Sn含有量が5mass%未満のりん青銅は、本発明の製造方法を用いても引張強さが1000MPaに到達しないためである。 また、0.2%耐力はフォーク型コンタクトの接触圧を決める重要な特性であり、引張強さが高くても0.2%耐力が低い材料はフォーク型コンタクトには適さない。 本発明の0.2%耐力は、引張強さとの差が100MPa以下、即ち900MPa以上であり、ベリリウム銅に劣らない高強度材である。
【0010】
そして、本発明のフォーク型コンタクト用の高強度りん青銅は以下の方法により製造される。
冷間圧延と焼鈍を繰り返して製造するりん青銅において、最終の冷間圧延加工度は材料の強度に大きい影響を与えるが、この加工硬化は圧延前の最終焼鈍での結晶粒径の大小によって影響を受ける。 結晶粒径が微細な焼鈍材は引張り強さと耐力が高く、圧延による加工硬化は結晶粒粗大材より大きい。 また、最終焼鈍での結晶粒微細化には、焼鈍前の冷間圧延加工度が影響を及ぼす。 この加工度が少ないと、焼鈍で微細結晶粒を得ることができない。
【0011】
冷間圧延前の材料板厚をt0とし、冷間圧延後の材料板厚をtとしX=(t0−t)/t0×100%で定義される最終焼鈍前の冷間圧延加工度Xを45%以上としたのは、45%未満であると、最終焼鈍の熱処理条件を調整しても、最終焼鈍後の結晶粒径が微細化しにくいからである。 また、焼鈍後の平均結晶粒径を2μm以下としたのは、結晶粒微細化の効果により、50%以上の加工度で圧延することにより高強度に達することが可能となるからである。
【0012】
上記の、45%以上の加工度で冷間圧延した後に熱処理で平均結晶粒径を2μm以下に調整することを特徴とする圧延と焼鈍を2回以上繰り返し行なうことにより、最終焼鈍後の結晶粒径はさらに微細化し均一な金属組織が得られる。 50%以上の加工度で圧延することによりさらに高強度に達することが可能となる。
【0013】
【実施例】
以下に本発明の具体的態様を実施例をもとに説明する。
(1)試料の調整
表1に示した組成のりん青銅を大気中にて木炭被覆し溶解後、鋳造し、100mmw×40mmt×150mmlの寸法の鋳塊を作成した。
この鋳塊を75%N2+25%H2雰囲気にて700℃で1時間均質化焼鈍した後、表面の錫偏析層をグラインダーで研摩し、除去した。
その後冷間圧延と焼鈍を必要に応じて数回繰り返し、特に焼鈍前の冷間圧延加工度と焼鈍での結晶粒径、および最終冷間圧延加工度を調整して、0.2mm〜0.3mm厚さの板を得た。
【0014】
【表1】
【0015】
(2)評価方法
引張強さ、0.2%耐力は13B号試験片(JIS Z 2201)を圧延方向と平行に採取し、引張試験(JIS Z 2241)により求めた。
平均結晶粒径は、切断法(JIS H 0501)により、所定長さの線分により完全に切られる結晶粒数を数え、その切断長さの平均値を平均結晶粒径とした。 すなわち、圧延方向に直角方向の断面組織を走査型電子顕微鏡像(SEM像)により、4000倍に拡大し、50μmの長さの線分において、線と粒界との交点の数で線分を割った値を結晶粒径とし、10本の線分について測定して得られた各々の平均結晶粒径の平均を本発明における平均結晶粒径(mGS)とした。
【0016】
(3)評価結果
表1において、本発明例はすべてSnを5mass%以上含有したりん青銅である。 本発明例No.1〜4は、最終焼鈍前の冷間圧延加工度と最終焼鈍後の平均結晶粒径を調整し、最終冷間圧延した例である。
本発明例No.5〜8は、中間焼鈍前の冷間圧延加工度と中間焼鈍後の結晶粒径を微細に調整した後に、最終焼鈍前の冷間圧延加工度と最終焼鈍後の結晶粒径を調整し、最終冷間圧延した例である。
No.9〜10は、中間焼鈍後のmGSが外れた例であり、No.11〜12は、中間焼鈍前の加工度が低かった例で、中間焼鈍にて焼鈍条件を調整しても、2μm以下のmGSは得られなかった例である。
本発明No.1〜4、5〜8、9〜12ともに、最終冷間圧延材の引張強さは1000MPaを越え、0.2%耐力は引張強さとの差が100MPa以下であり、900MPaを越えた。
以上、本発明例でも、No.5〜8は、45%以上の冷間圧延と平均結晶粒度が2μm以下となる焼鈍を2回実施したため、mGSが微細に制御でき、No.1〜4、No.9〜12に比較し、更なる高強度が得られた。
【0017】
一方、表1の比較例No.13〜15はSnを5mass%〜8mass%含有したりん青銅であるが、焼鈍前の冷間加工度と焼鈍後の結晶粒径を調整しなかったため、引張強さは1000MPaに達していない。
比較例No.16〜17はSn含有量が4mass%のりん青銅であり、最終焼鈍前の冷間圧延加工度と最終焼鈍後の結晶粒径を調整し、最終冷間圧延した例No.16、及び、中間焼鈍前の冷間圧延加工度と中間焼鈍後の結晶粒径を調整した後に、最終焼鈍前の冷間圧延加工度と最終焼鈍後の結晶粒径を調整し、最終冷間圧延した例No.17においても、引張強さは1000MPaに達していない。
比較例No.18〜19は、最終焼鈍後のmGSのみが外れた場合である。 結晶粒が微細な組織ではないため、高い強度が得られない。
比較例No.20〜22は、最終焼鈍前の冷間圧延加工度が低いために、最終焼鈍条件を調整しても、2μm以下の微細なmGSが得られず、引張強さは1000MPaに達していない。
【0018】
【発明の効果】
以上、本発明例は、りん青銅の強度を従来の製造方法では到達できなかった領域まで高強度化することができ、フォーク型コンタクト用の高強度銅合金分野への進出が可能となった。
Claims (3)
- 5mass%以上11mass%以下のSnを含有し、0.03mass%以上0.35mass%以下のPを含有し、残部銅及び不可避的不純物からなり、かつ、引張強さが1000MPa以上で引張強さと0.2%耐力との差が100MPa以下であることを特徴とする、フォーク型コンタクト用高強度りん青銅。
- 加工度45%以上の冷間圧延後平均結晶粒径(mGS)が2μm以下となる焼鈍を実施し、続いて加工度50%以上の最終冷間圧延を施すことを特徴とする、請求項1に記載のフォーク型コンタクト用高強度りん青銅の製造方法。
- 加工度45%以上の冷間圧延と平均結晶粒径(mGS)が2μm以下となる焼鈍を2回以上繰り返し実施し、最終焼鈍後、続いて加工度50%以上の最終冷間圧延を施すことを特徴とする、請求項1に記載のフォーク型コンタクト用高強度りん青銅。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001098020A JP4154131B2 (ja) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | フォーク型コンタクト用の高強度りん青銅及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001098020A JP4154131B2 (ja) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | フォーク型コンタクト用の高強度りん青銅及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002294367A JP2002294367A (ja) | 2002-10-09 |
| JP4154131B2 true JP4154131B2 (ja) | 2008-09-24 |
Family
ID=18951720
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001098020A Expired - Fee Related JP4154131B2 (ja) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | フォーク型コンタクト用の高強度りん青銅及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4154131B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101124345B (zh) * | 2005-03-02 | 2011-02-09 | 古河电气工业株式会社 | 铜合金及其制造方法 |
| WO2015099097A1 (ja) | 2013-12-27 | 2015-07-02 | 古河電気工業株式会社 | 銅合金板材、コネクタ、及び銅合金板材の製造方法 |
| KR102346254B1 (ko) | 2013-12-27 | 2022-01-03 | 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 | 구리합금판재, 커넥터, 및 구리합금판재의 제조방법 |
-
2001
- 2001-03-30 JP JP2001098020A patent/JP4154131B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002294367A (ja) | 2002-10-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040701 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20060427 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060613 |
|
| A521 | Written amendment |
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|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060905 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080701 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080707 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110711 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110711 Year of fee payment: 3 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120711 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120711 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130711 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130711 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |