JP4154261B2 - Sound and vibration control device - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧電体などの電気エネルギーと機械エネルギーの変換作用を持つ物質を弾性波の伝搬経路に挿入するか、振動を生じる部位に装着して音を遮断又は振動を減衰させる音響・振動制御装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、音や振動の吸収、遮断に用いられる手法として、例えば音の吸収にはグラスウール等の多孔質材、ベニア板などの薄膜、共鳴器が挙げられ、音の遮断にはコンクリート等の面密度の大きな単層壁や2重壁などが挙げられる。また、振動の吸収には防振ゴムやダンパー等が挙げられ、振動の遮断にはコイルバネ等が挙げられる。これらは、いずれも用いる物の形状や弾性率および弾性損失といった力学的性質によって音や振動の吸収、遮断を達成する。
【0003】
一方、圧電体の弾性率および弾性損失を、いわゆる負性容量回路(負性容量を呈する回路)によって任意に制御することが知られている(例えば、特許文献1参照)。また、圧電体の弾性率および弾性損失を負性容量回路によって任意に制御することを湾曲させた圧電性高分子フィルムに応用した可変吸音装置が知られている(例えば、特許文献2参照)。
【0004】
これらによると、負性容量回路による圧電体の弾性率および弾性損失の制御は、全体の容量が正の時に実現される。全体の容量が負の時、回路は発振する。負性容量回路の容量をC(<0)、圧電体の容量をCpとする。圧電体に負性容量を並列に接続した場合、全体の容量はC+Cp≧0なので、Cのとりうる範囲は、−Cp≦C≦0となる。負性容量を直列に接続した場合、全体の容量は1/C+1/Cp≧0なので、Cのとりうる範囲は、−∞≦C≦−Cpとなる。
【0005】
これらの条件の下、圧電体の弾性率Yは、Y=Y0(1−k2/(1+C/Cp))-1で表され、負性容量と圧電体の容量比に依存する。なお、kは電気機械結合係数、Y0は電極間を開放とした時の圧電体の弾性率である。また、容量比が一定であれば、弾性率変化は電気機械結合係数kの2乗に依存するので、電気機械結合係数kが大きいほど弾性率変化は顕著になる。しかしながら、これらは圧電体の電気的損失が考慮されておらず、一般的に用いられている圧電体に適用することは困難であった。
【0006】
そこで、圧電体の電気的損失を考慮した負性容量回路による弾性率および弾性損失の制御方法およびこれを応用した音や振動など弾性波の制御方法が提案されている(例えば、特許文献3参照)。
【0007】
これによると、圧電体と負性容量回路の電気的損失係数を一致させると、弾性率および弾性損失が圧電体と負性容量回路の複素容量の実数部の比に応じて変化すること、それに応じて圧電体の遮音・吸音性能および振動伝達特性を変化させることが可能である。
更に、負性容量回路を構成する素子または素子の一部に、コンデンサ、抵抗、コイルのうち2つ以上からなる時定数分布回路または圧電体と同じ材料で作製したコンデンサを用いると、任意の周波数帯域で圧電体と負性容量回路の損失係数を一致させることができ、その周波数帯域の音を遮断又は振動を減衰することが一様に可能である。
【0008】
【特許文献1】
特開平10−74990号公報
【特許文献2】
特開平11−161284号公報
【特許文献3】
特開2002−124713号公報
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、圧電性セラミックの厚み振動では電気機械結合係数kは0.6であり、圧電性高分子フィルムの長さ振動では電気機械結合係数kはおよそ圧電性セラミックの厚み振動の1/10の0.05である。容量比を-0.6としたときの弾性率変化は、圧電性セラミックの厚み振動では10倍にも達するのに対し、圧電性高分子フィルムの長さ振動では1.6倍にすぎない。負性容量を接続した圧電体の弾性率は、容量比が-(1 -k2)のときに最大になる。このときの容量比は、圧電性セラミックの厚み伸縮を用いた場合では-0.64となり、圧電性高分子フィルムの長さ伸縮を用いた場合では-0.9975となる。
【0010】
しかしながら、容量比を-1を越えて弾性率制御を行おうとした場合、全体の容量が負となり発振を生じるため、電気機械結合係数kが小さくなるにつれて、安定に弾性率変化を大きく変化させることは困難となる。即ち、負性容量と圧電体によって音および振動制御を行うにあたり、用いる材料の電気機械結合係数kが小さくなるにつれて大きな制御幅(遮音率,吸音率,振動伝達率など)は得難くなる。
【0011】
本発明は、従来の技術が有するこのような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、用いる圧電体の電気機械結合係数kの大きさによらず容易に大きな制御幅が得られる音響・振動制御装置を提供しようとするものである。
【0012】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決すべく請求項1に係る発明は、少なくとも2つの抵抗と少なくとも1つのコンデンサと少なくとも1つの演算増幅器で構成される負性容量回路と、対向する2つの電極とそれらの間に挟まれる圧電体によって構成され、一方の電極を前記演算増幅器の正又は負の入力端子に電気的に接続し、他方の電極をグランドに電気的に接続した第1圧電性高分子フィルムと、対向する2つの電極とそれらの間に挟まれる圧電体によって構成され、一方の電極を前記演算増幅器の正又は負の入力端子若しくは出力端子のいずれかに緩衝増幅器を介して電気的に接続し、他方の電極をグランドに電気的に接続する第2圧電性高分子フィルムを備えるものである。
【0013】
請求項2に係る発明は、請求項1記載の音響・振動制御装置において、前記第1及び第2圧電性高分子フィルムの歪みが生じる時間の差が小さく、且つ歪みがほぼ同位相か逆位相となるよう前記第1及び第2圧電性高分子フィルムを配置する。
【0014】
請求項3に係る発明は、請求項1又は2記載の音響・振動制御装置において、前記第1及び第2の圧電性高分子フィルムを、同じ物質で形成した。
【0015】
請求項4に係る発明は、請求項1、2又は3記載の音響・振動制御装置において、前記負性容量回路の代わりに、負性抵抗回路または負性インダクタンス回路を用いた。
【0030】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。ここで、図1は本発明に係る音響・振動制御装置の概略構成図、図2と図3は負性容量回路の構成図、図4は負性容量回路の素子の構成図、図5は圧電体と素子の構成図、図6は圧電体に対する補助回路の使用説明図、図7は圧電体に対する緩衝増幅器と補助回路の使用説明図、図8は電荷増幅器を用いた音響・振動制御装置の概略構成図、図9は本発明に係る音響・振動制御装置を適用した実験装置の構成図、図10は実験結果の音響透過損失の周波数特性である。
【0031】
本発明に係る音響・振動制御装置は、図1に示すように、一対の電極1,1を設けた2つの圧電体2,3と負性容量回路4からなる。
圧電体2,3としては、Pb(Tin,Zr1- n)O3、ビスマス層状化合物などの圧電性セラミック、ポリフッ化ビニリデン(PVDF)、フッ化ビニリデン系共重合体、ナイロンなどの圧電性ポリマー、圧電性セラミックとポリマーからなる複合材料などが挙げられる。圧電体2,3は音又は振動の伝搬経路に挿入されるか、又は振動を発生する部位に装着される。圧電体2,3を配列する方法は、目的や用途に応じて適切に施す必要がある。
【0032】
ここでは、図1(a)及び図1(b)に示すように圧電体2,3を重ねる方法と、図1(c)及び図1(d)に示すように圧電体2,3を並べる方法について説明する。図1(a)及び図1(c)に示す圧電体2,3は、互いに接触せず機械的干渉は小さい。この場合、音に対する遮断性能又は振動に対する減衰性能は、それぞれの歪みの時間差が大きいほど低下するため、時間差を可能な限り小さくし、ほぼ同位相又は逆位相とする必要がある。
【0033】
図1(b)及び図1(d)に示す圧電体2,3は、互いに直接接触するか又は電極1を介して接着される。この場合、それぞれ圧電体2,3には互いに機械的干渉が生じるが、それぞれの歪みに時間差は無くなる。
【0034】
そして、一方の圧電体2は、負性容量回路4に負性容量が並列又は直列に接続されることと等価になるように接続される。他方の圧電体3は、負性容量回路4を構成する配線の任意の部位か、負性容量回路4を構成する素子又は素子の一部となるように接続される。負性容量が並列又は直列に接続されることと等価になるように負性容量回路4に接続された圧電体2は、従来技術と同様に負性容量回路4によって弾性率又は弾性損失が電気的に増減され、音を遮断し又は振動を減衰する。
【0035】
負性容量回路4の任意の部位、負性容量回路4を構成する素子又は素子の一部となるように接続された圧電体3は、音や振動が伝搬することによって生じる弾性歪みを、負性容量回路4により印加された電圧によって生じる圧電性に起因する歪みによって制御する。弾性歪みが圧電性に起因する歪みとほぼ逆位相であれば、歪みは互いに相殺される。これは、圧電体3の見かけの弾性率が増加したことになり、音を遮断するのに有効である。一方、弾性歪みが圧電性に起因する歪みと同位相の場合、弾性反発力は相殺される。これは、見かけの弾性率が減少したことになり、振動を減衰するのに有効である。
【0036】
図2に負性容量回路4の具体的な構成を3種類示す。図2(a)に示す負性容量回路4aは、演算増幅器(オペアンプ)5と抵抗R1,R2とコンデンサC0からなり、コンデンサC0で正帰還ループを構成するようにしている。そして、一対の電極1,1を設けた圧電体2を演算増幅器5の非反転入力端子5aとアースに並列接続して、圧電体2と負性容量を並列接続したことと等価にしている。
【0037】
図2(b)に示す負性容量回路4bは、演算増幅器5と抵抗R1,R2とコンデンサC0からなり、コンデンサC0で負帰還ループを構成するようにしている。そして、一対の電極1,1を設けた圧電体2を演算増幅器5の反転入力端子5bとアースに並列接続して、圧電体2と負性容量を直列接続したことと等価にしている。
【0038】
図2(c)に示す負性容量回路4cは、演算増幅器5と抵抗R0,R1,R2,R3,R4とコンデンサC0からなり、抵抗R0,R4と並列接続したコンデンサC0で負帰還ループを構成するようにしている。そして、一対の電極1,1を設けた圧電体2を演算増幅器5の反転入力端子5bとアースに並列接続して、圧電体2と負性容量を直列接続したことと等価にしている。
いずれの負性容量回路についても、単一周波数又は任意の周波数帯域で損失係数を圧電体の損失係数とほぼ一致させる。
【0039】
C0はコンデンサの他、コンデンサと抵抗の直列接続又は並列接続、図4に示すような時定数分布回路が挙げられる。コンデンサを圧電体2と同一の物質で構成すれば温度や周波数によらず、容易に損失係数を圧電体2の損失係数と一致させることができる。
【0040】
負性容量回路4a,4bにおける複素容量C*は、C*=−C0 *(R2/R1)となる。ここで、C0 *はコンデンサC0の複素容量である。
負性容量回路4cでは、コンデンサC0に抵抗Rp(=−R0(R4/R3))が並列に接続されているので、容量Cは、C=−C0 *(R2/R1)となる。なお、C0 *はコンデンサC0と抵抗Rpで構成された複素容量である。
【0041】
ここで、3つの負性容量回路4a,4b,4cのいずれも抵抗R1及び抵抗R2を一つのポテンショメータ(可変抵抗器)で構成すれば、負性容量回路4a,4b,4cの容量は可変となる。また、負性容量回路4cで抵抗R3及び抵抗R4を一つのポテンショメータで構成すれば、抵抗Rpは可変となる。
【0042】
また、負性容量回路4に負性容量が並列又は直列に接続されることと等価になるように接続される圧電体2以外の圧電体3は、負性容量回路4a,4b,4cの任意の部位P1〜P10とアースに並列接続される。図2に示すように、圧電体3が部位P2,P5,P9(演算増幅器5の出力端子5c)に接続された場合には、圧電体3に演算増幅器5の出力電圧が印加される。
演算増幅器5の非反転入力端子5a又は反転入力端子5bに接続された圧電体2に帰還される電圧は、演算増幅器5の出力電圧を抵抗R1と抵抗R2で分割した電圧であるから、部位P2,P5,P9に接続された圧電体3には帰還電圧よりも大きな振幅の電圧が印加される。
【0043】
圧電体3が部位P1,P3,P4,P6,P7,P10に接続された場合には、圧電体3に演算増幅器5の非反転入力端子5a又は反転入力端子5bに接続された圧電体2に印加される電圧と同じ振幅の電圧が印加される。また、圧電体3が部位P8に接続された場合には、圧電体3に部位P9と部位P10の電位差を抵抗R3および抵抗R4で分割した電圧が印加される。
【0044】
また、演算増幅器5の非反転入力端子5a又は反転入力端子5bに接続された圧電体2と同じ材質の圧電体3を、音や振動の伝搬経路に挿入するか又は振動を発生する部位に直接装着し、負性容量回路4a,4b,4cを構成するコンデンサC0となるように負性容量回路4a,4b,4cに接続すると、圧電体3には演算増幅器5の入出力端子間の電圧が印加され、音を遮断又は振動を減衰することができると同時に、負性容量回路4a,4b,4cと圧電体2の損失係数を温度および周波数によらず一致させることができる。
【0045】
図3に図2に示す負性容量回路4a,4b,4cと異なる負性容量回路4d,4e,4fの構成を示す。素子11〜素子22は、抵抗、コンデンサ又はコイル或いはこれらを2つ以上組み合わせて構成され、任意の周波数帯域で演算増幅器5の非反転入力端子5a又は反転入力端子5bに接続された圧電体2と負性容量回路4d,4e,4fの損失係数をほぼ一致させることができる。
【0046】
そして、素子11,12,14,15,17,18,20,21,22を抵抗とし、素子13,16,19を図4に示すようにコンデンサと抵抗で構成し、圧電体2と任意の周波数帯域で損失係数が一致すれば、容易に損失係数をその周波数帯域で一致させることができる。素子13,16,19を構成するコンデンサとして圧電体2と同一の物質のコンデンサを用いれば、容易に圧電体2と負性容量回路4d,4e,4fの損失係数を温度や周波数によらず一致させることができる。
【0047】
また、素子13,16,19を構成するコンデンサ又は抵抗のうち少なくとも1つ以上を可変とすれば、負性容量回路4d,4e,4fの損失係数の周波数特性を可変とすることができ、それに応じて圧電体2,3が音を遮断し又は振動を減衰する周波数帯域が変化する。
【0048】
図3(a)に示す負性容量回路4dの容量は、素子13の複素容量と素子12と素子11のインピーダンス比の積となる。図3(b)に示す負性容量回路4eの容量は、素子16の複素容量と素子14と素子15のインピーダンス比の積となる。図3(c)に示す負性容量回路4fの容量は、インピーダンスが素子22と素子21のインピーダンス比と素子20のインピーダンス積で表される素子が、素子19と並列接続した複素容量と、素子17と素子18のインピーダンス比の積となる。
【0049】
図2に示す負性容量回路4a,4b,4cと同様に、素子11と素子12、素子14と素子15、素子17と素子18を一つのポテンショメータで構成すれば、容量を可変とすることができる。また、負性容量回路4fでは素子21および22を一つのポテンショメータで構成すれば、損失係数の周波数特性を可変とすることができる。
【0050】
負性容量が並列又は直列に接続されることと等価になるよう負性容量回路4d,4e,4fに接続される圧電体2以外の圧電体3は、負性容量回路4d,4e,4fを構成する素子の一部となるように接続されるか又は負性容量回路4d,4e,4fの任意の部位P11〜P20とアースに並列接続される。
【0051】
圧電体3を負性容量回路4d,4e,4fを構成する素子の一部となるように接続した場合、圧電体3には素子にかかる電圧が印加される。圧電体3を部位P12,P15,P19に接続した場合には、圧電体3に演算増幅器5の出力電圧が印加される。更に、それ以外の部位に接続した場合には、圧電体3に素子のインピーダンスによって分割された電圧が印加される。目的の電圧振幅を得るためであれば、負性容量回路4d,4e,4fを構成する素子を分割し、その間に接続することも可能である。
【0052】
また、演算増幅器5の非反転入力端子5a又は反転入力端子5bに接続された圧電体2と同じ材質の圧電体3を、音や振動の伝搬経路に挿入するか又は振動を発生する部位に直接装着し、負性容量回路4d,4e,4fを構成する素子13、素子16または素子19となるように負性容量回路4d,4e,4fに接続してもよい。この圧電体3には演算増幅器5の入出力端子間の電圧が印加され、音を遮断又は振動を減衰することができると同時に、負性容量回路4d,4e,4fと圧電体2の損失係数を温度および周波数によらず一致させることができる。
【0053】
負性容量回路4に接続される全ての圧電体2,3には、圧電体2,3と負性容量回路4の損失係数を任意の周波数帯域で一致させるため、図5に示すように素子31,32,33が接続される。それぞれの素子31,32,33は、抵抗、コンデンサ、コイルまたはこれらを2つ以上組み合わせて構成されている。その他に、素子31は開放でもよく、素子32と素子33は短絡されてもよい。
【0054】
本発明に係る音響・振動制御装置では、負性容量回路4の損失係数と、負性容量が直列又は並列に接続されたことと等価になるように負性容量回路4に接続された圧電体2の損失係数がほぼ一致した周波数帯域で、圧電体2は音を遮断又は振動を減衰することができる。そして、負性容量回路4の任意の部位に新たに圧電体3を付加すると、負性容量回路4の電気的特性は変化する。
【0055】
そのため、負性容量回路4の容量および損失係数の周波数特性は、新たに付加した圧電体3の容量、損失係数および接続される部位を考慮して求める必要がある。このようにして求めた負性容量回路4の損失係数と、負性容量が直列又は並列に接続されたことと等価になるように負性容量回路4に接続された圧電体2の損失係数がほぼ一致した周波数帯域で、圧電体2,3は音を遮断又は振動を減衰することができる。
【0056】
負性容量回路4に接続されている圧電体2,3のうち、負性容量が並列又は直列に接続されているものと等価でない圧電体3について、図6に示すように、圧電体3と負性容量回路4の間に補助回路41を1つ以上接続することがある。補助回路41としては、緩衝増幅器、電圧増幅器、電圧減衰器、位相変換器、遅延回路が挙げられる。
【0057】
緩衝増幅器を用いれば、新たに設けた圧電体3が負性容量回路4の電気的特性に影響を与えないので、負性容量回路4の容量は従来の手法で求めることができる。そして、負性容量回路4の損失係数と、負性容量が並列又は直列に接続されたことと等価になるよう負性容量回路4に接続された圧電体2の損失係数を任意の周波数帯域で容易に一致させることができる。
【0058】
電圧増幅器または電圧減衰器を用いれば、新たに設けた圧電体3の音の遮断性能又は振動の減衰性能を、負性容量回路4の接続部位に依らずに増減することが可能となる。また、増幅率または減衰率を可変とすれば、圧電体3の音対する遮断性能又は振動に対する減衰性能を可変とすることができる。
【0059】
位相変換器を用いれば、その周波数帯域で圧電体3の弾性損失を増加することができ、音や振動を減衰することができる。減衰率は位相差が90°の時に最大となる。このような作用を持つ回路としては、微分回路や積分回路が挙げられる。周波数帯域および入力電圧と出力電圧の位相差を可変とすれば、音や振動が減衰される周波数帯域および減衰率は可変となる。
【0060】
また、負性容量が直列又は並列に接続したことと等価になるよう負性容量回路4に接続した圧電体2が音や振動が伝搬したことによって生じる歪みと、負性容量回路4の任意の部位に接続した圧電体3が音や振動が伝搬したことによって生じる歪みの間に時間差が生じる場合、遅延回路を用いてそれぞれの歪みの時間差による性能劣化を補償することができる。
更に、緩衝増幅器、電圧増幅器、電圧減衰器、位相変換器又は遅延回路を2つ以上接続することによって、それぞれの効果を同時に得ることができる。
【0061】
図7に示すように、圧電体3と緩衝増幅器42との間に補助回路41を接続し、緩衝増幅器42を負性容量回路4に接続すれば、負性容量回路4の電気的特性に与える圧電体3と補助回路41の影響を防ぐことができる。
【0062】
本発明の実施の形態では、圧電体2,3と負性容量回路4を組み合わせたものについて述べたが、圧電体2,3の代わりにバイアス歪みまたはバイアス電圧を与えた電歪材料を、またはバイアス歪みまたはバイアス電流を与えた磁歪材料を用いることができる。また、負性容量回路4の代わりに負性インダクタンス回路を用いることができる。
【0063】
その他に、圧電体2,3の代わりに電気系と機械系の結合効果を有する物を用い、負性容量回路4の代わりに負性抵抗回路、負性容量回路、負性インダクタンス回路など、用いる物のインピーダンス特性を負性とした電気回路を用いることができる。
【0064】
図8に負性容量回路4の代わりに電荷増幅器45を用いた構成を示す。電荷増幅器45の入力端子と出力端子にそれぞれ、少なくとも一対の電極46,46を設けた1つの圧電体47,48を接続する。負性容量回路4を用いる場合と異なり、電荷増幅器45は入力端子に接続された圧電体47の弾性率を制御することはできない。この圧電体47は音や振動を検出するがこれらを制御することはできない。
【0065】
電荷増幅器45の出力端子に接続された圧電体48には、音や振動が伝搬することによって圧電体47に歪みが生じると、電荷増幅器45の出力端子より電圧が印加される。すると、圧電体48には圧電性に起因する歪みが生じる。これらの歪みがほぼ逆位相であれば、圧電体48の正味の歪みは減少し、同位相であれば、正味の歪みは増加して正味の弾性反発力は減衰する。
【0066】
このように、出力端子に接続された圧電体48は、見かけの弾性率を変化させられ、任意に音を遮断又は振動を減衰することができる。なお、圧電体48と電荷増幅器45の出力端子の間に補助回路41を少なくとも1つ以上接続することによって、圧電体48の音に対する遮断性能や振動に対する減衰性能を制御することができる。
【0067】
電圧増幅器または電圧減衰器を用いれば、新たに設けた圧電体48の音の遮断性能又は振動の減衰性能を増減することが可能となる。また、増幅率または減衰率を可変とすれば、圧電体48の音に対する遮断性能又は振動に対する減衰性能を可変とすることができる。
【0068】
位相変換器を用いれば、その周波数帯域で圧電体48の弾性損失を増加することができ、音や振動を減衰することができる。減衰率は位相差が90°の時に最大となる。このような作用を持つ回路として、微分回路や積分回路が挙げられる。周波数帯域および入力電圧と出力電圧の位相差を可変とすれば、音や振動が減衰される周波数帯域および減衰率は可変となる。
【0069】
また、電荷増幅器45の入力端子に接続された圧電体47が、音や振動が伝搬したことによって生じる歪みと、電荷増幅器45の出力端子に接続された圧電体48が音や振動が伝搬したことによって生じる歪みの間に時間差が生じる場合、遅延回路を用いて圧電体48に対する印加電圧に同様の時間差を設ければ、それぞれの歪みの時間差による性能劣化を補償することができる。なお、圧電体47,48をバイアス歪み又はバイアス電圧を加えた電歪材料としてもよい。
【0070】
次に、圧電体としてPVDFフィルムを用いた場合の遮音制御について説明する。図9に示すように、音響管50を用いてPVDFフィルム51の音響透過損失を測定した。音響管50として内径43mmのアクリル管を用い、PVDFフィルム51は背後よりウレタンフォーム52と金網53によってドーム状に成形されている。ドーム状にすることによって、PVDFフィルム51は音圧が生じると面内の伸縮振動を生じる。
【0071】
音響管50内には、ドーム状に成形したPVDFフィルム51を入射音に対して前後2重に配置した。2つのPVDFフィルム51,51間の距離は約5mmとした。また、それぞれのPVDFフィルム51,51の両面には電極54が蒸着されている。なお、ここで用いた負性容量回路4は、図2(a)に示す負性容量回路4aと同じ構成のもので、抵抗R1およびR2は一つのポテンショメータで構成し、コンデンサC0にはPVDFで作製したコンデンサを用いた。
【0072】
入射音に対して前側に配置したPVDFフィルム51では、一方の電極54を接地し、他方の電極54を負性容量回路4に接続した。また、後側に配置したPVDFフィルム51では、音により生じる歪みを電圧によって生じる圧電性に起因する歪みで減少させるように、一方の電極54を接地し、他方の電極54を図2(a)に示す負性容量回路4aの部位P2に緩衝増幅器42を介して接続した。
【0073】
図10に実験結果としての音響透過損失の周波数特性を示す。破線は負性容量回路などを接続しないPVDFフィルム51を用いた結果(制御なし)、点線は従来の手法で前側のPVDFフィルム51のみ負性容量回路によって遮音制御を行った結果(従来技術)、実線は本発明の音響制御装置により2枚のPVDFフィルム51,51を制御した結果(本発明の手法)を示す。
【0074】
従来の手法では、PVDFフィルム51の遮音制御は200Hzから1.6kHzにかけて5dB程度である。一方、本発明の手法では、制御幅が20〜35dBに拡大している。
【0075】
【発明の効果】
以上説明したように請求項1に係る発明によれば、圧電性高分子フィルムの音に対する遮断性能又は振動に対する減衰性能は、負性容量回路の任意の部位に接続されるか、負性容量回路を構成する素子または素子の一部となるように接続された圧電性高分子フィルムへの印加電圧によって制御することができる。そのため、小さな電気機械結合係数kを持つ圧電性高分子フィルムを用いた場合でも容易に音に対する遮断性能又は振動に対する減衰性能を向上することができる。
【0076】
請求項2に係る発明によれば、音に対する遮断性能又は振動に対する減衰性能を向上することができる。
【0077】
請求項3に係る発明によれば、音又は振動の伝搬経路に挿入されるか振動を発生する部位に装着された圧電性高分子フィルム体について、少なくとも2つを同じ物質としたことによって、制御周波数帯域の広帯域化および温度補償が可能となる。
【0078】
請求項4に係る発明によれば、負性容量回路の代わりに、負性抵抗回路または負性インダクタンス回路を用いることによって、音を遮断又は振動を減衰することができる音響制御装置および振動制御装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る音響・振動制御装置の概略構成図を示し、(a)及び(b)は圧電体を重ねる方法、(c)及び(d)は圧電体を並べる方法
【図2】負性容量回路の構成図を示し、(a)は圧電体と負性容量を並列接続した場合、(b)及び(c)は圧電体と負性容量を直列接続した場合
【図3】負性容量回路の構成図を示し、(a)は圧電体と負性容量を並列接続した場合、(b)及び(c)は圧電体と負性容量を直列接続した場合
【図4】負性容量回路の素子の構成図
【図5】圧電体と素子の構成図
【図6】圧電体に対する補助回路の使用説明図
【図7】圧電体に対する緩衝増幅器と補助回路の使用説明図
【図8】電荷増幅器を用いた音響・振動制御装置の概略構成図
【図9】本発明に係る音響・振動制御装置を適用した実験装置の構成図
【図10】実験結果の音響透過損失の周波数特性
【符号の説明】
1,46…電極、2,3,47,48…圧電体、4,4a,4b,4c,4d,4e,4f…負性容量回路、5…演算増幅器、42…緩衝増幅器、45…電荷増幅器。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention is an acoustic / vibration control in which a substance having a conversion action between electrical energy and mechanical energy, such as a piezoelectric body, is inserted into an elastic wave propagation path or attached to a site that generates vibration to block sound or attenuate vibration. Relates to the device.
[0002]
[Prior art]
Conventional methods used for absorbing and blocking sound and vibration include, for example, porous materials such as glass wool, thin films such as veneer plates and resonators for absorbing sound, and areal density of concrete and the like for blocking sound. Large single-layer walls and double walls. Further, vibration absorption includes a vibration-proof rubber and a damper, and vibration interruption includes a coil spring and the like. All of these achieve the absorption and blocking of sound and vibration by the mechanical properties such as the shape, elastic modulus and elastic loss of the object used.
[0003]
On the other hand, it is known that the elastic modulus and elastic loss of a piezoelectric body are arbitrarily controlled by a so-called negative capacitance circuit (a circuit exhibiting a negative capacitance) (see, for example, Patent Document 1). There is also known a variable sound absorbing device applied to a curved piezoelectric polymer film in which the elastic modulus and elastic loss of a piezoelectric body are arbitrarily controlled by a negative capacitance circuit (see, for example, Patent Document 2).
[0004]
According to these, control of the elastic modulus and elastic loss of the piezoelectric body by the negative capacitance circuit is realized when the entire capacitance is positive. When the overall capacitance is negative, the circuit oscillates. The capacitance of the negative capacitance circuit is C (<0), and the capacitance of the piezoelectric body is Cp. When a negative capacitor is connected in parallel to the piezoelectric body, the total capacitance is C + Cp ≧ 0, so the range that C can take is −Cp ≦ C ≦ 0. When negative capacitors are connected in series, the total capacitance is 1 / C + 1 / Cp ≧ 0, so the possible range of C is −∞ ≦ C ≦ −Cp.
[0005]
Under these conditions, the elastic modulus Y of the piezoelectric body is Y = Y0(1-k2/ (1 + C / Cp))-1It depends on the capacitance ratio between the negative capacitance and the piezoelectric body. K is an electromechanical coupling coefficient, Y0Is the elastic modulus of the piezoelectric body when the electrodes are open. If the capacitance ratio is constant, the elastic modulus change depends on the square of the electromechanical coupling coefficient k. Therefore, the larger the electromechanical coupling coefficient k, the more significant the elastic modulus change. However, these do not take into account the electrical loss of the piezoelectric body, and it has been difficult to apply them to commonly used piezoelectric bodies.
[0006]
Therefore, a method for controlling the elastic modulus and elastic loss using a negative capacitance circuit taking into account the electrical loss of the piezoelectric body, and a method for controlling an elastic wave such as sound and vibration using the same have been proposed (for example, see Patent Document 3). ).
[0007]
According to this, when the electric loss coefficients of the piezoelectric body and the negative capacitance circuit are matched, the elastic modulus and elastic loss change according to the ratio of the real part of the complex capacitance of the piezoelectric body and the negative capacitance circuit, Accordingly, it is possible to change the sound insulation and sound absorption performance and vibration transmission characteristics of the piezoelectric body.
Furthermore, when a capacitor made of the same material as the time constant distribution circuit consisting of two or more capacitors, resistors, and coils or a piezoelectric material is used as an element or a part of the element constituting the negative capacitance circuit, an arbitrary frequency The loss factor of the piezoelectric body and the negative capacitance circuit can be matched in the band, and it is possible to cut off the sound in the frequency band or attenuate the vibration uniformly.
[0008]
[Patent Document 1]
JP-A-10-74990
[Patent Document 2]
JP-A-11-161284
[Patent Document 3]
JP 2002-124713 A
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the thickness vibration of the piezoelectric ceramic, the electromechanical coupling coefficient k is 0.6, and in the length vibration of the piezoelectric polymer film, the electromechanical coupling coefficient k is approximately 0.05 that is 1/10 of the thickness vibration of the piezoelectric ceramic. . When the capacitance ratio is -0.6, the change in elastic modulus reaches 10 times in the thickness vibration of the piezoelectric ceramic, but only 1.6 times in the length vibration of the piezoelectric polymer film. The elastic modulus of a piezoelectric body connected with a negative capacitance has a capacitance ratio of-(1 -k2) At the maximum. The capacity ratio at this time is -0.64 when the thickness expansion / contraction of the piezoelectric ceramic is used, and -0.9975 when the length expansion / contraction of the piezoelectric polymer film is used.
[0010]
However, if the elastic modulus control is performed with the capacitance ratio exceeding -1, the overall capacitance becomes negative and oscillation occurs, so that the elastic modulus change is stably changed greatly as the electromechanical coupling coefficient k decreases. Will be difficult. That is, when sound and vibration control is performed using a negative capacity and a piezoelectric body, it is difficult to obtain a large control width (sound insulation rate, sound absorption rate, vibration transfer rate, etc.) as the electromechanical coupling coefficient k of the material used decreases.
[0011]
The present invention has been made in view of such problems of the prior art, and the object of the present invention is to easily provide a large control width regardless of the size of the electromechanical coupling coefficient k of the piezoelectric body to be used. An object of the present invention is to provide a sound / vibration control device that can achieve the above.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described problem, the invention according to
[0013]
The invention according to
[0014]
The invention according to
[0015]
The invention according to
[0030]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. Here, FIG. 1 is a schematic configuration diagram of an acoustic / vibration control device according to the present invention, FIGS. 2 and 3 are configuration diagrams of a negative capacitance circuit, FIG. 4 is a configuration diagram of elements of the negative capacitance circuit, and FIG. 6 is a diagram illustrating the use of an auxiliary circuit for the piezoelectric body, FIG. 7 is a diagram illustrating the use of a buffer amplifier and an auxiliary circuit for the piezoelectric body, and FIG. 8 is an acoustic / vibration control device using a charge amplifier. FIG. 9 is a block diagram of an experimental apparatus to which the sound / vibration control apparatus according to the present invention is applied, and FIG. 10 is a frequency characteristic of sound transmission loss as a result of the experiment.
[0031]
As shown in FIG. 1, the acoustic / vibration control device according to the present invention includes two
As the
[0032]
Here, the
[0033]
The
[0034]
One
[0035]
The
[0036]
FIG. 2 shows three types of specific configurations of the
[0037]
The
[0038]
2 (c) includes an
For any negative capacitance circuit, the loss coefficient is made to substantially coincide with the loss coefficient of the piezoelectric body at a single frequency or an arbitrary frequency band.
[0039]
C0In addition to the capacitor, there are a series connection or parallel connection of a capacitor and a resistor, and a time constant distribution circuit as shown in FIG. If the capacitor is made of the same material as that of the
[0040]
Complex capacitance C in
In the
[0041]
Here, if all of the three
[0042]
Further, the
Since the voltage fed back to the
[0043]
When the
[0044]
Further, the
[0045]
FIG. 3 shows a configuration of
[0046]
The
[0047]
If at least one of the capacitors or resistors constituting the
[0048]
The capacitance of the
[0049]
Similarly to the
[0050]
The
[0051]
When the
[0052]
In addition, the
[0053]
All the
[0054]
In the acoustic / vibration control device according to the present invention, the piezoelectric body connected to the
[0055]
Therefore, the frequency characteristics of the capacitance and loss factor of the
[0056]
Among the
[0057]
If a buffer amplifier is used, the newly provided
[0058]
If a voltage amplifier or a voltage attenuator is used, the sound blocking performance or vibration damping performance of the newly provided
[0059]
If a phase converter is used, the elastic loss of the
[0060]
Further, distortion caused by the propagation of sound and vibration in the
Further, by connecting two or more buffer amplifiers, voltage amplifiers, voltage attenuators, phase converters or delay circuits, the respective effects can be obtained simultaneously.
[0061]
As shown in FIG. 7, if the
[0062]
In the embodiment of the present invention, the combination of the
[0063]
In addition, a material having a coupling effect between an electric system and a mechanical system is used instead of the
[0064]
FIG. 8 shows a configuration in which a
[0065]
A voltage is applied from the output terminal of the
[0066]
In this way, the piezoelectric body 48 connected to the output terminal can change the apparent elastic modulus, and can arbitrarily block sound or attenuate vibration. Note that by connecting at least one
[0067]
If a voltage amplifier or a voltage attenuator is used, it is possible to increase or decrease the sound blocking performance or vibration damping performance of the newly provided piezoelectric body 48. If the amplification factor or attenuation factor is variable, the sound blocking performance or vibration damping performance of the piezoelectric body 48 can be made variable.
[0068]
If a phase converter is used, the elastic loss of the piezoelectric body 48 can be increased in the frequency band, and sound and vibration can be attenuated. The attenuation rate becomes maximum when the phase difference is 90 °. A circuit having such an action includes a differentiation circuit and an integration circuit. If the frequency band and the phase difference between the input voltage and the output voltage are variable, the frequency band and the attenuation rate at which sound and vibration are attenuated are variable.
[0069]
In addition, the piezoelectric body 47 connected to the input terminal of the
[0070]
Next, sound insulation control when a PVDF film is used as the piezoelectric body will be described. As shown in FIG. 9, the acoustic transmission loss of the
[0071]
In the
[0072]
In the
[0073]
FIG. 10 shows the frequency characteristics of sound transmission loss as an experimental result. The broken line is the result of using the
[0074]
In the conventional method, the sound insulation control of the
[0075]
【The invention's effect】
As described above, according to the invention of
[0076]
According to the invention which concerns on
[0077]
According to the invention of
[0078]
According to the invention of
[Brief description of the drawings]
1A and 1B are schematic configuration diagrams of an acoustic / vibration control device according to the present invention, in which FIGS. 1A and 1B are a method for stacking piezoelectric bodies, and FIGS. 1C and 1D are a method for arranging piezoelectric bodies.
FIG. 2 shows a configuration diagram of a negative capacitance circuit, where (a) shows a case where a piezoelectric body and a negative capacitance are connected in parallel, and (b) and (c) show a case where a piezoelectric body and a negative capacitance are connected in series.
FIGS. 3A and 3B are configuration diagrams of a negative capacity circuit, where FIG. 3A shows a case where a piezoelectric body and a negative capacity are connected in parallel, and FIGS. 3B and 3C show a case where the piezoelectric body and the negative capacity are connected in series.
FIG. 4 is a configuration diagram of elements of a negative capacitance circuit.
FIG. 5 is a configuration diagram of a piezoelectric body and an element.
FIG. 6 is a diagram illustrating the use of an auxiliary circuit for a piezoelectric body.
FIG. 7 is a diagram illustrating the use of a buffer amplifier and an auxiliary circuit for a piezoelectric body.
FIG. 8 is a schematic configuration diagram of an acoustic / vibration control device using a charge amplifier.
FIG. 9 is a block diagram of an experimental apparatus to which the sound / vibration control apparatus according to the present invention is applied.
FIG. 10 shows the frequency characteristics of sound transmission loss in the experimental results.
[Explanation of symbols]
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