Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JP4171017B2 - 加熱装置 - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JP4171017B2 - 加熱装置 - Google Patents

加熱装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4171017B2
JP4171017B2 JP2005297612A JP2005297612A JP4171017B2 JP 4171017 B2 JP4171017 B2 JP 4171017B2 JP 2005297612 A JP2005297612 A JP 2005297612A JP 2005297612 A JP2005297612 A JP 2005297612A JP 4171017 B2 JP4171017 B2 JP 4171017B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
vacuum chamber
laser light
substrate
optical lens
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2005297612A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2007109788A (ja
Inventor
忠之 植松
貴史 千葉
昌男 寺田
功 坂口
Original Assignee
株式会社アルファ・オイコス
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社アルファ・オイコス filed Critical 株式会社アルファ・オイコス
Priority to JP2005297612A priority Critical patent/JP4171017B2/ja
Publication of JP2007109788A publication Critical patent/JP2007109788A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4171017B2 publication Critical patent/JP4171017B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Description

本発明は加熱装置、特に大面積半導体基板等の被加熱物上に均一の各種薄膜を生成できるように被加熱物を加熱する加熱装置に関するものである。
図2は従来のこの種加熱装置を示し、1は真空チャンバ、2は半導体基板等の基板、3はこの基板2を載置するため上記真空チャンバ1内に設けた基板載置部、4は上記真空チャンバ1の天井に設けたレーザ光入射用のプロセスウインドウ、5は上記真空チャンバ1内に安定ガスを導入するためのマスフロー、6は上記真空チャンバ1内の空気を排気するための排気ポンプ、7は上記真空チャンバ1内の真空度を制御するための圧力制御バルブである。
上記従来の加熱装置においては、高い光出力が得られるNd;YAGレーザやArFエキシマレーザ等の固体レーザからのレーザ光を上記プロセスウインドウ4を介して上記真空チャンバ1内の基板載置部3上に載置した上記基板2上に照射せしめて、基板2上に例えば絶縁被膜を形成せしめている。このような従来の基板加熱装置としては特許文献1、特許文献2に記載のものがある。
特開2002−252181号公報(第1図) 特開2000−87223号公報(第1図)
然しながら、上記従来の固体レーザは高い光出力が得られる半面、投入するエネルギーに対して得られる光出力が小さく、エネルギ変換効率は20%以下と低い。このため直径2インチのような大面積基板を固体レーザで加熱する場合には、装置の大型化並びに強力な冷却機構が必要となり、莫大な費用を要するという難点があった。
一方、半導体レーザは素子内に生じる電荷の再結合による発光をそのままレーザとして利用するため、エネルギ変換効率が通常50%を超え、レーザ素子の積み上げで高出力が得られる。しかしながら、高出力半導体レーザを使用する場合、出射光の強度分布が縦横方向で大きく異なり、そのため基板にレーザ光を照射した場合に、均一な温度分布が得にくいといった問題があった。
図3はレーザダイオードバー33を積み上げて形成した半導体レーザ発振器13を示し、34はレーザダイオードバー33によって挟持されたヒートシンク板である。
本発明は上記の欠点を除くようにしたものである。
本発明の加熱装置は、真空チャンバと、上記真空チャンバの壁に設けたレーザ光透過窓と、上記真空チャンバの外部に設けた、レーザダイオードバーを複数個積層して形成した半導体レーザ発振器及び光学レンズ装置と、上記半導体レーザ発振器のレーザ出口に設けたレーザ光集光手段と、上記レーザ光集光手段に一端を接続せしめ、上記光学レンズ装置に他端を接続せしめた光ファイバと、上記真空チャンバ内に設けた被加熱物保持具と、上記被加熱物保持部と上記レーザ光透過窓との間に介挿せしめた均熱板とよりなり、上記光ファイバの他端から出射したレーザ光を上記光学レンズ装置により拡大して上記均熱板に照射せしめ上記均熱板の輻射熱により上記被加熱物保持部に保持した被加熱物を加熱せしめることを特徴とする。
以下発明の効果を述べる。
本発明の加熱装置によれば、直径2インチのような大面積基板を、所望の温度、例えば1000℃の高温に、しかも、基板の2インチ面積全体を均一な(例えば変動率±1%以内の)温度分布になるように加熱することができるという大きな利益がある。
以下図面によって本発明の実施例を説明する。
本発明の加熱装置は、図1に示すように、真空チャンバ1と、上記真空チャンバ1の上面の壁に設けた開口部8と、上記開口部8を気密に塞ぐ、レーザ光透過窓9を有する着脱自在の蓋10と、上記蓋10の上面に設けた光学レンズ装置ホルダ11と、上記ホルダ11に、レーザ光出口側が下になるように設けた、例えば凸レンズからなる投影レンズなどの光学レンズ装置12と、レーザダイオードバーを複数個積み上げて構成される、例えば連続発振で1kW以上の高出力を出す半導体レーザ発振器13と、上記半導体レーザ発振器13のレーザ出口に設けた、レーザ光を集光せしめる集光レンズ等からなるレーザ光集光手段14と、上記集光手段14と上記光学レンズ装置12とを接続せしめる、例えば直径1.5mm、長さ5mの光ファイバ15と、直径2インチ以上の大きさのシリコン、酸化亜鉛やサファイア等の基板2を保持するため上記蓋10の裏面に支持棒16を介して固定した基板ホルダー17と、主排気系18と、上記真空チャンバ1の底部に装着した、蒸発源を収容するためのクヌーセンセル(Kセル)19と、上記Kセル19のシャッタ20と、上記蒸発源の周囲にコールドトラップを構成するため上記真空チャンバ1の底部に設けた液化窒素シュラウド21と、上記真空チャンバ1の側部に設けた副室22と、上記真空チャンバ1と上記副室22とを気密に遮断可能な開閉自在なゲートバルブ23と、上記副室22に設けた試料交換用ポート24と、上記副室22内に設けた、基板2を上記副室22内から上記真空チャンバ1内に搬送せしめる搬送手段25と、上記副室22に設けた補助排気系26と、上記基板2の成膜中の薄膜を観察するための反射高速分子線回折装置(RHEED)27と、上記蓋10の裏面に設けた、上記基板2の上部にまで達する円筒状の光路管28と、上記光路管28の下端に設けた、レーザ波長の吸収効率のよい材料であるカーボン、SiCやインコネル等からなる均熱板29と、成膜処理の断続を制御せしめるための回転自在なシャッタ30と、上記真空チャンバ1の下端に設けた赤外線透過窓31と、上記透過窓31の下方に設けた、上記基板2から発する赤外線から温度を測定する放射温度計32とより成る。
なお、上記均熱板29の厚さは、上記基板2の昇温速度に応じて0.5mm〜5mmの範囲で選択し、上記均熱板29の外径は、上記基板2の外径と同等以上であることが好ましい。
また、上記赤外線透過窓31は上記基板2のサイズと同等以上の大きさであることが好ましい。
本発明の加熱装置においては、上記複数積層されたレーザダイオードバー33から出射されたレーザ光を、上記集光手段14により集光せしめて、上記光ファイバ15の一端から入射せしめ、上記光ファイバ15の他端から出射した上記レーザ光を上記光学レンズ装置12及び上記レーザ光透過窓9を介して真空チャンバ1内の均熱板29に照射し、この際上記レーザ光が上記光学レンズ装置12により上記均熱板29のサイズと略同等の大きさに拡大されるようにし、上記加熱された均熱板29の輻射熱で上記均熱板29の下方に設けた上記基板2を加熱せしめる。
本発明の加熱装置によれば、基板の加熱源として半導体レーザを使用するため、装置の小型化、エネルギー高効率化、高出力化とすることができ、経済的なメリットを高めることができるという大きな利益がある。
また、半導体レーザ発振器13から出射されたレーザ光を集光し、光ファイバ15に入れるので、上記光ファイバ15内でレーザ光が混じりあい、光ファイバー15の出口では、均一な強度分布の円形レーザ光となり、そのレーザ光を上記光学レンズ装置12により所望の大きさに拡大せしめるので、複数のレーザダイオードバー33の配列(横,縦)の影響を全く受けることなく、均熱板29、従って基板2を均一な温度分布で加熱せしめることができる。
図面の簡単な説明。
本発明の加熱装置の縦断側面図である。 従来の加熱装置の縦断側面図である。 半導体レーザ発振器の斜視図である。
符号の説明
1 真空チャンバ
2 基板
3 基板載置部
4 プロセスウインドウ
5 マスフロー
6 排気ポンプ
7 圧力制御バルブ
8 開口部
9 レーザ光透過窓
10 着脱自在の蓋
11 光学レンズ装置ホルダ
12 光学レンズ装置
13 半導体レーザ発振器
14 レーザ光集光手段
15 光ファイバ
16 支持棒
17 基板ホルダー
18 主排気系
19 クヌーセンセル(Kセル)
20 シャッタ
21 液化窒素シュラウド
22 副室
23 開閉自在なゲートバルブ
24 試料交換用ポート
25 搬送手段
26 補助排気系
27 反射高速分子線回折装置(RHEED)
28 光路管
29 均熱板
30 回転自在なシャッタ
31 赤外線透過窓
32 放射温度計
33 レーザダイオードバー
34 ヒートシンク板

Claims (1)

  1. 真空チャンバと、上記真空チャンバの壁に設けたレーザ光透過窓と、上記真空チャンバの外部に設けた、レーザダイオードバーを複数個積層して形成した半導体レーザ発振器及び光学レンズ装置と、上記半導体レーザ発振器のレーザ出口に設けたレーザ光集光手段と、上記レーザ光集光手段に一端を接続せしめ、上記光学レンズ装置に他端を接続せしめた光ファイバと、上記真空チャンバ内に設けた被加熱物保持具と、上記被加熱物保持部と上記レーザ光透過窓との間に介挿せしめた均熱板とよりなり、上記光ファイバの他端から出射したレーザ光を上記光学レンズ装置により拡大して上記均熱板に照射せしめ上記均熱板の輻射熱により上記被加熱物保持部に保持した被加熱物を加熱せしめることを特徴とする加熱装置。
JP2005297612A 2005-10-12 2005-10-12 加熱装置 Expired - Lifetime JP4171017B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005297612A JP4171017B2 (ja) 2005-10-12 2005-10-12 加熱装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005297612A JP4171017B2 (ja) 2005-10-12 2005-10-12 加熱装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007109788A JP2007109788A (ja) 2007-04-26
JP4171017B2 true JP4171017B2 (ja) 2008-10-22

Family

ID=38035435

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005297612A Expired - Lifetime JP4171017B2 (ja) 2005-10-12 2005-10-12 加熱装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4171017B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4949135B2 (ja) * 2006-06-22 2012-06-06 株式会社フジクラ 真空チャンバ用レーザ加熱装置及び真空プロセス用装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2007109788A (ja) 2007-04-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101384953B (zh) 波长转换光学元件及其制造方法、波长转换装置、紫外线激光照射装置及激光加工装置
EP0135308B1 (en) Cooled optical window for semiconductor wafer heating
JP4442171B2 (ja) 熱処理装置
US6876816B2 (en) Heating device, heat treatment apparatus having the heating device and method for controlling heat treatment
JP4524438B2 (ja) 複数の被処理物を熱処理する装置及び方法
US20130323936A1 (en) Apparatus and methods for rapid thermal processing
JP4488155B2 (ja) 少なくとも1つの被処理物を熱処理するための装置及び方法
KR20110104421A (ko) 가열 장치
JP4949135B2 (ja) 真空チャンバ用レーザ加熱装置及び真空プロセス用装置
JP4171017B2 (ja) 加熱装置
US6862404B1 (en) Focused photon energy heating chamber
JP4056529B2 (ja) 成膜装置
JP5475900B1 (ja) 加熱装置
JP5797413B2 (ja) ヒータユニットおよび熱処理装置
JP4294609B2 (ja) 基板加熱装置
JP4119439B2 (ja) 急速変調成長分子線エピタキシー装置とその運転方法
TW202436656A (zh) 基板加熱方法、基板加熱器及熱雷射蒸鍍系統
JP6732235B2 (ja) 集光鏡方式加熱炉
JP2006294717A (ja) 基板加熱装置
JP3996169B2 (ja) レーザによる成膜装置
JP2004225066A (ja) 分子線セル
JP3974919B2 (ja) レーザによる成膜装置
KR20220015449A (ko) 반도체 장치의 제조 방법 및 제조 장치
CN120769685A (zh) 钙钛矿薄膜退火方法及退火装置、太阳能电池
JP2012041615A (ja) レーザアブレーション装置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080321

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080401

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080527

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080722

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080807

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110815

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 4171017

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110815

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120815

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130815

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250