JP4174443B2 - 噴射切削式地盤注入工法 - Google Patents
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削孔手段と昇降駆動手段により地盤を下方に向けて削孔して地盤孔を形成し所定の第1地中深度位置に到達した後、
下部に注入孔を有するとともに下端側部にノズル穴が形成された注入管をその下端が前記第1地中深度位置に達するまで前記地盤孔中に挿入し、前記注入管に高圧流体供給手段を接続して前記ノズル穴から側方の地盤に向けて高圧流体を噴射させるとともに前記注入管を回転駆動手段により回転させ前記地盤孔の前記第1地中深度位置の周囲の地盤を切削して略円盤状の注入用空隙を形成し、
次いで前記削孔手段と昇降駆動手段により前記地盤孔の底部から下方へ地盤をさらに削孔して前記地盤孔を掘り下げ所定の第2地中深度位置に到達した後、前記注入管をその下端が前記第2地中深度位置に達するまで昇降駆動手段により前記地盤孔中を下降させ、前記高圧流体供給手段により前記ノズル穴から側方の地盤に向けて高圧流体を噴射させるとともに前記注入管を前記回転駆動手段により回転させ前記地盤孔の前記第2地中深度位置の周囲の地盤を切削して略円盤状の注入用空隙を形成し、
以下同様にして所定の第n地中深度位置に至るまでの各地中深度位置の周囲の地盤を前記高圧流体により切削して略円盤状の注入用空隙を各地中深度位置ごとに形成し、
次いで前記注入管の下端が最下部の前記第n地中深度位置にある状態で前記注入管に注入材供給手段を接続し前記注入孔から地質改良用注入材を流出させ前記注入用空隙を通して前記第n地中深度位置の周囲の地盤内に地質改良用注入材を浸透させた後に固化させて第1地質改良領域を形成し、
次いで前記注入管の下端を一段階上方の第(n−1)地中深度位置まで引き上げた後に前記注入材供給手段により前記注入孔から地質改良用注入材を流出させ前記注入用空隙を通して前記第(n−1)地中深度位置の周囲の地盤内でかつ前記第1地質改良領域とほぼ接するか又は前記第1地質改良領域と重複する地中領域に地質改良用注入材を浸透させた後に固化させて第2地質改良領域を形成し、
以下同様にして前記第1地中深度位置に至るまでの各地中深度位置の周囲の地盤内でかつ直下で隣接する地質改良領域とほぼ接するか又は前記直下で隣接する地質改良領域と重複する地中領域に前記注入用空隙を通して地質改良用注入材を浸透させた後に固化させた地質改良領域を各地中深度位置ごとに形成すること
を特徴とする。
請求項1記載の噴射切削式地盤注入工法において、
前記高圧流体は、高圧の水、又は高圧の水と空気の混合体であること
を特徴とする。
請求項1記載の噴射切削式地盤注入工法において、
前記注入管は、単管ロッド式、又は二重管ロッド式、又はシングルストレーナー式、若しくは二重管ダブルパッカー式であること
を特徴とする。
請求項1記載の噴射切削式地盤注入工法において、
前記注入管内には、前記高圧流体供給手段と前記ノズル穴とを連絡する高圧流体配管と、前記注入材供給手段と前記注入孔とを連絡する注入材配管が、それぞれ独立に内蔵されること
を特徴とする。
請求項4記載の噴射切削式地盤注入工法において、
前記地質改良用注入材として、主剤と、当該主剤を急速に硬化させる硬化剤を用い、
前記注入材供給手段は、前記主剤を供給する主剤供給手段と、前記硬化剤を供給する硬化剤供給手段を有し、
前記注入孔は、前記主剤を流出させる主剤孔と、前記硬化剤を流出させる硬化剤孔を有し、
前記注入材配管内には、前記主剤供給手段と前記主剤孔とを連絡する主剤配管と、前記硬化剤供給手段と前記硬化剤孔とを連絡する硬化剤配管が、それぞれ独立に内蔵されること
を特徴とする。
2 地盤孔
2a1〜2a2 孔底
10 地盤注入装置
11 本体
11a 基台
11b 支柱
11c 昇降駆動部(昇降駆動手段)
11d 回転駆動部(回転駆動手段)
12 高圧気水プラント
12a 水タンク(高圧流体供給手段)
12b 高圧気水送出ポンプ(高圧流体供給手段)
12c 高圧気水パイプ(高圧流体配管)
12d 高圧気水制御弁
12e1、12e2 圧力センサー
13 注入材プラント
13a 注入材生成ミキサー(注入材供給手段)
13b 注入材送出ポンプ(注入材供給手段)
13c 注入材ホース(注入材配管)
13d 注入材制御弁
13e1、13e2 圧力センサー
20 注入管
20a1、20a2 注入孔
20N ノズル穴
20S 小室
21 外管
21a 外管孔(注入孔)
21b 下端
22 内管
22a 内管注入孔
22b 高圧気水空洞(高圧流体配管)
22c 逆止弁
22d 注入材空洞(注入材配管)
22e 中央連絡口
22f 蝶番
22g 弁体
22h バネ
22i 係止部
22k ノズル連絡口
22m 突起
22N ノズル穴
23L 下部パッカー
23U 上部パッカー
24 固定具
201 地盤
202 地盤孔
202a 底部
220 注入管
220a1、220a2 注入孔
G 地質改良用注入材
H 高圧気水
N11〜N14 未改良領域
V1〜V4 注入用空隙
Z1〜Z15 地質改良領域
Claims (5)
- 削孔手段と昇降駆動手段により地盤を下方に向けて削孔して地盤孔を形成し所定の第1地中深度位置に到達した後、
下部に注入孔を有するとともに下端側部にノズル穴が形成された注入管をその下端が前記第1地中深度位置に達するまで前記地盤孔中に挿入し、前記注入管に高圧流体供給手段を接続して前記ノズル穴から側方の地盤に向けて高圧流体を噴射させるとともに前記注入管を回転駆動手段により回転させ前記地盤孔の前記第1地中深度位置の周囲の地盤を切削して略円盤状の注入用空隙を形成し、
次いで前記削孔手段と昇降駆動手段により前記地盤孔の底部から下方へ地盤をさらに削孔して前記地盤孔を掘り下げ所定の第2地中深度位置に到達した後、前記注入管をその下端が前記第2地中深度位置に達するまで昇降駆動手段により前記地盤孔中を下降させ、前記高圧流体供給手段により前記ノズル穴から側方の地盤に向けて高圧流体を噴射させるとともに前記注入管を前記回転駆動手段により回転させ前記地盤孔の前記第2地中深度位置の周囲の地盤を切削して略円盤状の注入用空隙を形成し、
以下同様にして所定の第n地中深度位置に至るまでの各地中深度位置の周囲の地盤を前記高圧流体により切削して略円盤状の注入用空隙を各地中深度位置ごとに形成し、
次いで前記注入管の下端が最下部の前記第n地中深度位置にある状態で前記注入管に注入材供給手段を接続し前記注入孔から地質改良用注入材を流出させ前記注入用空隙を通して前記第n地中深度位置の周囲の地盤内に地質改良用注入材を浸透させた後に固化させて第1地質改良領域を形成し、
次いで前記注入管の下端を一段階上方の第(n−1)地中深度位置まで引き上げた後に前記注入材供給手段により前記注入孔から地質改良用注入材を流出させ前記注入用空隙を通して前記第(n−1)地中深度位置の周囲の地盤内でかつ前記第1地質改良領域とほぼ接するか又は前記第1地質改良領域と重複する地中領域に地質改良用注入材を浸透させた後に固化させて第2地質改良領域を形成し、
以下同様にして前記第1地中深度位置に至るまでの各地中深度位置の周囲の地盤内でかつ直下で隣接する地質改良領域とほぼ接するか又は前記直下で隣接する地質改良領域と重複する地中領域に前記注入用空隙を通して地質改良用注入材を浸透させた後に固化させた地質改良領域を各地中深度位置ごとに形成すること
を特徴とする噴射切削式地盤注入工法。 - 請求項1記載の噴射切削式地盤注入工法において、
前記高圧流体は、高圧の水、又は高圧の水と空気の混合体であること
を特徴とする噴射切削式地盤注入工法。 - 請求項1記載の噴射切削式地盤注入工法において、
前記注入管は、単管ロッド式、又は二重管ロッド式、又はシングルストレーナー式、若しくは二重管ダブルパッカー式であること
を特徴とする噴射切削式地盤注入工法。 - 請求項1記載の噴射切削式地盤注入工法において、
前記注入管内には、前記高圧流体供給手段と前記ノズル穴とを連絡する高圧流体配管と、前記注入材供給手段と前記注入孔とを連絡する注入材配管が、それぞれ独立に内蔵されること
を特徴とする噴射切削式地盤注入工法。 - 請求項4記載の噴射切削式地盤注入工法において、
前記地質改良用注入材として、主剤と、当該主剤を急速に硬化させる硬化剤を用い、
前記注入材供給手段は、前記主剤を供給する主剤供給手段と、前記硬化剤を供給する硬化剤供給手段を有し、
前記注入孔は、前記主剤を流出させる主剤孔と、前記硬化剤を流出させる硬化剤孔を有し、
前記注入材配管内には、前記主剤供給手段と前記主剤孔とを連絡する主剤配管と、前記硬化剤供給手段と前記硬化剤孔とを連絡する硬化剤配管が、それぞれ独立に内蔵されること
を特徴とする噴射切削式地盤注入工法。
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|---|---|---|---|
| JP2004082569A JP4174443B2 (ja) | 2004-03-22 | 2004-03-22 | 噴射切削式地盤注入工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004082569A JP4174443B2 (ja) | 2004-03-22 | 2004-03-22 | 噴射切削式地盤注入工法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005264656A JP2005264656A (ja) | 2005-09-29 |
| JP4174443B2 true JP4174443B2 (ja) | 2008-10-29 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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