JP4175691B2

JP4175691B2 - COATING COMPOSITION FOR PLASMA DISPLAY PANEL PARTICLE FORMING AND METHOD FOR PRODUCING PLASMA DISPLAY PANEL USING THE SAME

Info

Publication number: JP4175691B2
Application number: JP13464398A
Authority: JP
Inventors: 貴司三山
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1998-04-28
Filing date: 1998-04-28
Publication date: 2008-11-05
Anticipated expiration: 2018-04-28
Also published as: JPH11310435A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、厚膜パターン形成用塗布組成物、およびプラズマディスプレイパネルに係り、特に、気体放電を用いた自発光形式の平板ディスプレイパネルの隔壁形成に用いられる厚膜パターン形成用塗布組成物、およびそれを用いたプラズマディスプレイパネルに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ガス放電パネルであるプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）は、２枚の対向するガラス基板にそれぞれ規則的に配列した一対の電極を設け、その間にＮｅ、Ｈｅ、Ｘｅ等を主体とする希ガスを封入した構造となっている。そして、これらの電極間に電圧を印加し、電極周辺の微小なセル内で放電を発生させることにより、各セルを発光させて表示を行うようにしている。情報の表示するためには、規則的に並んだセルを選択的に放電発光させる。このＰＤＰには、電極が放電空間に露出している直流型（ＤＣ型）と絶縁層で覆われている交流型（ＡＣ型）の２タイプがあり、双方とも表示機能や駆動方式の違いによって、さらにリフレッシュ駆動方式とメモリー駆動方式に分類される。
【０００３】
ＤＣ型のＰＤＰおよびＡＣ型のＰＤＰにおいて、各セルは２枚のガラス基板が隔壁により対向保持されて形成されている。このような隔壁は、表示放電空間をできるだけ大きくして高輝度の発光を得るために、ガラス基板に対して垂直に切り立ち、かつ、幅が狭く十分な高さを有することが要求される。特に高精細のＰＤＰでは、例えば、高さ１００μｍに対して幅が３０〜５０μｍであるような高アスペクト比の隔壁が必要とされる。
【０００４】
従来より、ＰＤＰにおける隔壁は、ガラスフリット、アルミナ、ジルコン、ジルコニア等の骨材、着色剤からなる組成物と焼成により消失するエチルセルロース、アクリル系樹脂をターピネオール、ブチルカルビトール等の溶剤に溶解させた有機ビヒクルを三本ロール等により混練したペーストをスクリーン印刷によりパターン状に印刷、乾燥を所望の高さになるまで繰り返し、焼成する方法、あるいはスクリーン印刷、ブレードコート、ダイコート等により塗布、乾燥しベタ膜を形成した後、ベタ膜上に耐サンドブラスト性を有するマスクをパターン状に形成し、サンドブラスト加工を行い、マスクを剥離した後焼成する方法等により形成されている。
【０００５】
このようにして背面板（片方のガラス基板）の上に形成された隔壁間には蛍光体が充填され、しかる後、前面板（もう一方のガラス基板）と重ね合わせられ、封着される。隔壁組成物中に粗大粒子や凝集物等が存在すると隔壁の焼成収縮による断裂が発生しやすくなるために、粗大粒子や凝集物がないことが要求される。また、封着時に隔壁頂部と前面板とが密着し隔壁に圧力が加わるため、隔壁は高強度であることが要求される。さらに、封着時の密着性を良くするために隔壁頂部には凹凸がないことが要求される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の隔壁組成物においては、粗大粒子、凝集物等の存在により、隔壁の断裂が発生したり、またスクリーン印刷版のメッシュ目による凹凸が残ったり、ブラストマスクに隔壁組成物が付着した状態でブラストマスクを剥すことにより隔壁頂部に窪みが発生したり、隔壁頂部に存在する粗大ガラス粒子の軟化不足により隔壁頂部に突起が発生したりする等の現象が起こり、その結果、隔壁強度が十分にならず、パネル封着時に隔壁の破損や頂部に欠けが生じたり、封着時の密着性が良くないという問題があった。
【０００７】
このような隔壁の欠陥は、隣接する放電空間での誤放電や、蛍光体上に隔壁の欠片が残ることによる発光の点欠陥の原因を引き起こしてしまうおそれがある。このような実状のもとに本発明は創案されたものであり、その目的は、隔壁の強度を高めてパネル封着時に破損が生じるのを極めて有効に防止することができる厚膜パターン形成用塗布組成物、およびそれを用いた誤放電や点欠陥の極めて少ないプラズマディスプレイパネルを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
このような課題を解決するために、本発明は、厚膜パターンの溶融母体となるガラスフリットと、主として厚膜パターンの形態および強度を維持するための骨材とが、有機ビヒクルと混合、分散されて構成されるプラズマディスプレイパネル隔壁形成用塗布組成物であって、当該塗布組成物に含有される全粒子の平均粒子径（ｄ₅₀）が、１．８μｍ≦ｄ₅₀≦２．８μｍの範囲内にあり、かつ当該塗布組成物に含有される全粒子のうち１０〜３０μｍの範囲の粒子径のものが０．２〜８．７％含有されてなるように構成される。
【０００９】
上記組成物にさらに着色用の顔料が含有されてなるプラズマディスプレイパネル隔壁形成用塗布組成物であって、当該塗布組成物に含有される全粒子の平均粒子径（ｄ₅₀）が、１．８μｍ≦ｄ₅₀≦２．８μｍの範囲内にあり、かつ当該塗布組成物に含有される全粒子のうち１０〜３０μｍの範囲の粒子径のものが０．２〜８．７％含有されてなるように構成される。
【００１０】
また、本発明は、放電空間を区画する隔壁を有するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記隔壁は、上記記載のプラズマディスプレイパネル隔壁形成用塗布組成物を用いて形成されるように構成される。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００１２】
本発明の厚膜パターン形成用塗布組成物（ペースト）を用いて形成されたものが、厚膜パターン組成物であり、この厚膜パターン組成物の一例として、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）の作製時に用いられる隔壁の組成物を例にとって説明する。当該隔壁の組成物の説明をする前に、プラズマディスプレイパネル全体の構成を簡単に説明しておく。
【００１３】
図１は、ＡＣ型ＰＤＰの一構成例を示す斜視図である。この図において、符号１は前面板、符号２は背面板、符号３は隔壁、符号４は維持電極、符号５はバス電極、符号６は誘電体層、符号７はＭｇＯ層、符号８はアドレス電極、符号９は蛍光体層を示している。
【００１４】
図１は、ＰＤＰの構成が理解しやすいように、前面板１と背面板２を離した状態で示してある。図１に示されるようにＡＣ型ＰＤＰは、ガラス板からなる前面板１と背面板２とが互いに平行に対峙され、背面板２に立設された隔壁３によって前面板１と背面板２とが密封されたセルを構成するように一定間隔で固着されている。
【００１５】
前面板１の背面側には、透明電極である維持電極４と金属電極であるバス電極５とからなる複合電極が互いに平行に形成され、これを覆うように誘電体層６、およびＭｇＯ層７が順次形成されている。
【００１６】
また、背面板２の前面側には、複合電極と直交するとともに隔壁３の間に位置するようにアドレス電極８がストライプ状に互いに平行に形成され、また、アドレス電極８上のセル底面上に蛍光体層９が設けられている。また、図２にその断面図が示されるように、ガラス基板２に下地層１０を形成した後にアドレス電極８を設け、さらに誘電体層６’を積層した後、隔壁３、蛍光体層９を設けた構造としたものである。
【００１７】
このようなＡＣ型ＰＤＰは面放電型であり、前面板１における複合電極間に交流電源から所定の電圧を印加して電場を形成することにより、前面板１と背面板２と隔壁３とで区画される表示要素としての各セル内で放電が行われる。そして、この放電により生じる紫外線により蛍光体９を発光させることで、前面板１を透過する光を観察者が視認できるようになっている。
【００１８】
図３はＤＣ型ＰＤＰの一構成例を示したものであり、そのなかで、図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）は図３（ａ）におけるＸ−Ｘ線での断面図である。図中、符号１１は前面板、符号１２は背面板、符号１３は陰極、符号１４は電極体、符号１５は表示陽極、符号１６は隔壁、符号１７は放電セル、符号１８は端子部、符号１９は抵抗体、符号２０は補助電極、符号２１は電極体、符号２２は蛍光体層、符号２３はプライミングスリットをそれぞれ示している。
【００１９】
ＤＣ型ＰＤＰは、図３に示されるように、前面板１１と背面板１２の２枚のガラス基板を合わせてパネル化され、また、前面板１１上には陰極１３からなる第１の電極群が形成され、背面板１２上には電気的に接続した電極４本と表示陽極１５とからなる第２の電極群が形成されている。陰極１３と表示陽極１５が略直交するように前面板１１と背面板１２とが隔壁１６により対向保持されて放電セル１７が形成されている。放電セル１７内の陰極１３と電極体１４とによって単位放電電極対が構成されている。
【００２０】
そして、表示陽極１５は線状部１５ａとこの線状部１５ａから横向きに突き出た突起部１５ｂとを備え、電極体１４からは端子部１８が表示陽極１５と平行に伸びており、表示陽極１５の突起部１５ｂと電極体１４の端子部１８との間は抵抗体１９により電気的に接続されている。また、隣接する表示陽極１５の間にはそれと平行に補助陽極２０が設けられており、陰極１３と交差する箇所には補助陽極２０上にも電極体２１が設けられている。
【００２１】
ＤＣ型ＰＤＰでは、陰極１３と表示陽極１５の間に所定の電圧を印加すると、抵抗体１９を介して電極体１４に電流が流れ、放電セル１７内にて陰極１３と電極体１４との間で放電が起こり、この放電により発生する紫外線で、例えばＲ，Ｇ，Ｂ，各３色の蛍光体層２２を発光させるようになっている。この発光は前面板１１を通して外部に放射され、フルカラーの画像表示が行われる。この場合、補助陽極１８は放電セル１７内に放電の種火となる荷電粒子をプライミングスリット２３を通して供給する役目を持つ。なお、符号２４は誘電体層で、表示陽極１５、端子部１８、抵抗体１９及び補助陽極２０を放電空間から電気的に隔絶せしめ、放電発生箇所を電極体１４、２１のみに限定する。
【００２２】
本発明におけるＰＤＰ用の隔壁３および隔壁１６（以下隔壁３を代表として取りあげて説明する）は、厚膜パターン形成用塗布組成物をスクリーン印刷により隔壁形状にパターン印刷する方法や、厚膜パターン形成用塗布組成物をスクリーン印刷、ブレードコート、ダイコート等により塗布、乾燥しベタ膜を形成した後、ベタ膜上に耐サンドブラスト性を有するマスクをパターン状に形成し、サンドブラスト加工を行い、マスクを剥離した後焼成する方法等により形成される厚膜パターン組成物である。
【００２３】
このような隔壁３（厚膜パターン組成物）を作製するために用いられる本発明の厚膜パターン形成用塗布組成物は、厚膜パターンの溶融母体となるガラスフリットと、主として厚膜パターンの形態および強度を維持するための骨材とが、有機ビヒクルと混合、分散されて構成される。
【００２４】
従って当該塗布組成物には種々の粒径を持つ多種の粒子が含有されるが、本発明においては、含有される全粒子の平均粒子径（ｄ₅₀）が、０．５μｍ≦ｄ₅₀≦５μｍ、好ましくは、２μｍ≦ｄ₅₀≦４μｍの範囲内にあり、かつ当該塗布組成物に含有される全粒子のうち１０〜３０μｍの範囲の粒子径のものが２０％（個数％）以下、特に、０〜１０％、さらに好ましくは０〜５％含有されるように構成される。
【００２５】
平均粒子径（ｄ₅₀）が上記の０．５μｍ≦ｄ₅₀≦５μｍの範囲を外れたり、全粒子のうち１０〜３０μｍの範囲の粒子径のものが２０％（個数％）を超えたりすると、ガラスや骨材、顔料の粗大粒子が存在したり、粗大凝集体が発生しやすくなるために焼成収縮時に隔壁の断裂が発生し、また隔壁側面に凸部ができることでパネルの表示に不都合が生じたり、隔壁頂部に凸部ができることでパネル封着時に隔壁の破損が生じてしまう。
【００２６】
本発明の厚膜パターン形成用塗布組成物（ペースト）に含有される骨材としては、例えば、アルミナ、シリカ、ジルコニア、酸化チタン、マグネシア、ジルコン、ムライト、コージェライト、炭化珪素、チタン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ガラス等の隔壁の焼成温度以下の温度で安定に存在するものが使用される。
【００２７】
本発明の厚膜パターン形成用塗布組成物（ペースト）に含有されるガラスフリットは、バインダー（接着剤）として役割をなすものであり、そのガラス転移点（Ｔｇ）は、塗布組成物中、ペーストとして用いる樹脂が焼成により完全に消失する温度以上であることが望ましい。さらに、ガラスフリットの軟化点はガラス基板が変形する温度以下でなければならない。具体的には、Ｔｇが３５０〜５００℃、軟化点が４００〜６００℃の間で適宜選択される。
【００２８】
なお、本発明における軟化点とは、示差熱分析（ＤＴＡ）により粉末状のガラスフリットやガラス、骨材、顔料の混合フリット等を所定の条件で加熱し、フリットが軟化する際の形状変化に起因するレファレンスとの温度差の変化率（傾き）を検出し、その傾きの変化点（屈曲点）を軟化点とする。具体的には、（株）リガク社製の高温型ＴＧ−ＤＴＡＴＧ−８１１０タイプ、マクロ試料ホルダーを用い空気中昇温速度１０℃／ｍｉｎ．、サンプル量４００〜６５０ｍｇ程度、レファレンスとしてアルミナ、試料容器として（株）リガク社製マクロ用一対型Ｐｔ容器を使用してフリットの軟化点を測定する。参考までに軟化点が５５０℃とされているガラスフリットを実際に測定したチャートを図４に示す。図４において矢印で示した点が本発明で言う軟化点である。
【００２９】
さらに、残留歪を極力小さくし、基板の反りや誘電体層のクラックの発生を抑えるために、ガラスフリットの熱膨張係数（α）をガラス基板、下地層、誘電体層の熱膨張係数にできるだけ合わせる必要がある。従って、具体的には、α＝６０〜９０×１０^-7／℃程度のものを使用するのが望ましいが、骨材、着色剤を添加することでαが変化するため、最終的に隔壁組成物とした時のαが６０〜９０×１０^-7／℃程度となるよう適宜選択すればよい。
【００３０】
上記本発明に用いられる骨材は、その材料の選定の仕方次第では、着色剤としての機能をも併用させることができるが、さらに、積極的に着色を要す場合が多々あり、その場合には厚膜パターン形成用塗布組成物（ペースト）中に着色剤が含有される。
【００３１】
着色剤としては、耐熱性があるものが用いられる。本発明の場合、基板の作製工程中の焼成温度以上の耐熱性があればよい。このような着色剤としては、複合酸化物系顔料（Ｃｒ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｆｅ，Ｍｎ，Ｃｕ，Ｓｂ，Ａｓ，Ｂｉ，Ｔｉ，Ｃｄ，Ａｌ，Ｃａ，Ｓｉ，Ｍｇ，Ｂａ等の２種以上の金属の酸化物からなる顔料）、酸化チタン、アルミナ、ジルコン、ジルコニア、シリカ、マグネシア、チタン酸鉛、チタン酸カリウム、硫セレン化カドミウム、弁柄（Ｆｅ₂ Ｏ₃ ）、亜酸化銅、カドミウム水銀赤（ＣｄＳ＋ＨｇＳ）、クロムバーミリオン、銀朱、アンチモン赤ヨード赤、ジンクアイアンレッド、モリブデン赤、鉛丹、カドミウムレッド、クロムグリーン、亜鉛緑、コバルトグリーン、酸化クロム、ビリジアン、エメラルドグリーン群青、紺青、コバルトブルー、セルリアンブルー、硫化銅、チタンイエロー、チタンブラック、黒色酸化鉄（Ｆｅ₃ Ｏ₄ ）、黄色酸化鉄、カドミウムイエロー、黄鉛などが挙げられ、これらは適宜目的に応じ選択して用いれば良い。
【００３２】
上述してきた厚膜パターン形成用塗布組成物（ペースト）は、最終的に隔壁３を形成した時の組成物が、ガラスフリット４０〜９５％、好ましくは６０〜９０％；骨材１〜６０％、好ましくは５〜３０％；着色剤０〜３０％の範囲となるように調製される。これらの固形分を含む厚膜パターン形成用塗布組成物は、これらを混合した後、有機ビヒクルを加え三本ロール、ビーズミル等により混練、分散してペースト状の塗布組成物とされる。
【００３３】
ここで用いる有機ビヒクルの樹脂としては、エチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、メチルセルロース、ニトロセルロース等のセルロース誘導体、ポリアクリルエステル、アルキッド樹脂等のポリエステル系樹脂、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、ビニル酢酸、メチルメタクリレート、メチルアクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、プロピルアクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、２−ヘキシルアクリレート、ラウリルメタクリレート、ラウリルアクリレート、ステアリルメタクリレート、ステアリルアクリレート、ドデシルメタクリレート、ドデシルアクリレート、ヘキシルメタクリレート、ヘキシルアクリレート、オクチルメタクリレート、オクチルアクリレート、セチルメタクリレート、セチルアクリレート、ノニルメタクリレート、ノニルアクリレート、デシルメタクリレート、デシルアクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、シクロヘキシルアクリレート、グリシジルメタクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、２−メトキシアクリレート、２（２−エトキシエトキシ）エチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、ダイアセトンアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド、イソプロピルアクリルアミド、ジエチルアミノエチルメタクリレート、ｔ−ブチルメタクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、α−メチルスチレン、スチレン、ビニルトルエン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン等のモノマーからなるホモポリマーおよび上記モノマーから選択された２種以上のモノマーからなる共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体等のポリオレフィン系樹脂、ポリビニルホルマール、ポリビニルブチラール等が例示される。
【００３４】
溶剤としては、α−、β−、γ−テルピネオールのようなテルペン類、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、エチレングリコールジアルキルエーテル類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテル類、ジエチレングリコールジアルキルエーテル類、エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、エチレングリコールジアルキルエーテルアセテート類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジエチレングリコールジアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールモノアルキルエーテル類、プロピレングリコールジアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールジアルキルエーテルアセテート類、メタノール、エタノール、イソプロパノール、２−エチルヘキサノール、１−ブトキシ−２−プロパノール等のアルコール類等が例示され、これらを単独または、２種類以上を混合して使用してもよい。
【００３５】
さらに、可塑剤、沈降防止剤、分散剤等を必要に応じて適宜使用することができる。
【００３６】
次に、図１を参照しつつ隔壁３を備える背面板の作製方法について簡単に説明する。まず、ガラス基板２の上にアドレス電極８をパターン形成する。
【００３７】
電極８の形成方法としては、（１）スパッタ法、真空蒸着法等の薄膜形成プロセスとフォトプロセスを組み合わせる方法、（２）スクリーン印刷法によるパターン印刷による方法、（３）スクリーン印刷やブレードコート、ダイコート、ロールコート、リバースコート等のコーティング法とフォトプロセスを組み合わせる方法等が挙げられる。フォトプロセスとしては、フォトレジストを塗布して乾燥させた後、露光及び現像工程によりパターニングする方法、あるいは、ドライフィルムレジストを用いて同様にパターニングする方法などがある。電極の膜厚としては、例えば、電極材料としてＣｒを用い、スパッタ法により成膜を行った場合には、０．０５〜０．２μｍ程度であり、成膜されたＣｒ薄膜をフォトレジストを用いてパターニングして電極が形成される。なお、電極材料及びパターニング方法は必ずしもこれらの方法に限定されるものではない。
【００３８】
上記いずれかの方法を使用して所定パターンのアドレス電極８を形成した後、隔壁３を形成する。隔壁３の形成方法としては、前述したように前記厚膜パターン形成用塗布組成物を用い、スクリーン印刷により隔壁形状にパターン印刷する方法や、スクリーン印刷、ブレードコート、ダイコート等によりベタ膜を作製した後、ベタ膜上に耐サンドブラスト性を有するマスクをパターン状に形成し、サンドブラストにより隔壁形成材の不要部分を除去して所定の隔壁形状にする方法が例示できる。またさらには、ペーストを予めフィルムにコーティングした後、基板にラミネートし同様にサンドブラスト加工を行う方法等が例示される。上記何れかの方法によって隔壁を形成した後、焼成を行い所定の隔壁３を得る。形成する隔壁３の高さは、５０μｍ〜２５０μｍ程度である。
【００３９】
なお、図２に示すようなＰＤＰにおいては、下地層１０、誘電体層６’として隔壁３の焼成温度以上の軟化点を有するガラスフリットを主要成分とするペーストを使用して形成すればよく、その膜厚は１μｍ〜５０μｍ程度とする。
【００４０】
また、この作製方法は、図３に示すＤＣ型構造のＰＤＰにも応用できることは勿論である。
【００４１】
【実施例】
以下に具体的実施例を示し、本発明をさらに詳細に説明する。実施例では比較評価のために骨材以外の材料は同一のものとしたが、本発明は骨材も含めこれらに限定されるものではない。なお、実施例中「部」は重量部、「％」は「重量％」を示す。
【００４２】
（比較例１−１）
フリット混合物の製作
下記の要領でフリット混合物の作製を行った。
【００４３】

これらを弗素樹脂製の容器に入れ、ペイントコンディショナーＲＣ−５０００（レッドデビル社製）により１５分間混合し、フリット混合物を作製した。
【００４４】
隔壁形成のための塗布組成物（ペースト）の作製
次いで、下記の要領で上記フリット混合物に下記の添加物を加えて隔壁形成のための塗布組成物（ペースト）を作製した。
【００４５】

これらを均一に混合した後、三本ロールミル（井上製作所製、Ｃ−４・３／４×１０）にて混練しペーストを作製した。このペーストについて、『ＭＩＣＲＯＴＲＡＣＭｋII』（日機装（株）製）粒度分析計を用いて、ペースト中に含有される全粒子の平均粒子径（ｄ₅₀）およびペースト中に含有される全粒子のうち１０〜３０μｍの範囲の粒子径の含有割合を測定したところ、平均粒子径（ｄ₅₀）＝３．１μｍ、１０〜３０μｍの範囲の粒子径の含有割合＝１４％であった。
【００４６】
パネル背面板の作製
３００×４５０ｍｍのガラス基板上に下地層としてＥＬＤ−１１５５（奥野製薬工業製）をスクリーン印刷にて印刷し、乾燥、焼成して膜厚１０μｍの下地層を形成した後、この下地層の上にアドレス電極としてＤ−５９０−ＨＶ−ＭＯＤ（イー・エス・エル日本製）をスクリーン印刷にて電極パターン状に印刷、焼成し、膜厚８μｍ、線幅４０μｍ、ピッチ２４０μｍの電極を形成した。
【００４７】
次に、このアドレス電極上に誘電体層としてＰＬＳ−３２３２（日本電気硝子製）をスクリーン印刷にて印刷し、乾燥、焼成して膜厚１２μｍの誘電体層を形成した。
【００４８】
次いで、上記隔壁形成のための塗布組成物（ペースト）をスクリーンオイル７５９（奥野製薬工業製）で希釈しシェアーレート１５［１／ｓｅｃ］、２２℃で６００ポイズに粘度調整し、スクリーン印刷により印刷、乾燥をそれぞれ１０回繰り返し、乾燥膜厚２００μｍのベタ膜を作製した。ベタ膜が形成された基板を８０℃に加熱しベタ膜上にドライフィルムレジスト（東京応化工業製、ＯＳＢＲフィルムＢＦ−６０５）をラミネートした後、超高圧水銀灯を光源とする平行光プリンターを使用し、線幅１００μｍ、ピッチ２４０μｍのラインパターンマスクを介して露光を行った。露光条件は、３６５μｍで測定した時に強度２００μＷ／ｃｍ² 、照射量８０ｍＪ／ｃｍ² であった。
【００４９】
次に、無水炭酸ナトリウム０．２％水溶液を用い、液温３５℃でスプレー現像を行いサンドブラスト用マスクを作製し、乾燥した後、溶融アルミナＡ−＃８００（不二見研磨材工業製）を切削材としてサンドブラスト加工により不要部分を除去した。
【００５０】
次いで、水酸化ナトリウム０．７％水溶液を用い、液温３０℃にてサンドブラスト用マスクを剥離し、乾燥した後、ピーク温度５７５℃、保持時間２０分、全焼成時間２時間で焼成を行い線幅６５μｍ、高さ１５０μｍの隔壁を得た。
【００５１】
このようにして作製した背面板４０枚分の断裂個数をカウントし『断裂頻度』を求め、この『断裂頻度』は、比較例１を１００とし相対表記した。また、隔壁の封着時の破損を『隔壁破損頻度』として、以下の要領で評価を行った。
【００５２】
隔壁破損頻度
隔壁を形成した背面板と同一サイズの素ガラス基板を隔壁面で重ね合わせ、密着プリンター（大日本スクリーン製造製、Ｐ−２０２−Ｇ）にて４０ｍｍＨｇで３分間密着した後、破損した隔壁の個数をカウントした。結果は表１に示すとおりである。なお、表１に示す数値（隔壁破損頻度）は比較例１の破損数を１００として相対表記した。
【００５３】
表１に示される結果より、本実施例１の隔壁破損頻度は６８、断裂頻度は５７であり、比較例１の１００に比べ著しく減少しており、隔壁強度が格段と高くなっていることがわかる。
【００５４】
（実施例２）
フリット混合物の作製
下記の要領でフリット混合物の作製を行った。
【００５５】

これらを弗素樹脂製の容器に入れ、ペイントコンディショナーＲＣ−５０００（レッドデビル社製）により１５分間混合しフリット混合物を作製した。
【００５６】
隔壁形成のための塗布組成物（ペースト）の作製
次いで、下記の要領で上記フリット混合物に下記の添加物を加えて隔壁形成のための塗布組成物（ペースト）を作製した。
【００５７】

これらを均一に混合した後、三本ロールミル（井上製作所製、Ｃ−４・３／４×１０）にて混練しペーストを作製した。このペーストについて、上記実施例１で説明したのと同様な方法を用いて、ペースト中に含有される全粒子の平均粒子径（ｄ₅₀）およびペースト中に含有される全粒子のうち１０〜３０μｍの範囲の粒子径の含有割合を測定したところ、平均粒子径（ｄ₅₀）＝２．４μｍ、１０〜３０μｍの範囲の粒子径の含有割合＝２．５％であった。
【００５８】
パネル背面板の作製
上記隔壁形成のための塗布組成物（ペースト）を使用し、実施例１と同じ要領で背面板を作製し、作製した隔壁について実施例１と同じ要領で『断裂頻度』および『隔壁破損頻度』を求めた。その結果、表１に示されるように、本実施例２の隔壁破損頻度は比較例１の１００に比べ１２と著しく減少した。また、『断裂頻度』も比較例１の１００に比べ３と著しく減少した。
【００５９】
（実施例３）
フリット混合物の作製
下記の要領でフリット混合物の作製を行った。
【００６０】

これらを弗素樹脂製の容器に入れ、ペイントコンディショナーＲＣ−５０００（レッドデビル社製）により１５分間混合しフリット混合物を作製した。
【００６１】
隔壁形成のための塗布組成物（ペースト）の作製
次いで、下記の要領で上記フリット混合物に下記の添加物を加えて隔壁形成のための塗布組成物（ペースト）を作製した。
【００６２】

これらを均一に混合した後、三本ロールミル（井上製作所製、Ｃ−４・３／４×１０）にて混練しペーストを作製した。このペーストについて、上記実施例１で説明したのと同様な方法を用いて、ペースト中に含有される全粒子の平均粒子径（ｄ₅₀）およびペースト中に含有される全粒子のうち１０〜３０μｍの範囲の粒子径の含有割合を測定したところ、平均粒子径（ｄ₅₀）＝２．８μｍ、１０〜３０μｍの範囲の粒子径の含有割合＝８．７％であった。
【００６３】
パネル背面板の作製
上記隔壁形成のための塗布組成物（ペースト）を使用し、実施例１と同じ要領で背面板を作製し、作製した隔壁について実施例１と同じ要領で『断裂頻度』および『隔壁破損頻度』を求めた。その結果、表１に示されるように、本実施例３の隔壁破損頻度は比較例１の１００に比べ３４と著しく減少した。また、『断裂頻度』も比較例１の１００に比べ２０と著しく減少した。
【００６４】
（実施例４）
フリット混合物の作製
下記の要領でフリット混合物の作製を行った。
【００６５】

これらを弗素樹脂製の容器に入れ、ペイントコンディショナーＲＣ−５０００（レッドデビル社製）により１５分間混合しフリット混合物を作製した。
【００６６】
隔壁形成のための塗布組成物（ペースト）の作製
次いで、下記の要領で上記フリット混合物に下記の添加物を加えて隔壁形成のための塗布組成物（ペースト）を作製した。
【００６７】

これらを均一に混合した後、三本ロールミル（井上製薬社製、Ｃ−４・３／４×１０）にて混練しペーストを作製した。このペーストについて、上記実施例１で説明したのと同様な方法を用いて、ペースト中に含有される全粒子の平均粒子径（ｄ₅₀）およびペースト中に含有される全粒子のうち１０〜３０μｍの範囲の粒子径の含有割合を測定したところ、平均粒子径（ｄ₅₀）＝１．８μｍ、１０〜３０μｍの範囲の粒子径の含有割合＝０．２％であった。
【００６８】
パネル背面板の作製
上記隔壁形成のための塗布組成物（ペースト）を使用し、実施例１と同じ要領で背面板を作製し、作製した隔壁について実施例１と同じ要領で『断裂頻度』および『隔壁破損頻度』を求めた。その結果、表１に示されるように、本実施例４の隔壁破損頻度は比較例１の１００に比べ９と著しく減少した。また、『断裂頻度』も比較例１の１００に比べ２と著しく減少した。
【００６９】
（比較例５−５）
フリット混合物の製作
下記の要領でフリット混合物の作製を行った。
【００７０】

これらを弗素樹脂製の容器に入れ、ペイントコンディショナーＲＣ−５０００（レッドデビル社製）により１５分間混合しフリット混合物を作製した。
【００７１】
隔壁形成のための塗布組成物（ペースト）の作製
次いで、下記の要領で上記フリット混合物に下記の添加物を加えて隔壁形成のための塗布組成物（ペースト）を作製した。
【００７２】

これらを均一に混合した後、三本ロールミル（井上製薬社製、Ｃ−４・３／４×１０）にて混練しペーストを作製した。このペーストについて、上記実施例１で説明したのと同様な方法を用いて、ペースト中に含有される全粒子の平均粒子径（ｄ₅₀）およびペースト中に含有される全粒子のうち１０〜３０μｍの範囲の粒子径の含有割合を測定したところ、平均粒子径（ｄ₅₀）＝４．４μｍ、１０〜３０μｍの範囲の粒子径の含有割合＝１６．５％であった。
【００７３】
パネル背面板の作製
上記隔壁形成のための塗布組成物（ペースト）を使用し、実施例１と同じ要領で背面板を作製し、作製した隔壁について実施例１と同じ要領で『断裂頻度』および『隔壁破損頻度』を求めた。その結果、表１に示されるように、本実施例５の隔壁破損頻度は比較例１の１００に比べ８０と減少した。また、『断裂頻度』も比較例１の１００に比べ８２と減少した。
【００７４】
（比較例１）
フリット混合物の作製
下記の要領でフリット混合物の作製を行った。
【００７５】

これらを弗素樹脂製の容器に入れ、ペイントコンディショナーＲＣ−５０００（レッドデビル社製）により１５分間混合しフリット混合物を作製した。
【００７６】
隔壁形成のための塗布組成物（ペースト）の作製
次いで、下記の要領で上記フリット混合物に下記の添加物を加えて隔壁形成のための塗布組成物（ペースト）を作製した。
【００７７】

これらを均一に混合した後、三本ロールミル（井上製作所製、Ｃ−４・３／４×１０）にて混練しペーストを作製した。このペーストについて、上記実施例１で説明したのと同様な方法を用いて、ペースト中に含有される全粒子の平均粒子径（ｄ₅₀）およびペースト中に含有される全粒子のうち１０〜３０μｍの範囲の粒子径の含有割合を測定したところ、平均粒子径（ｄ₅₀）＝３．６μｍ、１０〜３０μｍの範囲の粒子径の含有割合＝２１．５％であった。
【００７８】
パネル背面板の作製
上記隔壁形成のための塗布組成物（ペースト）を使用し、実施例１と同じ要領で背面板を作製し、作製した隔壁について実施例１と同じ要領で『断裂頻度』および『隔壁破損頻度』を求めた。表１に示されるように、このサンプルが基準となり『隔壁破損頻度』１００（従来の基準値）、『断裂頻度』１００（従来の基準値）とした。
【００７９】
（比較例２）
フリット混合物の作製
下記の要領でフリット混合物の作製を行った。
【００８０】

これらを弗素樹脂製の容器に入れ、ペイントコンディショナーＲＣ−５０００（レッドデビル社製）により１５分間混合しフリット混合物を作製した。
【００８１】
隔壁形成のための塗布組成物（ペースト）の作製
次いで、下記の要領で上記フリット混合物に下記の添加物を加えて隔壁形成のための塗布組成物（ペースト）を作製した。
【００８２】

これらを均一に混合した後、三本ロールミル（井上製作所製、Ｃ−４・３／４×１０）にて混練しペーストを作製した。このペーストについて、上記実施例１で説明したのと同様な方法を用いて、ペースト中に含有される全粒子の平均粒子径（ｄ₅₀）およびペースト中に含有される全粒子のうち１０〜３０μｍの範囲の粒子径の含有割合を測定したところ、平均粒子径（ｄ₅₀）＝５．７μｍ、１０〜３０μｍの範囲の粒子径の含有割合＝２４．３％であった。
【００８３】
パネル背面板の作製
上記隔壁形成のための塗布組成物（ペースト）を使用し、実施例１と同じ要領で背面板を作製し、作製した隔壁について実施例１と同じ要領で『断裂頻度』および『隔壁破損頻度』を求めた。その結果、表１に示されるように、比較例２の隔壁破損頻度は１３２、『断裂頻度』は１４１であった。
【００８４】
【表１】

【００８５】
【発明の効果】
上記の結果より本発明の効果は明らかである。すなわち、本発明は、厚膜パターンの溶融母体となるガラスフリットと、主として厚膜パターンの形態および強度を維持するための骨材とが、有機ビヒクルと混合、分散されて構成される厚膜パターン形成用塗布組成物であって、当該塗布組成物に含有される全粒子の平均粒子径（ｄ₅₀）が、０．５μｍ≦ｄ₅₀≦５μｍの範囲内にあり、かつ当該塗布組成物に含有される全粒子のうち１０〜３０μｍの範囲の粒子径のものが２０％以下含有されてなるように構成されるので、十分な隔壁強度が得られ、パネル封着時に隔壁の破損や頂部に欠けが生じたりすることが極めて少なくなる。
【００８６】
そして、これにより誤放電や点欠陥の極めて少ないプラズマディスプレイパネルを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＡＣ型ＰＤＰの一構成例を示す斜視図である。
【図２】図１の背面板の構造を説明するための断面図である
【図３】ＤＣ型ＰＤＰの一構成例を示したものであり、そのなかで、図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）は図３（ａ）におけるＸ−Ｘ線での断面図である。
【図４】軟化点の測定例を示すためのグラフである。
【符号の説明】
１…前面板
２…背面板
３…隔壁
４…維持電極
５…バス電極
６…誘電体層
７…ＭｇＯ層
８…アドレス電極[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a coating composition for forming a thick film pattern and a plasma display panel, and in particular, a coating composition for forming a thick film pattern used for forming a partition wall of a self-luminous flat panel display panel using gas discharge, and The present invention relates to a plasma display panel using the same.
[0002]
[Prior art]
A plasma display panel (PDP), which is a gas discharge panel, is provided with a pair of regularly arranged electrodes on two opposing glass substrates, and a rare gas mainly composed of Ne, He, Xe, etc. is enclosed between them. It has a structure. Then, a voltage is applied between these electrodes, and discharge is generated in minute cells around the electrodes, thereby causing each cell to emit light for display. In order to display information, the regularly arranged cells are selectively discharged. There are two types of PDPs, DC type (DC type) with electrodes exposed in the discharge space and AC type (AC type) covered with an insulating layer, both of which depend on the display function and driving method. Further, it is classified into a refresh drive system and a memory drive system.
[0003]
In a DC type PDP and an AC type PDP, each cell is formed by holding two glass substrates opposite to each other by a partition wall. Such a barrier rib is required to be vertically cut with respect to the glass substrate and to have a sufficient width and a sufficient height in order to obtain a high luminance light emission by making the display discharge space as large as possible. Particularly in a high-definition PDP, for example, a high aspect ratio partition wall having a width of 30 to 50 μm with respect to a height of 100 μm is required.
[0004]
Conventionally, a partition wall in a PDP is obtained by dissolving a composition composed of glass frit, alumina, zircon, zirconia, and the like, a composition including a colorant, ethyl cellulose that disappears upon firing, and an acrylic resin in a solvent such as terpineol or butyl carbitol. A paste prepared by kneading an organic vehicle with three rolls etc. is printed in a pattern by screen printing, and drying is repeated until the desired height is achieved, or it is applied and dried by screen printing, blade coating, die coating, etc. After the film is formed, a mask having a sandblast resistance is formed in a pattern on the solid film, subjected to sandblasting, peeled off from the mask, and then fired.
[0005]
In this way, the phosphor is filled between the partition walls formed on the back plate (one glass substrate), and then overlapped and sealed with the front plate (the other glass substrate). When coarse particles, aggregates, and the like are present in the partition wall composition, tearing due to firing shrinkage of the partition walls is likely to occur, so that there is no need for coarse particles or aggregates. Further, since the top of the partition wall and the front plate are in close contact with each other during sealing and pressure is applied to the partition wall, the partition wall is required to have high strength. Furthermore, in order to improve the adhesiveness at the time of sealing, it is requested | required that a partition top part should not have an unevenness | corrugation.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above conventional partition wall composition, due to the presence of coarse particles, aggregates, etc., the partition wall tears, irregularities due to the mesh of the screen printing plate remain, or the partition wall composition adheres to the blast mask. When the blast mask is peeled off, a dent is generated at the top of the partition wall, or protrusions are generated at the top of the partition wall due to insufficient softening of the coarse glass particles present at the top of the partition wall. However, there was a problem that the partition wall was broken or the top was chipped at the time of panel sealing, and the adhesion at the time of sealing was not good.
[0007]
Such a defect in the barrier ribs may cause an erroneous discharge in the adjacent discharge space or a point defect of light emission due to the barrier rib fragments remaining on the phosphor. The present invention has been devised under such circumstances, and its purpose is to form a thick film pattern that can effectively prevent the occurrence of damage during panel sealing by increasing the strength of the partition walls. It is an object of the present invention to provide a coating composition and a plasma display panel using the coating composition with extremely few erroneous discharges and point defects.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve such problems, the present invention is to mix and disperse a glass frit serving as a molten matrix of a thick film pattern and an aggregate mainly for maintaining the shape and strength of the thick film pattern with an organic vehicle. A coating composition for forming a plasma display panel partition , wherein the average particle diameter (d ₅₀ ) of all particles contained in the coating composition is in the range of 1.8 μm ≦ d ₅₀ ≦ 2.8 μm. It is comprised so that 0.2-8.7% of the thing of the particle diameter of the range of 10-30 micrometers among all the particles contained in the said coating composition may be contained.
[0009]
A coating composition for forming a plasma display panel partition, in which a pigment for coloring is further contained in the composition, wherein an average particle diameter (d ₅₀ ) of all particles contained in the coating composition is 1.8 μm. ≦ d ₅₀ ≦ 2.8 μm, and among all particles contained in the coating composition, 0.2 to 8.7% of particles having a particle size in the range of 10 to 30 μm are contained. Configured.
[0010]
The present invention also relates to a method for manufacturing a plasma display panel having barrier ribs that divide a discharge space, wherein the barrier ribs are formed using the above-described coating composition for forming a plasma display panel barrier rib. The
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.
[0012]
A thick film pattern composition is formed using the thick film pattern forming coating composition (paste) of the present invention. As an example of the thick film pattern composition, a plasma display panel (PDP) is produced. The partition wall composition used will be described as an example. Before explaining the composition of the barrier rib, the overall structure of the plasma display panel will be briefly explained.
[0013]
FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of an AC type PDP. In this figure, reference numeral 1 is a front plate, reference numeral 2 is a rear plate, reference numeral 3 is a partition wall, reference numeral 4 is a sustain electrode, reference numeral 5 is a bus electrode, reference numeral 6 is a dielectric layer, reference numeral 7 is an MgO layer, and reference numeral 8 is an address. An electrode, symbol 9 indicates a phosphor layer.
[0014]
FIG. 1 shows the state in which the front plate 1 and the back plate 2 are separated from each other so that the configuration of the PDP can be easily understood. As shown in FIG. 1, the AC type PDP has a front plate 1 and a back plate 2 made of glass plates facing each other in parallel, and the front plate 1 and the back plate 2 are separated by a partition wall 3 erected on the back plate 2. Are fixed at regular intervals to form a sealed cell.
[0015]
On the back side of the front plate 1, a composite electrode composed of a sustain electrode 4 that is a transparent electrode and a bus electrode 5 that is a metal electrode is formed in parallel with each other, and a dielectric layer 6 and an MgO layer 7 are formed so as to cover this. Are sequentially formed.
[0016]
Further, on the front side of the back plate 2, address electrodes 8 are formed in a stripe shape parallel to each other so as to be orthogonal to the composite electrode and between the partition walls 3, and on the cell bottom surface on the address electrode 8 A phosphor layer 9 is provided. Further, as shown in the cross-sectional view of FIG. 2, after the base layer 10 is formed on the glass substrate 2, the address electrode 8 is provided, and the dielectric layer 6 ′ is further laminated, and then the barrier rib 3 and the phosphor layer 9 are formed. The structure is provided.
[0017]
Such an AC type PDP is a surface discharge type, and an electric field is formed by applying a predetermined voltage from an AC power source between the composite electrodes in the front plate 1, so that the front plate 1, the back plate 2, and the partition wall 3 Discharge is performed in each cell as a display element to be partitioned. And the light which permeate | transmits the front plate 1 can be visually recognized now by making fluorescent substance 9 light-emit by the ultraviolet-ray which arises by this discharge.
[0018]
FIG. 3 shows an example of the configuration of a DC type PDP, in which FIG. 3 (a) is a plan view, and FIG. 3 (b) is a sectional view taken along line XX in FIG. 3 (a). It is. In the figure, reference numeral 11 denotes a front plate, reference numeral 12 denotes a rear plate, reference numeral 13 denotes a cathode, reference numeral 14 denotes an electrode body, reference numeral 15 denotes a display anode, reference numeral 16 denotes a partition, reference numeral 17 denotes a discharge cell, reference numeral 18 denotes a terminal portion, reference numeral Reference numeral 19 denotes a resistor, reference numeral 20 denotes an auxiliary electrode, reference numeral 21 denotes an electrode body, reference numeral 22 denotes a phosphor layer, and reference numeral 23 denotes a priming slit.
[0019]
As shown in FIG. 3, the DC type PDP is formed into a panel by combining two glass substrates of a front plate 11 and a back plate 12, and a first electrode group including a cathode 13 is formed on the front plate 11. A second electrode group consisting of four electrically connected electrodes and the display anode 15 is formed on the back plate 12. The front plate 11 and the back plate 12 are held opposite to each other by the partition 16 so that the cathode 13 and the display anode 15 are substantially orthogonal to each other, thereby forming a discharge cell 17. A unit discharge electrode pair is constituted by the cathode 13 and the electrode body 14 in the discharge cell 17.
[0020]
The display anode 15 includes a linear portion 15a and a protrusion 15b protruding laterally from the linear portion 15a. A terminal portion 18 extends in parallel with the display anode 15 from the electrode body 14, and the display anode 15 The protruding portion 15 b and the terminal portion 18 of the electrode body 14 are electrically connected by a resistor 19. An auxiliary anode 20 is provided between the adjacent display anodes 15 in parallel therewith, and an electrode body 21 is also provided on the auxiliary anode 20 at a location intersecting with the cathode 13.
[0021]
In the DC type PDP, when a predetermined voltage is applied between the cathode 13 and the display anode 15, a current flows to the electrode body 14 through the resistor 19, and the current between the cathode 13 and the electrode body 14 is within the discharge cell 17. Then, for example, R, G, B, and phosphor layers 22 of three colors are caused to emit light by ultraviolet rays generated by the discharge. The emitted light is emitted to the outside through the front plate 11 and a full color image display is performed. In this case, the auxiliary anode 18 has a role of supplying charged particles, which serve as a spark of discharge, into the discharge cell 17 through the priming slit 23. Reference numeral 24 denotes a dielectric layer, which electrically isolates the display anode 15, the terminal portion 18, the resistor 19 and the auxiliary anode 20 from the discharge space, and limits the locations where discharge occurs to the

electrode bodies

14 and 21 only.
[0022]
In the present invention, the PDP partition wall 3 and partition wall 16 (which will be described by taking the partition wall 3 as a representative) will be described below. A method of pattern printing a thick film pattern forming coating composition into a partition wall shape by screen printing, or thick film pattern formation The coating composition is applied by screen printing, blade coating, die coating, etc. and dried to form a solid film, then a sandblast resistant mask is formed in a pattern on the solid film, sandblasted, and the mask is peeled off It is a thick film pattern composition formed by the method of baking after baking.
[0023]
The thick film pattern forming coating composition of the present invention used for producing such a partition wall 3 (thick film pattern composition) includes a glass frit serving as a molten matrix of the thick film pattern, and mainly a thick film pattern form. And an aggregate for maintaining the strength are mixed and dispersed with an organic vehicle.
[0024]
Accordingly, the coating composition contains various kinds of particles having various particle diameters. In the present invention, the average particle diameter (d ₅₀ ) of all the contained particles is 0.5 μm ≦ d ₅₀ ≦ 5 μm. Preferably, the total particle size in the range of 2 μm ≦ d ₅₀ ≦ 4 μm and the particle size in the range of 10-30 μm out of the total particles contained in the coating composition is 20% (number%) or less. It is comprised so that it may contain 0 to 10%, more preferably 0 to 5%.
[0025]
When the average particle size (d ₅₀ ) is out of the above range of 0.5 μm ≦ d ₅₀ ≦ 5 μm, or the total particle size of 10-30 μm exceeds 20% (number%), Due to the presence of coarse particles of glass, aggregates, and pigments, and the generation of coarse aggregates, partitioning of the partition walls occurs during firing shrinkage, and convex portions on the side surfaces of the partition walls cause inconvenience in panel display. In addition, since the convex portion is formed on the top of the partition wall, the partition wall is damaged when the panel is sealed.
[0026]
Examples of the aggregate contained in the thick film pattern forming coating composition (paste) of the present invention include, for example, alumina, silica, zirconia, titanium oxide, magnesia, zircon, mullite, cordierite, silicon carbide, barium titanate, What exists stably at the temperature below the baking temperature of partition walls, such as barium zirconate and glass, is used.
[0027]
The glass frit contained in the thick film pattern forming coating composition (paste) of the present invention plays a role as a binder (adhesive), and its glass transition point (Tg) is the paste in the coating composition. It is desirable that the temperature of the resin used as is at or above the temperature at which it completely disappears upon firing. Furthermore, the softening point of the glass frit must be below the temperature at which the glass substrate is deformed. Specifically, Tg is appropriately selected between 350 to 500 ° C and the softening point is 400 to 600 ° C.
[0028]
The softening point in the present invention refers to a change in shape when a powdered glass frit, glass, aggregate, mixed frit of pigments, etc. are heated under predetermined conditions by differential thermal analysis (DTA). The rate of change (slope) of the temperature difference from the resulting reference is detected, and the change point (bend point) of the slope is set as the softening point. Specifically, a high temperature type TG-DTA TG-8110 type manufactured by Rigaku Corporation, using a macro sample holder, a temperature rising rate in air of 10 ° C./min. The softening point of the frit is measured using a sample amount of about 400 to 650 mg, alumina as a reference, and a pair of Pt containers for macro manufactured by Rigaku Corporation as a sample container. For reference, FIG. 4 shows a chart obtained by actually measuring a glass frit having a softening point of 550 ° C. A point indicated by an arrow in FIG. 4 is a softening point in the present invention.
[0029]
Furthermore, in order to minimize the residual strain and suppress the occurrence of substrate warpage and dielectric layer cracks, the thermal expansion coefficient (α) of the glass frit can be set to the thermal expansion coefficient of the glass substrate, the underlayer, and the dielectric layer as much as possible. It is necessary to match. Therefore, specifically, it is desirable to use α = 60 to 90 × 10 ⁻⁷ / ° C., but since α changes by adding aggregate and colorant, the partition wall composition is finally obtained. What is necessary is just to select suitably so that (alpha) when it may be set as a thing may be about 60-90 * 10 < ^-7 > / degreeC.
[0030]
Depending on how the material is selected, the aggregate used in the present invention can be used in combination with a function as a colorant, but more often requires aggressive coloring. Contains a colorant in the coating composition (paste) for forming a thick film pattern.
[0031]
As the colorant, one having heat resistance is used. In the case of the present invention, it is only necessary to have heat resistance equal to or higher than the firing temperature during the substrate manufacturing process. As such a colorant, two or more kinds of complex oxide pigments (Cr, Co, Ni, Fe, Mn, Cu, Sb, As, Bi, Ti, Cd, Al, Ca, Si, Mg, Ba, etc.) Pigment made of metal oxide), titanium oxide, alumina, zircon, zirconia, silica, magnesia, lead titanate, potassium titanate, cadmium sulfate selenide, petiole (Fe ₂ O ₃ ), cuprous oxide, cadmium Mercury red (CdS + HgS), chrome vermilion, silver vermilion, antimony red iodine red, zinc iron red, molybdenum red, red lead, cadmium red, chrome green, zinc green, cobalt green, chromium oxide, viridian, emerald green ultramarine blue, bitumen, cobalt blue, cerulean blue, copper sulfide, titanium yellow, titanium black, black iron oxide (Fe ₃ O _4), Color iron oxide, cadmium yellow, etc. chrome yellow and the like, which may be selected and used depending on the needed purpose.
[0032]
The coating composition (paste) for forming the thick film pattern described above has a glass frit of 40 to 95%, preferably 60 to 90%; aggregate 1 to 60% when the partition walls 3 are finally formed. , Preferably 5 to 30%; the colorant is prepared to be in the range of 0 to 30%. The coating composition for forming a thick film pattern containing these solid contents is mixed, and then added with an organic vehicle, and kneaded and dispersed by a three-roll, bead mill or the like to obtain a paste-like coating composition.
[0033]
Examples of the organic vehicle resin used herein include cellulose derivatives such as ethyl cellulose, hydroxypropyl cellulose, methyl cellulose, and nitrocellulose, polyester resins such as polyacrylic esters and alkyd resins, acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, maleic acid, and fumaric acid. Acid, crotonic acid, vinyl acetic acid, methyl methacrylate, methyl acrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, propyl methacrylate, propyl acrylate, n-butyl methacrylate, isobutyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, 2-hexyl acrylate, lauryl methacrylate, lauryl acrylate, Stearyl methacrylate, stearyl acrylate, dodecyl methacrylate, dodecyl acrylate Hexyl methacrylate, hexyl acrylate, octyl methacrylate, octyl acrylate, cetyl methacrylate, cetyl acrylate, nonyl methacrylate, nonyl acrylate, decyl methacrylate, decyl acrylate, cyclohexyl methacrylate, cyclohexyl acrylate, glycidyl methacrylate, dimethylaminoethyl methacrylate, 2-methoxy acrylate 2 (2-ethoxyethoxy) ethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, diacetone acrylamide, N, N-dimethylaminopropyl acrylamide, N, N-diethylacrylamide, isopropylacrylamide, diethylaminoethyl methacrylate, t-butyl methacrylate, N , N-dimethyla Homopolymers composed of monomers such as rilamide, α-methylstyrene, styrene, vinyltoluene, N-vinyl-2-pyrrolidone, and copolymers composed of two or more monomers selected from the above monomers, ethylene-acrylic acid copolymer Examples thereof include polyolefin resins such as coalescence, ethylene-methacrylic acid copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, polyvinyl formal, polyvinyl butyral, and the like.
[0034]
Solvents include terpenes such as α-, β-, and γ-terpineol, ethylene glycol monoalkyl ethers, ethylene glycol dialkyl ethers, diethylene glycol monoalkyl ethers, diethylene glycol dialkyl ethers, ethylene glycol monoalkyl ether acetates. , Ethylene glycol dialkyl ether acetates, diethylene glycol monoalkyl ether acetates, diethylene glycol dialkyl ether acetates, propylene glycol monoalkyl ethers, propylene glycol dialkyl ethers, propylene glycol monoalkyl ether acetates, propylene glycol dialkyl ether acetates, methanol , Ethanol, isopropano Le, 2-ethylhexanol, 1-butoxy-2-propanol alcohols such like are exemplified, singly or may be used in combination of two or more.
[0035]
Furthermore, a plasticizer, an anti-settling agent, a dispersant and the like can be appropriately used as necessary.
[0036]
Next, with reference to FIG. 1, a method for producing a back plate including the partition walls 3 will be briefly described. First, the address electrode 8 is pattern-formed on the glass substrate 2.
[0037]
The method of forming the electrode 8 includes (1) a method of combining a thin film formation process such as sputtering or vacuum deposition and a photo process, (2) a method of pattern printing by a screen printing method, (3) screen printing or blade coating, Examples thereof include a method of combining a photo process with a coating method such as die coating, roll coating, and reverse coating. As a photo process, there are a method of applying a photoresist and drying it, and then patterning by an exposure and development process, or a method of patterning in the same manner using a dry film resist. The film thickness of the electrode is, for example, about 0.05 to 0.2 μm when Cr is used as the electrode material and the film is formed by sputtering, and the formed Cr thin film is made of photoresist. The electrodes are formed by patterning. The electrode material and the patterning method are not necessarily limited to these methods.
[0038]
After the address electrodes 8 having a predetermined pattern are formed using any one of the above methods, the partition walls 3 are formed. As described above, the partition wall 3 was formed by using the thick film pattern forming coating composition as described above, and printing a pattern in the shape of the partition wall by screen printing, or by producing a solid film by screen printing, blade coating, die coating, or the like. Thereafter, a method of forming a sandblast-resistant mask in a pattern on the solid film and removing unnecessary portions of the partition wall forming material by sandblasting to obtain a predetermined partition wall shape can be exemplified. Furthermore, after the paste is coated on a film in advance, it is laminated on a substrate and similarly subjected to sandblasting. After the partition walls are formed by any of the above methods, firing is performed to obtain the predetermined partition walls 3. The height of the partition 3 to be formed is about 50 μm to 250 μm.
[0039]
In the PDP as shown in FIG. 2, the base layer 10 and the dielectric layer 6 ′ may be formed using a paste mainly composed of glass frit having a softening point equal to or higher than the firing temperature of the partition walls 3, The film thickness is about 1 μm to 50 μm.
[0040]
Of course, this manufacturing method can also be applied to the DC-type PDP shown in FIG.
[0041]
【Example】
The present invention will be described in further detail with reference to specific examples. In the examples, the materials other than the aggregate are the same for comparison and evaluation, but the present invention is not limited to these including the aggregate. In the examples, “parts” represents parts by weight, and “%” represents “% by weight”.
[0042]
( Comparative Example 1-1 )
Production of frit mixture A frit mixture was produced in the following manner.
[0043]

These were put in a fluorine resin container and mixed for 15 minutes with a paint conditioner RC-5000 (manufactured by Red Devil) to prepare a frit mixture.
[0044]
Preparation of coating composition (paste) for partition wall formation Next, the following additive was added to the frit mixture in the following manner to prepare a coating composition (paste) for partition wall formation.
[0045]

After mixing these uniformly, it knead | mixed with the three roll mill (the product made by Inoue Seisakusho, C-4 * 3 / 4x10), and produced the paste. About this paste, using “MICROTRAC MkII” (manufactured by Nikkiso Co., Ltd.) particle size analyzer, the average particle diameter (d ₅₀ ) of all the particles contained in the paste and 10 of all the particles contained in the paste. When the content ratio of the particle diameter in the range of ˜30 μm was measured, the average particle diameter (d ₅₀ ) = 3.1 μm, and the content ratio of the particle diameter in the range of 10-30 μm = 14%.
[0046]
Preparation of panel back plate ELD-1155 (Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) was printed on a 300 × 450 mm glass substrate by screen printing, dried and baked to form a 10 μm-thick underlayer. D-590-HV-MOD (manufactured by LS Japan) as an address electrode on the underlayer is printed in an electrode pattern by screen printing and baked to form an electrode having a film thickness of 8 μm, a line width of 40 μm, and a pitch of 240 μm. Formed.
[0047]
Next, PLS-3232 (manufactured by Nippon Electric Glass) was printed on this address electrode as a dielectric layer by screen printing, dried and fired to form a dielectric layer having a thickness of 12 μm.
[0048]
Next, the coating composition (paste) for forming the partition wall is diluted with screen oil 759 (Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.), adjusted to a viscosity of 600 poise at a shear rate of 15 [1 / sec] and 22 ° C., and printed by screen printing. , Drying was repeated 10 times to produce a solid film having a dry film thickness of 200 μm. After heating the substrate on which the solid film is formed to 80 ° C. and laminating a dry film resist (manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd., OSBR film BF-605) on the solid film, a parallel light printer using an ultrahigh pressure mercury lamp as a light source is used. Then, exposure was performed through a line pattern mask having a line width of 100 μm and a pitch of 240 μm. The exposure conditions were an intensity of 200 μW / cm ² and an irradiation amount of 80 mJ / cm ² when measured at 365 μm.
[0049]
Next, using a 0.2% aqueous solution of anhydrous sodium carbonate, spray development is performed at a liquid temperature of 35 ° C. to prepare a sandblast mask, and after drying, molten alumina A- # 800 (manufactured by Fujimi Abrasives Industries) is cut. Unnecessary parts were removed by sandblasting as a material.
[0050]
Next, using a 0.7% aqueous solution of sodium hydroxide, the sandblast mask was peeled off at a liquid temperature of 30 ° C. and dried, followed by firing at a peak temperature of 575 ° C., a holding time of 20 minutes, and a total firing time of 2 hours. A partition wall having a width of 65 μm and a height of 150 μm was obtained.
[0051]
The number of tears for 40 back plates produced in this way was counted to obtain “rupture frequency”, and this “rupture frequency” was relative to the comparative example 1 as 100. Moreover, the damage at the time of sealing of a partition was made into "the partition failure frequency", and the evaluation was performed as follows.
[0052]
Frequency of partition wall breakage A glass substrate having the same size as the back plate on which the partition wall was formed was superposed on the partition wall surface, and contacted at 40 mmHg for 3 minutes with a contact printer (Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd., P-202-G). Thereafter, the number of damaged partition walls was counted. The results are as shown in Table 1. In addition, the numerical value (partition wall breakage frequency) shown in Table 1 is represented relative to the number of breaks in Comparative Example 1 as 100.
[0053]
From the results shown in Table 1, the partition wall breakage frequency of Example 1 is 68 and the tearing frequency is 57, which is significantly reduced as compared with 100 of Comparative Example 1, and the partition wall strength is remarkably high. Recognize.
[0054]
(Example 2)
Preparation of frit mixture A frit mixture was prepared in the following manner.
[0055]

These were put in a fluororesin container and mixed for 15 minutes with a paint conditioner RC-5000 (manufactured by Red Devil) to prepare a frit mixture.
[0056]
Preparation of coating composition (paste) for partition wall formation Next, the following additive was added to the frit mixture in the following manner to prepare a coating composition (paste) for partition wall formation.
[0057]

After mixing these uniformly, it knead | mixed with the three roll mill (the product made by Inoue Seisakusho, C-4 * 3 / 4x10), and produced the paste. For this paste, using the same method as described in Example 1 above, the average particle diameter (d ₅₀ ) of all the particles contained in the paste and 10-30 μm of all the particles contained in the paste When the content ratio of the particle diameter in the range of was measured, the average particle diameter (d ₅₀ ) = 2.4 μm and the content ratio of the particle diameter in the range of 10-30 μm = 2.5%.
[0058]
Production of panel back plate Using the coating composition (paste) for forming the partition wall, a back plate was produced in the same manner as in Example 1, and the produced partition wall was produced in the same manner as in Example 1. Rupture frequency ”and“ partition wall failure frequency ”were obtained. As a result, as shown in Table 1, the partition wall breakage frequency in Example 2 was significantly reduced to 12 compared to 100 in Comparative Example 1. In addition, “rupture frequency” was significantly reduced to 3 as compared with 100 in Comparative Example 1.
[0059]
(Example 3)
Preparation of frit mixture A frit mixture was prepared in the following manner.
[0060]

These were put in a fluororesin container and mixed for 15 minutes with a paint conditioner RC-5000 (manufactured by Red Devil) to prepare a frit mixture.
[0061]
Preparation of coating composition (paste) for partition wall formation Next, the following additive was added to the frit mixture in the following manner to prepare a coating composition (paste) for partition wall formation.
[0062]

After mixing these uniformly, it knead | mixed with the three roll mill (the product made by Inoue Seisakusho, C-4 * 3 / 4x10), and produced the paste. For this paste, using the same method as described in Example 1 above, the average particle diameter (d ₅₀ ) of all the particles contained in the paste and 10-30 μm of all the particles contained in the paste As a result, the average particle size (d ₅₀ ) = 2.8 μm, and the content rate of the particle size in the range of 10-30 μm = 8.7%.
[0063]
Production of panel back plate Using the coating composition (paste) for forming the partition wall, a back plate was produced in the same manner as in Example 1, and the produced partition wall was produced in the same manner as in Example 1. Rupture frequency ”and“ partition wall failure frequency ”were obtained. As a result, as shown in Table 1, the partition wall breakage frequency in Example 3 was significantly reduced to 34 compared to 100 in Comparative Example 1. Further, the “rupture frequency” was significantly reduced to 20 as compared with 100 in Comparative Example 1.
[0064]
Example 4
Preparation of frit mixture A frit mixture was prepared in the following manner.
[0065]

These were put in a fluororesin container and mixed for 15 minutes with a paint conditioner RC-5000 (manufactured by Red Devil) to prepare a frit mixture.
[0066]
Preparation of coating composition (paste) for partition wall formation Next, the following additive was added to the frit mixture in the following manner to prepare a coating composition (paste) for partition wall formation.
[0067]

After these were uniformly mixed, a paste was prepared by kneading with a three-roll mill (manufactured by Inoue Pharmaceutical Co., Ltd., C-4 · 3/4 × 10). For this paste, using the same method as described in Example 1 above, the average particle diameter (d ₅₀ ) of all the particles contained in the paste and 10-30 μm of all the particles contained in the paste When the content ratio of the particle diameter in the range was measured, the average particle diameter (d ₅₀ ) = 1.8 μm, and the content ratio of the particle diameter in the range of 10 to 30 μm was 0.2%.
[0068]
Production of panel back plate Using the coating composition (paste) for forming the partition wall, a back plate was produced in the same manner as in Example 1, and the produced partition wall was produced in the same manner as in Example 1. Rupture frequency ”and“ partition wall failure frequency ”were obtained. As a result, as shown in Table 1, the partition wall breakage frequency in Example 4 was significantly reduced to 9 compared to 100 in Comparative Example 1. In addition, the “rupture frequency” was significantly reduced to 2 compared to 100 in Comparative Example 1.
[0069]
( Comparative Example 5-5 )
Production of frit mixture A frit mixture was produced in the following manner.
[0070]

These were put in a fluororesin container and mixed for 15 minutes with a paint conditioner RC-5000 (manufactured by Red Devil) to prepare a frit mixture.
[0071]
Preparation of coating composition (paste) for partition wall formation Next, the following additive was added to the frit mixture in the following manner to prepare a coating composition (paste) for partition wall formation.
[0072]

After these were uniformly mixed, a paste was prepared by kneading with a three-roll mill (manufactured by Inoue Pharmaceutical Co., Ltd., C-4 · 3/4 × 10). For this paste, using the same method as described in Example 1 above, the average particle diameter (d ₅₀ ) of all the particles contained in the paste and 10-30 μm of all the particles contained in the paste When the content ratio of the particle diameter in the range of was measured, the average particle diameter (d ₅₀ ) = 4.4 μm, and the content ratio of the particle diameter in the range of 10-30 μm = 16.5%.
[0073]
Production of panel back plate Using the coating composition (paste) for forming the partition wall, a back plate was produced in the same manner as in Example 1, and the produced partition wall was produced in the same manner as in Example 1. Rupture frequency ”and“ partition wall failure frequency ”were obtained. As a result, as shown in Table 1, the partition wall breakage frequency in Example 5 decreased to 80 compared to 100 in Comparative Example 1. Also, the “rupture frequency” was reduced to 82 compared to 100 in Comparative Example 1.
[0074]
(Comparative Example 1)
Preparation of frit mixture A frit mixture was prepared in the following manner.
[0075]

These were put in a fluororesin container and mixed for 15 minutes with a paint conditioner RC-5000 (manufactured by Red Devil) to prepare a frit mixture.
[0076]
Preparation of coating composition (paste) for partition wall formation Next, the following additive was added to the frit mixture in the following manner to prepare a coating composition (paste) for partition wall formation.
[0077]

After mixing these uniformly, it knead | mixed with the three roll mill (the product made by Inoue Seisakusho, C-4 * 3 / 4x10), and produced the paste. For this paste, using the same method as described in Example 1 above, the average particle diameter (d ₅₀ ) of all the particles contained in the paste and 10-30 μm of all the particles contained in the paste As a result, the average particle size (d ₅₀ ) = 3.6 μm and the particle size content in the range of 10-30 μm = 21.5%.
[0078]
Production of panel back plate Using the coating composition (paste) for forming the partition wall, a back plate was produced in the same manner as in Example 1, and the produced partition wall was produced in the same manner as in Example 1. Rupture frequency ”and“ partition wall failure frequency ”were obtained. As shown in Table 1, this sample was used as a reference, and was defined as “partition wall failure frequency” 100 (conventional reference value) and “rupture frequency” 100 (conventional reference value).
[0079]
(Comparative Example 2)
Preparation of frit mixture A frit mixture was prepared in the following manner.
[0080]

These were put in a fluororesin container and mixed for 15 minutes with a paint conditioner RC-5000 (manufactured by Red Devil) to prepare a frit mixture.
[0081]
Preparation of coating composition (paste) for partition wall formation Next, the following additive was added to the frit mixture in the following manner to prepare a coating composition (paste) for partition wall formation.
[0082]

After mixing these uniformly, it knead | mixed with the three roll mill (the product made by Inoue Seisakusho, C-4 * 3 / 4x10), and produced the paste. For this paste, using the same method as described in Example 1 above, the average particle diameter (d ₅₀ ) of all the particles contained in the paste and 10-30 μm of all the particles contained in the paste When the content ratio of the particle diameter in the range was measured, the average particle diameter (d ₅₀ ) was 5.7 μm, and the content ratio of the particle diameter in the range of 10 to 30 μm was 24.3%.
[0083]
Production of panel back plate Using the coating composition (paste) for forming the partition wall, a back plate was produced in the same manner as in Example 1, and the produced partition wall was produced in the same manner as in Example 1. Rupture frequency ”and“ partition wall failure frequency ”were obtained. As a result, as shown in Table 1, the partition wall failure frequency of Comparative Example 2 was 132, and the “rupture frequency” was 141.
[0084]
[Table 1]

[0085]
【The invention's effect】
The effects of the present invention are clear from the above results. That is, the present invention provides a thick film pattern in which a glass frit serving as a molten matrix of a thick film pattern and an aggregate mainly for maintaining the shape and strength of the thick film pattern are mixed and dispersed in an organic vehicle. A coating composition for forming, wherein the average particle diameter (d ₅₀ ) of all particles contained in the coating composition is in the range of 0.5 μm ≦ d ₅₀ ≦ 5 μm and contained in the coating composition Since the total particle size is comprised so that 20% or less of particles having a particle size in the range of 10 to 30 μm are contained, sufficient partition wall strength is obtained, and the partition wall is damaged or chipped at the top during panel sealing. Is very unlikely to occur.
[0086]
As a result, it is possible to provide a plasma display panel with very few erroneous discharges and point defects.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of an AC type PDP.
2 is a cross-sectional view for explaining the structure of the back plate of FIG. 1. FIG. 3 shows an example of the configuration of a DC type PDP, in which FIG. 3 (a) is a plan view. FIG. 3B is a cross-sectional view taken along line XX in FIG.
FIG. 4 is a graph for illustrating a measurement example of a softening point.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Front plate 2 ... Back plate 3 ... Partition 4 ... Sustain electrode 5 ... Bus electrode 6 ... Dielectric layer 7 ... MgO layer 8 ... Address electrode

Claims

Coating composition for forming a plasma display panel partition , comprising a glass frit serving as a molten matrix of a thick film pattern and an aggregate mainly for maintaining the shape and strength of the thick film pattern mixed and dispersed with an organic vehicle Because
The average particle diameter (d ₅₀ ) of all particles contained in the coating composition is in the range of 1.8 μm ≦ d ₅₀ ≦ 2.8 μm, and 10 of all particles contained in the coating composition. A coating composition for forming a partition for a plasma display panel, comprising 0.2 to 8.7% of a particle having a particle size in the range of ˜30 μm.

Furthermore, it is a coating composition for forming a plasma display panel partition comprising a coloring pigment,
The average particle diameter (d ₅₀ ) of all particles contained in the coating composition is in the range of 1.8 μm ≦ d ₅₀ ≦ 2.8 μm, and 10 of all particles contained in the coating composition. The coating composition for forming a plasma display panel barrier rib according to claim 1, wherein the coating composition contains 0.2 to 8.7% of particles having a particle size in the range of -30 µm.

In a method for manufacturing a plasma display panel having a partition wall that partitions a discharge space,
The said partition is formed using the coating composition for plasma display panel partition formation of Claim 1 or Claim 2, The manufacturing method of the plasma display panel characterized by the above-mentioned.