JP4176409B2

JP4176409B2 - Member fixing sheet

Info

Publication number: JP4176409B2
Application number: JP2002220852A
Authority: JP
Inventors: 紀一荒木; 弘之内田; 知道高津; 雅士久米
Original assignee: Denki Kagaku Kogyo KK
Current assignee: Denka Co Ltd
Priority date: 2002-07-30
Filing date: 2002-07-30
Publication date: 2008-11-05
Anticipated expiration: 2022-07-30
Also published as: JP2004063836A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、部材固定用シートに係り、特に平らな半導体ウエハや電子部品等の部材を、チップ化する際に、その背面を粘着剤層で下から固定する部材固定用シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウエハや電子部品といった部材は、予め複数個形成されてから、円板状のブレードで各々ダイシング（切断）される。このダイシング時に使用されるブレードは、部材を切断するたびにテープの粘着剤により目詰まりを起こし切れ味が悪くなり、最終的にはチッピングやバリが酷く発生してしまう。そのため、定期的にブレードを交換したり、ブレードのドレッシングをドレッサーボード等で適宜行って切れ味を回復させたりする必要があり、作業能率を低下させていた。
【０００３】
前記課題を解決するために、砥粒を部材固定用シートの基材や粘着剤に混入した方法が知られている（例えば特開平８−８８２０２号公報参照）。
【０００４】
しかしながら、砥粒を基材に混入させる方法では該基材の成膜性が困難であり、粘着剤層に砥粒を混入させる方法では、該粘着剤の粘着力が低下してしまってダイシング時にチッピング（チップ化されたウエハが欠ける現象）が生じると共に、粘着剤が軟らか過ぎて十分なドレッシング効果が得られないという新たな課題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
したがって、本発明の目的は、単に砥粒を部材固定用シートに混入するのではなく、部材への保持力を維持しつつ、ダイシングを行っても部材の切断と同時にブレードを砥粒によってドレッシングし、ブレードの目詰まりを防ぐことでチッピングを防止した部材固定用シートを提供することにある。
【０００６】
【発明が解決するための手段】
本発明者らは、上記に鑑み鋭意検討を行った結果、シート状の基材と、該基材の一方の面に砥粒含有層が積層され、該砥粒含有層に粘着剤層を積層された部材固定用シートにおいて、該砥粒含有層がベースポリマ１００重量部と、平均粒径１〜５０μｍの砥粒５〜１００重量部及び紫外線硬化性を有するバインダを備え、該砥粒含有層の弾性率が１０^７〜１０^１１Ｐａであることを特徴とし、これにより、上記課題を解決できること見出だし本発明を完成した。
【０００７】
【発明の実施の形態】
上記砥粒含有層がベースポリマ１００重量部と、粒径１〜５０μｍの砥粒５〜１００重量部を備えたのは、ダイシングと同時にブレードの研磨を行えるようにするためである。ここで、砥粒の粒径を限定したのは、該砥粒があまりに小さいと、研磨の効果が得られず、あまりに大きいとフレードに大きな抵抗が加わり逆にブレードの破損が生じてしまうため、上記範囲が好ましい。該砥粒含有層の砥粒の含有量は、少なすぎると研磨の効果が得られず、多すぎると基材との密着性が悪くなるため、該ベースポリマ１００重量部に対して５〜１００重量部が良い。また、該砥粒としては、従来公知の砥粒を採用でき、具体的にはガラスビーズ、グリーンカーボランダム、ホワイトアランダム等がある。なお、該砥粒含有層の厚みは、含有する砥粒より大きい値であるのが好ましい。
【０００８】
該砥粒含有層の弾性率（ＪＩＳＫ７１９８）を１０^７〜１０^１１Ｐａと特定したのは、この値があまりに小さいとブレードの回転に際し砥粒をしっかりと保持することができずドレッシング効果が得られず、あまりに大きいと柔軟性が著しく低下しシートの曲げに対してひび割れが生じてしまうためである。この弾性率を調整するためには、該ベースポリマと砥粒の他に紫外線硬化性を有するバインダを配合する。このバインダ種類や添加量によって弾性率を調整することができる。紫外線硬化性を持たせるためには、バインダを光重合性樹脂、光重合開始剤などから構成すればよい。このバインダ中の光重合性樹脂としては、具体的には光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも二個以上有する低分子量化合物等がよく、例えばアクリレート系化合物、ウレタンアクリレート系オリゴマがある。
【０００９】
該アクリレート系化合物としては、例えばトリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、オリゴエステルアクリレート等がある。
【００１０】
一方、ウレタンアクリレート系オリゴマは、炭素−炭素二重結合を少なくとも二個以上有する放射性重合性化合物であり、例えばポリエステル型又はポリエーテル型等のポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物例えば２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシレンジイソシアナート、１，４−キシレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアナート等を反応させて得られる端末イソシアナートウレタンプレポリマに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいは、メタクリレート例えば２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリアチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレート等を反応させて得られるものがある。
【００１１】
上記放射線重合開始剤としては、具体的にはベンゾイン、ベンゾインイメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノン等がある。
【００１２】
該放射性重合開始剤には、必要に応じてトリアチルアミン、テトラエチルペンタアミン、ジメチルアミノエーテル等のアミン化合物を光重合促進剤として併用しても良い。
【００１３】
該ベースポリマとしては、従来公知のアクリル系共重合体あるいは熱可塑性エラストマを適宜採用できる。該アクリル系共重合体としては、アクリル酸エステル系を主たる構成単量体単位とする単独重合体（主モノマ）及びコモノマとの共重合体から選ばれたアクリル系共重合体、その他の官能性単量体（官能基含有モノマ）との共重合体及びこれら重合体の混合物がある。前記主モノマとしては、例えばエチルアクリレート、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート等があり、上記コモノマとしては、酢酸ビニル、アクリルニトリル、アクリルアマイド、スチレン、メチルメタクリレート、メチルアクリレート等がある。前記官能基含有モノマとしては、メタクリル酸、アクリル酸、イタコン酸、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、アクリルアマイド、メチロールアクリルアマイド、グリシジルメタクリレート、無水マレイン酸等がある。前記熱可塑性エラストマとしては、天然ゴム、合成イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、スチレン・ブタジエンブロツク共重合体、スチレン・イソプレンブロツク共重合体、ブチルゴム、ポリイソブチレン、ポリブタジエン、ポリビニルエーテル、シリコーンゴム、ポリビニルイソブチルエーテル、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、クラフトゴム、再生ゴム、スチレン・エチレン・ブチレンブロツクコポリマ、アクリロニトリル・ブタジエン共重合体、アクリロニトリル・アクリルエステル共重合体、メチル・メタアクリレート・ブタジエン共重合体、ポリイソブチレン・エチレン・プロピレン共重合体、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリイソブチレン・シリコンゴム、ポリビニルイソブチルエーテル・クロロプレン等があり、これらの単独物のみならず混合物であってもよい。
【００１４】
本発明にかかるシート状の基材は、従来の部材固定用シートで用いられるものを採用できる。該基材は、具体的にはポリ塩化ビニル、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリウレタン、ポリエステル、エチレン−酢酸ビニルコポリマ、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−アクリル共重合体等の単独層、複合層又はこれらの複数層を採用できる。なお、該基材は、後述する粘着剤層が電子線硬化型粘着剤や紫外線硬化型粘着剤の場合には、基材側から照射される電子線や紫外線を粘着剤層にまで届かせる必要があるため、電子線や紫外線を透過する素材でなければならない。また、該基材は、上記粘着剤層が加熱硬化型粘着剤や加熱発泡型粘着剤の場合には、加熱時に使用される温度より高い温度の融点を有していなければならない。
【００１５】
本発明にかかる該粘着剤層は、従来の部材固定用シートで用いられるものを採用できる。該粘着剤層としては、一般的な感圧型粘着剤、電子線硬化型粘着剤、紫外線硬化型粘着剤、加熱硬化型粘着剤、加熱発泡型粘着剤等がある。該感圧型粘着剤としてはアクリル系、ゴム系、シリコン系等従来公知の粘着剤が用いられる。前記紫外線硬化型粘着剤としてはベースポリマ、紫外線硬化性化合物、紫外線硬化開始剤等を配合したものが採用され、該ベースポリマとしては、一般的なアクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤等がある。なお、上記電子線硬化型粘着剤や紫外線硬化型粘着剤の硬化を開始するためには、電子線や紫外線の照射が必要になる。また、熱硬化型粘着剤及び加熱発泡型粘着剤については剥離時に加熱が必要となる。
【００１６】
本発明にかかる部材固定用シートは、必要に応じて、上記ウエハ粘着剤層の粘着面にポリエチレンラミネート紙、剥離処理プラスチックフィルム等の剥離紙又は剥離シートを密着させて保存される。
【００１７】
本発明にあっては、シート状の基材と、該基材の一方の面に砥粒含有層が積層され、該砥粒含有層に粘着剤層を積層された部材固定用シートにおいて、該砥粒含有層がベースポリマ１００重量部と、平均粒径１〜５０μｍの砥粒５〜１００重量部及び紫外線硬化性を有するバインダを備え、該砥粒含有層の弾性率が１０^７〜１０^１１Ｐａであることによって上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成した。
【００１８】
【実施例】
本発明にかかる部材固定用シートの実施例を、比較例と比較しつつ、表１を用いて詳細に説明する。
【００１９】
【表１】

【００２０】
この表１における特性値について、個々に説明する。表１の「柔軟性」は、直径１０ｍｍの筒に実施例及び比較例のシートを巻きつけたときに外観で該砥粒含有層に割れが生じた場合を×、異常が無かった場合を○とした。「基材との密着性」は、該シートをＢＡ−ＳＵＳ板に貼り合わせたときに、該基材と該砥粒含有層との間で剥離が生じた場合を×、異常がない場合を○とした。「ダイシングライン数」は、厚さ４００μmで５インチのシリコンウエハを、厚さ４０μmのブレードで５ｍｍ角にダイシングし続けたときに、チッピングが５０μm発生するまでにダイシングしたラインの数である。ダイシングライン数が多いほどドレッシング効果が大きいといえる。「評価」は、「柔軟性」、「基材との密着性」が全て○で、かつ、「ダイシングライン数」が従来品の５００より多い場合○、そうでない場合を×とした。なお、表１中の従来品とは、シート状の基材として厚さ１００μmのポリエステルフィルム（帝人デュポン社製）、該基材の一方の面に厚さ１０μmのアクリル系の粘着材層を積層したものである。
【００２１】
本実施例にかかる部材固定用シートは、シート状の基材として厚さ１００μmのポリエステルフィルム（帝人デュポン社製）、該基材の一方の面に厚さ１０μmの砥粒含有層を積層し、該砥粒含有層の基材と接していない面に厚さ１０μmの粘着剤層を積層しものである。該粘着剤層としては、アクリル系粘着剤（ブチルアクリレートとメチルアクリレート共重合体）１００部とイソシアネート系硬化剤３部を配合したものを採用した。そして、該砥粒含有層としては、弾性率１０⁹Ｐａ、バインダのベースポリマとしてＳＢＳ（スチレン・ブタジエン・スチレン共重合体）、光重合性樹脂としてウレタンアクリレート系オリゴマ、光重合開始剤としてベンゾイン系開始剤、砥粒として粒径１０μｍのガラスビーズを選択したものである。
【００２２】
比較例１乃至比較例６の部材固定用シートは、実施例の部材固定用シートとは表１における値を変更した以外、該実施例と同様のものである。
【００２３】
比較例１及び比較例２が示すように、砥粒の配合比があまりに少ないとダイシングライン数が少なくてチッピングが生じやすくなり、あまりに多いと基材との密着性が悪くなった。
【００２４】
比較例３及び比較例４が示すように、砥粒の粒径があまりに小さくても大きくてもダイシングライン数が少なくてチッピングが生じやすくなった。
【００２５】
比較例５及び比較例６が示すように、弾性率があまりに少ないとダイシングライン数が少なくてチッピングが生じやすくなり、あまりに多いと柔軟性が悪かった。
【００２６】
【発明の効果】
本発明にかかる部材固定用シートは、シート状の基材と、該基材の一方の面に砥粒含有層が積層され、該砥粒含有層に粘着剤層を積層された部材固定用シートにおいて、該砥粒含有層がベースポリマ１００重量部と、平均粒径１〜５０μｍの砥粒５〜１００重量部及び紫外線硬化性を有するバインダを備え、該砥粒含有層の弾性率が１０^７〜１０^１１Ｐａであることを特徴とすることによって、部材への保持力を維持しつつ、ダイシングを行っても部材の切断と同時にブレードを砥粒によってドレッシングし、ブレードの目詰まりを防止することによってチッピングの発生を防止できた。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a member fixing sheet, and more particularly to a member fixing sheet that fixes a back surface of a flat member such as a semiconductor wafer or an electronic component from below with an adhesive layer when forming a chip.
[0002]
[Prior art]
A plurality of members such as semiconductor wafers and electronic components are formed in advance and then diced (cut) with a disk-shaped blade. The blade used at the time of dicing is clogged by the tape adhesive every time the member is cut, resulting in poor sharpness, and finally chipping and burrs are severely generated. For this reason, it is necessary to periodically replace the blade, or to appropriately perform dressing of the blade with a dresser board or the like to restore the sharpness, and the work efficiency is lowered.
[0003]
In order to solve the above-mentioned problem, a method is known in which abrasive grains are mixed into a base material or an adhesive of a member fixing sheet (see, for example, JP-A-8-88202).
[0004]
However, the method of mixing abrasive grains with the base material makes it difficult to form the base material, and the method of mixing abrasive grains with the pressure-sensitive adhesive layer reduces the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive during dicing. There is a new problem that chipping (a phenomenon in which a chipped wafer is chipped) occurs and the adhesive is too soft to obtain a sufficient dressing effect.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
Therefore, the object of the present invention is not to simply mix abrasive grains into the member fixing sheet, but to maintain the holding force on the member and dress the blade with abrasive grains simultaneously with cutting the member even if dicing is performed. Another object of the present invention is to provide a member fixing sheet that prevents chipping by preventing clogging of a blade.
[0006]
[Means for Solving the Invention]
As a result of intensive studies in view of the above, the inventors of the present invention laminated a sheet-like base material and an abrasive-containing layer on one surface of the base material, and laminated an adhesive layer on the abrasive-containing layer. In the member fixing sheet, the abrasive grain-containing layer comprises 100 parts by weight of a base polymer, 5 to 100 parts by weight of abrasive grains having an average particle diameter of 1 to 50 μm , and a binder having ultraviolet curing properties, and the abrasive grain-containing layer It was found that the elastic modulus was 10 ⁷ to 10 ¹¹ Pa, and it was found that the above problems could be solved, and the present invention was completed.
[0007]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The reason why the abrasive-containing layer includes 100 parts by weight of the base polymer and 5 to 100 parts by weight of abrasive grains having a particle diameter of 1 to 50 μm is to enable the blade to be polished simultaneously with dicing. Here, the grain size of the abrasive grains is limited because if the abrasive grains are too small, the effect of polishing cannot be obtained, and if it is too large, a large resistance is added to the flade and the blade is damaged. The above range is preferred. If the content of the abrasive grains in the abrasive grain-containing layer is too small, the effect of polishing cannot be obtained, and if too large, the adhesiveness to the base material is deteriorated, so 5 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base polymer. Good weight part. Moreover, as this abrasive grain, a conventionally well-known abrasive grain can be employ | adopted, Specifically, there exist glass bead, green carborundum, white alundum, etc. In addition, it is preferable that the thickness of this abrasive grain containing layer is a value larger than the abrasive grain to contain.
[0008]
The elastic modulus (JIS K 7198) of the abrasive grain-containing layer was specified as 10 ⁷ to 10 ¹¹ Pa. If this value is too small, the abrasive grains cannot be held firmly during the rotation of the blade, and the dressing effect is improved. If it is not obtained and is too large, the flexibility is remarkably lowered, and cracking occurs with respect to the bending of the sheet. In order to adjust the elastic modulus, an ultraviolet curable binder is blended in addition to the base polymer and abrasive grains . The elastic modulus can be adjusted by the binder type and addition amount. In order to impart ultraviolet curability, the binder may be composed of a photopolymerizable resin, a photopolymerization initiator, or the like. As the photopolymerizable resin in the binder, specifically, a low molecular weight compound having at least two photopolymerizable carbon-carbon double bonds in a molecule that can be formed into a three-dimensional network by light irradiation is preferable. Type compounds and urethane acrylate type oligomers.
[0009]
Examples of the acrylate compounds include trimethylolpropane triacrylate, tetramethylolmethane tetraacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, or 1,4-butylene glycol. Examples include diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, and oligoester acrylate.
[0010]
On the other hand, the urethane acrylate oligomer is a radioactive polymerizable compound having at least two carbon-carbon double bonds, for example, a polyol compound such as a polyester type or a polyether type, and a polyvalent isocyanate compound such as 2,4-triol. Terminal isocyanate urethane obtained by reacting range isocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylene diisocyanate, 1,4-xylene diisocyanate, diphenylmethane 4,4-diisocyanate, etc. An acrylate or methacrylate having a hydroxyl group, such as 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, polyacetylene glyco Le acrylate include those obtained by reacting a polyethylene glycol methacrylate and the like.
[0011]
Specific examples of the radiation polymerization initiator include benzoin, benzoin imethyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzyldiphenyl sulfide, tetramethylthiuram monosulfide, azobisisobutyronitrile, dibenzyl, diacetyl, β- Crawl anthraquinone.
[0012]
If necessary, an amine compound such as triatylamine, tetraethylpentamine, or dimethylamino ether may be used in combination with the radioactive polymerization initiator as a photopolymerization accelerator.
[0013]
As the base polymer, a conventionally known acrylic copolymer or thermoplastic elastomer can be appropriately employed. Examples of the acrylic copolymer include an acrylic copolymer selected from a homopolymer (main monomer) having an acrylate ester as a main constituent monomer unit, and a copolymer with a comonomer, and other functionalities. There are copolymers with monomers (functional group-containing monomers) and mixtures of these polymers. Examples of the main monomer include ethyl acrylate, butyl acrylate, and 2-ethylhexyl acrylate. Examples of the comonomer include vinyl acetate, acrylonitrile, acrylamide, styrene, methyl methacrylate, and methyl acrylate. Examples of the functional group-containing monomer include methacrylic acid, acrylic acid, itaconic acid, hydroxyethyl methacrylate, hydroxypropyl methacrylate, dimethylaminoethyl methacrylate, acrylic amide, methylol acrylic amide, glycidyl methacrylate, and maleic anhydride. Examples of the thermoplastic elastomer include natural rubber, synthetic isoprene rubber, styrene butadiene rubber, styrene / butadiene block copolymer, styrene / isoprene block copolymer, butyl rubber, polyisobutylene, polybutadiene, polyvinyl ether, silicone rubber, polyvinyl isobutyl ether. , Chloroprene rubber, nitrile rubber, craft rubber, recycled rubber, styrene / ethylene / butylene block copolymer, acrylonitrile / butadiene copolymer, acrylonitrile / acrylic ester copolymer, methyl / methacrylate / butadiene copolymer, polyisobutylene / ethylene・ Propylene copolymer, ethylene vinyl acetate copolymer, polyisobutylene / silicone rubber, polyvinylisobutyl ether / chloroprene, etc. It may be a mixture not et single product only.
[0014]
As the sheet-like substrate according to the present invention, those used in the conventional member fixing sheet can be adopted. Specifically, the substrate is composed of a single layer, a composite layer or a plurality of these layers such as polyvinyl chloride, polybutene, polybutadiene, polyurethane, polyester, ethylene-vinyl acetate copolymer, polyethylene, polypropylene, ethylene-acrylic copolymer, etc. Can be adopted. In addition, when the pressure-sensitive adhesive layer described later is an electron beam curable pressure sensitive adhesive or an ultraviolet curable pressure sensitive adhesive, the base material needs to reach the pressure sensitive adhesive layer with an electron beam or ultraviolet light irradiated from the base material side. Therefore, the material must be transparent to electron beams and ultraviolet rays. Moreover, this base material must have melting | fusing point of temperature higher than the temperature used at the time of heating, when the said adhesive layer is a thermosetting type adhesive or a heating foaming type adhesive.
[0015]
As the pressure-sensitive adhesive layer according to the present invention, those used in conventional member fixing sheets can be adopted. Examples of the pressure-sensitive adhesive layer include general pressure-sensitive pressure-sensitive adhesives, electron beam curable pressure-sensitive adhesives, ultraviolet curable pressure-sensitive adhesives, heat-curable pressure-sensitive adhesives, and heat-foaming pressure-sensitive adhesives. As the pressure-sensitive adhesive, conventionally known adhesives such as acrylic, rubber and silicon are used. As the UV curable pressure sensitive adhesive, a base polymer, a UV curable compound, a UV curing initiator or the like is used. Examples of the base polymer include general acrylic pressure sensitive adhesive and rubber pressure sensitive adhesive. . In addition, in order to start hardening of the said electron beam curable adhesive or an ultraviolet curable adhesive, irradiation of an electron beam or an ultraviolet-ray is needed. Moreover, about a thermosetting adhesive and a heat-foaming adhesive, heating is needed at the time of peeling.
[0016]
The member fixing sheet according to the present invention is stored with a release paper or a release sheet such as a polyethylene laminated paper or a release-treated plastic film in close contact with the adhesive surface of the wafer adhesive layer as necessary.
[0017]
In the present invention, a sheet-like base material, and a member fixing sheet in which an abrasive grain-containing layer is laminated on one surface of the base material, and an adhesive layer is laminated on the abrasive grain-containing layer, The abrasive grain-containing layer includes 100 parts by weight of the base polymer, 5 to 100 parts by weight of abrasive grains having an average particle diameter of 1 to 50 μm , and a binder having ultraviolet curability, and the elastic modulus of the abrasive grain-containing layer is 10 ⁷ to 10 ^11. It was found that the above problems can be solved by using Pa, and the present invention has been completed.
[0018]
【Example】
Examples of the member fixing sheet according to the present invention will be described in detail with reference to Table 1 in comparison with comparative examples.
[0019]
[Table 1]

[0020]
The characteristic values in Table 1 will be described individually. “Flexibility” in Table 1 indicates that when the sheet of the example and the comparative example is wound around a cylinder having a diameter of 10 mm, the appearance is cracked in the abrasive-containing layer, and the case where there is no abnormality is ○ It was. “Adhesion with substrate” means “when the sheet is bonded to a BA-SUS plate”, when peeling occurs between the substrate and the abrasive-containing layer, and when there is no abnormality. ○. The “number of dicing lines” is the number of lines that are diced until 50 μm of chipping occurs when a silicon wafer having a thickness of 400 μm and a 5-inch silicon wafer is continuously diced to a 5 mm square by a blade having a thickness of 40 μm. It can be said that the greater the number of dicing lines, the greater the dressing effect. “Evaluation” was evaluated as “good” when “flexibility” and “adhesion with a substrate” were all “good” and “number of dicing lines” was more than 500 of the conventional product, and “good” when not. In addition, the conventional product in Table 1 is a 100 μm thick polyester film (made by Teijin DuPont) as a sheet-like substrate, and a 10 μm thick acrylic adhesive layer is laminated on one surface of the substrate. It is a thing.
[0021]
The member fixing sheet according to the present example is a polyester film having a thickness of 100 μm (manufactured by Teijin DuPont) as a sheet-like base material, and an abrasive grain containing layer having a thickness of 10 μm is laminated on one surface of the base material. A pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 10 μm is laminated on the surface of the abrasive grain-containing layer that is not in contact with the base material. As the pressure-sensitive adhesive layer, a blend of 100 parts of an acrylic pressure-sensitive adhesive (butyl acrylate and methyl acrylate copolymer) and 3 parts of an isocyanate curing agent was employed. The abrasive grain-containing layer has an elastic modulus of 10 ⁹ Pa, a binder base polymer of SBS (styrene / butadiene / styrene copolymer), a photopolymerizable resin as a urethane acrylate oligomer, and a photopolymerization initiator as a benzoin system. Glass beads having a particle diameter of 10 μm are selected as the initiator and abrasive grains.
[0022]
The member fixing sheets of Comparative Examples 1 to 6 are the same as the member fixing sheets of Examples except that the values in Table 1 are changed.
[0023]
As shown in Comparative Example 1 and Comparative Example 2, when the blending ratio of the abrasive grains is too small, the number of dicing lines is small and chipping is likely to occur, and when the blending ratio is too large, the adhesion to the substrate is deteriorated.
[0024]
As shown in Comparative Example 3 and Comparative Example 4, the number of dicing lines was small and chipping was likely to occur even if the grain size of the abrasive grains was too small or large.
[0025]
As shown in Comparative Examples 5 and 6, when the elastic modulus was too small, the number of dicing lines was small and chipping was likely to occur, and when it was too large, the flexibility was poor.
[0026]
【The invention's effect】
The member fixing sheet according to the present invention is a member fixing sheet in which a sheet-like base material, an abrasive-containing layer is laminated on one surface of the base material, and an adhesive layer is laminated on the abrasive-containing layer. The abrasive grain-containing layer comprises 100 parts by weight of the base polymer, 5 to 100 parts by weight of abrasive grains having an average particle diameter of 1 to 50 μm , and a binder having ultraviolet curability, and the elastic modulus of the abrasive grain-containing layer is 10 ^7. 10 by, wherein the 11 is ^Pa, while maintaining the retention force to the member, and dressing the same time the blade and the cutting of even if the dicing member by abrasive, to prevent clogging of the blade It was possible to prevent the occurrence of chipping.

Claims

In a member fixing sheet in which a sheet-like base material and an abrasive grain-containing layer are laminated on one surface of the base material, and an adhesive layer is laminated on the abrasive grain-containing layer, the abrasive grain-containing layer is a base polymer. 100 parts by weight, 5 to 100 parts by weight of abrasive grains having an average particle diameter of 1 to 50 μm , and a binder having ultraviolet curability, and the elastic modulus of the abrasive grain-containing layer is 10 ⁷ to 10 ¹¹ Pa, A sheet for fixing members.