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JP4180959B2 - メモリシステム及びメモリ装置 - Google Patents
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明はメモリシステムに関するものであり、特に、二重電圧ポートを有するメモリ装置を含むメモリシステムに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
一般的に、メモリシステムは外部電源電圧(以下、“Vext電圧”という)を入力してVextより低い電圧(以下、“VCC電圧”という)、またはVextより高い電圧(以下“VPP電圧”という)を発生させて動作電源として使用する。VCC電圧は低電力消耗を満足させるために使用され、図1に示したように、メモリシステム100内の電圧レギュレータ110はVext電圧、例えば、5Vの電圧を受けて、それを所定電圧だけ降下させて3.3VのVCC電圧を発生する。VCC電圧はコントローラ120とDRAM130の動作電源として使用される。
【0003】
VPP電圧はトランジスタのしきい値電圧(threshold
voltage、以下、“Vt”という)損失を補うために使用される。特に、VPP電圧は、DRAMのワードラインドライバ回路や、ビットラインアイソレーション(isolation)回路、またはデータ出力バッファなどに使用される。ワードラインドライバ回路はVPP電圧をワードライン電圧に提供する。これにより、DRAMセルのNMOSトランジスタのVt損失が存在しても、書き込み動作時にデータ“ハイ(H)”をDRAMセルに書き込むことができ、また、読み出し動作時にDRAMセルデータ“H”を十分にビットラインに伝達することができる。ビットラインアイソレーション回路は、DRAMが共有センスアンプ(Shared sense amplifier)構造を有する場合に、共有センスアンプとメモリブロックとの連結のためにNMOSトランジスタを使用する。このNMOSトランジスタのゲート電圧としてVPP電圧を使用すると、データラインの“H”データを選択されたメモリブロックのメモリセルに完全なVCC(Full VCC)電圧を伝送することができる。データ出力バッファは、VCC電圧が例えば5Vから3.3Vに低電圧化され、またラッチアップ防止のためにCMOS回路に代えてNMOS回路が使用されると、NMOSトランジスタのVt損失により負荷の充電速度が低下し、VOHレベルが不十分になる。そこで、NMOSトランジスタのゲート電圧にVPP電圧に印加することにより、十分なVOHレベルまで高速に駆動する。
【0004】
VPP電圧を提供する技術が米国特許第6,320,457号公報に開示されている。前記6,320,457特許によると、VPP電圧は第1及び第2高電圧ポンプ部(High Voltage Pump Part)を通じて発生する。高電圧ポンプ部はオシレーション部のパルス信号に従ってポンピング動作を行なうことによってVPPレベルを得る。通常、ポンピング動作はチャージポンプ回路を通じて行われ、特に、チャージポンピング動作は多くの電流を消耗する。さらに、より高いVPP電圧を生成するためには、さらに多い電流を消耗しなければならないし、より高い電圧のためのチャージポンピング動作のポンピング効率はVPP電圧のポンピング効率より相対的に低下する。
【0005】
したがって、低電圧システムで6,320,457特許のような高電圧ポンプ部を含む電圧発生部を採用すると、チャージポンピング電流が低電圧システム全体の動作電流で占める比率が大きくなる。これは低電力消耗を目的とする低電圧システムの性能を低下させる問題点になる。
【0006】
したがって、低電力化の要求を満足し、VCC電圧とVPP電圧を選択的に使用することができるメモリシステムが要求される。
【0007】
【特許文献1】
米国特許第6,320,457号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、低電力化の要求を満足し、VCC電圧とVPP電圧を使用するメモリシステムを提供することにある。
【0009】
本発明の他の目的は、前記メモリシステム内にVCC電圧とVPP電圧を入力する半導体メモリ装置を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
前述の目的を達成するために、本発明の第1実施形態によるメモリシステムは第1電源電圧を受信し、第2電源電圧を発生する電圧レギュレータと、第2電源電圧に連結され、制御信号を発生するメモリコントローラと、第2電源電圧に連結され、制御信号に応答して第1電源電圧と連結されるか否かを決めるメモリ装置とを含む。制御信号はメモリ装置のモードレジスタ情報であり得る。
【0011】
前述の目的を達成するために、本発明の第2実施形態によるメモリシステムは第1電源電圧を受信して第2電源電圧を発生する第1電圧レギュレータと、第1電源電圧を受信して第3電源電圧を発生する第2電圧レギュレータと、第2電源電圧に連結され、制御信号を発生するメモリコントローラと、第2電源電圧に連結され、制御信号に応答して第3電源電圧と連結されるか否かを決めるメモリ装置とを含む。
【0012】
前述の他の目的を達成するために、本発明の第1実施形態によるメモリ装置は、第1電源電圧を受けて第1内部電圧を発生する第1電圧発生部と、第1電源電圧を受けて第2内部電圧を発生する第2電圧発生部と、第2電源電圧を受けて第2内部電圧を発生する第3電圧発生部と、制御信号を受けて第2電圧発生部及び第3電圧発生部を選択的に動作させるスイッチング部とを含む。制御信号は、例えば、メモリ装置内のモードレジスタによって与えられる信号でる。
【0013】
前述の他の目的を達成するために、本発明の第2実施形態によるメモリ装置は、第1電源電圧を受けて第1内部電圧を発生する第1電圧発生部と、第1電源電圧と第2電源電圧を受けて第2内部電圧を発生する第2電圧発生部と、制御信号を受けて第2電圧発生部の入力に第1電源電圧を連結するか、第2電源電圧を連結するかを決めるスイッチング部とを含む。
【0014】
前述の他の目的を達成するために、本発明の第3実施形態によるメモリ装置は、第1電源電圧を受けて高電圧を発生する電圧発生部と、制御信号に応答して、電圧発生部が発生した高電圧及び第2電源電圧のいずれを選択するかを決めるスイッチング部とを含む。具体例を挙げると、スイッチング部の一例は、例えば、制御信号を入力しその出力により前記電圧発生部をイネーブルさせるインバーターと、制御信号に応答して第2電源電圧を高電圧に連結するスイッチとを含みうる。スイッチング部の他の例は、制御信号を入力してその出力により電圧発生部をイネーブルさせるインバーターと、制御信号を入力するレベルシフトと、レベルシフトの出力に応答して第2電源電圧を昇圧電圧に連結するトランジスタとを含みうる。
【0015】
したがって、本発明はメモリ装置の内部で昇圧電圧を発生せず、外部電源を所定電圧だけ降下させるか、または外部電源をそのまま昇圧電圧として使用する。本発明のメモリ装置及びこれを含むメモリシステムは昇圧電圧発生のためのチャージポンピング動作を必要としないので、低電力化が可能である。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下では、二重電圧を入力するメモリ装置及びこれを含むメモリシステムについて説明する。ここで、二重電圧はVCC1及びVCC2として示し、VCC2はVCC1より高い電圧(高電圧)であり、一種のVPP電圧を意味する。
【0017】
図2は本発明の一実施形態によるメモリシステムを示す図面である。図2において、メモリシステム200は電圧レギュレータ210、コントローラ220、及びメモリ装置230を示す。電圧レギュレータ210は外部電源である第1電源電圧Vext、例えば5Vの電圧を受けて、これを所定電圧だけ降下させて3.3Vの第2電源電圧VCC1を発生する。メモリコントローラ220は第2電源電圧VCC1により駆動され、メモリシステム200の動作を制御する。メモリコントローラ220から発生する制御信号CNTLはメモリ装置230に印加され、メモリ装置230の動作電源を選択する。メモリ装置230は、3.3Vの第2電源電圧VCC1と連結されている他、また5Vの第1電源電圧Vextとも連結可能に構成され、制御信号CNTLに応答して第1電源電圧Vextと連結されるか否かを決める。メモリ装置230が第1電源電圧Vextと連結されると、5Vの第1電源電圧Vextは、メモリ装置230内の電圧発生部において、高電圧を発生させるための電圧源として使用される。この電圧発生部は入力された電圧を所定電圧だけ降下させるように構成されており、5Vの第1電源電圧Vextを受けて4.5V程度の高電圧を発生する。この詳細については、図4を参照しながら後述する。
【0018】
制御信号CNTLはメモリコントローラ220からメモリ装置230に提供される外部信号であり、この制御信号CNTLは低電力モードであることを示す信号であり、この信号に相当する情報がメモリ装置230内モードレジスタMRSにセッティングされうる。これによって、メモリ装置230はモードレジスタMRSに格納された情報に従って第1電源電圧Vextと連結される。したがって、本実施形態のメモリ装置200は5Vの第1電源電圧Vextを4.5Vの高電圧を発生させるための電源として使用するので、従来のような昇圧電圧発生のためのチャージポンピング動作が不要であり、電力の消費を抑えることができる。
【0019】
図3は本発明の第2実施形態によるメモリシステム300を示す図面である。図3において、メモリシステム300は第1電圧レギュレータ310、第2電圧レギュレータ320、コントローラ330及びメモリ装置340を含む。第1電圧レギュレータ310は5Vの第1電源電圧Vextを受けて3.3Vの第2電源電圧VCC1を発生する。第2電圧レギュレータ320は5Vの第1電源電圧Vextを受けて4Vの第3電源電圧VCC2を発生する。メモリコントローラ330は、3.3Vの第2電源電圧VCC1に連結されていて、制御信号CNTLを発生してメモリシステム300の動作を制御する。メモリ装置340は、3.3Vの第2電源電圧VCC1に連結されていて、制御信号CNTLに応答して4Vの第3電源電圧VCC2と連結されるか否かを決める。制御信号CNTLに相当する情報は、メモリ装置340内モードレジスタMRSにセッティングされうる。
【0020】
したがって、本実施形態のメモリ装置340は、5Vの第1電源電圧Vextより低い4V程度の高電圧を必要とする場合に、制御信号CNTLに応答してメモリ装置340で必要な高電圧として第3電源電圧VCC2を使用するので、昇圧電圧発生のためのチャージポンピング動作が不要である。したがって、メモリ装置340の消費電力が低くなって、メモリシステム300の低電力化の要求を満足させる。
【0021】
図4乃至図7は二重電圧ポートを有するメモリ装置を示す図面である。図4の第1実施形態によるメモリ装置400は、第1乃至第3電圧発生部410、420、430とスイッチング部440を含む。第1電圧発生部410は、3.3Vの第1電源電圧VCC1を受けて、これを所定電圧だけ降下させて2.4Vの第1内部電圧Vint1を発生する。第2電圧発生部420は、3.3Vの第1電源電圧VCC1を受けて、これを所定電圧だけ昇圧して4.5Vの第2内部電圧Vint2を発生する。第3電圧発生部430は、5Vの第2電源電圧VCC2を受けて、これを所定電圧だけ降下させて4.5Vの第2内部電圧Vint2を発生する。したがって、第3電圧発生部430はチャージポンピング動作が不要である。
【0022】
一方、第2電源電圧VCC2が4V程度であれば、第3電圧発生部430は4Vの第2電源電圧VCC2を所定電圧だけ昇圧して4.5Vの第2内部電源電圧Vint2を発生する。ここで、第3電圧発生部430は、第2電圧発生部420が昇圧する1.2Vの電圧差より小さい0.5Vの電圧差分を昇圧するので、チャージポンピング量が少なくてもよい。スイッチング部440は制御信号CNTLまたはモードレジスタ情報を受信して第2電圧発生部420と第3電圧発生部430を選択的に動作させる。スイッチング部440は制御信号CNTLまたはモードレジスタ情報と連結されるインバーター442を内蔵する。第2電圧発生部420はインバーター442出力である反転された制御信号CNTLまたは反転されたモードレジスタ情報によりイネーブルされ、第3電圧発生部430はインバーター442入力である制御信号CNTLまたはモードレジスタ情報によりイネーブルされる。
【0023】
したがって、本実施形態のメモリ装置400は電力モード仕様に従って選択的に第2電圧発生部420または第3電圧発生部430を動作させる。低電力モードである場合には、メモリ装置は、第3電圧発生部430による第2電源電圧VCC2レベルからのチャージポンピング動作が不要になるので、または、チャージポンピング動作をしたとしてもポンピング量が少ないので、低消費電力化の要求を満足する。
【0024】
図5は第2実施形態によるメモリ装置を示す図面である。図5において、メモリ装置500は、第1電圧発生部510、第2電圧発生部520及びスイッチング部530を含む。第1電圧発生部510は、3.3Vの第1電源電圧VCC1を受けて、これを所定電圧だけ降下させて2.4Vの第1内部電圧Vint1を発生する。第2電圧発生部520は、第1電源電圧VCC1又は第2電源電圧VCC2に選択的に連結されて第2内部電圧Vint2を発生する。スイッチング部530は制御信号CNTLまたはモードレジスタMRS情報に応答して第2電圧発生部520の入力を第1電源電圧VCC1と連結するか、第2電源電圧VCC2と連結するかを決める。第2電圧発生部520が3.3Vの第1電源電圧VCC1と連結されると、4.5Vの第2内部電圧Vint2を発生するために、3.3Vの第1電源電圧VCC1を所定電圧だけ昇圧する。
【0025】
一方、第2電圧発生部520が5Vの第2電源電圧VCC2と連結されると、3Vの第2内部電圧Vint2を発生するために、第2電圧発生部520は5Vの第2電源電圧VCC2を所定電圧だけ降下させる。この場合は、第2電圧発生部520はチャージポンピング動作が不要である。第2電源電圧VCC2が4V程度であれば、第2電圧発生部520は4.5Vの第2内部電圧Vint2を発生させるために0.5V程度昇圧させる。この場合には、3.3Vの第1電源電圧VCC1を4.5Vに昇圧させることに比べてチャージポンピング量が小さい。
【0026】
したがって、本実施形態のメモリ装置500は通常の電力モードである場合には、第1電源電圧VCC1を第2電圧発生部520に連結させる。そして、低電力モードである場合には、第2電源電圧VCC2を第2電圧発生部520に連結させて第2電源電圧VCC2レベルからのチャージポンピング動作が不要になるか、またはチャージポンピング動作をしたとしてもポンピング量が少ないので、低消費電力化の要求を満足する。
【0027】
図6は第3実施形態によるメモリ装置を示す図面である。図6において、メモリ装置600は昇圧電圧発生部610とスイッチング部620を含む。昇圧電圧発生部610は3.3Vの第1電源電圧VCC1を受けて4Vの昇圧電圧VPPを発生する。スイッチング部620は、制御信号CNTLまたはモードレジスタMRS情報に応答して、昇圧電圧発生部610から発生する昇圧電圧を選択するか、第2電源電圧VCC2を昇圧電圧VPPとして選択するかを決める。スイッチング部620は、制御信号CNTLまたはモードレジスタMRS情報を入力してその出力により昇圧電圧発生部610をイネーブルさせるインバーター622と、制御信号CNTLまたはモードレジスタMRS情報により第2電源電圧VCC2を昇圧電圧VPPに連結させるスイッチ624を含む。
【0028】
したがって、本実施形態によるメモリ装置600は、第2電源電圧VCC2を昇圧電圧VPPとして使用する場合において、昇圧電圧発生部610を動作させず、第2電源電圧VCC2を昇圧電圧VPPに連結させる。これによって、チャージポンピング動作による電力消費が発生しないので、メモリ装置600の消費電力を低減することができるという利点がある。
【0029】
図7は第4実施形態によるメモリ装置を示す図面である。図7において、メモリ装置700は昇圧電圧発生部710とスイッチング部720を含む。スイッチング部720は、図6のスイッチング部620と比較して、レベルシフト724とトランジスタ726を含む点において異なる。説明の重複を避けるために、昇圧電圧発生部710とスイッチング部720内のインバーター722についての説明は省略する。レベルシフト724は制御信号CNTLまたはモードレジスタMRS情報を入力して所定の電圧レベル、例えば第2電源電圧(VCC2)+Vth程度の電圧レベルにして出力する。レベルシフト724の出力に応答してトランジスタ726がターンオンされ、第2電源電圧VCC2が昇圧電圧VPPに連結される。この時、第2電源電圧VCC2はトランジスタ726のしきい値電圧Vthの損失なしに、昇圧電圧VPPに伝達される。
【0030】
以上、本発明を幾つかの実施形態を挙げて説明したが、これは例示的な説明に過ぎず、本発明の技術的思想及び範囲を制限または限定することを意図したものではない。例えば、本発明の第1乃至第4実施形態のメモリ装置内の電圧発生部は、低消費電力化の要求を満足するために、入力電圧を所定電圧だけ降下させるように構成されてもよいし、入力電圧を所定電圧だけ昇圧するように構成されてもよい。このように、本発明の技術的思想及び範囲を逸脱しない範囲内で多様な変化及び変更が可能である。
【0031】
【発明の効果】
前述のように、本発明のメモリ装置及びこれを含むメモリシステムは、メモリ装置の内部で昇圧電圧を発生せずに外部電源を所定電圧だけ降下させるか、またはチャージポンピング量が少ない範囲で所定の電圧だけ昇圧するので、低消費電力化の要求を満足する。或いは、外部電源をそのまま昇圧電圧として使用することにより、昇圧電圧発生のためのチャージポンピング動作を必要としなくなるので、低消費電力化が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来のメモリシステムを示す図面である。
【図2】本発明の第1実施形態によるメモリシステムを示す図面である。
【図3】本発明の第2実施形態によるメモリシステムを示す図面である。
【図4】本発明の第1実施形態によるメモリ装置を示す図面である。
【図5】本発明の第2実施形態によるメモリ装置を示す図面である。
【図6】本発明の第3実施形態によるメモリ装置を示す図面である。
【図7】本発明の第4実施形態によるメモリ装置を示す図面である。
【符号の説明】
210 電圧レギュレータ
220 コントローラ
230 メモリ装置

Claims (10)

  1. 第1電源電圧を受けて第2電源電圧を発生する第1電圧レギュレータと、
    前記第1電源電圧を受けて第3電源電圧を発生する第2電圧レギュレータと、
    前記第2電源電圧に連結され、制御信号を発生するメモリコントローラと、
    前記第2電源電圧に連結され、前記制御信号に応答して前記第3電源電圧と連結されるか否かを決めるメモリ装置とを具備することを特徴とするメモリシステム。
  2. 前記制御信号によって与えられる情報は、
    前記メモリ装置のモードレジスタに格納されることを特徴とする請求項に記載のメモリシステム。
  3. 前記メモリ装置は、
    前記電源電圧を受けて第1内部電圧を発生する第1電圧発生部と、
    前記第電源電圧を受けて第2内部電圧を発生する第2電圧発生部と、
    前記電源電圧を受けて前記第2内部電圧を発生する第3電圧発生部と、
    前記制御信号を受けて前記第2電圧発生部と前記第3電圧発生部を選択的に動作させるスイッチング部とを具備することを特徴とする請求項1に記載のメモリシステム。
  4. 前記制御信号は、
    前記メモリ装置内のモードレジスタによって与えられる信号であることを特徴とする請求項に記載のメモリシステム。
  5. 前記メモリ装置は、
    前記電源電圧を受けて第1内部電圧を発生する第1電圧発生部と、
    前記第電源電圧と前記電源電圧を受けて第2内部電圧を発生する第2電圧発生部と、
    前記制御信号を応答して、前記第2電圧発生部に前記第電源電圧及び前記第電圧のいずれを連結するかを決めるスイッチング部とを具備することを特徴とする請求項1に記載のメモリシステム。
  6. 前記制御信号は、
    前記メモリ装置内のモードレジスタによって与えられる信号であることを特徴とする請求項に記載のメモリシステム。
  7. 前記メモリ装置は、
    前記電源電圧を受けて高電圧を発生する電圧発生部と、
    前記制御信号に応答して、前記電圧発生部が発生した高電圧及び前記電源電圧のいずれかの選択するかを決めるスイッチング部とを具備することを特徴とする請求項1に記載のメモリシステム。
  8. 前記制御信号は、
    前記メモリ装置内のモードレジスタによって与えられる信号であることを特徴とする請求項に記載のメモリシステム。
  9. 前記スイッチング部は、
    前記制御信号を入力してその出力により前記電圧発生部をイネーブルさせるインバーターと、
    前記制御信号に応答して前記第電源電圧を前記高電圧に連結するスイッチとを具備することを特徴とする請求項に記載のメモリシステム。
  10. 前記スイッチング部は、
    前記制御信号を入力してその出力により前記電圧発生部をイネーブルさせるインバーターと、
    前記制御信号を入力するレベルシフトと、
    前記レベルシフトの出力に応答して前記第電源電圧を前記高電圧に連結するトランジスタとを具備することを特徴とする請求項に記載のメモリシステム。
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Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004041927B4 (de) * 2004-08-30 2013-11-21 Infineon Technologies Ag Schaltungsanordnung mit einem Pegelumsetzer und einem Spannungsregler
KR100650726B1 (ko) * 2004-11-15 2006-11-27 주식회사 하이닉스반도체 메모리 장치용 내부전압 공급장치
KR100642402B1 (ko) * 2004-11-15 2006-11-08 주식회사 하이닉스반도체 반도체 장치의 초기화 신호 발생회로
US7663426B2 (en) * 2004-12-03 2010-02-16 Ati Technologies Ulc Method and apparatus for biasing circuits in response to power up conditions
US7360104B2 (en) * 2005-01-31 2008-04-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Redundant voltage distribution system and method for a memory module having multiple external voltages
KR100802073B1 (ko) 2006-05-31 2008-02-12 주식회사 하이닉스반도체 반도체메모리소자의 내부전압 공급장치
US7656735B2 (en) 2006-09-29 2010-02-02 Sandisk Corporation Dual voltage flash memory methods
US7675802B2 (en) 2006-09-29 2010-03-09 Sandisk Corporation Dual voltage flash memory card
US8874831B2 (en) 2007-06-01 2014-10-28 Netlist, Inc. Flash-DRAM hybrid memory module
US9519300B2 (en) * 2007-12-20 2016-12-13 Ken Tsz Kin Mok Reducing cross-regulation interferences between voltage regulators
US7733712B1 (en) * 2008-05-20 2010-06-08 Siliconsystems, Inc. Storage subsystem with embedded circuit for protecting against anomalies in power signal from host
DE102008027392B4 (de) * 2008-06-09 2019-03-21 Atmel Corp. Schaltung und Verfahren zum Betrieb einer Schaltung
JP5453983B2 (ja) 2009-07-28 2014-03-26 セイコーエプソン株式会社 集積回路装置及び電子機器
JP5521424B2 (ja) * 2009-07-28 2014-06-11 セイコーエプソン株式会社 集積回路装置、電子機器及び電子機器の製造方法
KR20110093086A (ko) * 2010-02-11 2011-08-18 삼성전자주식회사 셀프 리프레쉬 동작 모드에서 내부 고 전원전압을 사용하는 반도체 메모리 장치 및 그에 따른 고 전원전압 인가방법
US8274848B2 (en) * 2010-08-03 2012-09-25 International Business Machines Corporation Level shifter for use with memory arrays
US9666253B2 (en) * 2015-09-18 2017-05-30 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Dual rail memory, memory macro and associated hybrid power supply method
US10990301B2 (en) 2017-02-28 2021-04-27 SK Hynix Inc. Memory module capable of reducing power consumption and semiconductor system including the same
FR3077677B1 (fr) * 2018-02-06 2020-03-06 Stmicroelectronics (Rousset) Sas Procede de precharge d'une alimentation de circuit integre, et circuit integre correspondant
KR102558408B1 (ko) * 2018-11-05 2023-07-24 에스케이하이닉스 주식회사 파워 게이팅 시스템 및 이를 포함하는 메모리 시스템
US12033683B2 (en) * 2021-05-07 2024-07-09 Rambus Inc. Methods and circuits for power management of a memory module
KR102909736B1 (ko) * 2021-05-07 2026-01-07 삼성전자주식회사 비휘발성 메모리 장치
KR20240112465A (ko) * 2023-01-12 2024-07-19 에스케이하이닉스 주식회사 전력 공급의 효율을 개선한 스토리지 시스템 및 반도체 패키지

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3561012B2 (ja) * 1994-11-07 2004-09-02 株式会社ルネサステクノロジ 半導体集積回路装置
JPH096442A (ja) * 1995-06-16 1997-01-10 Toshiba Corp 電源回路
JP3707888B2 (ja) * 1996-02-01 2005-10-19 株式会社日立製作所 半導体回路
JPH11176181A (ja) * 1997-12-08 1999-07-02 Mitsubishi Electric Corp 記憶装置
KR100308502B1 (ko) 1999-06-29 2001-11-01 박종섭 고전압 발생장치

Also Published As

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