JP4190696B2

JP4190696B2 - Antenna sheet and non-contact data carrier

Info

Publication number: JP4190696B2
Application number: JP2000061862A
Authority: JP
Inventors: 樋口　　拓也
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2000-03-02
Filing date: 2000-03-02
Publication date: 2008-12-03
Anticipated expiration: 2020-03-02
Also published as: JP2001251129A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、アンテナコイルを有するアンテナシートと、このアンテナシートを用いた非接触式データキャリアとに関する。
【０００２】
【従来の技術】
アンテナコイルを有する非接触式データキャリアが、万引防止装置や物流システム等で使用されている。このような非接触式データキャリアは、例えば、製品の包装箱や製品自体に貼付されて使用される。
非接触式データキャリアを製造する場合、絶縁基材（絶縁性の基材）上に線パターンを周回させることで、アンテナコイルを形成することができる。
【０００３】
図１は、従来の非接触式データキャリアの製造方法を示す第１の説明図である。この非接触式データキャリアは、１層アンテナの構成である。
図１（Ａ）では、絶縁基材９の片面に金属箔２が積層されている。
図１（Ｂ）では、図１（Ａ）の絶縁基材９の金属箔２に対してパターンニングを施し、導体のパターン３を形成してアンテナシート１１を生成する。
図１（Ｃ）では、アンテナシート１１にＩＣチップ８を実装して非接触式データキャリア１２を形成する。
図１（Ｄ）では、非接触式データキャリア１２を絶縁性の保護層７でラミネートして非接触式データキャリア１３を生成する。そして、非接触式データキャリア１３を製品のラベルやタグ等として使用する。
【０００４】
図２および図３は、従来の非接触式データキャリアの製造方法を示す第２の説明図である。この非接触式データキャリアは、２層アンテナの構成である。
図２（Ａ）では、絶縁基材９の両面に金属箔２，４が積層されている。
図２（Ｂ）では、図２（Ａ）の絶縁基材９の両面の金属箔２，４に対してパターンニングを施し、導体のパターン３，５を両面に形成してアンテナシート２１を生成する。
図２（Ｃ）では、アンテナシート２１の導体のパターン３，５のうち、絶縁基材９を介して対向するパターンをスルーホール６により接続してアンテナシート２２を生成する。
【０００５】
図３（Ａ）では、図２（Ｃ）のアンテナシート２２にＩＣチップ８を実装して非接触式データキャリア２３を形成する。
図３（Ｂ）では、非接触式データキャリア２３を絶縁性の保護層１７でラミネートして非接触式データキャリア２４を生成する。そして、非接触式データキャリア２４を製品のラベルやタグとして使用する。
【０００６】
図４および図５は、パターンニングの工程を示す説明図である。
図４（Ａ）では、図２（Ａ）と同様に、絶縁基材９の両面に金属箔２，４が積層されている。
図４（Ｂ）では、金属箔２の表面にレジスト１６を塗布し、前記レジスト１６に対してマスク１５を介して紫外線を照射する。前記レジスト１６は紫外線の照射箇所が硬化してマクスパターンが焼き付けられる。なお、レジスト１６の塗布後にプリベークを行ってもよい。
図４（Ｃ）では、金属箔４の表面にレジスト１８を塗布し、前記レジスト１８に対してマスク１９を介して紫外線を照射する。前記レジスト１９は紫外線の照射箇所が硬化してマスクパターンが焼き付けられる。なお、レジスト１８の塗布後にプリベークを行ってもよい。
【０００７】
図５（Ａ）では、図４（Ｂ），（Ｃ）で紫外線が照射されたレジスト１６，１８の現像を行い、マスクパターンに対応する所定のパターン２６，２８を出現させる。なお、パターン２６，２８の出現後に、ポストベークを行ってもよい。
図５（Ｂ）では、パターン２６，２８で覆われていない部分をエッチャントでエッチングすることでマスクパターンを金属箔２，４に転写し、次いで前記所定のパターン２６，２８からなるレジストを除去することで、前記図２（Ｂ）に示すアンテナシート２１が得られる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
従来の技術では、２層アンテナを有するアンテナシートまたは非接触式データキャリアを製造する場合、図２〜図５に示すように、パターンニングを絶縁基材の両面で行う必要がある。
このため、フォトリソグラフィプロセスによりパターン形成を行う場合、両面露光機や２枚分のマスクが必要となってコスト高になると共に、両面露光および両面エッチングの技術が必要となって製造の難度が高くなる。
【０００９】
また、印刷技術を用いてパターン成形（またはパターン形成）を行う場合、アンテナコイルの原版が２つ必要となり、コスト高になる。
また、上面のアンテナコイルの線パターンと下面のアンテナコイルの線パターンとを接続する場合に、複数のスルーホールを設ける必要があり、製造に手間がかかる。
【００１０】
本発明の目的は、複数層のアンテナコイルを有し、製造の手間を軽減可能な非接触式データキャリアと、この非接触式データキャリアに使用可能なアンテナシートとを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るアンテナシートは、絶縁基材と、前記絶縁基材の一方の面に形成された周回する線パターンからなる第１および第２のアンテナコイルとを有し、前記第１および第２のアンテナコイルは、最外周の線パターンが互いに接続されており、最内周から最外周に至るまでの周回方向が同じであり、前記一方の面には、当該絶縁基材を折り畳む部分を示す導体パターンが、前記第１のアンテナコイルと前記第２のアンテナコイルとの間に形成されており、前記一方の面のうち前記第１のアンテナコイルの内周側には、前記第１のアンテナコイルの端子に接続された第１の電極板が形成されており、前記一方の面のうち前記第２のアンテナコイルの内周側には、当該第２のアンテナコイルの端子に接続された第２の電極板が形成されており、前記第１および第２の電極板は、前記絶縁基材を前記部分で折り畳んだ場合に対向するような位置に形成されている。
【００１２】
本発明に係るアンテナシートでは、好適には、前記第１および第２のアンテナコイルの最外周の線パターンは、前記第１および第２のアンテナコイルの線パターンよりも幅が太い線パターンによって互いに接続されている。
【００１３】
本発明に係るアンテナシートでは、より好適には、前記部分を示す導体パターンは、一定間隔または実質的に一定間隔の２つの導体パターンを有し、前記２つの導体パターンは、互いに隣接する側が直線状に形成されており、前記部分は、前記２つの導体パターンに挟まれている。
【００１４】
本発明に係るアンテナシートでは、好適には、前記絶縁基材は、前記第１のアンテナコイルが取り巻く領域と前記第２のアンテナコイルが取り巻く領域との重複領域が最大または略最大となるように折り畳まれている。
【００１５】
本発明に係る非接触式データキャリアは、絶縁基材と、前記絶縁基材の一方の面に形成された周回する線パターンからなる第１および第２のアンテナコイルと、前記第１のアンテナコイルの内周側の一端と前記第２のアンテナコイルの内周側の一端とに接続された部材とを有し、前記第１および第２のアンテナコイルは、最外周が互いに接続されており、前記一方の面における最内周から最外周に至るまでの周回方向が同じであり、前記絶縁基材は、前記第１のアンテナコイルが取り巻く領域と、前記第２のアンテナコイルが取り巻く領域とが重なるように折り畳まれており、前記一方の面のうち前記第１のアンテナコイルの内周側には、当該第１のアンテナコイルの端子に接続された第１の電極板が形成されており、前記一方の面のうち前記第２のアンテナコイルの内周側には、当該第２のアンテナコイルの端子に接続された第２の電極板が形成されており、前記第１および第２の電極板が対向している。
【００１６】
本発明に係る非接触式データキャリアは、絶縁基材と、前記絶縁基材の一方の面に形成された周回する線パターンからなる第１および第２のアンテナコイルと、前記第１のアンテナコイルの内周側の一端と前記第２のアンテナコイルの内周側の一端とに接続された部材とを有し、前記第１および第２のアンテナコイルは、最外周が互いに接続されており、前記一方の面における最内周から最外周に至るまでの周回方向が同じであり、前記絶縁基材は、前記第１のアンテナコイルが取り巻く領域と、前記第２のアンテナコイルが取り巻く領域とが重なるように折り畳まれている非接触式データキャリアであって、絶縁性の保護層をさらに有し、前記絶縁基材は、前記一方の面が外側になるように折り畳んであり、前記絶縁基材および前記部材は、前記保護層で覆われている。
【００１７】
本発明に係る非接触式データキャリアは、絶縁基材と、前記絶縁基材の一方の面に形成された周回する線パターンからなる第１および第２のアンテナコイルと、前記第１のアンテナコイルの内周側の一端と前記第２のアンテナコイルの内周側の一端とに接続された部材とを有し、前記第１および第２のアンテナコイルは、最外周が互いに接続されており、前記一方の面における最内周から最外周に至るまでの周回方向が同じであり、前記絶縁基材は、前記第１のアンテナコイルが取り巻く領域と、前記第２のアンテナコイルが取り巻く領域とが重なるように折り畳まれており、前記一方の面には、前記第２のアンテナコイルの最内周に接続された第２のパッドと、前記第１のアンテナコイルの内周側に位置して前記第２のパッドと対向し、前記第２のパッドに接続された第１のパッドとが形成されており、前記部材は、前記第１および第２のパッドを介して前記第２のアンテナコイルの内周側の一端に接続されている非接触式データキャリアであって、絶縁性の保護層をさらに有し、前記絶縁基材は、前記一方の面が外側になるように折り畳んであり、前記絶縁基材および前記部材は、前記保護層で覆われており、前記第１および第２のパッドは、折り畳まれた前記絶縁基材を介して対向し、当該絶縁基材を貫通するスルーホールを介して互いに接続されている。
【００１８】
本発明に係る非接触式データキャリアでは、好適には、前記第１および第２のアンテナコイルの最外周の線パターンは、前記第１および第２のアンテナコイルの線パターンよりも幅が太い線パターンによって互いに接続されている。
【００１９】
本発明に係る非接触式データキャリアでは、好適には、前記絶縁基材の一方の面には、当該絶縁基材を折り畳む部分を示す導体パターンが、前記第１のアンテナコイルと前記第２のアンテナコイルとの間に形成されている。
【００２０】
本発明に係る非接触式データキャリアでは、好適には、前記部分を示す導体パターンは、一定間隔または実質的に一定間隔の２つの導体パターンを有し、前記２つの導体パターンは、互いに隣接する側が直線状に形成されており、前記部分は、前記２つの導体パターンに挟まれている。
【００２１】
本発明に係る非接触式データキャリアでは、好適には、前記絶縁基材は、前記一方の面が内側になるように、絶縁層を介して折り畳んである。
【００２４】
本発明に係る非接触式データキャリアでは、好適には、前記絶縁基材は、前記第１のアンテナコイルが取り巻く領域と前記第２のアンテナコイルが取り巻く領域との重複領域が最大または略最大となるように折り畳まれている。
【００２５】
本発明に係るアンテナシートは、絶縁基材の一方の面に形成された周回する線パターンからなる第１および第２のアンテナコイルを有し、前記第１および第２のアンテナコイルの最外周が互いに接続されており、前記第１および第２のアンテナコイルは、最内周から最外周に至るまでの周回方向が同じである。
このアンテナシートを、第１のアンテナコイルが取り巻く領域と第２のアンテナコイルが取り巻く領域とが重なるように折り畳むことで、２層のアンテナコイルを形成することができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面を参照して説明する。
【００２７】
図６は、本発明に係るアンテナシートの実施の形態を示す概略的な構成図である。
このアンテナシート４１は、絶縁基材３９と、第１のアンテナコイル５５と、第２のアンテナコイル６５と、パッド５１〜５３と、配線パターン６５Ａ，６５Ｂと、線パターン７０と、導体パターン７１Ａ，７１Ｂ，７２Ａ，７２Ｂ，５４Ａ，５４Ｂとを有する。
【００２８】
絶縁基材３９は、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）等の合成樹脂からなり、図６では矩形の基材となっている。絶縁基材３９の厚さは、一例として約３８μｍとする。
絶縁基材３９の一方の面３９Ａには、第１および第２のアンテナコイル５５，６５と、パッド５１〜５３と、配線パターン６５Ａ，６５Ｂと、導体パターン７０，７１Ａ，７１Ｂ，７２Ａ，７２Ｂ，５４Ａ，５４Ｂとが形成されており、これらのパターンは、例えばレジスト材料を用いてエッチングにより形成（パターン形成）される。パターンの厚さは、一例として約３０μｍとする。
【００２９】
パッド５１は、第１のアンテナコイル５５の内周側の一端に接続されていると共に、配線パターン６５Ａを介して導体パターン５４Ａに接続されている。
パッド５３は、第２のアンテナコイル６５の内周側の一端に接続されていると共に、配線パターン６５Ｂを介して導体パターン５４Ｂに接続されている。
【００３０】
第１のアンテナコイル５５は、矩形状に周回する略一定幅の線パターン５６からなり、巻数は約６である。この第１のアンテナコイル５５の内周側には、パッド５１，５２，５４Ａと、導体パターン５４Ａと、配線パターン６５Ａとが形成されている。
【００３１】
第２のアンテナコイル６５は、矩形状に周回する略一定幅の線パターン６６からなり、巻数は約６である。この第２のアンテナコイル６５の内周側には、パッド５３と、導体パターン５４Ｂと、配線パターン６５Ｂとが形成されている。
第１および第２のアンテナコイル５５，６５は、最内周の線パターン５５Ｉ，６５Ｉから最外周の線パターン５５Ｚ，６５Ｚに至るまでの周回方向が同一である。
【００３２】
第１のアンテナコイル５５の最外周の線パターン５５Ｚと、第２のアンテナコイル６５の最外周の線パターン６５Ｚは、線パターン７０を介して接続されている。なお、線パターン７０は、線パターン５６，６６よりも幅の太い線パターンとすることが望ましい。
【００３３】
第１のアンテナコイル５５と第２のアンテナコイル６５との間には、絶縁基材３９ひいてはアンテナシート４１を折り畳む部分を示す導体パターン７１Ａ，７１Ｂ，７２Ａ，７２Ｂが形成されている。
【００３４】
２つの導体パターン７１Ａ，７１Ｂは、互いに隣接する側が直線状に形成されており、導体パターン７１Ａ，７１Ｂ間の間隔が一定または実質的に一定となっている。
２つの導体パターン７２Ａ，７２Ｂは、互いに隣接する側が直線状に形成されており、導体パターン７２Ａ，７２Ｂ間の間隔が一定または実質的に一定となっている。
前記折り畳む部分は、２つの導体パターン７１Ａ，７１Ｂに挟まれていると共に、２つの導体パターン７２Ａ，７２Ｂに挟まれている。
【００３５】
パッド５２，５３は、前記折り畳む部分で絶縁基材３９を折り畳んだ場合に対向するような位置に形成されている。
また、導体パターン５４Ａ，５４Ｂは、絶縁基材３９を折り畳んだ場合に対向するような位置に形成されている。
【００３６】
図７は、図６に示すアンテナシート４１の絶縁基材３９を折り畳んだ場合を示す説明的な透視図である。
このアンテナシート４２では、第１のアンテナコイル５５の最内周が取り巻く領域と第２のアンテナコイル６５の最内周が取り巻く領域との重複領域が最大または略最大となるように折り畳まれている。
【００３７】
導体パターン５４Ａ，５４Ｂは、対向して重なっており、第１および第２のアンテナコイル５５，６５の一端に接続されたコンデンサを形成している。
パッド（第１のパッド）５２とパッド（第２のパッド）５３は対向して重なっており、折り畳み後に形成されたスルーホール３６によって互いに接続されている。
導体パターン７１Ａ，７１Ｂに挟まった部分と導体パターン７２Ａ，７２Ｂに挟まった部分とが折り目となるように絶縁基材９が折り畳んであり、導体パターン７１Ａ，７１Ｂは、対向して重なっており、導体パターン７２Ａ，７２Ｂは、対向して重なっている。
【００３８】
パッド５１，５２にはＩＣチップ３８が接続されている。
ＩＣチップ３８の回路形成面には、一方の端子と他方の端子からなる端子対が形成されており、一方の電極端子はパッド５１に対応し、他方の電極端子はパッド５２に対応している。
ＩＣチップ３８の端子対は、バンプを介してパッド５１，５２に接続されており、フリップチップ実装されている。
【００３９】
なお、ＩＣチップ３８は、絶縁基材３９の折り畳み前に実装して一方の面３９Ａが互いに向かい合うように折り畳むことで、ＩＣチップ３８を絶縁基材３９に折り込んでもよい。また、絶縁基材３９の一方の面３９Ａの裏面である他方の面が互いに向かい合うように折り畳んだ後にＩＣチップ３８を実装してもよい。
【００４０】
図８および図９は、本発明に係る第１の非接触式データキャリアの製造方法を例示する説明図である。
図８（Ａ）では、絶縁基材３９の一方の面３９Ａに、例えばアルミニウム箔等の金属箔３２が積層されており、他方の面３９Ｂには積層されていない。
【００４１】
図８（Ｂ）では、図８（Ａ）の絶縁基材３９の一方の面３９Ａの金属箔３２に対してパターンニングを施し、導体のパターン３３を形成してアンテナシート４１を生成する。
導体のパターン３３は、例えば、第１および第２のアンテナコイル５５，５６、パッド５１〜５３、配線パターン６５Ａ，６５Ｂ、線パターン７０と、導体パターン５４Ａ，５４Ｂ，７１Ａ，７１Ｂ，７２Ａ，７２Ｂ等により構成する。
図８（Ｃ）では、アンテナシート４１のパターン形成面にＩＣチップ３８を実装する。
【００４２】
図９（Ａ）では、ＩＣチップ３８が実装されたアンテナシート４１を、絶縁基材３９の一方の面３９Ａが内側になるように、例えば折り込み機等を用いて折り畳み、一方の面３９Ａを絶縁性の接着剤３４を介して対向させる。
このとき、パターン３３のうち２つの導体パターン７１Ａ，７１Ｂに挟まれた部分と、２つの導体パターン７２Ａ，７２Ｂに挟まれた部分とが折り目になるように折り畳む。２つの導体パターンに挟まれた部分が折り目となるように折り畳むことで、例えば１つの直線状の導体パターンを形成して当該導体パターンが折り目となるように折り畳む場合に比べて、折り目の形成が容易であり、折り目の位置の精度を向上することが可能である。
また、折り目の位置により、非接触式データキャリアのチューニングが可能であり、コンデンサとアンテナコイル５５，５６からなる共振周波数を変化させることができる。
【００４３】
図９（Ｂ）では、図９（Ａ）の折り畳みが終了して、絶縁基材３９が「コ」の字形になっており、この形状が接着剤３４により維持されている。
なお、図９（Ａ）において、接着剤３４のうちＩＣチップ３８の近傍に位置することになる部分の接着剤の量を周囲よりも少なくすることで、図９（Ｂ）の状態でＩＣチップ３８の上下の絶縁基材３９がふくらむことを防止することができる。
【００４４】
図９（Ｃ）では、図９（Ｂ）の折り畳まれたアンテナシート４１の導体パターン３３のうち、接着剤３４を介して対向する導体パターン（例えばパッド５２，５３）を、スルーホール３６により接続して非接触式データキャリア４２を生成する。そして、非接触式データキャリア４２を製品のラベルやタグ等として使用する。
第１および第２のアンテナコイル５５，６５は、線パターン７０により予め接続されているので、アンテナの両端を（同一面３９Ａ上のパッド５２に）接続するためのスルーホール３６が１個で済み、製造の手間を軽減することが可能である。
なお、図９（Ｃ）の非接触式データキャリア４２を、絶縁性の保護層でラミネートしてもよい。
【００４５】
図１０および図１１は、本発明に係る第２の非接触式データキャリアの製造方法を例示する説明図である。
図１０（Ａ）では、絶縁基材３９の一方の面３９Ａに、例えばアルミニウム箔等の金属箔３２が積層されており、他方の面３９Ｂには積層されていない。
【００４６】
図１０（Ｂ）では、図１０（Ａ）の絶縁基材３９の一方の面３９Ａの金属箔３２に対してパターンニングを施し、導体のパターン３３を形成してアンテナシート４１を生成する。
導体のパターン３３は、例えば、第１および第２のアンテナコイル５５，５６、パッド５１〜５３、配線パターン６５Ａ，６５Ｂ、線パターン７０と、導体パターン５４Ａ，５４Ｂ，７１Ａ，７１Ｂ，７２Ａ，７２Ｂ等により構成する。
【００４７】
図１０（Ｃ）では、ＩＣチップ３８が実装されたアンテナシート４１を、絶縁基材３９の一方の面３９Ａが外側になるように（他方の面３９Ｂが内側になるように）、例えば折り込み機等を用いて折り畳み、他方の面３９Ｂを対向させる。このとき、パターン３３のうち２つの導体パターン７１Ａ，７１Ｂに挟まれた部分と、２つの導体パターン７２Ａ，７２Ｂに挟まれた部分とが折り目になるように折り畳む。２つの導体パターンに挟まれた部分が折り目となるように折り畳むことで、例えば１つの直線状の導体パターンを形成して当該導体パターンが折り目となるように折り畳む場合に比べて、折り目の形成が容易であり、折り目の位置の精度を向上することが可能である。
また、折り目の位置により、非接触式データキャリアのチューニングが可能であり、コンデンサとアンテナコイルによる共振周波数を変化させることが可能である。
なお、他方の面３９Ｂが接着剤を介して対向するように、絶縁基材３９を折り畳んでもよい。
【００４８】
図１１（Ａ）では、図１０（Ｃ）の折り畳みが終了して、折り畳まれた形状のアンテナシート４３が得られる。
図１１（Ｂ）では、アンテナシート４３の導体パターン３３のうち、折り畳まれた絶縁基材３９を介して対向する導体パターン（例えばパッド５２，５３）を、スルーホール４９により接続して非接触式データキャリア４４を生成する。
第１および第２のアンテナコイル５５，６５は、線パターン７０により予め接続されているので、アンテナの両端を（同一面３９Ａ上のパッド５２に）接続するためのスルーホール４９が１個で済み、製造の手間を軽減することが可能である。
【００４９】
図１１（Ｃ）では、アンテナシート４４のパターン形成面にＩＣチップ３８を実装して非接触式データキャリア４５を生成する。
図１１（Ｄ）では、非接触式データキャリア４５を絶縁性の保護層４７でラミネートして非接触式データキャリア４６を生成する。そして、非接触式データキャリア４６を製品のラベルやタグ等として使用する。
【００５０】
図１２は、図６に示すアンテナシート４１の変形例を示す概略的な構成図である。
このアンテナシート１４１は、絶縁基材１３９と、第１のアンテナコイル１５５と、第２のアンテナコイル１６５と、パッド１５１〜１５３，１５７と、配線パターン１５８と、線パターン１７０と、導体パターン１７１Ａ，１７１Ｂと、実装用のマーク１８１，１８２，１９１，１９２と、輪郭用のマーク１７５〜１７８とを有する。
【００５１】
絶縁基材１３９は、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）等の合成樹脂からなり、図１２では矩形の基材となっている。絶縁基材１３９の厚さは、一例として約３８μｍとする。
絶縁基材１３９の一方の面１３９Ａには、第１および第２のアンテナコイル１５５，１６５と、パッド１５１〜１５３，１５７と、配線パターン１５８と、線パターン１７０と、導体パターン１７１Ａ，１７１Ｂと、マーク１８１，１８２，１９１，１９２，１７５〜１７８とが形成されており、これらのパターンは、例えばレジスト材料を用いてエッチングにより形成（パターン形成）される。パターンの厚さは、一例として約３０μｍとする。
【００５２】
パッド１５１は、第１のアンテナコイル１５５の内周側の一端に接続されている。
パッド１５３は、第２のアンテナコイル１６５の内周側の一端に接続されている。
【００５３】
第１のアンテナコイル１５５は、矩形状に周回する略一定幅の線パターン１５６からなり、巻数は約６である。この第１のアンテナコイル１５５の内周側には、パッド１５１，１５２，１５７と、配線パターン１５８と、マーク１８１，１８２，１９１，１９２とが形成されている。
【００５４】
第２のアンテナコイル１６５は、矩形状に周回する略一定幅の線パターン１６６からなり、巻数は約６である。この第２のアンテナコイル１６５の内周側には、パッド１５３とが形成されている。
第１および第２のアンテナコイル１５５，１６５は、最内周の線パターン１５５Ｉ，１６５Ｉから最外周の線パターン１５５Ｚ，１６５Ｚに至るまでの周回方向が同一である。
【００５５】
第１のアンテナコイル１５５の最外周の線パターン１５５Ｚと、第２のアンテナコイル１６５の最外周の線パターン１６５Ｚは、線パターン１７０を介して接続されている。線パターン１７０は、線パターン１５６，１６６よりも線幅が太くなっている。このように、幅太の線パターンで第１および第２のアンテナコイルを接続することで、折り畳み後にもアンテナ間の接続を維持することができ、アンテナシートおよび非接触式データキャリアの信頼性を向上することが可能である。
【００５６】
第１のアンテナコイル１５５と第２のアンテナコイル１６５との間には、絶縁基材１３９ひいてはアンテナシート１４１を折り畳む部分を示す導体パターン１７１Ａ，１７１Ｂが形成されている。
【００５７】
２つの導体パターン１７１Ａ，１７１Ｂは、直線状に形成されており、導体パターン１７１Ａ，１７１Ｂ間の間隔が一定または実質的に一定となっている。
前記折り畳む部分は、２つの導体パターン１７１Ａ，１７１Ｂに挟まれている。
【００５８】
パッド１５２，１５３は、絶縁基材１３９を前記折り畳む部分で折り畳んだ場合に対向するような位置に形成されている。パッド１５２，１５３は、折り畳み後にスルーホールにより接続される。
【００５９】
マーク１７５〜１７８は、絶縁基材１３９の輪郭に対応しており、例えば、絶縁基材１３９の数倍〜数１０倍の面積の絶縁基材上に図１２に示すパターンを複数形成した場合に、絶縁基材１３９の切出し時の目安となる。
【００６０】
図１３は、図１２のアンテナシート１４１にＩＣチップ１３８を実装したアンテナシート１４２の概略的な構成図である。なお、図中のＩＣチップ１３８は、パッド１５１，１５７等の状態が判るように、パッド１５１，１５７にかかる四角の枠で示している。
【００６１】
ＩＣチップ１３８の回路形成面には、一方の電極端子と他方の電極端子からなる端子対が形成されており、一方の電極端子はパッド１５１に対応し、他方の電極端子はパッド１５７に対応している。
ＩＣチップ１３８の端子対は、バンプを介してパッド１５１，１５７に接続されており、このＩＣチップ１３８はフリップチップ実装されている。
【００６２】
円形のマーク１８１，１８２は、ＩＣチップ１３８をフリップチップ実装する場合に、位置合わせ用に用いられる。例えば、フリップチップボンダ等の実装装置によりＩＣチップ１３８を実装する場合に、マーク１８１，１８２を撮影して画像処理することで、正確な位置に実装することができる。
また、ＩＣチップ１３８の実装では、四角形のマーク１９１，１９２のうち一方のマークを用い、当該一方のマークおよびパッド１５１，１５７にＩＣチップ１３８の表面電極を接合することで、ＩＣチップ１３８を３箇所で接合して安定性を向上している。
【００６３】
なお、上記実施の形態は本発明の例示であり、本発明は上記実施の形態に限定されない。
【００６４】
【発明の効果】
本発明に係るアンテナシートは、絶縁基材の一方の面に形成された第１および第２のアンテナコイルを有し、第１のアンテナコイルが取り巻く領域と第２のアンテナコイルが取り巻く領域とが重なるように折り畳むことで、２層のアンテナコイルを形成することができる。このアンテナシートにＩＣチップ等を実装することで、非接触式データキャリアを生成可能である。
このように、本発明によれば、複数層のアンテナコイルを有し、製造の手間を軽減可能な非接触式データキャリアと、この非接触式データキャリアに使用可能なアンテナシートとを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の非接触式データキャリアの製造方法を示す第１の説明図である。
【図２】従来の非接触式データキャリアの製造方法を示す第２の説明図である。
【図３】図２に続いて、従来の非接触式データキャリアの製造方法を示す第２の説明図である。
【図４】パターンニングの工程を示す説明図である。
【図５】図４に続いて、パターンニングの工程を示す説明図である。
【図６】本発明に係るアンテナシートの実施の形態を示す概略的な構成図である。
【図７】図６に示すアンテナシート４１の絶縁基材３９を折り畳んだ場合を示す説明的な透視図である。
【図８】本発明に係る第１の非接触式データキャリアの製造方法を例示する説明図である。
【図９】図８に続いて、本発明に係る第１の非接触式データキャリアの製造方法を例示する説明図である。
【図１０】本発明に係る第２の非接触式データキャリアの製造方法を例示する説明図である。
【図１１】図１０に続いて、本発明に係る第２の非接触式データキャリアの製造方法を例示する説明図である。
【図１２】図６に示すアンテナシート４１の変形例を示す概略的な構成図である。
【図１３】図１２のアンテナシート１４１にＩＣチップ１３８を実装したアンテナシート１４２の概略的な構成図である。
【符号の説明】
２，４，３２…金属箔、３，５，２６，２８…パターン、６，３６，４９…スルーホール、７，１７，４７…保護シール、８…ＩＣチップ、９，３９，１３９…絶縁基材、１１，２１，２２，４１，４４，１４１，１４２…アンテナシート、１２，１３，２３，２４，４２，４５，４６…非接触式データキャリア、１５，１９…マスク、１６，１８…レジスト、３４…接着剤、３８，１３８…ＩＣチップ、３９Ａ，１３９Ａ…一方の面、３９Ｂ…他方の面、５１〜５３，１５１〜１５３，１５７…パッド、５４Ａ，５４Ｂ，７１Ａ，７１Ｂ，７２Ａ，７２Ｂ，１５８，１７１Ａ，１７１Ｂ…導体パターン、５５…第１のアンテナコイル、５６，６６，１５６，１６６…線パターン、５５Ｉ，６５Ｉ，１５５Ｉ，１６５Ｉ…最内周の線パターン、５５Ｚ，６５Ｚ，１５５Ｚ，１６５Ｚ…最外周の線パターン、６５…第２のアンテナコイル、６５Ａ，６５Ｂ…配線パターン、７０，１７０…線パターン、１７５〜１７８，１８１，１８２，１９１，１９２…マーク。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an antenna sheet having an antenna coil, and a non-contact type data carrier using the antenna sheet.
[0002]
[Prior art]
Non-contact data carriers having an antenna coil are used in shoplifting prevention devices, distribution systems, and the like. Such a non-contact type data carrier is used by being affixed to, for example, a product packaging box or the product itself.
When manufacturing a non-contact type data carrier, an antenna coil can be formed by rotating a line pattern on an insulating base material (insulating base material).
[0003]
FIG. 1 is a first explanatory view showing a conventional method of manufacturing a non-contact type data carrier. This non-contact type data carrier has a single-layer antenna configuration.
In FIG. 1A, the metal foil 2 is laminated on one side of the insulating base material 9.
In FIG. 1 (B), patterning is performed on the metal foil 2 of the insulating base material 9 in FIG. 1 (A) to form a conductor pattern 3 to generate an antenna sheet 11.
In FIG. 1C, an IC chip 8 is mounted on the antenna sheet 11 to form a non-contact type data carrier 12.
In FIG. 1D, a non-contact data carrier 12 is produced by laminating a non-contact data carrier 12 with an insulating protective layer 7. Then, the non-contact data carrier 13 is used as a product label or tag.
[0004]
2 and 3 are second explanatory views showing a conventional method of manufacturing a non-contact type data carrier. This non-contact data carrier has a two-layer antenna configuration.
In FIG. 2A, metal foils 2 and 4 are laminated on both surfaces of the insulating base material 9.
In FIG. 2B, patterning is performed on the metal foils 2 and 4 on both sides of the insulating base 9 in FIG. 2A to form the antenna patterns 21 by forming the conductor patterns 3 and 5 on both sides. To do.
In FIG. 2C, among the conductor patterns 3 and 5 of the antenna sheet 21, patterns facing each other through the insulating base material 9 are connected by the through holes 6 to generate the antenna sheet 22.
[0005]
In FIG. 3A, the IC chip 8 is mounted on the antenna sheet 22 of FIG. 2C to form a non-contact type data carrier 23.
In FIG. 3B, the non-contact type data carrier 24 is generated by laminating the non-contact type data carrier 23 with the insulating protective layer 17. The non-contact type data carrier 24 is used as a product label or tag.
[0006]
4 and 5 are explanatory diagrams showing the patterning process.
In FIG. 4 (A), metal foils 2 and 4 are laminated on both surfaces of the insulating base material 9 as in FIG. 2 (A).
In FIG. 4B, a resist 16 is applied to the surface of the metal foil 2, and the resist 16 is irradiated with ultraviolet rays through a mask 15. The resist 16 is hardened at a portion irradiated with ultraviolet rays, and a max pattern is printed thereon. Note that pre-baking may be performed after the application of the resist 16.
In FIG. 4C, a resist 18 is applied to the surface of the metal foil 4, and the resist 18 is irradiated with ultraviolet rays through a mask 19. The resist 19 is cured at a portion irradiated with ultraviolet rays, and a mask pattern is printed thereon. Note that pre-baking may be performed after the application of the resist 18.
[0007]
In FIG. 5A, the resists 16 and 18 irradiated with ultraviolet rays in FIGS. 4B and 4C are developed, and predetermined patterns 26 and 28 corresponding to the mask pattern appear. Note that post-baking may be performed after the appearance of the patterns 26 and 28.
In FIG. 5B, the mask pattern is transferred to the metal foils 2 and 4 by etching the portions not covered with the patterns 26 and 28 with an etchant, and then the resist composed of the predetermined patterns 26 and 28 is removed. Thus, the antenna sheet 21 shown in FIG. 2B is obtained.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
In the prior art, when manufacturing an antenna sheet or a non-contact type data carrier having a two-layer antenna, it is necessary to perform patterning on both sides of an insulating substrate as shown in FIGS.
For this reason, when pattern formation is performed by a photolithography process, a double-sided exposure machine and two masks are required, resulting in high costs, and a technique for double-sided exposure and double-sided etching is required, which makes manufacturing difficult. Become.
[0009]
Further, when pattern formation (or pattern formation) is performed using a printing technique, two antenna coil masters are required, resulting in high costs.
Further, when connecting the line pattern of the antenna coil on the upper surface and the line pattern of the antenna coil on the lower surface, it is necessary to provide a plurality of through holes, which takes time for manufacturing.
[0010]
An object of the present invention is to provide a non-contact type data carrier having a plurality of layers of antenna coils and capable of reducing labor of manufacturing, and an antenna sheet usable for the non-contact type data carrier.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
  An antenna sheet according to the present invention includes an insulating base material, and first and second antenna coils each having a circuit pattern that circulates and is formed on one surface of the insulating base material. In the antenna coil, the outermost line patterns are connected to each other, and the circulation direction from the innermost circumference to the outermost circumference is the same.A conductor pattern indicating a portion for folding the insulating base material is formed between the first antenna coil and the second antenna coil on the one surface; A first electrode plate connected to a terminal of the first antenna coil is formed on an inner peripheral side of the first antenna coil, and the inner surface of the second antenna coil is one of the one surfaces. A second electrode plate connected to a terminal of the second antenna coil is formed on the peripheral side, and the first and second electrode plates are formed when the insulating base material is folded at the portion. It is formed in the position which opposes.
[0012]
  In the antenna sheet according to the present invention, preferably,The outermost line patterns of the first and second antenna coils are connected to each other by a line pattern having a width wider than the line patterns of the first and second antenna coils.
[0013]
  In the antenna sheet according to the present invention, more preferably,The conductor pattern indicating the part has two conductor patterns having a constant interval or substantially a constant interval, and the two conductor patterns are formed in a straight line on the sides adjacent to each other. It is sandwiched between two conductor patterns.
[0014]
In the antenna sheet according to the present invention, preferably, the insulating base material has a maximum or substantially maximum overlap region between a region surrounding the first antenna coil and a region surrounding the second antenna coil. It is folded.
[0015]
  The non-contact type data carrier according to the present invention includes an insulating base, first and second antenna coils each having a circuit pattern formed on one surface of the insulating base, and the first antenna coil. A member connected to one end on the inner circumference side and one end on the inner circumference side of the second antenna coil, and the first and second antenna coils are connected to each other on the outermost circumference. The circumferential direction from the innermost circumference to the outermost circumference on the one surface is the same, and the insulating base material has a region surrounding the first antenna coil and a region surrounded by the second antenna coil. Folded to overlapA first electrode plate connected to a terminal of the first antenna coil is formed on the inner peripheral side of the first antenna coil of the one surface. A second electrode plate connected to a terminal of the second antenna coil is formed on the inner peripheral side of the second antenna coil, and the first and second electrode plates are opposed to each other. .
[0016]
  Non-contact data carrier according to the present inventionIs an insulating base, first and second antenna coils formed of a circulating line pattern formed on one surface of the insulating base, one end on the inner peripheral side of the first antenna coil, and the first 2 and a member connected to one end on the inner peripheral side of the antenna coil, and the first and second antenna coils are connected to each other at the outermost periphery, and from the innermost periphery on the one surface The contact direction is the same in the direction of rotation up to the outermost periphery, and the insulating base material is folded so that the region surrounding the first antenna coil overlaps the region surrounding the second antenna coil The data carrier further includes an insulating protective layer, the insulating base material is folded so that the one surface is on the outside, and the insulating base material and the member are the protective layer. Covered.
[0017]
  Non-contact data carrier according to the present inventionIs an insulating base, first and second antenna coils formed of a circulating line pattern formed on one surface of the insulating base, one end on the inner peripheral side of the first antenna coil, and the first 2 and a member connected to one end on the inner peripheral side of the antenna coil, and the first and second antenna coils are connected to each other at the outermost periphery, and from the innermost periphery on the one surface Circumferential directions up to the outermost periphery are the same, and the insulating base material is folded so that a region surrounding the first antenna coil and a region surrounding the second antenna coil overlap, On one surface, a second pad connected to the innermost circumference of the second antenna coil, and located on the inner circumference side of the first antenna coil, facing the second pad, The first pad connected to the second pad And the member is a non-contact type data carrier connected to one end on the inner peripheral side of the second antenna coil via the first and second pads, and is insulated The insulating base material is folded so that the one surface is on the outside, and the insulating base material and the member are covered with the protective layer, And the second pad are opposed to each other via the folded insulating base and are connected to each other via a through hole penetrating the insulating base..
[0018]
  In the non-contact data carrier according to the present invention, preferably,The outermost line patterns of the first and second antenna coils are connected to each other by a line pattern having a width wider than the line patterns of the first and second antenna coils.
[0019]
  In the non-contact data carrier according to the present invention, preferably,On one surface of the insulating base material, a conductor pattern indicating a portion for folding the insulating base material is formed between the first antenna coil and the second antenna coil.
[0020]
  In the non-contact data carrier according to the present invention,Preferably, the conductor pattern indicating the part has two conductor patterns having a constant interval or a substantially constant interval, and the two conductor patterns are formed in a straight line on the sides adjacent to each other, and the part Is sandwiched between the two conductor patterns.
[0021]
  In the non-contact data carrier according to the present invention,Preferably,The insulating substrate is folded through an insulating layer so that the one surface is on the inside.The
[0024]
In the non-contact type data carrier according to the present invention, preferably, the insulating base material has a maximum or substantially maximum overlap area between the area surrounding the first antenna coil and the area surrounding the second antenna coil. It is folded to become.
[0025]
An antenna sheet according to the present invention has first and second antenna coils each having a line pattern that is formed on one surface of an insulating substrate, and the outermost circumferences of the first and second antenna coils are The first and second antenna coils are connected to each other and have the same circulation direction from the innermost circumference to the outermost circumference.
A two-layer antenna coil can be formed by folding this antenna sheet so that the region surrounding the first antenna coil and the region surrounding the second antenna coil overlap.
[0026]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
[0027]
FIG. 6 is a schematic configuration diagram showing an embodiment of an antenna sheet according to the present invention.
The antenna sheet 41 includes an insulating base 39, a first antenna coil 55, a second antenna coil 65, pads 51 to 53, wiring patterns 65A and 65B, a line pattern 70, a conductor pattern 71A, 71B, 72A, 72B, 54A, 54B.
[0028]
The insulating base 39 is made of a synthetic resin such as PET (polyethylene terephthalate), for example, and is a rectangular base in FIG. The thickness of the insulating substrate 39 is about 38 μm as an example.
On one surface 39A of the insulating base 39, the first and second antenna coils 55 and 65, pads 51 to 53, wiring patterns 65A and 65B, conductor patterns 70, 71A, 71B, 72A, 72B, 54A and 54B are formed, and these patterns are formed (pattern formation) by etching using, for example, a resist material. For example, the thickness of the pattern is about 30 μm.
[0029]
The pad 51 is connected to one end on the inner peripheral side of the first antenna coil 55, and is connected to the conductor pattern 54A via the wiring pattern 65A.
The pad 53 is connected to one end on the inner peripheral side of the second antenna coil 65 and connected to the conductor pattern 54B via the wiring pattern 65B.
[0030]
The first antenna coil 55 is composed of a line pattern 56 having a substantially constant width that circulates in a rectangular shape, and has about 6 turns. Pads 51, 52, 54A, a conductor pattern 54A, and a wiring pattern 65A are formed on the inner peripheral side of the first antenna coil 55.
[0031]
The second antenna coil 65 is composed of a line pattern 66 having a substantially constant width that circulates in a rectangular shape, and the number of turns is about six. On the inner peripheral side of the second antenna coil 65, a pad 53, a conductor pattern 54B, and a wiring pattern 65B are formed.
The first and second antenna coils 55 and 65 have the same circuit direction from the innermost line patterns 55I and 65I to the outermost line patterns 55Z and 65Z.
[0032]
The outermost line pattern 55 </ b> Z of the first antenna coil 55 and the outermost line pattern 65 </ b> Z of the second antenna coil 65 are connected via a line pattern 70. The line pattern 70 is preferably a line pattern having a width wider than the line patterns 56 and 66.
[0033]
Conductive patterns 71A, 71B, 72A and 72B are formed between the first antenna coil 55 and the second antenna coil 65, which indicate portions where the insulating base 39 and thus the antenna sheet 41 are folded.
[0034]
The two conductor patterns 71A and 71B are linearly formed on the sides adjacent to each other, and the distance between the conductor patterns 71A and 71B is constant or substantially constant.
The two conductor patterns 72A and 72B are linearly formed on the sides adjacent to each other, and the distance between the conductor patterns 72A and 72B is constant or substantially constant.
The folded portion is sandwiched between two conductor patterns 71A and 71B and sandwiched between two conductor patterns 72A and 72B.
[0035]
The pads 52 and 53 are formed at positions facing each other when the insulating base material 39 is folded at the folded portion.
Further, the conductor patterns 54A and 54B are formed at positions facing each other when the insulating base material 39 is folded.
[0036]
FIG. 7 is an explanatory perspective view showing a case where the insulating base 39 of the antenna sheet 41 shown in FIG. 6 is folded.
The antenna sheet 42 is folded so that the overlapping area between the area surrounding the innermost circumference of the first antenna coil 55 and the area surrounding the innermost circumference of the second antenna coil 65 is maximized or substantially maximized. .
[0037]
  The conductor patterns 54A and 54B overlap each other and form a capacitor connected to one end of the first and second antenna coils 55 and 65.
  Pad (first pad)52 and the pad (second pad) 53 overlap each other and are connected to each other by a through hole 36 formed after folding.
  The insulating base material 9 is folded so that the portion sandwiched between the conductor patterns 71A and 71B and the portion sandwiched between the conductor patterns 72A and 72B are creased, and the conductor patterns 71A and 71B overlap each other, The patterns 72A and 72B overlap each other.
[0038]
An IC chip 38 is connected to the pads 51 and 52.
A terminal pair including one terminal and the other terminal is formed on the circuit forming surface of the IC chip 38, one electrode terminal corresponding to the pad 51, and the other electrode terminal corresponding to the pad 52. .
The terminal pair of the IC chip 38 is connected to the pads 51 and 52 via bumps and is flip-chip mounted.
[0039]
The IC chip 38 may be folded into the insulating base material 39 by mounting before the insulating base material 39 is folded and folding so that the one surface 39A faces each other. Alternatively, the IC chip 38 may be mounted after the other surface, which is the back surface of the one surface 39A of the insulating base material 39, is folded so as to face each other.
[0040]
8 and 9 are explanatory views illustrating the first method for manufacturing a non-contact data carrier according to the present invention.
In FIG. 8A, a metal foil 32 such as an aluminum foil is laminated on one surface 39A of the insulating base 39, and is not laminated on the other surface 39B.
[0041]
8B, patterning is performed on the metal foil 32 on one surface 39A of the insulating base 39 in FIG. 8A to form a conductor pattern 33, thereby generating the antenna sheet 41. In FIG.
The conductor pattern 33 includes, for example, first and second antenna coils 55 and 56, pads 51 to 53, wiring patterns 65A and 65B, a line pattern 70, conductor patterns 54A, 54B, 71A, 71B, 72A, 72B, and the like. It consists of.
In FIG. 8C, the IC chip 38 is mounted on the pattern forming surface of the antenna sheet 41.
[0042]
In FIG. 9A, the antenna sheet 41 on which the IC chip 38 is mounted is folded using, for example, a folding machine or the like so that one surface 39A of the insulating base 39 is inside, and the one surface 39A is insulated. It is made to oppose through the adhesive 34.
At this time, the portion of the pattern 33 sandwiched between the two conductor patterns 71A and 71B and the portion sandwiched between the two conductor patterns 72A and 72B are folded so as to be creased. By folding so that the portion sandwiched between the two conductor patterns becomes a crease, for example, compared to a case where one linear conductor pattern is formed and the conductor pattern is folded so as to be a crease, the formation of the crease is reduced. It is easy and it is possible to improve the accuracy of the position of the fold.
Further, the non-contact data carrier can be tuned depending on the position of the fold, and the resonance frequency composed of the capacitor and the antenna coils 55 and 56 can be changed.
[0043]
In FIG. 9B, the folding of FIG. 9A is completed, and the insulating base material 39 has a “U” shape, and this shape is maintained by the adhesive 34.
In FIG. 9A, by reducing the amount of adhesive in the portion of the adhesive 34 that will be located in the vicinity of the IC chip 38, the IC chip in the state of FIG. 9B. It is possible to prevent the upper and lower insulating bases 39 of 38 from bulging.
[0044]
9C, among the conductor patterns 33 of the folded antenna sheet 41 of FIG. 9B, the conductor patterns (for example, pads 52 and 53) facing each other through the adhesive 34 are connected by the through holes 36. Thus, the non-contact type data carrier 42 is generated. Then, the non-contact data carrier 42 is used as a product label or tag.
Since the first and second antenna coils 55 and 65 are connected in advance by the line pattern 70, one through hole 36 for connecting both ends of the antenna (to the pad 52 on the same surface 39A) is sufficient. It is possible to reduce the manufacturing effort.
Note that the non-contact data carrier 42 in FIG. 9C may be laminated with an insulating protective layer.
[0045]
10 and 11 are explanatory views illustrating the second method for manufacturing a non-contact data carrier according to the present invention.
In FIG. 10A, a metal foil 32 such as an aluminum foil is laminated on one surface 39A of the insulating base 39, and is not laminated on the other surface 39B.
[0046]
10B, patterning is performed on the metal foil 32 on one surface 39A of the insulating base 39 of FIG. 10A to form a conductor pattern 33, thereby generating the antenna sheet 41. In FIG.
The conductor pattern 33 includes, for example, first and second antenna coils 55 and 56, pads 51 to 53, wiring patterns 65A and 65B, a line pattern 70, conductor patterns 54A, 54B, 71A, 71B, 72A, 72B, and the like. It consists of.
[0047]
In FIG. 10C, the antenna sheet 41 on which the IC chip 38 is mounted is inserted into, for example, a folding machine so that one surface 39A of the insulating base 39 is on the outside (the other surface 39B is on the inside). The other surface 39B is made to oppose. At this time, the portion of the pattern 33 sandwiched between the two conductor patterns 71A and 71B and the portion sandwiched between the two conductor patterns 72A and 72B are folded so as to be creased. By folding so that the portion sandwiched between the two conductor patterns becomes a crease, for example, compared to a case where one linear conductor pattern is formed and the conductor pattern is folded so as to be a crease, the formation of the crease is reduced. It is easy and it is possible to improve the accuracy of the position of the fold.
Further, the non-contact data carrier can be tuned depending on the position of the fold, and the resonance frequency of the capacitor and the antenna coil can be changed.
The insulating base material 39 may be folded so that the other surface 39B is opposed to the other surface with an adhesive.
[0048]
In FIG. 11A, the folding of FIG. 10C is finished, and the folded antenna sheet 43 is obtained.
In FIG. 11B, among the conductor patterns 33 of the antenna sheet 43, the conductor patterns (for example, the pads 52 and 53) facing each other through the folded insulating base 39 are connected by the through holes 49 to be non-contact type. A data carrier 44 is generated.
Since the first and second antenna coils 55 and 65 are connected in advance by the line pattern 70, only one through hole 49 is required for connecting both ends of the antenna (to the pads 52 on the same surface 39A). It is possible to reduce the manufacturing effort.
[0049]
In FIG. 11C, the IC chip 38 is mounted on the pattern forming surface of the antenna sheet 44 to generate the non-contact type data carrier 45.
In FIG. 11D, the non-contact data carrier 45 is laminated with an insulating protective layer 47 to generate a non-contact data carrier 46. Then, the non-contact data carrier 46 is used as a product label or tag.
[0050]
FIG. 12 is a schematic configuration diagram illustrating a modification of the antenna sheet 41 illustrated in FIG. 6.
The antenna sheet 141 includes an insulating base 139, a first antenna coil 155, a second antenna coil 165, pads 151-153, 157, a wiring pattern 158, a line pattern 170, a conductor pattern 171A, 171B, mounting marks 181, 182, 191 and 192, and contour marks 175 to 178.
[0051]
The insulating base 139 is made of a synthetic resin such as PET (polyethylene terephthalate), and is a rectangular base in FIG. The thickness of the insulating base material 139 is about 38 μm as an example.
On one surface 139A of the insulating base 139, first and second antenna coils 155, 165, pads 151-153, 157, a wiring pattern 158, a line pattern 170, conductor patterns 171A, 171B, Marks 181, 182, 191, 192, 175 to 178 are formed, and these patterns are formed (pattern formation) by etching using, for example, a resist material. For example, the thickness of the pattern is about 30 μm.
[0052]
The pad 151 is connected to one end on the inner peripheral side of the first antenna coil 155.
The pad 153 is connected to one end on the inner peripheral side of the second antenna coil 165.
[0053]
The first antenna coil 155 includes a line pattern 156 having a substantially constant width that circulates in a rectangular shape, and the number of turns is about six. Pads 151, 152, 157, a wiring pattern 158, and marks 181, 182, 191, 192 are formed on the inner peripheral side of the first antenna coil 155.
[0054]
The second antenna coil 165 includes a line pattern 166 having a substantially constant width that circulates in a rectangular shape, and has about 6 turns. A pad 153 is formed on the inner peripheral side of the second antenna coil 165.
The first and second antenna coils 155 and 165 have the same circuit direction from the innermost line patterns 155I and 165I to the outermost line patterns 155Z and 165Z.
[0055]
The outermost line pattern 155 </ b> Z of the first antenna coil 155 and the outermost line pattern 165 </ b> Z of the second antenna coil 165 are connected via the line pattern 170. The line pattern 170 has a larger line width than the line patterns 156 and 166. In this way, by connecting the first and second antenna coils with a thick line pattern, the connection between the antennas can be maintained even after folding, and the reliability of the antenna sheet and the non-contact data carrier can be increased. It is possible to improve.
[0056]
Conductive patterns 171A and 171B are formed between the first antenna coil 155 and the second antenna coil 165 and indicate portions where the insulating base 139 and thus the antenna sheet 141 are folded.
[0057]
The two conductor patterns 171A and 171B are formed in a straight line, and the distance between the conductor patterns 171A and 171B is constant or substantially constant.
The folded portion is sandwiched between two conductor patterns 171A and 171B.
[0058]
The pads 152 and 153 are formed at positions facing each other when the insulating base 139 is folded at the folded portion. The pads 152 and 153 are connected by through holes after being folded.
[0059]
The marks 175 to 178 correspond to the contour of the insulating base material 139. For example, when a plurality of patterns shown in FIG. 12 are formed on an insulating base material having an area several times to several tens of times the insulating base material 139. It becomes a standard at the time of cutting out the insulating base material 139.
[0060]
FIG. 13 is a schematic configuration diagram of an antenna sheet 142 in which an IC chip 138 is mounted on the antenna sheet 141 of FIG. In addition, the IC chip 138 in the figure is indicated by a rectangular frame applied to the pads 151 and 157 so that the state of the pads 151 and 157 and the like can be understood.
[0061]
On the circuit forming surface of the IC chip 138, a terminal pair including one electrode terminal and the other electrode terminal is formed. One electrode terminal corresponds to the pad 151, and the other electrode terminal corresponds to the pad 157. ing.
The terminal pair of the IC chip 138 is connected to pads 151 and 157 via bumps, and the IC chip 138 is flip-chip mounted.
[0062]
The circular marks 181 and 182 are used for alignment when the IC chip 138 is flip-chip mounted. For example, when the IC chip 138 is mounted by a mounting device such as a flip chip bonder, the marks 181 and 182 can be photographed and processed to be mounted at an accurate position.
In mounting the IC chip 138, one of the square marks 191 and 192 is used, and the surface electrode of the IC chip 138 is bonded to the one mark and the pads 151 and 157, so that the IC chip 138 is made up of 3 pieces. Stability is improved by joining at points.
[0063]
In addition, the said embodiment is an illustration of this invention and this invention is not limited to the said embodiment.
[0064]
【The invention's effect】
An antenna sheet according to the present invention has first and second antenna coils formed on one surface of an insulating base material, and an area surrounding the first antenna coil and an area surrounding the second antenna coil are By folding so as to overlap, a two-layer antenna coil can be formed. A non-contact data carrier can be generated by mounting an IC chip or the like on the antenna sheet.
Thus, according to the present invention, it is possible to provide a non-contact type data carrier that has a plurality of layers of antenna coils and can reduce manufacturing effort, and an antenna sheet that can be used for the non-contact type data carrier. Can do.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a first explanatory view showing a conventional method of manufacturing a non-contact type data carrier.
FIG. 2 is a second explanatory view showing a conventional method of manufacturing a non-contact type data carrier.
FIG. 3 is a second explanatory diagram showing a conventional method of manufacturing a non-contact data carrier following FIG. 2;
FIG. 4 is an explanatory diagram showing a patterning process.
FIG. 5 is an explanatory diagram showing a patterning process subsequent to FIG. 4;
FIG. 6 is a schematic configuration diagram showing an embodiment of an antenna sheet according to the present invention.
7 is an explanatory perspective view showing a case where the insulating base material 39 of the antenna sheet 41 shown in FIG. 6 is folded. FIG.
FIG. 8 is an explanatory view illustrating the first non-contact data carrier manufacturing method according to the present invention.
FIG. 9 is an explanatory diagram illustrating the first non-contact data carrier manufacturing method according to the present invention following FIG. 8;
FIG. 10 is an explanatory view illustrating the second non-contact data carrier manufacturing method according to the present invention.
FIG. 11 is an explanatory view illustrating the second non-contact data carrier manufacturing method according to the present invention following FIG. 10;
12 is a schematic configuration diagram showing a modification of the antenna sheet 41 shown in FIG. 6. FIG.
13 is a schematic configuration diagram of an antenna sheet 142 in which an IC chip 138 is mounted on the antenna sheet 141 of FIG.
[Explanation of symbols]
2, 4, 32 ... metal foil, 3, 5, 26, 28 ... pattern, 6, 36, 49 ... through hole, 7, 17, 47 ... protective seal, 8 ... IC chip, 9, 39, 139 ... insulating group Material 11, 21, 22, 41, 44, 141, 142 ... Antenna sheet, 12, 13, 23, 24, 42, 45, 46 ... Non-contact data carrier, 15, 19 ... Mask, 16, 18 ... Resist 34 ... Adhesive, 38, 138 ... IC chip, 39A, 139A ... One side, 39B ... Other side, 51-53, 151-153, 157 ... Pad, 54A, 54B, 71A, 71B, 72A, 72B , 158, 171A, 171B ... conductor pattern, 55 ... first antenna coil, 56, 66, 156, 166 ... line pattern, 55I, 65I, 155I, 165I ... innermost line pattern 55Z, 65Z, 155Z, 165Z ... outermost line pattern, 65 ... second antenna coils, 65A, 65B ... wiring patterns, 70, 170 ... line patterns, 175～178,181,182,191,192 ... mark.

Claims

An insulating substrate;
A first antenna coil and a second antenna coil made of a line pattern that circulates formed on one surface of the insulating base;
In the first and second antenna coils, the outermost line patterns are connected to each other, and the circulation direction from the innermost circumference to the outermost circumference is the same ,
On the one surface, a conductor pattern indicating a portion for folding the insulating base material is formed between the first antenna coil and the second antenna coil.
A first electrode plate connected to a terminal of the first antenna coil is formed on the inner peripheral side of the first antenna coil of the one surface,
A second electrode plate connected to a terminal of the second antenna coil is formed on the inner peripheral side of the second antenna coil of the one surface,
The first and second electrode plates are formed at positions facing each other when the insulating base is folded at the portion.
Antenna sheet.

The antenna sheet according to claim 1, wherein the outermost line patterns of the first and second antenna coils are connected to each other by a line pattern having a width wider than that of the first and second antenna coils.

The conductor pattern indicating the portion has two conductor patterns at regular intervals or substantially regular intervals,
The two conductor patterns are formed such that the sides adjacent to each other are linear.
Said part, said two antenna sheet according to claim 1, wherein sandwiched conductor pattern.

The insulating substrate is any one of claims 1-3 overlapping area between the first said antenna region where the coil surrounds the second antenna coil surrounding region is folded to the maximum or substantially maximum The antenna sheet described in 1.

An insulating substrate;
A first and a second antenna coil consisting of a circulating line pattern formed on one surface of the insulating substrate;
A member connected to one end on the inner peripheral side of the first antenna coil and one end on the inner peripheral side of the second antenna coil;
The outer circumferences of the first and second antenna coils are connected to each other, and the circumferential direction from the innermost circumference to the outermost circumference on the one surface is the same,
The insulating base material is folded so that a region around the first antenna coil and a region around the second antenna coil overlap ,
A first electrode plate connected to a terminal of the first antenna coil is formed on the inner peripheral side of the first antenna coil in the one surface.
A second electrode plate connected to a terminal of the second antenna coil is formed on the inner peripheral side of the second antenna coil of the one surface,
The first and second electrode plates face each other
Non-contact data carrier.

An insulating substrate;
  A first and a second antenna coil consisting of a circulating line pattern formed on one surface of the insulating substrate;
  A member connected to one end on the inner peripheral side of the first antenna coil and one end on the inner peripheral side of the second antenna coil;
  Have
  In the first and second antenna coils, outermost circumferences are connected to each other, and the circumferential direction from the innermost circumference to the outermost circumference on the one surface is the same,
  The insulating base material is folded so that a region surrounding the first antenna coil and a region surrounding the second antenna coil overlap each other.
  A non-contact data carrier,
  It further has an insulating protective layer,
  The insulating substrate is folded so that the one surface is on the outside,
  The insulating substrate and the member are covered with the protective layer
  Non-contact data carrier.

An insulating substrate;
A first and a second antenna coil consisting of a circulating line pattern formed on one surface of the insulating substrate;
A member connected to one end on the inner peripheral side of the first antenna coil and one end on the inner peripheral side of the second antenna coil;
The outer circumferences of the first and second antenna coils are connected to each other, and the circumferential direction from the innermost circumference to the outermost circumference on the one surface is the same,
The insulating base material is folded so that a region around the first antenna coil and a region around the second antenna coil overlap ,
The one surface has a second pad connected to the innermost circumference of the second antenna coil, and is located on the inner circumference side of the first antenna coil and faces the second pad, A first pad connected to the second pad is formed,
The member is connected to one end on the inner peripheral side of the second antenna coil via the first and second pads.
A non-contact data carrier,
It further has an insulating protective layer,
The insulating substrate is folded so that the one surface is on the outside,
The insulating substrate and the member are covered with the protective layer,
The first and second pads face each other via the folded insulating base and are connected to each other via a through hole penetrating the insulating base.
Non-contact data carrier.

The outermost line patterns of the first and second antenna coils are connected to each other by a line pattern having a width wider than the line patterns of the first and second antenna coils . A non-contact data carrier as described in 1.

Wherein the one surface of the insulating substrate, the conductor pattern of a portion of folding the insulating substrate, the first antenna coil and the second-claim 5, which is formed between the antenna coil 8 A contactless data carrier according to any one of the above.

The conductor pattern indicating the portion has two conductor patterns at regular intervals or substantially regular intervals,
The two conductor patterns are formed such that the sides adjacent to each other are linear.
The non-contact data carrier according to claim 9 , wherein the portion is sandwiched between the two conductor patterns.

The non-contact type data carrier according to any one of claims 5 to 10 , wherein the insulating base material is folded through an insulating layer so that the one surface is inside.

The insulating substrate is any one of the first antenna coil surrounding area and the second claims overlapping area between the antenna coil surrounding region is folded to the maximum or substantially maximum to claim 5-11 A non-contact data carrier as described in 1.