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JP4191880B2 - Liquid ejector - Google Patents
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JP4191880B2 - Liquid ejector - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、被処理材料に処理液を噴霧して塗布するための複数の小ノズル孔を洗浄する機能を有する液体噴射装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、特開平10−239824号に例示された、感光材料と受像材料とを用いて画像形成処理を行う画像形成装置が提案されている。
【0003】
この画像形成装置は、画像形成用処理液の塗布装置で感光材料に処理液である画像形成用処理液(ここでは水)を塗布する液処理を施した後、感光材料に受像材料を重ね合わせた状態で熱現像転写部により加熱し、感光材料を熱現像すると共に受像材料へ画像を転写して、所定の画像を受像材料に形成(記録)する熱現像転写処理を行う。
【0004】
この画像形成装置では、感光材料に非接触で処理液を塗布する為、図16及び図17に例示する画像形成用処理液の塗布装置510を用いている。
【0005】
この画像形成用処理液の塗布装置510は、一対の駆動ローラ542に巻き掛けた無端搬送ベルト544上に感光材料516を載置して搬送しながら、感光材料516の上表面に液体噴射装置512で処理液を噴霧して塗布する。
【0006】
さらに、この画像形成用処理液の塗布装置510は、処理液を塗布した感光材料516を無端搬送ベルト544上に載置して所定時間搬送する間に、無端搬送ベルト544の下部から加熱プレート546で所定温度に加熱して感光材料516の液処理を実行する。
【0007】
このとき、液体噴射装置512は、図示しない流体回路で処理液の供給を受けながら、処理液を噴霧して感光材料516に塗布する。
【0008】
このため、液体噴射装置512は、その内部に設けた液室521A内に、流体回路で処理液が供給される。そして、液室521Aの底部に配置したノズル板522を振動させることにより、液室521A内の液体の圧力が高まったときにノズル板522に線状に並ぶよう穿孔した多数のノズル孔524(図17に示す)から液滴を噴射する。
【0009】
この液体噴射装置512用の流体回路は、液体噴射装置512で液滴を噴射する使用時に液室521A内に処理液を充填し、大気圧に対して負圧となる所定負圧力を保持しながら処理液の供給を継続する。
【0010】
これと共に、液体噴射装置512の動作を一時停止したときは、液室521A内の処理液が所定負圧力となる状態を維持してノズル孔524から処理液が漏れ出さないようにする。
【0011】
また、液体噴射装置512の使用終了時には、液室521A内の処理液を抜き取るように構成する。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】
上述のような液体噴射装置512では、その動作の一時停止のときに各ノズル孔524の小孔内に表面張力で維持された処理液の液面が臨んでいるので、このノズル孔524内の液面から処理液の溶媒が蒸発して、ノズル孔524の口周りに処理液の溶質が析出する。
【0013】
また、液体噴射装置512の液室521A内から処理液を抜き取った液体噴射装置512の使用終了後でも同様に、各ノズル孔524の小孔部分に表面張力で残留している処理液の液面から処理液の溶媒が蒸発して、ノズル孔524の口周りに処理液の溶質が析出する。
【0014】
このような液体噴射装置512では、処理液として水を使用している場合は析出する溶質の量も極少量なので弊害も少ないが、相当量の薬剤を溶解した処理液を使用する場合は溶質が析出してノズル孔524を狭めたり塞いだりして液体噴射装置512を駆動しても溶質が析出して塞がれたノズル孔524から処理液を噴射できなくなる場合がある。
【0015】
このような場合、作業員が液体噴射装置512の溶質で塞がれたノズル孔524部分を洗浄して全ての微細なノズル孔524に析出した溶質を取り除いてノズル孔524を貫通させる面倒なメンテナンス作業をせねばならず、メンテナンスに手間が掛かるという問題がある。
【0016】
本発明は上記事実を考慮し、ノズル孔が塞がらないように自動的に洗浄可能な機能を備えた液体噴射装置を新たに提供することを目的とする。
【0017】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項1に記載の液体噴射装置は、装置本体内部に処理液を充填するよう形成された液室と、前記液室を仕切る壁の一部を構成すると共に、圧電素子への通電によって変形し前記液室内の処理液が加圧されたとき液滴を噴射するノズル孔が穿孔されたノズル板と、前記ノズル板液体に浸した状態で、前記圧電素子への通電によって加振された前記ノズル板前記ノズル孔部分を洗浄する洗浄手段と、を有することを特徴とする。
【0018】
上述のように構成することにより、ノズル板を液体に浸した状態で、ノズルから液滴を噴射させるために用いられる圧電素子によってこのノズル板加振したとき、液体がノズル孔内を流動しノズル孔の内周部に付着した析出物等されるようにしてノズル孔部分が良好に洗浄される
【0019】
本発明の請求項2に記載の液体噴射装置は、請求項1に記載の液体噴射装置において、前記洗浄手段が、前記ノズル板に対して装着可能に設けられ、該ノズル板の前記ノズル孔が設けられた部分を外部から覆った状態で内部に液体を充填することにより前記ノズル孔部分を液体に浸漬させるキャップであることを特徴とする。
【0020】
上述のように構成することにより、請求項1に記載の液体噴射装置の作用及び効果に加えて、液体噴射装置の液室内に処理液を充填する際にノズル孔部分を液体に浸漬させるキャップを嵌めることによって、このキャップをノズル孔から漏れた処理液を受ける受け皿としても兼用させることもできるため、装置全体の構成を簡素化することができる。
【0021】
本発明の請求項3に記載の液体噴射装置は、請求項1に記載の液体噴射装置において、前記洗浄手段が、前記ノズル板の前記ノズル孔が設けられた部分に形成され、上方に向けた状態で体を充填することにより前記ノズル孔部分を液体に浸漬させる凹部であることを特徴とする。
【0022】
上述のように構成することにより、請求項1に記載の液体噴射装置の作用及び効果に加えて、液体噴射装置に液体を充填する凹部が一体に形成されるので、別途液体を貯留する貯留部を設け該貯留部を移動操作させる構成を不要とし構成を簡素化でき、その取り扱いを容易にできる。
【0023】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の液体噴射装置に係わる第1実施の形態につき図1乃至図9によって説明する。
【0024】
(液体の塗布装置)
図1乃至図3には、液体の塗布装置310の概略構成が示されている。この塗布装置310は、液体噴射装置312と、この液体噴射装置312の液室321A内に液体を供給する為の流体回路部100とを有する。
【0025】
(液体噴射装置)
この液体噴射装置312は、図6乃至図9に示すところから分かるように、略直方体の装置本体の内部に長手方向に沿って液室321Aが設けられている。また、この装置本体の底面部には、液室321Aにおける隔壁の一部となるノズル板322が配設されている。
【0026】
すなわち、液体噴射装置312は、装置本体の構造部材に、その長手方向に沿って底面に開放する長溝を形成し、その底面の開口を、弾性変形可能な長方形状の薄板を屈曲して形成したノズル板322で塞いで、一体構造に構成する。
【0027】
この液体噴射装置312における装置本体の構造部材は、一対のフレーム部材314を重ね合わせて図示しないボルトでねじ止めすることにより構成する。
【0028】
各フレーム部材314は、左右対称に形成され、それぞれてこ板320、側壁312A、支持部312B及び頂壁312Cが一体に形成されている。
【0029】
各てこ板320は、矩形長板状に形成され、液体噴射装置312の各側壁312Aの下部に一体に形成された細幅で弾性変形可能な支持部312Bで支持されるように、各支持部312Bに一体に続けて形成されている。
【0030】
各フレーム部材314は、各側壁312Aの上部に一対の頂壁312Cを一体に形成する。この各頂壁312Cの一部は、両横側に突出する形状とされており、この突出した頂壁312Cの下側と、てこ板320の外側端部との間に、アクチュエータとなる複数の圧電素子326(本実施の形態では、片側に3本づつ)の両端部が接着されて架設されている。
【0031】
液体噴射装置312では、ノズル板322が、その直線状に並ぶノズル孔324郡を設けた部分を外側へ向けて台形状に突出させるよう形成され、直線状に並んだノズル孔324郡の長手方向と平行な両側部を、それぞれ図8に示すように一対のてこ板320に接着剤等で貼着して配置されている。
【0032】
このノズル板322には、液室321A内に満たされた処理液(画像形成用薬剤を溶かした液体)を噴射するための複数のノズル孔324(例えば直径数10μm)が、一定の間隔で直線状に並べて穿孔されている。
【0033】
この液体噴射装置312は、その底面部における直線状に並んだ複数のノズル孔324が、例えば図7乃至図9に示す感光材料16の搬送方向Aと交差する方向に合わせて配置され、直線状に並んだ複数のノズル孔324が感光材料16の幅方向全体に渡って対応するよう設定されている。これによって後述するように、これらノズル孔324から液室321A内の処理液が、搬送される感光材料16の全面に塗布可能となる。
【0034】
また図6及び図7に示すように、ノズル板322の長手方向両端部と一対のフレーム部材314両端部とで区画された各部分には、それぞれ薄肉の封止板328を貼着する。
【0035】
この封止板328は、ノズル板322の各端部と一対のフレーム部材314の各端部との間に渡って塗布した、例えばシリコンゴム系の接着剤である弾性接着剤によって貼着されている。
【0036】
これにより、ノズル板322の両端の動きを阻害せずに、封止板328と、ノズル板322の各端部と、一対のフレーム部材314の各端部との間が弾性的に密封されることになる。
【0037】
この液体噴射装置312は、その長手方向両端部の各封止板328に、それぞれ液室321Aに連通する導液管331、347が配設されている。なお、フレーム部材314の両端部に、液室321A内に連通する各導液管を設けても良い。
【0038】
このように構成された液体噴射装置312は、その各圧電素子326に電源から通電されると、図9に示すように圧電素子326が伸び、てこ板320を支持部312B廻りに回動させる。これにより圧電素子326が、ノズル板322を弾性変形させながらノズル板322の中央部を矢印B方向に沿って上昇させ、液室321A内の処理液の圧力を高めて、直線状に並んだ複数のノズル孔324から少量の処理液Lを一括して線状に噴射させる。
【0039】
(液体噴射装置のキャップ)
図4及び図5の概略斜視図に示すように、液体噴射装置312の霧化動作を行わない不使用時に、ノズル孔324部分を密閉状態にカバーするためのキャップ351を用意する。
【0040】
このキャップ351は、ノズル孔324部分を洗浄するための洗浄手段を兼ねる断面略U字状の皿状の部材で、その開口の周端部に液体噴射装置312に密着するための密閉パッキン353を設けて構成されている。
【0041】
そして、キャップ351は、図示しない操作機構によって液体噴射装置312における不使用のときの所要時にノズル孔324部分を内包するようにカバーする位置に移動され、液体噴射装置312が処理液霧化動作を行うときには動作の邪魔とならないようにノズル孔324の下方に離脱するよう移動されてノズル孔324から噴射され感光材料16に付着されなかった処理液の液滴受けとして用いられるように装着される。
【0042】
またキャップ351は、液体噴射装置312のノズル孔324部分をカバーする位置に移動された状態で、図示しないが、キャップ351の内部に処理液又は必要に応じて洗浄液等を充填してノズル孔324部分を処理液又は洗浄液等に浸漬可能に構成する。これと共に、キャップ351には、キャップ351内に貯まった処理液又は洗浄液等を所定の廃液場所へ廃液可能なように、配管及びポンプを設けて構成する。
【0043】
さらに、処理液又は洗浄液等に浸漬されたノズル孔324の外側部分に付着している液滴を拭取るため図示しない液体噴射ヘッド拭取り手段が設けられている。
【0044】
(液体噴射装置の流体回路部)
上述のように構成された液体噴射装置312には、図1乃至図3に示すように構成された流体回路部100によって処理液を供給する。
【0045】
この液体噴射装置312用の流体回路部100は、液体噴射装置312で液滴を噴射する使用時に液室321A内に液体を充填し、所定の負圧値の圧力を保持しながら液体の供給を継続する。
【0046】
この液体噴射装置312用の流体回路部100は、液体噴射装置312から所定距離下方の位置に処理液を貯留するメインタンク102及びサブタンク104とを配置し、これらのメインタンク102及びサブタンク104と液体噴射装置312との間を管路で接続して構成する。
【0047】
このメインタンク102は、処理液を貯留し、保管しておくために大型の容器に構成されている。
【0048】
またサブタンク104は、液体噴射装置312に処理液を一定の圧力で供給するためのもので、比較的小型の容器に構成されている。このサブタンク104には、その内部に貯留された処理液の液面を液体噴射装置312に対して一定の高さ位置に設定する液面位置設定手段として、サブタンク104内に処理液を供給してオーバフローさせメインタンク102に戻す構成を設ける。
【0049】
このため、メインタンク102の内部にサブタンク104を配置し、例えばサブタンク104の所定液面位置に合わせて開口する図示しない堰を設け、サブタンク104内に供給された処理液がこの堰からメインタンク102内に還流されるように構成する。
【0050】
また、メインタンク102からサブタンク104へ処理液を送給する流路を構成する第1管路106を設ける。すなわち、第1管路106は、その液給入口をメインタンク102内に臨ませ、その液排出口をサブタンク104内に臨ませるよう配管する。
【0051】
これと共に、この第1管路106は、その中間部に可変容量ポンプ110を介在させて送液量を調整しながらメインタンク102内に臨む吸液口からサブタンク104内に臨む排液口まで処理液を送液可能に構成する。なお、可変容量ポンプ110は、コントローラ354で、駆動若しくは停止又は送液量の変更調整を制御するよう構成されている。
【0052】
さらに、サブタンク104と、液体噴射装置312との間には、処理液流通用の流路を構成する第2管路108を設ける。この第2管路108は、その一方の端口をサブタンク104内に臨ませ、その他方の端口を液体噴射装置312の導液管347に接続し、サブタンク104内と液室321A内との間で処理液を流通可能とする。
【0053】
また、液体噴射装置312と、第1管路106の管路上の所定部との間には、処理液流通用の流路を構成する第3管路112を設ける。すなわち、第3管路112は、その一方の端口を液体噴射装置312の導液管331に接続し、その他方の端口を第1管路106のメインタンク102から可変容量ポンプ110までの所定部に分岐管で接続し、液体噴射装置312の液室321A内と第1管路106の所定部との間で処理液を流通可能とする。
【0054】
これと共に第3管路112の中間部には、第3管路112内を処理液が流通可能となる状態又は流通不能となる状態に切り替える開閉弁114を設ける。この開閉弁114は、コントローラ354で、その開閉動作を制御するよう構成されている。
【0055】
また、この塗布装置310では、液体噴射装置312の液室321A内に処理液を充填し、開閉弁114を閉じた際に、空気がノズル孔324から逆流せず、かつ各ノズル孔324から処理液が漏れ出すことが無いように、ノズル孔324の径の寸法、液体噴射装置312のサブタンク104の液面からの高さ等を、処理液の表面張力との関係から設定する。
【0056】
なお、流体回路部100には、その適所に図示しないフィルタを配置して処理液を濾過し、又はその適所に図示しないヒータを配置して処理液を加熱し温調するよう構成しても良い。
【0057】
(液体の塗布装置の作用及び動作)
次に、上述のように構成した塗布装置310の作用及び動作について説明する。
【0058】
この塗布装置310は、図2に示す使用前の状態において、流体回路部100のメインタンク102に必要量の処理液を充填する。すなわち、サブタンク104と液体噴射装置312の液室321A内には、処理液が充填されていない空の状態にある。
【0059】
次に、塗布装置310の使用を開始するために、液体噴射装置312の液室321A内に液体を充填する場合について説明する。この場合には、コントローラ354が開閉弁114を開き、可変容量ポンプ110を比較的大きい出力で駆動する。
【0060】
これによって図2に矢印で示すように、まず、メインタンク102内の処理液が第1管路106を通ってサブタンク104内に充填される。これと共に、サブタンク104に充填された処理液は、第2管路108を通って液室321A内に充填され、さらに第3管路112から第1管路106の途中に送液されサブタンク104に還流される。
【0061】
また、サブタンク104内に処理液が所定水準まで充填されると、それ以降に第1管路106から送液された余剰の処理液がサブタンク104の図示しない堰を通ってメインタンク102に還流され、図1に示す準備状態に至る。
【0062】
なお、この図2に示す状態から図1に示す準備状態へ移行するときには、液体噴射装置312を停止し、かつ液体噴射装置312にキャップ351を被せておき、処理液を不使用の液体噴射装置312の液室321Aに通す際に複数のノズル孔324から処理液が漏れた場合でもキャップ351で受けて、液体噴射装置312から処理液を塗布する対象物側に不用意に処理液が付着するのを防止する。
【0063】
次に、図1に示す準備状態から図3に示す使用状態に移行する場合について説明する。
【0064】
この場合には、まず、コントローラ354が開閉弁114を閉じる。すると、液体噴射装置312の液室321A内部の処理液は、サブタンク104の液面からの高さに比例した所定値の負圧となる。
【0065】
このように液室321A内が所定値の負圧となっても、液体噴射装置312の各ノズル孔324の部分で処理液の表面張力が働くので、各ノズル孔324から空気が液室321A内に逆流することを防止できる。これと共に、液室321A内が所定値の負圧となるので、各ノズル孔324から処理液が漏れ出すことを防止できる。
【0066】
そして、開閉弁114が閉じられることにより、各ノズル孔324から処理液が漏れ出すことが無い状態において、液体噴射装置312に被せられているキャップ351を図示しない自動操作装置で取り外して待機位置に移動する。
【0067】
これと共に、コントローラ354は、可変容量ポンプ110を比較的小さい出力で駆動し、液体噴射装置312が噴射する処理液の量より多い量の処理液をメインタンク102から第1管路106を通じてサブタンク104に供給する。
【0068】
これにより、サブタンク104は、液体噴射装置312の駆動中では常に処理液が堰からオーバフロウする状態となり、サブタンク104内の液面の高さが一定となる。
【0069】
よって、サブタンク104の液面から液体噴射装置312までの高さを常に一定に保つことができるので、液室321A内の負圧を常に所定の一定値に保持して、液体噴射装置312から処理液を適正に噴射可能な状態を安定して維持できる。
【0070】
この塗布装置310では、前述のような操作により図3に示す状態となり、その動作状態が安定してから、コントローラ354で制御して液体噴射装置312を駆動し、処理液の塗布動作を実行する。
【0071】
次に、塗布装置310の処理液の塗布動作を終了する場合には、図3の状態で、コントローラ354が、液体噴射装置312と可変容量ポンプ110とを停止する。これと共に、待機位置にあるキャップ351を図示しない自動操作装置で液体噴射装置312に被せ、次の使用時まで待機する。
【0072】
このときキャップ351は、その開口の周端部の密閉パッキン353を液体噴射装置312に密着させて被せる。このため液体噴射装置312の複数のノズル孔324を設けた部分が密閉パッキン353内に密閉されるので、複数のノズル孔324から処理液が不用意に漏れたり、処理液の成分がノズル孔324の部分に析出してノズル孔324を塞ぐことを防止できる。
【0073】
また、ノズル孔324の部分に処理液の溶質が析出して塞ぐことをより有効に防止する場合には、液体噴射装置312にキャップ351をしてから、このキャップ351内に処理液を充填し、ノズル孔324部分を処理液中に浸漬する。このようにすることにより、ノズル孔324部分で溶媒が蒸発して溶質が析出するのを防止できる。
【0074】
なお、キャップ351内に処理液を充填した場合には、次に塗布装置310を使用する前に、キャップ351内の処理液を排液してから、ノズル孔324部分を図示しない液体噴射ヘッド拭取り手段でノズル孔324の外側部分に付着している液滴を拭取る。
【0075】
次に、塗布装置310の使用を再開する場合には、コントローラ354が可変容量ポンプ110を比較的小さい出力で駆動する。これと共に、液体噴射装置312に被せられているキャップ351を図示しない自動操作装置で取り外して待機位置に移動する。
【0076】
そして、コントローラ354で制御して液体噴射装置312を駆動し、処理液の塗布動作を再開する。
【0077】
なお、上述した流体回路部100の開閉弁114を、第3管路112に処理液を通すように開き又は第3管路112に処理液が通らないように閉止する機能の他に、第3管路112内に大気が入るように開放する機能を付加した構成としても良い。
【0078】
このように構成した場合には、塗布装置310の処理液の塗布動作を終了する場合に、図3の使用状態からコントローラ354が、液体噴射装置312と可変容量ポンプ110とを停止する。これと共に、待機位置にあるキャップ351を図示しない自動操作装置で液体噴射装置312に被せる。
【0079】
さらに、コントローラ354は、開閉弁114を第3管路112内に大気が入るように開放する。すると、液室321A、第1管路106、第2管路108及び第3管路112内に空気が入り、これと入れ替えに液室321A、第1管路106、第2管路108及び第3管路112内の処理液がメインタンク102及びサブタンク104に戻る。
【0080】
これにより、流体回路部100は、液室321A、第1管路106、第2管路108及び第3管路112内を空にした状態で、次の使用時まで待機する。なお、塗布装置310の使用を再開する場合には、前述した図2に示す状態から図1に示す状態へ移行したのと同様に、コントローラ354が可変容量ポンプ110を比較的大きい出力で駆動を開始し、前述と同様の動作で図3に示す動作状態とし、塗布装置310の使用を再開する。
【0081】
(液体噴射装置の洗浄)
次に、液体噴射装置312のノズル孔324に図11に示すように溶質Yが析出したときに、これを洗浄する場合について説明する。
【0082】
この場合には、塗布装置310を前述した図3に示す使用状態にセットする。これと共に図5に示すように、液体噴射装置312のノズル孔324部分をキャップ351で密閉状態にカバーする。
【0083】
次に、キャップ351内に処理液又は洗浄液等を充填してノズル孔324部分を処理液又は洗浄液等の中に浸漬する。これによりノズル孔324部分は、その液室321Aに向いた内側から外部に向いた外側に渡って処理液又は洗浄液等が存在することになる。
【0084】
次に、液体噴射装置312の複数の圧電素子326を、通常の処理液噴霧時では数10Hzの周波数で駆動するところを、同じ駆動回路を利用して数KHzの周波数で駆動する。なお、通常の処理液噴霧時における数10Hzの周波数で駆動して洗浄しても良い。
【0085】
すると、ノズル板322の高い振動により、ノズル孔324の孔内に析出している溶質Yが処理液又は洗浄液等との抵抗によって図10に示すように洗浄されて取り除かれる。
【0086】
なお、この洗浄動作の際に、キャップ351内に処理液を満たして洗浄作業を行えば、次に処理液を噴霧する動作に移るとき液室321A内の処理液を入れ替えなくても良いから、ノズル孔324の洗浄動作から速やかに処理液の噴霧動作に移行できて便利である。
【0087】
さらに、上述した洗浄動作から処理液の噴霧動作に移行する場合には、キャップ351内に貯まった処理液又は洗浄液等を所定の廃液場所へ廃液してから、図示しない液体噴射ヘッド拭取り手段によって、ノズル孔324の外側部分に付着している液滴を拭取り、次の処理液の噴霧動作に備える。
【0088】
また、液体噴射装置312のノズル孔324を洗浄する他の手段として、キャップ351内に処理液又は洗浄液等を充填しノズル孔324部分を処理液又は洗浄液等の中に浸漬した状態で、キャップ351内の処理液又は洗浄液等に別途用意した図示しない超音波振動子等で超音波振動を加えて、ノズル孔324の孔内に析出している溶質を洗浄して取り除くように構成しても良い。
【0089】
さらに、ノズル孔324を洗浄する際に、キャップ351内の処理液若しくは洗浄液等、又は液室321A内の処理液等の温度を上げて、析出した溶質がより溶解し易いようにしても良い。
【0090】
前述のような液体噴射装置312は、ノズル孔324の部分に析出した溶質Yを洗浄するメンテナンスを自動的に行えるので、薬剤を含む処理液を噴射して塗布する動作が数時間を開けて間欠的に行われるためにノズル孔324部分が乾燥されて溶質Yが析出し易くなる、いわゆる閉散処理に用いても、逐次メンテナンスを自動的に行ってノズル孔324の目詰まりを防止できる。
【0091】
(第2実施の形態)
次に、本発明の液体噴射装置に係わる第2実施の形態につき図12乃至図14によって説明する。本第2実施の形態では、キャップ351を用いる事無くノズル孔324部分を洗浄可能に構成する。
【0092】
このため本第2実施の形態で用いる液体噴射装置312は、そのノズル板322の直線状に並ぶノズル孔324郡を設けた部分を内側へ向けて断面台形状に凹ませて所定量の液体を貯留可能な洗浄手段の一部としての貯留部330を構成する。なお、この洗浄手段の一部としての貯留部330は、ノズル板322の直線状に並ぶノズル孔324郡を設けた部分を囲む一連の壁を廻らせて形成しても良い。
【0093】
さらに、この液体噴射装置312は、洗浄手段の一部として貯留部330内に処理液又は洗浄液等をノズル孔324又は別途設けた図示しない注液口若しくは排液口を通じて充填し、さらに排液可能に構成する。
【0094】
また、この液体噴射装置312は、図12に示すノズル孔324を下方に向けた使用状態と、図13に示すノズル孔324部分を上方に向けて貯留部330内に液体を貯留可能な洗浄状態との間を移動操作可能なように、回転支持機構によって回動操作可能に構成されている。
【0095】
(液体噴射装置の回転支持機構)
この回転支持機構を構成するため、塗布装置310の本体機台側に、大径の外歯歯車の一部として扇形に構成された固定歯車部366が固定されている。この固定歯車部366の中心には、腕部材368の一方の端部が軸ピン370で同芯となるよう軸着されている。
【0096】
この腕部材368の他方の端部には、軸孔372が穿孔され、この軸孔372に小径の外歯歯車である被動歯車374の軸棒376が軸着されている。このように腕部材368の自由端に軸着された被動歯車374は、固定歯車部366の外歯歯車上を噛合しながら転動するよう配置されている。
【0097】
さらに被動歯車374の軸棒376は液体噴射装置312のフレーム314における各封止板328を設けた各端部に固着され、被動歯車374と液体噴射装置312とが一体的に回動するよう構成されている。
【0098】
(回転支持機構のカム機構)
また、腕部材368を回動操作するための駆動操作手段としてカム機構が配置されている。このカム機構の従動節を構成するため、腕部材368の長手方向上側部には、断面逆L字状に延出する従動側辺378が一体に形成されている。
【0099】
また、カム機構の原動節として、円板状のカム板の偏心位置に回転駆動軸382を固着した板カム380が構成され、この板カム380はその外周を従動側辺378の下面に摺接させるよう配置されている。
【0100】
(液体噴射装置の使用状態)
上述のように回転支持機構によって支持された液体噴射装置312は、図12に示す使用状態において、板カム380の外周上の回転駆動軸382との距離が接近した所定位置で従動側辺378に当接して腕部材368が支持され、さらに腕部材368に軸支された被動歯車374が固定歯車部366に噛合してその回動が制止されることによって、この使用状態が保持されている。
【0101】
(液体噴射装置の洗浄状態)
次に、液体噴射装置312のノズル孔324部分を洗浄する場合には、この液体噴射装置312を上下反転した洗浄状態の姿勢とする。このため、図12に示す使用状態から図示しない駆動源の出力によって回転駆動軸382と一体の板カム380を180度回動する。
【0102】
すると板カム380は、その外周を従動側辺378に摺接させながら回動し、その外周の回転駆動軸382からの距離が大きくなる所定位置で従動側辺378に当接し腕部材368を支持する状態に至る。この板カム380の回動により、腕部材368が回動され、固定歯車部366に噛合する被動歯車374と一体に液体噴射装置312が180度回動された図13に示す逆さ向きの洗浄状態の姿勢とされる。
【0103】
この図13に示す洗浄状態の姿勢において、液体噴射装置312の貯留部330内に処理液(洗浄液、水又は処理液の溶媒等を用いることも可能である。)を充填する場合には、ノズル孔324から処理液を流出させ、又は液体噴射装置312に設けた図示しない注液口から処理液等を注入して充填する。
【0104】
次に、液体噴射装置312のノズル孔324部分を洗浄する動作を行う。このノズル孔324部分の洗浄動作は、液体噴射装置312が逆さに向けられて貯留部330内に処理液又は洗浄液等を貯留した状態で、ノズル孔324部分を処理液又は洗浄液等の中に浸漬する。これによりノズル孔324部分は、その内側と外側とに処理液又は洗浄液等が存在することになる。
【0105】
次に、液体噴射装置312の複数の圧電素子326を、通常の処理液噴霧時における数10Hzの周波数、又は数KHzの周波数で駆動して洗浄する。
【0106】
すると、ノズル板322の高い振動により、ノズル孔324の孔内に析出している溶質が処理液又は洗浄液等との抵抗によって洗浄されて取り除かれる。
【0107】
なお、液体噴射装置312の貯留部330の処理液又は洗浄液等に別途用意した図示しない超音波振動子等で超音波振動を加えて、ノズル孔324の孔内に析出している溶質を洗浄して取り除くように構成しても良い。
【0108】
次に、液体噴射装置312の貯留部330内に残留している処理液又は洗浄液等をノズル孔324から、又は液体噴射装置312に設けた図示しない排液口から排液する。
【0109】
次に、塗布装置310の使用を開始するときには、回転支持機構を前述とは逆に動作させることにより、液体噴射装置312を図13に示す洗浄状態から図12に示す使用状態の姿勢へ戻す。そして、液体噴射装置312は、図示しない液体噴射ヘッド拭取り手段によってノズル孔324の外側部分に付着している液滴を拭取られ、次の処理液の噴霧動作に備える。
【0110】
なお、本第2実施の形態における以上説明した以外の構成、作用、及び効果は前述した第1実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。
【0111】
(画像形成装置)
次に、前述した第1又は第2実施の形態における塗布装置310を利用した画像形成装置を例示する図15の概略図により説明する。まず、画像の原稿をスキャナ等で入力し、画像処理して、露光部18の作動準備を整える。
【0112】
次に原稿の画像を感光材料16に形成する指令が装置本体の図示しない制御部へ入力されると、制御部の指令により給紙部12が作動され、帯状の感光材料16が搬送路14上へ送り出される。このように搬送路14上へ所定長さ送り出された感光材料16は、カッタ38で所定の大きさに切断され露光部18へ送られる。
【0113】
次に露光部18では、感光材料16の片面の乳剤面16A上へ所要の原稿画像を露光してから現像処理部20へ送る。現像処理部20では、塗布装置310で感光材料16の乳剤面16A上に現像用の処理液(現像用の薬剤を溶媒に溶解させた処理液等)を塗布し、所定温度の温間を作る処理温調部355の搬送路14上を搬送する間に現像処理し、余った現像用の処理液をローラ367で絞ってから安定化部24へ送る。
【0114】
次に安定化部24では、感光材料16の乳剤面16A上にシャワー装置52によって安定化液をかけ、搬送路14上を搬送する間に安定化処理(脱銀処理)した後、絞りローラ56で感光材料16に付着した残留安定化液を絞り落とし、洗浄部25へ送る。
【0115】
洗浄部25では、感光材料16の乳剤面16Aをシャワー装置58によって水洗して薬剤成分を除去した後、絞りローラ60で感光材料16に付着した水洗水を絞り落としてから感光材料16を乾燥部26へ送る。
【0116】
乾燥部26では、搬送路14上の所定範囲をカバー部材64で覆い、このカバー部材64の内部で温風を感光材料16の乳剤面16A上に吹き付けて乾燥させ、かつ所定温度に加熱したヒートローラ66を感光材料16に転接させて乾燥させながら搬送路14上を搬送する間に乾燥する。そして、乾燥した感光材料16を、画像が形成された完成品として排出口から受け皿上へ送出し画像形成処理の一連の制御動作を完了する。
【0117】
このような塗布装置310は、感光材料16の表面に非接触で微量の処理液を均等に素早く塗布できるので、画像形成装置に用いて好適である。
【0118】
なお、この塗布装置310は、現像機における印画紙への現像液の塗布、印刷機の浸し水の塗布、塗工機等へ応用することができる。
【0119】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の液体噴射装置によれば、ノズル孔が塞がらないように自動的に洗浄可能な機能を備えているから、ノズル孔部分に処理液の溶質が析出した場合に析出した溶質を適宜洗浄してノズル孔が塞がらないようにメンテナンスできるので、液体噴射装置で閉散処理を行うような場合でも、メンテナンスの行き届いた液体噴射装置で常に良好に処理液の塗布を実行可能にするという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施の形態に係る液体噴射装置のための流体回路における液体噴射装置の液室とサブタンクとに液体を充填する状態を示す流体回路図である。
【図2】本発明の第1実施の形態に係る液体噴射装置のための流体回路における液体噴射装置の液室とサブタンクとに液体が充填されていない状態を示す流体回路図である。
【図3】本発明の第1実施の形態に係る液体噴射装置のための流体回路における液体噴射装置が液体を噴射する使用状態を示す流体回路図である。
【図4】本発明の第1実施の形態に係る液体噴射装置における液体噴射装置の本体部分とキャップとを引き離した状態で示す概略斜視図である。
【図5】本発明の第1実施の形態に係る液体噴射装置における液体噴射装置の本体部分にキャップを嵌めた状態を示す概略斜視図である。
【図6】本発明の第1実施の形態に係る液体噴射装置を取り出して示す斜視図である。
【図7】本発明の第1実施の形態に係る液体噴射装置の下を感光材料が搬送される状態を示す底面図である。
【図8】本発明の第1実施の形態に係る液体噴射装置の図7のVIII−VIII線による断面図である。
【図9】本発明の第1実施の形態に係る液体噴射装置から処理液を噴射する状態を図8に対応した断面で示す断面図である。
【図10】本発明の第1実施の形態に係る液体噴射装置におけるノズル板のノズル孔部分を断面で示す要部拡大断面斜視図である。
【図11】本発明の第1実施の形態に係る液体噴射装置におけるノズル板のノズル孔部分に溶質が析出した状態を断面で示す要部拡大断面斜視図である。
【図12】本発明の第1実施の形態に係る液体噴射装置を使用状態に支持した回転支持機構の部分を取り出して示す正面図である。
【図13】本発明の第1実施の形態に係る液体噴射装置を洗浄状態に支持した図11に対応する回転支持機構の部分を取り出して示す正面図である。
【図14】本発明の第2実施の形態に係る液体噴射装置を取り出して示す斜視図である。
【図15】本発明の第1又は第2実施の形態に係る液体噴射装置を利用した画像形成装置を例示する概略説明図である。
【図16】従来の画像形成用処理液の塗布装置における使用状態を例示する概略構成図である。
【図17】従来の画像形成装置に設けたノズル孔部分を取り出して示す要部正面である。
【符号の説明】
16 感光材料
310 塗布装置
312 液体噴射装置
321A 液室
322 ノズル板
324 ノズル孔
330 貯留部
351 キャップ
353 密閉パッキン
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a liquid ejecting apparatus having a function of cleaning a plurality of small nozzle holes for spraying and applying a processing liquid onto a material to be processed.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, there has been proposed an image forming apparatus that performs image forming processing using a photosensitive material and an image receiving material, as exemplified in JP-A-10-239824.
[0003]
In this image forming apparatus, an image forming processing solution is applied to a photosensitive material by applying an image forming processing solution (in this case, water) to the photosensitive material, and then the image receiving material is superimposed on the photosensitive material. In this state, heat development and transfer are performed to heat the photosensitive material and thermally develop the photosensitive material and transfer the image to the image receiving material to form (record) a predetermined image on the image receiving material.
[0004]
In this image forming apparatus, in order to apply the processing liquid to the photosensitive material in a non-contact manner, an image forming processing liquid coating apparatus 510 illustrated in FIGS. 16 and 17 is used.
[0005]
The image forming processing liquid coating apparatus 510 places a photosensitive material 516 on an endless conveying belt 544 wound around a pair of drive rollers 542 and conveys the liquid ejecting apparatus 512 on the upper surface of the photosensitive material 516. And spray the treatment solution.
[0006]
Further, the image forming processing solution coating apparatus 510 places the photosensitive material 516 coated with the processing solution on the endless conveying belt 544 and conveys it for a predetermined time, from below the endless conveying belt 544 to the heating plate 546. The liquid processing of the photosensitive material 516 is performed by heating to a predetermined temperature.
[0007]
At this time, the liquid ejecting apparatus 512 sprays and applies the processing liquid to the photosensitive material 516 while receiving the processing liquid supplied by a fluid circuit (not shown).
[0008]
For this reason, in the liquid ejecting apparatus 512, the processing liquid is supplied to the liquid chamber 521A provided therein by a fluid circuit. Then, by vibrating the nozzle plate 522 disposed at the bottom of the liquid chamber 521A, when the pressure of the liquid in the liquid chamber 521A increases, a large number of nozzle holes 524 perforated so as to be linearly arranged in the nozzle plate 522 (FIG. 17).
[0009]
The fluid circuit for the liquid ejecting apparatus 512 fills the processing liquid in the liquid chamber 521A when using the liquid ejecting apparatus 512 to eject droplets, and maintains a predetermined negative pressure that is negative with respect to atmospheric pressure. Continue to supply the treatment liquid.
[0010]
At the same time, when the operation of the liquid ejecting apparatus 512 is temporarily stopped, the processing liquid in the liquid chamber 521A is maintained at a predetermined negative pressure so that the processing liquid does not leak from the nozzle hole 524.
[0011]
Further, when the use of the liquid ejecting apparatus 512 is finished, the processing liquid in the liquid chamber 521A is extracted.
[0012]
[Problems to be solved by the invention]
In the liquid ejecting apparatus 512 as described above, the liquid level of the processing liquid maintained by the surface tension faces the small holes of the nozzle holes 524 when the operation is temporarily stopped. The solvent of the treatment liquid evaporates from the liquid surface, and the solute of the treatment liquid is deposited around the nozzle hole 524.
[0013]
Similarly, the liquid level of the processing liquid remaining in the small hole portion of each nozzle hole 524 by the surface tension even after the use of the liquid jetting apparatus 512 after extracting the processing liquid from the liquid chamber 521A of the liquid jetting apparatus 512 is finished. Then, the solvent of the treatment liquid evaporates, and the solute of the treatment liquid is deposited around the nozzle hole 524.
[0014]
In such a liquid ejecting apparatus 512, when water is used as the processing liquid, the amount of the deposited solute is also extremely small, so there is little adverse effect. However, when using a processing liquid in which a considerable amount of drug is dissolved, the solute is not present. Even if the nozzle hole 524 is deposited and narrowed or blocked to drive the liquid ejecting apparatus 512, the solute is deposited and the processing liquid cannot be ejected from the blocked nozzle hole 524 in some cases.
[0015]
In such a case, a troublesome maintenance in which the worker cleans the nozzle hole 524 portion closed by the solute of the liquid ejecting apparatus 512, removes the solute deposited in all the fine nozzle holes 524, and penetrates the nozzle holes 524. There is a problem that work must be done and maintenance is troublesome.
[0016]
In view of the above-described facts, an object of the present invention is to newly provide a liquid ejecting apparatus having a function capable of being automatically cleaned so that a nozzle hole is not blocked.
[0017]
[Means for Solving the Problems]
According to a first aspect of the present invention, a liquid ejecting apparatus includes a liquid chamber formed so as to be filled with a processing liquid inside the apparatus main body, a part of a wall partitioning the liquid chamber, and energizing a piezoelectric element. The nozzle plate in which nozzle holes for ejecting liquid droplets are perforated when the treatment liquid in the liquid chamber is pressurized and the nozzle plate is immersed in the liquid while being vibrated by energizing the piezoelectric element. It characterized by having a a washing means for washing the nozzle hole portion of the nozzle plate which is.
[0018]
With the configuration described above, when the nozzle plate is vibrated by a piezoelectric element used to eject droplets from the nozzle while the nozzle plate is immersed in the liquid, the liquid flows in the nozzle hole . , precipitate adhering to the inner periphery of the nozzle hole and the like nozzle hole portion so as to be pressed and flow are cleaned satisfactorily.
[0019]
A liquid ejecting apparatus according to a second aspect of the present invention is the liquid ejecting apparatus according to the first aspect, wherein the cleaning means is provided so as to be attachable to the nozzle plate , and the nozzle hole of the nozzle plate is provided. It is a cap that immerses the nozzle hole portion in the liquid by filling the liquid in the state where the provided portion is covered from the outside.
[0020]
By configuring as described above, in addition to the operation and effect of the liquid ejecting apparatus according to claim 1, the cap for immersing the nozzle hole portion in the liquid when the processing liquid is filled in the liquid chamber of the liquid ejecting apparatus is provided. by fitting, the cap for can also be also be combined with a pan which receives the treatment liquid leaking from the nozzle hole, it is possible to simplify the configuration of the entire apparatus.
[0021]
The liquid ejecting apparatus according to a third aspect of the present invention is the liquid ejecting apparatus according to the first aspect, wherein the cleaning unit is formed in a portion of the nozzle plate where the nozzle hole is provided and faces upward. the nozzle hole portion by filling a liquid body in a state, characterized in that a concave portion is immersed in the liquid.
[0022]
By configuring as described above, in addition to the operation and effect of the liquid ejecting apparatus according to claim 1, the liquid ejecting apparatus is integrally formed with a recess for filling the liquid. the provided to eliminate the need for moving operation makes up the reservoir, can simplify the configuration, it its handling easier.
[0023]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, a first embodiment relating to a liquid ejecting apparatus of the present invention will be described with reference to FIGS.
[0024]
(Liquid coating device)
1 to 3 show a schematic configuration of a liquid coating apparatus 310. FIG. The coating apparatus 310 includes a liquid ejecting apparatus 312 and a fluid circuit unit 100 for supplying a liquid into the liquid chamber 321A of the liquid ejecting apparatus 312.
[0025]
(Liquid ejecting device)
As can be seen from FIGS. 6 to 9, the liquid ejecting apparatus 312 is provided with a liquid chamber 321 </ b> A along the longitudinal direction inside a substantially rectangular parallelepiped apparatus main body. In addition, a nozzle plate 322 serving as a part of a partition wall in the liquid chamber 321A is disposed on the bottom surface of the apparatus main body.
[0026]
That is, in the liquid ejecting apparatus 312, a long groove that opens to the bottom surface along the longitudinal direction is formed in the structural member of the apparatus main body, and the opening on the bottom surface is formed by bending an elastically deformable rectangular thin plate. The nozzle plate 322 is closed to form an integral structure.
[0027]
The structural member of the main body of the liquid ejecting apparatus 312 is configured by overlapping a pair of frame members 314 and screwing them with bolts (not shown).
[0028]
Each frame member 314 is formed symmetrically, and a lever plate 320, a side wall 312A, a support portion 312B, and a top wall 312C are integrally formed.
[0029]
Each lever plate 320 is formed in a rectangular long plate shape, and is supported by a narrow elastically deformable support portion 312B integrally formed at the lower portion of each side wall 312A of the liquid ejecting apparatus 312. It is formed integrally with 312B.
[0030]
Each frame member 314 integrally forms a pair of top walls 312C on top of each side wall 312A. A part of each of the top walls 312C has a shape projecting to both lateral sides, and a plurality of actuators are formed between the lower side of the projecting top wall 312C and the outer end of the lever plate 320. Both ends of the piezoelectric element 326 (three in each side in this embodiment) are bonded and installed.
[0031]
In the liquid ejecting apparatus 312, the nozzle plate 322 is formed so that the portion provided with the linearly arranged nozzle holes 324 is protruded in a trapezoidal shape toward the outside, and the longitudinal direction of the linearly aligned nozzle holes 324 As shown in FIG. 8, both side portions parallel to each other are attached to a pair of lever plates 320 with an adhesive or the like.
[0032]
In the nozzle plate 322, a plurality of nozzle holes 324 (for example, several tens of micrometers in diameter) for injecting a processing liquid (a liquid in which an image forming agent is dissolved) filled in the liquid chamber 321A are linearly arranged at regular intervals. Perforated side by side.
[0033]
In the liquid ejecting apparatus 312, a plurality of nozzle holes 324 arranged in a straight line on the bottom surface thereof are arranged, for example, in a direction intersecting with the conveyance direction A of the photosensitive material 16 shown in FIGS. A plurality of nozzle holes 324 arranged in a line are set so as to correspond to the entire width direction of the photosensitive material 16. Thus, as will be described later, the processing liquid in the liquid chamber 321A can be applied from the nozzle holes 324 to the entire surface of the photosensitive material 16 to be conveyed.
[0034]
As shown in FIGS. 6 and 7, a thin sealing plate 328 is attached to each portion defined by both ends in the longitudinal direction of the nozzle plate 322 and both ends of the pair of frame members 314.
[0035]
The sealing plate 328 is applied by an elastic adhesive, for example, a silicon rubber-based adhesive, which is applied between each end of the nozzle plate 322 and each end of the pair of frame members 314. Yes.
[0036]
Thus, the sealing plate 328, the end portions of the nozzle plate 322, and the end portions of the pair of frame members 314 are elastically sealed without hindering movement of both ends of the nozzle plate 322. It will be.
[0037]
In the liquid ejecting apparatus 312, liquid guide pipes 331 and 347 communicating with the liquid chamber 321 </ b> A are disposed on the respective sealing plates 328 at both ends in the longitudinal direction. In addition, you may provide each liquid introduction pipe | tube connected in the liquid chamber 321A in the both ends of the frame member 314. FIG.
[0038]
In the liquid ejecting apparatus 312 configured as described above, when each piezoelectric element 326 is energized from a power source, the piezoelectric element 326 extends as shown in FIG. 9 and rotates the lever plate 320 around the support portion 312B. As a result, the piezoelectric element 326 raises the central portion of the nozzle plate 322 along the direction of the arrow B while elastically deforming the nozzle plate 322, and increases the pressure of the processing liquid in the liquid chamber 321A, thereby arranging a plurality of linearly arranged elements. A small amount of the processing liquid L is collectively ejected from the nozzle hole 324 in a linear shape.
[0039]
(Cap for liquid ejector)
As shown in the schematic perspective views of FIGS. 4 and 5, a cap 351 is provided for covering the nozzle hole 324 in a sealed state when the atomizing operation of the liquid ejecting apparatus 312 is not performed.
[0040]
The cap 351 is a dish-shaped member having a substantially U-shaped cross section that also serves as a cleaning means for cleaning the nozzle hole 324 portion, and a sealing packing 353 for closely contacting the liquid ejecting apparatus 312 is provided at the peripheral end of the opening. It is provided and configured.
[0041]
Then, the cap 351 is moved to a position to cover the nozzle hole 324 when necessary when the liquid ejecting apparatus 312 is not used by an operation mechanism (not shown), and the liquid ejecting apparatus 312 performs the processing liquid atomization operation. When performing, it is mounted so as to be used as a droplet receiver for the processing liquid which has been moved away from the nozzle hole 324 and ejected from the nozzle hole 324 and has not adhered to the photosensitive material 16 so as not to disturb the operation.
[0042]
In addition, the cap 351 is moved to a position that covers the nozzle hole 324 portion of the liquid ejecting apparatus 312, and although not shown, the cap 351 is filled with a processing liquid or a cleaning liquid as necessary to fill the nozzle hole 324. A part is comprised so that immersion in a process liquid or a washing | cleaning liquid is possible. At the same time, the cap 351 is provided with a pipe and a pump so that the processing liquid or cleaning liquid stored in the cap 351 can be discharged to a predetermined waste liquid place.
[0043]
Further, a liquid ejecting head wiping means (not shown) is provided for wiping the droplets adhering to the outer portion of the nozzle hole 324 immersed in the processing liquid or the cleaning liquid.
[0044]
(Fluid circuit part of liquid ejecting device)
The liquid ejecting apparatus 312 configured as described above is supplied with a processing liquid by the fluid circuit unit 100 configured as illustrated in FIGS. 1 to 3.
[0045]
The fluid circuit unit 100 for the liquid ejecting apparatus 312 fills the liquid chamber 321A with a liquid during use when the liquid ejecting apparatus 312 ejects droplets, and supplies the liquid while maintaining a predetermined negative pressure value. continue.
[0046]
The fluid circuit unit 100 for the liquid ejecting apparatus 312 includes a main tank 102 and a sub tank 104 that store processing liquid at a position below a predetermined distance from the liquid ejecting apparatus 312, and the main tank 102, the sub tank 104, and the liquid. It connects and comprises between the injection apparatus 312 by a pipe line.
[0047]
The main tank 102 is configured as a large container for storing and storing the processing liquid.
[0048]
The sub tank 104 is used to supply the processing liquid to the liquid ejecting apparatus 312 at a constant pressure, and is configured as a relatively small container. The sub-tank 104 is supplied with processing liquid into the sub-tank 104 as liquid level position setting means for setting the liquid level of the processing liquid stored in the sub-tank 104 at a certain height position with respect to the liquid ejecting apparatus 312. A configuration is provided in which it overflows and returns to the main tank 102.
[0049]
For this reason, the sub tank 104 is arranged inside the main tank 102 and, for example, a weir (not shown) that opens according to a predetermined liquid surface position of the sub tank 104 is provided, and the processing liquid supplied into the sub tank 104 is supplied from the weir to the main tank 102. It is constituted so as to be refluxed inside.
[0050]
In addition, a first conduit 106 that constitutes a flow path for supplying the processing liquid from the main tank 102 to the sub tank 104 is provided. That is, the first pipe line 106 is piped so that the liquid supply port faces the main tank 102 and the liquid discharge port faces the sub tank 104.
[0051]
At the same time, the first pipe line 106 is processed from the liquid suction port facing the main tank 102 to the liquid discharge port facing the sub tank 104 while adjusting the liquid feed amount by interposing the variable capacity pump 110 at the intermediate portion. It is configured so that the liquid can be fed. The variable displacement pump 110 is configured to control the drive or stop or change adjustment of the liquid feeding amount by the controller 354.
[0052]
Furthermore, a second pipe 108 that constitutes a flow path for processing liquid circulation is provided between the sub tank 104 and the liquid ejecting apparatus 312. The second pipe 108 has one end facing the sub tank 104 and the other end connected to the liquid guide pipe 347 of the liquid ejecting apparatus 312 between the sub tank 104 and the liquid chamber 321A. The processing liquid can be distributed.
[0053]
Further, a third pipe 112 that constitutes a flow path for processing liquid flow is provided between the liquid ejecting apparatus 312 and a predetermined portion on the pipe of the first pipe 106. That is, the third pipe 112 has one end connected to the liquid introduction pipe 331 of the liquid ejecting apparatus 312 and the other end connected to a predetermined portion from the main tank 102 to the variable capacity pump 110 of the first pipe 106. Are connected to each other by a branch pipe so that the processing liquid can flow between the liquid chamber 321 </ b> A of the liquid ejecting apparatus 312 and a predetermined portion of the first pipe line 106.
[0054]
At the same time, an on-off valve 114 is provided in the middle portion of the third pipe 112 to switch the state of the third pipe 112 to a state where the processing liquid can flow or a state where the processing liquid cannot flow. The on-off valve 114 is configured to control its opening / closing operation by a controller 354.
[0055]
Further, in this coating apparatus 310, when the processing liquid is filled in the liquid chamber 321 </ b> A of the liquid ejecting apparatus 312 and the on-off valve 114 is closed, air does not flow backward from the nozzle holes 324, and the processing is performed from each nozzle hole 324. The size of the diameter of the nozzle hole 324, the height from the liquid level of the sub tank 104 of the liquid ejecting apparatus 312 and the like are set from the relationship with the surface tension of the processing liquid so that the liquid does not leak.
[0056]
The fluid circuit unit 100 may be configured such that a filter (not shown) is disposed at an appropriate position to filter the processing liquid, or a heater (not illustrated) is disposed at an appropriate position to heat the processing liquid and control the temperature. .
[0057]
(Operation and operation of the liquid application device)
Next, the operation and operation of the coating apparatus 310 configured as described above will be described.
[0058]
In the state before use shown in FIG. 2, the coating device 310 fills the main tank 102 of the fluid circuit unit 100 with a necessary amount of processing liquid. That is, the liquid chamber 321 </ b> A of the sub tank 104 and the liquid ejecting apparatus 312 is empty without being filled with the processing liquid.
[0059]
Next, a case where the liquid is filled in the liquid chamber 321A of the liquid ejecting apparatus 312 in order to start using the coating apparatus 310 will be described. In this case, the controller 354 opens the on-off valve 114 and drives the variable displacement pump 110 with a relatively large output.
[0060]
As a result, as indicated by an arrow in FIG. 2, first, the processing liquid in the main tank 102 is filled into the sub tank 104 through the first conduit 106. At the same time, the processing liquid filled in the sub-tank 104 is filled into the liquid chamber 321A through the second conduit 108, and further sent from the third conduit 112 to the middle of the first conduit 106 to the sub-tank 104. Refluxed.
[0061]
Further, when the processing liquid is filled to a predetermined level in the sub tank 104, excess processing liquid sent from the first pipe 106 thereafter is returned to the main tank 102 through a weir (not shown) of the sub tank 104. The preparation state shown in FIG. 1 is reached.
[0062]
When the state shown in FIG. 2 is shifted to the preparation state shown in FIG. 1, the liquid ejecting apparatus 312 is stopped and the liquid ejecting apparatus 312 is covered with a cap 351 so that the processing liquid is not used. Even when the processing liquid leaks from the plurality of nozzle holes 324 when passing through the liquid chamber 321A of the 312, it is received by the cap 351, and the processing liquid is inadvertently attached to the object to which the processing liquid is applied from the liquid ejecting apparatus 312. To prevent.
[0063]
Next, a case where the preparation state shown in FIG. 1 is shifted to the use state shown in FIG. 3 will be described.
[0064]
In this case, first, the controller 354 closes the on-off valve 114. Then, the processing liquid inside the liquid chamber 321 </ b> A of the liquid ejecting apparatus 312 becomes a negative pressure having a predetermined value proportional to the height from the liquid level of the sub tank 104.
[0065]
Thus, even if the liquid chamber 321A has a negative pressure of a predetermined value, the surface tension of the processing liquid works at each nozzle hole 324 portion of the liquid ejecting apparatus 312, so that air flows from each nozzle hole 324 into the liquid chamber 321A. Can prevent backflow. At the same time, since the inside of the liquid chamber 321A has a predetermined negative pressure, it is possible to prevent the processing liquid from leaking from each nozzle hole 324.
[0066]
Then, when the on-off valve 114 is closed, in a state where the processing liquid does not leak from each nozzle hole 324, the cap 351 placed on the liquid ejecting device 312 is removed by an automatic operation device (not shown) to the standby position. Moving.
[0067]
At the same time, the controller 354 drives the variable displacement pump 110 with a relatively small output, and the sub-tank 104 passes a larger amount of processing liquid than the amount of processing liquid ejected by the liquid ejecting apparatus 312 from the main tank 102 through the first conduit 106. To supply.
[0068]
Accordingly, the sub tank 104 is always in a state where the processing liquid overflows from the weir while the liquid ejecting apparatus 312 is being driven, and the liquid level in the sub tank 104 is constant.
[0069]
Therefore, the height from the liquid level of the sub tank 104 to the liquid ejecting apparatus 312 can be kept constant at all times, so that the negative pressure in the liquid chamber 321A is always maintained at a predetermined constant value and processed from the liquid ejecting apparatus 312. It is possible to stably maintain a state where the liquid can be jetted properly.
[0070]
In the coating apparatus 310, the state shown in FIG. 3 is obtained by the operation as described above, and after the operation state is stabilized, the liquid ejecting apparatus 312 is driven under the control of the controller 354, and the processing liquid coating operation is executed. .
[0071]
Next, when the coating operation of the treatment liquid of the coating apparatus 310 is finished, the controller 354 stops the liquid ejecting apparatus 312 and the variable capacity pump 110 in the state shown in FIG. At the same time, the cap 351 at the standby position is put on the liquid ejecting apparatus 312 by an automatic operation device (not shown) and waits until the next use.
[0072]
At this time, the cap 351 covers the liquid packing device 312 with the sealing packing 353 at the peripheral end of the opening. For this reason, the portion provided with the plurality of nozzle holes 324 of the liquid ejecting apparatus 312 is sealed in the sealing packing 353, so that the processing liquid may inadvertently leak from the plurality of nozzle holes 324, or components of the processing liquid may be discharged from the nozzle holes 324. It is possible to prevent the nozzle hole 324 from being deposited on the portion of the nozzle and blocking the nozzle hole 324.
[0073]
In order to more effectively prevent the solute of the processing liquid from depositing and blocking the nozzle hole 324, the cap 351 is placed on the liquid ejecting apparatus 312 and then the processing liquid is filled into the cap 351. The nozzle hole 324 is immersed in the processing liquid. By doing in this way, it can prevent that a solvent evaporates and a solute precipitates in the nozzle hole 324 part.
[0074]
When the cap 351 is filled with the processing liquid, the processing liquid in the cap 351 is drained before the coating apparatus 310 is used next, and then the nozzle hole 324 portion is wiped with a liquid jet head (not shown). The droplets adhering to the outer portion of the nozzle hole 324 are wiped off by the removing means.
[0075]
Next, when the use of the coating apparatus 310 is resumed, the controller 354 drives the variable displacement pump 110 with a relatively small output. At the same time, the cap 351 covering the liquid ejecting apparatus 312 is removed by an automatic operation apparatus (not shown) and moved to the standby position.
[0076]
Then, the liquid ejecting apparatus 312 is driven under the control of the controller 354, and the coating operation of the processing liquid is resumed.
[0077]
In addition to the function of opening the on-off valve 114 of the fluid circuit unit 100 described above so that the processing liquid passes through the third pipe 112 or closing the processing pipe so that the processing liquid does not pass through the third pipe 112, A configuration in which a function of opening the atmosphere so that the atmosphere enters the pipe 112 may be added.
[0078]
In the case of such a configuration, the controller 354 stops the liquid ejecting apparatus 312 and the variable displacement pump 110 from the use state of FIG. At the same time, the cap 351 at the standby position is put on the liquid ejecting apparatus 312 by an automatic operation device (not shown).
[0079]
Furthermore, the controller 354 opens the on-off valve 114 so that the atmosphere enters the third pipeline 112. Then, air enters the liquid chamber 321A, the first pipe line 106, the second pipe line 108, and the third pipe line 112. Instead, the liquid chamber 321A, the first pipe line 106, the second pipe line 108, and the second pipe line The processing liquid in the three pipe lines 112 returns to the main tank 102 and the sub tank 104.
[0080]
As a result, the fluid circuit unit 100 waits until the next use in a state where the liquid chamber 321A, the first conduit 106, the second conduit 108, and the third conduit 112 are emptied. When the use of the coating apparatus 310 is resumed, the controller 354 drives the variable displacement pump 110 with a relatively large output in the same manner as when the state shown in FIG. 2 is shifted to the state shown in FIG. The operation state shown in FIG. 3 is started by the same operation as described above, and the use of the coating apparatus 310 is resumed.
[0081]
(Cleaning of liquid ejector)
Next, the case where the solute Y is washed when it is deposited in the nozzle hole 324 of the liquid ejecting apparatus 312 as shown in FIG. 11 will be described.
[0082]
In this case, the coating apparatus 310 is set to the use state shown in FIG. At the same time, as shown in FIG. 5, the nozzle hole 324 portion of the liquid ejecting apparatus 312 is covered with a cap 351 in a sealed state.
[0083]
Next, the cap 351 is filled with a processing liquid or a cleaning liquid, and the nozzle hole 324 is immersed in the processing liquid or the cleaning liquid. As a result, in the nozzle hole 324 portion, the processing liquid, the cleaning liquid, or the like exists from the inner side facing the liquid chamber 321A to the outer side facing the outside.
[0084]
Next, the plurality of piezoelectric elements 326 of the liquid ejecting apparatus 312 are driven at a frequency of several tens of Hz at the frequency of several tens of Hz during normal treatment liquid spraying, and are driven at a frequency of several KHz using the same drive circuit. In addition, you may drive and wash with the frequency of several tens Hz at the time of normal process liquid spraying.
[0085]
Then, due to the high vibration of the nozzle plate 322, the solute Y deposited in the nozzle hole 324 is cleaned and removed as shown in FIG. 10 by resistance to the processing liquid or the cleaning liquid.
[0086]
In this cleaning operation, if the cap 351 is filled with the processing liquid and the cleaning operation is performed, it is not necessary to replace the processing liquid in the liquid chamber 321A when moving to the operation of spraying the processing liquid next time. It is convenient that the operation of cleaning the nozzle hole 324 can be quickly shifted to the spraying operation of the processing liquid.
[0087]
Further, in the case of shifting from the above-described cleaning operation to the processing liquid spraying operation, the processing liquid or cleaning liquid stored in the cap 351 is drained to a predetermined waste liquid place, and then the liquid jet head wiping means (not shown) is used. The liquid droplets adhering to the outer portion of the nozzle hole 324 are wiped off to prepare for the next spraying operation of the processing liquid.
[0088]
As another means for cleaning the nozzle hole 324 of the liquid ejecting apparatus 312, the cap 351 is filled with a processing liquid or a cleaning liquid in the cap 351 and the nozzle hole 324 is immersed in the processing liquid or the cleaning liquid. The solute deposited in the nozzle hole 324 may be cleaned and removed by applying ultrasonic vibration to the treatment liquid or cleaning liquid in the inside using an ultrasonic vibrator (not shown) separately provided. .
[0089]
Furthermore, when cleaning the nozzle hole 324, the temperature of the processing liquid or cleaning liquid in the cap 351 or the processing liquid in the liquid chamber 321A may be increased so that the deposited solute is more easily dissolved.
[0090]
Since the liquid ejecting apparatus 312 as described above can automatically perform maintenance for cleaning the solute Y deposited in the nozzle hole 324, the operation of spraying and applying the treatment liquid containing the medicine is intermittent after several hours. Therefore, even if the nozzle hole 324 is dried and the solute Y is likely to precipitate, so-called confinement treatment can be used to automatically perform sequential maintenance to prevent the nozzle hole 324 from being clogged.
[0091]
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment relating to the liquid ejecting apparatus of the invention will be described with reference to FIGS. In the second embodiment, the nozzle hole 324 portion can be cleaned without using the cap 351.
[0092]
Therefore, in the liquid ejecting apparatus 312 used in the second embodiment, a portion of the nozzle plate 322 provided with the linearly arranged nozzle holes 324 is directed inwardly into a trapezoidal cross section so that a predetermined amount of liquid is supplied. The storage part 330 as a part of washing | cleaning means which can be stored is comprised. The reservoir 330 as a part of the cleaning means may be formed by rotating a series of walls surrounding a portion of the nozzle plate 322 in which the nozzle holes 324 arranged in a straight line are provided.
[0093]
Further, the liquid ejecting apparatus 312 fills the storage unit 330 with the processing liquid or the cleaning liquid as a part of the cleaning means through the nozzle hole 324 or a separately provided liquid injection port or liquid discharge port (not shown), and can further drain the liquid. Configure.
[0094]
Further, the liquid ejecting apparatus 312 has a use state in which the nozzle hole 324 shown in FIG. 12 is directed downward, and a cleaning state in which the liquid can be stored in the storage unit 330 with the nozzle hole 324 portion shown in FIG. It is comprised so that rotation operation is possible by the rotation support mechanism so that movement operation between these is possible.
[0095]
(Rotation support mechanism of liquid ejecting device)
In order to constitute this rotation support mechanism, a fixed gear portion 366 configured in a sector shape as a part of a large-diameter external gear is fixed to the main body base side of the coating device 310. At the center of the fixed gear portion 366, one end portion of the arm member 368 is axially attached so as to be concentric with an axial pin 370.
[0096]
A shaft hole 372 is drilled at the other end of the arm member 368, and a shaft rod 376 of a driven gear 374, which is a small-diameter external gear, is attached to the shaft hole 372. Thus, the driven gear 374 pivotally attached to the free end of the arm member 368 is arranged to roll while meshing on the external gear of the fixed gear portion 366.
[0097]
Further, the shaft rod 376 of the driven gear 374 is fixed to each end portion of the frame 314 of the liquid ejecting apparatus 312 provided with the sealing plates 328 so that the driven gear 374 and the liquid ejecting apparatus 312 rotate integrally. Has been.
[0098]
(Rotation support mechanism cam mechanism)
Further, a cam mechanism is arranged as a drive operation means for rotating the arm member 368. In order to constitute the follower node of this cam mechanism, a follower side 378 extending in an inverted L-shaped cross section is integrally formed on the upper side in the longitudinal direction of the arm member 368.
[0099]
In addition, a plate cam 380 having a rotational drive shaft 382 fixed to an eccentric position of a disc-shaped cam plate is configured as a driving node of the cam mechanism, and the plate cam 380 is in sliding contact with the lower surface of the driven side 378. It is arranged to let you.
[0100]
(Use status of liquid ejector)
As described above, the liquid ejecting apparatus 312 supported by the rotation support mechanism is moved to the driven side 378 at a predetermined position close to the rotation drive shaft 382 on the outer periphery of the plate cam 380 in the use state shown in FIG. The arm member 368 is supported by contact, and the driven gear 374 pivotally supported by the arm member 368 is engaged with the fixed gear portion 366 to stop the rotation thereof, so that this use state is maintained.
[0101]
(Cleaning condition of the liquid ejecting device)
Next, when cleaning the nozzle hole 324 portion of the liquid ejecting apparatus 312, the liquid ejecting apparatus 312 is set in a cleaning state that is inverted upside down. For this reason, the plate cam 380 integrated with the rotary drive shaft 382 is rotated 180 degrees from the use state shown in FIG.
[0102]
Then, the plate cam 380 rotates while the outer periphery of the plate cam 380 is in sliding contact with the driven side 378, and abuts on the driven side 378 at a predetermined position where the distance from the rotation drive shaft 382 increases, thereby supporting the arm member 368. It reaches the state to do. The arm member 368 is rotated by the rotation of the plate cam 380, and the liquid ejecting apparatus 312 is rotated 180 degrees integrally with the driven gear 374 meshing with the fixed gear portion 366. It is said that the attitude.
[0103]
In the posture of the cleaning state shown in FIG. 13, when the processing liquid (cleaning liquid, water, or a solvent of the processing liquid can be used) is filled in the storage unit 330 of the liquid ejecting apparatus 312, the nozzle The processing liquid is allowed to flow out from the hole 324, or the processing liquid or the like is injected and filled from a liquid injection port (not shown) provided in the liquid ejecting apparatus 312.
[0104]
Next, an operation of cleaning the nozzle hole 324 portion of the liquid ejecting apparatus 312 is performed. The cleaning operation of the nozzle hole 324 is performed by immersing the nozzle hole 324 in the processing liquid or the cleaning liquid in a state where the liquid ejecting apparatus 312 is turned upside down and the processing liquid or the cleaning liquid is stored in the storage unit 330. To do. As a result, the processing liquid or the cleaning liquid is present on the inside and the outside of the nozzle hole 324 portion.
[0105]
Next, the plurality of piezoelectric elements 326 of the liquid ejecting apparatus 312 are cleaned by being driven at a frequency of several tens of Hz or a frequency of several KHz during normal treatment liquid spraying.
[0106]
Then, due to the high vibration of the nozzle plate 322, the solute deposited in the nozzle hole 324 is cleaned and removed by resistance to the processing liquid or the cleaning liquid.
[0107]
In addition, ultrasonic vibration is applied to a treatment liquid or a cleaning liquid of the storage unit 330 of the liquid ejecting apparatus 312 by using an ultrasonic vibrator (not shown) separately prepared, and the solute deposited in the nozzle hole 324 is cleaned. May be configured to be removed.
[0108]
Next, the processing liquid or the cleaning liquid remaining in the storage unit 330 of the liquid ejecting apparatus 312 is drained from the nozzle hole 324 or from a drain port (not shown) provided in the liquid ejecting apparatus 312.
[0109]
Next, when the use of the coating device 310 is started, the liquid support device 312 is returned from the cleaning state shown in FIG. 13 to the use state shown in FIG. Then, the liquid ejecting apparatus 312 wipes off the droplets adhering to the outer portion of the nozzle hole 324 by a liquid ejecting head wiping means (not shown), and prepares for the next spraying operation of the processing liquid.
[0110]
Note that the configurations, operations, and effects of the second embodiment other than those described above are the same as those of the first embodiment described above, and thus description thereof is omitted.
[0111]
(Image forming device)
Next, a schematic diagram of FIG. 15 illustrating an image forming apparatus using the coating apparatus 310 in the first or second embodiment will be described. First, an image original is input by a scanner or the like, and image processing is performed to prepare for the operation of the exposure unit 18.
[0112]
Next, when a command for forming an image of the document on the photosensitive material 16 is input to a control unit (not shown) of the apparatus main body, the paper feeding unit 12 is operated by the command of the control unit, and the belt-shaped photosensitive material 16 is moved on the conveyance path 14. Sent out. Thus, the photosensitive material 16 sent to the conveying path 14 for a predetermined length is cut into a predetermined size by the cutter 38 and sent to the exposure unit 18.
[0113]
Next, the exposure unit 18 exposes a required original image onto the emulsion surface 16A on one side of the photosensitive material 16, and then sends it to the development processing unit 20. In the development processing unit 20, a developing processing solution (a processing solution in which a developing agent is dissolved in a solvent) is applied onto the emulsion surface 16 </ b> A of the photosensitive material 16 by the coating device 310, thereby creating a warm temperature of a predetermined temperature. Development processing is performed while the processing temperature adjustment unit 355 is transported on the transport path 14, and the remaining processing liquid for development is squeezed by a roller 367 and then sent to the stabilization unit 24.
[0114]
Next, in the stabilization unit 24, a stabilizing solution is applied to the emulsion surface 16 </ b> A of the photosensitive material 16 by the shower device 52, and after the stabilization process (desilvering process) is performed on the conveyance path 14, the squeezing roller 56. The residual stabilizing solution adhering to the photosensitive material 16 is squeezed down and sent to the cleaning unit 25.
[0115]
In the washing unit 25, the emulsion surface 16A of the photosensitive material 16 is washed with water by the shower device 58 to remove the chemical component, and then the washing water adhering to the photosensitive material 16 is squeezed out by the squeezing roller 60, and then the photosensitive material 16 is dried. 26.
[0116]
In the drying unit 26, a predetermined range on the transport path 14 is covered with a cover member 64, and hot air is blown and dried on the emulsion surface 16 A of the photosensitive material 16 inside the cover member 64 and heated to a predetermined temperature. The roller 66 is dried while being conveyed on the conveying path 14 while being in contact with the photosensitive material 16 and being dried. Then, the dried photosensitive material 16 is sent out from the discharge port onto the tray as a finished product on which an image is formed, and a series of control operations of the image forming process is completed.
[0117]
Such a coating apparatus 310 is suitable for use in an image forming apparatus because it can quickly and evenly apply a small amount of processing solution to the surface of the photosensitive material 16 without contact.
[0118]
The application device 310 can be applied to application of a developer to photographic paper in a developing machine, application of immersion water in a printing machine, coating machine, and the like.
[0119]
【The invention's effect】
As described above, according to the liquid ejecting apparatus of the present invention, since it has a function capable of being automatically cleaned so as not to block the nozzle hole, it is deposited when the solute of the treatment liquid is deposited in the nozzle hole portion. Since maintenance can be performed so that the nozzle hole is not blocked by cleaning the solute as appropriate, even if the liquid jetting device is used to perform the confinement treatment, the liquid jetting device with good maintenance can always apply the treatment liquid satisfactorily. Has the effect of
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a fluid circuit diagram illustrating a state in which liquid is filled in a liquid chamber and a sub tank of a liquid ejecting apparatus in a fluid circuit for a liquid ejecting apparatus according to a first embodiment of the invention.
FIG. 2 is a fluid circuit diagram showing a state in which the liquid chamber and the sub tank of the liquid ejecting apparatus in the fluid circuit for the liquid ejecting apparatus according to the first embodiment of the present invention are not filled with liquid.
FIG. 3 is a fluid circuit diagram illustrating a usage state in which the liquid ejecting apparatus in the fluid circuit for the liquid ejecting apparatus according to the first embodiment of the present invention ejects liquid.
FIG. 4 is a schematic perspective view illustrating the liquid ejecting apparatus according to the first embodiment of the invention with the main body portion of the liquid ejecting apparatus and the cap being separated from each other.
FIG. 5 is a schematic perspective view illustrating a state in which a cap is fitted to a main body portion of the liquid ejecting apparatus in the liquid ejecting apparatus according to the first embodiment of the invention.
FIG. 6 is a perspective view showing the liquid ejecting apparatus according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a bottom view showing a state in which a photosensitive material is conveyed under the liquid ejecting apparatus according to the first embodiment of the invention.
8 is a cross-sectional view of the liquid ejecting apparatus according to the first embodiment of the invention, taken along line VIII-VIII in FIG.
FIG. 9 is a cross-sectional view showing a state in which a processing liquid is ejected from the liquid ejecting apparatus according to the first embodiment of the present invention in a cross section corresponding to FIG.
FIG. 10 is an enlarged cross-sectional perspective view of a main part illustrating a nozzle hole portion of a nozzle plate in the liquid ejecting apparatus according to the first embodiment of the invention in cross section.
FIG. 11 is an enlarged cross-sectional perspective view of a main part illustrating a state in which a solute is deposited in a nozzle hole portion of a nozzle plate in the liquid ejecting apparatus according to the first embodiment of the invention.
FIG. 12 is a front view showing a part of a rotation support mechanism that supports the liquid ejecting apparatus according to the first embodiment of the invention in a use state.
13 is a front view showing a part of the rotation support mechanism corresponding to FIG. 11 that supports the liquid ejecting apparatus according to the first embodiment of the present invention in a cleaning state. FIG.
FIG. 14 is a perspective view showing a liquid ejecting apparatus according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 15 is a schematic explanatory view illustrating an image forming apparatus using the liquid ejecting apparatus according to the first or second embodiment of the invention.
FIG. 16 is a schematic configuration diagram illustrating a usage state in a conventional image forming treatment liquid coating apparatus;
FIG. 17 is a front view of an essential part showing a nozzle hole portion provided in a conventional image forming apparatus.
[Explanation of symbols]
16 Photosensitive material 310 Coating device 312 Liquid ejecting device 321A Liquid chamber 322 Nozzle plate 324 Nozzle hole 330 Storage section 351 Cap 353 Sealing packing

Claims (3)

装置本体内部に処理液を充填するよう形成された液室と、
前記液室を仕切る壁の一部を構成すると共に、圧電素子への通電によって変形し前記液室内の処理液が加圧されたとき液滴を噴射するノズル孔が穿孔されたノズル板と、
前記ノズル板液体に浸した状態で、前記圧電素子への通電によって加振された前記ノズル板前記ノズル孔部分を洗浄する洗浄手段と、
を有することを特徴とする液体噴射装置。
A liquid chamber formed so as to be filled with the processing liquid inside the apparatus body;
A part of a wall that partitions the liquid chamber, and a nozzle plate that is perforated with nozzle holes for ejecting liquid droplets when the processing liquid in the liquid chamber is pressurized by being deformed by energization of the piezoelectric element ;
In a state where the nozzle plate is immersed in the liquid, and washing means for washing the nozzle hole portion of the nozzle plate which is vibrated by the energization of the piezoelectric element,
A liquid ejecting apparatus comprising:
前記洗浄手段が、前記ノズル板に対して装着可能に設けられ、該ノズル板の前記ノズル孔が設けられた部分を外部から覆った状態で内部に液体を充填することにより前記ノズル孔部分を液体に浸漬させるキャップであることを特徴とする請求項1に記載の液体噴射装置。 The cleaning means is provided so as to be attachable to the nozzle plate , and the nozzle hole portion is liquidized by filling the inside with a liquid in a state where the nozzle hole portion of the nozzle plate is covered from the outside. The liquid ejecting apparatus according to claim 1, wherein the liquid ejecting apparatus is a cap immersed in the liquid. 前記洗浄手段が、前記ノズル板の前記ノズル孔が設けられた部分に形成され、上方に向けた状態で体を充填することにより前記ノズル孔部分を液体に浸漬させる凹部であることを特徴とする請求項1に記載の液体噴射装置。 Wherein the cleaning means is formed in the portion where the nozzle holes are provided in the nozzle plate, and characterized by a recess for immersing the nozzle hole portion to the liquid by filling a liquid body in a state in which upward The liquid ejecting apparatus according to claim 1 .
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