JP4195538B2

JP4195538B2 - プラズマディスプレイパネルの製造方法

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Publication number: JP4195538B2
Application number: JP37031299A
Authority: JP
Inventors: 清浩逆瀬川; 雅史加藤; 尉彦西岡; 康人村元; 久満酒井
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 1999-12-27
Filing date: 1999-12-27
Publication date: 2008-12-10
Anticipated expiration: 2019-12-27
Also published as: JP2001185023A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマディスプレイパネルの製造方法に関するものであり、特にスペーサの形成方法の改良に関するものである。
【０００２】
【従来技術】
平面画像表示装置として近年注目されているプラズマディスプレイパネルは、複数のセルを設け、該セルを選択的に発光させることにより画像として表示させるものであり、その具体的な構造は、例えば、対向する一対の基板間に複数のスペーサを設けることによってセルを形成し、該セル内に蛍光体を配設して希ガスを封入するとともに、一対の放電電極間に電圧を印加して放電させ、放電により生じる紫外線を蛍光体に作用させて発光させるものである。
【０００３】
かかるプラズマディスプレイパネルにおいては、一対の基板それぞれに放電電極を配設し、基板間で放電させる対向型プラズマディスプレイパネルと、前記一対の基板のうち、正面板側のみに一対の放電電極を形成し、正面板近傍で放電させる３電極型プラズマディスプレイパネルが知られている。
【０００４】
具体的には、対向型プラズマディスプレイパネルは、ガラス基板等からなる正面板と背面板間にガラスを含有する格子状のスペーサを配設して表示セルを形成し、該セルの前記正面板と背面板表面それぞれに正または負電極を形成し、各セル内に希ガス等を封入して交流電流を印加して基板間で放電させる構造からなる。
【０００５】
一方、３電極型プラズマディスプレイパネルは、前記正面板と背面板間にリブ状のスペーサを複数本並列に配設して長方形形状のセルを形成して各セル内に希ガス等を封入するとともに、前記正面板側に前記スペーサと直交するように配設された複数対の放電電極間に交流電流を印加して放電させる構造からなる。
【０００６】
このうち、対向型プラズマディスプレイパネルは、プラズマ密度の高い部分がセル内の蛍光体形成部に近いために、放電電極がスパッタされるとともに蛍光体が劣化して蛍光体の発光輝度が劣化し、輝度の経時変化が大きいという問題があり、プラズマ密度の高い部分がセル内の蛍光体形成部から遠く、放電電極および蛍光体が劣化しにくく発光輝度の低下が少ない３電極型プラズマディスプレイパネルが注目されている。
【０００７】
一方、プラズマディスプレイパネルのスペーサを製造する一般的な方法は、例えば、背面板の一方の表面にガラスにセラミックフィラーを添加したスペーサ用ペーストを用いて、スクリーン印刷法等を複数回繰り返す方法、スペーサ用ペーストからなるペースト層を形成し、その表面から溝部を有する成形型を押圧、離型する型押し法、所定厚みの前記スペーサ用ペースト層を形成し、マスク等を用いたフォトリソグラフィ法によりスペーサ以外の部分を除去する方法等によってスペーサ成形体を被着形成した後、スペーサ成形体を焼成する方法や、前記背面板の一方の表面にスペーサ用塊状体を被着形成してサンドブラスト法等によりスペーサ以外の塊状体を研削、除去する方法が知られているが、スペーサの寸法精度、微細化、歩留まりの点で前述のスペーサ成形体を作製して焼成する方法が好適に用いられている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記３電極型プラズマディスプレイパネルでは、スペーサが平行に配設されるのみであり、スペーサが格子状に配設される前記対向型プラズマディスプレイパネルに比べて蛍光体が被着されるスペーサ壁面の面積が少なく、蛍光体の形成面積比率が低いため、発光に寄与する蛍光体の面積が小さくパネルの発光輝度が低いという問題があった。
【０００９】
また、３電極型プラズマディスプレイパネルに前記対向型プラズマディスプレイパネルのような格子状のスペーサを形成して蛍光体の塗布面積を増すと、パネルの輝度が向上することが期待されるが、格子状のスペーサ成形体を作製し、これを焼成して格子状のスペーサを作製すると、スペーサ成形体の焼結による収縮によって直交して接するスペーサ同士の接合部でクラック等が発生し、これに伴って発生する破片がセル内の電極等に付着して該セルが未点灯となったり、スペーサと正面板との接着部に介在してセル内の封止性を劣化させ、隣接するセル内にプラズマが漏れて正確な点灯をすることができないという問題があった。
【００１０】
そこで、従来、対向型プラズマディスプレイパネルで用いられているような格子状のスペーサを作製するには、例えば、背面板表面にスクリーン印刷法により厚み３０μｍ程度の格子状のスペーサ成形体を形成し、焼成して高さの低いスペーサを作製する工程を複数回、例えば５〜６回程度繰り返して積層する方法や、背面板表面にスペーサ用の塊状体を被着形成した後、サンドブラスト法等によりスペーサ以外の部分を研削、除去する方法等が用いられていたが、上記の方法では、工程上手間がかかったり、微細なスペーサを形成することができないという問題があった。
【００１１】
本発明は前記課題を解決するために成されたもので、プラズマディスプレイパネルにおいて、鮮明で発光輝度の高い画像が得られるとともに、スペーサにクラックが発生することのないプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は前記課題について検討した結果、プラズマディスプレイパネルにおいて、並列に配設された隣接する２つのスペーサ成形体またはスペーサ間に該スペーサ成形体またはスペーサより収縮開始温度の低い隔壁成形体を印刷法により設けて、焼成することにより、隔壁のスペーサとの接合部で発生するクラックを防止でき、セルの未点灯を防止し、セルの封止性を高めて正確な画像が形成できることを見いだした。
【００１３】
すなわち、本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、（ａ）セラミックスおよび／またはガラスからなる基板表面に、ガラス粉末を含有するスペーサ用ペーストを用いて、並列に配設された複数のスペーサ成形体を被着形成する工程と、（ｂ）前記基板表面の隣接するスペーサ成形体間およびスペーサ成形体に、ガラス粉末を含有する隔壁用ペーストを用いて隔壁成形体を接着形成する工程と、（ｃ）前記基板表面のスペーサ成形体および隔壁成形体を焼成して、スペーサと、隣接する前記スペーサに接合する隔壁とを形成する工程と、（ｄ）前記スペーサおよび前記隔壁側壁面に蛍光体を被着形成する工程と、（ｅ）前記スペーサの先端面に他の基板を貼り合わせる工程とを具備するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記（ｃ）工程における前記隔壁の軟化温度が前記スペーサの軟化温度より低いことを特徴とするものである。
【００１４】
また、本発明のプラズマディスプレイパネルの他の製造方法は、（ａ）セラミックスおよび／またはガラスからなる基板表面に、ガラス粉末を含有するスペーサ用ペーストを用いて、並列に配設された複数のスペーサ成形体を被着形成した後に、前記スペーサ成形体を焼成して複数のスペーサを形成する工程と、（ｂ）前記基板表面の隣接するスペーサ間およびスペーサに、ガラス粉末を含有する隔壁用ペーストを用いて隔壁成形体を接着形成する工程と、（ｃ）前記基板表面の隔壁成形体を焼成して隣接する前記スペーサに接合する隔壁を形成する工程と、（ｄ）前記スペーサおよび前記隔壁側壁面に蛍光体を被着形成する工程と、（ｅ）前記スペーサの先端面に他の基板を貼り合わせる工程とを具備するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記（ｃ）工程における前記隔壁の軟化温度が前記スペーサの軟化温度より低いことを特徴とするものである。
【００１５】
ここで、前記隔壁中の鉛の含有量が前記スペーサ中の鉛の含有量より多いことが望ましく、また、前記隔壁の誘電率が１０以下であること、前記隔壁の気孔率が前記スペーサの気孔率より大きいことが望ましい。
【００１６】
また、前記（ｂ）工程において、前記隔壁用ペースト中に焼成により酸化して体積膨張する金属を添加し、前記（ｅ）工程にて前記金属を酸化させることが望ましい。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法の一例について図１の工程図を基に説明する。まず、厚み２〜３．５ｍｍのソーダライムガラス、低ソーダガラス、鉛ケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス等のガラスやセラミックス、特にナトリウム分および鉛分が少ない低ソーダガラスからなる背面板２を準備する。
【００１８】
この背面板２表面にＡｇ、Ｎｉ、Ａｌ、ＣｒまたはＣｕ等を主成分とする導体層からなり、ピッチ１４０〜６００μｍとなるライン形状のアドレス電極３をスクリーン印刷法、フォトレジスト法、アディティブ法等によって形成する。
【００１９】
そして、背面板２のアドレス電極３形成面に１０〜３０μｍ厚みの誘電体４を、例えばスクリーン印刷法等により形成する。なお、誘電体４は後述のスペーサ２５と同じ材質とし、スペーサ２５形成時に同時に形成してもよい。
【００２０】
次に、望ましくは平均粒径０．２〜１０μｍ、特に０．２〜５μｍの、例えば、鉛系ガラス、アルカリケイ酸系ガラス、ビスマス系ガラス等の基板より低い軟化点を有するガラス粉末に対して、所望により、スペーサの軟化点を調整するため、白色度を向上させること、着色すること、誘電率を調整して発光効率を向上させる等のため、ＳｉＯ₂、ＺｒＯ₂、ＴｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、Ｓｉ₃Ｎ₄、Ｆｅ₂Ｏ₃、ＮｉＯ、ＣｕＯ、ＭｎＯ、ＰｂＯ等の少なくとも１種のフィラー粉末を添加し、また、所望により有機バインダ、硬化剤、分散剤、溶剤等を添加、混合して、スペーサ用ペーストを作製する。
【００２１】
そして、上記スペーサ用ペーストを用いて誘電体４表面にロールコータ法、スクリーン印刷法等によりスペーサ用ペースト層６を被着、形成し（図１（Ａ）参照）、このスペーサ用ペースト層６表面から溝部８を有する成形型９を押圧して離型する、いわゆる型押し法によりスペーサ成形体１１を作製する（図１（Ｂ）〜（Ｄ）参照）。なお、上記型押し法の場合、成形型としては成形性の点でロール形状の成形型を用いることもできる。
【００２２】
また、本発明によれば、スペーサ成形体１１を作製する方法として、図１の型押し法以外に、例えば、前記スペーサ用ペーストを用いてスクリーン印刷法等の公知の印刷法を複数回繰り返す方法、またはスペーサ成形体高さの厚みを有するペースト層を作製し、該ペースト層表面からマスク等を用いてフォトレジスト法等によりスペーサ以外の部分をエッチング、除去してスペーサを作製する方法を適応することも可能である。
【００２３】
次に、図１（Ｅ）のようにスペーサ成形体１１間の所定の位置に隔壁成形体２２を形成する方法を図２に示すその一部工程図を基に説明する。まず、望ましくはスペーサ用原料中の成分に対して、例えば、ガラス中の、鉛、亜鉛等やリチウム、ナトリウム、カリウム等のアルカリ金属、カルシウム、マグネシウム、バリウム等のアルカリ土類金属の成分、中でも鉛の含有量を増すか、ガラス中に固溶するフィラーとしてＰｂＯ、ＺｎＯ等を多く添加したもの、またはＳｉＯ₂、ＴｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ＺｒＯ₂等のガラス中に不溶のフィラーの添加量を減じたものを用い、また、所望により有機バインダ、硬化剤、分散剤、溶剤等を添加、混合して、隔壁用ペースト２０を作製する。
【００２４】
そして、この隔壁用ペースト２０を用い、スクリーン製版２１およびスキージ２３を用いてスペーサ成形体１１間の所定の位置にスクリーン印刷法等の公知の印刷法を少なくとも１回、望ましくは複数回繰り返すことによってスペーサ成形体１１間の所定の位置に隔壁成形体２２を被着形成する。
【００２５】
ここで、隔壁成形体２２の高さは必ずしもスペーサ成形体１１の高さと同じである必要はなく、隔壁成形体２２の少なくとも一部の高さを低くすることにより、後述する蛍光体ペーストの塗布、セル内への希ガスの封入等が容易となるとともに、パネル１の上面から下面へ印加電圧をスキャンして点灯させる時に隔壁２６を介してスペーサ２５と隔壁２６とで囲まれた後述の図３〜５に示すセル２７間に発生した電荷が移動して次のセルの放電電極間に印加する放電開始に必要な電圧を小さくできることから、迅速に、低い電圧で点灯させることができる。
【００２６】
なお、図２によれば、隔壁成形体２２の先端面が凹曲面にて形成されている。
【００２７】
そして、スペーサ成形体１１および隔壁成形体２２を被着形成した背面板２を、例えば、酸化性雰囲気中、５５０〜６００℃にて焼成して、スペーサ２５と隔壁２６とを作製する。また、隔壁２６は後述のスペーサ成形体１１を焼成した後に形成してもよいが、工程の短縮の点ではスペーサ成形体１１と隔壁成形体２２とを作製した後、同時焼成することが望ましい。
【００２８】
本発明によれば、隔壁成形体２２の軟化温度がスペーサ成形体１１の軟化温度よりも低いことが重要であり、これによって後述する焼成時に隔壁成形体２２がスペーサ成形体１１より低い温度で軟化し、焼成中、隔壁成形体２２の粘度がスペーサ成形体１１の粘度より低下して隔壁成形体２２が焼成時に塑性変形できることによって、スペーサ２５と隔壁２６との間に焼成による収縮に伴ってクラックが発生することを防止できる。なお、焼成後においても、隔壁２６の軟化温度はスペーサ２５の軟化温度よりも低くなる。
【００２９】
さらに、隔壁２６原料中に焼成により酸化して体積膨張する金属粉末を添加することによって隔壁の焼成時の収縮率を抑制し、これによって、さらにスペーサ２５と隔壁２６間のクラックを防止できる。
【００３０】
また、隔壁２６中のＰｂＯやＴｉＯ₂の含有量を低減するか、またはＳｉ、アルカリ金属、Ｌｉ等の成分をスペーサ２５よりも増加するか、さらに隔壁２６中の気孔率をスペーサ２５の気孔率よりも大きくして隔壁２６の誘電率を１０以下、特に７以下と低めることによって、パネル１の上面から下面へ印加電圧をスキャンして点灯させる時に隔壁２６を介して隣接するセル２７に印加された電荷が移動する際に隔壁に蓄積された多量の電荷が移動し、パネル１の下面で電荷が蓄積され過ぎて生じる異常放電を防止することができる。
【００３１】
なお、隔壁成形体２２の軟化点がスペーサ成形体１１の軟化点より低いために焼成時に、隔壁成形体２２が軟化して塑性変形し、隔壁２６の背面板２接合面における厚みが隔壁２６の正面板３０と接合または対向する端部の厚みよりも厚くすることも可能であり、また、焼成によって隔壁成形体２２が軟化して塑性変形し、隔壁２６先端面を凹曲面とすることもできる。
【００３２】
そして、背面板２、隣接するスペーサ２５、２５とで囲まれた部分の隔壁２６、２６の壁面を含む内壁面に各色の蛍光体と有機バインダとを含有する蛍光体ペーストを、スクリーン印刷法、ディスペンサ法等の公知の印刷法によって、スペーサ２５、２５間のそれぞれのセル２７内に塗布した後、酸化性雰囲気中、特に酸化性ガスを流しながら、前記蛍光体ペースト中の有機バインダを分解、揮散させ、さらに、例えば２５０〜５００℃にて後述の図４に示す蛍光体２８を焼き付ける。
【００３３】
なお、蛍光体２８は、例えば、（Ｙ，Ｇｄ）ＢＯ₃：Ｅｕ、Ｚｎ₂ＳｉＯ₄：Ｍｎ、ＢａＭｇＡｌ₁₀Ｏ₁₇：Ｅｕ²⁺等からなり、放電によって発生する紫外線によって励起され、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）等の特定の波長を有する可視光を発光するものである。
【００３４】
また、蛍光体２８は、セル２７内の背面板２表面、スペーサ２５の壁面の背面板２側および隔壁２６の壁面の背面板２側から所望の距離に渡り、また、放電電極３２が形成された正面板３０側から離間して被着形成されてもよく、蛍光体２８の平均厚みが５〜３０μｍとなるように形成されることが望ましい。
【００３５】
一方、正面板３０上に蒸着法等の薄膜形成法やフォトレジスト法、スクリーン印刷法、リフトオフ法、アディティブ法等の印刷法およびフォトグラフィ法によって一対の放電電極３２、３２を少なくとも１つ形成し、また、所望によりスクリーン印刷法、ラミネート法によって誘電体層３３を形成した後、蒸着法等の公知の薄膜形成法によりＭｇＯ膜３４等を被着形成した後、アドレス電極３と放電電極３２とが直交するように正面板３０と背面板２とを位置合わせし、貼り合わせて接合する（図１（Ｆ）参照）。
【００３６】
放電電極３２は、ライン形状の電極であり、インジウムとスズの合金酸化物（ＩＴＯ）や酸化スズ（ＳｎＯ₂）等からなる透明な材料から形成されるものであり、アドレス電極３は、例えば、幅４０〜１２０μｍ、アドレス電極３、１２のピッチ１４０〜６００μｍとなるライン形状の電極であり、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｌ、ＣｒまたはＣｕ等を主成分とする導体層からなる。
【００３７】
さらに、スペーサ２５と隔壁２６とで囲まれた図３に示すセル２７内は、Ｈｅ、Ｎｅ、Ｘｅ等の放電ガスが３．０×１０⁴〜７．０×１０⁵Ｐａ封入される。
【００３８】
その後、得られた背面板２と正面板３０とを位置合わせして、ガラスフリット等を介在させて加熱することにより封着し、１０^-4Ｐａ程度まで真空引きした後、ＸｅやＨｅ−Ｘｅ、Ｎｅ−Ｘｅ等を主成分とする放電ガスを３×１０⁵〜７×１０⁵Ｐａ気密封入してセルが完成される。
【００３９】
また、画面のコントラストを高めるために正面板３０の表面および／または複数対の放電電極間にブラックマトリックス（図示せず。）をスクリーン印刷によって形成することもできるが、該ブラックマトリックスはスペーサ２５および隔壁２６上面に形成することもでき、さらに両者を併用することもできる。
【００４０】
なお、図１では、スペーサと隔壁とを同時焼成により形成したものであったが、本発明はこれに限られるものではなく、スペーサの寸法精度向上の点でスペーサを作製した後に隔壁成形体を形成して焼成するものであってもよい。
【００４１】
この場合には、まず、背面板２表面に上述したスペーサ用ペーストを用いて、型押し法、印刷法フォトレジスト法によりスペーサ成形体１１を作製した後、これを焼成するか、または背面板２表面にスペーサ用ペースト層を形成し、焼成した後、サンドブラスト法等の研削法によりスペーサ塊状体のスペーサ以外の部分を研削、除去することによってスペーサ２５を形成する。
【００４２】
次に、背面板２表面のスペーサ２５、２５間に印刷法等によって隔壁成形体２２を形成した後、所定の温度により焼成することによってスペーサ２５と接合、一体化した隔壁２６を作製することができ、その後上記と同様に蛍光体２８、放電電極３２、誘電体３３、ＭｇＯ３４膜を形成した正面板を貼り合わせてプラズマディスプレイパネルを作製することができる。
【００４３】
本発明によれば、この方法においても、隔壁成形体２２の軟化温度がスペーサ成形体１１の軟化温度よりも低いことが重要である。
【００４４】
本発明のプラズマディスプレイパネルの一例について、図３の正面板３０、誘電体３３、ＭｇＯ膜３４とを省略した概略斜視図および図４の概略断面図を基に説明する。
【００４５】
図３において、プラズマディスプレイパネル１は、所定間隔離間して平行に形成された背面板２と正面板３０との２枚の基板間に複数のリブ状のスペーサ２５が所定間隔離間して並列に配設されている。
【００４６】
本発明によれば、背面板２と正面板３０とスペーサ２５、２５によって囲まれた空間を複数の空間に仕切るため、スペーサ２５、２５と交差する方向に複数の隔壁２６、２６が背面板２表面および隣接するスペーサ２５、２５壁面に配設されており、背面板２、正面板３０、隣接するスペーサ２５、２５、隣接する隔壁２６、２６によって挟まれるセル２７が形成されている。そして、セル２７内の背面板２表面、スペーサ２５壁面および隔壁２６壁面には蛍光体２８が被着形成されている。
【００４７】
また、本発明によれば、隔壁２６の誘電率を１０以下とすることよって正面板３０表面に蓄積される電荷が増大してパネル１の下面部で生じる異常放電を防止することができる。
【００４８】
さらに、スペーサ成形体１１の形状は、後述するスペーサ成形体１１を焼成して得られるスペーサ２５の形状が、例えば、幅５０〜１５０μｍ、高さ１２０〜１７０μｍ程度の長さ方向に長いリブ状で、ピッチ１４０〜６００μｍのストライプ状に形成することが望ましい。なお、焼成によるスペーサ２５の変形の抑制およびスペーサ２５の強度向上の点で、スペーサ２５の背面板２接合面での厚みが正面板３０接着面での厚みよりも厚くなるように形成してもよい。
【００４９】
隔壁２６の形状は、例えば、幅５０〜６００μｍ、ピッチ１００〜１２００μｍで、高さはその少なくとも一部、特に隔壁の先端面における中央部付近がスペーサ２５よりも望ましくは１０μｍ以上低いこと、すなわち正面板３０と１０μｍ以上離間することが望ましく、これによって、蛍光体ペーストの塗布、セル内への希ガスの封入等が容易となる。また、輝度向上の点も加味すると、隔壁２６の最小高さはスペーサ２５の高さの５０〜９０％であることが望ましい。
【００５０】
また、発光に寄与する蛍光体２８の面積、すなわちセル２７内の蛍光体２８の比表面積を増加させるためにスペーサ２５と隔壁２６とが直交することが望ましい。
【００５１】
また、隔壁２６の背面板２との接合強度を高める点で、隔壁２６の正面板３０と対向する端面における厚みが、隔壁２６の背面板２接合面における厚みよりも薄いことが望ましく、さらに、隔壁２６壁面を円弧、楕円、放物線等の凹曲面となるように形成すれば、発光に寄与する蛍光体２８の面積を高め、蛍光体２８が局部的に劣化することが防止できる。
【００５２】
さらに、正面板３０表面にはライン状の一対の放電電極３２、３２が、セル２７と交差するとともに、それぞれ隣接する隔壁２６、２６間に配設され、かつセル２７内の背面板２表面にはスペーサ２５間にスペーサ２５と並列に配設されたライン状のアドレス電極３が複数配設されており、放電電極３２、３２とアドレス電極３とが直交するように形成されている。そして、放電電極３２、３２間に電圧を印加するとともに、所定のアドレス電極３に電圧を印加することによって、放電電極３２、３２間で放電させて、セル２７内の蛍光体２８を発光させ、正面板３０の他の表面にて画像として表示する。
【００５３】
また、本発明によれば、スペーサ２５と隔壁２６との配置は、図３に示すようなスペーサ２５を介して隔壁２６が連続的に形成される、特に隔壁２６がスペーサ２５を介して一直線状に配設され、スペーサ２５と隔壁２６とによって格子が形成される構造や、図５に示すように、壁面が対向して配設された２つの隔壁４３、４３間のほぼ中央部に位置し、かつ前記２つの隔壁４３、４３とスペーサ４２を隔てた位置に隣接する隔壁４３'が配設される、すなわち、スペーサ４２と隔壁４３、４３‘とによって千鳥格子が形成された構造であってもよい。図５のプラズマディスプレイパネル４１によれば、図３のプラズマディスプレイパネル１に比較して放電電極４５の数を半分程度に減らすことができる。
【００５４】
【実施例】
（実施例）
画像表示領域が厚さ２ｍｍの４０インチサイズ用のソーダライムガラスからなるガラス基板上に、銀ペーストを用いてスクリーン印刷によってアドレス電極パターンを形成し、５８０℃にて焼き付けた。
【００５５】
一方、下記に示す平均粒径０．５μｍの低融点ガラス粉末Ａ、Ｂ
ガラスＡ：ＰｂＯ４９重量％、ＳｉＯ₂１４重量％、ＺｎＯ１０重量％、
Ｂ₂Ｏ₃：２７重量％
ガラスＢ：ＰｂＯ５８重量％、ＳｉＯ₂４．０重量％、ＺｎＯ２．０重量％、
Ｂ₂Ｏ₃：３６重量％
に対して、表１に示すフィラーおよび金属粉末と、α−テレピネオールと、ポリビニルブチラールと、分散剤、アルコール等の溶剤とを添加、混練してスペーサおよび隔壁用ペーストを作製した。
【００５６】
そして、表１に示す原料からなるペーストを用いて前記電極表面にスリットコータによって層状に形成し、溝部とを有する成形型によって型押しし、離型してスペーサ成形体を作製した。なお、成形によりアドレス電極表面にスペーサ成形体と同じ材質からなる誘電体も形成した。また、スペーサ成形体が硬化した後、スクリーン印刷法を複数回繰り返すことによってスペーサ成形体間の所定の位置に隔壁成形体を形成した。
【００５７】
これを、大気中、５７０℃で焼成したところ、基板上には幅１２０μｍ、高さ１５０μｍ、ピッチ３６０μｍのスペーサおよび幅１００μｍ、隔壁先端面における中央部の高さ８０μｍ、ピッチ１０８０μｍの隔壁が得られた。
【００５８】
そして、隣接するスペーサ間の背面板と隔壁とによって囲まれたコの字部分の内壁に、蛍光体とセルロース系有機バインダとを含有する蛍光体ペーストをスクリーン印刷法により塗布し、空気を流しながら加熱して脱バインダ処理し、該蛍光体を５００℃で焼き付けた。なお、レーザー変位計を用いて測定したところ、蛍光体の隔壁壁面での平均厚みは８μｍであった。
【００５９】
そして、背面板と正面板とをガラスフリットによって封着して、１．３×１０^-4Ｐａまで真空排気した後、Ｎｅ−Ｘｅを主成分とする放電ガスを３．２５×１０⁵〜４．０×１０⁵Ｐａで気密封入してプラズマディスプレイパネルを作製した。
【００６０】
また、上記プラズマディスプレイパネルを用いて、放電電極間に２００Ｖの電圧を印加してパネルを全面点灯させて発光輝度の平均値を測定し、印加電圧に対する発光効率を測定し、また、未点灯セルの個数を測定した。さらに、このプラズマディスプレイパネルに対して、放電電極間に２００Ｖの電圧をパネルの上面から下面に印加、スキャンして放電表示セルを点灯させ、全セル発光１分間、全セル消光１分間を５回繰り返した時に発生した異常放電の回数を測定し、表１に示した。
【００６１】
さらに、上記プラズマディスプレイパネルに対して、スペーサおよび隔壁に平行な方向に振動周波数１０Ｈｚ、振幅幅１０ｍｍの正弦振動を１０分間付与した後、パネルの正面板を剥がして顕微鏡にてクラックの発生個数を確認し、表１に示した。
【００６２】
また、スペーサ成形体および隔壁成形体の軟化温度をＪＩＳＲ８１０１−１９５９に基づいて測定し、表１に示した。
【００６３】
（比較例）
実施例１において、背面板表面にスペーサのみを形成する以外は実施例１と同様にプラズマディスプレイパネルを作製し、同様に評価した。結果は表１に示した。
【００６４】
【表１】

【００６５】
表１から明らかなように、隔壁を形成しない試料Ｎｏ．１では、パネルの発光輝度が低いものであった。また、スペーサと隔壁とを同じ材料で形成し、スペーサと隔壁との軟化温度が同じである試料Ｎｏ．２では、隔壁を焼成する際に隔壁のスペーサ接合部付近に発生したクラックの数が多いものであり、未点灯セルの数が多いものであった。さらに、また、隔壁の軟化温度がスペーサの軟化温度よりも高い試料Ｎｏ．１７では、隔壁を焼成する際に隔壁のスペーサ接合部付近に発生したクラックの数が多いものであり、未点灯セルの数が多いものであった。
【００６６】
これに対して、本発明の範囲内である試料Ｎｏ．３〜１６では、いずれもクラックの発生個数が１個以下であり、特に、隔壁の原料中に金属であるＳｉ、Ａｌ、Ｃｕを添加した試料Ｎｏ．１４〜１６では、クラックが発生することなく安定した点灯ができ、信頼性の高いものであった。また、隔壁の誘電率がスペーサの誘電率より低い試料Ｎｏ．３〜１０ではいずれも異常放電の回数が２回以下と少ないものであった。
【００６７】
【発明の効果】
以上、詳述した通り、本発明のプラズマディスプレイパネルによれば、背面板と正面板間を所定間隔に保つためのスペーサに加えてスペーサより軟化温度の低い隔壁を設け、該隔壁壁面にも蛍光体を被着形成することによって、パネルの発光効率を高めることができるとともに、隔壁のスペーサ接合部付近に発生するクラックを防止できる。
【００６８】
また、隔壁の原料中に焼成により酸化して体積膨張する金属を添加し、隔壁の焼成時に金属を膨張させることによって隔壁の収縮を抑制でき、さらにクラックの発生を防止することができる。
【００６９】
さらに、隔壁の誘電率を１０以下と低めることによって、異常放電を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法についての一実施例を示す工程図である。
【図２】図１のプラズマディスプレイパネルの製造方法における隔壁の形成方法を説明するための図である。
【図３】本発明のプラズマディスプレイパネルの正面板、誘電体およびＭｇＯ膜を省略した概略斜視図である。
【図４】図３のプラズマディスプレイパネルの概略断面図である。
【図５】本発明の他のプラズマディスプレイパネルの正面板、誘電体およびＭｇＯ膜を省略した概略斜視図である。
【符号の説明】
１プラズマディスプレイパネル
２背面板
３アドレス電極
４、３３誘電体
６スペーサ用ペースト層
８溝部
９成形型
１１スペーサ成形体
２０隔壁用ペースト
２１スクリーン製版
２２隔壁成形体
２３スキージ
２５スペーサ
２６隔壁
２８蛍光体
３０正面板
３２放電電極
３４ＭｇＯ膜

Claims

（ａ）セラミックスおよび／またはガラスからなる基板表面に、ガラス粉末を含有するスペーサ用ペーストを用いて、並列に配設された複数のスペーサ成形体を被着形成する工程と、（ｂ）前記基板表面の隣接するスペーサ成形体間およびスペーサ成形体に、ガラス粉末を含有する隔壁用ペーストを用いて隔壁成形体を接着形成する工程と、（ｃ）前記基板表面のスペーサ成形体および隔壁成形体を焼成して、スペーサと、隣接する前記スペーサに接合する隔壁とを形成する工程と、（ｄ）前記スペーサおよび前記隔壁側壁面に蛍光体を被着形成する工程と、（ｅ）前記スペーサの先端面に他の基板を貼り合わせる工程とを具備するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記（ｃ）工程における前記隔壁の軟化温度が前記スペーサの軟化温度より低いことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
（ａ）セラミックスおよび／またはガラスからなる基板表面に、ガラス粉末を含有するスペーサ用ペーストを用いて、並列に配設された複数のスペーサ成形体を被着形成した後に、前記スペーサ成形体を焼成して複数のスペーサを形成する工程と、（ｂ）前記基板表面の隣接するスペーサ間およびスペーサに、ガラス粉末を含有する隔壁用ペーストを用いて隔壁成形体を接着形成する工程と、（ｃ）前記基板表面の隔壁成形体を焼成して隣接する前記スペーサに接合する隔壁を形成する工程と、（ｄ）前記スペーサおよび前記隔壁側壁面に蛍光体を被着形成する工程と、（ｅ）前記スペーサの先端面に他の基板を貼り合わせる工程とを具備するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記（ｃ）工程における前記隔壁の軟化温度が前記スペーサの軟化温度より低いことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
前記隔壁中の鉛の含有量が前記スペーサ中の鉛の含有量より多いことを特徴とする請求項１または２記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
前記隔壁の誘電率が１０以下であることを特徴とする請求項１または２記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
前記隔壁の気孔率が前記スペーサの気孔率より大きいことを特徴とする請求項４記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
前記（ｂ）工程において、前記隔壁用ペースト中に焼成により酸化して体積膨張する金属を添加し、前記（ｅ）工程にて前記金属を酸化させることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。