JP4195588B2

JP4195588B2 - Contactor manufacturing method and contactor

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Publication number: JP4195588B2
Application number: JP2002222468A
Authority: JP
Inventors: 義栄長谷川
Original assignee: Micronics Japan Co Ltd
Current assignee: Micronics Japan Co Ltd
Priority date: 2002-07-31
Filing date: 2002-07-31
Publication date: 2008-12-10
Anticipated expiration: 2022-07-31
Also published as: JP2004061390A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、集積回路のような半導体デバイスや、液晶表示パネルのような表示用基板等、被検査体の通電試験に用いる接触子の製造方法及び接触子に関する。
【０００２】
【従来の技術】
パッケージ又はモールドされた半導体デバイス、特に集積回路（ＩＣ）の電気的特性の検査すなわち試験は、一般に、半導体デバイスを着脱可能に装着する検査ソケットすなわち試験ソケットのような電気的接続装置を検査用補助装置として利用することにより行われる。
【０００３】
この種の電気的接続装置の１つとして、弧状又はＪ字状に曲げられた複数のプローブすなわち接触子を用いるものがある（特開平１１−３１５６６号公報）。
【０００４】
この従来技術において、各接触子は、半導体デバイスのリード電極に接触される第１の接触部と基板の導電性部（配線部）に接続される第２の接触部とを有している。
【０００５】
この電気的接続装置は、また、複数の接触子を板状カバーすなわち板状体に配置し、接触子の湾曲された箇所に共通の押え部材すなわち弾性体を配置し、その状態で板状体を基板に組み付けている。
【０００６】
【解決しようとする課題】
しかし、上記従来技術では、接触子の製造が複雑になるから、電気的に理想的でかつ希望する形状を有する接触子を容易にかつ大量に製造することが難しい。
【０００７】
本発明の目的は、電気的に理想的でかつ希望する形状を有する接触子を容易にかつ安価に製造可能にすることにある。
【０００８】
【解決手段、作用、効果】
本発明に係る接触子の製造方法は、製造すべき板状の接触子の形状に応じた形状を有する板状の１以上の要素領域を１以上の第１の導電性板母材及び１以上の第２の導電性板母材のそれぞれに、前記要素領域が対応する導電性板母材に複数箇所において一体的に繋がった状態に製作し、製作された要素領域を電気絶縁材料により厚さ方向に重ね合わせて接着して接触子要素を製作し、製作された接触子要素を前記第１及び第２の導電性板母材から切り離すことを特徴とする。
【０００９】
上記のように製造された接触子においては、全ての要素領域を被検査体の電極及び基板の導電性部に接触される接触子片として用いてもよいし、１以上の要素領域を被検査体の電極及び基板の導電性部に接触される接触子片として用い、残りの要素領域をアースに接続されるガード片又は接触子を保護するガード片として用いてもよい。
【００１０】
要素領域を上記のように第１及び第２の導電性板母材のそれぞれに製作する作業は、エッチング技術を利用して行うことができる。各導電性板母材として、特に最終的に被検査体の電極及び基板の導電性部に接触される第１又は第２の導電性板母材として、ベリリウム、銅及びそれらの合金等、導電性金属板を用いることができる。それらの結果、複数の要素領域を各導電性板母材に製作することにより、電気的に理想的でかつ希望する形状を有する複数の要素領域を安価に製作することができる。
【００１１】
次に説明するように、第１及び第２の導電性板母材自体を重ね合わせたときに要素領域が同じ箇所となるように、ＸＹ座標上において導電性板母材の同じ位置に要素領域を製作することが望ましい。
【００１２】
要素領域を電気絶縁材料により厚さ方向に重ね合わせて接着する作業は、例えば、重ね合わせ時に第１又は第２の導電性板母材の少なくとも要素領域に電気絶縁性接着剤を塗布し、その後第１及び第２の導電性板母材自体を重ね合わせることにより、行うことができる。このため、たとえ多数の要素領域が導電性板母材に製作されていても、両導電性板母材の複数の要素領域を正確かつ容易に重ね合わせて接着することができる。
【００１３】
接触子要素を導電性板母材から切り離す作業は、エッチング技術、レーザ加工技術等を利用して行うことができる。そのような切り離し作業は、正確かつ容易に行うことができる。
【００１４】
上記のように本発明は、要素領域をその一部が導電性板母材に繋がった状態に製作し、その状態で要素領域を重ね合わせて接着するから、電気的に理想的でしかも希望する形状を有する接触子を容易にかつ安価に製造することができる。
【００１５】
接触子の製造方法は、さらに、前記第１又は第２の導電性板母材の少なくとも一方の要素領域のうち、少なくとも被検査体の電極に接触される第１の接触部及び基板の導電性部に接触される第２の接触部に研磨加工を行うことを含むことができる。そのようにすれば、研磨された第１及び第２の接触部が円滑になるから、第１及び第２の接触部が被検査体の電極及び基板の導電性部に押圧されたとき、第１及び第２の接触部がそれら電極及び導電性部に対して円滑に滑ることができる。
【００１６】
接触子の製造方法は、さらに、前記第１及び第２の導電性板母材のいずれか一方の要素領域に対し、前記第１及び第２の導電性板母材の他方の前記第１の接触部を含む領域と第２の接触部を含む領域とを、前記要素領域を製作するときから、その要素領域を対応する導電性板母材から分離するまでの間に除去することを含むことができる。そのようにすれば、電気的接続装置の使用時に、そのような領域を除去された要素領域をガード片として使用し、残りの要素領域を被検査体の電極及び基板の導電性部に接触される接触片とすることができるから、接触子片への電気的雑音の混入を抑えることができる。
【００１７】
接触子の製造方法は、さらに、前記要素領域の重ね合わせに先立って、各要素領域の反重ね合わせ側の面に金メッキを行うことを含むことができる。そのようにすれば、製造された接触子は、電気的により理想的なものとなる。
【００１８】
接触子の製造方法は、さらに、前記第１及び第２の導電性板母材のいずれか一方の要素領域を、該要素領域を製作するときから、その要素領域を対応する導電性板母材から切り離す前までの間に、基板の導電性部に接触される接触部において、被検査体の電極に接触される針先側の領域と反針先側の領域とに分割することを含むことができる。そのようにすれば、分割された要素領域を被検査体の電極及び基板の導電性部に接触される接触片とすることにより、得られた接触子の有効長さ寸法（被検査体の電極への接触部と基板の導電性部への接触部との間隔）が小さくなるから、分離された接触片への電気的雑音の混入が著しく減少する。
【００１９】
前記接触子要素は、前記第１の導電性板母材の要素領域の厚さ方向における各面に前記第２の導電性板母材の要素領域を重ね合わせて接着することにより製作してもよい。そのようにすれば、得られた接触子の機械的強度及び電気的特性がより向上する。
【００２０】
前記第１及び第２の導電性板母材の一方の厚さ寸法は他方のそれより大きくてもよい。そのようにすれば、厚さ寸法の大きい要素領域を、被検査体の電極及び基板の導電性部の接触される接触子片として用いることができる。
【００２１】
本発明に係る接触子は、被検査体の電極に接触される針先側の第１の箇所及び基板の導電性部に押圧される反針先側の第２の箇所をそれぞれ有する板状の第１の要素領域と、前記第１及び第２の箇所に個々に対応する第３及び第４の箇所を有する板状の一対の第２の要素領域であって電気絶縁体を前記第１の要素領域と当該第２の要素領域との間に挟んで前記第１の要素領域に厚さ方向に重ねられた第２の要素領域とを含み、前記第１及び第２の要素領域のいずれか一方は、前記第２の箇所又は前記第４の箇所において前記針先側の領域と前記反針先側の領域とに分割されていることを特徴とする。
【００２２】
上記の接触子によれば、電気的に理想的でしかも希望する形状を有する接触子を安価に製造することができる。また、針先側の領域と前記反針先側の領域とに分割された要素領域を被検査体の電極及び基板の導電性部に接触される接触子片とすることにより、得られたその接触子の有効長さ寸法が小さくなるから、接触子片域への電気的雑音の混入が著しく減少する。さらに、両第２の領域を針先側の領域と前記反針先側の領域とに分割し、両第２の要素領域を被検査体の電極及び基板の導電性部に接触される接触子片とすることにより、接触子片と被検査体の電極との間の電気的接続がより安定なケルビン接続となる。
【００２３】
第１及び第２の要素領域のいずれか一方は、他方に対し前記第１及び第２の箇所又は前記第３及び第４の箇所を除去されていてもよい。そのようにすれば、電気的接続装置の使用時に、そのような箇所を除去された要素領域をガード片として使用することができるから、そのような箇所を除去されない残りの要素領域を被検査体の電極及び基板の導電性部に接触される接触子片とすることにより、残りの要素領域への電気的雑音の混入を抑えることができる。
【００２４】
前記第１及び第２の要素領域は、それぞれ、前記第２及び第４の箇所において湾曲されたＪ字状の形状を有していてもよい。
【００２５】
【発明の実施の形態】
図１を参照するに、接触子１０は、ほぼＪ字状の形状を有する板状のプローブ（ブレードタイプの針）の形に形成されている。このため、接触子１０は、後述する被検査体の電極に接触される側の針先部１２、この針先部１２に続く湾曲部１４及びこの湾曲部１４の後端から立ち上がる針後部１６とを有している。
【００２６】
接触子１０は、上方に開口する弧状の凹所１８を湾曲部１４と針後部１６とにより形成している。このため、接触子１０は、湾曲部１４と針後部１６とにより形成される内側面を弧面とされていると共に、湾曲部１４の外面を形成している接触要素２０の外面も弧面とされている。
【００２７】
接触子１０は、導電性を有する薄板状の３つの要素領域２０，２２，２２を、要素領域２０が両要素領域２２の間に位置するように、厚さ方向にサンドイッチ状に重ね合わせている。隣り合う要素領域２０，２２は、電気絶縁性の接着剤又は樹脂の溶解物が固化したシート状の電気絶縁体２４により接着されている。
【００２８】
要素領域２０，２２，２２は、いずれも、接触子１０の全体的形状とほぼ同じ大きさを有するＪ字状に製作されている。このため、各要素領域も、針先部、湾曲部及び針後部を備えている。図示の例では、要素領域２０の厚さ寸法は要素領域２２のそれより大きいが、同じであってもよい。
【００２９】
中央に位置する要素領域２０は被検査体の電極に接触される接触子片とされており、両側に位置する各要素領域２２はガード片とされている。各要素領域２２は、要素領域のうち被検査体の電極に接触される第１の箇所を含む領域と、基板の電極部に接触される第２の箇所を含む領域とに対応する箇所を切除された切除部２６及び２８を有している。
【００３０】
接触子１０は、針先部１２の先端を被検査体の電極に接触される第１の接触部３０とし、湾曲部１４のうち、針後部１６側の範囲を後述する基板の導電性部の接触される第２の接触部３２としている。
【００３１】
要素領域２０のうち、少なくとも第１及び第２の接触部３０及び３２は研磨加工されている。これにより、研磨された第１及び第２の接触部３０及び３２が円滑になるから、第１及び第２の接触部３０及び３２は被検査体の電極及び基板の導電性部に押圧されたとき、第１及び第２の接触部３０及び３２が対応する電極及び導電性部に対して円滑に滑る。
【００３２】
接触子１０は、図示の例では、先端が平面的に見て接触子の長手方向へ伸びるオノ型針であるが、他の形状を有していてもよい。
【００３３】
次に、図２から図４を参照して、上記接触子１０の製造方法について説明する。図示の例では、導電性板母材のそれぞれに１つの要素領域を製作して、１つの接触子を製造するように示されている。しかし実際には、複数の要素領域が各導電性板母材に製作されて、複数の接触子が製造される。
【００３４】
先ず、図２（Ａ）及び図３に示すように、１つの導電性板母材３４と、２つの導電性板母材３６が準備される。各導電性板母性は、ベリリウム、銅及びそれらの合金等、導電性金属板とすることができる。図示の例では、第１の導電性板母材３４の厚さ寸法は第２の導電性板母材３６のそれより大きい。
【００３５】
次いで、製造すべき接触子の形状に応じた形状を有する複数の要素領域２０が、図２（Ａ）に示すように、第１の導電性板母材３４に製作され、これと並行して、製造すべき接触子の形状に応じた形状を有する複数の要素領域２２が、図３に示すように、各第２の導電性板母材３６に製作される。
【００３６】
要素領域２０及び２２は、それぞれ、複数の繋留箇所３８において対応する導電性板母材３４及び３６に一体的に繋がった状態に製作される。要素領域２０及び２２は、それぞれ、接触子１０に完成されたときの要素領域２０及び２２と同じ形状を有している。このため、各要素領域２２は切除部２６及び２８を有している。
【００３７】
要素領域２０及び２２は、それぞれ、第１及び第２の導電性板母材３４及び３６を重ね合わせたときに、要素領域２０及び２２がＸＹ座標上において同じ箇所となるように、導電性板母材３４及び３６の同じ箇所に製作される。
【００３８】
要素領域２０，２２を上記のように第１及び第２の導電性板母材３０及び３２に形成する作業は、エッチング技術を利用して行うことができる。その結果、各導電性板母材として、特に最終的に被検査体の電極及び基板の導電性部に接触される第１又は第２の導電性板母材として、導電性金属板を用いること、及び複数の要素領域を各導電性板母材に製作することとあいまって、電気的に理想的でかつ希望する形状を有する複数の要素領域を安価に製作することができる。
【００３９】
次いで、図２（Ｂ）に示すように、第１の導電性板母材３４の要素領域２０のうち、少なくとも被検査体の電極に接触される第１の接触部３０及び基板の導電性部に接触される第２の接触部３２が研磨加工される。これにより、研磨された第１及び第２の接触部３０及び３２は円滑にされる。
【００４０】
次いで、少なくとも、要素領域２０及び２２の表面に金メッキがされる。これにより、要素領域２０及び２２は、電気的により理想的なものとされる。しかし、接触子片として用いられる要素領域にのみ金メッキを行ってもよい。
【００４１】
次いで、図４（Ａ），（Ｂ）に示すように、要素領域２０が両要素領域２２の間に位置するように、要素領域２０及び２２がサンドイッチ状の重ね合わされると共に、隣り合う要素領域２０及び２２が接着される。これにより、接触子要素４０が製作される。
【００４２】
要素領域２０，２２を重ね合わせて接着する際に、接着性を有する樹脂や接着剤等の電気絶縁材料４２が用いられる。電気絶縁材料４２は、完成した接触子１０において、シート状の電気絶縁体２４として作用する。
【００４３】
要素領域２０，２２を重ね合わせて接着する作業は、重ね合わせ時に第１又は第２の導電性板母材３４又は３６の少なくとも一方の要素領域２０又は２２に接着剤３８を塗布し、その後第１及び第２の導電性板母材３４及び３６を重ね合わせることにより、行うことができる。このため、たとえ多数の要素領域が導電性板母材に製作されていても、両導電性板母材の複数の要素領域を正確かつ容易に重ね合わせて接着することができる。
【００４４】
次いで、エッチング技術、レーザ加工技術等を利用して、接触子要素４０が導電性板母材３４及び３６並びに電気絶縁材料４２の残存部から切り離される。この切り離し作業は、正確かつ容易に行うことができる。
【００４５】
図５を参照するに、接触子５０は、接触片として用いる要素領域２０が基板の導電性部に接触される第２の接触部３２を含む領域において、被検査体の電極に接触される針先側の領域と反針先側の領域とに２分割する切り込みを有し、その切り込みに電気絶縁体２４と同じ電気絶縁体５２が充填されている点を除いて、接触子１０と同じ形状及び構造を有している。
【００４６】
そのため、接触子５０は、図６に示すように、要素領域２０を第１の導電性板母剤３４に製作する際に、上記切り込み５４が形成されることと、図７に示すように、要素領域２０及び２２をサンドイッチ状の重ね合わせて接着するときに、電気絶縁材料４２と同じ材料からなる電気絶縁材料５６が切り込み５４に充填されることを除いて、接触子１０と同じ方法で製造することができる。
【００４７】
分割された要素領域２０の各部位は、１以上の箇所において対応する導電性板母材３４に一体的に繋げられている。切り込み５４に充填された電気絶縁材料５６は、完成した接触子５０において、電気絶縁体２４の一部として作用する。
【００４８】
接触子５０及びその製造方法によれば、接触子１０と同じ作用効果が得られるのみならず、２分割された要素領域を被検査体の電極及び基板の導電性部に接触される接触片とすることにより、得られた接触子の有効長さ寸法（被検査体の電極への接触部と基板の導電性部への接触部との間隔）が小さくなるから、分離された接触片への電気的雑音の混入が著しく減少する。
【００４９】
図８を参照するに、接触子６０は、第２の接触部３２を含む領域において分割されかつ接触片として用いられる２つの要素領域２０と、１つの他の要素領域２２とを用い、要素領域２２が両要素領域２０の間に位置するように要素領域２０，２２，２０を重ね合わせて接着されている点を除いて、接触子５０と同じ形状及び構造を有している。
【００５０】
そのため、接触子６０は、図９に示すように、２つの要素領域２０を製造するのに対し、１つの要素領域２２を製造し、要素領域２２が要素領域２０の間に位置するように要素領域２０，２２，２０を重ね合わせて接着されている点を除いて、接触子５０と同じ方法で製造することができる。
【００５１】
接触子６０及びその製造方法によれば、接触子５０と同じ作用効果が得られるのみならず、両要素領域２０を被検査体の電極及び基板の導電性部に接触される接触子片として用いることにより、接触子片と被検査体の電極との間の電気的接続がより安定なケルビン接続となる。
【００５２】
次に、上記のような複数の接触子１０，５０又は６０を用いる電気的接続装置の実施例について説明する。
【００５３】
図１０から図１２を参照するに、電気的接続装置１００は、複数の接触子１０（又は、５０）を用いて、集積回路のような半導体デバイス１０２の検査すなわち試験においてソケットとして用いられる。
【００５４】
半導体デバイス１０２は、長方形の平面形状にパッケージ又はモールドをされた本体部１０４と、長方形の各辺に対応する部位から外方へ突出する複数のリード電極１０６とを有する。リード電極１０６は、長方形の辺毎に対応された複数のリード電極群に分けられており、またリード電極群毎に並列的に配置されている。
【００５５】
接続装置１００は、基板１２０と、リード電極１０６に個々に対応された複数の接触子１０と、接触子１０を基板１２０に組み付ける平板状のカバーすなわち板状体１２４と、接触子１０を板状体１２４に組み付ける棒状をした複数の弾性体１２６とを含む。
【００５６】
基板１２０は、配線パターンを電気絶縁材料の一方の面に印刷配線技術により形成した配線基板であり、それぞれが接触子１０に対応された帯状の複数の印刷配線１２８を一方の面に有する。
【００５７】
各配線１２８は、導電性部として作用する。各配線１２８は、配線パターンの一部である。配線１２８は、半導体デバイス１０２の本体部１０４の長方形の辺毎に対応された複数の配線部群に分けられており、また配線部群毎に並列的に配置されている。
【００５８】
各配線１２８は、半導体デバイス１０２のリード電極１０６、ひいては接触子１０に対応されている。各配線１２８の一部は、導電性部として用いられる。
【００５９】
板状体１２４は、複数のねじ部材１３０及び複数の位置決めピン１３２により、互いに重ねられた状態に基板１２０に組み付けられている。板状体１２４は、基板１２０の側に開放する開口すなわち第１の凹所１３４と、第１の凹所１３４に連通する複数のスリット１３６と、円形の断面形状を有する弾性体１２６が配置された第２の凹所１３８とをリード電極群毎に備える。
【００６０】
スリット１３６は、配線１２８の長手方向へ伸びていると共に、板状体１２４を厚さ方向に貫通しており、さらに第１及び第２の凹所１３４，１３８に連通している。第２の凹所１３８は、複数の接触子１０の配列方向へ連続的に伸びており、また基板１２０の側に開放している。隣り合うスリット１３６は、隔壁１４０により区画されている。
【００６１】
接触子１０は、針先部側が対応するスリット１３６を貫通して上端が板状体１２４から突出し、後端部側が第２の凹所１３８に受け入れられて後端を第２の凹所１３８の奥面１３８ａに当接させた状態に、板状体１２４に配置されている。
【００６２】
弾性体１２６は、図示の例ではシリコーンゴムのような弾性材料から棒状に形成されており、また第２の凹所１３８内をこれの長手方向へ伸びている。弾性体１２６は、接続装置１００に組み立てられた状態において、接触子１０と板状体１２４との間に位置されて、接触子１０の第２の接触部３２が配線部１２８に接触することができるように、接触子１０の湾曲部１４と針後部１６との凹所尾１８側の面に係止されている。
【００６３】
接続装置１００は、弾性体１２６を第２の凹所１３８に配置した状態で、各接触子１０をその先端が板状体１２４から上方へ突出する状態に接触子１０の先端側をスリット１３６に通し、後端側を第２の凹所１３８に差し込み、その状態で板状体を基板１２０に組み付けることにより、組み立てることができる。したがって、接触子１０を板状体１２４に容易に並列的に正しく配置することができる。
【００６４】
組み立てられた状態において、接触子１０はスリット１３６及び弾性体１２６により安定した状態に維持されており、また隣り合う接触子１０は隔壁１４０により電気接触による短絡を防止されている。
【００６５】
検査時、半導体デバイス１０２のリード電極１０６が接触子１０の先端に押圧されると、各接触子１０の要素領域２０は、リード電極１０６に押圧されると共に、配線１２８に押圧される。
【００６６】
図１３を参照するに、接触子６０を用いてケルビン接続が可能の電気的接続装置の場合、配線１２８が要素領域２０に個々に対応された２つの配線部１２８ａ，１２８ｂに分割される。検査時には、両要素領域２０は、同じリード電極に押圧される、配線部１２８ａに個々に押圧される。
【００６７】
本発明は、上記のようなＪ字状の接触子のみならず他の形状を有する接触子にも適用することができる。
【００６８】
図１４及び図１５を参照するに、電気的接続装置は、Ｚ（又はＳ）字状の接触子７０を用いている。各接触子７０は、Ｚ（又はＳ）字状をした薄板状の２つの要素領域８０と、この要素領域と同じ形状を有する１つの要素領域８２２とを用い、要素領域８２が両要素領域８０の間となるように電気絶縁体８４を介して要素領域８０，８２，８０を厚さ方向に重ねて接着している。要素領域８０，８２，８０は、導電性を有している。
【００６９】
要素領域８０及び８８は、それぞれ、配線１２８の配線部１２８ａ及び１２８ａに対応されている。要素領域８０及び８０の上端は、対応するリード電極１０６に共通に接触される第１の接触部として作用し、下端部は配線部１２８ａ及び１２８ａに個々に接触する第２の接触部として作用する。各接触子７０は、形状及び寸法が異なることを除いて、接触子１０，５０，６０と同様に製造することができる。
【００７０】
図１４及び図１５に示す電気的接続装置に用いられている板状体８６は、接触子７０を受け入れる複数のスリット８８を備えている。各スリット８８は、板状体８６の厚さ方向に貫通しており、また配線１２８の長手方向に伸びている。隣り合うスリット８８は、隔壁９０により区画されている。
【００７１】
この電気的接続装置は、接触子群毎に２つの弾性体１２６を用いている。各弾性体１２６は、隔壁９０を貫通して伸びており、また接触子８８の上側又は下側の湾曲部の内側に係止されている。
【００７２】
この電気的接続装置は、弾性体１２６を板状体８６に装着すると共に、接触子７０を両弾性体１２６に係止させた状態で、板状体８６を基板１２０に組み付けることにより、組み立てることができる。
【００７３】
組み立てられた状態において、各接触子７０は、スリット８８を斜めに貫通して下端部を配線１２８に当接させていると共に、上端部を板状体８６から突出させている。
【００７４】
上記状態において、リード電極１０６が接触子７０に押圧されると、接触子７０は、リード電極１０６と配線１２８とに押圧されて、図１２において時計方向へわずかに角度的に回転する。これにより、リード電極１０６と配線１２８とに擦り作用を与える。
【００７５】
本発明は、上記実施例に限定されない。例えば、接触子は、弧状、コ字状、Ｕ字状、Ｌ字状、Ｖ字状、Ｗ字状等、単純な形状とすることができる。また、上下の側を上記した実施例と逆にした状態で用いてもよい。それゆえに、本発明は、その趣旨を逸脱することなく、種々変形することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る接触子の第１の実施例を示す図であって、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は側面図である。
【図２】図１に示す接触子の製造方法を説明するための図であって、（Ａ）は１つの要素領域の製造方法のステップを示す図、（Ｂ）は（Ａ）に続くステップを示す図である。
【図３】図１に示す接触子で用いる他の要素領域の製造方法を示す図である。
【図４】図２及び図３のステップにより得た要素領域を結合させて接触子要素を得るステップを説明するための図であって、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は（Ａ）の４Ｂ−４Ｂに沿って得た断面図である。
【図５】本発明に係る接触子の第２の実施例を示す図であって、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は側面図である。
【図６】図５に示す接触子の製造方法を説明するためのステップの一部を示す図である。
【図７】図６に示すステップに続くステップの一部を示す図である。
【図８】本発明に係る接触子の第３の実施例を示す図であって、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は側面図である。
【図９】図８に示す接触子の製造方法を説明するためのステップの一部を示す図である。
【図１０】本発明に係る接触子を用いた電気的接続装置の第１の実施例を示す平面図である。
【図１１】図１０の１１−１１線に沿って得た断面図である。
【図１２】図１０に示す電気的接続装置の基板を取り外した状態の一部の底面図である。
【図１３】図８に示す接触子を用いた電気的接続装置の一部を示す斜視図である。
【図１４】本発明に係る他の接触子を電気的接続装置の一部を示す断面図である。
【図１５】図１４における１５−１５線に沿って得た断面図である。
【符号の説明】
１０，５０，６０，７０接触子
１２針先部
１４湾曲部
１６針後部
１８凹所
２０，２２，８０，８２要素領域
２４，８２，８４電気絶縁体
２６，２８切除部
３０，３２第１及び第２の接触部
３４，３６第１及び第２の導電性板母材
３８繋留箇所
４０接触子要素
４２，５６電気絶縁材料
５４切り込み[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method of manufacturing a contact and a contact for use in a current-carrying test of an object to be inspected such as a semiconductor device such as an integrated circuit and a display substrate such as a liquid crystal display panel.
[0002]
[Prior art]
Testing or testing electrical characteristics of packaged or molded semiconductor devices, particularly integrated circuits (ICs), generally assists in testing electrical connection devices such as test sockets or test sockets in which semiconductor devices are removably mounted. This is done by using it as a device.
[0003]
As one of this type of electrical connection device, there is one that uses a plurality of probes or contacts that are bent in an arc shape or a J shape (Japanese Patent Laid-Open No. 11-31566).
[0004]
In this prior art, each contact has a first contact portion that is in contact with the lead electrode of the semiconductor device and a second contact portion that is connected to the conductive portion (wiring portion) of the substrate.
[0005]
In this electrical connecting apparatus, a plurality of contacts are arranged on a plate-like cover, that is, a plate-like body, and a common holding member, that is, an elastic body is arranged at a curved portion of the contact, and the plate-like body is in that state. Is assembled to the board.
[0006]
[Problems to be solved]
However, in the above prior art, since the manufacture of the contacts is complicated, it is difficult to easily and in large quantities manufacture contacts that are electrically ideal and have a desired shape.
[0007]
An object of the present invention is to make it possible to easily and inexpensively manufacture a contact having an electrical ideal and a desired shape.
[0008]
[Solution, action, effect]
The contactor manufacturing method according to the present invention includes at least one plate-like element region having a shape corresponding to the shape of a plate-like contactor to be manufactured, one or more first conductive plate base materials, and one or more Each of the second conductive plate base materials is manufactured in such a manner that the element regions are integrally connected to the corresponding conductive plate base material at a plurality of locations, and the manufactured element regions are made thick by an electrically insulating material. A contact element is manufactured by overlapping and adhering in a direction, and the manufactured contact element is separated from the first and second conductive plate base materials.
[0009]
In the contact manufactured as described above, all the element regions may be used as contact pieces that are in contact with the electrodes of the object to be inspected and the conductive portion of the substrate, or one or more element regions are inspected. It may be used as a contact piece in contact with the body electrode and the conductive part of the substrate, and the remaining element region may be used as a guard piece connected to the ground or a guard piece for protecting the contact.
[0010]
The operation of manufacturing the element region on each of the first and second conductive plate base materials as described above can be performed using an etching technique. Conductive materials such as beryllium, copper, and alloys thereof as the conductive plate base materials, particularly as the first or second conductive plate base materials that are finally brought into contact with the electrodes of the device to be inspected and the conductive portions of the substrate. A conductive metal plate can be used. As a result, by manufacturing a plurality of element regions on each conductive plate base material, it is possible to manufacture a plurality of element regions having an electrically ideal and desired shape at low cost.
[0011]
As will be described below, the element region is located at the same position of the conductive plate base material on the XY coordinates so that the element region becomes the same location when the first and second conductive plate base materials themselves are overlapped. It is desirable to produce.
[0012]
For example, the process of laminating the element regions in the thickness direction with the electrically insulating material and bonding them may be performed by, for example, applying an electrically insulating adhesive to at least the element regions of the first or second conductive plate base material at the time of overlapping. This can be done by superimposing the first and second conductive plate base materials themselves. For this reason, even if a large number of element regions are manufactured on the conductive plate base material, the plurality of element regions of both conductive plate base materials can be accurately and easily overlapped and bonded.
[0013]
The operation of separating the contact element from the conductive plate base material can be performed using an etching technique, a laser processing technique, or the like. Such separation work can be performed accurately and easily.
[0014]
As described above, according to the present invention, the element region is manufactured in a state where a part of the element region is connected to the conductive plate base material, and the element regions are overlapped and bonded in this state, which is electrically ideal and desired. A contact having a shape can be easily and inexpensively manufactured.
[0015]
In the contact manufacturing method, the first contact portion that contacts at least the electrode of the object to be inspected and the conductivity of the substrate in at least one element region of the first or second conductive plate base material. Polishing the second contact portion that is in contact with the portion may be included. By doing so, since the polished first and second contact portions are smoothed, when the first and second contact portions are pressed against the electrodes of the device under test and the conductive portions of the substrate, The first and second contact portions can smoothly slide with respect to the electrodes and the conductive portion.
[0016]
In the contact manufacturing method, the first of the other of the first and second conductive plate bases may be applied to the element region of one of the first and second conductive plate bases. Removing the region including the contact portion and the region including the second contact portion from the time when the element region is manufactured until the element region is separated from the corresponding conductive plate base material. Can do. By doing so, when the electrical connection device is used, the element region from which such a region has been removed is used as a guard piece, and the remaining element region is brought into contact with the electrode of the device under test and the conductive portion of the substrate. Therefore, the mixing of electrical noise into the contact piece can be suppressed.
[0017]
The method for manufacturing a contact may further include performing gold plating on the surface of each element region on the side opposite to the overlap prior to the overlapping of the element regions. By doing so, the manufactured contact becomes electrically more ideal.
[0018]
The contact manufacturing method further includes the step of manufacturing any one element region of the first and second conductive plate base materials from the time when the element region is manufactured, and the conductive plate base material corresponding to the element region. Including dividing into a region on the needle tip side that is in contact with the electrode of the object to be inspected and a region on the anti-needle tip side in the contact portion that is in contact with the conductive portion of the substrate between before and after the separation. Can do. If it does so, the effective length dimension (electrode of a to-be-tested object) obtained by making the divided | segmented element area into a contact piece which contacts the electrode of a to-be-inspected object and the electroconductive part of a board | substrate. The distance between the contact portion to the contact portion and the contact portion to the conductive portion of the substrate is reduced, so that the mixing of electrical noise into the separated contact piece is significantly reduced.
[0019]
The contact element may be manufactured by overlaying and bonding the element regions of the second conductive plate base material to the respective surfaces in the thickness direction of the element regions of the first conductive plate base material. Good. By doing so, the mechanical strength and electrical characteristics of the obtained contact are further improved.
[0020]
The thickness dimension of one of the first and second conductive plate base materials may be larger than that of the other. By doing so, the element region having a large thickness dimension can be used as a contact piece for contacting the electrode of the device under test and the conductive portion of the substrate.
[0021]
The contact according to the present invention has a plate-like shape each having a first location on the needle tip side that is in contact with the electrode of the object to be inspected and a second location on the counter needle tip side that is pressed by the conductive portion of the substrate. A pair of plate-like second element regions each having a first element region and third and fourth portions respectively corresponding to the first and second portions, wherein the electrical insulator is the first element region. One of the first and second element regions, including an element region and a second element region that is stacked between the first element region and the first element region in the thickness direction. One is characterized by being divided into a region on the needle tip side and a region on the counter needle tip side in the second location or the fourth location.
[0022]
According to the contact described above, a contact that is electrically ideal and has a desired shape can be manufactured at low cost. Further, the element region divided into the needle tip side region and the anti-needle tip side region is a contact piece that is brought into contact with the electrode of the object to be inspected and the conductive portion of the substrate, and thus obtained. Since the effective length dimension of the contact is reduced, the mixing of electrical noise into the contact piece area is significantly reduced. Further, both the second regions are divided into a needle tip side region and a counter needle tip side region, and both the second element regions are contacted with the electrodes of the device under test and the conductive portion of the substrate. By using a piece, the electrical connection between the contact piece and the electrode of the object to be inspected becomes a more stable Kelvin connection.
[0023]
In any one of the first and second element regions, the first and second locations or the third and fourth locations may be removed with respect to the other. By doing so, when using the electrical connection device, the element region from which such a portion has been removed can be used as a guard piece, and therefore the remaining element region from which such a portion has not been removed can be used as a device under test. By making the contact piece in contact with the electrode and the conductive portion of the substrate, it is possible to suppress the mixing of electrical noise into the remaining element region.
[0024]
The first and second element regions may have a J-shape that is curved at the second and fourth locations, respectively.
[0025]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Referring to FIG. 1, the contact 10 is formed in the shape of a plate-like probe (blade type needle) having a substantially J-shape. For this reason, the contact 10 includes a needle tip portion 12 on the side to be in contact with an electrode of an object to be described later, a curved portion 14 following the needle tip portion 12, and a needle rear portion 16 rising from the rear end of the curved portion 14. have.
[0026]
In the contact 10, an arcuate recess 18 that opens upward is formed by the curved portion 14 and the needle rear portion 16. Therefore, in the contact 10, the inner surface formed by the bending portion 14 and the needle rear portion 16 is an arc surface, and the outer surface of the contact element 20 forming the outer surface of the bending portion 14 is also an arc surface. Has been.
[0027]
The contactor 10 has three thin plate-like element regions 20, 22, and 22 that are electrically conductive and are stacked in a sandwich shape in the thickness direction so that the element region 20 is located between both element regions 22. . Adjacent element regions 20 and 22 are bonded to each other by a sheet-like electric insulator 24 in which an electrically insulating adhesive or resin melt is solidified.
[0028]
All of the element regions 20, 22, and 22 are manufactured in a J shape having substantially the same size as the overall shape of the contact 10. For this reason, each element region also includes a needle tip portion, a curved portion, and a needle rear portion. In the illustrated example, the thickness dimension of the element region 20 is larger than that of the element region 22, but may be the same.
[0029]
The element region 20 located in the center is a contact piece that is in contact with the electrode of the object to be inspected, and the element regions 22 located on both sides are guard pieces. Each element region 22 cuts out a part corresponding to a region including a first part in contact with the electrode of the object to be inspected and a region including a second part in contact with the electrode part of the substrate. The cut portions 26 and 28 are provided.
[0030]
The contact 10 uses the tip of the needle tip portion 12 as a first contact portion 30 to be in contact with the electrode of the object to be inspected, and the range of the curved portion 14 on the side of the needle rear portion 16 is a conductive portion of the substrate described later. It is set as the 2nd contact part 32 contacted.
[0031]
Of the element region 20, at least the first and second contact portions 30 and 32 are polished. As a result, the polished first and second contact portions 30 and 32 become smooth, so that the first and second contact portions 30 and 32 are pressed by the electrodes of the device under test and the conductive portions of the substrate. When the first and second contact portions 30 and 32 slide smoothly with respect to the corresponding electrodes and conductive portions.
[0032]
In the illustrated example, the contact 10 is an ono-type needle whose tip extends in the longitudinal direction of the contact as viewed in a plan view, but may have other shapes.
[0033]
Next, a method for manufacturing the contact 10 will be described with reference to FIGS. In the illustrated example, one contact region is manufactured by manufacturing one element region for each conductive plate base material. However, in practice, a plurality of element regions are manufactured on each conductive plate base material, and a plurality of contacts are manufactured.
[0034]
First, as shown in FIGS. 2A and 3, one conductive plate base material 34 and two conductive plate base materials 36 are prepared. Each conductive plate matrix can be a conductive metal plate such as beryllium, copper and alloys thereof. In the illustrated example, the thickness dimension of the first conductive plate base material 34 is larger than that of the second conductive plate base material 36.
[0035]
Next, a plurality of element regions 20 having a shape corresponding to the shape of the contact to be manufactured are manufactured on the first conductive plate base material 34 as shown in FIG. A plurality of element regions 22 having a shape corresponding to the shape of the contact to be manufactured are manufactured on each second conductive plate base material 36 as shown in FIG.
[0036]
The element regions 20 and 22 are manufactured so as to be integrally connected to the corresponding conductive plate base materials 34 and 36 at a plurality of anchoring points 38, respectively. The element regions 20 and 22 have the same shape as the element regions 20 and 22 when completed in the contact 10, respectively. For this reason, each element region 22 has cut portions 26 and 28.
[0037]
The element regions 20 and 22 are electrically conductive plates so that when the first and second conductive plate base materials 34 and 36 are overlapped, the element regions 20 and 22 are at the same location on the XY coordinates. It is manufactured in the same place of the base materials 34 and 36.
[0038]
The operation of forming the element regions 20 and 22 on the first and second conductive plate base materials 30 and 32 as described above can be performed using an etching technique. As a result, a conductive metal plate is used as each conductive plate base material, particularly as the first or second conductive plate base material that is finally brought into contact with the electrode of the device under test and the conductive portion of the substrate. In addition, the plurality of element regions having a desired shape can be manufactured at low cost in combination with manufacturing of the plurality of element regions on each conductive plate base material.
[0039]
Next, as shown in FIG. 2B, in the element region 20 of the first conductive plate base material 34, at least the first contact portion 30 that is in contact with the electrode of the device under test and the conductive portion of the substrate. The second contact portion 32 that is in contact with the surface is polished. Thereby, the polished first and second contact portions 30 and 32 are smoothed.
[0040]
Next, at least the surfaces of the element regions 20 and 22 are plated with gold. This makes the element regions 20 and 22 electrically more ideal. However, gold plating may be performed only on the element region used as the contact piece.
[0041]
Next, as shown in FIGS. 4A and 4B, the element regions 20 and 22 are sandwiched and overlapped so that the element region 20 is located between both element regions 22, and adjacent element regions are arranged. 20 and 22 are glued together. Thereby, the contact element 40 is manufactured.
[0042]
When the element regions 20 and 22 are overlapped and bonded, an electrically insulating material 42 such as an adhesive resin or adhesive is used. The electrical insulating material 42 acts as a sheet-like electrical insulator 24 in the completed contact 10.
[0043]
The operation of superposing and bonding the element regions 20 and 22 is performed by applying an adhesive 38 to at least one of the element regions 20 or 22 of the first or second conductive plate base material 34 or 36 at the time of overlapping, and thereafter This can be done by superimposing the first and second conductive plate base materials 34 and 36. For this reason, even if a large number of element regions are manufactured on the conductive plate base material, the plurality of element regions of both conductive plate base materials can be accurately and easily overlapped and bonded.
[0044]
Next, the contact element 40 is separated from the conductive plate base materials 34 and 36 and the remaining portion of the electrical insulating material 42 using an etching technique, a laser processing technique, or the like. This separation work can be performed accurately and easily.
[0045]
Referring to FIG. 5, the contact 50 is a needle that is in contact with the electrode of the device under test in a region including the second contact portion 32 where the element region 20 used as a contact piece contacts the conductive portion of the substrate. The shape is the same as that of the contact 10 except that the front side region and the anti-needle side region have a cut that is divided into two, and the cut is filled with the same electrical insulator 52 as the electrical insulator 24. And has a structure.
[0046]
Therefore, as shown in FIG. 6, the contact 50 is formed with the notches 54 when the element region 20 is manufactured in the first conductive plate base material 34, and as shown in FIG. Manufactured in the same way as the contact 10 except that when the element regions 20 and 22 are sandwiched and bonded together in a sandwich, the notch 54 is filled with an electrically insulating material 56 made of the same material as the electrically insulating material 42. can do.
[0047]
Each part of the divided element region 20 is integrally connected to a corresponding conductive plate base material 34 at one or more places. The electrical insulating material 56 filled in the notches 54 acts as a part of the electrical insulator 24 in the completed contact 50.
[0048]
According to the contact 50 and the manufacturing method thereof, not only the same operation and effect as the contact 10 can be obtained, but also the contact piece in which the divided element region is brought into contact with the electrode of the device to be inspected and the conductive portion of the substrate As a result, the effective length dimension of the obtained contact (the distance between the contact portion to the electrode of the object to be inspected and the contact portion to the conductive portion of the substrate) is reduced, so that the contact piece to the separated contact piece is reduced. Electrical noise contamination is significantly reduced.
[0049]
Referring to FIG. 8, the contact 60 includes two element areas 20 that are divided in an area including the second contact portion 32 and are used as contact pieces, and one other element area 22. It has the same shape and structure as the contact 50 except that the element regions 20, 22, and 20 are overlapped and bonded so that 22 is located between both element regions 20.
[0050]
Therefore, as shown in FIG. 9, the contact 60 manufactures one element region 22, while the two element regions 20 are manufactured, and the element region 22 is positioned between the element regions 20. It can be manufactured in the same manner as the contact 50 except that the regions 20, 22, 20 are overlapped and bonded.
[0051]
According to the contact 60 and the manufacturing method thereof, not only the same effects as the contact 50 can be obtained, but both element regions 20 are used as contact pieces that are in contact with the electrodes of the device under test and the conductive portions of the substrate. Thus, the electrical connection between the contact piece and the electrode of the object to be inspected becomes a more stable Kelvin connection.
[0052]
Next, an embodiment of an electrical connection device using a plurality of contacts 10, 50 or 60 as described above will be described.
[0053]
Referring to FIGS. 10 to 12, the electrical connection apparatus 100 is used as a socket in a test or test of a semiconductor device 102 such as an integrated circuit, using a plurality of contacts 10 (or 50).
[0054]
The semiconductor device 102 includes a main body 104 that is packaged or molded in a rectangular planar shape, and a plurality of lead electrodes 106 that protrude outward from portions corresponding to the sides of the rectangle. The lead electrodes 106 are divided into a plurality of lead electrode groups corresponding to each rectangular side, and are arranged in parallel for each lead electrode group.
[0055]
The connection device 100 includes a substrate 120, a plurality of contacts 10 individually corresponding to the lead electrodes 106, a flat cover, that is, a plate-like body 124 for assembling the contacts 10 to the substrate 120, and the contacts 10 in a plate shape. And a plurality of rod-like elastic bodies 126 assembled to the body 124.
[0056]
The substrate 120 is a wiring substrate in which a wiring pattern is formed on one surface of an electrically insulating material by a printed wiring technique, and has a plurality of strip-shaped printed wirings 128 corresponding to the contacts 10 on one surface.
[0057]
Each wiring 128 acts as a conductive portion. Each wiring 128 is a part of the wiring pattern. The wiring 128 is divided into a plurality of wiring unit groups corresponding to the rectangular sides of the main body 104 of the semiconductor device 102, and is arranged in parallel for each wiring unit group.
[0058]
Each wiring 128 corresponds to the lead electrode 106 of the semiconductor device 102, and thus the contact 10. A part of each wiring 128 is used as a conductive portion.
[0059]
The plate-like body 124 is assembled to the substrate 120 in a state of being overlapped with each other by a plurality of screw members 130 and a plurality of positioning pins 132. In the plate-like body 124, an opening opened to the substrate 120 side, that is, a first recess 134, a plurality of slits 136 communicating with the first recess 134, and an elastic body 126 having a circular cross-sectional shape are arranged. A second recess 138 is provided for each lead electrode group.
[0060]
The slit 136 extends in the longitudinal direction of the wiring 128, penetrates the plate-like body 124 in the thickness direction, and further communicates with the first and second recesses 134 and 138. The second recess 138 extends continuously in the arrangement direction of the plurality of contacts 10 and opens to the substrate 120 side. Adjacent slits 136 are partitioned by a partition 140.
[0061]
The contact 10 passes through the corresponding slit 136 on the needle tip side, protrudes from the plate-like body 124 on the upper end, is received in the second recess 138 on the rear end side, and has the rear end on the second recess 138. It arrange | positions at the plate-shaped body 124 in the state contact | abutted to the back surface 138a.
[0062]
In the illustrated example, the elastic body 126 is formed in a rod shape from an elastic material such as silicone rubber, and extends in the longitudinal direction of the second recess 138. The elastic body 126 is positioned between the contact 10 and the plate-like body 124 in a state assembled to the connection device 100, and the second contact portion 32 of the contact 10 contacts the wiring portion 128. In order to be able to do so, the curved portion 14 and the needle rear portion 16 of the contact 10 are locked to the surface of the concave tail 18 side.
[0063]
In the connection device 100, with the elastic body 126 disposed in the second recess 138, each contactor 10 is placed in a state where the tip of the contactor 10 protrudes upward from the plate-like body 124 to the slit 136. It can be assembled by inserting the rear end side into the second recess 138 and assembling the plate-like body to the substrate 120 in this state. Therefore, the contact 10 can be easily and correctly arranged on the plate-like body 124 in parallel.
[0064]
In the assembled state, the contact 10 is maintained in a stable state by the slit 136 and the elastic body 126, and the adjacent contact 10 is prevented from being short-circuited by the electrical contact by the partition 140.
[0065]
At the time of inspection, when the lead electrode 106 of the semiconductor device 102 is pressed against the tip of the contact 10, the element region 20 of each contact 10 is pressed by the lead electrode 106 and pressed by the wiring 128.
[0066]
Referring to FIG. 13, in the case of an electrical connection device capable of Kelvin connection using contact 60, wiring 128 is divided into two wiring portions 128 a and 128 b individually corresponding to element region 20. At the time of inspection, both element regions 20 are individually pressed by the wiring portion 128a that is pressed by the same lead electrode.
[0067]
The present invention can be applied not only to the J-shaped contact as described above but also to contacts having other shapes.
[0068]
Referring to FIGS. 14 and 15, the electrical connection device uses a Z (or S) -shaped contact 70. Each contact 70 uses two thin plate-shaped element regions 80 having a Z (or S) shape and one element region 822 having the same shape as the element region. The element regions 80, 82, 80 are overlapped and bonded in the thickness direction via the electric insulator 84 so as to be in between. The element regions 80, 82, 80 have conductivity.
[0069]
The element regions 80 and 88 correspond to the wiring portions 128a and 128a of the wiring 128, respectively. The upper ends of the element regions 80 and 80 serve as first contact portions that are commonly contacted with the corresponding lead electrodes 106, and the lower end portions serve as second contact portions that individually contact the wiring portions 128a and 128a. . Each contact 70 can be manufactured in the same manner as the contacts 10, 50, 60 except that the shapes and dimensions are different.
[0070]
The plate-like body 86 used in the electrical connection device shown in FIGS. 14 and 15 includes a plurality of slits 88 that receive the contacts 70. Each slit 88 penetrates in the thickness direction of the plate-like body 86 and extends in the longitudinal direction of the wiring 128. Adjacent slits 88 are partitioned by a partition wall 90.
[0071]
This electrical connection device uses two elastic bodies 126 for each contact group. Each elastic body 126 extends through the partition wall 90 and is locked inside the upper or lower curved portion of the contact 88.
[0072]
This electrical connection device is assembled by attaching the elastic body 126 to the plate-like body 86 and assembling the plate-like body 86 to the substrate 120 in a state where the contactor 70 is locked to both elastic bodies 126. Can do.
[0073]
In the assembled state, each contact 70 obliquely penetrates the slit 88 and makes the lower end abut against the wiring 128 and the upper end protrudes from the plate-like body 86.
[0074]
In the above state, when the lead electrode 106 is pressed by the contact 70, the contact 70 is pressed by the lead electrode 106 and the wiring 128, and rotates slightly in the clockwise direction in FIG. As a result, the lead electrode 106 and the wiring 128 are rubbed.
[0075]
The present invention is not limited to the above embodiments. For example, the contact can have a simple shape such as an arc shape, a U shape, a U shape, an L shape, a V shape, or a W shape. Moreover, you may use in the state which made the upper and lower sides reverse the above-mentioned Example. Therefore, the present invention can be variously modified without departing from the gist thereof.
[Brief description of the drawings]
1A and 1B are diagrams showing a first embodiment of a contact according to the present invention, in which FIG. 1A is a perspective view, FIG. 1B is a front view, and FIG. 1C is a side view.
2A and 2B are diagrams for explaining a method of manufacturing the contact shown in FIG. 1, wherein FIG. 2A is a diagram showing steps of a method of manufacturing one element region, and FIG. 2B is a step following (A). FIG.
3 is a diagram showing a method for manufacturing another element region used in the contact shown in FIG. 1; FIG.
4A and 4B are diagrams for explaining a step of obtaining a contact element by combining element regions obtained by the steps of FIGS. 2 and 3, wherein FIG. 4A is a front view, and FIG. It is sectional drawing obtained along 4B-4B.
5A and 5B are views showing a second embodiment of the contact according to the present invention, in which FIG. 5A is a perspective view, FIG. 5B is a front view, and FIG. 5C is a side view.
6 is a diagram showing a part of steps for explaining a method of manufacturing the contact shown in FIG. 5. FIG.
7 is a diagram showing a part of a step following the step shown in FIG. 6. FIG.
8A and 8B are diagrams showing a third embodiment of the contact according to the present invention, in which FIG. 8A is a perspective view, FIG. 8B is a front view, and FIG. 8C is a side view.
9 is a diagram showing a part of steps for explaining a method of manufacturing the contact shown in FIG. 8. FIG.
FIG. 10 is a plan view showing a first embodiment of the electrical connection device using the contact according to the present invention.
11 is a cross-sectional view taken along the line 11-11 in FIG.
12 is a partial bottom view of the electrical connection device shown in FIG. 10 with a substrate removed. FIG.
13 is a perspective view showing a part of an electrical connection device using the contact shown in FIG. 8. FIG.
FIG. 14 is a cross-sectional view showing a part of an electrical connection device for another contact according to the present invention.
15 is a cross-sectional view taken along line 15-15 in FIG.
[Explanation of symbols]
10, 50, 60, 70 Contact
12 Needle point
14 Curved part
16 Needle rear
18 recess
20, 22, 80, 82 Element area
24, 82, 84 Electrical insulator
26,28 excision part
30, 32 First and second contact portions
34, 36 First and second conductive plate base materials
38 Anchorage
40 Contact element
42,56 Electrical insulation material
54 notches

Claims

Each of the one or more first conductive plate base materials and the one or more second conductive plate base materials has at least one plate-like element region having a shape corresponding to the shape of the plate-like contact to be manufactured. In addition, the element region is manufactured in a state where the element region is integrally connected to the corresponding conductive plate base material at a plurality of locations, and the manufactured element region is overlapped in the thickness direction with an electrical insulating material and bonded to the contact element. And manufacturing the contact element including separating the manufactured contact element from the first and second conductive plate base materials.

Further, of at least one element region of the first and second conductive plate base materials, at least a first contact portion that is in contact with the electrode of the object to be inspected and a second contact portion that is in contact with the conductive portion of the substrate. The manufacturing method according to claim 1, comprising polishing the contact portion.

Furthermore, with respect to any one element region of the first and second conductive plate base materials, a region including the other first contact portion of the first and second conductive plate base materials and a first The method of claim 2, further comprising: removing an area including two contact portions from when the element area is manufactured to when the element area is separated from a corresponding conductive plate base material. Production method.

Furthermore, the manufacturing method of Claim 1, 2, or 3 including performing gold plating on the surface on the anti-overlay side of each element area prior to the overlapping of the element areas.

Furthermore, between the time when the element region of any one of the first and second conductive plate base materials is manufactured before the element region is separated from the corresponding conductive plate base material. 5. The method according to claim 1, further comprising: dividing the contact portion in contact with the conductive portion of the substrate into a needle tip side region and a counter needle tip side region that are in contact with the electrode of the object to be inspected. The production method according to claim 1.

The contact element is manufactured by overlaying and bonding the element regions of the second conductive plate base material on each surface in the thickness direction of the element regions of the first conductive plate base material, The manufacturing method of any one of Claim 1 to 4.

The manufacturing method according to any one of claims 1 to 6, wherein a thickness dimension of one of the first and second conductive plate base materials is larger than that of the other.

A plate-like first element region having a first point on the needle tip side that is in contact with the electrode of the object to be inspected and a second point on the side opposite to the needle tip that is pressed against the conductive portion of the substrate; A pair of plate-like second element regions having third and fourth locations respectively corresponding to the first and second locations, wherein the electrical insulator is connected to the first element region and the second element. A second element region that is overlapped with the first element region in the thickness direction between the first element region and any one of the first and second element regions is the second location Or the contactor divided | segmented into the area | region of the said needle point side, and the area | region of the said anti-tip point side in the said 4th location.

The contactor according to claim 8, wherein either one of the first and second element regions has the first and second locations or the third and fourth locations removed from the other.

The contact according to claim 8 or 9, wherein each of the first and second element regions has a J-shape that is curved at the second and fourth locations, respectively.