JP4212992B2 - 半田ボールの供給方法および供給装置 - Google Patents
半田ボールの供給方法および供給装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4212992B2 JP4212992B2 JP2003311010A JP2003311010A JP4212992B2 JP 4212992 B2 JP4212992 B2 JP 4212992B2 JP 2003311010 A JP2003311010 A JP 2003311010A JP 2003311010 A JP2003311010 A JP 2003311010A JP 4212992 B2 JP4212992 B2 JP 4212992B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder ball
- solder
- ball
- block
- hopper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0607—Solder feeding devices
- B23K3/0623—Solder feeding devices for shaped solder piece feeding, e.g. preforms, bumps, balls, pellets, droplets
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3478—Application of solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
ところで本実施の形態に係る半田ボールの供給装置10は、単に半田ボール22の供給だけでなく、当該半田ボール22が送り出される途中に目詰まりが発生した場合、この目詰まりした半田ボール22を装置自体を分解することなく除去することが可能なクリーニング機能を備えている。
ホッパ20に窒素ガスを送気しないようにする。またホッパ20への窒素ガス送気を停止すると同時に、半田ボール吸込通路44より半田ボール22の吸い込みも停止する(ステップ200)。
2………上部ブロック
3………下部ブロック
4………ボールセパレータ
5………ホッパ
6………半田ボール
7………エア通路
8………収容孔
9………送出通路
10………供給装置
12………上部ブロック
14………中間ブロック
16………ボールセパレータ
18………下部ブロック
20………ホッパ
22………半田ボール
24………クリーニング通路
26………天板
28………矢印
30………矢印
32………半田ボール導入路
34………矢印
36………収容孔
38………ハンドリング手段
40………ガイドブロック
42………矢印
44………半田ボール吸込通路
46………矢印
48………転動軌跡
50………領域
52………クロスハッチング部
54………矢印
56………半田ボール
Claims (10)
- 上部ブロックに形成されたホッパから半田ボールを、前記上部ブロックと下部ブロックとに挟まれるボールセパレータの収容孔に投入した後、前記ボールセパレータを前記上部ブロックと前記下部ブロックとの間で摺動させ、前記収容孔に取り込まれた前記半田ボールをブロック外部へと送り出す半田ボールの供給方法であって、前記半田ボールを前記ホッパから前記収容孔へと投入する際、前記半田ボール取り込み時での前記収容孔の内側で且つ前記収容孔に取り込まれた半田ボールの転動軌跡を取り囲む前記下部ブロックの投影領域内から前記半田ボールを吸引し、当該半田ボールを前記収容孔に強制投入させることを特徴とする半田ボールの供給方法。
- 前記半田ボールを前記ホッパから前記収容孔へと投入する際、前記ホッパ内の圧力を高めることを特徴とする請求項1に記載の半田ボールの供給方法。
- 前記半田ボールを前記ホッパから前記収容孔へと投入する際、前記上部ブロックを前記ボールセパレータの摺動方向に揺動させることを特徴とする請求項1に記載の半田ボールの供給方法。
- 前記上部ブロックと前記ボールセパレータの間に、前記半田ボールの直径の倍数からなる板厚を有し前記収容孔の内径に対応する半田ボール導入路が設けられた中間ブロックを挿入し、前記収容孔への投入前に前記導入路にて前記半田ボールの整列を行うことを特徴とする請求項1に記載の半田ボールの供給方法。
- 前記半田ボールが前記ホッパから前記収容孔への搬送途中で目詰まりした際、前記上部ブロックを前記ボールセパレータの摺動方向に移動させ、前記上部ブロックに形成されたクリーニング通路を介した前記上部ブロックから前記下部ブロックまでの通路に通気を行うことで前記通路内に目詰まりした前記半田ボールの除去を行うことを特徴とする請求項1に記載の半田ボール供給方法。
- 半田ボール投入用のホッパが形成された上部ブロックと、下部ブロックとの間に、前記ホッパ底部より前記半田ボールを取り込む収容孔を有しこれらブロック間に挟まれた摺動によって前記収容孔に取り込まれた前記半田ボールをブロック外部へと送り出すボールセパレータを備えた半田ボール供給装置であって、前記半田ボール取り込み位置での前記収容孔の内側で且つ前記収容孔に取り込まれた半田ボールの転動軌跡を取り囲む前記下部ブロックの投影領域内に半田ボール吸込通路を設け、前記ホッパから前記半田ボールを前記収容孔に強制投入させることを特徴とする半田ボール供給装置。
- 前記上部ブロックには、前記ホッパの内圧向上をなすガス供給手段が接続されていることを特徴とする請求項6に記載の半田ボール供給装置。
- 前記上部ブロックには、前記ボールセパレータの摺動方向に往復移動を可能にする揺動手段が設けられていることを特徴とする請求項6に記載の半田ボール供給装置。
- 前記上部ブロックと前記ボールセパレータの間に、前記半田ボールの直径の倍数からなる板厚を有するとともに、前記収容孔の内径に対応する半田ボール導入路が設けられた中間ブロックを有することを特徴とする請求項6に記載の半田ボール供給装置。
- 前記上部ブロックにおける前記ホッパの側方に、クリーニング通路を設け、このクリーニング通路を介した前記上部ブロックから前記下部ブロックまでの通路に通気を行うことで前記通路内に目詰まりした前記半田ボールの除去を行うことを特徴とする請求項6に記載の半田ボール供給装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003311010A JP4212992B2 (ja) | 2003-09-03 | 2003-09-03 | 半田ボールの供給方法および供給装置 |
| CNB200410092192XA CN100415069C (zh) | 2003-09-03 | 2004-09-03 | 焊球供应方法及供应装置 |
| US10/933,389 US7357295B2 (en) | 2003-09-03 | 2004-09-03 | Solder ball supplying method and supplying device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003311010A JP4212992B2 (ja) | 2003-09-03 | 2003-09-03 | 半田ボールの供給方法および供給装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005079492A JP2005079492A (ja) | 2005-03-24 |
| JP4212992B2 true JP4212992B2 (ja) | 2009-01-21 |
Family
ID=34214242
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003311010A Expired - Fee Related JP4212992B2 (ja) | 2003-09-03 | 2003-09-03 | 半田ボールの供給方法および供給装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7357295B2 (ja) |
| JP (1) | JP4212992B2 (ja) |
| CN (1) | CN100415069C (ja) |
Families Citing this family (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6268275B1 (en) | 1998-10-08 | 2001-07-31 | Micron Technology, Inc. | Method of locating conductive spheres utilizing screen and hopper of solder balls |
| DE10055742B4 (de) * | 2000-11-10 | 2006-05-11 | Schwarz Pharma Ag | Neue Polyester, Verfahren zu ihrer Herstellung und aus den Polyestern hergestellte Depot-Arzneiformen |
| DE10145420B4 (de) * | 2001-09-14 | 2005-02-24 | Smart Pac Gmbh Technology Services | Verfahren zur Herstellung einer Lotverbindung |
| KR100798662B1 (ko) * | 2004-08-04 | 2008-01-28 | 이비덴 가부시키가이샤 | 땜납 볼 탑재 방법 및 땜납 볼 탑재 장치 |
| CN101151947B (zh) * | 2005-03-30 | 2010-05-12 | 富士通株式会社 | 球捕捉方法及焊锡球配置方法 |
| JP4822105B2 (ja) * | 2005-11-30 | 2011-11-24 | 澁谷工業株式会社 | 導電性ボールの配列装置 |
| US7472473B2 (en) * | 2006-04-26 | 2009-01-06 | Ibiden Co., Ltd. | Solder ball loading apparatus |
| JP4320350B2 (ja) * | 2006-08-23 | 2009-08-26 | Tdk株式会社 | 導電性部材供給装置及び導電性部材供給方法 |
| JP4672698B2 (ja) * | 2007-05-23 | 2011-04-20 | 株式会社シンアペックス | 粒状体取出装置 |
| JP4503053B2 (ja) * | 2007-07-24 | 2010-07-14 | 新光電気工業株式会社 | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 |
| JP2010225680A (ja) * | 2009-03-19 | 2010-10-07 | Panasonic Corp | 半田ボール搭載装置及び半田ボール搭載方法 |
| JP2011041971A (ja) * | 2009-08-24 | 2011-03-03 | Canon Machinery Inc | はんだ供給装置及びはんだ供給方法 |
| JP5800778B2 (ja) | 2011-11-25 | 2015-10-28 | 三菱電機株式会社 | 接合方法および半導体装置の製造方法 |
| CN103358020A (zh) * | 2012-03-28 | 2013-10-23 | 新科实业有限公司 | 在磁盘驱动单元中形成电性焊点的装置和方法 |
| KR101508039B1 (ko) * | 2012-05-17 | 2015-04-06 | 삼성전기주식회사 | 솔더볼 공급장치 |
| CN103894762B (zh) * | 2012-12-26 | 2016-04-13 | 徐维雄 | 自动焊接机 |
| CN103529063B (zh) * | 2013-10-14 | 2016-01-20 | 广西壮族自治区质量技术监督局珍珠产品质量检验站 | 一种测量珍珠用夹具以及珍珠无损检测设备 |
| DE102013017159B3 (de) | 2013-10-16 | 2014-12-24 | Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh | Vorrichtung zur vereinzelten Applikation von Lotmaterialdepots |
| CN204221161U (zh) * | 2014-07-15 | 2015-03-25 | 派克泰克封装技术有限公司 | 焊球进给装置和输送系统 |
| KR102307528B1 (ko) * | 2014-07-21 | 2021-10-05 | 삼성전자주식회사 | 솔더 볼 흡착 장치 |
| CN104175102A (zh) * | 2014-07-28 | 2014-12-03 | 昆山市烽禾升精密机械有限公司 | 弹簧装配机构 |
| CN107246547B (zh) * | 2017-06-22 | 2018-12-07 | 江苏力星通用钢球股份有限公司 | 一种滚珠加工润滑装置 |
| KR101853847B1 (ko) * | 2017-10-24 | 2018-05-02 | 주식회사 이비기술 | 솔더볼 토출 유닛 및 이를 이용한 레이저 솔더링 장치 |
| KR20210101357A (ko) * | 2020-02-07 | 2021-08-19 | 삼성전자주식회사 | 볼 배치 시스템 및 기판 상에 볼을 배치하는 방법 |
| US11247285B1 (en) * | 2020-04-03 | 2022-02-15 | Seagate Technology Llc | Fluidization of agglomerated solder microspheres |
| DE102021112861A1 (de) | 2021-05-18 | 2022-11-24 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Trägerstruktur, verfahren zur herstellung einer trägerstruktur und vorrichtung und druckkopf zum durchführen eines solchen verfahrens |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0795554B2 (ja) * | 1987-09-14 | 1995-10-11 | 株式会社日立製作所 | はんだ球整列装置 |
| JP3254459B2 (ja) | 1994-03-04 | 2002-02-04 | 株式会社日立製作所 | 微小ハンダ供給方法及び微小ハンダ供給装置 |
| JPH07273439A (ja) * | 1994-03-31 | 1995-10-20 | Du Pont Kk | 半田バンプ形成方法 |
| US5499487A (en) * | 1994-09-14 | 1996-03-19 | Vanguard Automation, Inc. | Method and apparatus for filling a ball grid array |
| JPH08236916A (ja) * | 1995-03-01 | 1996-09-13 | Fujitsu Ltd | 半田ボール搭載方法及び装置 |
| US5585162A (en) * | 1995-06-16 | 1996-12-17 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Ground plane routing |
| US6010058A (en) * | 1995-10-19 | 2000-01-04 | Lg Semicon Co., Ltd. | BGA package using a dummy ball and a repairing method thereof |
| DE19544929C2 (de) | 1995-12-01 | 2001-02-15 | Fraunhofer Ges Forschung | Vorrichtung zum flußmittelfreien Aufbringen eines Lötmittels auf ein Substrat oder einen Chip |
| US6641030B1 (en) * | 1997-02-06 | 2003-11-04 | Speedline Technologies, Inc. | Method and apparatus for placing solder balls on a substrate |
| US6386433B1 (en) * | 1999-08-24 | 2002-05-14 | Kulicke & Soffa Investments, Inc. | Solder ball delivery and reflow apparatus and method |
| US6336581B1 (en) * | 2000-06-19 | 2002-01-08 | International Business Machines Corporation | Solder ball connection device and capillary tube thereof |
| JP2002025025A (ja) * | 2000-06-23 | 2002-01-25 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | はんだボール接合装置及びはんだボール接合方法 |
| JP4130526B2 (ja) * | 2000-11-10 | 2008-08-06 | 株式会社日立製作所 | バンプ形成方法およびその装置 |
| US6766938B2 (en) * | 2002-01-08 | 2004-07-27 | Asm Assembly Automation Ltd. | Apparatus and method of placing solder balls onto a substrate |
| US6830175B2 (en) * | 2003-02-05 | 2004-12-14 | Carl T. Ito | Solder ball dispenser |
-
2003
- 2003-09-03 JP JP2003311010A patent/JP4212992B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-09-03 US US10/933,389 patent/US7357295B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-09-03 CN CNB200410092192XA patent/CN100415069C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN100415069C (zh) | 2008-08-27 |
| CN1604724A (zh) | 2005-04-06 |
| US20050045701A1 (en) | 2005-03-03 |
| US7357295B2 (en) | 2008-04-15 |
| JP2005079492A (ja) | 2005-03-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4212992B2 (ja) | 半田ボールの供給方法および供給装置 | |
| CN101873792B (zh) | 工件插入机构以及工件插入方法 | |
| JP4877253B2 (ja) | ノズル回収装置、ノズル回収装置を備えた実装装置および回収ノズルのメンテナンス方法 | |
| JP5317858B2 (ja) | バックアップピン配置方法及び同配置装置並びに電子部品処理方法及び電子部品装着装置 | |
| JP2010206232A (ja) | 部品供給用プレート収容体及び部品供給装置 | |
| CN101300183A (zh) | 电子元件传送装置及其控制方法 | |
| CN103959932B (zh) | 部件安装方法及部件安装系统 | |
| JP2000283924A (ja) | ワーク検査方法および装置 | |
| WO2001043523A1 (en) | Part mounting method, part mounting device, and recording media | |
| JP2014011416A (ja) | 半導体チップのピックアップ装置およびピックアップ方法 | |
| CN110521296B (zh) | 吸嘴保持机构及元件安装装置 | |
| JP4520288B2 (ja) | 部品搬送装置、表面実装機および部品試験装置 | |
| KR101841162B1 (ko) | 연성 회로기판용 부자재의 성형 금형 장치 | |
| CN213412170U (zh) | 一种双工位橡胶密封圈切割装置 | |
| JP4242328B2 (ja) | 部品実装機およびその部品回収方法 | |
| JP2007220754A (ja) | 不良電子部品の回収装置 | |
| JP2006298578A (ja) | パ−ツフィ−ダ | |
| JP7833671B2 (ja) | 部品実装装置およびノズルメンテナンス方法 | |
| JP7500675B2 (ja) | 外観検査装置 | |
| JP4157755B2 (ja) | ワーク整列方法 | |
| JP4597804B2 (ja) | 表面実装機 | |
| CN116615965B (zh) | 吸嘴及元件装配机 | |
| TWI447060B (zh) | Workpiece handling equipment | |
| US20190022733A1 (en) | Fin stacking apparatus | |
| JP2000077439A (ja) | 電子部品のボンディング装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060615 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20071015 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20071015 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080926 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20081022 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081029 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111107 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4212992 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121107 Year of fee payment: 4 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121107 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131107 Year of fee payment: 5 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |