JP4223082B2 - 窒化アルミニウム焼結体の製造方法 - Google Patents
窒化アルミニウム焼結体の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4223082B2 JP4223082B2 JP07329997A JP7329997A JP4223082B2 JP 4223082 B2 JP4223082 B2 JP 4223082B2 JP 07329997 A JP07329997 A JP 07329997A JP 7329997 A JP7329997 A JP 7329997A JP 4223082 B2 JP4223082 B2 JP 4223082B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molded body
- support plate
- raw material
- mold
- material powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 19
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 title claims description 14
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 56
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 42
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 37
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 37
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 35
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 29
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 11
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims description 8
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 53
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 12
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 7
- 239000013590 bulk material Substances 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 5
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000013001 point bending Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 3
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- -1 for example Substances 0.000 description 2
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 2
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 238000003826 uniaxial pressing Methods 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- 208000031872 Body Remains Diseases 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000005469 granulation Methods 0.000 description 1
- 230000003179 granulation Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 229910052702 rhenium Inorganic materials 0.000 description 1
- WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N rhenium atom Chemical compound [Re] WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Press-Shaping Or Shaping Using Conveyers (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、静電チャック等の金属部品内蔵セラミックス部材を含む、セラミックス焼結体を製造する方法およびこれに使用する成形装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
ホットプレス法によるセラミックスの加圧焼成法は、窒化珪素、炭化珪素、窒化アルミニウム等の各種のセラミックスの焼結のために使用されてきており、例えば磁気ヘッド用フェライト、強誘電性圧電セラミックス、透光性セラミックス、透光性圧電セラミックス等の電子材料や、セラミックスヒーター、セラミックス静電チャック、セラミックス高周波電極装置、セラミックスサセプター等の半導体製造用装置の基材を製造するのに使用されている。
【0003】
セラミックスのホットプレス装置は、基本的には加圧機構と加熱機構とからなり、加圧機構には、通常は押し型とパンチとが含まれている。加圧機構の材質は、セラミックスの粉末や成形体の加熱条件で、例えば1000〜2000℃の温度下で、所定の圧力に耐えるだけの十分な機械的強度を備え、セラミックスの粉末等と化学反応を起こさないことが求められる。こうした材料として、例えば黒鉛が使用されている。
【0004】
本出願人は、特開平5−318427号公報において、スリーブの内側面と、パンチの成形体と接触する表面とを、グラファイトホイル等の耐熱性箔片によって被覆することを提案した。これは、高温、高圧下で、スリーブやパンチとセラミックスとの化学反応による生成物や、セラミックスが、スリーブやパンチに強固に付着するのを防止する上で、極めて有効な方法であった。
【0005】
また、本出願人は、特願平7−218158号明細書において、セラミックスヒーター、セラミックス静電チャック、セラミックス高周波電極装置、セラミックスサセプター等の半導体製造用装置の基材を製造するために、窒化アルミニウムセラミックスをホットプレスすることを開示している。この公報に記載の方法においては、型内に窒化アルミニウム粉末の成形体を収容するのに際して、成形体とスリーブとの間、成形体とスペーサーとの間に、グラファイトホイルを被覆し、この被覆によって成形体の周囲の雰囲気を制御し、かつ成形体とスリーブおよびスペーサーとの反応を防止している。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、ホットプレス法で、静電チャック電極等の金属電極が埋設されたセラミックス部材を製造していく過程で、次の問題点が新たに発生してくることが判明した。即ち、通常は、ホットプレスに供するための成形体を一軸加圧成形法等によって作製する必要があった。本発明者は、窒化アルミニウム等のセラミックス粉体を一軸加圧成形して成形体を得、この成形体をホットプレスに供していた。
【0007】
しかし、セラミックス粉体、例えば窒化アルミニウム粉体には成形しにくい材料も多い。本発明者は、セラミックス粉体中にバインダーを混合して造粒することも検討したが、目的とする製品の性状によっては、このような造粒粉末を使用できない場合もある。一軸加圧成形用の金型内に、このような成形性の悪い粉体を充填し、多大な圧力を加えて成形を行うと、金型に対して成形体が強固に付着する。
【0008】
このように、金型の加圧面に対して成形体が強固に付着している上に、成形体を構成する原料粉体の間の接着力が小さい条件下では、金型から成形体を取り除くために力を加えると、成形体の内部にクラックやラミネーションが入りやすい。こうした成形体を焼結させて得た焼結体中には、この成形体中のクラックやラミネーションに起因する欠陥が残留するために、不良品となる。
【0009】
これを防止するために、本発明者は、金型の内側面に離型剤を塗布したり、あるいは原料粉体中に予め離型剤を含有させることを試みた。しかし、この場合には、離型剤は通常高分子化合物からなっているので、離型剤が成形体中に含有されていたり、あるいは成形体の表面近傍に付着していると、成形体を焼結させた後に、焼結体中に不純物として残留する。特に、本発明者が製造を試みている各種の機能性セラミックス、例えば半導体製造装置用のサセプター用に使用するセラミックス等においては、焼結体中に残留する少量の不純物によって焼結体の性状が変化するので、許容できない。
【0010】
このため、成形体を焼結させる前に、成形体を仮焼して離型剤を飛散させる必要がある。しかし、仮焼工程を行うための時間、設備、エネルギー等が必要になるために、量産の観点から好ましくない。しかも、たとえ成形体を本焼成する前に仮焼しても、離型剤の成分が焼結体中に不純物として残留する傾向がある。
【0011】
本発明の課題は、セラミックスの原料粉体を一軸加圧成形法で成形することによって成形体を得、この成形体を焼結させるセラミックス焼結体の製造方法において、成形体を型から離型したときに、成形体中にクラックやラミネーションが発生しにくいような方法を提供することである。
【0012】
【課題を解決するための手段】
本発明は、金属部品が埋設されている窒化アルミニウム焼結体の製造方法において、成形用の原料粉としてバインダーを実質的に含有していない窒化アルミニウム粉末を用い、一軸加圧成形用の下型の上に支持板を配置し、前記支持板の上に前記原料粉体と非反応性の材料であるカーボンからなるシート状物を設置した状態で前記原料粉末を敷設し、一軸加圧成形することによって、前記支持板、前記シート状物及び前記成形体との積層体を得、前記支持板上にそれらを積層した状態で前記支持板を前記下型から離型する、さらにシート状物および成形体との積層体を一緒にホットプレスする工程を含むものであって、
前記一軸加圧成形用の上型の下に一軸加圧成形の方向と略垂直に延びる離型板を配置し、この離型板の下側にも原料粉体と非反応性の材料であるカーボンからなるシート状物を配置し、その下側に原料粉体を収容した状態で原料粉体を一軸加圧成形することによって、前記支持板、前記成形体、前記シート状物および前記離型板を備える積層体を得ると共に、
前記成形体から前記支持板あるいは前記離型板を取り外すことなく、これら支持板、離型板、シート状物および成形体との積層体をそのままホットプレス用金型に収容し、前記支持板、前記離型板をスペーサーとして使用して前記ホットプレスを行う、ことを特徴とする。
【0014】
本発明者は、一軸加圧成形法によって原料粉体を加圧成形するのに際して、下型の上に原料粉体を敷設するのではなく、下型の上にわざわざ余計な支持板を設置し、この支持板の上に原料粉体を敷設して一軸加圧成形してみた。これによって、一軸加圧成形後に、原料粉体の成形体と支持板とからなる積層体を生成させ、そして、型から成形体を離型するのに際して、型から前記の積層体を離型することを想到した。
【0015】
この結果、従来のように、型から成形体を直接に離型する場合に比べて、成形体中に発生するクラックないしラミネーションが、離型剤、潤滑剤を特に使用することなく、著しく減少することを発見し、本発明に到達した。
【0016】
以下、適宜図面を参照しつつ、本発明を更に詳細に説明する。
【0017】
本発明の製造方法は、セラミックス全般に適用することができる。こうしたセラミックスとしては、窒化アルミニウム、窒化珪素、炭化珪素、窒化ホウ素、アルミナ等が好ましい。
【0018】
セラミックスの原料粉体は、造粒粉末も含むが、バインダーを実質的に含有していないセラミックス粉末からなることが特に好ましい。このような粉体は、通常は粘着性が弱く、このために取扱い上に必要な強度を有する成形体を得るためには高い成形圧力を必要とするからである。
【0019】
原料粉体の平均粒径は、0.5〜100μmとすることが特に好ましい。
【0020】
本発明で使用する支持板は、目的とするセラミックスの焼成温度以上の融点を有し、かつセラミックスと実質的に反応しない材質からなることが好ましい。こうした材質としては、窒化ホウ素、カーボン等の他、モリブデン、タングステン、タンタル、ニオブ、ハフニウム等の、焼成温度で溶融しない高融点金属が好ましいが、カーボンが最も好ましい。
【0021】
支持板の形態としては、平板状が最も好ましく、また一軸加圧成形の加圧方向に向かって実質的に垂直な支持面を有していることが好ましい。
【0022】
一軸加圧成形に先立って、支持板と原料粉体との間に、原料粉体と非反応性の材料からなるシート状物を介在させることが特に好ましく、これによって、支持板と成形体との離型に際しても、成形体にクラック、ラミネーションを発生させるほどの応力が加わりにくくなる。
【0023】
こうしたシート状物は、緻密なシート状物であってよく、または繊維、フェルトまたはクロスからなるシート状物であっても良い。
【0024】
特に、カーボンからなるシート状物は、各種のセラミックス、特に窒化アルミニウム質セラミックスとの反応性が低い。しかも、半導体製造装置用の機能性セラミックスのような、金属不純物を極度に嫌う環境下で使用されるセラミックスにおいても、不純物となりにくい点で特に好ましい。
【0025】
本発明において、成形体中に金属電極等の金属部品が埋設されている場合には、支持板上に原料粉体を敷設した状態で原料粉体を一軸加圧成形することによって予備成形体を得、予備成形体の上に金属部品を設置する。次いで、予備成形体上に、金属部品を覆うように原料粉体を敷設し、次いで予備成形体、金属部品および原料粉体を一軸加圧成形することによって金属部品埋設成形体を得ることが好ましい。
【0026】
本発明によって得られるセラミックス部材の例としては、セラミックス基材中に抵抗発熱体を埋設したセラミックスヒーター、基材中に静電チャック用電極を埋設したセラミック静電チャック、基材中に抵抗発熱体と静電チャック用電極を埋設した静電チャック付きヒーター、基材中にプラズマ発生用電極を埋設した高周波発生用電極装置のような、能動型装置を例示できる。これらの装置は、半導体製造用装置として有用である。
【0027】
前記の金属部品は、平面状の金属バルク材であることが最も好ましい。しかし、印刷法によって成形されたものも含む。金属部品は、セラミックスの焼成温度で安定な高融点金属、例えばタンタル,タングステン,モリブデン,白金,レニウム、ハフニウム及びこれらの合金によって形成することが好ましい。
【0028】
金属部品を構成する金属バルク材としては、例えば、次のものを例示できる。
(1)平板状の金属バルク材。
(2)平板状の金属バルク材の中に多数の小空間が形成されているもの。
これには、多数の小孔を有する板状体からなる金属バルク材や、網状の金属バルク材を含む。多数の小孔を有する板状体としては、エッチングメタル、パンチングメタルを例示できる。
【0029】
図1は、本発明によって製造できるセラミックス部材を例示する断面図であり、図2(a)は、図1のセラミックス部材のうち一部を切り欠いて示す斜視図であり、図2(b)は、金網からなる電極7を示す斜視図である。
【0030】
例えば略円盤形状のセラミックス部材1の基材6の内部に、金網7からなる金属電極4が埋設されている。半導体ウエハーの設置面1a側には、所定厚さの絶縁性誘電層(第一の部分)2が形成されている。基材6のうち支持部分(第二の部分)3側には、端子5が埋設されており、端子5が金属電極4に接続されている。端子5の端面が、基材6の裏面1bに露出している。
【0031】
本実施例における金属電極4は、図2(a)、(b)に示すような金網7によって形成されている。金網7は、円形の枠線7aと、枠線7aの内部に縦横に形成されている線7bとからなっており、これらの間に網目8が形成されている。
【0032】
こうしたセラミックス部材を製造する方法について、図3〜図6を参照しつつ、更に説明する。
【0033】
図3(a)、(b)、図4(a)、(b)および図5は、本発明のプロセスを説明するための概略断面図である。図3(a)に示すように、型12、上型10、下型11によって、一軸加圧成形用の空間を形成する。ここで、下型11の加圧面11a上に、本発明に従って、平板形状の支持板13を載置する。支持板13の底面13bが加圧面11aに接触している。支持板13の上側の支持面13a上に、原料粉体と非反応性の材料からなるシート状物14を介して、セラミックスの原料粉体15を所定高さになるまで収容する。
【0034】
原料粉体15の上から上型10を下降させ、上型10の加圧面10aとシート状物13の支持面13aと間で原料粉体15を圧縮し、図3(b)に示すように、予備成形体16Aを得る。なお、予備成形体16Aの一方の主面16aは空間を向いており、他方の主面16bはシート状物14に接触している。
【0035】
次いで、図4(a)に示すように、予備成形体16Aの上に金属電極4を設ける。次いで、予備成形体16A上に、金属電極4を覆うように、原料粉体15を収容する。
【0036】
次いで、図4(b)に示すように、再び上型10を下降させて一軸加圧成形を行い、成形体18を得る。この金属電極埋設成形体18は、相対的に薄い第一の部分の成形体16と、相対的に厚い第二の部分の成形体17と、金属電極4とからなっている。なお、18a、18bは成形体18の加圧面であり、18cは、成形体18の側面の非加圧面である。
【0037】
この状態で、成形体18は、シート状物14を介して、支持板13の支持面13aに対して強く付着しており、一体の積層体19をなしている。そして、上型10を上昇させて型12から取り外し、次いで下型11を上昇させることによって、積層体19の全体を型12の外側へと露出させる。そして、本発明に従って、成形体18を支持板13から切り離すことなく、積層体19を型12および下型11から離型し、図5に示すような、型から分離された積層体19を得る。
【0038】
型12および下型11から積層体を離型する時点では、下型11等からの応力が主として支持板13に対して集中的に加わるために、成形体18の内部にはクラックやラミネーションが生ずるほどの応力が加わりにくい。そして、支持板13はもともと十分な強度を有しているので、積層体19の離型に必要な程度の応力に対しては、変形することなく十分に耐えることができる。
【0039】
一方、図5に示すように、いったん型11、12から積層体19を取り外した後は、成形体18を支持板13から取り外すことは、比較的に小さい応力で可能である。なぜなら、この時点では成形体18の主面18bが支持板13の支持面13aに対して圧着しているだけであって、型内におけるように複数の相異なる方向から圧力を受けて成形体18が型12、下型11や支持板13に強固に付着していないからである。
【0040】
また、場合によっては、支持板13から成形体18を取り外すことなく、支持板13と成形体18との積層体19をそのままホットプレス用金型内に収容し、支持板13をスペーサーとして使用してホットプレスを行うことも可能である。
【0041】
なお、本発明においては、一軸加圧成形用の上型の下に一軸加圧成形の方向と略垂直に延びる離型板を配置し、この離型板の下側に原料粉体を収容した状態で原料粉体を一軸加圧成形することによって、支持板、前記成形体および離型板を備える積層体を得ることができる。
【0042】
こうした態様について、図6(a)、(b)を参照しつつ説明する。ただし、図6において、図3、図4に示した部材と同じ部材には同じ符号を付け、その説明は省略する。
【0043】
本実施形態においては、まず、図3(a)、(b)に示すようにして予備成形体16Aを得る。次いで、図4(a)に示すようにして、成形体16A上に、金属電極4を覆うように、原料粉体15を収容する。この後、図6(a)に示すように、原料粉体15上に、好ましくはカーボンからなるシート状物20と、離型板21とを載せる。
【0044】
次いで,図6(b)に示すように、離型板21上に上型10を載せ、上型10の加圧面10aと離型板21とを直接に接触させる。この状態で一軸加圧成形を行い、成形体18を作製し、積層体23を得る。
【0045】
こうした実施形態によれば、上型10を成形体18から取り外すときに生じうる成形体18の加圧面18a周辺のクラックやラミネーションも、効果的に防止できる。
【0046】
【実施例】
以下、更に具体的な実験結果について述べる。
(本発明例)
図3(a)、(b)、図4(a)、(b)および図5を参照しつつ説明した前記方法に従って、成形体18を得た。具体的には、図3(a)に示すようなカーボン製の上型10、下型11、型12を準備した。また、カーボン製の、厚さ10mm、直径215mmの円盤形状の支持板13と、厚さ250μm、直径215mmのカーボン製の緻密なシート状物14とを準備した。
【0047】
平均粒径1.0μmの窒化アルミニウム粉末からなる原料粉体15を、図3(a)に示すようにしてシート状物14上に収容し、次いで200kg/cm2 の圧力で一軸加圧成形した。次いで、図4(a)に示すように、金属電極4を設置し、原料粉体15を収容した。金属電極4としては、モリブデン製の網状電極を使用した。
【0048】
次いで、図4(b)に示すように、200kg/cm2 の圧力で一軸加圧成形し、積層体19を得た。次いで、上型10を上方へと移動させて型12から除去し、次いで下型11を上昇させ、積層体19を型12の外側へと露出させた。そして、下型11から支持板13を取り外し、図5の状態とした。そして、この積層体19から支持板13を取り外し、成形体18を得た。
【0049】
この成形体18中には、クラックやラミネーションはまったく見られなかった。
【0050】
次に、この成形体18を、2分割スリーブおよびホットプレス型の中に収容し、この状態で成形体18、スリーブ及びホットプレス型を焼成炉内に収容した。ホットプレス焼成段階においては、1850℃で2時間保持し、200kg/cm2 の圧力を加えた。
【0051】
こうして得られた焼結体を分割して断面を露出させ、この断面を研磨して観察したが、クラックやラミネーションはまったく見られなかった。また、この焼結体から四点曲げ強度試験用の試料を切り出し、四点曲げ強度を測定したところ、370MPaであった。
【0052】
(比較例)
上記した本発明例と同様にして成形体18を得、また焼結体を得た。ただし、図3、図4において、支持板13およびシート状物14は使用しなかった。こうして得られた成形体は、ラミネーションが2〜5本認められ、外周部にクラックや欠けも認められた。
【0053】
また、この成形体を前記のように焼結して得られた焼結体について、分割して断面を露出させ、この断面を研磨して観察したところ、成形体中のクラックやラミネーションが原因と考えられる、すじ状の傷が認められた。また、この焼結体から四点曲げ強度試験用の試料を切り出し、四点曲げ強度を測定したところ、240MPaであった。
【0054】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、セラミックスの原料粉体を一軸加圧成形法で成形することによって成形体を得、この成形体を焼結させるセラミックス焼結体の製造方法において、成形体を型から離型したときに、成形体中にクラックやラミネーションが発生することを効果的に防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によって製造できるセラミックス部材の一例を示す断面図である。
【図2】(a)は、図1のセラミックス部材を破断して示す斜視図であり、(b)は、金属電極の一例を示す斜視図である。
【図3】(a)は、下型11上に支持板13およびシート状物14を介して原料粉体15を収容した状態を模式的に示す断面図であり、(b)は、予備成形体を得た後の状態を模式的に示す断面図である。
【図4】(a)は、予備成形体16Aおよび金属電極4を覆うように原料粉体15を収容した状態を模式的に示す断面図であり、(b)は、成形体18の成形を終えた後の状態を示す顔面図である。
【図5】成形体18と支持板13との積層体19を離型した後の状態を示す断面図である。
【図6】(a)は、予備成形体16Aを成形した後に、原料粉体15上に更にシート状物20および離型板21を敷設した状態を模式的に示す断面図であり、(b)は、(a)において一軸加圧成形を行った後の状態を模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
1 セラミックス部材 2 第一の部分 3 第二の部分 4 金属電極 10 上型 10a、11a、13b、18a、18b 加圧面 11 下型 12 型 13 支持板 13a 支持面 14、20 シート状物 16 第一の部分の成形体 16A 予備成形体 17 第二の部分の成形体 18 金属電極埋設成形体 19 成形体18と支持板13との積層体 21 離型板 23 成形体18、支持板13および離型板21の積層体
Claims (1)
- 金属部品が埋設されている窒化アルミニウム焼結体の製造方法において、成形用の原料粉としてバインダーを実質的に含有していない窒化アルミニウム粉末を用い、一軸加圧成形用の下型の上に支持板を配置し、前記支持板の上に前記原料粉体と非反応性の材料であるカーボンからなるシート状物を設置した状態で前記原料粉末を敷設し、一軸加圧成形することによって、前記支持板、前記シート状物及び前記成形体との積層体を得、前記支持板上にそれらを積層した状態で前記支持板を前記下型から離型する、さらにシート状物および成形体との積層体を一緒にホットプレスする工程を含むものであって、
前記一軸加圧成形用の上型の下に一軸加圧成形の方向と略垂直に延びる離型板を配置し、この離型板の下側にも原料粉体と非反応性の材料であるカーボンからなるシート状物を配置し、その下側に原料粉体を収容した状態で原料粉体を一軸加圧成形することによって、前記支持板、前記成形体、前記シート状物および前記離型板を備える積層体を得ると共に、
前記成形体から前記支持板あるいは前記離型板を取り外すことなく、これら支持板、離型板、シート状物および成形体との積層体をそのままホットプレス用金型に収容し、前記支持板、前記離型板をスペーサーとして使用して前記ホットプレスを行う、ことを特徴とする、窒化アルミニウム焼結体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07329997A JP4223082B2 (ja) | 1997-03-26 | 1997-03-26 | 窒化アルミニウム焼結体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07329997A JP4223082B2 (ja) | 1997-03-26 | 1997-03-26 | 窒化アルミニウム焼結体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10264121A JPH10264121A (ja) | 1998-10-06 |
| JP4223082B2 true JP4223082B2 (ja) | 2009-02-12 |
Family
ID=13514157
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07329997A Expired - Lifetime JP4223082B2 (ja) | 1997-03-26 | 1997-03-26 | 窒化アルミニウム焼結体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4223082B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101637064B1 (ko) | 2013-07-04 | 2016-07-06 | 주식회사 엘지화학 | 전해액 주액방법 |
-
1997
- 1997-03-26 JP JP07329997A patent/JP4223082B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10264121A (ja) | 1998-10-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4467453B2 (ja) | セラミックス部材及びその製造方法 | |
| CN107958837B (zh) | 半导体制造装置用部件及其制法 | |
| JP4476701B2 (ja) | 電極内蔵焼結体の製造方法 | |
| JP4744855B2 (ja) | 静電チャック | |
| JP4542485B2 (ja) | アルミナ部材及びその製造方法 | |
| CN103180268B (zh) | 陶瓷烧结体的制造方法、陶瓷烧结体及陶瓷加热器 | |
| JP5396353B2 (ja) | 静電チャック及びその製法 | |
| EP1507442B1 (en) | Method of manufacturing electrical resistance heating element | |
| JP5189928B2 (ja) | セラミックス部材の作成方法及び静電チャック | |
| US7175714B2 (en) | Electrode-built-in susceptor and a manufacturing method therefor | |
| JP3830382B2 (ja) | セラミック焼結体およびその製造方法 | |
| US6743316B2 (en) | Multilayered ceramic substrate and production method therefor | |
| WO2015169929A2 (en) | Improved method for manufacturing large co-fired articles | |
| CN101110383B (zh) | 带加热器静电卡盘 | |
| JP4902699B2 (ja) | 圧電セラミック素子を製造する改良方法 | |
| JP4223082B2 (ja) | 窒化アルミニウム焼結体の製造方法 | |
| CN100358062C (zh) | 陶瓷电子元件的制造方法和制造设备 | |
| JP3268263B2 (ja) | 金属部材内蔵セラミックス部材の製造方法 | |
| JP7745718B2 (ja) | セラミックス焼結体の製造方法、電極埋設部材の製造方法、および電極埋設部材 | |
| JP4164255B2 (ja) | 内部電極を有するセラミック部品の製造方法および内部電極を有するセラミック部品 | |
| EP1417156A2 (en) | Method of preventing warpage of gel plates during sintering | |
| JP5092135B2 (ja) | 多孔質体およびその製造方法 | |
| JP3720757B2 (ja) | セラミック接合装置及びこれを用いたセラミック接合体の製造方法。 | |
| JP3554460B2 (ja) | 金属部材内蔵セラミックス部材の製造方法 | |
| JP2002176096A (ja) | 半導体処理装置用セラミックス部材の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051004 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051202 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20051207 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20060720 |
|
| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20070112 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081014 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20081014 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20081014 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081119 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111128 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111128 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121128 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131128 Year of fee payment: 5 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |