JP4233136B2

JP4233136B2 - Circuit board

Info

Publication number: JP4233136B2
Application number: JP31755097A
Authority: JP
Inventors: 一夫有末; 博之内山
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1997-11-19
Filing date: 1997-11-19
Publication date: 2009-03-04
Anticipated expiration: 2017-11-19
Also published as: JPH11150354A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、エッチング法またはプレス法で回路図柄に形成した導体の周囲を樹脂で覆った回路基板とその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年において、電子機器は、軽薄短小かつ高機能化のためにその中身は益々高密度化が要求されていて、回路基板においても例外ではない。
【０００３】
従来の回路基板は、エッチング法またはプレス法で、図８（ａ）に示すように、導体２１を回路図柄に形成して、図９（ａ）に示すように、導体２１を樹脂成形金型２３の中に固定して樹脂２５を注入し、図９（ｂ）に示すように、樹脂２５の硬化後に樹脂成形金型２３を取り外すことにより製造されている。
【０００４】
ここで、導体２１の形成工程、導体２１を樹脂成形金型２３に固定する工程、導体２１を樹脂２５で覆う工程について順に詳しく説明する。
導体２１の形成は、エッチング法またはプレス法を用いて回路図柄に形成することにより行われる。
【０００５】
導体２１は、エッチング法により回路図柄に形成されることが多く、加工法の特性上エッチング液の流動性とエッチングスピードの均一化を計るために、図８（ａ）に示すように、導体２１の曲がり部分に丸み２２を持たせたり、部品装着部２１ａを丸く形成したりして、回路図柄を形成している。なお、２４は部品のリード線を挿入する部品挿入穴である。
【０００６】
また、導体２１をプレス法により回路図柄に形成する場合においても、導体２１の曲がり部分に丸み２２を持たせている。このプレス法では、専用の導体形成金型を用いて導体材料を一度にまたは数度に分けてプレス加工して、複雑な形状の回路図柄となった導体２１を製造している。
【０００７】
隣り合う導体２１間の寸法は、均一でなく、例えば隙間寸法ｘ，ｙ，ｚとなっている。
このようにして回路図柄に形成された導体２１は、図９（ａ）に示すように、樹脂成形金型２３の中に固定される。この場合に、次の樹脂注入時に樹脂２５の注入圧力で導体２１が移動するのを防ぐために、予め樹脂成形金型２３においては、隣合う導体１の間にピン２７ａを入れたり、導体２１をピン２７ｂで上下から挟み込んだりすることで導体２１を固定しており、この後に樹脂成形金型２３の中への樹脂２５の注入操作が行われる。
【０００８】
そして、樹脂２５が硬化した後に、図９（ｂ）に示すように、樹脂成形金型２３を開けるとともにピン２７ａ，２７ｂを抜き取る。これにより、樹脂２５と導体２１とが一体化した回路基板が製造される。
【０００９】
このとき回路基板には、ピン２７ａによる空洞部２８ａとピン２７ｂによる空洞部２８ｂとがそれぞれ生じるが、回路基板としての必要に応じて、そのまま使用したり、絶縁物を充填して使用したりする。
【００１０】
なお、導体２１の部品装着部２１ａにハンダランド２６を設ける場合には、図８（ｂ）に示すように、ハンダランド２６の周りを樹脂２５で囲むようにして覆うが、この際部品装着部２１ａの境界より寸法幅ｗだけ内側となる位置まで樹脂２５で覆い、この部品装着部２１ａに重なった樹脂２５の部分で部品装着部２１ａを固定している。部品装着部２１ａとハンダランド２６とは、共に円形または円形に近い形状とされている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、導体２１をプレス法により回路図柄に形成する場合は、複雑な形状に導体材料を切断するために高精度の技術が要求されるとともに、多くの加工工数を必要とし、その回路図柄に対応させた専用の高価な導体形成金型を個別に設けなければ前記回路図柄の導体２１を良好には形成することができないという問題があった。
【００１２】
また、図８（ｂ）に示すように、部品装着部２１ａにハンダランド２６を設ける場合、樹脂２５による部品装着部２１ａとの重なる寸法幅ｗを大きくするために樹脂２５で覆う範囲を広げると、ハンダランド２６の面積が小さくなってしまい、また、部品装着部２１ａの直径を広げると、導体２１同士の間の隙間が狭くなってしまうため、この重なり寸法幅ｗをあまり大きくすることができず、その結果、部品装着部２１ａと樹脂２５との一体化が十分でなくなって樹脂２５がはがれる問題があった。
【００１３】
また、部品装着時において、装着する部品のリード線が部品装着部２１ａにおける部品挿入穴２４の縁部に当たり、樹脂２５からはがそうとする力が部品装着部２１ａに作用してはがれることがあった。
【００１４】
また、図９（ｂ）に示すように、樹脂２５を硬化させた後に樹脂成形金型２３を取り外した後の導体２１には、ピン２７ａ，２７ｂによる空洞部２８ａ，２８ｂが生じているため、回路基板を一定電圧以上で使用する場合は、空洞部２８ａ，２８ｂに絶縁物を充填して安全性、信頼性を確保しなければならず、コストアップにもなるという問題があった。
【００１５】
本発明は、上記問題を解決するもので、安価で信頼性が向上した回路基板を提供することを目的とするものである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１記載の回路基板は、回路図柄に形成した導体を、そのハンダ付け部を除いて樹脂で覆うことにより形成され、導体に部品挿入穴が設けられる回路基板であって、前記導体の部品挿入穴内部の表面に破断部を形成し、この破断部が前記回路基板の部品挿入側の反対面に臨むように設けたことを特徴とする。
【００１７】
本発明によると、安価で信頼性が向上した回路基板を得ることができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の回路基板とその製造方法を具体的な実施の形態に基づいて説明する。
（実施の形態１）
図１（ａ），（ｂ）に示すように、本実施の形態１の回路基板は、後述するプレス装置で導体材料７を打ち抜いて、導体１を回路図柄に形成し、この導体１を、そのハンダ付け部としてのハンダランド６を除いて樹脂５で覆うことにより形成されるものである。
【００２７】
この導体１の回路図柄には、導体１のハンダランド６に対応する箇所の回路図柄がハンダランド６に対してその辺が外接するような角部２ａを有する四角形の形状に形成されている。また、導体１の配線部分の屈曲部分も角部２ｂを有する形状に形成されている。そして、導体１間の隙間３は一定の隙間寸法Ａとされている。
【００２８】
このように、導体１のハンダランド６に対応する箇所の回路図柄を、ハンダランド６に対してその辺が外接するような角部２ａを有する四角形の形状に形成したことにより、ハンダランド６の面積を小さくしたり、導体１のハンダランド６に対応する箇所の寸法を大きくしたりすることなく、導体１と樹脂５との重なり面積を大きくすることができて、導体１を樹脂５に良好に一体化させることができる。
【００２９】
導体材料７を打ち抜くプレス装置は、図２に示すように、四角形の打ち抜き型（例えば、パンチ８ａとダイ８ｂとで構成される）を設けたプレス装置本体８とコンピュータ９とディスプレイ装置１０と入力装置１１とで構成されていて、パンチ８ａとダイ８ｂとの間に導体材料７を移送できる構成とされているとともに、パンチ８ａとダイ８ｂの姿勢、または導体材料７の姿勢を一体的に変更自在とされ、これらのパンチ８ａとダイ８ｂの姿勢、または導体材料７の姿勢を変更しながら導体材料７を順次打ち抜いて導体１を回路図柄に形成するものである。
【００３０】
プレス装置本体８には、複数種類のサイズのパンチ８ａとダイ８ｂとが対となって円周状に配置された収納部（図示せず）が備えられ、この収納部を回転させることで、使用するサイズのパンチ８ａとダイ８ｂとを変更可能とされている。
【００３１】
プレス装置本体８は、コンピュータ９のプログラムに従って、打ち抜きステージに導体材料７を移送して、図３（ａ）に示すように、導体材料７を順次打ち抜いて、導体１を回路図柄に形成する。この際、図３（ｂ）に拡大して示すように、パンチ８ａによる打ち抜き部分７ａが前回の打ち抜き部分７ａに寸法ｘだけ重なるように導体材料７が移送されて打ち抜かれる。導体材料７を打ち抜く方向を９０度変更するときは、パンチ８ａとダイ８ｂとを９０度回転させるか、または導体材料７を９０度回転させる。これにより、導体１の角部が９０度となるように導体材料７が打ち抜かれる。
【００３２】
このようにして、打ち抜き形状が四角形である打ち抜き型を有するプレス装置に導体材料７を移送するとともに打ち抜き型の姿勢を変更しながら前記打ち抜き型で導体材料７を打ち抜く動作を繰り返して、角部２ａ，２ｂを有する回路図柄の導体１を形成することにより、その回路図柄に対応させた専用の高価な導体形成金型を用いることなく導体１を回路図柄に形成することができる。
【００３３】
このプレス装置には、四角形の打ち抜き型の他に円筒形の打ち抜き型も備えており、この円筒形の打ち抜き型を用いて、導体１の部品装着部１ａに部品挿入穴４を形成するようになっている。
【００３４】
ところで、プレス装置による打ち抜き工程時に、導体１の部品挿入穴４およびその他の打ち抜いた部分の断面には、図４（ａ），（ｂ）に示すように、破断部１２やバリ部１３が形成される。破断部１２は、パンチ８ａの幅とダイ８ｂに設けた受け穴の幅とがほとんど等しいときに、パンチ８ａが導体１の厚みの途中まで食い込んだ時点で導体１の残り厚み部にクラックが入り破断して形成されたものである。また、導体１の材質が硬い程破断しやすく、柔らかいと破断せずに切断されやすい。バリ部１３は、パンチ８ａの幅に比べてダイ８ｂに設けた受け穴の幅の方が十分に大きいときに、パンチ８ａとダイ８ｂとの間で引きちぎるようにして切断され、この切断部が伸びてバリとして残って形成される。
【００３５】
ここで、図４（ａ），（ｂ）に示すように、破断部１２やバリ部１３は回路基板の部品挿入側の反対面に臨むように設けられている。従って、部品装着時は矢印の方向から部品のリード線が挿入されて部品挿入穴４の導体１に当たっても、破断部１２の丸み１２ａまたはバリ部１３の丸み１３ａによって、リード線を部品挿入穴４に挿入されるように逃がすとともに、導体１に力が加わり樹脂５をはがそうとする力が生じた場合であっても、樹脂５内部の破断部１２またはバリ部１３で樹脂５をはがそうとする力に対抗することができ、破断部１２は破断による凹凸により表面積の増大して樹脂５と一体化され、バリ１３はひっかかりにより樹脂５に対して投錨効果を生じ強固に一体化させることができる。
【００３６】
また、回路図柄を形成した導体に鋭利な角または微小な突起部を設けても良く、この場合にも、導体１と樹脂５とを強固に一体化することができる。
（実施の形態２）
本実施の形態２の回路基板は、エッチング法または実施の形態１のプレス法で回路図柄に導体１を形成し、この導体１の変形しやすい部分をスペーサ１４（図５（ａ）または（ｂ）参照）または接着剤１５（図５（ｃ）参照）で固定して、樹脂で覆うことにより形成するものである。
【００３７】
スペーサ１４は絶縁材料で形成されるとともに、図５（ａ）に示すように、隣り合う導体１間の隙間３に嵌め込める凸部１４ａが形成されている。そして、図５（ｂ）に示すように、スペーサ１４の凸部１４ａを導体１間の隙間３に嵌め込むようにして、スペーサ１４を導体１と合体させる。
【００３８】
その後、スペーサ１４を嵌め込んだ導体１を樹脂成形金型に設置して、樹脂成形金型に樹脂５を注入し、樹脂５の硬化後に樹脂成形金型から取り出して回路基板を完成させる。
【００３９】
なお、上記の合体は、樹脂成形金型に導体１を設置する前でも、設置してからでもよい。また、必要に応じてスペーサ１４を導体１に溶着してもよい。
一方、接着剤１５を塗布して導体１の変形しやすい部分を固定する場合は、図５（ｃ）に示すように、導体１と樹脂５を一体化させるときの樹脂５の溶融温度に耐え得る接着剤１５を用いて、導体１の隙間３を埋めて、接着剤１５を乾燥硬化させる。この後、接着剤１５を埋め込んだ導体１を樹脂成形金型に設置して樹脂成形金型に樹脂５を注入し、樹脂５の硬化後に樹脂成形金型から取り出して回路基板を完成させる。
【００４０】
このように、導体１の変形しやすい部分をスペーサ１４または接着剤１５で固定した後に樹脂５で覆うことにより、樹脂成形金型内の樹脂５の流入圧力による導体１の変形または移動を防止することができ、回路図柄に形成された導体１を良好な姿勢で樹脂５により覆うことができる。
【００４１】
また、回路図柄に形成した導体１を樹脂成形金型に設置するときに用いていた従来のピン２７ａ，２７ｂを用いる必要がないので、当然に従来のピン２７ａ，２７ｂによる空洞部２８ａ，２８ｂの発生がなく、空洞部２８ａ，２８ｂを絶縁物で埋める必要もなくなる。
【００４２】
（実施の形態３）
本実施の形態３の回路基板は、以下のようにして製造される。
エッチング法または実施の形態１のプレス法で個々の導体１を回路図柄に形成するに際し、図６（ａ），（ｂ）に示すように、タイバー１６などの結合部で個々の導体１を部分的に繋いだ状態で導体を形成するもので、これにより、個々の導体１の相互位置関係がずれることを防止するものである。そして、タイバー１６以外を樹脂５で覆った後に、図６（ａ）に示すように、タイバー１６を切断して、個々の導体１を電気的に分離させて独立した回路を形成する。このタイバー１６が切断された部分には、空間１７が存在している。
【００４３】
次に、図６（ｂ）に示すように、タイバー１６を切断した切断部の周辺の樹脂５を溶融させて、この溶融した樹脂５で切断部を埋めるように充填して溶着部１８を形成させて、回路基板を完成させる。
【００４４】
上記溶融は、本実施の形態３では上下両方から溶融させているが、片方ずつ行うことも、一箇所ずつ行うことも、複数個まとめて行うことも可能である。
以上のように、回路図柄に形成する個々の導体１をタイバー１６で部分的に繋いだままで導体１を形成して、この状態で導体１を樹脂５で覆うことにより、樹脂注入による導体１の相互位置関係のずれを防止することができる。
【００４５】
また、分離された個々の導体１に高電圧がかかる場合は、空間ショートを避けるために、従来は、空間に別の材質の絶縁物を新たに埋め込んで個々の導体の間の絶縁性を強化していたが、上述のように、タイバー１６の切断部周辺の樹脂５を溶融させて切断部を埋めたので、別途の絶縁物を埋め込む必要がなくなる上に、絶縁性を強化でき、かつ切断部の吸湿またはさび等を防止することができる。
【００４６】
（実施の形態４）
上記実施の形態３では樹脂５の厚みは一定とされていたが、この実施の形態４では、図７（ａ），（ｂ）に示すように、結合部としてのタイバー１６の外周部分がタイバー１６の外周部分以外に比べて厚く樹脂５で覆っている。
【００４７】
具体的には、樹脂５におけるタイバー１６の外周部分が、図７（ａ）に示すように凸状部５ａとされたり、図７（ｂ）に示すようにテーパ状部５ｂの形状とされている。このときの凸状部５ａまたはテーパ状部５ｂの樹脂５の体積は、空間１７と同じか、若干多めとなる大きさに形成されている。
【００４８】
従って、この凸状部５ａまたはテーパ状部５ｂを溶融して、タイバー１６を切断した切断部に溶融樹脂を充填すると、図７（ｃ）に示すように、溶着部１８の厚さとその他の部分の厚さとが同等に形成され、凹凸がなく良好な絶縁性を得ることができる。
【００４９】
なお、この溶融は、一箇所ずつ行うことも複数個まとめて行うことも可能であり、上下両方から溶融させているが、片方ずつ行うこともできる。
以上のように、タイバー１６の外周部分の樹脂５の形状が凸部状１９ａまたはテーパ状１９ｂに形成する樹脂成形金型を用いて導体１を樹脂５で覆い、凸部状１９ａまたはテーパ状１９ｂに形成した樹脂５を溶融して、この溶融樹脂で切断部を埋めることにより、溶着部１８の厚さとその他の部分の厚さとが同等に形成することができ、切断部の吸湿またはさび等を防止するとともに絶縁性をより向上させ、また回路基板の強度を良好に保つことができる。
【００５０】
【発明の効果】
以上のように本発明の回路基板によれば、部品挿入側となる面をパンチ側に設定して打ち抜くことにより、破断部またはバリ部を部品挿入側と反対側に設けることができ、その状態で導体を樹脂で覆うので、破断部では破断による凹凸により表面積の増大し、バリ部ではひっかかりにより、樹脂に対して投錨効果を生じ強固に一体化させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１の回路基板の平面図
【図２】同実施の形態１のプレス装置のブロック図
【図３】同実施の形態１の導体をプレス加工する例を示す図
【図４】同実施の形態１の部品装着部の断面図
【図５】本発明の実施の形態２の導体変形を防止する例を示す断面図
【図６】本発明の実施の形態３の切断に形成する溶着部の断面図
【図７】本発明の実施の形態４の切断に形成する溶着部の断面図
【図８】従来の回路基板の平面図
【図９】従来の導体変形を防止する例を示す断面図
【符号の説明】
１導体
１ａ部品装着部
２ａ角部
２ｂ角部
３隙間
４部品挿入穴
５樹脂
５ａ凸状部
５ｂテーパ状部
６ハンダランド
７導体材料
８プレス装置本体
８ａパンチ
８ｂダイ
１２破断部
１２ａ破断部の丸み
１３バリ部
１３ａバリ部の丸み
１４スペーサ
１５接着剤
１６タイバー
１７空間
１８溶着部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a circuit board in which the periphery of a conductor formed on a circuit pattern by an etching method or a pressing method is covered with a resin, and a manufacturing method thereof.
[0002]
[Prior art]
In recent years, electronic devices are increasingly required to have higher density in order to be light, thin, small, and highly functional, and circuit boards are no exception.
[0003]
In the conventional circuit board, the conductor 21 is formed in a circuit pattern as shown in FIG. 8A by etching or pressing, and the conductor 21 is formed as a resin molding die as shown in FIG. 9A. It is manufactured by injecting the resin 25 while being fixed in the resin 23 and removing the resin molding die 23 after the resin 25 is cured, as shown in FIG.
[0004]
Here, the process of forming the conductor 21, the process of fixing the conductor 21 to the resin molding die 23, and the process of covering the conductor 21 with the resin 25 will be described in detail.
The conductor 21 is formed by forming a circuit pattern using an etching method or a press method.
[0005]
The conductor 21 is often formed into a circuit pattern by an etching method, and the conductor 21 is formed as shown in FIG. 8A in order to make the fluidity of the etching solution and the etching speed uniform due to the characteristics of the processing method. The circuit pattern is formed by giving the rounded portion 22 to the bent portion or forming the component mounting portion 21a round. Reference numeral 24 denotes a component insertion hole for inserting a component lead wire.
[0006]
Even when the conductor 21 is formed into a circuit pattern by a pressing method, the bent portion of the conductor 21 is rounded 22. In this pressing method, a conductor 21 having a circuit pattern with a complicated shape is manufactured by pressing a conductor material at a time or several times using a dedicated conductor forming die.
[0007]
The dimensions between the adjacent conductors 21 are not uniform, for example, gap dimensions x, y, z.
Thus, the conductor 21 formed in the circuit pattern is fixed in the resin molding die 23 as shown in FIG. In this case, in order to prevent the conductor 21 from moving due to the injection pressure of the resin 25 at the time of the next resin injection, in the resin molding die 23, a pin 27a is inserted between the adjacent conductors 1 or the conductor 21 is The conductor 21 is fixed by sandwiching the pin 27b from above and below, and thereafter, an operation of injecting the resin 25 into the resin molding die 23 is performed.
[0008]
And after resin 25 hardens | cures, as shown in FIG.9 (b), while opening the resin molding metal mold | die 23, pin 27a, 27b is extracted. As a result, a circuit board in which the resin 25 and the conductor 21 are integrated is manufactured.
[0009]
At this time, the circuit board has a cavity portion 28a due to the pin 27a and a cavity portion 28b due to the pin 27b, respectively, but may be used as they are or filled with an insulator as needed as the circuit board. .
[0010]
In addition, when providing the solder land 26 in the component mounting part 21a of the conductor 21, as shown in FIG.8 (b), it covers so that the circumference | surroundings of the solder land 26 may be surrounded by the resin 25. The resin 25 is covered up to a position that is inward by the dimension width w from the boundary, and the component mounting portion 21a is fixed by the portion of the resin 25 that overlaps the component mounting portion 21a. The component mounting part 21a and the solder land 26 are both circular or nearly circular.
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
However, when the conductor 21 is formed into a circuit pattern by the pressing method, a high-precision technique is required to cut the conductor material into a complicated shape, and a large number of processing steps are required. There is a problem that the circuit design conductor 21 cannot be satisfactorily formed unless the dedicated expensive conductor forming mold is provided separately.
[0012]
Further, as shown in FIG. 8B, when the solder land 26 is provided in the component mounting portion 21a, the range covered with the resin 25 is increased in order to increase the dimension width w overlapping the component mounting portion 21a by the resin 25. If the area of the solder land 26 is reduced and the diameter of the component mounting portion 21a is increased, the gap between the conductors 21 is reduced. Therefore, the overlap width w can be increased too much. As a result, there was a problem that the resin 25 was peeled off due to insufficient integration of the component mounting portion 21a and the resin 25.
[0013]
Further, when a component is mounted, the lead wire of the component to be mounted may hit the edge of the component insertion hole 24 in the component mounting portion 21a, and a force to peel off the resin 25 may act on the component mounting portion 21a. It was.
[0014]
Further, as shown in FIG. 9B, the conductor 21 after the resin molding die 23 is removed after the resin 25 is cured has cavities 28a and 28b formed by pins 27a and 27b. When the circuit board is used at a certain voltage or higher, there is a problem that the cavities 28a and 28b must be filled with an insulator to ensure safety and reliability, and the cost is increased.
[0015]
The present invention is intended to solve the above problems, it is an object to provide a circuit board having improved reliability at low cost.
[0016]
[Means for Solving the Problems]
The circuit board according to claim 1 of the present invention is a circuit board formed by covering a conductor formed in a circuit pattern with a resin except for a soldered portion thereof, wherein a component insertion hole is provided in the conductor, A rupture portion is formed on the surface inside the component insertion hole of the conductor, and the rupture portion is provided so as to face the surface opposite to the component insertion side of the circuit board .
[0017]
According to the present invention, an inexpensive circuit board with improved reliability can be obtained.
[0026]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, a circuit board and a manufacturing method thereof according to the present invention will be described based on specific embodiments.
(Embodiment 1)
As shown in FIGS. 1 (a) and 1 (b), the circuit board according to the first embodiment is formed by punching the conductor material 7 with a press device to be described later to form the conductor 1 in a circuit pattern. It is formed by covering with a resin 5 except for the solder land 6 as the soldering portion.
[0027]
In the circuit design of the conductor 1, the circuit design corresponding to the solder land 6 of the conductor 1 is formed in a quadrangular shape having corners 2 a whose sides are circumscribed with respect to the solder land 6. Further, the bent portion of the wiring portion of the conductor 1 is also formed in a shape having a corner portion 2b. The gap 3 between the conductors 1 has a constant gap dimension A.
[0028]
As described above, the circuit pattern of the portion corresponding to the solder land 6 of the conductor 1 is formed in a quadrangular shape having the corners 2 a whose sides are circumscribed with respect to the solder land 6. The overlapping area of the conductor 1 and the resin 5 can be increased without reducing the area or increasing the size of the portion corresponding to the solder land 6 of the conductor 1. Can be integrated.
[0029]
As shown in FIG. 2, the press device for punching the conductor material 7 includes a press device body 8 provided with a square punching die (for example, composed of a punch 8a and a die 8b), a computer 9, and a display device 10. The device 11 is configured to transfer the conductive material 7 between the punch 8a and the die 8b, and the posture of the punch 8a and the die 8b or the posture of the conductive material 7 is changed integrally. The conductor 1 is formed in a circuit pattern by sequentially punching the conductor material 7 while changing the attitude of the punch 8a and the die 8b or the attitude of the conductor material 7.
[0030]
The press device body 8 is provided with a storage portion (not shown) in which a plurality of types of sizes of punches 8a and dies 8b are paired and arranged circumferentially, and by rotating the storage portion, The punch 8a and the die 8b of the size to be used can be changed.
[0031]
The press apparatus main body 8 transfers the conductor material 7 to the punching stage according to the program of the computer 9 and sequentially punches the conductor material 7 as shown in FIG. 3A to form the conductor 1 in a circuit pattern. At this time, as shown in an enlarged view in FIG. 3B, the conductor material 7 is transferred and punched so that the punched portion 7a by the punch 8a overlaps the previous punched portion 7a by the dimension x. When the punching direction of the conductor material 7 is changed by 90 degrees, the punch 8a and the die 8b are rotated by 90 degrees, or the conductor material 7 is rotated by 90 degrees. Thereby, the conductor material 7 is punched out so that the corner portion of the conductor 1 is 90 degrees.
[0032]
In this manner, the operation of transferring the conductor material 7 to a press device having a punching die having a rectangular punching shape and punching the conductor material 7 with the punching die while changing the posture of the punching die is repeated. , 2b is formed, the conductor 1 can be formed in the circuit design without using a dedicated expensive conductor forming mold corresponding to the circuit design.
[0033]
This press apparatus is provided with a cylindrical punching die in addition to the rectangular punching die, and the component insertion hole 4 is formed in the component mounting portion 1a of the conductor 1 by using this cylindrical punching die. It has become.
[0034]
By the way, as shown in FIGS. 4A and 4B, the fracture portion 12 and the burr portion 13 are formed in the cross-sections of the component insertion hole 4 and other punched portions of the conductor 1 during the punching process by the press device. Is done. When the punch 8a bites in the middle of the thickness of the conductor 1 when the width of the punch 8a is almost equal to the width of the receiving hole provided in the die 8b, the fracture portion 12 is cracked in the remaining thickness portion of the conductor 1. It is formed by breaking. Further, the harder the material of the conductor 1 is, the easier it is to break, and when it is soft, it is easy to cut without breaking. When the width of the receiving hole provided in the die 8b is sufficiently larger than the width of the punch 8a, the burr 13 is cut so as to tear between the punch 8a and the die 8b. It stretches and forms as burrs.
[0035]
Here, as shown in FIGS. 4A and 4B, the fracture portion 12 and the burr portion 13 are provided so as to face the opposite surface of the circuit board on the component insertion side. Therefore, even when a component lead wire is inserted from the direction of the arrow and hits the conductor 1 in the component insertion hole 4 when the component is mounted, the lead wire is inserted into the component insertion hole 4 by the round 12a of the fracture portion 12 or the round 13a of the burr portion 13. Even when force is applied to the conductor 1 to cause the resin 5 to be peeled off, the resin 5 is peeled off at the breaking portion 12 or the burr portion 13 inside the resin 5. The breaking portion 12 is integrated with the resin 5 by increasing the surface area due to the unevenness due to the breakage, and the burr 13 is firmly integrated with the resin 5 by anchoring by the catching. be able to.
[0036]
In addition, a sharp corner or a minute protrusion may be provided on the conductor on which the circuit design is formed. In this case, the conductor 1 and the resin 5 can be firmly integrated.
(Embodiment 2)
In the circuit board according to the second embodiment, the conductor 1 is formed on the circuit pattern by the etching method or the pressing method according to the first embodiment, and the deformable portion of the conductor 1 is provided with the spacer 14 (FIG. 5 (a) or (b). )) Or an adhesive 15 (see FIG. 5C) and covered with a resin.
[0037]
The spacer 14 is formed of an insulating material, and as shown in FIG. 5A, a convex portion 14a that can be fitted into the gap 3 between the adjacent conductors 1 is formed. Then, as shown in FIG. 5B, the spacer 14 is combined with the conductor 1 so that the convex portion 14 a of the spacer 14 is fitted into the gap 3 between the conductors 1.
[0038]
Thereafter, the conductor 1 fitted with the spacer 14 is placed in a resin molding die, the resin 5 is injected into the resin molding die, and after the resin 5 is cured, the resin 5 is taken out from the resin molding die to complete the circuit board.
[0039]
The coalescence may be performed before or after the conductor 1 is installed on the resin molding die. Moreover, you may weld the spacer 14 to the conductor 1 as needed.
On the other hand, when the adhesive 15 is applied to fix the easily deformable portion of the conductor 1, it can withstand the melting temperature of the resin 5 when the conductor 1 and the resin 5 are integrated as shown in FIG. Using the obtained adhesive 15, the gap 3 of the conductor 1 is filled and the adhesive 15 is dried and cured. Thereafter, the conductor 1 in which the adhesive 15 is embedded is placed in a resin molding die, the resin 5 is injected into the resin molding die, and after the resin 5 is cured, it is taken out from the resin molding die to complete the circuit board.
[0040]
As described above, the deformable portion of the conductor 1 is fixed with the spacer 14 or the adhesive 15 and then covered with the resin 5, thereby preventing the deformation or movement of the conductor 1 due to the inflow pressure of the resin 5 in the resin molding die. The conductor 1 formed on the circuit design can be covered with the resin 5 in a good posture.
[0041]
Moreover, since it is not necessary to use the conventional pins 27a and 27b used when the conductor 1 formed in the circuit design is installed in the resin molding die, naturally, the hollow portions 28a and 28b formed by the conventional pins 27a and 27b are used. There is no occurrence, and there is no need to fill the cavities 28a and 28b with an insulator.
[0042]
(Embodiment 3)
The circuit board according to the third embodiment is manufactured as follows.
When the individual conductors 1 are formed in a circuit pattern by the etching method or the pressing method according to the first embodiment, as shown in FIGS. Thus, the conductors are formed in a state where they are connected together, thereby preventing the mutual positional relationship between the individual conductors 1 from deviating. Then, after covering the parts other than the tie bar 16 with the resin 5, as shown in FIG. 6A, the tie bar 16 is cut, and the individual conductors 1 are electrically separated to form an independent circuit. A space 17 exists in the portion where the tie bar 16 is cut.
[0043]
Next, as shown in FIG. 6 (b), the resin 5 around the cut portion obtained by cutting the tie bar 16 is melted and filled so as to fill the cut portion with the melted resin 5 to form the weld portion 18. To complete the circuit board.
[0044]
In the third embodiment, the melting is performed from both the upper and lower sides. However, the melting can be performed one by one, one by one, or a plurality.
As described above, the conductor 1 is formed while the individual conductors 1 formed in the circuit pattern are partially connected by the tie bar 16, and the conductor 1 is covered with the resin 5 in this state. A shift in the mutual positional relationship can be prevented.
[0045]
In addition, when high voltage is applied to the separated individual conductors 1, in order to avoid a space short, conventionally, an insulation of another material is newly embedded in the space to enhance the insulation between the individual conductors. However, as described above, since the resin 5 around the cutting portion of the tie bar 16 is melted to fill the cutting portion, it is not necessary to embed a separate insulator, and the insulation can be enhanced and the cutting can be performed. Moisture absorption or rusting of the part can be prevented.
[0046]
(Embodiment 4)
In the third embodiment, the thickness of the resin 5 is constant. However, in the fourth embodiment, as shown in FIGS. 7A and 7B, the outer peripheral portion of the tie bar 16 as a coupling portion is a tie bar. It is thicker than the outer peripheral portion of 16 and covered with resin 5.
[0047]
Specifically, the outer peripheral portion of the tie bar 16 in the resin 5 is formed as a convex portion 5a as shown in FIG. 7A, or as a tapered portion 5b as shown in FIG. 7B. Yes. At this time, the volume of the resin 5 of the convex portion 5a or the tapered portion 5b is the same as that of the space 17 or slightly larger.
[0048]
Accordingly, when the convex portion 5a or the tapered portion 5b is melted and the cut portion obtained by cutting the tie bar 16 is filled with the molten resin, as shown in FIG. It is formed to be equal to the thickness of the film, and there is no unevenness and good insulation can be obtained.
[0049]
Note that this melting can be performed one place at a time, or a plurality of melting can be performed collectively, and the melting is performed from both above and below, but can also be performed one by one.
As described above, the conductor 1 is covered with the resin 5 using the resin molding die in which the shape of the resin 5 on the outer peripheral portion of the tie bar 16 is formed in the convex shape 19a or the taper shape 19b, and the convex shape 19a or the taper shape 19b. By melting the formed resin 5 and filling the cut portion with this molten resin, the thickness of the welded portion 18 and the thickness of the other portion can be formed to be equal, and moisture absorption or rust of the cut portion can be reduced. In addition to preventing this, it is possible to further improve the insulation and to keep the strength of the circuit board good.
[0050]
【The invention's effect】
As described above, according to the circuit board of the present invention, by setting the surface on the component insertion side to the punch side and punching, the fracture portion or the burr portion can be provided on the side opposite to the component insertion side, and the state Since the conductor is covered with the resin, the surface area is increased due to the unevenness due to the breakage at the break portion, and the anchoring effect is obtained with respect to the resin by the catching at the burr portion, so that it can be firmly integrated.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a circuit board according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a block diagram of a pressing device according to the first embodiment. FIG. 3 shows an example of pressing a conductor according to the first embodiment. FIG. 4 is a cross-sectional view of a component mounting portion according to the first embodiment. FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating an example of preventing conductor deformation according to the second embodiment of the present invention. FIG. 7 is a cross-sectional view of a welded portion formed in cutting of Embodiment 4 of the present invention. FIG. 8 is a plan view of a conventional circuit board. FIG. 9 is a conventional conductor deformation. Sectional view showing an example to prevent
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Conductor 1a Component mounting part 2a Corner | angular part 2b Corner | angular part 3 Crevice 4 Component insertion hole 5 Resin 5a Convex part 5b Tapered part 6 Solder land 7 Conductor material 8 Press apparatus main body 8a Punch 8b Die 12 Breaking part 12a Rounding part 13 Burr 13a Round burr 14 Spacer 15 Adhesive 16 Tie bar 17 Space 18 Welded part

Claims

A circuit board formed by covering a conductor formed in a circuit pattern with resin except for its soldered portion, and provided with a component insertion hole in the conductor,
A circuit board provided with a rupture portion formed on a surface inside a component insertion hole of the conductor, and the rupture portion facing an opposite surface of the circuit board on a component insertion side.