JP4233463B2

JP4233463B2 - 高周波特性の測定方法およびそれに用いる高周波特性測定装置

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Publication number: JP4233463B2
Application number: JP2004030230A
Authority: JP
Inventors: 弘人松林
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2004-02-06
Filing date: 2004-02-06
Publication date: 2009-03-04
Anticipated expiration: 2024-02-06
Also published as: JP2005223170A

Description

本発明は、コプレーナ型の高周波プローブを用いて集積回路の高周波特性を測定する方法とそれに用いる装置に関する。

コプレーナ型高周波プローブは、１本の高周波信号入力用探針（以下、「シグナル針」と称する。）と、その両側それぞれに１本ずつ並列に配置された２本のグラウンド用探針（以下、「グラウンド針」と称する。）とを有する。高周波プローブは、これらの針を個々の針に対応する集積回路の電極（パッド）に所定の接触圧（針圧）で接触させて電気的に接続し、高周波信号を集積回路に入力することにより、集積回路の高周波特性を測定する。

コプレーナ型高周波プローブは、カンチレバーを有し、探針それぞれ（シグナル針、グラウンド針）をカンチレバーの自由端に並列に設けており、カンチレバーがパッドを有する集積回路の表面に近づくことにより、探針それぞれを対応するパッドに電気的に接続させる。このとき、グラウンド針は、その先端がシグナル針の先端よりパッド側に突出するように形成されているため、先に接触する。全ての探針をパッドに所定の針圧で接触させるために、グラウンド針の先端をパッド表面に対して小さい角度（４５度以下の角度）で接触させ、その表面上を滑らせることにより、高周波プローブを撓ませる。高周波プローブが撓むとは、カンチレバー、探針本体も撓みつつ、カンチレバーと探針との結合部（自由端）、カンチレバーが保持される固定端（自由端と反対側の端部）で回動するように高周波プローブ全体が撓むことを言う。その結果、シグナル針が遅れてパッドに接触することができる。また、撓んだグラウンド針は、一定の針圧でパッドに接触することができ、良好な電気的接続が実現される。撓みを利用する以外に、探針にスプリングやシリンダなどからなる逃げ機構を設け、先に当たる探針を逃がすことにより、探針それぞれの先端からパッド表面までの距離の差を埋める方法が考えられる（特許文献１参照。）。
特開平３−２７３１６８号公報

しかしながら、探針が短く、グラウンド針の先端がパッド表面に対して４５度以上の角度でパッドに接触する場合、グラウンド針の先端がパッドの表面をすべらず、後に接触するはずのシグナル針の先端がパッドに接触しないまたは所定の針圧で接触しないことがある。その結果、電気的接続が良好でなく、高周波特性を精度よく測定できない。

そこで、本発明は、グラウンド針の先端が４５度以上の角度でパッド表面に接触する場合であっても良好な電気的接続が実現される方法を提供することを課題とする。

上記の課題を解決するために、本発明の方法は、高周波信号入力用電極と、グラウンド用電極とを有する集積回路を表面に形成しているウェハを、
上記ウェハの表面に対して略垂直方向に上方に配置されており、カンチレバーと、上記カンチレバーの自由端に、上記カンチレバーの伸張方向と略同一方向に伸びており、且つ、略同一平面上に並列に設けられている、上記高周波信号入力用電極と接触する高周波信号入力用探針とその両側に１本ずつ配置された上記グラウンド用電極と接触するグラウンド用探針とを有し、且つ、上記グラウンド用探針の先端が上記高周波信号入力用探針の先端より上記ウェハに向かって突出している高周波プローブに、
上記ウェハを上記略垂直方向に進退可能なステージに戴置して上記略垂直方向に移動させて接近させ、
上記高周波信号入力用探針の先端が上記高周波信号入力用電極に接触するまでに、上記グラウンド用探針の先端を上記グラウンド電極に接触させた後、上記グラウンド用探針の先端を上記グラウンド用電極の表面を滑らせることによって上記高周波プローブを撓ませることにより、上記高周波信号入力用探針の先端を上記高周波信号入力用電極に接触させ、上記高周波信号探針と上記集積回路と上記グラウンド用探針との間の電気的接続を実現する方法であって、
ａ）上記グラウンド用探針の伸張方向軸が、上記ウェハ表面に４５度以上の角度で交わるように、且つ、上記高周波信号入力用電極の上方に上記高周波信号入力用探針の先端を配置するとともに、上記グラウンド用電極の上方に上記グラウンド用探針の先端を配置する工程と、
ｂ）上記ステージを上昇させて、上記グラウンド用探針の先端を上記グラウンド用電極に接触させる工程と、
ｃ）上記グラウンド用探針の先端が上記グラウンド用電極に接触して固定された状態で、上記ステージを上昇させて、上記高周波プローブを上記ウェハの表面から離れる方向に凸に撓ませる工程と、
ｄ）上記ｃ）の工程中、上記高周波プローブの撓みが解放されて、上記グラウンド用探針の先端が上記グラウンド用電極の表面を削って削り面を形成しながら滑って停止した後、上記ステージを停止させる工程と、
ｅ）上記ステージを降下し、上記グラウンド用探針の先端を上記削り面に沿って滑らせて、上記高周波プローブを上記ウェハの表面に近づく方向に凸に撓ませることにより、上記高周波信号入力用探針を所定の接触圧で上記高周波信号入力用電極に接触させた後、上記ステージを停止させる工程とを有することを特徴とする。

本発明によれば、探針が短く、グラウンド針の先端が４５度以上の角度でパッド表面に接触する高周波プローブであっても良好な電気的接続が実現される。

図１は、全体が１０で表される高周波測定装置の側面図である。本発明に係る高周波特性測定装置１０は、測定対象である複数の集積回路が形成されたウェハ１２を載置する昇降可能なステージ１４と、集積回路の高周波特性を測定する高周波プローブ装置１６とを有する。

高周波プローブ装置１６は、集積回路のパッド１８、２０に接触して高周波信号を入力するプローブ２２と、プローブ２２を水平方向と所定の角度（本形態では約４５度）で保持し、マニピュレータ（図示せず）などの移動手段によってウェハ１２の上方を上下に移動駆動されるプローブヘッド２４とを有する。また、図示されてはいないが、プローブ装置１６は、プローブに高周波信号を伝送する導波管と、高周波信号を発生させて導波管を介して集積回路に入力し、集積回路の高周波特性を測定するテスター装置とを有する。

図２は、図１の矢印方向２６から見たプローブ２２の先端を示している。図に示すように、プローブ２２は、コプレーナ型のプローブであって、カンチレバー２８と、カンチレバー２８の先端部３０からカンチレバー２８と略同一方向に伸びている、略同一平面上に並列に所定の間隔をあけて配置されている、シグナル針３２、グラウンド針３４とから構成される。また、プローブ２２は、非磁性でばね性を有する導電材料、例えば、ベリリウム銅から作成されている。

シグナル針３２、グラウンド針３４の先端は鋭角に形成されている（図１参照。）。高周波測定を行う際、ステージ１４を上昇させてシグナル針３２、グラウンド針３４をパッド１８、２０に接近させると、まず先端が表面に浅く突き刺さり、以後、ステージ上昇に伴って、パッド１８、２０の表面、例えば、絶縁体の酸化膜を削って電気的接続を確実に行う。電気的接続の確認は、テスター装置によって、プローブ２２からパッド１８，２０を介して高周波信号が入力された高周波部品の高周波特性、特に、伝送特性を示すＳパラメータ（ＳｃａｔｔｅｒｉｎｇＰａｒａｍｅｔｅｒ）のＳ２１特性を測定（モニタリング）することにより行われる。

図１や図２に示すように、グラウンド針３４は板形状であり、その先端はシグナル針３２の先端よりパッド１８，２０の表面側方向に所定量３６だけ突出している。また、プローブ２２は水平方向に対して約４５度の角度でプローブヘッド２２に保持されているが、片持ち状態であるために下方向に撓んでいる。特に、断面の大きさ（剛性）が変わるカンチレバー２８とシグナル針３２、グラウンド針３４との結合部（カンチレバー２８の先端部）３０と、プローブ２２とプローブヘッド２４との接続部３８とで折れるように大きく撓んでいる。当然ながら、カンチレバー２８、シグナル針３２、グラウンド針３４の個々も少し撓んでいる。そのため、ステージ１４がウェハ１２を上昇させると、グラウンド針３４の先端が、シグナル針３２がパッド２０の表面に接触する前に、パッド１８の表面に対して４５度以上の角度で接触する。

以下、パッド１８、２０の表面に、シグナル針３２、グラウンド針３４を所定の針圧で接触させて良好な電気的接続を確立する方法を説明する。

まず、高周波特性測定対象である集積回路を有するウェハ１２をステージ１４上に載置して固定する。次に、マニピュレータを上下に動かし、プローブ２２のシグナル針３２、グラウンド針３４の先端が、所定の高さ、例えば、シグナル針３２、グラウンド針３４とパッド１８、２０との接触状態をセッティングされた光学顕微鏡で拡大観察できる位置になるように調整して固定する。このとき、シグナル針３２、グラウンド針３４の真下には、測定対象の集積回路の対応するパッド１８、２０が配置されている（図２参照。）。この状態で、ステージ１４を上に移動させることにより、パッド１８、２０をシグナル針３２、グラウンド針３４に接触させる。

プローブ２２のシグナル針３２、グラウンド針３４がパッド１８、２０表面に接触した後から、これらの間の電気的接続が確立されるまでの、プローブ２２の撓み挙動を説明する。撓み挙動を簡単に説明するために、図３に示す線モデル化されたプローブ１２２を用いる。プローブ１２２の構成要素の符号は、図１や図２に示したプローブ２２と対応するために、プローブ２２の構成要素の符号の頭（百の位）に１を付加して示す。

図３に示すモデル化されたプローブ１２２は、パッド１１８、１２０に接触していない状態であり、カンチレバー１２８、シグナル針１３２、グラウンド針１３４から構成されている。プローブ１２２は、カンチレバー１２８が接続部１３８を中心として回動するように、また、シグナル針１３２、グラウンド針１３４が結合部１３０を中心としてカンチレバー１２８に対して回動するように、撓んでいる。このとき、カンチレバー１２８の伸張方向と水平方向とがなす角度（図中、θで示している角度）は、若干４５度より大きい。

また、シグナル針１３２は厚みがあるため（図１参照。）、カンチレバー１２８と伸張方向と略同一方向の姿勢であり、一方、グラウンド針１３４は、薄い板形状であるため（図１参照。）、カンチレバー１２８の伸張方向に対して下方に、結合部１３０で回動するように撓んでいる。カンチレバー１２８、シグナル針１３２、グラウンド針１３４、これらの本体も当然撓んでいるが、結合部１３０、接続部１３８でのプローブ１２２全体の撓みに比べて小さいため無視する。

図４に実線で示すように、パッド１１８、１２０が上昇する（ステージが上昇する）と、その表面に、グラウンド針１３４の先端が先に接触する。このときの、パッド１１８、１２０の表面高さを基準高さＨ_０とする。この状態から、図中、点線で示すように、パッド１１８、１２０が上昇して表面が高さＨ_１に到達すると、グラウンド針１３４の先端が、パッド１１８の表面に４５度以上の角度で接触しており、また、鋭角に形成された先端が表面に浅く突き刺さっているために、パッド１１８の表面上を滑らず、そのため、プローブ１２２が撓む。このとき、結合部１３０が上方に移動して、カンチレバー１２８が水平な姿勢に近づくため、シグナル針１３２の先端がパッド１２０の表面から遠ざかる。

次に、図５に示すように、プローブ１２２は、パッド１１８、１２０が上昇するにしたがって大きく撓んでいくが、撓みきれなくなると、グラウンド針１３４の先端がパッド１１８の表面を削りながら滑る（図中、実線で示す状態から点線で示す状態に移行する。）。図は、パッド１１８、１２０が、その表面が高さＨ_１からＨ_２に上昇した際に起こった挙動を示すものであり、特に、点線で示される状態は、パッド表面を削る抵抗が大きくなり、これ以上削ることが不可能になった（滑ることができなくなった）状態を示している。このとき、プローブ１２２には、パッド１１８からの抵抗による力と結合部１３０、接続部１３８での撓みによる力が生じており、これらが均衡している。また、シグナル針の先端がパッド１２０の表面に近づいている、または触れている。触れている場合、シグナル針とパッド間の電気的接続が確立されることがあるが、所定の針圧で接触していないため、良好な電気的接続が確立されていない。

図６に実線で示されているプローブ１２２は、グラウンド針１３４の先端が、パッド１１８表面を深く削って抵抗が大きくなり、これ以上削ることが不可能になった位置（パッド１１８、１２０の表面が高さＨ_２である位置）での状態を示している。したがって、点線で示すように、これ以上、パッド１１８，１２０を上昇させても（例えば、パッド１１８、１２０の表面が高さＨ_３の位置に上昇しても）、グラウンド針１３４がパッド１１８の表面を削ることがない（滑ることがない）ため、シグナル針１３２の先端はパッド１２０の表面から離れる一方であり、最悪、グラウンド針１３４が撓みきれなくなり、結合部で折損する。

図７は、図６に示す状態（パッド表面高さ）の変化とは逆に、パッド１１８、１２０の表面を、これ以上削ることが不可能になった位置（高さＨ_２）から下方（高さＨ_４）に移動させたときの、プローブ１２２の状態の変化を示している。また、図８は、特に、シグナル針１３２、グラウンド針１３４の撓みの変化を示している。図に実線で示すように、グラウンド針１３４は、パッド１１８の表面が高さＨ_２にあるとき、カンチレバー１２８の伸張方向軸（図８において、一点鎖線で示している）に対して、結合部１３０から下方に撓んでいる。

ところが、パッド１１８の表面が高さＨ_４になることにより、点線で示すように、グラウンド針１３４の先端が削り面１５０を滑って、カンチレバー１２８の伸張方向軸に対して、結合１３０から上方に撓んで所定の針圧でパッド１１８の表面に接触した状態で停止する。一方、シグナル針１３２の先端が、パッド１２０の表面に触れている状態（所定の針圧で接触していない状態）、または、表面から離れている状態から、パッド１２０の表面に接触し、カンチレバー１２８の伸張方向軸に対して、結合部１３０から上方に撓み停止する。シグナル針１３２がカンチレバー１２８の伸張方向軸に対して結合部１３０から上方に撓んで停止している状態は、パッド１１８、１２０が降下することによって、カンチレバー１２８が元の撓んでいない姿勢（図３に示す姿勢）に戻ろうとする力によって生じた状態である。また、この状態で停止しているのは、シグナル針１３２が剛性があるために、これ以上、カンチレバー１２８の伸張方向軸に対して上方に撓みきれないためである。これにより、両方の針が、所定の針圧で対応するパッド表面に接触し、その結果、良好な電気的接続が実現される。

上記のパッド１１８、１２０の表面の高さである基準高さＨ_０からＨ_２までの距離（第１の移動量）と高さＨ_２からＨ_４までの距離（第２の移動量）は、例えば、ロット生産における最初のテストウェハから統計的に求めることができる。求めたこの第１と第２の移動量を用いてステージ１４の移動を制御することにより、以後、連続的に高周波特性を測定される同一ウェハ（集積回路）に対しても良好な電気的接続が実現される。

また、上記第１と第２の距離量を求めなくても、良好な電気的接続を実現することができる。パッド１８、２０（１１８、１２０）の表面高さの変化に伴う高周波特性、特に、伝送特性を示すＳパラメータ（ＳｃａｔｔｅｒｉｎｇＰａｒａｍｅｔｅｒ）のＳ２１特性を常時モニタリングすることで、上昇中のパッド１８、２０を降下させるタイミング（上記モデル化されたプローブ１２２の説明において、高さＨ_２の位置）がわかる。

図９は、パッド１８、２０（１１８、１２０）の表面高さの変化に伴うＳ２１特性の変化を測定して示したものであり、図中、高さＨ_０〜Ｈ_４は、上記プローブの挙動を説明したときに用いたものと同じ高さを意味する。図に示すように、基準高さＨ_０からＨ_２までの間は、上記モデル化されたプローブ１２２で説明したように、シグナル針３２（１３２）の先端が、パッド表面２０（１２０）に近づいていくため、伝送特性（Ｓ２１特性）は上昇していく。ところが、高さＨ_２を超えると、グラウンド針３４（１３４）がパッド１８（１１８）の表面をこれ以上削れなくなるため（滑らなくなるため）、シグナル針３４（１３４）がパッド２０（１２０）の表面から離れ、伝送特性は下降する。例えば、高さＨ_２からＨ_３への変化、すなわち、伝送特性が下降した時点で、パッド１８、２０（１１８、１２０）を降下させ、更にＨ_２を超えて下方の高さ（Ｈ_４）まで降下させると、図９に示すように、伝送特性が高レベルになり、結果、良好な電気的接続が得られる。この伝送特性を常時モニタリングする方法は、統計的に第１と第２の距離量を求めなくてよいため、異なるウェハにも使用できる。

さらに、上記実施形態において、グラウンド針がパッドの表面を削って滑る工程を促進するために、グラウンド針またはウェハを振動させてもよい。また、上記実施形態では、測定対象であるウェハ（パッド）を固定したプローブの先端に移動させたが、逆に、固定されたウェハ（パッド）にプローブの先端を移動させてもよい。

本発明に係るプローブ装置を示す図である。図１に示す矢印２６から見たプローブの先端を示す図である。モデル化されたプローブを示す図である。モデル化されたプローブの挙動を示す図である。モデル化されたプローブの挙動を示す図である。モデル化されたプローブの挙動を示す図である。モデル化されたプローブの挙動を示す図である。図７のプローブの先端の挙動を示す図である。高周波信号の伝送特性を示す図である。

符号の説明

１０高周波特性測定装置、１２ウェハ、１４ステージ、１６プローブ装置、１８パッド、２０パッド、２２プローブ、２４プローブヘッド、２６矢印方向、２８カンチレバー、３０先端部、３２シグナル針、３４グラウンド針、３６突出量、３８接続部、
１１８パッド、１２０パッド、１２２プローブ、１２８カンチレバー、１３０先端部、１３２シグナル針、１３４グラウンド針、１３８接続部、１５０削り面、

Claims

高周波信号入力用電極と、グラウンド用電極とを有する集積回路を表面に形成しているウェハを、
上記ウェハの表面に対して略垂直方向に上方に配置されており、カンチレバーと、上記カンチレバーの自由端に、上記カンチレバーの伸張方向と略同一方向に伸びており、且つ、略同一平面上に並列に設けられている、上記高周波信号入力用電極と接触する高周波信号入力用探針とその両側に１本ずつ配置された上記グラウンド用電極と接触するグラウンド用探針とを有し、且つ、上記グラウンド用探針の先端が上記高周波信号入力用探針の先端より上記ウェハに向かって突出している高周波プローブに、
上記ウェハを上記略垂直方向に進退可能なステージに戴置して上記略垂直方向に移動させて接触させる測定方法であって、
ａ）上記グラウンド用探針の伸張方向軸が、上記ウェハ表面に４５度以上の角度で交わるように、且つ、上記高周波信号入力用電極の上方に上記高周波信号入力用探針の先端を配置するとともに、上記グラウンド用電極の上方に上記グラウンド用探針の先端を配置する工程と、
ｂ）上記ステージを上昇させて、上記グラウンド用探針の先端を上記グラウンド用電極に接触させる工程と、
ｃ）上記グラウンド用探針の先端が上記グラウンド用電極に接触して固定された状態で、上記ステージを上昇させて、上記高周波プローブを上記ウェハの表面から離れる方向に凸に撓ませる工程と、
ｄ）上記ｃ）の工程中、上記高周波プローブの撓みが解放されて、上記グラウンド用探針の先端が上記グラウンド用電極の表面を削って削り面を形成しながら滑って停止した時点で、上記ステージを停止させる工程と、
ｅ）上記ステージを降下し、上記グラウンド用探針の先端を上記削り面に沿って滑らせて、上記高周波プローブを上記ウェハの表面に近づく方向に凸に撓ませることにより、上記高周波信号入力用探針を所定の接触圧で上記高周波信号入力用電極に接触させた後、上記ステージを停止させる工程とを有することを特徴とする高周波特性の測定方法。
上記ｂ）の工程で上記グラウンド用探針と上記グラウンド用電極とが接触したときの上記ステージの位置から、上記ｄ）の工程で上記グラウンド用探針の先端が上記グラウンド用電極の表面を削って削り面を形成しながら滑って停止したときの上記ステージの位置までの第１の移動量と、
上記ｄ）の工程で上記グラウンド用探針の先端が上記グラウンド用電極の表面を削って削り面を形成しながら滑って停止したときの上記ステージの位置から、上記ｅ）の工程で上記高周波信号入力用探針が所定の接触圧で上記高周波信号入力用電極に接触したときの上記ステージの位置までの第２の移動量とによって上記ステージの移動が制御されることを特徴とする請求項１に記載の高周波特性の測定方法。
上記ｂ）〜ｅ）までの工程中、上記高周波信号入力用探針と上記集積回路と上記グラウンド用探針との間の電気的接続の状態の変化をモニタリングする工程を有し、上記モニタリング結果に基づいて、上記ステージの移動が制御されることを特徴とする請求項１に記載の高周波特性の測定方法。
上記ｃ）の工程中、上記グラウンド用探針または上記ウェハの少なくとも一方を振動させる工程を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一に記載の高周波特性の測定方法。
高周波信号入力用電極と、グラウンド用電極とを有する集積回路を表面に形成しているウェハに、
上記ウェハの表面に対して略垂直方向に上方に配置されており、カンチレバーと、上記カンチレバーの自由端に、上記カンチレバーの伸張方向と略同一方向に伸びており、且つ、略同一平面上に並列に設けられている、上記高周波信号入力用電極と接触する高周波信号入力用探針とその両側に１本ずつ配置された上記グラウンド用電極と接触するグラウンド用探針とを有し、且つ、上記グラウンド用探針の先端が上記高周波信号入力用探針の先端より上記ウェハに向かって突出している高周波プローブを、
上記略垂直方向に進退可能な移動手段を用いて上記略垂直方向に移動させて接触させる測定方法であって、
ａ）上記グラウンド用探針の伸張方向軸が、上記ウェハ表面に４５度以上の角度で交わるように、且つ、上記高周波信号入力用電極の上方に上記高周波信号入力用探針の先端を配置するとともに、上記グラウンド用電極の上方に上記グラウンド用探針の先端を配置する工程と、
ｂ）上記高周波プローブを上記移動手段によって降下させて、上記グラウンド用探針の先端を上記グラウンド用電極に接触させる工程と、
ｃ）上記グラウンド用探針の先端が上記グラウンド用電極に接触して固定された状態で、上記高周波プローブを上記移動手段によって降下させて、上記高周波プローブを上記ウェハの表面から離れる方向に凸に撓ませる工程と、
ｄ）上記ｃ）の工程中、上記高周波プローブの撓みが解放されて、上記グラウンド用探針の先端が上記グラウンド用電極の表面を削って削り面を形成しながら滑って停止した時点で、上記高周波プローブの上記移動手段による降下を停止させる工程と、
ｅ）上記高周波プローブを上記移動手段によって上昇させて、上記グラウンド用探針の先端を上記削り面に沿って滑らせて、上記高周波プローブを上記ウェハの表面に近づく方向に凸に撓ませることにより、上記高周波信号入力用探針を所定の接触圧で上記高周波信号入力用電極に接触させた後、上記高周波プローブの上記移動手段による上昇を停止させる工程とを有することを特徴とする高周波特性の測定方法。
上記ｂ）の工程で上記グラウンド用探針と上記グラウンド用電極とが接触したときの上記高周波プローブの位置から、上記ｄ）の工程で上記グラウンド用探針の先端が上記グラウンド用電極の表面を削って削り面を形成しながら滑って停止したときの上記高周波プローブの位置までの第１の移動量と、
上記ｄ）の工程で上記グラウンド用探針の先端が上記グラウンド用電極の表面を削って削り面を形成しながら滑って停止したときの上記高周波プローブの位置から、上記ｅ）の工程で上記高周波信号入力用探針が所定の接触圧で上記高周波信号入力用電極に接触したときの上記高周波プローブの位置までの第２の移動量とによって上記移動手段による上記高周波プローブの移動が制御されることを特徴とする請求項５に記載の高周波特性の測定方法。
上記ｂ）〜ｅ）までの工程中、上記高周波信号入力用探針と上記集積回路と上記グラウンド用探針との間の電気的接続の状態の変化をモニタリングする工程を有し、上記モニタリング結果に基づいて、上記移動手段による上記高周波プローブの移動が制御されることを特徴とする請求項５に記載の高周波特性の測定方法。
上記ｃ）の工程中、上記グラウンド用探針または上記ウェハの少なくとも一方を振動させる工程を有することを特徴とする請求項５〜７のいずれか一に記載の高周波特性の測定方法。
高周波信号入力用電極と、グラウンド用電極とを有する集積回路を表面に形成しているウェハを戴置して上記ウェハの表面に対して略垂直方向に進退可能なステージと、
上記ウェハの表面に対して略垂直方向に上方に配置されており、カンチレバーと、上記カンチレバーの自由端に、上記カンチレバーの伸張方向と略同一方向に伸びており、且つ、略同一平面上に並列に設けられている、上記高周波信号入力用電極と接触する高周波信号入力用探針とその両側に１本ずつ配置された上記グラウンド用電極と接触するグラウンド用探針とを有し、且つ、上記グラウンド用探針の先端が上記高周波信号入力用探針の先端より上記ウェハに向かって突出している高周波プローブと、
上記高周波プローブのカンチレバーの自由端の反対側端部で上記高周波プローブを、上記グラウンド用探針の伸張方向軸が上記ウェハ表面に４５度以上の角度で交わるように保持するプローブヘッドとを有することを特徴とする高周波特性測定装置。
高周波信号入力用電極と、グラウンド用電極とを有する集積回路を表面に形成しているウェハを戴置するステージと、
ウェハの表面に対して略垂直方向に上方に配置されており、カンチレバーと、上記カンチレバーの自由端に、上記カンチレバーの伸張方向と略同一方向に伸びており、且つ、略同一平面上に並列に設けられている、上記高周波信号入力用電極と接触する高周波信号入力用探針とその両側に１本ずつ配置された上記グラウンド用電極と接触するグラウンド用探針とを有し、且つ、上記グラウンド用探針の先端が上記高周波信号入力用探針の先端より上記ウェハに向かって突出している高周波プローブと、
上記高周波プローブのカンチレバーの自由端の反対側端部で上記高周波プローブを、上記グラウンド用探針の伸張方向軸が上記ウェハ表面に４５度以上の角度で交わるように保持するプローブヘッドと、
字上記プローブヘッドを保持し、且つ、上記略垂直方向にプローブヘッドを移動させる移動手段とを有することを特徴とする高周波特性測定装置。
上記グラウンド用探針を振動させる加振機構または上記ウェハを振動させる加振機構のいずれか１つを有する請求項９または１０に記載の高周波特性測定装置。