JP4235042B2

JP4235042B2 - Non-contact IC card, IC module, and non-contact IC card manufacturing method

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Publication number: JP4235042B2
Application number: JP2003166398A
Authority: JP
Inventors: 浩一上野; 高史三宅
Original assignee: Kyodo Printing Co Ltd
Current assignee: Kyodo Printing Co Ltd
Priority date: 2003-06-11
Filing date: 2003-06-11
Publication date: 2009-03-04
Anticipated expiration: 2023-06-11
Also published as: JP2005004429A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＬＳＩを搭載し、外部機器とのデータ通信処理が可能なＩＣカードおよびそのＩＣカード等に適用可能なＩＣモジュールに関し、特に、非接触状態でのデータ通信処理が可能な非接触ＩＣカード、ＩＣモジュール及び非接触ＩＣカードの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年におけるカード技術の発達により、各種のシステムに用いられる情報記録媒体として、広範囲な用途に利用されているＩＣカードがあり、特に、非接触型のＩＣカードは、情報の書き込み処理、あるいは、読み出し処理を行う際に、専用の装置に挿入する必要がないため、カード自体の取り扱いが便利なこともあり、産業上に急速に普及しつつある。このような、非接触型のＩＣカードは、通信処理を制御する制御部やメモリ等の機能を有するＩＣチップと、電磁波の送受信のためのアンテナと、が実装されたインレットシートがカード本体となるカード基板に埋設されて構成されており、電磁波等を用いて外部装置とのデータ通信処理が行われることとなる。
【０００３】
このため、非接触型のＩＣカードは、折り曲げや、点衝撃などにより、ＩＣチップが機械的に破壊されると、ＩＣチップに記録されたデータ自体が失われることから、図１２に示すように、ＩＣチップ自体を封止する封止樹脂上に金属性の補強板を配備するＩＣカードを構築することで、ＩＣチップの破壊を防止し、ＩＣチップの動作の信頼性を確保するようにしていた。以下に、図１２に示すＩＣカードの構成について説明する。
【０００４】
図１２は、従来の非接触型のＩＣカードの断面構造を示しており、インレットシート１には、螺旋状のアンテナやコンデンサ等のアンテナパターン２が形成されている。なお、アンテナパターン２は、スクリーン印刷や、エッチング等により形成される。そして、このアンテナパターン２とＩＣチップ３とが導電性接着剤を介して接続するように、演算処理やデータの保存を行うＩＣチップ３がインレットシート１に実装されている。
【０００５】
そして、このＩＣチップ３を覆うように封止樹脂４が設けられている。なお、封止樹脂４は、汚れ、水分等からＩＣチップ３を保護するために配置される樹脂であり、一般的には、エポキシ系やシリコン系の樹脂が用いられる。
【０００６】
また、ＩＣチップ３の上面には、ＩＣチップ３よりも幅広い補強板５が設けられている。なお、補強板５は、ＩＣチップ３を外力から保護するために封止樹脂４を介して接着された基板であり、一般的には、ステンレス等の金属性の素材が用いられる。
【０００７】
中間シート７は、ＩＣチップ３を実装したインレットシート１を封止する樹脂性のシートであり、例えば、非結晶性ポリエステル（ＰＥＴ−Ｇ）や塩化ビニル等の熱融着性の樹脂が適用される。カバーシート８は、カード基板の最外層となる樹脂シートであり、例えば、非結晶性ポリエステル（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、塩化ビニル等の樹脂が適用される。
【０００８】
なお、図１２に示す補強板を設けた構成のＩＣカードの一般的な製造方法は、以下のような手順で行われている。
まず、アンテナコイルやコンデンサ等のアンテナパターン２が形成されたインレットシート１を用意して、インレットシート１に形成したアンテナパターン２と導電性接着剤を介して接着するようにＩＣチップ３をインレットシート１に実装する。
【０００９】
次に、インレットシート１に実装したＩＣチップ３を封止するための封止樹脂４により、ＩＣチップ３を封止すると共に、封止樹脂４の上面に封止樹脂４を介して金属性の補強板５を装着する。また、インレットシート１にＩＣチップ３を実装した面とは反対の面に対して、ＩＣチップ３が実装された位置に封止樹脂４（または、接着剤）を介して金属性の補強板５を装着する。
【００１０】
そして、補強板５を装着したインレットシート１の上下方向から中間シート７と、カバーシート８と、の樹脂シートでインレットシート１を挟持して、加熱プレス機にて熱融着を行い、樹脂シートを自己融着させつつ、インレットシート１と樹脂シート７、８とを一体化させ、その一体化させたカード基板を所定サイズのカード形状に金型にて打ち抜き、ＩＣカードを形成する。
【００１１】
また、本発明より先に出願された技術文献として、回路パターンの形成された基板上に、半導体積回路チップ（以下、ＩＣチップ）を接着すると共に、そのＩＣチップの電極を回路パターンに接続し、且つ、ＩＣチップを補強するための第１の補強用金属板上に、封止用樹脂を所定量塗布し、ＩＣチップが接着された上記基板を、所定量塗布した封止用樹脂を介して第１の補強用金属板上に載置する。また、ＩＣチップの上に封止用樹脂を所定量塗布し、該塗布された封止用樹脂上に、ＩＣチップを補強するための第２の補強金属板を配設する。そして、第１および第２の補強金属板を介して封止用樹脂を加圧して、封止用樹脂をＩＣチップ周面に流れ込ませ、該流れ込ませた封止用樹脂を硬化させるものがある（例えば、特許文献１参照）。
【００１２】
【特許文献１】
特開２０００−２２２５４９号公報
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図１２に示す金属性の補強板を設けたＩＣカードは、ＩＣカードに外力が加わっても、補強板を設けたことで、ＩＣチップを保護することは可能となったが、補強板のエッジ部分に応力が集中することとなり、その補強板の応力によりエッジ部分と対応するカード表面部分に亀裂を生じさせる虞がある。
【００１４】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、カード自体に外力が加わってもＩＣチップを保護しつつも、応力によるカード表面への亀裂の発生を防止する非接触ＩＣカード、ＩＣモジュール及び非接触ＩＣカードの製造方法を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
かかる目的を達成するために本発明は以下のような特徴を有する。
＜非接触ＩＣカード＞
本発明にかかる非接触ＩＣカードは、
絶縁性の基板上に実装されたＩＣチップの上面に、前記ＩＣチップを封止する第１の封止樹脂を介して、前記ＩＣチップを保護するための金属性の補強板を装着しつつ、該装着した補強板と前記第１の封止樹脂とを全て覆うように、前記補強板の応力を緩和する第２の封止樹脂が前記基板上に設けてなるインレットシートを、ＩＣカードの本体基板となる樹脂シートにて挟持してなることを特徴とする。
【００１６】
＜ＩＣモジュール＞
本発明にかかるＩＣモジュールは、
絶縁性の基板上に実装されたＩＣチップの上面に、前記ＩＣチップを封止する第１の封止樹脂を介して、前記ＩＣチップを保護するための金属性の補強板を装着しつつ、該装着した補強板と前記第１の封止樹脂とを全て覆うように、前記補強板の応力を緩和する第２の封止樹脂が前記基板上に設けてなることを特徴とする。
【００１７】
＜非接触ＩＣカードの製造方法＞
本発明にかかる非接触ＩＣカードの製造方法は、
絶縁性の基板上に実装されたＩＣチップの上面に、当該ＩＣチップを封止するための第１の封止樹脂を配置し、前記ＩＣチップを前記第１の封止樹脂で封止すると共に、前記第１の封止樹脂の上面に、前記ＩＣチップを保護するための金属性の第１の補強板を装着する工程と、
前記第１の補強板と前記第１の封止樹脂とを全て覆うように、前記第１の補強板の応力を緩和する第２の封止樹脂を前記基板上に装着する工程と、
前記ＩＣチップが実装された面とは反対側の前記基板上に、前記ＩＣチップを保護するための金属性の第２の補強板を装着し、インレットシートを形成する工程と、
前記インレットシートの上下面を、ＩＣカードの本体基板となる樹脂シートにて挟持し、前記インレットシートと、前記樹脂シートと、を一体化させ、ＩＣカードを形成する工程と、
を有することを特徴とする。
また、本発明にかかる非接触ＩＣカードの製造方法は、
絶縁性の基板上にＩＣチップを実装することになる面とは反対側の前記基板上に、前記ＩＣチップを保護するための金属性の第１の補強板を装着する工程と、
ＩＣチップを実装することになる前記基板上の面に、ＩＣチップを実装する工程と、
前記ＩＣチップの上面に、当該ＩＣチップを封止するための第１の封止樹脂を配置し、前記ＩＣチップを前記第１の封止樹脂で封止すると共に、前記第１の封止樹脂の上面に、前記ＩＣチップを保護するための金属性の第２の補強板を装着する工程と、
前記第２の補強板と前記第１の封止樹脂とを全て覆うように、前記第２の補強板の応力を緩和する第２の封止樹脂を前記基板上に装着し、インレットシートを形成する工程と、
前記インレットシートの上下面を、ＩＣカードの本体基板となる樹脂シートにて挟持し、前記インレットシートと、前記樹脂シートと、を一体化させ、ＩＣカードを形成する工程と、
を有することを特徴とする。
また、本発明にかかる非接触ＩＣカードの製造方法は、
絶縁性の基板上に実装されたＩＣチップの上面に、当該ＩＣチップを封止するための第１の封止樹脂を配置し、前記ＩＣチップを前記第１の封止樹脂で封止すると共に、前記第１の封止樹脂の上面に、前記ＩＣチップを保護するための金属性の第１の補強板を装着する工程と、
前記ＩＣチップが実装された面とは反対側の前記基板上に、前記ＩＣチップを保護するための金属性の第２の補強板を装着し、インレットシートを形成する工程と、
前記ＩＣチップと前記第１の封止樹脂と前記第１の補強板とを挿入するための枠部が形成された第１の樹脂シートの当該枠部に、前記第１の補強板の応力を緩和する第２の封止樹脂を注入する工程と、
前記第２の封止樹脂を注入した前記第１の樹脂シートに、前記インレットシートを積層すると共に、当該インレットシートの上面に、第２の樹脂シートを積層し、前記インレットシートを、前記第１の樹脂シートと前記第２の樹脂シートとで挟持し、前記インレットシートと、前記第１の樹脂シートと、前記第２の樹脂シートと、を一体化させ、ＩＣカードを形成する工程と、
を有することを特徴とする。
また、本発明にかかる非接触ＩＣカードの製造方法は、
絶縁性の基板上にＩＣチップを実装することになる面とは反対側の前記基板上に、前記ＩＣチップを保護するための金属性の第１の補強板を装着する工程と、
ＩＣチップを実装することになる前記基板上の面に、ＩＣチップを実装する工程と、
前記ＩＣチップの上面に、当該ＩＣチップを封止するための第１の封止樹脂を配置し、前記ＩＣチップを前記第１の封止樹脂で封止すると共に、前記第１の封止樹脂の上面に、前記ＩＣチップを保護するための金属性の第２の補強板を装着し、インレットシートを形成する工程と、
前記ＩＣチップと前記第１の封止樹脂と前記第２の補強板とを挿入するための枠部が形成された第１の樹脂シートの当該枠部に、前記第２の補強板の応力を緩和する第２の封止樹脂を注入する工程と、
前記第２の封止樹脂を注入した前記第１の樹脂シートに、前記インレットシートを積層すると共に、当該インレットシートの上面に、第２の樹脂シートを積層し、前記インレットシートを、前記第１の樹脂シートと前記第２の樹脂シートとで挟持し、前記インレットシートと、前記第１の樹脂シートと、前記第２の樹脂シートと、を一体化させ、ＩＣカードを形成する工程と、
を有することを特徴とする。
【００１９】
【発明の実施の形態】
（発明の特徴）
まず、図１を参照しながら、本発明にかかる非接触ＩＣカードの特徴について説明する。
本発明にかかる非接触ＩＣカードは、ＩＣチップ３を保護する金属性の補強板５をＩＣチップ３の上方に第１の封止樹脂４を介して設けつつ、該設けた金属性の補強板５と第１の封止樹脂４とを覆うように、金属性の補強板５の応力を緩和する第２の封止樹脂６を設けたことを特徴とする。これにより、第２の封止樹脂６が、金属性の補強板５のエッジ部分がカード表面部分に与える応力を緩和する緩和材として機能し、ＩＣチップ３を保護しつつ、且つ、ＩＣカード表面への亀裂の発生を防止することが可能となる。
【００２０】
以下、添付図面を参照しながら本発明にかかる実施の形態について詳細に説明する。
【００２１】
（第１の実施の形態）
まず、図２を参照しながら本発明にかかる第１の実施の形態における非接触ＩＣカードの構成について説明する。
本発明にかかる非接触ＩＣカードは、インレットシート１上に、螺旋状のアンテナやコンデンサ等のアンテナパターン２が形成され、このアンテナパターン２と導電性接着剤を介してＩＣチップ３と接続するように、ＩＣチップ３がインレットシート１に実装されている。また、アンテナパターン２と接続されたＩＣチップ３を覆うように第１の封止樹脂４が設けられている。
【００２２】
また、ＩＣチップ３の上方には、ＩＣチップ３よりも幅広い金属性の補強板５が第１の封止樹脂４を介して設けられている。更に、金属性の補強板５と第１の封止樹脂４とを覆うように、補強板５のエッジ部分のカード表面への応力を緩和する第２の封止樹脂６が設けられている。
【００２３】
また、ＩＣチップ３が実装されたインレットシート１の面とは反対側の面に、第１の封止樹脂４を介して金属性の補強板５が設けられている。なお、接着剤を介して金属性の補強板５を設けることも可能である。
【００２４】
そして、中間シート７とカバーシート８とが、ＩＣチップ３を実装したインレットシート１を挟持するように積層されている。
【００２５】
次に、図２に示す非接触ＩＣカードを構成する各々の構成部分について説明する。
【００２６】
（インレットシート）
インレットシート１は、アンテナパターン２が形成される絶縁性のシートであり、インレットシートに適用可能な樹脂としては、一般用ポリスチレン樹脂、耐衝撃用ポリスチレン樹脂、ポリエステル，ポリエチレンテレフタレート，ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、セルローストリアセテート，セルロールジアセテート等のセルロース系樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）樹脂、アクリロニトリル−スチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリアクリル酸メチル樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリアクリル酸エチル樹脂、ポリエチルメタクリレート樹脂、酢酸ビニル樹脂等、従来からインレットシートに使用される公知の樹脂が挙げられる。
【００２７】
（アンテナパターン）
アンテナパターン２を形成する材質としては、銅、アルミニウム、金、銀、鉄、錫、ニッケル、亜鉛、チタン、タングステン、ハンダ、合金等が適用可能である。
なお、インレットシート上にアンテナパターンを形成する手法としては、エッチング法や、印刷法（スクリーン印刷法、オフセット印刷法）が用いられる。
【００２８】
（第１の封止樹脂）
ＩＣチップを封止するための第１の封止樹脂４としては、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、フェノール系樹脂、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂等の樹脂が適用可能である。また、第１の封止樹脂４としては、紫外線硬化型の樹脂も適用可能である。なお、熱硬化性の樹脂を用いる場合には、熱硬化反応により体積収縮が生じてＩＣチップに応力が加わるのを抑えるために、フィラー、中空粒子、箔片を単体あるいは複合させたものを分散することが好ましい。
【００２９】
（補強板）
ＩＣチップを保護するための補強板５としては、金属性の材質を用いて構成されており、補強板に用いられる金属性の材質としては、ステンレス系、チタン系の金属が適用可能である。
【００３０】
（第２の封止樹脂）
補強板の応力を緩和する第２の封止樹脂６としては、ポリイミド系樹脂、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂等が適用可能である。また、ポリカーボネート樹脂、ポリクロロ・トリフルオロ・エチレン樹脂、ポリエーテル・イミド樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン・コポリマー）樹脂、ポリテトラフルオロ・エチレン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、芳香族ポリイミド樹脂等が挙げられる。なお、第２の封止樹脂は、ゴム等の弾性体も適用も可能であり、補強板の応力を緩和する架橋度の高い樹脂であれば特に限定するものではなく、あらゆる樹脂が適用可能である。好ましくは、カード表面への意匠性も考慮して白色や透明色の樹脂を用いることが良い。
【００３１】
（中間シート）
インレットシートを挟持する中間シート７としては、ポリスチレン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリアクリル酸メチル樹脂、ポリアクリルニトリル樹脂、ポリメチルメタアクリレート樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリカーボネート樹脂、非結晶ポリエステル樹脂（ＰＥＴ−Ｇ）等の非結晶性樹脂が適用可能である。
【００３２】
（カバーシート）
ＩＣカードの最外層となるカバーシート８としては、ポリイミド、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、セルローストリアセテート、セルロールジアセテートなどのセルロース系樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）樹脂、アクリロニトリル−スチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリアクリル酸メチル樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリアクリル酸エチル樹脂、ポリエチルメタクリレート樹脂、塩化ビニル樹脂、非結晶ポリエステル樹脂（ＰＥＴ−Ｇ）等の樹脂が適用可能である。
【００３３】
（ＩＣカードの第１の製造方法）
次に、図３から図５を参照しながら、上記構成からなるＩＣカードの第１の製造方法について説明する。なお、図３は、第１の製造工程のフローチャートが示されており、図４、図５には、その製造工程における積層図が示されている。
【００３４】
まず、アンテナコイルやコンデンサ等のアンテナパターン２が形成されたインレットシート１を用意して、インレットシート１に形成したアンテナパターン２と導電性接着を介して接着するようにＩＣチップ３を実装する（ステップＳ１）。
【００３５】
次に、インレットシート１に実装したＩＣチップ３を封止するための第１の封止樹脂４により、ＩＣチップ３を封止すると共に、第１の封止樹脂４の上面に金属性の補強板５を装着する（ステップＳ２）。なお、第１の封止樹脂４は、スクリーン印刷手法を用いてＩＣチップ３の上面および周辺に第１の封止樹脂４となる樹脂を塗布するか、または、ディスペンサーによりポッティングすることで第１の封止樹脂４となる樹脂を塗布することとする。なお、ポッティングとは、シリンジまたはボトル内の封止樹脂の滴下時を調整し、封止樹脂を塗布する方法である。
【００３６】
次に、金属性の補強板５と、第１の封止樹脂４と、を覆うように、金属性の補強板５の応力を緩和する第２の封止樹脂６を設ける（ステップＳ３）。なお、第２の封止樹脂６は、第１の封止樹脂４と同様に、スクリーン印刷手法、または、ポッティングにより第２の封止樹脂となる封止樹脂を塗布する。
【００３７】
また、インレットシート１にＩＣチップ３を実装した面とは反対側の面に対して、ＩＣチップが実装された同じ位置に金属性の補強板５を、第１の封止樹脂４（または接着剤）を介して装着する（ステップＳ４）。なお、第１の封止樹脂４は、スクリーン印刷手法またはポッティング手法を用いて封止樹脂を塗布する。
【００３８】
次に、上記工程により補強板５と第１の封止樹脂４と第２の封止樹脂６とを具備したインレットシート１の上下方向から中間シート７とカバーシート８との樹脂シートでインレットシート１を挟持して、加熱プレス機にて熱融着を行い、樹脂シート７、８を自己融着させつつ、インレットシート１と樹脂シート７、８とを一体化させる（ステップＳ５）。
【００３９】
このように、本発明にかかるＩＣカードは、ＩＣチップを保護する金属性の補強板を第１の封止樹脂を介してＩＣチップの上方に設け、更に、金属性の補強板の上面に、金属性の補強板と第１の封止樹脂とを覆うように、金属性の補強板の応力を緩和する第２の封止樹脂を設けることで、第２の封止樹脂が、金属性の補強板のエッジ部分がカード表面に与える応力を緩和する緩和材として機能し、補強板にてＩＣチップを保護しつつも、補強板の応力によるＩＣカード表面への亀裂の発生を防止することが可能となる。
【００４０】
なお、上記ＩＣカードの製造方法において、インレットシート１の両面に補強板を装着する工程（ステップＳ１〜ステップＳ４）は、ＩＣチップを実装する側の面から先に行っても、ＩＣチップを実装する側とは反対側の面から先に行っても良く、特に限定しないが、図６に示すように、ＩＣチップを実装する側とは反対側の面から先に補強板を装着するほうが、特に好ましい。これは、ＩＣチップをインレットシートに実装する際に、インレットシートが熱により、歪んでしまう虞があるため、予め、ＩＣチップを実装する前に、ＩＣチップを実装する側とは反対側の面から先に補強板を装着する方が、歪みを生じていないインレットシートに対して封止樹脂を均一に塗布することが可能となるためである。
【００４１】
（第２の実施の形態）
次に、第２の実施の形態について説明する。
第２の実施の形態は、図７に示すように、ＩＣチップを実装する面とは反対側となる面に装着した金属性の補強板５にも、金属性の補強板５の応力を緩和する第２の封止樹脂６を設けることとする。
これにより、ＩＣチップ３を実装する面とは反対側となる面に装着した金属性の補強板のエッジ部分がカード表面部分に与える応力を、第２の封止樹脂により緩和することが可能となり、ＩＣチップを保護しつつ、且つ、ＩＣカード両面への亀裂の発生を防止することが可能となる。
【００４２】
（第３の実施の形態）
次に、第３の実施の形態について説明する。
第３の実施の非接触ＩＣカードは、図８に示すように、第１の実施の形態における第２の封止樹脂６の形状を短形状としたこととする。以下、図９、図１０を参照しながら、第３の実施の形態におけるＩＣカードの製造方法について説明する。なお、図９は、第３の実施の形態におけるＩＣカードの製造工程が示されており、図１０は、製造工程時における積層図が示されている。
【００４３】
まず、アンテナコイルやコンデンサ等のアンテナパターン２が形成されたインレットシート１を用意して、インレットシート１に形成したアンテナパターン２とＩＣチップ３とが導電性接着を介して接着するようにＩＣチップ３をインレットシート１に実装する（ステップＳ２０）。
【００４４】
次に、インレットシート１に実装したＩＣチップ３を封止するための第１の封止樹脂４により、ＩＣチップ３を封止すると共に、第１の封止樹脂４の上面に金属性の補強板５を装着する（ステップＳ２１）。なお、第１の封止樹脂は、第１の製造方法と同様のスクリーン印刷手法やポッティング手法を用いて塗布することが可能である。
【００４５】
また、インレットシート１にＩＣチップ３を実装した面とは反対側の面に対して、ＩＣチップ３が実装された同じ位置に、金属性の補強板５を、第１の封止樹脂４（または接着剤）を介して装着する（ステップＳ２２）。なお、第１の封止樹脂は、スクリーン印刷手法やポッティング手法を用いて塗布することが可能である。
【００４６】
次に、ＩＣカードの最外層となるカバーシート８に、インレットシート１を挟持するための中間シート７を積層接着する（ステップＳ２３）。なお、この中間シート７には、インレットシート１に実装されたＩＣチップ３（詳細には、第１の封止樹脂を介して補強板が設けられたＩＣチップ）を挿入するための枠部が形成されている。
【００４７】
次に、中間シート７に形成された枠部に対して、金属性の補強板の応力を緩和する第２の封止樹脂６を注入する（ステップＳ２４）。なお、枠部に注入する第２の封止樹脂６は、枠部にＩＣチップを挿入した際に、そのＩＣチップが実装されたインレットシート１と中間シート７とが均一に密着するための量が予め設定されており、その設定された量の封止樹脂が注入される。
【００４８】
次に、中間シート７の上方から、上記工程によりＩＣチップ３を実装したインレットシート１を積層し、そのインレットシート１の上方から中間シート７とカバーシート８とを積層する。そして、積層したカバーシート８の上下方向から熱圧着処理を行い、各シートを貼り合わせ、一体化したＩＣカードを形成する（ステップＳ２５）。
【００４９】
このように、本発明にかかるＩＣカードは、カバーシートと中間シートとを積層接着した中間シートの枠部に対して、金属性の補強板の応力を緩和する第２の封止樹脂を注入し、第２の封止樹脂を注入した中間シートの上方に、第１の封止樹脂を介してＩＣチップを保護する金属性の補強板を設けたインレットシートを積層し、さらに、そのインレットシートの上方に、中間シートとカバーシートとを積層し、この積層したＩＣカードの最外層となるカバーシートの上下方向から熱圧着処理を施すことで一体化したＩＣカードが形成される。このＩＣカードは、ＩＣチップを保護する金属性の補強板とＩＣチップを封止する第１の封止樹脂とが、金属性の補強板の応力を緩和する第２の封止樹脂で覆われて形成されるため、この第２の封止樹脂が、金属性の補強板のエッジ部分がカード表面部分に与える応力を緩和する緩和材として機能し、ＩＣチップを保護しつつ、且つ、ＩＣカード表面への亀裂の発生を防止することが可能となるＩＣカードが形成されることとなる。
【００５０】
なお、上記第３の実施の形態におけるＩＣカードの製造方法において、インレットシート１の両面に補強板を装着する工程（ステップＳ２０〜ステップＳ２２）は、ＩＣチップを実装する側の面から先に行っても、ＩＣチップを実装する側とは反対側の面から先に行っても良く、特に限定しないが、図１１に示すように、ＩＣチップを実装する側とは反対側の面から先に補強板を装着するほうが、特に好ましい。これは、ＩＣチップをインレットシートに実装する際に、インレットシートが熱により、歪んでしまう虞があるため、予め、ＩＣチップを実装する前に、ＩＣチップを実装する側とは反対側の面から先に補強板を装着する方が、歪みを生じていないインレットシートに対して封止樹脂を均一に塗布することが可能となるためである。
【００５１】
なお、上述する実施の形態は、本発明の好適な実施の形態であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更実施が可能である。例えば、補強板と第１の封止樹脂と第２の封止樹脂とを装着したインレットシートの上下方向から中間シートと、カバーシートと、の樹脂シートでインレットシートを挟持して、加熱プレス機にて熱融着を行い、樹脂シートを自己融着させつつインレットシートと樹脂シートとを一体化させたが、インレットシートの中心軸がＩＣカードの中心軸となるように、インレットシートの上下方向に構成する中間シートと、カバーシートと、の厚さを同一として積層することで、ＩＣカードの反りを防止することも可能となり、カード表面の平滑を図ることが可能となる。また、本発明にかかる非接触ＩＣカードは、インレットシートを挟持して積層する際の層構成は、上記実施の形態に限定するものではなく、ＩＣチップを保護する金属性の補強板の上面に、その金属性の補強板５の応力を緩和する第２の封止樹脂６を設けた構成のＩＣモジュールを積層したものであれば特に限定しない。例えば、タグ等に使用することも可能である。また、第２の封止樹脂の形状は、金属性の補強板と、第１の封止樹脂を覆うように設け、金属性の補強板の応力を緩和できれば、特に限定せず、あらゆる形状が適用可能である。
【００５２】
【発明の効果】
以上の説明より明らかなように本発明は以下のような効果を奏する。
本発明にかかる非接触ＩＣカードは、絶縁性の基板上に実装されたＩＣチップの上面に、前記ＩＣチップを封止する封止樹脂を介して、前記ＩＣチップを保護するための金属性の補強板を装着しつつ、該装着した補強板と前記封止樹脂とを覆うように、前記補強板の応力を緩和する第２の封止樹脂が設けてなるインレットシートを、ＩＣカードの本体基板となる樹脂シートにて挟持した構成とすることで、第２の封止樹脂が、金属性の補強板のエッジ部分がカード表面に与える応力を緩和する緩和材として機能し、ＩＣチップを保護しつつ、且つ、カード表面への亀裂の発生を防止することが可能となる。
【００５３】
また、本発明にかかるＩＣモジュールは、絶縁性の基板上に実装されたＩＣチップの上面に、前記ＩＣチップを封止する封止樹脂を介して、前記ＩＣチップを保護するための金属性の補強板を装着しつつ、該装着した補強板と前記封止樹脂とを覆うように、前記補強板の応力を緩和する第２の封止樹脂が設けてなることで、金属性の補強板のエッジ部分がカード表面に与える応力を緩和する緩和材として機能する第２の封止樹脂を具備するＩＣモジュールをカード化しても、ＩＣチップを保護しつつ、且つ、カード化したカード表面への応力を緩和することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる非接触ＩＣカードの具備するＩＣモジュールを示す図である。
【図２】第１の実施の形態における非接触ＩＣカードの構成を示す図である。
【図３】第１の実施の形態における非接触ＩＣカードの第１の製造工程を示すフローチャートである。
【図４】第１の実施の形態における非接触ＩＣカードの第１の製造工程時における積層図を示す第１の図である。
【図５】第１の実施の形態における非接触ＩＣカードの第１の製造工程時における積層図を示す第２の図である。
【図６】第１の実施の形態における非接触ＩＣカードの第２の製造工程を示すフローチャートである。
【図７】第２の実施の形態における非接触ＩＣカードの構成を示す図である。
【図８】第３の実施の形態における非接触ＩＣカードの構成を示す図である。
【図９】第３の実施の形態における非接触ＩＣカードの第１の製造工程を示すフローチャートである。
【図１０】第３の実施の形態における非接触ＩＣカードの第１の製造工程時における積層図を示す図である。
【図１１】第３の実施の形態における非接触ＩＣカードの第２の製造工程を示すフローチャートである。
【図１２】従来における非接触ＩＣカードの構成を示す図である。
【符号の説明】
１インレットシート
２アンテナパターン
３ＩＣチップ
４第１の封止樹脂
５補強板
６第２の封止樹脂
７中間シート
８カバーシート[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
  The present invention relates to an IC card having an LSI mounted thereon and capable of data communication processing with an external device, and an IC module applicable to the IC card, etc.,Data communication processing in a non-contact state is possibleNon-contact IC card, IC module, and non-contact IC card manufacturing methodAbout.
[0002]
[Prior art]
With the recent development of card technology, there is an IC card that is used for a wide range of applications as an information recording medium used in various systems. In particular, a non-contact type IC card is an information writing process or reading process. Since it is not necessary to insert the card into a dedicated device when processing, the card itself is convenient to handle and is rapidly spreading in the industry. Such a non-contact type IC card has an inlet sheet on which an IC chip having functions such as a control unit for controlling communication processing and a memory and an antenna for transmitting and receiving electromagnetic waves is mounted as a card body. It is configured to be embedded in a card substrate, and data communication processing with an external device is performed using electromagnetic waves or the like.
[0003]
For this reason, the non-contact type IC card loses the data itself recorded on the IC chip when the IC chip is mechanically destroyed by bending, point impact, etc., as shown in FIG. By constructing an IC card in which a metallic reinforcing plate is provided on a sealing resin that seals the IC chip itself, destruction of the IC chip is prevented and reliability of operation of the IC chip is ensured. It was. The configuration of the IC card shown in FIG. 12 will be described below.
[0004]
FIG. 12 shows a cross-sectional structure of a conventional non-contact type IC card, and an antenna pattern 2 such as a spiral antenna or a capacitor is formed on the inlet sheet 1. The antenna pattern 2 is formed by screen printing, etching, or the like. The IC chip 3 that performs arithmetic processing and data storage is mounted on the inlet sheet 1 so that the antenna pattern 2 and the IC chip 3 are connected via a conductive adhesive.
[0005]
A sealing resin 4 is provided so as to cover the IC chip 3. Note that the sealing resin 4 is a resin arranged to protect the IC chip 3 from dirt, moisture, and the like, and generally an epoxy resin or a silicon resin is used.
[0006]
In addition, a reinforcing plate 5 wider than the IC chip 3 is provided on the upper surface of the IC chip 3. The reinforcing plate 5 is a substrate bonded via a sealing resin 4 in order to protect the IC chip 3 from an external force, and generally a metallic material such as stainless steel is used.
[0007]
The intermediate sheet 7 is a resinous sheet that seals the inlet sheet 1 on which the IC chip 3 is mounted. For example, a heat-sealable resin such as non-crystalline polyester (PET-G) or vinyl chloride is applied. The The cover sheet 8 is a resin sheet that is the outermost layer of the card substrate, and for example, a resin such as amorphous polyester (PET-G), polyethylene terephthalate (PET), or vinyl chloride is applied.
[0008]
In addition, the general manufacturing method of the IC card of the structure which provided the reinforcement board shown in FIG. 12 is performed in the following procedures.
First, an inlet sheet 1 on which an antenna pattern 2 such as an antenna coil or a capacitor is formed is prepared, and the IC chip 3 is attached to the antenna pattern 2 formed on the inlet sheet 1 via a conductive adhesive. 1 is implemented.
[0009]
Next, the IC chip 3 is sealed with the sealing resin 4 for sealing the IC chip 3 mounted on the inlet sheet 1, and the upper surface of the sealing resin 4 is metallic with the sealing resin 4 interposed therebetween. A reinforcing plate 5 is attached. In addition, a metallic reinforcing plate 5 is interposed via a sealing resin 4 (or an adhesive) at a position where the IC chip 3 is mounted on the surface opposite to the surface on which the IC chip 3 is mounted on the inlet sheet 1. Wear.
[0010]
Then, the inlet sheet 1 is sandwiched between the resin sheets of the intermediate sheet 7 and the cover sheet 8 from the up and down direction of the inlet sheet 1 to which the reinforcing plate 5 is mounted, and heat-sealed by a heat press machine, and the resin sheet , The inlet sheet 1 and the resin sheets 7 and 8 are integrated, and the integrated card substrate is punched into a card shape of a predetermined size with a die to form an IC card.
[0011]
Further, as a technical document filed prior to the present invention, a semiconductor product circuit chip (hereinafter referred to as an IC chip) is adhered to a substrate on which a circuit pattern is formed, and electrodes of the IC chip are connected to the circuit pattern. In addition, a predetermined amount of sealing resin is applied on the first reinforcing metal plate for reinforcing the IC chip, and the substrate to which the IC chip is bonded is applied through the sealing resin applied with the predetermined amount. And place on the first reinforcing metal plate. Further, a predetermined amount of sealing resin is applied onto the IC chip, and a second reinforcing metal plate for reinforcing the IC chip is disposed on the applied sealing resin. Then, there is a type that pressurizes the sealing resin through the first and second reinforcing metal plates to cause the sealing resin to flow into the peripheral surface of the IC chip and to cure the poured sealing resin. (For example, refer to Patent Document 1).
[0012]
[Patent Document 1]
JP 2000-222549 A
[0013]
[Problems to be solved by the invention]
However, the IC card provided with the metallic reinforcing plate shown in FIG. 12 can protect the IC chip by providing the reinforcing plate even when an external force is applied to the IC card. The stress concentrates on the edge portion of the card, and there is a risk of causing cracks in the card surface portion corresponding to the edge portion due to the stress of the reinforcing plate.
[0014]
  The present invention has been made in view of the above circumstances, and prevents the occurrence of cracks on the card surface due to stress while protecting the IC chip even when an external force is applied to the card itself.Non-contact IC card, IC module, and non-contact IC card manufacturing methodThe purpose is to provide.
[0015]
[Means for Solving the Problems]
  In order to achieve this object, the present invention has the following features..
  <Non-contact IC card>
The non-contact IC card according to the present invention is
  The IC chip is sealed on the upper surface of the IC chip mounted on an insulating substrate.FirstWhile mounting a metallic reinforcing plate for protecting the IC chip through a sealing resin, the mounted reinforcing plate and theFirstSealing resinallA second sealing resin for relaxing the stress of the reinforcing plate so as to coverOn the substrateThe provided inlet sheet is sandwiched between resin sheets serving as main bodies of IC cards.
[0016]
  <IC module>
The IC module according to the present invention is
While mounting a metallic reinforcing plate for protecting the IC chip on the upper surface of the IC chip mounted on the insulating substrate via the first sealing resin for sealing the IC chip, A second sealing resin that relieves stress on the reinforcing plate is provided on the substrate so as to cover all of the attached reinforcing plate and the first sealing resin.
[0017]
  <Method of manufacturing non-contact IC card>
A method of manufacturing a non-contact IC card according to the present invention includes:
  A first sealing resin for sealing the IC chip is disposed on the upper surface of the IC chip mounted on the insulating substrate, and the IC chip is sealed with the first sealing resin. Mounting a metallic first reinforcing plate for protecting the IC chip on the upper surface of the first sealing resin;
Mounting a second sealing resin that relaxes the stress of the first reinforcing plate on the substrate so as to cover all of the first reinforcing plate and the first sealing resin;
Attaching a metal second reinforcing plate for protecting the IC chip on the substrate opposite to the surface on which the IC chip is mounted, and forming an inlet sheet;
Sandwiching the top and bottom surfaces of the inlet sheet with a resin sheet to be a main substrate of an IC card, integrating the inlet sheet and the resin sheet, and forming an IC card;
It is characterized by having.
  In addition, a method for manufacturing a non-contact IC card according to the present invention includes:
Mounting a metallic first reinforcing plate for protecting the IC chip on the substrate opposite to the surface on which the IC chip is to be mounted on the insulating substrate;
Mounting the IC chip on the surface of the substrate on which the IC chip is to be mounted;
A first sealing resin for sealing the IC chip is disposed on the upper surface of the IC chip, the IC chip is sealed with the first sealing resin, and the first sealing resin is sealed. Mounting a metallic second reinforcing plate for protecting the IC chip on the upper surface of
A second sealing resin for relaxing the stress of the second reinforcing plate is mounted on the substrate so as to cover all of the second reinforcing plate and the first sealing resin, thereby forming an inlet sheet. And a process of
Sandwiching the top and bottom surfaces of the inlet sheet with a resin sheet to be a main substrate of an IC card, integrating the inlet sheet and the resin sheet, and forming an IC card;
It is characterized by having.
  In addition, a method for manufacturing a non-contact IC card according to the present invention includes:
A first sealing resin for sealing the IC chip is disposed on the upper surface of the IC chip mounted on the insulating substrate, and the IC chip is sealed with the first sealing resin. Mounting a metallic first reinforcing plate for protecting the IC chip on the upper surface of the first sealing resin;
Attaching a metal second reinforcing plate for protecting the IC chip on the substrate opposite to the surface on which the IC chip is mounted, and forming an inlet sheet;
The stress of the first reinforcing plate is applied to the frame portion of the first resin sheet on which the frame portion for inserting the IC chip, the first sealing resin, and the first reinforcing plate is formed. Injecting a second sealing resin to be relaxed;
The inlet sheet is laminated on the first resin sheet into which the second sealing resin has been injected, the second resin sheet is laminated on the top surface of the inlet sheet, and the inlet sheet is placed on the first sheet. Sandwiching the resin sheet and the second resin sheet, integrating the inlet sheet, the first resin sheet, and the second resin sheet to form an IC card;
It is characterized by having.
In addition, a method for manufacturing a non-contact IC card according to the present invention includes:
  Mounting a metallic first reinforcing plate for protecting the IC chip on the substrate opposite to the surface on which the IC chip is to be mounted on the insulating substrate;
Mounting the IC chip on the surface of the substrate on which the IC chip is to be mounted;
A first sealing resin for sealing the IC chip is disposed on the upper surface of the IC chip, the IC chip is sealed with the first sealing resin, and the first sealing resin is sealed. On the top of Attaching a metallic second reinforcing plate for protecting the IC chip and forming an inlet sheet;
The stress of the second reinforcing plate is applied to the frame portion of the first resin sheet on which the frame portion for inserting the IC chip, the first sealing resin, and the second reinforcing plate is formed. Injecting a second sealing resin to be relaxed;
The inlet sheet is laminated on the first resin sheet into which the second sealing resin has been injected, the second resin sheet is laminated on the top surface of the inlet sheet, and the inlet sheet is placed on the first sheet. Sandwiching the resin sheet and the second resin sheet, integrating the inlet sheet, the first resin sheet, and the second resin sheet to form an IC card;
It is characterized by having.
[0019]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
(Characteristics of the invention)
First, the features of the non-contact IC card according to the present invention will be described with reference to FIG.
In the non-contact IC card according to the present invention, a metal reinforcing plate 5 for protecting the IC chip 3 is provided above the IC chip 3 via the first sealing resin 4 and the provided metal reinforcing plate is provided. 5 and the 1st sealing resin 4 are provided, The 2nd sealing resin 6 which relieve | moderates the stress of the metallic reinforcement board 5 is provided. As a result, the second sealing resin 6 functions as a relaxation material that relieves stress applied to the card surface portion by the edge portion of the metallic reinforcing plate 5, while protecting the IC chip 3 and the IC card surface. It is possible to prevent cracks from occurring.
[0020]
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
[0021]
(First embodiment)
First, the configuration of the non-contact IC card in the first embodiment according to the present invention will be described with reference to FIG.
In the non-contact IC card according to the present invention, an antenna pattern 2 such as a spiral antenna or a capacitor is formed on an inlet sheet 1 and is connected to the IC chip 3 via the antenna pattern 2 and a conductive adhesive. Further, the IC chip 3 is mounted on the inlet sheet 1. A first sealing resin 4 is provided so as to cover the IC chip 3 connected to the antenna pattern 2.
[0022]
Further, above the IC chip 3, a metal reinforcing plate 5 wider than the IC chip 3 is provided via the first sealing resin 4. Further, a second sealing resin 6 for relaxing stress on the card surface at the edge portion of the reinforcing plate 5 is provided so as to cover the metallic reinforcing plate 5 and the first sealing resin 4.
[0023]
A metallic reinforcing plate 5 is provided on the surface opposite to the surface of the inlet sheet 1 on which the IC chip 3 is mounted via a first sealing resin 4. It is also possible to provide a metallic reinforcing plate 5 via an adhesive.
[0024]
The intermediate sheet 7 and the cover sheet 8 are laminated so as to sandwich the inlet sheet 1 on which the IC chip 3 is mounted.
[0025]
Next, each component constituting the non-contact IC card shown in FIG. 2 will be described.
[0026]
(Inlet sheet)
The inlet sheet 1 is an insulating sheet on which the antenna pattern 2 is formed, and examples of resins applicable to the inlet sheet include general-purpose polystyrene resin, impact-resistant polystyrene resin, polyester, polyethylene terephthalate, and polyethylene naphthalate. Polyester resins, polyolefin resins such as polypropylene, cellulose resins such as cellulose triacetate and cellulose diacetate, ABS (acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer) resins, acrylonitrile-styrene resins, polystyrene resins, polyacrylonitrile resins, poly Conventionally used for inlet sheets such as methyl acrylate resin, polymethyl methacrylate resin, polyethyl acrylate resin, polyethyl methacrylate resin, vinyl acetate resin, etc. Known resins that.
[0027]
(Antenna pattern)
As a material for forming the antenna pattern 2, copper, aluminum, gold, silver, iron, tin, nickel, zinc, titanium, tungsten, solder, an alloy, or the like can be applied.
As a method for forming the antenna pattern on the inlet sheet, an etching method or a printing method (screen printing method, offset printing method) is used.
[0028]
(First sealing resin)
As the first sealing resin 4 for sealing the IC chip, an epoxy resin, a silicon resin, a phenol resin, a polyimide resin, an acrylic resin, a urethane resin, or the like is applicable. Further, as the first sealing resin 4, an ultraviolet curable resin is also applicable. When thermosetting resin is used, the filler, hollow particles, and foil pieces are used alone or in combination to suppress volumetric shrinkage caused by the thermosetting reaction and stress on the IC chip. It is preferable to do.
[0029]
(Reinforcement plate)
As the reinforcing plate 5 for protecting the IC chip, a metallic material is used. As the metallic material used for the reinforcing plate, stainless steel or titanium metal can be applied.
[0030]
(Second sealing resin)
As the second sealing resin 6 that relieves stress on the reinforcing plate, thermosetting resins such as polyimide resins, phenol resins, and epoxy resins can be applied. Also, polycarbonate resin, polychloro-trifluoro-ethylene resin, polyether-imide resin, ABS (acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer) resin, polytetrafluoro-ethylene resin, polyphenylene sulfide resin, polyamideimide resin, aromatic polyimide resin Etc. The second sealing resin may be an elastic body such as rubber, and is not particularly limited as long as it is a resin having a high degree of cross-linking that relieves stress on the reinforcing plate, and any resin can be applied. is there. Preferably, a white or transparent resin is used in consideration of the design on the card surface.
[0031]
(Intermediate sheet)
As the intermediate sheet 7 for sandwiching the inlet sheet, polystyrene resin, polyvinyl alcohol resin, polymethyl acrylate resin, polyacrylonitrile resin, polymethyl methacrylate resin, vinyl chloride resin, polycarbonate resin, amorphous polyester resin (PET-G Non-crystalline resin such as) is applicable.
[0032]
(Cover sheet)
As the cover sheet 8 which is the outermost layer of the IC card, polyester resins such as polyimide, polyester, polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, cellulose resins such as cellulose triacetate and cellulose diacetate, ABS (acrylonitrile-butadiene-styrene co-polymer). Polymer) resin, acrylonitrile-styrene resin, polystyrene resin, polyacrylonitrile resin, polymethyl acrylate resin, polymethyl methacrylate resin, polyethyl acrylate resin, polyethyl methacrylate resin, vinyl chloride resin, amorphous polyester resin (PET- Resins such as G) are applicable.
[0033]
(First manufacturing method of IC card)
Next, a first method for manufacturing an IC card having the above configuration will be described with reference to FIGS. FIG. 3 shows a flowchart of the first manufacturing process, and FIGS. 4 and 5 show a lamination diagram in the manufacturing process.
[0034]
First, an inlet sheet 1 on which an antenna pattern 2 such as an antenna coil or a capacitor is formed is prepared, and the IC chip 3 is mounted so as to adhere to the antenna pattern 2 formed on the inlet sheet 1 through conductive adhesion ( Step S1).
[0035]
Next, the IC chip 3 is sealed with the first sealing resin 4 for sealing the IC chip 3 mounted on the inlet sheet 1, and metallic reinforcement is provided on the upper surface of the first sealing resin 4. The plate 5 is mounted (step S2). The first sealing resin 4 is applied by applying a resin to be the first sealing resin 4 on the upper surface and the periphery of the IC chip 3 using a screen printing method, or by potting with a dispenser. A resin to be the sealing resin 4 is applied. Potting is a method of adjusting the time of dropping the sealing resin in the syringe or bottle and applying the sealing resin.
[0036]
Next, a second sealing resin 6 that relaxes the stress of the metallic reinforcing plate 5 is provided so as to cover the metallic reinforcing plate 5 and the first sealing resin 4 (step S3). In addition, the 2nd sealing resin 6 apply | coats sealing resin used as 2nd sealing resin by the screen printing method or potting similarly to the 1st sealing resin 4. FIG.
[0037]
In addition, the metallic reinforcing plate 5 is attached to the same position where the IC chip is mounted on the surface opposite to the surface on which the IC chip 3 is mounted on the inlet sheet 1 with the first sealing resin 4 (or bonded). (Step S4). The first sealing resin 4 is applied by using a screen printing technique or a potting technique.
[0038]
Next, the inlet sheet with the resin sheet of the intermediate sheet 7 and the cover sheet 8 from the vertical direction of the inlet sheet 1 provided with the reinforcing plate 5, the first sealing resin 4 and the second sealing resin 6 by the above process. 1 is sandwiched and heat-sealed by a hot press machine, and the resin sheets 7 and 8 are self-fused, and the inlet sheet 1 and the resin sheets 7 and 8 are integrated (step S5).
[0039]
Thus, the IC card according to the present invention is provided with a metallic reinforcing plate for protecting the IC chip above the IC chip via the first sealing resin, and further, on the upper surface of the metallic reinforcing plate, By providing the second sealing resin that relaxes the stress of the metallic reinforcing plate so as to cover the metallic reinforcing plate and the first sealing resin, the second sealing resin becomes metallic. Functions as a relaxation material to relieve the stress applied to the card surface by the edge of the reinforcing plate, and protects the IC chip with the reinforcing plate while preventing cracks on the IC card surface due to the stress of the reinforcing plate It becomes possible.
[0040]
In the IC card manufacturing method, the step of mounting the reinforcing plates on both surfaces of the inlet sheet 1 (steps S1 to S4) is performed even if the IC chip is mounted first from the surface on which the IC chip is mounted. It may be performed first from the surface opposite to the side to be performed, and is not particularly limited, but as shown in FIG. 6, it is better to attach the reinforcing plate first from the surface opposite to the side on which the IC chip is mounted. Particularly preferred. This is because when the IC chip is mounted on the inlet sheet, the inlet sheet may be distorted by heat. Therefore, before mounting the IC chip in advance, the surface opposite to the side on which the IC chip is mounted. It is because it becomes possible to apply | coat sealing resin uniformly with respect to the inlet sheet which has not generate | occur | produced the distortion | strain that attaches a reinforcement board first.
[0041]
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment will be described.
In the second embodiment, as shown in FIG. 7, the stress of the metallic reinforcing plate 5 is also reduced on the metallic reinforcing plate 5 mounted on the surface opposite to the surface on which the IC chip is mounted. A second sealing resin 6 is provided.
As a result, the stress applied to the card surface portion by the edge portion of the metallic reinforcing plate attached to the surface opposite to the surface on which the IC chip 3 is mounted can be relaxed by the second sealing resin. It is possible to protect the IC chip and prevent cracks on both sides of the IC card.
[0042]
(Third embodiment)
Next, a third embodiment will be described.
In the non-contact IC card of the third embodiment, as shown in FIG. 8, the second sealing resin 6 in the first embodiment has a short shape. Hereinafter, an IC card manufacturing method according to the third embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 9 shows a manufacturing process of the IC card in the third embodiment, and FIG. 10 shows a lamination diagram in the manufacturing process.
[0043]
First, an inlet sheet 1 on which an antenna pattern 2 such as an antenna coil or a capacitor is formed is prepared, and the IC pattern 3 is bonded to the antenna pattern 2 formed on the inlet sheet 1 and the IC chip 3 through conductive bonding. 3 is mounted on the inlet sheet 1 (step S20).
[0044]
Next, the IC chip 3 is sealed with the first sealing resin 4 for sealing the IC chip 3 mounted on the inlet sheet 1, and metallic reinforcement is provided on the upper surface of the first sealing resin 4. The plate 5 is mounted (step S21). Note that the first sealing resin can be applied using a screen printing method or a potting method similar to the first manufacturing method.
[0045]
In addition, a metallic reinforcing plate 5 is attached to the first sealing resin 4 (on the same position where the IC chip 3 is mounted with respect to the surface opposite to the surface where the IC chip 3 is mounted on the inlet sheet 1. Or it mounts | wears via an adhesive agent (step S22). Note that the first sealing resin can be applied using a screen printing method or a potting method.
[0046]
Next, the intermediate sheet 7 for sandwiching the inlet sheet 1 is laminated and bonded to the cover sheet 8 which is the outermost layer of the IC card (step S23). The intermediate sheet 7 has a frame portion for inserting an IC chip 3 (specifically, an IC chip provided with a reinforcing plate via a first sealing resin) mounted on the inlet sheet 1. Is formed.
[0047]
Next, the 2nd sealing resin 6 which relieve | moderates the stress of a metallic reinforcement board is inject | poured with respect to the frame part formed in the intermediate sheet 7 (step S24). The second sealing resin 6 to be injected into the frame portion is an amount that allows the inlet sheet 1 on which the IC chip is mounted and the intermediate sheet 7 to be in close contact when the IC chip is inserted into the frame portion. Is preset, and the set amount of sealing resin is injected.
[0048]
Next, the inlet sheet 1 on which the IC chip 3 is mounted by the above process is stacked from above the intermediate sheet 7, and the intermediate sheet 7 and the cover sheet 8 are stacked from above the inlet sheet 1. And the thermocompression bonding process is performed from the vertical direction of the laminated cover sheets 8, and the sheets are bonded together to form an integrated IC card (step S25).
[0049]
Thus, in the IC card according to the present invention, the second sealing resin that relieves the stress of the metallic reinforcing plate is injected into the frame portion of the intermediate sheet in which the cover sheet and the intermediate sheet are laminated and bonded. An inlet sheet provided with a metallic reinforcing plate that protects the IC chip via the first sealing resin is laminated above the intermediate sheet into which the second sealing resin has been injected. An integrated IC card is formed by laminating an intermediate sheet and a cover sheet on the upper side and subjecting the cover sheet, which is the outermost layer of the laminated IC cards, to thermocompression treatment from above and below. In this IC card, a metallic reinforcing plate that protects the IC chip and a first sealing resin that seals the IC chip are covered with a second sealing resin that relieves stress on the metallic reinforcing plate. Therefore, the second sealing resin functions as a relaxation material that relieves the stress applied to the card surface portion by the edge portion of the metallic reinforcing plate, protects the IC chip, and the IC card. An IC card capable of preventing the occurrence of cracks on the surface is formed.
[0050]
In the IC card manufacturing method according to the third embodiment, the step of attaching the reinforcing plates to both surfaces of the inlet sheet 1 (step S20 to step S22) is performed first from the surface on which the IC chip is mounted. However, it may be performed first from the surface opposite to the side on which the IC chip is mounted, and there is no particular limitation, but as shown in FIG. 11, the surface opposite to the side on which the IC chip is mounted is first. It is particularly preferable to attach a reinforcing plate. This is because when the IC chip is mounted on the inlet sheet, the inlet sheet may be distorted by heat. Therefore, before mounting the IC chip in advance, the surface opposite to the side on which the IC chip is mounted. It is because it becomes possible to apply | coat sealing resin uniformly with respect to the inlet sheet which has not generate | occur | produced the distortion | strain that attaches a reinforcement board first.
[0051]
The above-described embodiment is a preferred embodiment of the present invention, and various modifications can be made without departing from the gist of the present invention. For example, an inlet sheet is sandwiched between resin sheets of an intermediate sheet and a cover sheet from the top and bottom directions of an inlet sheet on which a reinforcing plate, a first sealing resin, and a second sealing resin are mounted, and a heating press machine The inlet sheet and the resin sheet were integrated while self-bonding the resin sheet, but the inlet sheet was vertically aligned so that the central axis of the inlet sheet was the central axis of the IC card. By stacking the intermediate sheet and the cover sheet having the same thickness, it is possible to prevent the IC card from warping and to smooth the card surface. Further, the non-contact IC card according to the present invention is not limited to the above-described embodiment in the layer structure when the inlet sheet is sandwiched and laminated, and the upper surface of the metallic reinforcing plate that protects the IC chip. There is no particular limitation as long as an IC module having a configuration in which the second sealing resin 6 for relaxing the stress of the metallic reinforcing plate 5 is provided is laminated. For example, it can be used for a tag or the like. The shape of the second sealing resin is not particularly limited as long as it is provided so as to cover the metallic reinforcing plate and the first sealing resin, and the stress of the metallic reinforcing plate can be relieved. Applicable.
[0052]
【The invention's effect】
As apparent from the above description, the present invention has the following effects.
The non-contact IC card according to the present invention is a metallic material for protecting the IC chip through a sealing resin for sealing the IC chip on the upper surface of the IC chip mounted on an insulating substrate. An inlet sheet provided with a second sealing resin that relieves stress on the reinforcing plate so as to cover the mounted reinforcing plate and the sealing resin while mounting the reinforcing plate is provided on the main body substrate of the IC card. In this configuration, the second sealing resin functions as a relaxation material that relieves stress applied to the card surface by the edge portion of the metallic reinforcing plate, and protects the IC chip. In addition, the occurrence of cracks on the card surface can be prevented.
[0053]
In addition, an IC module according to the present invention has a metallic property for protecting the IC chip through a sealing resin for sealing the IC chip on the upper surface of the IC chip mounted on an insulating substrate. A second sealing resin that relaxes the stress of the reinforcing plate is provided so as to cover the mounted reinforcing plate and the sealing resin while the reinforcing plate is mounted. Even if the IC module including the second sealing resin that functions as a relaxation material that relaxes the stress applied to the card surface by the edge portion is carded, the IC chip is protected and stress applied to the carded card surface. Can be relaxed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing an IC module included in a non-contact IC card according to the present invention.
FIG. 2 is a diagram showing a configuration of a non-contact IC card in the first embodiment.
FIG. 3 is a flowchart showing a first manufacturing process of the non-contact IC card in the first embodiment.
FIG. 4 is a first diagram showing a stacking diagram in the first manufacturing process of the non-contact IC card in the first embodiment.
FIG. 5 is a second diagram showing a stacking diagram in the first manufacturing process of the non-contact IC card in the first embodiment.
FIG. 6 is a flowchart showing a second manufacturing process of the non-contact IC card in the first embodiment.
FIG. 7 is a diagram illustrating a configuration of a non-contact IC card according to a second embodiment.
FIG. 8 is a diagram showing a configuration of a non-contact IC card in a third embodiment.
FIG. 9 is a flowchart showing a first manufacturing process of a non-contact IC card in the third embodiment.
FIG. 10 is a diagram showing a stacking diagram in the first manufacturing process of the non-contact IC card in the third embodiment.
FIG. 11 is a flowchart showing a second manufacturing process of the non-contact IC card in the third embodiment.
FIG. 12 is a diagram showing a configuration of a conventional non-contact IC card.
[Explanation of symbols]
1 Inlet sheet
2 Antenna pattern
3 IC chip
4 First sealing resin
5 Reinforcing plate
6 Second sealing resin
7 Intermediate sheet
8 Cover sheet

Claims

While mounting a metallic reinforcing plate for protecting the IC chip on the upper surface of the IC chip mounted on the insulating substrate via the first sealing resin for sealing the IC chip, An inlet sheet in which a second sealing resin for relaxing the stress of the reinforcing plate is provided on the substrate so as to cover all of the mounted reinforcing plate and the first sealing resin is provided on the main body of the IC card. A non-contact IC card, which is sandwiched between resin sheets serving as substrates.

On the insulating substrate on which the IC chip is not mounted, a reinforcing plate for protecting the IC chip is mounted at the same position as the position where the IC chip is mounted. The non-contact IC card according to claim 1, wherein a second sealing resin that relaxes the stress of the reinforcing plate is provided on the substrate so as to cover all .

While mounting a metallic reinforcing plate for protecting the IC chip on the upper surface of the IC chip mounted on the insulating substrate via the first sealing resin for sealing the IC chip, An IC module, wherein a second sealing resin for relaxing stress on the reinforcing plate is provided on the substrate so as to cover all of the mounted reinforcing plate and the first sealing resin.

On the insulating substrate on which the IC chip is not mounted, a reinforcing plate for protecting the IC chip is mounted at the same position as the position where the IC chip is mounted. 4. The IC module according to claim 3, wherein a second sealing resin that relaxes the stress of the reinforcing plate is provided on the substrate so as to cover all .

A first sealing resin for sealing the IC chip is disposed on the upper surface of the IC chip mounted on the insulating substrate, and the IC chip is sealed with the first sealing resin. Mounting a metallic first reinforcing plate for protecting the IC chip on the upper surface of the first sealing resin;
  Mounting a second sealing resin that relaxes the stress of the first reinforcing plate on the substrate so as to cover all of the first reinforcing plate and the first sealing resin;
  Attaching a metal second reinforcing plate for protecting the IC chip on the substrate opposite to the surface on which the IC chip is mounted, and forming an inlet sheet;
  Sandwiching the top and bottom surfaces of the inlet sheet with a resin sheet to be a main substrate of an IC card, integrating the inlet sheet and the resin sheet, and forming an IC card;
  A method for producing a non-contact IC card, comprising:

Mounting a metallic first reinforcing plate for protecting the IC chip on the substrate opposite to the surface on which the IC chip is to be mounted on the insulating substrate;
  Mounting the IC chip on the surface of the substrate on which the IC chip is to be mounted;
  A first sealing resin for sealing the IC chip is disposed on the upper surface of the IC chip, the IC chip is sealed with the first sealing resin, and the first sealing resin is sealed. Attaching a metallic second reinforcing plate for protecting the IC chip to the upper surface of
  A second sealing resin that relaxes the stress of the second reinforcing plate is mounted on the substrate so as to cover all of the second reinforcing plate and the first sealing resin, thereby forming an inlet sheet. And the process of
  Sandwiching the top and bottom surfaces of the inlet sheet with a resin sheet to be a main substrate of an IC card, integrating the inlet sheet and the resin sheet, and forming an IC card;
  A method for producing a non-contact IC card, comprising:

7. The resin as the second sealing resin is applied on the substrate by screen printing or potting, and the second sealing resin is mounted on the substrate. Manufacturing method of non-contact IC card.

A first sealing resin for sealing the IC chip is disposed on the upper surface of the IC chip mounted on the insulating substrate, and the IC chip is sealed with the first sealing resin. Mounting a metallic first reinforcing plate for protecting the IC chip on the upper surface of the first sealing resin;
  Attaching a metal second reinforcing plate for protecting the IC chip on the substrate opposite to the surface on which the IC chip is mounted, and forming an inlet sheet;
  The stress of the first reinforcing plate is applied to the frame portion of the first resin sheet on which the frame portion for inserting the IC chip, the first sealing resin, and the first reinforcing plate is formed. Injecting a second sealing resin to be relaxed;
  The inlet sheet is laminated on the first resin sheet into which the second sealing resin has been injected, the second resin sheet is laminated on the top surface of the inlet sheet, and the inlet sheet is placed on the first sheet. Sandwiching the resin sheet and the second resin sheet, integrating the inlet sheet, the first resin sheet, and the second resin sheet to form an IC card;
  A method for producing a non-contact IC card, comprising:

Mounting a metallic first reinforcing plate for protecting the IC chip on the substrate opposite to the surface on which the IC chip is to be mounted on the insulating substrate;
  Mounting the IC chip on the surface of the substrate on which the IC chip is to be mounted;
  A first sealing resin for sealing the IC chip is disposed on the upper surface of the IC chip, the IC chip is sealed with the first sealing resin, and the first sealing resin is sealed. Attaching a metallic second reinforcing plate for protecting the IC chip on the upper surface of the substrate, and forming an inlet sheet;
  The stress of the second reinforcing plate is applied to the frame portion of the first resin sheet on which the frame portion for inserting the IC chip, the first sealing resin, and the second reinforcing plate is formed. Injecting a second sealing resin to be relaxed;
  The inlet sheet is laminated on the first resin sheet into which the second sealing resin has been injected, the second resin sheet is laminated on the top surface of the inlet sheet, and the inlet sheet is placed on the first sheet. Sandwiching the resin sheet and the second resin sheet, integrating the inlet sheet, the first resin sheet, and the second resin sheet to form an IC card;
  A method for producing a non-contact IC card, comprising: