JP4237766B2 - 部品実装機制御方法、部品実装機およびプログラム - Google Patents
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Description
より具体的には、本発明の部品実装機制御方法は、部品を基板に実装するために前記部品の吸着および前記部品の前記基板への装着を行う移載ヘッドを備える部品実装機を制御するための方法であって、前記部品実装機に指示を与えるユーザが前記部品実装機のいずれの側に存在するかの判定を行う判定ステップと、前記判定ステップにおける判定結果に応じ、前記ユーザが存在すると判定された側からの前記部品実装機に対するメンテナンス作業を可能とする位置に、前記移載ヘッドを移動させる位置制御ステップとを含み、前記位置制御ステップでは、前記メンテナンス作業が前記移載ヘッド以外の前記部品実装機の構成要素に対するものである場合、前記メンテナンス作業を可能とする位置として、前記ユーザが存在すると判定された側から見て反対側の退避位置に、前記移載ヘッドを移動させ、前記メンテナンス作業が前記移載ヘッドに対するものである場合、前記メンテナンス作業を可能とする位置として、前記ユーザが存在すると判定された側の所定の領域内の位置に、前記移載ヘッドを移動させる。
まず、図1〜図5を用いて、実施の形態の部品実装機1の構成を説明する。
図1(A)は、部品実装機1を前面斜め上から見た斜視図であり、図1(B)は、部品実装機1を後面斜め上から見た斜視図である。
部品実装機1は、4つの移載ヘッド15と、各移載ヘッド15をX軸方向およびY軸方向に移動させるXYユニット16とを備える。なお、前側に本来存在する2つの移載ヘッド15は図示の都合上省略されている。
部品実装機1は、基板を搬送する基板コンベア31を各装着ステージに備えている。また、各基板コンベア31の下には、下受ブロック30を備えている。各基板コンベア31は、2つのコンベア幅寄せ部31a、31bにより2つのレールの間隔が変更される。例えば、下受ピンの交換の際には、下受ブロック30が上昇可能なように2つのレールの間隔が広げられる。
図6は、実施の形態の部品実装機1の、ユーザからメンテナンス作業に関する指示を与えられた際の動作の概要を示すフロー図である。
まず、ユーザにより前面操作部2に存在するSELECTボタン2c、または後面操作部3に存在するSELECTボタン3cがONにされたことを受け付ける(S10)。つまり、前面操作部2または後面操作部3により、ユーザが使用する操作部を有効にするための指示が受け付けられる。
図10(A)は、部品実装機1の前側から指示を受けた場合の概要図であり、図10(B)は、部品実装機1の後側から指示を受けた場合の概要図である。
2 前面操作部
2a 前面タッチパネル
2b 前面ボタン部
2c SELECTボタン
3 後面操作部
3a 後面タッチパネル
3b 後面ボタン部
3c SELECTボタン
4 状況表示灯
5、6、7、8 フィーダテーブル
9 電源スイッチ
10 前側カバー
11 後側カバー
15 移載ヘッド
15a ノズル
16 XYユニット
17 ビーム
20 一括交換台車
30 下受ブロック
31 基板コンベア
31a、31b コンベア幅寄せ部
32 ノズルステーション
33 ラインカメラ
100 判定部
101 位置制御部
102 第1装着ステージ
103 第1前側可動部
104 第1後側可動部
105 第2装着ステージ
106 第2前側可動部
107 第2後側可動部
Claims (3)
- 部品を基板に実装するために前記部品の吸着および前記部品の前記基板への装着を行う移載ヘッドを備える部品実装機を制御するための方法であって、
前記部品実装機に指示を与えるユーザが前記部品実装機のいずれの側に存在するかの判定を行う判定ステップと、
前記判定ステップにおける判定結果に応じ、前記ユーザが存在すると判定された側からの前記部品実装機に対するメンテナンス作業を可能とする位置に、前記移載ヘッドを移動させる位置制御ステップとを含み、
前記位置制御ステップでは、
前記メンテナンス作業が前記移載ヘッド以外の前記部品実装機の構成要素に対するものである場合、前記メンテナンス作業を可能とする位置として、前記ユーザが存在すると判定された側から見て反対側の退避位置に、前記移載ヘッドを移動させ、
前記メンテナンス作業が前記移載ヘッドに対するものである場合、前記メンテナンス作業を可能とする位置として、前記ユーザが存在すると判定された側の所定の領域内の位置に、前記移載ヘッドを移動させる
部品実装機制御方法。 - 部品を基板に実装するために前記部品の吸着および前記部品の前記基板への装着を行う移載ヘッドを備える部品実装機であって、
前記部品実装機に指示を与えるユーザが前記部品実装機のいずれの側に存在するかの判定を行う判定手段と、
前記判定手段による判定結果に応じ、前記ユーザが存在すると判定された側からの前記部品実装機に対するメンテナンス作業を可能とする位置に、前記移載ヘッドを移動させる位置制御手段とを備え、
前記位置制御手段は、
前記メンテナンス作業が前記移載ヘッド以外の前記部品実装機の構成要素に対するものである場合、前記メンテナンス作業を可能とする位置として、前記ユーザが存在すると判定された側から見て反対側の退避位置に、前記移載ヘッドを移動させ、
前記メンテナンス作業が前記移載ヘッドに対するものである場合、前記メンテナンス作業を可能とする位置として、前記ユーザが存在すると判定された側の所定の領域内の位置に、前記移載ヘッドを移動させる
部品実装機。 - 部品を基板に実装するために前記部品の吸着および前記部品の前記基板への装着を行う移載ヘッドを備える部品実装機を制御するためのプログラムであって、
請求項1に記載の部品実装機制御方法に含まれるステップ
をコンピュータに実行させるためのプログラム。
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Family Cites Families (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP3342119B2 (ja) * | 1993-08-02 | 2002-11-05 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着システム |
| JP2941617B2 (ja) * | 1993-10-21 | 1999-08-25 | 株式会社テンリュウテクニックス | 電子部品の部品データ記録装置およびそれを用いた電子部品の搬送組み付け装置 |
| JPH09130084A (ja) * | 1995-11-06 | 1997-05-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置および部品実装設備 |
| US6002650A (en) * | 1996-01-26 | 1999-12-14 | Matsushita Electric Co., Ltd. | Method and apparatus for forming mounting data, and storage medium used therefor, and method and apparatus for mounting components using the same |
| KR100332525B1 (ko) * | 1997-08-29 | 2002-04-17 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 부품 장착 방법 및 부품 장착 장치 |
| JPH11186791A (ja) * | 1997-12-18 | 1999-07-09 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 回路部品供給システムおよび供給方法 |
| JP2001308596A (ja) | 2000-04-20 | 2001-11-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における品種切り替え方法 |
| WO2002013590A2 (en) * | 2000-08-04 | 2002-02-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for optimization of an order of component mounting, apparatus using the same, and mounter |
| EP1357781A4 (en) * | 2001-01-10 | 2008-02-13 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | COMPONENT MOUNTING DEVICE, SERVICE PROVIDER, AND SERVICE DELIVERY METHOD |
| JP2002368495A (ja) * | 2001-06-08 | 2002-12-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置及び部品実装方法 |
| US7042347B2 (en) * | 2001-06-19 | 2006-05-09 | Cherouny Peter H | Electronic programmable speed limiter |
| US20030225547A1 (en) * | 2002-05-30 | 2003-12-04 | International Business Machines Corporation | Wireless feeder verification system |
| JP2004186308A (ja) * | 2002-12-02 | 2004-07-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置及び方法 |
| JP2004193196A (ja) | 2002-12-09 | 2004-07-08 | Yamagata Casio Co Ltd | 電子部品搭載装置の操作入力用表示画面表示方法 |
| CN100566534C (zh) * | 2003-01-17 | 2009-12-02 | 富士机械制造株式会社 | 对电路基板作业机及其构成要件的提供方法 |
| CN100466896C (zh) * | 2003-01-23 | 2009-03-04 | 松下电器产业株式会社 | 优化元件安装顺序的方法、使用该方法的装置以及安装器 |
| US7245978B2 (en) * | 2003-07-18 | 2007-07-17 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Managing apparatus for managing assisting work to assist substrate-related-work performing system, and managing program for managing assisting work to assist substrate-related-work performing system |
| JP4417779B2 (ja) * | 2004-05-31 | 2010-02-17 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着装置及び電子部品装着方法 |
| JP4388432B2 (ja) | 2004-07-23 | 2009-12-24 | 株式会社フジ医療器 | 肢体用マッサージ装置 |
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| WO2006064680A1 (ja) * | 2004-12-15 | 2006-06-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 動作時間短縮方法、動作時間短縮装置、プログラムおよび部品実装機 |
| WO2006077739A1 (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-27 | Mitsumasa Koyanagi | 自己組織化機能を用いた集積回路装置の製造方法及び製造装置 |
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