JP4239451B2

JP4239451B2 - Multilayer wiring board manufacturing method and multilayer wiring board

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Publication number: JP4239451B2
Application number: JP2001271690A
Authority: JP
Inventors: 亮一岡田; 仁青木; 良隆奥川; 謙介中村; 正明加藤; 英貴原
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 2000-09-08
Filing date: 2001-09-07
Publication date: 2009-03-18
Anticipated expiration: 2021-09-07
Also published as: JP2002158447A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、層間の電気的接続と接着を同時に行う多層配線板の製造方法およびその方法により得られる多層配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電子機器の高機能化、並びに、軽薄短小化の要求に伴い、電子部品の高密度集積化、さらには高密度実装化が進んできており、これらの電子機器に使用される半導体パッケージは、従来にも増して、益々、小型化かつ多ピン化が進んできている。
【０００３】
従来の回路基板はプリント配線板と呼ばれ、ガラス繊維の織布にエポキシ樹脂を含浸させた積層板からなる、ガラスエポキシ板に貼り付けられた銅箔をパターニングした後、複数枚重ねて積層接着し、ドリルで貫通穴を開けて、この穴の壁面に銅めっきを行ってビアを形成し、層間の電気接続を行った配線基板の使用が主流であった。しかし、搭載部品の小型化、高密度化が進み、上記の配線基板では配線密度が不足して、部品の搭載に問題が生じるようになってきている。
【０００４】
このような背景により、近年、ビルドアップ多層配線板が採用されている。ビルドアップ多層配線板は、樹脂のみで構成される絶縁層と、導体とを積み重ねながら成形される。ビア形成方法としては、従来のドリル加工に代わって、レーザー法、プラズマ法、フォト法等多岐にわたり、小径のビアホールを自由に配置することで、高密度化を達成するものである。層間接続部としては、ブライドビア（ＢｌｉｎｄＶｉａ）やバリードビア（ＢｕｒｉｅｄＶｉａ：ビアを導電体で充填した構造）等があり、ビアの上にビアを形成するスタックドビアが可能な、バリードビアホールが、特に注目されている。バリードビアホールとしては、ビアホールをめっきで充填する方法と、導電性ペースト等で充填する場合とに分けられる。一方、配線パターンを形成する方法として、銅箔をエッチングする方法（サブトラクティブ法）、電解銅めっきによる方法（アディティブ法）等があり、配線密度の高密度化に対応可能なアディティブ法が特に注目され始めている。
【０００５】
特開平１０−８４１８６号公報では、配線層のパターンに対応した位置に設けた孔に、導電体を埋め込んだ接着性絶縁体の表面に、離型性支持板の表面に形成された導電性配線パターンを転写して、前記接着性絶縁体の表面に配線層を形成すると同時に、バイア接続を行う配線基板が開示されており、ビア内を導電体（導電性ペースト）で充填する（バリードビア）ため、ビアの上にビアを形成するスタックドビアが可能なうえ、配線パターンを電解めっき等で形成する（アディティブ法）ため、微細な配線パターンを形成することができ、高密度化ができるとしている。しかしながら、この方法では、層間の電気的接続を導電性ペーストで行っているため、信頼性が十分ではない。また、微細なビアに導電性ペーストを埋め込む高度な技術や、離型性支持板の表面に形成された配線パターンと、接着性絶縁体に形成されたビアと、もう一方の配線パターンとを、同時に位置合せ積層する高度な技術も必要となり、さらなる微細化に対応することが困難である。
【０００６】
特開平１１−２５１７０３号公報では、導電性組成物によって充填されたビアを有する絶縁体層と、導電組成物の一方または両方の面の上に形成された導電性のバッファー層と、導電性のバッファー層上に形成された配線パターンとを備え、導電性のバッファー層は、導電性組成物、配線パターンのいずれか一方または両方と、合金または金属間化合物を形成している回路基板が記載されている。この方法は、導電性ペーストと配線パターンの接続信頼性向上を狙ったものである。しかしながら、この方法においても、金属間化合物を形成する導電性バッファー層、導電性組成物、配線パターンの表面が、十分に清浄化されていないと、導電性バッファー層が濡れ拡がることができず、半田接合が不十分になり、信頼性の高い電気的接続が得られない。
【０００７】
文献「テープ状フィルムの一括積層方式による多層配線板の開発」（エレクトロニクス実装学会誌，ｖｏｌ.１，Ｎｏ.２（１９９８））に開示された技術においては、接続用電極表面に、Ａｕ−Ｓｎ合金を用いて、電気的接続を試みているが、Ａｕ−Ｓｎ合金が全面にぬれ拡がらないため、Ａｕ−Ｓｎの間に熱硬化性接着剤を挟んだ部分的な接合となり、信頼性が十分ではない。ここで、熱硬化性接着剤の硬化層をエポキシ系接着剤で設けられているが、具体的には、エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型もしくはクレゾールノボラック型であり、硬化剤として、フェノールノボラック樹脂とあるが、その機能は層間接着のみであり、金属表面の酸化膜の除去や、還元といった金属表面の清浄化機能に関する記載はない。
【０００８】
また、特開平１１−２０４９３９号公報では、接続用電極として、Ｓｎ−Ｐｂはんだ等、Ｓｎを主成分とする合金を用いて３００℃以下の温度で、電気的な接続を行う方法が記載されているが、接合表面を清浄化しないと、半田接合することは不可能である。一方、配線パターンは、銅箔をエッチングにより形成するサブトラクティブ法であるため、さらなる配線パターンの微細化に対応することが困難である。
【０００９】
特開平８−１９５５６０号公報では、両面または片面に導電体回路層を有する絶縁体層と導電体回路層を有しない絶縁体層とを所定数積み重ねた積層体を、加圧・成形し、同時に所定の少なくとも上下二つの導電体回路層を、電気的に接続させるプリント回路基板の製造方法において、絶縁体層をいずれもガラス繊維を含まないシート状の絶縁体樹脂層で形成し、導電体回路層の所定場所上に、導電体回路層間の電気的接続用の導電体からなる突起（金属塊）を設けておき、積層体をプレス治具板を用いて、プレスを行うものであり、プレス圧力によって絶縁体樹脂層を突起が突き破り、対向する導電体回路層に当接・圧着させる製造方法が記載されている。また、さらに突起の先端部に、絶縁体樹脂層の樹脂硬化温度より、高い溶融温度を有する半田層を設けておき、熱および圧力で絶縁体樹脂層を突起で突き破り、半田層を導電体回路層に接続させた後、この状態で温度を半田の溶融温度まで上昇し、半田層を溶融させて、突起を導電体回路層に接続させた後、冷却して半田層を固化させる製造方法が記載されている。この製造方法によると、導電体からなる突起（金属塊）により層間接続を行うため、ビア（突起）の上にビア（突起）を形成するスタックドビアが可能となり、層間接続部の高密度化を図ることができる。また、絶縁体樹脂層にビアを形成しておく必要がないため、簡便にかつ品質よく製作できる利点もある。しかしながら、上記の前者の方法では、電気的接続が物理的接触だけであり、信頼性が低いことが予想される。後者の方法では、突起先端の半田層と導電体回路層の表面が十分に清浄化、すなわち、表面酸化膜の除去や還元がされていないと、半田が濡れ拡がることができないため、半田接合することは不可能である。
【００１０】
特開昭６２−２２２６９６号公報では、基板上に導体層と絶縁層とを交互に積層して多層配線基板の導体配線を形成する多層配線基板の製造方法において、前記導体配線を形成する面に所望の配線パターン形状と略同形状にパターニングされた下地金属層を形成する工程と、少なくとも前記下地金属層以外に絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層をめっきレジストとして、前記下地金属層上に無電解めっきを行って前記導体配線を形成する工程とからなる製造方法が記載されている。この発明の最大の特徴は、無電解めっきにより配線パターンを形成するところにあり、これにより導体配線を均一な厚みで形成することができるだけでなく、アディティブ法であるため、微細な導体配線を形成することができる。しかしながら、無電解めっきによる導体配線形成では、導体配線を所望の厚みに形成するまでに時間を要するため、生産性の向上が図れないという重大な課題がある。さらに、下地金属層を所望の配線パターン形状と略同形状にパターニングするが、絶縁層と導体配線との間に隙間が形成されないようにするには、下地金属層の寸法（幅）を配線パターン形状よりも大きくする必要があるため、隣接する導体配線のスペースを狭くすることができず、回路密度の向上に障害が生じるという重大な課題もある。
【００１１】
一般に、半田接合のためには、半田表面と相対する電極の、金属表面の酸化物等の汚れを除去すると共に、半田接合時の金属表面の再酸化を防止して、半田の表面張力を低下させ、金属表面に溶融半田が濡れ易くする、半田付け用フラックスが使用される。このフラックスとしては、ロジン等の熱可塑性樹脂系フラックスに、酸化膜を除去、還元する活性剤等を加えたフラックスが用いられている。しかしながら、このフラックスが残存していると、高温、多湿時に熱可塑性樹脂が溶融し、活性剤中の活性イオンも遊離する等、電気絶縁性の低下やプリント配線の腐食等の問題が生じる。そのため現在は、半田接合後の残存フラックスを洗浄除去しなければならない。よって、前述の特開平８−１９５５６０号公報、特開平１１−２５１７０３号公報、特開平１１−２０４９３９号公報で記載された多層プリント基板、回路基板、多層回路基板の半田接合のために、この様な半田付け用のフラックスを用いても、確実に半田接合はできるが、絶縁信頼性を得ることができない。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、半導体チップを搭載する多層配線板における、層間接続のこのような現状の問題点に鑑み、確実に層間接続でき、且つ信頼性の高い多層配線板を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
即ち、本発明は、層間接続用のランドを有する配線パターンと、配線パターンとの層間接続用のランドを有する被接続体の、いずれかのランド上に導体ポストが形成され、少なくとも、導体ポストの先端表面または相対するランドの表面に半田層が形成され、導体ポストと相対するランドとを接着剤層を介して、密着・加圧・加熱の工程を経て半田接合させた層間接続部を有する多層配線板であって、該半田層の表面に表面清浄化機能を有する接着剤からなる接着剤層を形成する工程、該半田層の熱処理が、該半田層に用いる半田の融点以上の温度にて行われる工程、を経た後、密着・加圧・加熱の工程を経ることを特徴とする多層配線板を基本とし、半田層の熱処理は、真空中または不活性雰囲気中にて行うことが好ましい。
【００１４】
本発明において、導体ポストは電解めっきにより形成された銅からなることが好ましく、半田層は電解めっきにより形成されることが好ましい。
【００１５】
本発明において、接着剤層に用いる接着剤は、表面清浄化機能を有することが好ましく、あるいは、第１の好ましい接着剤として、少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）と、その硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）とを必須成分とするものが用いられ、さらには、フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）が、フェノールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、レゾール樹脂、および、ポリビニルフェノール樹脂から選ばれる、少なくとも１種であることが好ましく、また、フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）が、接着剤に２０ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下で含まれることが好ましい。また、第２の好ましい接着剤として、エポキシ樹脂（Ｃ）と、イミダゾール環を有し且つエポキシ樹脂（Ｃ）の硬化剤として作用する化合物（Ｄ）とを必須成分とするものが用いられ、さらには、硬化剤として作用する化合物（Ｄ）が、接着剤に１ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下で含まれることが好ましい。
【００１６】
また、本発明は、前記多層配線板の製造方法により、得られることを特徴とする多層配線板である。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれによって何ら限定されるものではない。図１は、本発明の実施形態である多層配線板の製造方法の第１の例を説明するための図で、図１（ｆ）は得られる多層配線板の構造を示す断面図である。
【００１８】
本発明の多層配線板の製造方法としては、まず、金属箔１０１と絶縁膜１０２からなる２層構造体を用意し、絶縁膜１０２にビア１０３を形成する（図１（ａ））。２層構造体は、金属箔１０１上に樹脂ワニスを印刷、カーテンコート、バーコート等の方法で直接塗布することにより得ることができる。さらには、市販の樹脂付銅箔（例えば、ポリイミド付銅箔）のような２層構造体を用意しても良い。また、２層構造体は、ガラスエポキシ両面銅張積層板の一方の銅箔を全面エッチングして得ることもできる。
【００１９】
ビア１０３の形成方法は、この製造方法に適する方法であれば、どのような方法でも良く、レーザー、プラズマによるドライエッチング、ケミカルエッチング等が挙げられる。レーザーとしては、炭酸ガスレーザー、紫外線レーザー、エキシマレーザー等を使用することができる。絶縁膜１０２がガラスエポキシのように補強繊維を含む場合には、樹脂とガラスクロスを貫通してビア１０３を形成することができる炭酸ガスレーザーを使用することが好ましい。絶縁膜１０２がポリイミド等の補強繊維を含まない場合には、より微細なビア１０３を形成できる紫外線レーザーを使用することが好ましい。また、絶縁膜１０２を感光性樹脂とした場合には、絶縁膜１０２を選択的に感光し、現像することでビア１０３を形成することもできる。
【００２０】
次に、金属箔１０１を電解めっき用リード（給電用電極）として、導体ポスト１０４を電解めっきにより形成する（図１（ｂ））。この電解めっきにより、絶縁膜１０２のビア１０３が形成されている部分に、導体ポスト１０４が形成される。電解めっきにより導体ポスト１０４を形成すれば、導体ポスト１０４の先端の形状を自由に制御することができる。導体ポスト１０４の材質としては、この製造方法に適するものであればどのようなものでも良く、例えば、銅、ニッケル、金、錫、銀、パラジウム等が挙げられる。さらには、銅を用いることで、低抵抗で安定した導体ポスト１０４が得られる。
【００２１】
次に、導体ポスト１０４の表面（先端）に、半田層１０５を形成する（図１（ｃ））。半田層１０５の形成方法としては、無電解めっきにより形成する方法、金属箔１０１を電解めっき用リード（給電用電極）として電解めっきにより形成する方法、半田を含有するペーストを印刷する方法が挙げられる。印刷による方法では、印刷用マスクを導体ポスト１０４に対して、精度良く位置合せする必要があるが、無電解めっきや電解めっきによる方法では、導体ポスト１０４の表面以外に半田層１０５が形成されることがないため、導体ポスト１０４の微細化・高密度化にも対応しやすい。特に、電解めっきによる方法では、無電解めっきによる方法よりも、めっき可能な金属が多種多様であり、また薬液の管理も容易であるため、非常に好適である。半田層１０５の材質としては、ＳｎやＩｎ、もしくはＳｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｂｉ、Ｐｄ、Ｓｂ、Ｐｂ、Ｉｎ、Ａｕの少なくとも二種からなる半田を使用することが好ましい。より好ましくは、環境に優しいＰｂフリー半田である。なお、図１（ｃ）では、導体ポスト１０４の表面に半田層１０５を形成する例を示したが、半田層１０５を形成する目的は、導体ポスト１０４と被接続体１２０のランド１０７ｂとを半田接合させることであるため、ランド１０７ｂに半田層１０５を形成しても構わない。もちろん、導体ポスト１０４とランド１０７ｂの両表面に半田層１０５を形成しても構わない。
【００２２】
次に、半田層１０５に熱処理を行う（図示せず）。電解めっきまたは無電解めっきにより得られた半田層１０５は、半田を構成する各金属が結晶として析出しただけであり、適切な熱処理を行うことにより、半田として機能するようになる。半田層１０５に行う熱処理としては、熱処理による半田表面の酸化を防ぐために、真空中または不活性雰囲気（例えば、窒素等）中にて熱処理を行うことが好ましい。さらには、半田層１０５の表面にフラックスまたは表面清浄化機能を有する樹脂を塗布してから熱処理を行うことにより、半田表面の酸化膜や汚れを除去することができるため、よりいっそう好ましい。熱処理の温度としては、半田の融点以上の温度であることが好ましい。さらには、絶縁膜１０２が樹脂からなる場合には、４００℃以下の温度で熱処理を行うことが好ましい。４００℃を超える温度では、樹脂の熱分解等により、絶縁膜１０２としての機能を果たさなくなるからである。表面清浄化機能を有する樹脂としては、表面清浄化機能を有する接着剤と同じ組成物を用いることができる。
【００２３】
前記半田層１０５の表面にフラックスまたは表面清浄化機能を有する樹脂を塗布する工程の代わりに、表面清浄化機能を有する接着剤からなる接着剤層１０８を形成してから熱処理を行うとより好ましい。熱処理後の該表面清浄化機能を有する接着剤は、接着剤層としてそのまま使用することができる。表面清浄化機能を有する接着剤についての詳細は後述の通りであるが、フラックス又は表面清浄化機能を有する樹脂を塗布して熱処理を行う場合、該フラックスならびに表面清浄化機能を有する樹脂が残存していると、高温、多湿時に熱可塑性樹脂が溶融し、活性剤中の活性イオンも遊離するなど、電気絶縁性の低下やプリント配線の腐食などの問題が生じる恐れがある。また、その後の工程の接着剤層１０８の形成における成型不良や、接続体１１０と被接続体１２０の接着不良を引き起こす恐れがあるため、該フラックスならびに表面清浄化機能を有する樹脂を洗浄して除去する必要がある。
【００２４】
次に、金属箔１０１を選択的にエッチングすることにより、ランド１０７ａを有する配線パターン１０６を形成し、絶縁膜１０２の表面に接着剤層１０８を形成する（図１（ｄ））。これにより接続体１１０を得ることができる。既に半田層の表面に表面清浄化機能を有する接着剤樹脂からなる接着剤層を形成している場合は、絶縁膜の表面に接着剤層を形成しなくても良い。接着剤層１０８の形成は、使用する樹脂に応じて適した方法で良く、樹脂ワニスを印刷、カーテンコート、バーコート等の方法で直接塗布したり、ドライフィルムタイプの樹脂を真空ラミネート、真空プレス等の方法で積層する方法が挙げられる。接着剤層１０８の機能は、詳細には後述の通りであるが、金属の表面清浄化機能と接着機能の２機能である。前者は半田接合を実現するために必要な機能であり、後者は接続体１１０と被接続体１２０とを接着するために必要な機能であり、両者とも欠く事はできない。なお、図１（ｄ）では、絶縁膜１０２の表面に接着剤層１０８を形成する例を示したが、被接続体１２０の表面に接着剤層１０８を形成しても構わない。もちろん、絶縁膜１０２と被接続体１２０の両表面に形成しても構わない。
【００２５】
次に、接続体１１０と被接続体１２０とを位置合わせする（図１（ｅ））。位置合わせは、接続体１１０および被接続体１２０に予め形成されている位置決めマークを、画像認識装置により読み取り位置合わせする方法、位置合わせ用のピン等で位置合わせする方法等を用いることができる。
【００２６】
最後に、接続体１１０と被接続体１２０とを積層する（図１（ｆ））。積層方法としては、例えば、真空プレスを用いて、導体ポスト１０４が、接着剤層１０８を排除して、半田層１０５によりランド１０７ｂと半田接合するまで加圧し、更に加熱して接着剤層１０８を硬化させて、接続体１１０と被接続体１２０とを接着することができる。
【００２７】
以上の工程により、ランド１０７ｂと導体ポスト１０４とを半田層１０５にて半田接合し、各層間を接着剤層１０８にて接着した多層配線板１３０を得ることができる。なお、図１（ｆ）では、被接続体１２０に対して接続体１１０を１層のみ積層した例を示したが、図１（ｆ）で得られた多層配線板１３０の上にさらにもう１層または２層以上積層して、より層数の多い多層配線板を得ることもできる。
【００２８】
図２は、本発明の実施形態である多層配線板の製造方法の第２の例を説明するための図で、図２（ｆ）は得られる多層配線板の構造を示す断面図である。
【００２９】
本発明の多層配線板の製造方法の第２の例が第１の例と異なるのは、金属箔１０１を選択的にエッチングして、ランド１０７ａを有する配線パターン１０６を形成する代わりに、金属板２０１を電解めっき用リード（給電用電極）として、電解めっきによりランド２０７ａを有する配線パターン２０６を形成する点であり、基本的な製造方法はほとんど同じである。以下、第２の例について、第１の例と異なる部分のみ詳細に説明する。
【００３０】
まず、金属板２０１上にパターニングされためっきレジスト（図示せず）を形成し、続いて、金属板２０１を電解めっき用リード（給電用電極）として、ランド２０７ａを有する配線パターン２０６を電解めっきにより形成した後、めっきレジストを除去する（図２（ａ））。この電解めっきにより、金属板２０１上のめっきレジストが形成されていない部分に、ランド２０７ａを有する配線パターン２０６が形成される。ランド２０７ａを有する配線パターン２０６の材質としては、例えば、銅、ニッケル、金、錫、銀、パラジウム等が挙げられる。さらには、銅を用いることで、低抵抗で安定したランド２０７ａを有する配線パターン２０６が得られる。金属板２０１の材質は、この製造方法に適するものであればどのようなものでも良いが、特に、使用される薬液に対して耐性を有するものであって、最終的にエッチングにより除去可能であることが必要である。そのような金属板２０１の材質としては、例えば、銅、銅合金、４２合金、ニッケル等が挙げられる。一方、めっきレジストは、例えば、金属板２０１上に紫外線感光性のドライフィルムレジストをラミネートし、ネガフィルム等を用いて選択的に感光し、その後現像することにより形成できる。
【００３１】
次に、ランド２０７ａを有する配線パターン２０６上に絶縁膜２０２を形成し、続いて、絶縁膜２０２にビア２０３を形成する（図２（ｂ））。絶縁膜２０２を構成する樹脂は、この製造方法に適するものであればどのようなものでも使用できる。また、絶縁膜２０２の形成は、使用する樹脂に応じて適した方法で良く、樹脂ワニスを印刷、カーテンコート、バーコート等の方法で直接塗布したり、ドライフィルムタイプの樹脂を真空ラミネート、真空プレス等の方法で積層する方法が挙げられる。特に、市販されている樹脂付銅箔は入手が容易であり、真空ラミネートによりランド２０７ａを有する配線パターン２０６の凹凸を埋め込みながら成形し、最後に銅箔をエッチングすれば、絶縁膜２０２の表面がランド２０７ａを有する配線パターン２０６の凹凸に影響されることなく、非常に平坦になる。また、絶縁膜２０２の表面には銅箔表面の微細な粗化形状が転写されるため、図２（ｄ）に示す接着剤層２０８との密着性を確保することができる。一方、ビア２０３の形成方法は、第１の例と同様である。
【００３２】
次に、金属板２０１を電解めっき用リード（給電用電極）として、導体ポスト２０４を電解めっきにより形成し、続いて、導体ポスト２０４の表面（先端）に半田層２０５を形成する（図２（ｃ））。導体ポスト２０４および半田層２０５の形成方法は、第１の例と同様である。
【００３３】
次に、半田層２０５に熱処理を行う（図示せず）。半田層２０５の熱処理については、第１の例と同様である。
【００３４】
次に、絶縁膜２０２の表面に接着剤層２０８を形成する（図２（ｄ））。接着剤層２０８の形成方法は、第１の例と同様である。
【００３５】
次に、接続体２１０と被接続体２２０とを位置合わせをする（図２（ｅ））。位置合わせ方法は、第１の例と同様である。
【００３６】
最後に、接続体２１０と被接続体２２０とを積層し、金属板２０１をエッチングにより除去する（図２（ｆ））。積層方法は、第１の例と同様である。金属板２０１とランド２０７ａを有する配線パターン２０６の材質が異なる場合には、ランド２０７ａを有する配線パターン２０６を侵食・腐食しない薬液を用いて、金属板２０１をエッチングすればよい。金属板２０１とランド２０７ａを有する配線パターン２０６の材質が同じ場合には、金属板２０１をエッチングする際に、ランド２０７ａを有する配線パターン２０６が侵食・腐食されるため、金属板２０１とランド２０７ａを有する配線パターン２０６との間に、金属板２０１をエッチングする際に、使用する薬液に対して耐性を有するレジスト金属層（図示せず）を、予め形成しておく。これにより、金属板２０１をエッチングしても、レジスト金属層があるため、ランド２０７ａを有する配線パターン２０６は侵食・腐食されることはない。その後、ランド２０７ａを有する配線パターン２０６を侵食・腐食しない薬液を用いてレジスト金属層をエッチングにより除去する（もちろん除去せず、残しておいてもよい）。
【００３７】
具体的に説明すると、金属板２０１の材質が銅、レジスト金属層の材質がニッケル、錫または半田の場合、市販のアンモニア系エッチング液を使用して金属板２０１をエッチングすることができる。金属板２０１の材質が銅、レジスト金属の材質が金の場合、塩化第二鉄溶液、塩化第二銅溶液を含め、ほとんどのエッチング液を使用して金属板２０１をエッチングすることができる。ランド２０７ａを有する配線パターン２０６の材質が銅、レジスト金属層の材質がニッケル、錫または半田の場合、市販の半田・ニッケル剥離剤（例えば、三菱ガス化学製、Ｐｅｗｔａｘ）を使用してレジスト金属層をエッチングすることができる。ランド２０７ａを有する配線パターン２０６の材質が銅、レジスト金属層の材質が金の場合、ランド２０７ａを有する配線パターン２０６を浸食・腐食させることなく、レジスト金属層をエッチングすることは困難である。この場合には、レジスト金属層を除去せず、残しておいてもよい。
【００３８】
以上の工程により、ランド２０７ｂと導体ポスト２０４とを半田層２０５にて半田接合し、各層間を接着剤層２０８にて接着した多層配線板２３０を得ることができる。なお、図２（ｆ）では、被接続体２２０に対して接続体２１０を１層のみ積層した例を示したが、図２（ｆ）で得られた多層配線板２３０の上に、さらにもう１層または２層以上積層して、より層数の多い多層配線板を得ることもできる。
【００３９】
本発明に用いる接着剤層は、表面清浄化機能を有しており、且つ絶縁信頼性の高い接着剤であるところに最も特徴がある。表面清浄化機能としては、例えば、半田表面や被接続金属表面に存在する酸化膜の除去機能や、酸化膜の還元機能である。この接着剤層の表面清浄化機能により、半田と接続するための表面との濡れ性が十分に高まる。そのため、接着剤層は、金属表面を清浄化するために、半田と接続するための表面に、必ず接触している必要がある。両表面を清浄化することで、半田が、被接合表面に対して濡れ拡がろうとする力が働き、その半田の濡れ拡がりの力により、半田接合部における接着剤層が排除される。これより、接着剤層を用いた半田接合には、樹脂残りが発生しにくく、且つその電気的接続信頼性は高いものとなる。
【００４０】
本発明に用いる第１の好ましい接着剤は、少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）と、その硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）とを必須成分としており、フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）の、フェノール性水酸基は、その表面清浄化機能により、半田および金属表面の酸化物等の汚れの除去あるいは、酸化物を還元し、半田接合のフラックスとして作用する。更に、その硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）により、良好な硬化物を得ることができるため、半田接合後の洗浄除去が必要なく、高温、多湿雰囲気でも電気絶縁性を保持し、接合強度、信頼性の高い半田接合を可能とする。
【００４１】
本発明において第１の好ましい接着剤に用いる、少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）としては、フェノールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、レゾール樹脂、および、ポリビニルフェノール樹脂から選ばれるのが好ましく、これらの１種以上を用いることができる。
【００４２】
本発明において第１の好ましい接着剤フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）の、硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）としては、エポキシ樹脂やイソシアネート樹脂等が用いられる。具体的にはいずれも、ビスフェノール系、フェノールノボラック系、アルキルフェノールノボラック系、ビフェノール系、ナフトール系やレソルシノール系等のフェノールベースのものや、脂肪族、環状脂肪族や不飽和脂肪族等の骨格をベースとして変性されたエポキシ化合物やイソシアネート化合物が挙げられる。
【００４３】
本発明において第１の好ましい接着剤に用いる、フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）は、接着剤中に、２０ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下で含まれることが好ましい。２０重量％未満であると、金属表面を清浄化する作用が低下し、半田接合できなくなってしまう恐れがあり、また、８０重量％より多いと、十分な硬化物が得られず、接合強度と信頼性が低下する恐れがある。
硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）の配合量としては、エポキシ基当量またはイアネート基当量が、化合物（Ａ）のフェノール性水酸基当量、あるいはカルボキシル基当量の０．５倍以上、１．５倍以下が好ましい。０．５倍未満であると、十分な硬化物が得られず信頼性が低下する恐れがある。また、１．５倍より多いと、半田および金属表面の酸化物などの汚れを除去する作用が低下し、半田接合の信頼性が低下する恐れがある。
また、接着剤層に用いる樹脂に、硬化触媒、着色料や、無機充填材、各種のカップリング剤等を添加しても良い。
【００４４】
本発明に用いる第２の好ましい接着剤は、エポキシ樹脂（Ｃ）と、イミダゾール環を有し且つエポキシ樹脂（Ｃ）の硬化剤として作用する化合物（Ｄ）とを、必須成分としており、化合物（Ｄ）のイミダゾール環は、三級アミンの不対電子に起因する表面清浄化機能により、半田および金属表面の酸化物等の汚れの除去あるいは、酸化膜を還元し、半田接合のフラックスとして作用する。更に、イミダゾール環は、エポキシ樹脂（Ｃ）をアニオン重合する際の硬化剤としても作用するため、良好な硬化物を得ることができ、半田接合後の洗浄除去が必要なく、高温、多湿雰囲気でも電気絶縁性を保持し、接合強度、信頼性の高い半田接合を可能とする。
【００４５】
本発明において第２の好ましい接着剤に用いる化合物（Ｄ）の添加量は、１ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下であることが好ましい。化合物（Ｄ）の添加量が１ｗｔ％未満では表面清浄化機能が弱くなったり、また、エポキシ樹脂（Ｃ）を充分に硬化させることができなくなる恐れがある。また、化合物（Ｄ）の添加量が１０ｗｔ％より多い場合は、硬化反応が急激に進行し、半田接合時における接着剤層の流動性が低下し、半田接合を阻害する恐れがある。さらに、得られる硬化物が脆くなり、十分な強度の半田接合部が得られなくなる恐れがある。より好ましくは、化合物（Ｄ）の添加量は１ｗｔ％以上５ｗｔ％以下である。
【００４６】
本発明において第２の好ましい接着剤で用いる化合物（Ｄ）と組み合わせて用いるエポキシ樹脂（Ｃ）としては、ビスフェノール系、フェノールノボラック系、アルキルフェノールノボラック系、ビフェノール系、ナフトール系やレゾルシノール系等の、フェノールベースのエポキシ樹脂や、脂肪族、環状脂肪族や不飽和脂肪族等の骨格をベースとして変性されたエポキシ化合物が挙げられる。
【００４７】
本発明において第２の好ましい接着剤で用いる化合物（Ｄ）としては、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、ビス（２−エチル−４−メチル−イミダゾール）、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４、５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、あるいはトリアジン付加型イミダゾール等が挙げられる。また、これらをエポキシアダクト化したものや、マイクロカプセル化したものも使用できる。これらは単独で使用しても２種類以上を併用しても良い。
【００４８】
本発明において第２の好ましい接着剤で用いるエポキシ樹脂（Ｃ）の配合量は、接着剤の３０〜９９ｗｔ％が好ましい。３０ｗｔ％未満であると、十分な硬化物が得られなくなる恐れがある。接着剤層に用いる樹脂に、シアネート樹脂、アクリル酸樹脂、メタクリル酸樹脂、マレイミド樹脂等の熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を配合しても良い。また、接着剤層に用いる樹脂に、硬化触媒、着色料や、無機充填材、各種のカップリング剤等を添加しても良い。
【００４９】
【実施例】
以下、実施例により更に具体的に説明するが、本発明はこれによって何ら限定されるものではない。
【００５０】
[接着剤ワニスの調整]
調整例１
ｍ,ｐ−クレゾールノボラック樹脂（ＰＡＳ−１、日本化薬(株)製，ＯＨ当量１２０）１００ｇと、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＲＥ−４０４Ｓ、日本化薬(株)製、ＥＰ当量１６５）１４０ｇを、シクロヘキサノン６０ｇに溶解し、硬化触媒としてトリフェニルフォスフィン（北興化学工業（株）製）０.２ｇを添加し、接着剤ワニス１を作製した。
【００５１】
調整例２
ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂（ＸＤ−１０００Ｌ、日本化薬製、エポキシ当量２４５）２４５ｇを、シクロヘキサノン１０５ｇに溶解し、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール（２Ｐ４ＭＨＺ−ＰＷ、四国化成製）を５ｇ添加し、接着剤ワニス２を作製した。
【００５２】
＜多層配線板の製造＞
銅箔（金属箔１０１、厚み１８μｍ）、ポリイミド樹脂絶縁膜（絶縁膜１０２、厚み２５μｍ）からなるフレキシブルプリント配線用基板（住友ベークライト製、Ａ１フレキ）のポリイミド樹脂絶縁膜にＵＶ−ＹＡＧレーザーを用いて、トップ径：４５μｍ、ボトム径が２５μｍのビア（ビア１０３）を形成した。ビア内部およびビア周辺部を過マンガン酸樹脂エッチング液にて清浄化した後、裏面の銅箔を電解めっき用リード（給電用電極）として電解銅めっきを行ってビアを銅で充填し、銅ポスト（導体ポスト１０４）を形成した。ここで、銅ポストの直径が４５μｍとなるよう、電解銅めっきの時間を調整した。次に、銅ポストの表面に、Ｓｎ−Ｐｂ共晶半田層（半田層）を電解めっきによって２．５μｍの厚みで形成した。次に、銅箔を選択的にエッチングして、層間接続用のランド（ランド１０７ａ）を有する配線パターン（配線パターン１０６）を形成した。
【００５３】
上記の工程を経たサンプルを１２サンプル作成し、表１の実施例１〜実施例６および比較例に示す条件で、熱処理行ったサンプルを、各２サンプルずつ作製した。
【００５４】
【表１】

【００５５】
次に、実施例１、実施例４〜実施例６および比較例について、得られた１０サンプルに対して、バーコートにより、上述の接着剤ワニス１を、絶縁膜の表面、すなわちＳｎ−Ｐｂ共晶半田層が形成された面に塗布後、８０℃で２０分乾燥し、１０μｍ厚の接着剤層（接着剤層１０８）を形成した。これまでの工程により、接続体（接続体１１０）を得ることができた。また、実施例２については、熱処理の前に、接着剤ワニス１により、半田層上に接着剤層１０８を形成し、実施例３については、熱処理の前に、接着剤ワニス２により、半田層上に接着剤層１０８を形成し比較例については、半田層表面に市販のフラックスを塗布した。
【００５６】
一方、厚み１２μｍ銅箔が両面に形成されたＦＲ−５相当のガラスエポキシ両面銅張積層板（住友ベークライト製、ＥＬＣ）を用い、銅箔を選択的にエッチングして配線パターン（図示せず）および層間接続用のランド（ランド１０７ｂ）を形成し、被接続体（被接続体１２０）を得ることができた。層間接続用のランドは、位置合わせ許容誤差を考慮して、３００μｍ径とした。
【００５７】
次に、上述の工程により得られた接続体と被接続体に予め形成されている位置決めマークを画像認識装置により読み取り、両者を位置合わせし、１００℃の温度で仮圧着した。これを、プレスにより２２０℃の温度で加熱加圧して、銅ポストが、接着剤層を貫通してランドと半田接合し、接着剤層により接続体と被接続体とを接着した。
【００５８】
以上の工程により、実施例１〜実施例６および比較例に示す熱処理行った多層配線板を、各２サンプルずつ得ることができた。
【００５９】
＜半田接合部の観察＞
得られた多層配線板の半田接合部を観察するため、接続体および被接続体の界面、すなわち、接着剤層で両者を引き剥がし、被接続体のランド（ランド１０７ｂ）の半田濡れ性を評価した。実施例１〜実施例６および比較例に示す熱処理を行った各サンプルにおける、引き剥がし後のランドの表面写真を図３に示す。
【００６０】
図３から、実施例１〜実施例６に示す熱処理を半田層に対して行ったサンプルについては、半田層がランドに対して良好に濡れ広がっていることがわかる。一方、比較例に示す熱処理を行っていないサンプルについては、中心付近が半田接合しておらず、ランドの銅が露出していることがわかる。このことから、半田層に熱処理を行うことが有効であることは明白である。
【００６１】
【発明の効果】
本発明により、確実に層間接続でき、且つ信頼性の高い多層配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態による多層配線板の製造方法の第１の例を示す断面図である。
【図２】本発明の実施形態による多層配線板の製造方法の第２の例を示す断面図である。
【図３】実施例１〜実施例６および比較例における半田濡れ性を示す写真である。
【符号の説明】
１０１金属箔
２０１金属板
１０２、２０２絶縁膜
１０３、２０３ビア
１０４、２０４導体ポスト
１０５、２０５半田層
１０６、２０６配線パターン
１０７ａ、２０７ａランド
１０７ｂ、２０７ｂランド
１０８、２０８接着剤層
１１０、２１０接続体
１２０、２２０被接続体
１３０、２３０多層配線板[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer wiring board in which electrical connection and adhesion between layers are simultaneously performed, and a multilayer wiring board obtained by the method.
[0002]
[Prior art]
In recent years, with the demand for higher functionality and lighter and thinner electronic devices, the integration of electronic components and the implementation of high-density packaging have been progressing. Semiconductor packages used in these electronic devices are The size and number of pins are increasing more and more than ever before.
[0003]
A conventional circuit board is called a printed wiring board. It consists of a laminated sheet made of glass fiber woven cloth impregnated with epoxy resin. After patterning the copper foil attached to the glass epoxy board, multiple sheets are stacked and bonded. However, the use of a wiring board in which a through hole is made with a drill, copper plating is performed on the wall surface of the hole to form a via, and electrical connection between layers is performed has been the mainstream. However, with the progress of miniaturization and high density of mounted components, the above wiring board has insufficient wiring density, and problems have arisen in mounting components.
[0004]
Against this background, in recent years, build-up multilayer wiring boards have been adopted. The build-up multilayer wiring board is molded while stacking an insulating layer made of only resin and a conductor. As a via forming method, a high density can be achieved by freely arranging small-diameter via holes in place of conventional drilling, such as a laser method, a plasma method, and a photo method. Examples of the interlayer connection include a buried via and a buried via (Buried Via: a structure in which a via is filled with a conductor), and a buried via hole capable of forming a stacked via on the via is particularly preferable. Attention has been paid. The burred via hole is divided into a method of filling the via hole with plating and a case of filling with a conductive paste or the like. On the other hand, as a method of forming a wiring pattern, there are a method of etching a copper foil (subtractive method), a method of electrolytic copper plating (additive method), etc., and an additive method that can cope with a higher wiring density is particularly noted. Being started.
[0005]
In Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-84186, conductive wiring formed on the surface of an adhesive insulator in which a conductor is embedded in a hole provided at a position corresponding to a pattern of a wiring layer, on the surface of a releasable support plate. A wiring board for performing via connection at the same time as forming a wiring layer on the surface of the adhesive insulator by transferring a pattern is disclosed, and a via (filled via) is filled with a conductor (conductive paste). In addition, a stacked via for forming a via on a via is possible, and a wiring pattern is formed by electrolytic plating or the like (additive method), so that a fine wiring pattern can be formed and the density can be increased. However, in this method, since the electrical connection between the layers is performed with a conductive paste, the reliability is not sufficient. In addition, advanced technology for embedding conductive paste in fine vias, wiring patterns formed on the surface of the releasable support plate, vias formed in the adhesive insulator, and the other wiring pattern, At the same time, advanced technology for alignment and lamination is also required, and it is difficult to cope with further miniaturization.
[0006]
In JP-A-11-251703, an insulator layer having a via filled with a conductive composition, a conductive buffer layer formed on one or both surfaces of the conductive composition, A circuit board comprising a wiring pattern formed on the buffer layer, wherein the conductive buffer layer forms an alloy or an intermetallic compound with one or both of the conductive composition and the wiring pattern. ing. This method aims to improve the connection reliability between the conductive paste and the wiring pattern. However, even in this method, if the surface of the conductive buffer layer, the conductive composition, and the wiring pattern that form the intermetallic compound is not sufficiently cleaned, the conductive buffer layer cannot wet and spread, Solder bonding becomes insufficient and reliable electrical connection cannot be obtained.
[0007]
In the technique disclosed in the document “Development of multilayer wiring board by batch lamination method of tape-like film” (Journal of Electronics Packaging Society, vol. 1, No. 2 (1998)), Au—Sn is formed on the surface of the connection electrode. Although an electrical connection is attempted using an alloy, since the Au—Sn alloy does not spread over the entire surface, it becomes a partial joint with a thermosetting adhesive sandwiched between Au—Sn, and reliability is improved. Not enough. Here, the cured layer of the thermosetting adhesive is provided with an epoxy-based adhesive. Specifically, the epoxy resin is a bisphenol A type or a cresol novolac type, and the curing agent is a phenol novolac resin. However, the function is only interlayer adhesion, and there is no description regarding the metal surface cleaning function such as removal of oxide film on the metal surface or reduction.
[0008]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-204939 describes a method of performing electrical connection at a temperature of 300 ° C. or lower using an alloy containing Sn as a main component, such as Sn—Pb solder, as a connection electrode. However, soldering is impossible unless the bonding surface is cleaned. On the other hand, since the wiring pattern is a subtractive method of forming a copper foil by etching, it is difficult to cope with further miniaturization of the wiring pattern.
[0009]
In JP-A-8-195560, a laminate in which a predetermined number of insulator layers having conductor circuit layers on both sides or one side and insulator layers not having conductor circuit layers are stacked is pressed and molded, and simultaneously In a method of manufacturing a printed circuit board in which at least two predetermined upper and lower conductor circuit layers are electrically connected, the insulator layer is formed of a sheet-like insulator resin layer that does not contain glass fiber, and the conductor circuit A protrusion (metal lump) made of a conductor for electrical connection between conductor circuit layers is provided on a predetermined place of the layer, and the laminate is pressed using a press jig plate. A manufacturing method is described in which a protrusion breaks through an insulating resin layer by pressure and abuts and presses against an opposing conductor circuit layer. Furthermore, a solder layer having a melting temperature higher than the resin curing temperature of the insulator resin layer is provided at the tip of the protrusion, and the insulator resin layer is pierced by the protrusion with heat and pressure, and the solder layer is formed into a conductor circuit. In this state, the temperature is increased to the melting temperature of the solder, the solder layer is melted, the protrusion is connected to the conductor circuit layer, and then cooled to solidify the solder layer. Are listed. According to this manufacturing method, since the interlayer connection is performed by the protrusion (metal block) made of a conductor, a stacked via that forms a via (protrusion) on the via (protrusion) is possible, and the density of the interlayer connection portion is increased. be able to. In addition, since there is no need to form vias in the insulating resin layer, there is an advantage that it can be manufactured easily and with high quality. However, in the former method, the electrical connection is only a physical contact, and it is expected that the reliability is low. In the latter method, the solder layer at the tip of the protrusion and the surface of the conductor circuit layer are sufficiently cleaned, that is, if the surface oxide film is not removed or reduced, the solder cannot be wet and spread. It is impossible.
[0010]
Japanese Patent Laid-Open No. 62-222696 discloses a method of manufacturing a multilayer wiring board in which conductor layers and insulating layers are alternately laminated on a substrate to form a conductor wiring of the multilayer wiring board. Forming a base metal layer patterned in substantially the same shape as a desired wiring pattern shape, forming an insulating layer other than at least the base metal layer, and using the insulating layer as a plating resist on the base metal layer Describes a manufacturing method comprising a step of performing electroless plating to form the conductor wiring. The greatest feature of the present invention is that a wiring pattern is formed by electroless plating. This makes it possible not only to form a conductor wiring with a uniform thickness, but also to form a fine conductor wiring because of the additive method. can do. However, the formation of conductor wiring by electroless plating has a serious problem that productivity cannot be improved because it takes time to form the conductor wiring to a desired thickness. In addition, the underlying metal layer is patterned to have the same shape as the desired wiring pattern shape, but in order to prevent a gap from being formed between the insulating layer and the conductor wiring, the size (width) of the underlying metal layer is set to the wiring pattern. Since it is necessary to make it larger than the shape, there is a serious problem that the space of the adjacent conductor wiring cannot be narrowed, and the improvement of the circuit density is hindered.
[0011]
In general, for solder bonding, the surface of the solder surface is reduced by removing dirt such as oxide on the metal surface of the electrode facing the solder surface and preventing reoxidation of the metal surface during solder bonding. And a soldering flux is used to make the molten solder wet easily on the metal surface. As this flux, a flux obtained by adding an activator for removing and reducing an oxide film to a thermoplastic resin flux such as rosin is used. However, if this flux remains, problems such as a decrease in electrical insulation and corrosion of printed wiring, such as melting of the thermoplastic resin at high temperatures and high humidity, and release of active ions in the activator occur. Therefore, at present, it is necessary to clean and remove residual flux after soldering. Therefore, for the solder joint of the multilayer printed circuit board, the circuit board, and the multilayer circuit board described in the above-mentioned JP-A-8-195560, JP-A-11-251703, and JP-A-11-204939, this is the case. Even if a soldering flux is used, soldering can be reliably performed, but insulation reliability cannot be obtained.
[0012]
[Problems to be solved by the invention]
An object of the present invention is to provide a multilayer wiring board that can reliably connect an interlayer and has high reliability in view of such a current problem of interlayer connection in a multilayer wiring board on which a semiconductor chip is mounted.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
That is, according to the present invention, a conductor post is formed on any one of a wiring pattern having a land for interlayer connection and a connected body having a land for interlayer connection with the wiring pattern. Multilayer having an interlayer connection part in which a solder layer is formed on the front end surface or the surface of the opposite land, and the solder post is bonded to the land opposite to the conductor post through an adhesive layer through an adhesion, pressurization, and heating process. A wiring board, The step of forming an adhesive layer made of an adhesive having a surface cleaning function on the surface of the solder layer, and the step of performing the heat treatment of the solder layer at a temperature equal to or higher than the melting point of the solder used for the solder layer. rear, Adhesion, pressurization and heating processes To go through Based on the characteristic multilayer wiring board, the heat treatment of the solder layer is preferably performed in a vacuum or in an inert atmosphere.
[0014]
In the present invention, the conductor post is preferably made of copper formed by electrolytic plating, and the solder layer is preferably formed by electrolytic plating.
[0015]
In the present invention, the adhesive used for the adhesive layer preferably has a surface cleaning function, or as a first preferred adhesive, a resin (A) having at least one phenolic hydroxyl group, and What uses resin (B) which acts as a hardening | curing agent as an essential component is used, Furthermore, resin (A) which has a phenolic hydroxyl group is phenol novolak resin, alkylphenol novolak resin, resole resin, and polyvinyl phenol resin. The resin (A) having a phenolic hydroxyl group is preferably contained in the adhesive at 20 wt% or more and 80 wt% or less. Further, as the second preferable adhesive, an epoxy resin (C) and a compound having an imidazole ring and a compound (D) that acts as a curing agent for the epoxy resin (C) are used as essential components. The compound (D) acting as a curing agent is preferably contained in the adhesive at 1 wt% or more and 10 wt% or less.
[0016]
The present invention also provides a multilayer wiring board obtained by the method for manufacturing a multilayer wiring board.
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings, but the present invention is not limited thereto. FIG. 1 is a view for explaining a first example of a method for manufacturing a multilayer wiring board according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1 (f) is a cross-sectional view showing the structure of the resulting multilayer wiring board.
[0018]
As a method for manufacturing a multilayer wiring board according to the present invention, first, a two-layer structure including a metal foil 101 and an insulating film 102 is prepared, and a via 103 is formed in the insulating film 102 (FIG. 1A). The two-layer structure can be obtained by directly applying a resin varnish on the metal foil 101 by a method such as printing, curtain coating, or bar coating. Furthermore, a two-layer structure such as a commercially available copper foil with resin (for example, copper foil with polyimide) may be prepared. The two-layer structure can also be obtained by etching one copper foil of the glass epoxy double-sided copper-clad laminate.
[0019]
Any method can be used for forming the via 103 as long as it is suitable for this manufacturing method, and examples thereof include dry etching by laser and plasma, and chemical etching. As the laser, a carbon dioxide laser, an ultraviolet laser, an excimer laser, or the like can be used. When the insulating film 102 includes reinforcing fibers such as glass epoxy, it is preferable to use a carbon dioxide laser that can penetrate the resin and the glass cloth to form the via 103. In the case where the insulating film 102 does not include a reinforcing fiber such as polyimide, it is preferable to use an ultraviolet laser capable of forming a finer via 103. When the insulating film 102 is made of a photosensitive resin, the via 103 can be formed by selectively exposing and developing the insulating film 102.
[0020]
Next, the conductor post 104 is formed by electroplating using the metal foil 101 as an electroplating lead (power feeding electrode) (FIG. 1B). By this electrolytic plating, the conductor post 104 is formed in the portion of the insulating film 102 where the via 103 is formed. If the conductor post 104 is formed by electrolytic plating, the shape of the tip of the conductor post 104 can be freely controlled. The material of the conductor post 104 may be any material suitable for this manufacturing method, and examples thereof include copper, nickel, gold, tin, silver, and palladium. Furthermore, by using copper, a stable conductor post 104 can be obtained with low resistance.
[0021]
Next, a solder layer 105 is formed on the surface (tip) of the conductor post 104 (FIG. 1C). Examples of the method for forming the solder layer 105 include a method of forming by electroless plating, a method of forming the metal foil 101 as an electroplating lead (power supply electrode) by electrolytic plating, and a method of printing a paste containing solder. . In the printing method, it is necessary to accurately align the printing mask with respect to the conductor post 104. However, in the method using electroless plating or electrolytic plating, the solder layer 105 is formed on the surface other than the surface of the conductor post 104. Therefore, the conductor posts 104 can be easily miniaturized and densified. In particular, the electrolytic plating method is very suitable because the metal that can be plated is more diverse and the chemical solution can be easily managed than the electroless plating method. As a material of the solder layer 105, it is preferable to use Sn or In, or solder composed of at least two of Sn, Ag, Cu, Zn, Bi, Pd, Sb, Pb, In, and Au. More preferably, it is an environmentally friendly Pb-free solder. 1C shows an example in which the solder layer 105 is formed on the surface of the conductor post 104, the purpose of forming the solder layer 105 is to solder the conductor post 104 and the land 107b of the body 120 to be connected. Since the bonding is performed, the solder layer 105 may be formed on the land 107b. Of course, the solder layer 105 may be formed on both surfaces of the conductor post 104 and the land 107b.
[0022]
Next, heat treatment is performed on the solder layer 105 (not shown). The solder layer 105 obtained by the electrolytic plating or the electroless plating is merely formed by depositing each metal constituting the solder as a crystal, and functions as solder by performing an appropriate heat treatment. As the heat treatment performed on the solder layer 105, it is preferable to perform the heat treatment in a vacuum or in an inert atmosphere (for example, nitrogen) in order to prevent the solder surface from being oxidized by the heat treatment. Furthermore, since an oxide film and dirt on the solder surface can be removed by applying heat treatment after applying a flux or a resin having a surface cleaning function to the surface of the solder layer 105, it is even more preferable. The heat treatment temperature is preferably higher than the melting point of the solder. Furthermore, when the insulating film 102 is made of resin, it is preferable to perform heat treatment at a temperature of 400 ° C. or lower. This is because if the temperature exceeds 400 ° C., the function as the insulating film 102 cannot be performed due to thermal decomposition of the resin or the like. As the resin having the surface cleaning function, the same composition as the adhesive having the surface cleaning function can be used.
[0023]
In place of the step of applying a flux or a resin having a surface cleaning function to the surface of the solder layer 105, it is more preferable to perform a heat treatment after forming an adhesive layer 108 made of an adhesive having a surface cleaning function. The adhesive having the surface cleaning function after the heat treatment can be used as it is as an adhesive layer. The details of the adhesive having the surface cleaning function are as described later. However, when a heat treatment is performed by applying a flux or a resin having a surface cleaning function, the flux and the resin having the surface cleaning function remain. If this is the case, the thermoplastic resin may melt at high temperatures and high humidity, and active ions in the activator may be liberated, which may cause problems such as deterioration of electrical insulation and corrosion of printed wiring. Moreover, since there is a risk of causing molding failure in the formation of the adhesive layer 108 in the subsequent process and adhesion failure between the connection body 110 and the connection object 120, the resin having the flux and the surface cleaning function is removed by washing. There is a need to.
[0024]
Next, the metal foil 101 is selectively etched to form a wiring pattern 106 having lands 107a, and an adhesive layer 108 is formed on the surface of the insulating film 102 (FIG. 1D). Thereby, the connection body 110 can be obtained. In the case where an adhesive layer made of an adhesive resin having a surface cleaning function has already been formed on the surface of the solder layer, the adhesive layer need not be formed on the surface of the insulating film. The adhesive layer 108 can be formed by a method suitable for the resin to be used, such as direct application of a resin varnish by printing, curtain coating, bar coating, etc., or vacuum lamination or vacuum pressing of a dry film type resin. The method of laminating | stacking by the method of these etc. is mentioned. The function of the adhesive layer 108 will be described in detail later, but has two functions of a metal surface cleaning function and an adhesion function. The former is a function necessary for realizing solder bonding, and the latter is a function necessary for bonding the connection body 110 and the connection target body 120, both of which are indispensable. Although FIG. 1D illustrates an example in which the adhesive layer 108 is formed on the surface of the insulating film 102, the adhesive layer 108 may be formed on the surface of the connection target 120. Of course, they may be formed on both surfaces of the insulating film 102 and the connected body 120.
[0025]
Next, the connection body 110 and the to-be-connected body 120 are aligned (FIG.1 (e)). The alignment can be performed by a method in which positioning marks formed in advance on the connection body 110 and the connection target body 120 are read and aligned by an image recognition device, a position alignment method by a positioning pin, or the like.
[0026]
Finally, the connection body 110 and the connection target body 120 are stacked (FIG. 1F). As a laminating method, for example, using a vacuum press, the conductor post 104 eliminates the adhesive layer 108 and pressurizes until the solder layer 105 is solder-bonded to the land 107b, and further heats the adhesive post 108. The connection body 110 and the to-be-connected body 120 can be adhere | attached by making it harden | cure.
[0027]
Through the steps described above, the multilayer wiring board 130 in which the lands 107b and the conductor posts 104 are soldered together by the solder layer 105 and the respective layers are bonded by the adhesive layer 108 can be obtained. 1F shows an example in which only one layer of the connecting body 110 is laminated on the body to be connected 120, but another one is formed on the multilayer wiring board 130 obtained in FIG. 1F. A multilayer wiring board having a larger number of layers can be obtained by laminating two or more layers.
[0028]
FIG. 2 is a view for explaining a second example of the method for manufacturing a multilayer wiring board according to the embodiment of the present invention, and FIG. 2F is a cross-sectional view showing the structure of the resulting multilayer wiring board.
[0029]
The second example of the method for manufacturing a multilayer wiring board of the present invention differs from the first example in that instead of selectively etching the metal foil 101 to form the wiring pattern 106 having the lands 107a, the metal plate 201 is an electroplating lead (power supply electrode), and a wiring pattern 206 having lands 207a is formed by electroplating. The basic manufacturing method is almost the same. Hereinafter, only a part different from the first example will be described in detail for the second example.
[0030]
First, a patterned plating resist (not shown) is formed on the metal plate 201, and then the wiring pattern 206 having the lands 207a is formed by electrolytic plating using the metal plate 201 as an electroplating lead (feeding electrode). After the formation, the plating resist is removed (FIG. 2 (a)). By this electrolytic plating, a wiring pattern 206 having lands 207a is formed in a portion where the plating resist on the metal plate 201 is not formed. Examples of the material of the wiring pattern 206 having the land 207a include copper, nickel, gold, tin, silver, and palladium. Further, by using copper, the wiring pattern 206 having the low-resistance and stable land 207a can be obtained. The material of the metal plate 201 may be any material as long as it is suitable for this manufacturing method. In particular, the metal plate 201 is resistant to the chemical used, and can be finally removed by etching. It is necessary. Examples of the material of the metal plate 201 include copper, copper alloy, 42 alloy, nickel, and the like. On the other hand, the plating resist can be formed, for example, by laminating an ultraviolet-sensitive dry film resist on the metal plate 201, selectively sensitizing using a negative film or the like, and then developing.
[0031]
Next, the insulating film 202 is formed on the wiring pattern 206 having the lands 207a, and then the via 203 is formed in the insulating film 202 (FIG. 2B). Any resin can be used for the insulating film 202 as long as it is suitable for this manufacturing method. The insulating film 202 may be formed by a method suitable for the resin to be used, such as direct application of a resin varnish by printing, curtain coating, bar coating or the like, or vacuum laminating or vacuuming a dry film type resin. The method of laminating | stacking by methods, such as a press, is mentioned. In particular, a commercially available copper foil with resin is easy to obtain, and the surface of the insulating film 202 can be obtained by forming the wiring pattern 206 having the lands 207a by embedding it by vacuum laminating, and finally etching the copper foil. It becomes very flat without being affected by the unevenness of the wiring pattern 206 having the land 207a. Further, since the fine rough shape on the surface of the copper foil is transferred to the surface of the insulating film 202, adhesion with the adhesive layer 208 shown in FIG. 2D can be ensured. On the other hand, the method for forming the via 203 is the same as in the first example.
[0032]
Next, using the metal plate 201 as an electroplating lead (feeding electrode), the conductor post 204 is formed by electroplating, and then a solder layer 205 is formed on the surface (tip) of the conductor post 204 (FIG. 2 ( c)). The method for forming the conductor post 204 and the solder layer 205 is the same as in the first example.
[0033]
Next, heat treatment is performed on the solder layer 205 (not shown). The heat treatment of the solder layer 205 is the same as in the first example.
[0034]
Next, an adhesive layer 208 is formed on the surface of the insulating film 202 (FIG. 2D). The method for forming the adhesive layer 208 is the same as in the first example.
[0035]
Next, the connection body 210 and the connected body 220 are aligned (FIG. 2E). The alignment method is the same as in the first example.
[0036]
Finally, the connection body 210 and the connection target body 220 are stacked, and the metal plate 201 is removed by etching (FIG. 2F). The lamination method is the same as in the first example. When the material of the wiring pattern 206 having the land 207a is different from that of the metal plate 201, the metal plate 201 may be etched using a chemical solution that does not erode / corrode the wiring pattern 206 having the land 207a. When the material of the wiring pattern 206 having the metal plate 201 and the land 207a is the same, the wiring pattern 206 having the land 207a is eroded and corroded when the metal plate 201 is etched. A resist metal layer (not shown) that is resistant to the chemical solution to be used when the metal plate 201 is etched is previously formed between the wiring pattern 206 and the wiring pattern 206 having the wiring pattern 206. Thus, even if the metal plate 201 is etched, the wiring pattern 206 having the lands 207a is not eroded or corroded because there is a resist metal layer. Thereafter, the resist metal layer is removed by etching using a chemical solution that does not erode / corrod the wiring pattern 206 having the lands 207a (of course, it may be left without being removed).
[0037]
More specifically, when the material of the metal plate 201 is copper and the material of the resist metal layer is nickel, tin, or solder, the metal plate 201 can be etched using a commercially available ammonia-based etchant. When the material of the metal plate 201 is copper and the material of the resist metal is gold, the metal plate 201 can be etched using almost any etching solution including a ferric chloride solution and a cupric chloride solution. When the material of the wiring pattern 206 having the lands 207a is copper and the material of the resist metal layer is nickel, tin or solder, a resist metal layer using a commercially available solder / nickel stripper (for example, Pewtax manufactured by Mitsubishi Gas Chemical). Can be etched. When the material of the wiring pattern 206 having the lands 207a is copper and the material of the resist metal layer is gold, it is difficult to etch the resist metal layer without eroding and corroding the wiring pattern 206 having the lands 207a. In this case, the resist metal layer may be left without being removed.
[0038]
Through the above steps, the multilayer wiring board 230 can be obtained in which the lands 207b and the conductor posts 204 are solder-bonded by the solder layer 205 and the respective layers are bonded by the adhesive layer 208. 2 (f) shows an example in which only one layer of the connecting body 210 is laminated on the body 220 to be connected. However, on the multilayer wiring board 230 obtained in FIG. A multilayer wiring board having a larger number of layers can be obtained by laminating one layer or two or more layers.
[0039]
The adhesive layer used in the present invention is most characterized in that it has a surface cleaning function and is an adhesive having high insulation reliability. The surface cleaning function includes, for example, a function of removing an oxide film present on the solder surface and the surface of the metal to be connected, and a function of reducing the oxide film. Due to the surface cleaning function of the adhesive layer, the wettability with the surface for connection with solder is sufficiently enhanced. Therefore, in order to clean the metal surface, the adhesive layer must be in contact with the surface for connection with solder. By cleaning both surfaces, a force is exerted on the solder to wet and spread on the surface to be joined, and the adhesive layer at the solder joint is eliminated by the wet spreading force of the solder. As a result, in the solder joint using the adhesive layer, resin residue hardly occurs and the electrical connection reliability is high.
[0040]
The 1st preferable adhesive agent used for this invention has resin (A) which has at least 1 or more phenolic hydroxyl group, and resin (B) which acts as the hardening | curing agent as an essential component, and has phenolic hydroxyl group The phenolic hydroxyl group of the resin (A) acts as a solder bonding flux by removing the dirt such as oxide on the solder and metal surface or reducing the oxide by the surface cleaning function. Furthermore, since a good cured product can be obtained by the resin (B) that acts as the curing agent, there is no need for cleaning and removal after solder bonding, electrical insulation is maintained even in a high temperature and high humidity atmosphere, Enables highly reliable solder joints.
[0041]
The resin (A) having at least one phenolic hydroxyl group used for the first preferred adhesive in the present invention is selected from phenol novolac resins, alkylphenol novolac resins, resole resins, and polyvinylphenol resins. Preferably, one or more of these can be used.
[0042]
In the present invention, an epoxy resin, an isocyanate resin, or the like is used as the resin (B) that acts as a curing agent of the first preferred adhesive (A) having a phenolic hydroxyl group. Specifically, all are based on bisphenol, phenol novolac, alkylphenol novolac, biphenol, naphthol, resorcinol, and other skeletons such as aliphatic, cycloaliphatic and unsaturated aliphatic skeletons. And modified epoxy compounds and isocyanate compounds.
[0043]
The resin (A) having a phenolic hydroxyl group used for the first preferred adhesive in the present invention is preferably contained in the adhesive at 20 wt% or more and 80 wt% or less. If it is less than 20% by weight, the effect of cleaning the metal surface may be reduced and solder bonding may not be possible. If it is more than 80% by weight, a sufficient cured product cannot be obtained, and the bonding strength and Reliability may be reduced.
As a compounding quantity of resin (B) which acts as a hardening | curing agent, an epoxy group equivalent or an ionate group equivalent is 0.5 times or more and 1.5 times or less of the phenolic hydroxyl group equivalent of a compound (A), or a carboxyl group equivalent. Is preferred. If it is less than 0.5 times, a sufficient cured product cannot be obtained and the reliability may be lowered. On the other hand, if the ratio is more than 1.5 times, the action of removing dirt such as solder and oxide on the metal surface is lowered, and the reliability of solder bonding may be lowered.
Moreover, you may add a curing catalyst, a coloring agent, an inorganic filler, various coupling agents, etc. to resin used for an adhesive bond layer.
[0044]
The second preferred adhesive used in the present invention comprises an epoxy resin (C) and a compound (D) having an imidazole ring and acting as a curing agent for the epoxy resin (C) as essential components. The imidazole ring of D) acts as a solder bonding flux by removing dirt such as oxide on the solder and metal surface or reducing oxide film by the surface cleaning function caused by unpaired electrons of the tertiary amine. . Furthermore, since the imidazole ring also acts as a curing agent for anionic polymerization of the epoxy resin (C), a good cured product can be obtained, and it is not necessary to wash and remove after solder bonding, even in a high temperature and high humidity atmosphere. Maintains electrical insulation and enables solder bonding with high bonding strength and reliability.
[0045]
In the present invention, the amount of the compound (D) used for the second preferable adhesive is preferably 1 wt% or more and 10 wt% or less. When the addition amount of the compound (D) is less than 1 wt%, the surface cleaning function may be weakened, and the epoxy resin (C) may not be sufficiently cured. Moreover, when there is more addition amount of a compound (D) than 10 wt%, hardening reaction will advance rapidly and the fluidity | liquidity of the adhesive bond layer at the time of solder joining may fall, and there exists a possibility of inhibiting solder joining. Further, the obtained cured product becomes brittle, and there is a risk that a sufficiently strong solder joint cannot be obtained. More preferably, the amount of compound (D) added is 1 wt% or more and 5 wt% or less.
[0046]
Examples of the epoxy resin (C) used in combination with the compound (D) used in the second preferred adhesive in the present invention include phenols such as bisphenol, phenol novolac, alkylphenol novolac, biphenol, naphthol and resorcinol. Examples thereof include an epoxy compound based on an epoxy compound modified based on an aliphatic, cycloaliphatic or unsaturated aliphatic skeleton.
[0047]
As the compound (D) used in the second preferred adhesive in the present invention, imidazole, 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 2- Undecylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, bis (2-ethyl-4-methyl-imidazole), 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, 2-phenyl-4, 5-dihydroxymethyl Examples include imidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, or triazine addition type imidazole. Moreover, what made these epoxy adducts and what made microcapsules can also be used. These may be used alone or in combination of two or more.
[0048]
In the present invention, the amount of the epoxy resin (C) used in the second preferred adhesive is preferably 30 to 99 wt% of the adhesive. If it is less than 30 wt%, a sufficient cured product may not be obtained. You may mix | blend thermosetting resins and thermoplastic resins, such as cyanate resin, an acrylic resin, a methacrylic acid resin, and a maleimide resin, with resin used for an adhesive bond layer. Moreover, you may add a curing catalyst, a coloring agent, an inorganic filler, various coupling agents, etc. to resin used for an adhesive bond layer.
[0049]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples, but the present invention is not limited thereto.
[0050]
[Adjustment of adhesive varnish]
Adjustment example 1
100 g of m, p-cresol novolak resin (PAS-1, Nippon Kayaku Co., Ltd., OH equivalent 120) and 140 g of bisphenol F type epoxy resin (RE-404S, Nippon Kayaku Co., Ltd., EP equivalent 165) Was dissolved in 60 g of cyclohexanone, and 0.2 g of triphenylphosphine (made by Hokuko Chemical Co., Ltd.) was added as a curing catalyst to prepare an adhesive varnish 1.
[0051]
Adjustment example 2
245 g of dicyclopentadiene skeleton-containing epoxy resin (XD-1000L, Nippon Kayaku, epoxy equivalent 245) was dissolved in 105 g of cyclohexanone, and 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole (2P4MHZ-PW, Shikoku Chemicals) 5 g) was added to produce adhesive varnish 2.
[0052]
<Manufacture of multilayer wiring boards>
A UV-YAG laser is used for a polyimide resin insulating film of a flexible printed wiring board (Sumitomo Bakelite, A1 flexible) made of copper foil (metal foil 101, thickness 18 μm) and polyimide resin insulating film (insulating film 102, thickness 25 μm). Thus, a via (via 103) having a top diameter of 45 μm and a bottom diameter of 25 μm was formed. After cleaning the inside of the via and the periphery of the via with a permanganate resin etchant, electrolytic copper plating is performed using the copper foil on the back surface as a lead for electrolytic plating (power supply electrode), and the via is filled with copper, and the copper post (Conductor post 104) was formed. Here, the electrolytic copper plating time was adjusted so that the diameter of the copper post was 45 μm. Next, an Sn—Pb eutectic solder layer (solder layer) was formed to a thickness of 2.5 μm on the surface of the copper post by electrolytic plating. Next, the copper foil was selectively etched to form a wiring pattern (wiring pattern 106) having lands (land 107a) for interlayer connection.
[0053]
Twelve samples were prepared through the above steps, and two samples each were heat-treated under the conditions shown in Examples 1 to 6 and Comparative Example in Table 1.
[0054]
[Table 1]

[0055]
Next, with respect to Example 1, Example 4 to Example 6, and Comparative Example, the above-mentioned adhesive varnish 1 was applied to the surface of the insulating film, that is, Sn—Pb, by bar coating on the obtained 10 samples. After coating on the surface on which the crystal solder layer was formed, it was dried at 80 ° C. for 20 minutes to form a 10 μm thick adhesive layer (adhesive layer 108). The connection body (connection body 110) was able to be obtained by the process so far. In Example 2, the adhesive layer 108 is formed on the solder layer by the adhesive varnish 1 before the heat treatment, and in Example 3, the solder layer is formed by the adhesive varnish 2 before the heat treatment. An adhesive layer 108 was formed thereon, and for the comparative example, a commercially available flux was applied to the surface of the solder layer.
[0056]
On the other hand, a glass epoxy double-sided copper-clad laminate (FRC, manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd.) equivalent to FR-5 in which a copper foil with a thickness of 12 μm is formed on both sides, and the copper foil is selectively etched to form a wiring pattern (not shown). Then, a land for connection between layers (land 107b) was formed, and a connected body (connected body 120) could be obtained. The interlayer connection land has a diameter of 300 μm in consideration of alignment tolerance.
[0057]
Next, the positioning marks formed in advance on the connection body and the connection body obtained by the above-described steps were read by an image recognition device, both were aligned, and temporarily crimped at a temperature of 100 ° C. This was heated and pressed by a press at a temperature of 220 ° C., the copper post penetrated the adhesive layer and soldered to the land, and the connected body and the connected body were bonded by the adhesive layer.
[0058]
Through the above steps, two samples each of the heat-treated multilayer wiring boards shown in Examples 1 to 6 and Comparative Example could be obtained.
[0059]
<Observation of solder joints>
In order to observe the solder joint portion of the obtained multilayer wiring board, the interface between the connection body and the connection target body, that is, the adhesive layer is peeled off, and the solder wettability of the land (land 107b) of the connection target body is evaluated. did. The surface photograph of the land after peeling in each sample subjected to the heat treatment shown in Examples 1 to 6 and Comparative Example is shown in FIG.
[0060]
As can be seen from FIG. 3, in the samples in which the heat treatment shown in Examples 1 to 6 was performed on the solder layer, the solder layer spreads well on the land. On the other hand, in the sample not subjected to the heat treatment shown in the comparative example, it can be seen that the center is not soldered and the land copper is exposed. From this, it is clear that it is effective to heat-treat the solder layer.
[0061]
【The invention's effect】
According to the present invention, it is possible to provide a multilayer wiring board that can reliably connect between layers and has high reliability.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a first example of a method for manufacturing a multilayer wiring board according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a second example of a method for manufacturing a multilayer wiring board according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a photograph showing solder wettability in Examples 1 to 6 and Comparative Example.
[Explanation of symbols]
101 metal foil
201 metal plate
102, 202 Insulating film
103, 203 via
104, 204 Conductor post
105, 205 Solder layer
106,206 Wiring pattern
107a, 207a Land
107b, 207b Land
108, 208 Adhesive layer
110, 210 connector
120, 220 Connected object
130, 230 multilayer wiring board

Claims

A conductor post is formed on any one of a wiring pattern having a land for interlayer connection and a connected body having a land for interlayer connection with the wiring pattern, and at least the tip surface of the conductor post or relative A multilayer wiring board having an interlayer connection portion in which a solder layer is formed on the surface of the land to be soldered and the land facing the conductor post is solder-bonded through an adhesive layer through a process of adhesion, pressurization, and heating. A manufacturing method comprising:
Forming an adhesive layer made of an adhesive having a surface cleaning function on the surface of the solder layer;
Heat treatment of the solder layer, a multilayer wiring board, characterized in that through the process of <br/> adhesion-application of pressure and heat after undergoing step, the performed a soldering temperature above the melting point used in the solder layer Production method.

2. The method for manufacturing a multilayer wiring board according to claim 1, wherein the heat treatment of the solder layer is performed in a vacuum or in an inert atmosphere.

The method for producing a multilayer wiring board according to claim 1 or 2 , wherein the adhesive used for the adhesive layer has a surface cleaning function.

The adhesive used for the adhesive layer comprises, as essential components, a resin (A) having at least one or more phenolic hydroxyl groups and a resin (B) that acts as a curing agent for the resin (A). The manufacturing method of the multilayer wiring board in any one of thru | or 3 .

The multilayer wiring board according to claim 4 , wherein the resin (A) having a phenolic hydroxyl group is at least one selected from a phenol novolak resin, an alkylphenol novolak resin, a resole resin, and a polyvinyl phenol resin. Manufacturing method.

6. The method for producing a multilayer wiring board according to claim 4 , wherein the resin (A) having a phenolic hydroxyl group is contained in the adhesive in an amount of 20 wt% to 80 wt%.

The adhesive used for the adhesive layer is characterized by comprising an epoxy resin (C) and a compound (D) having an imidazole ring and acting as a curing agent for the epoxy resin (C) as essential components. The manufacturing method of the multilayer wiring board in any one of Claim 1 thru | or 6 .

The method for producing a multilayer wiring board according to claim 7 , wherein the compound (D) acting as a curing agent is contained in the adhesive in an amount of 1 wt% to 10 wt%.

Conductor post is a method for manufacturing a multilayer wiring board according to any one of claims 1 to 8, characterized in that it consists of copper formed by electrolytic plating.

Solder layer, the multilayered wiring board manufacturing method according to any one of claims 1 to 9, characterized in that it is formed by electrolytic plating.

A multilayer wiring board obtained by the method for manufacturing a multilayer wiring board according to any one of claims 1 to 10 .