JP4240910B2

JP4240910B2 - Electronic component handling apparatus and electronic component handling method

Info

Publication number: JP4240910B2
Application number: JP2002145323A
Authority: JP
Inventors: 昌信岩佐
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2002-05-20
Filing date: 2002-05-20
Publication date: 2009-03-18
Anticipated expiration: 2022-05-20
Also published as: JP2003341831A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品取扱い装置および電子部品取扱い方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えばチップ抵抗やチップコンデンサやチップコイルなどのチップ型電子部品は、外観検査や特性検査を行った後、テープやケースなどに包装され出荷されている。これらチップ型電子部品の取扱い装置として、特開２０００−２１３９２２号公報や特開２００１−１９９５４１号公報に記載された装置が知られている。
【０００３】
例えば、図３に示す特開２００１−１９９５４１号公報に記載された取扱い装置１００は、振動フィーダ１０２と、外観検査部１０３と、気流搬送装置１０４と、インデックステーブル１０５とを備えている。振動フィーダ１０２は、パーツフィーダ部分１０６およびラインフィーダ部分１０７からなる。また、パーツフィーダ部分１０６からラインフィーダ部分１０７を介して供給されたチップ型電子部品１０９は、フィーダ排出部１１０にまで送られる。フィーダ排出部１１０は、無振動状態とされる。外観検査部１０３は、フィーダ排出部１１０から気流搬送装置１０４にまで至る間に、チップ型電子部品１０９の外観を撮像するためのもので、例えばＣＣＤカメラによって構成されるカメラ１１１を備えている。気流搬送装置１０４は、簡単に言えば、チップ型電子部品１０９を気流に基づき搬送するものである。
【０００４】
インデックステーブル１０５は、図３において概略的に示すように、その周囲に複数個のキャビティ１１２を形成している。インデックステーブル１０５は、矢印Ｋ方向へ間欠的に回転され、この回転に従って、気流搬送装置１０４から排出されたチップ型電子部品１０９をキャビティ１１２の各々に一個ずつ受け入れかつ周方向に搬送する。インデックステーブル１０５の回転に従って搬送されるチップ型電子部品１０９の搬送経路に沿って、図３では図示されていないが、例えば、特性測定や選別などの各工程を実施するためのステーションが設けられている。最終的に、外観および特性が良好と判定されたチップ型電子部品１０９は、テープ１１４のキャビティ（図示せず）内に収納された状態となるようにテーピングされる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の電子部品取扱い装置１００は、フィーダ排出部１１０でチップ型電子部品１０９を１個だけ分離することに失敗すると、２個以上のチップ型電子部品１０９が気流搬送装置１０４内に入ってしまう。そして、そのうちの１個のチップ型電子部品１０９はインデックステーブル１０５のキャビティ１１２に収容されて次工程に搬送されるが、残りのチップ型電子部品１０９は気流搬送装置１０４内に残り滞留する。従って、電子部品取扱い装置１００は、それ以降の気流搬送装置１０４による搬送動作を続けることが困難となり、搬送動作を再開するために、一旦装置を停止し、気流搬送装置１０４内に滞留しているチップ型電子部品１０９を取り除く必要がある。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、フィーダ排出部でチップ型電子部品を１個だけ分離することに失敗しても、搬送部内にチップ型電子部品が滞留しない電子部品取扱い装置および電子部品取扱い方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段および作用】
前記目的を達成するため、本発明に係る電子部品取扱い装置は、
（ａ）略円板状の回転部材と、該回転部材の外周部に配置され、複数のチップ型電子部品を内部に収容できるサイズを有しているキャビティと、該キャビティのそれぞれに連通した減圧装置とを有するインデックステーブルと、
（ｂ）チップ型電子部品を前記インデックステーブルのキャビティ内に送り込むための搬送部と、
（ｃ）前記キャビティに複数のチップ型電子部品が収容された場合に、該複数のチップ型電子部品をキャビティから排除するための排出部と、
を備えたことを特徴とする。ここに、搬送部は、気流搬送装置や単なる搬送通路を含むものである。
【０００８】
さらに、電子部品取扱い装置は、搬送部内の全てのチップ型電子部品が一つのキャビティ内に収容されてから回転部材を回転させる制御装置を備えていることを特徴とする。
【０００９】
以上の構成により、２個以上のチップ型電子部品が搬送部内に入って、搬送部内の全てのチップ型電子部品がインデックステーブルに送り込まれても、一つのキャビティ内に収容することができる。従って、搬送部内にチップ型電子部品は滞留せず、電子部品取扱い装置を停止する必要がなくなり、稼働率が向上する。
【００１０】
さらに、前述の電子部品取扱い装置を用い、インデックステーブルのキャビティ内にチップ型電子部品を吸引保持して順次移送しながら、チップ型電子部品を検査、測定、選別もしくは包装してもよい。以上の方法により、効率的にかつ円滑にチップ型電子部品を搬送しながら検査などをすることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る電子部品取扱い装置および電子部品取扱い方法の実施の形態について添付の図面を参照して説明する。
【００１２】
図１に示すように、電子部品取扱い装置１は、フィーダ２と、外観検査部３と、気流搬送装置４と、インデックステーブル５と、制御装置４２とを備えている。フィーダ２は、図示しないパーツフィーダから供給されるチップ型電子部品９を所定の姿勢に一列に整列させる振動状態のラインフィーダ部７と、無振動状態のフィーダ排出部１０とを有している。ラインフィーダ部７から供給されたチップ型電子部品９は、フィーダ排出部１０に送られる。
【００１３】
外観検査部３は、フィーダ排出部１０と気流搬送装置４の間に配置されている。外観検査部３は、気流搬送装置４へ送り込まれる前のチップ型電子部品９の外観を空中浮遊状態で撮像する。例えば、四つのカメラ１１でチップ型電子部品９を四方向からそれぞれ撮像することが好ましい。
【００１４】
気流搬送装置４は、チップ型電子部品９を気流に乗せて搬送するものであり、一方の端部が取入口４ａで、他方の端部が排出口４ｂである。取入口４ａと排出口４ｂの間には、チップ型電子部品９を搬送するための中空の搬送通路（図示せず）が形成されている。
【００１５】
搬送通路の取入口４ａ側には、圧縮空気源（コンプレッサなどの加圧装置）２９が制御バルブ（図示せず）を介して接続されている。圧縮空気源２９から供給された気体は、搬送通路内に排出口４ｂ方向への気流を生じさせる。この気流によって、外部から取入口４ａに向かってチップ型電子部品９を送り込むための負圧が、取入口４ａ近傍に発生する。フィーダ排出部１０上にある先頭のチップ型電子部品９は、この取入口４ａ近傍に発生する負圧を利用して、空中浮遊状態を維持しながら取入口４ａに送り込まれる。この場合、通常は、先頭のチップ型電子部品９のみが、後続しているチップ型電子部品９から分離され、気流搬送装置４へ送り込まれる。さらに、チップ型電子部品９は、搬送通路内に生じている気流によって、排出口４ｂに向かって気流搬送される。
【００１６】
搬送通路の排出口４ｂ側には、真空源（真空ポンプなどの減圧装置）３５が制御バルブ（図示せず）を介して接続されている。これにより、搬送通路内に排出口４ｂ方向へのより強い気流を発生させている。気流搬送装置４の排出口４ｂから排出されたチップ型電子部品９は、インデックステーブル５の各キャビティ１５に１個ずつ受け入れられる。
【００１７】
インデックステーブル５は、略円板状の回転部材１４と、該回転部材１４の外周部に一定の間隔で配置された複数のキャビティ１５と、キャビティ１５のそれぞれに連通した真空源３５とを有している。インデックステーブル５は、矢印Ｋ方向へ間欠的に回転され、この回転に従って、気流搬送装置４から排出されたチップ型電子部品９をキャビティ１５の各々に１個ずつ受け入れ、外周方向に搬送する。キャビティ１５のそれぞれは、複数のチップ型電子部品９を内部に収容できるだけのサイズを有している。例えば、チップ型電子部品９のサイズが０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍの場合、キャビティ１５のサイズは、横断面が１．２ｍｍ角の矩形で、深さが１．３ｍｍとされる。
【００１８】
インデックステーブル５の外周部に設けられた複数のキャビティ１５のそれぞれには、真空源３５からの真空が与えられ、この真空による吸引に基づいて、各キャビティ１５内でチップ型電子部品９が位置決めされる。キャビティ１５の各々には、導管４０を通して真空が与えられる。導管４０には、バルブ４１が設けられている。バルブ４１は制御装置４２によって制御され、それによって、キャビティ１５内は真空の供給状態と非供給状態とに切り替えられる。そして、複数のキャビティ１５のうち所定の位置にきたキャビティ１５は、バルブ４１が真空の非供給状態に切り替えられた時、圧縮空気源２９からの圧縮空気が代わりに供給され、チップ型電子部品９をキャビティ１５から強制的に排出するように制御装置４２によって制御される。
【００１９】
また、気流搬送装置４の排出口４ｂには、排出口４ｂを臨む位置にきたキャビティ１５内に送り込まれたチップ型電子部品９の数をカウントするためのセンサ３１が配置されている。
【００２０】
次に、この取扱い装置１の全体的な動作について説明する。フィーダ排出部１０から排出された１個のチップ型電子部品９は、気流搬送装置４の取入口４ａ近傍に発生する負圧を利用して、空中浮遊状態を維持しながら、取入口４ａ内に送り込まれる。
【００２１】
チップ型電子部品９は、センサ５２によってその通過と個数が検出される。センサ５２からの部品通過信号Ｓ１は、制御装置４２に伝えられる。この部品通過信号Ｓ１の入力によって、制御装置４２は画像処理装置５４を制御する。カメラ１１によって撮像された画像に基づく画像信号Ｓ２は画像処理装置５４において処理され、この処理信号が制御装置４２に伝えられる。制御装置４２は、画像処理装置５４からの信号に基づき、チップ型電子部品９の外観の良否を判定し、外観不良と判定したときには、外観不良信号Ｓ３を出力する。
【００２２】
次に、気流搬送装置４の取入口４ａ内に送り込まれたチップ型電子部品９は、中空の搬送通路内を気流搬送され、排出口４ｂからインデックステーブル５のキャビティ１５の一つに排出される。キャビティ１５内に収容され、真空による吸引により位置決めされたチップ型電子部品９は、センサ３１によってその存在と個数が検出される。センサ３１からの部品個数信号Ｓ４は制御装置４２に伝えられる。制御装置４２は部品個数信号Ｓ４に基づき、インデックステーブル５を回転させる。
【００２３】
インデックステーブル５の回転に従って搬送されるチップ型電子部品９の搬送経路上の第１の位置には、１個分離失敗排出部４３が設けられている。１個分離失敗排出部４３は、フィーダ排出部１０で１個分離に失敗したチップ型電子部品９を排出するためのものである。制御装置４２からの１個分離失敗信号Ｓ５によってバルブ４１が作動し、真空源３５からの真空が非供給状態とされるとともに、圧縮空気源２９からの圧縮空気が導管４０に与えられ、キャビティ１５に収容されている２個以上のチップ型電子部品９が１個分離失敗排出部４３へ強制的に排出される。
【００２４】
インデックステーブル５の搬送経路上の第２の位置には、外観不良品排出部４４が設けられている。外観不良品排出部４４は、外観検査部３において外観不良と判定されたチップ型電子部品９を排出するためのものである。外観検査部３において外観不良と判定された場合には、制御装置４２からの外観不良信号Ｓ３によってバルブ４１が作動し、真空源３５からの真空が非供給状態とされるとともに、圧縮空気源２９からの圧縮空気が導管４０に与えられ、チップ型電子部品９が外観不良品排出部４４へ強制的に排出される。
【００２５】
インデックステーブル５の搬送経路上の第３の位置には、電気特性測定部５５が設けられている。電気特性測定部５５は、チップ型電子部品９の例えば静電容量、抵抗値、インダクタンス値等の特性を測定するためのものである。そのため、電気特性測定部５５には、図示しないが、チップ型電子部品９の端子に接触する測定用端子が設けられている。
【００２６】
インデックステーブル５の搬送経路上の第４の位置には、電気特性不良品排出部４８が設けられている。電気特性不良品排出部４８は、電気特性測定部５５において特性不良と判定されたチップ型電子部品９を排出するためのものである。電気特性測定部５５において得られた測定データ４７は、制御装置４２に与えられ、この制御装置４２において、測定データ４７が不良と判定されたときには、制御装置４２から特性不良信号Ｓ６が出力される。これにより、チップ型電子部品９が電気特性不良品排出部４８へ強制的に排出される。
【００２７】
インデックステーブル５の搬送経路上の第５の位置には、電気特性良好品排出部４９が設けられている。電気特性良好品排出部４９は、電気特性測定部５５において特性が良好であると判定されたチップ型電子部品９を排出するためのものである。電気特性測定部５５からの測定データ４７が、前述したように、制御装置４２に与えられ、電気特性測定部５５におけるチップ型電子部品９の特性が良好であると判定されたときには、制御装置４２から特性良好信号Ｓ７が出力される。これにより、チップ型電子部品９が電気特性良好品排出部４９へ強制的に排出される。
【００２８】
このようにして、この取扱い装置１によれば、外観検査、１個分離失敗品排出、外観不良品排出、電気特性測定、電気特性不良品および電気特性良好品排出といった一連の工程を連続的に行うことができる。
【００２９】
ここで、図２に示すように、フィーダ排出部１０でチップ型電子部品９の１個分離に失敗して、２個以上のチップ型電子部品９が気流搬送装置４に送り込まれた場合について説明する。センサ５２は、２個以上のチップ型電子部品９が通過したことを知らせる部品通過信号Ｓ１を制御装置４２に伝える。制御装置４２は、インデックステーブル５の回転を一時的に止める。そして、気流搬送装置４に送り込まれた２個以上のチップ型電子部品９が全てキャビティ１５に収容されるのをセンサ３１にて確認する。つまり、キャビティ１５内に収容されたチップ型電子部品９の個数を知らせる部品個数信号Ｓ４の個数が、センサ５２からの部品通過信号Ｓ１が伝えたチップ型電子部品９の個数と等しくなるのを確認する。これにより、気流搬送装置４内にチップ型電子部品９が滞留していないことを確認できる。
【００３０】
この後、インデックステーブル５の回転を再開する。そして、２個以上のチップ型電子部品９を収容したキャビティ１５が、１個分離失敗排出部４３が設けられている位置にくると、制御装置４２からの１個分離失敗信号Ｓ５によってバルブ４１が作動し、真空源３５からの真空が非供給状態とされるとともに、圧縮空気源２９からの圧縮空気が導管４０に与えられ、チップ型電子部品９が１個分離失敗排出部４３へ強制的に排出される。
【００３１】
以上のように、フィーダ排出部１０でチップ型電子部品９を一個だけ分離することに失敗して、２個以上のチップ型電子部品９が気流搬送装置４内に入っても、気流搬送装置４内の全てのチップ型電子部品９が一つのキャビティ１５内に収容されてから回転部材１４は回転する。従って、気流搬送装置４内にチップ型電子部品９は滞留せず、電子部品取扱い装置１を停止する必要がなくなり、稼働率を向上させることができる。
【００３２】
なお、本発明に係る電子部品取扱い装置および電子部品取扱い方法は前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。例えば、インデックステーブルは必ずしも水平に配置する必要はなく、垂直あるいは水平に対して傾斜させて配置してもよい。また、インデックステーブル５の回転によって搬送されるチップ型電子部品９の搬送経路上の所定の位置に、テーピング部やマーキング部が設けられていてもよい。
【００３３】
また、気流搬送装置４は必ずしも設けられていなくてもよい。その場合、気流搬送装置４が設置されている箇所に、搬送通路のみを設け、キャビティ１５に連通する真空源３５の減圧を大きくすればチップ型電子部品９をキャビティ１５まで搬送することができる。さらに、チップ型電子部品９がキャビティ１５に収納されるときの姿勢は、チップ型電子部品９の長手方向が収納方向に平行なものに限らず、短手方向が収納方向に平行でもよい。任意の姿勢であっても、排出するだけなので構わない。
【００３４】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明によれば、２個以上のチップ型電子部品が搬送部内に入って、搬送部内の全てのチップ型電子部品がインデックステーブルに送り込まれても、一つのキャビティ内に収容することができる。従って、搬送部内にチップ型電子部品は滞留せず、電子部品取扱い装置を停止する必要がなくなり、稼働率が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電子部品取扱い装置および電子部品取扱い方法の一実施形態を示す概略平面図。
【図２】フィーダ排出部での１個分離失敗を示す平面図。
【図３】従来の電子部品取扱い装置の全体の概略構成を示す平面図。
【符号の説明】
１…電子部品取扱い装置
２…フィーダ
３…外観検査部
４…気流搬送装置
５…インデックステーブル
９…チップ型電子部品
１０…フィーダ排出部
１４…回転部材
１５…キャビティ
３５…真空源（減圧装置）
４２…制御装置[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component handling apparatus and an electronic component handling method.
[0002]
[Prior art]
For example, chip type electronic components such as a chip resistor, a chip capacitor, and a chip coil are shipped after being packaged in a tape or a case after undergoing an appearance inspection and a characteristic inspection. As devices for handling these chip-type electronic components, devices described in Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 2000-213992 and 2001-199541 are known.
[0003]
For example, the handling device 100 described in Japanese Patent Laid-Open No. 2001-199541 shown in FIG. 3 includes a vibration feeder 102, an appearance inspection unit 103, an airflow conveying device 104, and an index table 105. The vibration feeder 102 includes a parts feeder portion 106 and a line feeder portion 107. Further, the chip-type electronic component 109 supplied from the parts feeder portion 106 via the line feeder portion 107 is sent to the feeder discharge unit 110. The feeder discharge unit 110 is in a non-vibrating state. The appearance inspection unit 103 is for imaging the appearance of the chip-type electronic component 109 from the feeder discharge unit 110 to the airflow conveyance device 104, and includes a camera 111 configured by, for example, a CCD camera. In short, the airflow conveying device 104 conveys the chip-type electronic component 109 based on the airflow.
[0004]
As schematically shown in FIG. 3, the index table 105 has a plurality of cavities 112 formed around it. The index table 105 is intermittently rotated in the direction of the arrow K, and in accordance with this rotation, the chip-type electronic component 109 discharged from the airflow conveying device 104 is received one by one in each of the cavities 112 and conveyed in the circumferential direction. Although not shown in FIG. 3 along the transport path of the chip-type electronic component 109 transported according to the rotation of the index table 105, for example, a station for performing each process such as characteristic measurement and sorting is provided. Yes. Finally, the chip-type electronic component 109 determined to have good appearance and characteristics is taped so as to be housed in a cavity (not shown) of the tape 114.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, when the conventional electronic component handling apparatus 100 fails to separate only one chip-type electronic component 109 by the feeder discharge unit 110, two or more chip-type electronic components 109 enter the airflow conveying device 104. End up. One of the chip-type electronic components 109 is accommodated in the cavity 112 of the index table 105 and conveyed to the next process, but the remaining chip-type electronic components 109 remain in the airflow conveying device 104. Therefore, it becomes difficult for the electronic component handling apparatus 100 to continue the subsequent conveying operation by the airflow conveying device 104, and the apparatus is temporarily stopped and stayed in the airflow conveying device 104 in order to resume the conveying operation. It is necessary to remove the chip-type electronic component 109.
[0006]
Accordingly, an object of the present invention is to provide an electronic component handling apparatus and an electronic component handling method in which a chip-type electronic component does not stay in the transport unit even if it fails to separate only one chip-type electronic component at the feeder discharge unit. There is to do.
[0007]
[Means and Actions for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, an electronic component handling apparatus according to the present invention comprises:
(A) a substantially disc-shaped rotating member, a cavity disposed on the outer periphery of the rotating member and having a size capable of accommodating a plurality of chip-type electronic components therein, and a reduced pressure communicating with each of the cavities An index table having a device;
(B) a transport unit for feeding the chip-type electronic component in the cavity of the index table,
(C) When a plurality of chip-type electronic components are accommodated in the cavity, a discharge unit for removing the plurality of chip-type electronic components from the cavity;
It is provided with. Here, the transport unit includes an airflow transport device and a simple transport path.
[0008]
Further, the electronic component handling apparatus includes a control device that rotates the rotating member after all the chip-type electronic components in the transport unit are accommodated in one cavity.
[0009]
With the above configuration, even when two or more chip-type electronic components enter the transfer unit and all the chip-type electronic components in the transfer unit are sent to the index table, they can be accommodated in one cavity. Accordingly, the chip-type electronic component does not stay in the transfer unit, and it is not necessary to stop the electronic component handling apparatus, and the operating rate is improved.
[0010]
Furthermore, using the electronic component handling apparatus described above, the chip electronic components may be inspected, measured, sorted, or packaged while sequentially sucking and holding the chip electronic components in the cavity of the index table. By the above method, it is possible to inspect and the like while conveying the chip-type electronic component efficiently and smoothly.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of an electronic component handling apparatus and an electronic component handling method according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
[0012]
As shown in FIG. 1, the electronic component handling apparatus 1 includes a feeder 2, an appearance inspection unit 3, an airflow conveyance device 4, an index table 5, and a control device 42. The feeder 2 includes a line feeder unit 7 in a vibrating state that aligns chip-type electronic components 9 supplied from a parts feeder (not shown) in a predetermined posture and a feeder discharge unit 10 in a non-vibrating state. The chip-type electronic component 9 supplied from the line feeder unit 7 is sent to the feeder discharge unit 10.
[0013]
The appearance inspection unit 3 is disposed between the feeder discharge unit 10 and the airflow conveyance device 4. The appearance inspection unit 3 images the appearance of the chip-type electronic component 9 before being sent to the airflow conveyance device 4 in a floating state in the air. For example, the chip-type electronic component 9 is preferably imaged from four directions with four cameras 11.
[0014]
The airflow conveying device 4 carries the chip-type electronic component 9 in an airflow, and one end is an intake port 4a and the other end is a discharge port 4b. A hollow conveyance passage (not shown) for conveying the chip-type electronic component 9 is formed between the intake port 4a and the discharge port 4b.
[0015]
A compressed air source (a pressurizing device such as a compressor) 29 is connected to the intake passage 4a side of the transport passage via a control valve (not shown). The gas supplied from the compressed air source 29 generates an air flow in the direction of the discharge port 4b in the transport passage. Due to this air flow, a negative pressure for feeding the chip-type electronic component 9 from the outside toward the intake 4a is generated in the vicinity of the intake 4a. The leading chip-type electronic component 9 on the feeder discharge unit 10 is fed into the intake 4a while maintaining the air floating state using the negative pressure generated in the vicinity of the intake 4a. In this case, normally, only the first chip-type electronic component 9 is separated from the subsequent chip-type electronic component 9 and sent to the airflow conveying device 4. Further, the chip-type electronic component 9 is conveyed by airflow toward the discharge port 4b by the airflow generated in the conveyance path.
[0016]
A vacuum source (a pressure reducing device such as a vacuum pump) 35 is connected to the discharge port 4b side of the transport passage via a control valve (not shown). Thereby, a stronger airflow in the direction of the discharge port 4b is generated in the transport passage. One chip-type electronic component 9 discharged from the discharge port 4 b of the airflow transfer device 4 is received by each cavity 15 of the index table 5.
[0017]
The index table 5 includes a substantially disk-shaped rotating member 14, a plurality of cavities 15 arranged at regular intervals on the outer periphery of the rotating member 14, and a vacuum source 35 communicating with each of the cavities 15. ing. The index table 5 is intermittently rotated in the direction of the arrow K, and according to this rotation, one chip-type electronic component 9 discharged from the airflow conveying device 4 is received in each of the cavities 15 and conveyed in the outer circumferential direction. Each of the cavities 15 has a size that can accommodate a plurality of chip-type electronic components 9 therein. For example, when the size of the chip-type electronic component 9 is 0.6 mm × 0.3 mm × 0.3 mm, the size of the cavity 15 is a rectangle having a cross section of 1.2 mm square and a depth of 1.3 mm. .
[0018]
A vacuum from a vacuum source 35 is applied to each of the plurality of cavities 15 provided on the outer peripheral portion of the index table 5, and the chip-type electronic component 9 is positioned in each cavity 15 based on the suction by the vacuum. The A vacuum is applied to each of the cavities 15 through a conduit 40. The conduit 40 is provided with a valve 41. The valve 41 is controlled by the control device 42, whereby the inside of the cavity 15 is switched between a vacuum supply state and a non-supply state. The cavity 15 that has reached a predetermined position among the plurality of cavities 15 is supplied with compressed air from the compressed air source 29 instead when the valve 41 is switched to a vacuum non-supply state, and the chip-type electronic component 9 Is forcibly discharged from the cavity 15 by the control device 42.
[0019]
In addition, a sensor 31 for counting the number of chip-type electronic components 9 sent into the cavity 15 that comes to the position facing the discharge port 4b is disposed at the discharge port 4b of the airflow transfer device 4.
[0020]
Next, the overall operation of the handling apparatus 1 will be described. One chip-type electronic component 9 discharged from the feeder discharge unit 10 uses the negative pressure generated in the vicinity of the intake 4a of the airflow transfer device 4 to maintain the air floating state in the intake 4a. It is sent.
[0021]
The passage and the number of chip-type electronic components 9 are detected by the sensor 52. A component passage signal S 1 from the sensor 52 is transmitted to the control device 42. The control device 42 controls the image processing device 54 by the input of the component passage signal S1. The image signal S2 based on the image captured by the camera 11 is processed in the image processing device 54, and this processed signal is transmitted to the control device 42. The control device 42 determines whether the appearance of the chip-type electronic component 9 is good or not based on the signal from the image processing device 54, and outputs a defective appearance signal S3 when it is determined that the appearance is defective.
[0022]
Next, the chip-type electronic component 9 sent into the intake port 4a of the airflow transfer device 4 is airflow transferred in the hollow transfer passage and discharged from the discharge port 4b to one of the cavities 15 of the index table 5. . The presence and the number of chip-type electronic components 9 housed in the cavity 15 and positioned by vacuum suction are detected by the sensor 31. The component number signal S4 from the sensor 31 is transmitted to the control device 42. The control device 42 rotates the index table 5 based on the component number signal S4.
[0023]
At the first position on the transport path of the chip-type electronic component 9 transported according to the rotation of the index table 5, a single separation failure discharge unit 43 is provided. The single separation failure discharge unit 43 is for discharging the chip-type electronic component 9 that has failed to separate one by the feeder discharge unit 10. The valve 41 is actuated by a single separation failure signal S5 from the control device 42, the vacuum from the vacuum source 35 is not supplied, and the compressed air from the compressed air source 29 is given to the conduit 40, and the cavity 15 Two or more chip-type electronic components 9 housed in the are forcibly discharged to the separation failure discharge unit 43.
[0024]
At the second position on the transport path of the index table 5, a defective appearance discharge unit 44 is provided. The defective appearance product discharge unit 44 is for discharging the chip-type electronic component 9 that has been determined to be defective in appearance by the appearance inspection unit 3. When the appearance inspection unit 3 determines that the appearance is poor, the valve 41 is actuated by the appearance defect signal S3 from the control device 42, the vacuum from the vacuum source 35 is not supplied, and the compressed air source 29 Compressed air is supplied to the conduit 40, and the chip-type electronic component 9 is forcibly discharged to the defective appearance discharge unit 44.
[0025]
An electrical characteristic measurement unit 55 is provided at a third position on the transport path of the index table 5. The electrical characteristic measuring unit 55 is for measuring characteristics of the chip-type electronic component 9 such as capacitance, resistance value, and inductance value. Therefore, although not shown, the electrical characteristic measurement unit 55 is provided with a measurement terminal that contacts the terminal of the chip-type electronic component 9.
[0026]
At the fourth position on the transport path of the index table 5, a defective electrical property discharge unit 48 is provided. The defective electrical property discharge unit 48 is for discharging the chip-type electronic component 9 that is determined to be defective by the electrical property measuring unit 55. The measurement data 47 obtained in the electrical characteristic measurement unit 55 is given to the control device 42. When the control device 42 determines that the measurement data 47 is defective, the control device 42 outputs a characteristic failure signal S6. . As a result, the chip-type electronic component 9 is forcibly discharged to the defective electrical property discharge unit 48.
[0027]
At a fifth position on the transport path of the index table 5, a good electrical property discharge unit 49 is provided. The good electrical property discharge unit 49 is for discharging the chip-type electronic component 9 that has been determined to have good properties by the electrical property measurement unit 55. As described above, the measurement data 47 from the electrical characteristic measurement unit 55 is given to the control device 42, and when it is determined that the characteristics of the chip-type electronic component 9 in the electrical property measurement unit 55 are good, the control device 42. To output a good characteristic signal S7. As a result, the chip-type electronic component 9 is forcibly discharged to the good electrical property discharge unit 49.
[0028]
Thus, according to this handling device 1, a series of processes such as appearance inspection, single separation failure product discharge, defective product discharge, electrical property measurement, electrical property failure product, and electrical property good product discharge are continuously performed. It can be carried out.
[0029]
Here, as shown in FIG. 2, the case where the feeder discharge unit 10 fails to separate one chip-type electronic component 9 and two or more chip-type electronic components 9 are sent to the airflow conveying device 4 will be described. To do. The sensor 52 transmits a component passage signal S1 notifying that two or more chip-type electronic components 9 have passed to the control device 42. The control device 42 temporarily stops the rotation of the index table 5. Then, the sensor 31 confirms that all of the two or more chip-type electronic components 9 fed into the airflow conveying device 4 are accommodated in the cavity 15. That is, it is confirmed that the number of component number signals S4 that informs the number of chip-type electronic components 9 housed in the cavity 15 is equal to the number of chip-type electronic components 9 transmitted by the component passage signal S1 from the sensor 52. To do. Thereby, it can be confirmed that the chip-type electronic component 9 is not retained in the airflow conveying device 4.
[0030]
Thereafter, the rotation of the index table 5 is resumed. When the cavity 15 containing two or more chip-type electronic components 9 comes to the position where the single separation failure discharge portion 43 is provided, the valve 41 is activated by the single separation failure signal S5 from the control device 42. In operation, the vacuum from the vacuum source 35 is not supplied, and the compressed air from the compressed air source 29 is supplied to the conduit 40 to force one chip-type electronic component 9 to the separation failure discharge unit 43. Discharged.
[0031]
As described above, even if the feeder discharge unit 10 fails to separate only one chip-type electronic component 9 and two or more chip-type electronic components 9 enter the airflow transfer device 4, the airflow transfer device 4. The rotating member 14 rotates after all of the chip-type electronic components 9 are accommodated in one cavity 15. Therefore, the chip-type electronic component 9 does not stay in the airflow transfer device 4, and it is not necessary to stop the electronic component handling device 1, and the operating rate can be improved.
[0032]
The electronic component handling apparatus and the electronic component handling method according to the present invention are not limited to the above-described embodiments, and can be variously modified within the scope of the gist. For example, the index table is not necessarily arranged horizontally, and may be arranged tilted with respect to vertical or horizontal. Further, a taping unit or a marking unit may be provided at a predetermined position on the transport path of the chip-type electronic component 9 transported by the rotation of the index table 5.
[0033]
Moreover, the airflow conveyance apparatus 4 does not necessarily need to be provided. In that case, the chip-type electronic component 9 can be transported to the cavity 15 by providing only the transport passage at the location where the airflow transport device 4 is installed and increasing the pressure reduction of the vacuum source 35 communicating with the cavity 15. Furthermore, the posture when the chip-type electronic component 9 is accommodated in the cavity 15 is not limited to that in which the longitudinal direction of the chip-type electronic component 9 is parallel to the accommodation direction, and the short side direction may be parallel to the accommodation direction. Even if it is in any posture, it does not matter because it is only discharged.
[0034]
【The invention's effect】
As is clear from the above description, according to the present invention, even if two or more chip-type electronic components enter the transfer unit and all the chip-type electronic components in the transfer unit are sent to the index table, It can be accommodated in the cavity. Accordingly, the chip-type electronic component does not stay in the transfer unit, and it is not necessary to stop the electronic component handling apparatus, and the operating rate is improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic plan view showing an embodiment of an electronic component handling apparatus and an electronic component handling method according to the present invention.
FIG. 2 is a plan view showing a single separation failure in a feeder discharge unit.
FIG. 3 is a plan view showing an overall schematic configuration of a conventional electronic component handling apparatus.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Electronic component handling apparatus 2 ... Feeder 3 ... Appearance inspection part 4 ... Airflow conveyance apparatus 5 ... Index table 9 ... Chip-type electronic component 10 ... Feeder discharge part 14 ... Rotating member 15 ... Cavity 35 ... Vacuum source (decompression device)
42 ... Control device

Claims

A substantially disk-shaped rotating member; a cavity disposed on an outer peripheral portion of the rotating member and having a size capable of accommodating a plurality of chip-type electronic components; and a decompressor connected to each of the cavities Having an index table;
A conveying unit for feeding Ji-up electronic component in the cavity of the index table,
When a plurality of chip-type electronic components are accommodated in the cavity, a discharge unit for removing the plurality of chip-type electronic components from the cavity;
Electronic component handling apparatus characterized by comprising a.

2. The electronic component handling apparatus according to claim 1, further comprising a control device that rotates the rotating member after all the chip-type electronic components in the transport unit are accommodated in one of the cavities.

Using the electronic component handling apparatus according to claim 1 or 2, at least inspecting and measuring the chip type electronic component while sucking and holding the chip type electronic component in the cavity of the index table and sequentially transferring it. Electronic component handling method, wherein any one of sorting and packaging is performed.