JP4249455B2

JP4249455B2 - Liquid crystal display device and manufacturing method thereof

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Publication number: JP4249455B2
Application number: JP2002287083A
Authority: JP
Inventors: 浩行中堂
Original assignee: Kyocera Display Corp
Current assignee: Kyocera Display Corp
Priority date: 2002-09-30
Filing date: 2002-09-30
Publication date: 2009-04-02
Anticipated expiration: 2022-09-30
Also published as: JP2004125979A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示素子と外部回路基板とを有する液晶表示装置およびその製造方法に係り、特に、液晶表示素子の端子と外部回路基板の端子との接続構造を改良した液晶表示装置およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、液晶表示素子は、前面側基板と背面側基板の寸法を異ならせて両基板を貼り合わせた後にはみ出る部分（以下、このはみ出た部分を「端子接続用部分」という）を設け、端子接続用部分に外部回路基板と接続をとるための端子を形成していた（例えば、特許文献１の図１ないし図４）。
【０００３】
このような従来の液晶表示装置の概略図を図４に示す。液晶表示装置１０１は、液晶表示素子１０２と外部回路基板１０３を有している。液晶表示素子１０２は、前面側基板１０４および背面側基板１０５から構成されている。前面側基板１０４は、内側表面に電極１０６、絶縁膜１０７および配向膜（図示せず）を有し、外側表面に偏光板（図示せず）等を有している。一例として、背面側基板１０５は、前面側基板１０４よりも大きく形成されており、内側表面に電極１０８、絶縁膜１０９および配向膜（図示せず）を有している。
【０００４】
前面側基板１０４および背面側基板１０５は、互いの電極１０６、１０８が向き合うように対向され、その間にセルギャップを一定の距離に保つためのスペーサ１１０を配置した状態で両基板１０４、１０５の周囲はシール材１１１により囲繞されている。更に、両基板１０４、１０５およびシール材１１１によって形成された空間に液晶物質１１２を封入している。
【０００５】
このようにして構成された液晶表示素子１０２は、前述したとおり、背面側基板１０５の方が前面側基板１０４よりも大きいので、背面側基板１０５の一部がシール材よりも外側まで延在して、端子接続用部分１１３となっている。背面側基板１０５の電極１０８も、端子接続用部分１１３まで延在しており、外部回路基板と接続されるための端子１１４となっている。
【０００６】
外部回路基板１０３としては、可撓性の絶縁フィルムに配線パターンを形成したフレキシブルプリント基板（Flexible Printed Circuit、以下「ＦＰＣ」という。）等が多用されている。なお、図４において、外部回路基板１０３はＦＰＣを図示している。
【０００７】
ＦＰＣは、ポリイミド樹脂などの絶縁性素材からなる可撓性を有するフィルム基板（ベース基材ともいう）１１５の少なくとも一方の面に、銅などの導電性素材により形成された所定パターンの導体１１６が形成されている。導体１１６は、カバーフィルムなどの絶縁膜１１７により被覆されているが、一部露出しており液晶表示素子と接続するための端子１１８として機能する。
【０００８】
液晶表示素子１０２の端子１１４と外部回路基板１０３の端子１１８は、異方性導電ゴムや異方性導電膜などの導電材料１１９によって電気的に接続されており、駆動信号等を外部回路基板１０３から液晶表示素子１０２に供給することができる。なお、背面側基板１０５のみに外部回路基板と接続させるための端子１１４を設けた場合は、前面側基板１０４の電極１０６に信号を供給するため、両基板間を電気的に接続させる必要がある。このため、各基板に、他方の基板と接続させるための端子を設け、銀ペーストなどの導電材料（以下「基板接続用導電材料」という。）で接続している。
【０００９】
【特許文献１】
特開２０００−１６５００９号公報（２−３頁、図１−４）
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
従来の液晶表示装置１０１は、液晶表示素子１０２と外部回路基板１０３とを接続させるために、液晶表示素子の前面側基板と背面側基板の寸法を変えて（図４では背面側基板１０５の寸法を大きくしている）、端子接続用部分１１３を設けていた。端子接続用部分は、通常１．２ｍｍ以上の長さが必要であり、その分だけ液晶表示素子の外形寸法が大きくなり、液晶表示装置の小型化、狭額縁化および軽量化を妨げるものであった。
【００１１】
特に、携帯電話やデジタルカメラなどに使用される小型の液晶表示装置については、その表示面積に対する端子接続用部分の割合が大きくなり問題であった。
【００１２】
本発明は、液晶表示装置の小型化、狭額縁化および軽量化を目的として、液晶表示素子と外部回路基板とを接続した液晶表示装置およびその製造方法を提供することを課題とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するために本発明の液晶表示装置は、前面側基板と背面側基板とをシール部で接着した構造の液晶表示素子と、外部回路基板とを有し、前記液晶表示素子の前面側基板と背面側基板の少なくとも一方は外部回路基板と接続させるための端子をシール部に有し、前記液晶表示素子の端子と前記外部回路基板の端子とを前記シール部において電気的に接続させていることを特徴とする。
【００１４】
このような構成を採用したことにより、従来必要とされていた端子接続用部分を設けずに液晶表示素子と外部回路基板とを接続させることができ、液晶表示装置の小型化、狭額縁化および軽量化を図ることができる。更に、液晶表示素子の基板の面積を端子接続用部分だけ小さくすることにより、１枚のマザーガラスから製造できる液晶表示素子の取り数を増やすことができる。
【００１５】
また、本発明の他の液晶表示装置は、前記前面側基板と前記背面側基板が、紫外線硬化樹脂で接着されており、前記液晶表示素子の端子と前記外部回路基板の端子が、前記紫外線硬化樹脂に含有される導電粒子によって電気的に接続されていることを特徴とする。
【００１６】
このような構成を採用したことにより、樹脂を硬化させるときに加熱する必要が無く、液晶表示素子の基板と外部回路基板の端子との熱膨張の差によって生じる変位や歪みを防止でき、液晶表示素子の端子と外部回路基板の端子とを接続することができる。
【００１７】
また、本発明の他の液晶表示装置は、前記外部回路基板の端子のうちシール部よりも外側に露出した部分が、高分子材料で覆われていることを特徴とする。
【００１８】
このような構成を採用したことにより、外部回路基板の端子の露出した部分を高分子材料によって保護および絶縁するため、強度を高め、また短絡や、大気中の水分による腐食を防止することができ、接続の信頼性および液晶表示装置の信頼性を高めることができる。
【００１９】
また、本発明の液晶表示装置の製造方法は、前面側基板と背面側基板とをシール部で接着した構造の液晶表示素子と、外部回路基板とを有する液晶表示装置の製造方法において、前記液晶表示素子の前面側基板と背面側基板の少なくとも一方は外部回路基板と接続させるための端子をシール部に有し、前記液晶表示素子の端子の上または前記外部回路基板の端子の上に導電粒子を含有する接着剤を配設し、前記外部回路基板の端子が接続される部分以外のシール部の上に導電粒子を含有していない接着剤を配設し、前記液晶表示素子の端子と前記外部回路基板の端子とがシール部において接続されるように、前記前面側基板、前記背面側基板および前記外部回路基板を配置し、前記各接着剤を硬化させて、前記前面側基板と前記背面側基板とを接着させ、かつ前記液晶表示素子の端子と前記外部回路基板の端子とを接着剤の導電粒子によって電気的に接続させることを特徴とする。
【００２０】
このような方法を採用したことにより、前面側基板と背面側基板との接着と、液晶表示素子の端子と外部回路基板の端子との接続を同時に行うことができ、端子接続用部分を設けずに液晶表示素子と外部回路基板とを電気的に接続した液晶表示装置を製造することができる。
【００２１】
また、上記液晶表示装置の製造方法において、前記接着剤として紫外線硬化樹脂を使用し、紫外線を照射することで接着剤を硬化させることを特徴とする。
【００２２】
このような構成を採用したことにより、接着剤を硬化させるときに加熱する必要が無く、液晶表示素子の基板と外部回路基板の端子との熱膨張の差によって生じる変位や歪みを防止でき、液晶表示素子の端子と外部回路基板の端子とを接続することができる。
【００２３】
また、上記液晶表示装置の製造方法において、前記外部回路基板の端子のうち前記シール部よりも外側に露出した部分を高分子材料で被覆することを特徴とする。
【００２４】
このような構成を採用したことにより、外部回路基板の端子の露出した部分を高分子材料によって保護および絶縁するため、強度を高め、また短絡や、大気中の水分による腐食を防止することができ、接続の信頼性および液晶表示装置の信頼性を高めることができる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を用いて説明する。
【００２６】
図１は、本発明の液晶表示装置１の断面構造の概略図である。液晶表示装置１は、液晶表示素子２と外部回路基板３を有している。液晶表示素子２は、前面側基板４および背面側基板５から構成されている。前面側基板４は、内側表面に電極６、絶縁膜７および配向膜（図示せず）を有し、外側表面に偏光板（図示せず）等を有している。背面側基板５は、前面側基板４と同じ寸法（寸法公差程度の違いは許容されている）であり、内側表面に電極８、絶縁膜９および配向膜（図示せず）を有している。
【００２７】
左側のシール部１０Ａにおいて、背面側基板５に外部回路基板３と接続させるための端子１１を設けている。なお、外部回路基板３と接続させるための端子は、前面側基板４に設けてもよく、また前面側基板４および背面側基板５の双方に設けてもよい（例えば図２の端子１１および２２）。更に、外部回路基板３と接続させるための端子は、シール部の一辺だけではなく、多辺に設けてもよい（例えば図２のシール部１０Ａおよび１０Ｂ）。
【００２８】
前面側基板４および背面側基板５は、互いの電極６、８が向き合うように対向され、その間にセルギャップを一定の距離に保つためのスペーサ１２を配設し、両基板４、５の周囲に設けたシール材１３、１４により囲繞されている。シール材１３は、接着剤である高分子材料の中に導電粒子１５を含有させたものであり、端子１１が設けられているシール部１０Ａに配置されている。シール材１４は、導電粒子を含有していないが、接着剤である高分子材料の中にセルギャップを決めるためのスペーサ（図示せず。）を含有させたものであり、端子１１が設けられていないシール部（１０Ｂおよび図示しない他の二辺）に設けられている。
【００２９】
導電粒子１５としては、合成樹脂粒子に金属メッキを施したもの等が使用できる。合成樹脂粒子の径は、セルギャップよりも小さいものを使用する。
【００３０】
シール材１３とシール材１４の接着剤は、異なる高分子材料を使用してもよいが、同じ高分子材料を使用した方が好ましい。特に、シール材１３、１４の接着剤としては、紫外線硬化樹脂を使用することが好ましい。本発明は、シール材を硬化させると同時に、液晶表示素子の端子と外部回路基板の端子との電気的な接続もとるため、シール材として熱硬化性樹脂を使用すると、加熱によって外部回路基板の寸法が変化して、端子の重ね合わせがずれる虞があり、その結果、端子の接続不良が発生するからである。紫外線硬化樹脂の接着剤として、エポキシ系樹脂やアクリル系樹脂を使用することができる。本明細書において、シール材を設けて、前面側基板と背面側基板とが接着される部分をシール部と呼ぶ。
【００３１】
図１には示していないが、前面側基板４の電極６に駆動信号を供給するため、背面側基板５と前面側基板４を接続するための端子を両基板に設け（表示領域以外であれば端子の場所には制限がないが、一般的にシール部に設けられる）、基板接続用導電材料で両基板の当該端子を接続している。
【００３２】
そして、両基板４、５およびシール材１３、１４によって形成された空間に液晶物質１６を封入している。
【００３３】
外部回路基板３としては、ＦＰＣや、ＦＰＣにＩＣチップ等を実装したＴＣＰ（Tape Carrier Package）や、ＣＯＦ（Chip On Film）等があり、後述するように液晶表示素子のセルギャップよりも薄い端子を具備していればよい。図１においては、外部回路基板３として、ＦＰＣによる接続部分のみを図示している。
【００３４】
外部回路基板３の接続部分は、ポリイミド樹脂などの絶縁性素材からなる可撓性を有するベース基材１７の少なくとも一方の面に、銅などの導電性素材により形成された所定パターンの導体１８が形成されている。導体１８は、カバーフィルムなどの絶縁膜１９により被覆されている。
【００３５】
外部回路基板３の端子２０は、セルギャップよりも薄く成形されており（好ましくは４〜１２μｍ）、図１においては、ベース基材１７および絶縁膜１９を両方とも取り除いて導電性素材だけを延在させて端子２０としている。また、端子２０の導電性素材をソフトエッチング等により所望の薄さに加工してもよい。また、数μｍ以下の薄いベース基材を用いれば、導電性素材だけではなくベース基材を積層した状態で端子とすることは可能である。端子２０の表面は、ニッケル−金などの導電性素材がメッキされていることが好ましい。
【００３６】
そして、液晶表示素子２の端子１１と外部回路基板３の端子２０とは、シール材１３中に含有された導電粒子１５によって電気的に接続されている。なお、導電性素材だけを延在させた端子２０は、上下に露出しているため、前面側基板および背面側基板の両方と接続する際に有効である。例えば、シール部１０Ａの半分に前面側基板４の端子を設け、残り半分に背面側基板５の端子を設けた場合は、シール材１３中の導電粒子１５によって、端子２０のうち半数を前面側基板４と接続させ、残りの半数を背面側基板５と接続させることができるのである。
【００３７】
外部回路基板３の端子２０のうちシール部１０Ａよりも外側に露出した部分に高分子材料２１を被覆させることが好ましい。端子２０の断線や短絡、大気中の水分等による腐食を防止することができる。高分子材料２１としては、シール材の接着剤と同じ材料を使用することが好ましいが、他の高分子材料を使用してもよい。
【００３８】
以上のように、本発明の液晶表示装置１は、シール部１０Ａにおいて、液晶表示素子と外部回路基板とが接続しているため、従来必要であった端子接続用部分が不要である。この結果、本発明の前面側基板４と背面側基板５の寸法を同一とすることができる。
【００３９】
他の実施の形態として、背面側基板５だけではなく、前面側基板４にも外部回路基板と接続させるための端子を設けた液晶表示装置を図２に示す。図２は、液晶表示装置１の断面構造の概略図であり、図１と共通する構成には図１と同じ符号を付している。
【００４０】
図２において、液晶表示装置１は、液晶表示素子２、外部回路基板３Ａおよび３Ｂを有している。液晶表示素子２は、前面側基板４および背面側基板５から構成される。前面側基板４は、内側表面に電極６、端子２２、絶縁膜７および配向膜（図示せず）を有している。背面側基板５は、前面側基板４とほぼ同じ寸法であり、内側表面に電極８、絶縁膜９および配向膜（図示せず）を有している。
【００４１】
右側のシール部１０Ｂにおいて、前面側基板４は、外部回路基板３Ｂと接続させるための端子２２を設けており、左側のシール部１０Ａにおいて、背面側基板５は、外部回路基板３Ａと接続させるための端子１１を設けている。
【００４２】
前面側基板４および背面側基板５は、互いの電極６、８が向き合うように対向され、その間にセルギャップを一定の距離に保つためのスペーサ１２を配設し、両基板４、５の周囲に設けたシール材１３Ａ、１３Ｂおよび図示していない他のシール部に設けた導電粒子を含まないシール材（図１のシール材１４に相当するもの）により囲繞されている。なお、図２では、両基板４、５に端子２２、１１を設けているので、両基板４、５を接続させるための端子を設けなくてもよい。
【００４３】
両基板４、５、シール材１３Ａ、１３Ｂおよび図示していない他のシール部に設けた導電粒子を含まないシール材によって形成された空間に液晶物質１６を封入している。
【００４４】
外部回路基板３Ａ、３Ｂは、それぞれ接続部分のみを図示しており、ベース基材１７Ａ、１７Ｂの一方の面に銅などの導電性素材により形成された所定パターンの導体１８Ａ、１８Ｂが形成されている。導体１８Ａ、１８Ｂは、それぞれ絶縁膜１９Ａ、１９Ｂによって被覆されているが、端子２０Ａ、２０Ｂとなる部分ではベース基材１７Ａ、１７Ｂおよび絶縁膜１９Ａ、１９Ｂが取り除かれている。端子２０Ａ、２０Ｂのうちシール部１０Ａ、１０Ｂよりも外側に露出した部分は、高分子材料２１Ａ、２１Ｂによって被覆されている。
【００４５】
そして、シール材１３Ａ中に含有された導電粒子１５Ａによって、液晶表示素子の端子１１と外部回路基板の端子２０Ａとが接続され、シール材１３Ｂ中に含有された導電粒子１５Ｂによって、液晶表示素子の端子２２と外部回路基板の端子２０Ｂとが接続されている。なお、図示していないシール部の他の２辺は、図１のシール材１４によって両基板を接着している。
【００４６】
次に、本発明の液晶表示装置の製造方法について述べる。図３（ａ）乃至（ｃ）は、図１に示す構造の液晶表示装置の製造過程における断面構造の概略図である。
【００４７】
まず、所定の寸法に切り出し、従来と同様の工程によって、電極６、８、絶縁膜７、９および配向膜を形成し、前面側基板４および背面側基板５を準備する。なお、背面側基板５は、シール部１０Ａにおいて端子１１を形成しておく。
【００４８】
そして、図３（ａ）に示すように、背面側基板５のシール部１０Ａ、１０Ｂのうち、端子１１が形成されている部分（シール部１０Ａ）には、導電粒子１５を含有したシール材１３を印刷し、それ以外の部分には、導電粒子を含有していないシール材１４を印刷する。また、前面側基板４の背面側基板５と接続させるための端子（図示せず）上に基板接続用導電材料を印刷する。
【００４９】
この工程において、背面側基板５の端子１１が形成されている部分に導電粒子１５を含有したシール材１３を印刷する代わりに、外部回路基板３の端子２０の上に導電粒子を含有したシール材を印刷してもよい。
【００５０】
続いて、前面側基板４のシール部と背面側基板５のシール部とが重なり、また背面側基板５の端子１１と外部回路基板の端子２０とがシール部で接続されるように、前面側基板４、外部回路基板３の端子２０および背面側基板５を配置する（図３（ｂ）参照）。この際、基板の寸法公差および重ね合わせ公差を考慮して、外部回路基板３の端子２０は、その全部がシール部１０Ａ上に重なるように配置するのではなく、シール部１０Ａの外側に余裕を持たせて配置することが好ましい。
【００５１】
前面側基板４、外部回路基板３の端子２０および背面側基板５を重ね合わせた状態で、両基板４、５を加圧して所定のセルギャップとし、シール材１３、１４を硬化させて、前面側基板４と背面側基板５とを接着し、かつ液晶表示素子１の端子１１と外部回路基板３の端子２０とをシール材１３の導電粒子１５で電気的に接続させる（図３（ｃ）参照）。
【００５２】
シール材１３、１４の接着剤は、端子１２と端子２０の重ね合わせ精度を高めるために、紫外線硬化樹脂を使用することが好ましい。
【００５３】
そして、シール材１３、１４で接着された前面側基板４と背面側基板５との間に液晶物質１６を充填し、液晶表示装置を完成させる。
【００５４】
また、外部回路基板３の端子２０のうちシール部１０Ａよりも外側に露出した部分に対して、高分子材料２１を被覆する工程は、両基板４、５を接着し両端子１１、２０を接続する工程と同時に行ってもよいし、その後に行ってもよい。同時に行う場合は、高分子材料２１として、シール材１３、１４の接着剤と同じ材料を使用すると、硬化条件が同じであり有利である。
【００５５】
なお、本発明の液晶表示装置は、表示方式の制限はとくになく、駆動方式は単純マトリクスでも、アクティブマトリクスでもよいし、採光方式は透過型でも、反射型でも、半透過反射型でもよい。液晶モード種別も、ＴＮ、ＳＴＮ、ＦＬＣ、ＡＦＬＣ等の種々の液晶を採用することができる。
【００５６】
【実施例】
本実施例では、背面側基板に端子を設けた液晶表示装置を作製した。
【００５７】
前面側基板および背面側基板として０．７ｍｍ厚のノンアルカリガラス基板を使用した。それぞれ４０×５０ｍｍの寸法に切り出して前面側基板および背面側基板を準備した（寸法公差は縦横に±０．１ｍｍ）。前面側基板上には、シート抵抗が２０Ωの透明導電膜によってコモン電極を形成し、その上に絶縁膜と配向膜を順次形成し、背面側基板上には、同様の透明導電膜によってセグメント電極および端子を形成し、その上に絶縁膜と配向膜を順次形成した。背面側基板の端子は、０．２ｍｍ間隔で設けた。
【００５８】
まず、背面側基板のシール部において、端子が設けられていない部分にスペーサを含有させたシール材をスクリーン印刷法により印刷した。シール材としては、紫外線硬化樹脂であるアクリル系樹脂（ロックタイト社製ＬＸ−０３１４）を使用した。
【００５９】
次に、背面側基板の端子の上に導電粒子を含有させたシール材をスクリーン印刷法により印刷した。シール材としては、混合比率１００：１（重量比）で、アクリル系樹脂（ロックタイト社製ＬＸ−０３１４）に金メッキ層を有する粒径３３μｍの導電粒子（セキスイ社製ＡＵ−２０６）を混合したものを使用した。
【００６０】
更に、前面側基板の背面側基板と接続するための端子上に基板接続用導電材料をスクリーン印刷法により印刷した。基板接続用導電材料としては、混合比率１０：１（重量比）で、アクリル系樹脂（ロックタイト社製ＬＸ−０３１４）に金メッキ層を有する粒径３３μｍの導電粒子（セキスイ社製ＡＵ−２０６）を混合したものを使用した。
【００６１】
ＣＣＤカメラを用いた画像認識装置により、外部回路基板の接続部分および背面側基板のシール部に設けた重ね合わせ用マークを読みとり、外部回路基板の端子と背面側基板の端子の位置合わせを行い、外部回路基板の端子と背面側基板の端子とを重ね合わせた。外部回路基板の接続部分としては、２５μｍ厚のポリイミド樹脂からなるベース基材の上に、１０μｍ厚の圧延銅箔を配線し、その上に１５μｍ厚のポリイミド樹脂からなるカバーフィルムを有するＦＰＣを使用した。外部回路基板の端子として、ベース基材およびカバーフィルムを除去して１０μｍ厚の圧延銅箔を１．０ｍｍ露出させ、圧延銅箔の上に０．５μｍ厚の金メッキを施したものを使用した。端子間の間隔は０．２ｍｍのものを用いた。
【００６２】
さらに、背面側基板と外部回路基板の端子の上方から、前面側基板を載置し（重ね合わせ公差は縦横に±０．２ｍｍ）、前面側基板と背面側基板を８ｋｇ／ｃｍ²の圧力で加圧しながら、照射量８００ｍＪの紫外線を照射した。こうして、シール材および基板接続用導電材料のアクリル系樹脂を硬化させ、外部回路基板の端子と背面側基板の端子とを接続し、前面側基板の端子と背面側基板の端子とを接続し、前面側基板と背面側基板とを接着した。
【００６３】
その後、外部回路基板の端子のうちシール部よりも外側に露出した部分に、紫外線硬化樹脂を塗布し、硬化させた。紫外線硬化樹脂としては、アクリル系樹脂のＬＸ−０３１４を使用した。
【００６４】
そして、液晶表示素子に液晶物質を封入し、偏光板等を貼り付けて液晶表示装置を完成させた。
【００６５】
この液晶表示装置の液晶表示素子と外部回路基板との接続評価を行ったところ、２探針法によるＦＰＣの接続抵抗は、２Ω以下と安定していた。また、液晶表示装置の表示状態も良好であった。
【００６６】
【発明の効果】
本発明によれば、従来必要とされていた端子接続用部分を設けずに液晶表示素子と外部回路基板とを接続させることができ、液晶表示装置の小型化、狭額縁化および軽量化を図ることができる。更に、液晶表示素子の基板の面積を端子接続用部分だけ小さくすることにより、１枚のマザーガラスから製造できる液晶表示素子の取り数を増やすことができる。
【００６７】
また、前面側基板と背面側基板を紫外線硬化樹脂で接着させることにより、樹脂を硬化させるときに加熱する必要が無く、液晶表示素子の基板と外部回路基板との熱膨張の差によって生じる変位や歪みを防止でき、液晶表示素子の端子と外部回路基板の端子とを接続させることができる。
【００６８】
また、外部回路基板の端子のうちシール部よりも外側に露出した部分を高分子材料で被覆することにより、外部回路基板の端子の露出した部分が高分子材料によって保護および絶縁され、強度が高まり、また短絡や、大気中の水分による腐食を防止することができ、接続の信頼性および液晶表示装置の信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の液晶表示装置の断面構造の概略図
【図２】本発明の液晶表示装置の断面構造の概略図
【図３】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は本発明の液晶表示装置の製造過程における断面構造の概略図
【図４】従来の液晶表示装置の断面構造の概略図
【符号の説明】
１液晶表示装置
２液晶表示素子
３外部回路基板
４前面側基板
５背面側基板
６、８電極
７、９絶縁膜
１０Ａシール部
１１端子
１２スペーサ
１３シール材
１４シール材
１５導電粒子
１６液晶物質
１７フィルム基板（ベース基材）
１８導体
１９絶縁膜
２０端子
２１高分子材料[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a liquid crystal display device having a liquid crystal display element and an external circuit substrate, and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a liquid crystal display device having an improved connection structure between the terminals of the liquid crystal display element and the terminals of the external circuit substrate and the manufacture thereof. Regarding the method.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, liquid crystal display elements are provided with a portion that protrudes after bonding the two substrates with different dimensions on the front side substrate and the back side substrate (hereinafter, the protruding portion is referred to as a “terminal connection portion”). A terminal for connecting to an external circuit board is formed in the working portion (for example, FIGS. 1 to 4 of Patent Document 1).
[0003]
A schematic diagram of such a conventional liquid crystal display device is shown in FIG. The liquid crystal display device 101 includes a liquid crystal display element 102 and an external circuit substrate 103. The liquid crystal display element 102 includes a front side substrate 104 and a back side substrate 105. The front side substrate 104 has an electrode 106, an insulating film 107, and an alignment film (not shown) on the inner surface, and a polarizing plate (not shown) and the like on the outer surface. As an example, the back-side substrate 105 is formed larger than the front-side substrate 104, and has an electrode 108, an insulating film 109, and an alignment film (not shown) on the inner surface.
[0004]
The front-side substrate 104 and the back-side substrate 105 are opposed so that the electrodes 106 and 108 face each other, and a spacer 110 is disposed between the front-side substrate 104 and the back-side substrate 105 to keep the cell gap at a fixed distance. Is surrounded by a sealing material 111. Further, a liquid crystal substance 112 is sealed in a space formed by both the substrates 104 and 105 and the sealing material 111.
[0005]
In the liquid crystal display element 102 configured in this way, as described above, since the back side substrate 105 is larger than the front side substrate 104, a part of the back side substrate 105 extends to the outside of the sealing material. Thus, a terminal connection portion 113 is formed. The electrode 108 of the back side substrate 105 also extends to the terminal connection portion 113 and serves as a terminal 114 for connection to an external circuit board.
[0006]
As the external circuit board 103, a flexible printed circuit (hereinafter referred to as “FPC”) in which a wiring pattern is formed on a flexible insulating film is frequently used. In FIG. 4, the external circuit board 103 is an FPC.
[0007]
In the FPC, a conductor 116 having a predetermined pattern formed of a conductive material such as copper is formed on at least one surface of a flexible film substrate (also referred to as a base substrate) 115 made of an insulating material such as polyimide resin. Is formed. The conductor 116 is covered with an insulating film 117 such as a cover film, but is partially exposed and functions as a terminal 118 for connecting to a liquid crystal display element.
[0008]
The terminal 114 of the liquid crystal display element 102 and the terminal 118 of the external circuit board 103 are electrically connected by a conductive material 119 such as anisotropic conductive rubber or anisotropic conductive film, and drive signals and the like are transmitted to the external circuit board 103. To the liquid crystal display element 102. In addition, when the terminal 114 for connecting with an external circuit board is provided only in the back side board | substrate 105, in order to supply a signal to the electrode 106 of the front side board | substrate 104, it is necessary to connect between both board | substrates electrically. . For this reason, each substrate is provided with a terminal for connection with the other substrate, and connected with a conductive material such as silver paste (hereinafter referred to as “conductive material for substrate connection”).
[0009]
[Patent Document 1]
Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-165009 (page 2-3, FIG. 1-4)
[0010]
[Problems to be solved by the invention]
In the conventional liquid crystal display device 101, in order to connect the liquid crystal display element 102 and the external circuit substrate 103, the dimensions of the front side substrate and the rear side substrate of the liquid crystal display element are changed (in FIG. 4, the dimensions of the rear side substrate 105). The terminal connecting portion 113 is provided. The terminal connection portion usually needs to have a length of 1.2 mm or more, and the external dimensions of the liquid crystal display element increase accordingly, which hinders downsizing, narrowing of the frame, and weight reduction of the liquid crystal display device. It was.
[0011]
In particular, a small liquid crystal display device used for a mobile phone, a digital camera, or the like has a problem in that the ratio of the terminal connection portion to the display area becomes large.
[0012]
An object of the present invention is to provide a liquid crystal display device in which a liquid crystal display element and an external circuit board are connected, and a method for manufacturing the same, for the purpose of reducing the size, narrowing the frame, and reducing the weight of the liquid crystal display device.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above-described object, a liquid crystal display device of the present invention includes a liquid crystal display element having a structure in which a front side substrate and a back side substrate are bonded together by a seal portion, and an external circuit substrate. At least one of the front side substrate and the rear side substrate has a terminal for connecting to the external circuit board in the seal part, and the terminal of the liquid crystal display element and the terminal of the external circuit board are electrically connected in the seal part. It is characterized by letting
[0014]
By adopting such a configuration, it is possible to connect the liquid crystal display element and the external circuit board without providing the terminal connection portion that has been required in the past. Weight reduction can be achieved. Furthermore, the number of liquid crystal display elements that can be manufactured from a single mother glass can be increased by reducing the area of the substrate of the liquid crystal display element by the portion for terminal connection.
[0015]
In another liquid crystal display device of the present invention, the front substrate and the rear substrate are bonded with an ultraviolet curable resin, and the terminal of the liquid crystal display element and the terminal of the external circuit substrate are cured with the ultraviolet light. It is electrically connected by conductive particles contained in the resin.
[0016]
By adopting such a configuration, there is no need to heat the resin when it is cured, and displacement and distortion caused by the difference in thermal expansion between the substrate of the liquid crystal display element and the terminal of the external circuit substrate can be prevented, and the liquid crystal display The terminal of the element and the terminal of the external circuit board can be connected.
[0017]
In another liquid crystal display device of the present invention, a portion of the terminal of the external circuit board exposed to the outside of the seal portion is covered with a polymer material.
[0018]
By adopting such a configuration, the exposed parts of the terminals of the external circuit board are protected and insulated with a polymer material, so that the strength can be increased, and short circuit and corrosion due to moisture in the atmosphere can be prevented. In addition, the reliability of connection and the reliability of the liquid crystal display device can be improved.
[0019]
The method for manufacturing a liquid crystal display device according to the present invention includes a liquid crystal display device having a structure in which a front side substrate and a back side substrate are bonded together by a seal portion, and an external circuit substrate. At least one of the front-side substrate and the rear-side substrate of the display element has a terminal for connecting to an external circuit board in a seal portion, and conductive particles on the terminal of the liquid crystal display element or on the terminal of the external circuit board An adhesive containing no conductive particles is disposed on a seal portion other than a portion to which the terminal of the external circuit board is connected, and the terminal of the liquid crystal display element and the The front-side substrate, the back-side substrate, and the external circuit substrate are disposed so that the terminals of the external circuit substrate are connected to each other at the seal portion, the adhesives are cured, and the front-side substrate and the back-side substrate are cured. Side board and Adhered, and wherein the electrically connecting the conductive particles of the adhesive terminals of the liquid crystal display device and said external circuit board terminals.
[0020]
By adopting such a method, it is possible to simultaneously bond the front side substrate and the back side substrate and connect the terminals of the liquid crystal display element and the terminals of the external circuit board without providing a terminal connection portion. A liquid crystal display device in which a liquid crystal display element and an external circuit board are electrically connected to each other can be manufactured.
[0021]
In the method for manufacturing a liquid crystal display device, an ultraviolet curable resin is used as the adhesive, and the adhesive is cured by irradiating ultraviolet rays.
[0022]
By adopting such a configuration, there is no need to heat when curing the adhesive, and displacement and distortion caused by the difference in thermal expansion between the substrate of the liquid crystal display element and the terminal of the external circuit substrate can be prevented, and the liquid crystal The terminal of the display element and the terminal of the external circuit board can be connected.
[0023]
In the method of manufacturing a liquid crystal display device, a portion of the terminal of the external circuit board that is exposed outside the seal portion is covered with a polymer material.
[0024]
By adopting such a configuration, the exposed parts of the terminals of the external circuit board are protected and insulated with a polymer material, so that the strength can be increased, and short circuit and corrosion due to moisture in the atmosphere can be prevented. In addition, the reliability of connection and the reliability of the liquid crystal display device can be improved.
[0025]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0026]
FIG. 1 is a schematic view of a cross-sectional structure of a liquid crystal display device 1 of the present invention. The liquid crystal display device 1 includes a liquid crystal display element 2 and an external circuit board 3. The liquid crystal display element 2 includes a front side substrate 4 and a back side substrate 5. The front side substrate 4 has an electrode 6, an insulating film 7 and an alignment film (not shown) on the inner surface, and a polarizing plate (not shown) and the like on the outer surface. The back side substrate 5 has the same dimensions as the front side substrate 4 (a difference in dimensional tolerance is allowed), and has an electrode 8, an insulating film 9, and an alignment film (not shown) on the inner surface. .
[0027]
In the left seal portion 10 </ b> A, a terminal 11 for connecting to the external circuit board 3 is provided on the back side board 5. Note that the terminals for connection to the external circuit board 3 may be provided on the front substrate 4 or may be provided on both the front substrate 4 and the back substrate 5 (for example, the terminals 11 and 22 in FIG. 2). ). Furthermore, the terminals for connection to the external circuit board 3 may be provided not only on one side of the seal portion but also on multiple sides (for example, the seal portions 10A and 10B in FIG. 2).
[0028]
The front-side substrate 4 and the back-side substrate 5 are opposed so that the electrodes 6 and 8 face each other, and a spacer 12 is provided between them to maintain a cell gap at a constant distance. It is enclosed by the sealing materials 13 and 14 provided in this. The sealing material 13 is a material in which conductive particles 15 are contained in a polymer material that is an adhesive, and is disposed in the sealing portion 10 </ b> A where the terminals 11 are provided. Although the sealing material 14 does not contain conductive particles, a spacer (not shown) for determining a cell gap is contained in a polymer material that is an adhesive, and a terminal 11 is provided. It is provided in the seal part (10B and the other two sides not shown) which is not.
[0029]
As the conductive particles 15, those obtained by subjecting synthetic resin particles to metal plating can be used. The diameter of the synthetic resin particles is smaller than the cell gap.
[0030]
Different adhesive materials may be used for the adhesive of the sealing material 13 and the sealing material 14, but it is preferable to use the same polymeric material. In particular, it is preferable to use an ultraviolet curable resin as the adhesive for the sealing materials 13 and 14. The present invention cures the sealing material and at the same time establishes an electrical connection between the terminal of the liquid crystal display element and the terminal of the external circuit board. Therefore, when a thermosetting resin is used as the sealing material, the external circuit board is heated by heating. This is because the dimensions may change and the terminals may be overlapped, resulting in poor connection of the terminals. An epoxy resin or an acrylic resin can be used as an adhesive for the ultraviolet curable resin. In this specification, a portion where a sealing material is provided and the front substrate and the rear substrate are bonded is referred to as a seal portion.
[0031]
Although not shown in FIG. 1, in order to supply a drive signal to the electrode 6 of the front substrate 4, terminals for connecting the rear substrate 5 and the front substrate 4 are provided on both substrates (except for the display area). The location of the terminal is not limited, but is generally provided in the seal portion), and the terminals of both the substrates are connected by the substrate connecting conductive material.
[0032]
Then, a liquid crystal substance 16 is sealed in a space formed by both the substrates 4 and 5 and the sealing materials 13 and 14.
[0033]
The external circuit board 3 includes an FPC, a TCP (Tape Carrier Package) in which an IC chip or the like is mounted on the FPC, a COF (Chip On Film), etc., and a terminal thinner than the cell gap of the liquid crystal display element as will be described later. As long as it has. In FIG. 1, as the external circuit board 3, only a connection portion by FPC is illustrated.
[0034]
The connection portion of the external circuit board 3 has a predetermined pattern of conductors 18 formed of a conductive material such as copper on at least one surface of a flexible base material 17 made of an insulating material such as polyimide resin. Is formed. The conductor 18 is covered with an insulating film 19 such as a cover film.
[0035]
The terminal 20 of the external circuit board 3 is formed thinner than the cell gap (preferably 4 to 12 μm). In FIG. 1, both the base substrate 17 and the insulating film 19 are removed to extend only the conductive material. The terminal 20 is provided. Further, the conductive material of the terminal 20 may be processed into a desired thickness by soft etching or the like. Further, if a thin base substrate having a thickness of several μm or less is used, it is possible to form a terminal in a state where the base substrate is laminated as well as the conductive material. The surface of the terminal 20 is preferably plated with a conductive material such as nickel-gold.
[0036]
The terminals 11 of the liquid crystal display element 2 and the terminals 20 of the external circuit board 3 are electrically connected by conductive particles 15 contained in the sealing material 13. In addition, since the terminal 20 which extended only the electroconductive material is exposed up and down, it is effective when connecting with both a front side board | substrate and a back side board | substrate. For example, when the terminals of the front side substrate 4 are provided in half of the seal portion 10A and the terminals of the back side substrate 5 are provided in the other half, half of the terminals 20 are transferred to the front side by the conductive particles 15 in the sealing material 13. It is possible to connect to the substrate 4 and connect the remaining half to the back side substrate 5.
[0037]
It is preferable to coat the polymer material 21 on the portion of the terminal 20 of the external circuit board 3 that is exposed to the outside of the seal portion 10A. Corrosion due to disconnection or short circuit of the terminal 20 or moisture in the atmosphere can be prevented. As the polymer material 21, it is preferable to use the same material as the adhesive of the sealing material, but other polymer materials may be used.
[0038]
As described above, in the liquid crystal display device 1 of the present invention, since the liquid crystal display element and the external circuit board are connected to each other in the seal portion 10A, a terminal connection portion that is conventionally required is unnecessary. As a result, the front side substrate 4 and the back side substrate 5 of the present invention can have the same dimensions.
[0039]
As another embodiment, FIG. 2 shows a liquid crystal display device in which not only the back side substrate 5 but also the front side substrate 4 is provided with terminals for connection to an external circuit board. FIG. 2 is a schematic diagram of a cross-sectional structure of the liquid crystal display device 1, and the same reference numerals as those in FIG.
[0040]
In FIG. 2, the liquid crystal display device 1 includes a liquid crystal display element 2 and external circuit boards 3A and 3B. The liquid crystal display element 2 includes a front side substrate 4 and a back side substrate 5. The front side substrate 4 has an electrode 6, a terminal 22, an insulating film 7 and an alignment film (not shown) on the inner surface. The back side substrate 5 has substantially the same dimensions as the front side substrate 4, and has an electrode 8, an insulating film 9 and an alignment film (not shown) on the inner surface.
[0041]
In the right seal portion 10B, the front side substrate 4 is provided with a terminal 22 for connection to the external circuit board 3B. In the left seal portion 10A, the back side substrate 5 is connected to the external circuit board 3A. Terminal 11 is provided.
[0042]
The front-side substrate 4 and the back-side substrate 5 are opposed so that the electrodes 6 and 8 face each other, and a spacer 12 is provided between them to maintain a cell gap at a constant distance. The sealing materials 13A and 13B provided on the surface and the sealing material not including conductive particles provided on other sealing portions (not shown) (corresponding to the sealing material 14 in FIG. 1) are surrounded. In FIG. 2, since the terminals 22 and 11 are provided on both the boards 4 and 5, it is not necessary to provide a terminal for connecting both the boards 4 and 5.
[0043]
A liquid crystal substance 16 is sealed in a space formed by the sealing materials not including conductive particles provided on both the substrates 4 and 5, the sealing materials 13 </ b> A and 13 </ b> B, and other sealing portions (not shown).
[0044]
The external circuit boards 3A and 3B only show connection portions, respectively, and conductors 18A and 18B having a predetermined pattern made of a conductive material such as copper are formed on one surface of the base base materials 17A and 17B. Yes. The conductors 18A and 18B are covered with insulating films 19A and 19B, respectively, but the base materials 17A and 17B and the insulating films 19A and 19B are removed from the portions to be the terminals 20A and 20B. Portions of the terminals 20A and 20B exposed to the outside of the seal portions 10A and 10B are covered with polymer materials 21A and 21B.
[0045]
The terminal 11 of the liquid crystal display element and the terminal 20A of the external circuit board are connected by the conductive particles 15A contained in the sealing material 13A, and the liquid crystal display element is obtained by the conductive particles 15B contained in the sealing material 13B. The terminal 22 and the terminal 20B of the external circuit board are connected. Note that the other two sides of the sealing portion (not shown) are bonded to each other by the sealing material 14 shown in FIG.
[0046]
Next, a method for manufacturing the liquid crystal display device of the present invention will be described. 3A to 3C are schematic views of a cross-sectional structure in the manufacturing process of the liquid crystal display device having the structure shown in FIG.
[0047]
First, a predetermined size is cut out, electrodes 6 and 8, insulating films 7 and 9, and an alignment film are formed by a process similar to the conventional one, and a front side substrate 4 and a back side substrate 5 are prepared. The back substrate 5 has terminals 11 formed in the seal portion 10A.
[0048]
And as shown to Fig.3 (a), the sealing material 13 which contains the electrically-conductive particle 15 in the part (sealing part 10A) in which the terminal 11 is formed among the sealing parts 10A and 10B of the back side board | substrate 5 is shown. Is printed, and the sealing material 14 containing no conductive particles is printed on the other portions. Further, a conductive material for substrate connection is printed on a terminal (not shown) for connection with the rear substrate 5 of the front substrate 4.
[0049]
In this step, instead of printing the sealing material 13 containing the conductive particles 15 on the portion where the terminals 11 of the back side substrate 5 are formed, the sealing material containing the conductive particles on the terminals 20 of the external circuit board 3. May be printed.
[0050]
Subsequently, the seal portion of the front substrate 4 and the seal portion of the back substrate 5 are overlapped, and the terminal 11 of the back substrate 5 and the terminal 20 of the external circuit substrate are connected by the seal portion. The board 4, the terminals 20 of the external circuit board 3, and the back side board 5 are arranged (see FIG. 3B). At this time, considering the dimensional tolerance and overlay tolerance of the board, the terminals 20 of the external circuit board 3 are not arranged so as to entirely overlap the seal part 10A, but have a margin outside the seal part 10A. It is preferable to arrange them.
[0051]
In a state where the front side substrate 4, the terminal 20 of the external circuit board 3 and the back side substrate 5 are overlapped, the substrates 4 and 5 are pressurized to a predetermined cell gap, and the sealing materials 13 and 14 are cured, The side substrate 4 and the back side substrate 5 are bonded, and the terminal 11 of the liquid crystal display element 1 and the terminal 20 of the external circuit substrate 3 are electrically connected by the conductive particles 15 of the sealing material 13 (FIG. 3C). reference).
[0052]
As the adhesive for the sealing materials 13 and 14, it is preferable to use an ultraviolet curable resin in order to increase the overlay accuracy of the terminals 12 and 20.
[0053]
Then, a liquid crystal substance 16 is filled between the front side substrate 4 and the back side substrate 5 bonded by the sealing materials 13 and 14 to complete the liquid crystal display device.
[0054]
The step of coating the polymer material 21 on the portion of the terminal 20 of the external circuit board 3 that is exposed to the outside of the seal portion 10A is performed by bonding the two substrates 4 and 5 and connecting the terminals 11 and 20 together. You may carry out simultaneously with the process to perform, and may carry out after that. In the case of performing simultaneously, it is advantageous to use the same material as the adhesive of the sealing materials 13 and 14 as the polymer material 21, since the curing conditions are the same.
[0055]
In the liquid crystal display device of the present invention, there is no particular limitation on the display method, the driving method may be a simple matrix or an active matrix, and the daylighting method may be a transmissive type, a reflective type, or a transflective type. As the liquid crystal mode type, various liquid crystals such as TN, STN, FLC, and AFLC can be adopted.
[0056]
【Example】
In this example, a liquid crystal display device in which terminals were provided on the back side substrate was manufactured.
[0057]
A non-alkali glass substrate having a thickness of 0.7 mm was used as the front substrate and the back substrate. Each was cut into a size of 40 × 50 mm to prepare a front side substrate and a back side substrate (the dimensional tolerance was ± 0.1 mm vertically and horizontally). A common electrode is formed on the front substrate by a transparent conductive film having a sheet resistance of 20Ω, and an insulating film and an alignment film are sequentially formed thereon, and a segment electrode is formed on the rear substrate by a similar transparent conductive film. Then, a terminal was formed, and an insulating film and an alignment film were sequentially formed thereon. The terminals on the back side substrate were provided at intervals of 0.2 mm.
[0058]
First, a sealing material containing a spacer in a portion where no terminal was provided in the sealing portion of the back side substrate was printed by a screen printing method. As the sealing material, an acrylic resin (LX-0314 manufactured by Loctite), which is an ultraviolet curable resin, was used.
[0059]
Next, a sealing material containing conductive particles was printed on the terminals of the back substrate by screen printing. The sealing material is a mixture of acrylic resin (LX-0314 manufactured by Loctite Co., Ltd.) and conductive particles having a particle size of 33 μm (AU-206 manufactured by Sekisui Co., Ltd.) in a mixing ratio of 100: 1 (weight ratio). It was used.
[0060]
Furthermore, the board | substrate conductive material was printed by the screen printing method on the terminal for connecting with the back side board | substrate of a front side board | substrate. As a conductive material for substrate connection, conductive particles (AU-206, manufactured by Sekisui Co., Ltd.) having a particle size of 33 μm having a gold plating layer on an acrylic resin (LX-0314, manufactured by Loctite) at a mixing ratio of 10: 1 (weight ratio). A mixture was used.
[0061]
With the image recognition device using a CCD camera, the overlay marks provided on the connection part of the external circuit board and the seal part of the back side board are read, and the terminals of the external circuit board and the back side board are aligned, The terminal of the external circuit board and the terminal of the back side board were overlapped. As the connection part of the external circuit board, an FPC having a cover film made of a 15 μm-thick polyimide resin on which a 10 μm-thick rolled copper foil is wired on a base material made of a 25 μm-thick polyimide resin is used. did. As a terminal of the external circuit board, a base substrate and a cover film were removed to expose a rolled copper foil having a thickness of 10 μm by 1.0 mm, and a gold plating having a thickness of 0.5 μm was applied on the rolled copper foil. The distance between terminals was 0.2 mm.
[0062]
Further, the front side substrate is placed from above the terminals of the back side substrate and the external circuit board (the overlay tolerance is ± 0.2 mm vertically and horizontally), and the front side substrate and the back side substrate are pressed at a pressure of 8 kg / cm ² . While applying pressure, ultraviolet rays having an irradiation amount of 800 mJ were irradiated. In this way, the acrylic resin of the sealing material and the board connecting conductive material is cured, the terminal of the external circuit board and the terminal of the back side board are connected, the terminal of the front side board and the terminal of the back side board are connected, The front side substrate and the back side substrate were bonded.
[0063]
Thereafter, an ultraviolet curable resin was applied to a portion of the terminal of the external circuit board exposed to the outside of the seal portion and cured. As the ultraviolet curable resin, acrylic resin LX-0314 was used.
[0064]
Then, a liquid crystal material was sealed in the liquid crystal display element, and a polarizing plate or the like was attached to complete the liquid crystal display device.
[0065]
When the connection between the liquid crystal display element of this liquid crystal display device and the external circuit board was evaluated, the connection resistance of the FPC by the two-probe method was stable at 2Ω or less. The display state of the liquid crystal display device was also good.
[0066]
【The invention's effect】
According to the present invention, it is possible to connect a liquid crystal display element and an external circuit board without providing a terminal connection portion that has been conventionally required, and the liquid crystal display device is reduced in size, narrowed in frame, and reduced in weight. be able to. Furthermore, the number of liquid crystal display elements that can be manufactured from a single mother glass can be increased by reducing the area of the substrate of the liquid crystal display element by the portion for terminal connection.
[0067]
In addition, by bonding the front side substrate and the back side substrate with an ultraviolet curable resin, there is no need to heat when the resin is cured, and the displacement caused by the difference in thermal expansion between the substrate of the liquid crystal display element and the external circuit substrate Distortion can be prevented, and the terminal of the liquid crystal display element and the terminal of the external circuit board can be connected.
[0068]
In addition, by covering the exposed portion of the external circuit board terminal outside the seal portion with a polymer material, the exposed portion of the external circuit board terminal is protected and insulated by the polymer material, thereby increasing the strength. Further, short circuit and corrosion due to moisture in the atmosphere can be prevented, and the reliability of connection and the reliability of the liquid crystal display device can be improved.
[Brief description of the drawings]
1 is a schematic diagram of a cross-sectional structure of a liquid crystal display device of the present invention. FIG. 2 is a schematic diagram of a cross-sectional structure of a liquid crystal display device of the present invention. FIG. 3 (a), (b), and (c) are the present invention. Schematic of the cross-sectional structure in the manufacturing process of the liquid crystal display device of FIG. 4 FIG. 4 Schematic of the cross-sectional structure of the conventional liquid crystal display device
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Liquid crystal display device 2 Liquid crystal display element 3 External circuit board 4 Front side board | substrate 5 Back side board | substrate 6, 8 Electrode 7, 9 Insulating film 10A Seal part 11 Terminal 12 Spacer 13 Sealing material 14 Sealing material 15 Conductive particle 16 Liquid crystal substance 17 Film Substrate (base material)
18 Conductor 19 Insulating film 20 Terminal 21 Polymer material

Claims

A liquid crystal display element having a structure in which a periphery of the front side substrate and the back side substrate is surrounded by a sealing material, and a liquid crystal material is sealed in a space formed by the front side substrate, the back side substrate and the sealing material; and an external circuit substrate In a liquid crystal display device having
At least one of the front side substrate and the rear side substrate of the liquid crystal display element has a terminal for connecting to an external circuit board in a seal portion provided with the sealant,
A liquid crystal display device, wherein a terminal of the liquid crystal display element and a terminal of the external circuit board are electrically connected at the seal portion.

Wherein the adhesive of the sealing material, an ultraviolet curable resin der is, terminals with a terminal of the external circuit board of the liquid crystal display element, which are electrically connected by the conductive particles contained in the sealing material The liquid crystal display device according to claim 1.

3. The liquid crystal display device according to claim 1, wherein a portion of the terminal of the external circuit board exposed to the outside of the seal portion is covered with a polymer material.

A liquid crystal display element having a structure in which a periphery of the front side substrate and the back side substrate is surrounded by a sealing material, and a liquid crystal material is sealed in a space formed by the front side substrate, the back side substrate and the sealing material; and an external circuit substrate In a manufacturing method of a liquid crystal display device having
At least one of the front side substrate and the rear side substrate of the liquid crystal display element has a terminal for connecting to an external circuit board in a seal portion provided with the sealant,
Disposing a sealing material containing conductive particles on the terminals of the liquid crystal display element or on the terminals of the external circuit board,
Disposing a sealing material that does not contain conductive particles on a seal portion other than the portion to which the terminal of the external circuit board is connected,
The front side substrate, the back side substrate and the external circuit substrate are arranged so that the terminals of the liquid crystal display element and the terminals of the external circuit substrate are connected at a seal portion,
Each of the sealing materials is cured to bond the front side substrate and the back side substrate, and to electrically connect the terminals of the liquid crystal display element and the terminals of the external circuit board with conductive particles of an adhesive. A method of manufacturing a liquid crystal display device.

5. The method of manufacturing a liquid crystal display device according to claim 4, wherein an ultraviolet curable resin is used as an adhesive for the sealing material, and the adhesive is cured by irradiating ultraviolet rays.

6. The method of manufacturing a liquid crystal display device according to claim 4, wherein a portion of the terminal of the external circuit board that is exposed outside the seal portion is covered with a polymer material.