JP4256957B2

JP4256957B2 - Printed circuit board inspection method

Info

Publication number: JP4256957B2
Application number: JP31315798A
Authority: JP
Inventors: 昭直若林
Original assignee: Hokuriku Electric Industry Co Ltd
Current assignee: Hokuriku Electric Industry Co Ltd
Priority date: 1998-11-04
Filing date: 1998-11-04
Publication date: 2009-04-22
Anticipated expiration: 2018-11-04
Also published as: JP2000138438A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はプリント回路基板の検査方法に関するものであり、特に絶縁樹脂製のオーバコートの印刷ミスを検査する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プリント回路基板の上に形成される回路パターンは、電極を除いて、半田の付着を防ぐ目的や、断線を防ぐ目的（保護の目的）や、実装される電子部品の端子と接触するのを防ぐ目的で、所定のコートパターンの絶縁樹脂（例えば、紫外線硬化型の絶縁樹脂等）製のレジンコートで覆われている。また、回路パターンにジャンパー線やスルーホール導電部を形成する場合には、ジャンパー線やスルーホール導電部の表面を覆うようにレジンコート上に所定のコートパターンの絶縁樹脂製のオーバコートを更に形成している。このオーバコートは、スクリーン印刷で形成される。しかしながら、大量生産する場合には、オーバコートの印刷で、印刷忘れや、印刷ズレ等の印刷ミスが発生する。従来は、これらの印刷ミスを作業員が目視により確認していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら作業員が、製造されるプリント回路基板の全てを確認することは事実上不可能であり、前述の印刷ミスが発生したプリント回路基板がそのまま出荷されてしまうケースもある。
【０００４】
本発明の目的は、オーバコートの印刷忘れや、印刷ズレ等の印刷ミスを簡単且つ確実に確認できるプリント回路基板の検査方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、絶縁基板の表面に回路パターンが形成され、回路パターン上に所定のコートパターンの絶縁樹脂製のレジンコートが形成され、レジンコート上に所定のコートパターンの絶縁樹脂製のオーバコートが更に形成されているプリント回路基板の検査方法を改良の対象にする。本発明では、レジンコートの所定のコートパターンに回路パターンの一部を露出させてオーバコート確認用電極を形成するための孔部を設け、オーバコートの所定のコートパターンに孔部を塞ぐ閉塞パターンを設ける。また、定位置にプリント回路基板を位置決めした状態で、オーバコートが形成されているときには、一方のプローブがオーバコートの閉塞パターンと接触し、他方のプローブが回路パターンのオーバコート確認用電極と電気的につながった回路パターンの配線部に含まれる基準電極と接触する一対の確認用プローブを備えたオーバコート確認用測定器を用意する。なお、基準電極は、確認のために専用で設けた電極であってもよいが、配線部に含まれる半田付け電極やスイッチの接点部でもよい。そして、一対の確認用プローブが測定位置に配置された状態で、一方のプローブと他方のプローブ間で電流が流れるか否かによりオーバコートの形成の有無を電気的に検査する。
【０００６】
本発明の検査方法では、レジンコートの所定のコートパターンに回路パターンの一部を露出させてオーバコート確認用電極を形成するための孔部を設け、オーバコートの所定のコートパターンにこの孔部を塞ぐ閉塞パターンを設けている。そのため、オーバコート確認用電極上の閉塞パターンの形成状態を確認することにより、オーバコートの形成状態を確認することができる。本発明では、オーバコートが形成されている場合には、一対の確認用プローブの一方のプローブがオーバコートの閉塞パターンと接触し、他方のプローブが回路パターンの基準電極と接触して一対の確認用プローブ間には電流が流れない。これに対して、印刷ミス等によりオーバコートが形成されていない場合には、一対の確認用プローブがオーバコート確認用電極と回路パターンの基準電極の両方に接触することになるため、一対の確認用プローブ間には電流が流れる。これにより、一方のプローブと他方のプローブ間で電流が流れるか否かによりオーバコートの形成の有無を簡単且つ確実に確認できる。その結果、オーバコートの印刷忘れが発生したプリント回路基板がそのまま出荷されてしまうのを防ぐことができる。
【０００７】
しかしながら、オーバコートの存在を電気的に確認できても、よほど大きな印刷ズレがない限り、オーバコートの印刷ズレを検査することはできない。そこで特定方向における印刷ズレを確認するには、孔部及び閉塞パターンを、特定方向へのオーバコートのずれ寸法が許容ずれ寸法を超えているときにオーバコート確認用電極の一部が一方のプローブと接触可能な大きさ以上に露出する形状にそれぞれ形成する。また、オーバコート確認用電極の一部と対向する位置に一方のプローブを配置する。そして、一対の確認用プローブが測定位置に配置された状態で、一方のプローブと他方のプローブ間で電流が流れるか否かによりオーバコートの形成の有無とオーバコートの位置ずれとを電気的に検査する。なお、ここでいう許容ずれ寸法とはプリント回路基板の使用目的等に応じて設定される任意の値である。
【０００８】
このような検査方法を採用すれば、オーバコートが特定方向における印刷ずれを起こすことなく形成されている場合には、一対の確認用プローブの一方のプローブがオーバコートの閉塞パターンと接触して一対の確認用プローブ間には電流が流れない。これに対して、特定方向へのオーバコートのずれ寸法が許容ずれ寸法を超えて印刷ずれを起していると、一方のプローブはオーバコート確認用電極の一部と接触することになる。そのため、一対の確認用プローブ間に電流が流れる。これにより、一方のプローブと他方のプローブ間で電流が流れるか否かによりオーバコートの位置ずれを簡単且つ確実に確認できる。その結果、オーバコートが特定方向における許容ずれ寸法を超えて印刷ずれを起しているプリント回路基板がそのまま出荷されてしまうのを防ぐことができる。
【０００９】
特定方向だけのオーバコートの印刷ずれの検出では、オーバコートの印刷ずれの有無を正確に確認することは難かしい。そこで、印刷ずれをほぼ確実に検出するには直交する４方向（前述の特定方向，特定方向と反対の方向，特定方向及び反対の方向と直交する２つの方向）における印刷ずれを確認するのが好ましい。このように直交する４方向における印刷ずれを確認できれば、できるだけ少ない数のプローブで印刷ずれをほぼ確実に検出することができる。このように、直交する４方向おける印刷ずれを確認するには、特定方向と反対の方向へのオーバコートのずれ寸法が許容ずれ寸法を超えているとき並びに特定方向及び反対の方向と直交する２つの方向へのオーバコートのずれ寸法が許容ずれ寸法を超えたときにもオーバコート確認用電極の他の一部を露出させる形状に孔部及び閉塞パターンをそれぞれ形成する。また、オーバコートが反対の方向及び２つの方向に許容ずれ寸法より大きくずれて形成されたときにオーバコート確認用電極の他の一部と接触し得る３つのプローブを更に用意する。そして、一方のプローブ及び３つのプローブとオーバコートの位置ずれを電気的に検査すればよい。このような検査方法を採用すれば、直交する４方向のいずれかの方向へのオーバコートのずれ寸法が許容ずれ寸法を超えて印刷ずれを起していると、オーバコート確認用電極上に位置するプローブの一つは、オーバコート確認用電極と接触することになる。そのため、一対の確認用プローブ間に電流が流れる。これにより、プローブ間で電流が流れるか否かにより直交する４方向におけるオーバコートの位置ずれを簡単且つ確実に確認できる。その結果、オーバコートが直交する４方向における許容ずれ寸法を超えて印刷ずれを起しているプリント回路基板がそのまま出荷されてしまうのを防ぐことができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態の一例を図面を参照して詳細に説明する。図１（Ａ）は、本発明の一実施の形態の方法で検査するプリント回路基板の要部の平面図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。各図に示すように、プリント回路基板１は、ガラスエポキシ基板のような絶縁基板３の両面に銅箔等からなる所定の表面側回路パターン５及び裏面側回路パターン５´を備えている。そして、ジャンパー線用電極５ａ，表面側スルーホール用ランド部５ｂ，オーバコート確認用電極５ｃ及び基準電極として用いられる半田付け電極５ｄを露出させるように表面側回路パターン５を覆う所定のコートパターンを有する絶縁樹脂製の表面側レジンコート７が形成されている。また、裏面側には、裏面側スルーホール用ランド部５ｂ´を露出させるように裏面側回路パターン５´を覆う裏面側レジンコート７´が形成されている。なお、図１（Ａ），（Ｂ）では、レジンコート７及び７´は電極等の露出させるべき部分を除いて絶縁基板３の両面のほぼ全体を覆うように形成されている。ジャンパー線用電極５ａには、該ジャンパー線用電極５ａから表面側レジンコート７上を所定方向に延びるジャンパー線９が接続されている。また、スルーホール用ランド部５ｂ，５ｂ´には、スルーホール用ランド部５ｂ，５ｂ´及び絶縁基板３を貫通するスルーホール３ａが形成されている。そして、スルーホール３ａ内にはスルーホール用ランド部５ｂ，５ｂ´を電気的に接続するスルーホール導電部１１が形成されている。オーバコート確認用電極５ｃはほぼ正方形に形成されている。また、半田付け電極５ｄは例えばチップ抵抗器の一方の電極を半田付けするために用いられる。そのため、表面側レジンコート７の所定のコートパターンは、オーバコート確認用電極５ｃや電極５ｄを形成するための矩形の孔部７ａ，７ｂを含んでいる。
【００１１】
レジンコート７，７´上には所定のコートパターンを有するエポキシ樹脂等からなる絶縁樹脂製の表面側オーバコート１３及び裏面側オーバコート１３´が更に形成されている。表面側オーバコート１３の所定のコートパターンには、ジャンパー線９，スルーホール導電部１１の表面側の露出部及びオーバコート確認用電極５ｃをそれぞれ覆うオーバコート部１３Ａ，１３Ｂ及び１３Ｃが含まれている。また、裏面側オーバコート１３´の所定のコートパターンには、スルーホール導電部１１の裏面側の露出部を覆うオーバコート部１３Ｂ´が含まれている。これらのオーバコート部１３Ａ…は、同じ工程により同時に形成される。
【００１２】
この例では、オーバコート部１３Ｃが閉塞パターンを構成している。そこで以下オーバコート部１３Ｃを閉塞パターンと言う。閉塞パターン１３Ｃは、オーバコート確認用電極５ｃを上回る大きさの正方形により形成されており、表面側オーバコート１３が適正な位置に形成された際にオーバコート確認用電極５ｃを完全に覆う寸法、形状を有している。
【００１３】
各図において、Ｐ０，Ｐ５は本実施の形態の検査方法で用いる印刷ミス測定器のプローブである。この印刷ミス測定器は、表面側オーバコート１３の形成の有無を確認するオーバコート確認用測定器である。この測定器は、定位置にプリント回路基板１が位置決めされた状態で、プローブＰ０，Ｐ５の先端部をプリント回路基板１の各部と接触させることができるように、プローブＰ０，Ｐ５をその長手方向（絶縁基板３の基板面と直交する方向）に移動させることができる構造を有している。プローブＰ０，Ｐ５のうち、プローブＰ０は一方のプローブである。一方のプローブＰ０は、定位置にプリント回路基板を位置決めした状態で、オーバコート確認用電極５ｃ及び閉塞パターン１３Ｃのほぼ中心上に位置するように配置されている。
【００１４】
プローブＰ０，Ｐ５のうち、プローブＰ５は他方のプローブである。他方のプローブＰ５は、定位置にプリント回路基板１を位置決めした状態で、回路パターン５のオーバコート確認用電極５ｃと電気的につながった回路パターン５の配線部に含まれる電極５ｄと接触する位置に配置されている。
【００１５】
一方のプローブＰ０は、図１（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、オーバコート１３が形成されている場合には、オーバコート１３の閉塞パターン１３Ｃと接触し、他方のプローブＰ５が回路パターン５の電極５ｄと接触して、閉塞パターン１３Ｃにより両者の間が絶縁される。そのため、一方のプローブＰ０と、他方のプローブＰ５との間で電流を流した場合に、両者の間で電流が流れないことにより、オーバコート１３が形成されていることが確認できる。
【００１６】
これに対して図２に示すように、印刷ミス等により、オーバコート１３が形成されなかった場合には、一方のプローブＰ０及び他方のプローブＰ５は、いずれも回路パターン５と接触することになる。これにより、一方のプローブＰ０と他方のプローブＰ５との間で電流が流れ、オーバコート１３が形成されていないことが確認できる。
【００１７】
図３（Ａ）は、本発明の他の実施の形態の方法で検査するプリント回路基板の要部の平面図であり、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図であり、図３（Ｃ）は、図３（Ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。この例では、プローブの構造だけが前述の実施の形態と異なり、プリント回路基板は、図１及び図２に示すプリント回路基板と同じ構造を有している。本例では、表面側レジンコート７の孔部７ａ及び閉塞パターン１３Ｃは、オーバコート１３のずれ寸法が許容ずれ寸法ＰＬを超えているときにオーバコート確認用電極５ｃの一部が後述する確認用プローブＰ１〜Ｐ４のいずれかと接触可能な大きさ以上に露出する形状にそれぞれ形成されている。なお、ここでいう許容ずれ寸法ＰＬは、プリント回路基板１の使用目的等に応じて設定される任意の値である。各図において、Ｐ１〜Ｐ５は本実施の形態の検査方法で用いる印刷ミス測定器のプローブである。この印刷ミス測定器は、表面側オーバコート１３の形成の有無を確認するオーバコート確認用測定器の機能と表面側オーバコート１３の印刷ずれを検出するオーバコート印刷ずれ検出用測定器の機能とを兼ね備えた測定器である。この測定器は、定位置にプリント回路基板１が位置決めされた状態で、プローブＰ１〜Ｐ５の先端部をプリント回路基板１の各部と接触させることができるように、プローブＰ１〜Ｐ５をその長手方向（絶縁基板３の基板面と直交する方向）に移動させることができる構造を有している。プローブＰ１〜Ｐ５のうち、プローブＰ１〜Ｐ４は確認用プローブである。確認用プローブＰ１，Ｐ２は、定位置にプリント回路基板１を位置決めした状態で、図面向って左右方向のオーバコート確認用電極５ｃの縁部上にそれぞれ位置するように配置されている。また、確認用プローブＰ３，Ｐ４は、確認用プローブＰ１，Ｐ２が並ぶ方向と直交する２つの方向（図面向って上下方向）のオーバコート確認用電極５ｃの縁部上にそれぞれ位置するように配置されている。
【００１８】
プローブＰ１〜Ｐ５のうち、プローブＰ５は基準プローブである。基準プローブＰ５は、定位置にプリント回路基板を位置決めした状態で、回路パターン５のオーバコート確認用電極５ｃと電気的につながった回路パターン５の電極５ｄと接触する位置に配置されている。本例では、確認用プローブＰ１〜Ｐ４のいずれか１つが一方のプローブを構成し、残りの３つの確認用プローブがオーバコート確認用電極５ｃの他の一部と接触し得る３つのプローブを構成している。また、基準プローブＰ５が他方のプローブを構成している。
【００１９】
確認用プローブＰ１〜Ｐ４は、図３（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、オーバコート１３が形成されている場合には、確認用プローブＰ１〜Ｐ４の少なくとも１つ（一方のプローブ）がオーバコート１３の閉塞パターン１３Ｃと接触し、基準プローブ（他方のプローブ）Ｐ５が回路パターン５の電極５ｄと接触して、閉塞パターン１３Ｃにより両者の間が絶縁される。そのため、確認用プローブＰ１〜Ｐ４と、基準プローブＰ５との間で電流を流した場合に、確認用プローブＰ１〜Ｐ４の少なくとも１つと、基準プローブＰ５との間で電流が流れないことにより、オーバコート１３が形成されていることが確認できる。
【００２０】
これに対して図４に示すように、印刷ミス等により、オーバコート１３が形成されなかった場合には、確認用プローブＰ１〜Ｐ４及び基準プローブＰ５は、いずれも回路パターン５と接触することになる。これにより、確認用プローブＰ１〜Ｐ４の各プローブと基準プローブＰ５との間で電流が流れ、オーバコート１３が形成されていないことが確認できる。
【００２１】
図５（Ａ）及び（Ｂ）は印刷ミス等により、図面に向って右側方向へのオーバコート１３のずれ寸法が許容ずれ寸法ＰＬを僅かに超えた場合の閉塞パターン１３Ｃ近傍におけるプリント回路基板の平面図及び断面図である。前述したように表面側レジンコート７の孔部７ａ及び閉塞パターン１３Ｃは、オーバコート１３のずれ寸法が許容ずれ寸法ＰＬを超えているときにオーバコート確認用電極５ｃの一部が確認用プローブＰ１〜Ｐ４のいずれかと接触可能な大きさ以上に露出する形状にそれぞれ形成されている。そのため、このようにオーバコート１３が印刷ずれを起こすと、確認用プローブＰ１は、オーバコート確認用電極５ｃの一部と接触することになる。したがって、確認用プローブＰ１と基準プローブＰ５との間では電流が流れ、確認用プローブＰ２〜Ｐ４の各プローブと基準プローブＰ５との間では電流が流れない。これにより、オーバコート１３が図面に向って右側方向へ許容ずれ寸法ＰＬを超えて印刷ずれしていることが確認できる。なお、この例では、図面に向って右側にずれてオーバコート１３が印刷されている例を示しているが、図面に向って左側に許容ずれ寸法ＰＬを超えてオーバコート１３が印刷されている場合には、確認用プローブＰ２がオーバコート確認用電極５ｃの他の一部と接触することになる。したがって、確認用プローブＰ２と基準プローブＰ５との間で電流が流れ、確認用プローブＰ１，Ｐ３，Ｐ４の各プローブと基準プローブＰ５との間では電流が流れない。これにより、オーバコート１３が図面に向って左側の方向へ許容ずれ寸法ＰＬを超えて印刷ずれしていることが確認できる。また、図面に向って上側に許容ずれ寸法ＰＬを超えてオーバコート１３が印刷されている場合には、確認用プローブＰ４がオーバコート確認用電極５ｃの他の一部と接触することになる。したがって、確認用プローブＰ４と基準プローブＰ５との間で電流が流れ、確認用プローブＰ１〜Ｐ３の各プローブと基準プローブＰ５との間では電流が流れない。これにより、オーバコート１３が図面に向って上側の方向へ許容ずれ寸法ＰＬを超えて印刷ずれしていることが確認できる。また、図面に向って下側に許容ずれ寸法ＰＬを超えてオーバコート１３が印刷されている場合には、確認用プローブＰ３がオーバコート確認用電極５ｃの他の一部と接触することになる。したがって、確認用プローブＰ３と基準プローブＰ５との間で電流が流れ、確認用プローブＰ１，Ｐ２，Ｐ４の各プローブと基準プローブＰ５との間では電流が流れない。これにより、オーバコート１３が図面に向って下側の方向へ許容ずれ寸法ＰＬを超えて印刷ずれしていることが確認できる。
【００２２】
なお、本例では、表面側レジンコート７の孔部７ａ及び閉塞パターン１３Ｃをほぼ正方形に形成したが、表面側レジンコートの孔部及び閉塞パターンは、特定方向におけるオーバコートのずれ寸法が許容ずれ寸法を超えているときにオーバコート確認用電極の一部が確認用プローブと接触可能な大きさ以上に露出する形状にそれぞれ形成されていればよく、円形等の種々の形状に形成できる。
【００２３】
【発明の効果】
本発明の検査方法によれば、レジンコートの所定のコートパターンに回路パターンの一部を露出させてオーバコート確認用電極を形成するための孔部を設け、オーバコートの所定のコートパターンにこの孔部を塞ぐ閉塞パターンを設け、更にオーバコートが形成されている場合には、オーバコートの閉塞パターンと接触する一方のプローブと、回路パターンの配線部に含まれる基準電極に接触する他方のプローブを備えたオーバコート確認用測定器を用意し、一対の確認用プローブ間に電流が流れるか否かによりオーバコートの存在の有無を確認するようにしたので、オーバコートの形成の有無を簡単且つ確実に確認できる。また、本発明によれば、オーバコートの印刷忘れが発生したプリント回路基板及び許容ずれ寸法を超えてオーバコートが印刷ずれを起しているプリント回路基板がそのまま出荷されてしまうのを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）は、本発明の一実施の形態の検査方法で用いるプリント回路基板の平面図であり、（Ｂ）は、図１（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図２】本発明の一実施の形態の検査方法において、オーバコートが形成されなかった場合のプリント回路基板の断面図である。
【図３】（Ａ）は、本発明の他の実施の形態の検査方法で用いるプリント回路基板の平面図であり、（Ｂ）は、図３（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図であり、（Ｃ）は、図３（Ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。
【図４】本発明の他の実施の形態の検査方法において、オーバコートが形成されなかった場合のプリント回路基板の断面図である。
【図５】（Ａ）及び（Ｂ）は、本発明の他の実施の形態の検査方法において、図面に向って右側方向へのオーバコートのずれ寸法が許容ずれ寸法を僅かに超えた場合の閉塞パターン近傍におけるプリント回路基板の平面図及び断面図である。
【符号の説明】
１回路基板
３絶縁基板
５，５´ 回路パターン
５ｃオーバコート確認用電極
７，７´ レジンコート
７ａ孔部
１３，１３´ オーバコート
１３Ｃ閉塞パターン
Ｐ１〜Ｐ４確認用プローブ
Ｐ５基準プローブ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for inspecting a printed circuit board, and more particularly to a method for inspecting a printing error of an overcoat made of an insulating resin.
[0002]
[Prior art]
The circuit pattern formed on the printed circuit board, except for the electrodes, prevents solder adhesion, prevents disconnection (protection purpose), and prevents contact with the terminals of the mounted electronic component. For the purpose, it is covered with a resin coat made of an insulating resin having a predetermined coating pattern (for example, an ultraviolet curable insulating resin). When a jumper wire or through-hole conductive part is formed on the circuit pattern, an insulating resin overcoat of a predetermined coat pattern is further formed on the resin coat so as to cover the surface of the jumper line or through-hole conductive part. is doing. This overcoat is formed by screen printing. However, in the case of mass production, printing errors such as forgetting to print or misalignment occur due to overcoat printing. Conventionally, an operator has confirmed these printing mistakes visually.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, it is practically impossible for an operator to confirm all the printed circuit boards to be manufactured, and there are cases where the printed circuit board in which the above-described printing error has occurred is shipped as it is.
[0004]
An object of the present invention is to provide a printed circuit board inspection method capable of easily and reliably confirming forgetting to print overcoats and printing errors such as printing misalignment.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
In the present invention, a circuit pattern is formed on the surface of an insulating substrate, an insulating resin resin coat having a predetermined coat pattern is formed on the circuit pattern, and an insulating resin overcoat having a predetermined coat pattern is formed on the resin coat. Further, the inspection method of the formed printed circuit board is an object of improvement. In the present invention, a hole pattern for forming an overcoat confirmation electrode by exposing a part of the circuit pattern in a predetermined coat pattern of the resin coat is provided, and a block pattern that blocks the hole portion in the predetermined coat pattern of the overcoat Is provided. Also, when the overcoat is formed with the printed circuit board positioned at a fixed position, one probe contacts the overcoat closing pattern, and the other probe contacts the overcoat check electrode of the circuit pattern. An overcoat confirmation measuring instrument having a pair of confirmation probes that come into contact with a reference electrode included in a wiring portion of a circuit pattern connected to each other is prepared. The reference electrode may be a dedicated electrode for confirmation, but may be a soldering electrode included in the wiring portion or a contact portion of a switch. Then, in a state where the pair of confirmation probes are arranged at the measurement position, whether or not an overcoat is formed is electrically inspected based on whether or not a current flows between one probe and the other probe.
[0006]
In the inspection method of the present invention, a hole for forming an overcoat check electrode by exposing a part of the circuit pattern is provided in a predetermined coat pattern of the resin coat, and the hole is formed in the predetermined coat pattern of the overcoat. An occlusion pattern is provided. Therefore, the overcoat formation state can be confirmed by confirming the formation state of the block pattern on the overcoat confirmation electrode. In the present invention, when the overcoat is formed, one probe of the pair of confirmation probes is in contact with the block pattern of the overcoat, and the other probe is in contact with the reference electrode of the circuit pattern. No current flows between the probes. On the other hand, when the overcoat is not formed due to a printing mistake or the like, the pair of confirmation probes contact both the overcoat confirmation electrode and the reference electrode of the circuit pattern. Current flows between the probes. Thereby, whether or not an overcoat is formed can be easily and reliably confirmed based on whether or not a current flows between one probe and the other probe. As a result, it is possible to prevent the printed circuit board that has been forgotten to print the overcoat from being shipped as it is.
[0007]
However, even if the presence of the overcoat can be electrically confirmed, it is not possible to inspect the overcoat printing deviation unless there is a very large printing deviation. Therefore, in order to check the printing misalignment in a specific direction, the hole and block pattern should be set so that when the overcoating deviation dimension in the specific direction exceeds the allowable deviation dimension, a part of the overcoat confirmation electrode is one probe. Each is formed in a shape that is exposed to a size larger than the size that can be contacted. One probe is arranged at a position facing a part of the overcoat confirmation electrode. In the state where the pair of confirmation probes are arranged at the measurement position, the presence or absence of overcoat and the positional deviation of the overcoat are electrically determined depending on whether or not current flows between one probe and the other probe. inspect. Here, the allowable deviation dimension is an arbitrary value set according to the purpose of use of the printed circuit board.
[0008]
When such an inspection method is employed, when the overcoat is formed without causing printing misalignment in a specific direction, one probe of the pair of confirmation probes comes into contact with the closing pattern of the overcoat. No current flows between the confirmation probes. On the other hand, if the displacement of the overcoat in the specific direction exceeds the allowable displacement and causes a printing displacement, one probe comes into contact with a part of the overcoat confirmation electrode. Therefore, a current flows between the pair of confirmation probes. Thereby, it is possible to easily and reliably confirm the displacement of the overcoat depending on whether or not a current flows between one probe and the other probe. As a result, it is possible to prevent the printed circuit board in which the overcoat exceeds the allowable deviation dimension in the specific direction and causes the printing deviation from being shipped as it is.
[0009]
In detecting overcoat printing misalignment only in a specific direction, it is difficult to accurately confirm the presence or absence of overcoat printing misalignment. Therefore, in order to detect the printing deviation almost certainly, it is necessary to confirm the printing deviation in four orthogonal directions (the above-mentioned specific direction, the direction opposite to the specific direction, the specific direction and two directions orthogonal to the opposite direction). preferable. Thus, if printing deviations in four orthogonal directions can be confirmed, printing deviations can be detected almost certainly with as few probes as possible. As described above, in order to confirm the printing misalignment in the four orthogonal directions, when the overcoat misalignment dimension in the direction opposite to the specific direction exceeds the allowable misalignment dimension, as well as 2 perpendicular to the specific direction and the opposite direction. The hole portion and the blocking pattern are formed in a shape that exposes another part of the overcoat confirmation electrode even when the deviation dimension of the overcoat in one direction exceeds the allowable deviation dimension. Further, three probes that can come into contact with another part of the overcoat confirmation electrode when the overcoat is formed in the opposite direction and in the two directions with a deviation larger than the allowable deviation dimension are further provided. Then, the positional deviation between one probe and three probes and the overcoat may be electrically inspected. If such an inspection method is adopted, if the displacement of the overcoat in any one of the four orthogonal directions exceeds the allowable displacement, the position of the overcoat confirmation electrode is detected. One of the probes to be in contact with the overcoat confirmation electrode. Therefore, a current flows between the pair of confirmation probes. Thereby, it is possible to easily and reliably confirm the displacement of the overcoat in the four orthogonal directions depending on whether or not current flows between the probes. As a result, it is possible to prevent a printed circuit board having a printing deviation exceeding an allowable deviation dimension in four directions where the overcoats are orthogonal to each other from being shipped as it is.
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an example of an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1A is a plan view of a principal part of a printed circuit board to be inspected by the method of one embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. It is. As shown in the drawings, the printed circuit board 1 includes a predetermined front surface side circuit pattern 5 and a back surface side circuit pattern 5 ′ made of copper foil or the like on both surfaces of an insulating substrate 3 such as a glass epoxy substrate. Then, a predetermined coat pattern covering the surface side circuit pattern 5 is exposed so as to expose the jumper wire electrode 5a, the surface side through-hole land portion 5b, the overcoat confirmation electrode 5c, and the soldering electrode 5d used as the reference electrode. A surface-side resin coat 7 made of an insulating resin is formed. Further, on the back surface side, a back surface side resin coat 7 ′ covering the back surface side circuit pattern 5 ′ is formed so as to expose the back surface side through-hole land portion 5 b ′. In FIGS. 1A and 1B, the resin coats 7 and 7 ′ are formed so as to cover almost the entire surfaces of the insulating substrate 3 except for the exposed portions such as electrodes. A jumper wire 9 extending in a predetermined direction on the surface-side resin coat 7 from the jumper wire electrode 5a is connected to the jumper wire electrode 5a. The through-hole land portions 5 b and 5 b ′ are formed with through-hole land portions 5 b and 5 b ′ and a through-hole 3 a that penetrates the insulating substrate 3. A through-hole conductive portion 11 that electrically connects the through-hole land portions 5b and 5b 'is formed in the through-hole 3a. The overcoat confirmation electrode 5c is formed in a substantially square shape. The soldering electrode 5d is used for soldering one electrode of a chip resistor, for example. Therefore, the predetermined coat pattern of the surface side resin coat 7 includes rectangular holes 7a and 7b for forming the overcoat confirmation electrode 5c and the electrode 5d.
[0011]
On the resin coats 7 and 7 ', a front side overcoat 13 and a back side overcoat 13' made of an insulating resin made of an epoxy resin or the like having a predetermined coat pattern are further formed. The predetermined coat pattern of the surface-side overcoat 13 includes overcoat portions 13A, 13B, and 13C that cover the jumper wire 9, the exposed portion on the surface side of the through-hole conductive portion 11, and the overcoat confirmation electrode 5c, respectively. Yes. Further, the predetermined coat pattern of the back surface side overcoat 13 ′ includes an overcoat portion 13 B ′ that covers the exposed portion on the back surface side of the through-hole conductive portion 11. These overcoat portions 13A are formed simultaneously by the same process.
[0012]
In this example, the overcoat portion 13C forms a block pattern. Therefore, the overcoat portion 13C is hereinafter referred to as a block pattern. The blocking pattern 13C is formed of a square having a size larger than the overcoat confirmation electrode 5c, and has a dimension that completely covers the overcoat confirmation electrode 5c when the surface side overcoat 13 is formed at an appropriate position. It has a shape.
[0013]
In each figure, P0 and P5 are probes of a printing error measuring instrument used in the inspection method of the present embodiment. This printing error measuring device is an overcoat confirmation measuring device for confirming whether or not the surface side overcoat 13 is formed. This measuring instrument has the probes P0 and P5 in the longitudinal direction so that the tips of the probes P0 and P5 can be brought into contact with each part of the printed circuit board 1 in a state where the printed circuit board 1 is positioned at a fixed position. It has a structure that can be moved in a direction perpendicular to the substrate surface of the insulating substrate 3. Of the probes P0 and P5, the probe P0 is one of the probes. One probe P0 is arranged so as to be positioned substantially on the center of the overcoat confirmation electrode 5c and the closing pattern 13C in a state where the printed circuit board is positioned at a fixed position.
[0014]
Of the probes P0 and P5, the probe P5 is the other probe. The other probe P5 is in a position in contact with the electrode 5d included in the wiring portion of the circuit pattern 5 electrically connected to the overcoat confirmation electrode 5c of the circuit pattern 5 with the printed circuit board 1 positioned at a fixed position. Is arranged.
[0015]
As shown in FIGS. 1A and 1B, when the overcoat 13 is formed, one probe P0 is in contact with the closing pattern 13C of the overcoat 13, and the other probe P5 is connected to the circuit pattern. In contact with the fifth electrode 5d, the two are insulated by the closing pattern 13C. Therefore, when a current is passed between one probe P0 and the other probe P5, it can be confirmed that the overcoat 13 is formed by no current flowing between them.
[0016]
On the other hand, as shown in FIG. 2, when the overcoat 13 is not formed due to a printing mistake or the like, one probe P0 and the other probe P5 are both in contact with the circuit pattern 5. . Thereby, it can be confirmed that a current flows between one probe P0 and the other probe P5, and the overcoat 13 is not formed.
[0017]
FIG. 3A is a plan view of a principal part of a printed circuit board to be inspected by the method of another embodiment of the present invention, and FIG. 3B is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. FIG. 3C is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. In this example, only the structure of the probe is different from the above-described embodiment, and the printed circuit board has the same structure as the printed circuit board shown in FIGS. In this example, the hole 7a and the closing pattern 13C of the surface side resin coat 7 are used for confirmation that a part of the overcoat confirmation electrode 5c is described later when the displacement dimension of the overcoat 13 exceeds the allowable displacement dimension PL. Each of the probes P1 to P4 is formed in a shape that is exposed to a size that can be contacted with any of the probes P1 to P4. The allowable deviation dimension PL here is an arbitrary value set according to the purpose of use of the printed circuit board 1 or the like. In each figure, P1 to P5 are probes of a printing error measuring instrument used in the inspection method of the present embodiment. This printing error measuring device has a function of an overcoat confirmation measuring device for confirming whether or not the surface side overcoat 13 is formed, and a function of an overcoat printing displacement detection measuring device for detecting a printing displacement of the surface side overcoat 13. It is a measuring instrument that combines. This measuring instrument has the probes P1 to P5 in the longitudinal direction so that the tips of the probes P1 to P5 can be brought into contact with each part of the printed circuit board 1 in a state where the printed circuit board 1 is positioned at a fixed position. It has a structure that can be moved in a direction perpendicular to the substrate surface of the insulating substrate 3. Of the probes P1 to P5, the probes P1 to P4 are confirmation probes. The confirmation probes P1, P2 are arranged so as to be positioned on the edge of the overcoat confirmation electrode 5c in the left-right direction with respect to the drawing in a state where the printed circuit board 1 is positioned at a fixed position. Further, the confirmation probes P3 and P4 are arranged so as to be positioned on the edge of the overcoat confirmation electrode 5c in two directions (vertical direction in the drawing) perpendicular to the direction in which the confirmation probes P1 and P2 are arranged. Has been.
[0018]
Of the probes P1 to P5, the probe P5 is a reference probe. The reference probe P5 is disposed at a position in contact with the electrode 5d of the circuit pattern 5 electrically connected to the overcoat confirmation electrode 5c of the circuit pattern 5 with the printed circuit board positioned at a fixed position. In this example, any one of the confirmation probes P1 to P4 constitutes one probe, and the remaining three confirmation probes constitute three probes that can come into contact with the other part of the overcoat confirmation electrode 5c. is doing. The reference probe P5 constitutes the other probe.
[0019]
As shown in FIGS. 3A to 3C, the confirmation probes P1 to P4 include at least one of the confirmation probes P1 to P4 (one probe) when the overcoat 13 is formed. The reference probe (the other probe) P5 comes into contact with the electrode 5d of the circuit pattern 5 and is insulatively insulated by the closing pattern 13C. Therefore, when a current is passed between the confirmation probes P1 to P4 and the reference probe P5, the current does not flow between at least one of the confirmation probes P1 to P4 and the reference probe P5. It can be confirmed that the coat 13 is formed.
[0020]
On the other hand, as shown in FIG. 4, when the overcoat 13 is not formed due to a printing mistake or the like, the confirmation probes P1 to P4 and the reference probe P5 are all in contact with the circuit pattern 5. Become. Thereby, it can be confirmed that a current flows between each of the confirmation probes P1 to P4 and the reference probe P5, and the overcoat 13 is not formed.
[0021]
5 (A) and 5 (B) show the printed circuit board in the vicinity of the block pattern 13C when the displacement dimension of the overcoat 13 in the right direction toward the drawing slightly exceeds the allowable displacement dimension PL due to a printing mistake or the like. It is a top view and sectional drawing. As described above, the hole 7a and the closing pattern 13C of the surface-side resin coat 7 have a part of the overcoat confirmation electrode 5c when the overcoat 13 deviation dimension exceeds the allowable deviation dimension PL. -P4 is formed in a shape that is exposed to a size that can be contacted with any of P4. For this reason, when the overcoat 13 is displaced in this way, the confirmation probe P1 comes into contact with a part of the overcoat confirmation electrode 5c. Therefore, a current flows between the confirmation probe P1 and the reference probe P5, and no current flows between each of the confirmation probes P2 to P4 and the reference probe P5. Accordingly, it can be confirmed that the overcoat 13 is displaced in the right direction toward the drawing beyond the allowable displacement dimension PL. In this example, the overcoat 13 is printed while being shifted to the right side toward the drawing. However, the overcoat 13 is printed on the left side exceeding the allowable deviation dimension PL toward the drawing. In this case, the confirmation probe P2 comes into contact with another part of the overcoat confirmation electrode 5c. Therefore, a current flows between the confirmation probe P2 and the reference probe P5, and no current flows between each of the confirmation probes P1, P3, and P4 and the reference probe P5. Thereby, it can be confirmed that the overcoat 13 is displaced in the left direction toward the drawing by exceeding the allowable displacement dimension PL. In addition, when the overcoat 13 is printed on the upper side of the drawing so as to exceed the allowable displacement dimension PL, the confirmation probe P4 comes into contact with another part of the overcoat confirmation electrode 5c. Therefore, a current flows between the confirmation probe P4 and the reference probe P5, and no current flows between each of the confirmation probes P1 to P3 and the reference probe P5. Thereby, it can be confirmed that the overcoat 13 is displaced in the upper direction toward the drawing by exceeding the allowable deviation dimension PL. In addition, when the overcoat 13 is printed on the lower side of the drawing so as to exceed the allowable displacement dimension PL, the confirmation probe P3 comes into contact with another part of the overcoat confirmation electrode 5c. . Therefore, a current flows between the confirmation probe P3 and the reference probe P5, and no current flows between each of the confirmation probes P1, P2, and P4 and the reference probe P5. As a result, it can be confirmed that the overcoat 13 is displaced in the downward direction toward the drawing beyond the allowable displacement dimension PL.
[0022]
In this example, the hole 7a and the blocking pattern 13C of the surface side resin coat 7 are formed in a substantially square shape. However, the hole and blocking pattern of the surface side resin coat 7 have an allowable deviation in the overcoat in a specific direction. It is sufficient that a part of the overcoat confirmation electrode is formed in a shape that is exposed to a size larger than the size capable of contacting the confirmation probe when the dimension is exceeded, and can be formed in various shapes such as a circle.
[0023]
【The invention's effect】
According to the inspection method of the present invention, a hole for forming an overcoat check electrode by exposing a part of the circuit pattern is provided in a predetermined coat pattern of the resin coat, and the predetermined coat pattern of the overcoat is provided with this hole pattern. When a blocking pattern is provided to close the hole and an overcoat is formed, one probe that contacts the blocking pattern of the overcoat and the other probe that contacts the reference electrode included in the wiring portion of the circuit pattern An overcoat confirmation measuring instrument equipped with an overcoat is prepared, and the presence or absence of overcoat is confirmed by checking whether or not current flows between a pair of confirmation probes. It can be confirmed reliably. In addition, according to the present invention, it is possible to prevent the printed circuit board in which the overcoat has been forgotten to be printed and the printed circuit board in which the overcoat causes a printing deviation beyond the allowable deviation dimension from being shipped as it is. it can.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1A is a plan view of a printed circuit board used in an inspection method according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line BB in FIG.
FIG. 2 is a cross-sectional view of a printed circuit board when an overcoat is not formed in the inspection method according to the embodiment of the present invention.
3A is a plan view of a printed circuit board used in an inspection method according to another embodiment of the present invention, and FIG. 3B is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 3A. (C) is CC sectional view taken on the line of FIG. 3 (A).
FIG. 4 is a cross-sectional view of a printed circuit board when an overcoat is not formed in the inspection method according to another embodiment of the present invention.
FIGS. 5A and 5B are diagrams showing a case where the overcoat displacement dimension in the rightward direction slightly exceeds the allowable displacement dimension in the inspection method according to another embodiment of the present invention. It is the top view and sectional drawing of a printed circuit board in the blockage pattern vicinity.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Circuit board 3 Insulating substrate 5, 5 'Circuit pattern 5c Overcoat confirmation electrode 7, 7' Resin coat 7a Hole 13, 13 'Overcoat 13C Blocking pattern P1-P4 Confirmation probe P5 Reference probe

Claims

A circuit pattern is formed on the surface of the insulating substrate, an insulating resin resin coat having a predetermined coat pattern is formed on the circuit pattern, and an insulating resin overcoat having a predetermined coat pattern is further formed on the resin coat. A printed circuit board inspection method,
Providing a hole for forming an overcoat confirmation electrode by exposing a part of the circuit pattern to the predetermined coat pattern of the resin coat,
Providing a closing pattern for closing the hole in the predetermined coat pattern of the overcoat;
When the overcoat is formed with the printed circuit board positioned at a fixed position, one probe comes into contact with the block pattern of the overcoat, and the other probe confirms the overcoat of the circuit pattern. Prepare a measuring instrument for overcoat confirmation comprising a pair of confirmation probes in contact with a reference electrode included in the wiring portion of the circuit pattern electrically connected to the electrode for
The hole and the blocking pattern have such a size that a part of the overcoat confirmation electrode can come into contact with the one probe when a deviation dimension of the overcoat in a specific direction exceeds an allowable deviation dimension. Form each shape exposed above,
The hole portion and the blocking pattern are moved in two directions perpendicular to the specific direction and the opposite direction when the overcoat displacement dimension in a direction opposite to the specific direction exceeds an allowable deviation dimension. Each of the overcoat is formed in a shape that exposes another part of the overcoat confirmation electrode when the overcoat deviation exceeds an allowable deviation.
Placing the one probe at a position facing the part of the overcoat confirmation electrode;
Further comprising three probes that can come into contact with the other part of the overcoat confirmation electrode when the overcoat is formed in the opposite direction and the two directions with a deviation from the allowable deviation dimension;
Whether or not the overcoat is formed and whether or not the overcoat is formed depending on whether or not current flows between the one probe, the three probes, and the other probe in a state where the pair of confirmation probes are arranged at the measurement position. A printed circuit board inspection method comprising: