JP4258024B2 - ゼロテーパスタック - Google Patents
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Description
このような搬送トレイは、上方に開口した皿状の形態を有し、液晶パネルなどの矩形板状体を収納して、搬送するための搬送トレイである。
このような搬送トレイは、金型を用い、ポリプロピレンなどのプラスチック材料を真空成形した真空成形品である。また搬送トレイは、その中央において液晶パネル等を収納するための凹部状の収納部を備えると共に、主としてその周囲において、底面を有する孔形態のいわゆるゼロテーパスタックを備えている。
このゼロテーパスタックは、搬送トレイ本体の平面と、孔側面とのなす角度が略90度であって、テーパ角度がゼロであるが、それ自体ある程度の弾性を示すため、1つの搬送トレイ上に別の搬送トレイを積層すると、上側ゼロテーパスタックの底面が下側ゼロテーパスタックの開口部内に嵌まり込んで、搬送トレイの積層状態を保持する機能を奏することができる。
しかしながら、このような十字形ゼロテーパスタックは、上側ゼロテーパスタックの下側ゼロテーパスタックへの嵌まり込みが非常に大きいことが判明した。このような過剰の嵌まり込みが起こると、第1に、上側トレイの底部が下側トレイの表示素子(液晶パネル)に接触して、表示素子を損傷させ、第2に、嵌まり込んだゼロテーパスタックを離反する作業が、(通常多数のゼロテーパスタックが存在するため)非常に繁雑となり、第3に、嵌まり込んだゼロテーパスタックを離反する作業を行った際に、搬送トレイの弾性のため、表示素子が搬送トレイから落下損傷する問題がある。さらに、平面視十字形ゼロテーパスタックは、平面視形状が複雑であるため、そのための金型製造の作業性が悪いためコスト高となる問題や、比較的小さい寸法のゼロテーパスタックも製造できないという問題もあったのである。
すなわち、本発明は、矩形板状体を搬送するための多段に積層することが可能な搬送トレイに設けられる、孔形態のゼロテーパスタックであって、平面視Y字状の形態を有する底面と、前記底面に対して略垂直な側面とを備え、前記側面において、前記底面に対して略垂直な方向に直線状の角部が形成されており、前記底面のY字状形態は、仮想円から切欠円弧部を切欠した形態であり、仮想円の一部を構成する3つの突出円弧部と、3つの前記切欠円弧部とにより、前記Y字状形態が画定されており、前記側面は、前記Y字状形態の前記突出円弧部および前記切欠円弧部に対応して、それぞれ突出側面部および切欠側面部を備えており、前記底面、前記突出側面部および前記切欠側面部の境界部分であるエッジ部が、鋭角に尖った形状を有することを特徴とするゼロテーパスタックを提供する。
本発明によれば、本発明の発明特定事項、特に、平面視Y字状の底面と、直線状の角部が形成された側面とを備えるようなゼロテーパスタック形態を採用し、底面のY字状形態が3つの突出円弧部および3つの前記切欠円弧部を備える形態にすることにより、嵌まり抵抗性について、本発明のY字状ゼロテーパスタックが従来技術の十字形ゼロテーパスタックよりも著しく向上したことが実験的に証明された。この嵌まり抵抗性の増大により、上側トレイの底部が下側トレイの表示素子に接触して表示素子を損傷させることを防止でき、嵌まり込んだスタックの離反作業を実質的に回避することができ、かつ、表示素子の搬送トレイからの落下損傷をも実質的に回避できるという、技術的効果を奏することができたのである。
また、ゼロテーパスタックの平面視・底面形態として、Y字状を選択することにより、平面視十字状である従来技術に比し、シンプルな平面視形態を達成でき、これにより、金型製造の作業性の大幅改善による安価な金型製造を可能にさせ、かつ、比較的小さい寸法のスタック製造も可能にさせるという、技術的効果をも達成できたのである。
すなわち、平面視十字形の既知スタック製造用の金型を形成するには、円柱形態のベース金型を、その側面の4箇所から切削することが必要であるのに対し、本発明では、わずか3箇所を切削すれば足りるからであり、また、従来よりも切削箇所が少ないため、比較的小さい寸法のスタックを製造することができる。
また、好適には、3つの前記突出側面部は同じ表面積を有し、3つの前記切欠側面部は同じ表面積を有する。
また本発明は、その第2の態様によれば、矩形板状体を搬送するための多段に積層することが可能な搬送トレイであって、本発明のゼロテーパスタックを備えていることを特徴とする矩形板状体用搬送トレイを提供する。
また本発明は、その第3の態様によれば、本発明の矩形板状体用搬送トレイと、このトレイに収納される矩形板状体とを含んでなることを特徴とする搬送トレイキットを提供する。
一般に、ゼロテーパスタックは、底面形態を形成する周囲部分(例えば、円形の底面形態の場合には円周部分)において偏肉現象が起こり、かかる底部形態がより複雑になれば、このような偏肉現象が起こる周囲部分がより長くなり、このため、このような底面周囲部分の嵌まり抵抗性が増大するものと考えられていた。
一方、本発明の平面視Y字状ゼロテーパスタック(以下、場合によりY字状スタック)は、従来技術の平面視十字状ゼロテーパスタック(以下、場合により十字状スタック)よりも、底面形態がシンプルである。それにも拘らず、本発明の実験結果によれば、意外にも、本発明のY字状スタックが優れた嵌まり抵抗性を示しており、これは、側面において形成された、直線状の角部に起因するものと、考えられる。
すなわち、本発明によれば、直線状の角部という特有な形態を、側面に形成することにより、この特有な形態に起因して嵌まり抵抗性が増大したようである。
矩形板状体用搬送トレイ(以下、搬送トレイ)は、上方に開口した皿状の形態を有し、矩形板状体を収納して、搬送するためのものであり、ポリプロピレンやポリスチレンなどのシート状の樹脂材料を、金型を用いて真空成形した成形品をいう。
本明細書において、「上方/下方」および「平面視」なる用語は、本発明の搬送トレイを多段に積層した状態を基準とする。したがって、「平面視」なる用語は、上方または下方のいずれかから見た状態を基準とする。
図1は、本発明のゼロテーパスタックの実施形態を示す、下方から見た斜視図である。図1を含め、他の図面において、同じ要素については、場合により図面中の番号を省略すると共に、その説明を省略した。
−ゼロテーパスタック1…実施形態−
ゼロテーパスタック1は、平面視Y字状の形態を有する底面31と、この底面31に対して略垂直な側面32とを有する中空の孔形態である。
<側面32>
底面31を平面視Y字状の形態とすることにより、相対的に突出する突出側面部33と、相対的に窪んでいる切欠側面部35と、これらの間に存在する境界部分に相当する角部34とからなる側面32が形成される。
<<突出側面部33/切欠側面部35>>
突出側面部33は、ゼロテーパスタック1の中心から系外へ突出する一方、切欠側面部35は、系外から系内(ゼロテーパスタック1の中心)へ窪んでおり、これらは、交互に連続して連なって、各々、3つ形成されている。
また、3つの突出側面部33は、系外に突出するような曲面状に形成され、同じ表面積を有する。同様に、3つの切欠側面部35も、系内に窪むよう曲面状に形成され、同じ表面積を有する。このように同じ形態の側面部33,35を有することにより、ゼロテーパスタック1の機械的強度が安定する。
<<角部34>>
角部34は、ゼロテーパスタック1の側面32の高さ方向にわたってほぼ丸みのない尖った直線状の形態を形成しており、その構成部分のうち、底面31との境界部分、すなわち底面31と、突出側面部33と、切欠側面部35との3つの境界部分に相当する、エッジ部38(図1において黒丸で模式的に図示)は、鋭角に尖った形状である。このような角部を有せずに丸みを帯びた側面形態の従来技術(文献1の十字形ゼロテーパスタック/本明細書の図3のSx)に比し、角部34、特にエッジ部38は、真空成形の際に、樹脂材料が偏って肉厚が増加する偏肉現象が起こり易く、これにより、ゼロテーパスタック1の嵌まり抵抗性を増大させることができる。
前記したように、底面31は、平面視Y字状の形態であり、このY字状形態は、図1に示すように仮想円37から所定半径Rの切欠円弧部36を切欠した形態である。前者の仮想円37は、底面31と3つの突出側面部33との境界部分に相当する3つの突出円弧部39を、円の一部として有する一方、後者の切欠円弧部36は、系内に窪むような所定半径Rを有する円の一部である。なお、Y字状の形態は、式:面積比r(%)=D1/D0×100〔式中、D0は仮想円37の面積、D1は底面31の面積である。〕によって規定することができる(以下の嵌まり抵抗性の試験II、参照)。
この実施形態用の金型は、直径12mmの平面視円形のベース金型部分(即ち、円柱部分)から切削処理により形成したものである。
本発明者らは、種々の平面視形態(底面形態)のゼロテーパスタックを対象とし、嵌まり抵抗性について試験した。図2は、試験用搬送トレイ102の平面図、および図3は、嵌まり抵抗性の試験Iの結果を示す表である。
<<サンプルの作製>>
まず、ポリプロピレン製シート(シーダム(株)社製)を加熱軟化させ、軟化したシートに金型をセットし、軟化したシートと金型との間を真空にし、軟化シートを金型に密着させて成形した。冷却後、真空開放して、成形品を金型から取り出して、図2に示すような、試験用搬送トレイ102を2枚作製した。
この試験用搬送トレイ102には、本発明の平面視Y字状のゼロテーパスタックSyを形成すると共に、比較例として、平面視円形のゼロテーパスタックSo、平面視I字状のゼロテーパスタックSi、および平面視十字状のゼロテーパスタックSxを形成した。ベース金型として、直径12mm×高さ12mmの円柱形態のベース金型を用い、平面視円形の比較例Soについては加工せずに、他の平面視形態については、所定の切削処理によって形成した。なお、ゼロテーパスタック(Sy、So、Si、Sx)は、それらのトレイ上での配置による影響を排除するため、SyおよびSxについては3箇所に形成し、SoおよびSiについては2箇所に設けた。なお、試験用搬送トレイ102には、その中央に矩形板状体24を収納する凹部状の収納部6を設けている。
次のようにして、嵌まり抵抗性を測定した。まず、一方の試験用搬送トレイ102上に他方の試験用搬送トレイ102を軽く積層して、上側ゼロテーパスタックと下側ゼロテーパスタックとが略鉛直線上に位置するように配置する。ついで、上側ゼロテーパスタックの上面に荷重測定器(プッシュプルゲージ、MODEL-RC9500S-200N-A TYPE、AIKOH ENGINEERING製)のセンサー先端(直径15mmの円板状)を当て、上側ゼロテーパスタックが下側ゼロテーパスタックに嵌まり込むように鉛直下向きに押し付ける。
ゼロテーパスタックは内部に中空空間を有しそれ自体ある程度の弾性を示すため、上側ゼロテーパスタックは、下側ゼロテーパスタックに押し付けられることにより、下側ゼロテーパスタックの中空空間に嵌まり込んでいく。このとき、まず、上側ゼロテーパスタックは下側ゼロテーパスタック内側の上端エッジ部にわずか嵌まり込み、押圧力を増してもその状態を維持しようとする抵抗力が発生する。この抵抗を嵌まり抵抗力と呼ぶ。そして、さらに押圧力を増加させると、押圧力に耐えられなくなり、上側ゼロテーパスタックは、下側ゼロテーパスタックに深く嵌まり込む。このとき、押圧力は、急激に低下する。この試験では、押圧力が急激に低下する直前の最大押圧力を、嵌まり抵抗力τ(単位[N])として測定した。この嵌まり抵抗力τが大きいと、ゼロテーパスタックの過剰な嵌まり込みを緩和ないし回避することができる。
以上の測定方法に従い、比較例So、比較例Si(以上、各2組のサンプル)、比較例Sxおよび本発明Sy(以上、各3組のサンプル)について、それぞれ15回の嵌まり抵抗性試験を行った。結果を表1(図3)に示す。
表1(図3)からわかるように、嵌まり抵抗力τは、比較例So、比較例Si、比較例Sx、本発明Syの順に増大し、本発明のSyは、優れた嵌まり抵抗性を示すことが明らかである。また、平面視Y字状の本発明Syの嵌まり抵抗力τは、平面視十字状のSx(公知技術、特許文献1)の嵌まり抵抗力τに比し、約10%向上した。(97.56N/88.69N=約1.1)。
Y字状の本発明Sy並びに十字状の比較例Sxが、他の比較例(円形、I字状)よりも優れた嵌まり抵抗性を示したのは、前者が後者よりも、より複雑な平面視形態を有し、したがって偏肉現象が起こり易いからである一方、本発明Syが、比較例Sxよりも優れた嵌まり抵抗性を示したのは、次のように考えられる。
比較例Sxの4つの突出側面部は、その全体が曲線状に滑らかに丸められているのに対し、本発明Syの3つの突出側面部33は尖った直線状の角部を有している。真空成形の際、比較例Sxの滑らかに丸められた突出側面部(特に、突出側面部と底面との境界部分)が、金型に沿って滑らかに成形されているため、偏肉現象が起こりにくくなるのに対し、本発明Syの直線状の角部34、特にエッジ部38には、樹脂材料が偏り易くなり、偏肉現象が起こって肉厚が増大し、その結果、優れた嵌まり抵抗性を示すものと考えられる。
前記したように、Y字状の形態は、式:面積比r(%)=D1/D0×100〔D0は仮想円37の面積、D1は底面31の面積〕によって規定することができ、この面積比rと嵌まり抵抗性との関係について実験した。
図9は、面積比rと、嵌まり抵抗力τとの関係を示すグラフである。
<<サンプルの作製>>
前記した嵌まり抵抗性の試験I(以下、試験I)の方法に従い、仮想円37の面積D0を一定にし、底面31の面積D1を、切欠円弧部36の半径Rの変動によって変化させて、種々のサンプルK1〜K10を作製した。ただし、1枚の搬送トレイの4箇所において、同じ面積比rを有するゼロテーパスタック1を形成し、合計10枚の試験用搬送トレイを製造した。
<<嵌まり抵抗性の測定>>
試験例Iの方法に従い、嵌まり抵抗性を測定した。ただし、各サンプルK1〜K10(以上、10組のサンプル)について5回測定した。したがって、各サンプルは、20回(=5回×4箇所)測定し、得られた測定値を平均化した。結果を表2に示すと共に、この結果に基づき、面積比rと嵌まり抵抗力τとの関係をグラフとして図9に示す。なお、サンプルK4は、試験IのY字状ゼロテーパスタックに相当し、K10は、試験Iの円形ゼロテーパスタックに相当する。
図9のグラフからわかるように、嵌まり抵抗力τは、この抵抗力τが急激に低下する面積比rの2つのポイントが見られ、面積比rに関して極大値が存在する。すなわち、このグラフから、嵌まり抵抗力τに関し、好適な面積比rを決定することができる。
かくして、好適な面積比rは、0を超え、100未満であり、より好適な面積割合rは、42〜71%、特に44〜58%である。このような結果が得られたのは、次のように考えられる。
Y字状の形態は、面積比rをより小さくすると、より細くなる。すなわち、突出円弧部39の円弧長さがより短くなる。このため、角部34、とくにエッジ38において形成された偏肉部分の厚みは、面積比rに依存せずに一定であるため、円弧長さに対して占める偏肉部分の割合は、面積比rが小さくなるにつれて(より細くなるにつれて)より大きくなり、その結果、嵌まり抵抗性は、増大する。
他方、過度に細くなると、ゼロテーパスタック1自体、すなわち側面32の耐屈曲性が小さくなる。耐屈曲性が過剰に小さくなると、上段・ゼロテーパスタック1は、押圧した際に、押圧力が鉛直方向からズレてしまい、下段・ゼロテーパスタック1に、容易に、嵌まり込むこととなり、その結果、嵌まり抵抗性が低下するものと、考えられる。
図4は、図1に示したゼロテーパスタックの実施形態を備えた本発明の矩形板状体用搬送トレイの実施形態を示す平面図、図5は、図4に示した矩形板状体用搬送トレイの一部を拡大した一部拡大図、図6は、図5または図4に示した矩形板状体用搬送トレイの断面を部分的に示し、(a)は、搬送トレイを2枚重ねた状態を示しかつ図5のB−B線に沿って切欠した部分断面図および(b)は、図4のA−A線に沿って切欠した図4のゼロテーパスタック1bの断面図、図7は、図4に示した矩形板状体用搬送トレイの収納部に矩形板状体(プリント基板付き液晶パネル)を収納した状態を示す、上方から見た平面図である。
本発明の搬送トレイ101は、上方から見て平面視略長方形の形態を有し、搬送トレイ本体101’を備え、この本体101’は、ゼロテーパスタック1と、矩形板状体用の収納部6と、上方から見て平面視半円状の逆テーパスタック2とを備える。
<ゼロテーパスタック1a〜c>
本発明のゼロテーパスタック1は、前記実施形態としてゼロテーパスタック1aを前記長方形の各辺に沿って設けると共に、このゼロテーパスタック1aよりも系内にゼロテーパスタック1bを設けている(図4/図6、参照)。前者のゼロテーパスタック1aは、その上端が搬送トレイ本体101’の面と同じになるように形成される一方、後者のゼロテーパスタック1bは、その上端が搬送トレイ本体101’の面よりも低くなるような段部を有する(図6(b)、参照)。このような段部は、嵌まり抵抗性を向上させることができる。
また、ゼロテーパスタック1a,1bは、前記実施形態と同じ寸法のベース金型(直径12mm)を用いて形成される一方、搬送トレイ101の把持部9に設けたゼロテーパスタック1cは、かかるベース金型よりも寸法が小さいベース金型(直径8mm)を用いて形成される。このように、より小型のゼロテーパスタック1cは、前記したようなより細いY字状形態の場合と同様に、嵌まり抵抗性は増大するが、過度に小型のゼロテーパスタックは、耐屈曲性の低下により、嵌まり抵抗性は、低下する。
矩形板状体用の収納部6は、テーパ角度95度(搬送トレイ本体101’と収納部6の側面とのなす角度)のテーパ付きの凹部であり(図6(a))、矩形板状体24として、プリント基板付き液晶パネル24を収納することができる(図7)。この液晶パネル24は、液晶パネル本体21と、プリント基板22と、タブ23とを備える。
<逆テーパスタック2>
前記したように、搬送トレイ本体101’は、逆テーパスタック2を備える。この逆テーパスタック2は、主として収納部6付近に形成されており(図7)、上方から見て平面視半円状の上面10と、これに連なる側面11とからなり、これらの面がなす角度は、約80度であって、90度を越える角度を示すテーパとは異なっている(図6(a))。すなわち、逆テーパを形成しているため、積層状態では、上側逆テーパスタック2は、下側逆テーパスタック2に嵌まり込むことがなく、上下搬送トレイの間の間隔を一定に保持するスペーサーの機能を奏する。
<他の要素>
搬送トレイ101は、他の要素として、平面視長方形の4つ隅部3,4を備える(図4、参照)。3つの隅部4は、直線状であり、他の1つの隅部3は円弧状の形態を形成し、これにより、非対称形の搬送トレイ101を積層する際に、その方向を容易に決定することができる(図4)。また、搬送トレイ101は、他の要素として、その外周にリブ7を備え(図5)、この外周である縁部5を補強することができる。また、収納部6の周辺には、矩形板状体24を搬送トレイに収容するため、および搬送トレイに収容された矩形板状体24を取り出すための凹部状の指抜き部8を設け(図7)、これにより、矩形板状体24の収容/取り出しが容易になる。
まず、矩形板状体としての液晶パネル25を搬送トレイ101上に載置し、載置した搬送トレイ101を多段に積層し、積層した搬送トレイ101を、段ボール箱41,42で二重に包装する。包装した積層搬送トレイ101は、工場内の物流や、工場間の物流や、海外への出荷などに適用することができる。なお、多段に積層した搬送トレイ101は、アルミニウム箔で包んで、その内部を脱気した後、段ボール箱41,42に箱詰めすることもできる。
Claims (5)
- 矩形板状体を搬送するための多段に積層することが可能な搬送トレイに設けられる、孔形態のゼロテーパスタックであって、
平面視Y字状の形態を有する底面と、前記底面に対して略垂直な側面とを備え、前記側面において、前記底面に対して略垂直な方向に直線状の角部が形成されており、
前記底面のY字状形態は、仮想円から切欠円弧部を切欠した形態であり、仮想円の一部を構成する3つの突出円弧部と、3つの前記切欠円弧部とにより、前記Y字状形態が画定されており、
前記側面は、前記Y字状形態の前記突出円弧部および前記切欠円弧部に対応して、それぞれ突出側面部および切欠側面部を備えており、
前記底面、前記突出側面部および前記切欠側面部の境界部分であるエッジ部が、鋭角に尖った形状を有することを特徴とするゼロテーパスタック。 - 前記底面の前記仮想円に対する面積比が、44〜58%である請求項1に記載のゼロテーパスタック。
- 3つの前記突出側面部は同じ表面積を有し、3つの前記切欠側面部は同じ表面積を有する請求項1または2に記載のゼロテーパスタック。
- 矩形板状体を搬送するための多段に積層することが可能な搬送トレイであって、請求項1から3のいずれかに記載のゼロテーパスタックを備えていることを特徴とする矩形板状体用搬送トレイ。
- 請求項4記載の矩形板状体搬送トレイと、このトレイに収納される矩形板状体とを含んでなることを特徴とする搬送トレイキット。
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