JP4259572B2 - 熱交換器 - Google Patents
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Description
本発明の一実施形態が採用された空気調和装置100は、図1に示すように、室内の壁面に設置される室内機1と、室外に設置される室外機2とを備えており、コントローラ30が室内機1の制御基板部分(図示せず)に信号を送信できるようになっている。
空気調和装置100の冷媒回路の構成を図2に示す。
室内機1に設けられている室内熱交換器10は、接触する空気との間で熱交換を行う。ここでは、室内熱交換器10は、室内機1の側面図である図3に示すように、フィンアンドチューブ型であって、室内機1の前方に配置される前方熱交換器10fと、後方に配置される後方熱交換器10bによって構成されている。
室外機2には、圧縮機22と、圧縮機22の吐出側に接続される四路切換弁23と、圧縮機22の吸入側に接続されるアキュムレータ21と、四路切換弁23に接続されたフィンアンドチューブ型の室外熱交換器20と、室外熱交換器20に接続された膨張弁24とが設けられている。膨張弁24は、液閉鎖弁26を介して配管に接続されており、この配管を介して室内熱交換器10の一端と接続される。また、四路切換弁23は、ガス閉鎖弁27を介して配管に接続されており、この配管を介して室内熱交換器10の他端と接続されている。また、室外機2には、室外熱交換器20での熱交換後の空気を外部に排出するためのプロペラファン28が設けられている。このプロペラファン28は、室外ファンモータ29によって回転駆動される。
コントローラ30は、図1に示すように、室内機1の制御基板(図示せず)に対して各種運転モード等についての信号を送信するように設けられている。この室内機1の制御基板にはCPU、ROM、RAM等が設けられ(図示せず)、同様にCPU、ROM、RAMが設けられた室外機2の制御基板(図示せず)に対して接続されており、両制御基板によって、制御部8が構成されている。このコントローラ30は、上述した冷媒回路を流れる冷媒を送出する各構成機器を制御することで冷房運転、暖房運転を行うように、また、後述する抗菌処理制御等の各種制御を行うように、ユーザからの指令を受け付けるための入力ボタン31が設けられている。
本実施形態の室内熱交換器10のフィンFの概略構成を図4に示す。フィンFは、図4の概略断面図に示すように、アルミ素材50に対して、クロメート耐食層60、樹脂系親水層70、防汚加工層80の順で積層されることで構成されている。
図5(a)に、従来の熱交換器のフィンの構成を示す。
以下、フィンアンドチューブ型である室内熱交換器10のフィンFの表面近傍の構成について説明する。
また、本実施形態のフィンFは、抗菌防カビ剤71の水に対する溶出量について、温度依存性を有するものを選定している。さらに、本実施形態のフィンFは、20℃以下における溶出量ができるだけ少なく、40℃以上における溶出量ができるだけ多くなる薬剤を選定している。
ユーザは、上述したコントローラ30の入力ボタン31を押すことで、抗菌処理制御を開始させることができる。すなわち、制御部8は、コントローラ30から抗菌処理制御を行うという指示を受け取ると、室内機1および室外機2を制御することで、抗菌処理制御を開始する。
上記実施形態の空気調和装置100の室内熱交換器10のフィンFでは、最も表層に設けられた防汚加工層80は、空気中に浮遊する浮遊汚染物質が付着しにくいフッ素加工が施されている。このため、室内熱交換器10のフィンFの表面に汚れがない状態とすることができる。このため、抗菌防カビ剤71の溶出を遮る汚れが無いため、安定的に抗菌抗カビ剤71が溶出することができる。
以上、本発明の実施形態について図面に基づいて説明したが、具体的な構成は、これらの実施形態に限られるものではなく、以下のように、発明の要旨を逸脱しない範囲で変更可能である。
上記実施形態では、空気調和装置100の室内機1に設けられた室内熱交換器10におけるフィンFの構成について、例を挙げて説明した。
上記実施形態の空気調和装置100の室内熱交換器10のフィンFでは、図4に示すように、抗菌防カビ剤71を樹脂系親水層70においてのみ含有させた構成のフィンFを例に挙げて説明した。
2 室外機
5 冷媒連絡配管
8 制御部
10 室内熱交換器
11 室内ファン(送風ファン)
20 室外熱交換器
100 空気調和装置
Claims (7)
- 空気調和装置(100)の熱交換器(10、20)であって、
フィン基板(50)と、
前記フィン基板の表層側に形成され、水溶性の抗菌剤、防カビ剤、抗菌防カビ剤のいずれか1つ(71)を含む抗菌防カビ層(70)と、
前記抗菌防カビ層の表面側に形成され、親水性を持つ親水基および前記親水性を持たない非親水基を有するスイッチング剤が含有された防汚加工剤を含む被膜層(80)と、
を備え、
前記防汚加工剤の前記スイッチング剤は、前記被膜層(80)の表面に水が無い状態では前記親水基よりも前記非親水基が表面側に位置し、前記被膜層の表面に水がある状態では前記非親水基よりも前記親水基が表面側に位置することで空気中を舞う浮遊汚染物質に対する結合力が水に対する結合力よりも低くなる、
空気調和装置(100)の熱交換器(10,20)。 - 前記スイッチング剤の前記非親水基は、フルオロアルキル基である、
請求項1に記載の空気調和装置の熱交換器(10,20)。 - 前記被膜層(80)は、フッ素加工が施されており、表面にフッ素が位置するように構成されている、
請求項1または2に記載の空気調和装置の熱交換器(10,20)。 - 前記スイッチング剤は、フルオロアルキル基を含有する(メタ)アクリル酸エステルと親水性基含有化合物との共重合体、前記共重合体に対してさらに水酸基を含有させた(メタ)アクリル酸エステル、および、アルキル(メタ)アクリレートからなる共重合体、からなる群から選ばれる少なくとも1つである、
請求項1または2に記載の空気調和装置の熱交換器(10,20)。 - 前記スイッチング剤は、フルオロアルキル基を有する(メタ)アクリル酸エステル、ポリアルキレングリコール(メタ)アクリレート、ヒドロキシル基を有する(メタ)アクリル酸エステル、および、アルキル(メタ)アクリレートまたはブタジエンから誘導される構成単位を含有する共重合体、からなる群から選ばれる少なくとも1つである、
請求項1または2に記載の空気調和装置の熱交換器(10,20)。 - 前記スイッチング剤は、フルオロアルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステル、ポリアルキレングリコールアクリレート、ポリアルキレングリコールメタクリレート、3−クロロ−2−ヒドロキシプロピルアクリレート、3−クロロ−2−ヒドロキシプロピルメタクリレート、および、グリセロールモノアクリレートまたはグリセロールモノメタクリレートから誘導される構成単位を含有する分子量1000〜500000の共重合体、からなる群から選ばれる少なくとも1つである、
請求項1または2に記載の空気調和装置の熱交換器(10,20)。 - 前記抗菌防カビ剤は、少なくともジンクピリチオンを含んでいる、
請求項1から6のいずれか1項に記載の空気調和装置の熱交換器(10、20)。
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