JP4283374B2

JP4283374B2 - Conductive sheet

Info

Publication number: JP4283374B2
Application number: JP12685099A
Authority: JP
Inventors: 秀康鳥居
Original assignee: Regulus Co Ltd
Current assignee: Regulus Co Ltd
Priority date: 1999-05-07
Filing date: 1999-05-07
Publication date: 2009-06-24
Anticipated expiration: 2019-05-07
Also published as: JP2000318080A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導電性シートに関し、更に詳しくは各種電子部品の包装等に有用な導電性シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＩＣ、コンデンサ、トランジスタ、ＬＳＩ等の各種電子部品は、キャリヤーテープやキャリヤートレイ等と称される、プラスチックシートを所望の形状に成形した容器に封入されて保管及び輸送等が為されている。上記電子部品等は静電気のスパーク等によって容易に破壊され易い。そのために、上記キャリヤーテープ等に使用するプラスチックシートには導電層や帯電防止層が形成され、若しくはシート中に導電剤や帯電防止剤を混入して該シートを導電性（帯電防止性）としている。
【０００３】
上記導電剤或いは帯電防止剤としては、導電性カーボンブラック、導電性金属酸化物、金属粉等の電子伝導性材料や、例えば、第四級アンモニウム基を有する界面活性剤、或いはポリピロール、ポリウレタン、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂等に低分子の電解質をドーピングしたイオン導電性ポリマー、或いはこれらのポリマーに第４級アンモニウム基を導入したポリマー等の有機物が使用されている。導電性カーボンブラック以外の上記の電子伝導性導電剤は一般に性能に比較して高価であり、又、その使用方法も容易とはいえず、又、導電性カーボンブラックは強く着色されているので、その使用は外観的或いは商品的には望ましくない場合が多い。
【０００４】
【発明が解決しようとしている課題】
電子伝導性材料とは異なり、前記のイオン導電性導電剤は、多くの場合安価で且つ無色であり、又、有機物であることから、帯電防止剤として使用し易く、広範な分野で使用されている。使用の形態としては、基材シートであるプラスチックシートの表面に導電層又は帯電防止層を形成する態様と、プラスチック中に練り込み、その後にシート化される形態がある。このような導電性シートは製造が容易で且つ安価であるが、該シートを電子部品の包装等に使用した場合には、導電性を発現しているアルカリ金属等のカチオンや、その対イオンであるハロゲンイオン、硫酸エステルイオン等の酸のイオンが電子部品に移行することがあり、そのために電子部品が発錆等の損傷を受ける場合があって、その使用は一定の制限を受けている。
従って本発明の目的は、導電剤若しくは帯電防止剤としてイオン導電性材料を使用した場合にも、電子部品に損傷を与えることがない導電性シートを提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的は以下の本発明によって達成される。即ち、本発明は、熱可塑性樹脂からなる基材シートの少なくとも一方の面にイオン導電性の帯電防止剤を含み、表面抵抗が１０ ² 〜１０ ¹⁰ Ω／□の帯電防止層が設けられた導電性シートにおいて、上記帯電防止層の表面に無機イオン交換体を含むイオンバリヤー層が形成されていることを特徴とする、電子部品の包装材の原反として使用するための導電性シートを提供する。
【０００６】
本発明によれば、導電性シートの表面に無機イオン交換体を含むイオンバリヤー層を形成することによって、導電性シートから移行してくる各種イオンによる電子部品の汚染や損傷を防止することができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
次に好ましい実施の形態を挙げて本発明を更に詳細に説明する。
図１は、本発明の導電性シートの一形態を示す図である。図１に示す例の導電性シートは、導電層２が設けられた基材シート１において、上記導電層２の表面に無機イオン交換体を含むイオンバリヤー層３が形成されている。
【０００８】
本発明で使用するプラスチック基材シートとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリアミド樹脂等の一般的な熱可塑性樹脂からなるシートであり、その厚みは特に限定されないが、一般的には０．２〜１．５ｍｍ程度である。
【０００９】
図１に示す例では、上記基材シート１の少なくとも一方の面に導電層２を形成する。ここで使用する導電剤としては、イオン導電性の帯電防止剤や導電性ポリマーである。帯電防止剤又は導電性ポリマーとしては、第４級アンモニウム基を有する界面活性剤や高分子化合物、或いは各種高分子材料に電解質をドーピングしてなる導電性高分子が挙げられる。
尚、以下では導電剤及び帯電防止剤を纏めて導電剤といい、導電層及び帯電防止層を纏めて導電層という。
【００１０】
導電層の形成は特に限定されず、公知の方法がそのまま使用される。例えば、導電剤が低分子量の界面活性剤等の如く、それ自体では皮膜形成能がない場合には、適当な皮膜形成材、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル又は酢酸ビニルの単独重合体又は他のモノマーとの共重合体等を用いて導電層を形成する。通常は適当な溶剤中に導電剤及び皮膜形成材を分散・溶解して塗布液を調製し、これを基材シートに塗布及び乾燥して導電層を形成する。
【００１１】
一方、導電剤が高分子導電剤である場合には、必ずしも皮膜形成剤の使用は必須ではないが、基材シートに対する密着性や皮膜の強度を上げるために、皮膜形成材を用いることが好ましい。導電層の形成方法は前記と同様である。このように形成する導電層の厚みは特に限定されないが、通常は１〜５μｍ程度であり、その表面抵抗の範囲は１０²〜１０¹⁰Ω／□程度の範囲とする。
【００１２】
本発明では、上記の如き導電性シートの表面に無機イオン交換体を含むイオンバリヤー層３を形成する。該バリヤー層は、図１の例では基材シートの一方の面に形成されているが、目的とする導電性シートの用途に従って、両面に形成することができる。
【００１３】
本発明で使用する無機イオン交換体自体は公知の材料であり、例えば、「阿部光雄、Japan Analyst, 23, 1254及び1561(1974)」、特開昭６０−１６８５４１号公報、特開昭６０−１７２３５３号公報、特開昭６３−１４５２号公報、特開昭６３−６０１１２号公報、特開平３−４９４０号公報、特開平４−４５８５４号公報等に記載されており、又、これらの文献に記載された無機イオン交換体に種々の処理を加えたものでもよい。具体的には、商品名「ＩＸＥ」−１００、１５０、２００、３００、４００、５００、５５０、６００、８００、６８０、７００、７０２、９００、１０００、１１００、１３２０等の商品名で、例えば、東亜合成化学工業株式会社等から入手して本発明で使用することができる。特にマグネシウム−アルミニウム系、アンチモン系、カルシウム系等の無機イオン交換体が有用である。
【００１４】
上記無機イオン交換体を用いてイオンバリヤー層を形成する方法としては、適当な皮膜形成材、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル又は酢酸ビニルの単独重合体又は他のモノマーとの共重合体等の皮膜形成材を、例えば、イソピロピルアルコール等のアルコール系、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤、アミド系溶剤或いはこれらの混合系溶剤に、無機イオン交換体とともに加え、両者を分散・溶解して塗布液を調製し、これを導電層２又は導電性シート４の表面に塗布及び乾燥して形成すればよい。
【００１５】
形成されるイオンバリヤー層における無機イオン交換体の含有量は皮膜形成材１００重量部当たり約１０〜３０重量部の範囲が好ましく、無機イオン交換体の濃度が低過ぎると十分なイオンバリヤー性が得られず、一方、無機イオン交換体の量が多すぎると、十分に強靭な皮膜が形成されず、無機イオン交換体の脱落等が生じ、かえって電子部品を汚染するおそれがある。又、形成されるイオンバリヤー層の厚みは約１〜３μｍ程度が好ましい。イオンバリヤー層が薄すぎると、十分なバリヤー性が得られず、又、導電性シートを適当な形状に成形する時にそのコーナー部等においてバリヤー層が薄くなり、部分的にバリヤー性が低下する。一方、イオンバリヤー層が厚過ぎても特別に性能が向上することはなく、コスト面において不利である。
【００１６】
以上の如くして得られた本発明の導電性シートは、各種電子部品のキャリヤーテープやトレイ等の各種包装材の原反として有用であり、使用に際しては必要に応じて真空成形等により所望の形状に成形する。この際、電子部品が接触する面はイオンバリヤー層の面とすることが必要である。このように電子部品を包装することによって、導電層中に存在しているリチウム、カリウム、ナトリウム等の陽イオンが導電層の表面に移行した場合には、イオンバリヤー層中の無機イオン交換体によってプロトンと置換されるので、これらの陽イオンが電子部品に接触して汚染することがない。又、導電層中に存在している塩素イオン等のハロゲンイオン、硫酸エステルイオン、硝酸イオン、過塩素酸イオン等の陰イオンが導電層の表面に移行した場合には、イオンバリヤー層中の無機イオン交換体によって水酸基イオンと置換されるので、これらの陰イオンが電子部品に接触して電子部品を発錆させたり、汚染したりすることがない。
【００１７】
【実施例】
次に実施例及び比較例を挙げて本発明を更に具体的に説明する。尚、文中部又は％とあるのは特に断りのない限り重量基準である。
１．ポリウレタン樹脂１５部、トルエン３５部及びメチルエチルケトン５０部からなる樹脂溶液１００部に、アルキルアンモニウムエトサルフェート５部を加えて撹拌し、均一な導電層形成用溶液（溶液Ａ）とした。この溶液Ａはカチオンであるアルキル第４級アンモニウム塩と、アニオンであるアルキル硫酸エステルとを当量含有している。
【００１８】
２．２０００部の水に８部のメチルセルロースを溶解させた液に１０部の６水和塩化第二鉄を溶解させる。この液に２．４部のピロールを良く撹拌しながら加えてピロールの酸化重合を行ない、ポリピロールの分散液（溶液Ｂ）を調製した。この溶液Ｂは、三価の鉄イオンと、これと当量の塩素イオンを含有している。
３．過塩素酸リチウム７部を配位したポリエチレングリコール（分子量２，０００）７０部に１，４−ブタンジオール１０部を加えた混合物を、ジメチルホルムアミド５０部及びメチルエチルケトン１４０部との混合溶剤に溶解させる。次に４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネートを徐々に添加しながら溶液の粘度が２０℃で２００ポイズになるまで反応させる。反応終了後、この溶液をメチルエチルケトンにて固形分が１３％になるように希釈する。この希釈液を溶液Ｃとする。この溶液Ｃにはリチウムイオンと過塩素酸イオンを当量づつ含有している。
【００１９】
４．塩化ビニル−アクリル共重合ポリマー１５部をトルエン３５部及びメチルエチルケトン５０部に溶解させ、溶液Ｄとする。
５．溶液Ｄ１００部に下記表１の無機イオン交換体をそれぞれ３部づつ添加して十分に分散させる。この分散液を分散液Ｄ１、Ｄ２及びＤ３とする。

【００２０】
例１
厚さ０．５ｍｍの無定形ポリエチレンテレフタレートシートの表面に前記溶液Ａをグラビアコート法により乾燥時塗布厚みが１ｇ／ｍ²になる割合で塗布及び乾燥して導電層を形成して導電性シート（イ）とした。この導電性シート（イ）の温度２０℃×湿度７０％における表面抵抗は１０⁸／□であった。この導電性シート（イ）の導電層の表面に前記分散液Ｄを乾燥時膜厚が０．８ｇ／ｍ²になる割合で塗布及び乾燥して層を形成し、比較例の導電性シート（イ−Ｄ）とした。
【００２１】
例２
分散液Ｄに代えて、前記分散液Ｄ１、Ｄ２及びＤ３をそれぞれ使用し、他は例１と同様にして、本発明の導電性シート（イ−Ｄ１）、導電性シート（イ−Ｄ２）及び導電性シート（イ−Ｄ３）を得た。
【００２２】
例３
厚さ０．７ｍｍのポリスチレンシートの表面に、前記溶液Ｂを、乾燥時塗布厚みが０．８ｇ／ｍ²になる割合で塗布及び乾燥して導電層を形成して導電性シート（ロ）とした。この導電性シート（ロ）の温度２０℃×湿度７０％における表面抵抗は１０⁶／□であった。この導電性シート（ロ）の導電層の表面に、例１、２におけると同様にして前記分散液Ｄ、Ｄ１、Ｄ２及びＤ３を乾燥時膜厚が０．８ｇ／ｍ²になる割合で塗布及び乾燥して、比較例の導電性シート（ロ−Ｄ）、本発明の導電性シート（ロ−Ｄ１）、導電性シート（ロ−Ｄ２）及び導電性シート（ロ−Ｄ３）を得た。
【００２３】
例４
厚さ０．４ｍｍのポリ塩化ビニルシートの表面に、前記溶液Ｃを、乾燥時塗布厚みが１ｇ／ｍ²になる割合でグラビア方式で塗布及び乾燥して導電層を形成して導電性シート（ハ）とした。この導電性シート（ハ）の温度２０℃×湿度７０％における表面抵抗は１０⁶／□であった。この導電性シート（ハ）の導電層の表面に、例１、２におけると同様にして前記分散液Ｄ、Ｄ１、Ｄ２及びＤ３を乾燥時膜厚が０．８ｇ／ｍ²になる割合で塗布及び乾燥して比較例の導電性シート（ハ−Ｄ）、本発明の導電性シート（ハ−Ｄ１）、導電性シート（ハ−Ｄ２）及び導電性シート（ハ−Ｄ３）を得た。
【００２４】
評価：
清浄な厚さ０．１ｍｍの銅板を３×３ｃｍにカットして評価用サンプルとした。一方、前記導電性シート（イ）、（ロ）、（ハ）、前記比較例及び実施例で得られたそれぞれの導電性シートを５×５ｃｍにカットした。上記銅板を上記導電性シ−トの２枚で、イオンバリヤー層が銅板に面するようにして挟み、湿った布で全体を包み、これをポリエチレン製の袋内に密閉し、布地の湿気が外部に蒸発しないようにした。袋の上から１ｋｇの荷重を掛け、７０℃×２４時間放置した。その後室温に戻して銅板を取り出し、銅板の面に発生した錆を観察した。その結果を下記表２に示す。
【００２５】

【００２６】
【発明の効果】
以上の如き本発明によれば、導電剤若しくは帯電防止剤としてイオン導電剤を使用した場合にも、電子部品に損傷を与えることがない導電性シートを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の導電性シートの一例の断面を図解的に示す図。
【符号の説明】
１：基材シート
２：導電層
３：イオンバリヤー層[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a conductive sheet, and more particularly to a conductive sheet useful for packaging of various electronic components.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, various electronic parts such as ICs, capacitors, transistors, and LSIs are stored and transported by being enclosed in a plastic sheet molded into a desired shape called a carrier tape or a carrier tray. . The electronic parts are easily broken by static sparks. Therefore, a conductive layer or an antistatic layer is formed on the plastic sheet used for the carrier tape or the like, or a conductive agent or an antistatic agent is mixed in the sheet to make the sheet conductive (antistatic property). .
[0003]
Examples of the conductive agent or antistatic agent include conductive carbon black, conductive metal oxide, metal powder, and other electronic conductive materials, for example, surfactants having a quaternary ammonium group, polypyrrole, polyurethane, acrylic Organic substances such as an ion conductive polymer obtained by doping a resin, a polyester resin or the like with a low molecular electrolyte, or a polymer in which a quaternary ammonium group is introduced into these polymers are used. The above-mentioned electron conductive conductive agents other than conductive carbon black are generally expensive compared to performance, and the method of using them is not easy, and conductive carbon black is strongly colored, Their use is often undesirable in appearance or product.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
Unlike an electron conductive material, the ion conductive conductive agent is inexpensive and colorless in many cases, and since it is an organic substance, it is easy to use as an antistatic agent and is used in a wide range of fields. Yes. As a form of use, there are an aspect in which a conductive layer or an antistatic layer is formed on the surface of a plastic sheet which is a base sheet, and a form in which the sheet is kneaded into plastic and then formed into a sheet. Such a conductive sheet is easy to manufacture and is inexpensive. However, when the sheet is used for packaging electronic parts, the cation such as an alkali metal that exhibits conductivity, or its counter ion is used. Acid ions such as certain halogen ions and sulfate ester ions may migrate to electronic components, which may cause damage to the electronic components such as rusting, and their use is subject to certain restrictions.
Accordingly, an object of the present invention is to provide a conductive sheet that does not damage electronic components even when an ion conductive material is used as a conductive agent or an antistatic agent.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
The above object is achieved by the present invention described below. That is, the present invention provides a conductive material in which an antistatic layer having a surface resistance of 10 ² to 10 ¹⁰ Ω / □ is provided on at least one surface of a base material sheet made of a thermoplastic resin and has an ion conductive antistatic agent. in sexual sheet, characterized in that the surface of the upper Symbol band antistatic layer ion barrier layer containing an inorganic ion exchanger is formed, the conductive sheet for use as a raw packaging material for electronic components provide.
[0006]
According to the present invention, by forming an ion barrier layer containing an inorganic ion exchanger on the surface of a conductive sheet, it is possible to prevent contamination and damage of electronic components due to various ions migrating from the conductive sheet. .
[0007]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, the present invention will be described in more detail with reference to preferred embodiments.
Figure 1 is a schematic diagram showing another embodiment of a conductive sheet of the present invention. In the conductive sheet of the example shown in FIG. 1, an ion barrier layer 3 including an inorganic ion exchanger is formed on the surface of the conductive layer 2 in the base sheet 1 provided with the conductive layer 2 .
[0008]
Examples of the plastic base sheet used in the present invention include a sheet made of a general thermoplastic resin such as a polyester resin such as polyethylene terephthalate, a polypropylene resin, a polycarbonate resin, a polystyrene resin, a polyvinyl chloride resin, and a polyamide resin. The thickness is not particularly limited, but is generally about 0.2 to 1.5 mm.
[0009]
In the example shown in FIG. 1, the conductive layer 2 is formed on at least one surface of the substrate sheet 1. Examples of the conductive agent to use and has an antistatic agent or a conductive polymer der Lee on conductivity. Examples of the antistatic agent or the conductive polymer include a surfactant or a polymer compound having a quaternary ammonium group, or a conductive polymer obtained by doping various polymer materials with an electrolyte.
Hereinafter, the conductive agent and the antistatic agent are collectively referred to as a conductive agent, and the conductive layer and the antistatic layer are collectively referred to as a conductive layer.
[0010]
The formation of the conductive layer is not particularly limited, and a known method is used as it is. For example, when the conductive agent itself does not have a film forming ability such as a low molecular weight surfactant, an appropriate film forming material such as an acrylic resin, a polyester resin, a polyurethane resin, vinyl chloride or vinyl acetate is used. A conductive layer is formed using a homopolymer or a copolymer with another monomer. Usually, a conductive agent and a film-forming material are dispersed and dissolved in an appropriate solvent to prepare a coating solution, which is applied to a substrate sheet and dried to form a conductive layer.
[0011]
On the other hand, when the conductive agent is a polymer conductive agent, it is not always necessary to use a film forming agent, but it is preferable to use a film forming material in order to increase the adhesion to the base sheet and the strength of the film. . The method for forming the conductive layer is the same as described above. The thickness of the conductive layer thus formed is not particularly limited, but is usually about 1 to 5 μm, and the range of the surface resistance is about 10 ² to 10 ¹⁰ Ω / □ .
[0012]
In the present invention, the ion barrier layer 3 containing an inorganic ion exchanger is formed on the surface of the conductive sheet as described above. The barrier layer, in the example of FIG. 1 is formed on one surface of the substrate sheet, it is possible according to the application of the conductive sheet of interest is formed on both surfaces.
[0013]
The inorganic ion exchanger itself used in the present invention is a known material. For example, “Abe Mitsuo, Japan Analyst, 23, 1254 and 1561 (1974)”, JP-A-60-168541, JP-A-60- No. 172353, JP-A 63-1452, JP-A 63-60112, JP-A 3-4940, JP-A 4-45854 and the like. The described inorganic ion exchanger may be subjected to various treatments. Specifically, the product name “IXE” -100, 150, 200, 300, 400, 500, 550, 600, 800, 680, 700, 702, 900, 1000, 1100, 1320, etc. It can be obtained from Toa Gosei Chemical Co., Ltd. or the like and used in the present invention. In particular, magnesium-aluminum-based, antimony-based, calcium-based inorganic ion exchangers are useful.
[0014]
As a method for forming an ion barrier layer using the inorganic ion exchanger, an appropriate film forming material, for example, an acrylic resin, a polyester resin, a polyurethane resin, a vinyl chloride or vinyl acetate homopolymer, or another monomer is used. Film-forming materials such as copolymers, for example, alcohols such as isopropyl alcohol, ketone solvents such as methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone and cyclohexanone, aromatic solvents such as toluene and xylene, amide solvents or the like What is necessary is just to form in a mixed solvent with an inorganic ion exchanger, disperse | distribute and melt | dissolve both and prepare a coating liquid, apply | coat and dry this on the surface of the conductive layer 2 or the conductive sheet 4.
[0015]
The content of the inorganic ion exchanger in the formed ion barrier layer is preferably in the range of about 10 to 30 parts by weight per 100 parts by weight of the film forming material. If the concentration of the inorganic ion exchanger is too low, sufficient ion barrier properties can be obtained. On the other hand, if the amount of the inorganic ion exchanger is too large, a sufficiently strong film is not formed, and the inorganic ion exchanger may fall off, which may contaminate the electronic component. The thickness of the formed ion barrier layer is preferably about 1 to 3 μm. If the ion barrier layer is too thin, sufficient barrier properties cannot be obtained, and when the conductive sheet is formed into a suitable shape, the barrier layer becomes thin at the corners and the like, and the barrier properties are partially lowered. On the other hand, even if the ion barrier layer is too thick, the performance is not particularly improved, which is disadvantageous in terms of cost.
[0016]
The conductive sheet of the present invention obtained as described above is useful as a raw material for various packaging materials such as carrier tapes and trays for various electronic components. Mold into shape. At this time, the surface with which the electronic component comes into contact must be the surface of the ion barrier layer. By wrapping electronic components in this way, when cations such as lithium, potassium, sodium, etc. present in the conductive layer migrate to the surface of the conductive layer, the inorganic ion exchanger in the ion barrier layer Since they are replaced with protons, these cations do not come into contact with and contaminate electronic components. In addition, when halogen ions such as chlorine ions, sulfate ester ions, nitrate ions, perchlorate ions, etc. existing in the conductive layer migrate to the surface of the conductive layer, inorganic ions in the ion barrier layer Since the hydroxyl ions are substituted by the ion exchanger, these anions do not come into contact with the electronic component to rust or contaminate the electronic component.
[0017]
【Example】
Next, the present invention will be described more specifically with reference to examples and comparative examples. In the text, “%” or “%” is based on weight unless otherwise specified.
1. To 100 parts of a resin solution consisting of 15 parts of polyurethane resin, 35 parts of toluene and 50 parts of methyl ethyl ketone, 5 parts of alkylammonium ethosulphate were added and stirred to obtain a uniform conductive layer forming solution (solution A). This solution A contains an equivalent amount of an alkyl quaternary ammonium salt as a cation and an alkyl sulfate as an anion.
[0018]
2. Dissolve 10 parts of ferric hexachloride in a solution of 8 parts of methylcellulose in 2000 parts of water. To this liquid, 2.4 parts of pyrrole was added with good stirring to oxidize pyrrole to prepare a polypyrrole dispersion (solution B). This solution B contains trivalent iron ions and equivalent chlorine ions.
3. A mixture obtained by adding 10 parts of 1,4-butanediol to 70 parts of polyethylene glycol (molecular weight 2,000) coordinated with 7 parts of lithium perchlorate is dissolved in a mixed solvent of 50 parts of dimethylformamide and 140 parts of methyl ethyl ketone. . Next, the reaction is continued until the viscosity of the solution reaches 200 poise at 20 ° C. while gradually adding 4,4′-diphenylmethane diisocyanate. After completion of the reaction, the solution is diluted with methyl ethyl ketone so that the solid content becomes 13%. This diluted solution is designated as Solution C. This solution C contains lithium ions and perchlorate ions in equivalent amounts.
[0019]
4). A solution D is prepared by dissolving 15 parts of vinyl chloride-acrylic copolymer in 35 parts of toluene and 50 parts of methyl ethyl ketone.
5. Three parts of each of the inorganic ion exchangers shown in Table 1 below are added to 100 parts of the solution D and sufficiently dispersed. This dispersion is referred to as dispersions D1, D2, and D3.

[0020]
Example 1
The conductive sheet is formed by coating and drying the solution A on the surface of an amorphous polyethylene terephthalate sheet having a thickness of 0.5 mm by a gravure coating method at a coating thickness of 1 g / m ² when dried. A). The surface resistance of this conductive sheet (A) at a temperature of 20 ° C. and a humidity of 70% was 10 ⁸ / □. The dispersion D is applied to the surface of the conductive layer of the conductive sheet (a) at a ratio of 0.8 g / m ² when dried to form a layer. A).
[0021]
Example 2
Instead of the dispersion D, the dispersions D1, D2 and D3 were used, respectively, and in the same manner as in Example 1, the conductive sheet (I-D1), conductive sheet (I-D2) and A conductive sheet (I-D3) was obtained.
[0022]
Example 3
On the surface of a 0.7 mm thick polystyrene sheet, the solution B is applied and dried at a ratio of 0.8 g / m ² when dried to form a conductive layer. did. The surface resistance of this conductive sheet (b) at a temperature of 20 ° C. and a humidity of 70% was 10 ⁶ / □. The dispersions D, D1, D2, and D3 were applied to the surface of the conductive layer of this conductive sheet (b) at a rate of 0.8 g / m ² when dried in the same manner as in Examples 1 and 2. And it dried and obtained the electroconductive sheet (Ro-D) of the comparative example, the electroconductive sheet (Ro-D1) of this invention, the electroconductive sheet (Ro-D2), and the electroconductive sheet (Ro-D3).
[0023]
Example 4
On the surface of a polyvinyl chloride sheet having a thickness of 0.4 mm, the solution C is applied and dried by a gravure method at a ratio of 1 g / m ² when dried to form a conductive layer. C) The surface resistance of this conductive sheet (c) at a temperature of 20 ° C. and a humidity of 70% was 10 ⁶ / □. On the surface of the conductive layer of this conductive sheet (c), the dispersions D, D1, D2 and D3 were applied at a rate of 0.8 g / m ² when dried in the same manner as in Examples 1 and 2. And it dried and obtained the electroconductive sheet (ha-D) of a comparative example, the electroconductive sheet (ha-D1) of this invention, the electroconductive sheet (ha-D2), and the electroconductive sheet (ha-D3).
[0024]
Rating:
A clean copper plate having a thickness of 0.1 mm was cut to 3 × 3 cm to obtain a sample for evaluation. On the other hand, each conductive sheet obtained in the conductive sheets (A), (B), (C), the comparative example and the example was cut into 5 × 5 cm. The copper plate is sandwiched between two sheets of the conductive sheet with the ion barrier layer facing the copper plate, and the whole is wrapped with a damp cloth. It was made not to evaporate outside. A load of 1 kg was applied from the top of the bag and left at 70 ° C. for 24 hours. Thereafter, the temperature was returned to room temperature, the copper plate was taken out, and rust generated on the surface of the copper plate was observed. The results are shown in Table 2 below.
[0025]

[0026]
【The invention's effect】
According to the present invention as described above, it is possible to provide a conductive sheet that does not damage electronic components even when an ionic conductive agent is used as the conductive agent or antistatic agent.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram schematically showing a cross section of an example of a conductive sheet of the present invention.
[Explanation of symbols]
1: Base sheet 2: Conductive layer 3: Ion barrier layer

Claims

On at least one surface of the substrate sheet comprising a thermoplastic resin containing an ionic conductive antistatic agent, surface resistance in the conductive sheet provided is ¹⁰ ² ~10 10 Ω / □ of the antistatic layer, the upper Symbol characterized in that on the surface of the antistatic layer ion barrier layer containing an inorganic ion exchanger is formed, the conductive sheet for use as a raw packaging material of the electronic component.