JP4285347B2 - 電子部品実装済基板および回路モジュール - Google Patents

Description

本発明は、絶縁性樹脂基材に電子部品を埋設し、その絶縁性樹脂基材のクラックを防止した電子部品実装済基板およびその基板を使用した回路モジュールに関する。

近年、ＩＣカード等の電子機器の開発が活発化している。そして、電子機器に組み込まれる電子部品実装済基板の小型、薄型化のために、絶縁性樹脂基材の中にＩＣチップやメモリーチップ等を埋設した基板が開発されている。

以下、ＩＣカードを例に従来技術について説明する。

従来、ＩＣカードは、その使用時に外部応力によりさまざまな曲げ、ねじり等の変形を受ける。そこで、ＩＣカードでは外部応力がＩＣチップの搭載されたモジュール部に与える影響を緩和するために、ＩＣチップ部またはモジュール部に剛性のある金属板等を設けることで補強していた。

図１５は、従来の電子部品内蔵コアモジュール部品を備えた非接触ＩＣカードの断面図である。

図１５に示すように、非接触ＩＣカードにおける電子部品内蔵コアモジュール部品１５００において、ＩＣチップ等の電子部品１５１０とその裏面に設けられた電子部品補強部材１５２０が、例えばポリエチレンテレフタレートやポリカーボネート等からなる熱可塑性樹脂基材１５３０に埋め込まれる。さらに、熱可塑性樹脂基材１５３０の、回路形成面に相当する回路パターン形成面１５４０には、電子部品１５１０のバンプ１５５０の電極面が露出している。このような回路パターン形成面１５４０には、バンプ１５５０の電極面と電気的に接触する回路パターン１５６０が形成される。このように構成された電子部品内蔵コアモジュール部品１５００をラミネートすることによって作製されたＩＣカードが開示されている（例えば、特許文献１）。

また、半導体パッケージのクラックを防止するために、シリコンチップの裏面を、例えば、ポリイミド系樹脂でコーティングし、モールド樹脂とシリコンチップとの密着力を向上させることが開示されている（例えば、特許文献２）。
特開２００３−６５８７号公報 特開平６−２１２７１号公報

しかし、特許文献１に示したＩＣカードは、電子部品補強部材１５２０によって、非接触ＩＣカードに加わる、曲げ応力やねじり応力に起因するＩＣチップの割れや欠け等の不良を防止するものである。そのため、図１６（ａ）や図１６（ｂ）の断面図に示すように、ＩＣカードに加わる曲げによってＩＣチップのエッジに集中する応力による熱可塑性樹脂基材１５３０のクラック１６００を防止できない。また、図１６（ｃ）の断面図に示すように、繰り返しの曲げ応力により、熱可塑性樹脂基材１５３０がＩＣチップ表面から剥離１６１０する。さらに、同様に、電子部品内蔵コアモジュール形成時においても、ＩＣチップの上下面に形成される熱可塑性樹脂基材１５３０の量や厚みの差に起因する熱膨張や収縮量の差によって反りが生じる。この時にも、ＩＣチップのエッジに反りによって応力が集中し、熱可塑性樹脂基材１５３０に、図１６（ｄ）の平面図に示すようにクラック１６００が発生するという課題がある。

また、特許文献２に示した半導体パッケージは、シリコンチップとモールド樹脂との密着性を改善し、パッケージのクラックを防止するものであり、シリコンチップのエッジによるクラックの発生を防げないという課題がある。

そこで、本発明はこのような課題を解決して、絶縁性樹脂基材に埋設される電子部品のエッジによる絶縁性樹脂基材のクラックの発生を未然に防ぎ、信頼性に優れた電子部品実装済基板および回路モジュールを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品実装済基板は、一方の面に突起状電極を有する電子部品と、電子部品の他方の面に設けられた少なくとも電子部品を覆う補強部材と、電子部品と補強部材を少なくとも電子部品の突起状電極が露出するように埋設する絶縁性樹脂基材と、絶縁性樹脂基材の表面に設けられた突起状電極と接続する配線パターンとを有し、補強部材は、絶縁性樹脂基材に生じる応力を分散させるように少なくとも上面側の端縁の尖端が除去されている構成を有する。

この構成により、電子部品実装済基板の作成時の絶縁性樹脂基材の反りやＩＣカード等での使用時の曲げ応力やねじり応力が電子部品のエッジに集中せず、補強部材の丸みで分散されるため、クラックの発生が抑制される。

また、一方の面に突起状電極を有する電子部品と、電子部品の他方の面を少なくとも覆うように形成された樹脂材料と、電子部品と樹脂材料を少なくとも電子部品の突起状電極が露出するように埋設する絶縁性樹脂基材と、絶縁性樹脂基材の表面に設けられた突起状電極と接続する配線パターンとを有し、樹脂材料は、絶縁性樹脂基材に生じる応力を分散させるように少なくとも上面側の端縁の尖端が除去されている構成を有する。

この構成により、電子部品のエッジに応力が集中せず、分散されるため、クラックの発生が抑制される。さらに絶縁性樹脂との接着強度を向上させ、剥離を防止することもできる。

また、一方の面に突起状電極を有する電子部品と、電子部品の他方の面に設けられた少なくとも電子部品を覆う補強部材と、補強部材を覆うように形成された樹脂材料と、電子部品と補強部材と樹脂材料を少なくとも電子部品の突起状電極が露出するように埋設する絶縁性樹脂基材と、絶縁性樹脂基材の表面に設けられた突起状電極と接続する配線パターンとを有し、樹脂材料は、絶縁性樹脂基材に生じる応力を分散させるように少なくとも上面側の端縁の尖端が除去されている構成を有する。

また、補強部材は、絶縁性樹脂基材に生じる応力を分散させるように少なくとも上面側の端縁の尖端が除去されている構成としてもよい。

これらの構成により、応力の集中を分散し、クラックの発生を防ぐことができる。さらに、補強部材により曲げ強度を向上させると共に、樹脂材料により接着強度を高めることもできる。

また、補強部材が、少なくとも１つの貫通孔を有する構成としてもよい。

また、補強部材の表面が、粗面化されている構成としてもよい。

また、樹脂材料の表面が、粗面化されている構成としてもよい。

これらの構成により、貫通孔による投びょう効果や粗面化による付着面積の増加により接着強度を向上させ、クラックの発生を防止できる。

また、絶縁性樹脂基材がポリエステル系樹脂で、かつ樹脂材料がエポキシ樹脂を含む構成としてもよい。

これにより、絶縁性樹脂基材と樹脂材料との最適な組み合わせで接着強度を向上させ、クラックの防止効果を高めることができる。

また、上述の電子部品実装済基板を備えた回路モジュール構成とすることもできる。

本発明によれば、絶縁性樹脂基材に埋設される電子部品のエッジによる絶縁性樹脂基材のクラックの発生を未然に防ぐ信頼性に優れた電子部品実装済基板および回路モジュールを実現できる。また、絶縁性樹脂基材と電子部品との接着強度を向上させてクラックの発生を防ぐこともできる。

（第１の実施の形態）
以下、本発明の第１の実施の形態に係る電子部品実装済基板とその製造方法について、図１と図２を用いて説明する。

図１（ａ）は、本発明の第１の実施の形態に係る電子部品実装済基板を模式的に示した平面図、図１（ｂ）は、同図（ａ）のＡ−Ａ’線断面図である。図２は、電子部品実装済基板の製造方法を示すフローチャートである。

本発明の第１の実施の形態に係る電子部品実装済基板１００において、電子部品１１０は一方の面に突起状電極１２０を備え、他方の面には、少なくとも電子部品１１０より大きく、厚み方向に丸み１３０を有する補強部材１４０が、例えば、ポリエチレンテレフタレート等の熱可塑性樹脂やエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂等からなる絶縁性樹脂基材１５０に埋め込まれている。ここで、補強部材１４０の厚み方向に設けた丸み１３０とは、少なくとも電子部品１１０と対向しない面（以下、上面と記す）側の端縁において尖端を除去し、絶縁性樹脂基材１５０に生じる応力を分散させることのできる形状の意味で用い、以下においても同様である。

そして、絶縁性樹脂基材１５０の、回路形成面に相当する回路パターン形成面１６０には、電子部品１１０のバンプで形成された突起状電極１２０が露出している。このような回路パターン形成面１６０には、突起状電極１２０と電気的に接触する回路パターン１７０が形成される。

このような構成を有する電子部品実装済基板１００では、絶縁性樹脂基材１５０に埋設された補強部材１４０の周辺部の形状が厚み方向に丸み１３０を有するため、応力の集中が分散され、絶縁性樹脂基材１５０にクラックを生じることがない。

また、使用される環境下、例えば温度サイクル等によるクラックの発生や絶縁性樹脂基材１５０の補強部材１４０からの剥離等の発生も抑制できる。

例えば、一例として、補強部材１４０の丸み１３０と厚みに対するクラックの発生数の関係を表１に示す。なお、表１は、補強部材１４０の丸み１３０を半径Ｒで代用して示している。

表１に示すように、補強部材１４０の端縁の丸み１３０が、厚みの１／５以上で１．０以下であれば、クラックの発生はほとんどなかった。なお、補強部材１４０の端縁で絶縁性樹脂基材１５０に発生する応力を分散するように、変曲点を生じない形状の丸み１３０であれば、特に補強部材１４０の半径Ｒや厚みに制限されない。また、少なくとも補強部材１４０の上面部の端縁に丸み１３０があれば厚み方向の一部が直線であってもよく、さらに下面部に丸み１３０がなくてもよく、特に制限はされない。

なお、第１の実施の形態では、補強部材１４０の全外周の端縁において、厚み方向に丸み１３０を有する構成を示したが、基本的に曲げ等により応力の集中する端縁の厚み方向に丸み１３０を形成すればよく、特に限定はされない。その時に、図１（ａ）に示すように、補強部材１４０に角部１８０が残る場合には、角部１８０に丸みを形成することが好ましい。また、補強部材１４０の平面形状は、四角形に限定されず、円、楕円や菱形状でもよい。

図２は、本発明の第１の実施の形態に係る電子部品実装済基板の製造方法を非接触ＩＣカードを例に説明するフローチャートである。図３は、図２の製造方法を具体的に説明する図である。

以下に、電子部品実装済基板１００の製造方法を含めて上記非接触ＩＣカードの製造方法について、図２と図３を用いて説明する。

図２に示すステップ（図内では「Ｓ」にて示す）１０１において、図３（ａ）に示す電子部品１１０の電極（図示せず）上に、金、銅または半田等からなる金属ワイヤを用いたワイヤボンディング法により、突起状電極（以下、バンプと記す）１２０を形成する。なお、バンプ１２０の形成方法は、上記ワイヤボンディング法による形成に限定されるものではなく、メッキ法による形成でもよい。

次のステップ１０２において、図３（ｂ）に示すように、一方の面１１０Ａにバンプ１２０が形成された電子部品１１０とその面１１０Ａと対向する電子部品１１０の他方の面１１０Ｂに接触して設けられた、厚み方向に丸み１３０を有する補強部材１４０を、ポリエチレンテレフタレート、塩化ビニル、ポリカーボネート、またはアクリロニトリルブタジエンスチレン等の電気的絶縁性を有する熱可塑性樹脂で形成されたシート状の絶縁性樹脂基材１５０の上に載置する。なお、この場合、補強部材１４０と電子部品１１０の他方の面１１０Ｂとを、予め接着して、絶縁性樹脂基材１５０の上に載置してもよい。

補強部材１４０は、本発明の第１の実施の形態では、電子部品１１０の他方の面１１０Ｂに接触して設けられ電子部品１１０と同じもしくはそれを超える面積を有する。また、補強部材１４０は、ステンレス、ニッケル、銅またはアルミニウム等の金属や、プラスチック等で形成されており、その形状は、図４に示すように四角形や円形状であってもよく、特に限定されるものではない。また、補強部材１４０の厚みは、絶縁性樹脂基材１５０および電子部品１１０の厚みによって変化するが、一般的には５０〜２００μｍ程度が好ましい。即ち、補強部材１４０の材質、形状および厚みは、外力による電子部品実装済基板１００の曲げ変形やねじれ変形等からの機械的強度の向上、さらに、電子部品１１０の損傷防止可能な観点から決定される。

図３に示すように、絶縁性樹脂基材１５０の厚みｔ１は、本発明の第１の実施の形態に係る電子部品実装済基板１００の場合、後述するようにバンプ１２０を絶縁性樹脂基材１５０の回路パターン形成面１６０から露出させる必要があることから、基本的に電子部品１１０と補強部材１４０の厚みを合わせた厚み以上で、電子部品１１０の厚みとバンプ１２０の高さと補強部材１４０の厚みを合わせた厚み以下にすることが望ましい。例えば、電子部品１１０の厚みが１８０μｍ、バンプ１２０の高さが４０μｍ、補強部材１４０の厚みが５０μｍの場合、絶縁性樹脂基材１５０の厚みは２５０μｍが好ましい。

次のステップ１０３では、図３（ｃ）に示すように、バンプ１２０を有する電子部品１１０および補強部材１４０を載置した絶縁性樹脂基材１５０を熱プレス板３００、３１０の各平坦面間に挟み、熱プレス板３００、３１０にて、バンプ１２０を有する電子部品１１０および補強部材１４０、並びに絶縁性樹脂基材１５０を加熱しながら、これらを相対的に押圧して、電子部品１１０および補強部材１４０を絶縁性樹脂基材１５０内に埋設する。なお、熱プレス機は、上記押圧動作のために熱プレス板３００、３１０を移動させる移動装置３２０、３３０と、熱プレス板３００、３１０をそれぞれ加熱するための加熱装置３４０、３５０を備えている。

上記熱プレス機の加熱条件は、例えばポリエチレンテレフタレート製の絶縁性樹脂基材１５０（軟化温度：１２０℃）を用いた場合、圧力３０×１０⁵Ｐａ、温度１６５℃、プレス時間１５０秒である。なお、上記温度および圧力は一例であり、絶縁性樹脂基材１５０の材質によって、条件を変える必要がある。

本発明の第１の実施の形態に係る電子部品実装済基板１００では、電子部品１１０のバンプ１２０が、熱プレス板３００に接触し露出するまで押圧される。そして、図３（ｄ）に示すように上記プレス動作により、バンプ１２０は、絶縁性樹脂基材１５０における熱プレス板３００との接触面である回路パターン形成面１６０に露出することになる。

この時、本発明の第１の実施の形態に係る電子部品実装済基板１００では、補強部材１４０の電子部品１１０と対向する面１４０Ａとは反対の面１４０Ｂと、絶縁性樹脂基材１５０の回路パターン形成面１６０とは反対の面１５０Ｂとが、異なる平坦面を有するように図示されているが、これに限定されるものではない。

つまり、製造する電子部品実装済基板１００によっては、上述した絶縁性樹脂基材１５０の厚みｔ１や、熱プレス板３００、３１０の押圧力等の調整または形状により、例えば、絶縁性樹脂基材１５０の面１５０Ｂより補強部材１４０の電子部品１１０と対向する面１４０Ａとは反対の面１４０Ｂを略同一平面としてもよい。

次のステップ１０５では、図１（ｂ）に示したように、絶縁性樹脂基材１５０の回路パターン形成面１６０に露出しているバンプ１２０に接触するように、銀、銅等を含む導電性ペーストを用いて、回路パターン１７０を回路パターン形成面１６０上に形成する。

なお、導電性ペーストによる回路パターン１７０の形成は、一般的にスクリーン印刷、オフセット印刷、またはグラビア印刷、凹版印刷、ディスペンス描画等によって行われる。例えばスクリーン印刷の場合、２５０〜５００メッシュ／インチのマスクを介して導電性ペーストを印刷し、導体厚み約３０μｍの回路パターン１７０を形成する。その後、１１０℃、１５分程度の硬化条件で上記導電性ぺーストの硬化を行う。

なお、勿論、回路パターン１７０は、製造物としての電子部品実装済基板１００の機能に応じた形態に形成される。

このようにして、回路パターン１７０と電子部品１１０とを電気的に接続することにより、図１に示す電子部品実装済基板１００が形成される。

さらに、図５に示すような、以下の工程により、例えば非接触ＩＣカードが作製される。

次のステップ１０６では、例えば、図５（ａ）に示すように、電子部品実装済基板１００をその厚み方向からポリエチレンテレフタレート、塩化ビニル、ポリカーボネート、またはアクリロニトリルブタジエンスチレン等の電気的絶縁性を有する熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂等からなるシート状の第２の絶縁性樹脂基材５００および第３の絶縁性樹脂基材５１０にてサンドイッチして、ラミネート処理し、電子部品実装済基板１００を封止する。上記ラミネート処理は、加熱された平面プレス板５２０、５３０で加熱および加圧することにより行われる。処理条件は、例えばポリエチレンテレフタレート製の絶縁性樹脂基材１５０を用いた場合、圧力３０×１０⁵Ｐａ、温度１６０℃、プレス昇圧時間１分、圧力保持時間１分である。なお、平面プレス機は、上記押圧動作のために平面プレス板５２０、５３０を移動させる移動装置５４０、５５０と、平面プレス板５２０、５３０をそれぞれ加熱するための加熱装置５６０、５７０を備えている。

また、上記ラミネート処理は、図５（ｂ）に示すように、加熱されたローラー５７５、５７８によるロールプレス方式により実施してもよい。電子部品実装済基板１００をその厚み方向からサンドイッチする形でポリエチレンテレフタレート、塩化ビニル、ポリカーボネート、またはアクリロニトリルブタジエンスチレン等の電気的絶縁性を有するシート状の第２の絶縁性樹脂基材５００および第３の絶縁性樹脂基材５１０をローラー５７５、５７８の間に供給し、ラミネート処理していく。処理条件は、例えば、ポリエチレンテレフタレート製の第２の絶縁性樹脂基材５００、第３の絶縁性樹脂基材５１０を用いた場合、圧力３０×１０⁵Ｐａ、温度１６５℃、ラミネート速度０．１ｍ／分である。また、第２の絶縁性樹脂基材５００、第３の絶縁性樹脂基材５１０と、電子部品実装済基板１００との間に、接着剤シートを供給し、ラミネート処理を実施する場合もある。

なお、ロールプレス機は、上記押圧動作のためにローラー５７５、５７８を回転させる駆動装置５８０、５８５と、ローラー５７５、５７８をそれぞれ加熱するための加熱装置５９０、５９５を備えている。

以上の工程を経て、図１に示すような、電子部品１１０および補強部材１４０が実装された電子部品実装済基板１００や、本発明の第１の実施の形態に係る電子部品実装済基板１００を用いた非接触ＩＣカードが完成する。

このような構成を有する電子部品実装済基板１００では、絶縁性樹脂基材１５０に埋設された補強部材１４０の周辺部の形状が厚み方向に丸み１３０を有するため、曲げ変形やねじれ変形等による、電子部品１１０の端縁にかかる応力が分散され、絶縁性樹脂基材１５０にクラック等を生じることがない。さらに、電子部品１１０よりも補強部材１４０が大きな形状を有するため、電子部品１１０の割れや欠けを防止できると共に、電子部品１１０の上下面の絶縁性樹脂基材１５０の量に反りの防止効果もある。

また、使用される環境下、例えば温度サイクル等によるクラックの発生や絶縁性樹脂基材１５０の補強部材１４０からの剥離等の発生も抑制できる。

この結果、クラックや剥離部分を介した水分、水蒸気の進入や異物の混入等による電子部品１１０の特性の低下を未然に防止し、耐湿性等の信頼性に優れた電子部品実装済基板１００を得ることができる。

（第２の実施の形態）
以下、本発明の第２の実施の形態に係る電子部品実装済基板の製造方法について、図６を用いて説明する。

図６（ａ）は、本発明の第２の実施の形態に係る電子部品実装済基板１００を模式的に示した平面図、図６（ｂ）は、同図（ａ）のＡ−Ａ’線断面図である。図６において図１と同じ構成については同じ符号を用い説明を省略する。

第２の実施の形態の電子部品実装済基板１００と第１の実施の形態の電子部品実装済基板１００とは、補強部材６００が少なくとも１つの貫通孔６１０を備えている点で異なるものである。

本発明の第２の実施の形態に係る電子部品実装済基板１００において、電子部品１１０は一方の面に突起状電極１２０を備え、他方の面には、少なくとも電子部品１１０より大きく、厚み方向に丸み１３０を有すると共に貫通孔６１０を備えた補強部材６００が、例えば、ポリエチレンテレフタレート等の絶縁性樹脂基材１５０に埋め込まれている。そして、絶縁性樹脂基材１５０の、回路形成面に相当する回路パターン形成面１６０には、電子部品１１０の突起状電極（以下、バンプと記す）１２０が露出している。このような回路パターン形成面１６０には、バンプ１２０と電気的に接触する回路パターン１７０が形成される。

ここで、貫通孔６１０の深さ方向の形状は、端縁に丸み６２０を有し、電子部品１１０と対向する面６００Ａ側の穴形状が、対向しない面６００Ｂの穴形状より大きい方が好ましいが、これに限定されない。また、貫通孔６１０の穴形状も図６に示す形状に限定されるものではなく、例えば図７に示す形状であってもよく、その配置はランダムであってもよい。

このような構成により、補強部材６００の端縁の厚さ方向に丸み１３０を有することで、曲げ応力やねじり応力の集中を分散させて、クラックの発生を防ぐことができる。さらに、絶縁性樹脂基材１５０との付着面積を拡大することによって、接着強度を向上させることもできる。

なお、付着面積を拡大させるために、図８に示すように、補強部材７００の表面７１０を、サンドブラスト法やエッチング法等で、粗面化したものを用いても同様の効果が得られる。

（第３の実施の形態）
以下、本発明の第３の実施の形態に係る電子部品実装済基板について、図９を用いて説明する。

図９（ａ）は、本発明の第３の実施の形態に係る電子部品実装済基板を模式的に示した平面図、図９（ｂ）は、同図（ａ）のＡ−Ａ’線断面図である。図９において図１と同じ構成については同じ符号を用い説明を省略する。

第３の実施の形態の電子部品実装済基板１００と第１の実施の形態の電子部品実装済基板１００とは、少なくとも電子部品１１０の突起状電極１２０とは反対の面の端縁において、厚さ方向に丸み９１０を有する補強的な樹脂材料９００で、例えばスクリーン印刷、スプレー法やディッピング法等で電子部品１１０を被覆した点で異なるものである。

この場合、補強的な樹脂材料９００は、その表面張力で電子部品１１０の端縁で丸み９１０を形成するために粘性を有することが重要である。また、電子部品１１０のモールド樹脂またはシリコン基板および絶縁性樹脂基材１５０との接着強度の強い補強的な樹脂材料９００を組み合わせる必要がある。例えば、絶縁性樹脂基材１５０がポリエステル樹脂の場合、補強的な樹脂材料９００はエポキシ樹脂が好ましい。

そして、第３の実施の形態に係る電子部品実装済基板１００の製造方法は、電子部品１１０の突起状電極１２０とは反対の面に、例えば、粘度５０〜１００Ｐａ・ｓのエポキシ樹脂からなる補強的な樹脂材料９００を塗布または印刷等により形成し、乾燥または加熱により硬化させた後、図２に示した方法と同様の方法により作製される。

このような補強的な樹脂材料９００により、絶縁性樹脂基材１５０のクラックを防止できるため、生産性や低コスト化にその効果が大きいものである。

なお、補強的な樹脂材料９００を電子部品１１０の突起状電極１２０以外に全体に形成してもよい。また、後の処理工程で突起状電極１２０の表面の樹脂材料９００を、プラズマエッチング法等で除去できれば、まず、全体を樹脂材料９００で被覆して形成することもできる。

（第４の実施の形態）
以下、本発明の第４の実施の形態に係る電子部品実装済基板について、図１０を用いて説明する。

図１０（ａ）は、本発明の第４の実施の形態に係る電子部品実装済基板を模式的に示した平面図、図１０（ｂ）は、同図（ａ）のＡ−Ａ’線断面図である。図１０において図１と同じ構成については同じ符号を用い説明を省略する。

第４の実施の形態の電子部品実装済基板１００は、第１の実施の形態の電子部品実装済基板１００の補強部材１０００の上に、少なくとも補強部材１０００の端縁において、厚さ方向に丸み１０２０を形成する樹脂材料１０１０を被覆したものである。

この場合、補強部材１０００の端部において、厚み方向に丸みを形成する必要は、特にはない。例えば、図１１（ｂ）に示すように、丸み１１１０を有する補強部材１１００に樹脂材料１１２０を形成してもよく、図１１（ｃ）に示すように補強部材１１００の全体を樹脂材料１１２０で被覆する構成としてもよい。

また、図１２に示すように、電子部品１１０または補強部材１２００に形成される樹脂材料１２１０の絶縁性樹脂基材１５０との接触面１２２０を粗面化してもよい。粗面化の方法としては、例えば、粘度５０〜１００Ｐａ・ｓを有するエポキシ樹脂からなる樹脂材料１２１０をメッシュスクリーンで印刷し、そのメッシュを転写することにより実現できる。この構成により、絶縁性樹脂基材１５０との付着面積を拡大することによって、接着強度を向上させることができる。

また、図１３に示すように樹脂材料１３１０が、例えば、ゴム系材料のように弾力性を有する場合には、端縁を有する補強部材１３００の少なくとも端縁は被覆する樹脂材料１３１０を形成してもよい。その理由は、端縁に加わる応力の集中を樹脂材料１３１０の弾性変形により吸収できるためである。そのため、例えば、図１３（ｂ）や図１３（ｃ）に示すように補強部材１３００の表面や全体を樹脂材料１３１０で被覆する構成としてもよい。

なお、本発明の実施の形態では、補強部材の厚み方向に丸みを上下面に形成する場合について示したが、図１４に示すように上面にのみ丸みを形成してもよいことは言うまでもない。

また、本発明の実施の形態の電子部品実装済基板に受動部品や外部接続端子等を備えた回路モジュールを構成することにより、ＩＣカードやメモリーカード等に適用することができる。さらに、回路モジュールを積層して多層構造の回路モジュールとしてもよい。これにより、クラックのない信頼性に優れた電子部品実装済基板を備えた回路モジュールを実現できる。

本発明に係る電子部品実装済基板は、電子部品の一方の面に、厚み方向に丸みを有する補強部材や樹脂材料を設けることにより、電子部品が埋設される絶縁性樹脂基材のクラックの発生を未然に防止でき、そのため、変形を受け易い、小型で薄型の各種電子機器に適用することができる。

（ａ）本発明の第１の実施の形態に係る電子部品実装済基板を模式的に示した平面図（ｂ）同図（ａ）のＡ−Ａ’線断面図 本発明の第１の実施の形態に係る電子部品実装済基板の製造方法を示すフローチャート 本発明の第１の実施の形態に係る電子部品実装済基板の製造方法を具体的に説明する図 本発明の第１の実施の形態の別の例に係る補強部材を示す平面図 本発明の第１の実施の形態に係る電子部品実装済基板の製造方法を具体的に説明する図 （ａ）本発明の第２の実施の形態に係る電子部品実装済基板を模式的に示した平面図（ｂ）同図（ａ）のＡ−Ａ’線断面図 本発明の第２の実施の形態に係る補強部材の別の例を示す平面図 （ａ）本発明の第２の実施の形態の別の例に係る電子部品実装済基板を模式的に示した平面図（ｂ）同図（ａ）のＡ−Ａ’線断面図 （ａ）本発明の第３の実施の形態に係る電子部品実装済基板を模式的に示した平面図（ｂ）同図（ａ）のＡ−Ａ’線断面図 （ａ）本発明の第４の実施の形態に係る電子部品実装済基板を模式的に示した平面図（ｂ）同図（ａ）のＡ−Ａ’線断面図 （ａ）本発明の第４の実施の形態の別の例に係る電子部品実装済基板を模式的に示した平面図（ｂ）同図（ａ）のＡ−Ａ’線断面図（ｃ）同図（ａ）の別の例のＡ−Ａ’線断面図 本発明の第４の実施の形態の別の例に係る電子部品実装済基板を模式的に示した断面図 （ａ）本発明の第４の実施の形態の別の例に係る電子部品実装済基板を模式的に示した平面図（ｂ）同図（ａ）のＡ−Ａ’線断面図（ｃ）同図（ａ）の別の例のＡ−Ａ’線断面図 本発明の実施の形態における補強部材の厚み方向の丸みの別の形状の例を示す断面図 従来の電子部品内蔵コアモジュール部品の断面図 （ａ）従来の電子部品内蔵コアモジュール部品の曲げられた状態を示す断面図（ｂ）同図（ａ）を反対方向に曲げられた状態を示す断面図（ｃ）電子部品内蔵コアモジュール部品の剥離状態を示す断面図（ｄ）電子部品内蔵コアモジュール部品のクラックの発生状態を模式的に説明する平面図

符号の説明

１００ 電子部品実装済基板
１１０ 電子部品
１２０ 突起状電極（バンプ）
１３０，６２０，９１０，１０２０，１１１０ 丸み
１４０，６００，７００，１０００，１１００，１２００，１３００ 補強部材
１５０ 絶縁性樹脂基材
１６０ 回路パターン形成面
１７０ 回路パターン
１８０ 角部
３００，３１０，５２０，５３０ 熱プレス板
３２０，３３０，５４０，５５０ 移動装置
３４０，３５０，５６０，５７０，５９０，５９５ 加熱装置
５７５，５７８ ローラー
５８０，５８５ 駆動装置
６１０ 貫通孔
７１０ 補強部材の表面
９００，１０１０，１１２０，１２１０，１３１０ 樹脂材料

Claims (9)

1. 一方の面に突起状電極を有する電子部品と、
   前記電子部品の他方の面に設けられた少なくとも前記電子部品を覆う補強部材と、
   前記電子部品と前記補強部材を少なくとも前記電子部品の前記突起状電極が露出するように埋設する絶縁性樹脂基材と、
   前記絶縁性樹脂基材の表面に設けられた前記突起状電極と接続する配線パターンとを有し、
   前記補強部材は、前記絶縁性樹脂基材に生じる応力を分散させるように少なくとも上面側の端縁の尖端が除去されていることを特徴とする電子部品実装済基板。
2. 一方の面に突起状電極を有する電子部品と、
   前記電子部品の他方の面を少なくとも覆うように形成された樹脂材料と、
   前記電子部品と前記樹脂材料を少なくとも前記電子部品の前記突起状電極が露出するように埋設する絶縁性樹脂基材と、
   前記絶縁性樹脂基材の表面に設けられた前記突起状電極と接続する配線パターンとを有し、
   前記樹脂材料は、前記絶縁性樹脂基材に生じる応力を分散させるように少なくとも上面側の端縁の尖端が除去されていることを特徴とする電子部品実装済基板。
3. 一方の面に突起状電極を有する電子部品と、
   前記電子部品の他方の面に設けられた少なくとも前記電子部品を覆う補強部材と、
   前記補強部材を覆うように形成された樹脂材料と、
   前記電子部品と前記補強部材と前記樹脂材料を少なくとも前記電子部品の前記突起状電極が露出するように埋設する絶縁性樹脂基材と、
   前記絶縁性樹脂基材の表面に設けられた前記突起状電極と接続する配線パターンとを有し、
   前記樹脂材料は、前記絶縁性樹脂基材に生じる応力を分散させるように少なくとも上面側の端縁の尖端が除去されていることを特徴とする電子部品実装済基板。
4. 前記補強部材は、前記絶縁性樹脂基材に生じる応力を分散させるように少なくとも上面側の端縁の尖端が除去されていることを特徴とする請求項３に記載の電子部品実装済基板。
5. 前記補強部材は、少なくとも１つの貫通孔を有することを特徴とする請求項１、請求項３または請求項４に記載の電子部品実装済基板。
6. 前記補強部材の表面が粗面化されていることを特徴とする請求項１、請求項３または請求項４に記載の電子部品実装済基板。
7. 前記樹脂材料の表面が粗面化されていることを特徴とする請求項２または請求項３に記載の電子部品実装済基板。
8. 前記絶縁性樹脂基材がポリエステル系樹脂で、かつ前記樹脂材料がエポキシ樹脂を含むことを特徴とする請求項２または請求項３に記載の電子部品実装済基板。
9. 請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の電子部品実装済基板を備えたことを特徴とする回路モジュール。

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