JP4291581B2

JP4291581B2 - Steam processing equipment

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Publication number: JP4291581B2
Application number: JP2003005904A
Authority: JP
Inventors: 弘也渡部; 健一三森; 卓雄伊藤
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 2003-01-14
Filing date: 2003-01-14
Publication date: 2009-07-08
Anticipated expiration: 2023-01-14
Also published as: TWI232138B; JP2004216256A; KR100537316B1; CN1261234C; KR20040065149A; CN1517157A; TW200424024A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は被処理物の表面に蒸気を噴射してスチーム処理を行うスチーム処理装置に係わり、特に、半導体デバイス、液晶表示パネル等の製造工程における洗浄（リンス）工程やフォトリソグラフィー工程のレジスト剥離工程等に用いて好適な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイス、液晶表示パネル等の電子機器の分野においては、その製造プロセス中に半導体基板やガラス基板等の被処理基板を洗浄処理する工程が必須である。
このような洗浄工程に用いられる洗浄装置の一種に被処理基板の表面に蒸気を噴射して洗浄を行うタイプのものがある。図４は、蒸気を噴射するタイプの従来の洗浄装置の概略構成を示す図である（例えば、特許文献１参照。）。
図４中符号６０はチャンバーである。このチャンバー６０には、被処理基板６１を搬出する機構６２と、基板の支持・回転機構６３と、この支持・回転機構６３に支持された基板６１に接触させて基板表面に水蒸気を供給する水蒸気導入口７１と、水蒸気を基板６１表面に噴射する水蒸気噴射ノズル７２と、気体を基板６１表面に噴射する気体噴射ノズル７３と、排気・排液機構６６とが備えられている。
図４の洗浄装置を用いて被処理基板を洗浄するには、チャンバー６０内に搬送した被処理基板６１を支持・回転機構６３で支持した後、この被洗浄基板６１の表面に気体噴射ノズル７３から気体を吹き付けるとともに水蒸気噴射ノズル７２から水蒸気を吹き付けることにより洗浄処理を行っていた。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−２５２６３１号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら図４のような洗浄装置にあっては、洗浄に供された後の蒸気は被処理基板６１からの跳ね返りなどでチャンバー６０内の全域に飛散し、チャンバー６０の内壁等に付着することがある。洗浄に供された後の蒸気は、基板からの除去物が含まれていることが多いため、チャンバー６０の内壁等に上記除去物が付着することになる。
また、チャンバー６０の排気は、排気・排液機構６６による一括した排気であるため、洗浄に供された後の蒸気は排気の気流に乗る前にチャンバー６０の内壁などに付着し、凝縮することがある。この凝縮液には、チャンバー６０の内壁に付着している除去物が溶解するため、それが被洗浄基板に落下すると、既に洗浄した面を汚染してしまうという問題があった。また、従来の洗浄装置では、チャンバー６０内は、排気・排液機構６６によって一括して行うので、排気量が多くなってしまう。
また、チャンバー６０を構成する材料によっては、上記内壁に付着した凝縮液に溶解し、これが被洗浄基板に落下して汚染してしまうという問題があった。その対策としては、チャンバーをクリーン化する、すなわち、被処理基板を汚染する恐れのない材料から構成すればよいが、コスト高となってしまう。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、被処理物から除去した除去物が被処理物に再付着するのを防止でき、しかも排気量を削減でき、低コストのスチーム処理装置を提供することを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討および研究を重ねた結果、被処理物に付着しているパーティクル等の粒子や有機物などの付着物については液体よりも蒸気の方が除去し易いため、温度や圧力を調整した蒸気を被処理物に噴射することで効率良く除去できるようにし、また、被処理物から除去した物は蒸気と一緒に排出するよりも液体と一緒に排出した方が除去物の運搬能力が高いため、スチーム処理に供された後の蒸気は冷却して凝縮液とし、この凝縮液と一緒に上記除去物を効率良く排出できるようにすることで、上記課題を解決できることを見出し本発明を完成したのである。
【０００７】
すなわち、本発明のスチーム処理装置は、スチーム処理のための蒸気を被処理物に向けて噴射する蒸気噴射ノズルと、該蒸気噴射ノズルの近傍に設けられ、スチーム処理に供された後の蒸気の少なくとも一部をスチーム処理の系外に排出する排気機構と、少なくとも、前記蒸気噴射ノズルと前記排気機構の間に備えられ、スチーム処理に供された後であって前記排気機構に流入する前の蒸気を冷却するものであり、前記排気機構流入前の蒸気を冷却する第１の冷却機構と、前記排気機構を通過する蒸気を冷却する第２の冷却機構とを具備する冷却機構と、からなるスチーム処理部が備えられ、前記被処理物の表面と前記スチーム処理部との隙間に前記冷却機構により冷却されて凝縮した前記蒸気の凝縮液が通過可能な流路が形成されたことを特徴とする。
蒸気噴射ノズルから噴射される蒸気としては、水蒸気に限らず、本発明のスチーム処理装置の用途によってはレジスト剥離液等の薬液の蒸気であってもよい。
【０００８】
かかる構成のスチーム処理装置によれば、被処理物の付着物は蒸気噴射ノズルから基板に向けて噴射する蒸気の温度や圧力を調整することで効率良く除去できる。そして、スチーム処理に供された後の蒸気の少なくとも一部は上記冷却機構により冷却され、凝縮液とされるので、スチーム処理に供された後に蒸気のままで存在し続けるものが少なくなり、しかも、この蒸気のまま残っているものは上記排気機構により速やかにスチーム処理部の系外に排出することができるので、従来の装置に比べてスチーム処理に供された後の蒸気が飛散する領域が少なくて済むうえ、被処理物から除去した有機物や塵等の除去物は上記凝縮液と一緒に上記流路を通ってスチーム処理の系外に効率良く排出でき、被処理物から除去した除去物（被処理物の除去物）が被処理物に再付着するのを防止できる。
さらに、本発明のスチーム処理装置では、スチーム処理に供された後の蒸気が蒸気のままで存在し続けるものが少なくなり、排気量を削減できる。
また、本発明のスチーム処理装置では、スチーム処理に供された後の蒸気が飛散する領域が少なくて済むので、スチーム処理装置全体をクリーン化する必要がなく、例えば、排気機構部分を被処理物を汚染する恐れのない材料から構成すればよいので、クリーン化に必要な材料費を削減でき、低コストとすることができる。
【０００９】
またさらに、本発明のスチーム処理装置では、スチーム処理に供された後の蒸気の凝縮効果を向上できるので、被処理物から除去した除去物をこの凝縮液と一緒に上記流路を通ってスチーム処理の系外にさらに効率良く排出できる。詳しくは、スチーム処理に供された後の蒸気の少なくとも一部は前記排気機構流入前に上記第１の冷却機構によって冷却され、凝縮液とされ、被処理物からの除去物はこの凝縮液と一緒に上記流路を通ってスチーム処理の系外に効率良く排出でき、また、スチーム処理に供された後の蒸気で上記排気機構内に入ったものは上記第２の冷却機構で冷却され、凝縮液とされ、被処理物からの除去物はこの凝縮液と一緒に上記流路を通ってスチーム処理の系外に効率良く排出できる。
【００１０】
また、本発明のスチーム処理装置においては、前記蒸気の凝縮液をスチーム処理の系外に排出する凝縮液排出機構が前記流路に連通されていることが好ましい。
かかる構成のスチーム処理装置によれば、前記流路を通過する凝縮液の排出効果を向上できるので、この凝縮液によって運搬される被処理物の除去物の排出効果も向上でき、被処理物の除去物が被処理物に再付着するのを防止する効果も向上できる。
【００１１】
また、本発明のスチーム処理装置においては、前記被処理物を傾斜した状態で搬送させる傾斜搬送機構が備えられていることが好ましい。その場合、蒸気噴射ノズルは被処理物の移動方向側に設けられることが好ましい。
かかる構成のスチーム処理装置によれば、被処理物の移動方向に被処理物が上昇する角度で傾斜搬送することで、スチーム処理に供された後に生じた凝縮液を被処理物から効率良く離すことができるので、凝縮液及び被処理物の除去物の排出効果をさらに向上でき、被処理物の除去物が被処理物に再付着するのを防止する効果もさらに向上でき、スチーム処理を効率良く行うことができる。
【００１２】
また、本発明のスチーム処理装置においては、前記第１の冷却機構と前記第２の冷却機構は一体化されたものであってもよい。
かかる構成のスチーム処理装置によれば、第１の冷却機構と前記第２の冷却機構を別個に設ける場合と比べて、スチーム処理装置を小型化できるという利点がある。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。なお、以下に述べる実施形態では本発明のスチーム処理装置を、被処理物として数百ｍｍ角程度、好ましくは１〜２ｍ角の大型のガラス基板等の被処理基板にウエットエッチング処理後、洗浄処理（リンス処理）を施す工程を行う場合に好適に用いられるスチーム処理装置に適用する場合について説明する。
［第１の実施の形態］
図１は、本発明の第１の実施形態のスチーム処理装置の概略構成を示す断面図である。
第１の実施形態のスチーム処理装置は、本体１と、この本体１の側方に設けられた複数本の蒸気噴射ノズル２とを主体とするスチーム処理部１０と、複数の搬送コロ（搬送機構）２５が備えられてなるものである。
本体１には、スチーム処理に供された後の蒸気の少なくとも一部をスチーム処理の系外に排出する排気機構５と、スチーム処理に供された後の蒸気を冷却する冷却機構６と、該冷却機構６により冷却されて凝縮した蒸気の凝縮液をスチーム処理の系外に排出する凝縮液排出機構８が設けられている。スチーム処理部１０の本体１の底面は平坦面を有している。また、本体１の側面のうち蒸気噴射ノズル２が設けられる側の側面は、斜めに傾斜している。
【００１４】
本実施形態のスチーム処理装置のスチーム処理部１０は、スチーム処理の際に被処理基板Ａの上側に配置されるが、この時、スチーム処理部１０と被処理基板Ａの表面との間に隙間ができるように配置される。また、この被処理基板Ａの表面とスチーム処理部１０との隙間に冷却機構６により冷却されて凝縮した蒸気の凝縮液が通過可能な流路１５が形成される。
複数の搬送コロ（搬送機構）２５は、ウエットエッチング処理後の被処理基板Ａを搬送して、スチーム処理部１０の下方を通過させることができるものである。なお、図中符号Ｓは、被処理基板Ａの搬送方向（移動方向）である。
【００１５】
蒸気噴射ノズル２は、本体１の側面に沿って複数本備えられることで、スチーム処理部１０に下側に被処理基板Ａが搬送されたときに、これら複数本の蒸気噴射ノズル２が被処理基板Ａの上側で、かつ、被処理基板Ａの移動方向と交差する方向に並ぶような配置とされている。各蒸気噴射ノズル２の先端は、スチーム処理部１０の下側に被処理基板Ａが搬送されたときに、被処理基板Ａの表面を向くような配置とされている。なお、図１では、手前側の蒸気噴射ノズル２によって他の蒸気噴射ノズル２が隠れて見えないため、１本の蒸気噴射ノズル２しか図示されていない。
【００１６】
各蒸気噴射ノズル２には、この蒸気噴射ノズル２に蒸気を供給するための蒸気供給源２ａが接続管２ｂを介して接続されている。本実施形態のスチーム処理装置が上記のような洗浄工程に用いられる場合には、蒸気供給源２ａから各蒸気噴射ノズル２に水蒸気が供給されるようになっている。また、蒸気供給源２ａには、この蒸気供給源２ａに供給された液体Ｌ_１を加熱して気化する加熱手段（図示略）が備えられている。
さらに、この蒸気供給源２ａには、上記液体Ｌ_１を加熱して発生させた蒸気の温度、蒸気の圧力、蒸気飽和度、蒸気発生量を制御する制御機構（図示略）が備えられている。
スチーム処理を行う際、スチーム処理部１０は蒸気噴射ノズル２が被処理基板Ａの搬送方向Ｓ側になるように配置される。
スチーム処理の際には、本体１の底面と被処理基板Ａの表面との隙間で、かつ被処理基板Ａの表面に向けて複数の蒸気噴射ノズル２から蒸気Ｇ_１が噴射されて、この蒸気Ｇ_１により洗浄されるようになっている。従って、本体１の底面と被処理基板Ａの表面との隙間にスチーム処理領域１４が形成される。なお、このスチーム処理領域１４は、後述する冷却用パイプ６ａよりも蒸気噴射ノズル２側の本体１の底面（ノズル側底面）１ａと被処理基板Ａの表面との隙間の領域に主に形成される。
【００１７】
排気機構５は、本体１に設けられた複数の蒸気排気パイプ５ａと、各蒸気排気パイプ５ａに接続された排気ポンプ５ｂから構成されている。
本体１に設けられる複数の蒸気排気パイプ５ａは、スチーム処理部１０の下側に被処理基板Ａが搬送されたときに、これら複数本の蒸気排気パイプ５ａが被処理基板Ａの上側で、かつ、被処理基板Ａの移動方向Ｓと交差する方向に並ぶような配置とされている。各蒸気排気パイプ５ａは、本体１の上面側から底面側にかけて斜めに傾斜するように配設されている。また、各蒸気排気パイプ５ａの一端部は、本体１の底面に開口し、各蒸気排気パイプ５ａは、本体１の底面と被処理基板Ａの表面との隙間と連通している。蒸気排気パイプ５ａの開口部５ｃは蒸気噴射ノズル２の近傍位置に形成されている。なお、図１では、手前側の蒸気排気パイプ５ａによって他の蒸気排気パイプ５ａが隠れて見えないため、１本の蒸気排気パイプ５ａしか図示されていない。
スチーム処理に供された後の蒸気Ｇ_２（スチーム処理後の蒸気ということもある。）は、本体１の底面と被処理基板Ａの間に存在するが、排気ポンプ５ｂを作動することにより、スチーム処理後の蒸気Ｇ_２の少なくとも一部を蒸気排気パイプ５ａ内を通ってスチーム処理の系外に排出できるようになっている。
【００１８】
冷却機構６は、蒸気排気パイプ５ａよりも蒸気噴射ノズル２寄りの本体１に形成された冷却用パイプ６ａと、この冷却用パイプ６ａに接続された冷却水貯溜槽６ｂから構成されている。この冷却用パイプ６ａの延在方向は、複数の蒸気噴射ノズル２の配列方向と平行になるような方向とされている。また、この冷却用パイプ６ａは、蒸気排気パイプ５ａよりも蒸気噴射ノズル２側の本体１の底面（ノズル側底面）１ａと、蒸気排気パイプ５ａの側面に接触するように配設されている。
【００１９】
この冷却機構６には、スチーム処理の際に冷却水貯溜槽６ｂから冷却用パイプ６ａ内に冷却水６ｃが供給されるが、この冷却用パイプ６ａはノズル側底面１ａに接触しているので、冷却用パイプ６ａでスチーム処理後の蒸気Ｇ_２のうち蒸気排気パイプ５ａに流入前のものを冷却し、蒸気の凝縮液Ｌ_２とすることができるようになっている。この凝縮液Ｌ_２は被処理基板Ａの表面とノズル側底面１ａとの隙間に存在する。
また、この冷却用パイプ６ａは蒸気排気パイプ５ａの側面に接触しているので、蒸気排気パイプ５ａ内を通過するスチーム処理後の蒸気Ｇ_２の少なくとも一部を冷却し、蒸気の凝縮液Ｌ_２とすることができるようになっている。この蒸気排気パイプ５ａは先に述べたように斜めに傾斜しているので、蒸気排気パイプ５ａで生じた蒸気の凝縮液Ｌ_２はパイプ内面を伝って被処理基板Ａの表面と本体１の底面との隙間に落下する。よってスチーム処理後の蒸気Ｇ_２の大部分は、冷却用パイプ６ａの近傍で冷却されて蒸気の凝縮液Ｌ_２とされる。
本実施形態の冷却機構６は、排気機構流入前の蒸気を冷却する第１の冷却機構と、排気機構を通過する蒸気を冷却する第２の冷却機構が一体化されたタイプのものである。
【００２０】
凝縮液排出機構８は、本体１の蒸気噴射ノズル２が設けられる側と反対側の側面の近傍に設けられた複数の凝縮液排出パイプ８ａと、各凝縮液気排出パイプ８ａに接続された排液ポンプ８ｂから構成されている。
本体１に設けられる複数の凝縮液排出パイプ８ａは、スチーム処理部１０の下側に被処理基板Ａを搬送したときに、これら複数本の凝縮液排出パイプ８ａが被処理基板Ａの上側で、かつ、被処理基板Ａの移動方向と交差する方向に並ぶような配置とされている。また、各凝縮液排出パイプ８ａの一端部は、本体１の底面に開口し、この凝縮液排出パイプ８ａが本体１の底面と被処理基板Ａの表面との隙間と連通している。なお、図１では、手前側の凝縮液排出パイプ８ａによって他の凝縮液排出パイプ８ａが隠れて見えないため、１本の凝縮液排出パイプ８ａしか図示されていない。
【００２１】
凝縮液排出機構８は、スチーム処理の際には排液ポンプ８ｂを作動すると、蒸気排気パイプ５ａや冷却用パイプ６ａの近傍で生じた蒸気の凝縮液Ｌ_２は、蒸気排気パイプ５ａよりも凝縮液排出パイプ８ａ側の本体１の底面（排出パイプ側底面）１ｂと被処理基板Ａの表面との隙間を通って凝縮液排出パイプ８ａ内に入り、この凝縮液排出パイプ８ａ内を通ってスチーム処理の系外に排出できるようになっている。従って、排出パイプ側底面１ｂと被処理基板Ａの表面との隙間が蒸気の凝縮液の流路１５とされる。この流路１５はスチーム処理領域１４よりも後方（被処理基板の進行方向と反対方向）に形成される。
【００２２】
図１に示したようなスチーム処理装置１０を用いて被処理基板Ａにスチーム処理を施して基板表面を洗浄するには以下のように行われる。
冷却水用パイプ６ａに冷却水貯溜槽６ｂから冷却水６ｃが供給されているとともに排気ポンプ５ｂ及び排液ポンプ８ｂが作動されているスチーム処理部１０の下側に搬送コロ２５によって被処理基板Ａを所定速度で搬送しながら複数の蒸気噴射ノズル２から蒸気を被処理基板Ａの表面に噴射してスチーム処理を施し、基板Ａの表面の付着物を除去する。スチーム処理の際に複数の蒸気噴射ノズル２から噴射される蒸気は、基板Ａに付着している付着物の種類に応じて上記制御機構によって蒸気圧や温度等の条件が制御されることで、付着物を効率良く除去できるようにコントロールされている。
スチーム処理後の蒸気Ｇ_２は、本体１の底面と被処理基板Ａの間に存在するが、スチーム処理後の蒸気Ｇ_２の少なくとも一部は蒸気排気パイプ５ａ内を通ってスチーム処理の系外に排出され、また、スチーム処理後の蒸気Ｇ_２のうち蒸気排気パイプ５ａに流入前の蒸気Ｇ_２の一部と蒸気排気パイプ５ａに流入した蒸気Ｇ_２の一部は冷却用パイプ６ａの近傍で冷却されて蒸気の凝縮液Ｌ_２とされる。これら蒸気の凝縮液Ｌ_２は、流路１５を通って凝縮液排出パイプ８ａ内に入り、凝縮液排出パイプ８ａ内を通ってスチーム処理の系外に排出される。
【００２３】
本実施形態のスチーム処理装置によれば、被処理基板Ａの付着物は蒸気噴射ノズルから基板に向けて噴射する蒸気Ｇ_１によって効率良く除去できる。
そして、スチーム処理後の蒸気Ｇ_２の大部分は冷却用パイプ６ａにより冷却され、蒸気の凝縮液Ｌ_２とされるので、スチーム処理に供された後に蒸気のままで存在し続けるものが少なくなり、しかも、この蒸気のまま残っているものは排気機構５により速やかにスチーム処理部の系外に排出することができるので、従来の装置に比べてスチーム処理後の蒸気が飛散する領域が少なくて済むうえ、被処理基板Ａから除去した有機物や塵等の除去物（被処理基板の除去物）は蒸気の凝縮液Ｇ_２と一緒に流路１５と凝縮液排出パイプ８ａを順次通ってスチーム処理の系外に効率良く排出でき、被処理基板の除去物が被処理基板に再付着するのを防止できる。
さらに、本実施形態のスチーム処理装置では、スチーム処理に供された後の蒸気Ｇ_２が蒸気のままで存在し続けるものが少なくなり、排気量を削減できる。
また、本実施形態のスチーム処理装置では、スチーム処理に供された後の蒸気Ｇ_２が飛散する領域が少なくて済むので、スチーム処理装置全体をクリーン化する必要がなく、例えば、蒸気排気パイプ５ａの内面や本体１の底面を被処理基板Ａを汚染する恐れのない材料から構成すればよいので、クリーン化に必要な材料費を削減でき、低コストとすることができる。
また、本実施形態のスチーム処理装置では、スチーム処理部１０に備えられる冷却機構２６は第１の冷却機構と第２の冷却機構とを兼ねるものであるので、
第１の冷却機構と前記第２の冷却機構を別個に設ける場合と比べて、スチーム処理装置を小型化できるという利点がある。
【００２４】
［第２の実施の形態］
図２は、本発明の第２の実施形態のスチーム処理装置の概略構成を示す断面図である。
第２の実施形態のスチーム処理装置が、図１に示した第１の実施形態のスチーム処理装置と特に異なるところは、スチーム処理部１０ａに備えられる冷却機構が、第１の冷却機構２６と、この第１の冷却機構２６とは別個に設けられた第２の冷却機構３６とから構成されている点である。
【００２５】
第１の冷却機構２６は、蒸気排気パイプ５ａよりも蒸気噴射ノズル２寄りの本体１に形成された冷却用パイプ２６ａと、この冷却用パイプ２６ａに接続された冷却水貯溜槽２６ｂから構成されている。この冷却用パイプ２６ａの延在方向は、複数の蒸気噴射ノズル２の配列方向と平行になるような方向とされている。また、この冷却用パイプ２６ａは、蒸気排気パイプ５ａよりも蒸気噴射ノズル２側の本体１の底面（ノズル側底面）１ａに接触するように配設されている。
【００２６】
第２の冷却機構３６は、蒸気排気パイプ５ａよりも凝縮液排出パイプ８ａ寄りの本体１に形成された冷却用パイプ３６ａと、この冷却用パイプ３６ａに接続された冷却水貯溜槽３６ｂから構成されている。この冷却用パイプ３６ａの延在方向は、複数の蒸気噴射ノズル２の配列方向と平行になるような方向とされている。また、この冷却用パイプ３６ａは、蒸気排気パイプ５ａの側面と排出パイプ側底面１ｂに接触するように配設されている。
【００２７】
この冷却機構２６には、スチーム処理の際に冷却水貯溜槽２６ｂから冷却用パイプ２６ａ内に冷却水２６ｃが供給されるが、この冷却用パイプ２６ａはノズル側底面１ａに接触しているので、冷却用パイプ２６ａでスチーム処理後の蒸気Ｇ_２のうち蒸気排気パイプ５ａに流入前のものを冷却し、蒸気の凝縮液Ｌ_２とすることができるようになっている。この凝縮液Ｌ_２は被処理基板Ａの表面とノズル側底面１ａとの隙間に存在する。
【００２８】
この冷却機構３６には、スチーム処理の際に、冷却水貯溜槽３６ｂから冷却用パイプ３６ａ内に冷却水３６ｃが供給されるが、冷却用パイプ３６ａは蒸気排気パイプ５ａの側面に接触しているので、蒸気排気パイプ５ａ内を通過するスチーム処理後の蒸気Ｇ_２の少なくとも一部を冷却し、蒸気の凝縮液Ｌ_２とすることができるようになっている。この蒸気排気パイプ５ａは先に述べたように斜めに傾斜しているので、蒸気排気パイプ５ａで生じた蒸気の凝縮液Ｌ_２はパイプ内面を伝って被処理基板Ａの表面と本体１の底面との隙間に落下する。また、冷却用パイプ３６ａは排出パイプ側底面１ｂ面に接触しているので、蒸気排気パイプ５ａ内に入らずに排出パイプ側底面１ｂと被処理基板Ａとの隙間に至った蒸気Ｇ_２があった場合、この蒸気Ｇ_２を冷却し、蒸気の凝縮液Ｌ_２とすることができるようになっている。よってスチーム処理後の蒸気Ｇ_２の大部分は、冷却用パイプ２６ａ及び３６ａの近傍で冷却されて蒸気の凝縮液Ｌ_２とされる。
本実施形態の冷却機構は、排気機構流入前の蒸気を冷却する第１の冷却機構２６と、排気機構を通過する蒸気を冷却する第２の冷却機構３６が別個に設けられたタイプものである。
【００２９】
図２に示したようなスチーム処理装置を用いて被処理基板Ａにスチーム処理を施して基板表面を洗浄するには以下のように行われる。
冷却水用パイプ２６ａ、３６ａに対応する冷却水貯溜槽から冷却水が供給されているとともに排気ポンプ５ｂ及び排液ポンプ８ｂが作動されているスチーム処理部１０ａの下側に搬送コロ２５によって被処理基板Ａを所定速度で搬送しながら複数の蒸気噴射ノズル２から蒸気圧や温度等の条件が制御された蒸気を被処理基板Ａの表面に噴射してスチーム処理を施し、基板Ａの表面の付着物を除去する。
スチーム処理後の蒸気Ｇ_２は、本体１の底面と被処理基板Ａの間に存在するが、スチーム処理後の蒸気Ｇ_２の少なくとも一部は蒸気排気パイプ５ａ内を通ってスチーム処理の系外に排出され、また、スチーム処理後の蒸気Ｇ_２のうち蒸気排気パイプ５ａに流入前の蒸気Ｇ_２の一部は冷却用パイプ２６ａの近傍で冷却されて蒸気の凝縮液Ｌ_２とされる。また、スチーム処理後の蒸気Ｇ_２のうち蒸気排気パイプ５ａに流入した蒸気Ｇ_２の一部は冷却用パイプ３６ａの近傍で冷却されて蒸気の凝縮液Ｌ_２とされる。また、スチーム処理後の蒸気Ｇ_２のうち蒸気排気パイプ５ａ内に入らずに排出パイプ側底面１ｂと被処理基板Ａとの隙間に至った蒸気Ｇ_２があった場合、これらの蒸気Ｇ_２は冷却用パイプ３６ａの近傍で冷却されて蒸気の凝縮液Ｌ_２とされる。これら蒸気の凝縮液Ｌ_２は、流路１５を通って凝縮液排出パイプ８ａ内に入り、凝縮液排出パイプ８ａ内を通ってスチーム処理の系外に排出される。
【００３０】
本実施形態のスチーム処理装置によれば、スチーム処理後の蒸気Ｇ_２の凝縮効果を向上できるので、被処理基板から除去した除去物を凝縮液Ｌ_２と一緒に流路１５を通ってスチーム処理の系外にさらに効率良く排出できる。
【００３１】
［第３の実施の形態］
図３は、本発明の第３の実施形態のスチーム処理装置の概略構成を示す断面図である。
第３の実施形態のスチーム処理装置が、図１に示した第１の実施形態のスチーム処理装置と特に異なるところは、被処理基板を傾斜した状態で搬送させる複数の搬送コロ（傾斜搬送機構）３５が備えられており、また、スチーム処理部１０ｂには凝縮液排出機構８は設けられていない点である。
【００３２】
複数の搬送コロ３５（傾斜搬送機構）は、ウエット処理後の被処理基板Ａを傾斜させた状態で搬送して、スチーム処理部１０ｂの下方を通過させることができるものである。詳しくは複数の搬送コロ３５は、被処理基板Ａが移動方向（搬送方向）Ｓに上昇するような角度で搬送できるように配置されている。
【００３３】
図３に示したようなスチーム処理装置を用いて被処理基板Ａにスチーム処理を施して基板表面を洗浄するには以下のように行われる。
冷却水用パイプ６ａに冷却水貯溜槽６ｂから冷却水６ｃが供給されているとともに排気ポンプ５ｂが作動されているスチーム処理部１０ｂの下側に搬送コロ３５によって被処理基板Ａを移動方向（搬送方向）に上昇するような角度で所定速度で搬送しながら複数の蒸気噴射ノズル２から蒸気圧や温度等の条件が制御された蒸気を被処理基板Ａの表面に噴射してスチーム処理を施し、基板Ａの表面の付着物を除去する。スチーム処理の際、上記のようにして被処理基板Ａを傾斜搬送すると、スチーム処理領域１４よりも低い位置に流路１５が形成される。
スチーム処理後の蒸気Ｇ_２は、本体１の底面と被処理基板Ａの間に存在するが、スチーム処理後の蒸気Ｇ_２の少なくとも一部は蒸気排気パイプ５ａ内を通ってスチーム処理の系外に排出され、また、スチーム処理後の蒸気Ｇ_２のうち蒸気排気パイプ５ａに流入前の蒸気Ｇ_２の一部と蒸気排気パイプ５ａに流入した蒸気Ｇ_２の一部は冷却用パイプ６ａの近傍で冷却されて蒸気の凝縮液Ｌ_２とされる。これら蒸気の凝縮液Ｌ_２は、流路１５を通って被処理基板Ａの端部に至ってここで下方に落下し、スチーム処理の系外に排出される。
【００３４】
本実施形態のスチーム処理装置においても、被処理基板Ａから除去した除去物が被処理基板Ａに再付着するのを防止でき、しかも排気量を削減でき、低コストのスチーム処理装置を実現できる。
【００３５】
また、第１〜第３の実施形態においては、洗浄処理を行うための装置に本発明を適用する場合について説明したが、洗浄工程だけでなく、レジスト剥離工程等のように被処理物の付着物を除去するような一種類以上の工程を行うための装置に適用することもできる。
また、第１〜第３の実施形態においては、被処理物が数百ｍｍ角程度、好ましくは１〜２ｍ角の大型のガラス基板等の被処理基板である場合について説明したが、半導体ウエハのように円形のものであってもよい。
【００３６】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、被処理物から除去した除去物がが被処理物に再付着するのを防止でき、しかも排気量を削減でき、低コストのスチーム処理装置を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態のスチーム処理装置を示す概略構成図。
【図２】本発明の第２の実施形態のスチーム処理装置を示す概略構成図。
【図３】本発明の第３の実施形態のスチーム処理装置を示す概略構成図。
【図４】基板の洗浄に蒸気を用いるタイプの従来の洗浄装置の概略構成を示す図。
【符号の説明】
１・・・本体、１ａ…ノズル側底面、１ｂ…排出パイプ側底面、２…蒸気噴射ノズル、５…排気機構、５ａ…蒸気排気パイプ、５ｂ…排気ポンプ、５ｃ…開口部、６…冷却機構（第１及び第２の冷却機構）、６ａ，２６ａ，３６ａ…冷却用パイプ、６ｂ，２６ｂ，３６ｂ…冷却水貯溜槽、６ｃ，２６ｃ，３６ｃ…冷却水、８…凝縮液排出機構、８ａ…凝縮液排出パイプ、８ｂ…排液ポンプ、１０，１０ａ，１０ｂ…スチーム処理部、１４…スチーム処理領域、１５…流路、２５…搬送コロ（搬送機構）、２６…第１の冷却機構、３６…第２の冷却機構、３５…搬送コロ（傾斜搬送機構）、Ａ…被処理基板（被処理物）、Ｇ_１…蒸気、Ｇ_２…スチーム処理に供された後の蒸気（スチーム処理後の蒸気）、Ｌ_２…蒸気の凝縮液、
Ｓ…搬送方向。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a steam processing apparatus that performs steam processing by jetting steam onto the surface of an object to be processed, and in particular, a cleaning (rinsing) process in a manufacturing process of a semiconductor device, a liquid crystal display panel, or a resist stripping process in a photolithography process. The present invention relates to a technique suitable for use.
[0002]
[Prior art]
In the field of electronic devices such as semiconductor devices and liquid crystal display panels, a process of cleaning a substrate to be processed such as a semiconductor substrate or a glass substrate is essential during the manufacturing process.
One type of cleaning apparatus used in such a cleaning process is a type that performs cleaning by jetting steam onto the surface of a substrate to be processed. FIG. 4 is a diagram showing a schematic configuration of a conventional cleaning apparatus of a type that injects steam (see, for example, Patent Document 1).
In FIG. 4, reference numeral 60 denotes a chamber. In the chamber 60, a mechanism 62 for carrying out the substrate 61 to be processed, a substrate support / rotation mechanism 63, and a water vapor that contacts the substrate 61 supported by the support / rotation mechanism 63 and supplies water vapor to the substrate surface. An introduction port 71, a water vapor injection nozzle 72 that injects water vapor onto the surface of the substrate 61, a gas injection nozzle 73 that injects gas onto the surface of the substrate 61, and an exhaust / drainage mechanism 66 are provided.
In order to clean the substrate to be processed using the cleaning apparatus of FIG. 4, the substrate 61 transferred into the chamber 60 is supported by the support / rotation mechanism 63, and then the gas injection nozzle 73 is formed on the surface of the substrate 61 to be cleaned. In addition, the cleaning process was performed by spraying gas from the steam and spraying steam from the steam spray nozzle 72.
[0003]
[Patent Document 1]
JP 2001-252631 A
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the cleaning apparatus as shown in FIG. 4, the vapor after cleaning is scattered over the entire area of the chamber 60 due to rebound from the substrate 61 to be processed and adheres to the inner wall of the chamber 60. is there. Since the vapor after being subjected to the cleaning often contains a removal product from the substrate, the removal product adheres to the inner wall of the chamber 60 or the like.
Further, since the exhaust of the chamber 60 is a collective exhaust by the exhaust / drainage mechanism 66, the vapor after being used for cleaning adheres to the inner wall of the chamber 60 and condenses before getting on the exhaust airflow. There is. In this condensate, the removed matter adhering to the inner wall of the chamber 60 is dissolved, and if it falls onto the substrate to be cleaned, there is a problem that the already cleaned surface is contaminated. In the conventional cleaning apparatus, the inside of the chamber 60 is collectively performed by the exhaust / drainage mechanism 66, so that the exhaust amount increases.
Further, depending on the material constituting the chamber 60, there is a problem that the material is dissolved in the condensate adhering to the inner wall, and falls on the substrate to be cleaned and is contaminated. As a countermeasure, the chamber may be cleaned, that is, it may be made of a material that does not possibly contaminate the substrate to be processed. However, the cost increases.
[0005]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and can provide a low-cost steam processing apparatus that can prevent a removed object removed from the object to be reattached to the object to be processed and can reduce the amount of exhaust gas. The task is to do.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
As a result of intensive studies and studies to solve the above-mentioned problems, the present inventor removed vapors, such as particles adhering to the object to be processed, and adhering substances, such as organic substances, by using vapor rather than liquid. Because it is easy, it can be efficiently removed by injecting steam with adjusted temperature and pressure to the object to be processed, and the material removed from the object to be processed is discharged together with the liquid rather than discharged with the steam. Since the removal material has a higher carrying capacity, the steam after being subjected to the steam treatment is cooled to form a condensate, and the above-mentioned object can be efficiently discharged together with the condensate. The present invention has been completed.
[0007]
That is, the steam processing apparatus of the present invention is provided with a steam injection nozzle that injects steam for steam processing toward an object to be processed, and a steam injection nozzle that is provided in the vicinity of the steam injection nozzle and that has been subjected to steam processing. An exhaust mechanism for discharging at least a part of the steam processing system, and at least , After being provided between the steam injection nozzle and the exhaust mechanism and subjected to steam treatment, Before Cool the steam before flowing into the exhaust mechanism A first cooling mechanism that cools the steam before flowing into the exhaust mechanism, and a second cooling mechanism that cools the steam that passes through the exhaust mechanism. And a steam processing unit comprising a cooling mechanism, and a flow path is formed in the gap between the surface of the object to be processed and the steam processing unit through which the condensed liquid of the vapor cooled and condensed by the cooling mechanism can pass. It is characterized by that.
The steam sprayed from the steam spray nozzle is not limited to steam, but may be a steam of a chemical solution such as a resist stripping solution depending on the use of the steam processing apparatus of the present invention.
[0008]
According to the steam processing apparatus having such a configuration, the deposits on the object to be processed can be efficiently removed by adjusting the temperature and pressure of the steam sprayed from the steam spray nozzle toward the substrate. And since at least a part of the steam after being subjected to the steam treatment is cooled by the above cooling mechanism to be a condensate, there are few things that continue to exist as steam after being subjected to the steam treatment, Since the steam remaining as it is can be quickly discharged out of the system of the steam processing unit by the exhaust mechanism, there is a region where steam after being subjected to the steam processing is scattered compared to the conventional apparatus. The amount of organic matter and dust removed from the object to be processed can be efficiently discharged to the outside of the steam processing system through the flow path together with the condensate. It is possible to prevent (removal of the object to be processed) from reattaching to the object to be processed.
Furthermore, in the steam processing apparatus of the present invention, the amount of steam that has been subjected to steam processing continues to exist as steam, and the amount of exhaust can be reduced.
Further, in the steam processing apparatus of the present invention, it is not necessary to clean the entire steam processing apparatus because the area where the steam after being subjected to the steam processing scatters is small, for example, the exhaust mechanism part is to be processed. Therefore, the material cost required for cleaning can be reduced and the cost can be reduced.
[0009]
Still further, the present invention Steam processing equipment Then Since the condensing effect of the vapor after being subjected to the steam treatment can be improved, the removed matter removed from the object to be treated can be discharged out of the steam treatment system together with the condensate through the flow path. . Specifically, at least a part of the steam after being subjected to the steam treatment is cooled by the first cooling mechanism before flowing into the exhaust mechanism to be a condensed liquid, and the removed material from the object to be processed is the condensed liquid. It can be efficiently discharged out of the steam treatment system through the flow path together, and the steam that has been subjected to the steam treatment enters the exhaust mechanism is cooled by the second cooling mechanism, The removed liquid from the object to be processed can be efficiently discharged out of the steam processing system through the flow path together with the condensed liquid.
[0010]
In the steam treatment apparatus of the present invention, it is preferable that a condensate discharge mechanism for discharging the vapor condensate out of the steam treatment system is communicated with the flow path.
According to the steam processing apparatus having such a configuration, the draining effect of the condensate passing through the flow path can be improved, so that the draining effect of the removed material transported by the condensate can also be improved. The effect of preventing the removed object from reattaching to the object to be processed can also be improved.
[0011]
Moreover, in the steam processing apparatus of this invention, it is preferable that the inclination conveyance mechanism which conveys the said to-be-processed object in the inclined state is provided. In that case, the vapor injection nozzle is preferably provided on the moving direction side of the workpiece.
According to the steam processing apparatus having such a configuration, the condensate generated after being subjected to the steam processing is efficiently separated from the processing object by being inclined and conveyed at an angle at which the processing object moves up in the moving direction of the processing object. As a result, it is possible to further improve the discharge effect of the condensate and the removed product, and further improve the effect of preventing the removed product from re-adhering to the treated material. Can be done well.
[0012]
In the steam processing apparatus of the present invention, the first cooling mechanism and the second cooling mechanism may be integrated.
According to the steam processing apparatus having such a configuration, there is an advantage that the steam processing apparatus can be downsized as compared with the case where the first cooling mechanism and the second cooling mechanism are separately provided.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the embodiment described below, the steam processing apparatus of the present invention is processed by a wet etching process on a substrate to be processed such as a large glass substrate of about several hundred mm square, preferably 1 to 2 m square, and then a cleaning process. The case where it applies to the steam processing apparatus used suitably when performing the process which performs (rinsing process) is demonstrated.
[First Embodiment]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a steam processing apparatus according to a first embodiment of the present invention.
The steam processing apparatus according to the first embodiment includes a steam processing unit 10 mainly composed of a main body 1 and a plurality of steam injection nozzles 2 provided on the side of the main body 1, and a plurality of transport rollers (transport mechanism). ) 25 is provided.
The main body 1 includes an exhaust mechanism 5 that discharges at least a part of the steam that has been subjected to the steam treatment to the outside of the steam treatment system, a cooling mechanism 6 that cools the steam that has been subjected to the steam treatment, A condensate discharge mechanism 8 is provided for discharging the condensate of the vapor cooled and condensed by the cooling mechanism 6 out of the steam processing system. The bottom surface of the main body 1 of the steam processing unit 10 has a flat surface. Moreover, the side surface on the side where the steam injection nozzle 2 is provided among the side surfaces of the main body 1 is inclined obliquely.
[0014]
The steam processing unit 10 of the steam processing apparatus of the present embodiment is disposed on the upper side of the substrate to be processed A during the steam processing. At this time, there is a gap between the steam processing unit 10 and the surface of the target substrate A. Is arranged to be able to. Further, a flow path 15 is formed in the gap between the surface of the substrate A to be processed and the steam processing unit 10 through which the condensed liquid of vapor cooled and condensed by the cooling mechanism 6 can pass.
The plurality of transfer rollers (transfer mechanisms) 25 can transfer the substrate A to be processed after the wet etching process and pass under the steam processing unit 10. In addition, the code | symbol S in a figure is the conveyance direction (movement direction) of the to-be-processed substrate A. FIG.
[0015]
A plurality of vapor injection nozzles 2 are provided along the side surface of the main body 1, so that when the substrate A to be processed is transferred to the steam processing unit 10, the plurality of vapor injection nozzles 2 are processed. The arrangement is such that it is arranged above the substrate A and in a direction intersecting the moving direction of the substrate A to be processed. The tip of each vapor spray nozzle 2 is arranged so as to face the surface of the substrate to be processed A when the substrate to be processed A is transferred to the lower side of the steam processing unit 10. In FIG. 1, only one steam injection nozzle 2 is shown because other steam injection nozzles 2 are hidden by the near-side steam injection nozzle 2 and cannot be seen.
[0016]
A steam supply source 2a for supplying steam to the steam injection nozzle 2 is connected to each steam injection nozzle 2 via a connecting pipe 2b. When the steam processing apparatus of the present embodiment is used in the above-described cleaning process, water vapor is supplied from the vapor supply source 2a to each vapor injection nozzle 2. The vapor supply source 2a includes a liquid L supplied to the vapor supply source 2a. ₁ There is provided a heating means (not shown) for heating and vaporizing.
Further, the vapor supply source 2a includes the liquid L ₁ Is provided with a control mechanism (not shown) for controlling the temperature of steam generated by heating, the pressure of steam, the degree of steam saturation, and the amount of steam generated.
When performing the steam processing, the steam processing unit 10 is disposed so that the vapor injection nozzle 2 is on the side of the substrate A in the transport direction S.
In the steam processing, the steam G is discharged from the plurality of steam injection nozzles 2 toward the surface of the substrate A to be processed in the gap between the bottom surface of the main body 1 and the surface of the substrate A. ₁ Is injected and this steam G ₁ It is designed to be cleaned. Accordingly, the steam processing region 14 is formed in the gap between the bottom surface of the main body 1 and the surface of the substrate A to be processed. The steam processing region 14 is mainly formed in a region of a gap between the bottom surface (nozzle side bottom surface) 1a of the main body 1 on the steam injection nozzle 2 side and the surface of the substrate A to be processed with respect to a cooling pipe 6a described later. The
[0017]
The exhaust mechanism 5 includes a plurality of steam exhaust pipes 5a provided in the main body 1, and an exhaust pump 5b connected to each steam exhaust pipe 5a.
The plurality of steam exhaust pipes 5a provided in the main body 1 are arranged such that when the substrate to be processed A is transferred to the lower side of the steam processing unit 10, the plurality of steam exhaust pipes 5a are above the substrate to be processed A, and The arrangement is such that they are arranged in a direction intersecting the moving direction S of the substrate A to be processed. Each steam exhaust pipe 5 a is disposed so as to be inclined obliquely from the upper surface side to the bottom surface side of the main body 1. One end of each steam exhaust pipe 5a opens to the bottom surface of the main body 1, and each steam exhaust pipe 5a communicates with the gap between the bottom surface of the main body 1 and the surface of the substrate A to be processed. The opening 5 c of the steam exhaust pipe 5 a is formed in the vicinity of the steam injection nozzle 2. In FIG. 1, only one steam exhaust pipe 5a is shown because the other steam exhaust pipe 5a is hidden behind the steam exhaust pipe 5a on the front side and cannot be seen.
Steam G after being subjected to steam treatment ₂ (Steam after steam processing) exists between the bottom surface of the main body 1 and the substrate A to be processed, but the steam G after steam processing is activated by operating the exhaust pump 5b. ₂ At least a part of the water can be discharged out of the steam processing system through the steam exhaust pipe 5a.
[0018]
The cooling mechanism 6 includes a cooling pipe 6a formed in the main body 1 closer to the steam injection nozzle 2 than the steam exhaust pipe 5a, and a cooling water storage tank 6b connected to the cooling pipe 6a. The extending direction of the cooling pipe 6a is set to be parallel to the arrangement direction of the plurality of steam injection nozzles 2. The cooling pipe 6a is disposed so as to be in contact with the bottom surface (nozzle side bottom surface) 1a of the main body 1 on the steam injection nozzle 2 side with respect to the steam exhaust pipe 5a and the side surface of the steam exhaust pipe 5a.
[0019]
The cooling mechanism 6 is supplied with cooling water 6c from the cooling water storage tank 6b into the cooling pipe 6a during the steam treatment, but the cooling pipe 6a is in contact with the nozzle side bottom surface 1a. Steam G after steam treatment with cooling pipe 6a ₂ Of the steam before it flows into the steam exhaust pipe 5a, and the steam condensate L ₂ And can be. This condensate L ₂ Exists in the gap between the surface of the substrate A to be processed and the nozzle side bottom surface 1a.
Further, since the cooling pipe 6a is in contact with the side surface of the steam exhaust pipe 5a, the steam G after the steam process that passes through the steam exhaust pipe 5a. ₂ At least a portion of the steam condensate L ₂ And can be. Since the steam exhaust pipe 5a is inclined obliquely as described above, the steam condensate L generated in the steam exhaust pipe 5a. ₂ Falls along the inner surface of the pipe and falls into the gap between the surface of the substrate A to be processed and the bottom surface of the main body 1. Therefore, steam G after steam treatment ₂ Most of the liquid is cooled in the vicinity of the cooling pipe 6a, and the steam condensate L ₂ It is said.
The cooling mechanism 6 of this embodiment is of a type in which a first cooling mechanism that cools the steam before flowing into the exhaust mechanism and a second cooling mechanism that cools the steam that passes through the exhaust mechanism are integrated.
[0020]
The condensate discharge mechanism 8 includes a plurality of condensate discharge pipes 8a provided in the vicinity of the side surface of the main body 1 opposite to the side where the steam injection nozzle 2 is provided, and discharges connected to the respective condensate gas discharge pipes 8a. It is comprised from the liquid pump 8b.
When a plurality of condensate discharge pipes 8a provided in the main body 1 convey the substrate to be processed A to the lower side of the steam processing unit 10, the plurality of condensate discharge pipes 8a are above the substrate to be processed A. In addition, the arrangement is such that they are arranged in a direction intersecting with the moving direction of the substrate A to be processed. One end portion of each condensate discharge pipe 8a opens to the bottom surface of the main body 1, and the condensate discharge pipe 8a communicates with a gap between the bottom surface of the main body 1 and the surface of the substrate A to be processed. In FIG. 1, only one condensate discharge pipe 8a is shown because the other condensate discharge pipe 8a is hidden behind the condensate discharge pipe 8a.
[0021]
When the condensate discharge mechanism 8 operates the drain pump 8b during the steam process, the condensate L of the steam generated in the vicinity of the steam exhaust pipe 5a and the cooling pipe 6a. ₂ Enters the condensate discharge pipe 8a through the gap between the bottom surface (discharge pipe side bottom surface) 1b of the main body 1 on the condensate discharge pipe 8a side of the steam exhaust pipe 5a and the surface of the substrate A to be processed. The liquid can be discharged out of the steam processing system through the liquid discharge pipe 8a. Therefore, a gap between the discharge pipe side bottom surface 1b and the surface of the substrate A to be processed serves as a flow path 15 for the vapor condensate. The flow path 15 is formed behind the steam processing region 14 (in the direction opposite to the traveling direction of the substrate to be processed).
[0022]
In order to clean the substrate surface by subjecting the substrate to be processed A to the steam processing using the steam processing apparatus 10 as shown in FIG.
The cooling water 6c is supplied from the cooling water storage tank 6b to the cooling water pipe 6a, and the substrate A to be processed is conveyed by the transfer roller 25 to the lower side of the steam processing unit 10 where the exhaust pump 5b and the drainage pump 8b are operated. The steam is sprayed from the plurality of steam spray nozzles 2 onto the surface of the substrate A to be processed while being transported at a predetermined speed to remove deposits on the surface of the substrate A. The steam sprayed from the plurality of steam spray nozzles 2 during the steam process is controlled by conditions such as steam pressure and temperature by the control mechanism according to the type of deposits attached to the substrate A, It is controlled so that deposits can be removed efficiently.
Steam G after steam treatment ₂ Exists between the bottom surface of the main body 1 and the substrate A to be processed, but the steam G after the steam treatment ₂ At least a part of the steam passes through the steam exhaust pipe 5a and is discharged out of the steam processing system. ₂ Steam G before flowing into the steam exhaust pipe 5a ₂ Of steam and steam G flowing into the steam exhaust pipe 5a ₂ Is cooled in the vicinity of the cooling pipe 6a to produce a steam condensate L. ₂ It is said. These vapor condensates L ₂ Enters the condensate discharge pipe 8a through the flow path 15, and is discharged out of the steam processing system through the condensate discharge pipe 8a.
[0023]
According to the steam processing apparatus of this embodiment, the deposit G on the substrate A to be processed is vapor G ejected from the vapor ejection nozzle toward the substrate. ₁ Can be removed efficiently.
And steam G after steam treatment ₂ Most of the water is cooled by the cooling pipe 6a, and the steam condensate L ₂ Therefore, there are few things that continue to exist in the form of steam after being subjected to the steam treatment, and what remains as this steam is quickly discharged out of the system of the steam treatment section by the exhaust mechanism 5. Therefore, it is possible to reduce the area where the steam after the steam treatment is scattered compared to the conventional apparatus, and the removed matter such as organic matter or dust removed from the substrate A to be processed (removed material of the substrate to be processed) is vapor. Condensate G ₂ In addition, it can be efficiently discharged out of the steam processing system through the flow path 15 and the condensate discharge pipe 8a in sequence, and the removal of the substrate to be processed can be prevented from reattaching to the substrate to be processed.
Furthermore, in the steam processing apparatus of the present embodiment, the steam G after being subjected to the steam processing. ₂ However, there are fewer things that continue to exist as steam, and the amount of exhaust can be reduced.
Moreover, in the steam processing apparatus of the present embodiment, the steam G after being subjected to the steam processing. ₂ Therefore, it is not necessary to clean the entire steam processing apparatus. For example, the inner surface of the steam exhaust pipe 5a and the bottom surface of the main body 1 are made of a material that does not contaminate the substrate A to be processed. Therefore, the material cost necessary for cleaning can be reduced and the cost can be reduced.
In the steam processing apparatus of the present embodiment, the cooling mechanism 26 provided in the steam processing unit 10 serves as both the first cooling mechanism and the second cooling mechanism.
Compared to the case where the first cooling mechanism and the second cooling mechanism are provided separately, there is an advantage that the steam processing apparatus can be downsized.
[0024]
[Second Embodiment]
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a steam processing apparatus according to the second embodiment of the present invention.
The steam processing apparatus of the second embodiment is particularly different from the steam processing apparatus of the first embodiment shown in FIG. 1 in that the cooling mechanism provided in the steam processing unit 10a includes the first cooling mechanism 26, The first cooling mechanism 26 is constituted by a second cooling mechanism 36 provided separately from the first cooling mechanism 26.
[0025]
The first cooling mechanism 26 includes a cooling pipe 26a formed in the main body 1 closer to the steam injection nozzle 2 than the steam exhaust pipe 5a, and a cooling water storage tank 26b connected to the cooling pipe 26a. Yes. The extending direction of the cooling pipe 26a is set to be parallel to the arrangement direction of the plurality of steam injection nozzles 2. The cooling pipe 26a is disposed so as to be in contact with the bottom surface (nozzle side bottom surface) 1a of the main body 1 on the steam injection nozzle 2 side of the steam exhaust pipe 5a.
[0026]
The second cooling mechanism 36 includes a cooling pipe 36a formed in the main body 1 closer to the condensate discharge pipe 8a than the steam exhaust pipe 5a, and a cooling water storage tank 36b connected to the cooling pipe 36a. ing. The extending direction of the cooling pipe 36a is set to be parallel to the arrangement direction of the plurality of steam injection nozzles 2. The cooling pipe 36a is disposed so as to contact the side surface of the steam exhaust pipe 5a and the bottom surface 1b of the discharge pipe.
[0027]
The cooling mechanism 26 is supplied with cooling water 26c from the cooling water storage tank 26b into the cooling pipe 26a during the steam treatment, but the cooling pipe 26a is in contact with the nozzle side bottom surface 1a. Steam G after steam treatment with cooling pipe 26a ₂ Of the steam before it flows into the steam exhaust pipe 5a, and the steam condensate L ₂ And can be. This condensate L ₂ Exists in the gap between the surface of the substrate A to be processed and the nozzle side bottom surface 1a.
[0028]
The cooling mechanism 36 is supplied with cooling water 36c from the cooling water storage tank 36b into the cooling pipe 36a during the steam process, and the cooling pipe 36a is in contact with the side surface of the steam exhaust pipe 5a. Therefore, steam G after steam processing that passes through the steam exhaust pipe 5a ₂ At least a portion of the steam condensate L ₂ And can be. Since the steam exhaust pipe 5a is inclined obliquely as described above, the steam condensate L generated in the steam exhaust pipe 5a. ₂ Falls along the inner surface of the pipe and falls into the gap between the surface of the substrate A to be processed and the bottom surface of the main body 1. Further, since the cooling pipe 36a is in contact with the surface of the discharge pipe side bottom surface 1b, the steam G reaching the gap between the discharge pipe side bottom surface 1b and the substrate A to be processed without entering the steam exhaust pipe 5a. ₂ If there is, this steam G ₂ The steam condensate L ₂ And can be. Therefore, steam G after steam treatment ₂ Most of the water is cooled in the vicinity of the cooling pipes 26a and 36a, and the vapor condensate L is cooled. ₂ It is said.
The cooling mechanism of the present embodiment is a type in which a first cooling mechanism 26 that cools the steam before flowing into the exhaust mechanism and a second cooling mechanism 36 that cools the steam that passes through the exhaust mechanism are separately provided. .
[0029]
In order to clean the substrate surface by subjecting the substrate to be processed A to the steam processing using the steam processing apparatus as shown in FIG.
The cooling water is supplied from the cooling water storage tanks corresponding to the cooling water pipes 26a and 36a and the exhaust roller 5b and the drainage pump 8b are operated. While the substrate A is transported at a predetermined speed, steam whose conditions such as vapor pressure and temperature are controlled is sprayed from the plurality of steam spray nozzles 2 to the surface of the substrate A to be processed, and the surface of the substrate A is attached. Remove the kimono.
Steam G after steam treatment ₂ Exists between the bottom surface of the main body 1 and the substrate A to be processed, but the steam G after the steam treatment ₂ At least a part of the steam passes through the steam exhaust pipe 5a and is discharged out of the steam processing system. ₂ Steam G before flowing into the steam exhaust pipe 5a ₂ Is cooled in the vicinity of the cooling pipe 26a, and the steam condensate L ₂ It is said. In addition, steam G after steam processing ₂ Out of the steam G flowing into the steam exhaust pipe 5a ₂ Is cooled in the vicinity of the cooling pipe 36a, and the steam condensate L ₂ It is said. In addition, steam G after steam processing ₂ Out of the steam exhaust pipe 5a, the steam G reaching the clearance between the bottom surface 1b of the discharge pipe and the substrate A to be processed ₂ If there is, these steam G ₂ Is cooled in the vicinity of the cooling pipe 36a and the vapor condensate L ₂ It is said. These vapor condensates L ₂ Enters the condensate discharge pipe 8a through the flow path 15, and is discharged out of the steam processing system through the condensate discharge pipe 8a.
[0030]
According to the steam processing apparatus of the present embodiment, the steam G after the steam processing. ₂ Since the condensate effect can be improved, the removed matter removed from the substrate to be processed is condensed with the condensate L. ₂ In addition, the water can be discharged more efficiently out of the steam processing system through the flow path 15.
[0031]
[Third Embodiment]
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a steam processing apparatus according to the third embodiment of the present invention.
The steam processing apparatus according to the third embodiment is particularly different from the steam processing apparatus according to the first embodiment shown in FIG. 1 in that a plurality of transport rollers (inclined transport mechanisms) that transport the substrate to be processed in an inclined state. 35 is provided, and the condensate discharge mechanism 8 is not provided in the steam processing unit 10b.
[0032]
The plurality of transport rollers 35 (inclined transport mechanisms) can transport the substrate A to be processed after the wet process in an inclined state and pass under the steam processing unit 10b. Specifically, the plurality of transport rollers 35 are arranged so that the substrate A to be processed can be transported at an angle such that the substrate A rises in the movement direction (transport direction) S.
[0033]
In order to clean the substrate surface by subjecting the substrate to be processed A to the steam process using the steam processing apparatus as shown in FIG.
The cooling water 6c is supplied from the cooling water storage tank 6b to the cooling water pipe 6a, and the substrate A is moved in the moving direction (transported) by the transport roller 35 below the steam processing unit 10b in which the exhaust pump 5b is operated. The steam is sprayed onto the surface of the substrate A to be processed from the plurality of steam injection nozzles 2 while being transported at a predetermined speed at an angle that rises in the direction), and steam treatment is performed. The deposits on the surface of the substrate A are removed. When the substrate to be processed A is inclined and conveyed as described above during the steam processing, the flow path 15 is formed at a position lower than the steam processing region 14.
Steam G after steam treatment ₂ Exists between the bottom surface of the main body 1 and the substrate A to be processed, but the steam G after the steam treatment ₂ At least a part of the steam passes through the steam exhaust pipe 5a and is discharged out of the steam processing system. ₂ Steam G before flowing into the steam exhaust pipe 5a ₂ Of steam and steam G flowing into the steam exhaust pipe 5a ₂ Is cooled in the vicinity of the cooling pipe 6a to produce a steam condensate L. ₂ It is said. These vapor condensates L ₂ Passes through the flow path 15 to reach the end of the substrate A to be processed and falls downward here, and is discharged out of the steam processing system.
[0034]
Also in the steam processing apparatus of this embodiment, it is possible to prevent the removed material removed from the target substrate A from reattaching to the target substrate A, to reduce the exhaust amount, and to realize a low-cost steam processing apparatus.
[0035]
In the first to third embodiments, the case where the present invention is applied to an apparatus for performing a cleaning process has been described. The present invention can also be applied to an apparatus for performing one or more kinds of processes for removing a kimono.
In the first to third embodiments, the case where the object to be processed is a substrate to be processed such as a large glass substrate of about several hundred mm square, preferably 1 to 2 m square is described. As such, it may be circular.
[0036]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, it is possible to prevent the removed object removed from the object to be reattached to the object to be processed, and to reduce the exhaust amount, thereby realizing a low-cost steam processing apparatus.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a steam processing apparatus according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic configuration diagram showing a steam processing apparatus according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a schematic configuration diagram showing a steam processing apparatus according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a diagram showing a schematic configuration of a conventional cleaning apparatus of a type that uses steam for cleaning a substrate.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Main body, 1a ... Nozzle side bottom face, 1b ... Exhaust pipe side bottom face, 2 ... Steam injection nozzle, 5 ... Exhaust mechanism, 5a ... Steam exhaust pipe, 5b ... Exhaust pump, 5c ... Opening, 6 ... Cooling mechanism (First and second cooling mechanisms), 6a, 26a, 36a ... cooling pipe, 6b, 26b, 36b ... cooling water reservoir, 6c, 26c, 36c ... cooling water, 8 ... condensate discharge mechanism, 8a ... Condensate discharge pipe, 8b ... drainage pump, 10, 10a, 10b ... steam processing section, 14 ... steam processing area, 15 ... flow path, 25 ... transfer roller (transfer mechanism), 26 ... first cooling mechanism, 36 ... second cooling mechanism, 35 ... conveying roller (inclined conveying mechanism), A ... substrate to be processed (object to be processed), ₁ ... steam, G ₂ ... Steam after being subjected to steam treatment (steam after steam treatment), L ₂ ... condensate of steam,
S: Transport direction.

Claims

A steam injection nozzle that injects steam for steam treatment toward an object to be processed, and at least a portion of the steam that has been provided for steam treatment after being subjected to steam treatment is removed from the steam treatment system. an exhaust mechanism for discharging, at least, is intended for cooling the steam before the said steam injection nozzle provided between the exhaust mechanism, flows before Symbol exhaust mechanism even after being subjected to the steam treatment, the A steam processing unit comprising a first cooling mechanism for cooling the steam before flowing into the exhaust mechanism and a second cooling mechanism for cooling the steam passing through the exhaust mechanism; A steam processing apparatus, wherein a flow path through which the condensed liquid of the vapor cooled and condensed by the cooling mechanism can pass is formed in a gap between a surface of a processed product and the steam processing unit.

The steam processing apparatus according to claim 1 , wherein a condensate discharge mechanism for discharging the steam condensate out of the steam processing system is communicated with the flow path.

The steam processing apparatus according to claim 1, further comprising an inclined conveyance mechanism that conveys the object to be processed in an inclined state.

The steam processing apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the first cooling mechanism and the second cooling mechanism are integrated.