JP4293328B2 - Bonding optical element - Google Patents
Bonding optical element Download PDFInfo
- Publication number
- JP4293328B2 JP4293328B2 JP2000004653A JP2000004653A JP4293328B2 JP 4293328 B2 JP4293328 B2 JP 4293328B2 JP 2000004653 A JP2000004653 A JP 2000004653A JP 2000004653 A JP2000004653 A JP 2000004653A JP 4293328 B2 JP4293328 B2 JP 4293328B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical element
- resin composition
- photocurable resin
- polythiol
- polyene
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 38
- 229920006295 polythiol Polymers 0.000 claims description 43
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 40
- 150000004291 polyenes Chemical class 0.000 claims description 38
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 27
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 17
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 claims description 9
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 9
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims description 8
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 claims description 8
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 18
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 10
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 7
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 5
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 5
- KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound C=CCN1C(=O)N(CC=C)C(=O)N(CC=C)C1=O KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 4
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 4
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 4
- HDFRDWFLWVCOGP-UHFFFAOYSA-N carbonothioic O,S-acid Chemical compound OC(S)=O HDFRDWFLWVCOGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 4
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 3
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- GXCSNALCLRPEAS-CFYXSCKTSA-N azane (Z)-hydroxyimino-oxido-phenylazanium Chemical compound N.O\N=[N+](/[O-])c1ccccc1 GXCSNALCLRPEAS-CFYXSCKTSA-N 0.000 description 3
- ZPOLOEWJWXZUSP-WAYWQWQTSA-N bis(prop-2-enyl) (z)-but-2-enedioate Chemical compound C=CCOC(=O)\C=C/C(=O)OCC=C ZPOLOEWJWXZUSP-WAYWQWQTSA-N 0.000 description 3
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tris(2-methoxyethoxy)silane Chemical compound COCCO[Si](OCCOC)(OCCOC)C=C WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 3
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-triallyloxy-1,3,5-triazine Chemical compound C=CCOC1=NC(OCC=C)=NC(OCC=C)=N1 BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PMNLUUOXGOOLSP-UHFFFAOYSA-N 2-mercaptopropanoic acid Chemical compound CC(S)C(O)=O PMNLUUOXGOOLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 150000004808 allyl alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 2
- -1 glyceryl diallyl ether Chemical compound 0.000 description 2
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 239000006228 supernatant Substances 0.000 description 2
- CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-N thioglycolic acid Chemical compound OC(=O)CS CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DHBXNPKRAUYBTH-UHFFFAOYSA-N 1,1-ethanedithiol Chemical compound CC(S)S DHBXNPKRAUYBTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJZFGDYLJLCGHT-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(CC)C(CC)=CC=C3SC2=C1 GJZFGDYLJLCGHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 1,7,7-trimethylbicyclo[2.2.1]heptane-2,3-dione Chemical compound C1CC2(C)C(=O)C(=O)C1C2(C)C VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 1-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2C(C)C YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHSWSKVODYPNDV-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(prop-2-enoxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound C=CCOCC(CO)(CO)COCC=C JHSWSKVODYPNDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRFFWELOYNJROH-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1.C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 KRFFWELOYNJROH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-(7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-trien-2-yl)-2-phenylethanone Chemical compound OC(C(=O)c1cccc2Oc12)c1ccccc1 NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWVHTXAYIKBMEE-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyacetophenone Chemical compound OCC(=O)C1=CC=CC=C1 ZWVHTXAYIKBMEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSMGLVDZZMBWQB-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)C(=O)C1=CC=CC=C1 BSMGLVDZZMBWQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCl OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKIDEFUBRARXTE-UHFFFAOYSA-N 3-mercaptopropanoic acid Chemical compound OC(=O)CCS DKIDEFUBRARXTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATVJXMYDOSMEPO-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoxyprop-1-ene Chemical compound C=CCOCC=C ATVJXMYDOSMEPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004386 Erythritol Substances 0.000 description 1
- UNXHWFMMPAWVPI-UHFFFAOYSA-N Erythritol Natural products OCC(O)C(O)CO UNXHWFMMPAWVPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N Methyl 2-benzoylbenzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBHQYYNDKZDVTN-UHFFFAOYSA-N [4-(4-methylphenyl)sulfanylphenyl]-phenylmethanone Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1SC1=CC=C(C(=O)C=2C=CC=CC=2)C=C1 DBHQYYNDKZDVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RHZUVFJBSILHOK-UHFFFAOYSA-N anthracen-1-ylmethanolate Chemical compound C1=CC=C2C=C3C(C[O-])=CC=CC3=CC2=C1 RHZUVFJBSILHOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003830 anthracite Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- ZPOLOEWJWXZUSP-AATRIKPKSA-N bis(prop-2-enyl) (e)-but-2-enedioate Chemical compound C=CCOC(=O)\C=C\C(=O)OCC=C ZPOLOEWJWXZUSP-AATRIKPKSA-N 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPODCVUTIPDRTE-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) hexanedioate Chemical compound C=CCOC(=O)CCCCC(=O)OCC=C FPODCVUTIPDRTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930006711 bornane-2,3-dione Natural products 0.000 description 1
- 235000010354 butylated hydroxytoluene Nutrition 0.000 description 1
- 229910001424 calcium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOCC1CO1 OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- UNXHWFMMPAWVPI-ZXZARUISSA-N erythritol Chemical compound OC[C@H](O)[C@H](O)CO UNXHWFMMPAWVPI-ZXZARUISSA-N 0.000 description 1
- 235000019414 erythritol Nutrition 0.000 description 1
- 229940009714 erythritol Drugs 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910001425 magnesium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 125000002816 methylsulfanyl group Chemical group [H]C([H])([H])S[*] 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNCCN MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019645 odor Nutrition 0.000 description 1
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- NCNISYUOWMIOPI-UHFFFAOYSA-N propane-1,1-dithiol Chemical compound CCC(S)S NCNISYUOWMIOPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- HEKQWIORQJRILW-UHFFFAOYSA-N tetrakis(prop-2-enyl) benzene-1,2,4,5-tetracarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC(C(=O)OCC=C)=C(C(=O)OCC=C)C=C1C(=O)OCC=C HEKQWIORQJRILW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- 229910001432 tin ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRPURDFRFHUDSP-UHFFFAOYSA-N tris(prop-2-enyl) benzene-1,2,4-tricarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=C(C(=O)OCC=C)C(C(=O)OCC=C)=C1 GRPURDFRFHUDSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005292 vacuum distillation Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Optical Elements Other Than Lenses (AREA)
- Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、2個以上のレンズやプリズム等の光学素子を接合することにより、カメラ、双眼鏡及び顕微鏡等に用いられる接合光学素子に関する。さらに詳しくは、貯蔵安定性がよい、ポリエン・ポリチオール系の光硬化性樹脂組成物を用いて接合した接合光学素子に関する。
【0002】
【従来の技術】
光学素子を接合した接合光学素子としては、ガラスどうし、ガラスとプラスチック及びプラスチックどうしの組み合わせがある。光学素子を接合する方法には、光硬化性樹脂組成物からなる接着剤を用いる方法がある。
【0003】
光硬化性樹脂組成物としては、例えば、ポリエン、ポリチオール及び光重合開始剤からなるポリエン・ポリチオール系の光硬化性樹脂組成物が挙げられ、塗料、接着剤及びシーラント等に使用されている(特公昭63−20255号公報等)。
【0004】
【発明の属する技術分野】
この光硬化性樹脂組成物は1液型であるので、使用に際して主剤と硬化剤とを混合する手間が省け、又、光の照射により数秒から数分の短時間で硬化するので便利である。
【0005】
しかしながら、従来のポリエン・ポリチオール系の光硬化性樹脂組成物は、ポリエンとポリチオールを混ぜた時点から反応が始まり、かつ、反応速度が早いために、所定の粘度の品を得るのは難しく、特に粘度の低いものは得られなかった。
【0006】
粘度の低い光硬化性樹脂組成物は、作業性の点で、光学素子を接合して接合光学素子を製造するのに使用する光学素子用接着剤として有用である。
【0007】
そこで、粘度の低い光硬化性樹脂組成物を得る方法としては、光硬化性樹脂組成物中に反応停止剤を多く添加する方法が考えられる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、光硬化性樹脂組成物は反応速度が速いために、反応停止剤を添加する時期を判断することが難しく、低粘度にするには、高度の反応技術が必要という課題があった。
【0009】
さらに、光硬化性樹脂組成物中の反応停止剤を多く添加すると、保存中に樹脂組成物が黄変してしまうという課題があった。又、反応停止剤を多く添加した光硬化性樹脂組成物を光学素子用接着剤として使用すると、接合光学素子の接着部が太陽光により黄変してしまうという課題があった。
【0010】
したがって、反応停止剤、さらには光重合開始剤の使用量が少ない光硬化性樹脂組成物が望まれていた。
【0011】
本発明者は、鋭意検討した結果、光硬化性樹脂組成物中の反応停止剤や光重合開始剤の使用量が極力少ない、低粘度化した光硬化性樹脂組成物を見出し、本発明を完成した。
【0012】
【課題を解決するための手段】
本発明は、(1)ポリエンとポリチオールを予め反応させて得られる炭素−炭素二重結合とメルカプト基を有し、反応停止剤を含有してなるプレポリマーと、(2)光重合開始剤とを含有してなる光硬化性樹脂組成物を用いて接合してなる接合光学素子であり、プレポリマーの粘度が40000mPa・s以下である該光硬化性樹脂組成物を用いて接合してなる接合光学素子であり、プレポリマー中の金属イオンが50ppm以下である該光硬化性樹脂組成物を用いて接合してなる接合光学素子であり、さらに、プレポリマーがカップリング剤を含有してなる該光硬化性樹脂組成物を用いて接合してなる接合光学素子である。
そして、光学素子がレンズである該接合光学素子である。
又、光学素子がプリズムである該接合光学素子である。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を説明する。
【0014】
本発明のポリエンとは、1分子中に2個以上の炭素−炭素二重結合を有する多官能性の化合物をいう。ポリエンとしては、アリルアルコール誘導体、(メタ)アクリル酸と多価アルコールとのエステル類、ウレタンアクリレート及びジビニルベンゼン等が挙げられる。これらの1種又は2種以上を用いることができる。
【0015】
アリルアルコール誘導体としては、トリアリルイソシアヌレート、トリアリルシアヌレート、ジアリルマレエート、ジアリルフマレート、ジアリルアジペート、ジアリルフタレート、トリアリルトリメリテート、テトラアリルピロメリテート、グリセリンジアリルエーテル、トリメチロールプロパンジアリルエーテル、ペンタエリスリトールジアリルエーテル及びソルビトールジアリルエーテル等が挙げられる。
【0016】
(メタ)アクリル酸と多価アルコールとのエステル類の中で、多価アルコールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール及びソルビトール等が挙げられる。
【0017】
これらの中では、ポリチオールとの反応性の点で、トリアリルイソシアヌレート、トリアリルシアヌレート及びマレイン酸ジアリルからなる群から選ばれる1種以上のものが好ましく、トリアリルイソシアヌレートがより好ましい。
【0018】
本発明のポリチオールとは、1分子中に2個以上のチオール基を有する多官能性の化合物をいう。ポリチオールとしては、メルカプトカルボン酸と多価アルコールとのエステル類、脂肪族ポリチオール類及び芳香族ポリチオール類等が挙げられる。これらの1種又は2種以上を用いることができる。
【0019】
メルカプトカルボン酸と多価アルコールとのエステル類の中で、メルカプトカルボン酸としては、チオグリコール酸、α−メルカプトプロピオン酸及びβ−メルカプトプロピオン酸等が挙げられる。多価アルコールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール及びソルビトール等が挙げられる。
【0020】
脂肪族ポリチオール類及び芳香族ポリチオール類としては、エタンジチオール、プロパンジチオール、ヘキサメチレンジチオール、デカメチレンジチオール、トリレン−2,4−ジチオール及びキシレンジチオール等が挙げられる。
【0021】
これらの中では、臭気が少ない点で、メルカプトカルボン酸と多価アルコールとのエステル類が好ましい。
【0022】
本発明のプレポリマーにおいて、ポリエンとポリチオールの使用割合は、ポリエン中の炭素−炭素二重結合基とポリチオール中のチオール基とが、モル比で5:1〜1:5であることが好ましく、1:1であることがより好ましい。5:1を越えると樹脂が硬くなり、脆くなるおそれがあり、1:5未満だと樹脂が柔らかくなり、硬化時間が遅くなるおそれがある。
【0023】
本発明のプレポリマーの粘度は、25℃で40000mPa・s以下が好ましく、250〜40000mPa・sがより好ましく、250〜1000mPa・sが最も好ましい。40000mPa・sを越えると所定粘度の光硬化性樹脂組成物を製造する際に、プレポリマーの加温工程が増え、作業性が低下するおそれがある。なお、光学素子を接合して接合光学素子を製造するのに使用する光学素子用接着剤として本発明のプレポリマーを使用する場合には、接着作業性の点で、1000mPa・s以下が好ましい。
【0024】
本発明のプレポリマーでは、金属イオンの量は50ppm以下が好ましく、30ppm以下がより好ましい。50ppmを越えると粘度を調製しにくく、低粘度にできないおそれがある。
【0025】
金属イオンの中では、ナトリウム、鉄、カルシウム、銅、マグネシウム及びスズが増粘に大きな影響を与えるので、金属イオンの量としては、ナトリウム、鉄、カルシウム、銅、マグネシウム及びスズのイオンの合計量で示すことが好ましい。
【0026】
金属イオンを50ppm以下にする方法としては、ポリエンやポリチオールをキレート化剤を含有した水溶液により洗浄して金属イオンをキレート化させ、金属イオンを除去する方法が挙げられる。
【0027】
金属イオンを50ppm以下にする別の方法としては、減圧蒸留可能なポリエンやポリチオール、例えば沸点が100〜200℃(400Pa)の粗ポリエンや粗ポリチオールを、減圧蒸留して金属イオンを取り除く方法が挙げられる。
【0028】
本発明の(1)プレポリマーは、ポリエンとポリチオールの混合物を予め反応させ、粘度を40000mPa・s以下、好ましくは250〜40000mPa・sに調製するものである。
【0029】
ポリエンとポリチオールの混合物を予め反応させる方法としては、加熱による方法や少量の光重合開始剤を添加して紫外線を照射する方法等が挙げられるが、反応速度を制御しやすい点で、加熱による方法が好ましい。
【0030】
加熱による方法としては、反応速度を制御しやすい点で、好ましくは20〜70℃で加熱反応させ、反応途中で反応停止剤を添加して反応を停止し、粘度を調製する方法が挙げられる。
【0031】
反応停止剤としては、N−ニトロソフェニル・ヒドロキシルアミンアンモニウム塩、2,6−ジ−第三−ブチル−4−メチルフェノ−ル、2,2−メチレン−ビス(4−メチル−6−タ−シャリー−ブチルフェノール)、ヒドロキノン及びモノメチルエーテル等が挙げられる。これらの中では、少ない使用量で大きな効果が得られる点で、N−ニトロソフェニル・ヒドロキシルアミンアンモニウム塩が好ましい。
【0032】
反応停止剤の使用量は、反応速度制御の点で、ポリエンとポリチオールの合計100質量部に対して、0.001〜1.0質量部が好ましく、0.03〜0.1質量部がより好ましい。0.001質量部未満だと反応速度を制御できないおそれがあり、1.0質量部を越えると反応速度が遅くなり、組成物が経時的に黄変するおそれがある。
【0033】
さらに、本発明では光硬化性促進の点で、プレポリマーに(3)光重合開始剤を使用して光硬化性樹脂組成物とすることが好ましい。
【0034】
本発明の(2)光重合開始剤としては、ベンゾフェノン、オルソベンゾイル安息香酸メチル及び4−ベンゾイル−4’−メチルジフェニルサルファイド等のベンゾフェノン系光重合開始剤、アセトフェノン、ベンジルジメチルケタール、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン及び2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルホリノプロパン−1等のアセトフェノン系光重合開始剤、ベンゾインメチルエ−テル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル及びベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル系光重合開始剤、イソプロピルチオキサントンやジエチルチオキサントン等のチオキサントンアシルホスフィンオキサイド、ベンジル、カンファーキノン、アントラキノン並びにミヒラーケトン等が挙げられる。これらの1種又は2種以上を用いることができる。これらの中では、耐黄変性の点で、ベンゾインエーテル系光重合開始剤が好ましく、ベンゾインエチルエーテルがより好ましい。
【0035】
光重合開始剤の使用量は、ポリエンとポリチオールの合計100質量部に対して、0.001〜10質量部が好ましく、0.05〜1質量部がより好ましい。0.001質量部未満だと硬化速度が遅くなるおそれがあり、10質量部を越えると硬化速度が速くなりすぎ、組成物が経時的に黄変するおそれがある。
【0036】
さらに、本発明では接着性向上の点で、カップリング剤を使用することが好ましい。
【0037】
カップリング剤としては、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤、ジルコネートカップリング剤及び有機アルミニウムカップリング剤等が挙げられる。これらの中では、接着性の点で、シランカップリング剤が好ましい。
【0038】
シランカップリング剤としては、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、N−(β−アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−(β−アミノエチル)−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン及びビニル−トリス(β−メトキシエトキシ)シラン等が挙げられる。これらの中では、接着性の点で、ビニル−トリス(β−メトキシエトキシ)シランが好ましい。
【0039】
シランカップリング剤の使用量は、ポリエンとポリチオールの合計100質量部に対して、0.01〜2質量部が好ましく、0.1〜1質量部がより好ましい。0.01質量部未満だと接着性が小さくなるおそれがあり、2質量部を越えると硬化物の物性が低下するおそれがある。
【0040】
本発明の光硬化性樹脂組成物には、必要に応じて、有機珪素化合物等の接着性改良剤、老化防止剤、重合禁止剤、充填剤、着色剤、チクソトロピー剤、硬化促進剤、可塑剤及び界面活性剤等の通常用いられる各種の添加剤を添加してもよい。
【0041】
本発明の光硬化性樹脂組成物は、光の照射により、ポリエンとポリチオールとが付加重合して、数秒から数分の短時間で硬化する。光源としては、超高圧、高圧及び低圧の水銀灯や、メタルハライドランプによる紫外線等が用いられる。
【0042】
本発明の光硬化性樹脂組成物は、光学素子接合用の接着剤として使用される。接合光学素子の製造方法としては、例えば、光学素子用接着剤を一方の光学素子の接合面に塗布した後、この接合面に他方の光学素子の接合面を重ね合わせ、接着剤に光を照射して硬化させる方法等が挙げられる。
【0043】
【実施例】
以下、本発明の実施例及び比較例を示す。
【0044】
実験例1
表1に示すポリエンとポリチオールを、ポリエン中の炭素−炭素二重結合とポリチオール中のチオール基とのモル比が1:1となるように混合した後、40℃で攪拌し、プレポリマーを調製した。プレポリマーにつき、金属イオンの量と、所定の攪拌時間における粘度を評価した。結果を表1に示す。
【0045】
(使用材料)
ポリエン▲1▼:未精製のマレイン酸ジアリルを、沸点140〜180℃(100〜700Pa)の条件下で減圧蒸留して金属イオンを除去したもの。
ポリチオールα:以下の方法により金属イオンを除去したもの。未精製のトリス−2−ヒドロキシエチル−イソシアヌレート−トリス−β−メルカプトプロピオネート100gに、イオン交換水25gとキレート化剤(エチレンジアミン四酢酸)0.025gからなる85℃のキレート化剤水溶液を加えて、60℃に加温、攪拌し、キレート化合物を生成させ、静置し、上澄み液であるキレート化剤水溶液を除去した。そして、さらに60℃の温水(イオン交換水)を加えて撹拌、静置し、上澄み液であるキレート化剤水溶液を除去した。この作業を複数回繰り返した。
光重合開始剤:ベンゾインエチルエーテル
【0046】
(評価方法)
粘度:温度25℃の条件下で、E型粘度計を使用して測定した。
金属イオンの量:精製前後のポリエンとポリチオールの金属イオンの量を各々測定し、ポリエンとポリチオールの使用量からプレポリマー中の金属イオンの量を算出した。ナトリウム、鉄、カルシウム、銅、マグネシウム及びスズのイオンの合計量で示した。ナトリウムについては炎光分析法(機種:日立Z−8230、偏光ゼーマン原子吸光分光光度計)を使用し、鉄、カルシウム、銅、マグネシウム、及びスズについてはICP分析(機種:セイコー電子 SPS−1200A)を使用して測定した。
【0047】
【表1】
【0048】
実験例2
表2に示す温度でプレポリマーを調製し、粘度を評価したこと以外は、実験例1と同様に行った。結果を表2に示す。
【0049】
【表2】
【0050】
実験例3
表3に示すポリエンとポリチオールを表3に示す温度で混合し、プレポリマーを調製したこと以外は、実験例1と同様に行った。結果を表3に示す。
【0051】
(使用材料)
ポリエン▲2▼:未精製のトリアリルイソシアヌレートを、キレート化剤により、金属イオンを除去したもの。金属イオンの除去はポリチオールαと同様に行った。
ポリチオールβ:未精製のトリメチロールプロパン−トリス−β−メルカプトプロピオネートを、キレート化剤により、金属イオンを除去したもの。金属イオンの除去はポリチオールαと同様に行った。
【0052】
【表3】
【0053】
実験例4
表1に示すポリエンとポリチオールを、表4に示す温度で粘度が500cpsになるまで混合したこと以外は、実験例1と同様にプレポリマーを調製した。粘度が500cpsになった後、反応停止剤を、ポリエンとポリチオールの合計100質量部に対して、0.05質量部使用し、60℃で60分間攪拌した。調製したプレポリマーにつき、炭素−炭素二重結合とメルカプト基の有無を確認した。
その後、ポリエンとポリチオールの合計100質量部に対して、光重合開始剤0.5質量部使用し、60℃で60分間攪拌した後冷却し、ポリエンとポリチオールの合計100質量部に対して、カップリング剤0.5質量部を使用し、光硬化性樹脂組成物を得た。
得られた光硬化性樹脂組成物の接着強度、破壊状態及び黄変性を評価した。結果を表4に示す。
【0054】
(使用材料)
反応停止剤:N−ニトロソフエニル・ヒドロキシルアミンアンモニウム塩
光重合開始剤:ベンゾインエチルエーテル
カップリング剤:ビニル−トリス(β−メトキシエトキシ)シラン
【0055】
(評価方法)
接着強度:引張せん断接着強さで示し、JIS K−6850に準拠して測定した。温度23℃、湿度50%の条件下で、光硬化性樹脂組成物を用いてガラス2枚(寸法:12.5mm×25mm×1.2mm)を貼り合わせ、紫外線を照射して硬化させた後(紫外線照射量は6000mJ)、ガラス両面に補強板(SPCC−D鋼板、100mm×25mm×1.6mm)を接着し、引張試験機で引張せん断接着強さを測定した。
破壊状態:接着強度測定後、供試体の破壊状態を観察して評価した。
炭素−炭素二重結合の有無:ポリエンとポリチオールを反応させてプレポリマーを作製した後、未反応のポリチオールの量を滴定した。ポリチオールの量から炭素−炭素二重結合の有無を評価した。又、IRを用いて炭素−炭素二重結合の有無を確認した。
メルカプト基の有無:ヨウ素滴定により確認した。又、IRを用いてメルカプト基の有無を確認した。
【0056】
【表4】
【0057】
実験例5
表5に示す光硬化性樹脂組成物につき、黄変性を評価した。結果を表5に示す。但し、実験No.5−1は、ポリエンとポリチオールを含有した市販のポリエン・ポリチオール系の光硬化性樹脂組成物(光重合開始剤と反応停止剤を多く含有)である。
【0058】
(評価方法)
黄変性:光硬化性樹脂組成物につき、肉眼で観察して評価した。
【0059】
【表5】
【0060】
実験例6
実験No.4−1の光硬化性樹脂組成物をレンズ接合用の接着剤として使用した。この接着剤を凹レンズ表面に塗布し、その塗布面に凸レンズを重ね、摺り合わせしながら泡抜きと芯出しを行った。さらに、紫外線ランプにて仮硬化と本硬化を行い、接合レンズを製造した。この一連の作業においては作業性が良好であり、かつ、接合レンズの製造が容易であった。
さらに、この接合レンズは長期間使用しても接着部が黄変しなかった。
【0061】
実験例7
実験No.4−1の光硬化性樹脂組成物をプリズム接合用の接着剤として使用した。この接着剤をプリズム表面に塗布し、その塗布面に別のプリズムを重ね、摺り合わせしながら泡抜きと位置合わせを行った。さらに、紫外線ランプにて仮硬化と本硬化を行い、接合プリズムを製造した。この一連の作業においては作業性が良好であり、かつ、接合プリズムの製造が容易であった。
さらに、この接合プリズムは長期間使用しても接着部が黄変しなかった。
【0062】
【発明の効果】
本発明により、低粘度の光硬化性樹脂組成物が得られる。従って、光学素子を接合して接合光学素子を製造する作業が容易になる。
又、25℃で40000mPa・s以下の低粘度にしたまま光硬化性樹脂組成物を貯蔵できる。さらに、光硬化性樹脂組成物への反応停止剤や光重合開始剤等の使用量が少なくなるので、黄変しにくくなり、さらに製品のバラツキも少なくなるので、その有益性は極めて大きい。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a cemented optical element used in cameras, binoculars, a microscope, and the like by cementing two or more optical elements such as a lens and a prism. More specifically, the present invention relates to a bonded optical element bonded using a polyene / polythiol-based photocurable resin composition having good storage stability.
[0002]
[Prior art]
Examples of the bonded optical element obtained by bonding the optical elements include glass, and a combination of glass and plastic and plastics. As a method for joining optical elements, there is a method using an adhesive made of a photocurable resin composition.
[0003]
Examples of the photocurable resin composition include a polyene / polythiol-based photocurable resin composition composed of polyene, polythiol and a photopolymerization initiator, and are used for paints, adhesives, sealants, etc. Kosho 63-20255).
[0004]
BACKGROUND OF THE INVENTION
Since this photocurable resin composition is a one-component type, it is convenient because it eliminates the trouble of mixing the main agent and the curing agent in use, and is cured in a short time from several seconds to several minutes by light irradiation.
[0005]
However, the conventional polyene / polythiol-based photocurable resin composition has a reaction starting from the time when the polyene and the polythiol are mixed, and the reaction rate is high, so it is difficult to obtain a product having a predetermined viscosity. A product having a low viscosity was not obtained.
[0006]
The photocurable resin composition having a low viscosity is useful as an adhesive for optical elements used for bonding optical elements to produce a bonded optical element in terms of workability.
[0007]
Therefore, as a method for obtaining a photocurable resin composition having a low viscosity, a method in which a large amount of a reaction terminator is added to the photocurable resin composition can be considered.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
However, since the photocurable resin composition has a high reaction rate, it is difficult to determine when to add the reaction terminator, and there is a problem that a high reaction technique is required to make the viscosity low.
[0009]
Further, when a large amount of a reaction terminator in the photocurable resin composition is added, there is a problem that the resin composition turns yellow during storage. Moreover, when the photocurable resin composition which added many reaction terminators was used as an adhesive for optical elements, there existed a subject that the adhesion part of a joining optical element will turn yellow with sunlight.
[0010]
Accordingly, there has been a demand for a photocurable resin composition that uses a small amount of a reaction terminator and further a photopolymerization initiator.
[0011]
As a result of intensive studies, the present inventors have found a photocurable resin composition having a reduced viscosity and a reduced amount of a reaction terminator and a photopolymerization initiator in the photocurable resin composition, and completed the present invention. did.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
The present invention provides (1) a polyene and a polythiol reacted in advance obtained by carbon - have a carbon-carbon double bond and a mercapto group, a prepolymer comprising a reaction terminator, and (2) a photopolymerization initiator Is a bonded optical element formed by bonding using a photocurable resin composition containing, and bonded by using the photocurable resin composition having a prepolymer viscosity of 40,000 mPa · s or less. An optical element, which is a bonded optical element bonded using the photocurable resin composition having a metal ion in the prepolymer of 50 ppm or less, and the prepolymer contains a coupling agent. It is a bonded optical element formed by bonding using a photocurable resin composition.
And it is this joining optical element whose optical element is a lens.
The optical element is a cemented optical element that is a prism.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The present invention will be described below.
[0014]
The polyene of the present invention refers to a polyfunctional compound having two or more carbon-carbon double bonds in one molecule. Examples of the polyene include allyl alcohol derivatives, esters of (meth) acrylic acid and polyhydric alcohol, urethane acrylate, divinylbenzene, and the like. These 1 type (s) or 2 or more types can be used.
[0015]
Examples of allyl alcohol derivatives include triallyl isocyanurate, triallyl cyanurate, diallyl maleate, diallyl fumarate, diallyl adipate, diallyl phthalate, triallyl trimellitate, tetraallyl pyromellitate, glyceryl diallyl ether, trimethylolpropane diallyl Examples include ether, pentaerythritol diallyl ether, and sorbitol diallyl ether.
[0016]
Among the esters of (meth) acrylic acid and polyhydric alcohol, polyhydric alcohols include ethylene glycol, propylene glycol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, glycerin, trimethylolpropane, penta Examples include erythritol and sorbitol.
[0017]
Among these, at least one selected from the group consisting of triallyl isocyanurate, triallyl cyanurate and diallyl maleate is preferable in terms of reactivity with polythiol, and triallyl isocyanurate is more preferable.
[0018]
The polythiol of the present invention refers to a polyfunctional compound having two or more thiol groups in one molecule. Examples of the polythiol include esters of mercaptocarboxylic acid and polyhydric alcohol, aliphatic polythiols, and aromatic polythiols. These 1 type (s) or 2 or more types can be used.
[0019]
Among the esters of mercaptocarboxylic acid and polyhydric alcohol, examples of mercaptocarboxylic acid include thioglycolic acid, α-mercaptopropionic acid, and β-mercaptopropionic acid. Examples of the polyhydric alcohol include ethylene glycol, propylene glycol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, glycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol and sorbitol.
[0020]
Aliphatic polythiols and aromatic polythiols include ethanedithiol, propanedithiol, hexamethylenedithiol, decamethylenedithiol, tolylene-2,4-dithiol and xylenedithiol.
[0021]
In these, the ester of mercaptocarboxylic acid and a polyhydric alcohol is preferable at a point with few odors.
[0022]
In the prepolymer of the present invention, the use ratio of the polyene and the polythiol is preferably such that the carbon-carbon double bond group in the polyene and the thiol group in the polythiol are in a molar ratio of 5: 1 to 1: 5. More preferably, it is 1: 1. If it exceeds 5: 1, the resin may become hard and brittle, and if it is less than 1: 5, the resin may become soft and the curing time may be delayed.
[0023]
The viscosity of the prepolymer of the present invention is preferably 40000 mPa · s or less at 25 ° C., more preferably 250 to 40000 mPa · s, and most preferably 250 to 1000 mPa · s. When it exceeds 40,000 mPa · s, when a photocurable resin composition having a predetermined viscosity is produced, the prepolymer heating step increases, and the workability may be deteriorated. In addition, when using the prepolymer of this invention as an adhesive for optical elements used for joining an optical element and manufacturing a bonded optical element, 1000 mPa * s or less is preferable at the point of adhesive workability | operativity.
[0024]
In the prepolymer of the present invention, the amount of metal ions is preferably 50 ppm or less, more preferably 30 ppm or less. If it exceeds 50 ppm, it is difficult to adjust the viscosity, and there is a possibility that the viscosity cannot be reduced.
[0025]
Among metal ions, sodium, iron, calcium, copper, magnesium and tin have a great influence on thickening, so the amount of metal ions is the total amount of sodium, iron, calcium, copper, magnesium and tin ions. It is preferable to show by.
[0026]
Examples of the method of reducing the metal ions to 50 ppm or less include a method of removing metal ions by washing polyene or polythiol with an aqueous solution containing a chelating agent to chelate metal ions.
[0027]
Another method for reducing the metal ions to 50 ppm or less is a method of removing metal ions by vacuum distillation of polyene or polythiol capable of distillation under reduced pressure, for example, crude polyene or crude polythiol having a boiling point of 100 to 200 ° C. (400 Pa). It is done.
[0028]
The (1) prepolymer of the present invention is prepared by reacting a mixture of polyene and polythiol in advance to have a viscosity of 40000 mPa · s or less, preferably 250 to 40000 mPa · s.
[0029]
Examples of the method of reacting a mixture of polyene and polythiol in advance include a method by heating and a method of irradiating ultraviolet rays by adding a small amount of a photopolymerization initiator, but a method by heating in that the reaction rate is easy to control. Is preferred.
[0030]
As a method by heating, there is a method in which the reaction rate is easy to control, preferably a reaction is performed at 20 to 70 ° C., a reaction terminator is added during the reaction to stop the reaction, and the viscosity is adjusted.
[0031]
Examples of the reaction terminator include N-nitrosophenyl hydroxylamine ammonium salt, 2,6-di-tert-butyl-4-methylphenol, 2,2-methylene-bis (4-methyl-6-tertiary). -Butylphenol), hydroquinone and monomethyl ether. Among these, N-nitrosophenyl-hydroxylamine ammonium salt is preferable in that a large effect can be obtained with a small amount of use.
[0032]
The amount of the reaction terminator used is preferably 0.001 to 1.0 parts by mass, more preferably 0.03 to 0.1 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of polyene and polythiol in terms of reaction rate control. preferable. If the amount is less than 0.001 part by mass, the reaction rate may not be controlled. If the amount exceeds 1.0 part by mass, the reaction rate may be slow, and the composition may turn yellow over time.
[0033]
Furthermore, in this invention, it is preferable to use a (3) photoinitiator for a prepolymer to make a photocurable resin composition at the point of acceleration | stimulation of photocurability.
[0034]
As (2) photopolymerization initiator of the present invention, benzophenone photopolymerization initiators such as benzophenone, methyl orthobenzoylbenzoate and 4-benzoyl-4′-methyldiphenyl sulfide, acetophenone, benzyldimethyl ketal, 2-hydroxy- Acetophenone photopolymerization initiators such as 2-methyl-1-phenylpropan-1-one and 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropane-1, benzoin methyl ether, benzoin Benzoin ether photopolymerization initiators such as ethyl ether, benzoin isopropyl ether and benzoin isobutyl ether, thioxanthone acylphosphine oxides such as isopropylthioxanthone and diethylthioxanthone, benzyl, camphorquinone, anthracite Non, Michler's ketone, etc. are mentioned. These 1 type (s) or 2 or more types can be used. Among these, benzoin ether photopolymerization initiators are preferable from the viewpoint of yellowing resistance, and benzoin ethyl ether is more preferable.
[0035]
The amount of the photopolymerization initiator used is preferably 0.001 to 10 parts by mass and more preferably 0.05 to 1 part by mass with respect to 100 parts by mass in total of the polyene and polythiol. If it is less than 0.001 part by mass, the curing rate may be slow, and if it exceeds 10 parts by mass, the curing rate will be too fast and the composition may turn yellow over time.
[0036]
Furthermore, in the present invention, it is preferable to use a coupling agent in terms of improving adhesiveness.
[0037]
Examples of coupling agents include silane coupling agents, titanate coupling agents, zirconate coupling agents, and organic aluminum coupling agents. In these, a silane coupling agent is preferable at an adhesive point.
[0038]
Examples of the silane coupling agent include γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, N- (β-aminoethyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane, N- (β- Aminoethyl) -γ-aminopropylmethyldimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, N-phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-chloropropyltrimethoxysilane, β- Examples include (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane and vinyl-tris (β-methoxyethoxy) silane. Among these, vinyl-tris (β-methoxyethoxy) silane is preferable in terms of adhesiveness.
[0039]
The amount of the silane coupling agent used is preferably 0.01 to 2 parts by mass and more preferably 0.1 to 1 part by mass with respect to 100 parts by mass of the total of polyene and polythiol. If it is less than 0.01 part by mass, the adhesion may be reduced, and if it exceeds 2 parts by mass, the physical properties of the cured product may be reduced.
[0040]
In the photocurable resin composition of the present invention, if necessary, an adhesion improver such as an organosilicon compound, an antioxidant, a polymerization inhibitor, a filler, a colorant, a thixotropic agent, a curing accelerator, and a plasticizer. In addition, various commonly used additives such as surfactants may be added.
[0041]
In the photocurable resin composition of the present invention, polyene and polythiol are addition-polymerized by light irradiation and cured in a short time from several seconds to several minutes. As the light source, ultra-high pressure, high-pressure and low-pressure mercury lamps, ultraviolet light from a metal halide lamp, or the like is used.
[0042]
The photocurable resin composition of the present invention is used as an adhesive for joining optical elements. As a method for manufacturing a bonded optical element, for example, after applying an adhesive for an optical element on the bonding surface of one optical element, the bonding surface of the other optical element is superimposed on this bonding surface, and light is irradiated to the adhesive. And a curing method.
[0043]
【Example】
Examples of the present invention and comparative examples are shown below.
[0044]
Experimental example 1
After mixing the polyene and polythiol shown in Table 1 so that the molar ratio of the carbon-carbon double bond in the polyene and the thiol group in the polythiol is 1: 1, the mixture is stirred at 40 ° C. to prepare a prepolymer. did. For the prepolymer, the amount of metal ions and the viscosity at a predetermined stirring time were evaluated. The results are shown in Table 1.
[0045]
(Materials used)
Polyene (1): Unrefined diallyl maleate was distilled under reduced pressure at a boiling point of 140 to 180 ° C. (100 to 700 Pa) to remove metal ions.
Polythiol α: Metal ions removed by the following method. To 100 g of unpurified tris-2-hydroxyethyl-isocyanurate-tris-β-mercaptopropionate, an aqueous chelating agent solution at 85 ° C. consisting of 25 g of ion exchange water and 0.025 g of a chelating agent (ethylenediaminetetraacetic acid) In addition, the mixture was heated to 60 ° C. and stirred to produce a chelate compound, allowed to stand, and the chelating agent aqueous solution as a supernatant was removed. Further, 60 ° C. warm water (ion exchange water) was added, and the mixture was stirred and allowed to stand to remove the chelating agent aqueous solution as the supernatant. This operation was repeated several times.
Photopolymerization initiator: benzoin ethyl ether
(Evaluation methods)
Viscosity: Measured using an E-type viscometer under a temperature of 25 ° C.
Amount of metal ion: The amount of metal ion of polyene and polythiol before and after purification was measured, and the amount of metal ion in the prepolymer was calculated from the amount of polyene and polythiol used. The total amount of ions of sodium, iron, calcium, copper, magnesium and tin is shown. Flame analysis (model: Hitachi Z-8230, polarized Zeeman atomic absorption spectrophotometer) is used for sodium, and ICP analysis (model: Seiko SPS-1200A) is used for iron, calcium, copper, magnesium, and tin. Was measured using.
[0047]
[Table 1]
[0048]
Experimental example 2
The same procedure as in Experimental Example 1 was conducted except that a prepolymer was prepared at the temperature shown in Table 2 and the viscosity was evaluated. The results are shown in Table 2.
[0049]
[Table 2]
[0050]
Experimental example 3
It carried out similarly to Experimental example 1 except having mixed the polyene and polythiol shown in Table 3 at the temperature shown in Table 3, and preparing the prepolymer. The results are shown in Table 3.
[0051]
(Materials used)
Polyene (2): Unpurified triallyl isocyanurate from which metal ions have been removed with a chelating agent. Metal ions were removed in the same manner as polythiol α.
Polythiol β: unpurified trimethylolpropane-tris-β-mercaptopropionate obtained by removing metal ions with a chelating agent. Metal ions were removed in the same manner as polythiol α.
[0052]
[Table 3]
[0053]
Experimental Example 4
A prepolymer was prepared in the same manner as in Experimental Example 1 except that the polyene and polythiol shown in Table 1 were mixed at the temperature shown in Table 4 until the viscosity reached 500 cps. After the viscosity reached 500 cps, 0.05 part by mass of the reaction terminator was used with respect to a total of 100 parts by mass of polyene and polythiol, and the mixture was stirred at 60 ° C. for 60 minutes. About the prepared prepolymer, the presence or absence of a carbon-carbon double bond and a mercapto group was confirmed.
Then, with respect to a total of 100 parts by mass of polyene and polythiol, 0.5 part by mass of a photopolymerization initiator was used, stirred at 60 ° C. for 60 minutes and then cooled, and a cup with respect to a total of 100 parts by mass of polyene and polythiol. A photocurable resin composition was obtained using 0.5 part by mass of the ring agent.
The obtained photocurable resin composition was evaluated for adhesive strength, fracture state, and yellowing. The results are shown in Table 4.
[0054]
(Materials used)
Reaction terminator: N-nitrosophenyl hydroxylamine ammonium salt Photopolymerization initiator: Benzoin ethyl ether Coupling agent: Vinyl-tris (β-methoxyethoxy) silane
(Evaluation methods)
Adhesive strength: indicated by tensile shear adhesive strength, measured according to JIS K-6850. After bonding two pieces of glass (dimensions: 12.5 mm × 25 mm × 1.2 mm) using a photocurable resin composition under conditions of a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% and irradiating them with ultraviolet rays, they are cured. (The ultraviolet irradiation amount is 6000 mJ), a reinforcing plate (SPCC-D steel plate, 100 mm × 25 mm × 1.6 mm) was bonded to both glass surfaces, and the tensile shear bond strength was measured with a tensile tester.
Fracture state: After measuring the adhesive strength, the fracture state of the specimen was observed and evaluated.
Presence / absence of carbon-carbon double bond: After preene was produced by reacting polyene and polythiol, the amount of unreacted polythiol was titrated. The presence or absence of a carbon-carbon double bond was evaluated from the amount of polythiol. Moreover, the presence or absence of a carbon-carbon double bond was confirmed using IR.
Presence or absence of mercapto group: confirmed by iodine titration. Moreover, the presence or absence of a mercapto group was confirmed using IR.
[0056]
[Table 4]
[0057]
Experimental Example 5
With respect to the photocurable resin composition shown in Table 5, yellowing was evaluated. The results are shown in Table 5. However, Experiment No. 5-1 is a commercially available polyene / polythiol-based photocurable resin composition containing polyene and polythiol (containing a large amount of photopolymerization initiator and reaction terminator).
[0058]
(Evaluation methods)
Yellowing: The photocurable resin composition was evaluated by observation with the naked eye.
[0059]
[Table 5]
[0060]
Experimental Example 6
Experiment No. The photocurable resin composition of 4-1 was used as an adhesive for lens bonding. This adhesive was applied to the concave lens surface, and a convex lens was superimposed on the coated surface, and bubble removal and centering were performed while sliding. Furthermore, temporary curing and main curing were performed with an ultraviolet lamp to manufacture a cemented lens. In this series of operations, workability was good and it was easy to manufacture a cemented lens.
Further, even when this cemented lens was used for a long period of time, the bonded portion did not turn yellow.
[0061]
Experimental Example 7
Experiment No. The photocurable resin composition of 4-1 was used as an adhesive for prism bonding. This adhesive was applied to the prism surface, another prism was stacked on the applied surface, and bubble removal and positioning were performed while sliding. Furthermore, temporary curing and main curing were performed with an ultraviolet lamp to manufacture a cemented prism. In this series of operations, the workability was good and the manufacture of the cemented prism was easy.
Further, even when this cemented prism was used for a long time, the bonded portion did not turn yellow.
[0062]
【The invention's effect】
According to the present invention, a low-viscosity photocurable resin composition can be obtained. Therefore, the operation of manufacturing the bonded optical element by bonding the optical elements is facilitated.
In addition, the photocurable resin composition can be stored with a low viscosity of 40,000 mPa · s or less at 25 ° C. Furthermore, since the amount of the reaction terminator, photopolymerization initiator, and the like used in the photocurable resin composition is reduced, yellowing is less likely to occur, and product variation is also reduced.
Claims (6)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000004653A JP4293328B2 (en) | 2000-01-13 | 2000-01-13 | Bonding optical element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000004653A JP4293328B2 (en) | 2000-01-13 | 2000-01-13 | Bonding optical element |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001194510A JP2001194510A (en) | 2001-07-19 |
| JP4293328B2 true JP4293328B2 (en) | 2009-07-08 |
Family
ID=18533413
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000004653A Expired - Lifetime JP4293328B2 (en) | 2000-01-13 | 2000-01-13 | Bonding optical element |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4293328B2 (en) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4034098B2 (en) * | 2002-03-25 | 2008-01-16 | 電気化学工業株式会社 | Polyene-polythiol-based photocurable resin composition |
| KR101202228B1 (en) | 2005-02-04 | 2012-11-16 | 덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤 | Resin compositions, cured article obtained therefrom, and sheet |
| JP5191088B2 (en) * | 2005-06-24 | 2013-04-24 | 電気化学工業株式会社 | Resin composition and adhesive |
| JP4967331B2 (en) * | 2005-12-14 | 2012-07-04 | オムロン株式会社 | Film optical waveguide and manufacturing method thereof |
| JP4941942B2 (en) * | 2008-01-30 | 2012-05-30 | 日立化成工業株式会社 | Sulfur-containing hyperbranched compound and unsaturated group-containing hyperbranched compound |
| JP5550818B2 (en) * | 2008-05-09 | 2014-07-16 | 電気化学工業株式会社 | Adhesive for optical components |
| JP5471084B2 (en) * | 2009-07-01 | 2014-04-16 | 旭硝子株式会社 | Method for producing photocurable material, photocurable material and article |
| EP2762517A4 (en) | 2011-09-29 | 2015-05-06 | Nissan Chemical Ind Ltd | Light-curing resin composition |
| JP2015034990A (en) * | 2014-09-10 | 2015-02-19 | 株式会社ニコン・エシロール | Method for manufacturing optical lens |
| CN109563269B (en) * | 2016-07-14 | 2021-07-23 | Skc株式会社 | Aromatic polythiol compounds for optical materials |
| KR20250079225A (en) * | 2022-10-25 | 2025-06-04 | 덴카 주식회사 | Photocurable resin composition for display device and display device |
-
2000
- 2000-01-13 JP JP2000004653A patent/JP4293328B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001194510A (en) | 2001-07-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4293328B2 (en) | Bonding optical element | |
| JPH0649737B2 (en) | Photocurable resin composition for the production of tough thick castings | |
| JP4255189B2 (en) | Prepolymer and photocurable resin composition | |
| JP4132397B2 (en) | Photocurable resin composition, liquid crystal inlet sealing agent and liquid crystal display cell | |
| JP2011162691A (en) | Resin composition and adhesive composition | |
| CN111334198A (en) | UV two-component dual-curing structural adhesive | |
| JP5869916B2 (en) | Photocurable resin composition | |
| TW201934645A (en) | Resin composition and cured material of same, adhesive, semiconductor device, and electronic component | |
| JP2820356B2 (en) | Photocurable resin composition | |
| JP2001026608A (en) | Photocurable resin composition | |
| WO2013021494A1 (en) | Method for producing resin composition, and adhesive agent | |
| WO1991004994A1 (en) | Acrylate copolymer and production and use of the same | |
| JP2009104087A (en) | Liquid crystal inlet sealing agent and liquid crystal display cell | |
| JP2007217447A (en) | Hydroxyl-containing polymerizable compound and method for producing the same | |
| JP5191088B2 (en) | Resin composition and adhesive | |
| CN115380246B (en) | Liquid crystal sealing agent, method for manufacturing liquid crystal display panel, and liquid crystal display panel | |
| JP2530295B2 (en) | Photocurable dental resin composition | |
| JP5212368B2 (en) | Active energy ray-curable composition and optical material | |
| JP2007065349A (en) | Liquid crystal inlet sealing agent and liquid crystal display cell | |
| JP2005336404A (en) | Photocurable resin composition, liquid crystal inlet sealing agent, and liquid crystal display cell | |
| CN111218250B (en) | Preparation method of water-soluble photosensitive bonding material | |
| JPH09111189A (en) | Composition for optical adhesive | |
| JPH0780118B2 (en) | Method for manufacturing hydrous contact lens | |
| JPS63107954A (en) | Mixed ester or acrylic/methacrylic acid and photo-setting resin composition | |
| JPS58149971A (en) | Two-pack reactive adhesive |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050511 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080704 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080708 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080819 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090401 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090401 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120417 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4293328 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130417 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130417 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140417 Year of fee payment: 5 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |