JP4293626B2 - コモンモードフィルタ - Google Patents

Description

本発明は、コモンモードフィルタに関する。

パーソナルコンピュータや携帯電話機といった電子機器の小型化に伴い、電子機器の内部回路に実装されるコイルやコンデンサといった電子部品に対して小型化及び薄型化の要求がある。このような要求に対応する薄膜型のコイル部品の一つとしてコモンモードフィルタが知られている（例えば、下記特許文献１参照）。
特開２００５−５０９５７号公報

特許文献１に記載のコモンモードフィルタ（同文献中においては積層型コモンモードチョークコイル）は、二つのコイルを互いの巻回方向が同じで且つ、それぞれのコイルの各部分が同じ層上において互いに隣接するように二層に渡って配置されている。

従って、それぞれのコイルの入力部分と出力部分は層を挟んで近接することになり、浮遊容量が増加する。その結果、共振周波数が低下し、高周波帯域のコモンモード特性が低下する。更に、コイルの各部分が同じ層上において互いに隣接しているので、コイル線間の耐圧性が低下する恐れがある。

一方、この技術的な課題を解決するために、コイルの入力部分と出力部分とをそれぞれ別の層に、渦巻線部分を二層にそれぞれ形成し、これら導体部分のみで合計四層からなるコモンモードフィルタも提案されている。しかしながら、このような多層のコモンモードフィルタを製造する場合にはプロセスが多くなり、製造工程が複雑になるという別の解決すべき課題が生じる。

そこで本発明では、製造工程が簡略であって浮遊容量や線間の耐圧性といった問題が発生しないコモンモードフィルタを提供することを目的とする。

本発明に係るコモンモードフィルタは、渦巻線を描くように形成されている第１スパイラル部と当該第１スパイラル部の一端から延びる第１引出電極とを有する第１導体層と、渦巻線を描くように形成されている第２スパイラル部と当該第２スパイラル部の一端から延びる第２引出電極とを有する第２導体層と、第１導体層と第２導体層との間に配置される絶縁層と、を備えるコモンモードフィルタであって、第１導体層には、第３引出電極及び第４引出電極が形成され、第２導体層には、第３引出電極と第１スパイラル部の他端とを繋ぐ接続導体が形成され、第４引出電極は第２スパイラル部の他端と、第３引出電極は接続導体の一端と、接続導体の他端は第１スパイラル部の他端と、それぞれ絶縁層に形成されているコンタクトホールを介して接続されている、ことを特徴とする。

本発明によれば、第１導体層、第２導体層、及びそれらに挟まれる絶縁層の三層構造を基本構造とするコモンモードフィルタが形成できるので、その製造工程を簡略化することができる。また、第１スパイラル部の他端に接続する第３引出電極を接続導体を介して接続しているので、第１スパイラル部の一端に接続する第１引出電極との距離を確保でき、浮遊容量の問題発生を抑制できる。また、第２スパイラル部の他端に接続する第４引出電極が第１導体層に形成されているので、第２導体層に形成されている第２引出電極との距離を確保でき、浮遊容量の問題発生を抑制できる。更に、第１スパイラル部は第１導体層に、第２スパイラル部は第２導体層に、それぞれ形成するので線間距離を確保でき、線間耐圧性の問題発生を抑制できる。

また本発明に係るコモンモードフィルタでは、第１導体層と第２導体層とは互いに重なり合う領域をそれぞれ有していることも好ましい。第１導体層を第２導体層とが重なり合っているので、コモンモード特性を向上させることができる。

このとき、第１スパイラル部は、第１スパイラル部の中心側に向けて曲げられた第１曲げ部分を有し、第２スパイラル部は、第１曲げ部分に対応する位置において第２スパイラル部の中心の反対側に向けて曲げられた第２曲げ部分を有し、第１スパイラル部における第１曲げ部分以外の領域と第２スパイラル部における第２曲げ部分以外の領域とが互いに重なり合っていることが好ましい。この場合には、第１導体層と第２導体層とが重なり合う領域が増大するので、磁気結合が増加する。これにより、コモンモード特性を更に向上させることができる。

また、第１スパイラル部を形成する導体の長さと第２スパイラル部を形成する導体の長さは、実質的に同じであることが好ましい。この場合には、第１スパイラル部及び第２スパイラル部のインダクタンス値が実質的に等しくなるため、第１導体層及び第２導体層のインダクタンス値の差を小さくすることができる。これにより、コモンモード特性をより一層向上させることができる。

また本発明に係るコモンモードフィルタでは、第１スパイラル部、第１引出電極、第２スパイラル部、第２引出電極、第３引出電極、第４引出電極、及び接続導体が、第１導体層及び第２導体層それぞれにおいて複数形成されていることも好ましい。第１導体層及び第２導体層それぞれにおいて、第１スパイラル部、第１引出電極、第２スパイラル部、第２引出電極、第３引出電極、第４引出電極、及び接続導体が複数形成されているので、いわゆるアレイタイプのコモンモードフィルタを提供できる。

また本発明に係るコモンモードフィルタでは、第２導体層との間に第２絶縁層を挟むように配置され、渦巻線を描くように形成されている第３スパイラル部と当該第３スパイラル部の一端から延びる第５引出電極とを有する第３導体層と、渦巻線を描くように形成されている第４スパイラル部と当該第４スパイラル部の一端から延びる第６引出電極とを有する第４導体層と、第３導体層と第４導体層との間に配置される第３絶縁層と、を備え、第４導体層には、第７引出電極及び第８引出電極が形成され、第４導体層には、第７引出電極と第３スパイラル部の他端とを繋ぐ第２接続導体が形成され、第８引出電極は第４スパイラル部の他端と、第７引出電極は第２接続導体の一端と、第２接続導体の他端は第３スパイラル部の他端と、それぞれ第３絶縁層に形成されているコンタクトホールを介して接続されていることも好ましい。第１スパイラル部及び第２スパイラル部に加えて、第３スパイラル部及び第４スパイラル部を備えているので、４ラインのコモンモードフィルタを提供できる。

本発明によれば、製造工程が簡略であって浮遊容量や線間の耐圧性といった問題が発生しないコモンモードフィルタを提供することができる。

本発明の知見は、例示のみのために示された添付図面を参照して以下の詳細な記述を考慮することによって容易に理解することができる。引き続いて、添付図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。可能な場合には、同一の部分には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態であるコモンモードフィルタについて図１を参照しながら説明する。図１は、コモンモードフィルタＣＦを示す斜視図である。

図１に示すように、コモンモードフィルタＣＦは、薄膜タイプのコモンモードフィルタであって、第１磁性基板ＭＢ１と、層構造体ＬＳと、第２磁性基板ＭＢ２とを備えている。第１磁性基板ＭＢ１と、層構造体ＬＳと、第２磁性基板ＭＢ２とから構成される積層体の外周面には、端子電極１が形成されている。端子電極１は、第１磁性基板ＭＢ１から層構造体ＬＳを経て第２次性基板ＭＢ２に至るように形成されている。また、端子電極１は、前述した積層体の対向する側面に二対形成されている。

図２は、コモンモードフィルタＣＦを分解して示した構成図である。層構造体ＬＳについて図２を参照しながら説明する。図２に示すように、層構造体ＬＳは、第１絶縁層３と、第１導体層５と、第２絶縁層７（絶縁層）と、第２導体層９と、第３絶縁層１１とが薄膜成形技術により積層されて形成されている。

第１絶縁層３は、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等の電気的及び磁気的な絶縁性に優れ、加工性のよい樹脂材料からなる。この第１絶縁層３は、第１磁性基板ＭＢ１の凹凸を緩和し、第１導体層５との密着性を向上させるためのものである。第１絶縁層３は、第１磁性基板ＭＢ１上に上記樹脂材料を、スピンコート法、ディップ法、スプレー法といった手法で塗布した後に硬化させて形成される。

第１導体層５は、第１絶縁層３上に形成されている。第１導体層５は、スパイラル部５１（第１スパイラル部）と、引出電極５２（第１引出電極）と、引出電極５３（第３引出電極）と、引出電極５４（第４引出電極）と、引出電極５５と、を有している。第１導体層５は、第１絶縁層３上に導体薄膜を形成し、フォトリソグラフィー法によりスパイラル部５１、引出電極５２，５３，５４，５５のパターンを作製することで形成される。

スパイラル部５１は、第１絶縁層３が沿う平面において矩形の渦巻線を描くように形成されている。スパイラル部５１の外側の端（一端）からは引出電極５２が延びている。引出電極５２は、スパイラル部５１の外側の端（一端）から第１絶縁層３の一辺に臨むように形成されている。

引出電極５３は、引出電極５２が臨む第１絶縁層３の一辺に対向する辺から、スパイラル部５１の外周に沿うように形成されている。引出電極５３の一端は、スパイラル部５１の外側であって、スパイラル部５１の内側の端（他端）に対応する位置に配置されている。

引出電極５４は、引出電極５２が臨む第１絶縁層３の一辺に対向する辺から、第１絶縁層３の外周に沿うように形成されている。引出電極５４の一端は後述するスパイラル部９１の内側の端（他端）に対応する位置に配置されている。引出電極５５は、引出電極５２が臨む第１絶縁層３の一辺に形成されている。

第２絶縁層７は、第１導体層５上に形成されている。第２絶縁層７は、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等の電気的及び磁気的な絶縁性に優れ、加工性のよい樹脂材料からなる。第２絶縁層７には、コンタクトホール７１，７２，７３が形成されている。

コンタクトホール７１は、スパイラル部５１の内側の端（他端）を見通すことができる位置に形成されている。コンタクトホール７２は、引出電極５３の一端を見通すことができる位置に形成されている。コンタクトホール７３は、引出電極５４の一端を見通すことができる位置に形成されている。

第２絶縁層７は、第１導体層５上に上記樹脂材料を、スピンコート法、ディップ法、スプレー法といった手法で塗布し、その塗布した樹脂材料を露光、現像し、所定の位置にコンタクトホール７１，７２，７３を形成した状態で硬化させて形成される。

第２導体層９は、第２絶縁層７上に形成されている。第２導体層９は、スパイラル部９１（第２スパイラル部）と、引出電極９２（第２引出電極）と、接続導体９３と、引出電極９４と、引出電極９５と、引出電極９６と、を有している。第２導体層９は、第２絶縁層７上に導体薄膜を形成し、フォトリソグラフィー法によりスパイラル部９１、引出電極９２，９４，９５，９６、接続導体９３のパターンを作製することで形成される。

スパイラル部９１は、第２絶縁層７が沿う平面において矩形の渦巻線を描くように形成されている。スパイラル部９１の外側の端（一端）からは引出電極９２が延びている。引出電極９２は、スパイラル部９１の外側の端（一端）から第２絶縁層７の一辺に臨むように形成されている。スパイラル部９１の内側の端（他端）は、第２絶縁層７のコンタクトホール７３に対応する位置に形成されている。従って、スパイラル部９１を形成すると、コンタクトホール７３に導体が満たされて、第１導体層５の引出電極５４と接触し電気的に接続される。

接続導体９３は、スパイラル部９１の内側であって、第２絶縁層７のコンタクトホール７１に対応する位置からコンタクトホール７２に対応する位置にかけて形成されている。従って、接続導体９３を形成すると、コンタクトホール７１及び７２に導体が満たされて、第１導体層５のスパイラル部５１の内側の端（他端）と引出電極５３とが接続導体９３に接触し電気的に接続される。

引出電極９４は、引出電極９２が臨む第２絶縁層７の一辺に沿って形成されている。引出電極９５及び９６は、引出電極９２が臨む第２絶縁層７の一辺に対向する辺に沿って形成されている。

第３絶縁層１１は、第２導体層９上に形成されている。第３絶縁層１１は、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等の電気的及び磁気的な絶縁性に優れ、加工性のよい樹脂材料からなる。第３絶縁層１１は、第２導体層９上に上記樹脂材料を、スピンコート法、ディップ法、スプレー法といった手法で塗布した後に硬化させて形成される。

第２次性基板ＭＢ２は、第３絶縁層１１上に接着層（図示しない）を介して貼り付けられる。

引き続いて、図３を参照しながら、第１導体層５及び第２導体層９について説明する。図３は、層構造体ＬＳの平面図であって、第３絶縁層１１を取り除いた状態を示す図である。尚、図３においては、実線が第２導体層９を、破線が第１導体層５を示しており、実線及び破線の二重線で描かれた部分は第１導体層５及び第２導体層９のパターンが重なりあっている部分を示している。

第１導体層５のスパイラル部５１は、コンタクトホール７１に接触する位置に形成されている端部５１ａを内側の端（他端）とし、外側に向かって矩形の渦巻線を描くように形成され、端部５１ｂを外側の端（一端）としている。

引出電極５２は、スパイラル部５１の外側の端（一端）である端部５１ｂに接続される線状部５２ａと、この線状部５２ａに接続される板状部５２ｂとから構成されている。

線状部５２ａは、スパイラル部５１の端部５１ｂから第２絶縁層７の辺７ａに向けて延び、辺７ａに沿って折れ曲がり、板状部５２ｂに至っている。

引出電極５３は、引出電極５２に対向する位置であって、第２絶縁層７の辺７ｂに沿って形成される板状部５３ｂと、板状部５３ｂとコンタクトホール７２を繋ぐように延びる線状部５３ａとから構成されている。

線状部５３ａは、板状部５３ｂからスパイラル部５１に向けて延び、スパイラル部５１を回り込むようにしてコンタクトホール７２に至っている。

コンタクトホール７１とコンタクトホール７２とは接続導体９３の両端に繋がっている。また、接続導体９３は、スパイラル部５１の内側から外側に跨ぐように形成されている。更に、コンタクトホール７２はスパイラル部５１の最外周部分からは離れた位置に形成されているので、引出電極５２と引出電極５３との間（スパイラル部５１の入力部と出力部）における浮遊容量の発生を回避できる。

第２導体層９のスパイラル部９１は、コンタクトホール７３に接触する位置に形成されている端部９１ａを内側の端（他端）とし、外側に向かって矩形の渦巻線を描くように形成され、端部９１ｂを外側の端（一端）としている。

引出電極９２は、スパイラル部９１の外側の端（一端）である端部９１ｂに接続される線状部９２ａと、この線状部９２ａに接続される板状部９２ｂとから構成されている。

線状部９２ａは、スパイラル部９１の端部９１ｂから第２絶縁層７の辺７ａに向けて延び、辺７ａに沿って折れ曲がり、板状部９２ｂに至っている。

引出電極５４は、引出電極９２（５５）に対向する位置であって、第２絶縁層７の辺７ｂに沿って形成される板状部５４ｂと、板状部５４ｂとコンタクトホール７３を繋ぐように延びる線状部５４ａとから構成されている。

線状部５４ａは、板状部５４ｂからスパイラル部９１に向けて延び、スパイラル部９１を回り込むようにして第２絶縁層７の辺７ｃに沿って伸びている。そして、辺７ｃの略中間位置から折れ曲がりコンタクトホール７３に至っている。

コンタクトホール７３は、スパイラル部９１の内側の端（他端）と線状部５４ａとに繋がっている。従って、スパイラル部９１と引出電極５４とは接触し電気的に接続されている。

引出電極５４の線状部５４ａは、スパイラル部９１の最外周部分からは離れた位置に形成されているので、引出電極９２と引出電極５４との間（スパイラル部９１の入力部と出力部）における浮遊容量の発生を回避できる。

本実施形態のように、二つのスパイラル部５１及びスパイラル部９１を第２絶縁層７を挟んで形成すると、二つのスパイラル部を互いの巻回部分が隣り合うように形成するのに比較して線間耐圧性を確保することができる。

また、本実施形態のように、二つのスパイラル部５１及びスパイラル部９１を積層方向から見て互いに重なり合う領域を有するように配置しているので、コモンモード特性にすぐれている。また、二つのスパイラル部５１及びスパイラル部９１を積層方向から見て互いに２分の１以上重なるように配置すると、コモンモード特性をより向上することができる。

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態であるコモンモードフィルタについて図４を参照しながら説明する。図４は、コモンモードフィルタＣＦ２を示す斜視図である。

図４に示すように、コモンモードフィルタＣＦ２は、薄膜タイプのコモンモードフィルタであって、第１磁性基板ＭＢ３と、層構造体ＬＳ２と、第２磁性基板ＭＢ４とを備えている。第１磁性基板ＭＢ３と、層構造体ＬＳ２と、第２磁性基板ＭＢ４とから構成される積層体の外周面には、端子電極２が形成されている。端子電極２は、第１磁性基板ＭＢ３から層構造体ＬＳ２を経て第２次性基板ＭＢ４に至るように形成されている。また、端子電極２は、前述した積層体の対向する側面に四対形成されている。

図５は、コモンモードフィルタＣＦ２を分解して示した構成図である。層構造体ＬＳ２について図５を参照しながら説明する。図５に示すように、層構造体ＬＳ２は、第１絶縁層４と、第１導体層６と、第２絶縁層８（絶縁層）と、第２導体層１０と、第３絶縁層１０と、第３導体層１４と、第４絶縁層１６（第２絶縁層）と、第４導体層１８と、第５絶縁層２０と、が薄膜成形技術により積層されて形成されている。

第１絶縁層４は、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等の電気的及び磁気的な絶縁性に優れ、加工性のよい樹脂材料からなる。この第１絶縁層４は、第１磁性基板ＭＢ３の凹凸を緩和し、第１導体層６との密着性を向上させるためのものである。第１絶縁層４は、第１磁性基板ＭＢ３上に上記樹脂材料を、スピンコート法、ディップ法、スプレー法といった手法で塗布した後に硬化させて形成される。

第１導体層６は、第１絶縁層４上に形成されている。第１導体層６は、スパイラル部６１（第１スパイラル部）と、引出電極６２（第１引出電極）と、引出電極６３（第３引出電極）と、引出電極６４（第４引出電極）と、引出電極６５，６６，６７，６８，６９と、を有している。第１導体層６は、第１絶縁層４上に導体薄膜を形成し、フォトリソグフィー法によりスパイラル部６１、引出電極６２，６３，６４，６５，６６，６７，６８，６９のパターンを作製することで形成される。

スパイラル部６１は、第１絶縁層４が沿う平面において矩形の渦巻線を描くように形成されている。スパイラル部６１の外側の端（一端）からは引出電極６２が延びている。引出電極６２は、スパイラル部６１の外側の端（一端）から第１絶縁層４の一辺に臨むように形成されている。

引出電極６３は、引出電極６２が臨む第１絶縁層４の一辺に対向する辺から、スパイラル部６１の外周に沿うように形成されている。引出電極６３の一端は、スパイラル部６１の外側であって、スパイラル部６１の内側の端（他端）に対応する位置に配置されている。

引出電極６４は、引出電極６２が臨む第１絶縁層４の一辺に対向する辺から、第１絶縁層４の外周に沿うように形成されている。引出電極６４の一端は後述するスパイラル部１０１の内側の端（他端）に対応する位置に配置されている。引出電極６５，６６，６７は、引出電極６２が臨む第１絶縁層４の一辺に形成されている。また、引出電極６８，６９は、引出電極６２が臨む第１絶縁層４の一辺に対向する辺に形成されている。

第２絶縁層８は、第１導体層６上に形成されている。第２絶縁層８は、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等の電気的及び磁気的な絶縁性に優れ、加工性のよい樹脂材料からなる。第２絶縁層８には、コンタクトホール８１，８２，８３が形成されている。

コンタクトホール８１は、スパイラル部６１の内側の端（他端）を見通すことができる位置に形成されている。コンタクトホール８２は、引出電極６３の一端を見通すことができる位置に形成されている。コンタクトホール８３は、引出電極６４の一端を見通すことができる位置に形成されている。

第２絶縁層８は、第１導体層６上に上記樹脂材料を、スピンコート法、ディップ法、スプレー法といった手法で塗布し、その塗布した樹脂材料を露光、現像し、所定の位置にコンタクトホール８１，８２，８３を形成した状態で硬化させて形成される。

第２導体層１０は、第２絶縁層８上に形成されている。第２導体層１０は、スパイラル部１０１（第２スパイラル部）と、引出電極１０２（第２引出電極）と、接続導体１０３と、引出電極１０４，１０５，１０６，１０７，１０８，１０９，１１０と、を有している。第２導体層１０は、第２絶縁層８上に導体薄膜を形成し、フォトリソグラフィー法によりスパイラル部１０１、引出電極１０２，１０４，１０５，１０６，１０７，１０８，１０９，１１０、接続導体１０３のパターンを作製することで形成される。

スパイラル部１０１は、第２絶縁層８が沿う平面において矩形の渦巻線を描くように形成されている。スパイラル部１０１の外側の端（一端）からは引出電極１０２が延びている。引出電極１０２は、スパイラル部１０１の外側の端（一端）から第２絶縁層８の一辺に臨むように形成されている。スパイラル部１０１の内側の端（他端）は、第２絶縁層８のコンタクトホール８３に対応する位置に形成されている。従って、スパイラル部１０１を形成すると、コンタクトホール８３に導体が満たされて、第１導体層６の引出電極６４と接触し電気的に接続される。

接続導体１０３は、スパイラル部１０１の内側であって、第２絶縁層８のコンタクトホール８１に対応する位置からコンタクトホール８２に対応する位置にかけて形成されている。従って、接続導体１０３を形成すると、コンタクトホール８１及び８２に導体が満たされて、第１導体層６のスパイラル部６１の内側の端（他端）と引出電極６３とが接続導体１０３に接触し電気的に接続される。

引出電極１０４，１０５，１０６は、引出電極１０２が臨む第２絶縁層８の一辺に沿って形成されている。引出電極１０７，１０８，１０９，１１０は、引出電極１０２が臨む第２絶縁層８の一辺に対向する辺に沿って形成されている。

第３絶縁層１２は、第２導体層１０上に形成されている。第３絶縁層１２は、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等の電気的及び磁気的な絶縁性に優れ、加工性のよい樹脂材料からなる。第３絶縁層１２は、第２導体層１０上に上記樹脂材料を、スピンコート法、ディップ法、スプレー法といった手法で塗布した後に硬化させて形成される。

第３導体層１４は、第３絶縁層１２上に形成されている。第３導体層１４は、スパイラル部１４１（第３スパイラル部）と、引出電極１４２（第３引出電極）と、引出電極１４３（第７引出電極）と、引出電極１４４（第８引出電極）と、引出電極１４５，１４６，１４７，１４８，１４９と、を有している。第３導体層１４は、第３絶縁層１２上に導体薄膜を形成し、フォトリソグラフィー法によりスパイラル部１４１、引出電極１４２，１４３，１４４，１４５，１４６，１４７，１４８，１４９のパターンを作製することで形成される。

スパイラル部１４１は、第３絶縁層１２が沿う平面において矩形の渦巻線を描くように形成されている。スパイラル部１４１の外側の端（一端）からは引出電極１４２が延びている。引出電極１４２は、スパイラル部１４１の外側の端（一端）から第３絶縁層１２の一辺に臨むように形成されている。

引出電極１４３は、引出電極１４２が臨む第３絶縁層１２の一辺に対向する辺から、スパイラル部１４１の外周に沿うように形成されている。引出電極１４３の一端は、スパイラル部１４１の外側であって、スパイラル部１４１の内側の端（他端）に対応する位置に配置されている。

引出電極１４４は、引出電極１４２が臨む第３絶縁層１２の一辺に対向する辺から、第３絶縁層１２の外周に沿うように形成されている。引出電極１４４の一端は後述するスパイラル部１８１の内側の端（他端）に対応する位置に配置されている。引出電極１４５，１４６，１４７は、引出電極１４２が臨む第３絶縁層１２の一辺に形成されている。また、引出電極１４８，１４９は、引出電極１４２が臨む第３絶縁層１２の一辺に対向するに形成されている。

第４絶縁層１６は、第３導体層１４上に形成されている。第４絶縁層１６は、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等の電気的及び磁気的な絶縁性に優れ、加工性のよい樹脂材料からなる。第４絶縁層１６には、コンタクトホール１６１，１６２，１６３が形成されている。

コンタクトホール１６１は、スパイラル部１４１の内側の端（他端）を見通すことができる位置に形成されている。コンタクトホール１６２は、引出電極１４３の一端を見通すことができる位置に形成されている。コンタクトホール１６３は、引出電極１４４の一端を見通すことができる位置に形成されている。

第４絶縁層８は、第３導体層１４上に上記樹脂材料を、スピンコート法、ディップ法、スプレー法といった手法で塗布し、その塗布した樹脂材料を露光、現像し、所定の位置にコンタクトホール１６１，１６２，１６３を形成した状態で硬化させて形成される。

第４導体層１８は、第４絶縁層１６上に形成されている。第４導体層１８は、スパイラル部１８１（第４スパイラル部）と、引出電極１８２（第６引出電極）と、接続導体１８３と、引出電極１８４，１８５，１８６，１８７，１８８，１８９，１９０と、を有している。第４導体層１８は、第４絶縁層１６上に導体薄膜を形成し、フォトリソグラフィー法によりスパイラル部１８１、引出電極１８２，１８４，１８５，１８６，１８７，１８８，１８９，１９０、接続導体１８３のパターンを作製することで形成される。

スパイラル部１８１は、第４絶縁層１６が沿う平面において矩形の渦巻線を描くように形成されている。スパイラル部１８１の外側の端（一端）からは引出電極１８２が延びている。引出電極１８２は、スパイラル部１８１の外側の端（一端）から第４絶縁層１６の一辺に臨むように形成されている。スパイラル部１８１の内側の端（他端）は、第４絶縁層１６のコンタクトホール１６３に対応する位置に形成されている。従って、スパイラル部１８１を形成すると、コンタクトホール１６３に導体が満たされて、第３導体層１４の引出電極１４４と接触し電気的に接続される。

接続導体１８３は、スパイラル部１８１の内側であって、第４絶縁層１６のコンタクトホール１６１に対応する位置からコンタクトホール１６２に対応する位置にかけて形成されている。従って、接続導体１８３を形成すると、コンタクトホール１６１及び１６２に導体が満たされて、第３導体層１４のスパイラル部１４１の内側の端（他端）と引出電極１４３とが接続導体１８３に接触し電気的に接続される。

引出電極１８４，１８５，１８６は、引出電極１８２が臨む第４絶縁層１６の一辺に沿って形成されている。引出電極１８７，１８８，１８９，１９０は、引出電極１８２が臨む第４絶縁層１６の一辺に対向する辺に沿って形成されている。

第５絶縁層２０は、第４導体層１８上に形成されている。第５絶縁層２０は、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等の電気的及び磁気的な絶縁性に優れ、加工性のよい樹脂材料からなる。第５絶縁層２０は、第４導体層１８上に上記樹脂材料を、スピンコート法、ディップ法、スプレー法といった手法で塗布した後に硬化させて形成される。

第２次性基板ＭＢ４は、第５絶縁層２０上に接着層（図示しない）を介して貼り付けられる。

引き続いて、図６を参照しながら、第１導体層６及び第２導体層１０について説明する。図６は、層構造体ＬＳ２の平面図であって、第３絶縁層１１から第５絶縁層２０にかけて取り除いた状態を示す図である。尚、図６においては、実線が第２導体層１０を、破線が第１導体層６を示しており、実線及び破線の二重線で描かれた部分は第１導体層６及び第２導体層１０のパターンが重なりあっている部分を示している。

第１導体層６のスパイラル部６１は、コンタクトホール８１に接触する位置に形成されている端部６１ａを内側の端（他端）とし、外側に向かって矩形の渦巻線を描くように形成され、端部６１ｂを外側の端（一端）としている。

引出電極６２は、スパイラル部６１の外側の端（一端）である端部６１ｂに接続される線状部６２ａと、この線状部６２ａに接続される板状部６２ｂとから構成されている。

線状部６２ａは、スパイラル部６１の端部６１ｂから第２絶縁層８の辺８ａに向けて延び、板状部６２ｂに至っている。

引出電極６３は、引出電極６２に対向する位置であって、第２絶縁層８の辺８ｂに沿って形成される板状部６３ｂと、板状部６３ｂとコンタクトホール８２を繋ぐように延びる線状部６３ａとから構成されている。

線状部６３ａは、板状部６３ｂからスパイラル部６１に向けて延び、スパイラル部６１を回り込むようにしてコンタクトホール８２に至っている。

コンタクトホール８１とコンタクトホール８２とは接続導体１０３の両端に繋がっている。また、接続導体１０３は、スパイラル部６１の内側から外側に跨ぐように形成されている。更に、コンタクトホール８２はスパイラル部６１の最外周部分からは離れた位置に形成されているので、引出電極６２と引出電極６３との間（スパイラル部６１の入力部と出力部）における浮遊容量の発生を回避できる。

第２導体層１０のスパイラル部１０１は、コンタクトホール８３に接触する位置に形成されている端部１０１ａを内側の端（他端）とし、外側に向かって矩形の渦巻線を描くように形成され、端部１０１ｂを外側の端（一端）としている。

引出電極１０２は、スパイラル部１０１の外側の端（一端）である端部１０１ｂに接続される線状部１０２ａと、この線状部１０２ａに接続される板状部１０２ｂとから構成されている。

線状部１０２ａは、スパイラル部１０１の端部１０１ｂから第２絶縁層８の辺８ａに向け、辺８ｃに沿って延び、板状部１０２ｂに至っている。

引出電極６４は、引出電極１０２（６５）に対向する位置であって、第２絶縁層８の辺８ｂに沿って形成される板状部６４ｂと、板状部６４ｂとコンタクトホール８３を繋ぐように延びる線状部６４ａとから構成されている。

線状部６４ａは、板状部６４ｂからスパイラル部１０１に向けて延び、スパイラル部１０１を回り込むようにして第２絶縁層８の辺８ｃに沿って伸びている。そして、辺８ｃの略中間位置から折れ曲がりコンタクトホール８３に至っている。

コンタクトホール８３は、スパイラル部１０１の内側の端（他端）と線状部６４ａとに繋がっている。従って、スパイラル部１０１と引出電極６４とは接触し電気的に接続されている。

引出電極６４の線状部６４ａは、スパイラル部１０１の最外周部分からは離れた位置に形成されているので、引出電極１０２と引出電極６４との間（スパイラル部１０１の入力部と出力部）における浮遊容量の発生を回避できる。

引き続いて、図７を参照しながら、第３導体層１４及び第４導体層１８について説明する。図７は、層構造体ＬＳ２の平面図であって、第５絶縁層２０を取り除いた状態を示す図である。尚、図７においては、実線が第４導体層１８を、破線が第３導体層１４を示しており、実線及び破線の二重線で描かれた部分は第３導体層１４及び第４導体層１８のパターンが重なりあっている部分を示している。

第３導体層１４のスパイラル部１４１は、コンタクトホール１６１に接触する位置に形成されている端部１４１ａを内側の端（他端）とし、外側に向かって矩形の渦巻線を描くように形成され、端部１４１ｂを外側の端（一端）としている。

引出電極１４２は、スパイラル部１４１の外側の端（一端）である端部１４１ｂに接続される線状部１４２ａと、この線状部１４２ａに接続される板状部１４２ｂとから構成されている。

線状部１４２ａは、スパイラル部１４１の端部１４１ｂから第４絶縁層１６の辺１６ａに向けて延び、板状部１４２ｂに至っている。

引出電極１４３は、引出電極１４２に対向する位置であって、第４絶縁層１６の辺１６ｂに沿って形成される板状部１４３ｂと、板状部１４３ｂとコンタクトホール１６２を繋ぐように延びる線状部１４３ａとから構成されている。

線状部１４３ａは、板状部１４３ｂからスパイラル部１４１に向けて延び、スパイラル部１４１を回り込むようにしてコンタクトホール１６２に至っている。

コンタクトホール１６１とコンタクトホール１６２とは接続導体１８３の両端に繋がっている。また、接続導体１８３は、スパイラル部１４１の内側から外側に跨ぐように形成されている。更に、コンタクトホール１６２はスパイラル部１４１の最外周部分からは離れた位置に形成されているので、引出電極１４２と引出電極１４３との間（スパイラル部１４１の入力部と出力部）における浮遊容量の発生を回避できる。

第４導体層１８のスパイラル部１８１は、コンタクトホール１６３に接触する位置に形成されている端部１８１ａを内側の端（他端）とし、外側に向かって矩形の渦巻線を描くように形成され、端部１８１ｂを外側の端（一端）としている。

引出電極１８２は、スパイラル部１８１の外側の端（一端）である端部１８１ｂに接続される線状部１８２ａと、この線状部１８２ａに接続される板状部１８２ｂとから構成されている。

線状部１８２ａは、スパイラル部１８１の端部１８１ｂから第４絶縁層１６の辺１６ａに向けて延び、板状部１８２ｂに至っている。

引出電極１４４は、引出電極１８２（１４７）に対向する位置であって、第４絶縁層１６の辺１６ｂに沿って形成される板状部１４４ｂと、板状部１４４ｂとコンタクトホール１６３を繋ぐように延びる線状部１４４ａとから構成されている。

線状部１４４ａは、板状部１４４ｂからスパイラル部１８１に向けて延び、スパイラル部１８１を回り込むようにして第４絶縁層１６の辺１６ｃに沿って伸びている。そして、辺１６ｃの略中間位置から折れ曲がりコンタクトホール１６３に至っている。

コンタクトホール１６３は、スパイラル部１８１の内側の端（他端）と線状部１４４ａとに繋がっている。従って、スパイラル部１８１と引出電極１４４とは接触し電気的に接続されている。

引出電極１４４の線状部１４４ａは、スパイラル部１８１の最外周部分からは離れた位置に形成されているので、引出電極１８２と引出電極１４４との間（スパイラル部１８１の入力部と出力部）における浮遊容量の発生を回避できる。

本実施形態のように、二つのスパイラル部６１及びスパイラル部１０１を第２絶縁層８を挟んで形成すると、二つのスパイラル部を互いの巻回部分が隣り合うように形成するのに比較して線間耐圧性を確保することができる。スパイラル部１４１、スパイラル部１８１、及び第４絶縁層１６についても同様である。

また、本実施形態のように、二つのスパイラル部６１及びスパイラル部１０１を積層方向から見て互いに重なり合う領域を有するように配置しているので、コモンモード特性にすぐれている。また、二つのスパイラル部６１及びスパイラル部１０１を積層方向から見て互いに２分の１以上重なるように配置すると、コモンモード特性をより向上することができる。スパイラル部１４１、スパイラル部１８１、及び第４絶縁層１６についても同様である。

尚、本実施形態ではいわゆる４ラインタイプのコモンモードフィルタについて説明したが、中心寄りの引出電極６２と６６、引出電極６３と６９、引出電極１４２と１４６、引出電極１４３と１４８、引出電極１８５と１８６、引出電極１８８と１８９をそれぞれ接続して３ラインとしてもよい。

（第３実施形態）
本発明の第３実施形態であるコモンモードフィルタについて図８を参照しながら説明する。本実施形態のコモンモードフィルタは、第１実施形態のコモンモードフィルタＣＦにおいて、第１導体層５、第２絶縁層７、第２導体層９に代えて、図８に示すような第１導体層２０５、第２絶縁層２０７、第２導体層２０９を設けたものである。

第１導体層２０５は、第１絶縁層３（図２参照）上に形成されている。第１導体層２０５は、図８（ａ）に示すように、スパイラル部（第２スパイラル部）２５１と、引出電極２５２と、引出電極２５３（第２引出電極）と、引出電極２５４と、引出電極２５５と、接続導体２５６とを有している。引出電極２５２，２５３は、第１絶縁層３の一辺側に配置され、引出電極２５４，２５５は、引出電極２５２，２５３が臨む第１絶縁層３の一辺に対向する辺側に配置されている。

スパイラル部２５１は、第１絶縁層３が沿う平面において矩形をもった渦巻線を描くように形成されている。スパイラル部２５１は、引出電極２５４，２５５側に向けて略矩形状に曲げられた曲げ部分２５１ａ（第２曲げ部分）を有している。スパイラル部２５１の外側の端（一端）からは引出電極２５３が延びている。スパイラル部２５１の内側の端（他端）は、曲げ部分２５１ａの領域まで延びて接続部２５７に繋がっている。

接続導体２５６は、スパイラル部２５１の内側領域における曲げ部分２５１ａの近傍位置に形成されている。接続導体２５６の両端には、接続部２５８，２５９がそれぞれ繋がっている。

第２絶縁層２０７は、第１導体層２０５上に形成されている。第２絶縁層２０７には、図８（ｂ）に示すようにコンタクトホール２７１，２７２，２７３が形成されている。コンタクトホール２７１は、接続部２５７を見通すことができる位置に形成され、コンタクトホール２７２は、接続部２５８を見通すことができる位置に形成され、コンタクトホール２７３は、接続部２５９を見通すことができる位置に形成されている。

第２導体層２０９は、第２絶縁層２０７上に形成されている。第２導体層２０９は、図８（ｃ）に示すように、スパイラル部（第１スパイラル部）２９１と、引出電極２９２（第１引出電極）と、引出電極２９３と、引出電極２９４（第４引出電極）と、引出電極２９５（第３引出電極）と、を有している。引出電極２９２，２９３は、第２絶縁層２０７の一辺側（引出電極２５２，２５３に対応する側）に配置され、引出電極２９４，２９５は、引出電極２９２，２９３が臨む第２絶縁層２０７の一辺に対向する辺側（引出電極２５４，２５５に対応する側）に配置されている。

スパイラル部２９１は、第２絶縁層２０７が沿う平面において矩形をもった渦巻線を描くように形成されている。スパイラル部２９１は、スパイラル部２５１の曲げ部分２５１ａに対応する位置において、スパイラル部２９１の中心側に向けて略矩形状に曲げられた曲げ部分２９１ａ（第１曲げ部分）を有している。スパイラル部２９１の外側の端（一端）からは引出電極２９２が延びている。スパイラル部２９１の内側の端（他端）は、曲げ部分２９１ａの領域まで延びて、コンタクトホール２７３に対応する位置に形成された接続部２９６に繋がっている。

引出電極２９４は、第２絶縁層２０７の一辺に沿って形成される板状部２９４ｂと、板状部２９４ｂとコンタクトホール２７１に対応する位置に形成された接続部２９７とを繋ぐように延びる線状部２９４ａとから構成されている。

引出電極２９５は、第２絶縁層２０７の一辺に沿って形成される板状部２９５ｂと、板状部２９５ｂとコンタクトホール２７２に対応する位置に形成された接続部２９８とを繋ぐように延びる線状部２９５ａとから構成されている。

引き続いて、図９を参照しながら、第１導体層２０５及び第２導体層２０９について説明する。図９は、本実施形態における層構造体ＬＳの平面図であって、第３絶縁層１１（図２参照）を取り除いた状態を示す図である。

第１導体層２０５のスパイラル部２５１における曲げ部分２５１ａ以外の領域と第２導体層２０９のスパイラル部２９１における曲げ部分２９１ａ以外の領域とは、層構造体ＬＳの積層方向から見て互いに重なり合っている。つまり、スパイラル部２５１，２９１同士が重なり合わない領域が最小限となるように、コイル導体パターンが形成されている。これにより、コモンモードフィルタの磁気結合が高くなるため、信号を伝送するディファレンシャルモード（ノーマルモード）のインピーダンスが低くなる。その結果、信号伝送における損失を低減し、良好な信号伝送を行うことができる。

また、積層方向から見たときに曲げ部分２５１ａ，２９１ａは略四角形状部を形成しており、その略四角形状部の内側領域に対応する領域に、第１導体層２０５と第２導体層２０９とを繋ぐためのコンタクトホール２７１，２７２が配置されている。また、接続導体２５６は、曲げ部分２９１ａを跨ぐように形成されている。従って、引出電極２５２〜２５５及び接続導体２５６と引出電極２９２〜２９５とを、曲げ部分２５１ａ，２９１ａを利用してスペース効率良く形成することができる。

さらに、スパイラル部２５１，２９１は、２つのコイルの導体長さが同等となるように形成されている。この場合には、スパイラル部２５１，２９１のインダクタンス値及び抵抗値が等しくなる。また、各コイルのライン間の線路長差が小さくなる。これにより、各ラインのインピーダンスの差が小さくなるため、コモンモードフィルタの受信端で検出される信号に悪影響を及ぼすことが十分抑制される。

以上のように本実施形態によれば、第１及び第２実施形態と同様に、スパイラル部の入力部と出力部との間における浮遊容量の発生を回避できると共に、スパイラル部の線間耐圧性を確保することができる。

また、優れた磁気結合を確保できると共に、２つのコイルのインピーダンス差を小さくできるので、結果的にコモンモードフィルタのコモンモード特性を一層向上させることが可能となる。

なお、本実施形態は、第１実施形態のコモンモードフィルタＣＦを変形したものであるが、第２実施形態のようないわゆる４ラインタイプのものにも適用できることは言うまでもない。

上述した各実施形態においては一つの導体層に一つのスパイラル部のみを設けたものを説明したが、一つの導体層に複数のスパイラル部を有するいわゆるアレイタイプのコモンモードフィルタとしてもよい。

例えば、図１〜３を参照しながら説明したコモンモードフィルタＣＦであれば、第１導体層５のスパイラル部５１、引出電極５２、引出電極５３、引出電極５４、引出電極５５をそのままの位置関係で複数組設ける。第２導体層９においては、第１導体層５で複数組設けたのと合わせて、スパイラル部９１、接続導体９３、引出電極９２、引出電極９４、引出電極９５、引出電極９６をそのままの位置関係で複数組設ける。図４〜７を参照しながら説明したコモンモードフィルタＣＦ２においても同様である。

本発明の第１実施形態であるコモンモードフィルタを示す斜視図である。 図１の層構造体の分解斜視図である。 図１の層構造体の平面図である。 本発明の第２実施形態であるコモンモードフィルタを示す斜視図である。 図４の層構造体の分解斜視図である。 図４の層構造体の平面図である。 図４の層構造体の平面図である。 本発明の第３実施形態であるコモンモードフィルタの一部を示す分解平面図である。 図８の層構造体の平面図である。

符号の説明

ＣＦ，ＣＦ２…コモンモードフィルタ、ＭＢ１，ＭＢ３…第１磁性基板、ＬＳ，ＬＳ２…層構造体、ＭＢ２，ＭＢ４…第２磁性基板、３…第１絶縁層、５…第１導体層、７…第２絶縁層、９…第２導体層、１１…第３絶縁層、５１，９１…スパイラル部、５２，５３，５４，５５，９２，９４，９５，９６…引出電極、９３…接続導体、７１，７２，７３…コンタクトホール、４…第１絶縁層、６…第１導体層、８…第２絶縁層、１０…第２導体層、１２…第３絶縁層、１４…第３導体層、１６…第４絶縁層、１８…第４導体層、２０…第５絶縁層、６１，１０１，１４１，１８１…スパイラル部、６２，６３，６４，１０２，１４２，１４３，１４４，１８２…引出電極、１０３，１８３…接続導体、８１，８２，８３，１６１，１６２，１６３…コンタクトホール、２０５…第１導体層、２０７…第２絶縁層、２０９…第２導体層、２５１，２９１…スパイラル部、２５１ａ，２９１ａ…曲げ部分、２５２，２５３，２５４，２５５，２９２，２９３，２９４，２９５…引出電極、２５６…接続導体、２７１，２７２，２７３…コンタクトホール。

Claims (6)

1. 渦巻線を描くように形成されている第１スパイラル部と当該第１スパイラル部の一端から延びる第１引出電極とを有する第１導体層と、
   渦巻線を描くように形成されている第２スパイラル部と当該第２スパイラル部の一端から延びる第２引出電極とを有する第２導体層と、
   前記第１導体層と前記第２導体層との間に配置される絶縁層と、を備えるコモンモードフィルタであって、
   前記第１導体層には、第３引出電極及び第４引出電極が形成され、
   前記第２導体層には、前記第３引出電極と前記第１スパイラル部の他端とを繋ぐ接続導体が形成され、
   前記第４引出電極は前記第２スパイラル部の他端と、前記第３引出電極は前記接続導体の一端と、前記接続導体の他端は前記第１スパイラル部の他端と、それぞれ前記絶縁層に形成されているコンタクトホールを介して接続されている、
   ことを特徴とするコモンモードフィルタ。
2. 前記第１導体層と前記第２導体層とは互いに重なり合う領域をそれぞれ有していることを特徴とする請求項１に記載のコモンモードフィルタ。
3. 前記第１スパイラル部は、前記第１スパイラル部の中心側に向けて曲げられた第１曲げ部分を有し、
   前記第２スパイラル部は、前記第１曲げ部分に対応する位置において前記第２スパイラル部の中心の反対側に向けて曲げられた第２曲げ部分を有し、
   前記第１スパイラル部における前記第１曲げ部分以外の領域と前記第２スパイラル部における前記第２曲げ部分以外の領域とが互いに重なり合っていることを特徴とする請求項２に記載のコモンモードフィルタ。
4. 前記第１スパイラル部を形成する導体の長さと前記第２スパイラル部を形成する導体の長さは、実質的に同じであることを特徴とする請求項３に記載のコモンモードフィルタ。
5. 前記第１スパイラル部、前記第１引出電極、前記第２スパイラル部、前記第２引出電極、前記第３引出電極、前記第４引出電極、及び前記接続導体が、前記第１導体層及び前記第２導体層それぞれにおいて複数形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のコモンモードフィルタ。
6. 前記第２導体層との間に第２絶縁層を挟むように配置され、渦巻線を描くように形成されている第３スパイラル部と当該第３スパイラル部の一端から延びる第５引出電極とを有する第３導体層と、
   渦巻線を描くように形成されている第４スパイラル部と当該第４スパイラル部の一端から延びる第６引出電極とを有する第４導体層と、
   前記第３導体層と前記第４導体層との間に配置される第３絶縁層と、を備え、
   前記第４導体層には、第７引出電極及び第８引出電極が形成され、
   前記第４導体層には、前記第７引出電極と前記第３スパイラル部の他端とを繋ぐ第２接続導体が形成され、
   前記第８引出電極は前記第４スパイラル部の他端と、前記第７引出電極は前記第２接続導体の一端と、前記第２接続導体の他端は前記第３スパイラル部の他端と、それぞれ前記第３絶縁層に形成されているコンタクトホールを介して接続されている、
   ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のコモンモードフィルタ。

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