JP4296687B2

JP4296687B2 - Method and apparatus for mounting hybrid integrated circuit in electronic circuit unit

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Publication number: JP4296687B2
Application number: JP2000130308A
Authority: JP
Inventors: 浩二沼崎; 寛木内
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2000-04-28
Filing date: 2000-04-28
Publication date: 2009-07-15
Anticipated expiration: 2020-04-28
Also published as: JP2001313496A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数個の混成集積回路を、放熱用のヒートシンクの表面に並べて搭載した状態で備える電子回路ユニットにおける混成集積回路の実装方法及び実装装置に関する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】
例えば自動車に搭載されるエンジンＥＣＵ等の電子回路ユニットは、電子部品が実装された回路基板を、保護用の筐体内に収納して構成されている。この場合、回路基板上に実装される電子部品には、パワートランジスタ等の消費電力の大きな（発熱の大きな）大電力部品があり、その発熱が自身あるいは比較的熱に弱いマイコン等の他の電子部品に悪影響を与えないような放熱構造が必要となる。ちなみに、一例をあげると、大電力半導体素子の耐熱温度が１５０℃であるのに対し、制御回路に使用されるマイコンのような半導体素子の動作保証温度は１１０℃となっている。
【０００３】
図１２は、従来の電子回路ユニット（ＥＣＵ）の構成を概略的に示している。即ち、筐体（ケース）１は、例えばアルミニウム等の熱伝導性の良い材料から、薄形の矩形箱状に構成され、この筐体１の内部には、図示しないマイコン等を実装したプリント基板２が配設されていると共に、そのプリント基板２上に、筐体１の一側壁部（図で左辺部）に位置するように、外部との接続用のコネクタ３が設けられている。そして、大電力部品である複数個のパワートランジスタ（モールドＩＣ）４は、背面側に例えばアルミニウム製のヒートシンク５が取付けられ、その状態で筐体１内の残り３辺部の内側壁部に沿って接着又はねじ止めにより配設されている。これにより、パワートランジスタ４から発生する熱が、ヒートシンク５を介して筐体１に伝達され、筐体１の外部に放熱されるようになっている。
【０００４】
ところで、近年の自動車の環境対策や高度情報化対応等の機能向上の要求に伴い、ＥＣＵに搭載される回路規模は大きくなってきている。その一方、ＥＣＵの小形化，軽量化も求められている。ところが、上記従来のものでは、各パワートランジスタ４のパッケージが比較的大形となっていると共に、放熱のため個々のパワートランジスタ４を筐体１の内側壁部に配設する構成であるため、パワートランジスタ４からコネクタ３までの距離が遠く、プリント基板２上に形成される比較的太い配線が長くなって配線に要する面積が大きくなり、この結果、実装密度が小さくなって全体が大形化する不具合がある。
【０００５】
そこで、上記のような欠点を解消すべく、本出願人において、ＶＩＣＰと称される構造のものが開発されてきている。このＶＩＣＰにおいては、セラミック基板上に、パワートランジスタ等の大電力部品やチップコンデンサ、厚膜抵抗体などを組込んだ混成集積回路（ＨＩＣ）を、機能毎に複数個設け、それら複数個の混成集積回路を、１個の大形（長尺）のヒートシンクに搭載し、そのヒートシンクを筐体に熱的に接続する構成とされている。
【０００６】
これによれば、大電力部品の発熱がヒートシンクを介して筐体から良好に放熱されるようになり、放熱効果に優れると共に、混成集積回路としたことによる小形化に加えて、混成集積回路をコネクタの近傍に配置することが可能となって配線に要する面積が格段に少なくなることにより、小形化を達成することができるのである。
【０００７】
しかしながら、上記したような、複数個の混成集積回路をヒートシンク上に搭載するようにしたものにおいても、次の点で改善の余地が残されていた。即ち、混成集積回路は、セラミック基板の縁部に設けられたクリップを、プリント基板のスルーホールに挿入してはんだ付けすることにより、電気的接続が図られるのであるが、複数個の混成集積回路は、ヒートシンクに対し、セラミック基板の外形（エッジ部）で位置合せした状態で接着される。
【０００８】
ところが、この種のセラミック基板は、多連シートを個々に分割することにより得られるため、ばりや欠けが生ずることも多く、外形寸法公差が比較的大きくなり、実装時の位置決め精度に劣るものとなっていた。このため、各混成集積回路のクリップとプリント基板のスルーホールとの間の整合状態が得られず、接続不良や、クリップの曲り変形等を招いてしまう虞があった。
【０００９】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、複数個の混成集積回路をヒートシンク上に実装するにあたっての位置精度の向上を図ることができる電子回路ユニットにおける混成集積回路の実装方法及び実装装置を提供するにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
セラミック基板のような基板に複数の部品を実装して構成される混成集積回路においては、基板の外形の寸法公差が比較的大きくなる。これに対し、混成集積回路の基板に対する部品の実装は、一般的に高精度チップマウンタにより行なわれるが、その際の部品実装精度は、十分に高いものとなっている。具体例を上げれば、基板外形寸法公差が、約±０．４mmであるのに対し、部品実装精度は、約±０．１mmとなっている。本発明者は、このように、混成集積回路の基板の外観寸法精度よりも、基板に対する部品実装精度の方が高いことに着目し、本発明を成し遂げたのである。
【００１１】
即ち、本発明の請求項１の電子回路ユニットにおける混成集積回路の実装方法は、複数個の混成集積回路をヒートシンク上にずれ移動可能な状態に仮搭載する仮搭載工程と、仮搭載された複数個の混成集積回路の搭載位置を補正して該混成集積回路の電気的接続用のクリップをメイン基板のスルーホールに挿入させることが可能な整合状態とさせる位置合せ工程とを含み、前記位置合せ工程は、各混成集積回路上に実装された所定の位置決め用部品に対し、それら各位置決め用部品に当接可能な複数の位置決め部を有する位置補正用治具を被せるように配置し、それら位置決め部にならわせるようにそれら各位置決め用部品を位置補正させることにより行われるところに特徴を有する。
【００１２】
これによれば、位置合せ工程において、ヒートシンク上に仮搭載された複数個の混成集積回路が、整合状態となるように位置補正されるのであるが、その位置補正は、位置補正用治具の各位置決め部と、各混成集積回路上の各位置決め用部品との間で行なわれるようになる。このとき、ヒートシンクに対する複数個の混成集積回路の位置合せが、混成集積回路の基板の外形ではなく、位置精度の高い位置決め用部品間で行なわれるので、混成集積回路の実装位置の精度の向上を図ることができるようになる。尚、仮搭載工程における混成集積回路の位置決めは、基板の外形で行なうなど、比較的ラフな状態で行なうことができる。
【００１３】
この場合、前記位置決め用部品を、１個の混成集積回路に２個以上設けるようにすれば、より効果的となる（請求項２の発明）。これによれば、１個の位置決め用部品にて位置合せを行なう場合に比較して、位置合せ精度を高めることができると共に、混成集積回路の斜め方向のずれを補正する場合でも、１個の位置決め用部品に応力が集中するといったことを防止できる。
【００１４】
また、混成集積回路を構成しているチップ部品を、位置決め用部品として兼用させることができ（請求項３の発明）、これにより、混成集積回路に位置合せ用の特別な構造を付加する必要がなくなる。あるいは、混成集積回路の基板上に専用の位置決め用の部品を実装するようにしても良く（請求項４の発明）、これにより、位置決め用部品の形状等を任意のものとすることができる。
【００１５】
前記位置補正用治具の位置決め部を、位置決め用部品に縦方向（前後方向）から当接する壁部と、横方向（左右方向）から当接する壁部とを有して構成することができる（請求項５の発明）。これによれば、位置決め用部品ひいては混成集積回路の前後及び左右方向の双方について、良好な位置合せ（位置補正）を行なうことができる。
【００１６】
このとき、位置合せ工程を、その位置補正用治具を縦方向及び横方向に動かすことにより行なうようにすれば（請求項６の発明）、混成集積回路の縦方向（前後方向）及び横方向（左右方向）の位置ずれを補正することができる。さらには、その位置補正用治具を縦方向及び横方向に動かすことを、複数回繰返して行なうようにしても良く（請求項７の発明）、これによれば、きめ細かく位置補正を行なうことができ、位置合せ精度のより一層の向上を図ることができる。
【００１７】
位置補正用治具の位置決め部を、位置決め用部品に内接可能な円形壁部を有して構成し、位置合せ工程において、その位置補正用治具を水平方向に円運動させるようにしても良く（請求項８の発明）、これにより、円運動の中心部へ収束するように位置補正が行なわれるようになり、良好な位置合せを行なうことができる。
【００１８】
あるいは、位置決め部及び位置決め用部品の少なくとも一方を、テーパ状壁部を有して構成し、位置決め部及び位置決め用部品の他方を、そのテーパ状壁部に沿って相対的にずれ移動させることにより位置合せを行なうようにすることもできる（請求項９の発明）。これによれば、位置補正用治具を混成集積回路に対して接近する方向に動かすだけの簡単な動作で、位置決め用部品ひいては混成集積回路がテーパ状壁部に沿って相対的にずれ移動することにより位置補正が行なわれるようになる。この場合、位置補正用治具又は混成集積回路側に微細振動を加えるようにすれば（請求項１０の発明）、位置決め用部品ひいては混成集積回路の位置補正をよりスムーズに行なわせることができるようになる。
【００１９】
本発明の請求項１１の電子回路ユニットにおける混成集積回路の実装装置は、複数個の混成集積回路をその基板の外形を基準としてヒートシンク上にずれ移動可能な状態に仮搭載する仮搭載装置と、仮搭載された複数個の混成集積回路の搭載位置を補正して該混成集積回路の電気的接続用のクリップをメイン基板のスルーホールに挿入させることが可能な整合状態とさせる位置補正装置とを具備し、その位置補正装置を、ヒートシンクの裏面側を支持するテーブルと、各混成集積回路上に設けられた所定の位置決め用部品に当接可能な複数の位置決め部を有する位置補正用治具と、この位置補正用治具を移動させる駆動機構とを備え、各混成集積回路に対し位置補正用治具を被せるように配置して、各位置決め部にならわせるように各位置決め用部品を位置補正させるように構成したところに特徴を有する。
【００２０】
これによれば、位置合せ装置において、ヒートシンク上に仮搭載された複数個の混成集積回路が、整合状態となるように位置補正されるのであるが、その位置補正は、位置補正用治具の各位置決め部と、各混成集積回路上の各位置決め用部品との間で行なわれるようになる。このとき、ヒートシンクに対する複数個の混成集積回路の位置合せが、混成集積回路の基板の外形ではなく、位置精度の高い位置決め用部品間で行なわれるので、混成集積回路の実装位置の精度の向上を図ることができるようになる。
【００２１】
この場合、位置補正用治具を、１個の混成集積回路に対して２個以上の位置決め部を設けて構成すれば、より効果的となる（請求項１２の発明）。これによれば、混成集積回路の２か所以上で位置補正を行なうため、１個の位置決め部にて位置合せを行なう場合に比較して、位置合せ精度を高めることができると共に、混成集積回路の斜め方向のずれを補正する場合でも、１個の位置決め用部品に応力が集中するといったことを防止できる。
【００２２】
また、位置補正用治具の位置決め部を、位置決め用部品に縦方向から当接する壁部と、横方向から当接する壁部とを有して構成すると共に、駆動機構により、その位置補正用治具を縦方向及び横方向に動かすように構成することができる（請求項１３の発明）。これによれば、位置決め用部品ひいては混成集積回路の縦方向（前後方向）及び横方向（左右方向）の双方について、位置ずれを補正して、良好な位置合せを行なうことができる。
【００２３】
位置補正用治具の位置決め部を、位置決め用部品に内接可能な円形壁部を有して構成すると共に、駆動機構により、その位置補正用治具を水平方向に円運動させるようにしても良く（請求項１４の発明）、これにより、円運動の中心部へ収束するように位置補正が行なわれるようになり、良好な位置合せを行なうことができる。
【００２４】
あるいは、位置補正用治具の位置決め部を、テーパ状壁部を有して構成し、駆動機構により、位置補正用治具をテーブルに対して接離方向に移動させることにより、テーパ状壁部を位置決め用部品のエッジ部に押付けるように構成することもできる（請求項１５の発明）これによれば、位置補正用治具を混成集積回路に対して接近する方向に動かすだけの簡単な動作で、位置決め用部品ひいては混成集積回路がテーパ状壁部に沿ってずれ移動することにより位置補正が行なわれるようになる。この場合、位置補正用治具又は混成集積回路側に微細振動を加えるようにすれば（請求項１６の発明）、位置決め用部品ひいては混成集積回路の位置補正をよりスムーズに行なわせることができるようになる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を自動車のエンジンＥＣＵに適用したいくつかの実施例について、図１ないし図１１を参照しながら説明する。
＜第１の実施例＞
まず、本発明の第１の実施例（請求項１，２，３，５，６，１１，１２，１３に対応）について、図１ないし図６を参照して述べる。
【００２６】
図５は、本実施例に係る電子回路ユニットたるエンジンＥＣＵ１１の全体構成を概略的に示している。このＥＣＵ１１は、例えばアルミニウム等の熱伝導性の良い材料から、薄形の矩形箱状に構成された筐体（ケース）１２内に、メイン基板としてのプリント基板１３や、後述する複数個の混成集積回路（ＨＩＣ）１４等を収容して構成される。尚、図示はしないが、筐体１２の底部は、取外し可能な蓋から構成されている。
【００２７】
詳しい説明は省略するが、前記プリント基板１３には、図示しない配線パターンが形成されると共に、マイコン１５やロジックＩＣ１６等の多数個の電子部品が実装され、前記混成集積回路１４と併せて、エンジン制御に係る各種の機能を実現する制御回路が構成されるようになっている。また、前記筐体１２の背壁部には、開口部１２ａが形成されており、前記プリント基板１３上の後辺部には、その開口部１２ａの内側に位置して、外部との接続用のコネクタ１７が配設されている。
【００２８】
前記混成集積回路１４は、制御回路のうちパワー部のような、パワートランジスタ等の消費電力の大きな（発熱の大きな）大電力部品を含む回路からなり、機能毎に複数個、例えば４個（図３では便宜上３個のみ図示）が設けられる。図４や図１にも示すように、この混成集積回路１４は、配線パターン（図示せず）が形成されたセラミック基板１８上に、大電力部品たるパワートランジスタ１９や他の半導体素子２０、厚膜抵抗体２１、チップコンデンサ２２等の複数の部品を実装して構成されている。また、このセラミック基板１８の下辺部には、前記プリント基板１３との電気的接続用の多数本のクリップ２３が設けられている。
【００２９】
そして、これら４個の混成集積回路１４は、例えばアルミニウム等の熱伝導性の良い材料からなる１個の横長なヒートシンク２４の表面（前面）に、横方向に並べて例えば接着により搭載（実装）され、ＨＩＣ組立体２５として構成されるようになっている。このＨＩＣ組立体２５における、ヒートシンク２４に対する混成集積回路１４の実装方法及びそれに用いられる実装装置については、後述する。このとき、本実施例では、前記チップコンデンサ２２のうち、セラミック基板１８のほぼ対角部（左上部及び右下部）に位置する２個のものが、位置決め用部品とされるようになっている。
【００３０】
このＨＩＣ組立体２５は、前記プリント基板１３上の後部寄り部位（前記コネクタ１７のすぐ前部）に位置して左右方向に延びた状態に取付けられると共に、前記ヒートシンク２４が前記筐体１２に熱的接続状態に取付けられる。即ち、図６に示すように、前記ヒートシンク２４には、上下方向に貫通するねじ挿通孔２４ａが複数箇所に位置して形成されており、前記プリント基板１３には、それに対応する取付孔１３ａが形成されている。また、前記筐体１２の上壁部下面には、それに対応して取付部（ねじボス部）１２ｂが一体に突設されている。
【００３１】
ＨＩＣ組立体２５の取付けは、ねじ２６を、下方から前記取付孔１３ａ及びねじ挿通孔２４ａを通し、取付部１２ｂに締付けることにより行なわれる。そして、このとき、前記各混成集積回路１４の各クリップ２３の先端部（下端部）が、プリント基板１３に形成されたスルーホールに挿入されて下面側から噴流はんだ付けされ、よって各混成集積回路１４がプリント基板１３に電気的に接続されるようになっている。尚、図５にのみ示すように、プリント基板１３の上面側には、前記各クリップ２３のピッチを揃えるための整列板２７が設けられるようになっている。
【００３２】
このような構造により、大電力部品（パワートランジスタ１９）の発熱がセラミック基板１８及びヒートシンク２４を介して筐体１２に伝達され、筐体１２の外壁部から良好に放熱されるようになり、放熱効果に優れ、プリント基板上のマイコン１５等の部品を熱から保護することができる。また、混成集積回路１４としたことによる小形化に加えて、各混成集積回路１４をコネクタ１７のごく近い位置に配設できるので、プリント基板１３上の大電流が流れる配線が短く済んで配線に要する面積が格段に小さくなり、ＥＣＵ１１全体としての小形化を図ることができるのである。
【００３３】
さて、詳しく図示はしないが、前記ヒートシンク２４に対して混成集積回路１４を実装（搭載）するための、本実施例に係る実装装置は、前記ヒートシンク２４の表面（上面）に接着剤２８（図１（ｅ）参照）を塗布する接着剤塗布装置、そのヒートシンク２４上に前記各混成集積回路１４を仮搭載（マウント）する仮搭載装置、仮搭載された各混成集積回路１４の搭載位置を補正する位置補正装置、前記接着剤２８を加熱硬化させる接着剤硬化装置等を具備して構成される。
【００３４】
そのうち仮搭載装置は、ヒートシンク２４上に、複数個の混成集積回路１４を前記セラミック基板１８の外形（エッジ部）を位置合せ基準として、一定の位置決め状態でマウントするようになっている。この場合、ヒートシンク２４上に塗布された接着剤２８は、未だ硬化していないので、マウントされた各混成集積回路１４はずれ移動可能な状態とされる。尚、この接着剤２８としては、例えばシリコン系接着剤等の熱伝導性の良い熱硬化性接着剤が用いられる。
【００３５】
そして、前記位置補正装置は、前記ヒートシンク２４が位置決め状態で載置されるテーブル、その上部に配置される位置補正用治具２９（図１〜図３参照）、この位置補正用治具２９をヒートシンク２４（テーブル）に対して接離方向（上下方向）に移動させる上下移動機構、前記位置補正用治具２９を縦（前後）方向及び横（左右）方向に移動させる水平駆動機構等を備えている。
【００３６】
このとき、図２及び図３に示すように、前記位置補正用治具２９は、前記ヒートシンク２４と同方向に延びる基部２９ａの下面側に、前記各混成集積回路１４上に設けられた所定の位置決め用部品（各２個のチップコンデンサ２２）に対応した複数（この場合全部で８個）の位置決め部３０を有している。これら各位置決め部３０は、チップコンデンサ２２の四辺部の前後左右に間隔をもって位置される壁部３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄから構成されている。
【００３７】
この位置補正用治具２９が下降した状態では、位置決め部３０が位置決め用部品であるチップコンデンサ２２に被さるように位置され、本実施例では、図２（ｄ）に示すように、チップコンデンサ２２が正規の位置にあるときには、４つの壁部３０ａ〜３０ｄとその四辺部との間で、所定の間隔ａをもった中心部に位置されるようになっている。尚、本実施例では、前記間隔ａは、混成集積回路１４のセラミック基板１８の外形寸法公差が±０．４mmであるのに対して、０．４mmに設定されている。
【００３８】
これら各壁部３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄは、位置補正用治具２９を縦（前後）方向及び横（左右）方向に動かすことにより、チップコンデンサ２２の側面部に水平方向から当接し、チップコンデンサ２２を介して仮搭載された混成集積回路１４をヒートシンク２４に対してその方向に押してずれ移動させるようになっており、もって、複数個の位置決め部３０に倣わせるようにしてチップコンデンサ２２間での位置合せが複数の混成集積回路１４にまたがって行なわれるようになっている。
【００３９】
これにて、後の作用説明にて述べるように、実装装置により、ヒートシンク２４上に接着剤２８を塗布する接着剤塗布工程、複数個の混成集積回路１４をヒートシンク２４上にずれ移動可能な状態に仮搭載する仮搭載工程や、仮搭載された複数個の混成集積回路１４の搭載位置を補正して整列状態とさせる位置合せ工程、接着剤２８を硬化させる接着剤硬化工程といった本実施例の実装方法における各工程が順に連続的に実行されるようになっているのである。
【００４０】
次に、上記構成の作用について、図１ないし図３を主として参照しながら述べる。まず、前記混成集積回路１４の製造方法について、簡単に触れておく。図１（ａ）に示すように、混成集積回路１４を製造するにあたっては、混成集積回路１４（セラミック基板１８）を複数個分とれる大きさを有する多連基板３１が用いられ、この多連基板３１に対し、混成集積回路１４複数個分の配線パターン及び厚膜抵抗体２１が、印刷，焼成を繰返すことにより一括して形成される。この後、例えばレーザ等により、多連基板３１を後に個々に分割するための切れ目ｃが部分的に形成される。このように、多連基板３１上の印刷によって複数個分の配線や厚膜抵抗体２１を一括して精度良く形成できるので、効率の良い作業を行なうことができる。
【００４１】
次いで、図１（ｂ）に示すように、多連基板３１に対して、混成集積回路１４を構成するパワートランジスタ１９や半導体素子２０、チップコンデンサ２２等の部品が実装される。この部品実装は、例えば汎用の高精度チップマウンタにより行なわれるのであるが、多連基板３１のパターン画像を取込んで部品実装位置の位置決め基準とされ、このときの部品実装精度は、十分に高いもの（例えば約±０．１mm）となっている。
【００４２】
そして、部品が実装された多連基板３１が、前記切れ目ｃにより個々の混成集積回路１４（セラミック基板１８）に分割される。このとき、セラミック製の基板を割ることになるため、セラミック基板１８の外形にばりや欠け等が発生する虞があり、混成集積回路１４（セラミック基板１８）の外形寸法精度は悪くなってしまう。ちなみに、セラミック基板１８の外形寸法公差は、約±０．４mmとなる。この後、図１（ｃ）に示すように、クリップ２３が装着されて混成集積回路１４が完成する。
【００４３】
さて、ヒートシンク２４に対して、上記のように製造された複数個の混成集積回路１４を実装（搭載）してＨＩＣ組立体２５を製造する実装方法について述べる。上述のように、まず、図１（ｄ）に示すような、ヒートシンク２４に対し、図１（ｅ）に示すように、接着剤塗布装置を用いてその表面（上面）のうち混成集積回路１４が搭載される場所に接着剤２８を塗布する接着剤塗布の工程が実行される。
【００４４】
次いで、図１（ｆ）に示すように、接着剤２８が塗布されたヒートシンク２４上に、仮搭載装置により、複数個（４個）の混成集積回路１４をマウントする仮搭載工程が実行される。この仮搭載工程では、各混成集積回路１４のセラミック基板１８の外形（エッジ部）を位置合せ基準として行なわれるのであるが、上述のように、セラミック基板１８の外形寸法公差は比較的大きいため、このままで接着剤２８を硬化させた場合、各混成集積回路１４のクリップ２３とプリント基板１３のスルーホールとの間の十分な整合状態が得られず、接続不良やクリップ２３の曲り変形等を招いてしまう虞がある。
【００４５】
そこで、この仮搭載工程の後に、位置補正装置による位置合せ工程が次のようにして実行される。即ち、図１（ｇ）及び図２（ａ）並びに図３に示すように、まず、テーブル上に固定的に支持されたヒートシンク２４に対して、位置補正用治具２９が下降される（図２（ａ）の矢印Ａ方向）。このとき、位置補正用治具２９の下面側に設けられた位置決め部３０の内側に、各混成集積回路１４上に実装された位置決め用部品（各２個のチップコンデンサ２２）が配置されるようになる。
【００４６】
そして、この状態（位置決め部３０の基準位置）から、位置補正用治具２９は、図２（ｂ）及び（ｃ）に示すように、右方（矢印Ｂ）及び左方（矢印Ｃ）に夫々距離ａだけ移動され（移動した後は基準位置に戻る）、引続き、図２（ｄ）に矢印Ｄ，Ｅで示すように、前方及び後方にやはり基準位置から距離ａだけ移動されるといった順に水平移動される。これにて、チップコンデンサ２２が、正規の位置からずれている分だけ、壁部３０ａ〜３０ｄにより押されて移動され、その分だけセラミック基板１８がヒートシンク２４に対してずれ動き、正規の位置に位置補正されるのである。
【００４７】
このとき、全ての位置決め用部品（チップコンデンサ２２）部分において、位置補正用治具２９の位置決め部３０に倣うように同時に位置補正が行われれ、ヒートシンク２４上に仮搭載された複数個の混成集積回路１４が、正規の位置に位置決めされるようになるのである。しかる後、図１（ｈ）に示すように、接着剤２８を加熱硬化させる工程が実行され、ヒートシンク２４に対する複数個の混成集積回路１４の実装工程が完了するのである。
【００４８】
このように本実施例によれば、ヒートシンク２４に対する複数個の混成集積回路１４の位置合せが、混成集積回路１４の外形ではなく、位置精度の高いチップコンデンサ２２間で行なわれるので、混成集積回路１４の実装位置の精度を十分に向上させることができ、各混成集積回路１４のクリップ２３とプリント基板１３のスルーホールとの間の十分な整合状態が得られるのである。
【００４９】
また、特に本実施例では、１個の混成集積回路１４に２個の位置決め用部品（チップコンデンサ２２）を設けるようにしたので、１個の位置決め用部品にて位置合せを行なう場合に比較して、位置合せ精度をより高めることができると共に、混成集積回路１４の斜め方向のずれを補正する場合でも、１個の位置決め用部品に応力が集中するといったことを防止できる。さらには、混成集積回路１４を構成しているチップコンデンサ２２を、位置決め用部品として兼用させるようにしたので、位置合せ用の特別な構造を付加する必要がなく、構成を簡単に済ませることができるといった利点も得ることができる。
【００５０】
尚、この第１の実施例では、位置補正用治具２９を右左、前後に距離ａずつ動かすようにしたが、その動作を複数回繰返し行なったり、あるいは距離ａの移動を細分化して徐々に位置補正されるように動かす構成としても良い（請求項７に対応）。これによれば、位置ずれ量が大きい場合や、摩擦力が大きくて混成集積回路１４がヒートシンク２４に対して移動しづらい場合、あるいは逆に滑りやすい場合などであっても、きめ細かく位置補正を行なうことができ、位置合せ精度の一層の向上を図ることができる。
【００５１】
＜第２の実施例＞
図７は、本発明の第２の実施例（請求項８，１４に対応）を示している。この実施例が上記第１の実施例と異なる点は、位置補正用治具に設けられる位置決め部４１の構造及びその移動の方法にある。即ち、位置決め部４１は、この場合、位置決め用部品たるチップコンデンサ２２よりも、十分大きな円形（円筒状）の壁部（内周縁部のみを線で図示）を有し、位置合せ工程においては、位置補正用治具（位置決め部４１）が、図に二点鎖線で示すように、水平方向に小さな径で円運動（あるいは楕円運動）するようになっている。
【００５２】
これにて、位置決め部４１の内周壁部が、チップコンデンサ２２に内接しながら円運動（楕円運動）し、その円運動の中心部へ収束するようにチップコンデンサ２２の位置補正が行なわれるようになり、良好な位置合せを行なうことができる。尚、位置決め部４１の内周壁部を楕円状に構成しても良いことは勿論であり、位置決め用部品に形状に併せて、位置決め部の形状や、運動の軌跡を設定すれば良い。
【００５３】
＜第３の実施例＞
図８ないし図１０は、本発明の第３の実施例（請求項４，９，１０，１５，１６に対応）を示している。以下、上記第１の実施例と異なる点についてのみ述べる。図１０に示すように、本実施例の混成集積回路５１は、やはりセラミック基板１８上に、大電力部品たるパワートランジスタ１９や、他の半導体素子２０、厚膜抵抗体２１、チップコンデンサ２２等の複数の部品を実装して構成されているのであるが、ここでは、セラミック基板１８の一方の対角部分（左上部及び右下部）に、専用の位置決め用部品としてのターミナル５２を実装するようにしている。
【００５４】
このターミナル５２は、ＡＬワイヤーボンディング用として一般的に使用されるもので、円柱状をなすと共に、その上縁部が丸められた形状とされている。これらターミナル５２は、セラミック基板１８（多連基板３１）に対して、混成集積回路５１を構成する他の部品と共に、高精度チップマウンタにより実装され、位置精度良く実装される。
【００５５】
一方、図８及び図９に示すように、位置決め用治具５３は、その下面部に、前記各ターミナル５２に対応した位置決め部５４を有して構成されているのであるが、この位置決め部５４は、下方へ行くほど拡開する円錐状の凹部を有しており、その内周面がテーパ状壁部５４ａとされている。そして、図示はしないが、位置補正装置は、前記位置補正用治具５３を上下方向に移動させる上下移動機構や、その下降移動の際に位置補正用治具５３に水平方向に微細振動を付与する振動付与手段を備えて構成されている。
【００５６】
この場合、位置合せ工程においては、位置補正用治具５３の下降により、図８（ａ），（ｂ）に示すように、位置決め部５４のテーパ状壁部５４ａが、ターミナル５２のエッジ部に押付けられ、各ターミナル５２ひいては混成集積回路５１がテーパ状壁部５４ａに沿ってその中心へ向かってずれ移動するようになり、図８（ｃ）に示すように、各ターミナル５２が、テーパ状壁部５４ａの中心にくるように整列され、ヒートシンク２４上の混成集積回路５１全体の位置補正が行なわれるようになる。
【００５７】
この際、位置補正用治具５３に微細振動が加えられることにより、混成集積回路５１がずれ移動しやすくなり、位置補正をよりスムーズに行なわせることができるようになる。尚、このとき、混成集積回路５１（ヒートシンク２４）側に微細振動を付与するようにしても良いことは勿論である。
【００５８】
従って、この第３の実施例においても、上記第１の実施例と同様に、ヒートシンク２４に対する複数個の混成集積回路５１の位置合せが、混成集積回路５１の外形ではなく、位置精度の高いターミナル５２間で行なわれるので、混成集積回路５１の実装位置の精度を十分に向上させることができ、各混成集積回路５１のクリップ２３とプリント基板１３のスルーホールとの間の十分な整合状態が得られるようになる。また、本実施例では、専用の位置決め用部品（ターミナル５２）を実装するようにしたので、任意形状の位置決め用部品を採用することができ、また位置合せ工程において混成集積回路５１を構成する部品に過大な力が作用するといったことも防止できるものである。
【００５９】
＜他の実施例＞
図１１は、本発明のいくつかの他の実施例（請求項９に対応）を示すもので、混成集積回路の基板上に実装される位置決め用部品６１〜６５の形状と、位置補正用治具に設けられる位置決め部７１〜７８の形状とのいくつかの組合わせを縦断面図（便宜上ハッチングを省略）にて示している。
【００６０】
即ち、図１１（ａ）に示す位置決め用部品６１は、外周面がテーパ状壁部６１ａとされた円錐状をなし、位置決め部７１は、円形の凹部を有して構成される。図１１（ｂ）に示す位置決め用部品６２は、内周面がテーパ状壁部６２ａとされた円錐状の凹部を有し、位置決め部７２は、円柱状に構成されている。図１１（ｃ）に示す位置決め用部品６３は、円形凹部を有し、位置決め部７３は、外周面がテーパ状壁部７３ａとされた円錐状に構成されている。
【００６１】
図１１（ｄ）に示す位置決め用部品６４は、外周面がテーパ状壁部６４ａとされた半球状をなし、位置決め部７４は、内周面がテーパ状壁部７４ａとされた円錐状の凹部を有して構成されている。また、図１１（ｅ）に示すように、前記位置決め用部品６４と、前記位置決め部７１とを組合わせることもできる。図１１（ｆ）に示すように、前記位置決め用部品６２に対し、外周面がテーパ状壁部７５ａとされた半球状部分を下部に有する位置決め部７５とすることもできる。
【００６２】
図１１（ｇ）に示すように、前記位置決め用部品６３に対し、位置決め部７６を外周面がテーパ状壁部７６ａとされた半球状に構成することもできる。図１１（ｈ）に示すように、位置決め用部品６５を外周面がテーパ状壁部６５ａとされた円錐状部分を上部に有する形状とし、位置決め部７７を内周面がテーパ状壁部７７ａとされた円錐状の凹部を有して構成することもできる。図１１（ｉ）に示すように、位置決め用部品６２に対し、位置決め部７８を、外周面がテーパ状壁部７８ａとされた円錐状に構成しても良い。
【００６３】
尚、本発明は上記した各実施例に限定されるものではなく、例えば次のような拡張，変更が可能である。即ち、上記各実施例では、１個の混成集積回路に対して２個の位置決め用部品（位置決め部）を設けるようにしたが、１個の混成集積回路に例えば１個の四角形の位置決め用部品を設けるようにしても良い。この場合、位置決め用部品は、基板のできるだけ中央部に実装されていることが望ましい。１個の混成集積回路に３個以上の位置決め用部品を設けても良い。
【００６４】
また、上記第１の実施例では、位置決め部３０を、チップ部品２２の四辺に対応した壁部３０ａ〜３０ｄを有したものとしたが、直角となる二辺に対応した壁部を有するものとしても良い。この場合、位置補正用治具を前後左右に移動させるのではなく、斜め方向に移動させてチップ部品の角部にて位置合せを行なう構成とすることもできる。位置決め用部品としては、チップコンデンサ２２に限らず、チップ抵抗等であっても良い。混成集積回路の基板としては、セラミック基板に限らず、プリント基板などであっても良い。
【００６５】
上記各実施例では、位置補正用治具側を移動させて位置合せを行なうようにしたが、ヒートシンク２４側（テーブル）を位置補正用治具に対して接離方向及び水平方向に移動させて位置合せを行なうようにしても良く、双方側を移動させるようにしても良い。その他、ヒートシンクの筐体に対する取付構造や、メイン基板（プリント基板）に対する接続構造などについても種々の変形が可能であり、また、自動車用のエンジンＥＣＵに限らず電子回路ユニット全般に広く適用することができる等、本発明は要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更して実施し得るものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例を示すもので、ヒートシンクに対する混成集積回路の実装工程を順に示す図
【図２】位置合せ工程における位置決め部の移動の様子を順に示すもので、（ａ）〜（ｃ）は正面図、（ｄ）は横断平面図
【図３】位置合せ工程におけるヒートシンクと位置補正用治具との関係を示す縦断面図
【図４】混成集積回路の平面図（ａ）及びそのＸ−Ｘ線に沿う縦断面図（ｂ）
【図５】ＥＣＵの構成を筐体の一部を破断した状態で概略的に示す斜視図
【図６】ヒートシンクの筐体への取付構造を示す縦断側面図
【図７】本発明の第２の実施例を示すもので、位置決め部の円運動の様子を示す図
【図８】本発明の第３の実施例を示す図２相当図
【図９】図３相当図
【図１０】図４相当図
【図１１】位置決め用部品及び位置決め部の形状のいくつかの変形例を示す縦断面図
【図１２】従来例を示すＥＣＵの概略的な平面図
【符号の説明】
図面中、１１はＥＣＵ（電子回路ユニット）、１２は筐体、１３はプリント基板（メイン基板）、１４，５１は混成集積回路、１５はマイコン、１７はコネクタ、１８はセラミック基板（基板）、１９はパワートランジスタ（大電力部品）、２２はチップコンデンサ（チップ部品、位置決め用部品）、２３はクリップ、２４はヒートシンク、２５はＨＩＣ組立体、２８は接着剤、２９，５３は位置補正用治具、３０，４１，５４は位置決め部、３０ａ〜３０ｄは壁部、３１は多連基板、５２はターミナル（位置決め用部品）、５４ａはテーパ状壁部、６１〜６５は位置決め用部品、７１〜７８は位置決め部、６１ａ，６２ａ，６４ａ，６５ａ，７３ａ，７４ａ，７５ａ，７６ａ，７７ａ，７８ａはテーパ状壁部を示す。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method and an apparatus for mounting a hybrid integrated circuit in an electronic circuit unit including a plurality of hybrid integrated circuits mounted on a surface of a heat sink for heat dissipation.
[0002]
[Problems to be solved by the invention]
For example, an electronic circuit unit such as an engine ECU mounted on an automobile is configured by storing a circuit board on which electronic components are mounted in a protective housing. In this case, the electronic components mounted on the circuit board include high power components such as power transistors that consume large amounts of power (large heat generation), and the heat generated by itself or other electronic devices such as a microcomputer that is relatively weak against heat. A heat dissipation structure that does not adversely affect the parts is required. Incidentally, as an example, the heat resistance temperature of a high-power semiconductor element is 150 ° C., whereas the guaranteed operating temperature of a semiconductor element such as a microcomputer used in a control circuit is 110 ° C.
[0003]
FIG. 12 schematically shows a configuration of a conventional electronic circuit unit (ECU). That is, the housing (case) 1 is formed in a thin rectangular box shape from a material having good thermal conductivity such as aluminum, for example, and a printed board on which a microcomputer or the like (not shown) is mounted inside the housing 1. 2 is disposed, and a connector 3 for connection to the outside is provided on the printed circuit board 2 so as to be positioned on one side wall portion (left side portion in the figure) of the housing 1. A plurality of power transistors (mold ICs) 4 that are high-power components are attached with a heat sink 5 made of, for example, aluminum on the back side, and along the inner side wall portions of the remaining three sides in the housing 1 in that state. Are arranged by bonding or screwing. As a result, heat generated from the power transistor 4 is transmitted to the housing 1 via the heat sink 5 and radiated to the outside of the housing 1.
[0004]
By the way, with recent demands for improving the functions of automobiles such as environmental measures and advanced information processing, the circuit scale mounted on the ECU is increasing. On the other hand, miniaturization and weight reduction of the ECU are also required. However, in the above-described conventional one, the package of each power transistor 4 is relatively large, and the individual power transistors 4 are arranged on the inner wall portion of the housing 1 for heat dissipation. The distance from the power transistor 4 to the connector 3 is long, and the relatively thick wiring formed on the printed circuit board 2 becomes long and the area required for the wiring increases. As a result, the mounting density decreases and the whole size increases. There is a bug to do.
[0005]
Therefore, in order to solve the above drawbacks, the applicant has developed a structure called VICP. In this VICP, a plurality of hybrid integrated circuits (HIC) each incorporating a large power component such as a power transistor, a chip capacitor, and a thick film resistor are provided on a ceramic substrate for each function. The integrated circuit is mounted on one large (long) heat sink, and the heat sink is thermally connected to the housing.
[0006]
According to this, the heat generated by the high-power components is well radiated from the housing through the heat sink, and the heat dissipation effect is excellent. In addition to the downsizing by the hybrid integrated circuit, the hybrid integrated circuit Since the area required for wiring can be significantly reduced because it can be arranged in the vicinity of the connector, downsizing can be achieved.
[0007]
However, even in the case where a plurality of hybrid integrated circuits are mounted on a heat sink as described above, there remains room for improvement in the following points. That is, in the hybrid integrated circuit, electrical connection is achieved by inserting a clip provided on the edge of the ceramic substrate into the through hole of the printed circuit board and soldering. Is bonded to the heat sink while being aligned with the outer shape (edge portion) of the ceramic substrate.
[0008]
However, since this type of ceramic substrate is obtained by dividing multiple sheets individually, flash and chipping often occur, the external dimension tolerance becomes relatively large, and the positioning accuracy during mounting is inferior. It was. For this reason, the matching state between the clip of each hybrid integrated circuit and the through hole of the printed circuit board cannot be obtained, and there is a possibility that connection failure, bending deformation of the clip, and the like are caused.
[0009]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a method for mounting a hybrid integrated circuit in an electronic circuit unit capable of improving the positional accuracy in mounting a plurality of hybrid integrated circuits on a heat sink. And providing a mounting apparatus.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In a hybrid integrated circuit configured by mounting a plurality of components on a substrate such as a ceramic substrate, the dimensional tolerance of the outer shape of the substrate is relatively large. On the other hand, mounting of components on a substrate of a hybrid integrated circuit is generally performed by a high-precision chip mounter, but the component mounting accuracy at that time is sufficiently high. As a specific example, the board outer dimension tolerance is about ± 0.4 mm, while the component mounting accuracy is about ± 0.1 mm. The present inventor accomplished the present invention by paying attention to the fact that the component mounting accuracy with respect to the substrate is higher than the appearance dimensional accuracy of the substrate of the hybrid integrated circuit.
[0011]
That is, the method for mounting a hybrid integrated circuit in an electronic circuit unit according to claim 1 of the present invention includes a temporary mounting step of temporarily mounting a plurality of hybrid integrated circuits in a state of being able to shift and move on a heat sink, and a plurality of temporarily mounted multiple integrated circuits. Correct the mounting position of each hybrid integrated circuit It is possible to insert a clip for electrical connection of the hybrid integrated circuit into a through hole of the main board An alignment step for bringing the alignment state into place, and the alignment step has a plurality of positioning portions that can abut on each positioning component with respect to a predetermined positioning component mounted on each hybrid integrated circuit. Position the jig for position correction so that each positioning part is aligned with the positioning part. Position correction It is characterized by being performed.
[0012]
According to this, in the alignment step, the position of the plurality of hybrid integrated circuits temporarily mounted on the heat sink is corrected so as to be in an aligned state. This is performed between each positioning unit and each positioning component on each hybrid integrated circuit. At this time, since the alignment of the plurality of hybrid integrated circuits with respect to the heat sink is performed between the positioning components with high positional accuracy, not the outline of the substrate of the hybrid integrated circuit, the accuracy of the mounting position of the hybrid integrated circuit is improved. It becomes possible to plan. The positioning of the hybrid integrated circuit in the temporary mounting process can be performed in a relatively rough state, for example, on the outer shape of the substrate.
[0013]
In this case, it is more effective if two or more positioning parts are provided in one hybrid integrated circuit (invention of claim 2). According to this, as compared with the case where the alignment is performed with one positioning component, the alignment accuracy can be improved, and even when correcting the shift in the oblique direction of the hybrid integrated circuit, It is possible to prevent stress from being concentrated on the positioning component.
[0014]
In addition, the chip component constituting the hybrid integrated circuit can be used as a positioning component (the invention of claim 3), so that it is necessary to add a special structure for alignment to the hybrid integrated circuit. Disappear. Alternatively, a dedicated positioning component may be mounted on the substrate of the hybrid integrated circuit (invention of claim 4), whereby the positioning component can have any shape.
[0015]
The positioning portion of the position correcting jig can be configured to have a wall portion that comes into contact with the positioning component from the longitudinal direction (front-rear direction) and a wall portion that comes into contact from the lateral direction (left-right direction) ( Invention of Claim 5). According to this, good alignment (position correction) can be performed both in the front-rear direction and in the left-right direction of the positioning component and thus the hybrid integrated circuit.
[0016]
At this time, if the alignment step is performed by moving the position correcting jig in the vertical direction and the horizontal direction (invention of claim 6), the vertical direction (front-rear direction) and the horizontal direction of the hybrid integrated circuit. It is possible to correct misalignment in the (left-right direction). Further, the movement of the position correcting jig in the vertical direction and the horizontal direction may be repeated a plurality of times (invention of claim 7). According to this, fine position correction can be performed. It is possible to further improve the alignment accuracy.
[0017]
The positioning part of the position correction jig has a circular wall part that can be inscribed in the positioning part. Horizontally Circular movement may be performed (invention of claim 8), whereby position correction is performed so as to converge to the center of circular movement, and good alignment can be performed.
[0018]
Alternatively, at least one of the positioning portion and the positioning component is configured to have a tapered wall portion, and the other of the positioning portion and the positioning component is relatively displaced along the tapered wall portion. Alignment can also be performed (invention of claim 9). According to this, the positioning component and thus the hybrid integrated circuit relatively shifts along the tapered wall portion by a simple operation of moving the position correcting jig in a direction approaching the hybrid integrated circuit. As a result, position correction is performed. In this case, if fine vibration is applied to the position correction jig or the hybrid integrated circuit side (the invention of claim 10), the position correction of the positioning component and thus the hybrid integrated circuit can be performed more smoothly. become.
[0019]
A hybrid integrated circuit mounting apparatus in an electronic circuit unit according to claim 11 of the present invention is a temporary mounting apparatus that temporarily mounts a plurality of hybrid integrated circuits on a heat sink so as to be movable on the basis of the outer shape of the substrate; Correct the mounting position of multiple hybrid integrated circuits temporarily mounted It is possible to insert a clip for electrical connection of the hybrid integrated circuit into a through hole of the main board And a plurality of positioning devices that can contact a table for supporting the back side of the heat sink and predetermined positioning components provided on each hybrid integrated circuit. A position correction jig having a portion and a drive mechanism for moving the position correction jig are arranged so that each hybrid integrated circuit is covered with the position correction jig so that each position adjustment portion is aligned. Each positioning part Position correction It is characterized by being configured to be.
[0020]
According to this, in the alignment apparatus, the position of the plurality of hybrid integrated circuits temporarily mounted on the heat sink is corrected so as to be aligned. This is performed between each positioning unit and each positioning component on each hybrid integrated circuit. At this time, since the alignment of the plurality of hybrid integrated circuits with respect to the heat sink is performed between the positioning components with high positional accuracy, not the outline of the substrate of the hybrid integrated circuit, the accuracy of the mounting position of the hybrid integrated circuit is improved. It becomes possible to plan.
[0021]
In this case, it is more effective if the position correcting jig is configured by providing two or more positioning portions for one hybrid integrated circuit (invention of claim 12). According to this, since the position correction is performed at two or more locations in the hybrid integrated circuit, the alignment accuracy can be improved as compared with the case where the alignment is performed by one positioning portion, and the hybrid integrated circuit. Even when correcting the deviation in the oblique direction, it is possible to prevent stress from being concentrated on one positioning component.
[0022]
In addition, the positioning portion of the position correction jig includes a wall portion that contacts the positioning component from the vertical direction and a wall portion that contacts the positioning component from the horizontal direction, and the position correction jig is configured by the drive mechanism. The tool can be configured to move in the vertical direction and the horizontal direction (Invention of Claim 13). According to this, it is possible to correct the misalignment in both the vertical direction (front-rear direction) and the horizontal direction (left-right direction) of the positioning component, and thus the hybrid integrated circuit, and perform good alignment.
[0023]
The positioning part of the position correction jig has a circular wall part that can be inscribed in the positioning part. Horizontally Circular movement may be performed (invention of claim 14), whereby position correction is performed so as to converge to the center of circular movement, and good alignment can be performed.
[0024]
Alternatively, the positioning portion of the position correction jig is configured to have a tapered wall portion, and the position correction jig is moved in the contact / separation direction with respect to the table by the drive mechanism, thereby forming the tapered wall portion. Can be configured to be pressed against the edge portion of the positioning component. (Invention of Claim 15) According to this, the position correction jig can be simply moved in the direction approaching the hybrid integrated circuit. In operation, the positioning component, and thus the hybrid integrated circuit, shifts along the tapered wall portion, thereby correcting the position. In this case, if fine vibration is applied to the position correction jig or the hybrid integrated circuit side (the invention of claim 16), the position correction of the positioning component and thus the hybrid integrated circuit can be performed more smoothly. become.
[0025]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Several embodiments in which the present invention is applied to an engine ECU of an automobile will be described below with reference to FIGS.
<First embodiment>
First, a first embodiment of the present invention (corresponding to claims 1, 2, 3, 5, 6, 11, 12, and 13) will be described with reference to FIGS.
[0026]
FIG. 5 schematically shows the overall configuration of an engine ECU 11 that is an electronic circuit unit according to this embodiment. The ECU 11 is made of a material having good thermal conductivity such as aluminum, and a printed circuit board 13 as a main board and a plurality of hybrids described later in a casing (case) 12 formed in a thin rectangular box shape. An integrated circuit (HIC) 14 and the like are accommodated. Although not shown, the bottom of the housing 12 is composed of a removable lid.
[0027]
Although not described in detail, a wiring pattern (not shown) is formed on the printed circuit board 13 and a large number of electronic components such as a microcomputer 15 and a logic IC 16 are mounted on the printed circuit board 13 together with the hybrid integrated circuit 14 and an engine. A control circuit that implements various functions related to control is configured. In addition, an opening 12a is formed in the back wall portion of the casing 12, and the rear side portion on the printed circuit board 13 is located inside the opening 12a and is used for connection to the outside. The connector 17 is provided.
[0028]
The hybrid integrated circuit 14 is composed of a circuit including a high power component such as a power transistor, which has a large power consumption (a large amount of heat generation), such as a power portion of the control circuit, and a plurality of, for example, four (see FIG. 3, only three are shown for convenience). As shown in FIGS. 4 and 1, the hybrid integrated circuit 14 includes a power transistor 19, which is a high-power component, another semiconductor element 20, a thickness, on a ceramic substrate 18 on which a wiring pattern (not shown) is formed. A plurality of components such as a membrane resistor 21 and a chip capacitor 22 are mounted. A plurality of clips 23 for electrical connection with the printed circuit board 13 are provided on the lower side of the ceramic substrate 18.
[0029]
These four hybrid integrated circuits 14 are mounted (mounted) on the surface (front surface) of one horizontally long heat sink 24 made of a material having good thermal conductivity such as aluminum, for example, by bonding in the horizontal direction. The HIC assembly 25 is configured. A method of mounting the hybrid integrated circuit 14 on the heat sink 24 and a mounting apparatus used therefor in the HIC assembly 25 will be described later. At this time, in this embodiment, of the chip capacitors 22, two of the chip capacitors 22 positioned substantially at the diagonal portions (upper left and lower right) of the ceramic substrate 18 are used as positioning components. .
[0030]
The HIC assembly 25 is attached to a position near the rear portion (immediately front of the connector 17) on the printed circuit board 13 and extends in the left-right direction, and the heat sink 24 is heated to the housing 12. Can be installed in a connected state. That is, as shown in FIG. 6, the heat sink 24 is formed with screw insertion holes 24a penetrating in the vertical direction at a plurality of locations, and the printed board 13 has corresponding mounting holes 13a. Is formed. In addition, a mounting portion (screw boss portion) 12b is integrally projected on the lower surface of the upper wall portion of the housing 12 correspondingly.
[0031]
The HIC assembly 25 is attached by tightening the screw 26 from below through the attachment hole 13a and the screw insertion hole 24a to the attachment portion 12b. At this time, the front end (lower end) of each clip 23 of each hybrid integrated circuit 14 is inserted into a through hole formed in the printed circuit board 13 and jet soldered from the lower surface side, and thus each hybrid integrated circuit. 14 is electrically connected to the printed circuit board 13. As shown only in FIG. 5, an alignment plate 27 for aligning the pitch of the clips 23 is provided on the upper surface side of the printed circuit board 13.
[0032]
With such a structure, the heat generated by the high-power component (power transistor 19) is transmitted to the housing 12 via the ceramic substrate 18 and the heat sink 24, and is radiated well from the outer wall portion of the housing 12. The effect is excellent, and components such as the microcomputer 15 on the printed circuit board can be protected from heat. Further, in addition to downsizing due to the use of the hybrid integrated circuit 14, each hybrid integrated circuit 14 can be disposed at a position very close to the connector 17, so that the wiring through which a large current flows on the printed circuit board 13 can be shortened. The required area is significantly reduced, and the ECU 11 as a whole can be miniaturized.
[0033]
Although not shown in detail, the mounting apparatus according to the present embodiment for mounting (mounting) the hybrid integrated circuit 14 on the heat sink 24 has an adhesive 28 (see FIG. 1 (e)), a temporary mounting device for temporarily mounting (mounting) each hybrid integrated circuit 14 on the heat sink 24, and a mounting position of each hybrid integrated circuit 14 temporarily mounted. And a position correction device that heats and hardens the adhesive 28, and the like.
[0034]
Among them, the temporary mounting device is configured to mount a plurality of hybrid integrated circuits 14 on the heat sink 24 in a fixed positioning state with the outer shape (edge portion) of the ceramic substrate 18 as an alignment reference. In this case, since the adhesive 28 applied on the heat sink 24 has not yet been cured, each mounted hybrid integrated circuit 14 can be shifted and moved. As the adhesive 28, for example, a thermosetting adhesive having a good thermal conductivity such as a silicon adhesive is used.
[0035]
The position correction device includes a table on which the heat sink 24 is placed in a positioning state, a position correction jig 29 (see FIGS. 1 to 3) disposed on the table, and the position correction jig 29. A vertical movement mechanism for moving in the contact / separation direction (vertical direction) with respect to the heat sink 24 (table), a horizontal drive mechanism for moving the position correction jig 29 in the vertical (front / rear) direction and horizontal (left / right) direction, and the like. ing.
[0036]
At this time, as shown in FIGS. 2 and 3, the position correcting jig 29 is provided on the hybrid integrated circuit 14 on the lower surface side of the base portion 29 a extending in the same direction as the heat sink 24. There are a plurality of (in this case, a total of eight) positioning portions 30 corresponding to positioning components (two chip capacitors 22 each). Each of these positioning portions 30 is composed of wall portions 30a, 30b, 30c, and 30d that are positioned at intervals on the front, rear, left and right sides of the four sides of the chip capacitor 22.
[0037]
When the position correcting jig 29 is lowered, the positioning portion 30 is positioned so as to cover the chip capacitor 22 which is a positioning component. In this embodiment, as shown in FIG. Is located at the normal position between the four wall portions 30a to 30d and the four sides thereof at the central portion having a predetermined distance a. In this embodiment, the distance a is set to 0.4 mm, whereas the outer dimension tolerance of the ceramic substrate 18 of the hybrid integrated circuit 14 is ± 0.4 mm.
[0038]
These wall portions 30a, 30b, 30c, and 30d are brought into contact with the side surface portion of the chip capacitor 22 from the horizontal direction by moving the position correcting jig 29 in the vertical (front-rear) direction and the horizontal (left-right) direction. The hybrid integrated circuit 14 temporarily mounted via the capacitor 22 is pushed and displaced in that direction with respect to the heat sink 24, so that the chip capacitor 22 is made to follow the plurality of positioning portions 30. Alignment between them is performed across a plurality of hybrid integrated circuits 14.
[0039]
Thus, as will be described later in the description of the operation, an adhesive application process for applying the adhesive 28 on the heat sink 24 and a state in which the plurality of hybrid integrated circuits 14 can be shifted and moved on the heat sink 24 by the mounting device. In the present embodiment, a temporary mounting process for temporarily mounting the head, a positioning process for correcting the mounting positions of the plurality of hybrid integrated circuits 14 temporarily mounted, and an adhesive curing process for curing the adhesive 28 are performed. Each process in the mounting method is sequentially executed in order.
[0040]
Next, the operation of the above configuration will be described with reference mainly to FIGS. First, a method for manufacturing the hybrid integrated circuit 14 will be briefly described. As shown in FIG. 1A, in manufacturing the hybrid integrated circuit 14, a multiple substrate 31 having a size capable of separating a plurality of hybrid integrated circuits 14 (ceramic substrates 18) is used. On the other hand, the wiring patterns and the thick film resistors 21 corresponding to a plurality of hybrid integrated circuits 14 are collectively formed by repeating printing and baking. Thereafter, cuts c for dividing the multiple substrate 31 later individually are partially formed by, for example, a laser. As described above, since a plurality of wirings and thick film resistors 21 can be formed together with high accuracy by printing on the multiple substrate 31, efficient work can be performed.
[0041]
Next, as shown in FIG. 1B, components such as the power transistor 19, the semiconductor element 20, and the chip capacitor 22 constituting the hybrid integrated circuit 14 are mounted on the multiple substrate 31. This component mounting is performed by, for example, a general-purpose high-accuracy chip mounter, but the pattern image of the multiple substrate 31 is taken as a positioning reference for the component mounting position, and the component mounting accuracy at this time is sufficiently high. (For example, about ± 0.1mm).
[0042]
The multiple substrate 31 on which the components are mounted is divided into individual hybrid integrated circuits 14 (ceramic substrates 18) by the cuts c. At this time, since the ceramic substrate is broken, the outer shape of the ceramic substrate 18 may be flashed or chipped, and the accuracy of the outer dimensions of the hybrid integrated circuit 14 (ceramic substrate 18) is deteriorated. Incidentally, the outer dimension tolerance of the ceramic substrate 18 is about ± 0.4 mm. Thereafter, as shown in FIG. 1C, the clip 23 is attached, and the hybrid integrated circuit 14 is completed.
[0043]
Now, a mounting method for manufacturing the HIC assembly 25 by mounting (mounting) the plurality of hybrid integrated circuits 14 manufactured as described above on the heat sink 24 will be described. As described above, first, for the heat sink 24 as shown in FIG. 1D, the hybrid integrated circuit 14 on the surface (upper surface) of the heat sink 24 as shown in FIG. An adhesive application step of applying the adhesive 28 to the place where is mounted is executed.
[0044]
Next, as shown in FIG. 1 (f), a temporary mounting step of mounting a plurality (four) of the hybrid integrated circuits 14 on the heat sink 24 to which the adhesive 28 is applied is performed by a temporary mounting device. . In this temporary mounting process, the outer shape (edge portion) of the ceramic substrate 18 of each hybrid integrated circuit 14 is used as an alignment reference. However, as described above, the outer dimension tolerance of the ceramic substrate 18 is relatively large. If the adhesive 28 is cured in this state, a sufficient alignment state between the clip 23 of each hybrid integrated circuit 14 and the through hole of the printed circuit board 13 cannot be obtained, resulting in poor connection or bending deformation of the clip 23. There is a risk of it.
[0045]
Therefore, after the temporary mounting step, the alignment step by the position correction device is executed as follows. That is, as shown in FIGS. 1 (g), 2 (a) and 3, the position correcting jig 29 is first lowered with respect to the heat sink 24 fixedly supported on the table (FIG. 1). 2 (a) arrow A direction). At this time, the positioning components (two chip capacitors 22 each) mounted on each hybrid integrated circuit 14 are arranged inside the positioning portion 30 provided on the lower surface side of the position correction jig 29. become.
[0046]
From this state (reference position of the positioning portion 30), the position correcting jig 29 is moved to the right (arrow B) and left (arrow C) as shown in FIGS. 2 (b) and 2 (c). Each is moved by a distance a (returns to the reference position after the movement), and then, as indicated by arrows D and E in FIG. Moved horizontally. As a result, the chip capacitor 22 is pushed and moved by the wall portions 30a to 30d by the amount displaced from the normal position, and the ceramic substrate 18 is displaced relative to the heat sink 24 by that amount, so that the normal position is reached. The position is corrected.
[0047]
At this time, the position correction is simultaneously performed so as to follow the positioning portion 30 of the position correction jig 29 in all the positioning parts (chip capacitors 22), and a plurality of hybrid integrated components temporarily mounted on the heat sink 24 are obtained. The circuit 14 is positioned at a normal position. Thereafter, as shown in FIG. 1 (h), a process of heat-curing the adhesive 28 is executed, and the mounting process of the plurality of hybrid integrated circuits 14 to the heat sink 24 is completed.
[0048]
As described above, according to the present embodiment, the alignment of the plurality of hybrid integrated circuits 14 with respect to the heat sink 24 is performed between the chip capacitors 22 with high positional accuracy, not the outer shape of the hybrid integrated circuit 14. 14 can be sufficiently improved in accuracy, and a sufficient alignment state between the clip 23 of each hybrid integrated circuit 14 and the through hole of the printed circuit board 13 can be obtained.
[0049]
In particular, in this embodiment, since two positioning parts (chip capacitors 22) are provided in one hybrid integrated circuit 14, compared with the case where positioning is performed with one positioning part. As a result, the alignment accuracy can be further increased, and even when the shift of the hybrid integrated circuit 14 in the oblique direction is corrected, it is possible to prevent stress from being concentrated on one positioning component. Furthermore, since the chip capacitor 22 constituting the hybrid integrated circuit 14 is also used as a positioning component, it is not necessary to add a special structure for alignment, and the configuration can be simplified. Advantages such as this can also be obtained.
[0050]
In the first embodiment, the position correcting jig 29 is moved right and left and back and forth by the distance a. However, the operation is repeated a plurality of times or the movement of the distance a is subdivided and gradually performed. It is good also as a structure which moves so that position correction may be carried out (corresponding to claim 7). According to this, even when the amount of displacement is large, when the frictional force is large and the hybrid integrated circuit 14 is difficult to move with respect to the heat sink 24, or when it is slippery, the position is finely corrected. Therefore, it is possible to further improve the alignment accuracy.
[0051]
<Second embodiment>
FIG. 7 shows a second embodiment of the present invention (corresponding to claims 8 and 14). This embodiment is different from the first embodiment in the structure of the positioning portion 41 provided in the position correction jig and the method of movement thereof. That is, in this case, the positioning portion 41 has a circular (cylindrical) wall portion (only the inner peripheral edge portion is shown by a line) that is sufficiently larger than the chip capacitor 22 which is a positioning component. The position correcting jig (positioning portion 41) is circularly moved (or elliptically moved) with a small diameter in the horizontal direction as indicated by a two-dot chain line in the figure.
[0052]
Thus, the position of the chip capacitor 22 is corrected so that the inner peripheral wall portion of the positioning portion 41 makes a circular motion (elliptical motion) while inscribed in the chip capacitor 22 and converges to the center of the circular motion. Therefore, good alignment can be performed. Of course, the inner peripheral wall portion of the positioning portion 41 may be configured in an elliptical shape, and the shape of the positioning portion and the movement locus may be set in accordance with the shape of the positioning component.
[0053]
<Third embodiment>
8 to 10 show a third embodiment of the present invention (corresponding to claims 4, 9, 10, 15, and 16). Only the differences from the first embodiment will be described below. As shown in FIG. 10, the hybrid integrated circuit 51 of the present embodiment also includes a power transistor 19, which is a large power component, another semiconductor element 20, a thick film resistor 21, a chip capacitor 22 and the like on a ceramic substrate 18. In this example, a terminal 52 as a dedicated positioning component is mounted on one diagonal portion (upper left and lower right) of the ceramic substrate 18. ing.
[0054]
The terminal 52 is generally used for AL wire bonding, and has a cylindrical shape with a rounded upper edge. These terminals 52 are mounted on the ceramic substrate 18 (multiple substrate 31) together with other components constituting the hybrid integrated circuit 51 by a high-precision chip mounter, and are mounted with high positional accuracy.
[0055]
On the other hand, as shown in FIGS. 8 and 9, the positioning jig 53 has a positioning portion 54 corresponding to each terminal 52 on the lower surface portion thereof. Has a conical recess that expands toward the bottom, and its inner peripheral surface is a tapered wall 54a. Although not shown, the position correction apparatus applies a vertical vibration to the position correction jig 53 in the horizontal direction when moving the position correction jig 53 in the vertical direction or when moving downward. Vibration imparting means is provided.
[0056]
In this case, in the alignment step, the tapered wall portion 54a of the positioning portion 54 is brought into contact with the edge portion of the terminal 52 as shown in FIGS. Each terminal 52, and hence the hybrid integrated circuit 51, shifts and moves toward the center along the tapered wall portion 54a. As shown in FIG. As a result, the position of the entire hybrid integrated circuit 51 on the heat sink 24 is corrected.
[0057]
At this time, the fine vibration is applied to the position correcting jig 53, so that the hybrid integrated circuit 51 is easily displaced and the position correction can be performed more smoothly. At this time, of course, fine vibration may be applied to the hybrid integrated circuit 51 (heat sink 24).
[0058]
Therefore, also in the third embodiment, as in the first embodiment, the alignment of the plurality of hybrid integrated circuits 51 with respect to the heat sink 24 is not the outer shape of the hybrid integrated circuit 51 but a terminal with high positional accuracy. Therefore, the accuracy of the mounting position of the hybrid integrated circuit 51 can be sufficiently improved, and a sufficient matching state between the clip 23 of each hybrid integrated circuit 51 and the through hole of the printed circuit board 13 can be obtained. Be able to. In the present embodiment, since the dedicated positioning component (terminal 52) is mounted, it is possible to employ a positioning component having an arbitrary shape, and the components constituting the hybrid integrated circuit 51 in the alignment process. It is also possible to prevent an excessive force from acting on.
[0059]
<Other embodiments>
FIG. 11 shows some other embodiments of the present invention (corresponding to claim 9). The shapes of the positioning components 61 to 65 mounted on the substrate of the hybrid integrated circuit and the position correcting jig are shown. Some combinations with the shapes of the positioning portions 71 to 78 provided on the tool are shown in a longitudinal sectional view (hatching is omitted for convenience).
[0060]
That is, the positioning component 61 shown in FIG. 11A has a conical shape whose outer peripheral surface is a tapered wall portion 61a, and the positioning portion 71 is configured to have a circular recess. The positioning component 62 shown in FIG. 11B has a conical recess whose inner peripheral surface is a tapered wall portion 62a, and the positioning portion 72 is formed in a columnar shape. A positioning component 63 shown in FIG. 11C has a circular concave portion, and the positioning portion 73 is configured in a conical shape with an outer peripheral surface being a tapered wall portion 73a.
[0061]
The positioning component 64 shown in FIG. 11D has a hemispherical shape whose outer peripheral surface is a tapered wall portion 64a, and the positioning portion 74 is a conical concave portion whose inner peripheral surface is a tapered wall portion 74a. It is comprised. Moreover, as shown in FIG.11 (e), the said positioning component 64 and the said positioning part 71 can also be combined. As shown in FIG. 11 (f), a positioning portion 75 having a hemispherical portion with an outer peripheral surface being a tapered wall portion 75a in the lower portion of the positioning component 62 may be used.
[0062]
As shown in FIG. 11 (g), the positioning portion 76 can be configured to be hemispherical with the outer peripheral surface being a tapered wall portion 76a with respect to the positioning component 63. As shown in FIG. 11 (h), the positioning component 65 has a shape having a conical portion with an outer peripheral surface being a tapered wall portion 65a at the upper portion, and the positioning portion 77 has an inner peripheral surface having a tapered wall portion 77a. It can also be configured with a conical recess. As shown in FIG. 11 (i), the positioning portion 78 may be configured in a conical shape with the outer peripheral surface being a tapered wall portion 78a with respect to the positioning component 62.
[0063]
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be expanded and changed as follows, for example. That is, in each of the above embodiments, two positioning components (positioning portions) are provided for one hybrid integrated circuit. However, for example, one rectangular positioning component is provided in one hybrid integrated circuit. May be provided. In this case, it is desirable that the positioning component is mounted as centrally as possible on the substrate. Three or more positioning components may be provided in one hybrid integrated circuit.
[0064]
Moreover, in the said 1st Example, although the positioning part 30 shall have the wall parts 30a-30d corresponding to the four sides of the chip component 22, it shall have the wall part corresponding to two sides which become a right angle. Also good. In this case, the position correcting jig may be moved in an oblique direction instead of moving back and forth, left and right, and alignment may be performed at the corners of the chip component. The positioning component is not limited to the chip capacitor 22 and may be a chip resistor or the like. The substrate of the hybrid integrated circuit is not limited to a ceramic substrate, and may be a printed circuit board.
[0065]
In each of the above embodiments, the position correction jig side is moved for alignment, but the heat sink 24 side (table) is moved toward and away from the position correction jig and in the horizontal direction. Positioning may be performed, or both sides may be moved. In addition, various modifications can be made to the mounting structure of the heat sink to the housing and the connection structure to the main board (printed board), and the invention can be widely applied not only to the engine ECU for automobiles but also to all electronic circuit units. The present invention can be implemented with appropriate modifications within a range not departing from the gist.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram illustrating a first embodiment of the present invention and sequentially illustrating a process of mounting a hybrid integrated circuit on a heat sink;
FIGS. 2A and 2B sequentially show the movement of a positioning portion in an alignment process, wherein FIGS. 2A to 2C are front views, and FIG.
FIG. 3 is a longitudinal sectional view showing the relationship between a heat sink and a position correction jig in an alignment process.
4A is a plan view of a hybrid integrated circuit and FIG. 4B is a longitudinal sectional view taken along line XX of FIG.
FIG. 5 is a perspective view schematically showing the configuration of the ECU in a state in which a part of the housing is broken.
FIG. 6 is a vertical side view showing a structure for mounting a heat sink to a housing.
FIG. 7 is a view showing a second embodiment of the present invention and showing a state of circular movement of a positioning portion;
FIG. 8 is a view corresponding to FIG. 2 showing a third embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a view corresponding to FIG.
10 is a view corresponding to FIG.
FIG. 11 is a longitudinal sectional view showing some modified examples of the shape of the positioning component and the positioning portion.
FIG. 12 is a schematic plan view of an ECU showing a conventional example.
[Explanation of symbols]
In the drawing, 11 is an ECU (electronic circuit unit), 12 is a housing, 13 is a printed circuit board (main board), 14 and 51 are hybrid integrated circuits, 15 is a microcomputer, 17 is a connector, 18 is a ceramic board (substrate), Reference numeral 19 is a power transistor (high power component), 22 is a chip capacitor (chip component, positioning component), 23 is a clip, 24 is a heat sink, 25 is an HIC assembly, 28 is an adhesive, and 29 and 53 are position correction treatments. 30, 41, 54 are positioning parts, 30a-30d are wall parts, 31 are multiple boards, 52 is a terminal (positioning part), 54a is a tapered wall part, 61-65 are positioning parts, 71- Reference numeral 78 denotes a positioning portion, and 61a, 62a, 64a, 65a, 73a, 74a, 75a, 76a, 77a, and 78a denote tapered wall portions.

Claims

In a state where a plurality of hybrid integrated circuits in which a plurality of components including a high-power component are mounted on a substrate are mounted side by side on the surface of a heat sink for heat dissipation , a clip for electrical connection of the hybrid integrated circuit is A method of mounting the hybrid integrated circuit on the heat sink in an electronic circuit unit that is inserted into and connected to a through hole of a substrate,
A temporary mounting step of temporarily mounting the plurality of hybrid integrated circuits on the heat sink in a movable state;
An alignment step of correcting a mounting position of a plurality of temporarily mounted hybrid integrated circuits so that the clip can be inserted into the through hole ;
In the positioning step, a predetermined positioning component mounted on each hybrid integrated circuit is placed so as to cover a position correction jig having a plurality of positioning portions capable of contacting each positioning component. A method of mounting a hybrid integrated circuit in an electronic circuit unit, wherein the positioning is performed by correcting the position of each positioning component so that the positioning parts are aligned with each other.

2. The method for mounting a hybrid integrated circuit in an electronic circuit unit according to claim 1, wherein two or more positioning components are provided in one hybrid integrated circuit.

3. The method for mounting a hybrid integrated circuit in an electronic circuit unit according to claim 1, wherein the positioning component comprises a chip component constituting the hybrid integrated circuit.

3. The method for mounting a hybrid integrated circuit in an electronic circuit unit according to claim 1, wherein the positioning component is provided by mounting a dedicated component on a substrate of the hybrid integrated circuit.

2. The positioning portion provided in the position correction jig includes a wall portion that contacts the positioning component from the front-rear direction and a wall portion that contacts the left-right direction. A method for mounting a hybrid integrated circuit in an electronic circuit unit according to any one of claims 1 to 4.

6. The method of mounting a hybrid integrated circuit in an electronic circuit unit according to claim 5, wherein the alignment step is performed by moving the position correction jig in the front-rear direction and the left-right direction.

7. The method of mounting a hybrid integrated circuit in an electronic circuit unit according to claim 6, wherein in the positioning step, the position correction jig is repeatedly moved a plurality of times in the front-rear direction and the left-right direction.

The positioning portion provided in the position correction jig is configured to have a circular wall portion that can be inscribed in the positioning component, and in the alignment step, the position correction jig is circularly moved in the horizontal direction. 5. The method for mounting a hybrid integrated circuit in an electronic circuit unit according to claim 1, wherein the hybrid integrated circuit is mounted.

At least one of the positioning portion and the positioning component has a tapered wall portion, and the positioning step relatively moves the other of the positioning portion and the positioning component along the tapered wall portion. 5. The method for mounting a hybrid integrated circuit in an electronic circuit unit according to claim 1, wherein the hybrid integrated circuit is mounted.

10. The method for mounting a hybrid integrated circuit in an electronic circuit unit according to claim 9, wherein the alignment step is performed while applying fine vibration to the position correction jig or the hybrid integrated circuit side.

In a state where a plurality of hybrid integrated circuits in which a plurality of components including a high-power component are mounted on a substrate are mounted side by side on the surface of a heat sink for heat dissipation , a clip for electrical connection of the hybrid integrated circuit is An apparatus for mounting the hybrid integrated circuit on the heat sink in an electronic circuit unit inserted into and connected to a through hole of a substrate,
A temporary mounting device that temporarily mounts the plurality of hybrid integrated circuits on the heat sink in a movable state on the basis of the outer shape of the substrate;
A position correcting device for correcting a mounting position of a plurality of temporarily mounted hybrid integrated circuits and making the clip in an alignment state capable of being inserted into the through hole ;
The position correction device includes a table that supports a back surface side of the heat sink, and a position correction jig having a plurality of positioning portions that can contact a predetermined positioning component provided on each hybrid integrated circuit, A drive mechanism that moves the position correction jig relative to the table, and is arranged so as to cover the position correction jig over the hybrid integrated circuits. An apparatus for mounting a hybrid integrated circuit in an electronic circuit unit, wherein the positioning components are corrected so as to be adjusted .

12. The apparatus for mounting a hybrid integrated circuit in an electronic circuit unit according to claim 11, wherein the position correcting jig has two or more positioning portions for one hybrid integrated circuit. .

The positioning portion provided in the position correction jig includes a wall portion that comes into contact with the positioning component from the front-rear direction and a wall portion that comes into contact from the left-right direction.
13. The apparatus for mounting a hybrid integrated circuit in an electronic circuit unit according to claim 11, wherein the drive mechanism is configured to move the position correction jig in the front-rear direction and the left-right direction.

The positioning portion provided in the position correction jig has a circular wall portion that can be inscribed in the positioning component, and
13. The apparatus for mounting a hybrid integrated circuit in an electronic circuit unit according to claim 11, wherein the drive mechanism is configured to circularly move the position correction jig in the horizontal direction .

The positioning portion provided in the position correcting jig is configured to have a tapered wall portion,
The drive mechanism is configured to press the tapered wall portion against an edge portion of the positioning component by moving the position correction jig in the contact / separation direction with respect to the table. The apparatus for mounting a hybrid integrated circuit in an electronic circuit unit according to claim 11 or 12, characterized in that:

16. The apparatus for mounting a hybrid integrated circuit in an electronic circuit unit according to claim 15, further comprising vibration applying means for applying fine vibration to the position correction jig or the hybrid integrated circuit side.