JP4301555B2

JP4301555B2 - 小型磁気センサモジュール

Info

Publication number: JP4301555B2
Application number: JP2003388589A
Authority: JP
Inventors: 新下澤
Original assignee: Citizen Electronics Co Ltd; Asahi Kasei EMD Corp
Current assignee: Citizen Electronics Co Ltd; Asahi Kasei Microdevices Corp
Priority date: 2003-11-18
Filing date: 2003-11-18
Publication date: 2009-07-22
Anticipated expiration: 2023-11-18
Also published as: JP2005147963A

Description

本発明は低背型で、且つ、磁気感知方向が側面方向である小型磁気センサモジュールに関する。

従来、小型の磁気センサはホール効果を応用した半導体によって成るホール素子を用いたものが多く、フロッピーディスク（登録商標）、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ等のスピンドルモータの回転位置検出センサやロータリエンコーダ用センサ等として幅広く利用されている。また、近年の電子機器の小型化薄型化要求に伴い、モータやエンコーダの小型化薄型化の技術開発が進み、磁気センサに対しても益々小型化薄型化の要求が高まっている。これらの要求に応じて、ホール素子をリードフレーム上に実装し、樹脂封止した表面実装可能な小型の磁気センサモジュールが提案されている。（例えば特許文献１参照）。以下、図１０と図１１に基づいて従来の磁気センサモジュールを説明する。

図１０は従来のリードフレームを用いた磁気センサモジュールの平面透視図であり、図１１は同じく従来の磁気センサモジュールの側面透視図である。図１０と図１１に於いて、１は従来の表面実装可能な磁気センサモジュールである。２は磁気センサとしてのホール素子であり、３ａ〜３ｄは導電性部材によって成るリードフレームである。ホール素子２はリードフレーム３ａ上に実装され固着されている。４ａ〜４ｄは金属細線によってなるワイヤーであり、ホール素子２の４つの電極（図示せず）とリードフレーム３ａ〜３ｄを電気的に接続する。５はホール素子２とワイヤー４ａ〜４ｄとリードフレーム３ａ〜３ｄの一部を封止する封止部材である。６はプリント基板であり、７はプリント基板６の表面に形成される導電パターンである。ここで、磁気センサモジュール１はリードフレーム３ａ〜３ｄを用いて半田８によってプリント基板６に表面実装することが出来るので、比較的小型で実装が容易な磁気センサモジュールを実現している。

特開平１１−１２１８３０号公報（特許請求の範囲、第１図、第２図）

しかしながら、図１０と図１１で示した磁気センサモジュール１は更に小型化を実現しようとすると、封止部材５より大きく露出しているリードフレーム３ａ〜３ｄの先端部が障害となり、更なる小型化は困難である。また、リードフレーム３ａ〜３ｄの材料は、一般的に鉄ニッケル系合金が幅広く使用されているが、これらの材料は強磁性体であるためにホール素子２の磁気検出特性に少なからず悪影響を及ぼすので、磁気センサモジュールとしては好ましい構成ではない。

また、磁気センサモジュール１の磁気感知方向は図８の矢印Ａで図示する如く実装するプリント基板６に対して垂直方向、すなわち、磁気センサモジュール１に対して上面方向である。しかし、薄型化を実現したスピンドルモータ用にこの磁気センサモジュールを用いる場合等では、磁気感知方向が実装するプリント基板に対して水平方向、すなわち、磁気センサモジュールに於いては側面方向であることが望ましい。

図１２と図１３は、従来のリードフレームを用いた側面方向の磁気感知方向を有する磁気センサモジュールの一例を示しており、図１２は側面方向の磁気感知方向を有する磁気センサモジュールの平面透視図であり、図１３は同じく側面方向の磁気感知方向を有する磁気センサモジュールの側面透視図である。ここで、図１０と図１１で示した磁気センサモジュール１と同一要素には同一番号を付し、重複する説明は一部省略する。

図１２と図１３に於いて、１０は側面方向の磁気感知方向を有する磁気センサモジュールである。リードフレーム３ａ〜３ｄは封止樹脂５の一方の側面より一列に並んで露出し、その先端はフォーミング加工によってほぼ直角に曲げられている。６はプリント基板であり、７はプリント基板６の表面に形成される導電パターンである。ここで、ほぼ直角に曲げられたリードフレーム３ａ〜３ｄの先端を半田８によってプリント基板６の導電パターン７に実装すれば、磁気センサモジュール１０はプリント基板６に対してほぼ垂直に実装される。この結果、磁気センサモジュール１０の磁気感知方向は矢印Ｂで示すように側面方向となり、磁気感知方向が側面方向の磁気センサモジュールを実現出来る。

しかし、磁気センサモジュール１０の部品高さは、リードフレーム３ａ〜３ｄをフォーミング加工するために高さが増える結果となり、低背型の磁気センサモジュールを実現することは出来ない。また、リードフレーム３ａ〜３ｄの曲げ角度はある程度の誤差を有し、更には、プリント基板６への実装作業に於いて、リードフレーム３ａ〜３ｄの曲げ角度が変化してしまう可能性があるので、矢印Ｂで示す磁気感知方向の角度は磁気センサモジュール毎にばらつきが生じ、この結果、磁気センサモジュール１０の磁気検出感度特性は不安定となる危険性がある。

本発明の目的は、上記課題を解決して、磁気感知方向が側面方向でありながら低背型で、且つ、量産性に優れた磁気センサモジュールを提供することである。また、他の目的は磁気検出特性に悪影響を及ぼさないためにリードフレームを使用しない磁気センサモジュールを提供することである。

上記課題を解決するために、本発明の小型磁気センサモジュールは、下記記載の構成を採用する。

本発明の小型磁気センサモジュールは、複数の導電部材を配設した略直方体形状の絶縁性基板を有し、該絶縁性基板に磁電変換手段としての磁気センサを固着し、該磁気センサと前記複数の導電部材を電気的接続部材によって接続すると共に、前記複数の導電部材は、前記絶縁性基板の長手方向に一列に並んで配設されると共に、該複数の導電部材は前記絶縁性基板の両面に対となって配設され、該対となる複数の導電部材は複数の接続導電部材によって電気的に接続されて一体化し、該一体化した複数の導電部材の片面側の複数の導電部材は前記磁気センサと前記電気的接続部材によって接続され、前記一体化した複数の導電部材の他の片面側の前記複数の導電部材と前記複数の接続導電部材は、前記絶縁性基板の外周の２面に露出して略直角に配設され、更に、前記磁気センサを封止部材で封止するように構成したことを特徴とする。

本発明の小型磁気センサモジュールにより、磁気センサを絶縁性基板に直接実装して封止部材で封止するので、小型、低背型、且つ、量産性に優れた磁気センサモジュールを提供することが出来る。また、磁気センサの電極となる複数の導電部材は、絶縁性基板の長手方向に一列に並び、且つ、絶縁性基板の両面に対となり一体化して配設されるので、電極構造が簡単で量産性に優れた小型磁気センサモジュールを実現できる。

また、前記絶縁性基板の外周の２面に露出して略直角に配設される他の片面側の前記複数の導電部材と前記複数の接続導電部材は、外部の基板部材に実装する為に電気的機械的接続面として機能し、略直角に配設される該電気的機械的接続面のいずれか一方を選択して前記外部の基板部材に実装することにより、前記外部の基板部材に対して上面向き実装と側面向き実装のいずれかの実装方向を選択出来るように構成したことを特徴とする。

これにより、本発明の小型磁気センサモジュールは外部の基板部材に対して上面向き実装と側面向き実装を選択出来るので、磁気センサの磁気感知方向は上面方向又は側面方向の二つの方向を任意に選択することが出来る。

また、前記絶縁性基板に配設される前記複数の導電部材と前記複数の接続導電部材は、前記外部の基板部材に対して表面実装によって固着されることを特徴とする。

これにより、本発明の小型磁気センサモジュールは、外部の基板部材に対して表面実装で固着できるので、実装面積の縮小や実装コストの低減を実現できる。

また、前記絶縁性基板は、ガラスエポキシ基材、又はＢＴレジン基材によって成ることを特徴とする。

これにより、強度や耐熱性に優れ、コストダウン可能な小型磁気センサモジュールを提供できる。

また、前記磁気センサは前記絶縁性基板の表面素地に非導電性接着剤によって直接固着されることを特徴とする。

これにより、磁気センサの周辺には導電性部材や磁性体が存在しないので、磁気検出特性に悪影響を及ぼさない小型磁気センサモジュールを提供することが出来る。

また、前記磁気センサはホール素子によって成ることを特徴とする。

これにより、小型で低背型の高性能な磁気センサモジュールを提供することが出来る。

また、前記絶縁性基板は、薄板形状の集合基板上に多数個形成され、前記接続導電部材に沿ってダイシング加工することにより分離し単体化されることを特徴とする。

これにより、絶縁性基板が多数個形成された集合基板に、一括してホール素子を実装し、その後、接続導電部材に沿ってダイシング加工で絶縁性基板を分離し単体化出来るので、量産性に優れ品質の安定した小型磁気センサモジュールを提供できる。

上記の如く本発明によれば、磁気センサであるホール素子を絶縁性基板の表面素地に直接実装し、絶縁性基板に配設された複数の導電部材はホール素子と電気的に接続されると共に、外部の基板部材に直接実装される構成であるので、低背型で、且つ、磁気感知方向が側面方向である小型磁気センサモジュールを提供することが出来る。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明の実施形態である小型磁気センサモジュールの背面斜視図であり、図２は本発明の実施形態である小型磁気センサモジュールの正面斜視図である。図３は図２の矢印Ｃから封止部材２５を透視して見た小型磁気センサモジュール２０の正面透視図である。

図１と図２に於いて、２０は本発明の小型磁気センサモジュールである。２１は略直方体形状のガラスエポキシ又はＢＴレジン等によって成る絶縁性基板としての基板である。２２ａ〜２２ｄは、略正方形形状の銅箔等によって成る導電部材としての電極であり、基板２１の長手方向の片面に一列に並んで固着し配設される。

２３ａ〜２３ｄは、銅箔等によってなる導電部材としての電極であり、基板２１の長手方向の他の片面に一列に並んで固着し、電極２２ａ〜２２ｄと対となって基板２１の両面に配設される。尚、電極２３ａ〜２３ｄの形状は後に図３で説明する。２４ａ〜２４ｄは基板２１の円弧部の内面を覆う接続導電部材としてのスルホール電極であり、基板２１の両面に対となって配設される電極２２ａ〜２２ｄと電極２３ａ〜２３ｄを電気的に接続する。

この結果、電極２２ａと電極２３ａとスルホール電極２４ａ、電極２２ｂと電極２３ｂとスルホール電極２４ｂ、電極２２ｃと電極２３ｃとスルホール電極２４ｃ、及び電極２２ｄと電極２３ｄとスルホール電極２４ｄは、基板２１を挟んで電気的に接続されて一体化した電極となる。２５は絶縁性樹脂によって成る封止部材であり、基板２１の片面側を覆い、図示しないが後述する磁気センサを封止する。また、基板２１の表面に露出している電極２２ａ〜２２ｄとスルホール電極２４ａ〜２４ｄは、基板２１の外周の２面に略直角で配設されており、後述する外部の基板部材と電気的機械的に接続するための電気的機械的接続面として機能する。

次に図３に於いて、２６は略立方体形状の磁気センサとしてのホール素子であり、基板２１の表面素地に非導電性接着剤としての非導電ペースト２７によって直接固着される。電極２３ａ〜２３ｄは図１と図２で説明した如く基板２１の片面に配設される複数の電極であり、それぞれの電極２３ａ〜２３ｄの先端は図示する如くホール素子２６に近接している。２８ａ〜２８ｄは電気的接続部材としての金属細線によって成るワイヤーであり、電極２３ａ〜２３ｄの先端とホール素子２６の４つの端子電極（図示せず）を電気的に接続する。

次に本発明の実施形態である小型磁気センサモジュール２０の動作を説明する。図３に於いて、ホール素子２６はホール効果によって二つの入力端子間に電圧を印加して電流を流すと、ホール素子２６に垂直に作用する磁界の強さに比例して他の二つの出力端子間にホール電圧Ｖｈが発生する。例えば、ホール素子２６の４つの端子電極（図示せず）にそれぞれ接続する基板２１の電極２３ａ〜２３ｄに於いて、電極２３ｂと電極２３ｄがホール素子２６入力端子であり、電極２３ａと電極２３ｃがホール素子２６の出力端子であるとする。

ここで、入力端子である基板２１の電極２３ｂと電極２３ｄの間に電圧を印加して電流を流すと、ホール素子２６に垂直に作用する磁界の強さに比例して出力端子である電極２３ａと電極２３ｃ間にホール電圧Ｖｈが発生する。この結果、このホール電圧Ｖｈの値を知ることにより、磁界の強さや磁界の有無を検出することが出来る。

次に図４と図５に基づいて、本発明の実施形態である小型磁気センサモジュールの二つの実装方式を説明する。図４は本発明の実施形態である小型磁気センサモジュール２０を側面向き実装した側面透視図である。図４に於いて３０は外部の基板部材としてのプリント基板であり、３１はプリント基板３０の表面に配設される導電パターンである。

小型磁気センサモジュール２０は内蔵するホール素子２６がプリント基板３０に対して垂直になるように配置され、接続導電部材であるスルホール電極２４ａ〜２４ｄが電気的機械的接続面として機能し、半田３２によって導電パターン３１と電気的機械的に結合される。尚、ホール素子２６は前述した如く、封止部材２５によって封止され機械的に保護されている。

この結果、小型磁気センサモジュール２０の磁気感知方向は、ホール素子２６がプリント基板３０に対して垂直に配置されているので、矢印Ｄで示すようにプリント基板３０に対して水平方向、すなわち、小型磁気センサモジュール２０の磁気感知方向は側面方向となる。また、小型磁気センサモジュール２０の部品高さは、図示する如くプリント基板３０の導電パターン３１から０．６ｍｍ程度とすることが出来た。これは、基板２１に配設されるスルホール電極２４ａ〜２４ｄを用いて、プリント基板３０の導電パターン３１に表面実装することが出来るからである。

以上のように、本発明の実施形態に於ける実装方式によれば、ホール素子２６がプリント基板３０に対して垂直になるように小型磁気センサモジュール２０を表面実装できるので、磁気感知方向を側面方向とすることが出来、プリント基板３０に対して水平方向の磁界を効率良く検出することが可能となる。また、図１２で示した従来例のようなリードフレームを使用せず、基板２１に配設されるスルホール電極２４ａ〜２４ｄを電気的機械的接続面としてプリント基板３０に直接実装できるので、低背型の小型磁気センサモジュールを実現することが出来る。

図５は本発明の実施形態である小型磁気センサモジュール２０を上面向き実装した側面透視図である。図４と同一要素には同一番号を付加し、重複する説明は省略する。図５に於いて小型磁気センサモジュール２０はホール素子２６がプリント基板３０に対して水平になるように配置され、電極２２ａ〜２２ｄが電気的機械的接続面として機能し、半田３２によって導電パターン３１と電気的機械的に結合される。

この結果、小型磁気センサモジュール２０の磁気感知方向は、ホール素子２６がプリント基板３０に対して水平に配置されているので、矢印Ｅで示すようにプリント基板３０に対して垂直方向、すなわち、小型磁気センサモジュール２０の磁気感知方向は上面方向となる。また、小型磁気センサモジュール２０の部品高さは、図示する如くプリント基板３０から０．６５ｍｍ程度にすることが出来た。これは、基板２１に配設される電極２２ａ〜２２ｄを用いて、プリント基板３０の導電パターン３１に表面実装することが出来るからである。

以上のように、本発明の実施形態に於ける実装方式よれば、ホール素子２６がプリント基板３０に対して水平になるように小型磁気センサモジュール２０を表面実装できるので、磁気感知方向を上面方向とすることが出来、プリント基板３０に対して垂直方向の磁界を効率良く検出することが可能となる。また、基板２１に配設される電極２２ａ〜２２ｄを電気的機械的接続面としてプリント基板３０に直接実装できるので、低背型の小型磁気センサモジュールを実現することが出来る。

次に図６は、本発明の実施形態である小型磁気センサモジュールを側面向き実装した場合の応用例を示す。４０は図示しないが回転機構と直結する回転軸であり、４１は回転軸４０に直結するロータリエンコーダであって、円周に沿ってＮ極４２とＳ極４３が多数交互に配設されている。小型磁気センサモジュール２０はプリント基板４５に側面実装され、ロータリエンコーダ４１の円周にあるＮ極４２、Ｓ極４３に近接して配置される。

ここで、ロータリエンコーダ４１のＮ極４２からＳ極４３への磁力線（図示せず）はプリント基板４５に対して水平に、すなわち、小型磁気センサモジュール２０に対して側面方向に放出されるが、小型磁気センサモジュール２０は側面向き実装されているのでその磁気感知方向は側面方向であり、この結果、小型磁気センサモジュール２０はロータリエンコーダ４１からの磁界の変化を効率よく検出することが出来る。

すなわち、ロータリエンコーダ４１が矢印Ｆの方向に回転すると、小型磁気センサモジュール２０のホール素子２６には、Ｎ極４２からＳ極４３への磁力線（図示せず）が交互に通過し、この磁力線の変化に応じてホール素子２６からホール電圧Ｖｈがパルス状に出力される。このパルス状のホール電圧Ｖｈの周期を計数すれば、回転軸４０の回転速度等を高精度に測定することが出来る。

また、小型磁気センサモジュール２０は前述した如く、側面向き実装されても部品高さが低いので、ロータリエンコーダ４１が薄型であれば、エンコーダ全体の薄型化を容易に実現できる。尚、この応用例ではロータリエンコーダを取り上げて説明したが、これに限定されず、例えば、薄型のスピンドルモータに近接して回転位置検出用に本発明の小型磁気センサモジュールを側面向き実装して配置すれば、極めて薄いモータシステムを提供することが可能となる。

また、本発明のモジュール構造はホール素子に限定されず、他の方式の磁気センサや、一般的な半導体モジュール構造として幅広く応用することが出来る。また、本発明の実施形態に於いては、磁気センサとしてのホール素子の数を一つとして説明したが、ホール素子数は一つに限定されず複数のホール素子を配設した磁気センサモジュールとしても良い。

以上のように本発明の実施形態によれば、小型磁気センサモジュールはリードフレームを使用せず、基板の表面素地に直接ホール素子を実装し、また、基板に配設される電極とスルホール電極が基板外周の２面に露出して略直角に配置され、これらの電極を電気的機械的接続面として外部のプリント基板に直接実装する構造であるので、外部のプリント基板に対して上面向き実装又は側面向き実装を選択することが可能であり、この結果、小型磁気センサモジュールの磁気感知方向は上面方向又は側面方向のいずれかを任意に選択することが出来る。

また、リードフレームを使用せず、基板に配設された電極を電気的機械的接続面として外部のプリント基板に表面実装する構造であるので、側面向き実装であっても極めて低背型の小型磁気センサモジュールを実現できる。また、磁気センサであるホール素子は、絶縁性基板の表面素地に直接非導電ペーストによって実装されるので、ホール素子の近傍には、磁気検出特性に悪影響を及ぼす強磁性体等の導電性材料が存在しないので、優れた磁気検出特性を実現できる。更には、製造が容易な基板ベースのモジュールであるので、量産性に優れてコストの安い小型磁気センサモジュールを提供することが可能である。

次に、本発明の小型磁気センサモジュールの製造方法の概略を図７〜図９に基づいて説明する。図７に於いて、５０はガラスエポキシ又はＢＴレジン等を材料とした薄板形状の集合基板である。５１は接続導電部材としての複数のスルホールであり、集合基板５０の長手方向に一定間隔で形成される。５２ａ〜５２ｇは集合基板５０の表面に形成される銅箔等によってなる電極であり、各電極５２ａ〜５２ｇの略中央付近に前記複数のスルホール５１が配置される。これらの電極５２ａ〜５２ｇは、図３で示した本発明の小型磁気センサモジュール２０の電極２３ａ〜２３ｄに相当するものである。また、図示しないが、集合基板５０の裏面には、図１で示した小型磁気センサモジュール２０の電極２２ａ〜２２ｄに相当する電極が形成される。

次に、図８に於いて、集合基板５０に対しホール素子５３ａ〜５３ｄが非導電ペースト（図示せず）によって実装される。すなわち、ホール素子５３ａ、５３ｂは電極５２ａ〜５２ｄが対向するエリアに実装され、ワイヤー５４によって電極５２ａ〜５２ｄに電気的に接続される。また、ホース素子５３ｃ、５３ｄは電極５２ｄ〜５２ｇが対向するエリアに実装され、ワイヤー５４によって電極５２ｄ〜５２ｇに電気的に接続される。

次に、ホール素子５３ａ〜５３ｄの実装が完了したならば、ダイシング加工が実施される。すなわち、図８に示す如く、ダイシングライン５５ａは一列に形成される複数のスルホール５１の略中心に沿った長手方向のラインであり、該ダイシングライン５５ａを基準としてスルホール５１に沿ってダイシング加工が実施される。また、ダイシングライン５５ｂ〜５５ｄはダイシングライン５５ａに対して略直角で、且つ、スルホール５１の略中心に沿った短手方向のラインであり、該ダイシングライン５５ｂ〜５５ｄを基準として短手方向にダイシング加工が実施される。

次に、図９は集合基板５０のダイシング加工後を示し、図示する如く、ホール素子５３ａ〜５３ｄがそれぞれ１つずつ実装された基板２１が完成する。ここで、基板２１の上面に図示しないが封止部材２５（図１、図２参照）を充填し封止すれば、本発明の小型磁気センサモジュール２０が完成する。尚、封止部材２５は、ダイシング加工前に充填しても良い。また、集合基板５０は、基板２１を４個形成する大きさであるが、この形態に限定されるものではなく、更に多数の基板２１を形成するために大きなサイズの集合基板を用いて良い。以上のように、集合基板にスルホールを形成し、該スルホールに沿ってダイシング加工することにより、多数の基板を完成することが出来るので、量産性に優れ品質の安定した小型磁気センサモジュールを提供することが出来る。

本発明の実施形態である小型磁気センサモジュールの背面斜視図である。本発明の実施形態である小型磁気センサモジュールの正面斜視図である。本発明の実施形態である小型磁気センサモジュールの正面透視図である。本発明の実施形態である小型磁気センサモジュールを側面向き実装した側面透視図である。本発明の実施形態である小型磁気センサモジュールを上面向き実装した側面透視図である。本発明の実施形態である小型磁気センサモジュールを側面向き実装した応用例を示す斜視図である。本発明の小型磁気センサモジュールを多数個形成する集合基板の斜視図である。本発明の小型磁気センサモジュールを多数個形成する集合基板の実装工程及びダイシングラインを示す斜視図である。本発明の小型磁気センサモジュールを多数個形成する集合基板のダイシング加工後を示す斜視図である。従来の磁気センサモジュールの平面透視図である。従来の磁気センサモジュールの側面透視図である。従来の側面方向の磁気感知方向を有する磁気センサモジュールの平面透視図である。従来の側面方向の磁気感知方向を有する磁気センサモジュールの側面透視図である。

符号の説明

１、１０磁気センサモジュール
２、２６、５３ａ〜５３ｄホール素子
３ａ〜３ｄリードフレーム
４ａ〜４ｄ、２８ａ〜２８ｄ、５４ワイヤー
５、２５封止部材
６、３０、４５プリント基板
７、３１導電パターン
８、３２半田
２０小型磁気センサモジュール
２１基板
２２ａ〜２２ｄ、２３ａ〜２３ｄ、５２ａ〜５２ｇ電極
２４ａ〜２４ｄスルホール電極
２７非導電ペースト
４０回転軸
４１ロータリエンコーダ
４２Ｎ極
４３Ｓ極
５０集合基板
５１スルホール
５５ａ〜５５ｄダイシングライン

Claims

複数の導電部材を配設した略直方体形状の絶縁性基板を有し、該絶縁性基板に磁電変換手段としての磁気センサを固着し、該磁気センサと前記複数の導電部材を電気的接続部材によって接続すると共に、
前記複数の導電部材は、前記絶縁性基板の長手方向に一列に並んで配設されると共に、該複数の導電部材は前記絶縁性基板の両面に対となって配設され、該対となる複数の導電部材は複数の接続導電部材によって電気的に接続されて一体化し、該一体化した複数の導電部材の片面側の複数の導電部材は前記磁気センサと前記電気的接続部材によって接続され、前記一体化した複数の導電部材の他の片面側の前記複数の導電部材と前記複数の接続導電部材は、前記絶縁性基板の外周の２面に露出して略直角に配設され、更に、前記磁気センサを封止部材で封止するように構成したことを特徴とする小型磁気センサモジュール。
前記絶縁性基板の外周の２面に露出して略直角に配設される他の片面側の前記複数の導電部材と前記複数の接続導電部材は、外部の基板部材に実装する為に電気的機械的接続面として機能し、略直角に配設される該電気的機械的接続面のいずれか一方を選択して前記外部の基板部材に実装することにより、前記外部の基板部材に対して上面向き実装と側面向き実装のいずれかの実装方向を選択出来るように構成したことを特徴とする請求項１に記載の小型磁気センサモジュール。
前記絶縁性基板に配設される前記複数の導電部材と前記複数の接続導電部材は、前記外部の基板部材に対して表面実装によって固着されることを特徴とする請求項１または２に記載の小型磁気センサモジュール。
前記絶縁性基板は、ガラスエポキシ基材、又はＢＴレジン基材によって成ることを特徴とする請求項１乃至３いずれかに記載の小型磁気センサモジュール。
前記磁気センサは前記絶縁性基板の表面素地に非導電性接着剤によって直接固着されることを特徴とする請求項１乃至４いずれかに記載の小型磁気センサモジュール。
前記磁気センサはホール素子によって成ることを特徴とする請求項１乃至５いずれかに記載の小型磁気センサモジュール。
前記絶縁性基板は、薄板形状の集合基板上に多数個形成され、前記接続導電部材に沿ってダイシング加工することにより分離し単体化されることを特徴とする請求項１乃至６いずれかに記載の小型磁気センサモジュール。