JP4307149B2

JP4307149B2 - Circuit body forming device

Info

Publication number: JP4307149B2
Application number: JP2003133172A
Authority: JP
Inventors: 登山崎; 泰行石谷; 茂和米山; 弘之藤原; 一信酒井
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2003-05-12
Filing date: 2003-05-12
Publication date: 2009-08-05
Anticipated expiration: 2023-05-12
Also published as: JP2004335950A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、搬送ベルト上に基板を載せ、搬送ベルトの移動に伴って基板を搬送するとともに、搬送された基板に電子部品を実装して回路を形成する基板搬送装置及び回路体形成装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器は携帯電話に代表されるように、持ち運んで使用するニーズが高まっており、これら電子機器の中で使用されている回路基板の面積は小さく、かつ厚みも０．３〜０．４ｍｍ程度と薄くなる傾向にある。そして、この種の回路基板を形成する回路体形成装置は、汎用性を重視するため、一般的にＭサイズと称するＸ方向寸法５０ｍｍ×Ｙ方向寸法５０ｍｍから、Ｘ方向寸法３３０ｍｍ×Ｙ方向寸法２５０ｍｍ、基板厚さ４ｍｍ程度の回路基板までが生産対応できる設計になっている。
【０００３】
以下、図９〜１３を参照しながら、従来の回路体形成装置の基板搬送・規制装置について説明する。図９、図１０は従来の回路体形成装置の基板搬送・規制装置の概略構成図である。
ＸＹテーブル１の回路基板３の規制保持は、機種切替えを少ない段取りで対応するため、回路基板３を下面から支持する搬送レール５が上昇し、基板上面に配されている基板上面規制レール７との間で回路基板３を挟み、クランプする方式をとり、基板厚さ毎の調整作業を不要にしている。
【０００４】
このとき、基板厚さ４ｍｍ程度の基板搬送ができるよう、基板搬送面と基板上面規制レール７とのギャップは５ｍｍ程度ある。ところで、小型の回路基板３の場合、生産性向上の手段として設備に回路基板３を複数枚一度に搬入することで、回路基板３の搬入・搬出動作を削減する方法がとられている。例えば、Ｘ方向寸法Ｌ₁＝ｌ５０ｍｍの回路基板３であれば、最大Ｘ方向寸法Ｌ_max＝３３０ｍｍの回路基板３まで対応できる設備に対して、回路基板３と回路基板３の間に隙間を置かずに並べると、図１１に示すように、２枚の回路基板３ａ、３ｂを一度に生産することができる（例えば特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００２−４３７９３号公報
【０００６】
ところが、回路基板３ａ、３ｂの厚さが０．３〜０．８ｍｍ程度の場合、回路基板同士を互いに離して搬送しないと、図１２に示すように、回路基板３ａをストッパー９に当てて停止させるときに、基板搬送面と基板上面規制レール７とのギャップは５ｍｍ程度であるため、回路基板３ｂの慣性により回路基板３ｂが回路基板３ａに乗り上げるか又はもぐり込み、予め設定した回路基板規制位置１１に回路基板３ｂを位置決めすることができず、生産を開始することができなくなる。さらに、回路基板上に既に実装された電子部品の実装位置にずれが生じたり、欠品が発生したりすることがあった。このため、従来は図１３に示すように、最初に搬入レール１３から回路基板３ａをＸＹテーブル１に搬入し、下流側のストッパー９で停止させた後に、上流側のストッパー１５を入れて設定した基板停止位置１７で回路基板３ｂを停止させている。なお、図９中、１９は搬出レール、図１０中、２１は搬送ベルトを表す。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のように回路基板をＸＹテーブルに搬入し、下流側のストッパーで停止させた後に、上流側のストッパーを入れて回路基板を設定した基板停止位置で停止させた場合、回路基板を離して搬送するため、一度に搬送する場合に比べて搬送完了までの時間が長くかかる。
そして、回路基板と回路基板との隙間を確保するため、設備に搬入できる回路基板の枚数が減少し、回路基板を複数枚設備に投入するメリットが少なくなってしまう。
また、厚さ０．３〜０．８ｍｍの任意な厚さの回路基板同士を隙間なく並べて搬送するためには、ＸＹテーブルの基板搬送面と基板上面規制レールとのギャップを回路基板の厚さに合わせ、図１０に示した基板上面規制レール７又は搬送レール５をその都度交換・調整して対応しなければならず、ＸＹテーブルのメリットである、良好な基板厚さ切替え段取り作業性が損なわれた。
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、その第１の目的は、回路基板同士が重ならずに複数枚同時搬送可能となる基板搬送装置及び回路体形成装置を得ることにある。また、その第２の目的は、回路基板の厚さに制約がなく、良好な基板厚さ切替え段取り作業性を有する基板搬送装置及び回路体形成装置を得ることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明に係る請求項１記載の基板搬送装置は、基板搬送面となる搬送ベルトの上面に基板を載せ、前記搬送ベルトの移動に伴って前記基板を搬送する基板搬送装置であって、前記搬送ベルトを有しかつ搬送経路をガイドする搬送レールと、該搬送レールに設けられて前記基板を挟んで前記搬送ベルトの反対側に位置し、前記搬送ベルトとの間隔が前記基板の厚みより大きくかつ前記基板の二倍の厚みより小さく設定される規制レールとを具備する基板搬送装置であって、当該基板搬送装置を、部品実装位置指令に従って前記基板を規制保持しながらＸＹ方向に移動するＸＹテーブル上に設け、前記搬送レールによって搬送されてきた基板を規定の位置で停止させる一つの先頭基板ストッパーと、前記ＸＹテーブルに基板を搬入する搬入レールと、前記ＸＹテーブルから基板を搬出する搬出レールと、前記搬入レール及び前記搬出レールを昇降運動させるアクチュエータとをさらに備え、前記搬入レール及び前記搬出レールの昇降運動と連動して、前記規制レールと前記搬送ベルトの基板搬送面との隙間が、基板厚さに応じて該基板の厚みより大きくかつ該基板の二倍の厚みより小さく設定可能であることを特徴とする。
【０００９】
この基板搬送装置では、規制レールと搬送ベルトとの間隔が基板の厚みより大きくかつ基板の二倍の厚みより小さく設定され、回路基板の慣性による乗り上げやもぐり込みが生じなくなり、複数枚の回路基板が同時搬送できるようになる。従って、それぞれの回路基板をストッパーで停止させる必要がなくなる。これにより、搬送完了までの時間が短縮できるとともに、設備に搬入できる回路基板の枚数が最大となり、複数枚の回路基板を投入するメリットが最大限に発揮されるようになる。
さらに、この回路体形成装置では、基板搬送装置がＸＹテーブル上に設けられ、搬入レール及び搬出レールの昇降運動と連動して、規制レールと搬送ベルトの基板搬送面との隙間が基板厚さに応じて設定可能となる。従って、ＸＹテーブルの基板搬送面と規制レールとのギャップが回路基板の厚さに合わせて設定される。これにより、ＸＹテーブルのメリットである良好な基板厚さ切替え段取り作業性が十分に発揮可能となる。
【００１４】
請求項２記載の回路体形成装置は、前記ＸＹテーブルは、基板を下面から支持する搬送レールを上昇させ、前記基板の上方に配設されている規制レールとの間に該基板を挟みクランプすることを特徴とする。
【００１５】
この回路体形成装置では、ＸＹテーブルにおいて、基板が下面から支持する搬送レールによって上昇されると、基板の上方に配設されている規制レールとの間に基板が挟まれて、クランプされることになる。これにより、基板のクランプに際し、基板厚さ毎のクランプ間隙の調整作業が不要となり、これによっても良好な基板厚さ切替え段取り作業性が得られる。
【００１６】
請求項３記載の回路体形成装置は、前記搬送レールに同時に搬入された複数枚の前記基板が規定位置であるか否かを判定する判定手段を備え、生産動作に移行する前の前記搬送レールへの前記基板の搬送完了状態を該判定手段からの判定結果によって判定することを特徴とする。
【００１７】
この回路体形成装置では、生産動作に移行する前の搬送レールへの基板の搬送完了状態が、判定手段からの判定結果によって判定されることで、基板同士の隙間発生等による基板位置ずれの有無が確認可能となる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る基板搬送装置及び回路体形成装置の好適な実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明に係る基板搬送装置を備えた回路体形成装置の概略の構成を表す斜視図、図２はＸＹテーブルの下降位置を（ａ）、基板搬送位置を（ｂ）で表した説明図、図３はＸＹテーブル、搬入レール及び搬出レールを表した側面図、図４は図３の要部Ａ，Ｂの拡大視を（ａ）、断面視を（ｂ）で表した説明図、図５はＸＹテーブルが上昇した状態の側面視を（ａ）、断面視を（ｂ）で表した説明図、図６は回路基板クランプ状態の側面視を（ａ）、断面視を（ｂ）で表した説明図、図７は搬送レールにおけるセンサ位置を表した平面図である。
【００１９】
図１に示すように、回路体形成装置１００の基台上にはローダ部３３、基板保持部３５、アンローダ部３７が設けられる。ローダ部３３には搬入レール３９、アンローダ部３７には搬出レール４１が設けられている。アンローダ部３７の回路基板４３は搬入レール３９によって基板保持部３５へ搬入され、基板保持部３５の回路基板４３は搬出レール４１によってアンローダ部３７に搬送される。
【００２０】
基台上にはＹ軸ロボット４５、４５が設けられ、これら２つのＹ軸ロボット４５、４５の間にはＸ軸ロボット４７が懸架されて、Ｙ軸ロボット４５、４５の駆動によりＸ軸ロボット４７がＹ軸方向に進退可能となっている。また、Ｘ軸ロボット４７には装着ヘッド４９が取り付けられて、装着ヘッド４９がＸ軸方向に進退可能となっており、これにより、装着ヘッド４９をＸ−Ｙ平面内で移動可能にしている。
【００２１】
Ｘ軸ロボット４７、Ｙ軸ロボット４５、４５からなるＸＹロボット５１上に載置され、Ｘ−Ｙ平面上を自在移動する装着ヘッド４９は、例えば抵抗チップやチップコンデンサ等の電子部品が供給される部品供給部５９から、所望の電子部品を、装着ヘッド４９に取り付けたノズル５２を介して吸着し、回路基板４３の部品装着位置に装着できるように構成されている。このような電子部品の実装動作は、予め設定された実装プログラムに基づいて制御される。
【００２２】
装着ヘッド４９には基板カメラ５３を搭載してあり、基板カメラ５３は回路基板４３の位置合わせ用の基板位置マーク等を読み取る。この読み取り情報によって、回路基板４３がＸＹロボット５１に対してどのように傾き、どの位置に保持されているかを計算する。
【００２３】
また、基板保持部３５の近傍には、装着ヘッド４９に吸着された電子部品の二次元的な位置ずれ（吸着姿勢）を検出して、この位置ずれをキャンセルするように装着ヘッド４９側で補正させたり、電子部品の良否（例えばリードの曲がり等の不良）を判定するための部品認識センサ５７が設けられている。部品認識センサ５７は、ヘッド移動経路の下部に配置され、装着ヘッド４９を停止することなく、部品供給部５９から実装位置までの高速移動中に、装着ヘッド４９にて吸着保持された複数個の電子部品を一度に撮像する。
【００２４】
装着ヘッド４９は、複数個の吸着ヘッドを横並びに連結した多連式ヘッドとして構成されている。また、装着ヘッド４９は、装着ノズル５２を交換可能に保持している。装着ヘッド４９のノズル交換は、基板保持部３５の近傍に設けられたノズルチェンジ部６０にて行われる。装着ヘッド４９はアクチュエータである例えばエアシリンダによって装着ノズル５２を上下動させ、ノズルチェンジ部６０において、装着ノズル５２の交換を行う。
【００２５】
ローダ部３３から搬入された回路基板４３が所定の基板停止位置に搬送されると、装着ヘッド４９はＸＹロボット５１によりＸＹ平面内で移動して、部品供給部５９から所望の電子部品を吸着し、部品認識センサ５７上に移動して電子部品の吸着状態を確認して良否判定及び補正動作を行う。その後、回路基板４３の所定位置に電子部品を装着する。
【００２６】
このようにして、回路体形成装置１００は、電子部品の吸着、回路基板４３への装着動作の繰り返しにより、回路基板４３に対する電子部品の装着を完了させる。回路体形成装置１００は、装着が完了した回路基板４３を装着位置からアンローダ部３７へ搬出する一方、新たな回路基板４３をローダ部３３に搬入し、上記動作を繰り返す。
【００２７】
図２に示すように、基板保持部３５には部品実装位置指令に従って回路基板４３を規制保持しながらＸＹ方向に移動するＸＹテーブル６１が設けられている。このＸＹテーブル６１は、基板搬送高さＨまで上昇する。図３に示すように、ＸＹテーブル６１が下降位置に配置されることで、搬入レール３９及び搬出レール４１は、上方に位置することになる。
【００２８】
図４に示すように、搬入レール３９にはベルトプーリ６５が設けられ、このベルトプーリ６５には搬送ベルト６７が掛けられている。また、搬出レール４１にはベルトプーリ６９が設けられ、このベルトプーリ６９には搬送ベルト７１が掛けられている。これら搬送ベルト６７、７１は図示しない駆動モータにより同期駆動可能となっている。
【００２９】
搬入レール３９には搬送ベルト６７と離間されて規制レール７３が設けられ、規制レール７３は搬送ベルト６７に搬送される厚さｔの回路基板４３を上方よりガイド可能としている。また、搬出レール４１にも同様に搬送ベルト７１と離間されて規制レール７５が設けられ、規制レール７５は搬送ベルト７１に搬送される回路基板４３を上方よりガイド可能としている。これら、双方の規制レール７３及び規制レール７５は、その終端及び始端が基板保持部３５の上方に延出してオーバーハング状態となっている。
【００３０】
ＸＹテーブル６１上には基板搬送装置２００が上部に設けられ、基板搬送装置２００は搬送レール７９を有している。搬送レール７９にはベルトプーリ８１が設けられ、このベルトプーリ８１には搬送ベルト８３が掛けられている。また、搬送レール７９には搬送ベルト８３と離間されて規制レール８５が設けられ、規制レール８５は搬送経路をガイドする。
【００３１】
規制レール８５は、図４（ｂ）に示すように、搬送レール７９に対して上下方向に平行移動自在に取付けられている。規制レール８５は、回路基板４３を挟んで搬送ベルト８３の反対側に位置している。また、規制レール８５と搬送レール７９との間には圧縮バネ８７が配設され、圧縮バネ８７は規制レール８５を上昇位置へと付勢している。従って、規制レール８５は、通常、上昇位置に配置され、上方からの押圧により下降されるようになっている。
【００３２】
この規制レール８５の上方には、上記の搬入レール３９の規制レール７３、搬出レール４１の規制レール７５が配置され、ＸＹテーブル６１が上昇されることにより、規制レール８５はこれら規制レール７３及び規制レール７５により上方より押圧され、圧縮バネ８７の付勢力に抗して押し下げられるようになっている。そして、図５に示すように、ＸＹテーブル６１の上昇完了位置で、規制レール８５と搬送ベルト８３との間隔Ａは、回路基板４３の厚みｔより大きく、かつ回路基板４３の二倍の厚み２ｔより小さく（ｔ＜Ａ＜２ｔ）設定されるようになっている。
【００３３】
ＸＹテーブル６１の昇降量は、回路体形成装置１００に備えられた制御部からの昇降量制御信号によって、回路基板４３の厚みに応じて上記の設定範囲（ｔ＜Ａ＜２ｔ）となるように調整される。これにより、ＸＹテーブル６１の昇降運動と連動して、規制レール８５と搬送ベルト８３の基板搬送面との間隔Ａが、回路基板４３の厚さに応じて、回路基板４３の厚みより大きくかつ回路基板４３の二倍の厚みより小さく設定される。これにより、ＸＹテーブル６１のメリットである良好な基板厚さ切替え段取り作業性が十分に発揮できる。
【００３４】
ローダ部３３から搬入された回路基板４３は、基板保持部３５の所定の基板停止位置で停止される。この停止は、搬送レール７９によって搬送されてきた回路基板４３を規定の位置で停止させる一つの先頭基板ストッパー８９によって行われる。先頭基板ストッパー８９は、基板保持部３５への回路基板４３の未搬入時には、下端部が基板搬送面より上方に配置されている。一方、回路基板４３が基板保持部３５へ搬入され、回路基板４３を基板停止位置にて停止させる際には、下端部を下降させて基板搬送面上に突出させることで、先頭の回路基板４３の搬送方向先端縁部を当接させ、回路基板４３を所定の停止位置で停止させるように働く。
【００３５】
従って、搬入レール３９から基板保持部３５の搬送レール７９に搬入された複数枚の回路基板４３は、互いに端部を突き合わせて連ねた状態となるため、先頭の一枚の回路基板４３が正確に位置決めされることで、２番目以降の回路基板４３が自然に先頭に追随して位置決めされることになる。この先頭基板ストッパー８９は、例えばエアシリンダによって昇降駆動される。この他、油圧シリンダ、電動モータ、電磁プランジャ等によって昇降駆動されるものであってもよい。
【００３６】
ＸＹテーブル６１は、先頭基板ストッパー８９によって停止された回路基板４３を、図６に示すように、下面から支持する搬送レール７９を上昇させ、回路基板４３の上方に配設されている規制レール８５との間に両縁を挟みクランプする。従って、回路基板４３は、厚みが異なるものであっても、電子部品の実装面となる上面が常に一定の基準位置に配置されることになる。これにより、回路基板４３のクランプに際し、基板厚さ毎のクランプ間隙の調整作業が不要となり、良好な基板厚さ切替え段取り作業性が得られることになる。
【００３７】
また、図７に示すように、搬送レール７９には判定手段であるセンサ９１、９３、９５が配設され、センサ９１は先頭の回路基板４３ａの前部、センサ９３は次の回路基板４３ｂの前部、センサ９５は最後の回路基板４３ｂの後端部を検出するようになっている。これらセンサ９１、９３、９５は、搬送レール７９に同時に搬入された複数枚の回路基板４３が規定位置であるか否かを判定する。即ち、回路体形成装置１００は、生産動作に移行する前の搬送レール７９への回路基板４３の搬送完了状態を、これらセンサ９１、９３、９５からの判定結果によって判定できる。これにより、基板同士の隙間発生等による基板位置ずれの有無が確実に確認できる。
【００３８】
次に、上記の基板搬送装置２００を備えた回路体形成装置１００の作用を説明する。
例えば厚さｔの薄厚の回路基板４３を２枚同時搬送する場合、基板搬送動作時、ＸＹテーブル６１は基板搬送高さＨまで上昇する。その際、搬入レール３９に具備された規制レール７３及び搬出レール４１に具備された規制レール７５と、ＸＹテーブル６１に具備された規制レール８５とが接触し、図５に示すように規制レール８５が押し下げられる。
【００３９】
規制レール８５は図５（ｂ）に示すように圧縮バネ８７により上方へ付勢されているが、上方より力が加わると下降する。規制レール８５の下面８５ａは基板上面規制面であり、生産動作時は必ず下面８５ａが回路基板４３の上面高さとなる。
【００４０】
搬送ベルト８３と規制レール８５の間隔Ａは基板厚さをｔとしたときに、ｔ＜Ａ＜２ｔとなるよう設定され、回路基板４３ａ、４３ｂが重なることはない。回路基板４３の搬送は、図７に示したセンサ９１、９３がＯＮ、センサ９５がＯＦＦになったとき完了を検出する。この判定により、基板同士の隙間発生等による基板位置ずれがチェックされる。
【００４１】
基板搬送動作が完了したら、ＸＹテーブル６１は再び下降する。その時に、規制レール８５は圧縮バネ８７の力により上昇する。同時に、図６に示すように、搬送レール７９が上昇され、回路基板４３がクランプされて電子部品の実装が行われる。実装の完了の後、搬送レール７９が下降されることで、クランプが解除される。次いで、先頭基板ストッパー８９が上昇することにより、回路基板４３は搬送が可能な状態となり、搬送ベルト８３が駆動されることにより搬出レール４１へと搬出され、更に搬出レール４１からアンローダ部３７へと搬出されることになる。
【００４２】
この基板搬送装置２００によれば、規制レール８５と搬送ベルト８３との間隔Ａが回路基板４３の厚みより大きくかつ回路基板４３の二倍の厚みより小さく設定され、回路基板４３の慣性による乗り上げやもぐり込みが生じなくなり、複数枚の回路基板４３が同時搬送できるようになる。従って、それぞれの回路基板４３をストッパーで停止させる必要がなくなる。これにより、搬送完了までの時間が短縮できるとともに、設備に搬入できる回路基板４３の枚数が最大となり、複数枚の回路基板４３を投入するメリットが最大限に発揮されるようになる。
【００４３】
また、回路体形成装置１００によれば、基板搬送装置２００がＸＹテーブル６１上に設けさら、このＸＹテーブル６１の昇降運動と連動して、規制レール８５と搬送ベルト８３の基板搬送面との間隔Ａが基板厚さに応じて設定可能となり、任意な厚さの回路基板同士を隙間なく並べて搬送する場合であっても、ＸＹテーブル６１の基板搬送面と規制レール８５とのギャップが回路基板４３の厚さに合わせて設定され、規制レール８５又は搬送レール７９をその都度交換・調整して対応する必要がなくなる。これにより、ＸＹテーブル６１のメリットである良好な基板厚さ切替え段取り作業性を十分に発揮させることができる。
【００４４】
なお、上記の実施の形態による基板搬送装置２００は、ＸＹテーブル６１が昇降自在に設けられる場合を例に説明したが、ＸＹテーブル６１と、搬入レール３９及び搬出レール４１とは、相対的に昇降されればよく、本実施の形態とは逆に、例えば図８に示すように、ＸＹテーブル６１が固定され、搬入レール３９及び搬出レール４１が昇降自在に構成されるものであってもよい。この例では、例えば搬入レール３９及び搬出レール４１を回動自在なアーム９７により連結したリンク機構９９により昇降自在としている。このような構成によっても、ＸＹテーブル６１の基板搬送面と規制レール８５とのギャップが回路基板４３の厚さに合わせて設定可能となり、ＸＹテーブル６１のメリットである良好な基板厚さ切替え段取り作業性が十分に発揮可能となる。
【００４５】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明に係る基板搬送装置によれば、搬送ベルトを有しかつ搬送経路をガイドする搬送レールと、この搬送レールに設けられ搬送ベルトとの間隔が基板の厚みより大きくかつ基板の二倍の厚みより小さく設定される規制レールとを具備したので、回路基板の慣性による乗り上げやもぐり込みが生じなくなり、複数枚の回路基板を同時搬送できる。従って、それぞれの回路基板をストッパーで停止させる必要がなくなる。この結果、搬送完了までの時間が短縮できるとともに、設備に搬入できる回路基板の枚数を最大にして、複数枚の回路基板投入メリットを最大限に確保することができる。
【００４６】
本発明に係る回路体形成装置によれば、基板搬送装置をＸＹテーブル上に設け、ＸＹテーブルの昇降運動と連動して、規制レールと搬送ベルトの基板搬送面との隙間が、基板厚さに応じて基板の厚みより大きくかつ基板の二倍の厚みより小さく設定可能としたので、任意な厚さの回路基板同士を隙間なく並べて搬送する場合であっても、ＸＹテーブルの基板搬送面と規制レールとのギャップを回路基板の厚さに合わせて設定でき、規制レール又は搬送レールをその都度交換・調整して対応する必要がなく、ＸＹテーブルのメリットである良好な基板厚さ切替え段取り作業性を発揮させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板搬送装置を備えた回路体形成装置の概略の構成を表す斜視図である。
【図２】ＸＹテーブルの下降位置を（ａ）、基板搬送位置を（ｂ）で表した説明図である。
【図３】ＸＹテーブル、搬入レール及び搬出レールを表した側面図である。
【図４】図３の要部Ａ，Ｂの拡大視を（ａ）、断面視を（ｂ）で表した説明図である。
【図５】ＸＹテーブルが上昇した状態の側面視を（ａ）、断面視を（ｂ）で表した説明図である。
【図６】回路基板クランプ状態の側面視を（ａ）、断面視を（ｂ）で表した説明図である。
【図７】搬送レールにおけるセンサ位置を表した平面図である。
【図８】昇降機構の変形例において搬入レール及び搬出レールの下降位置を（ａ）、上昇位置を（ｂ）で表した説明図である。
【図９】従来の基板搬送装置の平面図である。
【図１０】従来の基板搬送装置における搬送レールの下降位置を（ａ）、上昇位置を（ｂ）で表した説明図である。
【図１１】従来の基板搬送装置に搬入される回路基板の寸法関係を表した平面図である。
【図１２】従来の基板搬送装置における基板乗り上げ状況を表した側面図である。
【図１３】従来の基板搬送装置における回路基板の停止状況を表す平面図である。
【符号の説明】
３９搬入レール
４１搬出レール
４３回路基板（基板）
６１ＸＹテーブル
７９搬送レール
８３搬送ベルト
８５規制レール
８９先頭基板ストッパー
９１、９３、９５センサ（判定手段）
１００回路体形成装置
２００基板搬送装置
Ａ間隔
ｔ基板厚さ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a circuit board forming apparatus and a circuit body forming apparatus that place a board on a transport belt, transport the board as the transport belt moves, and mount an electronic component on the transported board to form a circuit.
[0002]
[Prior art]
In recent years, as electronic devices are represented by mobile phones, there is an increasing need to carry and use, and the circuit board used in these electronic devices has a small area and a thickness of 0.3-0. It tends to be as thin as 4 mm. A circuit body forming apparatus for forming this type of circuit board places importance on versatility, and therefore, generally referred to as M size, an X-direction dimension of 50 mm × Y-direction dimension of 50 mm, an X-direction dimension of 330 mm × Y-direction dimension of 250 mm. The circuit board with a thickness of about 4 mm is designed for production.
[0003]
Hereinafter, a substrate transport / regulation device of a conventional circuit body forming apparatus will be described with reference to FIGS. 9 and 10 are schematic configuration diagrams of a substrate transfer / regulation device of a conventional circuit body forming apparatus.
Since the holding of the circuit board 3 on the XY table 1 is handled with less setup, the transport rail 5 that supports the circuit board 3 from the lower surface rises, and the board upper surface regulating rail 7 disposed on the upper surface of the board The circuit board 3 is sandwiched and clamped between the two, and the adjustment work for each board thickness is unnecessary.
[0004]
At this time, the gap between the substrate transfer surface and the substrate upper surface regulating rail 7 is about 5 mm so that the substrate having a thickness of about 4 mm can be transferred. By the way, in the case of the small circuit board 3, as a means for improving productivity, a method of reducing the loading / unloading operation of the circuit board 3 by loading a plurality of circuit boards 3 into the facility at one time is used. For example, if the circuit board 3 has an X-direction dimension L ₁ = 150 mm, a gap is placed between the circuit board 3 and the circuit board 3 for equipment that can handle a circuit board 3 having a maximum X-direction dimension L _max = 330 mm. If they are arranged, two circuit boards 3a and 3b can be produced at a time as shown in FIG. 11 (see, for example, Patent Document 1).
[0005]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 2002-43793 [0006]
However, when the thickness of the circuit boards 3a and 3b is about 0.3 to 0.8 mm, if the circuit boards are not transported apart from each other, the circuit board 3a stops against the stopper 9 as shown in FIG. Since the gap between the board transfer surface and the board upper surface regulating rail 7 is about 5 mm, the circuit board 3b rides on the circuit board 3a due to the inertia of the circuit board 3b or rolls in, and the circuit board regulating position set in advance. 11, the circuit board 3b cannot be positioned, and production cannot be started. Furthermore, the mounting position of the electronic component already mounted on the circuit board may be displaced or a shortage may occur. For this reason, as shown in FIG. 13, the circuit board 3a is first carried from the carry-in rail 13 to the XY table 1 and stopped by the downstream stopper 9, and then the upstream stopper 15 is inserted and set. The circuit board 3 b is stopped at the board stop position 17. In FIG. 9, reference numeral 19 denotes a carry-out rail, and reference numeral 21 in FIG. 10 denotes a conveyor belt.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, if the circuit board is loaded into the XY table as described above and stopped by the downstream stopper, then the upstream board is inserted and the circuit board is stopped at the set board stop position, the circuit board is released. Therefore, it takes a longer time to complete the transfer than when transferring all at once.
And since the clearance gap between a circuit board and a circuit board is ensured, the number of the circuit boards which can be carried in to an installation reduces, and the merit which throws a circuit board into multiple installations will decrease.
In addition, in order to transfer circuit boards having an arbitrary thickness of 0.3 to 0.8 mm without gaps, the gap between the board transfer surface of the XY table and the board upper surface regulation rail is set to the thickness of the circuit board. Accordingly, the substrate upper surface regulation rail 7 or the transport rail 5 shown in FIG. 10 must be replaced and adjusted each time, and the good work of changing the thickness of the substrate, which is an advantage of the XY table, is lost. It was.
The present invention has been made in view of the above situation, and a first object of the invention is to obtain a substrate transport apparatus and a circuit body forming apparatus that can simultaneously transport a plurality of circuit boards without overlapping each other. A second object of the present invention is to obtain a substrate transport apparatus and a circuit body forming apparatus that have no restrictions on the thickness of the circuit board and have good substrate thickness switching setup workability.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, according to the present invention, there is provided a substrate transport apparatus according to claim 1, wherein a substrate is placed on an upper surface of a transport belt serving as a substrate transport surface, and the substrate is transported as the transport belt moves. A conveying rail having the conveying belt and guiding the conveying path, and being located on the opposite side of the conveying belt with the substrate sandwiched between the conveying belt and an interval between the conveying belt and the apparatus; A board conveying device comprising a regulation rail set larger than the thickness of the board and smaller than twice the thickness of the board , while the board conveying apparatus regulates and holds the board according to a component mounting position command. One top substrate stopper provided on an XY table that moves in the XY direction and stops the substrate conveyed by the conveyance rail at a specified position; and the XY table A loading rail for loading the substrate; a loading rail for unloading the substrate from the XY table; and an actuator for moving the loading rail and the loading rail up and down, and interlocking with the lifting movement of the loading rail and the loading rail. The gap between the regulation rail and the substrate conveying surface of the conveying belt can be set larger than the thickness of the substrate and smaller than twice the thickness of the substrate according to the substrate thickness .
[0009]
In this substrate transport device, the distance between the regulation rail and the transport belt is set to be larger than the thickness of the substrate and smaller than twice the thickness of the substrate. Can be transported simultaneously. Therefore, it is not necessary to stop each circuit board with a stopper. As a result, the time until completion of conveyance can be shortened, the number of circuit boards that can be carried into the facility is maximized, and the merit of introducing a plurality of circuit boards is maximized.
Further, in this circuit body forming apparatus, the substrate transfer device is provided on the XY table, and the gap between the regulation rail and the substrate transfer surface of the transfer belt is adjusted to the substrate thickness in conjunction with the up and down movement of the carry-in rail and the carry-out rail. It can be set accordingly. Therefore, the gap between the board conveyance surface of the XY table and the regulation rail is set according to the thickness of the circuit board. As a result, it is possible to sufficiently exhibit good substrate thickness switching setup workability which is an advantage of the XY table.
[0014]
The circuit body forming apparatus according to claim 2 , wherein the XY table raises a conveyance rail that supports the substrate from the lower surface, and clamps the substrate with a regulation rail disposed above the substrate. It is characterized by that.
[0015]
In this circuit body forming apparatus, in the XY table, when the substrate is lifted by the transport rail supported from the lower surface, the substrate is sandwiched between the regulation rails arranged above the substrate and clamped. become. As a result, when clamping the substrate, the adjustment work of the clamp gap for each substrate thickness becomes unnecessary, and a good substrate thickness switching setup workability can also be obtained.
[0016]
The circuit body forming apparatus according to claim 3 , further comprising a determination unit that determines whether or not the plurality of substrates simultaneously carried into the transport rail are in a specified position, and the transport rail before shifting to a production operation The substrate transfer completion state is determined based on the determination result from the determination means.
[0017]
In this circuit body forming device, the substrate transfer completion state to the transfer rail before shifting to the production operation is determined by the determination result from the determination means, so that there is no substrate position deviation due to the occurrence of a gap between the substrates. Can be confirmed.
[0018]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of a substrate transfer device and a circuit body forming device according to the invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a circuit body forming apparatus provided with a substrate transfer device according to the present invention, and FIG. 2 is an explanation showing a lowered position of an XY table by (a) and a substrate transfer position by (b). FIG. 3 is a side view showing an XY table, a carry-in rail, and a carry-out rail. FIG. 4 is an explanatory view showing an enlarged view of main parts A and B in FIG. FIG. 5 is an explanatory view showing the side view of the XY table raised as (a) and the cross-sectional view as (b). FIG. 6 shows the side view of the circuit board clamped state as (a) and the cross-sectional view as (b). FIG. 7 is a plan view showing the sensor position on the transport rail.
[0019]
As shown in FIG. 1, a loader unit 33, a substrate holding unit 35, and an unloader unit 37 are provided on the base of the circuit body forming apparatus 100. The loader unit 33 is provided with a carry-in rail 39, and the unloader unit 37 is provided with a carry-out rail 41. The circuit board 43 of the unloader unit 37 is carried into the board holding unit 35 by the carry-in rail 39, and the circuit board 43 of the board holding unit 35 is carried to the unloader unit 37 by the carry-out rail 41.
[0020]
Y-axis robots 45 and 45 are provided on the base. An X-axis robot 47 is suspended between the two Y-axis robots 45 and 45, and the X-axis robot 47 is driven by the Y-axis robots 45 and 45. Can advance and retreat in the Y-axis direction. In addition, a mounting head 49 is attached to the X-axis robot 47 so that the mounting head 49 can advance and retreat in the X-axis direction, thereby enabling the mounting head 49 to move in the XY plane.
[0021]
The mounting head 49 mounted on the XY robot 51 including the X-axis robot 47 and the Y-axis robots 45 and 45 and freely moving on the XY plane is supplied with electronic components such as a resistor chip and a chip capacitor. A desired electronic component is sucked from the component supply unit 59 via a nozzle 52 attached to the mounting head 49 and can be mounted at a component mounting position on the circuit board 43. Such an electronic component mounting operation is controlled based on a preset mounting program.
[0022]
A substrate camera 53 is mounted on the mounting head 49, and the substrate camera 53 reads a substrate position mark for positioning the circuit board 43 and the like. Based on this read information, it is calculated how the circuit board 43 is tilted with respect to the XY robot 51 and at which position it is held.
[0023]
Further, in the vicinity of the substrate holding unit 35, a two-dimensional positional shift (suction posture) of the electronic component sucked by the mounting head 49 is detected and corrected on the mounting head 49 side so as to cancel this positional shift. And a component recognition sensor 57 for determining whether the electronic component is good or bad (for example, a defect such as bending of a lead). The component recognition sensor 57 is arranged at the lower part of the head movement path, and does not stop the mounting head 49, and the plurality of components are sucked and held by the mounting head 49 during high-speed movement from the component supply unit 59 to the mounting position. Image electronic components at once.
[0024]
The mounting head 49 is configured as a multiple head in which a plurality of suction heads are connected side by side. The mounting head 49 holds the mounting nozzle 52 in a replaceable manner. The nozzles of the mounting head 49 are exchanged at a nozzle change unit 60 provided in the vicinity of the substrate holding unit 35. The mounting head 49 moves the mounting nozzle 52 up and down by, for example, an air cylinder, which is an actuator, and exchanges the mounting nozzle 52 at the nozzle change unit 60.
[0025]
When the circuit board 43 carried in from the loader unit 33 is transported to a predetermined substrate stop position, the mounting head 49 is moved in the XY plane by the XY robot 51 and sucks a desired electronic component from the component supply unit 59. Then, it moves onto the component recognition sensor 57 and confirms the suction state of the electronic component to perform pass / fail judgment and correction operation. Thereafter, electronic components are mounted at predetermined positions on the circuit board 43.
[0026]
In this way, the circuit body forming apparatus 100 completes the mounting of the electronic component on the circuit board 43 by repeating the adsorption of the electronic component and the mounting operation on the circuit board 43. The circuit body forming apparatus 100 unloads the circuit board 43 that has been mounted from the mounting position to the unloader unit 37, and loads a new circuit board 43 into the loader unit 33, and repeats the above operation.
[0027]
As shown in FIG. 2, the board holding unit 35 is provided with an XY table 61 that moves in the XY directions while regulating and holding the circuit board 43 in accordance with a component mounting position command. The XY table 61 rises to the substrate conveyance height H. As shown in FIG. 3, the carry-in rail 39 and the carry-out rail 41 are positioned upward by arranging the XY table 61 in the lowered position.
[0028]
As shown in FIG. 4, a belt pulley 65 is provided on the carry-in rail 39, and a conveyor belt 67 is hung on the belt pulley 65. A belt pulley 69 is provided on the carry-out rail 41, and a conveyor belt 71 is hung on the belt pulley 69. These conveyor belts 67 and 71 can be driven synchronously by a drive motor (not shown).
[0029]
A regulation rail 73 is provided on the carry-in rail 39 so as to be separated from the conveyance belt 67, and the regulation rail 73 can guide the circuit board 43 having a thickness t conveyed to the conveyance belt 67 from above. Similarly, the carry-out rail 41 is provided with a regulation rail 75 that is separated from the conveyance belt 71, and the regulation rail 75 can guide the circuit board 43 conveyed to the conveyance belt 71 from above. These both regulation rails 73 and regulation rails 75 are in an overhanging state with their terminal ends and starting ends extending above the substrate holding portion 35.
[0030]
A substrate transfer device 200 is provided on the XY table 61, and the substrate transfer device 200 has a transfer rail 79. A belt pulley 81 is provided on the transport rail 79, and a transport belt 83 is hung on the belt pulley 81. Further, a regulation rail 85 is provided on the conveyance rail 79 so as to be separated from the conveyance belt 83, and the regulation rail 85 guides the conveyance path.
[0031]
As shown in FIG. 4B, the regulation rail 85 is attached to the transport rail 79 so as to be movable in the vertical direction. The regulation rail 85 is located on the opposite side of the conveyor belt 83 with the circuit board 43 interposed therebetween. A compression spring 87 is disposed between the regulation rail 85 and the transport rail 79, and the compression spring 87 urges the regulation rail 85 to the raised position. Therefore, the regulation rail 85 is normally disposed at the raised position and is lowered by pressing from above.
[0032]
Above the restriction rail 85, the restriction rail 73 of the carry-in rail 39 and the restriction rail 75 of the carry-out rail 41 are arranged, and the restriction rail 85 and the restriction rail 73 are restricted by raising the XY table 61. It is pressed from above by the rail 75 and is pushed down against the urging force of the compression spring 87. As shown in FIG. 5, the distance A between the regulation rail 85 and the conveyor belt 83 is larger than the thickness t of the circuit board 43 and is twice the thickness 2t of the circuit board 43 at the lift completion position of the XY table 61. It is set to be smaller (t <A <2t).
[0033]
The raising / lowering amount of the XY table 61 is set to the above set range (t <A <2t) according to the thickness of the circuit board 43 by the raising / lowering amount control signal from the control unit provided in the circuit body forming apparatus 100. Adjusted. Thus, in conjunction with the up-and-down movement of the XY table 61, the distance A between the regulation rail 85 and the board conveyance surface of the conveyance belt 83 is larger than the thickness of the circuit board 43 according to the thickness of the circuit board 43 and the circuit. The thickness is set to be smaller than twice the thickness of the substrate 43. Thereby, the favorable substrate thickness switching setup workability which is the merit of the XY table 61 can fully be exhibited.
[0034]
The circuit board 43 carried in from the loader unit 33 is stopped at a predetermined substrate stop position of the substrate holding unit 35. This stop is performed by one head substrate stopper 89 that stops the circuit board 43 conveyed by the conveyance rail 79 at a predetermined position. When the circuit board 43 is not carried into the board holding portion 35, the leading board stopper 89 has a lower end disposed above the board conveyance surface. On the other hand, when the circuit board 43 is carried into the board holding unit 35 and the circuit board 43 is stopped at the board stop position, the lower circuit board is lowered and protruded onto the board transfer surface, so that the top circuit board 43 is placed. The front edge in the transport direction is brought into contact with the circuit board 43 so that the circuit board 43 is stopped at a predetermined stop position.
[0035]
Accordingly, since the plurality of circuit boards 43 carried from the carry-in rail 39 to the carrying rail 79 of the board holding unit 35 are in a state where the end portions are brought into contact with each other, the top one circuit board 43 is accurately positioned. By being positioned, the second and subsequent circuit boards 43 naturally follow the head and are positioned. The leading substrate stopper 89 is driven up and down by an air cylinder, for example. In addition, it may be driven up and down by a hydraulic cylinder, an electric motor, an electromagnetic plunger, or the like.
[0036]
As shown in FIG. 6, the XY table 61 raises the conveyance rail 79 that supports the circuit board 43 stopped by the leading board stopper 89 from the lower surface, and the regulation rail 85 disposed above the circuit board 43. Clamp both edges between and clamp. Therefore, even if the circuit board 43 has a different thickness, the upper surface serving as the mounting surface of the electronic component is always arranged at a certain reference position. Thereby, when clamping the circuit board 43, the adjustment work of the clamp gap for every board thickness becomes unnecessary, and the favorable board thickness switching setup workability can be obtained.
[0037]
Further, as shown in FIG. 7, sensors 91, 93, and 95, which are determination means, are arranged on the transport rail 79. The sensor 91 is a front portion of the top circuit board 43a, and the sensor 93 is a head of the next circuit board 43b. The front part, sensor 95 detects the rear end part of the last circuit board 43b. These sensors 91, 93, and 95 determine whether or not the plurality of circuit boards 43 that are simultaneously carried into the transport rail 79 are in a specified position. That is, the circuit body forming apparatus 100 can determine the transfer completion state of the circuit board 43 to the transfer rail 79 before shifting to the production operation based on the determination results from the sensors 91, 93, and 95. Thereby, the presence or absence of a substrate position shift due to the occurrence of a gap between the substrates can be reliably confirmed.
[0038]
Next, the operation of the circuit body forming apparatus 100 provided with the substrate transfer apparatus 200 will be described.
For example, when two thin circuit boards 43 having a thickness t are simultaneously conveyed, the XY table 61 is raised to the substrate conveyance height H during the substrate conveyance operation. At that time, the regulation rail 73 provided on the carry-in rail 39 and the regulation rail 75 provided on the carry-out rail 41 come into contact with the regulation rail 85 provided on the XY table 61, and as shown in FIG. Is pushed down.
[0039]
The restriction rail 85 is urged upward by a compression spring 87 as shown in FIG. 5B, but descends when a force is applied from above. The lower surface 85 a of the regulation rail 85 is a substrate upper surface regulation surface, and the lower surface 85 a is always the height of the upper surface of the circuit board 43 during production operation.
[0040]
The distance A between the conveyor belt 83 and the regulation rail 85 is set so that t <A <2t, where t is the board thickness, and the circuit boards 43a and 43b do not overlap. The conveyance of the circuit board 43 is detected when the sensors 91 and 93 shown in FIG. 7 are turned on and the sensor 95 is turned off. By this determination, the substrate position deviation due to the occurrence of a gap between the substrates is checked.
[0041]
When the substrate transfer operation is completed, the XY table 61 is lowered again. At that time, the regulation rail 85 is raised by the force of the compression spring 87. At the same time, as shown in FIG. 6, the transport rail 79 is raised, the circuit board 43 is clamped, and electronic components are mounted. After the mounting is completed, the clamp is released by lowering the transport rail 79. Next, when the leading board stopper 89 is raised, the circuit board 43 is in a state in which the circuit board 43 can be transported. When the transport belt 83 is driven, the circuit board 43 is transported to the transport rail 41, and further from the transport rail 41 to the unloader unit 37. It will be carried out.
[0042]
According to this board transport device 200, the distance A between the regulation rail 85 and the transport belt 83 is set to be larger than the thickness of the circuit board 43 and smaller than twice the thickness of the circuit board 43. No scooping occurs, and a plurality of circuit boards 43 can be transported simultaneously. Therefore, it is not necessary to stop each circuit board 43 with a stopper. As a result, the time until completion of conveyance can be shortened, the number of circuit boards 43 that can be carried into the facility is maximized, and the merit of introducing a plurality of circuit boards 43 is maximized.
[0043]
Further, according to the circuit body forming apparatus 100, the substrate transfer device 200 is provided on the XY table 61, and the distance between the regulation rail 85 and the substrate transfer surface of the transfer belt 83 is interlocked with the up and down movement of the XY table 61. A can be set according to the board thickness, and even when the circuit boards having an arbitrary thickness are transported side by side without any gap, the gap between the board transport surface of the XY table 61 and the regulation rail 85 is determined by the circuit board 43. Therefore, it is not necessary to replace and adjust the regulation rail 85 or the transport rail 79 each time. As a result, the good substrate thickness switching setup workability which is the merit of the XY table 61 can be sufficiently exhibited.
[0044]
In the substrate transport apparatus 200 according to the above embodiment, the case where the XY table 61 is provided to be movable up and down has been described as an example. However, the XY table 61 and the carry-in rail 39 and the carry-out rail 41 are moved up and down relatively. In contrast to the present embodiment, for example, as shown in FIG. 8, the XY table 61 may be fixed and the carry-in rail 39 and the carry-out rail 41 may be configured to be movable up and down. In this example, for example, the carry-in rail 39 and the carry-out rail 41 can be moved up and down by a link mechanism 99 connected by a rotatable arm 97. Even with such a configuration, the gap between the board conveyance surface of the XY table 61 and the regulation rail 85 can be set in accordance with the thickness of the circuit board 43, and a good board thickness switching setup work which is an advantage of the XY table 61 is achieved. It becomes possible to fully exhibit the properties.
[0045]
【The invention's effect】
As described above in detail, according to the substrate transport apparatus of the present invention, the distance between the transport rail having the transport belt and guiding the transport path and the transport belt provided on the transport rail is greater than the thickness of the substrate. Since the regulation rail is set to be large and smaller than twice the thickness of the board, it is possible to prevent the board from being picked up and trapped by inertia of the circuit board and to simultaneously transport a plurality of circuit boards. Therefore, it is not necessary to stop each circuit board with a stopper. As a result, it is possible to shorten the time until the completion of conveyance, and to maximize the number of circuit boards that can be carried into the facility and to maximize the merit of loading a plurality of circuit boards.
[0046]
According to the circuit body forming apparatus according to the present invention, the substrate transport device is provided on the XY table, and the gap between the regulation rail and the substrate transport surface of the transport belt is linked to the substrate thickness in conjunction with the up-and-down movement of the XY table. Accordingly, since it can be set to be larger than the thickness of the substrate and smaller than twice the thickness of the substrate, even when the circuit boards having arbitrary thicknesses are transported side by side without any gap, the substrate transport surface of the XY table and the regulation are regulated. The gap with the rail can be set according to the thickness of the circuit board, and there is no need to replace and adjust the regulation rail or transport rail each time. Can be demonstrated.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a circuit body forming apparatus provided with a substrate transfer apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is an explanatory diagram showing a lowered position of an XY table by (a) and a substrate transfer position by (b).
FIG. 3 is a side view showing an XY table, a carry-in rail, and a carry-out rail.
4 is an explanatory view showing an enlarged view of main parts A and B of FIG. 3 in (a) and a sectional view in (b).
FIGS. 5A and 5B are explanatory views showing a side view in a state where the XY table is raised, and FIG.
6A and 6B are explanatory views showing a side view in a circuit board clamped state and a cross-sectional view shown in FIG.
FIG. 7 is a plan view showing a sensor position on a transport rail.
FIGS. 8A and 8B are explanatory views showing a lowered position of the carry-in rail and the carry-out rail in a modified example of the lifting mechanism and a raised position shown in FIG. 8B.
FIG. 9 is a plan view of a conventional substrate transfer apparatus.
FIGS. 10A and 10B are explanatory views showing the lowering position of the transport rail in the conventional substrate transport apparatus, and FIG.
FIG. 11 is a plan view showing a dimensional relationship of a circuit board carried into a conventional board transfer device.
FIG. 12 is a side view showing a board riding state in a conventional board transfer apparatus.
FIG. 13 is a plan view showing a stop state of a circuit board in a conventional substrate transfer apparatus.
[Explanation of symbols]
39 Carry-in rail 41 Carry-out rail 43 Circuit board (board)
61 XY table 79 Conveying rail 83 Conveying belt 85 Restricting rail 89 Leading board stoppers 91, 93, 95 Sensor (determination means)
100 Circuit body forming device 200 Substrate transport device A Interval t Substrate thickness

Claims

A substrate transfer device that places a substrate on an upper surface of a transfer belt to be a substrate transfer surface and transfers the substrate along with the movement of the transfer belt,
A transport rail having the transport belt and guiding the transport path;
A regulation rail that is provided on the transport rail and is located on the opposite side of the transport belt with the substrate interposed therebetween, and the distance from the transport belt is set larger than the thickness of the substrate and smaller than twice the thickness of the substrate. A substrate transfer device comprising:
The board transport device is provided on an XY table that moves in the XY direction while regulating and holding the board according to a component mounting position command,
One leading substrate stopper for stopping the substrate conveyed by the conveyance rail at a predetermined position;
A carry-in rail for carrying the substrate into the XY table;
An unloading rail for unloading the substrate from the XY table;
An actuator for moving the carry-in rail and the carry-out rail up and down;
In conjunction with the up-and-down movement of the carry-in rail and the carry-out rail, a gap between the regulation rail and the substrate conveyance surface of the conveyance belt is larger than the thickness of the substrate according to the substrate thickness and twice the substrate. A circuit body forming apparatus, which can be set smaller than a thickness.

The XY table, a transfer rail for supporting the substrate from the lower surface is increased, the circuit of claim 1, wherein the clamping sandwiching the substrate between the regulating rail is disposed above the substrate Body forming device.

Determining means for determining whether or not the plurality of substrates simultaneously loaded on the transport rail are in a specified position;
Claim 1 circuit body forming apparatus according to the conveyance completion status and judging by the determination result from said determining means of the substrate to before the transfer rail to shift to production operation.