JP4320106B2

JP4320106B2 - Conductive member

Info

Publication number: JP4320106B2
Application number: JP2000186387A
Authority: JP
Inventors: 広晃加藤
Original assignee: Kitagawa Industries Co Ltd
Current assignee: Kitagawa Industries Co Ltd
Priority date: 2000-06-21
Filing date: 2000-06-21
Publication date: 2009-08-26
Anticipated expiration: 2020-06-21
Also published as: JP2002008758A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電子機器に使用される、プリント配線板のアースパターンを筐体などの接地導体に接地するための導電部材に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
例えば金属製の筐体内にプリント配線板を収納する電子機器においては、従来より、プリント配線板のアースパターンと筐体とを同電位にする（すなわち接地する）ためにラグ端子などの導電部材を用いることがある。
【０００３】
（１）例えばラグ端子を例に挙げると、プリント配線板のアースパターンに半田付けされて実装された後、ネジ止め部にネジが通され、筐体に接触するようにネジによって締め付け固定される。ところが、振動などでネジが緩んでしまう可能性があり、その場合には、良好な接地が確保されなくなるという事態を招く。
【０００４】
（２）また、プリント配線板に実装されてからネジ止めされるため、ネジ止め部に形成されるネジ穴がプリント配線板に設けられたネジ穴と丁度重なるように実装する必要があり、実装精度を高くする必要があった。
なお、これを解決するラグ端子として、特許第２８６３９８１号公報に開示されたラグ端子がある。このラグ端子ではリード部を設け、このリード部が溶融した半田の表面張力を受けることでラグ端子が所定位置に移動するようにし、工具等で仮固定することなく、ラグ端子を所定位置に半田付けできるようにした。しかし、リード部が細くなるため実装作業の途中で誤って引っかけ変形させてしまうおそれがあること、また、ネジの径が大きくなるとラグ端子全体が大きくなってしまうことが課題として残る。
【０００５】
（３）実装作業の途中で引っかけて変形させてしまうという問題は、小型化が進む導電部材においては、ラグ端子に限らず共通するものである。
例えば、従来、プリント配線板のアースパターンに半田付けされて実装された後、プリント配線板に対して所定位置に固定される筐体などに圧接するタイプの導電部材があった。このような導電部材は、プリント配線板との接合面を有する接合部から板バネ状の接触部を折り返すようにして形成されるのが一般的である。したがって、接合部と接触部との折り返し部分は、プリント配線板上方に位置するため、接触部の高さが高くなり、この接触部を実装作業途中に誤って引っかけてしまい変形させてしまうことが多々あった。
【０００６】
本発明は、上述した（１）〜（３）の問題を解決するためになされたものであり、実装精度を向上させると共に実装作業途中で引っかけて変形させる可能性を低くし、さらに、ネジ固定する場合には、ネジの緩みを防止できる導電部材を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
上述した目的を達成するためになされた請求項１に記載の導電部材は、薄板状の金属部材を折り曲げ、接合部、接触部及び位置決め部を形成したものである。
接合部は、プリント配線板のアースパターンに半田付けされる接合面を有している。また、接触部は、接合部の接合面がプリント配線板のアースパターンに半田付けされた状態で、当該プリント配線板に対し所定位置に固定される接地導体に接触する。そして、自動実装の際、プリント配線板に対する位置決めを行うために、プリント配線板に予め設けられた穴の内部に配置される部分が位置決め部である。
【０００８】
この位置決め部は、特に、接合面側へ突出するように折り曲げられ、上述した接触部から形成されている。しかも、接合部および位置決め部の形状は、導電部材の自重で位置決め部を、プリント配線板のアースパターンを有する面の方から穴へと入れることで、プリント配線板のアースパターンを有する面の方に接合部を配置して接合面をアースパターンに当接させることが可能な形状とされている。具体的には、接触部の端部から形成され、この位置決め部で接合部が連接されることが考えられる。また、接触部の一部から位置決め部を形成してもよい。そして、導電部材をプリント配線板上に半田付けする際には、位置決め部が穴の内部に配置されるとともに、接合面がアースパターンに当接する位置に配置されて、その状態で接合面がアースパターンに半田付けされ、その後、プリント配線板のアースパターンを有する面と接地導体との間に接触部が挟み込まれる状態で接地導体が所定位置に固定されると、接触部が挟み込まれる状態となるのに伴って位置決め部を中心とした弾性変形を生じ接触部が接地導体に圧接する。ここでいう接地導体は、ネジなどによってプリント配線板が固定される筐体であることが考えられる。また、ネジ自体が接地導体となっても構わない。
【０００９】
つまり、本発明では、位置決め部を接合面側へ突出させることによってプリント配線板に対する位置決めを行うと共に、接触部を接地導体に圧接させる弾性変形の中心部分にした。位置決め部は、例えば請求項２に示すように、断面略Ｕ字形状や、断面略Ｖ字形状や、断面略Ｗ字形状にすることが考えられる。「略」としたのは、完全なＵ，Ｖ，Ｗの形状でなくてもよいからである。すなわち、接合面側へ突出し、かつ、十分な弾性変形のために応力分散が起こる形状に折り曲げればよい。
【００１０】
これによって、プリント配線板に設けられた穴と位置決め部との関係において、導電部材の位置決めが可能となり、実装精度の向上が図られる。また、位置決め部はプリント配線板に設けられた穴の内部に配置されるため、接触部の高さを抑えることができ、誤って引っかけてしまう可能性を低減できる。さらに、接地導体がネジ止めされる場合には、ネジを引き抜く方向の力がかかるため、振動でネジが緩むことを防止でき、良好な接地状態が確保される。
【００１１】
なお、接触部を引っかける可能性を低減させるという観点からは、請求項３に示すように、半田付けされた状態において接触部の端部が当該接触部の中央部に対しプリント配線板に近い位置に配置されるように、接触部を形成するとよい。例えば、接触部の中央部がプリント配線板から離れた位置にくるように弧状に形成するという具合である。このようにすれば、接触部の端部が引っかかり難くなるため、接触部を引っかける可能性をより低減させることができる。
【００１２】
ところで、上述したように接地導体がプリント配線板の穴を貫通するネジで固定されることを前提とすれば、請求項４に示すように、当該ネジの両側に配置されるように接触部を設けることが好ましい。例えば接合部から２本の接触部を形成し、この間にネジを通すようにするという具合である。このようにすれば、弾性変形による反力がネジ止め方向にほぼ平行に作用するため、良好な接地が確保されると共に、振動などでネジが緩むことを確実に防止できる。
【００１３】
なお、リフロー半田付けによって溶融した半田が接合面の下方に必要以上に溜まると、接合部が押し上げられて半田付けが弱くなってしまうことがある。そこで、請求項５に示すように、接合部に、接合面側で溶融した半田を当該接合面から反対側の面へ導くための接合用穴を形成するとよい。ここで接合用穴の個数・大きさ・形状は特に限定されない。このような接合用穴を形成すれば、余分な半田が接合面と反対側の面へ流れ出るため、接合面が押し上げられて半田付けが弱くなってしまうことを防止できる。また、この接合用穴の内側に半田が回り込み、半田付け面積が大きくなるため、確実な半田付けが可能となる。
さらに、請求項６に示すように、位置決め部の形状は、穴の内部に配置された場合、および穴の内部に配置された後に弾性変形を生じた場合、いずれの場合にも、位置決め部の突出方向の端部が穴の内部に配置される形状とされているとよい。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した実施例を図面を参照して説明する。
［第１実施例］
図１（ａ）は、第１実施例の導電部材１を示す斜視図である。
【００１５】
導電部材１は、薄板状の金属部材を折り曲げて形成されている。この金属部材としては、弾性及び導電性を確保するために、例えばベリリウム銅などを用いることが考えられる。
この導電部材１は、接合部１０と、接触部２０と、位置決め部３０とを備えている。
【００１６】
接合部１０は、長方形形状に形成されており、下面はプリント配線板のアースパターンに半田付けされる接合面１０ａとなっている。そして、一つの辺の内側コーナー部分に２つの接合用穴１１が形成されている。この接合用穴１１は、楕円形形状であり、接合面１０ａから接合面１０ａの反対側の上面１０ｂを貫くものである。
【００１７】
また、接合用穴１１形成側の辺に対向する辺の両側より、２つの接触部２０が平行に延設されている。接触部２０の中央部分には、上述した位置決め部３０が形成されており、この場合、接触部２０は、位置決め部３０に対して接合部１０側に位置する連接部２１と、位置決め部３０に対し接合部１０の反対側に位置する先端部２２とで形成されている。連接部２１は、上方へ僅かに傾斜させて接合部１０から延設されている。そして、位置決め部３０は、連接部２１から略垂直に接合面１０ａ側へ折り曲げられ、さらに、所定半径で折り返されて、断面Ｕ字形状になっている。そして、この位置決め部３０の他方の端から接触部２０の先端部２２が形成されている。先端部２２は、下方へ僅かに傾斜させて位置決め部３０から延設されている。
【００１８】
このような導電部材１は、図１（ｂ）に示すように、プリント配線板１００に予め設けられた穴１０１の内部に位置決め部３０を配置するようにして、プリント配線板１００の所定位置に自動実装機によって載置される。プリント配線板１００のアースパターン（不図示）にはクリーム半田などを供給しておく。そして、リフローソルダリングによって、接合部１０の接合面１０ａがプリント配線板１００のアースパターンに半田付けされ、本導電部材１がプリント配線板１００に実装される。
【００１９】
図２（ａ）は本導電部材１がプリント配線板１００に実装された様子を示す平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
図２（ａ）に示すように、位置決め部３０は、プリント配線板１００の穴１０１内部の長手方向両側に丁度配置されるように形成されている。そして、図２（ｂ）に示すように、実装状態においては、接触部２０の中央部分、すなわち、連接部２１の位置決め部３０側と先端部２２の位置決め部３０側とが、上述した接触部２０の傾斜によってプリント配線板１００から離れた位置に配置される。言い換えれば、プリント配線板１００に実装された状態では、接触部２０の端部（記号αで示した部分）が接触部２０の中央部（記号βで示した部分）よりもプリント配線板１００に近い位置に配置される。
【００２０】
なお、実装の際、接合部１０の接合面１０ａ側で溶融する半田は、その量に応じて接合用穴１１を移動して上面１０ｂ側へ移動する。
このように導電部材１がプリント配線板１００に実装された後、プリント配線板１００の下方より、穴１０１の中央部にネジが通され、ネジ穴が形成された筐体のボスに締め付け固定される。図２（ｃ）に示す如くである。このとき、接触部２０が筐体に接触すると、導電部材１は、位置決め部３０を中心として弾性変形する。この場合、接合面１０ａが半田付けされているため、先端部２２が接合部１０の反対側へ移動し、Ｕ字形状の位置決め部３０の内側空間が拡がる。このため、接触部２０が筐体に圧接した状態で締め付け固定されることになり、その結果、プリント配線板１００のアースパターンと筐体とが本導電部材１を介して電気的に接続される。
【００２１】
以上のように本導電部材１は、接合面１０ａよりも下方に突出する位置決め部３０を備えており、この位置決め部３０をプリント配線板１００の穴１０１内部に配置するように載置されて半田付けされる。つまり、位置決め部３０によってプリント配線板１００に対する位置決めがなされ、実装精度の向上が図られる。
【００２２】
なお、図２（ａ）に示すように、接触部２０の延設方向に垂直な方向に対しては確実に位置決めがなされ、高い実装精度が実現される。一方、接触部２０の延設方向においての位置決め精度は低くなるが、位置決め部３０と穴１０１との関係において位置決めはなされる。そして、接触部２０を穴１０１に対して十分な長さに形成したため、たとえ図２（ａ）及び（ｂ）において本導電部材１が右側へズレて半田付けされても、問題なくネジ止めできる。
【００２３】
また、本導電部材１は、ネジによって締め付け固定された状態においては、図２（ｃ）に示すように、位置決め部３０を中心に弾性変形し、接触部２０を筐体に圧接させる。これによって、確実な接地が実現されると共に、ネジを引き抜く方向に力が作用することになるため、振動などでネジが緩むことを防止でき、良好な接地状態を維持できる。
【００２４】
加えて、本導電部材１では、２つの接触部２０を接合部１０から平行に延設し、この接触部２０が、挿入されるネジの両側に配置されるようにした。これによって、弾性変形による反力がネジ止め方向にほぼ平行に作用するため、振動などでネジが緩むことを確実に防止できる。
【００２５】
また、本導電部材１では、弾性変形の中心となる位置決め部３０がプリント配線板１００の穴１０１内部に配置されるため、接触部２０の高さを抑えることができる。そしてさらに、接触部２０の先端部２２を、プリント配線板１００側へ傾斜させて形成した。これによって、プリント配線板１００に実装された状態では、接触部２０の端部（図２中に記号αで示した部分）が接触部２０の中央部（記号βで示した部分）よりもプリント配線板１００に近い位置に配置される。したがって、実装作業途中で接触部２０を誤って引っかけて変形させてしまう可能性を低減できる。
【００２６】
さらにまた、本導電部材１では、接合用穴１１を接合部１０に形成した。したがって、リフローソルダリングの際、接合部１０の接合面１０ａ側で溶融する半田は、その量に応じて接合用穴１１から上面１０ｂ側へ移動する。これによって、余分な半田によって接合面１０ａが押し上げられて半田付けが弱くなってしまうことを防止できる。また、この接合用穴１１の内側に半田が回り込み、半田付け面積が大きくなるため、確実な半田付けが可能となる。
【００２７】
［第２実施例］
図３（ａ）は、第２実施例の導電部材２を示す斜視図である。
導電部材２は、上記第１実施例と同様に、ベリリウム銅などの薄板状の金属部材を折り曲げて形成されている。
【００２８】
この導電部材２は、接合部４０と、接触部５０と、位置決め部６０とを備えている。
接合部４０は、長方形形状に形成されており、下面はプリント配線板のアースパターンに半田付けされる接合面４０ａとなっている。そして、一つの辺の内側中央部分に接合用穴４１が形成されている。この接合用穴４１は、楕円形形状であり、接合面４０ａから接合面４０ａの反対側の上面４０ｂを貫くものである。
【００２９】
また、接合用穴１１形成側の辺に対向する辺より、位置決め部６０が形成されている。位置決め部６０は、接合部４０から略垂直に接合面４０ａ側へ折り曲げられ、さらに、所定半径で折り返されて、断面Ｕ字形状に形成されている。そして、この位置決め部６０の他方の端から接触部５０が形成されている。接触部５０はその中央部分が上に凸となるように折り曲げられており、この接触部５０の端部からはさらに、接合部４０から形成されたのと同様の位置決め部６０が形成されている。
【００３０】
このような導電部材２は、図３（ｂ）に示すように、プリント配線板２００に予め設けられた穴２０１の長手方向両側内部に位置決め部６０を配置するようにして、自動実装機によって載置される。プリント配線板２００のアースパターン（不図示）にはクリーム半田などを供給しておく。そして、リフローソルダリングによって、接合部４０の接合面４０ａがプリント配線板２００のアースパターンに半田付けされ、本導電部材２がプリント配線板２００に実装される。
【００３１】
図４（ａ）は本導電部材２がプリント配線板２００に実装された様子を示す平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
図４（ａ）に示すように、位置決め部６０は、プリント配線板２００の穴２０１内部の短手方向両側に丁度配置されるように形成されている。そして、図４（ｂ）に示すように、実装状態においては、接触部５０の中央部分がプリント配線板２００から最も遠い位置に配置されることになる。また、自動実装の際、接合部４０の接合面４０ａ側で溶融する半田は、その量に応じて接合用穴４１を移動して上面４０ｂ側へ移動する。
【００３２】
このように導電部材２がプリント配線板２００に実装された後、プリント配線板の下方より、穴２０１の中央部にネジが通され、ネジ穴が形成された筐体のボスに締め付け固定される。図４（ｃ）に示す如くである。このとき、接触部５０が筐体に接触すると、導電部材２は、位置決め部６０を中心として弾性変形する。この場合、接触部５０の中央部分が下方へ移動し、Ｕ字形状の位置決め部６０の内側空間が縮まる。このため、接触部５０が筐体に圧接した状態で締め付け固定されることになり、その結果、プリント配線板２００のアースパターンと筐体とが本導電部材２を介して電気的に接続される。
【００３３】
以上のように本導電部材２は、接合面４０ａよりも下方に突出する位置決め部６０を備えており、この位置決め部６０をプリント配線板２００の穴２０１内部に配置するように載置されて半田付けされる。つまり、位置決め部６０によってプリント配線板２００に対する位置決めがなされ、実装精度の向上が図られる。
【００３４】
なお、図４（ａ）に示すように、導電部材２の長手方向に対しては確実に位置決めがなされ、高い実装精度が実現される。一方、短手方向においての位置決め精度は低くなるが、穴２０１の中央部分にネジが通る範囲で実装できれば問題はない。
【００３５】
また、本導電部材２は、ネジによって締め付け固定された状態においては、図２（ｃ）に示すように位置決め部６０を中心に弾性変形し、接触部５０を筐体に圧接させる。これによって、確実な接地が実現されると共に、ネジを引き抜く方向に弾性変形による反力が作用することになるため、振動などでネジが緩むことを防止でき、良好な接地状態を維持できる。
【００３６】
さらにまた、本導電部材１では、弾性変形の中心となる位置決め部６０がプリント配線板２００の穴２０１内部に配置されるため、接触部５０の高さを抑えることができる。したがって、実装作業途中で接触部５０を誤って引っかけて変形させてしまう可能性を低減できる。
【００３７】
また、本導電部材２は、ネジの径がある程度変わっても対応できるという点で有利である。プリント配線板２００の穴２０１の大きさを変えることによって、２つの導電部材２の距離を変えることができるためである。
さらにまた、本導電部材２では、接合用穴４１を接合部４０に形成した。したがって、リフローソルダリングの際、接合部４０の接合面４０ａ側で溶融する半田は、その量に応じて接合用穴４１から上面４０ｂ側へ移動する。これによって、余分な半田によって接合面４０ａが押し上げられて半田付けが弱くなってしまうことを防止できる。また、この接合用穴４１の内側に半田が回り込み、半田付け面積が大きくなるため、確実な半田付けが可能となる。
【００３８】
［その他］
（イ）上記第２実施例で説明した導電部材２は、コンタクト部材として利用することもできる。具体的には、図５（ａ）に示すようなプリント配線板３００の穴３０１内部に位置決め部６０を配置するように載置して半田付けする。図５（ｂ）に半田付けされた状態の平面図を示した。この場合、プリント配線板３００が筐体の所定位置に固定されると、位置決め部６０を中心とした弾性変形によって、当該筐体に接触部５０を圧接させる。図５（ｃ）に示す如くである。これによって、確実な接地が可能となる。もちろんこの場合も、上記実施例と同様に、位置決め部６０によって実装精度が向上する。また、弾性変形の中心となる位置決め部６０が穴３０１内部に配置されることによって接触部５０の高さが抑えられ、接触部５０を引っかけてしまう可能性が低減される。
【００３９】
（ロ）上記第２実施例では、導電部材２の長手方向における一方の端部を接合部４０として、この接合部４０の接合面４０ａで半田付けを行うようにしていたが、他方の端部をも接合部として、この他方の端部においても半田付けするようにしてもよい。
【００４０】
（ハ）上記第１及び第２実施例は、プリント配線板１００，２００の下方からネジ止めすることにより、導電部材１，２の接触部２０，５０を筐体に圧接させるものであった（図２（ｃ）及び図４（ｃ）参照）。これに対して、プリント配線板１００，２００の上方からネジを挿入し、プリント配線板１００，２００の下方の筐体にネジ止めすることもできる。ただし、この場合、ネジ頭部下面に接触部２０，５０が圧接し、ネジを介して接地される構造となり、仮にネジに緩みが生じれば、良好な接地が妨げられる可能性もある。したがって、上記実施例のように、導電部材１，２の接触部２０，５０が筐体に直接圧接するようにして導通を図るのが一般的である。
【００４１】
（ニ）また、上記第１及び第２実施例では接合部１０，４０に楕円形形状の接合用穴を形成していたが、この接合用穴の形状・大きさ・個数は、当然ながら上記実施例に限定されるものではない。
（ホ）上記第１及び第２実施例では、位置決め部３０，６０を断面Ｕ字形状に折り曲げていたが、位置決め性能と弾性変形性能を発揮する形状であれば、どのような形状としてもよい。例えば図６（ａ），（ｂ）に示すように、完全なＵ字形状でなくてもよい。また、図６（ｃ），（ｄ）に示すように、断面Ｖ字形状としたり、断面Ｗ字形状とすることも考えられる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は第１実施例の導電部材を示す斜視図であり、（ｂ）は（ａ）の導電部材がプリント配線板に実装された状態を示す斜視図である。
【図２】（ａ）は第１実施例の導電部材がプリント配線板に実装された状態を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図であり、（ｃ）は使用状態を示す説明図である。
【図３】（ａ）は第２実施例の導電部材を示す斜視図であり、（ｂ）は（ａ）の導電部材がプリント配線板に実装された状態を示す斜視図である。
【図４】（ａ）は第２実施例の導電部材がプリント配線板に実装された状態を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図であり、（ｃ）は使用状態を示す説明図である。
【図５】第２実施例の導電部材の別の使用例を示す説明図である。
【図６】位置決め部の別の形状を示す説明図である。
【符号の説明】
１，２…導電部材
１０，４０…接合部
１０ａ，４０ａ…接合面
１０ｂ，４０ｂ…上面
１１，４１…接合用穴
２０，５０…接触部
２１…連接部
２２…先端部
３０，６０…位置決め部
１００，２００，３００…プリント配線板
１０１，２０１，３０１…穴[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a conductive member for grounding a ground pattern of a printed wiring board used for various electronic devices to a ground conductor such as a housing.
[0002]
[Prior art and problems to be solved by the invention]
For example, in an electronic device in which a printed wiring board is housed in a metal casing, a conductive member such as a lug terminal has been conventionally used to make the ground pattern of the printed wiring board and the casing have the same potential (that is, ground). May be used.
[0003]
(1) For example, in the case of a lug terminal, after being soldered and mounted on the ground pattern of the printed wiring board, a screw is passed through the screwing portion and is fastened and fixed by the screw so as to contact the housing . However, there is a possibility that the screw is loosened due to vibration or the like, and in this case, a situation in which good grounding is not ensured is caused.
[0004]
(2) In addition, since it is screwed after being mounted on the printed wiring board, it is necessary to mount so that the screw hole formed in the screwing part overlaps with the screw hole provided in the printed wiring board. It was necessary to increase the accuracy.
As a lug terminal for solving this, there is a lug terminal disclosed in Japanese Patent No. 2863981. This lug terminal is provided with a lead portion, and the lug terminal is moved to a predetermined position by receiving the surface tension of the melted solder, and the lug terminal is soldered to the predetermined position without being temporarily fixed with a tool or the like. I was able to attach. However, since the lead portion becomes thin, there is a risk that the lead portion may be accidentally hooked and deformed during the mounting operation, and that the entire lug terminal becomes large as the screw diameter increases.
[0005]
(3) The problem of being deformed by being caught in the middle of the mounting operation is not limited to the lug terminal, but is common in conductive members that are becoming smaller.
For example, there has conventionally been a type of conductive member that is soldered to a ground pattern of a printed wiring board and then press-contacted to a housing or the like that is fixed at a predetermined position with respect to the printed wiring board. Such a conductive member is generally formed by folding back a leaf spring-like contact portion from a joint portion having a joint surface with a printed wiring board. Therefore, since the folded portion between the joint portion and the contact portion is located above the printed wiring board, the height of the contact portion becomes high, and this contact portion may be accidentally caught and deformed during the mounting operation. There were many.
[0006]
The present invention has been made to solve the above-mentioned problems (1) to (3), improves the mounting accuracy, reduces the possibility of being deformed by being caught during the mounting operation, and is further fixed with screws. When it does, it aims at providing the electrically-conductive member which can prevent loosening of a screw | thread.
[0007]
[Means for Solving the Problems and Effects of the Invention]
The conductive member according to claim 1, which has been made to achieve the above-described object, is formed by bending a thin metal member to form a joint portion, a contact portion, and a positioning portion.
The joint has a joint surface that is soldered to the ground pattern of the printed wiring board. Further, the contact portion comes into contact with a ground conductor fixed to a predetermined position with respect to the printed wiring board in a state where the joining surface of the joining portion is soldered to the ground pattern of the printed wiring board. And in automatic mounting, in order to perform positioning with respect to the printed wiring board, a portion arranged in a hole provided in advance in the printed wiring board is a positioning portion.
[0008]
In particular, the positioning portion is bent so as to protrude toward the joint surface and is formed from the contact portion described above. In addition, the shape of the joint portion and the positioning portion is such that the positioning portion is inserted into the hole from the surface having the ground pattern of the printed wiring board by the weight of the conductive member, so that the surface of the printed wiring board having the ground pattern It is set as the shape which can arrange | position a junction part and contact | abut a joint surface to an earth pattern. Specifically, it is conceivable that the contact portion is formed from the end portion of the contact portion, and the joint portion is connected by this positioning portion. Moreover, you may form a positioning part from a part of contact part. When the conductive member is soldered on the printed wiring board, the positioning portion is disposed inside the hole, and the joint surface is disposed at a position where the joint surface is in contact with the ground pattern. In this state, the joint surface is grounded. When the ground conductor is fixed at a predetermined position while the contact portion is sandwiched between the surface having the ground pattern of the printed wiring board and the ground conductor , the contact portion is sandwiched. As a result , elastic deformation centered on the positioning portion is generated, and the contact portion is pressed against the ground conductor. The ground conductor here is considered to be a casing to which the printed wiring board is fixed by screws or the like. Further, the screw itself may be a ground conductor.
[0009]
That is, in the present invention, the positioning portion is projected toward the joint surface side to position the printed wiring board, and the contact portion is a central portion of elastic deformation that presses against the ground conductor. For example, as shown in claim 2, the positioning portion may have a substantially U-shaped cross section, a substantially V-shaped cross section, or a substantially W-shaped cross section. The reason for being “abbreviated” is that it does not have to be a complete U, V, W shape. That is, it suffices to bend into a shape that protrudes toward the joint surface and causes stress dispersion for sufficient elastic deformation.
[0010]
Thus, the conductive member can be positioned in the relationship between the hole provided in the printed wiring board and the positioning portion, and the mounting accuracy can be improved. Moreover, since the positioning part is disposed inside a hole provided in the printed wiring board, the height of the contact part can be suppressed, and the possibility of being caught accidentally can be reduced. Further, when the ground conductor is screwed, a force in the direction of pulling out the screw is applied, so that the screw can be prevented from being loosened by vibration, and a good grounding state is ensured.
[0011]
From the viewpoint of reducing the possibility of catching the contact portion, as shown in claim 3, the position of the end portion of the contact portion close to the printed wiring board with respect to the center portion of the contact portion in the soldered state. It is good to form a contact part so that it may be arrange | positioned. For example, the contact portion is formed in an arc shape so that the center portion is located away from the printed wiring board. If it does in this way, since it will become difficult to catch the edge part of a contact part, possibility of catching a contact part can be reduced more.
[0012]
By the way, if it is assumed that the ground conductor is fixed with a screw penetrating the hole of the printed wiring board as described above, the contact portion is arranged so as to be arranged on both sides of the screw as shown in claim 4. It is preferable to provide it. For example, two contact portions are formed from the joint portion, and a screw is passed between them. In this way, the reaction force due to the elastic deformation acts almost parallel to the screwing direction, so that good grounding can be ensured and the screw can be reliably prevented from loosening due to vibration or the like.
[0013]
If the solder melted by reflow soldering accumulates more than necessary below the joint surface, the joint may be pushed up and soldering may be weakened. Therefore, as shown in claim 5, a bonding hole for guiding the solder melted on the bonding surface side from the bonding surface to the opposite surface may be formed in the bonding portion. Here, the number, size, and shape of the bonding holes are not particularly limited. By forming such a bonding hole, excess solder flows out to the surface opposite to the bonding surface, so that it is possible to prevent the bonding surface from being pushed up to weaken the soldering. In addition, since the solder wraps inside the bonding hole and the soldering area increases, reliable soldering is possible.
Furthermore, as shown in claim 6, the shape of the positioning portion is the same as that of the positioning portion when it is arranged inside the hole and when it is elastically deformed after being arranged inside the hole. It is good for the edge part of the protrusion direction to be the shape arrange | positioned inside a hole.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
[First embodiment]
Fig.1 (a) is a perspective view which shows the electrically-conductive member 1 of 1st Example.
[0015]
The conductive member 1 is formed by bending a thin metal member. As this metal member, for example, beryllium copper may be used in order to ensure elasticity and conductivity.
The conductive member 1 includes a joint portion 10, a contact portion 20, and a positioning portion 30.
[0016]
The joint portion 10 is formed in a rectangular shape, and the lower surface is a joint surface 10a that is soldered to the ground pattern of the printed wiring board. Two bonding holes 11 are formed in the inner corner portion of one side. The bonding hole 11 has an elliptical shape and penetrates the upper surface 10b on the opposite side of the bonding surface 10a from the bonding surface 10a.
[0017]
In addition, two contact portions 20 are extended in parallel from both sides of the side facing the side on which the bonding hole 11 is formed. The positioning portion 30 described above is formed in the central portion of the contact portion 20. In this case, the contact portion 20 is connected to the connecting portion 21 positioned on the joint portion 10 side with respect to the positioning portion 30 and the positioning portion 30. On the other hand, it is formed with a tip 22 located on the opposite side of the joint 10. The connecting portion 21 extends from the joint portion 10 with a slight inclination upward. The positioning portion 30 is bent substantially perpendicularly from the connecting portion 21 toward the joining surface 10a, and is further folded back at a predetermined radius to have a U-shaped cross section. And the front-end | tip part 22 of the contact part 20 is formed from the other end of this positioning part 30. FIG. The tip portion 22 extends from the positioning portion 30 while being slightly inclined downward.
[0018]
As shown in FIG. 1B, such a conductive member 1 is placed at a predetermined position on the printed wiring board 100 by arranging a positioning portion 30 inside a hole 101 provided in the printed wiring board 100 in advance. Mounted by an automatic mounting machine. Cream solder or the like is supplied to the ground pattern (not shown) of the printed wiring board 100. Then, by reflow soldering, the joint surface 10 a of the joint portion 10 is soldered to the ground pattern of the printed wiring board 100, and the conductive member 1 is mounted on the printed wiring board 100.
[0019]
2A is a plan view showing a state in which the conductive member 1 is mounted on the printed wiring board 100, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 2A.
As shown in FIG. 2A, the positioning portion 30 is formed so as to be disposed just on both sides in the longitudinal direction inside the hole 101 of the printed wiring board 100. As shown in FIG. 2B, in the mounted state, the central portion of the contact portion 20, that is, the positioning portion 30 side of the connecting portion 21 and the positioning portion 30 side of the distal end portion 22 are the contact portions described above. It is arranged at a position away from the printed wiring board 100 by the inclination of 20. In other words, when mounted on the printed wiring board 100, the end portion (the portion indicated by the symbol α) of the contact portion 20 is closer to the printed wiring board 100 than the central portion (the portion indicated by the symbol β) of the contact portion 20. It is arranged at a close position.
[0020]
In mounting, the solder that melts on the joint surface 10a side of the joint portion 10 moves to the upper surface 10b side by moving the joint hole 11 according to the amount.
After the conductive member 1 is mounted on the printed wiring board 100 in this way, a screw is passed through the center of the hole 101 from below the printed wiring board 100 and is fastened and fixed to the boss of the housing in which the screw hole is formed. The It is as shown in FIG. At this time, when the contact portion 20 comes into contact with the housing, the conductive member 1 is elastically deformed around the positioning portion 30. In this case, since the joining surface 10a is soldered, the distal end portion 22 moves to the opposite side of the joining portion 10, and the inner space of the U-shaped positioning portion 30 is expanded. For this reason, the contact portion 20 is fastened and fixed in a state of being pressed against the housing, and as a result, the ground pattern of the printed wiring board 100 and the housing are electrically connected via the conductive member 1. .
[0021]
As described above, the conductive member 1 includes the positioning portion 30 that projects downward from the bonding surface 10a. The positioning portion 30 is placed so as to be disposed inside the hole 101 of the printed wiring board 100 and soldered. Attached. That is, positioning with respect to the printed wiring board 100 is performed by the positioning unit 30, and mounting accuracy is improved.
[0022]
In addition, as shown to Fig.2 (a), it positions reliably with respect to the direction perpendicular | vertical to the extending direction of the contact part 20, and high mounting precision is implement | achieved. On the other hand, the positioning accuracy in the extending direction of the contact portion 20 is lowered, but the positioning is performed in the relationship between the positioning portion 30 and the hole 101. And since the contact part 20 was formed in sufficient length with respect to the hole 101, even if this electroconductive member 1 shifts | deviates to the right side and is soldered in FIG. 2 (a) and (b), it can be screwed without a problem. .
[0023]
Further, in a state where the conductive member 1 is fastened and fixed by a screw, as shown in FIG. 2C, the conductive member 1 is elastically deformed around the positioning portion 30 to press the contact portion 20 against the casing. As a result, reliable grounding is realized, and a force acts in the direction of pulling out the screw, so that the screw can be prevented from loosening due to vibration or the like, and a good grounding state can be maintained.
[0024]
In addition, in the conductive member 1, the two contact portions 20 are extended in parallel from the joint portion 10, and the contact portions 20 are arranged on both sides of the screw to be inserted. As a result, the reaction force due to the elastic deformation acts almost parallel to the screwing direction, so that it is possible to reliably prevent the screw from being loosened due to vibration or the like.
[0025]
Further, in the present conductive member 1, since the positioning portion 30 that is the center of elastic deformation is disposed inside the hole 101 of the printed wiring board 100, the height of the contact portion 20 can be suppressed. Further, the tip portion 22 of the contact portion 20 is formed to be inclined toward the printed wiring board 100 side. Thus, when mounted on the printed wiring board 100, the end of the contact portion 20 (the portion indicated by symbol α in FIG. 2) is printed more than the central portion (the portion indicated by symbol β) of the contact portion 20. It is arranged at a position close to the wiring board 100. Therefore, it is possible to reduce the possibility that the contact portion 20 is accidentally caught and deformed during the mounting operation.
[0026]
Furthermore, in the conductive member 1, the bonding hole 11 is formed in the bonding portion 10. Therefore, during reflow soldering, the solder that melts on the joint surface 10a side of the joint portion 10 moves from the joint hole 11 to the upper surface 10b side according to the amount. As a result, it is possible to prevent the bonding surface 10a from being pushed up by excessive solder and weakening the soldering. In addition, since the solder wraps around the inside of the bonding hole 11 and the soldering area is increased, reliable soldering is possible.
[0027]
[Second Embodiment]
FIG. 3A is a perspective view showing the conductive member 2 of the second embodiment.
The conductive member 2 is formed by bending a thin metal member such as beryllium copper as in the first embodiment.
[0028]
The conductive member 2 includes a joint portion 40, a contact portion 50, and a positioning portion 60.
The joint portion 40 is formed in a rectangular shape, and the lower surface is a joint surface 40a that is soldered to the ground pattern of the printed wiring board. A bonding hole 41 is formed in the inner central portion of one side. The bonding hole 41 has an elliptical shape and penetrates the upper surface 40b opposite to the bonding surface 40a from the bonding surface 40a.
[0029]
Further, a positioning portion 60 is formed from a side facing the side on the side of forming the bonding hole 11. The positioning part 60 is bent substantially perpendicularly from the joint part 40 toward the joint surface 40a, and is folded back at a predetermined radius to form a U-shaped cross section. A contact portion 50 is formed from the other end of the positioning portion 60. The contact portion 50 is bent so that the central portion thereof is convex upward, and a positioning portion 60 similar to that formed from the joint portion 40 is further formed from the end portion of the contact portion 50. .
[0030]
As shown in FIG. 3B, such a conductive member 2 is mounted by an automatic mounting machine so that the positioning portions 60 are disposed inside both sides in the longitudinal direction of the holes 201 provided in advance in the printed wiring board 200. Placed. Cream solder or the like is supplied to the ground pattern (not shown) of the printed wiring board 200. Then, by reflow soldering, the joint surface 40 a of the joint portion 40 is soldered to the ground pattern of the printed wiring board 200, and the conductive member 2 is mounted on the printed wiring board 200.
[0031]
4A is a plan view showing a state in which the conductive member 2 is mounted on the printed wiring board 200, and FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 4A.
As shown in FIG. 4A, the positioning portions 60 are formed so as to be arranged just on both sides in the short direction inside the hole 201 of the printed wiring board 200. Then, as shown in FIG. 4B, in the mounted state, the central portion of the contact portion 50 is disposed at a position farthest from the printed wiring board 200. Further, during automatic mounting, the solder that melts on the joint surface 40a side of the joint portion 40 moves to the upper surface 40b side by moving the joint hole 41 according to the amount.
[0032]
After the conductive member 2 is mounted on the printed wiring board 200 in this way, a screw is passed through the center of the hole 201 from below the printed wiring board, and is fastened and fixed to the boss of the casing in which the screw hole is formed. . As shown in FIG. At this time, when the contact portion 50 comes into contact with the housing, the conductive member 2 is elastically deformed around the positioning portion 60. In this case, the central part of the contact part 50 moves downward, and the inner space of the U-shaped positioning part 60 is contracted. For this reason, the contact portion 50 is fastened and fixed in a state of being pressed against the housing, and as a result, the ground pattern of the printed wiring board 200 and the housing are electrically connected via the conductive member 2. .
[0033]
As described above, the conductive member 2 includes the positioning portion 60 that projects downward from the bonding surface 40a. The positioning portion 60 is placed so as to be disposed inside the hole 201 of the printed wiring board 200 and soldered. Attached. That is, positioning with respect to the printed wiring board 200 is performed by the positioning unit 60, and the mounting accuracy is improved.
[0034]
In addition, as shown to Fig.4 (a), it positions reliably with respect to the longitudinal direction of the electrically-conductive member 2, and high mounting precision is implement | achieved. On the other hand, the positioning accuracy in the short direction is low, but there is no problem as long as the screw can be mounted in the center of the hole 201.
[0035]
In addition, in a state where the conductive member 2 is fastened and fixed by a screw, as shown in FIG. 2C, the conductive member 2 is elastically deformed around the positioning portion 60 and presses the contact portion 50 against the casing. As a result, reliable grounding is realized, and a reaction force due to elastic deformation acts in the direction of pulling out the screw, so that the screw can be prevented from loosening due to vibration or the like, and a good grounding state can be maintained.
[0036]
Furthermore, in the present conductive member 1, since the positioning portion 60 that is the center of elastic deformation is disposed inside the hole 201 of the printed wiring board 200, the height of the contact portion 50 can be suppressed. Therefore, it is possible to reduce the possibility that the contact portion 50 is accidentally caught and deformed during the mounting operation.
[0037]
Further, the conductive member 2 is advantageous in that it can cope with changes in the screw diameter to some extent. This is because the distance between the two conductive members 2 can be changed by changing the size of the hole 201 of the printed wiring board 200.
Furthermore, in the conductive member 2, the bonding hole 41 is formed in the bonding portion 40. Therefore, during reflow soldering, the solder that melts on the joint surface 40a side of the joint portion 40 moves from the joint hole 41 to the upper surface 40b side according to the amount. As a result, it is possible to prevent the soldering from becoming weak due to the joining surface 40a being pushed up by excess solder. In addition, since the solder wraps inside the bonding hole 41 and the soldering area increases, reliable soldering is possible.
[0038]
[Others]
(A) The conductive member 2 described in the second embodiment can also be used as a contact member. Specifically, it is placed and soldered so that the positioning portion 60 is disposed inside the hole 301 of the printed wiring board 300 as shown in FIG. FIG. 5B shows a plan view of the soldered state. In this case, when the printed wiring board 300 is fixed at a predetermined position of the casing, the contact portion 50 is pressed against the casing by elastic deformation around the positioning section 60. As shown in FIG. As a result, reliable grounding is possible. Of course, in this case as well, the mounting accuracy is improved by the positioning portion 60, as in the above embodiment. In addition, the positioning portion 60 serving as the center of elastic deformation is disposed inside the hole 301, whereby the height of the contact portion 50 is suppressed, and the possibility that the contact portion 50 is caught is reduced.
[0039]
(B) In the second embodiment, one end in the longitudinal direction of the conductive member 2 is used as the joint 40, and soldering is performed on the joint surface 40a of the joint 40, but the other end As a joint portion, soldering may also be performed at the other end portion.
[0040]
(C) In the first and second embodiments, the contact portions 20 and 50 of the conductive members 1 and 2 are pressed against the housing by screwing from below the printed wiring boards 100 and 200. FIG. 2 (c) and FIG. 4 (c)). On the other hand, a screw can be inserted from above the printed wiring boards 100 and 200 and can be screwed to a casing below the printed wiring boards 100 and 200. However, in this case, the contact portions 20 and 50 are pressed against the lower surface of the screw head and are grounded via the screw. If the screw is loosened, good grounding may be hindered. Therefore, as in the above-described embodiment, it is common to conduct electricity so that the contact portions 20 and 50 of the conductive members 1 and 2 are in direct pressure contact with the casing.
[0041]
(D) In the first and second embodiments, the joint portions 10 and 40 are formed with elliptical joining holes. Of course, the shape, size, and number of the joining holes are as described above. The present invention is not limited to the examples.
(E) In the first and second embodiments, the positioning portions 30 and 60 are bent into a U-shaped cross section. However, any shape may be used as long as the positioning performance and the elastic deformation performance are exhibited. . For example, as shown in FIGS. 6A and 6B, it may not be a complete U-shape. In addition, as shown in FIGS. 6C and 6D, a V-shaped cross section or a W-shaped cross section may be considered.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1A is a perspective view showing a conductive member of a first embodiment, and FIG. 1B is a perspective view showing a state where the conductive member of FIG. 1A is mounted on a printed wiring board.
2A is a plan view showing a state in which the conductive member of the first embodiment is mounted on a printed wiring board, FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. ) Is an explanatory view showing a use state.
3A is a perspective view showing a conductive member of a second embodiment, and FIG. 3B is a perspective view showing a state where the conductive member of FIG. 3A is mounted on a printed wiring board.
4A is a plan view showing a state in which the conductive member of the second embodiment is mounted on a printed wiring board, and FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. ) Is an explanatory view showing a use state.
FIG. 5 is an explanatory view showing another example of use of the conductive member of the second embodiment.
FIG. 6 is an explanatory view showing another shape of the positioning portion.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, ... Conductive member 10, 40 ... Joining part 10a, 40a ... Joining surface 10b, 40b ... Upper surface 11, 41 ... Joining hole 20, 50 ... Contact part 21 ... Connection part 22 ... Tip part 30, 60 ... Positioning part 100, 200, 300 ... printed wiring board 101, 201, 301 ... hole

Claims

A joint having a joint surface soldered to the ground pattern of the printed wiring board, and a ground conductor fixed to a predetermined position with respect to the printed wiring board in a state soldered to the ground pattern of the printed wiring board. A conductive member formed with a contact portion to be contacted and a positioning portion disposed in a hole provided in advance in the printed wiring board in order to perform positioning with respect to the printed wiring board,
The positioning portion is bent so as to protrude toward the joint surface and is formed from the contact portion, and the shape of the joint portion and the positioning portion is determined by the weight of the conductive member . By inserting the printed wiring board from the surface having the ground pattern into the hole, the joint portion is disposed on the surface having the ground pattern of the printed wiring board, and the joint surface is placed on the ground pattern. The shape can be brought into contact with the
When soldering the conductive member onto the printed wiring board, the positioning portion is disposed inside the hole, and the joint surface is disposed at a position where the joint surface is in contact with the ground pattern. The joint surface is soldered to the ground pattern, and then the ground conductor is fixed at the predetermined position in a state where the contact portion is sandwiched between the surface having the ground pattern of the printed wiring board and the ground conductor. Then, the contact member is elastically deformed around the positioning portion as the contact portion enters the sandwiched state, and the contact portion is pressed against the ground conductor.

The conductive member according to claim 1,
The conductive member, wherein the positioning portion is bent into a substantially U-shaped cross section, a substantially V-shaped cross section, or a substantially W-shaped cross section so as to protrude toward the joint surface.

In the conductive member according to claim 1 or 2,
A conductive member, wherein the contact portion is formed so that an end portion of the contact portion is disposed at a position close to the printed wiring board with respect to a central portion of the contact portion in the soldered state.

In the electrically-conductive member in any one of Claims 1-3,
Assuming that the ground conductor is fixed by a screw that penetrates the hole of the printed wiring board,
The conductive member, wherein the contact portion is provided so as to be disposed on both sides of the screw.

In the electrically-conductive member in any one of Claims 1-4,
A conductive member, wherein a bonding hole for guiding solder melted on the bonding surface side from the bonding surface to the opposite surface is formed in the bonding portion.

In the electrically-conductive member in any one of Claims 1-5,
The shape of the positioning part is the end part in the protruding direction of the positioning part in any case when it is arranged inside the hole and when the elastic deformation occurs after it is arranged inside the hole. The conductive member is characterized in that the shape is arranged inside the hole.