JP4324342B2 - 電子部品の整列方法及び電子部品整列装置 - Google Patents
電子部品の整列方法及び電子部品整列装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4324342B2 JP4324342B2 JP2002090426A JP2002090426A JP4324342B2 JP 4324342 B2 JP4324342 B2 JP 4324342B2 JP 2002090426 A JP2002090426 A JP 2002090426A JP 2002090426 A JP2002090426 A JP 2002090426A JP 4324342 B2 JP4324342 B2 JP 4324342B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- thickness
- aligning
- upper plate
- lower plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Feeding Of Articles To Conveyors (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の整列方法及び電子部品整列装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図４は電子部品の斜視図でる。図８はサーモモジュールの斜視図である。図８に示すサーモモジュールは、上基板１２、下基板１３、複数の電子部品１１により構成されるもので、電子部品のＷＴ面と、上基板１２と下基板１３の電極パターン（不図示）が接続されて成るものである。
たとえば、上記サーモモジュールの組み立て工程においては、直方体形状の電子部品を所定の整列位置にならべる工程があるが、電子部品のＷＬ面を下面にして整列するのが一般的である。従来、このような工程において、１．直方体形状の電子部品を１つずつピンセットで上下面を合わせながら並べていた。２．パーツフィーダーで直方体形状の電子部品を整列させＰ＆Ｐユニットで一つずつ供給していた。３．振込プレートを用いて電子部品を振り込んだあと供給していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記１の方法では、作業者がピンセットにて１つずつ処理するため作業時間がかかってしまう。また、電子部品にキズをつけてしまうという問題があった。２の方法では、装置が高価な物になってしまいその割に生産性が低いという問題がある。３の方法では、ＷＬ面またはＴＬ面を下面にして振込を行うのが一般的で、その方法の場合ＷＴ面を下面にするため振込後一度向きを変更する作業または装置が必要となる。
【０００４】
本発明は、上記問題点を解決するものであり、電子部品などを効率よく整列させることが可能な電子部品整列方法および電子部品整列装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
横Ｗ、厚みＴ、長さＬ（ただしＷ≧Ｔ、Ｗ＜Ｌ）の直方体形状の電子部品を整列させるための方法であって、横Ｗ、厚みＴで規定されるＷＴ面の対角寸法よりも大きく、横Ｗ、長さＬのＷＬ面の対角寸法および厚みＴ、長さＬのＴＬ面の対角寸法より小さい直径を有する円形の穴が所定の整列位置関係となるように複数個配設された上プレートと、横Ｗ、厚みＴよりそれぞれわずかに大きな寸法を有する正方形または長方形の穴が前記所定の整列位置関係となるように複数個配設された下プレートを、整列された電子部品を支持して搬送させる搬送治具上に、前記複数の円形の穴と前記複数の正方形または長方形の穴とがそれぞれ重なり合う位置関係になるように固定する工程と、上プレートに供給された電子部品を振動または揺動させることにより、電子部品を上プレートから下プレートに振り込んで搬送治具上に整列させる工程とを具備する電子部品の整列方法とする。
【０００６】
横Ｗ、厚みＴ、長さＬ（ただしＷ≧Ｔ、Ｗ＜Ｌ）の直方体形状の電子部品を整列させるための装置であって、横Ｗ、厚みＴで規定されるＷＴ面の対角寸法よりも大きく、横Ｗ、長さＬのＷＬ面の対角寸法および厚みＴ、長さＬのＴＬ面の対角寸法より小さい直径を有する円形の穴が所定の整列位置関係となるように複数個配設された上プレートと、横Ｗ、厚みＴよりそれぞれわずかに大きな寸法を有する正方形または長方形の穴が前記所定の整列位置関係となるように複数個配設された下プレートと、整列された電子部品を支持して搬送させる搬送治具と、前記複数の円形の穴と前記複数の正方形または長方形の穴とがそれぞれ重なり合う位置関係になるように、上プレートと下プレートを搬送治具上に固定する固定手段とを具備する電子部品を上プレートから下プレートに振り込んで搬送治具上に整列させるための電子部品整列装置とする。
【０００７】
上プレート及び、下プレートの厚みが電子部品の長さＬと同等かまたは、それよりわずかに大きいか小さい電子部品整列装置とする。
【０００８】
少なくとも、上プレートに供給された電子部品を振動または揺動させることにより部品のＷＴ面が上下面となるような姿勢で前記搬送治具上に整列させるための振動、揺動印加手段を備えている電子部品整列装置とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明による電子部品整列装置の斜視図、図２は平面図、図３は正面図の部分断面図である。
【００１０】
電子部品１１が振り込まれる穴Ｄ１が所定の整列位置関係となるように多数個配設された上プレート１と、上プレート１と同じピッチで穴Ｄ２が多数個配設された上プレート下面側に配置された下プレート２と、下プレート下面側に配置された搬送治具３と、振動手段５及び揺動手段６を備えている。
【００１１】
電子部品１１は、その寸法が、横がＷ（０．５ｍｍ）、厚みがＴ（０．５ｍｍ）、長さがＬ（０．８ｍｍ）である。
【００１２】
上プレート１の厚みｔ１は、電子部品１１の長さＬとほぼ同等に設定されている。電子部品１１が振り込まれる穴Ｄ１は所定の整列位置関係となるように設定されている。また下プレート２の厚みｔ２は、電子部品１１の長さＬとほぼ同等に設定されている。電子部品の振り込まれる正方形の穴Ｄ２は所定の整列位置関係となるように設定されている。上プレート１、下プレート２の厚みを電子部品１１の長さＬとほぼ同等に設定することにより、振り込まれた電子部品１１が上プレート上１の電子部品１１の動きを妨げることがなく振込の信頼性を増している。上プレート１、下プレート２は樹脂や金属で構成されている。また上プレート１、下プレート２は、加工上特に問題無ければ、一体で製作してもかまわない。
【００１３】
上プレート１、下プレート２および搬送時治具３の整列位置関係を確保するため、穴の空いていない場所に位置関係を確保した基準穴１ａ、２ａ、３ａをそれぞれ２カ所ずつ設け、電子部品整列装置にガイドピン４を２本設けることでそれぞれの整列位置関係を確保している。
【００１４】
上記発明の実施形態の電子部品整列装置においては、上プレート１に電子部品を供給して振動手段５、揺動手段６により振動、揺動を電子部品に印加することにより上プレート１のＷＴ面の対角寸法よりも大きくＷＬ面、ＴＬ面の対角寸法より小さい直径を有する円形の穴Ｄ１にＷＴ面を下面にして振り込ませることができる。
【００１５】
図５は本発明の実施の形態の一つにおいて上プレート１の穴Ｄ１、下プレート２の穴Ｄ２に電子部品１１を振り込む状態を示す断面図である。図６は本発明の実施の形態の一つにおいて上プレート１の穴Ｄ１に電子部品１１が振り込まれた状態を示す平面図である。図７は本発明の実施の形態の一つにおいて下プレート２の穴Ｄ２に部品が振り込まれた状態を示す平面図である。
振動、揺動を継続させることにより、上プレート１の円形の穴Ｄ１に振り込まれた電子部品１１は穴の側面をガイドに回転を始める。回転を始めた電子部品１１は下プレートの横Ｗ、厚みＴよりもわずかに大きな寸法を持つ角穴Ｄ２と角度が一致したとき下プレートの角穴に振り込まれる。まず上プレート１で電子部品をＷＴ面を下面にして振り込ませることにより、下プレート２への振込、搬送治具３への所定の整列位置関係での整列を確実なものにしている。
【００１６】
【発明の効果】
本発明の電子部品の整列方法によれば、上プレートの穴から下プレートの穴と順番に構成しているので、電子部品が安定した姿勢で振り込まれるため結果的に確実に電子部品を整列できた。
【００１７】
本発明の電子部品整列装置によれば、上プレートのＷＴ面の対角寸法よりも大きく、ＷＬ面、ＴＬ面の対角寸法よりも小さな寸法を有する穴Ｄ１の重心を下プレートのＷ、Ｔ寸法よりもそれぞれわずかに大きな寸法を持つ正方形又は、長方形の穴Ｄ２の重心が一致するように配設されかつ搬送治具３を備えた部品整列装置を用いることにより、請求項１の部品整列方法を確実に実施することが可能になり、所定の整列位置関係で効率良く整列させることが可能となる。
【００１８】
また、振動手段、揺動手段を備えたことにより短時間で整列可能となり作業時間の短縮になった。
【００１９】
直径が、ＷＴ面の対角寸法よりも大きく、ＷＬ面及びＴＬ面の対角寸法よりも小さい上プレート１の穴Ｄ１は、確実にＷＴ面を上下面として振込が行え、Ｗ、Ｔそれぞれよりわずかに大きな寸法を有する正方形または長方形の穴Ｄ２の空いた下プレート２に確実に振り込んで部品を支持、搬送治具上に所定のピッチ、向きで整列させることが可能となる。
【００２０】
上プレート１の厚み方向の寸法ｔ１および、下プレート２の厚み方向の寸法ｔ２を電子部品の高さＬ寸法と同等か、またはそれより多少大きいか、小さくすることにより電子部品が上プレート１上を自由に移動して振込の確実性を上げることができる。
【００２１】
上プレート１で所定のピッチで、ＷＴ面を上下面にさせる整列を行い下プレート２上面で振動または揺動で電子部品に回転を加えながら、下プレート２の正方形または長方形の方向を合わせて搬送治具３に整列させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一つを説明するための斜視図。
【図２】本発明の実施の形態の一つを説明するための平面図。
【図３】本発明の実施の形態の一つを説明するための正面図。
【図４】電子部品の斜視図。
【図５】本発明の実施の形態の一つにおいて上プレート１の穴Ｄ１、下プレート２の穴Ｄ２に電子部品を振り込む状態を示す断面図。
【図６】本発明の実施の形態の一つにおいて上プレート１の穴Ｄ１に電子部品が振り込まれた状態を示す平面図。
【図７】本発明の実施の形態の一つにおいて下プレート２の穴Ｄ２に電子部品が振り込まれた状態を示す平面図。
【図８】サーモモジュールの斜視図。
【符号の説明】
１ 上プレート
２ 下プレート
３ 搬送治具
４ プレート固定手段
５ 振動手段
６ 揺動手段
１１ 電子部品
１２ 上基板
１３ 下基板
Ｌ 電子部品の長さ
Ｔ 電子部品の厚み
Ｗ 電子部品の幅
Ｄ１ 上プレートの穴
Ｄ２ 下プレートの穴
ｔ１ 上プレートの厚み
ｔ２ 下プレートの厚み
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の整列方法及び電子部品整列装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図４は電子部品の斜視図でる。図８はサーモモジュールの斜視図である。図８に示すサーモモジュールは、上基板１２、下基板１３、複数の電子部品１１により構成されるもので、電子部品のＷＴ面と、上基板１２と下基板１３の電極パターン（不図示）が接続されて成るものである。
たとえば、上記サーモモジュールの組み立て工程においては、直方体形状の電子部品を所定の整列位置にならべる工程があるが、電子部品のＷＬ面を下面にして整列するのが一般的である。従来、このような工程において、１．直方体形状の電子部品を１つずつピンセットで上下面を合わせながら並べていた。２．パーツフィーダーで直方体形状の電子部品を整列させＰ＆Ｐユニットで一つずつ供給していた。３．振込プレートを用いて電子部品を振り込んだあと供給していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記１の方法では、作業者がピンセットにて１つずつ処理するため作業時間がかかってしまう。また、電子部品にキズをつけてしまうという問題があった。２の方法では、装置が高価な物になってしまいその割に生産性が低いという問題がある。３の方法では、ＷＬ面またはＴＬ面を下面にして振込を行うのが一般的で、その方法の場合ＷＴ面を下面にするため振込後一度向きを変更する作業または装置が必要となる。
【０００４】
本発明は、上記問題点を解決するものであり、電子部品などを効率よく整列させることが可能な電子部品整列方法および電子部品整列装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
横Ｗ、厚みＴ、長さＬ（ただしＷ≧Ｔ、Ｗ＜Ｌ）の直方体形状の電子部品を整列させるための方法であって、横Ｗ、厚みＴで規定されるＷＴ面の対角寸法よりも大きく、横Ｗ、長さＬのＷＬ面の対角寸法および厚みＴ、長さＬのＴＬ面の対角寸法より小さい直径を有する円形の穴が所定の整列位置関係となるように複数個配設された上プレートと、横Ｗ、厚みＴよりそれぞれわずかに大きな寸法を有する正方形または長方形の穴が前記所定の整列位置関係となるように複数個配設された下プレートを、整列された電子部品を支持して搬送させる搬送治具上に、前記複数の円形の穴と前記複数の正方形または長方形の穴とがそれぞれ重なり合う位置関係になるように固定する工程と、上プレートに供給された電子部品を振動または揺動させることにより、電子部品を上プレートから下プレートに振り込んで搬送治具上に整列させる工程とを具備する電子部品の整列方法とする。
【０００６】
横Ｗ、厚みＴ、長さＬ（ただしＷ≧Ｔ、Ｗ＜Ｌ）の直方体形状の電子部品を整列させるための装置であって、横Ｗ、厚みＴで規定されるＷＴ面の対角寸法よりも大きく、横Ｗ、長さＬのＷＬ面の対角寸法および厚みＴ、長さＬのＴＬ面の対角寸法より小さい直径を有する円形の穴が所定の整列位置関係となるように複数個配設された上プレートと、横Ｗ、厚みＴよりそれぞれわずかに大きな寸法を有する正方形または長方形の穴が前記所定の整列位置関係となるように複数個配設された下プレートと、整列された電子部品を支持して搬送させる搬送治具と、前記複数の円形の穴と前記複数の正方形または長方形の穴とがそれぞれ重なり合う位置関係になるように、上プレートと下プレートを搬送治具上に固定する固定手段とを具備する電子部品を上プレートから下プレートに振り込んで搬送治具上に整列させるための電子部品整列装置とする。
【０００７】
上プレート及び、下プレートの厚みが電子部品の長さＬと同等かまたは、それよりわずかに大きいか小さい電子部品整列装置とする。
【０００８】
少なくとも、上プレートに供給された電子部品を振動または揺動させることにより部品のＷＴ面が上下面となるような姿勢で前記搬送治具上に整列させるための振動、揺動印加手段を備えている電子部品整列装置とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明による電子部品整列装置の斜視図、図２は平面図、図３は正面図の部分断面図である。
【００１０】
電子部品１１が振り込まれる穴Ｄ１が所定の整列位置関係となるように多数個配設された上プレート１と、上プレート１と同じピッチで穴Ｄ２が多数個配設された上プレート下面側に配置された下プレート２と、下プレート下面側に配置された搬送治具３と、振動手段５及び揺動手段６を備えている。
【００１１】
電子部品１１は、その寸法が、横がＷ（０．５ｍｍ）、厚みがＴ（０．５ｍｍ）、長さがＬ（０．８ｍｍ）である。
【００１２】
上プレート１の厚みｔ１は、電子部品１１の長さＬとほぼ同等に設定されている。電子部品１１が振り込まれる穴Ｄ１は所定の整列位置関係となるように設定されている。また下プレート２の厚みｔ２は、電子部品１１の長さＬとほぼ同等に設定されている。電子部品の振り込まれる正方形の穴Ｄ２は所定の整列位置関係となるように設定されている。上プレート１、下プレート２の厚みを電子部品１１の長さＬとほぼ同等に設定することにより、振り込まれた電子部品１１が上プレート上１の電子部品１１の動きを妨げることがなく振込の信頼性を増している。上プレート１、下プレート２は樹脂や金属で構成されている。また上プレート１、下プレート２は、加工上特に問題無ければ、一体で製作してもかまわない。
【００１３】
上プレート１、下プレート２および搬送時治具３の整列位置関係を確保するため、穴の空いていない場所に位置関係を確保した基準穴１ａ、２ａ、３ａをそれぞれ２カ所ずつ設け、電子部品整列装置にガイドピン４を２本設けることでそれぞれの整列位置関係を確保している。
【００１４】
上記発明の実施形態の電子部品整列装置においては、上プレート１に電子部品を供給して振動手段５、揺動手段６により振動、揺動を電子部品に印加することにより上プレート１のＷＴ面の対角寸法よりも大きくＷＬ面、ＴＬ面の対角寸法より小さい直径を有する円形の穴Ｄ１にＷＴ面を下面にして振り込ませることができる。
【００１５】
図５は本発明の実施の形態の一つにおいて上プレート１の穴Ｄ１、下プレート２の穴Ｄ２に電子部品１１を振り込む状態を示す断面図である。図６は本発明の実施の形態の一つにおいて上プレート１の穴Ｄ１に電子部品１１が振り込まれた状態を示す平面図である。図７は本発明の実施の形態の一つにおいて下プレート２の穴Ｄ２に部品が振り込まれた状態を示す平面図である。
振動、揺動を継続させることにより、上プレート１の円形の穴Ｄ１に振り込まれた電子部品１１は穴の側面をガイドに回転を始める。回転を始めた電子部品１１は下プレートの横Ｗ、厚みＴよりもわずかに大きな寸法を持つ角穴Ｄ２と角度が一致したとき下プレートの角穴に振り込まれる。まず上プレート１で電子部品をＷＴ面を下面にして振り込ませることにより、下プレート２への振込、搬送治具３への所定の整列位置関係での整列を確実なものにしている。
【００１６】
【発明の効果】
本発明の電子部品の整列方法によれば、上プレートの穴から下プレートの穴と順番に構成しているので、電子部品が安定した姿勢で振り込まれるため結果的に確実に電子部品を整列できた。
【００１７】
本発明の電子部品整列装置によれば、上プレートのＷＴ面の対角寸法よりも大きく、ＷＬ面、ＴＬ面の対角寸法よりも小さな寸法を有する穴Ｄ１の重心を下プレートのＷ、Ｔ寸法よりもそれぞれわずかに大きな寸法を持つ正方形又は、長方形の穴Ｄ２の重心が一致するように配設されかつ搬送治具３を備えた部品整列装置を用いることにより、請求項１の部品整列方法を確実に実施することが可能になり、所定の整列位置関係で効率良く整列させることが可能となる。
【００１８】
また、振動手段、揺動手段を備えたことにより短時間で整列可能となり作業時間の短縮になった。
【００１９】
直径が、ＷＴ面の対角寸法よりも大きく、ＷＬ面及びＴＬ面の対角寸法よりも小さい上プレート１の穴Ｄ１は、確実にＷＴ面を上下面として振込が行え、Ｗ、Ｔそれぞれよりわずかに大きな寸法を有する正方形または長方形の穴Ｄ２の空いた下プレート２に確実に振り込んで部品を支持、搬送治具上に所定のピッチ、向きで整列させることが可能となる。
【００２０】
上プレート１の厚み方向の寸法ｔ１および、下プレート２の厚み方向の寸法ｔ２を電子部品の高さＬ寸法と同等か、またはそれより多少大きいか、小さくすることにより電子部品が上プレート１上を自由に移動して振込の確実性を上げることができる。
【００２１】
上プレート１で所定のピッチで、ＷＴ面を上下面にさせる整列を行い下プレート２上面で振動または揺動で電子部品に回転を加えながら、下プレート２の正方形または長方形の方向を合わせて搬送治具３に整列させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一つを説明するための斜視図。
【図２】本発明の実施の形態の一つを説明するための平面図。
【図３】本発明の実施の形態の一つを説明するための正面図。
【図４】電子部品の斜視図。
【図５】本発明の実施の形態の一つにおいて上プレート１の穴Ｄ１、下プレート２の穴Ｄ２に電子部品を振り込む状態を示す断面図。
【図６】本発明の実施の形態の一つにおいて上プレート１の穴Ｄ１に電子部品が振り込まれた状態を示す平面図。
【図７】本発明の実施の形態の一つにおいて下プレート２の穴Ｄ２に電子部品が振り込まれた状態を示す平面図。
【図８】サーモモジュールの斜視図。
【符号の説明】
１ 上プレート
２ 下プレート
３ 搬送治具
４ プレート固定手段
５ 振動手段
６ 揺動手段
１１ 電子部品
１２ 上基板
１３ 下基板
Ｌ 電子部品の長さ
Ｔ 電子部品の厚み
Ｗ 電子部品の幅
Ｄ１ 上プレートの穴
Ｄ２ 下プレートの穴
ｔ１ 上プレートの厚み
ｔ２ 下プレートの厚み
Claims (4)
- 横Ｗ、厚みＴ、長さＬ（ただしＷ≧Ｔ、Ｗ＜Ｌ）の直方体形状の電子部品を整列させるための方法であって、横Ｗ、厚みＴで規定されるＷＴ面の対角寸法よりも大きく、横Ｗ、長さＬのＷＬ面の対角寸法および厚みＴ、長さＬのＴＬ面の対角寸法より小さい直径を有する円形の穴が所定の整列位置関係となるように複数個配設された上プレートと、横Ｗ、厚みＴよりそれぞれわずかに大きな寸法を有する正方形または長方形の穴が前記所定の整列位置関係となるように複数個配設された下プレートを、整列された電子部品を支持して搬送させる搬送治具上に、前記複数の円形の穴と前記複数の正方形または長方形の穴とがそれぞれ重なり合う位置関係になるように固定する工程と、上プレートに供給された電子部品を振動または揺動させることにより、電子部品を上プレートから下プレートに振り込んで搬送治具上に整列させる工程とを具備することを特徴とする電子部品の整列方法。
- 横Ｗ、厚みＴ、長さＬ（ただしＷ≧Ｔ、Ｗ＜Ｌ）の直方体形状の電子部品を整列させるための装置であって、横Ｗ、厚みＴで規定されるＷＴ面の対角寸法よりも大きく、横Ｗ、長さＬのＷＬ面の対角寸法および厚みＴ、長さＬのＴＬ面の対角寸法より小さい直径を有する円形の穴が所定の整列位置関係となるように複数個配設された上プレートと、横Ｗ、厚みＴよりそれぞれわずかに大きな寸法を有する正方形または長方形の穴が前記所定の整列位置関係となるように複数個配設された下プレートと、整列された電子部品を支持して搬送させる搬送治具と、前記複数の円形の穴と前記複数の正方形または長方形の穴とがそれぞれ重なり合う位置関係になるように、上プレートと下プレートを搬送治具上に固定する固定手段とを具備すること特徴とする、電子部品を上プレートから下プレートに振り込んで搬送治具上に整列させるための電子部品整列装置。
- 上プレート及び、下プレートの厚みが電子部品の長さＬと同等かまたは、それよりわずかに大きいか小さいことを特徴とする請求項２記載の電子部品整列装置。
- 少なくとも、上プレートに供給された電子部品を振動または揺動させることにより部品のＷＴ面が上下面となるような姿勢で前記搬送治具上に整列させるための振動手段、揺動手段を備えていることを特徴とする請求項２又は３記載の電子部品整列装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002090426A JP4324342B2 (ja) | 2002-03-28 | 2002-03-28 | 電子部品の整列方法及び電子部品整列装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002090426A JP4324342B2 (ja) | 2002-03-28 | 2002-03-28 | 電子部品の整列方法及び電子部品整列装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003289197A JP2003289197A (ja) | 2003-10-10 |
| JP4324342B2 true JP4324342B2 (ja) | 2009-09-02 |
Family
ID=29235740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002090426A Expired - Fee Related JP4324342B2 (ja) | 2002-03-28 | 2002-03-28 | 電子部品の整列方法及び電子部品整列装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4324342B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100975917B1 (ko) * | 2008-03-17 | 2010-08-13 | 삼성전기주식회사 | 전자부품 정렬 장치 |
| JP6163085B2 (ja) * | 2013-11-15 | 2017-07-12 | 株式会社ウエステック | 部品整列用パレットおよびその製造方法 |
| CN108116848B (zh) * | 2016-11-28 | 2021-07-13 | 镇江市丹徒区荣炳欣荣机械厂 | 一种铆钉转运输送装置 |
| CN107444886A (zh) * | 2017-08-04 | 2017-12-08 | 滁州爱沃富光电科技有限公司 | 一种新型插芯摆盘设备 |
| JP7385413B2 (ja) * | 2019-09-28 | 2023-11-22 | 太陽誘電株式会社 | 部品整列装置、部品整列プレートおよび部品整列プレートの製造方法 |
| KR102272610B1 (ko) * | 2020-11-27 | 2021-07-05 | (주)삼정오토메이션 | 전자부품 전사장치 및 전사공정 |
| CN112466694A (zh) * | 2020-12-08 | 2021-03-09 | 捷讯精密橡胶（苏州）有限公司 | 一种提升摇Dome效率的治具 |
| KR102799647B1 (ko) * | 2021-03-04 | 2025-04-23 | 삼성전자주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 공급 장치 |
-
2002
- 2002-03-28 JP JP2002090426A patent/JP4324342B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003289197A (ja) | 2003-10-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2019576A2 (en) | Apparatus and method of mounting conductive ball | |
| KR101728798B1 (ko) | 기판 처리 장치, 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법 | |
| JP4324342B2 (ja) | 電子部品の整列方法及び電子部品整列装置 | |
| KR200372566Y1 (ko) | 인쇄회로기판 표면실장용 지그 | |
| KR101210252B1 (ko) | 솔더볼 리볼링 장치 | |
| JP2006310593A (ja) | 導電性ボール搭載装置 | |
| JP6952276B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JP7385413B2 (ja) | 部品整列装置、部品整列プレートおよび部品整列プレートの製造方法 | |
| JP2005026499A (ja) | 基板のセンター位置決めキャリア治具、センター位置決め方法およびセンター位置決め後保持方法 | |
| KR20040077243A (ko) | 인쇄회로기판 표면실장용 지그 | |
| KR102150528B1 (ko) | 주상 부재 탑재 장치 및 주상 부재 탑재 방법 | |
| KR200314873Y1 (ko) | 인쇄회로기판 표면실장용 지그 | |
| JP2008118051A (ja) | はんだボール搭載方法及びはんだボール搭載装置 | |
| JP2003303926A (ja) | Ｂｇａ製品基板の製造装置、及びその製造方法 | |
| JP2021027207A (ja) | ボール搭載装置及びボール搭載方法 | |
| TWI919155B (zh) | 焊料體處理工具及利用其的焊料體處理方法 | |
| KR20060109314A (ko) | 도체 볼 장착 장치 | |
| TWI902411B (zh) | 電子元件整列方法及系統 | |
| JPH116100A (ja) | メッキ治具 | |
| US20230381900A1 (en) | Multi-axis gripper unit of turntable type probe pin bonding apparatus | |
| KR20050063858A (ko) | 비지에이 패키지의 리볼링 장치 및 방법 | |
| CN211267282U (zh) | 一种线路板钻孔加工用定位板结构 | |
| CN119927822A (zh) | 一种表晶自动装片夹具及自动装片方法 | |
| JP5095544B2 (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
| JP2019003984A (ja) | 基板支持装置及びこれを備えた部品実装機 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041213 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070515 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070705 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070731 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090423 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090608 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120612 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130612 Year of fee payment: 4 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |