JP4325971B2 - Surface plate with adsorption mechanism - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、平板状の基板に加工を施す際に、その基板を載置して固定する吸着機構の付いた定盤に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
一般に、平板状をした基板の表面に、例えばTダイなどによって塗工液を塗布するような場合、塗布膜厚を均一にするためには、基板を水平に維持するとともに基板とダイヘッドとのギャップを一定に保つ必要がある。このため、通常は定盤の上に基板を載置して作業を行うようにしている。そして、このような定盤として、ステージに吸着用の溝を形成した高価な石定盤を使用することが多い。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
従来の技術で述べたような定盤は、載置する基板のサイズが常に一定であれば、そのサイズに合わせた吸着用の溝をステージに加工し、そこから配管をポンプに繋げて吸引することにより、載置した基板をステージに固定することが可能である。しかしながら、対象とする基板のサイズが様々である場合、基板が溝を跨がってしまい、吸着できなくなるという問題がある。そこで、適当なブロック分けをした吸着孔をステージ上に加工する場合もあるが、基板が多少の反りを持っていると、周囲が上方に持ち上がり、その部分での膜厚が薄くなるという問題点が起こる。特に基板が大型化するに連れてこの傾向が強くなる。
【0004】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、吸着する対象である基板の寸法に関わらず、基板の外周まで吸着した状態で固定できる吸着機構付き定盤を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
請求項1に記載の発明である吸着機構付き定盤は、平板状の基板に加工を施す際にその基板をステージに載置して固定するのに使用される吸着機構付き定盤であって、コーナー付近が孔でそれ以外の部分が直線状の溝となったパターンで、基板を吸着して固定するための複数の吸着用孔と複数の吸着用溝をステージに設けたことを特徴としている。
【0007】
請求項2に記載の発明である吸着機構付き定盤は、請求項1に記載の吸着機構付き定盤において、ステージに載置する基板のサイズに対応して、作用させる吸着用溝と吸着用孔を選択する機構を備えたことを特徴としている。
【0008】
請求項3に記載の発明である吸着機構付き定盤は、請求項1又は2に記載の吸着機構付き定盤において、その定盤が石定盤であることを特徴としている。
【0009】
【発明の実施の形態】
次に、具体例を挙げて、その図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。
【0010】
図1は本発明に係る吸着機構付き定盤の一例を示す平面図であり、同図は定盤のステージを上方から見た場合のパターンを示している。この図1に示されるように、ステージSには、その中央部に直線状の吸着用溝1が比較的大きな間隔で縦横に設けられ、またコーナー付近を除く側辺に沿ったところには直線状の吸着用溝1が小さな間隔で平行に設けられており、さらにコーナー付近には吸着用孔2が複数設けられている。すなわち、ステージSのコーナー付近が孔でそれ以外の部分が直線状の溝となったパターンで、複数の吸着用溝1と複数の吸着用孔2が設けられている。
【0011】
吸着用溝1は、それ自体が吸着力を発揮するために、図示のように吸引孔1aを有しており、各吸引孔1aはそれぞれ吸引ポンプに連結されている。一方、吸着用孔2はそれぞれが吸引ポンプに繋がっている。石定盤の場合、吸引孔1aを近接して設けることは難しいため、図示のように、側辺に沿った吸着用溝1についてはその吸引孔1aを互い違いの位置に設けるようにすればよい。なお、図では見やすくするために吸着用溝1を細く図示しているが、実際には吸引孔1aの幅で設けられている。
【0012】
そして、図示の定盤は、ステージSに載置する基板のサイズに対応して選択する孔と溝を選択する機構を有している。具体的には、全ての吸着用孔2と吸引孔1aを吸引ポンプに接続しておき、所定の経路に取り付けたバルブを切り替えて作用させる吸着用孔2と吸引孔1aの組合せパターンを選択すればよい。
【0013】
例えば、図1で点線で示したのが最小の基板サイズであるが、このサイズの基板を載置した場合、中央部にある縦横の吸着用溝1と側辺に沿う一番内側の吸着用溝1を選択するとともに、一番内側にある吸着用孔2を選択し、この吸着パターンで基板を吸着する。同様に、それより大きなサイズの基板を載置する場合は、基板により覆われる吸着用溝1と吸着用孔2を選択し、それらを作用させて基板を吸着する。
【0014】
図1に示す構成の定盤は、中央部にある縦横の吸着用溝1が占める領域よりも大きなサイズの基板を載置するように設計されている。すなわち、この中央部の吸着用溝1はどの基板に対しても作用する。一方、側辺に沿う平行な吸着用溝1は、それを覆う基板が載置された時に選択されて作用する。
【0015】
基板の吸着時において、側辺に沿う一本の吸着用溝1は基板により途切れない状態であればよい。したがって、プラズマディスプレイパネル用のガラス基板のように、大型化につれて縦横の両方ともにサイズが大きくなるような基板の場合、図1のように側辺に沿う吸着用溝1が同じ長さである必要はなく、例えば図2に示すように、外側の吸着用溝1が徐々に長くなるようなパターンとすることができる。この場合、吸着用孔2の数を減らすことも可能となる。そして、取り扱う基板のサイズが数種類に限定される場合、それに合わせて側辺に沿う吸着用溝1の長さを設定するとともに、吸着用孔2を適宜の数に設定しておくこともできる。石定盤の場合、吸着用孔2や吸引孔1aの加工は難しいため、これらの数を減らすことはコストダウンに繋がる。
【0016】
以上、本発明を実施の形態に基づいて詳細に説明してきたが、本発明による吸着機構付き定盤は、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能であることは言うまでもない。
【0017】
【発明の効果】
本発明の吸着機構付き定盤は、平板状の基板に加工を施す際にその基板をステージに載置して固定するのに使用される吸着機構付き定盤であって、コーナー付近が孔でそれ以外の部分が直線状の溝となったパターンで、基板を吸着して固定するための複数の吸着用孔と複数の吸着用溝をステージに設けたことを特徴としているので、基板サイズに合わせて吸着パターンを変更することにより、吸着する対象である基板の寸法に関わらず、基板の外周まで吸着した状態で固定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る吸着機構付き定盤の一例を示す平面図である。
【図2】本発明に係る吸着機構付き定盤の別の例を示す平面図である。
【符号の説明】
S ステージ
1 吸着用溝
1a 吸引孔
2 吸着用孔[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a surface plate having a suction mechanism for mounting and fixing a substrate when processing a flat substrate.
[0002]
[Prior art]
In general, when a coating solution is applied to the surface of a flat substrate by, for example, a T-die, the substrate is kept horizontal and the gap between the substrate and the die head in order to make the coating film thickness uniform. Must be kept constant. For this reason, the substrate is usually placed on a surface plate for work. As such a surface plate, an expensive stone surface plate in which a suction groove is formed on the stage is often used.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
If the size of the substrate to be placed is always constant, the surface plate as described in the prior art processes the suction groove according to the size into a stage, and sucks the pipe by connecting it to the pump from there. As a result, the placed substrate can be fixed to the stage. However, when the size of the target substrate varies, there is a problem that the substrate straddles the groove and cannot be sucked. Therefore, there are cases in which suction holes with appropriate block divisions are processed on the stage, but if the substrate has some warping, the periphery will be lifted upward, and the film thickness at that portion will become thin. Happens. In particular, this tendency becomes stronger as the substrate becomes larger.
[0004]
The present invention has been made in view of such problems, and the object of the present invention is to provide an adsorption mechanism that can be fixed while adsorbing to the outer periphery of the substrate regardless of the size of the substrate to be adsorbed. To provide a surface plate.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
Invention suction mechanism with platen is as claimed in
[0007]
The surface plate with a suction mechanism according to a second aspect of the present invention is the surface plate with a suction mechanism according to the first aspect, wherein the suction groove and the suction surface to be operated correspond to the size of the substrate placed on the stage. It is characterized by a mechanism for selecting holes.
[0008]
A surface plate with a suction mechanism according to a third aspect of the invention is characterized in that in the surface plate with a suction mechanism according to the first or second aspect , the surface plate is a stone surface plate.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings with specific examples.
[0010]
FIG. 1 is a plan view showing an example of a surface plate with a suction mechanism according to the present invention. FIG. 1 shows a pattern when the stage of the surface plate is viewed from above. As shown in FIG. 1, the stage S is provided with
[0011]
The
[0012]
The illustrated surface plate has a mechanism for selecting holes and grooves to be selected corresponding to the size of the substrate placed on the stage S. Specifically, all the
[0013]
For example, although the minimum substrate size is shown by the dotted line in FIG. 1, when a substrate of this size is placed, the vertical and
[0014]
The surface plate having the configuration shown in FIG. 1 is designed to place a substrate having a size larger than the area occupied by the vertical and
[0015]
At the time of suction of the substrate, the single suction groove 1 along the side may be in a state that is not interrupted by the substrate. Therefore, in the case of a substrate whose size increases both vertically and horizontally as a glass substrate for a plasma display panel, the
[0016]
As described above, the present invention has been described in detail on the basis of the embodiment. However, the surface plate with the suction mechanism according to the present invention is not limited to the above-described embodiment, and does not depart from the spirit of the present invention. It goes without saying that various modifications are possible.
[0017]
【The invention's effect】
The surface plate with a suction mechanism of the present invention is a surface plate with a suction mechanism that is used to place and fix a substrate on a stage when processing a flat substrate, and the corner is a hole. The other part is a pattern with straight grooves, and the stage is equipped with a plurality of suction holes and a plurality of suction grooves for sucking and fixing the substrate. In addition, by changing the suction pattern together, the outer periphery of the substrate can be fixed while being sucked regardless of the size of the substrate to be sucked.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing an example of a surface plate with a suction mechanism according to the present invention.
FIG. 2 is a plan view showing another example of a surface plate with a suction mechanism according to the present invention.
[Explanation of symbols]
Claims (3)
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
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