JP4331957B2 - 圧電振動子収納用パッケージ - Google Patents
圧電振動子収納用パッケージ Download PDFInfo
- Publication number
- JP4331957B2 JP4331957B2 JP2003046810A JP2003046810A JP4331957B2 JP 4331957 B2 JP4331957 B2 JP 4331957B2 JP 2003046810 A JP2003046810 A JP 2003046810A JP 2003046810 A JP2003046810 A JP 2003046810A JP 4331957 B2 JP4331957 B2 JP 4331957B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame portion
- frame
- piezoelectric vibrator
- substrate
- inner peripheral
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、内部に水晶振動子等の圧電振動子を収容するための圧電振動子収納用パッケージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、水晶振動子等の圧電振動子を収容するための圧電振動子収納用パッケージは、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・ガラスセラミックス焼結体等のセラミックス材料から成り、その上面中央部に圧電振動子を収容するための収納部を有するとともに、この収納部を取り囲むように被着された四角枠状の封止用メタライズ層を有する絶縁基体と、この絶縁基体の封止用メタライズ層に収納部を取り囲むようにして銀ろう等のろう材を介してろう付けされた鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属から成る略四角枠状の封止用の金属枠体とから構成されている。
【０００３】
この圧電振動子収納用パッケージの絶縁基体は、一般に、平板状の基板と、この基板の上面に順次取着された第１の枠部および第２の枠部とから成り、基板と第１の枠部と第２の枠部とにより圧電振動子を収容するための収納部が形成される。なお、第１の枠部および第２の枠部は、ほぼ同じ寸法の開口を有し、この開口の内側に形成される収納部の容積を極力大きくするようにされている。
【０００４】
また、第１の枠部の内周部分の一部は収納部内に露出するように張り出していて、この露出した第１の枠部の内周部分の上面に、圧電振動子の電極を接続するための配線導体が形成されている。
【０００５】
この配線導体は、第１の枠部の露出した上面から絶縁基体の側面や下面等の外表面に導出されており、この外表面に導出された部分を半田等を介して外部の電気回路に接続することにより、圧電振動子の電極が外部の電気回路と電気的に接続される。
【０００６】
そして、絶縁基体の収納部に圧電振動子を収容するとともに、この圧電振動子の電極を配線導体に、例えば半田バンプ等の電気的接続手段を介して電気的に接続し、しかる後、第２の枠部の上面に金属蓋体等の蓋体を、例えば、あらかじめ第２の枠部の上面に枠状の封止用メタライズ層を形成しておき、この枠状の封止用メタライズ層に金属蓋体をシームウエルド法で溶接する等の方法で接合することによって、絶縁基体と蓋体とから成る容器の内部に圧電振動子が気密に封止され、それにより製品としての電子装置となる。
【０００７】
なお、このような圧電振動子収納用パッケージは、一般に、酸化アルミニウム等の原料粉末をシート状に成形したグリーンシートを複数準備し、このグリーンシートのうち第１および第２の枠部となるものについて打抜き加工を施して開口を設けるとともに、それらの表面にタングステン等の金属粉末のペーストを所定の配線導体のパターンに印刷し、その後、これらのグリーンシートを、打抜き加工を施していない基板となるもの、開口を設けて枠状とした第１の枠部となるものおよび第２の枠部となるものの順に積層し、焼成することにより製作される。
【０００８】
【特許文献１】
特開2001−24080号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような圧電振動子収納用パッケージにおいては、近時の電子装置の小型化の要求に伴い、その大きさが数ｍｍ程度の極めて小さなものとなり、これに応じて、絶縁基体を形成する第１の枠部および第２の枠部の幅も狭くなってきている。
【００１０】
このように第１の枠部の幅が狭くなり、基板との接合面積が減少することに伴い、第１の枠部と基板との接合部分およびその周辺で、例えば、第２の枠部の上面に金属蓋体をシームウエルド法等により溶接する際に発生する熱応力等によりクラックが発生してしまい、圧電振動子を収容する収納部の気密信頼性が著しく低下するという問題点が発生するようになってきた。
【００１１】
本発明はかかる問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、圧電振動子を気密に収容するための圧電振動子収納用パッケージにおいて、パッケージの小型化が進み、圧電振動子を気密に封止するための収納部を形成する第１および第２の枠部と基板との接合部分の幅が狭くなってきたとしても、第１および第２の枠部と基板との接合部分にクラックが発生することがなく、内部に収容する圧電振動子を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させることを可能とした気密信頼性の高い電子装置を得るための圧電振動子収納用パッケージを提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明の圧電振動子収納用パッケージは、平板状のセラミックス材料から成る基板の上面にセラミックス材料から成る第１の枠部が積層されて取着されるとともにこの第１の枠部の上面に前記第１の枠部よりも大きな開口を有するセラミックス材料から成る第２の枠部が積層されて取着され、前記第１の枠部の内側面の全面が前記基板の上面から前記第１の枠部の上面に向けて外側に広がるように傾斜しており、前記第１の枠部の内周部分が全周にわたって露出してこの露出した前記内周部分の上面に圧電振動子の電極が接続される配線導体が形成されており、前記第２の枠部の内側に前記圧電振動子が前記配線導体に導電性接続材を介して接続されて収容されることを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明の圧電振動子収納用パッケージは、上記構成において、前記配線導体は一対が隣接して形成されており、この一対の配線導体の間の前記内周部分の上面に凹部が形成されていることを特徴とするものである。
【００１５】
本発明の圧電振動子収納用パッケージによれば、平板状のセラミックス材料から成る基板の上面にセラミックス材料から成る第１の枠部を積層して取着するとともに、この第１の枠部の上面に第１の枠部よりも大きな開口を有するセラミックス材料から成る第２の枠部を積層して取着するようにしたことから、第２の枠部の幅を狭くしてパッケージの小型化を図りながら収納部の容積を大きくすることができるとともに、第１の枠部の幅を第２の枠部の幅より大きくして第１の枠部と基板との接合面積を大きくとることができ、パッケージを小型化したとしても、第１の枠部を基板に対して強固に取着させることができる。
【００１６】
このため、パッケージを小型化したとしても、例えば、金属蓋体を第２の枠部の上面にシームウエルド法等により溶接する際に熱応力が作用したような場合でも、この熱応力により第１の枠部と基板との接合部分およびその周辺等にクラックが発生することを効果的に防止することができる。その結果、この圧電振動子収納用パッケージの基板と第１の枠部と第２の枠部とにより形成される収納部内に圧電振動子を気密に収容し封止して得られる電子装置の気密封止を完全として、内部に収容する圧電振動子を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させることができる気密信頼性の高い電子装置を得ることが可能となる。
【００１７】
また、本発明の圧電振動子収納用パッケージによれば、第１の枠部の内側面の全面を、基板の上面から第１の枠部の上面に向けて外側に広がるように傾斜させたことから、第２の枠部の内側に圧電振動子が収容される空間を確保しながら、また圧電振動子の振動特性に影響を与えずに、第１の枠部と基板１との接合面積を増やすことができるので、第１の枠部と基板との接合部分およびその周辺等におけるクラックの発生を効果的に防止することができ、気密信頼性の高い電子装置を得ることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の圧電振動子収納用パッケージを添付の図面を基に説明する。
【００１９】
図１（ａ）は本発明の圧電振動子収納用パッケージの実施の形態の一例を示す上面図、また図１（ｂ）はその上面に蓋体を付けた状態の断面図であり、これらの図において、１は基板、２は第１の枠部、３は第２の枠部である。主にこれらにより本発明の圧電振動子収納用パッケージが構成されている。
【００２０】
基板１・第１の枠部２・第２の枠部３は、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・ガラスセラミックス焼結体等のセラミックス材料から成り、通常、それぞれ一辺の長さが２〜20ｍｍ程度で厚みが0.5〜３ｍｍ程度の略四角形状の外形を有している。これら基板１・第１の枠部２・第２の枠部３により圧電振動子５を収容するための収納部４が形成されている。
【００２１】
これら基板１・第１の枠部２・第２の枠部３は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム・ガラス等の原料粉末を有機溶剤・バインダとともにシート状に成形して複数のグリーンシートを得て、これらのグリーンシートのうち第１の枠部２および第２の枠部３となるものに打抜き加工を施して枠状となるように開口を形成した後、所定の順に上下に積層し、その積層体を焼成することにより形成される。
【００２２】
本発明の圧電振動子収納用パッケージにおいては、第２の枠部３の開口を第１の枠部２の開口よりも大きくするとともに、第１の枠部２の内周部分が全周にわたって収納部４内に露出するようにしておくことが重要である。
【００２３】
このように第２の枠部３の開口を第１の枠部２の開口よりも大きくするとともに、第１の枠部２の内周部分が全周にわたってその上面が第２の枠部３の下側から見えるようにして露出するようにしておくことにより、基板１に取着される第１の枠部２の幅を第２の枠部３の幅より大きくとることが可能となり、圧電振動子収納用パッケージの小型化および収納部４の大型化のために第２の枠部３の幅を狭くしたとしても、第１の枠部２と基板１との接合面を十分に大きくとることができ、基板１に第１の枠部２を強固に接合させることができる。
【００２４】
これにより、例えば、後述するように金属蓋体等の蓋体８を第２の枠部３の上面にシームウエルド法等による溶接等の手段で接合する際に、第２の枠部３を介して第２の枠部３と第１の枠部２との接合部分に、および第１の枠部２と基板１との接合部分に大きな熱応力が働いたとしても、この熱応力により第１の枠部２と基板１との接合部分およびその周辺等にクラックが発生することを効果的に防止することができる。
【００２５】
なお、第２の枠部３の開口を第１の枠部２の開口よりも大きくするには、グリーンシートに開口を形成する際の打抜き寸法を調整し、第２の枠部３となるグリーンシートの開口が、第１の枠部２となるグリーンシートの開口よりも大きくなるようにすればよい。
【００２６】
また、本発明の圧電振動子収納用パッケージにおいては、図２に図１（ｂ）と同様の断面図で示すように、第１の枠部２’は、その内側面の全面が基板１の上面から第１の枠部２’の上面に向けて外側に広がるように傾斜している。なお、図２において、図１（ｂ）と同じ部位には同じ符号を付している。
【００２７】
このように第１の枠部２’の内側面の全面を傾斜させておくことにより、第１の枠部２’の露出した上面の面積を大きくすることなく、第１の枠部２’と基板１との接合面積を増やすことができるので、この第１の枠部２’の上面と収納部４内の第２の枠部３の内側に大きな空間を占めて収容される圧電振動子５とが近くなりすぎて、圧電振動子５の振動特性に影響を与えて振動特性が所定の数値からずれてしまうという不具合を誘発させることなく、効果的に、第１の枠部２’と基板１との接合部分およびその周辺等にクラックが発生することを防止することができる。
【００２８】
なお、第１の枠部２’は、その内側面と基板１の上面とのなす角度Ｂが95度〜120度となるようにして傾斜しているものとすることが好ましい。この角度Ｂが95度未満では、第１の枠部２’と基板１との接合面積を効果的に大きくして接合強度を向上させる効果が低く、120度を超えると、この傾斜した内側面が圧電振動子５に近くなりすぎることとなって圧電振動子５の実装や振動の妨げとなるおそれがある。
【００２９】
このように第１の枠部２’の内側面を、基板１の上面から第１の枠部２’の上面に向けて外側に広がるように傾斜しているものとするには、第１の枠部２’となるグリーンシートに打抜き加工を施して枠状とする際に、打抜き用の金型の切断刃の角度を調整して第１の枠部２’の内側面となる切断面が傾斜するようにしておくこと等の方法を用いることができる。
【００３０】
本発明の圧電振動子収納用パッケージにおいては、近年の小型化の要求に応えつつ気密信頼性に優れたパッケージとする上では、第１の枠部２・２’の露出した内周部分12の幅は、第２の枠部３の幅が0.3〜1.0ｍｍ程度とされるのに対して、30μｍ以上100μｍ以下とすることが望ましい。
【００３１】
この露出した内周部分12の幅が30μｍ未満では、一辺の長さが２〜20ｍｍ程度の一般的な圧電振動子収納用パッケージにおいて、第１の枠部２・２’と基板１との接合面積を効果的に大きなものとすることが難しく、基板１に対する第１の枠部２・２’の接合の強度を十分に高められなくなる傾向がある。また、第１の枠部２・２’の露出した内周部分12の幅が100μｍを超えると、この第１の枠部２・２’の露出した内周部分12と、収納部４内の第２の枠部３の内側に大きな空間を占めて収容される圧電振動子５とが近くなりすぎて、圧電振動子５の振動特性に影響を与えてしまい、振動特性が所定の数値からずれてしまうおそれがある。
【００３２】
また、この第１の枠部２・２’の露出した内周部分12の上面には配線導体６が形成されており、この配線導体６には、圧電振動子５の下面に形成されている電極が、半田や導電性接着材等の導電性接続材７を介して接続される。
【００３３】
この配線導体６は、第１の枠部２・２’の露出した内周部分12の上面から、例えば第１の枠部２・２’と第２の枠部３との取着界面等を経て、第１の枠部２や基板１の側面・下面等に導出されており、収納部４に収容される圧電振動子５の電極を接続するためのパッドとして機能するとともに、圧電振動子５の各電極を外部の電気回路に電気的に接続するための導電路として機能する。この配線導体６のうち基板１の下面等に導出された部分９を外部の電気回路に半田等を介して接続することにより、圧電振動子収納用パッケージの収納部４に収容された圧電振動子５が外部の電気回路と電気的に接続される。
【００３４】
この場合、配線導体６を、第１の枠部２・２’の露出した内周部分12の上面に形成しておくことにより、この配線導体６に電極が導電性接続材７を介して接続された圧電振動子５は、配線導体６の厚み（通常10〜30μｍ程度）および配線導体６と圧電振動子５の電極との間に介在する導電性接続材７の厚み（通常数十μｍ）により、その下面と第１の枠部２・２’の内周部分12の上面との間に一定の空間が確保されることになる。このため、第１の枠部２・２’の内周部分12を収納部４内に露出させたとしても、圧電振動子５が第１の枠部２・２’の露出した内周部分12に接触することは効果的に防止され、圧電振動子５を確実、かつ正常に振動させて作動させることができる。従って、配線導体６は、第１の枠部２・２’の露出した内周部分12の上面に形成する必要がある。
【００３５】
このような配線導体６は、タングステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズから成り、例えばタングステン粉末のペーストを基板１や第１の枠部２・２’となるグリーンシートの表面にスクリーン印刷法で印刷しておくことにより所定パターンに形成される。
【００３６】
なお、配線導体６の露出表面には、配線導体６の酸化腐食を防止するとともに配線導体６と圧電振動子５の電極との接続および外部電気回路基板との接続を強固なものとするために、ニッケル・金等のめっき層、例えば、順次被着された１〜10μｍ程度の厚みのニッケルめっき層と0.1〜３μｍ程度の厚みの金めっき層とから成るめっき層を被着させておくことが好ましい。
【００３７】
このような本発明の圧電振動子収納用パッケージにおいては、図１（ａ）に示すように、配線導体６は、一対が隣接して形成されているとともに、この一対の配線導体６の間の第１の枠部２・２’の露出した内周部分12の上面に凹部Ａが形成されていることが好ましい。
【００３８】
これは、配線導体６に接続される圧電振動子５の電極が、一般に長方形状の圧電振動子５の１辺側に一対に形成されているためであり、このような圧電振動子５の一対の電極を容易かつ確実に配線導体６に接続するためである。
【００３９】
また、この一対の配線導体６の間の第１の枠部２・２’の露出した内周部分12の上面に凹部Ａを形成しておくと、一対の配線導体６に圧電振動子５の一対の電極をそれぞれ導電性接続材７を介して接続する際に、導電性接続材７が必要以上に広がることにより一対の配線導体６の間で電気絶縁性の低下や電気的短絡等の不具合が発生することを効果的に防止することができるためである。
【００４０】
このような凹部Ａは、第１の枠部２・２’の上面から下面にかけて露出した内周部分12を完全に切り欠くようにして形成してもよく、また、圧電振動子５を接続する際に使用しようとする導電性接続材７の量に応じて、この導電性接続材７が凹部Ａを越えない程度の深さで、第１の枠部２・２’の露出した内周部分12の上面にザグリ部を形成するようにして形成してもよい。また、凹部Ａの幅すなわち一対の配線導体６間の凹部Ａにより隔てられた間隔は、圧電振動子５を導電性接続材７により配線導体６に接合する際に、隣り合う配線導体６間を導電性接続材７が越えないように、0.3ｍｍ以上離間させることが望ましい。
【００４１】
また、第２の枠部３の上面には蓋体８が収納部４を塞ぐようにして接合され、これにより収納部４内に収容された圧電振動子５が気密封止される。
【００４２】
蓋体８と第２の枠部３との接合は、例えば、収納部４を取り囲むようにしてタングステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズから成る略四角枠状の封止用メタライズ層10を第２の枠部３の上面に形成しておくとともに、この封止用メタライズ層10に鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属から成る金属枠体11をろう付けし、金属枠体11に鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属から成る蓋体８をシームウエルド法で溶接すること等により行なうことができる。
【００４３】
この封止用メタライズ層10は、通常、厚みが10〜30μｍ程度であり、第２の枠部３の外周から内側に0.05〜0.2ｍｍ程度離間して設けられる。この封止用メタライズ層10の厚みが10μｍ未満では金属枠体11をろう付けしたときにろう付け強度が低くなるおそれがあり、他方、30μｍを超えると内部応力により第２の枠部３に対する被着強度が低下するおそれがある。また、第２の枠部３の外周から内側に0.05〜0.2ｍｍ程度離間して設けるのは、金属枠体11を封止用メタライズ層10にろう付けしたときにろう材に良好なメニスカスを形成させてろう付け強度を確保するとともに、ろう材が第２の枠部３の側面にまではみ出すことを防止するためである。この場合、金属枠体11は、その外周が封止用メタライズ層10の外周よりも例えば0.08〜0.2ｍｍ程度内側に位置するような大きさとしておき、金属枠体11の外周面と封止用メタライズ層10の外周部の上面との間でろう材の良好なメニスカスが形成されるようにしておくとよい。
【００４４】
なお、封止用の金属枠体11は、通常、厚みが0.1〜0.5ｍｍ程度、各辺の幅が0.15〜0.45ｍｍ程度である。
【００４５】
そして、収納部４内に圧電振動子５を収容した後、封止用の金属枠体11上に蓋体８を載置するとともに、封止用の金属枠体11と蓋体８とをシームウエルド法等により溶接することによって、基板１と第1の枠部２・２’と第２の枠部３と金属枠体11と蓋体８とから成る容器内に圧電振動子５が気密に封止されて製品としての電子装置となる。
【００４６】
この場合、シーム溶接時の熱による熱応力が第２の枠体３を介して第１の枠体２・２’と基板１との接合面に作用したとしても、上述のように、第１の枠部２・２’と基板１との間の接合面積を広く確保しているため、この熱応力により第２の枠部３と第１の枠部２・２’との接合面、および第１の枠部２・２’と基板１との接合面やその周辺にクラックが発生することを効果的に防止することができる。
【００４７】
なお、本発明は以上の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更・改良を施すことは何ら差し支えない。例えば、上述した実施の形態の一例では、基板１・第１の枠部２・２’および第２の枠部３は、それぞれ１枚のグリーンシートにより形成した例を示したが、基板１・第１の枠部２・２’および第２の枠部３のいずれかまたは全部を複数枚のグリーンシートを積層することにより形成してもよい。
【００４８】
【発明の効果】
本発明の圧電振動子収納用パッケージによれば、基板の上面に第１の枠部を取着するとともに、この第１の枠部の上面に第１の枠部よりも大きな開口を有する第２の枠部を取着するようにしたことから、第２の枠部の幅を狭くしてパッケージの小型化を図りながら収納部の容積を大きくすることができるとともに、第１の枠部の幅を第２の枠部の幅より大きくして第１の枠部と基板との接合面積を大きくとることができ、パッケージを小型化したとしても、第１の枠部を基板に対して強固に取着させることができる。
【００４９】
このため、パッケージを小型化したとしても、例えば、金属蓋体を第２の枠部の上面にシームウエルド法等により溶接する際に熱応力が作用したような場合でも、この熱応力により第２の枠部と第１の枠部との接合部分、および第１の枠部と基板との接合部分ならびにその周辺等にクラックが発生することを効果的に防止することができる。その結果、この圧電振動子収納用パッケージの基板と第１の枠部と第２の枠部とにより形成される収納部内に圧電振動子を収容するとともに蓋体で封止して得られる電子装置の気密封止を完全とし、内部に収容する圧電振動子を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させることができる気密信頼性の高い電子装置を得ることが可能となる。
【００５０】
また、本発明の圧電振動子収納用パッケージによれば、配線導体は、一対が隣接して形成されているとともに、この一対の配線導体の間の第１の枠部の露出した内周部分の上面に凹部が形成されているときには、一対の配線導体に圧電振動子の一対の電極をそれぞれ導電性接続材を介して接続する際に、導電性接続材が必要以上に広がることにより一対の配線導体の間で電気絶縁性の低下や電気的短絡等の不具合が発生することを効果的に防止することができる。
【００５１】
また、本発明の圧電振動子収納用パッケージによれば、第１の枠部の内側面の全面を、基板の上面から第１の枠部の上面に向けて外側に広がるように傾斜させたことから、第２の枠部の内側に圧電振動子が収容される空間を確保しながら、また圧電振動子の振動特性に影響を与えずに、第１の枠部と基板１との接合面積を増やすことができるので、第１の枠部と基板との接合部分およびその周辺等におけるクラックの発生を効果的に防止することができ、気密信頼性の高い電子装置を得ることができる。
【００５２】
以上により、本発明によれば、第１および第２の枠部と基板との接合部分にクラックが発生することがなく、内部に収容する圧電振動子を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させることを可能とした気密信頼性の高い電子装置を得るための圧電振動子収納用パッケージを提供することができた。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明の圧電振動子収納用パッケージの実施の形態の一例を示す上面図であり、（ｂ）はその上面に蓋体を付けた状態の断面図である。
【図２】本発明の圧電振動子収納用パッケージの実施の形態の他の例を示す断面図である。
【符号の説明】
１・・・・・基板
２、２’・・・・・第１の枠部
３・・・・・第２の枠部
５・・・・・圧電振動子
６・・・・・配線導体
12・・・・・第１の枠部の露出した内周部分
Ａ・・・・・凹部
Ｂ・・・・・第１の枠部の内側面と基板の上面とのなす角度
【発明の属する技術分野】
本発明は、内部に水晶振動子等の圧電振動子を収容するための圧電振動子収納用パッケージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、水晶振動子等の圧電振動子を収容するための圧電振動子収納用パッケージは、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・ガラスセラミックス焼結体等のセラミックス材料から成り、その上面中央部に圧電振動子を収容するための収納部を有するとともに、この収納部を取り囲むように被着された四角枠状の封止用メタライズ層を有する絶縁基体と、この絶縁基体の封止用メタライズ層に収納部を取り囲むようにして銀ろう等のろう材を介してろう付けされた鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属から成る略四角枠状の封止用の金属枠体とから構成されている。
【０００３】
この圧電振動子収納用パッケージの絶縁基体は、一般に、平板状の基板と、この基板の上面に順次取着された第１の枠部および第２の枠部とから成り、基板と第１の枠部と第２の枠部とにより圧電振動子を収容するための収納部が形成される。なお、第１の枠部および第２の枠部は、ほぼ同じ寸法の開口を有し、この開口の内側に形成される収納部の容積を極力大きくするようにされている。
【０００４】
また、第１の枠部の内周部分の一部は収納部内に露出するように張り出していて、この露出した第１の枠部の内周部分の上面に、圧電振動子の電極を接続するための配線導体が形成されている。
【０００５】
この配線導体は、第１の枠部の露出した上面から絶縁基体の側面や下面等の外表面に導出されており、この外表面に導出された部分を半田等を介して外部の電気回路に接続することにより、圧電振動子の電極が外部の電気回路と電気的に接続される。
【０００６】
そして、絶縁基体の収納部に圧電振動子を収容するとともに、この圧電振動子の電極を配線導体に、例えば半田バンプ等の電気的接続手段を介して電気的に接続し、しかる後、第２の枠部の上面に金属蓋体等の蓋体を、例えば、あらかじめ第２の枠部の上面に枠状の封止用メタライズ層を形成しておき、この枠状の封止用メタライズ層に金属蓋体をシームウエルド法で溶接する等の方法で接合することによって、絶縁基体と蓋体とから成る容器の内部に圧電振動子が気密に封止され、それにより製品としての電子装置となる。
【０００７】
なお、このような圧電振動子収納用パッケージは、一般に、酸化アルミニウム等の原料粉末をシート状に成形したグリーンシートを複数準備し、このグリーンシートのうち第１および第２の枠部となるものについて打抜き加工を施して開口を設けるとともに、それらの表面にタングステン等の金属粉末のペーストを所定の配線導体のパターンに印刷し、その後、これらのグリーンシートを、打抜き加工を施していない基板となるもの、開口を設けて枠状とした第１の枠部となるものおよび第２の枠部となるものの順に積層し、焼成することにより製作される。
【０００８】
【特許文献１】
特開2001−24080号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような圧電振動子収納用パッケージにおいては、近時の電子装置の小型化の要求に伴い、その大きさが数ｍｍ程度の極めて小さなものとなり、これに応じて、絶縁基体を形成する第１の枠部および第２の枠部の幅も狭くなってきている。
【００１０】
このように第１の枠部の幅が狭くなり、基板との接合面積が減少することに伴い、第１の枠部と基板との接合部分およびその周辺で、例えば、第２の枠部の上面に金属蓋体をシームウエルド法等により溶接する際に発生する熱応力等によりクラックが発生してしまい、圧電振動子を収容する収納部の気密信頼性が著しく低下するという問題点が発生するようになってきた。
【００１１】
本発明はかかる問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、圧電振動子を気密に収容するための圧電振動子収納用パッケージにおいて、パッケージの小型化が進み、圧電振動子を気密に封止するための収納部を形成する第１および第２の枠部と基板との接合部分の幅が狭くなってきたとしても、第１および第２の枠部と基板との接合部分にクラックが発生することがなく、内部に収容する圧電振動子を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させることを可能とした気密信頼性の高い電子装置を得るための圧電振動子収納用パッケージを提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明の圧電振動子収納用パッケージは、平板状のセラミックス材料から成る基板の上面にセラミックス材料から成る第１の枠部が積層されて取着されるとともにこの第１の枠部の上面に前記第１の枠部よりも大きな開口を有するセラミックス材料から成る第２の枠部が積層されて取着され、前記第１の枠部の内側面の全面が前記基板の上面から前記第１の枠部の上面に向けて外側に広がるように傾斜しており、前記第１の枠部の内周部分が全周にわたって露出してこの露出した前記内周部分の上面に圧電振動子の電極が接続される配線導体が形成されており、前記第２の枠部の内側に前記圧電振動子が前記配線導体に導電性接続材を介して接続されて収容されることを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明の圧電振動子収納用パッケージは、上記構成において、前記配線導体は一対が隣接して形成されており、この一対の配線導体の間の前記内周部分の上面に凹部が形成されていることを特徴とするものである。
【００１５】
本発明の圧電振動子収納用パッケージによれば、平板状のセラミックス材料から成る基板の上面にセラミックス材料から成る第１の枠部を積層して取着するとともに、この第１の枠部の上面に第１の枠部よりも大きな開口を有するセラミックス材料から成る第２の枠部を積層して取着するようにしたことから、第２の枠部の幅を狭くしてパッケージの小型化を図りながら収納部の容積を大きくすることができるとともに、第１の枠部の幅を第２の枠部の幅より大きくして第１の枠部と基板との接合面積を大きくとることができ、パッケージを小型化したとしても、第１の枠部を基板に対して強固に取着させることができる。
【００１６】
このため、パッケージを小型化したとしても、例えば、金属蓋体を第２の枠部の上面にシームウエルド法等により溶接する際に熱応力が作用したような場合でも、この熱応力により第１の枠部と基板との接合部分およびその周辺等にクラックが発生することを効果的に防止することができる。その結果、この圧電振動子収納用パッケージの基板と第１の枠部と第２の枠部とにより形成される収納部内に圧電振動子を気密に収容し封止して得られる電子装置の気密封止を完全として、内部に収容する圧電振動子を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させることができる気密信頼性の高い電子装置を得ることが可能となる。
【００１７】
また、本発明の圧電振動子収納用パッケージによれば、第１の枠部の内側面の全面を、基板の上面から第１の枠部の上面に向けて外側に広がるように傾斜させたことから、第２の枠部の内側に圧電振動子が収容される空間を確保しながら、また圧電振動子の振動特性に影響を与えずに、第１の枠部と基板１との接合面積を増やすことができるので、第１の枠部と基板との接合部分およびその周辺等におけるクラックの発生を効果的に防止することができ、気密信頼性の高い電子装置を得ることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の圧電振動子収納用パッケージを添付の図面を基に説明する。
【００１９】
図１（ａ）は本発明の圧電振動子収納用パッケージの実施の形態の一例を示す上面図、また図１（ｂ）はその上面に蓋体を付けた状態の断面図であり、これらの図において、１は基板、２は第１の枠部、３は第２の枠部である。主にこれらにより本発明の圧電振動子収納用パッケージが構成されている。
【００２０】
基板１・第１の枠部２・第２の枠部３は、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・ガラスセラミックス焼結体等のセラミックス材料から成り、通常、それぞれ一辺の長さが２〜20ｍｍ程度で厚みが0.5〜３ｍｍ程度の略四角形状の外形を有している。これら基板１・第１の枠部２・第２の枠部３により圧電振動子５を収容するための収納部４が形成されている。
【００２１】
これら基板１・第１の枠部２・第２の枠部３は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム・ガラス等の原料粉末を有機溶剤・バインダとともにシート状に成形して複数のグリーンシートを得て、これらのグリーンシートのうち第１の枠部２および第２の枠部３となるものに打抜き加工を施して枠状となるように開口を形成した後、所定の順に上下に積層し、その積層体を焼成することにより形成される。
【００２２】
本発明の圧電振動子収納用パッケージにおいては、第２の枠部３の開口を第１の枠部２の開口よりも大きくするとともに、第１の枠部２の内周部分が全周にわたって収納部４内に露出するようにしておくことが重要である。
【００２３】
このように第２の枠部３の開口を第１の枠部２の開口よりも大きくするとともに、第１の枠部２の内周部分が全周にわたってその上面が第２の枠部３の下側から見えるようにして露出するようにしておくことにより、基板１に取着される第１の枠部２の幅を第２の枠部３の幅より大きくとることが可能となり、圧電振動子収納用パッケージの小型化および収納部４の大型化のために第２の枠部３の幅を狭くしたとしても、第１の枠部２と基板１との接合面を十分に大きくとることができ、基板１に第１の枠部２を強固に接合させることができる。
【００２４】
これにより、例えば、後述するように金属蓋体等の蓋体８を第２の枠部３の上面にシームウエルド法等による溶接等の手段で接合する際に、第２の枠部３を介して第２の枠部３と第１の枠部２との接合部分に、および第１の枠部２と基板１との接合部分に大きな熱応力が働いたとしても、この熱応力により第１の枠部２と基板１との接合部分およびその周辺等にクラックが発生することを効果的に防止することができる。
【００２５】
なお、第２の枠部３の開口を第１の枠部２の開口よりも大きくするには、グリーンシートに開口を形成する際の打抜き寸法を調整し、第２の枠部３となるグリーンシートの開口が、第１の枠部２となるグリーンシートの開口よりも大きくなるようにすればよい。
【００２６】
また、本発明の圧電振動子収納用パッケージにおいては、図２に図１（ｂ）と同様の断面図で示すように、第１の枠部２’は、その内側面の全面が基板１の上面から第１の枠部２’の上面に向けて外側に広がるように傾斜している。なお、図２において、図１（ｂ）と同じ部位には同じ符号を付している。
【００２７】
このように第１の枠部２’の内側面の全面を傾斜させておくことにより、第１の枠部２’の露出した上面の面積を大きくすることなく、第１の枠部２’と基板１との接合面積を増やすことができるので、この第１の枠部２’の上面と収納部４内の第２の枠部３の内側に大きな空間を占めて収容される圧電振動子５とが近くなりすぎて、圧電振動子５の振動特性に影響を与えて振動特性が所定の数値からずれてしまうという不具合を誘発させることなく、効果的に、第１の枠部２’と基板１との接合部分およびその周辺等にクラックが発生することを防止することができる。
【００２８】
なお、第１の枠部２’は、その内側面と基板１の上面とのなす角度Ｂが95度〜120度となるようにして傾斜しているものとすることが好ましい。この角度Ｂが95度未満では、第１の枠部２’と基板１との接合面積を効果的に大きくして接合強度を向上させる効果が低く、120度を超えると、この傾斜した内側面が圧電振動子５に近くなりすぎることとなって圧電振動子５の実装や振動の妨げとなるおそれがある。
【００２９】
このように第１の枠部２’の内側面を、基板１の上面から第１の枠部２’の上面に向けて外側に広がるように傾斜しているものとするには、第１の枠部２’となるグリーンシートに打抜き加工を施して枠状とする際に、打抜き用の金型の切断刃の角度を調整して第１の枠部２’の内側面となる切断面が傾斜するようにしておくこと等の方法を用いることができる。
【００３０】
本発明の圧電振動子収納用パッケージにおいては、近年の小型化の要求に応えつつ気密信頼性に優れたパッケージとする上では、第１の枠部２・２’の露出した内周部分12の幅は、第２の枠部３の幅が0.3〜1.0ｍｍ程度とされるのに対して、30μｍ以上100μｍ以下とすることが望ましい。
【００３１】
この露出した内周部分12の幅が30μｍ未満では、一辺の長さが２〜20ｍｍ程度の一般的な圧電振動子収納用パッケージにおいて、第１の枠部２・２’と基板１との接合面積を効果的に大きなものとすることが難しく、基板１に対する第１の枠部２・２’の接合の強度を十分に高められなくなる傾向がある。また、第１の枠部２・２’の露出した内周部分12の幅が100μｍを超えると、この第１の枠部２・２’の露出した内周部分12と、収納部４内の第２の枠部３の内側に大きな空間を占めて収容される圧電振動子５とが近くなりすぎて、圧電振動子５の振動特性に影響を与えてしまい、振動特性が所定の数値からずれてしまうおそれがある。
【００３２】
また、この第１の枠部２・２’の露出した内周部分12の上面には配線導体６が形成されており、この配線導体６には、圧電振動子５の下面に形成されている電極が、半田や導電性接着材等の導電性接続材７を介して接続される。
【００３３】
この配線導体６は、第１の枠部２・２’の露出した内周部分12の上面から、例えば第１の枠部２・２’と第２の枠部３との取着界面等を経て、第１の枠部２や基板１の側面・下面等に導出されており、収納部４に収容される圧電振動子５の電極を接続するためのパッドとして機能するとともに、圧電振動子５の各電極を外部の電気回路に電気的に接続するための導電路として機能する。この配線導体６のうち基板１の下面等に導出された部分９を外部の電気回路に半田等を介して接続することにより、圧電振動子収納用パッケージの収納部４に収容された圧電振動子５が外部の電気回路と電気的に接続される。
【００３４】
この場合、配線導体６を、第１の枠部２・２’の露出した内周部分12の上面に形成しておくことにより、この配線導体６に電極が導電性接続材７を介して接続された圧電振動子５は、配線導体６の厚み（通常10〜30μｍ程度）および配線導体６と圧電振動子５の電極との間に介在する導電性接続材７の厚み（通常数十μｍ）により、その下面と第１の枠部２・２’の内周部分12の上面との間に一定の空間が確保されることになる。このため、第１の枠部２・２’の内周部分12を収納部４内に露出させたとしても、圧電振動子５が第１の枠部２・２’の露出した内周部分12に接触することは効果的に防止され、圧電振動子５を確実、かつ正常に振動させて作動させることができる。従って、配線導体６は、第１の枠部２・２’の露出した内周部分12の上面に形成する必要がある。
【００３５】
このような配線導体６は、タングステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズから成り、例えばタングステン粉末のペーストを基板１や第１の枠部２・２’となるグリーンシートの表面にスクリーン印刷法で印刷しておくことにより所定パターンに形成される。
【００３６】
なお、配線導体６の露出表面には、配線導体６の酸化腐食を防止するとともに配線導体６と圧電振動子５の電極との接続および外部電気回路基板との接続を強固なものとするために、ニッケル・金等のめっき層、例えば、順次被着された１〜10μｍ程度の厚みのニッケルめっき層と0.1〜３μｍ程度の厚みの金めっき層とから成るめっき層を被着させておくことが好ましい。
【００３７】
このような本発明の圧電振動子収納用パッケージにおいては、図１（ａ）に示すように、配線導体６は、一対が隣接して形成されているとともに、この一対の配線導体６の間の第１の枠部２・２’の露出した内周部分12の上面に凹部Ａが形成されていることが好ましい。
【００３８】
これは、配線導体６に接続される圧電振動子５の電極が、一般に長方形状の圧電振動子５の１辺側に一対に形成されているためであり、このような圧電振動子５の一対の電極を容易かつ確実に配線導体６に接続するためである。
【００３９】
また、この一対の配線導体６の間の第１の枠部２・２’の露出した内周部分12の上面に凹部Ａを形成しておくと、一対の配線導体６に圧電振動子５の一対の電極をそれぞれ導電性接続材７を介して接続する際に、導電性接続材７が必要以上に広がることにより一対の配線導体６の間で電気絶縁性の低下や電気的短絡等の不具合が発生することを効果的に防止することができるためである。
【００４０】
このような凹部Ａは、第１の枠部２・２’の上面から下面にかけて露出した内周部分12を完全に切り欠くようにして形成してもよく、また、圧電振動子５を接続する際に使用しようとする導電性接続材７の量に応じて、この導電性接続材７が凹部Ａを越えない程度の深さで、第１の枠部２・２’の露出した内周部分12の上面にザグリ部を形成するようにして形成してもよい。また、凹部Ａの幅すなわち一対の配線導体６間の凹部Ａにより隔てられた間隔は、圧電振動子５を導電性接続材７により配線導体６に接合する際に、隣り合う配線導体６間を導電性接続材７が越えないように、0.3ｍｍ以上離間させることが望ましい。
【００４１】
また、第２の枠部３の上面には蓋体８が収納部４を塞ぐようにして接合され、これにより収納部４内に収容された圧電振動子５が気密封止される。
【００４２】
蓋体８と第２の枠部３との接合は、例えば、収納部４を取り囲むようにしてタングステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズから成る略四角枠状の封止用メタライズ層10を第２の枠部３の上面に形成しておくとともに、この封止用メタライズ層10に鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属から成る金属枠体11をろう付けし、金属枠体11に鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属から成る蓋体８をシームウエルド法で溶接すること等により行なうことができる。
【００４３】
この封止用メタライズ層10は、通常、厚みが10〜30μｍ程度であり、第２の枠部３の外周から内側に0.05〜0.2ｍｍ程度離間して設けられる。この封止用メタライズ層10の厚みが10μｍ未満では金属枠体11をろう付けしたときにろう付け強度が低くなるおそれがあり、他方、30μｍを超えると内部応力により第２の枠部３に対する被着強度が低下するおそれがある。また、第２の枠部３の外周から内側に0.05〜0.2ｍｍ程度離間して設けるのは、金属枠体11を封止用メタライズ層10にろう付けしたときにろう材に良好なメニスカスを形成させてろう付け強度を確保するとともに、ろう材が第２の枠部３の側面にまではみ出すことを防止するためである。この場合、金属枠体11は、その外周が封止用メタライズ層10の外周よりも例えば0.08〜0.2ｍｍ程度内側に位置するような大きさとしておき、金属枠体11の外周面と封止用メタライズ層10の外周部の上面との間でろう材の良好なメニスカスが形成されるようにしておくとよい。
【００４４】
なお、封止用の金属枠体11は、通常、厚みが0.1〜0.5ｍｍ程度、各辺の幅が0.15〜0.45ｍｍ程度である。
【００４５】
そして、収納部４内に圧電振動子５を収容した後、封止用の金属枠体11上に蓋体８を載置するとともに、封止用の金属枠体11と蓋体８とをシームウエルド法等により溶接することによって、基板１と第1の枠部２・２’と第２の枠部３と金属枠体11と蓋体８とから成る容器内に圧電振動子５が気密に封止されて製品としての電子装置となる。
【００４６】
この場合、シーム溶接時の熱による熱応力が第２の枠体３を介して第１の枠体２・２’と基板１との接合面に作用したとしても、上述のように、第１の枠部２・２’と基板１との間の接合面積を広く確保しているため、この熱応力により第２の枠部３と第１の枠部２・２’との接合面、および第１の枠部２・２’と基板１との接合面やその周辺にクラックが発生することを効果的に防止することができる。
【００４７】
なお、本発明は以上の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更・改良を施すことは何ら差し支えない。例えば、上述した実施の形態の一例では、基板１・第１の枠部２・２’および第２の枠部３は、それぞれ１枚のグリーンシートにより形成した例を示したが、基板１・第１の枠部２・２’および第２の枠部３のいずれかまたは全部を複数枚のグリーンシートを積層することにより形成してもよい。
【００４８】
【発明の効果】
本発明の圧電振動子収納用パッケージによれば、基板の上面に第１の枠部を取着するとともに、この第１の枠部の上面に第１の枠部よりも大きな開口を有する第２の枠部を取着するようにしたことから、第２の枠部の幅を狭くしてパッケージの小型化を図りながら収納部の容積を大きくすることができるとともに、第１の枠部の幅を第２の枠部の幅より大きくして第１の枠部と基板との接合面積を大きくとることができ、パッケージを小型化したとしても、第１の枠部を基板に対して強固に取着させることができる。
【００４９】
このため、パッケージを小型化したとしても、例えば、金属蓋体を第２の枠部の上面にシームウエルド法等により溶接する際に熱応力が作用したような場合でも、この熱応力により第２の枠部と第１の枠部との接合部分、および第１の枠部と基板との接合部分ならびにその周辺等にクラックが発生することを効果的に防止することができる。その結果、この圧電振動子収納用パッケージの基板と第１の枠部と第２の枠部とにより形成される収納部内に圧電振動子を収容するとともに蓋体で封止して得られる電子装置の気密封止を完全とし、内部に収容する圧電振動子を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させることができる気密信頼性の高い電子装置を得ることが可能となる。
【００５０】
また、本発明の圧電振動子収納用パッケージによれば、配線導体は、一対が隣接して形成されているとともに、この一対の配線導体の間の第１の枠部の露出した内周部分の上面に凹部が形成されているときには、一対の配線導体に圧電振動子の一対の電極をそれぞれ導電性接続材を介して接続する際に、導電性接続材が必要以上に広がることにより一対の配線導体の間で電気絶縁性の低下や電気的短絡等の不具合が発生することを効果的に防止することができる。
【００５１】
また、本発明の圧電振動子収納用パッケージによれば、第１の枠部の内側面の全面を、基板の上面から第１の枠部の上面に向けて外側に広がるように傾斜させたことから、第２の枠部の内側に圧電振動子が収容される空間を確保しながら、また圧電振動子の振動特性に影響を与えずに、第１の枠部と基板１との接合面積を増やすことができるので、第１の枠部と基板との接合部分およびその周辺等におけるクラックの発生を効果的に防止することができ、気密信頼性の高い電子装置を得ることができる。
【００５２】
以上により、本発明によれば、第１および第２の枠部と基板との接合部分にクラックが発生することがなく、内部に収容する圧電振動子を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させることを可能とした気密信頼性の高い電子装置を得るための圧電振動子収納用パッケージを提供することができた。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明の圧電振動子収納用パッケージの実施の形態の一例を示す上面図であり、（ｂ）はその上面に蓋体を付けた状態の断面図である。
【図２】本発明の圧電振動子収納用パッケージの実施の形態の他の例を示す断面図である。
【符号の説明】
１・・・・・基板
２、２’・・・・・第１の枠部
３・・・・・第２の枠部
５・・・・・圧電振動子
６・・・・・配線導体
12・・・・・第１の枠部の露出した内周部分
Ａ・・・・・凹部
Ｂ・・・・・第１の枠部の内側面と基板の上面とのなす角度
Claims (2)
- 平板状のセラミックス材料から成る基板の上面にセラミックス材料から成る第１の枠部が積層されて取着されるとともに該第１の枠部の上面に前記第１の枠部よりも大きな開口を有するセラミックス材料から成る第２の枠部が積層されて取着され、前記第１の枠部の内側面の全面が前記基板の上面から前記第１の枠部の上面に向けて外側に広がるように傾斜しており、前記第１の枠部の内周部分が全周にわたって露出してこの露出した前記内周部分の上面に圧電振動子の電極が接続される配線導体が形成されており、前記第２の枠部の内側に前記圧電振動子が前記配線導体に導電性接続材を介して接続されて収容されることを特徴とする圧電振動子収納用パッケージ。
- 前記配線導体は一対が隣接して形成されており、該一対の配線導体の間の前記内周部分の上面に凹部が形成されていることを特徴とする請求項１記載の圧電振動子収納用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003046810A JP4331957B2 (ja) | 2002-11-28 | 2003-02-25 | 圧電振動子収納用パッケージ |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002346365 | 2002-11-28 | ||
| JP2003046810A JP4331957B2 (ja) | 2002-11-28 | 2003-02-25 | 圧電振動子収納用パッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004229254A JP2004229254A (ja) | 2004-08-12 |
| JP4331957B2 true JP4331957B2 (ja) | 2009-09-16 |
Family
ID=32910922
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003046810A Expired - Fee Related JP4331957B2 (ja) | 2002-11-28 | 2003-02-25 | 圧電振動子収納用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4331957B2 (ja) |
-
2003
- 2003-02-25 JP JP2003046810A patent/JP4331957B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2004229254A (ja) | 2004-08-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4854469B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子装置搭載機器 | |
| JP3556567B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージ | |
| JP4331957B2 (ja) | 圧電振動子収納用パッケージ | |
| JP4614594B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージ | |
| JP2004288737A (ja) | 電子部品搭載用基板およびそれを用いた電子装置 | |
| JP2006066648A (ja) | 多数個取り配線基板、電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
| JP4562301B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージ | |
| JP3164802B1 (ja) | 電子部品収納用パッケージ | |
| JP2002158305A (ja) | 電子部品収納用パッケージ | |
| JP2002231845A (ja) | 電子部品収納用パッケージ | |
| JP2004289470A (ja) | 圧電振動子収納用パッケージ | |
| JP4105968B2 (ja) | 電子部品搭載用基板およびそれを用いた電子装置 | |
| JP2001237332A (ja) | 電子部品収納用パッケージ | |
| JPH11126836A (ja) | 圧電振動子収納用パッケージ | |
| JP2005101376A (ja) | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
| JP2002184885A (ja) | 電子部品収納用パッケージおよびその製造方法 | |
| JP4028808B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージ | |
| JP3427053B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージ | |
| JP4753539B2 (ja) | 電子部品搭載用基板およびこれを用いた電子装置 | |
| JP2003110037A (ja) | 電子部品収納用パッケージ | |
| JP2004179179A (ja) | 配線基板 | |
| JP2002170895A (ja) | 電子部品収納用パッケージおよびその封止方法 | |
| JP2004140111A (ja) | 配線基板 | |
| JP5559588B2 (ja) | 電子部品素子収納用パッケージ | |
| JP3872400B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060216 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081216 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090212 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090309 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090424 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090526 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090619 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120626 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120626 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130626 Year of fee payment: 4 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |